TWI767889B - 聚乙烯縮醛樹脂組成物、接著片、觸控面板用層間填充材料及積層體 - Google Patents
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- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 125
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 121
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 claims abstract description 76
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 69
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 65
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 43
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 14
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 29
- -1 vinyl acetal resin Chemical compound 0.000 description 23
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 21
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 21
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 20
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 20
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 15
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- FRQDZJMEHSJOPU-UHFFFAOYSA-N Triethylene glycol bis(2-ethylhexanoate) Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(CC)CCCC FRQDZJMEHSJOPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N pentanal Chemical compound CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 5
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- JEYLQCXBYFQJRO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-ethylbutanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-ethylbutanoate Chemical compound CCC(CC)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(CC)CC JEYLQCXBYFQJRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N Caprylic acid Natural products CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- OJXOOFXUHZAXLO-UHFFFAOYSA-M magnesium;1-bromo-3-methanidylbenzene;bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[CH2-]C1=CC=CC(Br)=C1 OJXOOFXUHZAXLO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCDUWJFWXVRGSM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-heptanoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl heptanoate Chemical compound CCCCCCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCCCCC GCDUWJFWXVRGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 2
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- KSMVZQYAVGTKIV-UHFFFAOYSA-N decanal Chemical compound CCCCCCCCCC=O KSMVZQYAVGTKIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical group 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N nonanal Chemical compound CCCCCCCCC=O GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLZBUNUDESZERL-UHFFFAOYSA-N 1-o-heptyl 6-o-nonyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCCC DLZBUNUDESZERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZEXORLUKMQOFA-UHFFFAOYSA-N 2-(1-ethoxyethyl)-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(C)C(CO)(CO)CO JZEXORLUKMQOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAFZDVXJYZJAAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-decanoyloxyethoxy)ethyl decanoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OCCOCCOC(=O)CCCCCCCCC JAFZDVXJYZJAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXQGTIUCKGYOAA-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutanoic acid Chemical compound CCC(CC)C(O)=O OXQGTIUCKGYOAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJGHMLJGPSVSLF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-octanoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCCCCCC YJGHMLJGPSVSLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSKNCQWPZQCABD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-heptanoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl heptanoate Chemical compound CCCCCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCCCCC SSKNCQWPZQCABD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWNXBIIHWXJVHF-UHFFFAOYSA-N 2-heptanoyloxyethyl heptanoate Chemical compound CCCCCCC(=O)OCCOC(=O)CCCCCC HWNXBIIHWXJVHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUDPXPYGTYNSCK-UHFFFAOYSA-N 6-(1-hexylcyclohexyl)oxy-6-oxohexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(=O)OC1(CCCCCC)CCCCC1 ZUDPXPYGTYNSCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKBNVVSLLFFDKS-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl phenyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 AKBNVVSLLFFDKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N benzyl(trichloro)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC1=CC=CC=C1 GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006242 butyrylation Effects 0.000 description 1
- 238000010514 butyrylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N dioctyl nonanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N n-hexanoic acid Natural products CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N octanal Chemical compound CCCCCCCC=O NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005461 organic phosphorous group Chemical group 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 150000003329 sebacic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFUXNFMHFCELM-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl phosphate Chemical compound CC(C)OP(=O)(OC(C)C)OC(C)C OXFUXNFMHFCELM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本發明之目的在於提供一種熱穩定性優異而可藉由擠出法成形、且即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數之聚乙烯縮醛樹脂組成物,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料,及使用該觸控面板用層間填充材料而製造之積層體。
本發明係一種含有聚乙烯縮醛、光自由基聚合起始劑、及具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之聚乙烯縮醛樹脂組成物。
Description
本發明係關於一種熱穩定性優異而可藉由擠出法成形、且即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數之聚乙烯縮醛樹脂組成物,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料,及使用該觸控面板用層間填充材料而製造之積層體。
聚乙烯縮醛由於強韌性、對無機物之密接性、對有機溶劑之溶解性等優異,因此例如被廣泛利用於塗料、伐鏽底漆(wash primer)、陶瓷用黏合劑、層合玻璃用中間膜等用途。然而,聚乙烯縮醛存在雖然20℃左右之常溫下之儲存彈性模數較高,但於高溫下儲存彈性模數大幅降低之問題。
相對於此,於專利文獻1中記載有如下聚合物膜,其係利用溶劑澆鑄法將由聚乙烯縮醛、交聯劑及有機溶劑構成之聚合物溶液成形為膜狀而獲得,且係於使該聚合物溶液中之有機溶劑揮發之步驟及/或獲得該聚合物膜後之步驟中,使聚乙烯縮醛進行交聯反應直至達到交聯度1~60%而獲得。於專利文獻1所記載之技術中,將硼酸等作為交聯劑對聚乙烯縮醛進行交聯。由經交聯之聚乙烯縮醛構成之聚合物膜即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數。然而,為了於工業上利用聚乙烯縮醛,有利的是利
用生產效率優異之擠出法成形,但是若欲對包含硼酸之聚乙烯縮醛樹脂組成物進行擠出成形,則存在於成形時之高溫下進行反應而產生微細之凝膠,從而無法獲得均勻之成形體之問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-137078號公報
鑒於上述現狀,本發明之目的在於提供一種熱穩定性優異而可藉由擠出法成形、且即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數之聚乙烯縮醛樹脂組成物,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料,及使用該觸控面板用層間填充材料而製造之積層體。
本發明係一種含有聚乙烯縮醛、光自由基聚合起始劑、及具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之聚乙烯縮醛樹脂組成物。以下對本發明進行詳細說明。
本發明者等人進行了努力研究,結果發現,含有聚乙烯縮醛、光自由基聚合起始劑、及具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之聚乙烯縮醛樹脂組成物亦不會因擠出成形時之高溫而進行反應,從而不會凝膠化,另一方面,於成形後藉由照射光而進行交聯,即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數,從而完成了本發明。
光自由基聚合起始劑(尤其是奪氫型光自由基聚合起始劑)即便於高
溫下穩定性亦較高,於聚乙烯縮醛之通常之擠出成形溫度(100~220℃左右)下不會活化。然而,若對光自由基聚合起始劑照射光,則會活化而產生自由基,該自由基奪取聚乙烯縮醛中之C-H之氫,經由具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物進行交聯,故而認為即便於高溫下亦可發揮較高儲存穩定性。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物含有:聚乙烯縮醛、光自由基聚合起始劑、及具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物。
上述聚乙烯縮醛例如可藉由於觸媒存在下利用醛將藉由使聚乙酸乙烯酯皂化而獲得之聚乙烯醇加以縮醛化而製備。
上述聚乙烯醇之皂化度並無特別限定,通常在70~99.9莫耳%之範圍內,皂化度較佳為70~99.8莫耳%,更佳為80~99.8莫耳%。
上述聚乙烯醇之平均聚合度並無特別限定,就發揮更優異之性能之觀點而言,分子量較大之聚乙烯縮醛合適,故而較佳為使用平均聚合度較高之聚乙烯醇。上述聚乙烯醇之平均聚合度之較佳之下限為200,較佳之上限為4000。若上述聚乙烯醇之平均聚合度為該範圍內,則將聚乙烯醇加以縮醛化時之反應容易,且所獲得之聚乙烯縮醛可發揮較高之機械強度。又,於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,於行動資訊終端破損時可抑制碎片之飛濺。上述聚乙烯醇之平均聚合度之更佳之下限為600,更佳之上限為3800,進而較佳之下限為800,進而較佳之上限為3600。
再者,於本說明書中,聚乙烯醇之平均聚合度係指基於IIS K6726:1994年所求出之黏度平均聚合度。於將2種以上之聚乙烯醇樹脂混合而用作聚乙烯醇樹脂之情形時,係指混合後之聚乙烯醇樹脂整體之表觀上之黏度平均聚合度。
於在觸媒存在下利用醛將上述聚乙烯醇加以縮醛化時,亦可使用包含上述聚乙烯醇之溶液。作為包含上述聚乙烯醇之溶液所使用之溶劑,例如可列舉水等。
上述醛並無特別限定,通常可較佳地使用碳數為1~10之醛。
上述碳數為1~10之醛並無特別限定,可為直鏈狀之醛,亦可為支鏈狀之醛,例如可列舉:正丁醛、異丁醛、正戊醛、2-乙基丁醛、正己醛、正辛醛、正壬醛、正癸醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。該等醛可單獨使用,亦可將2種以上併用。其中,較佳為正丁醛、正己醛、正戊醛,更佳為正丁醛。
