JP2908440B1 - 基板表面に実装された部品の分離装置および分離方法 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】部品２１をプリント配線基板２０から分離する
分離装置において、消費電力が少なくて済み分離された
部材を容易に種分けできるとともに自動化が図れかつメ
ンテナンスし易くする。 【解決手段】ロ−ラ１によって部品２１が粉砕され分離
された粉砕片２１ａを落とし込み収集するシュ−タ−２
と、部品２１が除去されたプリント配線基板２０を短冊
状の切断片２２に裁断する切断機構３とを設け、少電力
で有価物を含む部品を収集するとともに基板の処理コス
トを安価にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の部品
が実装されたプリント配線基板から部品を分離する分離
装置および分離方法に関し、特に、分離された部材を種
分けする機能を有する分離装置および分離方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンなど新旧交代の頻度の高
い家電製品は廃棄される量は年毎に増加の一途を辿って
いる。また、廃棄するにしても、内部にあるプリント配
線基板は、有害な物質が含まれるていたり、逆に有価物
が含まれている。このため、プリント配線基板を取り外
しこれら有害物質や有価物を回収する方法が種々提案さ
れるようになった。

【０００３】また、プリント配線基板から有害物質およ
び有価物を回収するのに、鉛などの有害物質を含むプリ
ント配線基板と有価物を含む実装部品とを分離しなけれ
ばならい。しかしながら、この実装部品の分離は、手作
業では能率が悪いばかりか、半田に含まれる鉛の粉塵の
中で行うので、人体に有害となる。

【０００４】そこで、この分離作業を自動化した方法と
して、例えば、特開平１０−１０７４２６号公報に開示
されている。この方法は回転ドラム内にプリント配線基
板を収納し、高周波加熱装置に回転ドラムを挿入し、回
転しながら加熱し、プリント配線基板を回転ドラムの内
壁に衝突させ、高周波加熱により半田を溶かし内壁に衝
突による衝撃力で電子部品を取外している。

【０００５】また、他の例として、特開平７−１７８３
８５号公報に開示されている。この方法は、ケ−シング
内に設置された複数の溝が設けられた粉砕テ−ブルの溝
と、溝に対応する粉砕ロ−ラとの間にプリント配線基板
を挟み、粉砕テ−ブルを回転させプリント配線基板およ
び電子部品を粉砕している。そして、上部に設けられた
分級羽根を回転させ、粉砕物を気流で吹き上げられる程
度の粒径に粉砕し、排気流により粉砕物を装置外に排出
し回収することを特徴としている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の分離方
法における前者の装置では、電子部品を取り外すのに、
回転ドラムを回転させプリント配線基板を落下させ電子
部品に衝撃を与えかつ高周波加熱で半田を溶解してい
る。このことは、回転エネルギを効率良く利用できない
上に加熱エネルギを必要とし、エネルギコストが高くな
るという欠点がある。また、分離された電子部品とプリ
ント配線基板と種分けしてそれぞれを回収する機能を持
たないので、回転ドラムから取り出して電子部品とプリ
ント配線基板とを種分けしなければならないという取扱
い難く自動化が図れないという問題が前記切削機構は、
回転することによって前記表層を削るカッタを備えるあ
る。

【０００７】一方、後者である有価物を回収機能をもつ
分離装置は、有価物を回収するのに気流で舞い上がる程
度の粒径に粉砕しなければならず、装置自体が大掛かり
となり、処理に長時間を要し多大な電力を消費するとい
う問題がある。そして、バッチ式に適合するものの自動
化が図れないという問題がある。また、吸い上げられな
い粉砕物が下方の粉砕テ−ブルに堆積し機構部に不具合
をもたらすという懸念がある。さらに、粉砕ロ−ラおよ
びテ−ブルなどの機構がケ−シング内に配置されている
ので、故障修理やメンテナンスが容易に行えないという
欠点がある。

