TWI767249B - 環氧改性矽樹脂組合物及其應用 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種環氧改性矽樹脂組合物及其應用。所述組合物由包括以下重量份的原料製備而成：環氧改性有機矽樹脂10份-70份，機能性樹脂10份-30份，助劑15份-100份，所述環氧改性有機矽樹脂具有式I所示結構，其中，R1 為甲基、乙基或苯基；R2 為甲基或苯基；R3 為甲基或苯基；m為1-20範圍內的整數；n為1-20範圍內的整數。

Description

環氧改性矽樹脂組合物及其應用
本發明關於LED技術領域，特別是關於環氧改性矽樹脂組合物及其應用。
LED（發光二極體：Light-Emitting Diode）作為一種體積小、發光效率高、耗電小、使用壽命長的光源，廣泛應用於顯示螢幕、照明、輻射光源等領域。近年來，隨著LED小型化、薄型化、高密度化的趨勢發展，在印刷佈線基板上直接安裝元器件的封裝方式得到快速發展。隨著LED高亮度的技術發展，LED變得更加高亮度化，同時LED元件發熱量也增大。以往用於承載LED元件的基板大多以環氧樹脂為原料製得，然而，環氧樹脂的耐候性較差，長時間受到高熱量輻射，造成基板顏色老化變黃，對光線的反射率有所下降，降低了LED效能。
CN201410782137公開了一種耐黃變樹脂組合物，其原料包括：脂環族環氧樹脂、通用型環氧樹脂、氰酸酯樹脂、甲基丙烯酸縮水甘油酯、固化劑、鈦白粉、螢光增白劑、抗黃變劑等，具有耐黃變性良好、基材反射率高、基材與金屬箔剝離強度高等優點。直接添加脂環族環氧樹脂，材料的耐候性比環氧樹脂有所提高。但是，脂環族環氧樹脂成本高，也很難滿足日漸苛刻的性能要求。
CN201410829372通過將縮合型矽樹脂、催化劑、白色填料、助劑以及任選地其他組分複合（Compound），得到具有優異的耐熱性、耐候性以及耐黃變性的有機矽樹脂組合物，將縮合型矽樹脂應用在LED白色包銅板中，使其同樣具有優異的耐熱性、耐候性以及耐黃變性。但是，材料的黏結力差。
基於此，本發明提供一種環氧改性矽樹脂組合物，該組合物同時具有良好的機械性能、黏接性能、優異的電絕緣性能，且能耐高溫老化、耐紫外光、耐輻射，以該組合物為原料製備的層壓板，用於LED元件的基板時，能有效地提高LED的發光效果及延長使用壽命。
具體技術方法為： 一種環氧改性矽樹脂組合物，由包括以下重量份的原料製備而成： 環氧改性有機矽樹脂      10份-70份， 機能性樹脂                      10份-30份， 助劑                                  15份-100份， 所述環氧改性有機矽樹脂具有式I所示結構：
Figure 02_image001
式I 其中，R1 為甲基、乙基或苯基； R2 為甲基或苯基； R3 為甲基或苯基； m為1-20範圍內的整數； n為1-20範圍內的整數。
本發明還提供一種預浸料，所述預浸料的原料包括上述的環氧改性矽樹脂組合物。
本發明還提供一種層壓板，所述層壓板的原料包括上述的環氧改性矽樹脂組合物，或上述的預浸料。
與現有方案相比，本發明具有以下有益效果： 本發明所述的環氧改性矽樹脂組合物，以同時具有環氧基團和矽氧基團的特定結構的環氧改性有機矽樹脂為原料之一，搭配機能性樹脂和助劑製備而成，所述環氧改性矽樹脂組合物可以充分發揮環氧樹脂的良好的機械性能、黏接性能、優異的電絕緣性能，又能充分發揮有機矽樹脂的耐高溫老化、耐紫外光、耐輻射，以本發明所述環氧改性矽樹脂組合物為原料製備的層壓板，相比於傳統的普通層壓板，性能有較大的提升，用作為LED元件的基板時，能有效地提高LED的發光效果及延長使用壽命。
以下結合具體實施例對本發明作進一步詳細的說明。本發明可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明公開內容理解更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「和/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
一種環氧改性矽樹脂組合物，由包括以下重量份的原料製備而成： 環氧改性有機矽樹脂      10份-70份， 機能性樹脂                      10份-30份， 助劑                                  15份-100份， 所述環氧改性有機矽樹脂具有式I所示結構：
Figure 02_image001
式I 其中， R1 為甲基、乙基或苯基； R2 為甲基或苯基； R3 為甲基或苯基； m為1-20範圍內的整數； n為1-20範圍內的整數。