即,上述聚乙烯縮醛較佳為聚乙烯丁醛(於上述醛為正丁醛之情形時,將上述聚乙烯縮醛稱為聚乙烯丁醛)。上述聚乙烯丁醛適當地表現出對玻璃等之接著力,且耐光性、耐候性等亦優異。又,亦可視需要將2種以上之聚乙烯縮醛併用。
於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,就階差追隨性及消泡性優異之方面而言,上述聚乙烯縮醛較佳為於照射光進行交聯之前,分子間交聯較少。若上述聚乙烯縮醛之分子間交聯較少,則即便上述聚乙烯縮醛之分子量、乙醯基量、縮醛化度等相同,亦可獲得階差追隨性更優異之觸控面板用層間填充材料。進而,若上述聚乙烯縮醛之分子量較大,則可獲得更優異之防飛濺性。
作為獲得此種分子間交聯較少之聚乙烯縮醛之方法,例如較佳為以不使相鄰之聚乙烯醇之主鏈交聯之方式,於上述藉由醛進行之縮醛化反應之前或中途不過分地投入上述醛之方法。若超出縮醛化所必需之量而投入上述醛,則交聯之程度增高。
上述聚乙烯縮醛之羥基之含有率(羥基量)之較佳之下限為
16莫耳%,較佳之上限為45莫耳%。若上述聚乙烯縮醛之羥基量為該範圍內,則對玻璃等之接著力優異,與下述塑化劑之相溶性亦優異,發揮較高柔軟性而操作性提高。又,於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,觸控面板用層間填充材料對玻璃之接著力提高,且觸控面板用層間填充材料之階差追隨性亦提高。
上述聚乙烯縮醛之羥基量之更佳之下限為18莫耳%,更佳之上限為40莫耳%,進而較佳之下限為20莫耳%,進而較佳之上限為38莫耳%。又,於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,上述羥基量之更佳之下限為18莫耳%,進而較佳之下限為20莫耳%,尤佳之下限為22莫耳%,更佳之上限為40莫耳%,進而較佳之上限為38莫耳%,進而更佳之上限為36莫耳%,尤佳之上限為35莫耳%。
再者,聚乙烯縮醛之羥基量係以百分率(莫耳%)來表示將鍵結有羥基之乙烯基量除以主鏈之總乙烯基量而求出之莫耳分率所得之值。鍵結有羥基之乙烯基量例如可藉由依據JIS K6728「聚乙烯丁醛試驗方法」之方法而求出。
上述聚乙烯縮醛之乙醯化度(乙醯基量)之較佳之下限為0.1莫耳%,較佳之上限為30莫耳%。若上述聚乙烯縮醛之乙醯基量為該範圍內,則耐濕性優異,與塑化劑之相溶性亦優異,發揮較高之柔軟性而操作性提高。又,可使製造上述聚乙烯縮醛時之反應效率亦較高。進而,於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,觸控面板用層間填充材料對玻璃之接著力提高,且觸控面板用層間填充材料之階差追隨性亦提高。
上述聚乙烯縮醛之乙醯基量之更佳之下限為0.2莫耳%,更佳之上限為24莫耳%,進而較佳之下限為0.3莫耳%,進而較佳之上限為20莫耳%,尤
佳之上限為19.5莫耳%,最佳之上限為15莫耳%。
再者,聚乙烯縮醛之乙醯基量係以百分率(莫耳%)來表示將主鏈之總乙烯基量減去鍵結有縮醛基之乙烯基量及鍵結有羥基之乙烯基量所得之值除以主鏈之總乙烯基量而求出之莫耳分率所得之值。鍵結有縮醛基之乙烯基量例如可依據JIS K6728「聚乙烯丁醛試驗方法」進行測定。
作為將上述聚乙烯縮醛之乙醯化度調整為上述範圍內之方法,例如可列舉調整上述聚乙烯醇之皂化度之方法。即,上述聚乙烯縮醛之乙醯基量依賴於上述聚乙烯醇之皂化度,若使用皂化度較低之聚乙烯醇,則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量增大,若使用皂化度較高之聚乙烯醇,則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量減小。
上述聚乙烯縮醛之縮醛化度之較佳之下限為50莫耳%,較佳之上限為85莫耳%。若上述聚乙烯縮醛之縮醛化度為該範圍內,則可縮短製造聚乙烯縮醛所必需之反應時間,與塑化劑之相溶性亦優異,發揮較高之柔軟性而操作性提高。上述縮醛化度之更佳之下限為54莫耳%,更佳之上限為82莫耳%,進而較佳之下限為58莫耳%,進而較佳之上限為79莫耳%,尤佳之上限為77莫耳%。
再者,聚乙烯縮醛之縮醛化度係以百分率(莫耳%)來表示將鍵結有縮醛基之乙烯基量除以主鏈之總乙烯基量而求出之莫耳分率所得之值。縮醛化度可藉由利用依據JIS K6728「聚乙烯丁醛試驗方法」之方法測定乙醯基量與乙烯醇量(羥基之含有率),根據所獲得之測定結果算出莫耳分率,然後由100莫耳%減去乙醯基量與乙烯醇量而算出。
作為將上述聚乙烯縮醛之縮醛化度調整為上述範圍內之方法,例如可列舉調整上述醛之添加量之方法。若減少上述醛之添加量,則上述聚乙烯縮醛之縮醛化度降低,若增多上述醛之添加量,則上述聚乙烯
縮醛之縮醛化度增高。
上述光自由基聚合起始劑係藉由照射光而活化從而產生活性自由基者,可列舉分子內裂解型、奪氫型、電子遷移型等。其中,就高溫下之穩定性較高、於聚乙烯縮醛之通常之擠出成形溫度(130~220℃左右)下不會活化、可藉由擠出法將聚乙烯縮醛樹脂組成物容易地成形之方面而言,較佳為奪氫型光自由基聚合起始劑。
作為上述奪氫型光自由基聚合起始劑,例如可列舉二苯甲酮、9-氧硫、米其勒酮等。該等光自由基聚合起始劑可單獨使用,亦可將2種以上併用。其中,就照射光時之活性優異並且高溫下之穩定性尤其優異、於聚乙烯縮醛之擠出溫度下幾乎不會活化之方面而言,較佳為二苯甲酮。
上述光自由基聚合起始劑之含量並無特別限定,相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之較佳之下限為0.1重量份,較佳之上限為5.0重量份。若上述光自由基聚合起始劑之含量未達0.1重量份,則存在即便照射光亦不會充分地交聯,從而於高溫下無法發揮較高儲存彈性模數之情況,若超過5.0重量份,則存在耐候性變差而產生黃變之情況。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.3重量份,更佳之上限為3.0重量份,進而較佳之下限為0.4重量份,進而較佳之上限為1.5重量份,尤佳之下限為0.5重量份,尤佳之上限為1.0重量份。
上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物係發揮於照射紫外線時使聚乙烯縮醛間進行交聯之橋之作用。其中,就獲得較高之交聯密度之方面而言,較佳為分子內具有2個以上之自由基聚合性雙鍵之多官能單體或低聚物。
作為上述多官能單體或低聚物,可列舉丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類等。具體而言,例如可列舉:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲
基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯或上述相同之甲基丙烯酸酯類等。此外可列舉:1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇#700二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、市售之寡酯丙烯酸酯、上述相同之甲基丙烯酸酯類等。該等多官能單體或低聚物可單獨使用,亦可將2種以上併用。
上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物較佳為分子量為1萬以下。若使用分子量為1萬以下之具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物,則藉由光之照射而高效率地進行三維網狀化。上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之分子量更佳為5000以下。
上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之含量並無特別限定,相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之較佳之下限為0.1重量份,較佳之上限為40重量份。若上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之含量為該範圍內,則可藉由照射光而充分地交聯,從而於高溫下發揮較高儲存彈性模數,又,亦不會因粒狀之局部交聯而產生視認變形。上述具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之含量之更佳之下限為0.5重量份,更佳之上限為25重量份,進而較佳之下限為1重量份,進而較佳之上限為15重量份,尤佳之上限為8重量份。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物較佳為含有塑化劑。藉由含有塑化劑,可經塑化而提高聚乙烯縮醛樹脂組成物之柔軟性。尤其於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,可藉由摻合塑化劑而進一步發揮尤其高之階差追隨性等。
