TWI806766B

TWI806766B - 積體電路元件拆分裝置

Info

Publication number: TWI806766B
Application number: TW111134642A
Authority: TW
Inventors: 林漢章; 洪志杰; 張博欽; 黃資涵
Original assignee: 光洋應用材料科技股份有限公司
Priority date: 2022-09-14
Filing date: 2022-09-14
Publication date: 2023-06-21

Abstract

本創作係一種積體電路元件拆分裝置，其能用以分離積體電路元件的載板與積體電路本體，積體電路元件拆分裝置包含機台本體以及分別設置於機台本體的驅動機構、推移機構、導引輸送機構、推頂機構以及剝離機構，本創作積體電路元件拆分裝置能藉由推移機構導入積體電路元件，並搭配導引輸送機構導引及輸送積體電路元件，推頂機構能在積體電路元件輸送的過程中推頂載板，載板與積體電路本體在推頂機構的推頂下產生撓性彎曲變形而逐漸分離，並搭配剝離機構輔助剝離，不但能使積體電路元件的載板與積體電路本體能確實分離，並能同時能降低作業所需的人力成本及提高作業效率。

Description

積體電路元件拆分裝置

本創作係一種積體電路元件拆分裝置，尤指用以進行積體電路元件之載板及積體電路本體的分離作業之積體電路元件拆分裝置。

隨著科技進步，電子產品已成為人們在日常生活中的生活必需用品，而在人們對於生活品質的期許及需求下，各大電子廠商不斷地研發及改進各種電子產品，導致電子產品的汰換速度越來越快，進而衍生出大量的電子廢棄物，然而現今電子廢棄物中的電路板、積體電路等電子元件含有大量的貴金屬，若無法確實回收再利用則容易有資源耗竭問題，影響環境永續。

而其中，電子元件在進行回收貴金屬時，為了能提高貴金屬的回收率，回收廠商會依據所述電子元件的材料特性而採用不同的回收方法，因此，現今會將電子廢棄物中的電路板、積體電路等電子元件先進行初步的分類回收處理，以便於針對不同類型的電子元件進行貴金屬的回收精煉作業。

以積體電路元件之回收處理為例，積體電路元件主要係於一載板上設置有一積體電路本體，當在進行積體電路元件的分解作業時，回收廠商大多會以人工的方式，使用刮刀將該載板上的所述積體電路本體直接剷除，使所述載板與所述積體電路本體分離，以利於後續進行載板與積體電路本體之分類處理作業。

然而採用人工拆離積體電路元件之積體電路本體及載板的方式，不但需要耗費的人力成本較高，且部分積體電路元件之積體電路本體內部的晶片主要係透過打線技術電性連接所述載板的接點，並藉由封裝膠材封裝覆蓋所述晶片以及晶片打線連接載板的接點，當所述晶片與所述載板的接點範圍越大時，所述積體電路本體的封裝膠材與所述載板之間的接著面積亦會增加，且積體電路本體與載板之間的接著力越強，若直接透過刮刀剷除時，所述積體電路本體可能會破裂或斷裂並殘留在所述載板上，導致後續貴金屬的回收效率受到影響。

本創作之主要目的在於提供一積體電路元件拆分裝置，希藉此改善現今藉由刮刀以直接刮除積體電路本體的方式容易有積體電路本體破裂或斷裂以及殘留在載板上的問題。

為達成前揭目的，本創作之積體電路元件拆分裝置能用以分離一積體電路元件的載板與積體電路本體，該積體電路元件拆分裝置包含：一機台本體，其包含有一入口端、一出口端以及位於該入口端及該出口端之間的一作業空間，所述入口端能導入所述積體電路元件；一驅動機構，其係設置於該機台本體；一推移機構，其係設置於該機台本體的入口端處，所述推移機構連接該驅動機構並能將所述積體電路元件自該機台本體的入口端推入該作業空間中；一導引輸送機構，其係設置於該機台本體的作業空間中並連接該驅動機構，所述導引輸送機構能導引所述積體電路元件的載板從該作業空間朝該出口端方向移動；一推頂機構，其係設置於該機台本體的作業空間中，並能在所述積體電路元件的載板進入所述作業空間時推頂所述載板，使該積體電路元件的載板產生撓性變形，並與所述積體電路本體之間產生間隙；以及一剝離機構，其係設置於該機台本體，並位於所述作業空間與所述出口端之間，所述剝離機構能在該積體電路元件從所述作業空間移動至所述出口端時伸入該積體電路元件的載板與積體電路本體之間的間隙中，並拆分所述載板與所述積體電路本體。

