TWI776880B - Ｌｅｄ顯示器面板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所應解決的課題是在於提供效率佳製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法。 　　其解決手段，若根據本發明，則可提供一種LED顯示器面板的製造方法，係製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法，其係構成至少包含： 　　LED晶圓準備工程，其係準備LED晶圓，該LED晶圓係藉由分割預定線來區劃，在磊晶基板的表面隔著緩衝層來具備複數個LED； 　　顯示器基板準備工程，其係準備顯示器基板，該顯示器基板係複數的電極被配設於行與列； 　　LED晶圓定位工程，其係對應於顯示器基板的電極來使LED晶圓對面而定位； 　　電極連結工程，其係照射對於藉由該LED晶圓定位工程而被使對面的顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線，連結LED的電極與和該LED的電極對應的顯示器基板的電極；及 　　LED配設工程，其係將對於顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離該LED來配設於顯示器基板。

Description

ＬＥＤ顯示器面板的製造方法
本發明是有關使用LED的LED顯示器面板的製造方法。
藉由磊晶層及電極所構成的複數的LED依據分割預定線而被區劃形成的晶圓是分割預定線會藉由雷射光線等來與磊晶基板一起被切斷而生成各個的LED(例如參照專利文獻1)，該磊晶層是在藍寶石基板、SiC基板等的磊晶(Epitaxy)基板的上面，藉由磊晶成長(Epitaxial Growth)而由緩衝層、N型半導體層、發光層及P型半導體層等所成，該電極是被配設於N型半導體層及P型半導體層。
並且，從磊晶基板的背面照射雷射光線而破壞緩衝層來從磊晶基板剝離磊晶層的技術也被提案(例如參照專利文獻2)。
而且，被剝離的LED是包含紅色LED、綠色LED、藍色LED及發出其他色的LED，作為一體的模組晶片組裝，使用於作為模組晶片的集合體形成的監視器等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-305420號公報 　　[專利文獻2]日本特開2002-314053號公報
(發明所欲解決的課題)
若根據以往習知的構成，則將各個的LED裝入至模組晶片時，首先從磊晶基板剝離構成LED的磊晶層，將1個1個的LED個片化，為了將各被個片化的LED安裝於模組，而於暫時性保持的基底取預定的間隔再配置，然後，需要實行將被再配置於該基底的LED裝入至模組側等的工程，至取得搭載複數種類的LED的各個的模組晶片為止，花費大量的時間及勞力。特別是為了生成採用微LED的監視器，須大量的模組晶片，且將微小的模組晶片集成而組裝LED顯示器面板，因此難以效率佳製造LED顯示器面板，期望對於LED顯示器面板的製造之更進一步的高效率化。另外，在本發明所謂的「微LED」是意指LED的1邊的尺寸為μm等級(未滿1000μm，例如10μm×10μm)的LED。
本發明是有鑑於上述事實而研發者，其主要的技術課題是在於提供效率佳製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法。 (用以解決課題的手段)
為了解決上述主要的技術課題，若根據本發明，則提供一種LED顯示器面板的製造方法，係製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法，其係構成至少包含： 　　LED晶圓準備工程，其係準備LED晶圓，該LED晶圓係藉由分割預定線來區劃，在磊晶基板的表面隔著緩衝層來具備複數個LED； 　　顯示器基板準備工程，其係準備顯示器基板，該顯示器基板係複數的電極被配設於行與列； 　　LED晶圓定位工程，其係對應於顯示器基板的電極來使LED晶圓對面而定位； 　　電極連結工程，其係照射對於藉由該LED晶圓定位工程而被使對面的顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線，連結LED的電極與和該LED的電極對應的顯示器基板的電極；及 　　LED配設工程，其係將對於顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離該LED來配設於顯示器基板。
又，若根據本發明，則提供一種LED顯示器面板的製造方法，係製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法，其係構成至少包含： 　　LED晶圓準備工程，其係至少準備第一LED晶圓及第二LED晶圓，該第一LED晶圓係藉由分割預定線來區劃，在磊晶基板的表面隔著緩衝層來具備複數個第一LED，該第二LED晶圓係藉由分割預定線來區劃，在磊晶基板的表面隔著緩衝層來具備複數個第二LED； 　　顯示器基板準備工程，其係準備顯示器基板，該顯示器基板係複數的電極被配設於行與列； 　　LED晶圓定位工程，其係對應於顯示器基板的電極來使第一LED晶圓、第二LED晶圓的任一個的LED晶圓對面而定位； 　　電極連結工程，其係照射對於藉由該LED晶圓定位工程而被使對面的顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線，連結LED的電極與和該LED的電極對應的顯示器基板的電極；及 　　LED配設工程，其係將對於顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離該LED來將第一LED、第二LED配設於顯示器基板。
該顯示器基板，係至少具備第一顯示器基板、第二顯示器基板， 　　在該電極連結工程中，較理想為構成至少包含： 　　A步驟，其係使第一LED晶圓的表面對面於第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之該第一LED的電極定位至該第一顯示器基板的電極，照射對於第一顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與第一顯示器基板的該電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於第一顯示器基板； 　　B步驟，其係使第二LED晶圓的表面對面於第二顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第二顯示器基板的行與列的電極之該第二LED的電極定位至該第二顯示器基板的該電極，照射對於第二顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與第二顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於第二顯示器基板； 　　C步驟，其係使在該B步驟使用的第二LED晶圓對面於在該A步驟中第一LED會取預定的間隔而配設的第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之第二LED的電極定位至第一顯示器基板的該電極，照射對於第一顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與第一顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於第一顯示器基板；及 　　D步驟，其係使在該A步驟使用的第一LED晶圓對面於在該B步驟中第二LED會取預定的間隔而配設的第二顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第二顯示器基板的行與列的電極之第一LED的電極定位至第二顯示器基板的電極，照射對於第二顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與第二顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於第二顯示器基板。
又，該顯示器基板，係至少具備第一顯示器基板、第二顯示器基板、第三顯示器基板、第四顯示器基板， 　　在該電極連結工程中，亦可構成至少包含： 　　第1步驟，其係使第一LED晶圓的表面對面於第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之該第一LED的電極定位至該第一顯示器基板的電極，照射對於第一顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與第一顯示器基板的該電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於第一顯示器基板； 　　第2步驟，其係使第二LED晶圓的表面對面於第二顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第二顯示器基板的行與列的電極之該第二LED的電極定位至該第二顯示器基板的該電極，照射對於該第二顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第二顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第二顯示器基板； 　　第3步驟，其係使在該第2步驟使用的第二LED晶圓的表面對面於第三顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於該第三顯示器基板的行與列的電極之該第二LED的電極定位至該第三顯示器基板的該電極，照射對於該第三顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第三顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第三顯示器基板； 　　第4步驟，其係使第三LED晶圓的表面對面於第四顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第四顯示器基板的行與列的電極之該第三LED的電極定位至該第四顯示器基板的該電極，照射對於該第四顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該第四顯示器基板； 　　第5步驟，其係使在該第3步驟使用的第二LED晶圓對面於在該第1步驟中第一LED會取預定的間隔而配設的第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之第二LED的電極定位至第一顯示器基板的電極，照射對於該第一顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與第一顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於第一顯示器基板； 　　第6步驟，其係選擇在該第2步驟或第3步驟中第二LED會取預定的間隔而配設的第二顯示器基板或第三顯示器基板的任一方的顯示器基板，使在第4步驟使用的第三LED晶圓對面於被選擇的一方的顯示器基板的表面，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該一方的顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該一方的顯示器基板； 　　第7步驟，其係使在第1步驟使用的第一LED晶圓對面於在該第6步驟中未被選擇之第二LED會取預定的間隔而配設的另一方的顯示器基板的表面，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該另一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該另一方的顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該另一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於該另一方的顯示器基板； 　　第8步驟，其係使在該第5步驟使用的第二LED晶圓對面於在該第4步驟中第三LED會取預定的間隔而配設的第四顯示器基板的表面，將第二LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第四顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第四顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第四顯示器基板； 　　第9步驟，其係在該第6步驟使用的第三LED晶圓對面於在該第5步驟中配設有第一LED與第二LED的第一顯示器基板，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第一顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第一顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該第一顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該第一顯示器基板； 　　第10步驟，其係使在該第7步驟使用的第一LED晶圓對面於配設有第二LED與第三LED之該第6步驟的該一方的顯示器基板，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該一方的顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該一方的顯示器基板； 　　第11步驟，其係使在該第10步驟使用的第一LED晶圓對面於在該第8步驟中配設有第二LED與第三LED的該第四顯示器基板，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第四顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第四顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於該第四顯示器基板；及 　　第12步驟，其係使在該第9步驟使用的第三LED晶圓對面於配設有第二LED與第一LED之該第7步驟的該另一方的顯示器基板，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該另一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該另一方的顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該另一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該另一方的顯示器基板。