具有上述結構的環氧改性有機矽樹脂，分子鏈段上同時含有環氧基團和矽氧基團，既具有良好的機械性能、黏接性能、優異的電絕緣性能，且能耐高溫老化、耐紫外光、耐輻射。
其中，所述環氧改性有機矽樹脂的結構中，其有機取代基（R）和矽原子（Si）的莫耳比值即R/Si值對環氧改性有機矽樹脂的質量有很大關係，會影響到環氧改性有機矽樹脂的固化性、漆膜柔韌性、硬度、耐熱性和耐熱開裂性等性能。其中，有機取代基R代表所述式I中有機官能團R1 、R2 、R3 、-C6 H5 和-CH3 ，R/Si值即為R1 、R2 、R3 、-C6 H5 和-CH3 總莫耳數與矽原子莫耳數的比值。
較佳地，所述R/Si值為1.5-2.0。
較佳更佳地，所述R/Si值為1.75-1.85。
較佳地，所述環氧改性有機矽樹脂的分子量為1000-30000。
較佳更佳地，所述環氧改性有機矽樹脂的分子量為1000-15000。
上述環氧改性有機矽樹脂的製備方法如下： 將100-300份四甲基四苯基環四矽氧烷單體、50-250份T鏈節有機矽單體和30-100份封端劑混合，升溫至50-80℃後減壓除水1 h-2 h，再加入占所述四甲基四苯基環四矽氧烷單體、T鏈節有機矽單體和封端劑總重量0.02%-0.08%的酸性催化劑，保溫反應4 h-10 h，調節pH值至6-7，過濾，減壓蒸餾，脫除未反應單體，得乙烯基封端的有機矽樹脂； 於溫度-5-5℃下，向10-50份所述乙烯基封端的有機矽樹脂中加入10-50份氧化劑，於溫度5-10℃反應10 min-60 min，然後添加1-10份還原劑，攪拌10 min-60 min，萃取後乾燥，得到環氧改性有機矽樹脂。
上述製備方法中，以四甲基四苯基環四矽氧烷單體、T鏈節有機矽單體（有機矽三官能單位）、封端劑為反應單體，在酸性催化劑的作用下，先製得了乙烯基封端的有機矽樹脂。然後用氧化劑將上述製得的乙烯基封端的有機矽樹脂進一步氧化，然後加入還原劑，消耗多餘的氧化劑，最終得到環氧改性有機矽樹脂，避免了傳統的改性方法中環氧樹脂、有機矽樹脂之間的相容性問題，製備成本較低。
可以理解地，控制反應單體的配比，能夠調整R/Si值。
較佳地，將100-200份四甲基四苯基環四矽氧烷單體、50-150份T鏈節有機矽單體和30-60份封端劑混合，升溫至50-80℃後減壓除水1 h-2 h，再加入占所述四甲基四苯基環四矽氧烷單體、T鏈節有機矽單體和封端劑總重量0.02%-0.05%的酸性催化劑，保溫反應4 h-10 h，調節pH值至6-7，過濾，減壓蒸餾，脫除未反應單體，得乙烯基封端的有機矽樹脂。
較佳地，所述四甲基四苯基環四矽氧烷單體選自2,2,4,4-四甲基-6,6,8,8-四苯基環四矽氧烷、1,1,5,5-四甲基-1,3,3,5-四苯基環四矽氧烷和2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四苯基環四矽氧烷中的一種或幾種。
較佳地，所述T鏈節有機矽單體選自甲基三（二甲基矽氧烷基）矽烷、乙基三（二甲基矽氧烷基）矽烷、苯基三（二甲基矽氧烷基）矽烷中的任意一種。
較佳地，所述封端劑選自1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷、1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基二矽氧烷和1,1,3,3-四苯基-1,3-二乙烯基二矽氧烷中的任意一種。
較佳地，所述酸性催化劑選自硫酸、磷酸、三氟甲基磺酸和甲基苯磺酸中的任意一種。
較佳地，所述氧化劑選自次氯酸鈉和稀硫酸中的一種或幾種。
較佳地，所述還原劑為亞硫酸鈉。
所述環氧改性有機矽樹脂的合成路線如下： 單體之間聚合：
Figure 02_image004
封端劑終止聚合反應：
Figure 02_image006
乙烯基環氧化：
Figure 02_image008
。
可以理解地，所述機能性樹脂選自環氧樹脂和雙馬來醯亞胺中的一種或多種。
所述環氧樹脂包括但不限於脂環族環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、三聚氰酸環氧樹脂和海因環氧樹脂等中的一種或多種。
所述雙馬來醯亞胺包括但不限於二苯甲烷雙馬來醯亞胺、N’-間苯撐雙馬來醯亞胺（N,N'-m-phenylene dimaleimide）和聚胺基雙馬來醯亞胺等中的一種或多種。
所述助劑為固化劑、填料、偶合劑和固化促進劑等。
在一個較佳的實施例中，所述環氧改性矽樹脂組合物，由包括以下重量份的原料製備而成： 環氧改性有機矽樹脂      10份-70份， 機能性樹脂                      10份-30份， 固化劑                              5份-30份， 填料                                  10份-60份， 偶合劑                              0.1份-2份， 固化促進劑                      0.1份-2份。
