TWI777065B - 印刷電路板與具有其的攝像器模組 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Studio Devices (AREA)
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- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Exposure Control For Cameras (AREA)
Abstract
根據本發明實施例的一種印刷電路板包括：電路層壓體，
包括電路層、絕緣層並且在電路層壓體的一表面上包括第一腔室且在電路層壓體的另一表面上包括第二腔室，第二腔室連接至第一腔室；以及加強部分，耦合至由第一腔室及第二腔室形成的階梯式部分。
Description
本申請案是有關於一種印刷電路板與具有其的攝像器模組。
隨著包括攝像器的更輕、更薄且更小電子組件的發展，需要將諸如積體電路(integrated circuit，IC)、主動元件或被動元件等電子組件插入至基板中。因此，已開發出此類技術來將電子組件嵌入於基板中。
試圖通過腔室結構將電子組件嵌入於基板中，但基板的強度會因形成腔室而降低。
在美國專利第7886433號中，揭露一種組件嵌入式印刷電路板(printed circuit board，PCB)及其製造方法。
本發明的目的是提供一種印刷電路板及具有所述印刷電路板的攝像器模組，其可解決與形成腔室相關聯的基板強度的減
小。
根據本發明態樣的一種印刷電路板包括：電路層壓體，包括電路層及絕緣層，並且在所述電路層壓體的一表面上包括第一腔室且在所述電路層壓體的另一表面上包括第二腔室，所述第二腔室連接至所述第一腔室；以及加強部分，耦合至由所述第一腔室及所述第二腔室形成的階梯式部分。
根據本發明另一態樣的一種攝像器模組包括：根據本發明實施例的印刷電路板；影像感測器，插入至所述印刷電路板的第二腔室中；以及透鏡，設置於影像感測器前方。
10:影像感測器
20:電子組件
100:印刷電路板/剛性-撓曲印刷電路板
100’、100”:印刷電路板
110:電路層壓體
120:絕緣層/剛性絕緣層
122:阻焊層
130:電路層
132、135:接墊
140:階梯式部分
150:撓性基板
160:加強部分
170、170':第一加強構件
180:第二加強構件
C1:第一腔室
C2:第二腔室
D1:第一切割製程
D2:第二切割製程
F:撓性基板部分
R:剛性基板部分
圖1是說明根據本發明實施例的印刷電路板的圖式。
圖2及圖3是說明根據本發明實施例的印刷電路板的第一加強構件的實例的圖式。
圖4及圖5是說明根據本發明另一實施例的印刷電路板的圖式。
圖6至圖9是說明根據本發明另一實施例的用於製造印刷電路板的方法的圖式。
下文將參考附圖更詳細地闡述本發明的某些實施例，在
附圖中，無論圖編號如何，相同或對應的那些組件將以相同的參考編號來表示，且不予贅述。
雖然可使用諸如「第一」及「第二」等用語來闡述各種組件，但該些組件未必僅限於以上用語。以上用語僅用於將一個組件與另一組件區分開。
當將一個元件闡述為「連接」(connect)或「通達」(access)至另一元件時，所述元件應被解釋為直接連接或通達至所述另一元件，但亦可能在其之間具有另一元件。
在後文中，將闡述印刷電路板的各種實施例，但此並不排除對任一個實施例的說明可適用於其他實施例。只要關係相容，對任一個實施例的說明可適用於其他實施例。
圖1是說明根據本發明實施例的印刷電路板100的圖式。
參考圖1，根據本發明實施例的印刷電路板100包括：電路層壓體110，電路層壓體110包括電路層130及絕緣層120且包括第一腔室C1及第二腔室C2；以及加強部分160。
電路層壓體110可包括電路層130及絕緣層120，其中電路層130及絕緣層120是依序層壓的。第一腔室C1形成於電路層壓體110的一表面上，且第二腔室C2形成於電路層壓體110的另一表面上，其中第一腔室C1與第二腔室C2彼此連接。舉例而言，第一腔室C1與第二腔室C2通過帶開口的底部彼此連接。在本實施例中，由於第一腔室C1與第二腔室C2具有不同的剖面寬度，因此第一腔室C1及第二腔室C2形成有階梯式部分140。
參考圖1，電路層壓體110可具有剛性-撓曲PCB結構。舉例而言，可通過層壓撓性覆銅層壓體(flexible copper clad laminate，FCCL)及覆蓋膜(coverlay)來形成能夠彎曲的撓性基板150，而可通過在撓性基板150上選擇性地層壓電路層130及剛性絕緣層120(諸如環氧樹脂)來部分地形成剛性基板。因此，僅暴露出撓性基板的部分可以是撓性基板部分F，且另一部分可以是剛性基板部分R，這兩者形成剛性-撓曲印刷電路板100。亦即，電路層壓體110可具有剛性基板部分R及撓性基板部分F，撓性基板部分F具有自剛性基板部分R向外延伸的結構。
在本實施例中，第二腔室C2可形成為較第一腔室C1寬，且第一腔室C1可設置於第二腔室C2中。因此，第一腔室C1可形成為貫穿於第二腔室C2的底部與電路層壓體110的另一表面之間。
階梯式部分140是由第二腔室C2的底部的不穿過第一腔室C1的部分所形成。階梯式部分140可具有形成第二腔室C2的底部且形成第一腔室C1的側壁的結構。
