TWI770768B - 光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置 - Google Patents

光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI770768B
TWI770768B TW110101373A TW110101373A TWI770768B TW I770768 B TWI770768 B TW I770768B TW 110101373 A TW110101373 A TW 110101373A TW 110101373 A TW110101373 A TW 110101373A TW I770768 B TWI770768 B TW I770768B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
reticle
tray
protective film
cleaning tool
Prior art date
Application number
TW110101373A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202207335A (zh
Inventor
陳品成
溫志偉
林重宏
柯定賢
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
Publication of TW202207335A publication Critical patent/TW202207335A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI770768B publication Critical patent/TWI770768B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

一種光罩清潔工具包括從護膜自動地移除顆粒的各種元件，例如用於將使用氣體移除顆粒標準化及控制使用氣體移除顆粒的多噴束噴嘴、用於從護膜的表面鬆開顆粒的超音波探頭、用於從不同方向朝顆粒引導氣體的多個多噴束噴嘴、用於控制用於各種大小及形狀的光罩及用於經優化的顆粒移除技術的自動吹送器的控制系統、和/或類似元件。以這種方式，光罩清潔工具能夠以提高移除顆粒的效率並降低損壞護膜的可能性的方式從光罩的護膜移除顆粒，否則將會造成昂貴且耗時的光罩重新加工。

Description

光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置
本發明的實施例是有關於一種光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置。
光罩是用於將圖案(例如，晶粒層圖案、積體電路圖案、和/或類似圖案)轉移到晶圓的設備。光罩可包括上面形成有圖案的基底及用於保護圖案免受損壞的護膜層(pellicle layer)。
本發明的一些實施例提供一種光罩清潔工具，包括：噴嘴，將氣體吹送到光罩的護膜上，以從所述護膜的表面移除顆粒；超音波探頭，朝所述護膜的所述表面引導超音波，其中由所述超音波引起的所述護膜的所述表面的振動會減小所述顆粒與所述護膜的所述表面之間的表面黏合力；以及托盤馬達，用於在以下中的至少一者正在進行的同時移動用於支撐所述光罩的可滑動 托盤：所述噴嘴將氣體吹送到所述護膜上，或者所述超音波探頭朝所述護膜的所述表面引導所述超音波。
此外，本發明的其他實施例提供一種光罩清潔方法，包括：由光罩清潔工具的控制器使所述光罩清潔工具的第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到位於所述托盤上的光罩的護膜上；以及在使所述第一噴嘴在所述托盤在所述第一方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上之後，由所述控制器使所述光罩清潔工具的第二噴嘴在所述托盤在與所述第一方向相反的第二方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上，其中所述第一噴嘴將氣體以第一方向吹送到所述護膜上，以對所述護膜上的顆粒施加第一移除力，且其中所述第二噴嘴將氣體以第二方向吹送到所述護膜上，以對所述顆粒施加第二移除力。
另外，本發明的其他實施例提供一種光罩清潔裝置，包括：一個或多個記憶體；以及一個或多個處理器，通信耦合到所述一個或多個記憶體，所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於：確定與光罩清潔工具相關聯的可滑動托盤的一個或多個第一參數；確定所述光罩清潔工具的一個或多個噴嘴的一個或多個第二參數；確定所述光罩清潔工具的超音波探頭的一個或多個第三參數；以及基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數及所述一個或多個第三參數，使所述光罩清潔工具嘗試從位於所述可滑動托盤上的光罩的護膜移除顆粒。
100:光罩清潔工具
102、202、302:光罩
104:殼體
106:噴嘴
106a、106b:噴嘴
108:支撐結構
110、128:開口
112:緊固件
114:托盤
116:超音波探頭
118、120:安裝板
122:支撐結構
124:部分
126:部分
130:空腔
132:連接點
134:氣體供應埠
136:控制系統
138:控制器
140:吹送器馬達
142:托盤馬達
144:信號產生器
200、300:實施方式
204、304:基底
206:圖案
208、306:護膜
210、308:顆粒
212:氣體
214:超音波
310、312、314:參考編號
400:裝置
410:匯流排
420:處理器
430:記憶體
440:儲存元件
450:輸入元件
460:輸出元件
470:通信介面
500、600:製程
510、520、610、620、630、640:方塊
a:接觸半徑
F D :黏性拖曳力
F L :生命力
F P :力
F V :凡得瓦力
j、k、x、y、z:尺寸
M D :力矩
R:半徑
結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為使論述清晰起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1A到圖1E是本文中闡述的示例性光罩清潔工具的圖。
圖2及圖3A到圖3C是本文中闡述的示例性實施方式的圖。
圖4是圖1A到圖1E的光罩清潔工具的一個或多個裝置的示例性元件的圖。
圖5及圖6是移除光罩的護膜上的顆粒的示例性製程的流程圖。
以下公開內容提供用於實施所提供主題的不同特徵的許多不同的實施例或實例。以下闡述元件及佈置的具體實例以簡化本公開。當然，這些僅為實例而非旨在進行限制。舉例來說，以下說明中將第一特徵形成在第二特徵之上或第二特徵上可包括其中第一特徵與第二特徵被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中第一特徵與第二特徵之間可形成有附加特徵從而使得所述第一特徵與所述第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本公開可能在各種實例中重複使用參考編號和/或字母。這種重複使用是出於簡潔及清晰的目的，而不是自身指示所論述的各種實施例和/或配置之間的關係。
此外，為易於說明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下方(below)”、“下部的(lower)”、“在...上方(above)”、“上部的(upper)”等空間相對性用語來闡述圖中所示的一個元件或特徵與另一(其他)元件或特徵的關係。所述空間相對性用語旨在除圖中所繪示的取向外還囊括裝置在使用或操作中的不同取向。設備可具有其他取向(旋轉90度或處於其他取向)，且本文中所使用的空間相對性描述語可同樣相應地進行解釋。
在光罩的製程期間，可對護膜的表面檢查可能對圖案從光罩到晶圓的轉移產生負面影響的顆粒(例如灰塵和/或其他異物)。護膜的表面上的顆粒可能例如使光罩的焦點發生改變，這可能會使轉移到晶圓上的圖案發生變形。如果在護膜的表面上識別出顆粒，則可進行移除顆粒的嘗試。如果不能移除顆粒，則可將光罩轉移到重新加工(rework)處，在重新加工處，可使用其他更廣泛的技術來修復光罩。
