TWI756939B - 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法 - Google Patents

基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI756939B
TWI756939B TW109141321A TW109141321A TWI756939B TW I756939 B TWI756939 B TW I756939B TW 109141321 A TW109141321 A TW 109141321A TW 109141321 A TW109141321 A TW 109141321A TW I756939 B TWI756939 B TW I756939B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
peripheral pixel
pixel area
substrate
area
display panel
Prior art date
Application number
TW109141321A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202221389A (zh
Inventor
吳尚杰
吳昱瑾
莊皓安
郭豫杰
鄭和宜
張哲嘉
陳宜瑢
陳一帆
邱郁勛
李玫憶
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
Priority to TW109141321A priority Critical patent/TWI756939B/zh
Priority to CN202110491457.7A priority patent/CN113972218A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI756939B publication Critical patent/TWI756939B/zh
Publication of TW202221389A publication Critical patent/TW202221389A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/461Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/463Mechanical treatment, e.g. grinding, ultrasonic treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本發明提供一種基板裝置、包含基板的顯示面板及其製作方法。顯示面板的基板且有第一面,其上具有週邊畫素區。週邊畫素區具有接近基板板邊的畫素區邊緣,畫素區邊緣上具有第一部分以及第二部分。其中第一部分的表面的研磨程度不同於第二區域的表面的研磨程度。

Description

基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法
本發明是關於一種基板裝置、顯示面板及其製作方法,特別是關於一種具有研磨邊緣的基板裝置與顯示面板及其製作方法。
顯示面板在製作時,經常需要進行基板的切割。而在例如需要進行板側佈線(Side wiring)等製程時,則可能需對基板邊緣進行額外的研磨。然而,當板側佈線所需要的精度要求提高時,研磨或拋光等表面處理的容錯空間將大幅減少。例如應用於微型發光二極體(Micro LED)的顯示面板及/或窄邊框的顯示面板時,基板的研磨處理有可能造成基板上靠近邊緣的接線墊損傷,而導致產品品質下降等問題。
因此,如何提升基板進行研磨等前處理的公差容錯率,將會是顯示面板的技術領域急需提升的一大課題。
本發明目的之一在於提高對於基板邊緣進行研磨及/或其他前處理時的公差容錯率。
顯示面板包含基板,其中基板的第一面上具有週邊畫素區。週邊畫素區具有接近基板的板邊的一畫素區邊緣,畫素區邊緣上具有第一部分以及第二部分。第一部分的表面的研磨程度不同於第二區域的表面的研磨程度。