其中，該導引輸送機構包含二輸送輪及二導引限位塊，該二輸送輪係設置於該機台本體的作業空間的相對二側，且該二輸送輪係同軸連接該驅動機構並能在該作業空間中樞轉，該二導引限位塊係設置於該機台本體上，並位於二輸送輪上方，該二導引限位塊與該二輸送輪之間分別形成連通作業空間的一導引槽，該二導引槽能分別供所述積體電路元件的載板兩側緣伸入。

其中，該推移機構包含一移動塊及一推移凸塊，該移動塊係能前後線性移動地設置於該機台本體的入口端處，且所述移動塊連接該驅動機構，該推移凸塊係設置於該移動塊上方，所述推移凸塊能將所述積體電路元件推移至所述作業空間中。

其中，該推頂機構包含一推頂輪組，所述推頂輪組係偏心連接該驅動機構並具有一推頂凸部，所述推頂輪組的推頂凸部能在該驅動機構的驅動下推頂所述積體電路元件的載板。

其中，該推頂輪組包含一推頂輪以及一連桿，該推頂輪係偏心連接該驅動機構，該連桿一端係套設於該推頂輪，且該連桿的另一端係連接該推移機構的移動塊，所述推頂凸部係設置於該連桿的頂部。

其中，所述積體電路元件拆分裝置包含一載板出口通道以及一分流通道，該載板出口通道係傾斜地設置於該機台本體的出口端處，該分流通道係傾斜地設置於該剝離機構後方，所述積體電路元件的載板以及所述積體電路本體能經所述剝離機構拆離後分別進入所述載板出口通道及所述分流通道。

本創作積體電路元件拆分裝置係用以分離積體電路元件之載板及積體電路本體，所述積體電路元件拆分裝置能藉由所述驅動機構帶動該推移機構、導引輸送機構以及推頂機構作動，所述推移機構能將積體電路元件從入口端導入作業空間，並藉由所述導引輸送機構將積體電路元件朝出口端方向導引及輸送，而所述推頂機構能在所述積體電路元件在作業空間中移動的過程中推頂該積體電路元件的載板，使該積體電路元件的載板產生撓性變形，並與所述積體電路本體之間產生間隙，而所述剝離機構能伸入該積體電路元件的載板與積體電路本體之間的間隙中，使所述載板與所述積體電路本體分離，進而達到積體電路元件拆分之目的。

其中，本創作積體電路元件拆分裝置具備有下列優點：

1.提高載板與積體電路本體之分離效率：本創作積體電路元件拆分裝置能藉由所述推移機構導入積體電路元件，並藉由所述導引輸送機構導引及輸送積體電路元件的同時，以所述推頂機構推頂所述積體電路元件的載板，使所述載板在所述推頂機構的推頂下逐步產生撓性彎曲變形，進而使所述積體電路元件的積體電路本體從二側緣逐步脫離所述載板，能有效減少所述積體電路本體與載板之間的接著面積，接著，所述剝離機構能伸入所述積體電路本體與載板之間的間隙中，藉此輔助剝離所述積體電路本體與載板，能有效降低積體電路本體在剝離過程中產生斷裂、破損或殘留在載板上的問題，進而提高積體電路元件的載板與積體電路本體的分離效率，以利後續針對載板與積體電路本體進行不同貴金屬回收精煉製程，提升貴金屬總回收率。

2.減少人力成本並增加作業效率：本創作積體電路元件拆分裝置能藉由驅動機構帶動推移機構、導引輸送機構以及推頂機構，使積體電路元件能藉由推移機構推入作業空間後，透過導引輸送機構朝出口端輸送，並藉由該推頂機構推頂積體電路元件的載板，使載板產生變形後，搭配所述剝離機構輔助剝離載板與積體電路本體，使本創作積體電路元件拆分裝置能達到自動化進行積體電路元件的分離作業，能有效降低作業所需的人力成本，並同時提高作業效率。

