TWI766065B - 閃爍質面板及放射線檢出器 - Google Patents

閃爍質面板及放射線檢出器 Download PDF

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Abstract

本發明係一種閃爍質面板及放射線檢出器，其中，閃爍質面板(1)係具備：由有機材料所成之基板(2)，和形成於基板(2)上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層(3)，和形成於阻障層(3)上，將碘化銫作為主成分而含有之閃爍質層(4)。如根據此閃爍質面板(1)，經由具備阻障層(3)於基板(2)與閃爍質層(4)之間之時，可提升耐濕性者。

Description

閃爍質面板及放射線檢出器
本發明係有關閃爍質面板及放射線檢出器。
作為該領域之技術而知道有專利文獻1~3。
專利文獻1係揭示閃爍質面板。閃爍質面板係具有設置於樹脂基板與螢光體層之間的金屬膜。
專利文獻2係揭示具備閃爍質面板之放射線檢出裝置。閃爍質面板係具有將碘化銫作為主成分之閃爍質層。對於閃爍質層係摻雜有鉈。在閃爍質層之鉈的濃度係在與基板之界面附近為大。如根據鉈的濃度分布，光輸出則提升。
專利文獻3係揭示具備螢光體層之放射線檢出器。放射線檢出器係具有將碘化銫作為主成分之閃爍質層。對於閃爍質層係摻雜有鉈。在閃爍質層之鉈的濃度係基板側為大。如根據鉈的濃度分布，感測基板與螢光體層之密著性則提升。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2011/065302號 　　[專利文獻2] 日本特開2008-51793號公報 　　[專利文獻3] 日本特開2012-98110號公報
[發明欲解決之課題]
使閃爍質層成長之成長基板係有具有透過水分的透濕性之情況。透過成長基板之水分係到達閃爍質層之根本部。經由碘化銫所形成之閃爍質層係知道有具有潮解性之情況。經由自成長基板所供給的水分，對於閃爍質層之根本部產生有潮解。其結果，閃爍質面板的特性則降低。隨之，在本領域中，具有經由碘化銫所形成之閃爍質層之閃爍質面板的耐濕性之提升為佳。
例如，專利文獻1之閃爍質面板係具有設置於基板與螢光體層之間的金屬膜。金屬膜係阻礙自樹脂基板至螢光體層之水分的移動。
本發明係其目的為提供：可提升耐濕性的閃爍質面板及放射線檢出器者。 [為了解決課題之手段]
本發明之一形態之閃爍質面板係具備：由有機材料所成之基板，和形成於基板上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層，和形成於阻障層上，經由將添加鉈之碘化銫作為主成分而含有之複數的柱狀結晶而構成之閃爍質層。
在閃爍質面板中，於基板與閃爍質層之間，設置有阻障層。阻障層係將碘化鉈作為主成分而含有。將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層係具有不易透過水分之性質。其結果，將作為呈自基板移動至閃爍質層的水分，成為可經由阻障層而阻止者。因加以抑制在閃爍質層之根本部的潮解之故，可抑制閃爍質面板的特性之下降。隨之，可提升閃爍質面板的耐濕性者。
在上述之閃爍質面板中，有機材料係亦可為聚乙烯對苯二甲酸酯。如根據此構成，可容易地準備適合閃爍質面板的基板者。
在上述之閃爍質面板中，有機材料係亦可為聚萘二甲酸乙二酯。根據此構成，亦可容易地準備適合閃爍質面板的基板者。
本發明之另外形態之放射線檢出器係具備：具有由有機材料所成之基板，和形成於基板上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層，和形成於阻障層上，經由將添加有鉈之碘化銫作為主成分而含有之複數之柱狀結晶而構成之閃爍質層的閃爍質面板，和包含設置有接受在閃爍質面板產生的光之光電變換元件之光檢出面的感測基板，感測基板的光檢出面係與閃爍質層對面。
本發明之又另外形態之放射線檢出器係具備：由有機材料所成之基板，和形成於基板上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層，和形成於阻障層上，經由將添加鉈之碘化銫作為主成分而含有之複數之柱狀結晶而構成之閃爍質層，基板係具有：接受在閃爍質層產生的光之光電變換元件之光檢出面。
在放射線檢出器中，係經由入射至閃爍質面板的放射線而生成光。光係經由設置於光檢出面的光電變換元件而檢出。閃爍質面板係於基板與閃爍質層之間，具有將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層。如根據阻障層，成為可阻止自基板對於閃爍質層之水分的移動者。隨之，因加以抑制在閃爍質層之根本部的潮解之故，成為可抑制閃爍質面板的特性之下降。其結果，放射線檢出器係加以抑制放射線的檢出特性的下降。隨之，放射線檢出器係可提升耐濕性者。 [發明效果]
如根據本發明，加以提供可提升耐濕性的閃爍質面板及放射線檢出器。
以下，參照附加圖面的同時，詳細說明為了實施本發明之形態。在圖面的說明中對於同一要素，係附上同一符號而適宜省略重複之說明。