基板裝置包含第一基板區以及第二基板區;其中第一基板區具有第一週邊畫素區列及沿第一週邊畫素區列分佈之複數個第一凸緣部。其中第一週邊畫素區列包含複數個第一週邊畫素區。第二基板區與第一基板區相鄰設置且具有第二週邊畫素區列及沿第二週邊畫素區列分佈之複數個第二凸緣部。其中第二週邊畫素區列包含複數個第一週邊畫素區。其中,該些第一凸緣部朝向該第二基板區延伸,該些第二凸緣部朝向該第一基板區延伸,該些第一凸緣部分別伸入相鄰之該些第二凸緣部之間。
一種顯示面板的製作方法,包含:於一基板裝置的一第一面上設置有一週邊畫素區;切割該基板裝置以形成該週邊畫素區之一畫素區邊緣之一第二部分以及與該第二部分相鄰之一凸緣部;以及,研磨該凸緣部以形成該畫素區邊緣之一第一部分,其中該第一部分的表面的研磨程度不同於該第二區域的表面的研磨程度。
如上所述,透過非直線的切割使週邊畫素區產生凸緣部。當進行研磨時,凸緣部可以做為研磨時的緩衝空間,進而產生出不同研磨程度的部分。當例如研磨公差大或精度不足時,可以保護週邊畫素區上的接線墊,不會因為研磨或過度研磨而受損,此外研磨程度高的表面也可以有效地避免訊號線或元件表面受損。藉此達到提高基板進行研磨時的誤差容錯率之目的。
10:基板裝置
11,12,13,14:基板區
111,121:週邊畫素區列
111-1,111-2,111-3,121-1,121-2,121-3:週邊畫素區
1111,1211:畫素區邊緣
1112:接線墊
1113:元件設置墊
114:邊緣
113,115:面
510:圓角
520:倒角
330:訊號線路
340:發光元件
410,420:畫素區列
4101,4201:畫素
IA:交界區域
PA:投影範圍
d1,d2:方向
CA:切割路徑
CM:切割記號
P1,P2:部分
S:短邊
L:長邊
A,B:剖面
圖1為本發明的第一實施例中基板裝置之示意圖及區域放大圖。
圖2A至圖2D為本發明第二實施例中,兩基板區之間預割區域的示意圖。
圖3A為本發明第三實施例中,於基板裝置設置基板區的示意圖。
圖3B為本發明第三實施例中,基板裝置切割後基板區的示意圖及局部放大圖。
圖3C為本發明第三實施例中,基板區研磨後的示意圖及局部放大圖。
圖3D與圖3E為本發明第四實施例中,基板區設置訊號線路以及發光元件的示意圖。
圖4為本發明第五實施例中,基板上具有錯位的第一畫素區列以及第二畫素區列的示意圖。
圖5為本發明第六實施例中,基板區研磨後產生倒角或圓角的示意圖。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本揭示內容之精神,任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭示內容之實施例後,當可由本揭示內容所教示之技術,加以改變及修飾,其並不脫離本揭示內容之精神與範圍。
關於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等,並非特別指稱次序或順位的意思,亦非用以限定本發明,其僅為了區別以相同技術用語描述的 元件或操作。關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之用詞(terms),除有特別註明外,通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論,以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、板、區域或空間等的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、板、區域或空間的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以被解釋為直接在另一元件上或與另一元件連接,或是可解釋為具有或存在中間元件在元件與另一元件之間。如本文所使用的「連接」或「耦接」可以指物理及/或電性連接。再者,為簡化附圖及凸顯附圖所要呈現之內容,附圖中習知的結構或元件將可能以簡單示意的方式繪出或是以省略的方式呈現。
