TWI775676B - 積體電路元件拆解裝置 - Google Patents

Abstract

本創作係一種積體電路元件拆解裝置，其能用以分離積體電路元件的載板與積體電路本體，積體電路元件拆解裝置包含具有導引槽之機台本體、能移動地推抵件及設置於機台本體之刀具組，積體電路元件拆解裝置的推抵件能推送積體電路元件，使積體電路元件的載板及積體電路本體會在導引槽的槽壁導引下漸進地彎曲分離，並搭配刀具組之刃部輔助剝離，不但能減少人力操作成本，同時能使積體電路元件的積體電路本體與載板確實分離，進而提高積體電路元件之載板與積體電路本體之分離效率，以利後續針對載板與積體電路本體進行不同貴金屬回收製程，提升貴金屬總回收率。

Description

積體電路元件拆解裝置

本創作係一種積體電路元件拆解裝置，尤指用以進行積體電路元件之載板及積體電路本體的分離作業之積體電路元件拆解裝置。

隨著科技的演進，電子產品在日常生活中隨處可見，而在人們對於科技的需求及發展下，各大電子廠商不斷地研發並推出新產品，導致電子產品的產品週期大幅縮短，汰換電子產品的速度也越來越快，大量的電子廢棄物對環境造成嚴重汙染與掩埋空間不足問題，且現今電子廢棄物中的電路板、積體電路元件及其他電子元件中含有大量的貴金屬，回收方式可分為溼法及火法，採用火法處理電子廢棄物時，設備建置成本高昂，且會導致所述電路板、積體電路元件及其他電子元件內的貴金屬與元件中的雜質融合，使得貴金屬的分離與精煉困難性增加，另外火法處理的過程所產生的廢氣若未妥善處理亦會造成空氣汙染，而溼法回收雖然較易建置，但對於不同的電子廢棄物回收率差異大，且常伴有大量酸廢液的污染問題。

因此，現今的回收廠商在進行貴金屬回收作業之前，會先進行電子廢棄物的前處理，包含機械刮除或是人工分離等方式將電路板與電路板上的積體電路元件及電子元件分離及分類處理，以提高貴金屬回收之效率。

而針對積體電路元件之回收處理部分，積體電路元件主要係於一載板上設置有一積體電路本體，當在進行積體電路元件的分解作業時，回收廠商會以人工的方式，使用刮刀將該載板上的所述積體電路本體直接剷除，使所述載板與所述積體電路本體分離，以利於後續進行載板與積體電路本體之分類處理作業。

然而採用人工拆離積體電路元件之積體電路本體及載板的方式，不但需要耗費的人力成本較高，且部分積體電路元件之積體電路本體內部的晶片主要係透過打線技術電性連接所述載板的接點，並藉由封裝膠材封裝覆蓋所述晶片以及晶片打線連接載板的接點，當所述晶片與所述載板的接點範圍越大時，所述積體電路本體的封裝膠材與所述載板之間的接著面積亦會增加，且積體電路本體與載板之間的接著力越強，若直接透過刮刀剷除時，所述積體電路本體可能會破裂或斷裂並殘留在所述載板上，導致後續貴金屬的回收效率受到影響。

本創作之主要目的在於提供一積體電路元件拆解裝置，希藉此改善現今採用人工進行積體電路元件之載板與積體電路本體之分解作業時，不但所需的人力成本較高，且容易有積體電路本體破裂或斷裂並殘留在載板上的問題。