又，可選擇第一LED係發出紅色，第二LED係發出綠色，第三LED係發出藍色者，亦可在該電極連結構造中，從顯示器基板的背側照射對於顯示器基板具有透過性的波長的雷射光線，而連結LED的電極與對應的顯示器基板的電極，在該LED配設工程中，將對於LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線從LED晶圓的背面照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離LED而將LED配設於顯示器基板。 　　 [發明的效果]
本發明是製造LED顯示器面板的LED顯示器面板的製造方法，由於構成至少包含： 　　LED晶圓準備工程，其係準備LED晶圓，該LED晶圓係藉由分割預定線來區劃，在磊晶基板的表面隔著緩衝層來具備複數個LED； 　　顯示器基板準備工程，其係準備顯示器基板，該顯示器基板係複數的電極被配設於行與列； 　　LED晶圓定位工程，其係對應於顯示器基板的電極來使LED晶圓對面而定位； 　　電極連結工程，其係照射對於藉由該LED晶圓定位工程而被使對面的顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線，連結LED的電極與和該LED的電極對應的顯示器基板的電極；及 　　LED配設工程，其係將對於顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離該LED來配設於顯示器基板， 　　因此可直接在顯示器面板配設LED，比起以往，可特別效率佳製造LED顯示器面板。
以下，一邊參照附圖面，一邊詳細說明有關本發明之LED顯示器面板的製造方法。
首先，說明有關適宜於本發明的LED顯示器面板的製造方法的實施之雷射加工裝置的一實施形態。
在圖1中顯示雷射加工裝置40。 　　圖所示的雷射加工裝置40是構成具備： 　　基台41； 　　保持成為被加工物的顯示器基板的保持手段42； 　　使保持手段42移動的移動手段43； 　　照射雷射光線的雷射光線照射手段44； 　　從基台41的上面延伸至上方，其次實質上延伸於水平之內藏有雷射光線照射手段44的框體45；及 　　藉由電腦所構成之未圖示的控制手段， 　　可藉由該控制手段來控制各手段。 　　並且，在延伸於水平的框體45的前端部的下面配設有： 　　集光器44a，其係包含構成雷射光線照射手段44的fθ透鏡； 　　LED晶圓保持手段50，其係保持相對於集光器44a在以圖中箭號X所示的方向排列鄰接而配設的LED晶圓；及 　　攝像手段48，其係用以將被加工物的加工領域攝像。
保持手段42包含： 　　矩形狀的X方向可動板60，其係於圖中以箭號X所示的X方向移動自如地被搭載於基台41； 　　矩形狀的Y方向可動板61，其係於圖中以箭號Y所示的Y方向移動自如地被搭載於X方向可動板60； 　　圓筒狀的支柱62，其係被固定於Y方向可動板61的上面；及 　　矩形狀的保持平台63，其係被固定於支柱62的上端。 　　在該保持平台63上的中央部是配設有由矩形狀的框體所構成的保持框64，保持框64是被構成為吸引保持被加工物的第一顯示器基板的外周。在支柱62的內部是具備與上述的雷射光線照射手段44同樣具有含fθ透鏡的集光器等的構成之未圖示的雷射光線照射手段(圖示省略)，構成可朝向被吸引保持於保持框64上的被加工物照射雷射光線。另外，在本實施形態所謂的X方向是在圖1以箭號X所示的方向，Y方向是在圖1以箭號Y所示的方向，與X方向正交的方向。以X方向、Y方向所規定的平面是實質上水平。
移動手段43是包含X方向移動手段80及Y方向移動手段82。X方向移動手段80是將馬達的旋轉運動變換成直線運動而傳達至X方向可動板60，沿著基台41上的導軌來使X方向可動板60進退於X方向。Y方向移動手段82是將馬達的旋轉運動變換成直線運動，傳達至Y方向可動板61，沿著X方向可動板60上的導軌來使Y方向可動板61進退於Y方向。另外，圖示省略，在X方向移動手段80、Y方向移動手段82是分別配設有位置檢測手段，保持平台的X方向的位置、Y方向的位置、周方向的旋轉位置會被正確地檢測出，根據由後述的控制手段指示的訊號來驅動X方向移動手段80、Y方向移動手段82，可將上述保持平台正確地定位於任意的位置及角度。
該攝像手段48是具備構成顯微鏡的光學系及攝像元件(CCD)，可構成將攝像後的畫像訊號傳送至該控制手段，顯示於未圖示的顯示手段。另外，攝像手段48是亦可因應所需具備紅外光照射手段及可將紅外光攝像的攝像元件。 　　該控制手段是具備： 　　藉由電腦所構成，按照控制程式來運算處理的中央運算處理裝置(CPU)； 　　儲存控制程式等的唯讀記憶體(ROM)； 　　用以暫時性儲存檢測出的檢測值、運算結果等的可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)；及 　　輸入介面和輸出介面(有關詳細的圖示是省略)。
一邊參照圖2一邊詳細說明有關LED晶圓保持手段50。如圖2(a)所示般，保持三色的LED晶圓，亦即紅色LED晶圓20、綠色LED晶圓22、藍色LED晶圓24的LED晶圓保持手段50是由晶圓保持環52及支撐晶圓保持環52的保持臂54所構成，保持臂54是在被配設於水平延伸的框體45的前端部的下面的保持基體56中，經由保持基體56的開口孔56a來連結至被內藏於保持基體56的驅動手段(圖示省略)。晶圓保持環52是具有配合LED晶圓的尺寸而形成的環狀的開口部58，在內側是載置LED晶圓的環狀的階差部52a會沿著晶圓保持環52的內側而配設。在階差部52a的上面是用以吸引保持被載置的LED晶圓的吸引孔52b會在周方向取預定的間隔而配設複數個，在保持LED晶圓時，例如圖2(b)所示般，對於開口部58，將LED晶圓20的表面20a朝向上方來定位，載置於階差部52a上。此時，使LED晶圓20的晶向平邊(orientation flat)OF對向於被形成在晶圓保持環52的直線部52c而定位載置，藉此可正確地規定被保持於基板保持手段52的LED晶圓20的方向。吸引孔52b是經由被形成於晶圓保持環52及保持臂54的內部之吸引通路來連結至未圖示的吸引手段，藉由使該吸引手段作動，吸引保持LED晶圓20。
保持LED晶圓20的晶圓保持環52是可藉由被配設在該保持基體56的該驅動手段來使保持臂54旋轉於以圖2(c)的箭號54a所示的方向，可將LED晶圓20的表面20a、背面20b的哪個朝向上方。而且，晶圓保持環52是構成可依照上述控制手段的指令來移動於以箭號54b所示的上下方向，可正確地控制至所望的高度位置。
雷射加工裝置40是大概具備上述般的構成，以下說明有關使用雷射加工裝置40來實行之本發明的LED顯示器面板製造方法。
首先，實施LED晶圓準備工程，其係準備：具備複數個第一LED(以下稱為「紅色LED」)的第一LED晶圓(以下稱為「紅色LED晶圓」)，及具備複數個第二LED(以下稱為「綠色LED」)的第二LED晶圓(以下稱為「綠色LED晶圓」)，及具備複數個第三LED(以下稱為「藍色LED」)的第三LED晶圓(以下稱為「藍色LED晶圓」)。
在圖3(a)是表示在本發明的LED晶圓準備工程所準備之形成有紅色LED21的紅色LED晶圓20，在圖3(b)是表示形成有綠色LED23的綠色LED晶圓22，在圖3(c)是表示形成有藍色LED25的LED晶圓24，各個的一部分擴大剖面圖A-A、B-B、C-C也一併表示。各LED晶圓是如圖所示般，形成大致圓板狀，以直徑4英吋≒100mm的大小所構成。各LED晶圓皆是在藍寶石基板或SiC基板等的磊晶基板201、221、241的上面隔著由Ga化合物(例如氮化鎵：GaN)所成的緩衝層BF來形成有構成發光成紅色的紅色LED21、發光成綠色的綠色LED23、發光成藍色的藍色LED25之LED層。該紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25是藉由：由N型半導體層、發光層、P型半導體層所成的磊晶層，及被配設於該磊晶層的上面之由P型半導體、N型半導體所成的電極來構成(圖示省略)。在各LED晶圓中是鄰接的LED會取預定的間隔202、222、242來區劃形成，各配設1個LED的領域的尺寸是被設定成為平面視10μm×10μm。形成有構成各LED間的預定的間隔202、222、242的領域是成為磊晶基板201、221、241會露出的狀態。
在各LED晶圓的外周是形成有表示結晶方位的直線部分，所謂晶向平邊OF，被形成於各LED晶圓的上面的紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25是以該結晶方位作為基準來配列於預定的方向。紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25的紅色、綠色、藍色的發光是可藉由變更構成發光層的材料來取得的情形為人所知，例如，紅色LED21是使用鋁鎵砷(AlGaAs)，綠色LED23是使用磷化鎵(GaP)，藍色LED25是使用氮化鎵(GaN)。另外，本發明之形成紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25的材料是不限於此，可採用供以使各色發光的公知的材料，亦可利用其他的材料來使各色發光。更進一步而言，本發明是不限於上述的三色，亦可使用其他色的LED，例如黃色LED等。並且，在本實施形態中，如圖3(a)~(c)所示般，在表面具備紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25的LED晶圓20、22、24是同數的LED裝置會以同樣的配列來配設。
與上述的LED晶圓準備工程一併實施顯示器基板準備工程，其係準備複數的電極被配設於行與列的顯示器基板。在本實施形態中，例如，準備4片由玻璃板所構成的4英吋大小(橫4.98cm，縱8.84cm)且具備同樣的構成之顯示器基板(第一~第四顯示器基板10A~10D)，在圖4是表示藉由該顯示器基板準備工程所準備的第一顯示器基板10A。在本實施形態的各顯示器基板的上面，如由擴大顯示器基板的一部分來表示的擴大部11a所理解般，排列於行方向的2個的電極124會被複數配設於列方向、行方向，在配設各LED時是各LED的陽極電極、陰極電極會分別被連結至排列於行方向的2個的電極124。該2個的電極124是在列方向3組(124a、124b、124c)約以10μm的間隔配設，分別配設有紅色LED21、綠色LED23、藍色LED25。在各顯示器基板上是該3組的電極124會被配設複數組，在各者之間是設定有3個的LED會以同樣的間隔容納程度的間隔。另外，上述LED晶圓準備工程、顯示器基板準備工程是先實施哪個皆可。
根據圖來說明有關接續於上述LED晶圓準備工程、顯示器基板準備工程的工程。若實施了上述LED晶圓準備工程、顯示器基板準備工程，則使用圖1所示的雷射加工裝置40，實施將LED晶圓定位於顯示器基板，對應於顯示器基板的電極124來使LED晶圓相對而定位之LED晶圓定位工程。