請參照圖1,圖1說明一種基板裝置10包含第一基板區11以及第二基板區12。第二基板區12與第一基板區11相鄰設置。須說明的是,基板裝置10可設置兩個以上的基板區,例如圖1所示,除了第一基板區11以及第二基板區12還可以有第三基板區13以及第四基板區14。然而,本發明並不限於基板裝置10上設置基板區的數量。本實施例為簡化說明,僅以第一基板區11以及第二基板區12來進行以下說明。請參照圖1中第一基板區11與第二基板區12交界區域IA的局部放大圖。第一基板區11具有第一週邊畫素區列111,須說明的是,第一週邊畫素區列111是由沿第二方向d2排列的第一週邊畫素區111-1、111-2排列而成。第二基板區12具有第二週邊畫素區列121,須說明的是,第二週邊畫素區列121是由沿第 二方向d2排列的第二週邊畫素區121-1、121-2、121-3排列而成。須說明的是,本發明並不受限於第一週邊畫素區與第二週邊畫素區的數量。舉例來說,第一基板區11具有多個第一週邊畫素區沿第一方向d1或第二方向d2排列,以下實施例為簡化說明僅以其中一個第一週邊畫素區111-1進行說明。此外,第一基板區11中可以設有多個第一畫素區(未示於圖1中),第一週邊畫素區111-1、111-2為第一畫素區中接近第一基板區11邊緣的畫素區。畫素區的定義例如為顯示面板上顯示一畫素(Pixel)的範圍。舉例來說,當顯示面板為微發光二極體(Micro-LED)面板,則畫素區可以為一個微發光二極體周遭一定範圍內的區域。然而本發明並不受限於畫素區的大小與形狀。
如圖1所示,第二週邊畫素區121-2與第一週邊畫素區111-1部分相對。具體來說,部分相對的定義例如為第一週邊畫素區111-1的畫素區邊緣1111投影至第二週邊畫素區121-2的畫素區邊緣1211的投影範圍PA與第二週邊畫素區121-2的畫素區邊緣1211不完全重疊。換句話說,第一週邊畫素區111-1與第二週邊畫素區121-2彼此錯位。較佳來說,第一基板區11沿第一方向d1與第二基板區12相鄰時,第一週邊畫素區111-1將沿第二方向d2與第二週邊畫素區121-2錯位。
請參照圖2A,第一週邊畫素區列111與第二週邊畫素區列121之間設有切割路徑CA,切割路徑CA使第一週邊畫素區列111-1、111-2的畫素區邊緣1111外側具有第一凸緣部112且使第二週邊畫素區121-1、121-2、121-3的畫素區邊緣1211具有第二凸緣部122。換句話說,複數個第一凸緣部112沿第一週邊畫素區列111分佈以及複數個第二凸緣部122沿第二週邊畫素區列121分佈。第一凸緣部112與第二凸緣部122彼此不相對。其中,第一凸緣部112朝向第二基板區12延 伸,第二凸緣部122朝向第一基板區11延伸,每一個第一凸緣部112分別伸入相鄰之兩個第二凸緣部122之間。須說明的是,切割路徑CA的定義可以為有形體的線或記號,例如但不限於預割線或切割記號。切割路徑CA也可以為於設備上設定的切割路徑,然而,本發明不限於切割路徑CA的種類與設置形式。
於一實施例中,第一凸緣部112對應第一週邊畫素區列111中相鄰的兩個第一週邊畫素區111-1、111-2之間設置。具體來說,第一凸緣部112的中點,對應兩個第一週邊畫素區111-1、111-2之間的分界位置設置。
於一實施例中,第一週邊畫素區111-1、111-2各具有第一接線墊1112,第一接線墊1112較佳來說對應於第一凸緣部112設置。具體來說,第一週邊畫素區111-1、111-2可以具有多個第一接線墊1112。舉例來說,當第一週邊畫素區111-1、111-2具有兩個第一接線墊1112時,每一個第一接線墊1112分別對應一個第一凸緣部112。此外,第一週邊畫素區111-1、111-2還可以設有元件設置墊1113,元件設置墊1113可以供例如微發光二極體設置於第一週邊畫素區111-1、111-2上。
於一實施例中,如圖2B至圖2D所示,切割路徑CA的形狀除了為圖2A所示之方波狀,切割路徑CA可以例如但不限於為三角波狀(圖2B)、梯形狀(圖2C)或弦波狀(圖2D),透過不同的切割形狀,可以產生不同形狀的第一凸緣部112與第二凸緣部122,例如可以針對不同精度的切割機具或研磨機具來選擇適合的切割形狀。須說明的是,圖2A至圖2D僅是為了說明切割路徑CA的形狀之實施例,並非為了限制本發明切割路徑CA的位置。