為達成前揭目的，本創作之積體電路元件拆解裝置能用以分離一積體電路元件的載板與積體電路本體，所述積體電路元件拆解裝置包含： 一機台本體，其界定有一元件推送方向，且該機台本體形成有一導引通道，且所述機台本體於該導引通道的相對二側壁分別形成至少一導引槽，所述導引槽具有相銜接之一導引段及一彎曲段，所述導引段沿著該元件推送方向的延伸線與所述彎曲段之間形成一彎曲角，兩相互相對之導引槽的彎曲角相同，所述積體電路元件的載板二側能伸入該導引通道二側的導引槽內； 一推抵件，其係能移動地設置在該機台本體上，所述推抵件能將所述積體電路元件自所述導引段推入所述彎曲段，使該積體電路元件的載板產生撓性變形，並與所述積體電路本體之間產生間隙；以及 一刀具組，其係設置於該機台本體並具有一刃部，所述刀具組之刃部位在該導引通道中，所述刃部係平行該元件推送方向並伸向該二導引槽的所述導引段與所述彎曲段的銜接處，所述刀具組之刃部能伸入所述積體電路元件的載板與所述積體電路本體之間的間隙並分離所述載板與所述積體電路本體。

本創作積體電路元件拆解裝置係用以分離積體電路元件之載板及積體電路本體，其中，本創作積體電路元件拆解裝置具備有下列優點： 1. 減少人力成本、提高作業效率：本創作積體電路元件拆解裝置在操作時，僅需將待分解的積體電路元件的載板二側緣伸入所述導引槽內，並透過操作所述推抵件以推動所述積體電路元件，即能使所述積體電路元件的載板在通過所述導引槽的導引段及彎曲段銜接處時，受到所述導引槽的槽壁應力而彎曲，而未受到導引槽的槽壁影響的積體電路本體會局部脫離載板並形成間隙，而當所述推抵件持續推動所述積體電路元件時，所述刀具組之刃部會伸入所述載板與積體電路本體之間的間隙中，並藉由所述刀具組以輔助剝離所述積體電路及所述載板，因此，能大幅降低人力成本，進而提高作業效率。 2. 提高載板與積體電路本體之分離效率：本創作積體電路元件拆解裝置能透過所述推抵件推動所述載板，並使載板依循導引槽而漸進的產生彎曲的方式，能使所述積體電路元件的積體電路本體從邊緣逐步脫離所述載板，並搭配所述刀具組的刃部輔助剝離，能使所述積體電路本體在剝離過程中不易有斷裂或是破損並殘留在載板上的問題，進而提高所述積體電路元件之載板與積體電路本體之分離效率，以利後續針對載板與積體電路本體進行不同貴金屬回收製程，提升貴金屬總回收率。

請參閱圖1至圖3，為本創作積體電路元件拆解裝置之第一種較佳實施例，其能用以分離一積體電路元件50的載板51與積體電路本體52，該積體電路元件拆解裝置包含一機台本體10、一推抵件20及一刀具組30。

如圖1至圖3所示，該機台本體10界定有一元件推送方向，且該機台本體10形成有一導引通道11，且所述機台本體10於該導引通道11的相對二側壁分別形成至少一導引槽12，所述導引槽12具有相銜接之一導引段121及一彎曲段122，所述導引段121沿著該元件推送方向的延伸線與所述彎曲段122之間形成一彎曲角θ，兩相互相對之導引槽12的彎曲角θ相同，所述積體電路元件50的載板51二側能伸入該導引通道11二側的導引槽12內。

其中，如圖3所示，所述導引段121與所述彎曲段122的銜接處形成一圓角段123，所述彎曲角θ表示：θ=(2×π×r/L)×360°，且30°≥θ≥15°，其中，r為所述圓角段123的曲率半徑，且L為所述積體電路元件50的載板51邊長。

如圖1、圖2、圖6至圖9所示，該推抵件20係能移動地設置在該機台本體10上，所述推抵件20能將所述積體電路元件50自所述導引段121推入所述彎曲段122，使該積體電路元件50的載板51產生撓性變形，並與所述積體電路本體52之間產生間隙。