可使用各種技術來從光罩移除顆粒。舉例來說，技術人員可使用壓縮氣體工具嘗試利用壓縮氣體將顆粒從護膜的表面吹走。作為另一實例，技術人員可使用酒精滴劑嘗試從光罩鬆開及移除顆粒。然而，這些技術是不一致的，易於發生人為錯誤，可能對護膜造成撕裂和/或損壞、可能在護膜的表面上留下化學殘留物、和/或類似情況。
本文中闡述的一些實施方式提供從光罩護膜移除顆粒的 技術及設備。在一些實施方式中，本文中所述的一種光罩清潔工具包括從護膜自動地移除顆粒的各種元件，例如用於將使用氣體移除顆粒標準化及控制使用氣體移除顆粒的多噴束噴嘴(multi-jet nozzle)、用於從護膜的表面鬆開顆粒的超音波探頭、用於從不同方向朝顆粒引導氣體的多個多噴束噴嘴、用於控制用於各種大小及形狀的光罩及用於經優化的顆粒移除技術的自動吹送器的控制系統、和/或類似元件。以這種方式，光罩清潔工具能夠以提高移除顆粒的效率並降低損壞護膜的可能性的方式從光罩的護膜移除顆粒，否則將會造成昂貴且耗時的光罩重新加工。
圖1A到圖1E是本文中闡述的示例性光罩清潔工具100的圖。光罩清潔工具100可能夠通過從光罩102的護膜移除顆粒、碎片、和/或其他異物來對護膜進行清潔。光罩102可包括：各種類型的基於微影的光罩，將裝置圖案轉移到晶圓或半導體裝置。在一些實施方式中，光罩清潔工具100可能夠安裝或定位在桌子或工作臺(bench)上(例如，在潔淨室中、在半導體製作和/或測試環境中、和/或類似環境中)。在一些實施方式中，光罩清潔工具100可能夠安裝或定位在機櫃(cabinet)或另一種類型的罩殼(enclosure)中。
圖1A示出光罩清潔工具100的透視圖。如圖1A中所示，光罩清潔工具100可包括殼體104，為了光罩清潔工具100的其他元件和/或裝置的清晰性及可見性，所述殼體104被示出為透明的。殼體104可由一種或多種金屬、塑膠、和/或其他材料 (例如鋁、不銹鋼、聚碳酸酯、和/或類似材料)形成。
如圖1A中進一步所示，光罩清潔工具100可包括一個或多個噴嘴106。在一些實施方式中，光罩清潔工具100包括單個噴嘴106。在一些實施方式中，光罩清潔工具100包括多個噴嘴106，例如噴嘴106a及噴嘴106b。噴嘴106可能夠將氣體(例如，空氣或另一種類型的氣體)吹送到光罩102上，以從光罩102的護膜移除顆粒。噴嘴106可安裝到支撐結構108和/或由支撐結構108支撐。支撐結構108可包括支架(bracket)、托架(stand)、腿、和/或類似組件。在一些實施方式中，噴嘴106可安裝到一組支撐結構108和/或由一組支撐結構108支撐。在這些情況下，噴嘴106可在噴嘴106的第一端處安裝到第一支撐結構108和/或由第一支撐結構108支撐，且在噴嘴106的第二端處由第二支撐結構108支撐。
在一些實施方式中，可穿過支撐結構108形成開口110，且緊固件112可穿過開口110插入以將噴嘴106固定到支撐結構108。在一些實施方式中，可鬆開將噴嘴106固定到一組支撐結構108的緊固件112，使得可手動地調整噴嘴106的高度和/或角度(例如，相對於光罩102的高度和/或角度)。在一些實施方式中，可由光罩清潔工具100中所包括的一個或多個馬達來自動地調整噴嘴106的高度和/或角度。
如圖1A中進一步所示，光罩清潔工具100可包括托盤114。托盤114可被配置成在光罩清潔工具100對光罩102的護 膜進行清潔之前、期間和/或之後固持和/或支撐光罩102。在一些實施方式中，托盤114包括實質上平坦的結構，光罩102放置和/或固定在所述結構上。在一些實施方式中，托盤114包括安裝有光罩102的夾持機構(fixture)。在一些實施方式中，托盤114是能夠在水平的(或實質上水平的)軸線上移動、平移和/或滑動的可滑動托盤。在一些實施方式中，托盤114可能夠在垂直的(或實質上垂直的)軸線上移動、平移和/或滑動。托盤114可在噴嘴106將氣體吹送到光罩102的護膜上的同時在一個或多個方向上沿著軸線移動。以這種方式，光罩102可被移動成使得可利用氣體吹送護膜的全部或特定部分，從而移除護膜上的顆粒。
如圖1A中進一步所示，光罩清潔工具100可包括超音波探頭116。超音波探頭116可為(或可包括)接收電信號(例如，超音波電信號)並將電信號轉換成超音波能量的發射器裝置。超音波能量可以超音波的形式穿過空氣(或另一介質)朝光罩102行進。超音波可能與護膜碰撞，從而使得力被施加到護膜。所述力會引起護膜振動，這會減小顆粒與護膜的表面之間的表面黏合力。這可減小從護膜的表面移除顆粒所需的移除力的大小。
如圖1A中進一步所示，超音波探頭116可被定位和/或安裝成與托盤114及托盤114上的光罩102實質上垂直和/或正交。超音波探頭116可安裝到安裝板118，由安裝板118固持在適當位置，和/或由安裝板118固定。安裝板118可包括開口，超 音波探頭116通過所述開口插入。在一些實施方式中，安裝板118被集成到超音波探頭116中。在一些實施方式中，安裝板118及超音波探頭116是獨立組件。
安裝板118可貼合到、連接到、和/或安裝到另一安裝板120。在一些實施方式中，安裝板118與安裝板120可被定位成實質上正交。在一些實施方式中，安裝板118通過銷、夾具、緊固件、和/或其他組件貼合到安裝板120。在一些實施方式中，安裝板118可相對於安裝板120移動，使得可調整超音波探頭116的高度。
安裝板120可貼合到、連接到、和/或安裝到支撐結構122。支撐結構122可包括軌條、支架、管、和/或其他類型的支撐結構。在一些實施方式中，安裝板120通過銷、夾具、緊固件、和/或其他元件貼合到支撐結構122。在一些實施方式中，安裝板120可沿著支撐結構122移動，使得可在與托盤114及光罩102平行的平面中調整超音波探頭116的位置。
圖1B到圖1D示出噴嘴106的詳細視圖。如圖1B中所示，噴嘴106可包括多個部分，所述多個部分也可被稱為外殼(shell)、半部(half)、和/或類似部分。所述多個部分可包括部分124及部分126。在一些實施方式中，部分124可為上外殼或上半部，且部分126可為下外殼或下半部。在一些實施方式中，部分124可為下外殼或下半部，且部分126可為上外殼或上半部。如圖1B中進一步所示，噴嘴106可包括多個開口128，所 述多個開口128也可被稱為氣體噴束(gas jet)或另一種類型的開口，噴嘴106通過氣體噴束或另一種類型的開口吹送或排放氣體。在一些實施方式中，開口128形成在部分124中。在一些實施方式中，開口128形成在部分126中。在一些實施方式中，開口128通過部分124與部分126的匹配或耦合而形成。在這些情況下，開口128的一個或多個側可形成在部分124中，開口128的一個或多個側可形成在部分126中，且當部分124與部分126連接時，可完成或形成開口128。
如圖1C中所示，開口128可沿著部分124的正面定位。此外，部分124可包括空腔130，氣體可通過空腔130沿著噴嘴106的寬度分佈，以均勻地(或實質上均勻地)將氣體供應到開口128。如圖1C中進一步所示，部分124可包括可作為開口穿過部分124的氣體供應埠134，氣體通過開口穿過部分124供應到噴嘴106。在一些實施方式中，氣體供應埠134可為螺紋開口，氣體供應埠134可被配置成卡口式安裝(bayonet-style mounting)、或者可被配置成使用另一種連接技術連接到氣體供應管線(gas supply line)。在一些實施方式中，氣體供應埠134可定位在部分124上的另一位置處，例如部分124的背面、部分124的側面、和/或類似位置。
如圖1C中進一步所示，部分124可還包括多個連接點132(例如，螺釘孔、埋頭孔、沉孔、和/或類似連接點)，部分124通過所述多個連接點132連接到部分126、貼合到部分126、 或以其他方式與部分126耦合。在一些實施方式中，部分126可還包括空腔，氣體可通過空腔沿著噴嘴106的寬度分佈，以均勻地(或實質上均勻地)將氣體供應到開口128。在一些實施方式中，部分126是平坦元件和/或沒有空腔的實心組件。
