TWI772216B - 檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，包括步驟：提供一第一光束，經擴束準直後朝該物件投射，其透射光經由第一光感測器取得該物件於該第一光束光軸上投影所形成之影像，經演算後重建其紋理與形貌；提供一第二光束朝該物件投射，並使該物件轉動，其反射光經由第二光感測器，取得該物件之連續形狀軌跡，經演算重建該物件之外形軌跡；由該外形軌跡計算幾何中心，疊合該外形軌跡與該紋理、形貌，即可建立該物件三維幾何輪廓。

Description

檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法
本發明係關於一種物件三維幾何輪廓之檢測方法，尤其是一種利用光波面檢測物件紋理、形貌，以及以光束檢測物件之外形軌跡，而加以疊合重建物件真實幾何構形之檢測方法。
光學科技領域無論是產品端或品管檢測端，一直是業界相當重要之技術開發與物管程序。對於光學元件，例如透鏡而言，元件尺寸以及特殊應用下，其品質的要求愈來愈高，因此品管檢測端關於測試產品之良率之方法已是舉足輕重的地位。
光學檢測方法中，可分為接觸式或非接觸式之檢測方法，前者因為直接碰觸樣本，一直存在使待測物表面損傷之問題，因此目前在光學領域，多半以非接觸方式進行檢測。非接觸檢測方式，常見者係各種形態之干涉儀，其係利用檢測光束與參考光束之干涉現象，觀察干涉條紋之變化，以演算方式重建該物件之表面輪廓。然而，干涉條紋受諸多因素影響，例如振動、溫度等因素，使其在精確度上之穩定性要求較高。再一方面，由於干涉條紋或光斑，有其複雜性，若光束之同調性或準直性不高，更影響其成像結果判斷之準確性，尚且演算重建時，有時演算考量之因子或參數過於複雜，也影響了分析重建之過程。
因此，若能開發一種干擾較小、檢測機構較為簡單，且演算方式不會過於複雜之檢測方法，將可使光學相關業者降低在檢測上的成本，並提升檢測之準確度。
鑒於前述習知技術面臨之問題，本發明實施例之目的之一在於提供一種可減少外界環境干擾而能提升檢測準確度或精度之檢測方法。為了達成上述目的，在本發明的一實施例中，提供一種檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，用以檢測一物件之三維幾何輪廓，包括步驟：提供一第一光線投射單元，沿一第一光軸朝該物件投射一第一光束，該第一光束經擴束準直後透射該物件並形成一形貌檢測光束，並成像於一第一光感測器，該第一光感測器可擷取該物件於該第一光軸上投影所形成之影像，經演算後重建其紋理與形貌；提供一第二光線投射單元，沿一第二光軸朝該物件投射一第二光束，該第二光束反射後形成一軌跡檢測光束，並成像於一第二光感測器，該第二光感測器可擷取該物件於該第二光軸方向上之形狀軌跡；將該物件轉動，使該第二光線投射單元持續或間歇朝該物件於該第二光軸方向之表面投射該第二光束，並由該第二光感測器擷取該物件於該第二光軸方向上之連續形狀軌跡，經演算重建該物件之外形軌跡；由該外形軌跡計算幾何中心，疊合該外形軌跡與該紋理、形貌，建立該物件三維幾何輪廓。
在本發明的一實施例中，所述之測量方法，其中將該物件轉動步驟可藉由一五軸台進行，但並不以此為限。
在本發明的一實施態樣中，該物件轉動步驟亦可藉由一壓電晶體制動器進行
在本發明的一實施例中，所述之測量方法，其中該第一光線投射單元係雷射裝置。
在本發明的一實施態樣中，該雷射裝置可為氦氖雷射裝置、二氧化碳雷射裝置、氫氟雷射裝置、YAG雷射裝置或YVO4雷射裝置，但並不以此為限。
在本發明的一實施態樣中，該第二光線投射單元可產生同調光。
在本發明的另一實施例中，所述之測量方法，其中該光感測器可包括電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)、互補式金屬氧化物半 導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)等光感測積體電路(Photo detector integrated chip)，或其他能夠將光能轉換為電能的光感測元件。