電路層130可包括設置於階梯式部分140中的接墊135。接墊135可設置於第二腔室C2內的階梯式部分140中，且可與將插入於第二腔室C2中的電子組件組合。因此形成這樣一種結構：耦合至接墊135的電子組件支撐於階梯式部分140中。在本實施例中，影像感測器10作為可耦合至階梯式部分140的接墊且由所述接墊支撐的所述電子組件。
電路層壓體110的外側上亦可形成接墊132，使得可安裝另一電子組件20。
形成加強部分160以加強由形成第一腔室C1及第二腔室C2所導致的印刷電路板100的強度減小。具體而言，本實施例的加強部分160可耦合至階梯式部分140，以加強階梯式部分140的強度。加強部分160是由強度大於電路層壓體110的絕緣層120的材料所形成。
參考圖1，本實施例的加強部分160可包括第一加強構件170，第一加強構件170插入且耦合至階梯式部分140。第一加強構件170可由嵌板(panel)構件形成，以支撐階梯式部分140。第一加強構件170可延伸至第二腔室C2外部，以使得第一加強構件170的端部可設置於厚的電路層壓體110(未形成腔室的區域)中。
圖2及圖3是說明根據本發明實施例的印刷電路板的第一加強構件的實例的圖式。
參考圖2及圖3，第一加強構件170可具有網格結構。當將第一加強構件170插入至階梯式部分140的絕緣層120中時，絕緣層120的樹脂穿透過網格結構，以使得階梯式部分140與第一加強構件170牢固地組合成一個整體。參考圖3，可層壓具有網格結構的多個嵌板構件，以形成具有較大剛性的第一加強構件170'。
第一加強構件170亦可由合成樹脂材料(諸如高強度塑
膠)製成。
本實施例的加強部分160可包括第二加強構件180，第二加強構件180附接至階梯式部分140的外側。
參考圖1，第二加強構件180可附接至階梯式部分140的外側。第二加強構件180可以是由金屬製成的嵌板構件，且可通過黏合劑等來黏合。當第二加強構件180由金屬板製成時，金屬板具有良好的散熱性質且因此可用作耗散電子組件所產生的熱量的散熱構件。另外，由於所述金屬板具有導電性，因此其可用作電磁波屏蔽構件來屏蔽印刷電路板100及電子組件所產生的電磁波或屏蔽自外部流來的電磁波。所述金屬板可連接至電路層130的接地電路(ground circuit)，且接地以強化電磁屏蔽效能。
加強部分160可選擇性地包括第一加強構件170或第二加強構件180。
圖4及圖5是說明根據本發明另一實施例的印刷電路板的圖式。
參考圖5，根據本實施例的印刷電路板100”，可通過將第一加強構件170插入至階梯式部分140中來使加強部分160僅形成有第一加強構件170。參考圖4，根據本實施例的印刷電路板100’，可通過將第二加強構件180附接至階梯式部分140來使加強部分160僅形成有第二加強構件180。
圖6至圖9是說明根據本發明另一實施例的用於製造印刷電路板的方法的圖式。
參考圖6，可通過選擇性地形成剛性絕緣層120(諸如環氧樹脂)及電路層130來在撓性基板150上部分地形成剛性基板。僅暴露出撓性基板的部分成為撓性基板部分，且其餘部分用作剛性基板部分，以形成剛性-撓曲印刷電路板。可將第一加強構件170插入至將形成第一腔室C1的側壁的區域中(亦即，將作為階梯式部分140的區域)。舉例而言，可將較第一腔室C1寬的第一加強構件170插入至絕緣層120中，絕緣層120設置於將形成第一腔室C1的區域中。
參考圖7，按照第一腔室C1的剖面寬度執行第一切割製程D1以穿透電路層壓體110，且按照第二腔室C2的剖面寬度及預定深度執行第二切割製程D2以穿透電路層壓體110，第二腔室C2的剖面寬度較第一腔室C1的寬度寬，且所述預定深度是第二腔室C2的深度。在第二切割製程D2之後，會在第一腔室C1與第二腔室C2交會的位置處形成階梯式部分140。將第一加強構件170插入至階梯式部分140中。
參考圖8，可在第二腔室C2內的階梯式部分140上形成接墊135，接墊135連接至將插入於第二腔室C2中的電子組件。可在電路層壓體110的外層上形成阻焊層122及用於連接另一電子組件的另一接墊132。
參考圖9，可在電路層壓體110的外層中的階梯式部分140上附接第二加強構件180。亦可在電路層壓體110的外層中的接墊132上安裝電子組件20(諸如被動裝置)。
根據本發明實施例的一種攝像器模組包括根據本發明的印刷電路板100、影像感測器10及透鏡(未示出)。
以上實施例中所述的根據本發明的印刷電路板100可用作攝像器模組的基板，所述基板上安裝有將在稍後予以闡述的影像感測器10。
參考圖1，影像感測器10可插入於形成在電路層壓體110的一表面上的第二腔室C2中。當將影像感測器10插入於第二腔室C2中時，攝像器模組的高度可減小。
進入至影像感測器10的光可穿過形成於電路層壓體110的另一表面上且連接至第二腔室C2的第一腔室C1。影像感測器10由階梯式部分140支撐，且耦合至階梯式部分140的加強部分160能夠解決由影像感測器10的插入結構所導致的印刷電路板100的強度減小的問題。
影像感測器10是整合有多個畫素的攝像裝置(image pickup device)。畫素中的每一者是一種光偵測器(photodetector)，其將所拍攝的影像轉換成電性訊號且進一步將所述電性訊號轉換成資料。然後，形成於印刷電路板100上的影像處理單元(image processing unit)可處理所轉換的資料。
透鏡(未示出)聚集或發散來自物體的光，以將光學影像重新引導至影像感測器。可在影像感測器10前方放置多個透鏡，以調整光學影像並將所述光學影像重新引導至影像感測器。