更具體而言，首先，藉由作動移動手段43，設為使圖1所示的雷射加工裝置40的保持平台63移動至圖中前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則如圖4所示般，在保持平台63的上面的保持框64的階差部64a上，以第一顯示器基板10A之形成有電極124的表面10Aa為上方載置，使未圖示的吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第一顯示器基板10A吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第一顯示器基板10A，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第一顯示器基板10A的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令，將LED晶圓保持手段50設為在圖2(a)所示的狀態，把紅色LED晶圓20載置於晶圓保持環52的階差部52a。另外，如上述般，在將紅色LED晶圓20保持於晶圓保持環52時，如上述般將紅色LED晶圓20的晶向平邊OF定位於晶圓保持環52的直線部52c而載置，藉此可對於晶圓保持環52正確地定位於所望的方向(參照圖2(b))。
若在該階差部52a載置了紅色LED晶圓20，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將紅色LED晶圓20設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了紅色LED晶圓20，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使紅色LED晶圓20的背面20b側露出至上方，以形成有紅色LED21的表面20a朝向下方的方式轉換方向。若使紅色LED晶圓20如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第一顯示器基板10A定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第一顯示器基板10A被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第一顯示器基板10A的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降(參照圖5)。另外，在圖5中，擴大第一顯示器基板10A的一部分11a的圖也一併顯示。此時，如由具體地表示從列方向的側方看紅色LED晶圓20及第一顯示器基板10A的位置關係的圖6(a)來理解般，藉由使紅色LED晶圓20朝向第一顯示器基板10A的表面10Aa下降，紅色LED晶圓20的紅色LED21側的電極會在第一顯示器基板10A的表面10Aa中被定位於與對應的電極124a對面的位置。然後，由此狀態來使LED晶圓保持手段50作動而使下降，紅色LED21側的電極會在第一顯示器基板10A的表面10Aa中被使與對應的電極124a抵接。此成為本發明的定位工程。另外，在圖6中保持該LED晶圓的晶圓保持環52及保持第一顯示器基板10A的保持框64是說明的安排上被省略。
藉由該LED晶圓定位工程，紅色LED晶圓20的紅色LED21會被定位至第一顯示器基板10A的電極124a，若紅色LED21側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第一顯示器基板10A的2個的電極124a，則實施電極連結工程。更具體而言，依照來自該控制手段的指令，控制被內藏於支柱62之未圖示的雷射光線照射手段的雷射振盪器、及電流計鏡的位置，調整對於fθ透鏡之雷射光線的射入位置，如圖6(c)所示般，從第一顯示器基板10A的背面10Ab側，將對於第一顯示器基板10A具有透過性，且對於該電極124具有吸收性的波長(例如1030nm)的雷射光線LB1調整成為集光點會形成該電極124a的位置附近而照射。另外，如上述般，在各LED是電極會有2個，因此雷射光線LB1的照射位置是被調整於列方向來照射2次。藉此，成為標靶的紅色LED21的電極與第一顯示器基板10A的電極124a彼此間會溶融而被連結。另外，在本實施形態中，在第一顯示器基板10A側的列方向以等間隔配設的電極124a的間隔是被設定成為在紅色LED晶圓20上以等間隔配設的紅色LED21會在其間剛好容納5個，複數排列於列方向的紅色LED21是被設定成為每6個與該電極124a對面。因此，若以上述的方法來電性連結了圖中最左側的紅色LED21的電極與第一顯示器基板10A側的電極124a，則其次調整對於fθ透鏡之雷射光線LB1的射入位置，將雷射光線LB1照射至以列方向來看6個隔壁的紅色LED21，將其次的紅色LED21的電極連接至對面的電極124a。如此，對於對應於複數排列於第一顯示器基板10A的列方向、行方向的全部的電極124a之紅色LED21照射雷射光線LB1，紅色LED21的電極會被連結至第一顯示器基板10A的全部的電極124a，該電極連結工程完了。
若該電極連結工程完了，則其次實施LED配設工程，其係將對於紅色LED晶圓20的磊晶基板201具有透過性，且對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至第一顯示器基板10A上之被施以電極連結工程的紅色LED21的緩衝層BF，破壞緩衝層BF，將該紅色LED21從磊晶基板201剝離而配設至第一顯示器基板10A。
更具體地說明有關該LED配設工程。依照來自該控制手段的指令，指令會被送至雷射光線照射手段44之未圖示的雷射振盪器。而且，控制電流計鏡，調整對於fθ透鏡的射入位置，從紅色LED晶圓20的背面20b側，對於磊晶基板201具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長(例如1030nm)的雷射光線LB2會朝向位於紅色LED21的背面之緩衝層BF照射(參照圖6(d))，該紅色LED21是電極會藉由上述的電極連結工程來連接至第一顯示器基板10A的電極124a。藉此，緩衝層BF會被破壞，在磊晶基板201與紅色LED21的境界面形成有氣體層，該紅色LED21會從磊晶基板201剝離，紅色LED21會與紅色LED20完全分離，成為被固定於第一顯示器基板10A側的狀態。另外，該雷射光線LB2的點徑是可適宜調整，例如，若為覆蓋該紅色LED21之形成有緩衝層BF的背面側的大致全面的點徑(例如8~9μm)，則可藉由1次的脈衝雷射光線來使剝離，又，若為比此更小的點徑(例如4μm)的脈衝雷射光線，則以能破壞處於紅色LED21的背面之緩衝層BF的全面的方式改變射入至fθ透鏡的雷射光線的射入位置，照射4次程度的脈衝雷射光線LB2，藉此可從紅色晶圓220剝離紅色LED21。針對對於第一顯示器基板10A側的電極124a連結的全部的紅色LED21實施如此的雷射光線LB2的照射，使晶圓保持環52上昇(參照圖6(e))，該LED配設工程完了，如擴大第一顯示器基板10A的一部分(11a)來表示的圖7所示般，成為在第一顯示器基板10A上的各電極124a配設有紅色LED21的狀態。以用以對於上述的第一顯示器基板10A配設紅色LED21的電極連結工程及LED配設工程作為「第1步驟」。
在上述的實施形態中，在電極連結工程使用的雷射光線LB1是從第一顯示器基板10A的背面側(圖中下方側)照射，在緩衝層LED配設工程使用的雷射光線LB2是從紅色LED晶圓20的背面側(圖中上方側)照射。但，本發明並非限於此，亦可使用配設於框體45內的雷射光線照射手段44，在電極連結工程也由上方側從紅色LED晶圓20的上方側照射雷射光線LB1。此情況，設為可用LB1、LB2來切換藉由雷射光線振盪器所振盪的雷射光線之構成，被使用的雷射光線LB1的波長是選擇對於紅色LED晶圓20的磊晶基板201具有透過性，可使電極溶融的波長。同樣，亦可設為使用配置於支柱62內的雷射光線照射手段，雷射光線LB1、LB2哪個皆可照射的構成，從保持框64的下方實施電極連結工程、LED配設工程。此在以下說明的第2步驟以後也同樣，有關雷射光線被照射的方向是無特別加以限定。但，若考慮對LED的影響，則實施電極連結工程時的雷射光線是成為從被保持於保持框64的顯示器基板的下方側照射為理想，用以破壞緩衝層BF的雷射光線是從LED晶圓的上方側照射為理想。
若該第1步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖中前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下在第1步驟使用的第一顯示器基板10A，在該保持框64的階差部64a上，以LED全都未被配設的第二顯示器基板10B之形成有電極124的側為上方載置，使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第二顯示器基板10B吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第二顯示器基板10B，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第二顯示器基板10B的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第1步驟所被保持的紅色LED晶圓20，將綠色LED晶圓22載置於晶圓保持環52的階差部52a。另外，如上述般，在將綠色LED晶圓22保持於晶圓保持環52時，如上述般將綠色LED晶圓22的晶向平邊OF定位於晶圓保持環52的直線部52c而載置，藉此可對於晶圓保持環52正確地定位於所望的方向。
若在該階差部52a載置了綠色LED晶圓22，則使未圖示的吸引手段作動而將綠色LED晶圓22設為吸引保持狀態。若將綠色LED晶圓22吸引保持於晶圓保持環52，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使綠色LED晶圓22的背面22b側露出至上方，以形成有綠色LED23的表面22a朝向下方的方式轉換方向。若使綠色LED晶圓22如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第二顯示器基板10B定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第二顯示器基板10B被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第二顯示器基板10B的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看綠色LED晶圓22及第二顯示器基板10B的位置關係的圖8(a)來理解般，藉由使綠色LED晶圓22朝向第二顯示器基板10B的表面10Ba下降，綠色LED晶圓20的綠色LED23側的電極會在第二顯示器基板10B的表面10Ba中被定位成與對應的電極124b對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，綠色LED晶圓22的綠色LED23會被定位至第二顯示器基板10B的電極124b，若綠色LED23側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第二顯示器基板10B的2個的電極124b，則與上述第1步驟同樣實施電極連結工程(參照圖8(c))。另外，對於上述第1步驟，除了連結電極的LED為綠色LED23，連結綠色LED23的電極的第二顯示器基板10B側的電極為電極124b以外是與第1步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第二顯示器基板10B的列方向、行方向的全部的電極124b之綠色LED23照射雷射光線LB1，綠色LED23的電極會被連結至第二顯示器基板10B的全部的電極124b(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖8(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於綠色LED晶圓22的磊晶基板221具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第二顯示器基板10B的綠色LED23的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板221剝離該綠色LED23來配設於第二顯示器基板10B。另外，有關該LED配設工程也除了成為對象的LED為綠色LED23以外是與第1步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於電極124b連結電極的全部的綠色LED23實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖8(e))。藉此，該LED配設工程完了，成為在第二顯示器基板10B上的各電極124b配設有綠色LED23的狀態。以用以對於上述的第二顯示器基板10B配設綠色LED23的電極連結工程及LED配設工程作為「第2步驟」。
若該第2步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖中前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下配設有綠色LED23的第二顯示器基板10B，在該保持框64的階差部64a上，以LED全都未被配設的第三顯示器基板10C之形成有電極124的側為上方載置，使未圖示的吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第三顯示器基板10C吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第三顯示器基板10C，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第三顯示器基板10C的加工位置的對位之對準。
