TWI774690B - 切割裝置、片材部件的製造裝置、石膏類建材的製造裝置 - Google Patents

切割裝置、片材部件的製造裝置、石膏類建材的製造裝置 Download PDF

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Abstract

提供一種能夠抑制異物附著於被切割物的與搬送單元接觸的面的切割裝置。該切割裝置包括:切割單元,設置於具有板狀形狀的被切割物的搬送路徑上,用於切割該被切割物;下游側搬送單元,相對於該切割單元設置於該搬送路徑的下游側,用於搬送該被切割物;異物附著防止單元,設置於該切割單元與該下游側搬送單元之間,用於防止從該切割單元飛散的異物附著於該下游側搬送單元。

Description

切割裝置、片材部件的製造裝置、石膏類建材的製造裝置
本發明係關於切割裝置、片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置。
陶瓷產品或樹脂產品等中,歷來已在製造具有板狀形狀(片材形狀)的產品,以供各種用途。
此類具有板狀形狀的產品其製造方法根據所製造的產品等而異,例如,對原料進行混煉、成形,以形成具有板狀形狀的半成品,並由搬送單元搬送該半成品的同時,根據需要對其進行切割、乾燥、燒成等,製成產品。
然而,在搬送半成品或產品(以下亦稱之為“半成品等”)之過程中,有時會有碎屑等異物附著於半成品等的表面。有異物附著時,視其程度有時必須作為不合格品去除,因此,從提高成品率的觀點而論,有必要減少異物,而關於其方法進行了各種探討。
例如,專利文献1中公開了一種異物去除方法,其特徵在於沿著相對於傳送帶搬送方向傾斜的方向進行噴氣,以吹落異物。
<先前技術文獻> <專利文獻>
專利文獻1:(日本)特開平1-297187號公報
然而,根據專利文献1公開的異物去除方法,能夠去除不與搬送單元接觸的面,即上表面的異物,而無法去除與搬送單元接觸的面的異物。
另一方面,製造具有板狀形狀的產品時,在被配置於半成品等的搬送路徑上並用於將半成品等切割成任意尺寸的切割裝置中,有時會有異物附著於板狀形狀半成品等的與搬送單元接觸的面上。因此,需要一種能夠抑制異物附著於半成品等被切割物的與搬送單元接觸的面的切割裝置。
本發明鑑於上述歷來技術的問題點,其目的在於提供一種能夠抑制異物附著於被切割物的與搬送單元接觸的面的切割裝置。
為了解決上述課題,本發明提供一種切割裝置,其包括:切割單元,設置於具有板狀形狀的被切割物的搬送路徑上,用於切割該被切割物;下游側搬送單元,相對於該切割單元設置於該搬送路徑的下游側,用於搬送該被切割物;異物附著防止單元,設置於該切割單元與該下游側搬送單元之間,防止從該切割單元飛散的異物附著於該下游側搬送單元。
根據本發明,可提供能夠抑制異物附著於被切割物的與搬送單元接觸的面的切割裝置。
10‧‧‧切割裝置
11‧‧‧被切割物
11a‧‧‧下表面
12‧‧‧切割單元
12a‧‧‧部件
12b‧‧‧部件
121‧‧‧旋轉軸
122‧‧‧刃部
131‧‧‧下游側搬送單元
131a‧‧‧搬送輥
131b‧‧‧搬送輥
131c‧‧‧搬送輥
131d‧‧‧搬送輥
132‧‧‧上游側搬送單元
132a‧‧‧搬送輥
132b‧‧‧搬送輥
132c‧‧‧搬送輥
132d‧‧‧搬送輥
14‧‧‧異物附著防止單元
15‧‧‧切割裝置控制單元
15a‧‧‧反轉搬送輥控制單元
15b‧‧‧下游側搬送單元用控制單元
15c‧‧‧異物附著防止單元用控制單元
15d‧‧‧切割單元用控制單元
15e‧‧‧上游側搬送單元用控制單元
24‧‧‧氣體供給單元
241‧‧‧主體部
241A‧‧‧一方端部
241B‧‧‧另一方端部
242‧‧‧氣體噴出部
30‧‧‧石膏類建材的製造裝置
31‧‧‧攪拌器
311a‧‧‧分取口
311b‧‧‧分取口
311c‧‧‧分取口
312a‧‧‧送出管
312b‧‧‧送出管
312c‧‧‧管路
32‧‧‧成形裝置
321a‧‧‧塗布器
321b‧‧‧塗布器
3211a‧‧‧塗布輥
3211b‧‧‧塗布輥
3212a‧‧‧支承輥
3212b‧‧‧支承輥
3213a‧‧‧清渣輥
3213b‧‧‧清渣輥
322‧‧‧轉向輥
323‧‧‧成形機
33‧‧‧表面覆蓋原紙
34‧‧‧背面覆蓋原紙
35‧‧‧高密度石膏漿
36‧‧‧低密度石膏漿輥
圖1是本發明實施方式的切割裝置的剖面示意圖。
