JP2003034582A - 再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003034582A JP2003034582A JP2001221302A JP2001221302A JP2003034582A JP 2003034582 A JP2003034582 A JP 2003034582A JP 2001221302 A JP2001221302 A JP 2001221302A JP 2001221302 A JP2001221302 A JP 2001221302A JP 2003034582 A JP2003034582 A JP 2003034582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- waste material
- metal
- binder
- unfired
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 280
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 71
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 57
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 223
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 61
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 45
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 35
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 70
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 29
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 29
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 10
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 8
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000007885 magnetic separation Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 102100033041 Carbonic anhydrase 13 Human genes 0.000 description 1
- 102100032566 Carbonic anhydrase-related protein 10 Human genes 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical group CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000867860 Homo sapiens Carbonic anhydrase 13 Proteins 0.000 description 1
- 101000867836 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 10 Proteins 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- VKEQBMCRQDSRET-UHFFFAOYSA-N Methylone Chemical compound CNC(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 VKEQBMCRQDSRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- -1 alicyclic hydrocarbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- RXKJFZQQPQGTFL-UHFFFAOYSA-N dihydroxyacetone Chemical compound OCC(=O)CO RXKJFZQQPQGTFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- MJEMIOXXNCZZFK-UHFFFAOYSA-N ethylone Chemical compound CCNC(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 MJEMIOXXNCZZFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B18/00—Use of agglomerated or waste materials or refuse as fillers for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of agglomerated or waste materials or refuse, specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
- C04B18/04—Waste materials; Refuse
- C04B18/16—Waste materials; Refuse from building or ceramic industry
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/638—Removal thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/62204—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products using waste materials or refuse
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/62605—Treating the starting powders individually or as mixtures
- C04B35/6261—Milling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/62605—Treating the starting powders individually or as mixtures
- C04B35/62625—Wet mixtures
- C04B35/6264—Mixing media, e.g. organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/62605—Treating the starting powders individually or as mixtures
- C04B35/62695—Granulation or pelletising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/72—Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
- C04B2235/725—Metal content
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 廃材処分に要するコスト負担の軽減及びセラ
ミック電子部品の製造コストの低減等に貢献できる、再
生セラミックスラリーを提供する。 【解決手段】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材から再生セラミックスラリーを得るときには、まず、
溶剤により未焼成セラミック廃材の溶解（溶解工程）を
行い、溶解工程後は、次に、廃材溶液の成分調整（成分
調整工程）を行う。前記の廃材溶液には、セラミック粒
子とバインダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に含まれ
ているが、ここでは各々が所定の配合割合となるように
セラミック粒子以外の材料を添加してその成分調整を行
う。
ミック電子部品の製造コストの低減等に貢献できる、再
生セラミックスラリーを提供する。 【解決手段】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材から再生セラミックスラリーを得るときには、まず、
溶剤により未焼成セラミック廃材の溶解（溶解工程）を
行い、溶解工程後は、次に、廃材溶液の成分調整（成分
調整工程）を行う。前記の廃材溶液には、セラミック粒
子とバインダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に含まれ
ているが、ここでは各々が所定の配合割合となるように
セラミック粒子以外の材料を添加してその成分調整を行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、再生セラミックス
ラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びそ
の製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法に
関する。
ラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びそ
の製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック電子部品の１つとして知られ
る積層セラミックコンデンサには同時焼成タイプのもの
と非同時焼成タイプのものとがあり、同時焼成タイプの
ものは、帯状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工
してグリーンシートを作成する工程、グリーンシート上
に導体ペーストを印刷して所定配列の内部電極用導体層
を形成する工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜き
これを積層して圧着する工程、圧着シートをダイサーや
スライサー等の装置によってチップサイズに分断する工
程、各未焼成チップからバインダーを除去する工程、各
未焼成チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極
用導体層を形成する工程、各未焼成チップを内部電極用
の未焼成導体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成する工程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形
成する工程とを経て製造されている。また、非同時焼成
タイプのものは、前記脱バインダー工程の後に各未焼成
チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後
に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗布して外部
電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電極を形成し
ている。
る積層セラミックコンデンサには同時焼成タイプのもの
と非同時焼成タイプのものとがあり、同時焼成タイプの
ものは、帯状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工
してグリーンシートを作成する工程、グリーンシート上
に導体ペーストを印刷して所定配列の内部電極用導体層
を形成する工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜き
これを積層して圧着する工程、圧着シートをダイサーや
スライサー等の装置によってチップサイズに分断する工
程、各未焼成チップからバインダーを除去する工程、各
未焼成チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極
用導体層を形成する工程、各未焼成チップを内部電極用
の未焼成導体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成する工程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形
成する工程とを経て製造されている。また、非同時焼成
タイプのものは、前記脱バインダー工程の後に各未焼成
チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後
に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗布して外部
電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電極を形成し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】先に述べたように積層
セラミックコンデンサを製造する過程では種々の未焼成
セラミック廃材が発生する。例えば、前記のグリーンシ
ート形成工程では、厚み不良、密度不良、しわ残存、ピ