＜第1實施形態＞ 　　如圖1所示，有關第1實施形態之閃爍質面板1係具有：基板2，和阻障層3，和閃爍質層4，保護膜6。閃爍質面板1係與光電變換元件(無圖示)而作為放射線圖像感測器而使用。
基板2，和阻障層3及閃爍質層4係沿著各厚度方向而依此順序加以層積，構成層積體7。具體而言，於基板2上形成有阻障層3。於阻障層3上形成有閃爍質層4。基板2與閃爍質層4則未直接接觸者。層積體7係具有：層積體表面7a，和層積體背面7b，和層積體側面7c。層積體7係由保護膜6所被覆。具體而言，各層積體表面7a，層積體背面7b及層積體側面7c係由保護膜6所被覆。也就是，各層積體表面7a，層積體背面7b及層積體側面7c係未直接曝露於大氣。
基板2係構成閃爍質面板1之基體。基板2係平面視而呈矩形，多角形或圓形。基板2之厚度係10微米以上5000微米以下。基板2之厚度係作為一例為100微米。基板2係具有：基板表面2a，和基板背面2b，和基板側面2c。基板背面2b係構成層積體背面7b。基板側面2c係構成層積體側面7c之一部分。基板2係由有機材料所成。作為有機材料，例如，可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)及聚醯亞胺(PI)。
阻障層3係阻礙自基板2對於閃爍質層4之水分的移動。阻障層3係形成於基板表面2a上。阻障層3之厚度係0.001微米以上1.0微米以下。阻障層3之厚度係作為一例，0.06微米(600埃)。阻障層3係具有阻障層表面3a，和阻障層背面3b，阻障層側面3c。阻障層側面3c係構成層積體側面7c之一部分。阻障層3係將碘化鉈(TlI)作為主成分而含有。例如，阻障層3之TlI含有量係亦可為90%以上100%以下。對於阻障層3之TlI含有量為90%以上之情況，阻障層3係可說是將TlI作為主成分者。阻障層3係例如，經由二源蒸鍍法而形成即可。具體而言，利用收容碘化銫(CsI)之第1蒸鍍源，和收容碘化鉈(TlI)之第2蒸鍍源。經由較CsI先蒸鍍TlI於基板之時，形成阻障層3。阻障層3之厚度係作為一例為600埃程度。對於阻障層3之厚度係以強黏著膠帶等而剝離閃爍質層與基板，可經由使用螢光X線分析(XRF)裝置而分析基板界面而測定。作為螢光X線分析裝置係例如可舉出Rigaku公司製之ZSX Primus者。
閃爍質層4係接受放射線，使對應於該放射線之光產生。閃爍質層4係將螢光體材料的碘化銫作為主成分而含有。更且，閃爍質層4係將鉈作為摻雜劑而含有(CsI：Tl)。例如，閃爍質層4之CsI含有量係亦可為90%以上100%以下。對於閃爍質層4之CsI含有量為90%以上之情況，閃爍質層4係可說是將CsI作為主成分者。閃爍質層4係經由複數之柱狀結晶而加以構成。各柱狀結晶係得到光導引效果。隨之，適合於高解像度之影像。閃爍質層4係例如，經由蒸鍍法而形成即可。閃爍質層4之厚度係10微米以上3000微米以下。作為一例，閃爍質層4之厚度係為600微米。閃爍質層4係具有閃爍質層表面4a，和閃爍質層背面4b，閃爍質層側面4c。閃爍質層表面4a係構成層積體表面7a。閃爍質層側面4c係構成上述之層積體側面7c之一部分。
閃爍質層4係包含延伸於閃爍質層4之厚度方向的複數之柱狀結晶。複數之柱狀結晶的根本部係構成閃爍質層背面4b。根本部係與阻障層3之阻障層表面3a接觸。複數之柱狀結晶的前端部係構成閃爍質層表面4a。形成於閃爍質層4之外周部的柱狀結晶係構成閃爍質層側面4c。層積體側面7c係包含基板側面2c，阻障層側面3c及閃爍質層側面4c。基板側面2c，阻障層側面3c及閃爍質層側面4c係為同一平面。「同一平面」係指綜觀而視基板側面2c，阻障層側面3c及閃爍質層側面4c之情況，各面則含於同一之假想平面者。然而，基板側面2c及閃爍質層側面4c係觀察入微而視時可能有具有鬆弛，粗面，毛邊之細微的凹凸構造之情況。但對於規定為「同一平面」之情況係無視此等之凹凸構造。
保護膜6係被覆層積體7。其結果，保護膜6係自濕氣保護層積體7。保護膜6係被覆基板背面2b，基板側面2c，阻障層側面3c，閃爍質層側面4c及閃爍質層表面4a。保護膜6之厚度係在所形成之所有處中為略相同亦可。另外，保護膜6之厚度係亦可對於各處而有所差異。在保護膜6中，例如，形成於閃爍質層表面4a上之膜部係較形成於基板背面2b，基板側面2c，阻障層側面3c，閃爍質層側面4c上之膜部為厚。保護膜6係將聚對二甲苯作為主成分而含有即可。保護膜6係例如，經由化學氣相沈積法(CVD)而形成即可。
在閃爍質面板1中，於基板2與閃爍質層4之間，設置有阻障層3。阻障層3係將碘化鉈作為主成分而含有。阻障層3係具有不易透過水分之性質。隨之，將作為呈自基板2移動至閃爍質層4的水分，成為可經由阻障層3而阻止者。其結果，加以抑制在閃爍質層4之根本部的潮解。隨之，可抑制閃爍質面板1之特性的下降。
在閃爍質面板1中，有機材料係聚乙烯對苯二甲酸酯。如根據此構成，可容易地準備適合閃爍質面板1的基板2者。作為閃爍質面板1而適合之基板係在將閃爍質層形成時之耐熱性，閃爍質面板形成時之操作性，對於閃爍光而言之光學特性(反射性或吸收性)，放射線透過性，入手性或價格等作為基準而評估之情況，可得到良好評估之基板。
在閃爍質面板1中，有機材料係聚乙烯對苯二甲酸酯，聚醯亞胺或聚二醚酮。經由此構成，可容易地準備適合閃爍質面板1的基板2者。