上述塑化劑並無特別限定,可使用先前公知之塑化劑。具體而言,例如可列舉:一元有機酸酯、多元有機酸酯等有機酸酯塑化劑,有
機磷酸塑化劑、有機亞磷酸塑化劑等磷酸塑化劑等。該等塑化劑可單獨使用,亦可將2種以上併用。其中,較佳為有機酸酯塑化劑。又,上述塑化劑較佳為液狀塑化劑。
上述一元有機酸酯並無特別限定,例如可列舉:藉由丁酸、異丁酸、己酸、2-乙基丁酸、戊酸、正辛酸、2-乙基己酸、壬酸(正壬酸)、癸酸等一元有機酸與三乙二醇、四乙二醇、三丙二醇等二醇之反應而獲得之二醇酯等。
上述多元有機酸酯並無特別限定,例如可列舉:藉由己二酸、癸二酸、壬二酸等多元有機酸與具有碳數4~8之直鏈或支鏈結構之醇之反應而獲得之酯化合物等。
上述有機酸酯塑化劑較佳為下述式(1)所表示之二酯塑化劑。藉由使用上述二酯塑化劑,成形性提高。
R1-CO-(-R3-O-)p-CO-R2 (1)
式(1)中,R1及R2分別表示碳數5~10(較佳為碳數6~10)之有機基,R3表示伸乙基、伸異丙基或伸正丙基,p表示3~10之整數。
具體而言,上述有機酸酯塑化劑例如可列舉:三乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇-二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二辛酸酯、三乙二醇二-正辛酸酯、三乙二醇-二-正庚酸酯、四乙二醇-二-正庚酸酯、四乙二醇-二-2-乙基己酸酯、癸二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、二丁基卡必醇己二酸酯、乙二醇二-2-乙基丁酸酯、1,3-丙二醇二-2-乙基丁酸酯、1,4-丁二醇二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇-二-2-乙基己酸酯、二丙二醇二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇二-2-乙基戊酸酯、四乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇二癸酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸己基環己酯、己二酸二異壬酯、己二酸庚基壬酯、油改質癸二酸醇酸、磷酸酯與己二酸
酯之混合物、由碳數4~9之烷基醇及碳數4~9之環狀醇製作而成之混合型己二酸酯等。
上述有機磷酸塑化劑並無特別限定,例如可列舉磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸異癸基苯酯、磷酸三異丙酯等。
上述塑化劑中,較佳為選自由己二酸二己酯(DHA)、三乙二醇-二-2-乙基己酸酯(3GO)、四乙二醇-二-2-乙基己酸酯(4GO)、三乙二醇-二-2-乙基丁酸酯(3GH)、四乙二醇-二-2-乙基丁酸酯(4GH)、四乙二醇-二-正庚酸酯(4G7)及三乙二醇-二正庚酸酯(3G7)所組成之群中之至少1種,更佳為三乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇-二-正庚酸酯(3G7)、三乙二醇-二-2-乙基己酸酯(3GO),進而較佳為三乙二醇-二-2-乙基己酸酯。
上述塑化劑之含量並無特別限定,相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之較佳之下限為1重量份,較佳之上限為75重量份。若上述含量為該範圍內,則可發揮較高之強韌性或對無機物之密接性。又,可防止塑化劑滲出。上述塑化劑之含量之更佳之下限為2重量份,更佳之上限為60重量份,進而較佳之下限為3重量份,進而較佳之上限為50重量份,尤佳之下限為4重量份,尤佳之上限為40重量份,最佳之下限為5重量份,最佳之上限為30重量份。
又,於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,上述塑化劑之含量並無特別限定,相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之較佳之下限為5重量份,較佳之上限為75重量份。若上述含量為上述範圍,則容易兼顧於行動資訊終端破損之情形時充分地抑制碎片之飛濺與於層間之填充時(貼合時)抑制氣泡殘存於階差。若上述含量未達5重量份,則存在觸控面板用層間填充材料之成形性降低之情況。若上述含量超過75重量份,則存在觸控面板用層間填充材料之透明性降低或
上述塑化劑滲出之情況。上述塑化劑之更佳之下限為10重量份,進而較佳之下限為15重量份,尤佳之下限為20重量份,更佳之上限為65重量份,進而較佳之上限為55重量份,尤佳之上限為45重量份。
於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,由於會因上述聚乙烯縮醛而產生凝聚力,故而上述塑化劑之含量較佳為較少。即,較佳為提高上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性而降低上述塑化劑之含量。藉此,可提高防飛濺性。
作為提高上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性之方法,例如較佳為增大上述聚乙烯縮醛之縮醛化度之方法、提高乙醯基量之方法。又,亦較佳為降低上述聚乙烯縮醛之羥基之封端性之方法。作為抑制羥基之封端化之方法,較佳為降低熟化溫度之方法。
於將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用於下述觸控面板用層間填充材料之情形時,觸控面板用層間填充材料中,上述聚乙烯縮醛與塑化劑之合計之含量較佳為50重量%以上。若上述含量未達50重量%,則存在於行動資訊終端破損之情形時無法充分地抑制碎片之飛濺或於層間之填充時(貼合時)氣泡殘存於階差之情況。上述含量之更佳之下限為60重量%,進而較佳之下限為70重量%,進而更佳之下限為80重量%,尤佳之下限為90重量%。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物亦可視需要進而含有接著力調整劑、增黏樹脂、塑化劑、乳化劑、軟化劑、微粒子、填充劑、顏料、染料、矽烷偶合劑、抗氧化劑、界面活性劑、蠟等公知之添加劑。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物除了液狀(分散液狀、乳液狀)以外,亦可製成片狀而使用。尤其藉由成形為片狀,可用作接著片。
又,由本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片亦為本發明之一。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物或接著片可藉由習知公知之方法、例如擠出法、塗佈法、流延法、軋光法、壓製法等成形。其中,就生產效率優異之方面而言,較佳為擠出法。本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物亦不會因擠出時之高溫發生反應而產生凝膠。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物或接著片藉由照射光而進行交聯,從而即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數。具體而言,例如於200℃之儲存彈性模數G'可設為5×103Pa以上、較佳為1×104Pa以上。再者,上述於200℃之儲存彈性模數G'例如可藉由ARES-G2(TAINSTRUMENTS公司製造)、DVA-200(IT Keisoku-seigyo公司製造)等動態黏彈性測定裝置於降溫速度3℃/min、頻率1Hz、應變1%之條件下進行測定。
作為上述光照射之方法,並無特別限定,例如可列舉:使用超高壓水銀燈等紫外線照射裝置對成形後之本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物、本發明之接著片進行照射之方法。
上述光照射時之光之波長或照度只要根據上述光自由基聚合起始劑之種類等適當設定即可。例如,於將作為奪氫型光自由基聚合起始劑之二苯甲酮用作上述光自由基聚合起始劑之情形時,較佳為以10mW/cm2之照度照射250~400nm之波長之光10秒~30分鐘。
本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物之用途並無特別限定,可用於塗料、伐鏽底漆、陶瓷用黏合劑、層合玻璃用中間膜或觸控面板用層間填充材料等用途。其中,作為觸控面板用層間填充材料極其有用。
觸控面板係於各種領域中使用,例如於智慧型手機、輸入板等行動資訊終端中,於由玻璃等構成之表面保護板下配置有觸控面板,繼而依序設置有偏光膜、顯示器。
於此種行動資訊終端中,將表面保護板與觸控面板之層間及觸控面板