藉由本發明檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，先透過光波面取得物件之形貌，同時藉由另一方向之光束掃描取得物件之外形軌跡，經由疊合演算及可精確重建物件實際之形貌特徵與幾何輪廓之三維空間關係。
10:形貌檢測機構
11:第一光線投射單元
12:反射鏡
13:擴束準直單元
131:擴束器
132:鏡筒透鏡
14:移動機構
15:第一光感測器
16:第一分析單元
20:軌跡檢測機構
21:第二光線投射單元
22:第二光感測器
23:第二分析單元
L1:第一光束
L2:擴束準直光束
L3:形貌檢測光束
L4:第二光束
L5:軌跡檢測光束
A1:第一光軸
A2:X軸
A3:Y軸
W:物件
圖1係本發明檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法之系統實施例示意圖。
圖2係本發明檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法實施例中所紀錄之物件形貌、外形之示意圖。
以下將進一步說明本發明的實施方式，下述所列舉的實施例與圖式係用以闡明本發明，並非用以限定本發明之範圍。
定義
本文中所述之「雷射裝置」係指能夠產生雷射光之裝置，通常包括放電機構、增益介質、共振腔或幫浦。所謂「雷射光」通常係指提供能量使電子從低能階向高能階躍遷成激發態，當遷移回低能階射時產生自發輻射，輻射放射出來的光子和其他一樣位於激發態的原子衝突，激發相同的遷移，此經激發後放射的光即為受激輻射，經不斷激發，最後形高強度的光。雷射其特性是光子都有相同的頻率、相位(同調性)、前進方向。因此，前述特性之雷射裝置，或其他相當於雷射裝置而可產生光束集中、發散角小之光線投射單元皆可為本發明所指之光線投射單元。具體雷射裝置實施例可為氦氖雷射、二氧化碳雷射、氫氟雷射等氣體雷射裝置，以及YAG雷射(摻釔鋁石之榴石晶體雷射)、YVO4雷射((摻釹釩酸釔雷射)等固體 雷射裝置，但並不以此為限。
本文中所述之「擴束鏡」(expander)係指可將入射光束擴大成直徑較大之輸出光束的透鏡，其可為凹透鏡或具有內焦點的凸透鏡。其也可分別再加入凸透鏡，而形成凹凸透鏡、凸凸透鏡的透鏡組合。
本文中所述之「鏡筒透鏡」(tube lens)係指用於將光束集中並準直之透鏡或透鏡組合。
請參閱圖1，圖1係本發明檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法之機構實施例之示意圖。由於圖1僅係示意圖，各元件之配置關係與結構僅為說明，其實際配置並不僅限於圖式。本發明用於檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的系統，包括形貌檢測機構10與軌跡檢測機構20。形貌檢測機構10可藉由向待測之物件W投射一光波面，進而取得物件W一軸向之形貌資訊，而軌跡檢測機構20則可藉由向待測之物件W持續投射一光束，而取得另一軸向之物件W外形軌跡。藉由外形軌跡可計算出該物件之幾何中心，而與形貌資訊疊合演算後，可進一步重建物件W之三維輪廓。
形貌檢測機構10，係用以投射出一光波透射待測之物件W後，分析該光波面之光斑變化，經演算取得物件W投影之形貌資訊。形貌檢測機構10於本實施例中包括第一光線投射單元11、反射鏡12、擴束準直單元13、移動機構14、第一光感測器15與第一分析單元16。第一光線投射單元11可朝反射鏡12射出一光束，該經反射鏡12反射後之第一光束L1沿第一光軸A1(Z軸)射向擴束準直單元13，擴束準直單元13將前述第一光束L1擴束並準直後形成擴束準直光束L2射向待檢測之物件W，經過物件W後之形貌檢測光束L3再投影成像於第一光感測器15，第一光感測器15並電性連接有一第一分析單元16，用以處理分析第一光感測器15所擷取之影像資訊。
當該擴束準直光束L2射向待測之物件W後，若物件W之表面或整體形狀發生變化或有凸起、凹陷，將使入射之光束在物件W內部之折射過程中產生光程差，進而造成相位的改變，而改變成像。此部分變化則可以漸變式梯度變化之影像呈現(如圖2所示)。