＜第2實施形態＞ 　　對於有關第2實施形態之放射線檢出器加以說明。然而，實際上，對於感測面板11上係設置有為了取得電性導通之範圍(邊)。但在各圖中，方便上未圖示。
如圖2所示，放射線檢出器10係具有：感測面板11(感測基板)，和阻障層3A，和閃爍質層4A，和封閉部12。自封閉板14接受的放射線係入射至閃爍質層4A。閃爍質層4A係使因應放射線的光產生。光係通過阻障層3A而入射至感測面板11。感測面板11係因應所入射的光而使電性信號產生。電性信號係通過特定的電性電路而加以輸出。如根據電性信號，可得到放射線影像畫像。
感測面板11係具有：面板表面11a，和面板背面11b，和面板側面11c。感測面板11係具有光電變換元件16之CCD感測器，COMS感測器或TFT面板。感測面板11係包含由有機材料所成之基板。複數之光電變換元件16係在面板表面11a上，配置為二維狀。配置有複數之光電變換元件16的面板表面11a上之範圍係光檢出範圍S1(光檢出面)。面板表面11a係加上於光檢出範圍S1，包含圍繞該光檢出範圍S1之周圍範圍S2。
阻障層3A係形成於面板表面11a上。阻障層3A係具有阻障層表面3a，和阻障層背面3b，阻障層側面3c。更具體而言，阻障層3A係呈被覆光檢出範圍S1地形成於面板表面11a上。阻障層表面3a係與面板表面11a對面。在平面視阻障層3A時，阻障層3A係較感測面板11為小。隨之，阻障層側面3c係並非與面板側面11c同一平面。阻障層3A係除了上述之構成，其他的構成係與在第1實施形態之阻障層3為同樣。例如，構成阻障層3A之材料等係與有關第1實施形態之阻障層3相同。
閃爍質層4A係形成於阻障層3A上。更具體而言，閃爍質層4A係形成於阻障層背面3b上。也就是，閃爍質層4A亦與阻障層3A同樣地，藉由阻障層3A而呈被覆光檢出範圍S1地加以形成。如根據此構成，經由光電變換元件16而可確實地捕捉來自閃爍質層4A的光者。另外，阻障層側面4c係並非與面板側面11c同一平面。
閃爍質層4A係呈現角錐台形狀。閃爍質層側面4c係對於閃爍質層4A之厚度方向而傾斜。換言之，閃爍質層側面4c係傾斜(傾斜)。具體而言，自正交於厚度方向而剖面視閃爍質層4A時，剖面係呈現台形狀。閃爍質層表面4a側的一邊係較閃爍質層背面4b側的一邊為長。
封閉部12係被覆感測面板11之面板表面11a的一部分，和阻障層3A，和閃爍質層4A。封閉部12係固定於在面板表面11a之周圍範圍S2。封閉部12係將經由封閉部12與感測面板11所形成之內部空間，保持成氣密。經由此構成，自濕氣而加以保護閃爍質層4A。
封閉部12係具有封閉框13，和封閉板14。封閉框13係具有：框表面13a，和框背面13b，和框壁部13c。框壁部13c係連結框表面13a和框背面13b。框壁部13c之高度(也就是自框表面13a至框背面13b為止之長度)係較自面板表面11a至閃爍質層背面4b為止之高度為高。對於閃爍質層背面4b與封閉板14之間係形成有間隙。封閉框13係例如，由樹脂材料，金屬材料，陶瓷材料而構成即可。封閉框13係亦可為實心，或中空。經由接著劑而接合框表面13a與板背面14b，框背面13b與面板表面11a亦可。
封閉板14係平面視而為矩形狀的板材。封閉板14係具有：板表面14a，和板背面14b，和板側面14c。板背面14b係對於框表面13a而加以固定。板側面14c係對於框壁部13c之外側面而言為同一平面亦可。封閉板14係例如，經由玻璃材料，金屬材料，碳材料，阻障薄膜而構成即可。作為金屬材料係例示有鋁。作為碳材料係例示有碳纖維強化塑料(CFRP)。作為阻障薄膜係例示有有機材料層(PET及/或PEN)與無機材料層(SiN)之層積體。
在放射線檢出器10中，經由入射至閃爍質層4A之放射線而生成光，而光則經由設置於光檢出範圍S1的光變換元件16而加以檢出。放射線檢出器10係於感測面板11與閃爍質層4A之間，具有將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層3A。阻障層3A係阻礙感測面板11對於閃爍質層4A之水分的移動。隨之，加以抑制在閃爍質層4A之根本部的潮解。其結果，可抑制放射線檢出器10之特性的下降者。
以上，對於本發明之實施形態已做過說明，但並不限定於上述實施形態而以種種形態加以實施。變形例1~14係第1實施形態之變形例。另外，變形例15~20係第2實施形態之變形例。
＜變形例1＞ 　　圖3之(a)部係顯示有關變形例1之閃爍質面板1A。閃爍質面板1A係加上於基板2，阻障層3及閃爍質層4，更具有另外的層亦可。閃爍質面板1A係作為該另外的層，具有機能層8。機能層8係機能層表面8a則對面於基板背面2b。機能層8係將無機材料作為主成分而含有。機能層8係例如，亦可為經由金屬箔，金屬薄板，無機材料而形成之包覆層。包含機能層8之層積體7A係經由保護膜6所包覆。也就是，保護膜6係包覆機能層8之機能層背面8b，和機能層側面8c，和基板側面2c，和阻障層側面3c，和閃爍質層側面4c，和閃爍質層表面4a。如根據閃爍質面板1A，可經由阻障層3及機能層8而自藉由基板2而浸入之濕氣，保護閃爍質層4者。