圖2是本發明實施方式的氣體供給單元的說明圖。
圖3是本發明實施方式的片材部件的製造裝置的說明圖。
以下,參照附圖來說明用於實施本發明的形態,但本發明並不限定於下述實施方式,只要不脫離本發明之範囲,可對下述實施方式進行各種變更及置換。
[切割裝置]
關於本實施方式的切割裝置的一構成例進行說明。
本實施方式的切割裝置可具備以下部件。
設置於具有板狀形狀的被切割物的搬送路徑上,用於切割被切割物的切割單元。
相對於切割單元設置於搬送路徑之下游側,用於搬送切割物的下游側搬送單元。
設置於切割單元與下游側搬送單元之間,防止從切割單元飛散的異物附著於下游側搬送單元的異物附著防止單元。
關於在製造板狀形狀產品時使用的、可將半成品等切割成任意尺寸的歷來切割裝置中,異物附著於具有板狀形狀的半成品等的與搬送單元接觸的面上的原因,本發明的發明者進行了銳意研究。其結果表明,利用切割裝置中包含的切割單元來對板狀形狀被切割物進行切割時生成的碎屑等,會附著於被配置在相對於切割單元位於被切割物搬送方向的下游側的下游側搬送單元的表面上。還發現,附著在下游側搬送單元表面的碎屑會轉移、附著於搬送中的被切割物上,因此 發生異物附著於被切割物的與搬送單元接觸的面上的問題。
本發明的發明者基於其上述發現,完成了本實施方式的切割裝置。以下,關於本實施方式的切割裝置的具體構成進行說明。
首先,參照圖1來說明本實施方式的切割裝置的構成例。如圖1所示,紙面之左右方向,即與下述被切割物的搬送方向平行之方向為X軸方向,與被切割物的搬送方向垂直之方向(與紙面垂直的方向)為Y軸方向,紙面之上下方向為Z軸方向。
圖1概略表示了本實施方式之切割裝置10於高度方向(圖1中的Z軸方向)及與提供給該切割裝置10的板狀形狀被切割物11之搬送方向(圖1中
Figure 106129564-A0101-12-0004-5
X軸方向)平行的面上的剖面圖。
在圖1所示的切割裝置10中,具有板狀形狀的被切割物11從圖中右側向左側,即沿著圖中所示的X軸方向被搬送。且,在具有板狀形狀的被切割物11之搬送路徑上可配置切割單元12,其用於切割板狀形狀的被切割物11。
在搬送路徑上的比切割單元12更為下游側處,可以預先設置下游側搬送單元131,經切割單元12切割後的被切割物11被下游側搬送單元131搬送至配置於下游側的任意裝置等。
且,根據本發明的發明者的研究,歷來,由切割單元12對板狀形狀的被切割物11進行切割時會生成碎屑,而該碎屑尤其容易附著於下游側搬送單元131的構成部件中的被配置在切割單元12側的部件的表面上,此為造成異物附著於被切 割的被切割物11之原因。
在此,本實施方式的切割裝置10,可以在切割單元12與下游側搬送單元131之間具備用於防止從切割單元12飛散的異物附著於下游側搬送單元131的異物附著防止單元14。
關於異物附著防止單元14的構造並無特別限定,其為能夠防止在切割單元12生成的碎屑等異物附著於下游側搬送單元131之表面的構造即可。異物附著防止單元14可具備例如無形異物附著防止單元及有形異物附著防止單元中的至少一方。另外,異物附著防止單元14也可以由任一方的單元構成。即,異物附著防止單元14例如可以是無形異物附著防止單元。異物附著防止單元14例如還可以是有形異物附著防止單元。此外,異物附著防止單元14還可以具備無形異物附著防止單元及有形異物附著防止單元。
無形異物附著防止單元是指利用無形物來抑制、防止從切割單元12飛散的碎屑等異物附著於下游側搬送單元131的結構。
關於無形異物附著防止單元並無特別限定,例如可以舉出,作為無形物使用氣體,並具備氣體供給單元的氣幕(氣幕裝置)等,該氣體供給單元包括可噴出(噴射)氣體的氣體噴出部。
在無形異物附著防止單元例如為氣幕,其以氣體作為無形物並具備包括可噴出(噴射)氣體之氣體噴出部的氣體供給單元的情形下,由氣幕所具備的氣體供給單元的氣體噴出部噴出的氣體,能夠形成氣體障壁(氣幕流)。因此,能夠抑 制在切割單元12生成的碎屑飛散至被切割物的搬送方向下游側及附著於下游側搬送單元131。並且,能夠抑制附著於下游側搬送單元131的碎屑發生轉移而導致碎屑等異物附著於被切割物11的與下游側搬送單元131接觸的面,即下表面11a。另外,關於由氣幕所具備的氣體供給單元的氣體噴出部噴出的氣體方向並無特別限定,例如,氣體噴出部可以是朝向被切割物11的下表面11a,即上方噴出氣體的構造。
