TWM541335U - 連續式電路板插件及錫料剝離機 - Google Patents

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TWM541335U
TWM541335U TW106200153U TW106200153U TWM541335U TW M541335 U TWM541335 U TW M541335U TW 106200153 U TW106200153 U TW 106200153U TW 106200153 U TW106200153 U TW 106200153U TW M541335 U TWM541335 U TW M541335U
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TW
Taiwan
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circuit board
cutter
conveying device
belt conveying
continuous circuit
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Application number
TW106200153U
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English (en)
Inventor
Jin-Fu Huang
jun-ren Lin
wen-xian Huang
Original Assignee
Chao Chuan Technology Co Ltd
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00—Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

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  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)

Description

連續式電路板插件及錫料剝離機
本創作係有關於一種剝離機；更詳而言之，特別係關於一種低耗能且可分別將插件、焊料與電路基板分離之連續式電路板插件及錫料剝離機。
習知處理廢印刷電路板，可分為整板處理及插件與基板兩階段處理等方式；其中整板處理方式主要針對不含插件之廢棄電路板或插件體積較小之電路板中金屬回收，主要處理技術包含有：機械處理、熱處理、濕法冶鍊等技術。
機械處理法，主要是利用印刷電路板上各材料之物理特性差異，藉由各種機械以物理方式進行破碎、磨碎、分選等處理步驟，將廢印刷電路板分為混合金屬與非金屬混合物。
熱處理法主要包含有高溫燃燒與火法冶煉等方式；其中高溫燃燒是利用高溫環境將印刷電路板中的塑膠及其他有機成份，在富氧或貧氧環境下進行燃燒或裂解；火法冶煉方式，則可進一步使金屬型成熔融態而與非金屬分離之回收方法；但無論是高溫燃燒或火法冶煉，都可能因電路板中樹脂及有機物燃燒而產生臭味、酸氣及戴奧辛等對環境有害物質。
濕式冶鍊主要是先將目標金屬溶解於強酸或強氧化劑等溶液中，再將目標金屬與其他物質加以分離並達到回收目標金屬之處理方式。
至於對具大型插件或插件具回收價值之廢印刷電路板之回收處理，則多採用插件、基板兩階段處理方式；通常先將插件從電路基板上拆除再利用前述整板處理方式進行電路基板處理。
而印刷電路板上插件，多使用錫料加以焊接固定於電路基板上，而插件拆除方式大致分為人工拆除、加熱脫錫和機械分離等方式。
加熱脫錫法適用於耐高溫之電腦電路板上插件剝離與焊料回收，藉由熱空氣或熱媒油進行加熱可先使錫料呈現熔融狀態，再藉由滾動、震動、離心機等機械外力或人工刮除使錫料與電路基板分離，而達到插件與電路基板分離。