在此，本步驟是原封不動使用在第2步驟被保持於保持環52的綠色LED晶圓22，因此被維持於以圖8(e)所示的狀態。亦即，被維持於綠色LED晶圓22的背面22b側會露出至上方，形成有綠色LED23的表面22a會朝向下方的狀態。在此狀態下，根據藉由實行該對準而取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第三顯示器基板10C定位於集光器44a、及晶圓保持環52的正下面。然後，若第三顯示器基板10C被使移動至晶圓保持環52的正下面，則使被維持於比第三顯示器基板10C的高度位置更預定量高的位置之晶圓保持環52下降(參照圖9(a)、(b))。此時，如由具體地表示從列方向的側方看綠色LED晶圓22與第三顯示器基板10C的位置關係的圖9(a)來理解般，綠色LED晶圓22的綠色LED23是每隔6個對於第二顯示器基板10B已配設之後，藉由使朝向第三顯示器基板10C的表面10Ca下降，留在綠色LED晶圓22的綠色LED23之中圖中最左側的綠色LED23的電極會在第三顯示器基板10C的表面10Ba中被定位成與對應的最左側的電極124b對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，綠色LED晶圓22的綠色LED23會被定位至第三顯示器基板10C的電極124b，若綠色LED23側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第三顯示器基板10C的2個的電極124b，則與第2步驟同樣實施電極連結工程(參照圖9(c))。另外，對於上述第2步驟，除了連結電極的綠色LED23的位置不同以外是與第2步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第三顯示器基板10C的列方向、行方向的全部的電極124b之綠色LED23照射雷射光線LB1，綠色LED23的電極會被連結至第三顯示器基板10C的全部的電極124b(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖9(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於綠色LED晶圓22的磊晶基板221具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第二顯示器基板10B的綠色LED23的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板221剝離該綠色LED23來配設於第三顯示器基板10C。另外，有關該LED配設工程也除了成為對象的綠色LED23的位置不同以外是與第2步驟同樣，因此具體的說明省略。若針對對於第三顯示器基板10C側的電極124b連結電極的全部的綠色LED23實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖9(e))。藉此，該LED配設工程完了，成為在第三顯示器基板10C上的各電極124b配設有綠色LED23的狀態。以用以對於上述的第三顯示器基板10C配設綠色LED23的上述電極連結工程及LED配設工程作為「第3步驟」。另外，在此時間點，藉由上述的第2步驟所取得的第二顯示器基板10B，及藉由本第3步驟所取得的第三顯示器基板10C是成為完全同樣的構成。
若該第3步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下第三顯示器基板10C，在該保持框64的階差部64a上，以LED全都未被配設的第四顯示器基板10D之形成有電極124的側為上方載置，使未圖示的吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第四顯示器基板10D吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第四顯示器基板10D，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第四顯示器基板10D的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在實行第3步驟時被保持的綠色LED晶圓22，載置藍色LED晶圓24。
若在該階差部52a載置了藍色LED晶圓24，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，吸引保持藍色LED晶圓24。若在晶圓保持環52吸引保持了藍色LED晶圓24，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使藍色LED晶圓24的背面24b側露出至上方，以形成有藍色LED24的表面24a朝向下方的方式轉換方向。若使藍色LED晶圓24如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第四顯示器基板10D定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第四顯示器基板10D被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第四顯示器基板10D的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看藍色LED晶圓24及第四顯示器基板10D的位置關係的圖10(a)、(b)來理解般，藉由使藍色LED晶圓24朝向第四顯示器基板10D的表面10Da下降，藍色LED晶圓24的各藍色LED25側的電極會在第四顯示器基板10D的表面10Da中被定位成與對應的電極124c對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，藍色LED晶圓24的藍色LED25會被定位至第四顯示器基板10D的電極124c，若藍色LED25側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第四顯示器基板10D的2個的電極124c，則與上述各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖10(c))。另外，對於上述的各步驟，除了連結電極的LED為藍色LED25，連結藍色LED25的電極的第四顯示器基板10D側的電極為電極124c以外是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第四顯示器基板10D的列方向、行方向的全部的電極124c之藍色LED25照射雷射光線LB1，藍色LED25的電極會被連結至第四顯示器基板10D的全部的電極124c(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖10(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於藍色LED晶圓24的磊晶基板241具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第四顯示器基板10D的藍色LED25的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板241剝離該藍色LED25來配設於第四顯示器基板10D。另外，有關該LED配設工程也是除了成為對象的LED為藍色LED25以外是與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第四顯示器基板10D側的電極124c連結電極的全部的藍色LED25實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖10(e))。藉此，該LED配設工程完了，成為在第四顯示器基板10D上的全部的電極124c配設有藍色LED25的狀態。以用以對於上述的第四顯示器基板10D配設藍色LED25的電極連結工程及LED配設工程作為「第4步驟」。
若該第4步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下第四顯示器基板10D，在該保持框64的階差部64a上，藉由第1步驟來載置配設有紅色LED21的第一顯示器基板10A，使未圖示的吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第一顯示器基板10A吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第一顯示器基板10A，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第一顯示器基板10A的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在實行第4步驟時被保持的藍色LED晶圓24，將在第2及3步驟中綠色LED23被移設的綠色LED晶圓22載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了綠色LED晶圓22，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將綠色LED晶圓22設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了綠色LED晶圓22，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使綠色LED晶圓22的背面22b側露出至上方，以形成有綠色LED22的表面22a朝向下方的方式轉換方向。若使綠色LED晶圓22如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第一顯示器基板10A定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第一顯示器基板10A被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第一顯示器基板10A的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看綠色LED晶圓22及第一顯示器基板10A的位置關係的圖11(a)及(b)來理解般，綠色LED晶圓22是從左起2列的綠色LED23，及由此以列方向看，每隔4列，2列的綠色LED23會已被移設至上述顯示器基板。於是，剩下的4列的綠色LED23之中左側的綠色LED23的電極會被定位成為抵接於第一顯示器基板10A的表面10Aa的電極124b而下降，藉此綠色LED晶圓22的綠色LED23側的電極會在第一顯示器基板10A的表面10Aa中被定位成與對應的電極124b對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，綠色LED晶圓22的綠色LED23會被定位至第一顯示器基板10A的電極124b，若綠色LED23側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第一顯示器基板10A的2個的電極124b，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖11(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第一顯示器基板10A的列方向、行方向的全部的電極124b之綠色LED23照射雷射光線LB1，綠色LED23的電極會被連結至第一顯示器基板10A的全部的電極124b(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則圖11(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於綠色LED晶圓23的磊晶基板221具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第一顯示器基板10A的綠色LED23的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板221剝離該綠色LED23來配設於第一顯示器基板10A。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第一顯示器基板10A側的電極124b連結電極的全部的綠色LED23實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖11(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第一顯示器基板10A上的全部的電極124b配設有綠色LED23，其結果，成為在第一顯示器基板10A配設有紅色LED21及綠色LED23的狀態。以用以對於上述的第一顯示器基板10A配設綠色LED23的上述電極連結工程及LED配設工程作為「第5步驟」。