與偏光膜之層間以與空氣相比與該等構件之折射率差較小之填充材料進行填埋,藉此改善顯示畫面之透明性、亮度、對比度等,從而提高視認性。
作為此種觸控面板用層間填充材料,就透明性、黏著性、塗佈性等觀點而言,大量使用丙烯酸系黏著劑或黏著帶。然而,於貼合丙烯酸系黏著劑或黏著帶作為填充材料之情形時,存在於貼合時有時會夾帶氣泡而氣泡殘存於表面保護板與填充材料之間,從而導致視認性或耐久性降低之問題。又,於表面保護板之背面側以遮蔽等為目的而於周緣部形成有印刷部,氣泡殘存於因此種印刷部而形成之階差、或形成於觸控面板上之配線之階差之邊界部而導致視認性或耐久性降低成為問題。尤其是近年來,隨著行動資訊終端之小型化、薄型化或輕量化而期望較薄之填充材料,習知之丙烯酸系黏著劑或黏著帶難以兼顧薄與充分地追隨階差從而不使氣泡殘存之性質(階差追隨性)。
又,於萬一因掉落等之衝擊而導致行動資訊終端破損之情形時,習知之丙烯酸系黏著劑或黏著帶會產生凝聚破壞而難以充分地抑制玻璃等之碎片之飛濺。亦正研究另外設置防飛濺膜,但就成本及行動資訊終端之薄型化之觀點而言,期望在不使用防飛濺膜之情況下抑制飛濺。
作為觸控面板用層間填充材料,亦研究有使用塑化聚乙烯縮醛作為代替習知大量使用之丙烯酸系黏著劑之材料的片狀觸控面板用層間填充材料。塑化聚乙烯縮醛於常溫下黏性較低,因此於常溫下之沖裁加工時對沖裁刀之糊劑殘留較少。另一方面,可藉由一面加熱一面壓接而亦充分地追隨裝飾印刷部階差或配線階差。進而,於萬一因掉落等之衝擊而導致行動資訊終端破損之情形時,亦可期待抑制玻璃等之碎片之飛濺之效果。
然而,若將使用利用塑化聚乙烯縮醛之觸控面板用層間填充材料之觸控面板曝露於高溫高濕下(例如溫度85C、濕度85%),則存在有時會產生
發泡之問題。雖此種問題於使用丙烯酸系黏著劑之情形時亦會產生,但使用塑化聚乙烯縮醛之情形時變得更顯著。
本發明者等人對在將使用含有塑化聚乙烯縮醛之觸控面板用層間填充材料之觸控面板曝露於高溫高濕下時產生發泡之原因進行了研究。結果發現是由附著於被黏著體之表面之數~數十μm左右之大小之微細之異物所致。若於附著有此種微細之異物之狀態下貼合觸控面板用層間填充材料,則例如即便一面加熱一面壓接,亦完全無法追隨,極微小之氣泡殘存於微細之異物之周邊。認為此種微小之氣泡通常肉眼幾乎無法識別,但於曝露於高溫高濕下時,會成長為肉眼可識別之氣泡。認為氣泡係因於高溫高濕下由聚碳酸酯板、壓克力板、偏光膜等被黏著體產生釋氣,於該釋氣集中於微小之氣泡部分時,因其應力而導致觸控面板用層間填充材料之一部分變形而成長。
相對於此,本發明者等人發現,藉由將本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物用作觸控面板用層間填充材料,可使得即便於曝露於高溫高濕下之情形時亦不會產生發泡。
由本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料具有較高之熱穩定性,例如亦可藉由擠出法而容易地成形。然而,一旦照射光,則光自由基聚合起始劑活化而產生自由基,該自由基奪取聚乙烯縮醛中之C-H之氫,聚乙烯縮醛經由具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物交聯。
若使用此種觸控面板用層間填充材料,並於層間之填充時(貼合時)將未交聯之觸控面板用層間填充材料加熱(85℃附近),則儲存彈性模數及損失彈性模數大幅降低,即便為較薄之填充材料,亦可充分地追隨於裝飾印刷部階差或配線階差,將殘存於階差之邊界部之氣泡去除。另一方面,
若於填充後(貼合後)照射光,則可對觸控面板用層間填充材料進行交聯。經交聯之觸控面板用層間填充材料即便於曝露於高溫高濕下時,亦可發揮較高儲存彈性模數。因此,即便於貼合後於微細之異物之周邊殘存有極微小之氣泡且於高溫高濕下該氣泡欲成長,具有較高儲存彈性模數之觸控面板用層間填充材料亦不會因其應力而變形,從而可抑制氣泡之成長。
又,用以填充觸控面板與其他構件之層間或構成上述觸控面板之複數個透明導電膜之層間、並且由本發明之聚乙烯縮醛樹脂組成物或接著片構成之觸控面板用層間填充材料亦為本發明之一。
本發明之觸控面板用層間填充材料為片狀之情形時之厚度並無特別限定,係根據用途而設定,較佳之下限為5μm,較佳之上限為800μm。若上述厚度未達5μm,則存在於層間之填充時(貼合時)氣泡容易殘存於階差之情況。上述厚度之更佳之下限為10μm,更佳之上限為400μm,進而較佳之下限為50μm,進而較佳之上限為300μm,進而更佳之下限為100μm,進而更佳之上限為200μm。
本發明之觸控面板用層間填充材料之製造方法並無特別限定,例如於為片狀之情形時,可列舉:藉由擠出法、塗佈法、流延法、軋光法、壓製法等通常之製膜法,將含有上述聚乙烯縮醛、光自由基聚合起始劑、及具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物、以及視需要摻合之塑化劑等添加劑之組成物製膜成片狀之方法。其中,擠出法由於生產效率優異,因此較佳。本發明之觸控面板用層間填充材料亦不會因擠出時之高溫而進行交聯,可容易地成形。
本發明之觸控面板用層間填充材料之更具體之用途並無特別限定,例如,較佳為於行動資訊終端(例如智慧型手機、輸入板)、LCD、EL、PDP等使用圖像顯示面板之平面型或可撓式圖像顯示裝置(例如電子
紙、PDA、TV、遊戲機)等中,用於選自由表面保護板與觸控面板之層間、觸控面板與偏光膜之層間、及構成觸控面板之複數個透明導電膜之層間所組成之群中之至少1種層間。本發明之觸控面板用層間填充材料即便為較薄之填充材料,亦可充分地追隨於裝飾印刷部階差或配線階差,將殘存於階差之邊界部之氣泡去除。
圖1係模式性地表示本發明之觸控面板用層間填充材料之使用方法之一例之剖視圖。於圖1中,表面保護板3與觸控面板2之層間、及觸控面板2與偏光膜4之層間係由本發明之觸控面板用層間填充材料1填充。
於圖1中,於表面保護板3之背面側以遮蔽等為目的而於周緣部形成有裝飾印刷部5,本發明之觸控面板用層間填充材料1可充分地追隨於因此種裝飾印刷部5而形成之階差、與形成於觸控面板2上之配線之階差(未圖示),從而可於層間之填充時(貼合時)將殘存於階差之邊界部之氣泡去除。
又,選自由表面保護板與觸控面板之層間、觸控面板與偏光膜之層間、及構成觸控面板之複數個透明導電膜之層間所組成之群中之至少1種層間由本發明之觸控面板用層間填充材料填充之積層體亦為本發明之一。
上述表面保護板並無特別限定,例如可使用玻璃板、聚碳酸酯板、壓克力板等通常用於行動資訊終端、平面型或可撓式圖像顯示裝置等中者。
上述觸控面板並無特別限定,例如可使用具有ITO膜等複數層之觸控面板等通常用於行動資訊終端、平面型或可撓式圖像顯示裝置等中者。上述觸控面板之構成並無特別限定,例如可列舉外置型、內嵌型、整合型、覆蓋玻璃一體型、覆蓋片一體型等。上述觸控面板之方式並無特別限定,
例如可列舉電阻膜式、靜電電容式、光學式、超音波式等。
作為上述偏光膜,並無特別限定,可使用行動資訊終端、平面型或可撓式圖像顯示裝置等中通常使用者。
使用本發明之觸控面板用層間填充材料將選自由表面保護板與觸控面板之層間、觸控面板與偏光膜之層間、及構成觸控面板之複數個透明導電膜之層間所組成之群中之至少1種層間填充而製造積層體之方法並無特別限定,例如可列舉:將本發明之觸控面板用層間填充材料夾持於表面保護板與觸控面板之層間、觸控面板與偏光膜之層間、及構成觸控面板之複數個透明導電膜之層間,於70℃附近進行預加熱壓接之方法。又,亦可使用真空層壓機於例如一大氣壓、70℃、30分鐘之條件下進行預加熱壓接。於預加熱壓接後,藉由高壓釜處理(例如於85℃、0.5MPa以上之條件下進行30分鐘)等進行正式壓接後,照射光而對聚乙烯縮醛進行交聯,藉此獲得本發明之積層體。
作為上述光照射之方法,並無特別限定,例如可列舉使用超高壓水銀燈等紫外線照射裝置對正式壓接後之積層體照射光之方法。上述光照射時之光之波長或照度只要根據上述奪氫型光起始劑之種類等而適當設定即可。例如於將二苯甲酮用作上述奪氫型光起始劑之情形時,較佳為以10mW/cm2之照度照射250~400nm之波長之光10秒~30分鐘。
根據本發明,可提供一種熱穩定性優異而可藉由擠出法成形、且即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數之聚乙烯縮醛樹脂組成物,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料,及使用該觸控面板用層間填充材料而製造之積層體。
1‧‧‧本發明之觸控面板用層間填充材料
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧表面保護板
4‧‧‧偏光膜
5‧‧‧裝飾印刷部
圖1係模式性地表示本發明之觸控面板用層間填充材料之使用方法之一例之剖視圖。
以下,列舉實施例對本發明之態樣進而詳細地進行說明,但本發明並非僅限定於該等實施例。
(實施例1)
(1)聚乙烯丁醛之製備