另外,有形異物附著防止單元是指利用有形物來抑制、防止從切割單元12飛散的碎屑等異物附著於下游側搬送單元131的結構。有形異物附著防止單元,作為有形物,具體例如可以具備從板狀或片狀障壁、海綿、硬刷、毛刷中選擇的一種以上。另外,有形異物附著防止單元也可以由從板狀或片狀障壁、海綿、硬刷、毛刷中選擇的一種以上構成。在有形異物附著防止單元具備從板狀或片狀障壁、海綿、硬刷、毛刷中選擇的一種以上時,優選沿著圖中的Y軸方向形成該部件。
有形異物附著防止單元中,在其具備可抑制在切割單元12生成的碎屑等異物附著於下游側搬送單元131表面的障壁功能之部分,由海綿或硬刷等對下游側搬送單元131造成損傷的可能性較低的物體構成的情形下,也可以配置成其一部分與下游側搬送單元131的表面接觸的方式,例如,在下游側搬送單元131具備下述搬送輥131a的情形下,可配置成與該搬送輥131a的表面接觸的方式。其理由在於,在有形異物附著防止單元的一部分與下游側搬送單元131的表面接觸的 情形下,即使有異物附著到下游側搬送單元131的表面時,藉由與下游側搬送單元131之表面接觸的構成有形異物附著防止單元的海綿或硬刷等,能夠去除該異物。
以下,關於本實施方式的切割裝置10所具備的各部分進行說明。
切割單元12是用於將被搬送的被切割物11切割成希望的尺寸、形狀的單元,關於其構成並無特別限定。
關於切割單元12的切割線的形狀也無特別限定,例如,可以沿著與被切割物11的搬送方向垂直的切割線,即與圖中Y軸平行的切割線,切割該被切割物11。
切割單元12的具體構成並不限定於上述形態,可以根據被切割物的材料等,任意選擇。作為切割單元12,例如可以優選使用旋轉切刀或旋轉鋸等。尤其是,作為切割單元更優選使用旋轉切刀。
如圖1所示,旋轉切刀可以包括在與Y軸平行的旋轉軸121的表面上配置有刃部122的部件12a及構造與部件12a相同的部件12b。且,使一對部件12a、12b沿著圖1中所示的箭頭A、B方向旋轉,當兩個單元的刃部122達到相對位置時,由刃部122夾持被切割物11的方式,能夠切割被切割物11。
然而,由於旋轉切刀會配合被切割物11的搬送方向,沿著箭頭A、B旋轉,因此在歷來的切割裝置中,碎屑容易向下游側搬送單元131的方向飛散,碎屑附著於下游側搬送單元131,進而,異物容易附著於被切割物11的下表面11a。
相對於此,根據本實施方式的切割裝置10,在切割單元 12中,即使有碎屑等異物生成,也能夠抑制異物附著於下游側搬送單元131,及能夠抑制異物附著於被切割物11的下表面11a。因此,在使用容易生成碎屑等異物的旋轉切刀的情形下,與歷來技術相比,本發明能夠發揮出格外高的效果。因此,如上所述,切割單元12優選採用旋轉切刀。
作為下游側搬送單元131,其為能夠支持、搬送板狀形狀的被切割物11的單元即可,對此並無特別限定。例如可優選使用從帶型傳送器、輥型傳送器帶等中選擇的一種以上。
因此,例如圖1中被表示為由搬送輥131a~131d構成的輥型傳送器形態的下游側搬送單元131,其一部分或全部也可以是帶型傳送器。另外,還可以根據需要選擇任意的長度,即搬送輥的數量(條數)等。
在此,下游側搬送單元131優選至少具備緊接於切割單元12之後設置的搬送輥131a。
另外,還優選具備反轉搬送輥控制單元15a,以控制下游側搬送單元131所具備的緊接於切割單元12之後設置的該搬送輥131a,使其向被切割物11的搬送方向的相反側旋轉。
其理由在於,藉由緊接於切割單元12之後設置1條搬送輥131a,並使該搬送輥131a向被切割物11的搬送方向的相反側,即圖1中由虛線表示的箭頭b方向旋轉,能夠在搬送輥131a與被切割物11接觸之前就打落附著於搬送輥131a表面的異物。由此,尤其能夠抑制異物從搬送輥131a轉移至被切割物11的下表面11a。
另外,反轉搬送輥控制單元15a例如還可以控制搬送輥 131a,使其在通常運轉時向著與被切割物11的搬送方向相同的方向,即圖1中由實線所示的箭頭a方向旋轉,並在任意的時間點使其反轉,而向虛線所示的箭頭b方向旋轉。
另外,在利用異物附著防止單元14就能夠充分抑制異物附著於搬送輥131a等的情形下,也可以使搬送輥131a向著與被切割物11的搬送方向相同的方向旋轉。
如上所述,在使緊接於切割單元12之後設置的搬送輥131a向著被切割物11的搬送方向的相反側旋轉的情形下,能夠使構成下游側搬送單元131的搬送輥131a之外的搬送單元,例如搬送輥131b~131d,如圖中實線箭頭所示,沿著被切割物11的搬送方向旋轉。在此,為了控制這些搬送輥131b~131d的旋轉,還可以設置下游側搬送單元用控制單元15b。