其中，光線投射單元11係一可發射集中光束之發光裝置，於本實施例中係使用氦氖雷射裝置或YAG雷射裝置，以發射一集中、發散角極小，將近準直的單一光束。投射的光束愈接近準直，則後續產生之干涉干擾將可大幅降低，而增加演算後之準確度。雷射的特性是光子都有相同的頻率、相位(同調性)與前進方向，因此其他相當於雷射裝置特性之光線投射單元皆可為本發明所利用之光線投射單元，並不僅限於雷射裝置。若使用雷射裝置，具體實施例可為氦氖雷射、二氧化碳雷射、氫氟雷射等氣體雷射裝置，以及YAG雷射(摻釔鋁石之榴石晶體雷射)、YVO4雷射((摻釹釩酸釔雷射)等固體雷射裝置，但並不以此為限。
由於檢測裝置體積設計的考量，光線投射單元11可搭配一反射鏡12，改變光路方向以反射至所需位置，若無此空間考量，光線投射單元11可直射出第一光束L1，而毋需設置反射鏡12，但有特殊光路考量，反射鏡12亦可設置一個以上。另一方面，擴束準直單元13，於本實施例係在將光線投射單元11所投射出之光束直徑擴大並準直，使擴大的光束的準直性可以校正並維持。於本實施例中，擴束準直單元13包括擴束器131與鏡筒透鏡132。本實施例為使投射到受檢測物件W表面之範圍加大，係採用擴束器131將光束直徑擴大。擴束器通常為凹透鏡或具有內焦點的凸透鏡，或分別再加入凸透鏡，而形成凹凸透鏡、凸凸透鏡的透鏡組合。至於鏡筒透鏡132，係在將經過擴束器131擴大的光束集中並準直，其可為透鏡或透鏡組合。因此，藉由擴束準直單元13可把入射光束擴大並準直，將光束之發散角控制在相當低的範圍，以減少散射光之干擾，而提高後續檢測之精確度。
形貌檢測機構10中設有一移動機構14，係可將承載之物件W進行轉動，用以呈現不同方向、角度之物件表面，供投射之光束進行全輪廓之掃描，且同時藉由自動化之控制操作，減少或避免人工移動所產生之重大干擾與誤差。因此，移動機構14可為多軸向之移動或轉動裝置，於本實施例中係為五軸台，可包括三軸之移動以及二軸向之轉動，一方面可增加物件W呈現之表面，一方面可確保移動或轉動之精度。此外，依據待檢測物件W之特性或需求，亦可使用壓電元件制動器(PZT actuator)，因此對於移動機構14並未有特別的限制。
軌跡檢測機構20，包括第二光線投射單元21、第二光感測器22與第二分析單元23。於本實施例中第二光線投射單元21可投射出一同調光，因此可為前述之雷射裝置，但並不僅限於此。前述同調光除皆為同波長之光束外，亦可為含有不同波長之光束。除此之外，第二光線投射單元21所投射之光亦可為含有複數波長的光束，例如白光光源。惟，同調光之相位變化較易於分析，較能清晰呈現檢測物件外形之軌跡。第二光線投射單元21所產生之第二光束L4可先沿光軸A2(X軸)朝物件W投射，經物件W反射後，再沿光軸A3(Y軸)或其他相對於光軸A3一定角度之方向反射產生一軌跡檢測光束L5。軌跡檢測光束L5再投影成像於第二光感測器22，第二光感測器22並電性連接有一第二分析單元23，用以處理分析第二光感測器22所擷取之影像資訊。第二光感測器22與第一光感測器15係指可感應光斑強度並轉為電訊號的裝置，於本實施例中，第二光感測器22與第一光感測器15係包括一電荷耦合元件。此外，包括互補式金屬氧化物半導體亦可，但並不僅限於此。
請同時參閱圖1與圖2，圖2係本發明檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法實施例中所紀錄之物件形貌、外形之示意圖。於本發明實施例中，藉由形貌檢測機構10，可由物件W之第一光軸A1(Z軸)方向獲得物件W投影之形貌投影(形貌X、形貌Y)，透過牛頓環法或梯度法可演算還原出物件W之表面形貌與紋理。同時，利用軌跡檢測機構20可從光軸A2(X軸)、A3(Y軸)平面之各方向獲得物件W側表面方向之外形軌跡(外形X、外形Y)。因此，藉由本發明實施例，一方面可從前述外形軌跡計算出該物件W之幾何中心，另一方面將形貌檢測機構10與軌跡檢測機構20測得之形貌資料、外形軌跡加以疊合演算，即可重建物件W表面之三維幾何結構。由於本發明係透過三維之掃描檢測，因此能夠精確重建待測物件之表面輪廓，對於相關業者對於成品表面粗糙度、平整性之品管檢測或幾何輪廓之精度測量，將是一相當快速與簡易之檢測流程。