如圖1D中所示，開口128可為矩形形狀的。在一些實施方式中，開口128可為另一種形狀，例如正方形形狀、圓形形狀、和/或類似形狀。開口128的數量、和/或每一開口128的尺寸可被配置成提供穩定且集中的流(例如，具有相對低的分佈、分散、或扇出的氣體流)，以及提供高的氣體流動壓力差。舉例來說，長度(例如，x尺寸)、寬度(例如，y尺寸)及高度(例如，z尺寸)可被配置成提供相對低的流動寬度及高壓流動。在一些實施方式中，每一開口128的長度、寬度、和/或高度可被配置成提供大致等於開口128之間的間距(例如，j尺寸)的氣體流動寬度，以在提供交疊的吹送圖案的同時使相鄰的開口128的氣體流動路徑的交疊最小化(這將使得一些區域中的氣體流動壓力不均勻)。交疊的吹送圖案可包括跨越噴嘴106的寬度的吹送圖案，使得在相鄰開口128之間的氣體流動路徑中不存在(或存在最小的)間隙。此外，基於光罩102的護膜的預期寬度或長度，最靠近部分124的側面的開口128可與部分124的側面間隔開(例如，k尺寸)，以在將到光罩102的除護膜之外的部分上的氣體吹送減少或最小化的同時提供實質上跨越護膜的整個寬度的吹送覆蓋。這會減小氣體將導致顆粒和/或其它類型的碎片飛起 (airborne)並落在護膜上的可能性。上述尺寸的實例包括介於5毫米(mm)到15mm的範圍內的x尺寸，介於0.1mm到3mm的範圍內的y尺寸，介於0.1mm到3mm的範圍內的z尺寸，介於5mm到10mm的範圍內的j尺寸，及介於10mm到30mm的範圍內的k尺寸。開口128的數量的示例性範圍可包括10到20個開口。
如圖1E中所示，光罩清潔工具100可包括控制系統136。控制系統136可控制和/或調整光罩清潔工具100的各種參數和/或元件。舉例來說，控制系統136可控制和/或調整噴嘴106、托盤114、超音波探頭116、和/或類似元件的各種參數。在一些實施方式中，控制系統136可包括控制器138、吹送器馬達140、托盤馬達142、信號產生器144、和/或類似元件。在一些實施方式中，控制系統136可為與光罩清潔工具100分離的裝置或系統。在一些實施方式中，控制系統136的一個或多個元件可與光罩清潔工具100分離、可包括在其他裝置中、和/或類似情況。
控制器138可從光罩清潔工具100的各個元件接收資訊(例如，感測器資訊)、可確定光罩清潔工具100的各個元件的一個或多個參數、可向光罩清潔工具100的各個元件提供信號和/或指令、和/或類似情況。舉例來說，控制器138可向吹送器馬達140、托盤馬達142、信號產生器144、和/或一個或多個其他元件提供信號和/或指令。
吹送器馬達140可包括能夠產生加壓氣體流並向噴嘴 106提供加壓氣體流的各種類型的馬達。在一些實施方式中，控制器138可向吹送器馬達140提供信號和/或指令，以產生加壓氣體流並以特定壓力、特定流速、和/或類似條件向噴嘴106提供加壓氣體流。在一些實施方式中，控制器138可提供信號和/或指令來啟用吹送器馬達140(例如，使吹送器馬達140產生加壓氣體流並向噴嘴106提供加壓氣體流)和/或停用吹送器馬達140。在一些實施方式中，控制器138可控制和/或調整噴嘴106的各種參數，例如噴嘴106相對於光罩102的護膜的表面的高度、噴嘴106相對於光罩102的護膜的表面的角度、和/或類似參數。
托盤馬達142可包括能夠沿著水平軸線、沿著垂直軸線、和/或類似物移動、滑動和/或平移托盤114的各種類型的馬達。舉例來說，托盤馬達142可能夠沿著一個或多個支撐軌條、支撐構件、支撐軌道、和/或類似支撐物移動、滑動和/或平移托盤114。這允許噴嘴106在將噴嘴106保持在靜止位置的同時以掃描圖案的方式(例如，從光罩102的護膜的表面的一側到光罩102的護膜的表面的另一側)沿著光罩102的護膜的表面吹送氣體。在一些實施方式中，托盤馬達142可能夠在多個方向上移動、滑動和/或平移托盤114。舉例來說，托盤馬達142可能夠在第一方向上移動、滑動和/或平移托盤114，使得第一噴嘴106(例如，噴嘴106a)在光罩102在第一方向上移動的同時將氣體吹送到光罩102的護膜的表面上，且可能夠在第二(相反的)方向上移動、滑動和/或平移托盤114，使得第二噴嘴106(例如， 噴嘴106b)在光罩102在第二方向上移動的同時將氣體吹送到光罩102的護膜的表面上。在一些實施方式中，控制器138可提供信號和/或指令來啟用托盤馬達142、停用托盤馬達142、使托盤馬達142在特定方向上移動托盤114、和/或類似情況。
信號產生器144包括各種類型的電信號產生器，所述各種類型的電信號產生器能夠以超音波頻率(例如，20千赫(kHz)到幾十億赫(GHz))產生電信號並將電信號提供到超音波探頭116。舉例來說，信號產生器144包括頻率產生器、函數產生器、超音波信號產生器、和/或能夠產生超音波電信號的另一種類型的裝置。在一些實施方式中，控制器138可提供信號和/或指令來啟用信號產生器144、停用信號產生器144、使信號產生器144產生特定頻率的超音波電信號、使信號產生器144產生特定功率設定(例如，信號功率或振幅)的超音波電信號、使信號產生器144產生特定信號構造的超音波電信號(例如，可配置超音波電信號的各種元件)、和/或類似情況。在一些實施方式中，控制器138可控制和/或調整超音波探頭116的各種參數，例如超音波探頭116相對於光罩102的護膜的表面的高度、超音波探頭116的水平位置、和/或類似參數。
圖1A到圖1E中所示的元件的數目及佈置是作為實例提供的。實際上，光罩清潔工具100可包括與圖1A到圖1E中所示的元件和/或裝置相比，附加的元件和/或裝置、較少的元件和/或裝置、不同的元件和/或裝置、和/或不同地佈置的元件和/或裝 置。附加地或者作為另外一種選擇，光罩清潔工具100的一組元件和/或裝置(例如，一個或多個元件和/或裝置)可實行被闡述為由光罩清潔工具100的另一組元件實行的一種或多種功能。
圖2是本文中闡述的示例性實施方式200的圖。如圖2中所示，示例性實施方式200可包括光罩清潔工具100和/或光罩清潔工具100的一個或多個元件。示例性實施方式200可為對光罩202進行清潔的光罩清潔工具100的示例性實施方式。如圖2中所示，光罩202可包括上面形成有圖案206的基底204。圖案206可由護膜208保護。如圖2中進一步所示，光罩清潔工具100可通過從護膜208的表面移除顆粒210來對光罩202進行清潔。
為了從護膜208移除顆粒，噴嘴106可將氣體212吹送到護膜208的表面上。氣體212可對顆粒210施加力(F P )。控制器138可確定及配置將由氣體212施加到顆粒210的力(F P )。在一些實施方式中，控制器138基於用於從護膜208移除顆粒210的估計的移除力及顆粒210與護膜208之間的估計的表面黏合力來確定將施加到顆粒210的力(F P )的大小。估計的移除力可基於護膜208的厚度、顆粒210的大小、顆粒210的形狀、顆粒210的取向、和/或一個或多個其他參數。具體來說，控制器138可確定將施加到顆粒210的力(F P )的大小，使得估計的移除力等於或超過估計的表面黏合力。舉例來說，控制器138可基於以下式來確定力(F P )： F D ．R+F L ．a+F P ．R+M D
Figure 110101373-A0305-02-0017-1
F V ．a
其中F D ．R+F L ．a+F P ．R+M D 代表估計的移除力，且F V ．a代表估計的表面黏合力。此外，F D 可代表顆粒210上的黏性拖曳力，R可代表顆粒210的半徑，F L 可代表顆粒210的生命力，a可代表顆粒210的接觸半徑(所述接觸半徑可為顆粒210的與護膜208的表面接觸的表面區域的半徑)，M D 可代表顆粒210的表面應力的力矩，且F V 可代表顆粒上的凡得瓦力(Van der Waals force)(例如，顆粒210的表面與護膜208的表面之間的吸引力)。
在一些實施方式中，將由氣體212施加到顆粒210的力(F P )可還基於噴嘴106和/或氣體212的一個或多個參數。在這些情況下，控制器138可確定和/或配置所述一個或多個參數，使得氣體212對顆粒210施加力(F P )。所述一個或多個參數可包括噴嘴106相對於護膜208的表面的高度(例如，護膜208的表面與噴嘴106之間的距離)、噴嘴106相對於護膜208的表面的角度、氣體212的氣體壓力、氣體212的氣體流速、和/或類似參數。在一些實施方式中，控制器138可確定噴嘴106和/或氣體212的所述一個或多個參數的特定組合或方案，以得出將由氣體212施加到顆粒210的力(F P )。示例性範圍包括噴嘴106的角度為20°到30°，噴嘴106的高度為1mm到15mm，和/或氣體212的氣體壓力為0.5bar到1bar。
在一些實施方式中，控制器138可使噴嘴106以間歇方 式(pulsating manner)吹送氣體212。在這些情況下，控制器138可確定及配置每一脈衝的持續時間和/或頻率，使得氣體212的每一脈衝提供高壓差的氣體流動。
如圖2中進一步所示，為了增加氣體212從護膜208移除顆粒210的有效性，超音波探頭116可朝護膜208發射及引導超音波214。超音波214可與護膜208碰撞，從而引起護膜208的表面振動。護膜208表面的振動會減小顆粒210上的表面黏合力，這會減小將由氣體212施加到顆粒210的力(F P )。將由氣體212施加到顆粒210的力(F P )會減小氣體212將對護膜208造成損壞(例如撕裂、波紋、和/或類似情況)的可能性。在一些實施方式中，控制器138可使超音波探頭116在噴嘴106將氣體212吹送到護膜208上的同時朝護膜208發射及引導超音波214。在一些實施方式中，控制器138可使超音波探頭116及噴嘴106在朝護膜208引導超音波214與將氣體212吹送到護膜208上之間迴圈。