ンホール有り等の不良を生じたグリーンシートが未焼成
セラミック廃材となる。また、前記の積層・圧着工程で
は、打ち抜き後のグリーンシート残骸が未焼成セラミッ
ク廃材となると共に、積層不良、圧着不良等の不良を生
じた圧着シートが未焼成セラミック廃材となる。さら
に、前記の分断工程では、カット不良等の不良を生じた
未焼成チップが未焼成セラミック廃材となると共に、カ
ット後の圧着シート残骸やスラッジ（削りくず）が未焼
成セラミック廃材となる。
セラミックコンデンサを製造する過程では種々の未焼成
セラミック廃材が発生する。例えば、前記のグリーンシ
ート形成工程では、厚み不良、密度不良、しわ残存、ピ
ンホール有り等の不良を生じたグリーンシートが未焼成
セラミック廃材となる。また、前記の積層・圧着工程で
は、打ち抜き後のグリーンシート残骸が未焼成セラミッ
ク廃材となると共に、積層不良、圧着不良等の不良を生
じた圧着シートが未焼成セラミック廃材となる。さら
に、前記の分断工程では、カット不良等の不良を生じた
未焼成チップが未焼成セラミック廃材となると共に、カ
ット後の圧着シート残骸やスラッジ（削りくず）が未焼
成セラミック廃材となる。
【０００４】勿論、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、前記と同じ或いは近似の工程を利用して製造される
他種のセラミック電子部品においても前記同様の未焼成
セラミック廃材がその製造過程で発生する。
ず、前記と同じ或いは近似の工程を利用して製造される
他種のセラミック電子部品においても前記同様の未焼成
セラミック廃材がその製造過程で発生する。
【０００５】前記の未焼成セラミック廃材は製造側の責
任において適正に処分されているが、近年におけるセラ
ミック電子部品の需要増加に伴って前記の未焼成セラミ
ック廃材は増加傾向にあることからその処分に要するコ
スト負担は極めて大きく、同コスト負担が製造コストの
低減を図る際の隘路となっている。つまり、セラミック
電子部品の製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再
生して利用できるようにすれば、前記の廃材処分に要す
るコスト負担を軽減できると共にセラミック電子部品の
製造コストの低減等を図ることができる。
任において適正に処分されているが、近年におけるセラ
ミック電子部品の需要増加に伴って前記の未焼成セラミ
ック廃材は増加傾向にあることからその処分に要するコ
スト負担は極めて大きく、同コスト負担が製造コストの
低減を図る際の隘路となっている。つまり、セラミック
電子部品の製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再
生して利用できるようにすれば、前記の廃材処分に要す
るコスト負担を軽減できると共にセラミック電子部品の
製造コストの低減等を図ることができる。
【０００６】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、廃材処分に要するコスト
負担の軽減及びセラミック電子部品の製造コストの低減
等に貢献できる、再生セラミックスラリー及びその製造
方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラ
ミック電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、廃材処分に要するコスト
負担の軽減及びセラミック電子部品の製造コストの低減
等に貢献できる、再生セラミックスラリー及びその製造
方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラ
ミック電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る再生セラミックスラリーは、金属材料
を含まない未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、
廃材溶液の成分を調整することにより生成されたことを
特徴とし、その製造方法は、金属材料を含まない未焼成
セラミック廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液
の成分を調整してセラミックスラリーを生成する工程と
を備えることを特徴とする。この再生セラミックスラリ
ーはセラミック電子部品を製造する際の材料として非再
生のものと同様に用いることができる。
め、本発明に係る再生セラミックスラリーは、金属材料
を含まない未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、
廃材溶液の成分を調整することにより生成されたことを
特徴とし、その製造方法は、金属材料を含まない未焼成
セラミック廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液
の成分を調整してセラミックスラリーを生成する工程と
を備えることを特徴とする。この再生セラミックスラリ
ーはセラミック電子部品を製造する際の材料として非再
生のものと同様に用いることができる。
【０００８】また、本発明に係る再生セラミックスラリ
ーは、金属材料を含む未焼成セラミック廃材を溶剤によ
り溶解し、廃材溶液から金属を除去し、金属が除去され
た廃材溶液の成分を調整することにより生成されたこと
を特徴とし、その製造方法は、金属材料を含む未焼成セ
ラミック廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液か
ら金属を除去する工程と、金属が除去された廃材溶液の
成分を調整してセラミックスラリーを生成する工程とを
備えることを特徴とする。この再生セラミックスラリー
はセラミック電子部品を製造する際の材料として非再生
のものと同様に用いることができる。
ーは、金属材料を含む未焼成セラミック廃材を溶剤によ
り溶解し、廃材溶液から金属を除去し、金属が除去され
た廃材溶液の成分を調整することにより生成されたこと
を特徴とし、その製造方法は、金属材料を含む未焼成セ
ラミック廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液か
ら金属を除去する工程と、金属が除去された廃材溶液の
成分を調整してセラミックスラリーを生成する工程とを
備えることを特徴とする。この再生セラミックスラリー
はセラミック電子部品を製造する際の材料として非再生
のものと同様に用いることができる。
【０００９】一方、本発明に係る再生セラミック粉末
は、金属材料を含まない未焼成セラミック廃材を溶剤に
より溶解し、廃材溶液からバインダーを除去し、バイン
ダーが除去された廃材溶液を粉末化することにより生成
されたことを特徴とし、その製造方法は、金属材料を含
まない未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解する工程
と、廃材溶液からバインダーを除去する工程と、バイン
ダーが除去された廃材溶液を粉末化してセラミック粉末
を生成する工程とを備えることを特徴とする。この再生
セラミック粉末はセラミック電子部品を製造する際の材
料として非再生のものと同様に用いることができる。
は、金属材料を含まない未焼成セラミック廃材を溶剤に
より溶解し、廃材溶液からバインダーを除去し、バイン
ダーが除去された廃材溶液を粉末化することにより生成
されたことを特徴とし、その製造方法は、金属材料を含
まない未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解する工程
と、廃材溶液からバインダーを除去する工程と、バイン
ダーが除去された廃材溶液を粉末化してセラミック粉末
を生成する工程とを備えることを特徴とする。この再生
セラミック粉末はセラミック電子部品を製造する際の材
料として非再生のものと同様に用いることができる。
【００１０】また、本発明に係る再生セラミック粉末
は、金属材料を含まない未焼成セラミック廃材からバイ
ンダーを除去し、バインダーが除去された未焼成セラミ
ック廃材を粉末化することにより生成されたことを特徴
とし、その製造方法は、金属材料を含まない未焼成セラ
ミック廃材からバインダーを除去する工程と、バインダ
ーが除去された未焼成セラミック廃材を粉末化してセラ
ミック粉末を生成する工程とを備えることを特徴とす
る。この再生セラミック粉末はセラミック電子部品を製
造する際の材料として非再生のものと同様に用いること
ができる。
は、金属材料を含まない未焼成セラミック廃材からバイ
ンダーを除去し、バインダーが除去された未焼成セラミ
ック廃材を粉末化することにより生成されたことを特徴
とし、その製造方法は、金属材料を含まない未焼成セラ
ミック廃材からバインダーを除去する工程と、バインダ
ーが除去された未焼成セラミック廃材を粉末化してセラ
ミック粉末を生成する工程とを備えることを特徴とす
る。この再生セラミック粉末はセラミック電子部品を製
造する際の材料として非再生のものと同様に用いること
ができる。
【００１１】さらに、本発明に係る再生セラミック粉末
は、金属材料を含む未焼成セラミック廃材を溶剤により
溶解し、廃材溶液から金属を除去し、廃材溶液からバイ
ンダーを除去し、金属及びバインダーが除去された廃材
溶液を粉末化することにより生成されたことを特徴と
し、その製造方法は、金属材料を含む未焼成セラミック
廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液から金属を
除去する工程と、廃材溶液からバインダーを除去する工
程と、金属及びバインダーが除去された廃材溶液を粉末
化してセラミック粉末を生成する工程とを備えることを
特徴とする。この再生セラミック粉末はセラミック電子
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。
は、金属材料を含む未焼成セラミック廃材を溶剤により
溶解し、廃材溶液から金属を除去し、廃材溶液からバイ
ンダーを除去し、金属及びバインダーが除去された廃材
溶液を粉末化することにより生成されたことを特徴と
し、その製造方法は、金属材料を含む未焼成セラミック
廃材を溶剤により溶解する工程と、廃材溶液から金属を
除去する工程と、廃材溶液からバインダーを除去する工
程と、金属及びバインダーが除去された廃材溶液を粉末
化してセラミック粉末を生成する工程とを備えることを
特徴とする。この再生セラミック粉末はセラミック電子
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。
【００１２】他方、本発明に係るセラミック電子部品
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミックス
ラリーを用いて製造されたことを特徴とし、その製造方
法は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック
スラリーを用いてグリーンシートを形成する工程を備え
ることを特徴とする。セラミック電子部品の製造過程で
生じた未焼成セラミック廃材を再生して利用できるの
で、廃材処分に要するコスト負担を軽減できると共にセ
ラミック電子部品の製造コストの低減等を図ることがで
きる。
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミックス
ラリーを用いて製造されたことを特徴とし、その製造方
法は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック
スラリーを用いてグリーンシートを形成する工程を備え
ることを特徴とする。セラミック電子部品の製造過程で
生じた未焼成セラミック廃材を再生して利用できるの
で、廃材処分に要するコスト負担を軽減できると共にセ
ラミック電子部品の製造コストの低減等を図ることがで
きる。
【００１３】また、本発明に係るセラミック電子部品
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック粉
末を用いて製造されたことを特徴とし、その製造方法
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック粉
末を用いてセラミックスラリーを形成する工程と、この
セラミックスラリーを用いてグリーンシートを形成する
工程とを備えることを特徴とする。セラミック電子部品
の製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生して利
用できるので、廃材処分に要するコスト負担を軽減でき
ると共にセラミック電子部品の製造コストの低減等を図
ることができる。
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック粉
末を用いて製造されたことを特徴とし、その製造方法
は、未焼成セラミック廃材を再生して得たセラミック粉
末を用いてセラミックスラリーを形成する工程と、この
セラミックスラリーを用いてグリーンシートを形成する
工程とを備えることを特徴とする。セラミック電子部品
の製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生して利
用できるので、廃材処分に要するコスト負担を軽減でき
ると共にセラミック電子部品の製造コストの低減等を図
ることができる。
【００１４】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】セラミック電子部品の製造過程、
例えば先に述べたような積層セラミックコンデンサの製
造する過程では種々の未焼成セラミック廃材が発生す
る。例えば、前記のグリーンシート形成工程では、厚み