向具備攪拌裝置之反應機中投入離子交換水2700mL、平均聚合度1800且皂化度99.3莫耳%之聚乙烯醇300g,一面攪拌一面進行加熱溶解,獲得溶液。繼而,向該溶液中以鹽酸濃度成為0.2重量%之方式添加作為觸媒之35重量%鹽酸,並將溫度調整為15℃後,一面攪拌一面添加正丁醛(n-BA)21g。其後,添加正丁醛(n-BA)145g,結果白色粒子狀之聚乙烯丁醛樹脂析出。於析出後15分鐘後,以鹽酸濃度成為1.8重量%之方式添加35重量%鹽酸,加熱至50℃,並於50℃熟化2小時。繼而,將溶液冷卻、中和後進行水洗並使其乾燥,藉此獲得聚乙烯丁醛(PVB)。
所獲得之聚乙烯丁醛之羥基量為31.0莫耳%,乙醯基量為0.7莫耳%,丁醛化度(Bu化度)為68.3莫耳%。
(2)聚乙烯丁醛樹脂組成物之製造
對於所獲得之聚乙烯丁醛100重量份,添加作為塑化劑之三乙二醇-二-2-乙基己酸酯(3GO)30重量份、作為光自由基聚合起始劑之二苯甲酮1重量份、及作為具有自由基聚合性雙鍵之單體之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯4重量份,充分地進行混練而獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。
(3)觸控面板用層間填充材料之製造
對於所獲得之聚乙烯丁醛100重量份,添加作為塑化劑之三乙二醇-二-2-乙基己酸酯(3GO)30重量份、作為光自由基聚合起始劑之二苯甲酮1重量份、及作為具有自由基聚合性雙鍵之單體之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯4重量份,充分地進行混練而獲得混練物。利用壓製成形機對所獲得之混練物進行壓製成形而將其製膜成片狀,獲得厚度150μm之觸控面板用層間填充材料。
使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度對所獲得之觸控面板用層間填充材料照射365nm之波長之光1200秒。
針對光照射前後之片狀成形體,使用動態黏彈性測定裝置ARES-G2(TAINSTRUMENTS公司製造)、ADVA-200(IT Keisoku-seigyo公司製造)等在降溫速度3℃/min、頻率1Hz、應變1%之條件下測定於200℃之儲存彈性模數G',結果光照射前為14700Pa,光照射後成為127000Pa。
(實施例2)
(實施例3)
使用二苯甲酮0.5重量份作為光自由基聚合起始劑,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例4)
使用乙氧基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯10重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組
成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例5)
使用二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯4重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之低聚物代替具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例6)
使用二新戊四醇六丙烯酸酯4重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之低聚物代替具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例7)
使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯10重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例8)
不摻合塑化劑,且使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯30重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(實施例9)
使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯0.5重量份作為具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(比較例1)
不摻合光自由基聚合起始劑及具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(比較例2)
不摻合具有自由基聚合性雙鍵之單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(比較例3)
不摻合光自由基聚合起始劑,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(比較例4)
對於藉由與實施例1相同之方法而製備之聚乙烯丁醛100重量份,添加作為塑化劑之三乙二醇-二-2-乙基己酸酯(3GO)30重量份、硼酸0.05重量份,充分地進行混練而獲得聚乙烯丁醛樹脂組成物。又,以與實施例1相同之方式獲得觸控面板用層間填充材料。
(比較例5)
(1)丙烯酸共聚物之製備
於具備攪拌機、回流冷凝管、溫度計、氮氣導入口之反應容器中,將丙烯酸正丁酯65.0重量份、甲基丙烯酸甲酯26.0重量份、丙烯酸乙酯4.0重量份、丙烯酸羥乙酯1.0重量份、丙烯酸4.0重量份及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份溶解於乙酸乙酯100重量份中,於氮氣置換後於80℃聚合8小時而獲得丙烯酸共聚物。
利用過濾器(材質:聚四氟乙烯,孔徑:0.2μm)對利用四氫呋喃(THF)將所獲得之丙烯酸共聚物稀釋50倍而獲得之稀釋液進行過濾,製備測定樣品。將該測定樣品供給至凝膠滲透層析儀(Waters公司製造,2690 Separations Model),於樣品流量1ml/min、管柱溫度40℃之條件下進行GPC測定,測定丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量,求出重量平均分子量(Mw)。
所獲得之丙烯酸共聚物之重量平均分子量為65萬。
使用GPC LF-804(昭和電工公司製造)作為管柱,使用示差折射計作為檢測器。
(2)觸控面板用層間填充材料之製造
利用乙酸乙酯將上述丙烯酸共聚物100重量份稀釋,獲得樹脂固形物成分45%之黏著劑溶液。對於上述黏著劑溶液100重量份,添加異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造之Coronate L-45,固形物成分45%)1重量份並攪拌15分鐘後,以乾燥後之厚度成為150μm之方式塗佈於厚度50μm之脫模PET膜之脫模處理面上,並於80℃乾燥15分鐘。進而,於所獲得之黏著劑層之上,以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重合新準備之脫模PET膜而獲得積層體。其後,將片材於23℃固化5天,獲得兩面貼附有脫模PET膜之厚度150μm之觸控面板用層間填充材料。
(評價)
針對實施例及比較例中獲得之聚乙烯丁醛樹脂組成物及觸控面板用層間填充材料,藉由以下之方法進行評價。
將結果示於表1、2。
(1)聚乙烯丁醛樹脂組成物之熱穩定性之評價
將所獲得之聚乙烯丁醛樹脂組成物於180℃進行1小時加熱處理。目視觀察加熱處理後之聚乙烯丁醛樹脂組成物,將完全未觀察到凝膠化之情形
評價為「○」,將局部亦觀察到凝膠化之情形評價為「×」。
(2)聚乙烯丁醛樹脂組成物之光照射前後之凝膠分率之測定
於200℃之溫度條件下對實施例及比較例中獲得之聚乙烯丁醛樹脂組成物進行擠出成形,獲得厚度200μm之片狀成形體。使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度對所獲得之片狀成形體照射365nm之波長之光1200秒。
於將光照射前後之片狀成形體於23℃於乙酸乙酯中浸漬24小時後,自乙酸乙酯中取出,於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量,使用下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×W2/W1
(W1:浸漬前之試片之重量,W2:浸漬、乾燥後之試片之重量)
(3)聚乙烯丁醛樹脂組成物之光照射前後之儲存彈性模數之測定
於200℃之溫度條件下對實施例及比較例中獲得之聚乙烯丁醛樹脂組成物進行擠出成形,獲得厚度200μm之片狀成形體。將4片所獲得之片狀成形體積層,製作厚度800μm之積層體,將其作為UV照射前之儲存彈性模數測定樣品。
又,使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度對所獲得之片狀成形體照射365nm之波長之光500秒。將4片UV照射後之片狀成形體積層,製作厚度800μm之積層體,將其作為UV照射後之儲存彈性模數測定樣品。