【０００８】従って、本発明の目的は、消費電力が少な
くて済み分離された部材を容易に種分けできるとともに
自動化が図れかつメンテナンスし易い分離装置および分
離方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決する手段】本発明の第一の特徴は、一方向
に送られてくるとともに部品の複数が表面に実装された
プリント配線基板を挟み回転することにより前記部品の
少なくとも一部を破砕し該部品を分離する少なくとも一
対のロ−ラと、一部が粉砕した前記部品および粉砕片を
収集する第１の収集手段とを備える分離装置である。ま
た、前記プリント配線基板が挟まれる隙間を無段で調節
し得る間隔調整機構を備えることが望ましい。さらに、
前記ロ−ラの挟み力を調節する予圧機構を備えることが
望ましい。

【００１０】前記第一の特徴の分離装置に加えて前記部
品が除去された前記プリント配線基板を裁断する切断機
構を備えることが望ましい。また、前記部品が除去され
た前記プリント配線基板の表層を削り取る切削機構と、
この切削機構による切屑を収集する第２の収集手段とを
備えることが望ましい。そして、前記切削機構は、回転
することによって前記表層を削るカッタであるか、ある
いは、前記プリント配線基板に刃先を前記ロ−ラが複数
のロ−ラ部材に分割されていること切り込み移動するこ
とにより前記表層を削り取るスクレ−パであるかであ
る。

【００１１】前記ロ−ラが複数のロ−ラ部材に分割され
ていることを備えることが望ましい。また、前記ロ−ラ
の表面に複数の溝が形成されているか、あるいは前記ロ
−ラの表面から突出する複数の突起が形成されているか
が望ましい。

【００１２】本発明の第二の特徴は、一方向に送られて
くるとともに部品の複数が表面に実装されたプリント配
線基板を一対のロ−ラで挟み回転し前記部品の少なくと
も一部を破砕し該部品を前記プリント配線基板から分離
し、分離され破砕された前記部品を収集し、前記部品が
除去された前記プリント配線基板を裁断し、裁断された
前記プリント配線基板の裁断片を収集する分離方法であ
る。また、前記裁断片が短冊状であることが望ましい。
さらに、前記部品が除去された前記プリント配線基板の
表層を削り取り、削り取られた切屑を収集することが望
ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。

【００１４】図１は本発明の第１の実施の形態における
分離装置を示す図である。この分離装置は、図１に示す
ように、部品２１が実装されたプリント配線基板２０に
平行に配置されるとともに部品２１を伴いプリント配線
基板２０を挟み回転し部品２１の少なくとも一部を破損
させ部品２１をプリント配線基板２０から分離する一対
のロ−ラ１と、ロ−ラ１により分離された部品２１の粉
砕片２１ａを捕捉し下方に滑り落とし込むシュ−タ−２
と、部品２１が取去られたプリント配線基板２０を一方
向に送り込む送りロ−ラ４と、送れるプリント配線基板
２０を短冊状に裁断する切断機構３とを備えている。

【００１５】また、プリント配線基板２０の厚みや部品
の厚みに応じてロ−ラ１の隙間を調節する必要があるの
で、間隔調整機構６を設けることが望ましい。さらに、
ロ−ラ１の回転機構に過負荷が掛かりロ−ラ１が回転不
能にならないように、油圧ではなく圧縮性のある空気あ
るいはばねによる予圧機構５を設けることが望ましい。
すなわち、この部品の基板からの分離作用はロ−ラの回
転によるせん断力によるからである。言い換えれば、部
品２１の部分的に破損するが、部品２１をプリント配線
基板２０からむしり取る作用である。

【００１６】なお、図面では、ロ−ラ対は一対である
が、ロ−ラの隙間が除除に小さくなる複数対のロ−ラと
し多段ロ−ラにしても良い。プリント配線基板から部品
２１を取外すロ−ラ１の材質は高クロム鋳鉄か、高価で
あるが剛性の高いニッケルクロムモリブデン鋼に硬質
膜、例えば、タングステンカ−バイトなどの超硬質膜を
施したものが望ましい。要はロ−ラ１本体は剛性があっ
て表面が耐摩耗性であることが必要である。