所述固化劑包括但不限於氰酸酯固化劑、脂肪多元胺型固化劑、芳香胺類固化劑、聚醯胺類型固化劑、路易斯酸-胺錯合物類固化劑、酸酐類固化劑和酚醛型固化劑等中的一種或多種。
所述填料包括但不限於二氧化鈦、二氧化矽、氧化鎂、氫氧化鎂、滑石粉、雲母粉、氧化鋁、碳化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鉬和硫酸鋇等中的一種或多種。
所述偶合劑包括但不限於矽烷類偶合劑、鈦酸酯偶合劑、鋁酸酯偶合劑和有機鉻錯合物偶合劑等中的一種或多種。
所述固化促進劑包括但不限於咪唑類促進劑、過氧化物類促進劑、偶氮類促進劑、三級胺類促進劑、酚類促進劑、有機金屬鹽促進劑和無機金屬鹽促進劑等中的一種或多種。
一種預浸料，其原料包括上述的環氧改性矽樹脂組合物。
可以理解地，所述預浸料的製備方法包括以下步驟： 採用浸漬的方法，將上述的樹脂組合物覆蓋在增強材料表面，加熱至半固化，得預浸料。
較佳地，所述半固化的程序參數為：加熱至130-250℃恆溫2 min-10 min。
應當理解地，所述增強材料為習知的無機或有機纖維材料，無機纖維質增強基材包括但不限於玻璃纖維（包含E、NE、D、S、T等不同類型），碳纖維、碳化矽纖維、石棉纖維等。有機纖維增強基材包括但不限於尼龍、超高分子量聚乙烯纖維、芳綸纖維、聚醯亞胺纖維、聚酯纖維、棉纖維等。
一種層壓板，其原料包括上述的環氧改性矽樹脂組合物，或上述的預浸料。
可以理解地，所述層壓板的製備方法包括以下步驟： 將若干個上述的預浸料層壓。
較佳地，所述層壓的程序參數為：在溫度150-300℃、壓力10 kgf/cm2 -30 kgf/cm2 、真空度＜2kPa條件下，熱壓成形100 min-300 min。
所述「若干個所述預浸料」指至少一個所述預浸料。
需要特別說明的是，還可以在層壓時，在若干個所述預浸料，即層疊體的單側或雙側包覆金屬銅箔，然後層壓，得到包覆金屬銅箔層壓板。
較佳地，所述金屬銅箔的厚度為3 μm-35 μm。
以下結合具體實施例做進一步說明，若無特殊說明，本發明所述所有原料均可來源於市售。
氫化雙酚A環氧樹脂可購自國都化工，型號為ST-1000。
脂環族環氧樹脂可購自大賽璐，型號為2021P。
雙馬來醯亞胺可購自KI-Chemical，型號為BMI-70。
有機矽樹脂可購自易力高，型號為SC2006。
實施例1 本實施例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將70份的環氧改性矽樹脂、10份的氫化雙酚A環氧樹脂、5份的酸酐固化劑溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、25份的二氧化矽、0.1份的矽烷偶合劑和2份的2-甲基咪唑，繼續攪拌，得到均勻的膠液，即環氧改性矽樹脂組合物。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述環氧改性矽樹脂組合物，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為50％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
實施例2 本實施例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將10份的環氧改性矽樹脂、30份的脂環族環氧樹脂、30份的酸酐固化劑溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、10份的氧化鋁、40份的二氧化矽、2份的矽烷偶合劑和0.1份的2-甲基咪唑，繼續攪拌，得到均勻的膠液，即環氧改性矽樹脂組合物。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述環氧改性矽樹脂組合物，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為55％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