不良、密度不良、しわ残存、ピンホール有り等の不良を
生じたグリーンシートが未焼成セラミック廃材となる。
また、前記の積層・圧着工程では、打ち抜き後のグリー
ンシート残骸が未焼成セラミック廃材となると共に、積
層不良、圧着不良等の不良を生じた圧着シートが未焼成
セラミック廃材となる。さらに、前記の分断工程では、
カット不良等の不良を生じた未焼成チップが未焼成セラ
ミック廃材となると共に、カット後の圧着シート残骸や
スラッジ（削りくず）が未焼成セラミック廃材となる。
例えば先に述べたような積層セラミックコンデンサの製
造する過程では種々の未焼成セラミック廃材が発生す
る。例えば、前記のグリーンシート形成工程では、厚み
不良、密度不良、しわ残存、ピンホール有り等の不良を
生じたグリーンシートが未焼成セラミック廃材となる。
また、前記の積層・圧着工程では、打ち抜き後のグリー
ンシート残骸が未焼成セラミック廃材となると共に、積
層不良、圧着不良等の不良を生じた圧着シートが未焼成
セラミック廃材となる。さらに、前記の分断工程では、
カット不良等の不良を生じた未焼成チップが未焼成セラ
ミック廃材となると共に、カット後の圧着シート残骸や
スラッジ（削りくず）が未焼成セラミック廃材となる。
【００１６】前記の未焼成セラミック廃材には金属材
料、即ち未焼成の内部電極用導体層や外部電極用導体層
やこれらの破片を含むものも存在するが、金属材料の有
無に拘わらず未焼成セラミック廃材からは基本的にはそ
の主たる含有成分を再生材料として得ることが可能であ
る。
料、即ち未焼成の内部電極用導体層や外部電極用導体層
やこれらの破片を含むものも存在するが、金属材料の有
無に拘わらず未焼成セラミック廃材からは基本的にはそ
の主たる含有成分を再生材料として得ることが可能であ
る。
【００１７】図１〜図４は未焼成セラミック廃材を再生
する場合の処理手順をそれぞれ示すもので、図１に示す
処理手順によれば、金属材料を含まない未焼成セラミッ
ク廃材からセラミックスラリーを得ることができる。ま
た、図２に示す処理手順によれば、金属材料を含む未焼
成セラミック廃材からセラミックスラリーを得ることが
でき、その途中過程で金属を得ることも可能である。
する場合の処理手順をそれぞれ示すもので、図１に示す
処理手順によれば、金属材料を含まない未焼成セラミッ
ク廃材からセラミックスラリーを得ることができる。ま
た、図２に示す処理手順によれば、金属材料を含む未焼
成セラミック廃材からセラミックスラリーを得ることが
でき、その途中過程で金属を得ることも可能である。
【００１８】一方、図３（Ａ）または図３（Ｂ）に示す
処理手順によれば、金属材料を含まない未焼成セラミッ
ク廃材からセラミック粉末を得ることができ、その途中
過程でバインダーを得ることも可能である。また、図４
に示す処理手順によれば、金属材料を含む未焼成セラミ
ック廃材からセラミック粉末を得ることができ、その途
中過程で金属とバインダーを得ることも可能である。
処理手順によれば、金属材料を含まない未焼成セラミッ
ク廃材からセラミック粉末を得ることができ、その途中
過程でバインダーを得ることも可能である。また、図４
に示す処理手順によれば、金属材料を含む未焼成セラミ
ック廃材からセラミック粉末を得ることができ、その途
中過程で金属とバインダーを得ることも可能である。
【００１９】以下に、図１〜図４のそれぞれに示した再
生処理手順について処理装置等を含めて具体的に説明す
る。
生処理手順について処理装置等を含めて具体的に説明す
る。
【００２０】［図１に示した再生処理手順］金属材料を
含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミックスラ
リーを得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミッ
ク廃材の溶解（溶解工程）を行う。
含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミックスラ
リーを得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミッ
ク廃材の溶解（溶解工程）を行う。
【００２１】この溶解工程で使用する溶剤は未焼成セラ
ミック廃材に含まれるバインダーの種類に応じて適正に
選定する必要がある。例えば、含有バインダーがポリビ
ニルアルコールの場合には、溶剤として水、アルコール
系等の１種または２種以上の混合物を用いる。また、含
有バインダーがポリビニルブチラールの場合には、溶剤
としてアルコール系、芳香族炭化水素系、ケトン系、エ
ステル系等の１種または２種以上の混合物を用いる。さ
らに、含有バインダーがポリエチレングリコールの場合
には、溶剤として水、脂肪族ケトン系、アルコール系、
グリコール系等の１種または２種以上の混合物を用い
る。さらに、含有バインダーがメチルセルロースの場合
には、溶剤として水、アルコール系、ハロゲン化炭化水
素系、芳香族炭化水素系、カルボン酸系等の１種または
２種以上の混合物を用いる。さらに、含有バインダーが
カルボキシメチルセルロースの場合には、溶剤として
水、含水有機溶剤系等の１種または２種以上の混合物を
用いる。さらに、含有バインダーがエチルセルロースの
場合には、溶剤としてアルコール系、芳香族炭化水素
系、ケトン系、エステル系、脂環式炭化水素系等の１種
または２種以上の混合物を用いる。さらに、含有バイン
ダーがヒドロキシプロピルセルロースの場合には、溶剤
として水、低級アルコール系等の１種または２種以上の
混合物を用いる。さらに、含有バインダーがアクリル系
の場合には、溶剤として水、アルコール系、芳香族炭化
水素系、ケトン系、エステル系等の１種または２種以上
の混合物を用いる。さらに、含有バインダーがポリウレ
タン系の場合には、溶剤として水、アルコール系、芳香
族炭化水素系、ケトン系、エステル系等の１種または２
種以上の混合物を用いる。
ミック廃材に含まれるバインダーの種類に応じて適正に
選定する必要がある。例えば、含有バインダーがポリビ
ニルアルコールの場合には、溶剤として水、アルコール
系等の１種または２種以上の混合物を用いる。また、含
有バインダーがポリビニルブチラールの場合には、溶剤
としてアルコール系、芳香族炭化水素系、ケトン系、エ
ステル系等の１種または２種以上の混合物を用いる。さ
らに、含有バインダーがポリエチレングリコールの場合
には、溶剤として水、脂肪族ケトン系、アルコール系、
グリコール系等の１種または２種以上の混合物を用い
る。さらに、含有バインダーがメチルセルロースの場合
には、溶剤として水、アルコール系、ハロゲン化炭化水
素系、芳香族炭化水素系、カルボン酸系等の１種または
２種以上の混合物を用いる。さらに、含有バインダーが
カルボキシメチルセルロースの場合には、溶剤として
水、含水有機溶剤系等の１種または２種以上の混合物を
用いる。さらに、含有バインダーがエチルセルロースの
場合には、溶剤としてアルコール系、芳香族炭化水素
系、ケトン系、エステル系、脂環式炭化水素系等の１種
または２種以上の混合物を用いる。さらに、含有バイン
ダーがヒドロキシプロピルセルロースの場合には、溶剤
として水、低級アルコール系等の１種または２種以上の
混合物を用いる。さらに、含有バインダーがアクリル系
の場合には、溶剤として水、アルコール系、芳香族炭化
水素系、ケトン系、エステル系等の１種または２種以上
の混合物を用いる。さらに、含有バインダーがポリウレ
タン系の場合には、溶剤として水、アルコール系、芳香
族炭化水素系、ケトン系、エステル系等の１種または２
種以上の混合物を用いる。
【００２２】図５（Ａ）〜図５（Ｄ）はこの溶解工程で
使用可能な設備をそれぞれ示す。
使用可能な設備をそれぞれ示す。
【００２３】図５（Ａ）に示した撹拌装置１は容器１ａ
と撹拌機１ｂとを備える。この撹拌装置１は比較的軟質
なグリーンシート廃材等を溶解するのに適しており、溶
解に際しては、撹拌機１ｂを回転させながら溶剤中に未
焼成セラミック廃材を徐々に投入する。このときの廃材
溶液ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上で高粘度となるのが
望ましく、撹拌機１ｂの周速度は１０ｍ／ｓ以上となる
ようにするのが望ましい。また、廃材溶液ＷＳの温度が
高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解
性が落ちるので、廃材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保
たれるように適当な加温・冷却機によって温度コントロ
ールを行うことが望ましい。
と撹拌機１ｂとを備える。この撹拌装置１は比較的軟質
なグリーンシート廃材等を溶解するのに適しており、溶
解に際しては、撹拌機１ｂを回転させながら溶剤中に未
焼成セラミック廃材を徐々に投入する。このときの廃材
溶液ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上で高粘度となるのが
望ましく、撹拌機１ｂの周速度は１０ｍ／ｓ以上となる
ようにするのが望ましい。また、廃材溶液ＷＳの温度が
高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解
性が落ちるので、廃材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保
たれるように適当な加温・冷却機によって温度コントロ
ールを行うことが望ましい。
【００２４】図５（Ｂ）に示した混練装置２は容器２ａ
と混練機２ｂとを備える。この混練装置２は比較的硬質
な圧着シート廃材や未焼成チップ廃材等を溶解するのに
適しており、溶解に際しては、混練機２ｂを回転させな
がらごく少量の溶剤中に未焼成セラミック廃材を徐々に
投入しながら混練して粘土様の固まりを作る。この固ま
りをさらに混練して均一な固まりとした後、さらに混練
しながら溶剤を徐々に加えていき、粘度がある程度下が
ったら撹拌する。粘度が低いと混練が十分にされないの
で、混練開始時は可能な限り高粘度の状態（混練機２ｂ
の負荷が最大になる条件）にする。混練に伴う発熱が著
しい場合には必要に応じて冷却を行う。
と混練機２ｂとを備える。この混練装置２は比較的硬質
な圧着シート廃材や未焼成チップ廃材等を溶解するのに
適しており、溶解に際しては、混練機２ｂを回転させな
がらごく少量の溶剤中に未焼成セラミック廃材を徐々に
投入しながら混練して粘土様の固まりを作る。この固ま
りをさらに混練して均一な固まりとした後、さらに混練
しながら溶剤を徐々に加えていき、粘度がある程度下が
ったら撹拌する。粘度が低いと混練が十分にされないの
で、混練開始時は可能な限り高粘度の状態（混練機２ｂ
の負荷が最大になる条件）にする。混練に伴う発熱が著
しい場合には必要に応じて冷却を行う。
【００２５】図５（Ｃ）に示した超音波分散装置３は容
器３ａと超音波発振器３ｂと撹拌機３ｃとを備える。こ
の超音波分散装置３は比較的軟質なグリーンシート廃材
等を溶解するのに適しており、溶解に際しては、超音波
発振器３ｂに電圧を印加しながら溶剤中に未焼成セラミ
ック廃材を徐々に投入する。固まりがほぐれにくいよう
であれば撹拌機３ｃを回転させる。このときの廃材溶液
ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上で高粘度となるのが望ま
しく、超音波発振器３ｂとしては出力が１００Ｗ以上の
振動子を複数個用いて総出力が１０００Ｗ以上となるよ
うにするのが望ましい。また、廃材溶液ＷＳの温度が高
くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解性
が落ちるので、廃材溶液の温度が４０℃前後に保たれる
よう適当な加温・冷却機によって温度コントロールを行
うことが望ましい。
器３ａと超音波発振器３ｂと撹拌機３ｃとを備える。こ
の超音波分散装置３は比較的軟質なグリーンシート廃材
等を溶解するのに適しており、溶解に際しては、超音波
発振器３ｂに電圧を印加しながら溶剤中に未焼成セラミ
ック廃材を徐々に投入する。固まりがほぐれにくいよう
であれば撹拌機３ｃを回転させる。このときの廃材溶液
ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上で高粘度となるのが望ま
しく、超音波発振器３ｂとしては出力が１００Ｗ以上の
振動子を複数個用いて総出力が１０００Ｗ以上となるよ
うにするのが望ましい。また、廃材溶液ＷＳの温度が高
くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解性
が落ちるので、廃材溶液の温度が４０℃前後に保たれる
よう適当な加温・冷却機によって温度コントロールを行
うことが望ましい。
【００２６】図５（Ｄ）に示したメディア分散装置４は
容器４ａと分散機４ｂとを備える。このメディア分散装
置４は比較的軟質なグリーンシート廃材等を溶解するの
に適しており、溶解に際しては、分散機４ｂを回転させ
ながら溶剤中に未焼成セラミック廃材を徐々に投入す
る。このときの廃材溶液ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上
で高粘度となるのが望ましい。また、廃材溶液の温度が
高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解
性が落ちるので、廃材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保
たれるように適当な加温・冷却機によって温度コントロ
ールを行うことが望ましい。
容器４ａと分散機４ｂとを備える。このメディア分散装
置４は比較的軟質なグリーンシート廃材等を溶解するの
に適しており、溶解に際しては、分散機４ｂを回転させ