針對UV照射前之儲存彈性模數測定樣品及UV照射後之儲存彈性模數測定樣品,使用動態黏彈性測定裝置ARES-G2(TAINSTRUMENTS公司製造)於降溫速度3℃/min、頻率1Hz、應變1%之條件下測定於200℃之儲存彈性模數G'。
(4)觸控面板用層間填充材料之黏著性之評價
使用觸控面板用層間填充材料切割成25mm×100mm,貼合於玻璃。貼合實施了電漿處理之PET膜(25mm×100mm),於25℃進行真空層壓後,於高壓釜中於75℃、0.5MPa之條件下進行30分鐘加熱壓接,獲得評價樣品。使用所獲得之評價樣品,依據JIS K 6854:1994年以300mm/min進行180°剝離試驗,測定剝離強度。將剝離強度為5N/25mm以上者視為「○」,將未達5N/25mm者視為「×」。
(5)觸控面板用層間填充材料之糊劑殘留性之評價
於利用50mm×50mm之湯姆遜刀將觸控面板用層間填充材料沖裁50次時,藉由目視確認有無產生觸控面板用層間填充材料對湯姆遜刀之附著(糊劑殘留)。將湯姆遜刀上產生糊劑殘留者視為「○」,將未產生糊劑殘留者視為「×」。
(6)觸控面板用層間填充材料之防飛濺性之評價
將觸控面板用層間填充材料之一面貼附於15.0cm×7.5cm、厚度0.7mm之玻璃,將觸控面板用層間填充材料之另一面貼附於塗佈有ITO之聚對苯二甲酸乙二酯膜(ITO-PET),製作玻璃/觸控面板用層間填充材料/ITO-PET膜構成體。於70℃、一大氣壓下對該構成體進行30分鐘之使用真空層壓機之壓接後,於85℃、0.5MPa之高壓釜中進行30分鐘處理,調整為30℃以下後釋壓並取出。繼而,使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度照射365nm之波長之光1200秒,獲得玻璃與ITO-PET膜之層間由觸控面板用層間填充材料填充之積層體。
對於所獲得之積層體,使重量130g之鐵球於23℃之環境下自1m之高度降落,將積層體未破裂之情形視為1,將積層體雖破裂但玻璃片並未飛濺且於觸控面板用層間填充材料中未能確認到裂開或凝聚破壞之
情形視為2,將積層體破裂但玻璃片並未飛濺、但於觸控面板用層間填充材料中產生局部裂開之情形視為3,將玻璃片少量飛濺且觸控面板用層間填充材料中產生裂開或凝聚破壞之情形視為4,將玻璃片飛濺且於觸控面板用層間填充材料中確認到裂開或凝聚破壞之情形視為5。將1~3評價為「○」,將4、5評價為「×」。
然而,因落球部位之玻璃本身所產生之玻璃粉或因玻璃本身之破壞所產生之碎片不包含於玻璃片中,而將玻璃與觸控面板用層間填充材料之界面上的因玻璃自觸控面板用層間填充材料剝離所產生之玻璃片、或因觸控面板用層間填充材料之凝聚破壞所產生之帶填充材料之玻璃片視為評價對象。
(7)觸控面板用層間填充材料之消泡性之評價
於76mm×52mm、厚度1.0~1.2mm之白板玻璃(松浪硝子製造之S9112)上,貼附經切割成與白板玻璃為相同尺寸之觸控面板用層間填充材料之一面,將觸控面板用層間填充材料之另一面貼附於經切割成與白板玻璃為相同尺寸之ITO-PET膜(塗佈有ITO之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜)上,製作玻璃/觸控面板用層間填充材料/ITO-PET膜構成體。此時,將氣泡封入至玻璃與觸控面板用層間填充材料之界面。繼而,於70℃使用真空層壓機於一大氣壓下對該構成體進行30分鐘壓接後,於85℃、0.5MPa之高壓釜中進行30分鐘處理,調整為30℃以下後釋壓並取出。繼而,使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度照射365nm之波長之光1200秒,獲得玻璃與ITO-PET膜之層間由觸控面板用層間填充材料填充之積層體。
利用數位顯微鏡(基恩士公司製造)對所獲得之積層體進行觀察,將並未殘存氣泡之情形評價為「○」,將殘存之情形評價為「×」。
(8)觸控面板用層間填充材料之階差追隨性之評價
將外框76mm×52mm、內框56mm×32mm之口字型之邊框狀之厚度75μm之單面黏著劑貼附於76mm×52mm、厚度1.0~1.2mm之白板玻璃(松浪硝子製造之S9112)上而製作階差。
將觸控面板用層間填充材料切割成76mm×52mm,將其隨附於白板玻璃之貼附有口字型之邊框狀階差之面上,進而,將塗佈有ITO之聚對苯二甲酸乙二酯膜(ITO-PET,SEKISUI NANOCOAT TECHNOLOGY公司製造)切割成76mm×52mm,使其隨附於觸控面板用層間填充材料。分別於貼合時儘可能不混入氣泡。繼而,於70℃使用真空層壓機於一大氣壓下對該構成體進行30分鐘壓接後於,85℃、0.5MPa之高壓釜中進行30分鐘處理,調整為30℃以下後釋壓並取出。繼而,使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度照射365nm之波長之光1200秒,獲得玻璃與ITO-PET膜之層間由觸控面板用層間填充材料填充之積層體。
利用數位顯微鏡(基恩士公司製造)對所獲得之積層體進行觀察,將確認到階差之界面上之氣泡殘存之情形評價為「×」,將未確認到氣泡殘存之情形評價為「○」。
(9)觸控面板用層間填充材料之高溫高濕處理後之發泡性之評價
將作為模型異物之由二乙烯苯系化合物構成且粒徑為40μm之微粒子(積水化學工業公司製造,Micropearl)以30個/cm2之密度均勻地分散於76mm×52mm、厚度1.0~1.2mm之白板玻璃(松浪硝子製S9112)之表面。
將觸控面板用層間填充材料切割成76mm×52mm,使其隨附於白板玻璃之分散有模型異物之面,進而,將塗佈有ITO之聚對苯二甲酸乙二酯膜(ITO-PET,SEKISUI NANO COAT TECHNOLOGY公司製造)切割成76mm×52mm,使其隨附於觸控面板用層間填充材料。分別於貼合時儘可能不
混入氣泡。繼而,於70℃使用真空層壓機於一大氣壓下對該構成體進行30分鐘壓接後,於85℃、0.5MPa之高壓釜中進行30分鐘處理,調整為30℃以下後釋壓並取出。繼而,使用超高壓水銀燈以10mW/cm2之照度照射365nm之波長之光1200秒,獲得玻璃與ITO-PET膜之層間由觸控面板用層間填充材料填充之積層體。
繼而,於溫度85℃、濕度85%之高溫高濕條件下將所獲得之積層體放置250小時,實施高溫高濕處理。
利用數位顯微鏡(基恩士公司製造)對高溫高濕處理後之構成體進行觀察,將未確認到發泡之情形評價為「○」,將確認到發泡之情形評價為「×」。
[產業上之可利用性]
根據本發明,可提供一種熱穩定性優異而可藉由擠出法成形、且即便於高溫下亦可發揮較高儲存彈性模數之聚乙烯縮醛樹脂組成物,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之接著片,由該聚乙烯縮醛樹脂組成物構成之觸控面板用層間填充材料,及使用該觸控面板用層間填充材料而製造之積層體。
1‧‧‧本發明之觸控面板用層間填充材料
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧表面保護板
4‧‧‧偏光膜
5‧‧‧裝飾印刷部
Claims (10)
- 一種觸控面板用層間填充材料,其係用於填充觸控面板與其他構件之層間或構成上述觸控面板之複數個透明導電膜之層間者,且特徵在於:係由聚乙烯縮醛樹脂組成物所構成,該聚乙烯縮醛樹脂組成物係用以藉由擠出法成形者,且含有:聚乙烯縮醛、奪氫型光自由基聚合起始劑、具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物、及塑化劑,且上述聚乙烯縮醛樹脂組成物中,聚乙烯縮醛與塑化劑之合計含量為50重量%以上。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板用層間填充材料,其中,聚乙烯縮醛為聚乙烯丁醛。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,奪氫型光自由基聚合起始劑為二苯甲酮。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,奪氫型光自由基聚合起始劑之含量相對於聚乙烯縮醛100重量份為0.1~5重量份。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物為分子內具有2個以上之自由基聚合性雙鍵之多官能單體或低聚物。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,具有自由基聚合性雙鍵之單體或低聚物之含量相對於聚乙烯縮醛100重量份為0.1~40重量份。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,聚乙烯縮醛樹脂組成物中,塑化劑之含量相對於聚乙烯縮醛100重量份為30重量份以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其中,聚乙烯縮醛樹脂組成物中,聚乙烯縮醛與塑化劑之合計含量為80重量%以上。