在一些實施方式中，控制器138可確定及配置超音波探頭116和/或超音波214的一個或多個參數，以在不會引起可能造成對護膜208的損壞的振動水準的條件下減小表面黏合力。在這些情況下，控制器138可確定及配置超音波探頭116相對於護膜208的表面的高度(例如，超音波探頭116與護膜208的表面之間的距離)、超音波214的構造(例如，超音波214的頻率分量)、超音波214的功率或振幅、和/或類似參數。在一些實施方 式中，控制器138可基於顆粒210的大小、顆粒210的形狀、顆粒210的取向、護膜208的厚度、用於護膜208的材料、和/或類似參數來確定及配置超音波探頭116和/或超音波214的一個或多個參數。
如上所述，圖2是作為實例提供的。其他實例可能與針對圖2所闡述的實例不同。
圖3A到圖3C是本文中闡述的一個或多個示例性實施方式300的圖。如圖3A到圖3C中所示，示例性實施方式300可包括光罩清潔工具100和/或光罩清潔工具100的一個或多個元件。示例性實施方式300可為其中光罩清潔工具100對光罩302進行清潔的示例性實施方式。如圖3A到圖3C中進一步所示，光罩302可包括基底304及對形成在基底304上的圖案進行保護的護膜306。示例性實施方式300可包括其中光罩清潔工具100通過使用多噴嘴配置從護膜306的表面移除顆粒308來對光罩302進行清潔的一個或多個實例。
如圖3A中所示，且由參考編號310所示，控制器138可確定托盤114的一個或多個第一參數、噴嘴106(例如，噴嘴106a及噴嘴106b)的一個或多個第二參數、以及超音波探頭116的一個或多個第三參數。所述一個或多個第一參數可包括托盤114的迴圈的數量(例如，光罩302在噴嘴106a及106b下的連續通過的數量)、托盤114的行進方向、托盤114的行進次序(例如，托盤114在噴嘴106a及106b下的通過次序、以及每次 通過的方向)、托盤114的行進速度(例如，所述速度可為恒定的行進速度或者可為可變的行進速度)、和/或類似參數。
所述一個或多個第二參數可包括噴嘴106a及106b各自的角度(所述角度可為相同的角度或不同的角度)、噴嘴106a及106b各自的高度(所述高度可為相同的高度或不同的高度)、噴嘴106a及106b各自的氣體壓力(所述氣體壓力可為相同的氣體壓力或不同的氣體壓力)、噴嘴106a及106b各自的氣體流速(所述氣體流速可為相同的氣體流速或不同的氣體流速)、噴嘴106a及106b各自的接通時間(所述接通時間可為相同的接通持續時間或不同的接通持續時間)、噴嘴106a及106b各自的斷開時間(所述斷開時間可為相同的斷開持續時間或不同的斷開持續時間)。接通時間可指噴嘴(例如，噴嘴106a和/或噴嘴106b)正在吹送氣體的持續時間，而斷開時間可指噴嘴(例如，噴嘴106a和/或噴嘴106b)被停用且不吹送氣體的持續時間。在一些實施方式中，控制器138可確定所述一個或多個第二參數，使得噴嘴106a及噴嘴106b接通，且在交替接通時間期間吹送氣體。在這些情況下，噴嘴106a可被接通並在接通時間期間吹送氣體，且噴嘴106b可在對應的斷開時間期間停用。然後，可交替使用噴嘴106a及噴嘴106b，使得噴嘴106b可被接通並在接通時間期間吹送氣體，且噴嘴106a可在對應的斷開時間期間停用。在一些實施方式中，控制器138可確定所述一個或多個第二參數，使得噴嘴106a與噴嘴106b同時接通(例如，使得噴嘴106a 與噴嘴106b具有交疊的接通持續時間)和/或同時斷開(例如，使得噴嘴106a與噴嘴106b具有交疊的斷開持續時間)。
在一些實施方式中，噴嘴106a和/或噴嘴106b的接通時間和/或斷開時間可被配置為接通時間和/或斷開時間。舉例來說，控制器138可基於托盤114的移動速度、基於護膜306的大小和/或形狀、和/或類似參數來配置噴嘴106a和/或噴嘴106b的接通時間和/或斷開時間。在一些實施方式中，控制器138可在對光罩302進行清潔期間“即時(on the fly)”確定噴嘴106a和/或噴嘴106b的接通時間和/或斷開時間。在這些情況下，控制器138可基於感測器資訊確定啟動噴嘴的接通時間或斷開時間。舉例來說，控制器138可從光罩清潔工具100中所包括的一個或多個感測器(例如，一個或多個接近感測器、一個或多個磁性或霍爾效應(Hall effect)感測器、一個或多個影像感測器、和/或類似感測器)接收感測器資訊。控制器138可確定護膜306處於噴嘴的氣體吹送範圍內，且可基於確定出護膜306處於噴嘴的氣體吹送範圍內來啟動噴嘴的接通時間以使噴嘴吹送氣體。作為另一實例，控制器138可確定護膜306不處於噴嘴的氣體吹送範圍內，且可基於確定出護膜306不處於噴嘴的氣體吹送範圍內來啟動噴嘴的斷開時間以使噴嘴禁止吹送氣體。
所述一個或多個第三參數可包括超音波探頭116的高度、將由超音波探頭116發射的超音波的功率設定或振幅、超音波的構造、超音波探頭116的接通持續時間、超音波探頭116的 斷開持續時間、和/或類似參數。
如圖3B及圖3C中所示，控制器138可使托盤114、噴嘴106a及106b、超音波探頭116、和/或光罩清潔工具100的一個或多個其他元件基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數、和/或所述一個或多個第三參數進行操作，以從護膜306的表面移除顆粒308。如圖3B中所示，且由參考編號312所示，控制器138可使噴嘴106a在托盤114在第一方向上移動的同時將氣體吹送到護膜306上。舉例來說，控制器138可使吹送器馬達140產生到噴嘴106a的氣體流，這使得噴嘴106a將氣體吹送到護膜306上。此外，控制器138可使托盤馬達142在第一方向上移動托盤114。在一些實施方式中，控制器138進一步使信號產生器144產生被提供到超音波探頭116的超音波電信號。超音波探頭116可接收超音波電信號且可將超音波電信號轉換成超音波，在噴嘴106a將氣體吹送到護膜306上的同時及在托盤114在第一方向上移動的同時朝護膜306引導所述超音波。
如圖3B中進一步所示，托盤114可在第一方向上從開始位置移動到結束位置，這可被稱為通過。在通過期間，噴嘴106a可在斷開時間中開始，在斷開時間期間，噴嘴106a禁止吹送氣體。噴嘴106a可在護膜306不處於噴嘴106a的氣體吹送範圍內的同時保持在斷開時間中，使得噴嘴106a禁止將氣體吹送到光罩302的除護膜306之外的一些部分上。一旦托盤114的位置到達護膜306處於噴嘴106a的氣體吹送範圍內的點，噴嘴 106a便可從斷開時間切換到接通時間，在接通時間期間，噴嘴106a將氣體吹送到護膜306上以移除顆粒308。噴嘴106a可在托盤114朝結束位置移動的同時保持在接通時間中，直到噴嘴106a的氣體吹送範圍到達護膜306的末端。因此，噴嘴106a可從接通時間切換到另一斷開時間，在另一斷開時間期間，噴嘴106a禁止將氣體吹送到光罩302的除護膜306之外的一些部分上。在一些實施方式中，超音波探頭116可以與噴嘴106a類似的接通時間/斷開時間配置進行操作。在一些實施方式中，噴嘴106b可在托盤114在第一方向上移動的同時保持在斷開時間中。
如圖3C中所示，且由參考編號314所示，控制器138可使噴嘴106b在托盤114在第二方向上移動的同時將氣體吹送到護膜306上。控制器138可基於托盤114在其中托盤114在第一方向上移動的通過期間到達結束位置而使托盤114在第二方向上移動。在一些實施方式中，第二方向可為與第一方向相反行進的方向，使得護膜306在第二方向上移動的同時在噴嘴106a、噴嘴106b及超音波探頭116下通過。控制器138可使吹送器馬達140產生向噴嘴106b的氣體流，這使得噴嘴106b將氣體吹送到護膜306上。在一些實施方式中，控制器138進一步使信號產生器144產生被提供到超音波探頭116的超音波電信號。超音波探頭116可接收超音波電信號且可將超音波電信號轉換成超音波，在噴嘴106b將氣體吹送到護膜306上的同時及在托盤114在第二方向上移動的同時朝護膜306引導所述超音波。