＜變形例2＞ 　　圖3之(b)部係顯示有關變形例2之閃爍質面板1B。閃爍質面板1B係具有與變形例1不同之構成的機能層8A亦可。機能層8A係加上於基板背面2b，亦形成於基板側面2c上。也就是，機能層8A係具有：形成於基板背面2b上之第1部分，和形成於基板側面2c上之第2部分。第1部分係具有機能層表面8a，和機能層背面8b。機能層表面8a係與基板背面2b對面。也就是，基板2係經由阻障層3及機能層8A而被覆所有的表面。機能層8A係將無機材料作為主成分而含有。機能層8A係例如，亦可為經由無機材料而形成之包覆層。包含機能層8A之層積體7B係經由保護膜6所包覆。也就是，保護膜6係被覆機能層8A之第1部分，和機能層8A之第2部分，和阻障層側面3c，和閃爍質層側面4c，和閃爍質層表面4a。如根據閃爍質面板1B，可經由阻障層3及機能層8A而自藉由基板2而浸入之濕氣，保護閃爍質層4者。
＜變形例3＞ 　　圖4之(a)部係顯示有關變形例3之閃爍質面板1C。閃爍質面板1C係具有與變形例1不同之機能層8B亦可。機能層8B係形成於保護膜6上。具體而言，包含基板2，阻障層3及閃爍質層4之層積體7係經由保護膜6而加以被覆。也就是，保護膜6係被覆基板背面2b。機能層8B係形成於被覆基板背面2b部份之上方。隨之，閃爍質面板1C係具有沿著厚度方向，依序層積機能層8B，保護膜6，基板2，阻障層3及閃爍質層4之層積構造。機能層8B係將無機材料作為主成分而含有。機能層8B係例如，亦可為經由金屬箔，金屬薄板，無機材料而形成之包覆層。如根據閃爍質面板1C，可經由阻障層3及機能層8B而自藉由基板2而浸入之濕氣，保護閃爍質層4者。
＜變形例4＞ 　　圖4之(b)部係顯示有關變形例4之閃爍質面板1D。有關變形例4之閃爍質面板1D係具有與變形例1不同之機能層8C亦可。機能層8C係形成於保護膜6上。機能層8C係被覆層積體7之至少一部分。具體而言，包含基板2，阻障層3及閃爍質層4之層積體7係經由保護膜6而加以被覆。保護膜6係具有被覆基板背面2b之部分，和被覆基板側面2c之部分。機能層8C係形成於各被覆基板背面2b之部分上，和被覆基板側面2c之部分上。隨之，閃爍質面板1D係具有沿著厚度方向，依序層積機能層8C，保護膜6，基板2，阻障層3及閃爍質層4之層積構造。閃爍質面板1D係具有沿著與厚度方向交叉的方向，依序層積機能層8C，保護膜6，基板2，阻障層3及閃爍質層4之層積構造。機能層8C係將無機材料作為主成分而含有。機能層8C係例如，亦可為經由金屬箔，金屬薄板，無機材料而形成之包覆層。如根據閃爍質面板1D，可經由阻障層3及機能層8C而自藉由基板2而浸入之濕氣，保護閃爍質層4者。
有關第1實施形態之閃爍質面板1係形成於一片大的基板2上形成阻障層3及閃爍質層4之面板基體，經由切斷該面板基體而得到。隨之，對於閃爍質面板1之面板側面11c係有著因應切斷形態產生有加工痕者。例如，對於面板基體的切斷係利用雷射光亦可。
＜變形例5＞ 　　圖5之(a)部係顯示有關變形例5之閃爍質面板1E。閃爍質面板1E係具有形成於層積體側面7c之熔融範圍5亦可。熔融範圍5係經由雷射光，基板2，阻障層3及閃爍質層4之一部分則產生熔融，而再次固化之部分。也就是，於各基板側面2c，阻障層側面3c及閃爍質層側面4c之全面，形成有熔融範圍5。如根據閃爍質面板1E，可進行使用雷射光的切斷者。
如此之加工痕係經由如以下的工程而加以形成。首先，形成層積體7。接著，在層積體7中，自閃爍質層4側照射雷射光。雷射光係依閃爍質層4，阻障層3，基板2的順序切斷。基板2之劈開性係較複數之柱狀結晶所成之閃爍質層4及阻障層3的劈開性為低。隨之，雷射光係至到達基板背面2b為止持續照射。換言之，雷射光係自閃爍質層表面4a至基板背面2b為止持續照射。其結果，遍佈於切斷面之層積體側面7c之全面而形成有熔融範圍5。
＜變形例6＞ 　　圖5之(b)部係顯示有關變形例6之閃爍質面板1F。閃爍質面板1F係具有形成於層積體側面7c之一部分的熔融範圍5A亦可。熔融範圍5A係形成於基板側面2c之全面及阻障層側面3c之全面，和閃爍質層側面4c之一部分。具體而言，熔融範圍5A係形成於連續於阻障層側面3c之閃爍質層側面4c之一部分。
如此之加工痕係經由如以下的工程而加以形成。首先，形成層積體7。接著，對於層積體7而言，自基板側2照射雷射光。雷射光係依基板2，阻障層3，閃爍質層4的順序切斷。閃爍質層4係柱狀結晶的集合體。隨之，閃爍質層4係劈開性為高。當對於閃爍質層4之根本部產生有溝或龜裂時，閃爍質層4係將龜裂作為起點而加以劈開。隨之，雷射光係無須自基板背面2b至閃爍質層表面4a為止持續照射。雷射光係僅自基板背面2b到達至閃爍質層側面4c時，停止照射。並且，將形成於閃爍質層4的溝或龜裂作為起點，劈開閃爍質層4。如根據此切斷方法，可將對於閃爍質層4之雷射光的照射，停留為最小限度者。隨之，當與變形例5之切斷方法做比較時，可降低對於閃爍質層4之損傷者。
＜變形例7＞ 　　圖5之(c)部係顯示有關變形例7之閃爍質面板1G。閃爍質面板1G係具有形成於層積體側面7c之一部分的熔融範圍5B亦可。熔融範圍5B係具有形成於基板側面2c之熔融部5a，和形成於閃爍質層側面4c之一部分的熔融部5b。具體而言，熔融部5b係形成於閃爍質層表面4a側之閃爍質層側面4c之一部分。換言之，對於閃爍質層4之根本部係未形成有熔融範圍5B。然而，對於阻障層側面3c係亦可形成有與熔融部5a連續之熔融範圍。