若該第5步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下第一顯示器基板10A。在此，其次被搭載於該保持框64的階差部64a上的顯示器基板是藉由上述的第2步驟或第3步驟來從配設有綠色LED23的第二顯示器基板10B或第三顯示器基板10C的其中任一方選擇，載置該一方的顯示器基板。如上述般，藉由第2步驟及第3步驟所取得的第二、第三顯示器基板10B、10C是具備同樣的構成，所以選擇哪個也不改變。因此，在本實施形態中，選擇第二顯示器基板10B作為「一方的顯示器基板」，載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。若將第二顯示器基板10B吸引保持於保持框64，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第二顯示器基板10B，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第二顯示器基板10B的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第5步驟中被使用的綠色LED晶圓22，將在實行第4步驟時所被保持的藍色LED晶圓24載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了藍色LED晶圓24，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將藍色LED晶圓24設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了藍色LED晶圓24，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使藍色LED晶圓24的背面24b側露出至上方，以形成有藍色LED25的表面24a朝向下方的方式轉換方向。若使藍色LED晶圓24如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第二顯示器基板10B定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第二顯示器基板10B被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第二顯示器基板10B的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看藍色LED晶圓24及第二顯示器基板10B的位置關係的圖12(a)、(c)來理解般，藍色LED晶圓24的藍色LED25是在第4步驟中每隔6個對於第四顯示器基板10D已配設之後，藉由朝向第二顯示器基板10B的表面10Ba下降，在藍色LED晶圓24剩下的藍色LED25之中，圖中最左側的藍色LED25的電極會在第二顯示器基板10B的表面10Ba中被定位成與對應的最左側的電極124c對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，藍色LED晶圓24的藍色LED25會被定位至第二顯示器基板10B的電極124c，若藍色LED25側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第二顯示器基板10B的2個的電極124c，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖12(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第二顯示器基板10B的列方向、行方向的全部的電極124c之藍色LED25照射雷射光線LB1，藍色LED25的電極會被連結至第二顯示器基板10B的全部的電極124c(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖12(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於藍色LED晶圓24的磊晶基板241具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第二顯示器基板10B的藍色LED25的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板241剝離該藍色LED25來配設於第二顯示器基板10B。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第二顯示器基板10B側的電極124c連結電極的全部的藍色LED25實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖12(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第二顯示器基板10B上的全部的電極124c配設有藍色LED25，其結果，成為在第二顯示器基板10B配設有綠色LED23及藍色LED25的狀態。以用以對於上述的第二顯示器基板10B配設藍色LED25的上述電極連結工程及LED配設工程作為「第6步驟」。
若該第6步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第一顯示器基板10A。在此，其次被搭載於該保持框64的階差部64a上的顯示器基板是在上述的第6步驟中，選擇第二顯示器基板10B、第三顯示器基板10C之中未被選擇的第三顯示器基板10C作為「另一方的顯示器基板」，載置該第三顯示器基板10C。若在保持框64載置了第三顯示器基板10C，則使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。另外，在上述的第6步驟中，不是第二顯示器基板10B，而使第三顯示器基板10C被選擇時，在本步驟中，選擇第二顯示器基板10B作為另一方的顯示器基板。
若在保持框64吸引保持了第三顯示器基板10C，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第三顯示器基板10B，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第二顯示器基板10B的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第6步驟所被使用的藍色LED晶圓24，將在實行第1步驟時所被保持的紅色LED晶圓20載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了紅色LED晶圓20，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將紅色LED晶圓20設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了紅色LED晶圓20，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使紅色LED晶圓20的背面20b側露出至上方，以形成有紅色LED21的表面20a朝向下方的方式轉換方向。若使紅色LED晶圓20如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第三顯示器基板10C定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第三顯示器基板10C被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第三顯示器基板10C的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看紅色LED晶圓20及第三顯示器基板10C的位置關係的圖13(a)來理解般，紅色LED晶圓20的紅色LED21是在第1步驟中每隔6個對於第一顯示器基板10A已配設之後。亦即，在紅色LED晶圓20上，跳過1列，各5列留下紅色LED21。在此，由於在第三顯示器基板10C的表面10Ba是已對應於電極124b來配設有綠色LED23，因此紅色LED晶圓20的最左側的紅色LED21是無法定位至第三顯示器基板10C的最左側的電極124a。於是，將留在紅色LED晶圓20的最左側的5列的紅色LED21之中右側的紅色LED21如圖13(a)所示般定位至第三顯示器基板10C的最左側的電極124a。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降，留在紅色LED晶圓20的紅色LED21不會與已被配設於第三顯示器基板10C的綠色LED23重疊，在表面10Aa中被定位成與對應的各電極124a對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，紅色LED晶圓20的紅色LED21會被定位至第三顯示器基板10C的電極124a，若紅色LED21側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第三顯示器基板10C的2個的電極124a，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖13(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第三顯示器基板10C的列方向、行方向的全部的電極124a之紅色LED21照射雷射光線LB1，紅色LED21的電極會被連結至第三顯示器基板10C的全部的電極124a(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖13(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於紅色LED晶圓20的磊晶基板201具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第三顯示器基板10C的紅色LED21的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板201剝離紅色LED21來配設於第三顯示器基板10C。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第三顯示器基板10C側的電極124a連結電極的全部的紅色LED21實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖13(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第三顯示器基板10C上的全部的電極124a配設有紅色LED21，其結果，成為在第三顯示器基板10C配設有紅色LED21及綠色LED23的狀態。以用以對於上述的第三顯示器基板10C配設紅色LED21的電極連結工程及LED配設工程作為「第7步驟」。
若該第7步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第三顯示器基板10C。若卸下第三顯示器基板10C，則載置在第4步驟被使用的第四顯示器基板10D。如上述般，在第四顯示器基板10D的電極124c是已被配設有藍色LED25。將第四顯示器基板10D載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。