如圖3C中進一步所示，托盤114可在第二方向上從開始位置移動到結束位置，這可被稱為另一通過。在另一通過期間，噴嘴106b可在斷開時間中開始，在斷開時間期間，噴嘴106b禁止吹送氣體。噴嘴106b可在護膜306不處於噴嘴106b的氣體吹送範圍內的同時保持在斷開時間中，使得噴嘴106b禁止將氣體吹送到光罩302的除護膜306之外的一些部分上。一旦托盤114的位置到達護膜306處於噴嘴106b的氣體吹送範圍內的點，噴嘴106b便可從斷開時間切換到接通時間，在接通時間期間，噴嘴106b將氣體吹送到護膜306上以移除顆粒308。噴嘴106b可在托盤114朝結束位置移動的同時保持在接通時間中，直到噴嘴106b的氣體吹送範圍到達護膜306的末端。因此，噴嘴106b可從接通時間切換到另一斷開時間，在另一斷開期間，噴嘴106b禁止將氣體吹送到光罩302的除護膜306之外的一些部分上。在一些實施方式中，超音波探頭116可在噴嘴106b將氣體吹送到護膜306上的同時朝護膜306引導超音波。在一些實施方式中，超音波探頭116可以與噴嘴106類似的接通時間/斷開時間配置進行操作。在一些實施方式中，噴嘴106a可在托盤114在第二方向上移動的同時保持在斷開時間中。
如圖3B及圖3C中所示，噴嘴106a及噴嘴106b可從不同方向吹送氣體。在一些實施方式中，噴嘴106a及噴嘴106b以相反或鏡像的角度吹送氣體。以這種方式，噴嘴106a吹送氣體以對顆粒308施加第一移除力，且噴嘴106b吹送氣體以對顆粒 308施加相反的第二移除力，以增加將從護膜306移除顆粒308的可能性。
在一些實施方式中，第一方向上的通過與第二方向上的通過的組合可被稱為迴圈。如上所述，控制器138可使光罩清潔工具100基於被確定為所述一個或多個第一參數的部分的迴圈的數量，使光罩302經受附加迴圈。每一附加迴圈可包括以上結合參考編號312及314闡述的技術和/或動作和/或其他技術和/或動作。在一些實施方式中，控制器138可在迴圈期間和/或迴圈之間調整所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數和/或所述一個或多個第三參數。
如上所述，圖3A到圖3C是作為一個或多個實例提供的。其他實例可能與針對圖3A到圖3C所闡述的實例不同。
圖4是裝置400的示例性元件的圖。裝置400可與控制器138、吹送器馬達140、托盤馬達142、和/或信號產生器144對應。在一些實施方式中，控制器138、吹送器馬達140、托盤馬達142、和/或信號產生器144可包括一個或多個裝置400和/或裝置400的一個或多個元件。如圖4中所示，裝置400可包括匯流排410、處理器420、記憶體430、儲存元件440、輸入元件450、輸出元件460、及通信介面470。
匯流排410包括允許裝置400的多個元件之間進行通信的元件。處理器420以硬體、固件、和/或硬體與軟體的組合來實施。處理器420是中央處理器(central processing unit，CPU)、 圖形處理單元(graphic processing unit，GPU)、加速處理單元(accelerated processing unit，APU)、微處理器、微控制器、數位訊號處理器(digital signal processor，DSP)、現場可程式設計閘陣列(field-programmable gate array，FPGA)、專用積體電路(application-specific integrated circuit，ASIC)、或另一種類型的處理元件。在一些實施方式中，處理器420包括能夠被程式設計以實行功能的一個或多個處理器。記憶體430包括對供處理器420使用的資訊和/或指令進行儲存的隨機存取記憶體(random access memory，RAM)、唯讀記憶體(read only memory，ROM)、和/或另一種類型的動態或靜態儲存裝置(例如快閃記憶體、磁記憶體、和/或光記憶體)。
儲存元件440對與裝置400的操作及使用相關的資訊和/或軟體進行儲存。舉例來說，儲存元件440可包括硬碟(例如，磁片、光碟、和/或磁光碟)、固態驅動器(solid state drive，SSD)、小型光碟(compact disc，CD)、數位通用光碟(digital versatile disc，DVD)、軟碟、盒式磁片(cartridge)、磁帶、和/或另一種類型的非暫時性電腦可讀介質、以及對應的驅動器。
輸入元件450包括允許裝置400例如經由使用者輸入(例如，觸控式螢幕顯示器、鍵盤、小鍵盤、滑鼠、按鈕、開關、和/或麥克風)接收資訊的元件。附加地或者作為另外一種選擇，輸入元件450可包括用於確定位置的元件(例如，全球定位系統(global positioning system，GPS)元件)和/或感測器(例 如，加速度計、陀螺儀、致動器、另一種類型的位置或環境感測器、和/或類似組件)。輸出元件460包括(經由例如顯示器、揚聲器、觸覺回饋元件(haptic feedback component)、音訊或視覺指示器、和/或類似元件)提供來自裝置400的輸出資訊的元件。
通信介面470包括類似收發器的元件(例如，收發器、單獨的接收器、單獨的發射器、和/或類似組件)，所述類似收發器的元件使得裝置400能夠例如經由有線連接、無線連接、或有線連接與無線連接的組合而與其他裝置進行通信。通信介面470可允許裝置400從另一裝置接收資訊和/或向另一裝置提供資訊。舉例來說，通信介面470可包括乙太網介面、光介面、同軸介面、紅外介面、射頻(radio frequency，RF)介面、通用序列匯流排(universal serial bus，USB)介面、無線保真(Wi-Fi)介面、蜂窩網路介面、和/或類似介面。
裝置400可實行本文中闡述的一個或多個製程。裝置400可基於處理器420執行由例如記憶體430和/或儲存元件440等非暫時性電腦可讀介質儲存的軟體指令來實行這些製程。如本文中所使用的，術語“電腦可讀介質(computer-readable medium)”是指非暫時性記憶體裝置。記憶體裝置包括單個實體儲存裝置內的儲存空間或跨越多個實體儲存裝置分佈的儲存空間。
可經由通信介面470將軟體指令從另一電腦可讀介質或從另一裝置讀取到記憶體430和/或儲存元件440中。儲存在記憶 體430和/或儲存元件440中的軟體指令在被執行時可使處理器420實行本文中闡述的一個或多個製程。附加地或者作為另外一種選擇，硬體電路系統可代替軟體指令或與軟體指令結合使用，以實行本文中闡述的一個或多個製程。因此，本文中闡述的實施方式並不僅限於硬體電路系統與軟體的任何特定組合。
圖4中所示的元件的數目及佈置是作為實例提供的。實際上，裝置400可包括與圖4中所示的元件相比，附加的元件、較少的元件、不同的元件、或不同地佈置的組件。附加地或者作為另外一種選擇，裝置400的一組元件(例如，一個或多個元件)可實行被闡述為由裝置400的另一組元件實行的一種或多種功能。
圖5是與從光罩的護膜移除顆粒相關聯的示例性製程500的流程圖。在一些實施方式中，圖5的一個或多個製程方塊可由光罩清潔工具的控制器(例如，光罩清潔工具100的控制器138)來實行。在一些實施方式中，圖5的一個或多個製程方塊可由例如以下的與光罩清潔工具分離或包括光罩清潔工具的另一裝置或一組裝置來實行：吹送器馬達(例如，吹送器馬達140)、托盤馬達(例如，托盤馬達142)、信號產生器(例如，信號產生器144)、和/或類似裝置。附加地或者作為另外一種選擇，圖5的一個或多個製程方塊可由裝置400的一個或多個元件(例如，處理器420、記憶體430、儲存元件440、輸入元件450、輸出元件460、通信介面470、和/或類似組件)來實行。
如圖5中所示，製程500可包括使光罩清潔工具的第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到位於托盤上的光罩的護膜上(方塊510)。舉例來說，控制器可使光罩清潔工具(例如，光罩清潔工具100)的第一噴嘴(例如，噴嘴106a)在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到位於托盤(例如，托盤114)上的光罩(例如，光罩102、光罩202、光罩302、和/或類似光罩)的護膜(例如，護膜208、護膜306、和/或類似護膜)上，如上所述。