如此之加工痕係經由如以下的工程而加以形成。首先，形成層積體7。接著，在層積體7中，自基板2側照射雷射光。並且，雷射光到達至基板表面2a時，停止照射。經由此工程，加以形成在基板側面2c之熔融部5a。接著，自閃爍質層4側照射雷射光。並且，雷射光則自閃爍質層表面4a到達至特定的深度時，停止照射。也就是，雷射光未自閃爍質層表面4a至閃爍質層背面4b為止持續照射者。在此階段中，層積體7係經由閃爍質層4之根本部與阻障層3而保持一體性。接著，將設置於閃爍質層4的溝及/或龜裂作為起點，劈開閃爍質層4。如根據此切斷方法，可將對於閃爍質層4之雷射光的照射，停留為最小限度者。隨之，當與變形例5之切斷方法做比較時，可降低對於閃爍質層4之損傷者。
＜變形例8＞ 　　圖6之(a)部係顯示有關變形例8之閃爍質面板1H。閃爍質面板1H係取代保護膜6而具有保護薄板6A。也就是，閃爍質面板1H係具有層積體7，和保護薄板6A。保護薄板6A係貼合2片的薄板構件6a，6b而加以構成。具體而言，薄板構件6a係呈與閃爍質層表面4a對面地加以配置，而薄板構件6b係呈與基板背面2b對面地加以配置。對於薄板構件6a與閃爍質層表面4a之間，及薄板構件6b與基板背面2b之間，係設置間隙亦可。薄板構件6a與閃爍質層表面4a係相互接觸亦可。薄板構件6b與基板背面2b係相互接觸亦可。薄板構件6a之周邊部係與薄板構件6b之周邊部重疊而相互接著。如根據此構成，可將收容層積體7之內部範圍保持成氣密者。隨之，可自濕氣而保護閃爍質層4者。
＜變形例9＞ 　　圖6之(b)部係顯示有關變形例9之閃爍質面板1K。閃爍質面板1K係取代保護膜6而具有袋狀保護薄板6B。也就是，閃爍質面板1K係具有層積體7，和保護薄板6B。保護薄板6B係具有開口。保護薄板6B係自開口接受層積體7。接受層積體7之後，封閉開口而經由接著劑等而進行固定。經由此構成，亦可將收容層積體7之內部範圍保持成氣密者。隨之，可自濕氣而保護閃爍質層4者。
＜變形例10＞ 　　圖7之(a)部係顯示有關變形例10之放射線檢出器10A。放射線檢出器10A係具有：有關第1實施形態之閃爍質面板1所具有之層積體7，和感測面板11，和封閉部12。感測面板11係具有與有關第2實施形態之放射線檢出器10所具有之感測面板11略同樣的構成。
封閉部12係具有與有關第2實施形態之放射線檢出器10所具有之封閉部12略同樣的構成。在有關變形例10之放射線檢出器10A中，封閉框13之框壁部13c的高度係較自面板表面11a至基板背面2b為止之高度為高。封閉框13係例如，由樹脂材料，金屬材料，陶瓷材料而構成即可。然而，對於經由金屬材料或陶瓷材料而構成封閉框13之情況，係於框表面13a及封閉板14之間形成有接著層(未圖示)。另外，於框背面13b與面板表面11a之間形成有接著層(未圖示)。封閉板14係例如，經由玻璃材料，金屬材料，碳材料，阻障薄膜而構成即可。作為金屬材料係例示有鋁。作為碳材料係例示有CFRP。作為阻障薄膜係例示有有機材料層(PET及/或PEN)與無機材料層(SiN)之層積體。放射線檢出器10A係可經由感測面板11及封閉部12，自濕氣保護閃爍質層4者。
＜變形例11＞ 　　圖7之(b)部係顯示有關變形例11之放射線檢出器10B。放射線檢出器10B具有與變形例10之放射線檢出器10A不同之封閉部12A。其他之層積體7及感測面板11的構成係與變形例10同樣。封閉部12A係具有封閉板14與封閉框13A。封閉框13A係更具有內側封閉框17與外側封閉框18。封閉框13係具有二重構造。內側封閉框17係例如，經由樹脂材料而構成即可。外側封閉框18係例如，根據經由無機材料而形成之包覆層，或經由玻璃棒之無機固形材料而構成亦可。放射線檢出器10B係可經由感測面板11及封閉部12A，自濕氣保護閃爍質層4者。
＜變形例12＞ 　　圖8之(a)部係顯示有關變形例12之放射線檢出器10C。有關變形例12之放射線檢出器10C係具有與有關第1實施形態之感測面板11之層積體7不同之構成的層積體7C。層積體7C係具有基板2A，阻障層3A，閃爍質層4A。有關變形例12之阻障層3A之單體構成係與有關第2實施形態之阻障層3A為同樣。有關變形例12之閃爍質層4A之單體構成係與有關第2實施形態之閃爍質層4A為同樣。隨之，閃爍質層側面4c係對於厚度方向傾斜。
層積體7C係基板側面2c與阻障層側面3c則未同一平面，且在基板側面2c與阻障層側面4c則未同一平面的點，與有關第1實施形態之層積體7不同。自厚度方向平面視層積體7C時，基板2A係較阻障層3A及閃爍質層4A為大。隨之，基板表面2a係具有自阻障層3A及閃爍質層4A露出之露出範圍S3。
層積體7C係閃爍質層表面4a則呈與面板表面11a對面地，對於感測面板11而言加以安裝。如根據此構成，在基板表面2a之露出範圍S3係與面板表面11a之周圍範圍S2對面。基板表面2a係對於面板表面11a而言，僅閃爍質層4A及阻障層3A之高度部分離間。因此，於基板表面2a與面板表面11a之間，夾入封閉框13。封閉框13與基板2A係經由接著而相互加以固定。同樣地，封閉框13與感測面板11係經由接著而相互加以固定。如根據此構成，基板2A係可得到作為阻障層3A及閃爍質層4A之成長基板的機能，和作為在放射線檢出器10C之封閉板之機能者。隨之，可降低構成放射線檢出器10C之構件數者。