實施例3 本實施例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將50份的環氧改性矽樹脂、20份的雙馬來醯亞胺、20份的酚醛固化劑溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、10份的氧化鋁、25份的二氧化矽、0.5份的矽烷偶合劑和0.5份的2-甲基咪唑和0.7份的過氧化二異丙苯，繼續攪拌，得到均勻的膠液，即環氧改性矽樹脂組合物。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述環氧改性矽樹脂組合物，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為50％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
實施例4 本實施例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將50份的環氧改性矽樹脂、10份的脂環族環氧樹脂、15份的酸酐固化劑溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、10份的氧化鋁、0.2份的矽烷偶合劑和0.8份的2-甲基咪唑，繼續攪拌，得到均勻的膠液，即環氧改性矽樹脂組合物。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述環氧改性矽樹脂組合物，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為50％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
對比例1 本對比例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將40份的脂環族環氧樹脂、30份的酸酐固化劑溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、10份的氧化鋁、40份的二氧化矽、2份的矽烷偶合劑和0.1份的2-甲基咪唑，繼續攪拌，得到均勻的膠液，即環氧改性矽樹脂組合物。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述環氧改性矽樹脂組合物，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為50％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
對比例2 本對比例提供一種白色環氧改性矽樹脂組合物、預浸料和層壓板，製備方法如下： 依次將100份的有機矽樹脂、1份的二月桂酸二丁基錫溶於丁酮、甲苯和丙二醇甲醚混合溶劑中，其中，丁酮、甲苯和丙二醇甲醚按照質量比為1:1:1混合。攪拌條件下，再加入10份的二氧化鈦、10份的氧化鋁、0.7份的矽烷偶合劑，繼續攪拌，得到均勻的膠液。
將2116玻璃纖維布（基重105 g/m²）浸漬於上述膠液，於熱風循環烤箱180℃烘烤3 min，得到樹脂含量為50％的預浸料。
將4片預浸料層疊，在該層疊體上下兩面各覆蓋一張厚度為12 μm的電解銅箔，置於可程式控溫控壓的真空壓機中，在真空狀態，在25 kgf/cm²的壓力、200℃的溫度下固化100分鐘，製成0.4 mm厚度的包覆銅箔層壓板。
性能測試 對實施例1-4和對比例1-2製得產品進行性能測試，測試方法如下，測試結果見表1。 剝離強度：測試方法按照IPC-TM-650 2.4.8進行。 耐高溫黃變測試：將上述包銅板進行蝕刻處理，得到白色層壓板，將所得白色層壓板裁切成4 inch*4 inch的樣品置於200℃的烤箱進行烘烤，烘烤時間分別是4 h、24 h、72 h，然後分別測試其反射率和白度，與未烘烤樣品對比。 耐候性測試：將上述包銅板進行蝕刻處理，得到白色層壓板，將所得白色層壓板裁切成4 inch*4 inch的樣品，置於紫外光耐老化試驗箱中，在85℃下放置500 h、750 h、1000 h後測試反射率和白度的變化。
表1
測試項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 對比例1 對比例2
剝離強度/（lbf/in） 7.2 7.4 7.3 7.3 7.6 4.1
耐高溫黃變測試 白度/% 烘烤前 92.0 92.0 91.6 91.8 91.3 90.7
4h 90.9 88.8 89.6 90.2 78.6 90.5
24h 88.7 86.6 87.7 88.3 75.1 90.2
72h 85.4 83.4 84.2 85.1 60.5 89.0
反射率/% 烘烤前 94.6 94.3 94.1 94.3 95.3 94.5
4h 92.5 90.5 91.2 91.6 83.3 94.1
24h 90.2 88.1 89.2 89.4 81.4 93.0