如圖5中進一步所示，製程500可包括在使第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到護膜上之後，使光罩清潔工具的第二噴嘴在托盤在與第一方向相反的第二方向上移動的同時將氣體吹送到護膜上，其中第一噴嘴將氣體以第一方向吹送到護膜上，以對護膜上的顆粒施加第一移除力，且其中第二噴嘴將氣體以第二方向吹送到護膜上，以對顆粒施加第二移除力(方塊520)。舉例來說，在使第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到護膜上之後，控制器可使光罩清潔工具的第二噴嘴(例如，噴嘴106b)在托盤在與第一方向相反的第二方向上移動的同時將氣體吹送到護膜上，如上所述。在一些實施方式中，第一噴嘴將氣體以第一方向吹送到護膜上，以對護膜上的顆粒(例如，顆粒210、顆粒308、和/或類似顆粒)施加第一移除力。在一些實施方式中，第二噴嘴將氣體以第二方向吹送到護膜上，以對顆粒施加第二移除力。
製程500可包括附加實施方式，例如以下闡述的和/或結合本文中別處闡述的一個或多個其他製程的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，製程500包括基於以下中的至少一者確定第一噴嘴的一個或多個參數：顆粒的大小；顆粒的形狀；或顆粒的接觸半徑。在第二實施方式中，單獨地或與第一實施方式結合，所述一個或多個參數包括以下中的至少一者：第一噴嘴的吹送面積；第一噴嘴的氣體流速；或第一噴嘴的氣體壓力。在第三實施方式中，單獨地或與第一實施方式及第二實施方式中的一者或多者結合，製程500包括使光罩清潔工具的超音波探頭(例如，超音波探頭116)在托盤在第一方向上移動的同時將超音波引導到護膜處；以及使超音波探頭在托盤在第二方向上滑動的同時將超音波引導到護膜處，其中超音波會減小在第一移除力被施加到顆粒的同時及在第二移除力被施加到顆粒的同時被施加到顆粒的表面黏合力。
在第四實施方式中，單獨地或與第一實施方式到第三實施方式中的一者或多者結合，製程500包括基於以下中的至少一者確定超音波探頭的一個或多個參數：護膜的大小；護膜的形狀；或托盤的行進方向。在第五實施方式中，單獨地或與第一實施方式到第四實施方式中的一者或多者結合，超音波探頭的所述一個或多個參數包括以下中的至少一者：超音波探頭的接通時間；以及超音波探頭的斷開時間，超音波探頭用於在接通時間期 間將超音波引導到護膜處，且超音波探頭用於在斷開時間期間禁止將超音波引導到護膜處。在第六實施方式中，單獨地或與第一實施方式到第五實施方式中的一者或多者結合，使第一噴嘴將氣體吹送到護膜上包括：基於護膜的大小及形狀確定護膜位於第一噴嘴的氣體吹送範圍內；以及基於確定出護膜位於第一噴嘴的氣體吹送範圍內，使第一噴嘴將氣體吹送到護膜上。
儘管圖5示出製程500的示例性方塊，但在一些實施方式中，製程500可包括與圖5中繪示的那些方塊相比，附加的方塊、較少的方塊、不同的方塊、或者不同地佈置的方塊。附加地或者作為另外一種選擇，可並行地實行製程500的兩個或更多個方塊。
圖6是與從光罩的護膜移除顆粒相關聯的示例性製程600的流程圖。在一些實施方式中，圖6的一個或多個製程方塊可由光罩清潔工具的控制器(例如，光罩清潔工具100的控制器138)來實行。在一些實施方式中，圖6的一個或多個製程方塊可由例如以下的與光罩清潔工具分離或包括光罩清潔工具的另一裝置或一組裝置來實行：吹送器馬達(例如，吹送器馬達140)、托盤馬達(例如，托盤馬達142)、信號產生器(例如，信號產生器144)、和/或類似裝置。附加地或者作為另外一種選擇，圖6的一個或多個製程方塊可由裝置400的一個或多個元件(例如處理器420、記憶體430、儲存元件440、輸入元件450、輸出元件460、通信介面470、和/或類似組件)來實行。
如圖6中所示，製程600可包括確定與光罩清潔工具相關聯的可滑動托盤的一個或多個第一參數(方塊610)。舉例來說，控制器可確定與光罩清潔工具(例如，光罩清潔工具100)相關聯的可滑動托盤(例如，托盤114)的一個或多個第一參數，如上所述。
如圖6中進一步所示，製程600可包括確定光罩清潔工具的一個或多個噴嘴的一個或多個第二參數(方塊620)。舉例來說，控制器可確定光罩清潔工具的一個或多個噴嘴(例如，噴嘴106a、噴嘴106b、和/或類似噴嘴)的一個或多個第二參數，如上所述。
如圖6中進一步所示，製程600可包括確定光罩清潔工具的超音波探頭的一個或多個第三參數(方塊630)。舉例來說，控制器可確定光罩清潔工具的超音波探頭(例如，超音波探頭116)的一個或多個第三參數，如上所述。
如圖6中進一步所示，製程600可包括基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數及所述一個或多個第三參數，使光罩清潔工具嘗試從位於可滑動托盤上的光罩的護膜移除顆粒(方塊640)。舉例來說，控制器可基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數及所述一個或多個第三參數，使光罩清潔工具嘗試從位於可滑動托盤上的光罩(例如，光罩102、光罩202、光罩302、和/或類似光罩)的護膜(例如，護膜208、護膜306、和/或類似護膜)移除顆粒(例如，顆粒210、顆 粒308、和/或類似顆粒)，如上所述。
製程600可包括附加實施方式，例如以下闡述的和/或結合本文中別處闡述的一個或多個其他製程的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，所述一個或多個第一參數包括基於可滑動托盤的位置的可滑動托盤移動的速度。在第二實施方式中，單獨地或與第一實施方式結合，所述一個或多個第一參數包括可滑動托盤的迴圈的數量。在第三實施方式中，單獨地或與第一實施方式及第二實施方式中的一者或多者結合，所述一個或多個第二參數包括所述一個或多個噴嘴中的噴嘴的接通時間以及噴嘴的斷開時間，噴嘴用於在接通時間期間將氣體吹送到護膜上，且噴嘴用於在斷開時間期間禁止將氣體吹送到護膜上。
在第四實施方式中，單獨地或與第一實施方式到第三實施方式中的一者或多者結合，製程600包括基於以下來確定接通時間及斷開時間：可滑動托盤的行進方向；以及可滑動托盤的位置。在第五實施方式中，單獨地或與第一實施方式到第四實施方式中的一者或多者結合，所述一個或多個第三參數包括超音波探頭與護膜之間的距離、超音波探頭的功率設定、或者由超音波探頭提供的超音波的構造。
儘管圖6示出製程600的示例性方塊，但在一些實施方式中，製程600可包括與圖6中繪示的那些方塊相比，附加的方塊、較少的方塊、不同的方塊、或者不同地佈置的方塊。附加地 或者作為另外一種選擇，可並行地實行製程600的兩個或更多個方塊。
以這種方式，一種光罩清潔工具(例如，光罩清潔工具100)包括從護膜自動地移除顆粒的各種元件，例如用於將使用氣體移除顆粒標準化及控制使用氣體移除顆粒的多噴束噴嘴、用於從護膜的表面鬆開顆粒的超音波探頭、用於從不同方向朝顆粒引導氣體的多個多噴束噴嘴、用於控制用於各種大小及形狀的光罩及用於經優化的顆粒移除技術的各種元件的控制系統、和/或類似元件。以這種方式，光罩清潔工具能夠以提高移除顆粒的效率並降低損壞護膜的可能性的方式從光罩的護膜移除顆粒，否則將會造成昂貴且耗時的光罩重新加工。
如以上更詳細闡述所示，本文中闡述的一些實施方式提供光罩清潔工具。所述光罩清潔工具包括：噴嘴，將氣體吹送到光罩的護膜上，以從所述護膜的表面移除顆粒。所述光罩清潔工具包括：超音波探頭，朝所述護膜的所述表面引導超音波。由所述超音波引起的所述護膜的所述表面的振動會減小所述顆粒與所述護膜的所述表面之間的表面黏合力。所述光罩清潔工具包括：托盤馬達，用於在以下中的至少一者正在進行的同時移動用於支撐所述光罩的可滑動托盤：所述噴嘴將氣體吹送到所述護膜上；或者所述超音波探頭朝所述護膜的所述表面引導所述超音波。
根據本發明的一些實施例，其中所述噴嘴包括多個開口，氣體將通過所述多個開口吹送；且其中所述多個開口之間的 間距使得形成吹送圖案，所述吹送圖案實質上覆蓋所述護膜的寬度。
根據本發明的一些實施例，其中所述噴嘴包括多個開口，氣體將通過所述多個開口吹送；且其中所述多個開口中的開口的長度使得通過所述開口的氣體流具有與所述多個開口之間的間距實質上相等的流動寬度。
根據本發明的一些實施例，所述的光罩清潔工具，還包括：控制器，進行以下中的至少一者：使所述托盤馬達在特定方向上移動所述可滑動托盤，使所述托盤馬達以特定速度移動所述可滑動托盤，使所述噴嘴將氣體吹送到所述護膜上，使所述噴嘴停止將氣體吹送到所述護膜上，使所述噴嘴以特定流速吹送氣體，使所述噴嘴相對於所述護膜的所述表面以特定角度吹送氣體，使所述超音波探頭朝所述護膜的所述表面引導所述超音波，或者使所述超音波探頭停止朝所述護膜的所述表面引導所述超音波。
根據本發明的一些實施例，其中所述噴嘴是第一噴嘴；且所述光罩清潔工具還包括：第二噴嘴，將氣體吹送到所述光罩的所述護膜上，以從所述護膜的所述表面移除所述顆粒。
根據本發明的一些實施例，其中所述第一噴嘴用於將氣體以第一角度吹送到所述護膜上；且其中所述第二噴嘴用於將氣體以與所述第一角度相反的第二角度吹送到所述護膜上。