上文中已通過舉例闡述了本發明的精神，且熟習本發明相關技術者可在不背離本發明的本質特徵的情況下對本發明做出各種修改、改動及替代。因此，本發明中所揭露的示例性實施例及附圖不是限制而是闡述本發明的精神，且本發明的範疇不受示例性實施例及附圖限制。本發明的範疇應由以下申請專利範圍來解釋，且與以下申請專利範圍等效的所有精神應被解釋為皆在本發明的範疇內。
10:影像感測器
20:電子組件
100:印刷電路板/剛性-撓曲印刷電路板
110:電路層壓體
120:絕緣層/剛性絕緣層
130:電路層
132、135:接墊
140:階梯式部分
150:撓性基板
160:加強部分
170:第一加強構件
180:第二加強構件
C1:第一腔室
C2:第二腔室
F:撓性基板部分
R:剛性基板部分
Claims (10)
- 一種印刷電路板，包括：電路層壓體，包括電路層及絕緣層，並且在所述電路層壓體的一表面上包括第一腔室且在所述電路層壓體的另一表面上包括第二腔室，所述第二腔室連接至所述第一腔室；以及加強部分，耦合至由所述第一腔室及所述第二腔室形成的階梯式部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第二腔室形成為較所述第一腔室寬，且所述第一腔室形成為設置於所述第二腔室中，且其中所述階梯式部分形成所述第二腔室的底部且形成所述第一腔室的側壁。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述加強部分是嵌板構件且包括第一加強構件，所述第一加強構件是通過插入至所述階梯式部分中而形成。
- 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述第一加強構件延伸至所述第二腔室外部。
- 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述第一加強構件具有網格結構且包含合成樹脂材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述加強部分包括第二加強構件，所述第二加強構件是通過附接至所述階梯式部分而形成。
- 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板，其中所述第二加強構件包括由金屬製成的嵌板構件。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述電路層壓體包括剛性基板部分及撓性基板部分，所述撓性基板部分自所述剛性基板部分向外延伸。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述電路層包括接墊，所述接墊設置於所述第二腔室內的所述階梯式部分中且耦合至電子元件。
- 一種攝像器模組，包括：如申請專利範圍第1項至申請專利範圍第9項中任一項所述的印刷電路板；影像感測器，插入至所述印刷電路板的第二腔室中；以及透鏡，設置於所述影像感測器前方。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190021074A KR20200102729A (ko) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
| KR10-2019-0021074 | 2019-02-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202033066A TW202033066A (zh) | 2020-09-01 |
| TWI777065B true TWI777065B (zh) | 2022-09-11 |
Family
ID=72263644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108115808A TWI777065B (zh) | 2019-02-22 | 2019-05-08 | 印刷電路板與具有其的攝像器模組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020136654A (zh) |
| KR (1) | KR20200102729A (zh) |
| TW (1) | TWI777065B (zh) |
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-
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- 2019-02-22 KR KR1020190021074A patent/KR20200102729A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-08 TW TW108115808A patent/TWI777065B/zh not_active IP Right Cessation
- 2019-05-29 JP JP2019100772A patent/JP2020136654A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202033066A (zh) | 2020-09-01 |
| KR20200102729A (ko) | 2020-09-01 |
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