並且,在切割單元12與下游側搬送單元131之間,還可以設置異物附著防止單元14。
如上所述,在歷來的切割裝置中,在切割單元生成的碎屑有時會飛散至被切割物的搬送方向下游側,並附著於相對於切割單元位於下游側的下游側搬送單元上,該附著的碎屑還會轉移、附著到被切割物的下表面。對此,本實施方式的切割裝置中,藉由在切割單元12與下游側搬送單元131之間設置異物附著防止單元14,來防止在切割單元12生成的碎屑等飛散、附著於下游側搬送單元131。因此,根據本實施方式的切割裝置10,能夠抑制碎屑等異物附著於下游側搬送單元131,進而附著於被切割物11的下表面11a,即與下游側搬送 單元131接觸的面。
如上所述,關於異物附著防止單元14的構成並無特別限定,其為能夠抑制在切割單元12生成的碎屑等異物附著於下游側搬送單元131表面的構成即可。具體例如,異物附著防止單元14可以具備無形異物附著防止單元及有形異物附著防止單元中的至少一方。
作為無形異物附著防止單元,例如可以舉出氣幕(氣幕裝置)等,該氣幕作為無形物使用氣體,並具備包括可噴出(噴射)氣體的氣體噴出部的氣體供給單元。
例如,在無形異物附著防止單元為氣幕,作為無形物使用氣體,並具備包括可噴出(噴射)氣體的氣體噴出部的氣體供給單元的情形下,由氣幕所具備的氣體供給單元的氣體噴出部噴出的氣體,能夠形成氣體障壁(氣幕流)。
另外,有形異物附著防止單元例如可以具備從板狀或片狀障壁、海綿、硬刷、毛刷中選擇的一種以上。
在此,圖2表示了在異物附著防止單元14為無形異物附著防止單元且為具備氣體供給單元24的氣幕的情形下的氣體供給單元24的構成例。另外,圖中的X軸、Y軸、Z軸表示與圖1相同的方向。
如圖2所示,氣體供給單元24例如可以具備中空的主體部241。主體部241例如可以一方端部241A閉塞,另一方端部241B連接於未圖示的氣體供給源。在此,一方端部241A也可以連接於氣體供給源。並且,如圖2所示,於主體部241可形成氣體噴出部242。
圖2表示了作為氣體噴出部242沿著主體部241之長度方向即圖中Y軸方向1列設置有複數個孔的例子,但並不限定於該形態。例如,還可以將複數個孔配置成2列以上。另外,還可以形成1個或2個以上的切口狀的開口部。
在此,優選由氣體供給單元24的氣體噴出部242噴出氣體,以形成氣體障壁(氣幕流),防止碎屑飛散至被切割物的搬送方向的下游側。由此,氣體噴出部242例如被設置在切割裝置10時,優選將其配置成能夠朝向被搬送的被切割物的下表面方向噴出氣體的方式。並且,更優選沿著Y軸方向,即,沿著將氣體供給單元24設置在切割裝置10時的被切割物11或切割單元12的寬度方向,配置氣體噴出部242。
關於氣體噴出部242的尺寸並無特別限定,可以根據由氣體供給源提供的氣體壓力或被切割物的硬度、氣體噴出部242的設置數量、形狀等,任意選擇。
關於由氣體噴出部242噴出的氣體的方向並無特別限定。例如,如上所述,優選朝向被切割物11的下表面11a側,也可以沿著垂直上方即Z軸方向噴出。在此,例如沿著Y軸方向形成複數個氣體噴出部242,並沿著Z軸方向噴出氣體來形成如上所述的氣體障壁(氣幕流)的情形下,能夠形成圖1中的沿著YZ平面的氣流。
另外,氣體的噴出方向並不限定於Z軸方向,例如,也可以沿著比Z軸方向更傾向X軸方向的斜上方噴出。另外,不限於一個方向,也可以向複數個方向噴出氣體。
關於由氣體供給單元24噴出的氣體種類並無特別限 定,可以根據製造的被切割物11的材質、切割裝置10的設置環境等,選擇氣體種類,但考慮到容易入手、安全性高的優點,優選使用空氣。因此,作為與氣體供給單元24連接的氣體供給源,可優選使用氣泵及/或壓縮空氣的氣罐,作為供給的氣體能夠可優選使用壓縮空氣。
關於提供給氣體供給單元24的氣體,例如壓縮空氣等的壓力,可以根據被切割物的材料、氣體噴出部的形狀、尺寸等,選擇該壓力,對此並無特別限定,例如優選為0.5MPa以上5.0PMa以下。
可由氣體供給單元24連續噴出氣體,然而從抑制氣體使用量,抑制對被切割物11的損傷等觀點而言,優選配合切割單元12的動作,間歇式噴出氣體。