請參照圖3A至圖3E,圖3A至圖3E說明一種顯示面板的製作方法流程。首先,如圖3A步驟S1於基板裝置10上設置基板區11,12,13,14。須說明的 是,本發明並不限於基板區的數量以及設置方法,以此實施例為例,基板裝置10上設有四個基板區11,12,13,14。較佳而言,基板裝置10可以設有切割記號CM。接著,如圖3B所示,進行步驟S2切割基板裝置10。具體來說,可以例如透過切割機具切割基板裝置,藉此取下例如基板區11,來進行基板區11的後續加工。其中,基板區11的第一面113上具有週邊畫素區111-1~111-3,週邊畫素區111-1~111-3具有接近基板區11的邊緣114的畫素區邊緣1111,切割基板裝置10使畫素區邊緣1111外側具有凸緣部112。舉例來說,切割路徑為非直線切割路徑,例如弦波、方波狀或三角波狀的切割路徑,使得切割後的基板區11的畫素區邊緣1111外側具有向外凸出的凸緣部112。
接著,如圖3C所示,進行步驟S3研磨凸緣部112以使畫素區邊緣1111具有第一部分P1及第二部分P2,其中第一部分P1的表面的研磨程度不同於第二區域P2的表面的研磨程度。其中,第二部分P2的研磨程度亦可為未研磨,亦即其研磨程度不限於一定要對第二部分P2進行研磨而產生。具體來說,研磨方向由凸緣部112的上方及/或外側開始進行(例如圖3C中箭頭方向),所以凸緣部112相較於畫素區邊緣1111上其他位置,較容易受到例如但不限於拋光、倒角等研磨處理。因此,較佳來說,凸緣部112受研磨後將成為第一部分P1,因此第一部分P1的研磨程度大於第二部分P2的研磨程度。較佳而言,第一部分P1的表面粗糙度小於第二部分P2的表面粗糙度。藉此可以避免過度研磨導致第二部分P2內元件設置墊1113受到損傷。
於一實施例中,複數個週邊畫素區111-1~111-3可以沿板邊的延伸方向,例如為第一方向d1,分佈而組成週邊畫素區列111。每一個週邊畫素區列111的第一部分P1與相鄰的週邊畫素區列111的第一部分P1相連。
於一實施例中,顯示面板的製作方法還包含步驟S4於週邊畫素區上設置訊號線路。如圖3D所示,訊號線路330自接線墊1112沿第一部分P1的表面延伸至基板區11的第二面115,其中第二面115與第一面113相背。具體來說,週邊畫素區列111上可以有至少一個接線墊1112,透過接線墊1112,可以將鋪設於基板區11的第一面113上的電路與鋪設在與第一面113相背的第二面115的電路電性連接。且第一部分P1的表面已進行研磨處理,當訊號線路330沿第一部分P1的表面延伸至基板區11的第二面115時,可以例如但不限於避免訊號線路330因擠壓或其他因素遭到破損或毀壞。
步驟S5設置一發光元件340於週邊畫素區列111的元件設置墊1113上。具體來說,如圖3E所示,週邊畫素區列111上可以設置至少一個元件設置墊1113,較佳來說為三個元件設置墊,分別對應不同顏色/波段的發光元件340。
於一實施例中,如圖4所示,基板區11還具有週邊畫素區列410以及相鄰畫素區列420。週邊畫素區列410與相鄰畫素區列420中的畫素區分別沿第一方向d1或第二方向d2分佈排列(圖4之示例為沿第二方向d2排列)。以圖4的示例來說,週邊畫素區列410包含有複數個週邊畫素區列111。基板區11可以有複數週邊畫素區列111,且沿第一方向d1或第二方向d2排列(圖4之示例為沿第二方向d2排列);其中第一方向d1例如可以定義為基板區11長邊L的延伸方向。相鄰畫素區列420在第一方向d1或第二方向d2上與週邊畫素區列410相鄰排列(圖4之示例為在第一方向d1上相鄰排列),且兩者中的各畫素區沿第一方向d1或第二方向d2彼此錯位設置(圖4之示例為沿第二方向d2錯位設置)。第二方向d2示例性的定義為與第一方向d1垂直且與基板區11同平面的方向,或是基板區11短邊S的延伸方向。錯位設置,舉例來說,週邊畫素區列410中的第一畫素區4101,投影至相鄰 畫素區列420中的第二畫素區4201的投影範圍,將只與第二畫素區4201部分重疊。透過畫素區的錯位設置,例如當基板裝置10進行非直線切割時,兩個相鄰的基板區(例如圖1的第一基板區11與第二基板區12)上錯位的畫素區,可以使非直線的切割路徑更易安排,且無須改變光罩或是浪費基板裝置上的有效面積。