【００１７】送りロ−ラ４で送られる部品２１が取去ら
れたプリント配線基板２０は、切断機構３により短冊状
に切断され、トレ−７に収納される。このようにプリン
ト配線基板を短冊状に切断することによって、短冊状の
切断片２２はトレ−などの回収箱内に整列させ積み重ね
て収納できるので、粉砕物のように嵩張ることなく収納
効率が高く運搬コストの低減が図れるという利点があ
る。

【００１８】切断機構３は、空圧あるいは油圧駆動の切
断刃３ａと、送り出されるプリント配線基板２０を載せ
走行させるダイ３ｂと、ダイ３ｂとでプリント配線基板
２０を固定するクランパ３ｃとで構成される単純な機構
である。この切断機構３の代わりに、例えば、フライス
盤で使用するメタルソ−を並べギャングカッタにし、縦
方向に切り込み入れ切断しても良いが、プリント配線基
板上の半田が刃に付着し切れ味が悪くなる。その点、シ
ャリングマシ−ンと同じ機構をもつ切断機構３は瞬時に
プリント配線基板２０を切断するので刃先に付着する半
田が極めて少なく切れ味を損なうことがない。

【００１９】次に、この分離装置の動作について説明す
る。プリント配線基板に実装される部品２１の実装方法
は、ネジ止め、スル−ホ−ルにリ−ドを挿入し半田付け
するものおよび部品を半田あるいは接着材でじかに貼り
付けるものがある。この実装され方によりロ−ラ１のせ
ん断力をまず決めることである。

【００２０】このせん断力を設定するには、ロ−ラ１の
回転数を一定にし予圧機構５によって調整し設定する。
なお、プリント配線基板２０の中にネジ止め部品２１が
混在していたら、ネジを切断するまで大きくせん断力を
設定するのではなく、部品２１のネジ部自体を破壊させ
ネジを引き抜ける程度のせん断力に設定すればよい。ま
た、必要以上に大きくせん断力を設定しても、ロ−ラ１
の損耗するだけで効果が期待した程得られない。一方、
この装置では、ロ−ラ１を回転させるモ−タが過負荷と
なったとき、自動的にオ−バカレントリレ−が動作しロ
−ラ１の回転を停止させている。

【００２１】次に、ロ−ラ１の隙間の設定する。この隙
間調整には間隔調整機構６によって行われる。この間隔
調整機構６は公知の機構を使用しており、ロ−ラ１の軸
受け本体を移動させる送りネジ機構と軸受け本体を固定
する締結手段を備えている。また、この隙間の調整範囲
は、部品の厚さにもよるが、総てに対応できるように、
３ｍｍから５０ｍｍが望ましい。そして、隙間は、部品
２１を含めたプリント配線基板２０の厚みより狭く、プ
リント配線基板２０自体の厚みより広く設定し準備作業
を完了する。

【００２２】このように準備作業が完了すると、ベルト
コンベアあるいはシュ−タ−などによって搬送されるプ
リント配線基板２０の一側端がロ−ラ１の隙間に挿入さ
れる。そして、互いに反対方向に回転するロ−ラ１の間
に引き込まれ部品２１は押しつぶされ破壊すると同時に
ロ−ラ１の回転によるせん断力で破壊された部品２１を
プリント配線基板２０から引き剥がし、ロ−ラ１により
破壊された粉砕片２１ａや引き剥がされた粉砕片２１ａ
はロ−ラ１の後方に送られ、シュ−タ−２に移載され滑
り落ちてトレイに収納される。