ながら溶剤中に未焼成セラミック廃材を徐々に投入す
る。このときの廃材溶液ＷＳは固形分が５０ｗｔ％以上
で高粘度となるのが望ましい。また、廃材溶液の温度が
高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなり低すぎると溶解
性が落ちるので、廃材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保
たれるように適当な加温・冷却機によって温度コントロ
ールを行うことが望ましい。
【００２７】尚、比較的硬質な圧着シート廃材や未焼成
チップ廃材等の未焼成セラミック廃材を溶解する場合に
は、溶解工程の前工程として必要に応じて未焼成セラミ
ック廃材の粉砕（粉砕工程）を行う。図６はこの粉砕工
程で使用可能な設備を示すもので、図６に示した粉砕装
置５は容器５ａと撹拌機５ｂと粉砕ローラー５ｃとを備
える。粉砕に際しては、未焼成セラミック廃材ＷＡを容
器５ａ内に投入しながら撹拌機５ｂ及び粉砕ローラー５
ｃを回転させ、未焼成セラミック廃材ＷＡの粉砕物Ｗ
Ａ’を生成する。
チップ廃材等の未焼成セラミック廃材を溶解する場合に
は、溶解工程の前工程として必要に応じて未焼成セラミ
ック廃材の粉砕（粉砕工程）を行う。図６はこの粉砕工
程で使用可能な設備を示すもので、図６に示した粉砕装
置５は容器５ａと撹拌機５ｂと粉砕ローラー５ｃとを備
える。粉砕に際しては、未焼成セラミック廃材ＷＡを容
器５ａ内に投入しながら撹拌機５ｂ及び粉砕ローラー５
ｃを回転させ、未焼成セラミック廃材ＷＡの粉砕物Ｗ
Ａ’を生成する。
【００２８】溶解工程後は、次に、廃材溶液の成分調整
（成分調整工程）を行う。前記の廃材溶液には、セラミ
ック粒子とバインダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に
含まれているが、ここでは可塑剤及び分散剤と同種もし
くは同様の効果を有するものを添加する。但し、廃材溶
液に添加する量が１ｗｔ％を越えると再生セラミックス
ラリーを用いて作成されるグリーンシートの強度が低下
する等の問題が生じるため、１ｗｔ％未満の範囲内で添
加するのが望ましい。また、成分調整中は再生セラミッ
クスラリーとなる廃材溶液の成分のサンプリングを行
い、再生セラミックスラリーの固形分濃度が４５〜６０
ｗｔ％の範囲内となるように成分調整を行う。
（成分調整工程）を行う。前記の廃材溶液には、セラミ
ック粒子とバインダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に
含まれているが、ここでは可塑剤及び分散剤と同種もし
くは同様の効果を有するものを添加する。但し、廃材溶
液に添加する量が１ｗｔ％を越えると再生セラミックス
ラリーを用いて作成されるグリーンシートの強度が低下
する等の問題が生じるため、１ｗｔ％未満の範囲内で添
加するのが望ましい。また、成分調整中は再生セラミッ
クスラリーとなる廃材溶液の成分のサンプリングを行
い、再生セラミックスラリーの固形分濃度が４５〜６０
ｗｔ％の範囲内となるように成分調整を行う。
【００２９】図７（Ａ）と図７（Ｂ）はこの成分調整工
程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
【００３０】図７（Ａ）に示した濃縮装置６は容器６ａ
と撹拌機６ｂと図示省略の減圧ポンプとを備える。成分
調整に際しては、容器６ａ内を減圧下の状態とし、同状
態で撹拌機６ａを回転させて容器６ａ内の廃材溶液ＷＳ
を撹拌しながら必要材料の投入を行う。廃材溶液ＷＳの
温度が高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなるので、廃
材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保たれるように適当な
加温・冷却機によって温度コントロールを行うことが望
ましい。
と撹拌機６ｂと図示省略の減圧ポンプとを備える。成分
調整に際しては、容器６ａ内を減圧下の状態とし、同状
態で撹拌機６ａを回転させて容器６ａ内の廃材溶液ＷＳ
を撹拌しながら必要材料の投入を行う。廃材溶液ＷＳの
温度が高くなり過ぎると溶剤の揮発が多くなるので、廃
材溶液ＷＳの温度が４０℃前後に保たれるように適当な
加温・冷却機によって温度コントロールを行うことが望
ましい。
【００３１】図７（Ｂ）に示した撹拌装置７は容器７ａ
と撹拌機７ｂとを備える。成分調整に際しては、撹拌機
７ｂを回転させて容器７ａ内の廃材溶液ＷＳを撹拌しな
がら必要材料の投入を行う。廃材溶液ＷＳの温度が高く
なり過ぎると溶剤の揮発が多くなるので、廃材溶液ＷＳ
の温度が４０℃前後に保たれるように適当な加温・冷却
機によって温度コントロールを行うことが望ましい。
と撹拌機７ｂとを備える。成分調整に際しては、撹拌機
７ｂを回転させて容器７ａ内の廃材溶液ＷＳを撹拌しな
がら必要材料の投入を行う。廃材溶液ＷＳの温度が高く
なり過ぎると溶剤の揮発が多くなるので、廃材溶液ＷＳ
の温度が４０℃前後に保たれるように適当な加温・冷却
機によって温度コントロールを行うことが望ましい。
【００３２】以上で、金属材料を含まない未焼成セラミ
ック廃材から再生セラミックスラリーを得ることができ
る。
ック廃材から再生セラミックスラリーを得ることができ
る。
【００３３】この再生セラミックスラリーはセラミック
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層
セラミックコンデンサを製造するときには、帯状フィル
ムの上に前記の再生セラミックスラリーを塗工してグリ
ーンシートを作成することができ、この後は従来と同様
に、グリーンシート上に導体ペーストを印刷して所定配
列の内部電極用導体層を形成する工程、グリーンシート
を単位寸法で打ち抜きこれを積層して圧着する工程、圧
着シートをダイサーやスライサー等の装置によってチッ
プサイズに分断する工程、各未焼成チップからバインダ
ーを除去する工程、各未焼成チップの表面に導体ペース
トを塗布して外部電極用導体層を形成する工程、各未焼
成チップを内部電極用の未焼成導体層及び外部電極用の
未焼成導体層と一緒に焼成する工程、外部電極の表面に
１以上のメッキ層を形成する工程を実施して積層セラミ
ックコンデンサを製造することができる。また、非同時
焼成タイプの積層セラミックコンデンサを製造するとき
には、前記脱バインダー工程の後に各未焼成チップを内
部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後に、各焼成
チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体
層を形成しこれを焼成して外部電極を形成すればよい。
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層
セラミックコンデンサを製造するときには、帯状フィル
ムの上に前記の再生セラミックスラリーを塗工してグリ
ーンシートを作成することができ、この後は従来と同様
に、グリーンシート上に導体ペーストを印刷して所定配
列の内部電極用導体層を形成する工程、グリーンシート
を単位寸法で打ち抜きこれを積層して圧着する工程、圧
着シートをダイサーやスライサー等の装置によってチッ
プサイズに分断する工程、各未焼成チップからバインダ
ーを除去する工程、各未焼成チップの表面に導体ペース
トを塗布して外部電極用導体層を形成する工程、各未焼
成チップを内部電極用の未焼成導体層及び外部電極用の
未焼成導体層と一緒に焼成する工程、外部電極の表面に
１以上のメッキ層を形成する工程を実施して積層セラミ
ックコンデンサを製造することができる。また、非同時
焼成タイプの積層セラミックコンデンサを製造するとき
には、前記脱バインダー工程の後に各未焼成チップを内
部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後に、各焼成
チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体
層を形成しこれを焼成して外部電極を形成すればよい。
【００３４】［図２に示した再生処理手順］金属材料を
含む未焼成セラミック廃材から再生セラミックスラリー
を得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミック廃
材の溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解工程の
前段階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工程）を行
う。この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再生処理手
順で説明したものと同様である。
含む未焼成セラミック廃材から再生セラミックスラリー
を得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミック廃
材の溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解工程の
前段階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工程）を行
う。この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再生処理手
順で説明したものと同様である。
【００３５】溶解工程後は、次に、廃材溶液からの金属
除去（金属除去工程）を行う。前記の廃材溶液には、セ
ラミック粒子と金属粒子とバインダーと可塑剤と分散剤
と溶剤等が既に含まれているが、ここでは廃材溶液から
主として金属粒子を分離して除去する。
除去（金属除去工程）を行う。前記の廃材溶液には、セ
ラミック粒子と金属粒子とバインダーと可塑剤と分散剤
と溶剤等が既に含まれているが、ここでは廃材溶液から
主として金属粒子を分離して除去する。
【００３６】図８（Ａ）〜図８（Ｅ）はこの金属除去工
程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
【００３７】図８（Ａ）に示した磁気分離装置８は容器
８ａと磁石８ｂとを備える。この磁気分離装置８は磁性
を有する金属が使用されている場合に適しており、金属
除去にしては、廃材溶液ＷＳを容器８ａ内に入れて静置
し、廃材溶液ＷＳ中の金属粒子を磁石８ｂに吸着させ、
この後、デカンテーション（上澄みを取ること）により
金属粒子を含まない廃材溶液を排出して回収し、金属粒
子含有物も別途回収する。磁石８ｂとしては廃材溶液Ｗ
Ｓに対して磁力が広範囲に及ぶように、例えば５０００
ガウス以上の複数の単位磁石をＮ極とＳ極が交互に並ぶ
ように配列したもの等を使用する。前記の分離効率は廃
材溶液ＷＳの粘度に影響され、粘度が低いとセラミック
粒子も沈降してしまうため、セラミック粒子の沈降を防
止するには廃材溶液ＷＳの固形分を３０ｗｔ％以上で４
０ｗｔ％以下とすることが望ましい。
８ａと磁石８ｂとを備える。この磁気分離装置８は磁性
を有する金属が使用されている場合に適しており、金属
除去にしては、廃材溶液ＷＳを容器８ａ内に入れて静置
し、廃材溶液ＷＳ中の金属粒子を磁石８ｂに吸着させ、
この後、デカンテーション（上澄みを取ること）により
金属粒子を含まない廃材溶液を排出して回収し、金属粒
子含有物も別途回収する。磁石８ｂとしては廃材溶液Ｗ
Ｓに対して磁力が広範囲に及ぶように、例えば５０００
ガウス以上の複数の単位磁石をＮ極とＳ極が交互に並ぶ
ように配列したもの等を使用する。前記の分離効率は廃
材溶液ＷＳの粘度に影響され、粘度が低いとセラミック
粒子も沈降してしまうため、セラミック粒子の沈降を防
止するには廃材溶液ＷＳの固形分を３０ｗｔ％以上で４
０ｗｔ％以下とすることが望ましい。
【００３８】図８（Ｂ）に示した遠心分離装置９は回転
容器９ａを備える。金属除去に際しては、廃材溶液ＷＳ
を回転容器９ａ内に入れた後、回転容器９ａを所定時間
回転させて遠心分離を行いセラミック粒子よりも比重の
大きな金属粒子を分離して、金属粒子を含まない廃材溶
液を排出して回収し、金属粒子含有物も別途回収する。
前記の分離効率は廃材溶液ＷＳの粘度と遠心分離時の外
周部周速に影響され、粘度が低く外周部周速度が速いと
セラミック粒子も分離されてしまうため、セラミック粒
子の分離を防止するには廃材溶液ＷＳの固形分を約４０
ｗｔ％にし、外周部周速を約１５ｍ／ｓｅｃとすること
が望ましい。
容器９ａを備える。金属除去に際しては、廃材溶液ＷＳ
を回転容器９ａ内に入れた後、回転容器９ａを所定時間
回転させて遠心分離を行いセラミック粒子よりも比重の
大きな金属粒子を分離して、金属粒子を含まない廃材溶
液を排出して回収し、金属粒子含有物も別途回収する。
前記の分離効率は廃材溶液ＷＳの粘度と遠心分離時の外
周部周速に影響され、粘度が低く外周部周速度が速いと
セラミック粒子も分離されてしまうため、セラミック粒
子の分離を防止するには廃材溶液ＷＳの固形分を約４０
ｗｔ％にし、外周部周速を約１５ｍ／ｓｅｃとすること
が望ましい。
【００３９】図８（Ｃ）に示した沈殿装置１０は段違い
に配置された複数の容器１０ａを備える。金属除去に際
しては、廃材溶液ＷＳを１番目の容器１０ａ内に入れて
静置し、セラミック粒子よりも比重の大きな金属粒子を
沈殿させ、そして、１番目の容器１０ａ内の廃材溶液Ｗ
Ｓの上澄みを２番目の容器１０ａ内に入れて静置し、セ
ラミック粒子よりも比重の大きな金属粒子を沈殿させ、
以後も必要回数同作業を繰り返して金属粒子を含まない
廃材溶液を排出して回収し、金属粒子含有物も別途回収
する。前記の分離効率は廃材溶液ＷＳの粘度に影響し、
溶剤含有率が高いと金属粒子と一緒にセラミック粒子も