所述推抵件20能透過使用人工的方式推動；或是，如圖2、圖6至圖9所示，該積體電路元件拆解裝置能進一步包含一驅動機構40，所述驅動機構40係位於該機台本體10上方並連接該推抵件20，所述驅動機構40能帶動該推抵件20沿著該元件推送方向進行線性移動，其中，所述驅動機構40能採用如馬達、凸輪傳動組、液壓缸、氣壓缸、彈簧或其他可產生軌道方向推力之機構。

如圖1、圖2、圖6至圖9所示，該刀具組30係設置於該機台本體10並具有一刃部31，所述刀具組30之刃部31位在該導引通道11中，所述刃部31係平行該元件推送方向並伸向該二導引槽12的所述導引段121與所述彎曲段122的銜接處，所述刀具組30之刃部31能伸入所述積體電路元件50的載板51與所述積體電路本體52之間的間隙中並分離所述載板51與所述積體電路本體52。

如圖1、圖2所示，所述刀具組30包含一調整件32及一刀板33，該調整件32係能調整位置地設置於該機台本體10，所述刀板33係設置於該調整件32的端部，且所述刃部31係形成於該刀板33端緣並伸向該二導引槽12的所述導引段121與所述彎曲段122的銜接處，所述調整件32能調整該刀板33的刃部31與所述導引槽12之彎曲段122之間的距離。

此外，如圖4、圖5所示，所述刀具組30的刃部31能進一步形成有一凹口34a,34b，所述凹口34a,34b能為U字型的凹口34a或是呈梯形的凹口34b。

如圖6至圖9所示，本創作積體電路元件拆解裝置係用以分解積體電路元件50，使所述積體電路元件50之載板51及積體電路本體52分離並分流收集，其中，如圖6、圖7所示，當在進行積體電路元件50的分解作業時，作業人員能將待拆解之積體電路元件50的載板51二側緣置入導引槽12內。

接著，如圖6、圖8所示，透過操作所述推抵件20，使所述推抵件20帶動所述積體電路元件50沿著元件推送方向移動，並進入導引通道11內，而所述積體電路元件50之載板51二側緣會依序自所述導引槽12的導引段121通過圓角段123並進入彎曲段122，此時，如圖8、圖9所示，所述導引槽12的側壁會施予所述載板51應力，並使所述載板51沿著所述圓角段123與彎曲段122的角度彎曲，而未受到導引槽12的槽壁影響的積體電路本體52會局部脫離該載板51，使所述積體電路本體52與載板51之間形成間隙，當所述推抵件20持續推動所述載板51時，所述刀具組30的刃部31會伸入所述積體電路本體52與載板51之間的間隙中，並藉此輔助剝離所述積體電路本體52，使所述積體電路本體52確實與載板51分離，以利於後續進行載板51與積體電路本體52之分類處理作業。

其中，在本創作積體電路元件拆解裝置進行積體電路元件50的拆解作業過程中，僅需透過操作所述推抵件20推動待拆解的積體電路元件50，即可使所述積體電路元件50依序通過導引槽12及刀具組30進行拆解的動作，能有效減少人力操作之成本，並同時提高作業效率。

另外，如圖6至圖9所示，本創作積體電路元件拆解裝置能透過所述推抵件20推動所述載板51，並使載板51依循導引槽12而漸進的產生彎曲的方式，能使所述積體電路元件50的積體電路本體52從邊緣逐步脫離所述載板51，並搭配所述刀具組30的刃部31輔助剝離，能使所述積體電路本體52在剝離過程中不易有斷裂或是破損並殘留在載板51上的問題，進而提高所述積體電路元件50之載板51與積體電路本體52之分離效率，以利後續針對載板51與積體電路本體52進行不同貴金屬回收製程，提升貴金屬總回收率。

再者，如圖4、圖5所示，所述刀具組30之刃部31能設有凹口34a,34b，藉此在所述刃部31伸入所述積體電路本體52及載板51之間的間隙時，所述刃部31的凹口34a,34b能避開所述積體電路板體與載板51中央處接著力較強的位置，使所述刃部31二側緣能先伸入並剝離所述積體電路本體52與載板51二側接著力較低的部位，能有效增加所述刃部31與所述積體電路本體52之間的施力面積，以避免所述刃部31在施力區域不足的情況下直接伸入接著力較強的位置而導致所述積體電路本體52破裂之情形。