因此,本實施方式的切割裝置10還優選具備氣體噴出動作控制單元,以在異物附著防止單元14為無形異物附著防止單元且是具備包括能夠噴出氣體的氣體噴出部242的氣體供給單元24的氣幕(氣幕裝置)的情形下,控制氣體供給單元24的氣體噴出部242,使其間歇地噴出氣體。即,在圖1中,作為用於對異物附著防止單元14進行控制的異物附著防止單元用控制單元15c,能夠設置氣體噴出動作控制單元。氣體噴出動作控制單元優選配合切割單元12的動作來控制氣體的噴出,因此,還能夠設置用於控制切割單元12的動作的切割單元用控制單元15d。於此情形下,還可以在氣體噴出動作控制單元與切割單元用控制單元15d之間設置未圖示的信號線,其用於處理與切割單元12的動作相關的訊息等。在此例舉了 與作為異物附著防止單元用控制單元15c的氣體噴出動作控制單元一同設置有切割單元用控制單元15d之形態進行了說明,此外在未設置氣體噴出動作控制單元的情形下,亦可從控制切割單元12的動作之目的,設置切割單元用控制單元15d。另外,在異物附著防止單元14是無形異物附著防止單元且是具備氣體供給單元24的氣幕之外的情形下,例如,在異物附著防止單元14是有形異物附著防止單元等的情形下,還可以將異物附著防止單元用控制單元15c配置為用於控制異物附著防止單元14之位置的結構。
在設有氣體噴出動作控制單元的情形下,例如,可以在氣體供給單元24與氣體供給源之間設置閥門,氣體噴出動作控制單元藉由控制閥門之開閉,能夠控制使氣體供給單元24的氣體噴出部242噴出氣體的時機。關於使氣體供給單元24的氣體噴出部242噴出氣體的時機並無特別限定,例如,優選在切割單元12生成碎屑時,即,由切割單元12對被切割物11進行切割之前後的期間,使之噴出氣體。關於噴出氣體的具體期間,可以根據從切割單元12飛散的碎屑等的程度、時機等,任意選擇。
本實施方式的切割裝置,除了上述部件之外,還可以根據需要設置任意的部件。例如,可以具備用於將被切割物11搬送至切割單元12的上游側搬送單元132。作為上游側搬送單元132,圖1中表示了由複數個搬送輥132a~132d構成的輥傳送帶的例子,但並無特別限定,只要是能夠支持並搬送板狀形狀被切割物11的單元即可。例如,可優選使用從帶型傳 送器或輥型傳送器等中選擇的一種以上。另外,還可以根據需要,任意選擇其長度,即,搬送輥等的數量(條數)等。
另外,還可以設置用於控制上游側搬送單元132的動作的上游側搬送單元用控制單元15e。上游側搬送單元用控制單元15e,例如,能夠配合切割單元12或下游側搬送單元131的動作等,來控制上游側搬送單元132的動作。
另外,還可以在相對於切割單元12位於被切割物搬送方向之上游側處設置未圖示的測長單元,對由上游側搬送單元132搬送的被切割物的長度進行測定。測長單元是能夠對被切割物的長度進行測定的單元即可,可以是接觸型或非接觸型的任一種,對此並無特別限定。測長單元例如能夠對切割單元12啟動之後被搬送的被切割物的長度(距離)進行測定,並向切割單元用控制單元15d通知測定出的長度。然後,例如所通知的長度達到預先設定的切割長度時,切割單元用控制單元15d能夠使切割單元12動作,將被切割物切割成理想長度。
以上,作為用於控制各部分的控制單元,以反轉搬送輥控制單元15a、下游側搬送單元用控制單元15b、異物附著防止單元用控制單元15c、切割單元用控制單元15d及上游側搬送單元用控制單元15e為例進行了說明,這些控制單元可分別單獨設置,但並不限定於該形態。例如,還可以設置切割裝置控制單元15,由其控制各單元。
另外,還可以設置未圖示的上面側空氣供給單元,其用於去除附著於搬送中的被切割物11上表面的異物,以及,為 了去除附著於搬送輥131a的異物,還可以設置與旋轉的搬送輥131a的表面接觸的刮刀等。
本實施方式的切割裝置10中,關於被切割的被切割物11並無特別限定,只要是具有板狀形狀的被切割物,可以適用各種被切割物。因此,無論是最終產品還是製造‧加工中途的半成品,均可作為被切割物11用於本實施方式的切割裝置10。
然而,尤其是關於半成品,搬送的同時將其切割成任意尺寸的情形較多,且其表面容易附著異物,因此,在被切割物11為半成品的情形下,本實施方式的切割裝置能夠顯示出尤其高的效果。從而,被切割物11優選為半成品。
另外,在被切割物11是半成品的情形下,作為該半成品,可以舉出未經乾燥及/或燒成的陶瓷及/或樹脂等成形品,即生胚片材等。
另外,作為以上例舉的陶瓷及/或樹脂等的成形品的最終產品,可以舉出石膏類建材等建材、電子單元用零部件、構造材料等。作為石膏類建材,例如可舉出石膏板、玻璃氈石膏板、玻璃纖維不織布石膏板等。關於該最終產品,如上所述,也能夠作為被切割物11。