根據本發明的一些實施例，其中所述第一噴嘴用於將氣 體在第一方向上吹送到所述護膜上；且其中所述第二噴嘴用於將氣體在與所述第一方向相反的第二方向上吹送到所述護膜上。
如以上更詳細闡述所示，本文中闡述的一些實施方式提供一種方法。所述方法包括由光罩清潔工具的控制器使所述光罩清潔工具的第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到位於所述托盤上的光罩的護膜上。所述方法包括在使所述第一噴嘴在所述托盤在所述第一方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上之後，由所述控制器使所述光罩清潔工具的第二噴嘴在所述托盤在與所述第一方向相反的第二方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上。所述第一噴嘴將氣體以第一方向吹送到所述護膜上，以對所述護膜上的顆粒施加第一移除力。所述第二噴嘴將氣體以第二方向吹送到所述護膜上，以對所述顆粒施加第二移除力。
根據本發明的一些實施例，所述的光罩清潔方法，還包括：基於以下中的至少一者確定所述第一噴嘴的一個或多個參數：所述顆粒的大小，所述顆粒的形狀，或者所述顆粒的接觸半徑。
根據本發明的一些實施例，其中所述一個或多個參數包括以下中的至少一者：所述第一噴嘴的吹送面積，所述第一噴嘴的氣體流速，或者所述第一噴嘴的氣體壓力。
根據本發明的一些實施例，所述的光罩清潔方法，還包括：使所述光罩清潔工具的超音波探頭在所述托盤在所述第一方 向上移動的同時將超音波引導到所述護膜處；以及使所述超音波探頭在所述托盤在所述第二方向上滑動的同時將所述超音波引導到所述護膜處，其中在所述第一移除力被施加到所述顆粒的同時及在所述第二移除力被施加到所述顆粒的同時所述超音波會減小被施加到所述顆粒的表面黏合力。
根據本發明的一些實施例，所述的光罩清潔方法，還包括：基於以下中的至少一者確定所述超音波探頭的一個或多個參數：所述護膜的大小，所述護膜的形狀，或者所述托盤的行進方向。
根據本發明的一些實施例，其中所述超音波探頭的所述一個或多個參數包括以下中的至少一者：所述超音波探頭的接通時間，以及所述超音波探頭的斷開時間，其中所述超音波探頭用於在所述接通時間期間將所述超音波引導到所述護膜處，且其中所述超音波探頭用於在所述斷開時間期間禁止將所述超音波引導到所述護膜處。
根據本發明的一些實施例，其中使所述第一噴嘴將氣體吹送到所述護膜上包括：基於所述護膜的大小及形狀，確定所述護膜位於所述第一噴嘴的氣體吹送範圍內；以及基於確定出所述護膜位於所述第一噴嘴的所述氣體吹送範圍內，使所述第一噴嘴將氣體吹送到所述護膜上。
如以上更詳細闡述所示，本文中闡述的一些實施方式提供一種裝置。所述裝置包括：一個或多個記憶體；以及一個或多 個處理器，通信耦合到所述一個或多個記憶體。所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於確定與光罩清潔工具相關聯的可滑動托盤的一個或多個第一參數。所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於確定所述光罩清潔工具的一個或多個噴嘴的一個或多個第二參數。所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於確定所述光罩清潔工具的超音波探頭的一個或多個第三參數。所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數及所述一個或多個第三參數，使所述光罩清潔工具嘗試從位於所述可滑動托盤上的光罩的護膜移除顆粒。
根據本發明的一些實施例，其中所述一個或多個第一參數包括基於所述可滑動托盤的位置的所述可滑動托盤將進行移動的速度。
根據本發明的一些實施例，其中所述一個或多個第一參數包括所述可滑動托盤的迴圈的數量。
根據本發明的一些實施例，其中所述一個或多個第二參數包括：所述一個或多個噴嘴中的噴嘴的接通時間，以及所述噴嘴的斷開時間，其中所述噴嘴用於在所述接通時間期間將氣體吹送到所述護膜上，且其中所述噴嘴用於在所述斷開時間期間禁止將氣體吹送到所述護膜上。
根據本發明的一些實施例，其中在確定所述一個或多個第二參數時，所述一個或多個處理器用於：基於以下來確定所述 接通時間及所述斷開時間：所述可滑動托盤的行進方向，以及所述可滑動托盤的位置。
根據本發明的一些實施例，其中所述一個或多個第三參數包括：所述超音波探頭與所述護膜之間的距離，所述超音波探頭的功率設定，或者由所述超音波探頭提供的超音波的構造。
以上概述了若干實施例的特徵，以使所屬領域中的技術人員可更好地理解本公開的實施例的各個方面。所屬領域中的技術人員應理解，他們可容易地使用本公開的實施例作為設計或修改其他製程及結構的基礎來施行與本文中所介紹的實施例相同的目的和/或實現與本文中所介紹的實施例相同的優點。所屬領域中的技術人員還應認識到，這些等效構造並不背離本公開的實施例的精神及範圍，而且他們可在不背離本公開的實施例的精神及範圍的條件下在本文中作出各種改變、代替及變更。
100:光罩清潔工具
102:光罩
104:殼體
106a、106b:噴嘴
108:支撐結構
110、128:開口
112:緊固件
114:托盤
116:超音波探頭
118、120:安裝板
122:支撐結構

Claims (10)

  1. 一種光罩清潔工具，包括：噴嘴，將氣體吹送到光罩的護膜上，以從所述護膜的表面移除顆粒；超音波探頭，朝所述護膜的所述表面引導超音波，其中由所述超音波引起的所述護膜的所述表面的振動會減小所述顆粒與所述護膜的所述表面之間的表面黏合力；以及托盤馬達，用於在以下中的至少一者正在進行的同時移動用於支撐所述光罩的可滑動托盤：所述噴嘴將氣體吹送到所述護膜上，或者所述超音波探頭朝所述護膜的所述表面引導所述超音波，其中所述噴嘴包括多個開口，氣體將通過所述多個開口吹送，且其中所述多個開口中的開口的長度使得通過所述開口的氣體流具有與所述多個開口之間的間距實質上相等的流動寬度。
  2. 如請求項1所述的光罩清潔工具，其中所述多個開口之間的間距使得形成吹送圖案，所述吹送圖案實質上覆蓋所述護膜的寬度。
  3. 如請求項1所述的光罩清潔工具，還包括：控制器，進行以下中的至少一者：使所述托盤馬達在特定方向上移動所述可滑動托盤，使所述托盤馬達以特定速度移動所述可滑動托盤，使所述噴嘴將氣體吹送到所述護膜上， 使所述噴嘴停止將氣體吹送到所述護膜上，使所述噴嘴以特定流速吹送氣體，使所述噴嘴相對於所述護膜的所述表面以特定角度吹送氣體，使所述超音波探頭朝所述護膜的所述表面引導所述超音波，或者使所述超音波探頭停止朝所述護膜的所述表面引導所述超音波。
  4. 如請求項1所述的光罩清潔工具，其中所述噴嘴是第一噴嘴；且所述光罩清潔工具還包括：第二噴嘴，將氣體吹送到所述光罩的所述護膜上，以從所述護膜的所述表面移除所述顆粒。
  5. 一種光罩清潔方法，包括：由光罩清潔工具的控制器使所述光罩清潔工具的第一噴嘴在托盤在第一方向上移動的同時將氣體吹送到位於所述托盤上的光罩的護膜上；以及在使所述第一噴嘴在所述托盤在所述第一方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上之後，由所述控制器使所述光罩清潔工具的第二噴嘴在所述托盤在與所述第一方向相反的第二方向上移動的同時將氣體吹送到所述護膜上， 其中所述第一噴嘴將氣體以第一方向吹送到所述護膜上，以對所述護膜上的顆粒施加第一移除力，且其中所述第二噴嘴將氣體以第二方向吹送到所述護膜上，以對所述顆粒施加第二移除力。
  6. 如請求項5所述的光罩清潔方法，還包括：基於以下中的至少一者確定所述第一噴嘴的一個或多個參數：所述顆粒的大小，所述顆粒的形狀，或者所述顆粒的接觸半徑。
  7. 如請求項5所述的光罩清潔方法，還包括：使所述光罩清潔工具的超音波探頭在所述托盤在所述第一方向上移動的同時將超音波引導到所述護膜處；以及使所述超音波探頭在所述托盤在所述第二方向上滑動的同時將所述超音波引導到所述護膜處，其中在所述第一移除力被施加到所述顆粒的同時及在所述第二移除力被施加到所述顆粒的同時所述超音波會減小被施加到所述顆粒的表面黏合力。
  8. 如請求項5所述的光罩清潔方法，還包括：基於以下中的至少一者確定所述超音波探頭的一個或多個參數：所述護膜的大小， 所述護膜的形狀，或者所述托盤的行進方向。