沈降してしまうため、セラミック粒子の沈降を防止する
には廃材溶液ＷＳの固形分を３０ｗｔ％以上とすること
が望ましい。
に配置された複数の容器１０ａを備える。金属除去に際
しては、廃材溶液ＷＳを１番目の容器１０ａ内に入れて
静置し、セラミック粒子よりも比重の大きな金属粒子を
沈殿させ、そして、１番目の容器１０ａ内の廃材溶液Ｗ
Ｓの上澄みを２番目の容器１０ａ内に入れて静置し、セ
ラミック粒子よりも比重の大きな金属粒子を沈殿させ、
以後も必要回数同作業を繰り返して金属粒子を含まない
廃材溶液を排出して回収し、金属粒子含有物も別途回収
する。前記の分離効率は廃材溶液ＷＳの粘度に影響し、
溶剤含有率が高いと金属粒子と一緒にセラミック粒子も
沈降してしまうため、セラミック粒子の沈降を防止する
には廃材溶液ＷＳの固形分を３０ｗｔ％以上とすること
が望ましい。
【００４０】図８（Ｄ）に示した気泡装置１１は容器１
１ａと気泡発生器１１ｂとを備える。金属除去に際して
は、容器１１ａ内に入れた廃材溶液ＷＳに界面活性剤を
添加し、これを金属粒子表面に吸着させる。そして、容
器底部に配置した気泡発生器１１ｂから気泡を出してこ
の気泡を金属粒子に吸着させ、気泡の浮力によって金属
粒子を浮上させて金属粒子含有物を回収すると共に、金
属粒子を含まない廃材溶液も回収する。前記の界面活性
剤は、廃材溶液ＷＳが溶剤系の場合には非イオン性界面
活性剤、水系の場合にはアニオン界面活性剤が適してい
る。また、気泡を保つために脂肪酸の多価アルコールエ
ステル等の泡安定剤を添加するのが望ましい。また、気
泡発生器１１ｂの条件としては、空気を１Ｌ／ｍｉｎの
流量で直径２〜５ｍｍの気泡を激しくバブリングできる
ものが望ましい。さらに、廃材溶液ＷＳの粘度が低いと
逆に金属粒子が沈降し易くなるため、廃材溶液ＷＳの固
形分を４０ｗｔ％以上とすることが望ましい。
１ａと気泡発生器１１ｂとを備える。金属除去に際して
は、容器１１ａ内に入れた廃材溶液ＷＳに界面活性剤を
添加し、これを金属粒子表面に吸着させる。そして、容
器底部に配置した気泡発生器１１ｂから気泡を出してこ
の気泡を金属粒子に吸着させ、気泡の浮力によって金属
粒子を浮上させて金属粒子含有物を回収すると共に、金
属粒子を含まない廃材溶液も回収する。前記の界面活性
剤は、廃材溶液ＷＳが溶剤系の場合には非イオン性界面
活性剤、水系の場合にはアニオン界面活性剤が適してい
る。また、気泡を保つために脂肪酸の多価アルコールエ
ステル等の泡安定剤を添加するのが望ましい。また、気
泡発生器１１ｂの条件としては、空気を１Ｌ／ｍｉｎの
流量で直径２〜５ｍｍの気泡を激しくバブリングできる
ものが望ましい。さらに、廃材溶液ＷＳの粘度が低いと
逆に金属粒子が沈降し易くなるため、廃材溶液ＷＳの固
形分を４０ｗｔ％以上とすることが望ましい。
【００４１】図８（Ｅ）に示した静置分離装置１２は容
器１２ａを備える。金属除去に際しては、容器１２ａ内
に入れた廃材溶液ＷＳに酸水溶液を添加し、金属粒子の
みを溶解する。金属溶解後、静置により水相と溶剤相に
相分離させ、相分離後に容器底部から溶剤相（金属含有
物）を排出して回収すると共に、金属を含まない廃材溶
液も回収する。金属粒子のみを溶解するための酸の種類
としては硝酸が適しているが、セラミック粒子を溶解せ
ずに金属粒子のみを溶解する酸濃度を適切に調製する。
器１２ａを備える。金属除去に際しては、容器１２ａ内
に入れた廃材溶液ＷＳに酸水溶液を添加し、金属粒子の
みを溶解する。金属溶解後、静置により水相と溶剤相に
相分離させ、相分離後に容器底部から溶剤相（金属含有
物）を排出して回収すると共に、金属を含まない廃材溶
液も回収する。金属粒子のみを溶解するための酸の種類
としては硝酸が適しているが、セラミック粒子を溶解せ
ずに金属粒子のみを溶解する酸濃度を適切に調製する。
【００４２】金属除去工程後は、次に、金属が除去され
た廃材溶液の成分調整（成分調整工程）を行う。この成
分調整工程の内容は図１の再生処理手順で説明したもの
と同様である。
た廃材溶液の成分調整（成分調整工程）を行う。この成
分調整工程の内容は図１の再生処理手順で説明したもの
と同様である。
【００４３】以上で、金属材料を含む未焼成セラミック
廃材から再生セラミックスラリーを得ることができる。
廃材から再生セラミックスラリーを得ることができる。
【００４４】この再生セラミックスラリーはセラミック
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層
セラミックコンデンサを製造するときには、帯状フィル
ムの上に前記の再生セラミックスラリーを塗工してグリ
ーンシートを作成することができ、この後は従来と同様
に、グリーンシート上に導体ペーストを印刷して所定配
列の内部電極用導体層を形成する工程、グリーンシート
を単位寸法で打ち抜きこれを積層して圧着する工程、圧
着シートをダイサーやスライサー等の装置によってチッ
プサイズに分断する工程、各未焼成チップからバインダ
ーを除去する工程、各未焼成チップの表面に導体ペース
トを塗布して外部電極用導体層を形成する工程、各未焼
成チップを内部電極用の未焼成導体層及び外部電極用の
未焼成導体層と一緒に焼成する工程、外部電極の表面に
１以上のメッキ層を形成する工程を実施して積層セラミ
ックコンデンサを製造することができる。また、非同時
焼成タイプの積層セラミックコンデンサを製造するとき
には、前記脱バインダー工程の後に各未焼成チップを内
部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後に、各焼成
チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体
層を形成しこれを焼成して外部電極を形成すればよい。
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層
セラミックコンデンサを製造するときには、帯状フィル
ムの上に前記の再生セラミックスラリーを塗工してグリ
ーンシートを作成することができ、この後は従来と同様
に、グリーンシート上に導体ペーストを印刷して所定配
列の内部電極用導体層を形成する工程、グリーンシート
を単位寸法で打ち抜きこれを積層して圧着する工程、圧
着シートをダイサーやスライサー等の装置によってチッ
プサイズに分断する工程、各未焼成チップからバインダ
ーを除去する工程、各未焼成チップの表面に導体ペース
トを塗布して外部電極用導体層を形成する工程、各未焼
成チップを内部電極用の未焼成導体層及び外部電極用の
未焼成導体層と一緒に焼成する工程、外部電極の表面に
１以上のメッキ層を形成する工程を実施して積層セラミ
ックコンデンサを製造することができる。また、非同時
焼成タイプの積層セラミックコンデンサを製造するとき
には、前記脱バインダー工程の後に各未焼成チップを内
部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成した後に、各焼成
チップの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体
層を形成しこれを焼成して外部電極を形成すればよい。
【００４５】また、前記の金属除去工程において金属粒
子含有物または金属含有物を回収可能な場合には、回収
した金属粒子含有物または金属含有物を前記溶解工程と
同様に選定した溶剤を用いて固形分３０ｗｔ％以下の濃
度で少なくとも１回洗浄し、この後に溶剤を除去し乾燥
させて金属粒子を回収し、必要に応じて粉砕等を行うこ
とで再生金属粉末を得ることもできる。この再生金属粉
末は、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
の金属粉末として用いることができる。
子含有物または金属含有物を回収可能な場合には、回収
した金属粒子含有物または金属含有物を前記溶解工程と
同様に選定した溶剤を用いて固形分３０ｗｔ％以下の濃
度で少なくとも１回洗浄し、この後に溶剤を除去し乾燥
させて金属粒子を回収し、必要に応じて粉砕等を行うこ
とで再生金属粉末を得ることもできる。この再生金属粉
末は、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
の金属粉末として用いることができる。
【００４６】［図３（Ａ）に示した再生処理手順］金属
材料を含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミッ
ク粉末を得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミ
ック廃材の溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解
工程の前段階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工
程）を行う。この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再
生処理手順で説明したものと同様である。
材料を含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミッ
ク粉末を得るときには、まず、溶剤により未焼成セラミ
ック廃材の溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解
工程の前段階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工
程）を行う。この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再
生処理手順で説明したものと同様である。
【００４７】溶解工程後は、次に、廃材溶液からのバイ
ンダー除去（バインダー除去工程）を行う。前記の廃材
溶液には、セラミック粒子とバインダーと可塑剤と分散
剤と溶剤等が既に含まれているが、ここでは廃材溶液か
ら主としてバインダーを分離して除去する。
ンダー除去（バインダー除去工程）を行う。前記の廃材
溶液には、セラミック粒子とバインダーと可塑剤と分散
剤と溶剤等が既に含まれているが、ここでは廃材溶液か
ら主としてバインダーを分離して除去する。
【００４８】図９（Ａ）〜図９（Ｃ）はこのバインダー
除去工程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
除去工程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
【００４９】図９（Ａ）に示した沈殿装置１３は容器１
３ａを備える。バインダー除去に際しては、容器１３ａ
内に入れた廃材溶液ＷＳに前記溶剤を固形分濃度が３０
ｗｔ％以下となるように添加して希釈し、静置によりセ
ラミック粒子を沈殿させ、セラミック粒子を含まない廃
材溶液、つまり、バインダーが溶解されている廃材溶液
を排出してセラミック粒子含有物を回収する。
３ａを備える。バインダー除去に際しては、容器１３ａ
内に入れた廃材溶液ＷＳに前記溶剤を固形分濃度が３０
ｗｔ％以下となるように添加して希釈し、静置によりセ
ラミック粒子を沈殿させ、セラミック粒子を含まない廃
材溶液、つまり、バインダーが溶解されている廃材溶液
を排出してセラミック粒子含有物を回収する。
【００５０】図９（Ｂ）に示した遠心分離装置１４は回
転容器１４ａを備える。バインダー除去に際しては、廃
材溶液ＷＳを回転容器１４ａ内に入れた後、セラミック
粒子を完全に分離するために外周部周速を２０ｍ／ｓｅ
ｃ以上となるように設定し、回転容器１４ａを少なくと
も１時間以上回転させて遠心分離を行いセラミック粒子
を分離し、セラミック粒子を含まない廃材溶液、つま
り、バインダーが溶解されている廃材溶液を排出してセ
ラミック粒子含有物を回収する。
転容器１４ａを備える。バインダー除去に際しては、廃
材溶液ＷＳを回転容器１４ａ内に入れた後、セラミック
粒子を完全に分離するために外周部周速を２０ｍ／ｓｅ
ｃ以上となるように設定し、回転容器１４ａを少なくと
も１時間以上回転させて遠心分離を行いセラミック粒子
を分離し、セラミック粒子を含まない廃材溶液、つま
り、バインダーが溶解されている廃材溶液を排出してセ
ラミック粒子含有物を回収する。
【００５１】図９（Ｃ）に示した濾過装置１５は容器１
５ａと濾過器１５ｂとを備える。バインダー除去に際し
ては、廃材溶液ＷＳを容器１５ａ内に入れ、廃材溶液中
のセラミック粒子を濾過器１５ｂ内の限界濾過膜によっ
て捕獲し、セラミック粒子を含まない廃材溶液、つま
り、バインダーが溶解されている廃材溶液を排出してセ
ラミック粒子含有物を回収する。このとき、セラミック
粒子を完全に捕獲するために、限界濾過膜の有効捕獲粒
子径を０．１μｍ以下とするのが望ましい。
５ａと濾過器１５ｂとを備える。バインダー除去に際し
ては、廃材溶液ＷＳを容器１５ａ内に入れ、廃材溶液中
のセラミック粒子を濾過器１５ｂ内の限界濾過膜によっ
て捕獲し、セラミック粒子を含まない廃材溶液、つま
り、バインダーが溶解されている廃材溶液を排出してセ
ラミック粒子含有物を回収する。このとき、セラミック
粒子を完全に捕獲するために、限界濾過膜の有効捕獲粒
子径を０．１μｍ以下とするのが望ましい。
【００５２】バインダー除去工程後は、次に、回収され
たセラミック粒子含有物の粉末化（粉末化工程）を行
う。
たセラミック粒子含有物の粉末化（粉末化工程）を行
う。
【００５３】図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）はこの粉末化
工程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
工程で使用可能な設備をそれぞれ示す。
【００５４】図１０（Ａ）に示した加熱炉１６は、回収
されたセラミック粒子含有物を加熱して乾燥させるため