10:機台本體

11:入口端

12:出口端

13:作業空間

14:載板出口通道

15:分流通道

20:驅動機構

30:推移機構

31:移動塊

32:推移凸塊

40:導引輸送機構

41:輸送輪

42:導引限位塊

43:導引槽

50:推頂機構

51:推頂輪組

52:推頂凸部

53:推頂輪

54:連桿

60:剝離機構

70:積體電路元件

71:載板

72:積體電路本體

73:間隙

圖1：為本創作積體電路元件拆分裝置之一種較佳實施例之立體外觀示意圖。

圖2：為本創作積體電路元件拆分裝置之側視剖面示意圖。

圖3：為本創作積體電路元件拆分裝置之導入積體電路元件之示意圖。

圖4：為本創作積體電路元件拆分裝置之推移機構及導引輸送機構推移積體電路元件之示意圖。

圖5：為本創作積體電路元件拆分裝置之推頂機構推頂積體電路元件之載板的示意圖。

圖6：為本創作積體電路元件拆分裝置之剝離機構分離載板與積體電路本體之俯視平面示意圖。

圖7：為本創作積體電路元件拆分裝置之載板與積體電路本體移動至出口端之示意圖。

請參閱圖1、圖2，為本創作積體電路元件拆分裝置之一種較佳實施例，其能用以分離一積體電路元件70的載板71與積體電路本體72，該積體電路元件拆分裝置包含一機台本體10、一驅動機構20、一推移機構30、一導引輸送機構40、一推頂機構50及一剝離機構60。

如圖1、圖2所示，該機台本體10包含有一入口端11、一出口端12以及位於該入口端11及該出口端12之間的一作業空間13，所述入口端11能導入所述積體電路元件70。

如圖1、圖2所示，該驅動機構20係設置於該機台本體10。

如圖1至圖4所示，該推移機構30係設置於該機台本體10的入口端11處，所述推移機構30連接該驅動機構20並能將所述積體電路元件70自該機台本體10的入口端11推入該作業空間13中。

如圖1、圖2、圖4所示，該導引輸送機構40係設置於該機台本體10的作業空間13中並連接該驅動機構20，所述導引輸送機構40能導引所述積體電路元件70的載板71從該作業空間13朝該出口端12方向移動。

如圖2、圖4、圖5所示，該推頂機構50係設置於該機台本體10的作業空間13中，並能在所述積體電路元件70的載板71進入所述作業空間13時推頂所述載板71，使該積體電路元件70的載板71產生撓性變形，並與所述積體電路本體72之間產生間隙73。

如圖2、圖5、圖6所示，該剝離機構60係設置於該機台本體10，並位於所述作業空間13與所述出口端12之間，所述剝離機構60能在該積體電路元件70從所述作業空間13移動至所述出口端12時伸入該積體電路元件70的載板71與積體電路本體72之間的間隙73中，並拆分所述載板71與所述積體電路本體72。

其中，如圖1、圖2、圖4所示，該導引輸送機構40包含二輸送輪41及二導引限位塊42，該二輸送輪41係設置於該機台本體10的作業空間13的相對二側，且該二輸送輪41係同軸連接該驅動機構20並能在該作業空間13中樞轉，該二導引限位塊42係設置於該機台本體10上，並位於二輸送輪41上方，該二導引限位塊42與該二輸送輪41之間分別形成連通作業空間13的一導引槽43，該二導引槽43能分別供所述積體電路元件70的載板71兩側緣伸入。

另外，如圖2、圖3所示，該推移機構30包含一移動塊31及一推移凸塊32，該移動塊31係能前後線性移動地設置於該機台本體10的入口端11處，且所述移動塊31連接該驅動機構20，該推移凸塊32係設置於該移動塊31上方，所述推移凸塊32能將所述積體電路元件70推移至所述作業空間13中。

如圖2、圖4、圖5所示，該推頂機構50包含一推頂輪組51，所述推頂輪組51係偏心連接該驅動機構20並具有一推頂凸部52，所述推頂輪組51的推頂凸部52能在該驅動機構20的驅動下推頂所述積體電路元件70的載板71；此外，該推頂輪組51包含一推頂輪53以及一連桿54，該推頂輪53係偏心連接該驅動機構20，該連桿54一端係套設於該推頂輪53，且該連桿54的另一端係連接該推移機構30的移動塊31，所述推頂凸部52係設置於該連桿54的頂部。