【００２３】ここで、もし、部品２１が破壊されずプリ
ント配線基板２０に残った場合あるいは部品２１の一部
が破損してもプリント配線基板２０に残った場合には、
シュ−タ−２の先端付近からプリント配線基板２０の表
面上に投射されるレ−ザ光が遮断され、ロ−ラ１は逆転
しプリント配線基板２０が押し戻され、再びロ−ラ１は
正転し残された部品を引き剥がす。そして、レ−ザ光の
部品２１の有無をチェクされ、有れば再び前述の動作が
繰り返して行われる。また、破壊された部品２１の粉砕
片が飛び散らないように、ロ−ラ１とシュ−タ−２の部
分にカバ−を設けることが望ましい。

【００２４】プリント配線基板２０から部品２１が取り
外れたら、送りロ−ラ４がプリント配線基板２０を挟
み、送りロ−ラ４が回転しプリント配線基板２０を切断
機構３に送り込む。そして、プリント配線基板２０の一
側端がダイ３ｂの刃部より所定の長さではみ出したら、
送りロ−ラ４の回転が止まり、クランパ３ｃがプリント
配線基板２０を押さえ保持し、切断刃３ａが移動しプリ
ント配線基板２０を短冊状に切断する。

【００２５】そして、切断刃３ａおよびクランパ３ｃは
後退し、送りロ−ラ４により所定の寸法だけプリント配
線基板２０が送られ切断機構３で短冊状に切断され、ト
レ−７に切断片２２として落とし込まれる。一方、ロ−
ラ１に送られる他のプリント配線基板２０は、前述した
ように、ロ−ラ１による部品２１の取り外し、切断機構
によるプリント配線基板の裁断処理が引き続き行われ
る。

【００２６】このように連続して投入されるプリント配
線基板の実装部品の取り外しとその収集およびプリント
配線の裁断処理とその収集が自動的に行われる。しか
も、収集された有価物を含む部品の破砕片と有害物を含
むプリント配線基板片とを完全に種分けできる。さら
に、プリント配線基板を直接粉砕する工程を含んでいな
いので、鉛を含むダストの発生が無く排気設備を必要と
しない安全な環境下で作業ができる。また、メンテナン
スを行うにしても、単純な機構を使用しているので、容
易に行え、その頻度もより少なくて済む。

【００２７】図２は本発明の第２の実施の形態における
分離装置を示す図である。この分離装置は、図２に示す
ように、部品２１を取り除いたプリント配線基板２０の
表層を削り取りプリント配線基板２０に被着する半田を
収集する表層切削機構８を設けたことである。それ以外
は前述の実施の形態における分離装置と同じである。

【００２８】この表層切削機構は、プリント配線基板２
０の半田を含む表層を削り取るカッタ９と、削り取られ
た切削屑を収集するシュ−タ−１０を備えている。カッ
タ９は、フライス盤で使用している市販のミ−リングカ
ッタで充分である。もし、長さ足りなければ、短いミ−
リングカッタをギャングにしても良い。

【００２９】次に、この分離装置の動作を説明する。ま
ず、前述したように、準備作業を行ってからロ−ラ１に
より部品２１の除去を行う。しかる後、部品２１が除去
されたプリント配線基板２０は送りロ−ラ４により送ら
れカッタ９の隙間に挿入される。このときカッタ９の隙
間は、プリント配線基板２０の表面から０．１ｍｍ程度
カッタ９が切り込むように予め調整されている。従っ
て、送りロ−ラ４の送りに伴ってプリント配線基板２０
の半田を含む表層が切り取られる。

【００３０】削り取られた切屑２０ｂはカ−ル状となる
ため、シュ−タ−１０に落とし込まれて滑り落ちやすく
シュ−タ−１０内に停留することはない。そして、表層
を削り取られたプリント配線基板２０は送りロ−ラ１１
に送られ、前述したように、切断機構３により短冊状に
切断され切断片２２ａとして収納箱に収集される。