のものである。回収されたセラミック粒子含有物ＷＳａ
には溶剤と微量のバインダー等が付着しているため、こ
れを溶剤及びバインダーの熱分解点以上の温度（３００
〜６００℃）で加熱して除去する処理を事前に行う。
されたセラミック粒子含有物を加熱して乾燥させるため
のものである。回収されたセラミック粒子含有物ＷＳａ
には溶剤と微量のバインダー等が付着しているため、こ
れを溶剤及びバインダーの熱分解点以上の温度（３００
〜６００℃）で加熱して除去する処理を事前に行う。
【００５５】図１０（Ｂ）に示した粉砕装置１７は容器
１７ａと撹拌機１７ｂと粉砕ローラー１７ｃとを備え
る。粉末化に際しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂ
を容器１７ａ内に投入しながら撹拌機１７ｂ及び粉砕ロ
ーラー１７ｃを回転させ、セラミック粒子ＷＳｂを砕い
て粉末化（符号ＰＯ参照）する。
１７ａと撹拌機１７ｂと粉砕ローラー１７ｃとを備え
る。粉末化に際しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂ
を容器１７ａ内に投入しながら撹拌機１７ｂ及び粉砕ロ
ーラー１７ｃを回転させ、セラミック粒子ＷＳｂを砕い
て粉末化（符号ＰＯ参照）する。
【００５６】図１０（Ｃ）に示した粉砕装置１８は容器
１８ａと昇降式の粉砕機１８ｂとを備える。粉末化に際
しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂを容器１８ａ内
に入れ、これを昇降する粉砕機１８ｂによって砕いて粉
末化する。
１８ａと昇降式の粉砕機１８ｂとを備える。粉末化に際
しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂを容器１８ａ内
に入れ、これを昇降する粉砕機１８ｂによって砕いて粉
末化する。
【００５７】図１０（Ｄ）に示した粉砕装置１９は容器
１９ａと回転式の粉砕機１９ｂとを備える。粉末化に際
しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂを容器１９ａ内
に入れ、これを粉砕機１９ｂによって砕いて粉末化す
る。
１９ａと回転式の粉砕機１９ｂとを備える。粉末化に際
しては、乾燥後のセラミック粒子ＷＳｂを容器１９ａ内
に入れ、これを粉砕機１９ｂによって砕いて粉末化す
る。
【００５８】以上で、金属材料を含まない未焼成セラミ
ック廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
ック廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
【００５９】この再生セラミック粉末はセラミック電子
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
【００６０】また、前記のバインダー除去工程において
バインダー含有物を回収可能な場合には、回収したバイ
ンダー含有物を乾燥させ、必要に応じて粉砕することで
再生バインダーを得ることもできる。この再生バインダ
ーは、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
のバインダーとして用いることができる。
バインダー含有物を回収可能な場合には、回収したバイ
ンダー含有物を乾燥させ、必要に応じて粉砕することで
再生バインダーを得ることもできる。この再生バインダ
ーは、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
のバインダーとして用いることができる。
【００６１】［図３（Ｂ）に示した再生処理手順］金属
材料を含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミッ
ク粉末を得るときには、まず、未焼成セラミック廃材か
らのバインダー除去（バインダー除去工程）を行う。前
記の未焼成セラミック廃材には、セラミック粒子とバイ
ンダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に含まれている
が、ここでは未焼成セラミック廃材から主としてバイン
ダーを分離して除去する。
材料を含まない未焼成セラミック廃材から再生セラミッ
ク粉末を得るときには、まず、未焼成セラミック廃材か
らのバインダー除去（バインダー除去工程）を行う。前
記の未焼成セラミック廃材には、セラミック粒子とバイ
ンダーと可塑剤と分散剤と溶剤等が既に含まれている
が、ここでは未焼成セラミック廃材から主としてバイン
ダーを分離して除去する。
【００６２】図面には示していないが、バインダーを除
去する方法としては、未焼成セラミック廃材をバインダ
ーの熱分解点以上の温度（３００〜６００℃）で加熱し
て、含有バインダーを熱分解により除去する。この熱処
理により未焼成セラミック廃材に含まれている分散剤と
溶剤も同様に熱分解されて除去され得る。
去する方法としては、未焼成セラミック廃材をバインダ
ーの熱分解点以上の温度（３００〜６００℃）で加熱し
て、含有バインダーを熱分解により除去する。この熱処
理により未焼成セラミック廃材に含まれている分散剤と
溶剤も同様に熱分解されて除去され得る。
【００６３】バインダー除去工程後は、次に、バインダ
ーが除去された未焼成セラミック廃材の粉末化（粉末化
工程）を行う。この粉末化工程は図３（Ａ）の再生処理
手順で説明したものと同様である。
ーが除去された未焼成セラミック廃材の粉末化（粉末化
工程）を行う。この粉末化工程は図３（Ａ）の再生処理
手順で説明したものと同様である。
【００６４】以上で、金属材料を含まない未焼成セラミ
ック廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
ック廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
【００６５】この再生セラミック粉末はセラミック電子
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
【００６６】［図４に示した再生処理手順］金属材料を
含む未焼成セラミック廃材から再生セラミック粉末を得
るときには、まず、溶剤により未焼成セラミック廃材の
溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解工程の前段
階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工程）を行う。
この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再生処理手順で
説明したものと同様である。
含む未焼成セラミック廃材から再生セラミック粉末を得
るときには、まず、溶剤により未焼成セラミック廃材の
溶解（溶解工程）を行い、必要に応じて溶解工程の前段
階で未焼成セラミック廃材の粉砕（粉砕工程）を行う。
この溶解工程と粉砕工程の内容は図１の再生処理手順で
説明したものと同様である。
【００６７】溶解工程後は、次に、廃材溶液からの金属
除去（金属除去工程）を行う。この金属除去工程の内容
は図２の再生処理手順で説明したものと同様である。
除去（金属除去工程）を行う。この金属除去工程の内容
は図２の再生処理手順で説明したものと同様である。
【００６８】金属除去工程後は、次に、廃材溶液からの
バインダー除去（バインダー除去工程）を行う。このバ
インダー除去工程の内容は図３（Ａ）の再生処理手順で
説明したものと同様である。また、バインダーを除去す
る方法としては、廃材溶液を乾燥して固化させ、これを
バインダーの熱分解点以上の温度（３００〜６００℃）
で加熱して、含有バインダーを熱分解により除去する方
法も利用できる。
バインダー除去（バインダー除去工程）を行う。このバ
インダー除去工程の内容は図３（Ａ）の再生処理手順で
説明したものと同様である。また、バインダーを除去す
る方法としては、廃材溶液を乾燥して固化させ、これを
バインダーの熱分解点以上の温度（３００〜６００℃）
で加熱して、含有バインダーを熱分解により除去する方
法も利用できる。
【００６９】バインダー除去工程後は、次に、回収され
たセラミック粒子含有物の粉末化（粉末化工程）を行
う。この粉末化工程の内容は図３（Ａ）の再生処理手順
で説明したものと同様である。
たセラミック粒子含有物の粉末化（粉末化工程）を行
う。この粉末化工程の内容は図３（Ａ）の再生処理手順
で説明したものと同様である。
【００７０】以上で、金属材料を含む未焼成セラミック
廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
廃材から再生セラミック粉末を得ることができる。
【００７１】この再生セラミック粉末はセラミック電子
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
部品を製造する際の材料として非再生のものと同様に用
いることができる。例えば、同時焼成タイプの積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、グリーンシート
用のセラミックスラリーを前記の再生セラミック粉末を
用いて調製することができ、この後は従来と同様に、帯
状フィルムの上にセラミックスラリーを塗工してグリー
ンシートを作成する工程、グリーンシート上に導体ペー
ストを印刷して所定配列の内部電極用導体層を形成する
工程、グリーンシートを単位寸法で打ち抜きこれを積層
して圧着する工程、圧着シートをダイサーやスライサー
等の装置によってチップサイズに分断する工程、各未焼
成チップからバインダーを除去する工程、各未焼成チッ
プの表面に導体ペーストを塗布して外部電極用導体層を
形成する工程、各未焼成チップを内部電極用の未焼成導
体層及び外部電極用の未焼成導体層と一緒に焼成する工
程、外部電極の表面に１以上のメッキ層を形成する工程
を実施して積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。また、非同時焼成タイプの積層セラミックコン
デンサを製造するときには、前記脱バインダー工程の後
に各未焼成チップを内部電極用の未焼成導体層と一緒に
焼成した後に、各焼成チップの表面に導体ペーストを塗
布して外部電極用導体層を形成しこれを焼成して外部電
極を形成すればよい。
【００７２】また、前記の金属除去工程において金属粒
子含有物または金属含有物を回収可能な場合には、回収
した金属粒子含有物または金属含有物を前記溶解工程と
同様に選定した溶剤を用いて固形分３０ｗｔ％以下の濃
度で少なくとも１回洗浄し、この後に溶剤を除去し乾燥
させて金属粒子を回収し、必要に応じて粉砕等を行うこ
とで再生金属粉末を得ることもできる。この再生金属粉
末は、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
の金属粉末として用いることができる。
子含有物または金属含有物を回収可能な場合には、回収
した金属粒子含有物または金属含有物を前記溶解工程と
同様に選定した溶剤を用いて固形分３０ｗｔ％以下の濃
度で少なくとも１回洗浄し、この後に溶剤を除去し乾燥
させて金属粒子を回収し、必要に応じて粉砕等を行うこ
とで再生金属粉末を得ることもできる。この再生金属粉
末は、セラミック電子部品を製造する際の材料として非
再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セラ
ミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト用
の金属粉末として用いることができる。
【００７３】さらに、前記のバインダー除去工程におい
てバインダー含有物を回収可能な場合には、回収したバ
インダー含有物を乾燥させ、必要に応じて粉砕すること
で再生バインダーを得ることもできる。この再生バイン
ダーは、セラミック電子部品を製造する際の材料として
非再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セ
ラミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト
用のバインダーとして用いることができる。
てバインダー含有物を回収可能な場合には、回収したバ
インダー含有物を乾燥させ、必要に応じて粉砕すること
で再生バインダーを得ることもできる。この再生バイン
ダーは、セラミック電子部品を製造する際の材料として
非再生のものと同様に用いることができ、例えば積層セ
ラミックコンデンサを製造するときには、導体ペースト
用のバインダーとして用いることができる。
【００７４】このように、積層セラミックコンデンサの
製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生して再生
セラミックスラリーや再生セラミック粉末を生成するこ
とができ、これらを積層セラミックコンデンサを製造す
る際の材料として非再生のものと同様に用いることがで
きる。これにより、廃材処分に要するコスト負担を軽減
できると共にセラミック電子部品の製造コストの低減等
を図ることができる。
製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生して再生
セラミックスラリーや再生セラミック粉末を生成するこ
とができ、これらを積層セラミックコンデンサを製造す
る際の材料として非再生のものと同様に用いることがで
きる。これにより、廃材処分に要するコスト負担を軽減
できると共にセラミック電子部品の製造コストの低減等
を図ることができる。
【００７５】また、廃材溶液中に含まれる金属粒子やバ
インダーを適宜分離して回収し、これらを再生金属粉末