＜變形例13＞ 　　圖8之(b)部係顯示有關變形例13之放射線檢出器10D。放射線檢出器10D具有與變形例12之放射線檢出器10C不同之封閉框13A。層積體7C及感測面板11的構成係與變形例12同樣。封閉框13A係具有與有關變形例11之封閉框13A同樣的構成。隨之，封閉框13A係具有內側封閉框17與外側封閉框18。放射線檢出器10D係可經由基板2A，感測面板11及封閉框13A，自濕氣保護閃爍質層4A者。
＜變形例14＞ 　　圖9之(a)部係顯示有關變形例14之放射線檢出器10E。放射線檢出器10E係具有層積體7，和保護膜6C，和感測面板11。放射線檢出器10E係更具有光纖板(以下稱為「FOP9」)。FOP9係加以配置於層積體7與感測面板11之間。層積體7係藉由FOP9而接合於感測面板11。具體而言，FOP9係加以配置於閃爍質層4與感測面板11之間。FOP9係具有：FOP表面9a，和FOP背面9b，和FOP側面9c。FOP背面9b係接觸於閃爍質層表面4a。FOP表面9a係接觸於面板表面11a。FOP側面9c係與層積體側面7c同一平面。保護膜6C係被覆基板背面2b，基板側面2c，阻障層側面3c，閃爍質層側面4c及FOP側面9c。隨之，保護膜6C係未形成於閃爍質層4與FOP9之間，及FOP9與感測面板11之間。放射線檢出器10E係自濕氣保護閃爍質層4。另外，放射線檢出器10E係可經由FOP9而將閃爍質層4，最佳地光學性連接於感測面板11者。並且，放射線檢出器10E係於閃爍質層4與FOP9之間，及FOP9與感測面板11之間未有保護膜6C。其結果，放射線檢出器10E係可抑制解像度下降。
如圖9之(b)部所示之放射線檢出器10S，保護膜6C係被覆層積體7之外周面亦可。保護膜6C係形成於層積體7與FOP9之間亦可。
＜變形例15＞ 　　圖10之(a)部係顯示有關變形例15之放射線檢出器10F。放射線檢出器10F具有與有關第2實施形態之放射線檢出器10不同之封閉部12A。阻障層3A，閃爍質層4A及感測面板11之構成係與有關第2實施形態之放射線檢出器10同樣。封閉部12A係具有與有關變形例11之封閉部12A同樣的構成。封閉部12A係具有封閉板14與封閉框13A。封閉框13A係更具有內側封閉框17與外側封閉框18。放射線檢出器10F係可自濕氣最佳地保護閃爍質層4A。
＜變形例16＞ 　　圖10之(b)部係顯示有關變形例16之放射線檢出器10G。放射線檢出器10G係在未具有封閉部12，而取代封閉部12具有保護膜6D的點，與有關第2實施形態之放射線檢出器10不同。阻障層3A，閃爍質層4A及感測面板11之構成係與有關第2實施形態之放射線檢出器10同樣。保護膜6D係被覆面板表面11a，和阻障層側面3c，和閃爍質層側面4c和閃爍質層背面4b。放射線檢出器10G係可自濕氣保護閃爍質層4A。保護膜6D係與保護膜6同樣的材料所成。
＜變形例17＞ 　　圖10之(c)部係顯示有關變形例17之放射線檢出器10H。放射線檢出器10H係對於有關變形例16之放射線檢出器10G而言，追加封閉框13B之構成。隨之，閃爍質層4A，阻障層3A，感測面板11及保護膜6D係與有關變形例16之放射線檢出器10G同樣。封閉框13B係封塞感測面板11與保護膜6D之接合部。隨之，封閉框13B係當自厚度方向平面視時，沿著保護膜6D之外緣而加以形成。封閉框13B係例如，經由UV硬化樹脂而構成即可。如根據此構成，加以抑制自感測面板11與保護膜6D之接合部的濕氣侵入。隨之，更可提高放射線檢出器10H之耐濕性者。
＜變形例18＞ 　　圖11之(a)部係顯示有關變形例18之放射線檢出器10K。放射線檢出器10K係未具有有關第2實施形態之放射線檢出器10的封閉部12。 　　放射線檢出器10K係取代封閉部12而具有封閉薄板12B。阻障層3A，閃爍質層4A及感測面板11之構成係與有關第2實施形態之放射線檢出器10同樣。封閉薄板12B係對於厚度方向平面視，呈現矩形，多角形或圓形。封閉薄板12B係例如，經由金屬箔，鋁薄片之金屬薄片，阻障薄膜而構成即可。封閉薄板12B係被覆閃爍質層4A及阻障層3A。具體而言，係被覆閃爍質層背面4b，閃爍質層側面4c，阻障層側面3c及面板表面11a之一部分。在平面視之情況，封閉薄板12B係較閃爍質層4A及阻障層3A為大。封閉薄板12B之外周緣12a係對於面板表面11a而言，經由接著劑15而加以接著。隨之，封閉薄板12B及感測面板11係形成收容閃爍質層4A及阻障層3A之氣密範圍。隨之，放射線檢出器10K係可自濕氣保護閃爍質層4A。接著劑15係含有填充材亦可。填充材之粒徑係不足接著層之厚度。放射線檢出器10K係可自濕氣最佳地保護閃爍質層4A。
＜變形例19＞ 　　圖11之(b)部係顯示有關變形例19之放射線檢出器10L。放射線檢出器10L係具有與有關變形例18之封閉薄板12B不同之構成的封閉框12C。封閉框12C係呈現箱狀。封閉框12C係於底面具有開口。有關變形例18之封閉薄板12B係具有柔軟性。另一方面，有關變形例19之封閉框12C係保持特定之形狀而為硬質。隨之，封閉板12C係例如，經由玻璃材料，金屬材料，碳材料而構成即可。封閉框12C之底面係對於面板表面11a而言，經由接著劑15而加以接著。如根據此構成，於封閉框12C與感測面板11所形成之氣密範圍，加以配置有閃爍質層4A。其結果，可自濕氣而保護閃爍質層4A者。另外，因封閉框12C為硬質之故，可機械性地保護閃爍質層4A者。