機械分離法主要包括粉碎分離法與應力剝離法；粉碎分離法藉由破粉碎機中之旋轉刀具衝擊電路板上插件，使插件腳座破損斷裂而使插件與電路基板分離；應力剝離法將電路板先行固定，再藉由移動式刮刀將插件腳座藉由高強度應力使插件腳座斷裂達到分離插件與電路基板。
目前粉碎分離法為市場占有率最高之電路板插件拆除技術，但其具有能源消耗量大(以每小時處理500公斤為例，兩台破粉碎機之動力需求為150馬力)、後續分選複雜性高及無法分離焊接用錫料之缺點。
若採用油壓驅動之應力剝離系統，雖然可大幅降低能源消耗，也因拆除過程使插件與電路基板分離，大幅降低後續分離之複雜性與困難度，但其受限於油壓動作緩慢及每次僅能處理單片電路板導致處理量小，且拆除過程中常使低價電視電路板破損導致無法插除插件，另也無法對電路板上焊接用錫料進行單獨剝離，使得這些錫料最終混入金屬銅粉中，無法單獨進行分離回收。
而焊接用錫料佔廢棄印刷電路板整體金屬重量之2%~5%，且錫之市場價格為銅的四倍、鋁的十倍，若能將焊接錫料單獨回收，不僅能降低後續分選複雜性與困難度外，也可大幅提升廢棄印刷電路板之回收效益。
有鑑於此，本人遂依其多年從事相關領域之研發經驗，針對前述之缺失進行深入探討，並依前述需求積極尋求解決之道，歷經長時間的努力研究與多次測試，終於完成本創作。
本創作之主要目的在於提升廢印刷電路板的經濟回收效益。
本創作之次要目的在於降低電路板剝離機所需要的能源消耗量。
本創作連續式電路板插件及錫料剝離機，包含有皮帶輸送裝置、進料壓輪、切刀、切刀調整器、馬達。
所述皮帶輸送裝置設置於本創作連續式電路板插件及錫料剝離機底層，用於將廢棄印刷電路板以穩定速度於皮帶輸送裝置上輸送，並可依據廢棄印刷電路板上插件多寡調整皮帶輸送裝置的輸送速度。
所述進料壓輪設置於皮帶輸送裝置上方，並與皮帶輸送裝置之皮帶貼合，用於將廢棄印刷電路板壓平避免廢棄印刷電路板在皮帶輸送裝置上翹起。
所述切刀設置於皮帶輸送裝置上方，用於切割放置在皮帶輸送裝置上的廢棄印刷電路板上之插件與磨削焊接用錫料。
所述切刀調整器與切刀連結，可配合不同厚度的電路板，調整切刀位置，讓切刀能更精準的切除插件與磨削錫料。
所述馬達與切刀調整器連結，用於提供切刀所須之動力。
本創作特色在於： 1. 採用連續式進料可大幅提升處理速度及處理量。 2. 旋轉刀具的運用可將插件與電路基板單獨分離。 3. 切刀調整器的運用可調整切刀高低位置對電路基板進行表面研磨，達到單獨分離錫料之目的。
為期許本創作之目的、功效、特徵及結構能夠有更為詳盡之瞭解，茲舉出以下之較佳實施例並配合圖式說明如後。
請參閱圖１，圖１為本創作剖視示意圖。
本創作連續式電路板插件及錫料剝離機１，包含有皮帶輸送裝置１１、進料壓輪１２、切刀１３、切刀調整器１４、馬達１５。
所述皮帶輸送裝置１１係設置於本創作連續式電路板插件及錫料剝離機１之底層，用於將廢棄印刷電路板以穩定速度於皮帶輸送裝置１１上輸送，皮帶輸送裝置１１並可依據電路基板２上插件２１的多寡適當的調整輸送速度。
至於進料壓輪１２則係設置於皮帶輸送裝置１１上方，並與皮帶輸送裝置１１之皮帶貼合，當電路基板２通過進料壓輪１２下方時，進料壓輪１２會往上抬升，以利於皮帶輸送裝置１１輸送電路基板２，進料壓輪１２之功能主要用於將電路基板２壓平，藉此可以防患以及避免電路基板２在皮帶輸送裝置１１上翹起。
所述切刀１３設置於皮帶輸送裝置１１上方，透過旋轉切刀１３將放置在皮帶輸送裝置１１上電路基板２之插件２１切除，更進一步透過旋轉切刀１３磨削電路基板２之焊料。
所述切刀調整器１４與切刀１３連結，切刀調整器１４用於調整切刀１３高低位置，使切刀１３能夠更精準的切割電路基板２之插件２１與磨削與電路基板２之焊料。
所述馬達１５與切刀調整器１４相互連結，馬達１５主要係用於提供旋轉切刀１３所須之動力。
有關於本創作之作動方式及相關可供參考圖式大致如下列所述：
請同時參閱圖２、圖３、圖４；圖２為本創作實施例示意圖(一)，圖３為本創作實施例示意圖(二)，圖４為本創作實施例示意圖(三)。
首先如圖２所示，將電路基板２以穩定供料的方式放置在皮帶輸送裝置１１上，此時皮帶輸送裝置１１將會依照圖２箭頭所示方向，使得電路基板２以預先設定好的速度在皮帶輸送裝置１１上被輸送。