關於被切割物11的厚度等並無特別限定,可根據切割單元12的切割能力等,任意選擇。
根據以上說明的本實施方式的切割裝置,在切割單元與下游側搬送單元之間,設有用於防止從切割單元飛散的異物附著於下游側搬送單元的異物附著防止單元。因此,能夠抑 制在切割單元12生成的碎屑等飛散、附著於下游側搬送單元131,還能夠抑制碎屑等異物附著於被切割物11的下表面,即與搬送單元接觸的面。
[片材部件的製造裝置、石膏類建材的製造裝置]
其次,關於本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置之一構成例進行說明。
本實施方式的片材部件的製造裝置可以是具備上文所述的切割裝置的構造。
另外,作為片材部件,還能夠製造例如石膏類建材,在此情形下,上述片材部件的製造裝置可以作為石膏類建材的製造裝置。因此,本實施方式的石膏類建材的製造裝置,也同樣可以是具備上述切割裝置的構成。
本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置,除了上述切割裝置之外,還可以具備用於製造片材部件所需要的各種單元。
例如,有必要對原料進行混合的情形下,本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置可以具備用於混合原料的混合單元(攪拌器)。另外,本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置可以具備用於將原料、由上述混合單元調製成的原料混合物及原料漿等,成形、加工成所希望的形狀、尺寸的成形裝置等。
以下,作為本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置之一構成例,以製造片材部件及作為石膏類建材的石膏板的情形為例,來說明裝置的構成。
圖3所示的石膏類建材的製造裝置30包括作為對原料進行混合的混合單元的攪拌器31、對例如圖3所示的石膏漿等由攪拌器31調製成的原料漿進行成形的成形裝置32、及切割裝置10。以下對裝置的構成例進行具體說明。
首先,關於攪拌器31進行說明。
可以將攪拌器31配置在與下述表面覆蓋原紙等的搬送線相關的規定位置,例如,搬送線的上方或旁邊。並且,在單一的攪拌器31中,對作為石膏漿原料的熟石膏、水以及應需添加的各種添加劑進行混煉,從而可調製成石膏漿。
在此,熟石膏也稱為硫酸鈣‧1/2水合物,是一種具有水硬化性的無機組成物。作為熟石膏,可以使用在大氣中對天然石膏、副產石膏及煙氣脫硫石膏等的單独或混合石膏進行燒成而獲得的β型熟石膏,或在水中(包括蒸氣中)進行燒成而獲得的α型熟石膏的任一個的單體或兩者的混合品。
在製造石膏板等石膏類建材時,用為原料的熟石膏優選包含β型熟石膏,更優選用為石膏硬化體原料的熟石膏其主成份為β型熟石膏。在此,用為石膏硬化體原料的熟石膏的主成份為β型熟石膏是指,用為石膏硬化體原料的熟石膏中的β型熟石膏所占質量比率大於50%。本實施方式的石膏硬化體中用為原料的熟石膏也可以僅由β型熟石膏構成。
製造α型熟石膏時,需要使用熱壓器(autoclave),在水中或水蒸氣中對天然石膏等二水石膏進行加壓燒成。相對而言,在大氣中以常壓對天然石膏等二水石膏進行燒成即能夠製造β型熟石膏,因此,與α型熟石膏相比,製造β型熟石 膏時的生產性更優越。
作為添加劑,例如可以舉出從澱粉或聚乙烯醇等用於提高石膏硬化體與石膏板用原紙(以下稱之為“表面或背面覆蓋原紙”)的黏合性的黏合性強化劑、玻璃纖維等無機纖維及輕量骨材、蛭石等耐火材料、凝結延遲劑、凝結促進劑、減水劑、磺基琥珀酸鹽(sulfosuccinic)型表面活性劑等泡徑調整劑、矽酮或石蠟等防水劑、有機羧酸及/或有機羧酸鹽等中選擇的1種或2種以上。
在此,也可以預先對熟石膏及例如固體添加劑等一部分添加劑進行混合攪拌,並將該混合物作為石膏組成物,提供給攪拌器31。
另外,藉由從石膏漿的分取口311a、311b、311c中選擇的1處以上的分取口添加泡沫,並調整泡沫的添加量,能夠形成任意密度的石膏漿。例如,由分取口311a、311b不添加泡沫或添加少量泡沫,能夠調製成高密度石膏漿35。並且,由分取口311c添加比高密度石膏漿更多的泡沫,能夠調製成低密度石膏漿36。