＜變形例20＞ 　　圖12係顯示有關變形例20之放射線檢出器10M。放射線檢出器10M係具有與有關第2實施形態之放射線檢出器10不同之阻障層3B及閃爍質層4B。阻障層3B係具有阻障層表面3a，和阻障層背面3b，和阻障層側面3c。閃爍質層4B係具有閃爍質層表面4a，和閃爍質層背面4b，和閃爍質層側面4c。感測面板11之單體構成係與有關第2實施形態之放射線檢出器10同樣。閃爍質層4B係在感測面板11之一側面中，自光檢出範圍S1露出地加以形成。具體而言，首先，阻障層3B係形成於光檢出範圍S1，和一方的面板側面11c，和光檢出範圍S1及一方的面板側面11c之間的周邊範圍S2a之上方。並且，閃爍質層4B係呈被覆阻障層3B地，形成於阻障層3B之全面上。具有此構成之放射線檢出器10M係可作為乳房攝影用之放射線檢出器而最佳使用者。在如此之適用中，放射線檢出器10M係呈露出光檢出範圍S1地形成閃爍質層4B的邊則呈定位於被驗者之胸壁側地加以配置。
＜實驗例＞ 　　在實驗例中，伴隨著阻障層所得到之耐濕性的提升，而確認到其效果。在本實驗例所稱之耐濕性係指：暴露於具有特定濕度之環境的時間，和閃爍質面板所顯示之解像度(CTF)之變化的程度之關係。也就是，耐濕性高係指即使為長時間暴露於濕度環境之情況，閃爍質面板所顯示之解像度的降低程度亦為小之情況。相反地，耐濕性低係指對於長時間暴露於濕度環境之情況，閃爍質面板所顯示之解像度的降低程度為大之情況。
在實驗例中，首先，準備3個之試驗體(閃爍質面板)。各試驗體係具有閃爍質層與基板。各閃爍質層係將CsI作為主成分而含有，其厚度係600微米。並且，第1及第2試驗體係於基板與閃爍質層之間，具有將TlI作為主成分而含有之阻障層。另一方面，第3之試驗體係未具有阻障層。第3之試驗體係直接形成閃爍質層於基板上之比較例。第1之試驗體的基板係將有機材料作為主成分而含有之有機基板。第1之試驗體係對應於有關第1實施形態之閃爍質面板1。第2之試驗體的基板係於鋁製之基體上，形成將有機材料作為主成分而含有之保護膜的基板。第2之試驗體係對應於有關參考例之閃爍質面板。第3之試驗體的基板係與第2之試驗體的基板相同。
第1~第3之試驗體的構成係如以下。 　　第1之試驗體：有機材料所成之基板，阻障層，閃爍質層。 　　第2之試驗體：具有有機層之基板，阻障層，閃爍質層。 　　第3之試驗體：具有有機層之基板，(無阻障層)，閃爍質層。
得到第1~第3之試驗體所具有之各解像度。將此解像度作為基準值。接著，將第1~第3之試驗體，設置於溫度為40℃，而濕度設定為90%之環境試驗機。接著，於各自設置開始經過特定時間，對於各試驗體而得到解像度。並且，對於各經過特定時間所得到之解像度為基準值之解像度而言，算出為多少程度之比例。也就是，得到對於設置於環境試驗機之前的解像度而言之相對值。例如，對於相對值為100%之情況，係在經過特定時間之後所得到的解像度，係顯示對於設置於環境試驗機之前的解像度而言未有變化，而性能未降低之情況。隨之，伴隨著相對值變低，顯示閃爍質面板的特性降低之情況。
圖13所示之圖表係顯示暴露於上述之環境的時間(橫軸)與相對值(縱軸)之關係。第1之試驗體係自設置開始1小時後，72小時後，405小時後，進行解像度的測定。測定結果係作為圖表P1a，P1b，P1c而顯示。第2之試驗體係自設置開始1小時後，20.5小時後，84小時後及253小時後，進行解像度的測定。測定結果係作為圖表P2a，P2b，P2c，P2d而顯示。第3之試驗體係自設置開始1小時後，24小時後，71小時後及311小時後，進行解像度的測定。測定結果係作為圖表P3a，P3b，P3c，P3d而顯示。
當確認各測定結果時，第1~第3之試驗體之中，未具有阻障層之第3之試驗體(圖表P3a，P3b，P3c，P3d)之性能的降低則最大。在第3之試驗體中，水分則自有機層，浸透於閃爍質層，經由因水分的浸透引起，閃爍質層之潮解則與時間的經過同時進行之時，認為產生有性能之降低者。另一方面，對第1及第2之試驗體(圖表P1a，P1b，P1c、圖表P2a，P2b，P2c，P2d)，亦確認到各經過時間，相對值有降低之傾向。但，第1及第2之試驗體所示之相對值之降低程度係較第3之試驗體所示之相對值之降低程度明顯地被抑制。隨之，經由設置將TlI作為主成分而含有之阻障層之時，了解到可抑制閃爍質面板之特性的降低者。將TlI作為主成分而含有之阻障層係了解到可貢獻於閃爍質面板之耐濕性的提升者。