や再生バインダーとして利用することも可能であるの
で、未焼成セラミック廃材をより効果的に再生利用し
て、前記の廃材処分に要するコスト負担の軽減やセラミ
ック電子部品の製造コストの低減等に貢献できる。
インダーを適宜分離して回収し、これらを再生金属粉末
や再生バインダーとして利用することも可能であるの
で、未焼成セラミック廃材をより効果的に再生利用し
て、前記の廃材処分に要するコスト負担の軽減やセラミ
ック電子部品の製造コストの低減等に貢献できる。
【００７６】尚、前述の説明では、積層セラミックコン
デンサの製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生
利用する場合を例に挙げたが、積層セラミックコンデン
サに限らず、積層セラミックコンデンサと同じ工程或い
は近似の工程を利用して製造される他種のセラミック電
子部品、例えば積層セラミックコンデンサアレイや積層
セラミックインダクタや積層セラミックＬＣフィルター
等の製造過程で発生する未焼成セラミック廃材を前記と
同様の処理手順にて再生して再生セラミックスラリーや
再生セラミック粉末、さらには再生金属粉末や再生バイ
ンダー等を得ることができ、また、これらをセラミック
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。
デンサの製造過程で生じた未焼成セラミック廃材を再生
利用する場合を例に挙げたが、積層セラミックコンデン
サに限らず、積層セラミックコンデンサと同じ工程或い
は近似の工程を利用して製造される他種のセラミック電
子部品、例えば積層セラミックコンデンサアレイや積層
セラミックインダクタや積層セラミックＬＣフィルター
等の製造過程で発生する未焼成セラミック廃材を前記と
同様の処理手順にて再生して再生セラミックスラリーや
再生セラミック粉末、さらには再生金属粉末や再生バイ
ンダー等を得ることができ、また、これらをセラミック
電子部品を製造する際の材料として非再生のものと同様
に用いることができる。
【００７７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
廃材処分に要するコスト負担の軽減及びセラミック電子
部品の製造コストの低減等に貢献できる、再生セラミッ
クスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及
びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方
法を提供することができる。
廃材処分に要するコスト負担の軽減及びセラミック電子
部品の製造コストの低減等に貢献できる、再生セラミッ
クスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及
びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方
法を提供することができる。
【図１】金属材料を含まない未焼成セラミック廃材から
再生セラミックスラリーを生成する処理手順を示す図
再生セラミックスラリーを生成する処理手順を示す図
【図２】金属材料を含む未焼成セラミック廃材から再生
セラミックスラリーを生成する処理手順を示す図
セラミックスラリーを生成する処理手順を示す図
【図３】金属材料を含まない未焼成セラミック廃材から
再生セラミック粉末を生成する処理手順を示す図
再生セラミック粉末を生成する処理手順を示す図
【図４】金属材料を含む未焼成セラミック廃材から再生
セラミック粉末を生成する処理手順を示す図
セラミック粉末を生成する処理手順を示す図
【図５】溶解工程で使用可能な設備を示す図
【図６】粉砕工程で使用可能な設備を示す図
【図７】成分調整工程で使用可能な設備を示す図
【図８】金属除去工程で使用可能な設備を示す図
【図９】バインダー除去工程で使用可能な設備を示す図
【図１０】粉末化工程で使用可能な設備を示す図
ＷＡ…未焼成セラミック廃材、ＷＳ…廃材溶液、ＰＯ…
セラミック粉末。
セラミック粉末。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０４Ｂ 35/626 Ｂ０９Ｂ 3/00 ＺＡＢ
(72)発明者 松下 邦博
東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘
電株式会社内
(72)発明者 都城 誠
東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘
電株式会社内
(72)発明者 菊地 均
東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘
電株式会社内
(72)発明者 糸井 肇
東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘
電株式会社内
Ｆターム(参考） 4D004 AA19 AB03 AB05 BA05 CA04
CA10 CA13 CA41 CB13 CB27
CC04
4G030 BA09 CA08 GA01 GA09 GA18
Claims (19)
- 【請求項１】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材を溶剤により溶解し、廃材溶液の成分を調整すること
により生成された、 ことを特徴とする再生セラミックスラリー。 - 【請求項２】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材を溶剤により溶解する工程と、 廃材溶液の成分を調整してセラミックスラリーを生成す
る工程とを備える、 ことを特徴とする再生セラミックスラリーの製造方法。 - 【請求項３】 金属材料を含む未焼成セラミック廃材を
溶剤により溶解し、廃材溶液から金属を除去し、金属が
除去された廃材溶液の成分を調整することにより生成さ
れた、 ことを特徴とする再生セラミックスラリー。 - 【請求項４】 金属材料を含む未焼成セラミック廃材を
溶剤により溶解する工程と、 廃材溶液から金属を除去する工程と、 金属が除去された廃材溶液の成分を調整してセラミック
スラリーを生成する工程とを備える、 ことを特徴とする再生セラミックスラリーの製造方法。 - 【請求項５】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材を溶剤により溶解し、廃材溶液からバインダーを除去
し、バインダーが除去された廃材溶液を粉末化すること
により生成された、 ことを特徴とする再生セラミック粉末。 - 【請求項６】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材を溶剤により溶解する工程と、 廃材溶液からバインダーを除去する工程と、 バインダーが除去された廃材溶液を粉末化してセラミッ
ク粉末を生成する工程とを備える、 ことを特徴とする再生セラミック粉末の製造方法。 - 【請求項７】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材からバインダーを除去し、バインダーが除去された未
焼成セラミック廃材を粉末化することにより生成され
た、 ことを特徴とする再生セラミック粉末。 - 【請求項８】 金属材料を含まない未焼成セラミック廃
材からバインダーを除去する工程と、 バインダーが除去された未焼成セラミック廃材を粉末化
してセラミック粉末を生成する工程とを備える、 ことを特徴とする再生セラミック粉末の製造方法。 - 【請求項９】 金属材料を含む未焼成セラミック廃材を
溶剤により溶解し、廃材溶液から金属を除去し、廃材溶
液からバインダーを除去し、金属及びバインダーが除去
された廃材溶液を粉末化することにより生成された、 ことを特徴とする再生セラミック粉末。 - 【請求項１０】 金属材料を含む未焼成セラミック廃材
を溶剤により溶解する工程と、 廃材溶液から金属を除去する工程と、 廃材溶液からバインダーを除去する工程と、 金属及びバインダーが除去された廃材溶液を粉末化して
セラミック粉末を生成する工程とを備える、 ことを特徴とする再生セラミック粉末の製造方法。 - 【請求項１１】 未焼成セラミック廃材を再生して得た
セラミックスラリーを用いて製造された、 ことを特徴とするセラミック電子部品 - 【請求項１２】 未焼成セラミック廃材を再生して得た
セラミックスラリーを用いてグリーンシートを形成する
工程を備える、 ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 セラミックスラリーは、金属材料を含
まない未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、廃材
溶液の成分を調整することにより生成されたものであ
る、 ことを特徴とする請求項１２に記載のセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項１４】 セラミックスラリーは、金属材料を含
む未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、廃材溶液
から金属を除去し、金属が除去された廃材溶液の成分を
調整することにより生成されたものである、 ことを特徴とする請求項１２に記載のセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項１５】 未焼成セラミック廃材を再生して得た
セラミック粉末を用いて製造された、 ことを特徴とするセラミック電子部品 - 【請求項１６】 未焼成セラミック廃材を再生して得た
セラミック粉末を用いてセラミックスラリーを形成する
工程と、 このセラミックスラリーを用いてグリーンシートを形成
する工程とを備える、 ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１７】 セラミック粉末は、金属材料を含まな
い未焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、廃材溶液
からバインダーを除去し、バインダーが除去された廃材
溶液を粉末化することにより生成されたものである、 ことを特徴とする請求項１６に記載のセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項１８】 セラミック粉末は、金属材料を含まな
い未焼成セラミック廃材からバインダーを除去し、バイ
ンダーが除去された未焼成セラミック廃材を粉末化する
ことにより生成されたものである、 ことを特徴とする請求項１６に記載のセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項１９】 セラミック粉末は、金属材料を含む未
焼成セラミック廃材を溶剤により溶解し、廃材溶液から
金属を除去し、廃材溶液からバインダーを除去し、金属
及びバインダーが除去された廃材溶液を粉末化すること
により生成されたものである、 ことを特徴とする請求項１６に記載のセラミック電子部
品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221302A JP2003034582A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法 |
| KR1020020042837A KR100890124B1 (ko) | 2001-07-23 | 2002-07-22 | 재생 세라믹 슬러리 및 그 제조 방법과, 재생 세라믹 분말및 그 제조 방법과, 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| MYPI20022767A MY135453A (en) | 2001-07-23 | 2002-07-22 | Recycled ceramic slurry, recycled ceramic powder, ceramic electronic part, and fabricating methods therefor |
| US10/200,121 US7148170B2 (en) | 2001-07-23 | 2002-07-23 | Recycled ceramic slurry, recycled ceramic powder, ceramic electronic part, and fabricating methods therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221302A JP2003034582A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003034582A true JP2003034582A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19054987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221302A Pending JP2003034582A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7148170B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003034582A (ja) |
| KR (1) | KR100890124B1 (ja) |
| MY (1) | MY135453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005030675A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-07 | Ngk Insulators, Ltd. | 炭化珪素質ハニカム構造体の製造方法及び炭化珪素質ハニカム構造体 |