- 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用層間填充材料,其係由接著片所構成,該接著片係藉由擠出法將聚乙烯縮醛樹脂組成物進行成形而成。
- 一種積層體,其中,選自由表面保護板與觸控面板之層間、觸控面板與偏光膜之層間、及構成觸控面板之複數個透明導電膜之層間所組成之群中之至少1種層間係由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8或9項之觸控面板用層間填充材料填充。
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JP2015199735 | 2015-10-07 | ||
JP2015199736 | 2015-10-07 | ||
JPJP2015-199736 | 2015-10-07 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201726795A TW201726795A (zh) | 2017-08-01 |
TWI767889B true TWI767889B (zh) | 2022-06-21 |
Family
ID=58487914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105132544A TWI767889B (zh) | 2015-10-07 | 2016-10-07 | 聚乙烯縮醛樹脂組成物、接著片、觸控面板用層間填充材料及積層體 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20200270385A1 (zh) |
EP (1) | EP3360903B1 (zh) |
JP (1) | JP6815868B2 (zh) |
KR (1) | KR20180068899A (zh) |
CN (1) | CN107614543A (zh) |
TW (1) | TWI767889B (zh) |
WO (1) | WO2017061545A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180006359A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-17 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 터치 패널용 층간 충전 재료 및 터치 패널 적층체 |
CN109207085B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-05-07 | 洛阳祺诺塑胶有限公司 | 一种高撕裂强度的聚乙烯醇缩丁醛胶片及其生产制造方法 |
JP2020143476A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 住友重機械工業株式会社 | 作業機械用画像取得装置、情報管理システム、情報端末、作業機械用画像取得プログラム |
JPWO2022265074A1 (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | ||
JPWO2022265075A1 (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | ||
JPWO2022265077A1 (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | ||
JPWO2022265073A1 (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2693686B2 (ja) * | 1992-05-22 | 1997-12-24 | 早川ゴム株式会社 | 感熱箔転写用活性エネルギー線硬化型接着剤及びこれを用いて箔を転写する方法 |
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JP2006137078A (ja) | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ポリマーフィルム及びその製造方法、これを用いた偏光板並びに液晶表示装置 |
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KR102306373B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2021-10-01 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 사출 성형용 프라이머 조성물 |
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KR20180006359A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-17 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 터치 패널용 층간 충전 재료 및 터치 패널 적층체 |
EP3360940A1 (en) * | 2015-10-07 | 2018-08-15 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Interlayer filler material for touch panels, and touch panel laminate |
JP6116771B1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-19 | 積水化学工業株式会社 | タッチパネル用層間充填材料及びタッチパネル積層体 |
CN107614606A (zh) * | 2015-10-07 | 2018-01-19 | 积水化学工业株式会社 | 聚乙烯醇缩醛树脂组合物、粘接片和粘接片的制造方法 |
EP3361359B1 (en) * | 2015-10-07 | 2020-03-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Interlayer filler material for touch panels, and touch panel laminate |
-
2016
- 2016-10-06 EP EP16853697.7A patent/EP3360903B1/en active Active
- 2016-10-06 CN CN201680028441.XA patent/CN107614543A/zh active Pending
- 2016-10-06 US US15/765,629 patent/US20200270385A1/en not_active Abandoned
- 2016-10-06 KR KR1020177034136A patent/KR20180068899A/ko active IP Right Grant
- 2016-10-06 WO PCT/JP2016/079799 patent/WO2017061545A1/ja active Application Filing
- 2016-10-06 JP JP2016563483A patent/JP6815868B2/ja active Active
- 2016-10-07 TW TW105132544A patent/TWI767889B/zh active
-
2023
- 2023-01-06 US US18/094,011 patent/US20230159689A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3360903A1 (en) | 2018-08-15 |
EP3360903A4 (en) | 2019-05-08 |
WO2017061545A1 (ja) | 2017-04-13 |
US20200270385A1 (en) | 2020-08-27 |
EP3360903B1 (en) | 2022-11-02 |
JP6815868B2 (ja) | 2021-01-20 |
KR20180068899A (ko) | 2018-06-22 |
CN107614543A (zh) | 2018-01-19 |
US20230159689A1 (en) | 2023-05-25 |
JPWO2017061545A1 (ja) | 2018-07-26 |
TW201726795A (zh) | 2017-08-01 |
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