若在保持框64吸引保持了第四顯示器基板10D，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第四顯示器基板10D，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第四顯示器基板10D的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第7步驟所被使用的紅色LED晶圓21，將在第5步驟所被使用的綠色LED晶圓22載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了綠色LED晶圓22，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將綠色LED晶圓22設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了綠色LED晶圓22，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使綠色LED晶圓22的背面22b側露出至上方，以形成有綠色LED23的表面22a朝向下方的方式轉換方向。若使綠色LED晶圓22如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第四顯示器基板10D定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第四顯示器基板10D被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第四顯示器基板10D的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看綠色LED晶圓22及第四顯示器基板10D的位置關係的圖14(a)來理解般，綠色LED晶圓22的綠色LED23是在第2、3、5步驟中對於第一~第三顯示器基板10A~10C已配設之後。亦即，在綠色LED晶圓22上，跳過3列，各3列留下綠色LED23。在此，由於在第四顯示器基板10D的表面10Da是已對應於電極124c來配設有藍色LED25，因此無法將排列於該3列的綠色LED晶圓23的最左側的綠色LED23原封不動地定位至第四顯示器基板10D的最左側的電極124b。於是，將留在綠色LED晶圓22的最左側的3列的綠色LED23之中右側的綠色LED23如圖14(a)般定位至第四顯示器基板10D的最左側的電極124b的上方。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降(參照圖14(b))，可使留在綠色LED晶圓22的綠色LED23在第四顯示器基板10D的表面10Da中定位成與對應的各電極124b對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，綠色LED晶圓22的綠色LED23會被定位至第四顯示器基板10D的電極124b，若綠色LED23側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第四顯示器基板10D的2個的電極124b，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖14(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第四顯示器基板10D的列方向、行方向的全部的電極124b之綠色LED23照射雷射光線LB1，綠色LED23的電極會被連結至第四顯示器基板10D的全部的電極124b(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖14(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於綠色LED晶圓22的磊晶基板221具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第四顯示器基板10D的綠色LED23的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板221剝離綠色LED23來配設於第四顯示器基板10D。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第四顯示器基板10D側的電極124b連結電極的全部的綠色LED23實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖14(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第四顯示器基板10D上的全部的電極124b配設有綠色LED23，其結果，成為在第四顯示器基板10D配設有綠色LED23及藍色LED25的狀態。以用以對於上述的第四顯示器基板10D配設綠色LED23的電極連結工程及LED配設工程作為「第8步驟」。
若該第8步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第四顯示器基板10D。若卸下第四顯示器基板10D，則載置在第5步驟被使用的第一顯示器基板10A。如上述般，在第一顯示器基板10A的電極124a、124b是已被配設有紅色LED21、綠色LED23。將第一顯示器基板10A載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。
若在保持框64吸引保持了第一顯示器基板10A，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第一顯示器基板10A，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第一顯示器基板10A的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第8步驟中所被使用的綠色LED晶圓22，將在第6步驟所被使用的藍色LED晶圓24載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了藍色LED晶圓24，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將藍色LED晶圓24設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了藍色LED晶圓24，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使藍色LED晶圓24的背面24b側露出至上方，以形成有藍色LED25的表面24a朝向下方的方式轉換方向。若使藍色LED晶圓24如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第一顯示器基板10A定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第一顯示器基板10A被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第一顯示器基板10A的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看藍色LED晶圓24及第一顯示器基板10A的位置關係的圖15(a)來理解般，藍色LED晶圓24的藍色LED25是在第4、6步驟中對於第二、四顯示器基板10B、10D已配設之後。亦即，在藍色LED晶圓24上，跳過2列，各4列留下藍色LED25。在此，在第一顯示器基板10A的表面10Aa是已對應於電極124a、124b來配設有紅色LED21、綠色LED23。於是，將留在藍色LED晶圓24的最左側的4列的藍色LED25之中左側的藍色LED25如圖15(a)所示般，定位於第一顯示器基板10A的最左側的電極124c的上方。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降，留在藍色LED晶圓24的藍色LED25會在第一顯示器基板10A的表面10Aa中被定位成與對應的各電極124c對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，藍色LED晶圓24的藍色LED25會被定位至第一顯示器基板10A的電極124c，若藍色LED25側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第一顯示器基板10A的2個的電極124c，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖15(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第一顯示器基板10A的列方向、行方向的全部的電極124c之藍色LED25照射雷射光線LB1，藍色LED25的電極會被連結至第一顯示器基板10A的全部的電極124c(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖15(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於藍色LED晶圓24的磊晶基板241具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第一顯示器基板10A的藍色LED25的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板241剝離藍色LED25來配設於第一顯示器基板10A。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第一顯示器基板10A側的電極124c連結電極的全部的藍色LED25實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖15(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第一顯示器基板10A上的全部的電極124c配設有藍色LED25，其結果，成為在第一顯示器基板10A配設有紅色LED21、綠色LED23及藍色LED25的狀態。亦即，如由擴大第一顯示器基板10A的一部分11a來表示的圖19所明確般，成為在第一顯示器基板10A的電極124a、124b、124c的全部配設有預定的LED，第一顯示器基板10A作為具有三色的LED光源的顯示器面板完成的狀態。以用以對於上述的第一顯示器基板10A配設藍色LED25的電極連結工程及LED配設工程作為「第9步驟」。
若該第9步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第一顯示器基板10A。若卸下第一顯示器基板10A，則載置在第6步驟被使用的第二顯示器基板10B。如上述般，在第二顯示器基板10B的電極124b、124c是已配設有綠色LED23、藍色LED25。將第二顯示器基板10B載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。
若在保持框64吸引保持第二顯示器基板10B，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第二顯示器基板10B，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第二顯示器基板10B的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第9步驟中所被使用的藍色LED晶圓24，將在第7步驟所被使用的紅色LED晶圓20載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了紅色LED晶圓20，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將紅色LED晶圓20設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了紅色LED晶圓20，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使紅色LED晶圓20的背面20b側露出至上方，以形成有紅色LED21的表面20a朝向下方的方式轉換方向。若使紅色LED晶圓20如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第二顯示器基板10B定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第二顯示器基板10B被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第二顯示器基板10B的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看紅色LED晶圓20及第二顯示器基板10B的位置關係的圖16(a)來理解般，紅色LED晶圓20的紅色LED21是在第1、7步驟中對於第一、三顯示器基板10A、10C已配設之後。亦即，在紅色LED晶圓20上，跳過2列，各4列留下紅色LED21。在此，由於在第二顯示器基板10B的表面10Ba是已對應於電極124b、124c來配設有綠色LED23、藍色LED25，因此該4列排列的紅色LED晶圓20的最左側的紅色LED21是無法定位至第二顯示器基板10B的最左側的電極124a。於是，將留在紅色LED晶圓20的最左側的4列的紅色LED21之中右側的紅色LED21如圖16(a)所示般定位至第二顯示器基板10B的最左側的電極124a的上方。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降，留在紅色LED晶圓20的紅色LED21會在第二顯示器基板10B的表面10Ba中被定位成與對應的各電極124a對面且抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，紅色LED晶圓20的紅色LED2會被定位至第二顯示器基板10B的電極124a，若紅色LED21側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第二顯示器基板10B的2個的電極124a，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖16(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第二顯示器基板10B的列方向、行方向的全部的電極124a之紅色LED21照射雷射光線LB1，紅色LED21的電極會被連結至第二顯示器基板10B的全部的電極124a(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖16(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於紅色LED晶圓20的磊晶基板201具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第二顯示器基板10B的紅色LED21的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板201剝離紅色LED21來配設於第二顯示器基板10B。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第二顯示器基板10B側的電極124a連結電極的全部的紅色LED21實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖16(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第二顯示器基板10B上的全部的電極124a配設有紅色LED21，其結果，成為在第二顯示器基板10B配設有紅色LED21、綠色LED23及藍色LED25的狀態。亦即，成為在第二顯示器基板10B的電極124a、124b、124c的全部配設有三色的LED，第二顯示器基板10B作為具有三色的LED光源的顯示器面板完成的狀態(參照圖19)。以用以對於上述的第二顯示器基板10B配設紅色LED25的電極連結工程及LED配設工程作為「第10步驟」。