如上所述,在石膏類建材的製造裝置30的攪拌器31中能夠實施石膏漿製造工序,對作為原料的熟石膏、水、各種添加劑、泡沫進行混煉來製造石膏漿。
能夠在分取口311a、311b、311c預先設置用於將調製完的石膏漿提供給成形裝置32的送出管312a、312b及管路312c。
圖3中表示了由1台攪拌器31製造低密度石膏漿及高密度石膏漿的例子,此外,也可以設置2台攪拌器,由各攪拌 器分別製造高密度石膏漿及低密度石膏漿。
以下,關於成形裝置32的構成例進行說明。
成形裝置例如可具備用於在表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34上延展石膏漿的輥式塗布器321a、321b及成形機323等。
圖3中,作為表面材的表面覆蓋原紙33沿著生產線,從右側向左側被搬送。
在輥式塗布器321a、321b的搬送方向的上游側,由送出管312a、312b,將經由攪拌器31而獲得的高密度石膏漿35提供到表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34上。
被提供到表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34上的高密度石膏漿35,分別達到輥式塗布器321a、321b的延展部,並被延展部延展。在此,輥式塗布器321a、321b可以包括塗布輥3211a、3211b、支承輥3212a、3212b、及去清渣輥3213a、3213b。並且,當覆蓋原紙從塗布輥3211a、3211b與支承輥3212a、3212b之間通過時,能夠使石膏漿35在表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34上延展。
經上述處理,在表面覆蓋原紙33上形成石膏漿35的薄層及緣部區域的兩者。另外,同樣在背面覆蓋原紙34上形成石膏漿35的薄層。需說明的是,圖3表示了使用輥式塗布器321a、321b將石膏漿35塗布於表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34上的例子,但並不限定於該形態。例如,還可以使用輥式塗布器321a、321b,僅在表面覆蓋原紙33或背面覆蓋原紙34的任一方塗布石膏漿35。另外,也可以僅在表面覆蓋原 紙33的側端部配置石膏漿35。
表面覆蓋原紙33被直接搬送,背面覆蓋原紙34則經過轉向輥322轉向而成為表面覆蓋原紙33的搬送線方向。然後,表面覆蓋原紙33及背面覆蓋原紙34兩者均到達成形機323。另外,低密度石膏漿36從攪拌器31經由管路312c被提供到形成於表面覆蓋原紙33、背面覆蓋原紙34上的薄層之間。因此,在表面覆蓋原紙33與背面覆蓋原紙34之間,由高密度石膏漿35形成的層、由低密度石膏漿36形成的層、由高密度石膏漿35形成的層被疊層而能夠形成連續的疊層體。
另外,並不限定於使用高密度石膏漿及低密度石膏漿的形態,例如,還可以製造一種密度的石膏漿,並將其提供到石膏板用原紙上。
具體例如,在被連續搬送的表面覆蓋原紙上,提供、堆積具有規定密度的石膏漿。然後,以捲入該石膏漿的方式,沿著底紙的兩端部分別刻有的刻線,折疊該底紙。此時,在石膏漿的層上重疊以相同速度被搬送的背面覆蓋原紙。然後,使其通過用於決定石膏板的厚度及寬度的成形機,進行成形。以上述程序,也能夠形成石膏板。在此情形下,表面覆蓋原紙與背面覆蓋原紙之間形成一種石膏漿的層。
如上所述,在石膏類建材的製造裝置30的成形裝置32,能夠實施對石膏漿進行成形的成形工序。
然後,在成形裝置32的下游側,可以設置上述切割裝置10。在切割裝置10,能夠將由成形裝置形成的成形體切割成 任意尺寸。
另外,熟石膏(半水石膏)經水合反應,會生成二水石膏的針狀結晶而會凝結、凝固及硬化。因此,為了在由成形裝置32製作成形體之後且由切割裝置10進行切割之前,使熟石膏發生水合反應,以使成形體成為適合由切割裝置10進行切割的硬度,優選對成形裝置32與切割裝置10之間的距離(搬送距離)進行選擇。
如上所述,在圖3所示的石膏類建材的製造裝置30的成形裝置32與切割裝置10之間,能夠實施使在成形工序獲得的成形體硬化的硬化工序,在切割裝置10,能夠實施將硬化體切割成任意尺寸的切割工程。
關於切割裝置10的構成,上文中已有說明,因此省略贅述。