  9. 一種光罩清潔裝置，包括：一個或多個記憶體；以及一個或多個處理器，通信耦合到所述一個或多個記憶體，所述一個或多個記憶體以及所述一個或多個處理器用於：確定與光罩清潔工具相關聯的可滑動托盤的一個或多個第一參數；確定所述光罩清潔工具的一個或多個噴嘴的一個或多個第二參數；確定所述光罩清潔工具的超音波探頭的一個或多個第三參數；以及基於所述一個或多個第一參數、所述一個或多個第二參數及所述一個或多個第三參數，使所述光罩清潔工具嘗試從位於所述可滑動托盤上的光罩的護膜移除顆粒。
  10. 如請求項9所述的光罩清潔裝置，其中所述一個或多個第一參數包括基於所述可滑動托盤的位置的所述可滑動托盤將進行移動的速度，或所述可滑動托盤的迴圈的數量。
TW110101373A 2020-07-31 2021-01-14 光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置 TWI770768B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/947,431 2020-07-31
US16/947,431 US12085848B2 (en) 2020-07-31 2020-07-31 Photomask cleaning tool

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202207335A TW202207335A (zh) 2022-02-16
TWI770768B true TWI770768B (zh) 2022-07-11

Family

ID=77155667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110101373A TWI770768B (zh) 2020-07-31 2021-01-14 光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12085848B2 (zh)
EP (1) EP3945366A1 (zh)
JP (1) JP2022027708A (zh)
CN (1) CN113467182A (zh)
TW (1) TWI770768B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160005591A1 (en) * 2012-07-05 2016-01-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and Apparatus for Enhanced Cleaning and Inspection
CN107685047A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 特铨股份有限公司 非接触式光罩或晶圆洁净装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990026619A (ko) * 1997-09-25 1999-04-15 윤종용 메가소닉 세정 방법
JP3149830B2 (ja) * 1997-11-05 2001-03-26 日本電気株式会社 ペリクル膜の洗浄方法
JP2000019717A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp マスク検査装置および半導体デバイスの製造方法
US20050229946A1 (en) * 1998-11-12 2005-10-20 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and apparatus
JP4442383B2 (ja) * 2004-10-12 2010-03-31 国立大学法人 東京大学 超音波洗浄装置
JP4328342B2 (ja) * 2006-06-15 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
WO2014104009A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 Hoya株式会社 マスクブランク用基板処理装置、マスクブランク用基板処理方法、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法
US10688536B2 (en) 2014-02-24 2020-06-23 The Boeing Company System and method for surface cleaning
JP2016058665A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP6578317B2 (ja) * 2017-05-01 2019-09-18 株式会社荏原製作所 基板処理装置、及びその制御方法
JP7516370B2 (ja) * 2018-11-27 2024-07-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． メンブレンクリーニング装置
CN110479701B (zh) * 2019-07-16 2022-05-20 云谷（固安）科技有限公司 超声波设备及其控制方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160005591A1 (en) * 2012-07-05 2016-01-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and Apparatus for Enhanced Cleaning and Inspection
CN107685047A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 特铨股份有限公司 非接触式光罩或晶圆洁净装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113467182A (zh) 2021-10-01
JP2022027708A (ja) 2022-02-14
EP3945366A1 (en) 2022-02-02
TW202207335A (zh) 2022-02-16
US12085848B2 (en) 2024-09-10
US20220035244A1 (en) 2022-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101533931B1 (ko) 3차원 웨이퍼 표면 세정 방법 및 장치
KR102063172B1 (ko) 제진 노즐 및 제진 장치
JP5038196B2 (ja) 洗浄装置、洗浄槽、洗浄方法、及び物品の製造方法
JP2009064950A (ja) 基板保持装置および基板リリース方法
TWI770768B (zh) 光罩清潔工具、光罩清潔方法及光罩清潔裝置
TW201624107A (zh) 光罩清潔設備以及光罩清潔方法
JP2008288541A (ja) 枚葉式洗浄装置
JP6602015B2 (ja) ワークの除塵装置
JP6591555B2 (ja) 落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置、および、その装置を備えるチャンバ
JPH0964000A (ja) ドライ洗浄装置
JP6619085B2 (ja) ウェーハ研磨チャンバおよびこれを含むウェーハ研磨システム
JP2007059417A (ja) 基板処理装置
TWI626506B (zh) 非接觸式光罩／晶圓潔淨裝置
JP7323342B2 (ja) 加工装置
JP2005033128A (ja) 異物除去方法及び異物除去装置
JP2021094511A (ja) 回転塗布装置
TW202105580A (zh) 處理裝置
WO2023026422A1 (ja) 超音波洗浄方法
JP6276982B2 (ja) スピンナー洗浄装置
TWI855009B (zh) 基板清洗方法、處理容器清洗方法及基板處理裝置
TWI258642B (en) Tool and process for removing particles from reticle
TWI402111B (zh) 製程反應系統
JPH11104586A (ja) 除塵装置
TW202306656A (zh) 超音波清洗方法
JP2003282400A (ja) レーザ薄膜除去装置