72h 88.6 86.3 87.3 87.8 79.9 91.0
耐候性測試 白度/% 光照前 92.0 92.0 91.7 91.3 91.4 91.5
500h 88.2 86.5 87.4 87.5 81.2 90.0
750h 86.6 84.4 85.1 85.4 78.0 88.1
1000h 83.2 80.7 82.6 83.2 75.3 85.1
反射率/% 光照前 94.6 94.1 94.1 94.1 93.5 93.5
500h 92.5 90.2 91.0 91.6 85.0 93.0
750h 90.9 88.0 89.1 89.4 78.0 91.3
1000h 87.6 86.5 86.8 86.9 76.1 90.0
。
實施例1-4製得的環氧改性矽樹脂組合物剝離強度高，機械性能好，固化後，可較長時間保持較好的白度，以其為原料製備的層壓板具有較高的耐高溫黃變、耐候性能，用作為LED元件的基板，能有效地提高LED的發光效果及延長使用壽命。
相對於實施例2，對比例1沒有添加環氧改性有機矽樹脂，而是用同等重量的脂環族環氧樹脂替代，成本增加的同時，其耐高溫黃變和耐候性也遠遠不如實施例2，說明環氧改性矽樹脂的加入，對組合物甚至層壓板的耐候性能的提升具有重要的作用。對比例2單純採用有機矽樹脂材料，其剝離強度較差。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附發明申請專利範圍為準。
無。
無。
Figure 109119872-A0101-11-0002-4
無。

Claims (10)

  1. 一種環氧改性矽樹脂組合物，其中，由包括以下重量份的原料製備而成：環氧改性有機矽樹脂 10份-70份，機能性樹脂 10份-30份，助劑 15份-100份，所述環氧改性有機矽樹脂具有式I所示結構：
    Figure 109119872-A0305-02-0018-2
     其中，R1為甲基、乙基或苯基；R2為甲基或苯基；R3為甲基或苯基；m為1-20範圍內的整數；n為1-20範圍內的整數，所述機能性樹脂選自環氧樹脂和雙馬來醯亞胺中的一種或多種，所述助劑選自固化劑、填料、偶合劑和固化促進劑中的一種或幾種。
  2. 如請求項1所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂選自脂環族環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、三聚氰酸環氧樹脂和海因環氧樹脂中的一種或多種。
  3. 如請求項1所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述雙馬來醯亞胺選自二苯甲烷雙馬來醯亞胺、N’-間苯撐雙馬來醯亞胺(N,N'-m-phenylene dimaleimide)和聚胺基雙馬來醯亞胺中的一種或多種。
  4. 如請求項1所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，由包括以下重量份的原料製備而成：
    Figure 109119872-A0305-02-0019-3
  5. 如請求項4所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述固化劑選自氰酸酯固化劑、脂肪多元胺型固化劑、芳香胺類固化劑、聚醯胺類型固化劑、路易斯酸-胺錯合物類固化劑、酸酐類固化劑和酚醛型固化劑中的一種或多種。
  6. 如請求項4所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述填料選自二氧化鈦、二氧化矽、氧化鎂、氫氧化鎂、滑石粉、雲母粉、氧化鋁、碳化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鉬和硫酸鋇中的一種或多種。
  7. 如請求項4所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述偶合劑選自矽烷類偶合劑、鈦酸酯偶合劑、鋁酸酯偶合劑和有機鉻錯合物偶合劑中的一種或多種。
  8. 如請求項4所述的環氧改性矽樹脂組合物，其中，所述固化促進劑選自咪唑類促進劑、過氧化物類促進劑、偶氮類促進劑、三級胺類促進劑、酚類促進劑、有機金屬鹽促進劑和無機金屬鹽促進劑中的一種或多種。
  9. 一種預浸料，其中，所述預浸料的原料包括請求項1-8任一項所述的環氧改性矽樹脂組合物。
  10. 一種層壓板，其中，所述層壓板的原料包括請求項1-8任一項所述的環氧改性矽樹脂組合物，或請求項9所述的預浸料。
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