另外,在此作為片材部件及石膏類建材,以製造石膏板為例進行了說明,但並不限定於該形態。例如,藉由將作為表面材的石膏板用原紙換成玻璃纖維不織布(玻璃組織)或玻璃氈等,並將其埋設在表面或表面附近等的方法,能夠製造各種石膏類建材,例如,玻璃氈石膏板、玻璃纖維不織布石膏板等。
另外,還能夠製造石膏類建材以外的各種片材部件,例如,用於電子單元的零部件、各種構造材料等其他陶瓷產品或樹脂產品等。
作為片材部件,除了上述石膏類建材之外,在製造其他陶瓷產品(熔渣石膏板或水泥板等)、樹脂產品等的情形下, 關於混合單元及成形裝置,並不限定於上述構成,可根據原料、欲製造的物體等,採用適當的構成的混合單元、成形裝置。
另外,本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置並不僅限於例如攪拌器等上述混合單元、成形裝置、切割單元,還可以根據需要設置各種裝置、單元。
例如,還可以具備對成形體等進行乾燥的乾燥單元、進行燒成的燒成單元、對經過上述(第1)切割裝置10切割的被切割物再次進行切割使之符合產品寸法等的(第2)切割裝置等。
以上說明的本實施方式的片材部件的製造裝置及石膏類建材的製造裝置,具備上述切割裝置。從而,在切割單元與下游側搬送單元之間,設有異物附著防止單元。因此,能夠抑制在切割單元12生成的碎屑等飛散、附著於下游側搬送單元131,並能夠抑制碎屑等異物附著於被切割物11的下表面,即,與搬送單元接觸的面。
本申請根據2016年9月14日向日本專利廳提出的專利申請2016-179922號主張優先權,且,本國際申請引用專利申請2016-179922號的全部內容。
10‧‧‧切割裝置
11‧‧‧被切割物
11a‧‧‧下表面
12‧‧‧切割單元
12a‧‧‧部件
12b‧‧‧部件
121‧‧‧旋轉軸
122‧‧‧刃部
131‧‧‧下游側搬送單元
131a‧‧‧搬送輥
131b‧‧‧搬送輥
131c‧‧‧搬送輥
131d‧‧‧搬送輥
132‧‧‧上游側搬送單元
132a‧‧‧搬送輥
132b‧‧‧搬送輥
132c‧‧‧搬送輥
132d‧‧‧搬送輥
14‧‧‧異物附著防止單元
15‧‧‧切割裝置控制單元
15a‧‧‧反轉搬送輥控制單元
15b‧‧‧下游側搬送單元用控制單元
15c‧‧‧異物附著防止單元用控制單元
15d‧‧‧切割單元用控制單元
15e‧‧‧上游側搬送單元用控制單元

Claims (11)

  1. 一種切割裝置,其包括:切割單元,設置於具有板狀形狀的被切割物的搬送路徑上,用於切割該被切割物;下游側搬送單元,相對於該切割單元設置於該搬送路徑的下游側,用於搬送該被切割物,以及,異物附著防止單元,設置於該切割單元與該下游側搬送單元之間,用於防止從該切割單元飛散的異物附著於該下游側搬送單元,該下游側搬送單元至少具備緊接於該切割單元之後設置的搬送輥,該切割裝置還具備反轉搬送輥控制單元,控制該下游側搬送單元的緊接於該切割單元之後設置的該搬送輥,使其向該被切割物的搬送方向的相反側旋轉。
  2. 根據申請專利範圍第1項之切割裝置,其中,該異物附著防止單元為無形異物附著防止單元,其以無形物來防止從該切割單元飛散的異物附著於該下游側搬送單元。
  3. 根據申請專利範圍第2項之切割裝置,其中,該無形異物附著防止單元是以氣體作為無形物並具備氣體供給單元的氣幕,該氣體供給單元包括能夠噴出氣體的氣體噴出部。
  4. 根據申請專利範圍第3項之切割裝置,其中,該氣體噴出部朝向該被切割物的下表面噴出氣體。
  5. 根據申請專利範圍第3項之切割裝置,其中,還具備氣體噴出動作控制單元,控制該氣體噴出部使其間歇地噴出氣體。
  6. 根據申請專利範圍第1項之切割裝置,其中,該異物附著防止單元為有形異物附著防止單元,其以有形物來防止從該切割單元飛散的異物附著於該下游側搬送單元。
  7. 根據申請專利範圍第6項之切割裝置,其中,該有形異物附著防止單元具備從板狀或片狀的障壁、海綿、硬刷、毛刷中選擇的一種以上。
  8. 根據申請專利範圍第1項之切割裝置,其中,該切割單元為旋轉切刀。
  9. 根據申請專利範圍第1項之切割裝置,其中,該被切割物為半成品。
  10. 一種片材部件的製造裝置,其具備根據申請專利範圍第1至第9項中的任一項之切割裝置。
  11. 一種石膏類建材的製造裝置,其具備根據申請專利範圍第1至第9項中的任一項之切割裝置。
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