| CN103373853A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-10-30 | 咸阳陶瓷研究设计院 | 一种陶瓷抛光砖用乳浊剂组合物及制备方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004188819A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Ngk Insulators Ltd | ハニカム成形体の製造方法、及びハニカム構造体 |
| US8974724B2 (en) * | 2006-11-29 | 2015-03-10 | Corning Incorporated | Aluminum titanate batch compositions and method |
| US9776921B2 (en) * | 2010-07-13 | 2017-10-03 | The Belden Brick Company, Llc | Bricks and method of forming bricks with high coal ash content using a press mold machine and variable firing trays |
| CN101985394B (zh) * | 2010-10-28 | 2013-04-24 | 广东东鹏陶瓷股份有限公司 | 一种陶瓷砖生产过程中的固体废料回收方法 |
| CN105060767A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-11-18 | 常州市武进凯利达电子有限公司 | 一种废品砖渣抗紫外型聚乙烯外墙板及其生产方法 |
| US10391724B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-08-27 | General Electric Company | Method of forming pre-form ceramic matrix composite mold and method of forming a ceramic matrix composite component |
| CN109970433A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-07-05 | 淄博山鼎陶瓷技术有限公司 | 建筑陶瓷砖烧成前废料的回收新工艺 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3631131A (en) * | 1970-05-04 | 1971-12-28 | Rca Corp | Method of reconstituting unfired cast alumina scrap |
| FR2092845A1 (en) * | 1970-06-24 | 1972-01-28 | Comp Generale Electricite | Solid pure beta-alumina prepn - by thermal treatment of alumina/ sodium carbonate mixt |
| US3941604A (en) * | 1971-03-22 | 1976-03-02 | Westinghouse Electric Corporation | Fast-firing ceramic composition and ceramic article made therefrom |
| JPS565315A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Nittetsu Mining Co Ltd | Method for separating tungsten carbide and silicon carbide from abrasive powder of sintered carbide tool |
| SU1130524A1 (ru) * | 1982-08-10 | 1984-12-23 | Ленинградский Государственный Научно-Исследовательский И Проектный Институт Основной Химической Промышленности | Способ получени порошка карбида кальци |
| US4657754A (en) * | 1985-11-21 | 1987-04-14 | Norton Company | Aluminum oxide powders and process |
| US5302368A (en) * | 1987-01-29 | 1994-04-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Process for preparation of alumina |
| US5051219A (en) * | 1989-07-24 | 1991-09-24 | Aluminum Company Of America | Automatic handling of green ceramic tapes |
| US5587010A (en) * | 1991-07-09 | 1996-12-24 | Agency Of Industrial Science And Technology, Ministry Of International Trade And Industry | Process for producing fine flaky alumina particles and alumina-based plastic material |
| US5279994A (en) * | 1993-02-11 | 1994-01-18 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Aqueous processing of green ceramic tapes |
| JP3834842B2 (ja) * | 1994-08-25 | 2006-10-18 | 株式会社デンソー | コーディエライトセラミック体の製造方法 |
| DE19722035A1 (de) * | 1997-05-27 | 1998-12-03 | Dillinger Huettenwerke Ag | Verfahren zur Wiederverwertung eines Feuerfestausbruches |
| TW555696B (en) * | 1998-01-08 | 2003-10-01 | Nissan Chemical Ind Ltd | Alumina powder, process for producing the same and polishing composition |
| US6146560A (en) * | 1999-01-22 | 2000-11-14 | Behi; Mohammad | Process for forming an article from recycled ceramic molding compound |
| EP1134041A4 (en) * | 1999-02-18 | 2006-10-11 | Kyowa Co Ltd | THERMAL DETERGENT FOR WASTE |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221302A patent/JP2003034582A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-22 MY MYPI20022767A patent/MY135453A/en unknown
- 2002-07-22 KR KR1020020042837A patent/KR100890124B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-07-23 US US10/200,121 patent/US7148170B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005030675A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-07 | Ngk Insulators, Ltd. | 炭化珪素質ハニカム構造体の製造方法及び炭化珪素質ハニカム構造体 |
| US7132066B2 (en) | 2003-09-30 | 2006-11-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing honeycomb structure and honeycomb structure |
| US7524450B2 (en) | 2003-09-30 | 2009-04-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing silicon carbide based honeycomb structure and silicon carbide based honeycomb structure |
| CN103373853A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-10-30 | 咸阳陶瓷研究设计院 | 一种陶瓷抛光砖用乳浊剂组合物及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030011567A (ko) | 2003-02-11 |
| MY135453A (en) | 2008-04-30 |
| KR100890124B1 (ko) | 2009-03-24 |
| US7148170B2 (en) | 2006-12-12 |
| US20030017933A1 (en) | 2003-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7534801B2 (ja) | リチウム電池をリサイクルする方法 | |
| TW551012B (en) | Printed circuit board recycle method and apparatus thereof | |
| CN101444784B (zh) | 一种真空条件下高效回收废弃电路板的方法及装置 | |
| CN101417284B (zh) | 一种废弃电路板有价资源的回收方法 | |
| CN109732093A (zh) | 一种石墨烯/铝合金复合材料的制备方法 | |
| JP6798918B2 (ja) | リチウムイオン電池スクラップの処理方法 | |
| WO2008053696A1 (fr) | Appareil de valorisation du silicium et procédé de valorisation du silicium | |
| JP2003034582A (ja) | 再生セラミックスラリー及びその製造方法と、再生セラミック粉末及びその製造方法と、セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH10152354A (ja) | マンガン鉱滓の処理方法 | |
| JP5667233B2 (ja) | リチウムイオン電池用正極材から集電体及び正極活物質を分離回収する方法 | |
| JP2012115758A (ja) | シリコン切削廃液の処理方法 | |
| JP2009196849A (ja) | シリコン回収方法、シリコン回収装置 | |
| JP2009144219A (ja) | 使用済み固体酸化物形燃料電池セルから金属を回収する方法 | |
| JP7229197B2 (ja) | リチウム回収方法 | |
| JP4099057B2 (ja) | リチウムイオン電池内のコバルト回収方法およびコバルト回収システム | |
| CN116323998A (zh) | 锂的回收方法及碳酸锂的制造方法 | |
| JP5706460B2 (ja) | リチウムイオン電池用正極材から集電体及び正極活物質を分離回収する方法 | |
| JPH1046266A (ja) | 二次電池廃品からのコバルト回収方法 | |
| JPH0820825A (ja) | 廃棄されたニッケル−水素吸蔵合金二次電池から有価物を回収する方法 | |
| JP2009084069A (ja) | シリコン再生装置、シリコン再生方法 | |
| JP6676000B2 (ja) | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 | |
| JP2011156520A (ja) | 金属微粉の分級方法 | |
| JP2009144220A (ja) | 使用済み固体酸化物形燃料電池セルから金属を回収する方法 | |
| JP2009292656A (ja) | シリコン塊の製造方法 | |
| JP2019136701A (ja) | 分離方法、親水性粒子の回収方法、及び疎水性粒子の回収方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050526 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090119 |