10:形貌檢測機構
11:第一光線投射單元
12:反射鏡
13:擴束準直單元
131:擴束器
132:鏡筒透鏡
14:移動機構
15:第一光感測器
16:第一分析單元
20:軌跡檢測機構
21:第二光線投射單元
22:第二光感測器
23:第二分析單元
L1:第一光束
L2:擴束準直光束
L3:形貌檢測光束
L4:第二光束
L5:軌跡檢測光束
A1:第一光軸
A2:X軸
A3:Y軸
W:物件

Claims (7)

  1. 一種檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，用以檢測一物件之三維幾何輪廓，包括步驟：
    提供一第一光線投射單元，沿一第一光軸朝該物件投射一第一光束，該第一光束經擴束準直後透射該物件並形成一形貌檢測光束，並成像於一第一光感測器，該第一光感測器可擷取該物件於該第一光軸上投影所形成之影像，經演算後重建其紋理與形貌；
    提供一第二光線投射單元，沿一第二光軸朝該物件投射一第二光束，該第二光束反射後形成一軌跡檢測光束，並成像於一第二光感測器，該第二光感測器可擷取該物件於該第二光軸方向上之形狀軌跡；
    將該物件轉動，使該第二光線投射單元持續或間歇朝該物件於該第二光軸方向之表面投射該第二光束，並由該第二光感測器擷取該物件於該第二光軸方向上之連續形狀軌跡，經演算重建該物件之外形軌跡；
    由該外形軌跡計算幾何中心，疊合該外形軌跡、該紋理與形貌，建立該物件三維幾何輪廓。
  2. 如請求項1所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中將該物件轉動步驟係藉由一五軸台進行。
  3. 如請求項1所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中將該物件轉動步驟係藉由一壓電晶體制動器進行。
  4. 如請求項1所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中該第一光線投射單元係雷射裝置。
  5. 如請求項4所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中該第一光線投射單元係氦氖雷射裝置、二氧化碳雷射裝置、氫氟雷射裝置、YAG雷射裝置或YVO4雷射裝置。
  6. 如請求項1所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中該第二光線投射單元係可產生同調光。
  7. 如請求項1所述之檢測幾何元件紋理及幾何形貌與幾何中心的測量方法，其中該第一光感測器與該第二光感測器係包括電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101156044A (zh) * 2005-04-11 2008-04-02 Faro科技有限公司 三维坐标测量设备
CN111351447A (zh) * 2020-01-21 2020-06-30 天目爱视（北京）科技有限公司 一种手部智能3d信息采集测量设备
CN112611337A (zh) * 2020-11-23 2021-04-06 江苏科技大学 一种基于双目立体视觉的三维测量装置及方法
CN113065502A (zh) * 2019-12-12 2021-07-02 天目爱视（北京）科技有限公司 一种基于标准化设置的3d信息采集系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101156044A (zh) * 2005-04-11 2008-04-02 Faro科技有限公司 三维坐标测量设备
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