若該第10步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第二顯示器基板10B。若卸下第二顯示器基板10B，則載置在第8步驟被使用的第四顯示器基板10D。如上述般，在第四顯示器基板10D的電極124b、124c是已配設有綠色LED23、藍色LED25。將第四顯示器基板10D載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。
若在保持框64吸引保持了第四顯示器基板10D，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第四顯示器基板10D，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第四顯示器基板10D的加工位置的對位之對準。
在此，本步驟是原封不動使用在第10步驟被保持於保持環52的紅色LED晶圓20，因此不用從保持環52取出紅色LED晶圓20，被維持於以圖16(e)所示的狀態。亦即，被維持於紅色LED晶圓20的背面20b側會露出至上方，形成有紅色LED21的表面20a會朝向下方的狀態。在此狀態下，根據藉由實行該對準而取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第四顯示器基板10D定位於集光器44a、及晶圓保持環52的正下面。
若第四顯示器基板10D被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第四顯示器基板10D的高度位置更預定量高的位置之晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看紅色LED晶圓20及第四顯示器基板10D的位置關係的圖17(a)來理解般，紅色LED晶圓20的紅色LED21是在第1、7、10步驟中對於第一~三顯示器基板10A~10C已配設之後。亦即，在紅色LED晶圓20上，跳過3列，各3列留下紅色LED21。在此，由於在第四顯示器基板10D的表面10Da是已對應於電極124b、124c來配設有綠色LED23、藍色LED25，因此該3列排列的紅色LED晶圓20的最左側的紅色LED21是無法定位至第四顯示器基板10D的最左側的電極124a。於是，將留在紅色LED晶圓20的最左側的3列的紅色LED21之中右側的紅色LED21如圖17(a)所示般定位至第四顯示器基板10D的最左側的電極124a的上方。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降(參照圖17(b))，留在紅色LED晶圓20的紅色LED21會在第四顯示器基板10D的表面10Ba中可定位成與對應的各電極124a對面，不會有與已被配設的LED重疊的情形抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，紅色LED晶圓20的紅色LED21會被定位至第四顯示器基板10D的電極124a，若紅色LED21側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第四顯示器基板10D的2個的電極124a，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖17(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第四顯示器基板10D的列方向、行方向的全部的電極124a之紅色LED21照射雷射光線LB1，紅色LED21的電極會被連結至第四顯示器基板10D的全部的電極124a(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖17(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於紅色LED晶圓20的磊晶基板201具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第四顯示器基板10D的紅色LED21的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板201剝離紅色LED21來配設於第四顯示器基板10D。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第四顯示器基板10D側的電極124a連結電極的全部的紅色LED21實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖17(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第四顯示器基板10D上的全部的電極124a配設有紅色LED21，其結果，成為在第四顯示器基板10D配設有紅色LED21、綠色LED23及藍色LED25的狀態。亦即，成為在第四顯示器基板10D的電極124a、124b、124c的全部配設有三色的LED，第四顯示器基板10D作為具有三色的LED光源的顯示器面板完成的狀態(參照圖19)。以用以對於上述的第四顯示器基板10D配設紅色LED21的電極連結工程及LED配設工程作為「第11步驟」。
若該第11步驟被實施，則藉由作動移動手段43，將雷射加工裝置40的保持平台63設為使移動至圖1的前面側的基板搭載領域的狀態。若使保持平台63移動至在圖1所示的位置，則停止作用於保持框64的吸引手段，卸下被載置的第四顯示器基板10D。若卸下第四顯示器基板10D，則載置在第7步驟被使用的第三顯示器基板10C。如上述般，在第三顯示器基板10C的電極124a、124b是已配設有紅色LED21、綠色LED23。將第三顯示器基板10C載置於保持框64，使吸引手段作動，而使吸引力作用於吸引孔64b來吸引保持。
若在保持框64吸引保持了第三顯示器基板10C，則利用上述的攝像手段48來攝取在保持框64上吸引保持的第三顯示器基板10C，實行進行雷射光線照射手段44的集光器44a與第三顯示器基板10C的加工位置的對位之對準。
若實行該對準而兩者的對位完了，則依照未圖示的控制手段的指令來將晶圓保持環52移動至上方，更使旋轉於圖2(c)中以箭號54a所示的方向，藉此將LED晶圓保持手段50設為在圖2(b)所示的狀態，停止作用於該晶圓保持環52的吸引手段，取出在第11步驟所被使用的紅色LED晶圓20，將在第9步驟所被使用的藍色LED晶圓24載置於晶圓保持環52的階差部52a。
若在該階差部52a載置了藍色LED晶圓24，則使未圖示的吸引手段作動而從吸引孔52b吸引，將藍色LED晶圓24設為吸引保持狀態。若在晶圓保持環52吸引保持了藍色LED晶圓24，則使保持基體56的驅動手段作動，使晶圓保持環52如圖2(c)所示般180°旋轉於圖中箭號54a的方向，使藍色LED晶圓24的背面20b側露出至上方，以形成有藍色LED25的表面24a朝向下方的方式轉換方向。若使藍色LED晶圓24如此旋轉，則根據藉由實行該對準所取得的位置資訊，作動移動手段43，將被保持於保持框64的第三顯示器基板10C定位於集光器44a及晶圓保持環52的正下面。然後，若第三顯示器基板10C被移動至晶圓保持環52的正下面，則使被移動至比第三顯示器基板10C的高度位置更預定量高的位置的晶圓保持環52下降。此時，如由具體地表示從列方向的側方看藍色LED晶圓24及第三顯示器基板10C的位置關係的圖18(a)來理解般，藍色LED晶圓24的藍色LED25是在第4、6、9步驟中對於第一、二、四顯示器基板10A、10B、10D已配設之後。亦即，在藍色LED晶圓24上，跳過3列，各3列留下藍色LED25。在此，由於在第三顯示器基板10C的表面10Ca是已對應於電極124a、124b來配設有紅色LED21、綠色LED23，因此無法將該3列排列的藍色LED晶圓24的最左側的藍色LED25定位至第三顯示器基板10C的最左側的電極124a。於是，將留在藍色LED晶圓24的3列的藍色LED25之中左側的藍色LED25如圖18(a)所示般定位至第三顯示器基板10C的最左側的電極124a的上方。藉由在如此的狀態下使晶圓保持環52下降(參照圖18(b))，留在藍色LED晶圓24的藍色LED25會在第三顯示器基板10C的表面10Ca中可定位成與對應的各電極124a對面，不會有與已被配設的LED重疊的情形抵接的狀態(LED晶圓定位工程)。
藉由該LED晶圓定位工程，藍色LED晶圓24的藍色LED25會被定位至第三顯示器基板10C的電極124c，若藍色LED25側的陽極電極、陰極電極被使抵接於第三顯示器基板10C的2個的電極124c，則與上述的各步驟同樣實施電極連結工程(參照圖18(c))。另外，電極連結工程的具體的程序是與上述各步驟的電極連結工程同樣，因此有關具體的說明省略。如此，對於對應於複數排列於第三顯示器基板10C的列方向、行方向的全部的電極124c之藍色LED25照射雷射光線LB1，藍色LED25的電極會被連結至第三顯示器基板10C的全部的電極124c(電極連結工程)。
若該電極連結工程完了，則如圖18(d)所示般，實施LED配設工程，其係將對於藍色LED晶圓24的磊晶基板241具有透過性，對於緩衝層BF具有吸收性的波長的雷射光線LB2照射至被定位於第三顯示器基板10C的藍色LED25的緩衝層BF而破壞緩衝層BF，從磊晶基板241剝離藍色LED25來配設於第三顯示器基板10C。另外，有關該LED配設工程也與上述的各步驟同樣，因此有關具體的說明省略。若針對對於第三顯示器基板10C側的電極124c連結電極的全部的藍色LED25實施了如此的雷射光線LB2的照射，則使晶圓保持環52上昇(參照圖18(e))。藉此，該LED配設工程完了，在第三顯示器基板10C上的全部的電極124c配設有藍色LED25，其結果，成為在第三顯示器基板10C配設有紅色LED21、綠色LED23及藍色LED25的狀態。亦即，成為在第三顯示器基板10C的電極124a、124b、124c的全部配設有三色的LED，第三顯示器基板10C作為具有三色的LED光源的顯示器面板完成的狀態(參照圖19)。以用以對於上述的第三顯示器基板10C配設藍色LED25的電極連結工程及LED配設工程作為「第12步驟」。
藉由上述的實施形態來依次實行上述的第1~第12步驟，藉此可效率佳製造具有三色的LED光源之4片的顯示器面板。而且，在紅色LED晶圓20、綠色LED晶圓22、藍色LED晶圓24上，雖各2列留有各色的LED，但亦可將該等使用於另外其他的顯示器面板的製造。
本發明是不限於上述的實施形態，只要含在本發明的技術範圍，亦可假想各種的變形例。
上述的實施形態是表示製造具有三色的LED光源的顯示器面板的例子，但本發明並非限於此，亦可為製造只具備一色、二色、或四色以上的LED光源的顯示器面板的方法。製造具備一色的LED光源的顯示器面板時，亦可為上述的第1~第12步驟之中，只實行第1步驟、第2步驟、或第4步驟者。
並且，製造具備二色的LED光源例如紅色LED及綠色LED的顯示器面板時，在準備紅色LED晶圓20、綠色LED晶圓22、第一顯示器基板10A、第二顯示器基板10B之後，以上述第1步驟作為「A步驟」實行(參照圖6)，其次，以上述第2步驟作為「B步驟」實行(參照圖8)，其次，原封不動使用實行該B步驟的綠色晶圓22，以上述第5步驟作為「C步驟」實行，其次，原封不動使用在B步驟所使用的第二顯示器基板10B，以上述第7步驟作為「D步驟」實行，藉此可製造2片具備紅色LED21及綠色LED23亦即2色的LED光源的顯示器面板。
上述的實施形態是將第一LED設為紅色LED，將第二LED設為綠色LED，將第三LED設為藍色LED，但本發明並非限於此，亦可對於第一~第三LED分配任一的發色LED光源。