【００３１】このように表層切削機構８を設けることに
よって、粉塵を発生せずに鉛を含む半田が単独に収集出
来、しかも鉛の回収率を高める。また、近年、鉛を含ま
ない半田が使用されるようになると、これら半田には金
やインジウムなど高価な有価金属が含まれているので、
回収で得られる利益が多大なものとなる。一方、短冊状
に裁断処理された基板部材の廃棄処理は、鉛を含まない
ことから容易に処理できる。また、プリント配線基板を
バクテリアが侵食して無くなる樹脂で製作すれば、単に
地中に埋めるだけで済む。

【００３２】図３は図２の分離装置の変形例を示す図で
ある。一般に、硬度の高い材料を切削するときは、刃先
角度を鈍角に、硬度の低いときは、鋭角にすると良いと
いわれている。そこで、半田のような鉛を含む材料や基
板自体がエポキシ樹脂材料は、鉄鋼材料に比べ硬度が低
く、鉄鋼を削るミ−リングカッタでは適合しないではな
いかとの疑問をもとに考えてみた。そこで、図３に示す
ように、表層切削機構８ａの切削工具としてスクレ−パ
１２を用いてみた。

【００３３】その結果、切屑は、前述のミ−リングカッ
タに比べ長く持続し大きく丸められた状態でシュ−タ−
１３に落ち込み収集し易くなった。言い換えれば、スク
レ−パ１２が基板表面に切り込み走行する限り切屑２０
ｃは途中で途切れることなくつながった状態になり、基
板を切り終わると、ロ−ル状に巻かれた切屑２０ｃとな
る。また、スクレ−パ１２は、通常の工具鋼あるいは高
速度鋼を焼き入れし研磨したものを用いた。

【００３４】また、切屑がスクレ−パ１２の刃先のすく
い面に付着し切れ味が悪くならないように、すくい面に
Ｒをもたせ潤滑油を塗布することが望ましい。なお、切
り込み量を設定するために、スクレ−パ１２がプリント
配線基板２０に向け移動できるように摺動溝あるスライ
ドブロック１４とスクレ−パ１２の位置を設定するスッ
トッパを設けることが望ましい。そして、油圧シリンダ
を用いスクレ−パ１２を基板に食い込ませたり、離間さ
せスクレ−パ１２の交換などのメンテナンスを行う。

【００３５】このスクレ−パ１２は単刃であるため、多
数の砥粒が埋め込む研磨砥石や多数の刃が並べ形成され
るミ−リングカッタのように、砥粒と砥粒の間あるいは
刃と刃の間に軟らかい半田が詰まることが無いから、切
れ味を長く維持できる。また、機構にしても、前述のミ
−リングカッタのようにミ−リングカッタの回転軸受や
駆動用のモ−タなどの高価な部品を必要としないしメン
テナンスの頻度も少なくやり易いという利点がある。

【００３６】以上説明した分離装置は縦型であるが、横
型でも適用できる。この横型の場合は、架台にロ−ラ機
構、表層切削機構および切断機構を適宜間隔おいて並べ
配置し、プリント配線基板が脱落しないように必要に応
じて送りロ−ラを設ける。また、横型の場合は、粉砕片
や切屑を落とし込み滑降させるシュ−タを必要ではな
い。単に切断片や粉砕片を落とし込む収納箱が有れば良
い。

【００３７】しかしながら、図１のロ−ラ１は、繰り返
している内に部品２１に含まれているシリカや固い金属
との打撃を受け摩耗する。このため、ロ−ラの交換頻度
が高いという欠点があった。通常、プリント配線基板に
実装される部品は比較的に中央部に集中している。この
ため、ロ−ラ１の中央部の摩耗が激しく端側の摩耗が比
較的に少ない。しかし、分離性能を確保するのに新しい
ロ−ラに交換しなければならず、メンテナンスコストが
高くなるという問題が新たに生じた。そこで、その対策
を図るように、以下の試みがなされた。