如圖2所示，作業人員能依據待拆解的積體電路元件50的規格尺寸進一步透過調整所述刀具組30的調整件32的位置，藉此調整所述刀板33的刃部31與所述導引槽12的相對位置。

如圖2所示，於本創作積體電路元件拆解裝置的較佳實施例中，所述機台本體10能於所述導引通道11的相對二側壁分別形成複數個所述導引槽12，兩相互相對之導引槽12的彎曲角θ相同，且兩相鄰之導引槽12的彎曲角θ相異，透過設置複數個彎曲角θ相異之導引槽12，能使本創作積體電路元件拆解裝置能依據待拆解的積體電路元件50的尺寸、規格，而使用不同的導引槽12進行拆解的作業。

此外，如圖1、圖2所示，所述機台本體10能進一步包含一基座101及二導引塊102，所述刀具組30及所述推抵件20係設置於該基座101，該二導引塊102係可拆組地間隔設置於該基座101上，所述導引通道11係形成於該二導引塊102之間，並貫通所述基座101，該二導引塊102的相對二側分別形成複數個所述導引槽12，該二導引塊102相對內側之相互相對之導引槽12的彎曲角θ相同，且該二導引塊102相對內側之兩相鄰之導引槽12的彎曲角θ相異，而該二導引塊102相對外側且相互對應之導引槽12的彎曲角θ相同，該二導引塊102相對外側之兩相鄰之導引槽12的彎曲角θ相異，作業人員能透過拆換該二導引塊102或是交換該二導引塊102的設置位置，即可使所述積體電路元件拆解裝置能適用於拆解更多種尺寸、規格的積體電路元件50，進而提高所述積體電路元件拆解裝置之適用範圍。

綜上所述，本創作積體電路元件50能藉由所述導引槽12配合刀具組30之結構設計，並搭配推抵件20推送待拆解的積體電路元件50，即可使所述積體電路元件50在推抵件20的推送下依序通過導引槽12及刀具組30進行拆解作業，能有效減少人力操作之成本，並同時提高作業效率，此外，本創作積體電路元件50的推抵件20在推送積體電路元件50時，積體電路元件50的載板51及積體電路本體52會在導引槽12的槽壁導引下漸進地彎曲分離，並藉由刀具組30之刃部31輔助剝離，能使所述積體電路本體52能確實與載板51分離，進而提高所述積體電路元件50之載板51與積體電路本體52之分離效率，以利後續針對載板51與積體電路本體52進行不同貴金屬回收製程，提升貴金屬總回收率。

10:機台本體

101:基座

102:導引塊

11:導引通道

12:導引槽

121:導引段

122:彎曲段

123:圓角段

20:推抵件

30:刀具組

31:刃部

32:調整件

33:刀板

34a,34b:凹口

40:驅動機構

50:積體電路元件

51:載板

52:積體電路本體

θ:彎曲角

圖1：為本創作積體電路元件拆解裝置之立體外觀示意圖。 圖2：為本創作積體電路元件拆解裝置之側視剖面示意圖。 圖3：為本創作積體電路元件拆解裝置之機台本體之導引槽示意圖。 圖4：為本創作積體電路元件拆解裝置之刀具組的刃部形成U字型凹口示意圖。 圖5：為本創作積體電路元件拆解裝置之刀具組的刃部形成梯形凹口示意圖。 圖6：為本創作積體電路元件拆解裝置之置入積體電路元件之側視剖面示意圖。 圖7：為本創作積體電路元件拆解裝置之置入積體電路元件之俯視剖面示意圖。 圖8：為本創作積體電路元件拆解裝置之積體電路元件拆解作業示意圖(一)。 圖9：為本創作積體電路元件拆解裝置之積體電路元件拆解作業示意圖(二)。