上述的實施形態是複數設定在顯示器基板上配設紅色LED、綠色LED、藍色LED的3組的電極124a、124b、124d，相鄰的該3組的電極之間的尺寸是設定成剛好對應於該3個的LED的電極所容納的尺寸，但本發明並非限於此，該間隔是可任意地設定。另外，相鄰的3組的電極間的尺寸是配設1個的LED時的尺寸的整數倍為理想。並且，只要使在顯示器基板側配設LED的間隔與在LED晶圓側配設LED的間隔一致，便可在藉由LED定位工程來使LED晶圓抵接於顯示器基板時，使對應於顯示器基板側的電極之LED側的電極全部同時抵接。
上述的實施形態是在實施電極連結工程之後，實施LED配設工程，但本發明並非一定限於此，不是將同時或前後實施兩者的情形除外者。
上述的實施形態是在晶圓保持環52中可保持的LED晶圓為一個，在保持平台63可保持的顯示器基板也為一個，因此須按各步驟，因應所需來換裝LED晶圓與顯示器基板，但例如只要在保持平台63上，以能夠保持4片的顯示器基板之方式設置4個的保持框，在LED晶圓保持手段50中以能夠同時保持3個的晶圓之方式準備3個晶圓保持環52來自動地轉換，便可省略在各步驟中成為必要的換裝。
10A‧‧‧第一顯示器基板10B‧‧‧第二顯示器基板10C‧‧‧第三顯示器基板10D‧‧‧第四顯示器基板20‧‧‧紅色LED晶圓21‧‧‧紅色LED22‧‧‧綠色LED晶圓23‧‧‧綠色LED24‧‧‧藍色LED晶圓25‧‧‧藍色LED40‧‧‧雷射加工裝置42‧‧‧保持手段43‧‧‧移動手段44‧‧‧雷射光線照射手段45‧‧‧框體48‧‧‧攝像手段50‧‧‧LED晶圓保持手段52‧‧‧晶圓保持環52a‧‧‧階差部52b‧‧‧吸引孔54‧‧‧保持臂56‧‧‧保持基體58‧‧‧開口部63‧‧‧保持平台64‧‧‧保持框80‧‧‧X方向移動手段82‧‧‧Y方向移動手段124a、124b、124c‧‧‧電極
圖1是表示用以實施根據本發明所構成的LED顯示器面板製造方法的雷射加工裝置的立體圖。 　　圖2是用以說明被記載於圖1的雷射加工裝置的保持手段及其作動的一部分立體圖。 　　圖3是被適用於本發明的LED顯示器面板製造方法的LED晶圓的立體圖。 　　圖4是被適用於本發明的LED顯示器面板製造方法的顯示器基板的立體圖。 　　圖5是用以說明本發明的LED晶圓定位工程的概念圖。 　　圖6是用以說明本發明的第1步驟(A步驟)的概念圖。 　　圖7是擴大藉由實施圖6所示的第1步驟來獲得的顯示器基板的一部分的立體圖。 　　圖8是用以說明本發明的第2步驟(B步驟)的概念圖。 　　圖9是用以說明本發明的第3步驟的概念圖。 　　圖10是用以說明本發明的第4步驟的概念圖。 　　圖11是用以說明本發明的第5步驟(C步驟)的概念圖。 　　圖12是用以說明本發明的第6步驟的概念圖。 　　圖13是用以說明本發明的第7步驟(D步驟)的概念圖。 　　圖14是用以說明本發明的第8步驟的概念圖。 　　圖15是用以說明本發明的第9步驟的概念圖。 　　圖16是用以說明本發明的第10步驟的概念圖。 　　圖17是用以說明本發明的第11步驟的概念圖。 　　圖18是用以說明本發明的第12步驟的概念圖。 　　圖19是擴大藉由實施本發明的第1~12步驟所獲得的顯示器基板的一部分的立體圖。
10A‧‧‧第一顯示器基板
40‧‧‧雷射加工裝置
41‧‧‧基台
42‧‧‧保持手段
43‧‧‧移動手段
44‧‧‧雷射光線照射手段
44a‧‧‧集光器
45‧‧‧框體
48‧‧‧攝像手段
50‧‧‧LED晶圓保持手段
56‧‧‧保持基體
60‧‧‧X方向可動板
61‧‧‧Y方向可動板
62‧‧‧支柱
63‧‧‧保持平台
64‧‧‧保持框
80‧‧‧X方向移動手段
82‧‧‧Y方向移動手段

Claims (2)

  1. 一種LED顯示器面板的製造方法，係製造LED顯示器面板之LED顯示器面板的製造方法，其特徵係構成至少包含：LED晶圓準備工程，其係至少準備：具備複數個在磊晶基板的表面取預定的間隔區劃而隔著緩衝層形成的第一LED之第一LED晶圓、具備複數個在磊晶基板的表面取預定的間隔區劃而隔著緩衝層形成的第二LED之第二LED晶圓、及具備複數個在磊晶基板的表面取預定的間隔區劃而隔著緩衝層形成的第三LED之第三LED晶圓；顯示器基板準備工程，其係準備顯示器基板，該顯示器基板係複數的電極被配設於行與列；LED晶圓定位工程，其係對應於顯示器基板的電極來使第一LED晶圓、第二LED晶圓、第三LED晶圓的任一個的LED晶圓對面而定位；電極連結工程，其係照射對於藉由該LED晶圓定位工程而被使對面的顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線，連結LED的電極與和該LED的電極對應的顯示器基板的電極；及LED配設工程，其係將對於顯示器基板或LED晶圓具有透過性的波長的雷射光線照射至被定位於顯示器基板的LED的緩衝層而破壞緩衝層，從磊晶基板剝離該LED而將該LED晶圓的LED配設於顯示器基板， 有關上述藉由LED晶圓定位工程而未使對面的其他的2個LED晶圓也實施上述的LED晶圓定位工程、電極連結工程及LED配設工程，該2個LED晶圓的LED也配設於顯示器基板，該顯示器基板係至少具備第一顯示器基板、第二顯示器基板、第三顯示器基板、第四顯示器基板，至少包含：第1步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使第一LED晶圓的表面對面於第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之該第一LED的電極定位至該第一顯示器基板的電極，照射對於第一顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與第一顯示器基板的該電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於第一顯示器基板；第2步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使第二LED晶圓的表面對面於第二顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第二顯示器基板的行與列的電極之該第二LED的電極定位至該第二顯示器基板的該電極，照射對於該第二顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第二顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第二顯示器基板；第3步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工 程，使在該第2步驟使用的第二LED晶圓的表面對面於第三顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於該第三顯示器基板的行與列的電極之該第二LED的電極定位至該第三顯示器基板的該電極，照射對於該第三顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第三顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第三顯示器基板；第4步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使第三LED晶圓的表面對面於第四顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第四顯示器基板的行與列的電極之該第三LED的電極定位至該第四顯示器基板的該電極，照射對於該第四顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該第四顯示器基板；第5步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在該第3步驟使用的第二LED晶圓對面於在該第1步驟中第一LED會取預定的間隔而配設的第一顯示器基板的表面，將對應於取預定的間隔來配設於第一顯示器基板的行與列的電極之第二LED的電極定位至第一顯示器基板的電極，照射對於該第一顯示器基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與第一顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於第一顯示器基板； 第6步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，選擇在該第2步驟或第3步驟中第二LED會取預定的間隔而配設的第二顯示器基板或第三顯示器基板的任一方的顯示器基板，使在第4步驟使用的第三LED晶圓對面於被選擇的一方的顯示器基板的表面，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該一方的顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該一方的顯示器基板；第7步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在第1步驟使用的第一LED晶圓對面於在該第6步驟中未被選擇之第二LED會取預定的間隔而配設的另一方的顯示器基板的表面，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該另一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該另一方的顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該另一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於該另一方的顯示器基板；第8步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在該第5步驟使用的第二LED晶圓對面於在該第4步驟中第三LED會取預定的間隔而配設的第四顯示器基板的表面，將第二LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第四顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第四顯示器 基板或第二LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第二LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第二LED配設於該第四顯示器基板；第9步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，在該第6步驟使用的第三LED晶圓對面於在該第5步驟中配設有第一LED與第二LED的第一顯示器基板，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第一顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第一顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該第一顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該第一顯示器基板；第10步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在該第7步驟使用的第一LED晶圓對面於配設有第二LED與第三LED之該第6步驟的該一方的顯示器基板，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該一方的顯示器基板或第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該一方的顯示器基板；第11步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在該第10步驟使用的第一LED晶圓對面於在該第8步驟中配設有第二LED與第三LED的該第四顯示器基板，將第一LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該第四顯示器基板的行與列的電極，照射對於該第四顯示器基板或 第一LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第一LED的電極與該第四顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第一LED配設於該第四顯示器基板；及第12步驟，其係藉由LED晶圓定位工程及電極連結工程，使在該第9步驟使用的第三LED晶圓對面於配設有第二LED與第一LED之該第7步驟的該另一方的顯示器基板，將第三LED的電極定位至取預定的間隔來配設於該另一方的顯示器基板的行與列的電極，照射對於該另一方的顯示器基板或第三LED晶圓具有透過性的雷射光線，而使第三LED的電極與該另一方的顯示器基板的電極連結，且實施該LED配設工程來將第三LED配設於該另一方的顯示器基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之LED顯示器面板的製造方法，其中，第一LED係發出紅色，第二LED係發出綠色，第三LED係發出藍色。
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