如圖1、圖2、圖7所示，所述積體電路元件拆分裝置包含一載板出口通道14以及一分流通道15，該載板出口通道14係傾斜地設置於該機台本體10的出口端12處，該分流通道15係傾斜地設置於該剝離機構60後方，所述積體電路元件70的載板71以及所述積體電路本體72能經所述剝離機構60拆離後分別進入所述載板出口通道14及所述分流通道15。

如圖1、圖2所示，本創作積體電路元件拆分裝置能積體電路元件70的拆分作業，使所述積體電路元件70之載板71及積體電路本體72分離並分流收集，作業人員能啟動所述驅動機構20，使所述驅動機構20驅動所述推移機構30、導引輸送機構40及推頂機構50同步運轉，而其中，當所述驅動機構20在運轉時，所述驅動機構20能帶動該導引輸送機構40的輸送輪41轉動，同時使所述推頂機構50的推頂輪53偏心樞轉，進而帶動所述連桿54帶動該推頂凸部52上升及下降，並進而帶動所述推移機構30的移動塊31前後移動。

如圖1、圖3、圖4所示，當在進行積體電路元件70的拆分作業時，作業人員能將待拆解之積體電路元件70導入所述機台本體10的入口端11處，此時，所述推移機構30的推移凸塊32能配合所述連桿54，將所述積體電路元件70朝所述作業空間13推移，使所述積體電路元件70的載板71二側分別接觸到所述導引輸送機構40的輸送輪41並同時進入所述導引槽43中。

而如圖4所示，所述導引輸送機構40的輸送輪41能抵接所述積體電路元件70的載板71二側的底部，使所述載板71在所述導引限位塊42與輸送輪41的限制下朝出口端12方向移動；接著，當所述積體電路元件70在朝向所述出口端12方向移動的過程中，所述推頂機構50的推頂輪53能帶動所述連桿54，使所述推頂凸部52上升並推頂所述載板71的中央處，此時，如圖5所示，在所述載板71二側被所述導引限位塊42的限位的情況下，同時以所述推頂凸部52推頂所述載板71的中央處，導致所述載板71隨著所述推頂凸部52的上升而逐漸產生撓曲變形，使所述積體電路本體72的二側逐漸與所述載板71分離並形成間隙73，並減少所述積體電路本體72與載板71之間的接著面積。

接著，如圖5至圖7所示，所述導引輸送機構40的輸送輪41會持續帶動所述積體電路本體72朝該剝離機構60的方向移動，並使所述剝離機構60伸入所述積體電路本體72與載板71之間的間隙73之中，並藉此輔助剝離所述積體電路本體72，而分離後的積體電路本體72會順勢掉落至所述分流通道15上，而所述載板71則會滑落至所述載板出口通道14上，藉此能確實分離所述積體電路元件70的載板71與積體電路本體72，以利後續針對載板71與積體電路本體72進行不同貴金屬回收精煉製程，提升貴金屬總回收率。

而其中，如圖5至圖7所示，所述積體電路元件拆分裝置能藉由所述導引輸送機構40及所述推頂機構50輸送及推頂所述積體電路元件70的載板71，並藉由所述載板71與積體電路本體72之間的材質差異，使積體電路本體72在載板71變形後能與載板71產生部分分離的狀態，再進一步搭配所述剝離機構60輔助剝離積體電路本體72，即能使所述積體電路本體72與載板71確實分離，能有效降低積體電路本體72在剝離過程中產生斷裂、破損或殘留在載板71上的問題，進而提高積體電路元件70的載板71與積體電路本體72的分離效率，以利後續針對載板71與積體電路本體72進行不同貴金屬回收精煉製程，提升貴金屬總回收率。

該積體電路元件拆分裝置能藉由驅動機構20帶動推移機構30、導引輸送機構40以及推頂機構50同步運轉，使所述積體電路元件拆分裝置能達到自動化進行積體電路元件70的分離作業，能有效降低作業所需的人力成本，並同時提高作業效率。

綜上所述，本創作積體電路元件拆分裝置能藉由所述驅動機構20驅動推移機構30、導引輸送機構40以及推頂機構50，使所述積體電路元件拆分裝置能自動化進行積體電路元件70的導入、輸送、撓曲變形以及輔助剝離等動作，不但能有效提高積體電路元件70的載板71與積體電路本體72的分離效率，並提升貴金屬總回收率，同時能降低作業所需的人力成本及提高作業效率。