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1K‧‧‧閃爍質面板2、2A‧‧‧基板2a‧‧‧基板表面2b‧‧‧基板背面2c‧‧‧基板側面3、3A、3B‧‧‧阻障層3a‧‧‧阻障層表面3b‧‧‧阻障層背面3c‧‧‧阻障層側面4、4A、4B‧‧‧閃爍質層4a‧‧‧閃爍質層表面4b‧‧‧閃爍質層背面4c‧‧‧閃爍質層側面5、5A、5B‧‧‧熔融範圍5a、5b‧‧‧熔融部6、6C、6D‧‧‧保護膜6A、6B‧‧‧保護薄板6a、6b‧‧‧薄板構件7、7A、7B‧‧‧層積體7a‧‧‧層積體表面7b‧‧‧層積體背面7c‧‧‧層積體側面8、8A、8B、8C‧‧‧機能層8a‧‧‧機能層表面8b‧‧‧機能層背面8c‧‧‧機能層側面9‧‧‧FOP9a‧‧‧FOP表面9b‧‧‧FOP背面9c‧‧‧FOP側面10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10L、10K、10M‧‧‧放射線檢出器11‧‧‧感測面板11a‧‧‧面板表面11b‧‧‧面板背面11c‧‧‧面板側面12、12A‧‧‧封閉部12B‧‧‧封閉薄板12a‧‧‧外周緣12C‧‧‧封閉框13、13A、13B‧‧‧封閉框13a‧‧‧框表面13b‧‧‧框背面13c‧‧‧框壁部14‧‧‧封閉板14a‧‧‧板表面14b‧‧‧板表面14c‧‧‧板側面16‧‧‧光電變換元件17‧‧‧內側封閉框18‧‧‧外側封閉框15‧‧‧接著劑S1‧‧‧光檢出範圍S2‧‧‧周圍範圍S3‧‧‧露出範圍S2a‧‧‧周邊範圍
圖1係顯示有關第1實施形態之閃爍質面板之剖面圖。 　　圖2係顯示有關第2實施形態之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖3之(a)部係顯示有關變形例1之閃爍質面板之剖面圖，而圖3之(b)部係顯示有關變形例2之閃爍質面板之剖面圖。 　　圖4之(a)部係顯示有關變形例3之閃爍質面板之剖面圖，而圖4之(b)部係顯示有關變形例4之閃爍質面板之剖面圖。 　　圖5之(a)部係顯示有關變形例5之閃爍質面板之剖面圖，而圖5之(b)部係顯示有關變形例6之閃爍質面板之剖面圖，圖5之(c)部係顯示有關變形例7之閃爍質面板之剖面圖。 　　圖6之(a)部係顯示有關變形例8之閃爍質面板之剖面圖，而圖6之(b)部係顯示有關變形例9之閃爍質面板之剖面圖。 　　圖7之(a)部係顯示有關變形例10之放射線檢出器的剖面圖，而圖7之(b)部係顯示有關變形例11之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖8之(a)部係顯示有關變形例12之放射線檢出器的剖面圖，而圖8之(b)部係顯示有關變形例13之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖9之(a)部係顯示有關變形例14之放射線檢出器的剖面圖，而圖9之(b)部係顯示更加變形變形例14之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖10之(a)部係顯示有關變形例15之放射線檢出器的剖面圖，而圖10之(b)部係顯示有關變形例16之放射線檢出器的剖面圖，圖10之(c)部係顯示有關變形例17之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖11之(a)部係顯示有關變形例18之放射線檢出器的剖面圖，而圖11之(b)部係顯示有關變形例19之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖12係顯示有關變形例20之放射線檢出器的剖面圖。 　　圖13係顯示實驗例的結果之圖表。
1‧‧‧閃爍質面板
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板表面
2b‧‧‧基板背面
2c‧‧‧基板側面
3‧‧‧阻障層
3a‧‧‧阻障層表面
3b‧‧‧阻障層背面
3c‧‧‧阻障層側面
4‧‧‧閃爍質層
4a‧‧‧閃爍質層表面
4b‧‧‧閃爍質層背面
4c‧‧‧閃爍質層側面
6‧‧‧保護膜
7‧‧‧層積體
7a‧‧‧層積體表面
7b‧‧‧層積體背面
7c‧‧‧層積體側面

Claims (5)

  1. 一種放射線檢出器，其特徵為具備：由有機材料所成之基板，和形成於前述基板上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層，和形成於前述阻障層上，經由將添加鉈之碘化銫作為主成分而含有之複數的柱狀結晶而構成之閃爍質層。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之放射線檢出器，其中，前述有機材料係聚乙烯對苯二甲酸酯。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之放射線檢出器，其中，前述有機材料係選自聚萘二甲酸乙二酯，聚醯亞胺，及聚二醚酮之1種。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項之任一項記載之放射線檢出器，其中，更具備：包含設置有接受在前述閃爍質層所產生的光之光電變換元件之光檢出面的感測基板；前述感測基板的前述光檢出面係與前述閃爍質層對面。
  5. 一種放射線檢出器，其特徵為具備：由有機材料所成之基板， 和形成於前述基板上，將碘化鉈作為主成分而含有之阻障層，和形成於前述阻障層上，經由將添加鉈之碘化銫作為主成分而含有之複數之柱狀結晶而構成之閃爍質層；前述基板係具有：接受在前述閃爍質層產生的光之光電變換元件之光檢出面。
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