【００３８】図４は図１のロ−ラを改善した一実施例を
示す図である。このロ−ラ１ａは、図４に示すように、
回転軸１６に並べて挿入され回転軸１６のフランジ１８
とロックリング１７と締結される複数のリング状ロ−ラ
１５で構成されている。勿論、図面には示していない
が、リング状ロ−ラ１５が回転軸に対してすべりを起こ
さず確実に回転力を伝えるようにキ−が備えられてい
る。

【００３９】このように、ロ−ラ本体を複数に分割すれ
ば、ロ−ラ本体の中央部にあるリング状ロ−ラ１５が摩
耗したら、この中央部のリング状ロ−ラ１５のみ交換す
るだけで済む。また、直径１５０ｍｍ，長さ５００ｍｍ
のロ−ラ本体を製作するよりは直径１５０ｍｍ，幅２５
ｍｍのリング状ロ−ラを製作する方が製作し易いばかり
か安価である。何となれば、前者は特別に鋳造し、しか
る後外径を切削するのに対し、後者は、市販のダイス鋼
の丸棒を輪切りするだけで済むからである。

【００４０】図５（ａ）および（ｂ）は図４のリング状
ロ−ラの変形例を示す図である。ロ−ラは全面部品と接
触しているため部品の微細で高硬度の粉砕片がロ−ラの
表面に付着し易い。この付着物がロ−ラの回転に伴って
移動し、ロ−ラにスクラッチを生じさせ寿命を短くす
る。そこで、図５（ａ）に示すように、リング状ロ−ラ
の外周上に複数の溝１９ａを形成し、この溝１９ａに微
細な粉砕片が入り込むようにする。いわゆる逃げ溝を形
成することである。

【００４１】また、前述したネジ止め部品のような部品
を分離するのに部品を破壊すれば、容易に分離すること
ができる。そこで、ロ−ラに破壊力を付けることを考慮
し、図５（ｂ）に示すように、リング状ロ−ラの外周囲
に複数の突起１９ｂを設けた。この突起１９ｂはロ−ラ
の回転に伴い部品を叩いて割る作用がある。

【００４２】この突起１９ｂを安価に製作するには、リ
ング状ロ−ラの外周囲面に挿入孔を開け、硬い超硬質合
金材料から挿入孔の内径より大きめの直径をもつピン状
の棒体を製作し、リング状ロ−ラを加熱させ膨張させて
挿入孔が大きくなったとき、ピン状の棒体を挿入しその
まま冷やして棒体を挿入孔に固定する。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線基板から部品にせん断力を与え分離する回転ロ−ラ
対と破砕もしくは分離された部品を収集する手段を設け
るくとによって、長時間回転させ部品を取り除く回転ド
ラム方式や気流で舞い上がるまで粉砕する方式に比べ消
費電力が少なくて済み効率良く有価物を回収できるとい
う効果がある。また、回転ロ−ラ対の後段に部品が除去
されたプリント配線基板を裁断する切断機構を設けるこ
とによって積載効率の上がるように裁断できるので、運
搬コストの低減ができるという効果がある。

【００４４】さらに、部品が除去されたプリント配線基
板の表層を削り取る切削機構と切削屑を収集する手段を
設けることによって、有害な粉塵を発生させることなく
プリント配線基板から有害物質を取り除き回収できるの
で、有害物質を有価物として回収できるとともにプリン
ト配線基板の廃棄コストを低減させるという効果があ
る。

【００４５】一方、回転ロ−ラ対による部品分離機、切
削機構、種分けて収集する手段および基板切断機構を一
つのライン上に配置できるから連続的に処理する自動化
が図れるという効果がある。また、これら機構は単純な
機構であることと装置全体を覆うカバ−など必要無く、
メンテナンスの頻度が少なくて済みやり易く総じてメン
テナンスコストの低減ができるという効果がある。ま
た、摩耗し易く高価な回転ロ−ラを複数のリング状ロ−
ラに分割し、摩耗したリング状ロ−ラのみ交換すること
によって、さらにメンテナンスコストを安くすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における分離装置を
示す図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態における分離装置を
示す図である。