續如圖３所示，電路基板２依照圖３箭頭所示方向輸送，電路基板２會先被進料壓輪１２壓平於皮帶輸送裝置１１上，當電路基板２通過進料壓輪１２下方時，進料壓輪１２會往上抬升，以利於皮帶輸送裝置１１輸送電路基板２，當電路基板２通過後，進料壓輪１２便回復到與皮帶輸送裝置１１之皮帶貼合狀態，進料壓輪１２能避免電路基板２在輸送的途中翹起，因為電路基板２的翹起將會導致刀具的毀損，嚴重甚至可能造成整台剝離機的損毀，所以一定要避免及防患。
續如圖４所示，電路基板２依照圖４箭頭所示方向，將電路基板２透過皮帶輸送裝置１１運往切刀１３處進行初步切割，此時切刀 １３開始旋轉並先將電路基板２上的插件２１切除，使插件２１與電路基板２分離，並準備再次對電路基板２的磨削。
請同時參閱圖５、圖６；圖５為本創作實施例示意圖(四)，圖６為本創作實施例示意圖(五)。
續如圖５所示，藉由切刀調整器１４調整切刀１３高低位置，並使切刀１３與電路基板２表面高度一致，讓切刀１３再度對電路基板２進行表面磨削，將尚未與電路基板２分離之焊接錫料２２從電路基板２上切除，達到將焊接錫料２２與電路基板２分離之效果。
最後如圖６所示，將電路基板２與磨削後的焊接錫料 ２２，依照圖６箭頭所示方向由皮帶輸送裝置１１運出剝離機進行最後的分類，即可達到回收電路基板2上焊接錫料２２的效果。
本創作具有以下優點： 1. 透過調整切刀的高低位置，可單獨將電路板上插件與焊料進行切除與分離。 2. 透過調整切刀的高低位置針對電路板焊料進行精準切割磨削，能回收高達95%以上的焊料。 3. 本創作於運作上不需使用高溫或是高強度應力將插件或焊料從電路板上分離，因此適用於各種類電路板。
故，本創作在同類產品中具有極佳之進步性以及實用性，同時查遍國內外關於此類結構之技術資料文獻後，確實未發現有相同或近似之構造存在於本案申請之前，因此本案應已符合『創作性』、『合於產業利用性』以及『進步性』的專利要件，爰依法提出申請之。
唯，以上所述者，僅係本創作之較佳實施例而已，舉凡應用本創作說明書及申請專利範圍所為之其它等效結構變化者，理應包含在本創作之申請專利範圍內。
1‧‧‧本創作連續式電路板插件及錫料剝離機
11‧‧‧皮帶輸送裝置
12‧‧‧進料壓輪
13‧‧‧切刀
14‧‧‧切刀調整器
15‧‧‧馬達
2‧‧‧電路基板
21‧‧‧插件
22‧‧‧焊接錫料
圖１：本創作剖視示意圖； 圖２：本創作實施例示意圖(一)； 圖３：本創作實施例示意圖(二)； 圖４：本創作實施例示意圖(三)； 圖５：本創作實施例示意圖(四)； 圖６：本創作實施例示意圖(五)。
1‧‧‧本創作連續式電路板插件及錫料剝離機
11‧‧‧皮帶輸送裝置
12‧‧‧進料壓輪
13‧‧‧切刀
14‧‧‧切刀調整器
15‧‧‧馬達
2‧‧‧電路基板
21‧‧‧插件

Claims (5)

  1. 一種連續式電路板插件及錫料剝離機，包含有皮帶輸送裝置、進料壓輪、切刀、切刀調整器、馬達； 所述皮帶輸送裝置設置於連續式電路板插件及錫料剝離機底層； 所述進料壓輪設置於皮帶輸送裝置上方，並與皮帶輸送裝置之皮帶貼合； 所述切刀設置於皮帶輸送裝置上方； 所述切刀調整器與切刀連結； 所述馬達與切刀調整器連結。
  2. 如請求項第1項所述之連續式電路板插件及錫料剝離機，其中，該皮帶輸送裝置可調整輸送速度。
  3. 如請求項第1項所述之連續式電路板插件及錫料剝離機，其中，該進料壓輪能上下移動。
  4. 如請求項第1項所述之連續式電路板插件及錫料剝離機，其中，該切刀可旋轉。
  5. 如請求項第1項所述之連續式電路板插件及錫料剝離機，其中，該切刀調整器能調整切刀高低位置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI775676B (zh) * 2021-11-15 2022-08-21 光洋應用材料科技股份有限公司 積體電路元件拆解裝置

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