10:機台本體

101:基座

102:導引塊

11:導引通道

12:導引槽

121:導引段

122:彎曲段

123:圓角段

20:推抵件

30:刀具組

31:刃部

32:調整件

33:刀板

Claims (9)

1. 一種積體電路元件拆解裝置，其能用以分離一積體電路元件的載板與積體電路本體，所述積體電路元件拆解裝置包含：一機台本體，其界定有一元件推送方向，且該機台本體形成有一導引通道，且所述機台本體於該導引通道的相對二側壁分別形成至少一導引槽，所述導引槽具有相銜接之一導引段及一彎曲段，所述導引段沿著該元件推送方向的延伸線與所述彎曲段之間形成一彎曲角，兩相互相對之導引槽的彎曲角相同，所述積體電路元件的載板二側能伸入該導引通道二側的導引槽內；一推抵件，其係能移動地設置在該機台本體上，所述推抵件能將所述積體電路元件自所述導引段推入所述彎曲段，使該積體電路元件的載板產生撓性變形，並與所述積體電路本體之間產生間隙；以及一刀具組，其係設置於該機台本體並具有一刃部，所述刀具組之刃部位在該導引通道中，所述刃部係平行該元件推送方向並伸向該二導引槽的所述導引段與所述彎曲段的銜接處，所述刀具組之刃部能伸入所述積體電路元件的載板與所述積體電路本體之間的間隙並分離所述載板與所述積體電路本體。
2. 如請求項1所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述機台本體能於所述導引通道的相對二側壁分別形成複數個所述導引槽，兩相互相對之導引槽的彎曲角相同，且兩相鄰之導引槽的彎曲角相異。
3. 如請求項1所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述機台本體包含一基座及二導引塊，所述刀具組及所述推抵件係設置於該基座，該二導引塊係可拆組地間隔設置於該基座上，所述導引通道係形成於該二導引塊之間，並貫通所述基座，該二導引塊的相對二側分別形成複數個所述導引槽，該二導引塊相對內側之相互相對之導引槽的彎曲角相同，且該二導引塊相對內側之兩 相鄰之導引槽的彎曲角相異，而該二導引塊相對外側且相互對應之導引槽的彎曲角相同，該二導引塊相對外側之兩相鄰之導引槽的彎曲角相異。
4. 如請求項1至3中任一項所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述導引段與所述彎曲段的銜接處形成一圓角段，所述彎曲角表示如下：θ=(2×π×r/L)×360°，且30°

   

   θ

   

   15°上式中，θ為所述彎曲角，r為所述圓角段的曲率半徑，且L為所述積體電路元件的載板邊長。
5. 如請求項1至3中任一項所述之積體電路元件拆解裝置，其中該積體電路元件拆解裝置包含一驅動機構，所述驅動機構係位於該機台本體上方並連接該推抵件，所述驅動機構能帶動該推抵件沿著該元件推送方向進行線性移動。
6. 如請求項4所述之積體電路元件拆解裝置，其中該積體電路元件拆解裝置包含一驅動機構，所述驅動機構係位於該機台本體上方並連接該推抵件，所述驅動機構能帶動該推抵件沿著該元件推送方向進行線性移動。
7. 如請求項1至3中任一項所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述刀具組包含一調整件及一刀板，該調整件係能調整位置地設置於該機台本體，所述刀板係設置於該調整件的端部，且所述刃部係形成於該刀板端緣並伸向該二導引槽的所述導引段與所述彎曲段的銜接處，所述調整件能調整該刀板的刃部與所述導引槽之彎曲段之間的距離。
8. 如請求項7所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述刀具組的刃部形成一U字型的凹口。
9. 如請求項7所述之積體電路元件拆解裝置，其中所述刀具組的刃部形成一梯形的凹口。

Images