【図３】図２の分離装置の変形例を示す図である。

【図４】図１のロ−ラを改善した一実施例を示す図であ
る。

【図５】図４のリング状ロ−ラの変形例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１，１ａ ロ−ラ ２，１０，１３ シュ−タ− ３ 切断機構 ３ａ 切断刃 ３ｂ ダイ ３ｃ クランパ ４，１１ 送りロ−ラ ５ 予圧機構 ６ 間隔調整機構 ７ トレ− ８，８ａ 表層切削機構 ９ カッタ １２ スクレ−パ １４ スライドブロック １５ リング状ロ−ラ １６ 回転軸 １７ ロックリング １８ フランジ １９ａ 溝 １９ｂ 突起 ２０ プリント配線基板 ２０ｂ，２０ｃ 切屑 ２１ 部品 ２１ａ 粉砕片 ２２，２２ａ 切断片

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−246382（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−94781（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−134434（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B02C 4/00 - 4/44 B09B 5/00

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方向に送られてくるとともに部品の複
   数が表面に実装されたプリント配線基板を挟み回転する
   ことにより前記部品の少なくとも一部を破砕し該部品を
   分離する少なくとも一対のロ−ラと、一部が粉砕した前
   記部品および粉砕片を収集する第１の収集手段とを備え
   ることを特徴とする分離装置。
2. 【請求項２】 前記プリント配線基板が挟まれる隙間を
   無段で調節し得る間隔調整機構を備えることを特徴とす
   る請求項１記載の分離装置。
3. 【請求項３】 前記ロ−ラの挟み力を調節する予圧機構
   を備えることを特徴とする請求項１または請求項２記載
   の分離装置。
4. 【請求項４】 前記部品が除去された前記プリント配線
   基板を裁断する切断機構を備えることを特徴とする請求
   項１および請求項２並びに請求項３のいずれか記載の分
   離装置。
5. 【請求項５】 前記部品が除去された前記プリント配線
   基板の表層を削り取る切削機構と、この切削機構による
   切屑を収集する第２の収集手段とを備えることを特徴と
   する請求項１、請求項２、請求項３および請求項４のい
   ずれか記載の分離装置。
6. 【請求項６】 前記切削機構は、回転することによって
   前記表層を削るカッタを備えることを特徴とする請求項
   ５記載の分離装置。
7. 【請求項７】 前記切削機構は、前記プリント配線基板
   に刃先を切り込み移動することにより前記表層を削り取
   るスクレ−パを備えることを特徴とする請求項５記載の
   分離装置。
8. 【請求項８】 前記ロ−ラが複数のロ−ラ部材に分割さ
   れていることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項
   ３、請求項４および請求項５のいずれか記載の分離装
   置。
9. 【請求項９】 前記ロ−ラの表面に複数の溝が形成され
   ていることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項
   ３、請求項４、請求項５および請求項７のいずれか記載
   の分離装置。
10. 【請求項１０】 前記ロ−ラの表面から突出する複数の
    突起が形成されていることを特徴とする請求項１、請求
    項２、請求項３、請求項４、請求項５および請求項７の
    いずれか記載の分離装置。
11. 【請求項１１】 一方向に送られてくるとともに部品の
    複数が表面に実装されたプリント配線基板を一対のロ−
    ラで挟み回転し前記部品の少なくとも一部を破砕し該部
    品を前記プリント配線基板から分離し、分離され破砕さ
    れた前記部品を収集し、前記部品が除去された前記プリ
    ント配線基板を裁断し、裁断された前記プリント配線基
    板の裁断片を収集することを特徴とする分離方法。
12. 【請求項１２】 前記裁断片が短冊状であることを特徴
    とする請求項１１記載の分離方法。
13. 【請求項１３】 前記部品が除去された前記プリント配
    線基板の表層を削り取り、削り取られた切屑を収集する
    ことを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の分
    離方法。