於一實施例中,請參照圖3A至圖3E以及圖4,本發明提供一種顯示面板包含基板。基板的第一面113上具有週邊畫素區列111。週邊畫素區列111具有接近基板的板邊的畫素區邊緣1111,畫素區邊緣1111上具有第一部分P1以及第二部分P2。其中第一部分P1的表面的研磨程度不同於第二區域P2的表面的研磨程度。
於一實施例中,如圖5所示,在第一部分P1(A剖面)與第二部分P2(B剖面)的局部放大圖中,第一部分P1可以具有圓角510(如圖5a)或是倒角520(如圖5b)。於一實施例中,於產生第一部份P1與第二部分P2的同時,第二部分P2將不被研磨(如圖5c),或是不會過度研磨至元件設置墊1113處(如圖5d)。
具體來說,本發明提供一種顯示面板的製作方法,包含下列步驟:於基板裝置的第一面上設置有週邊畫素區;切割該基板裝置以形成週邊畫素區之畫素區邊緣之第二部分以及與該第二部分相鄰之凸緣部;以及研磨該凸緣部以形成該畫素區邊緣之第一部分,其中該第一部分的表面的研磨程度不同於該第二區域的表面的研磨程度。透過上述方法與本發明其他實施例,可完成用於顯示面板的基板的基本製作流程。須說明的是,本發明的製造流程僅說明關於本發明技術特徵,任何習知或常規之製作流程,本領域通常知識者可以依據本發明而有所調整,皆應屬於本發明之範疇。
本發明已由上述相關實施例加以描述,然而上述實施例僅為實施本發明之範例。必需指出的是,已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地,包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。
11:基板區
111,121:週邊畫素區列
111-1,111-2,111-3,121-1,121-2,121-3:週邊畫素區
1111,1211:畫素區邊緣
113:面
114:邊緣
P1,P2:部分
1112:接線墊
1113:元件設置墊

Claims (15)

  1. 一種顯示面板,包含:一基板,該基板的一第一面上具有一週邊畫素區;其中,該週邊畫素區具有接近該基板的板邊的一畫素區邊緣,該畫素區邊緣上具有一第一部分以及一第二部分,其中該第一部分的表面的研磨程度不同於該第二區域的表面的研磨程度;其中該週邊畫素區具有一接線墊,該接線墊對應該第一部分,該第一部分的表面粗糙度小於該第二部分的表面粗糙度。
  2. 如請求項1所述的顯示面板,還包含:一發光元件,該發光元件設置於該週邊畫素區的一元件設置墊上;該發光元件對應該第二部分。
  3. 如請求項2所述的顯示面板,還包含:一訊號線路,該訊號線路自該接線墊沿該第一部分的表面延伸至該基板的一第二面,其中該第二面與該第一面相背。
  4. 如請求項1所述的顯示面板,其中該第一部分具有一倒角。
  5. 如請求項1所述的顯示面板,其中該基板還具有:一週邊畫素區列,沿該板邊的延伸方向分佈,該週邊畫素區列包含複數個該週邊畫素區;以及一相鄰畫素區列,沿該板邊的延伸方向分佈且與該週邊畫素區列相鄰並列,該相鄰畫素區列包含複數個畫素區;其中,該些週邊畫素區與該些畫素區沿該板邊的延伸方向上錯位設置。
  6. 如請求項1所述的顯示面板,其中該基板還具有:一週邊畫素區列,沿該板邊的延伸方向分佈,該週邊畫素區列包含複數個該週邊畫素區,其中該週邊畫素區之該第一部分與相鄰之該週邊畫素區之該第一部分相連。
  7. 如請求項1所述的顯示面板,其中在垂直該板邊之方向上,該第一部分至少部分突伸於該第二部分之邊緣外。
  8. 一種基板裝置,包含:一第一基板區,具有一第一週邊畫素區列及沿該第一週邊畫素區列分佈之複數個第一凸緣部;其中該第一週邊畫素區列包含複數個第一週邊畫素區;以及一第二基板區,與該第一基板區相鄰設置且具有一第二週邊畫素區列及沿該第二週邊畫素區列分佈之複數個第二凸緣部;其中該第二週邊畫素區列包含複數個第一週邊畫素區;其中,該些第一凸緣部朝向該第二基板區延伸,該些第二凸緣部朝向該第一基板區延伸,該些第一凸緣部分別伸入相鄰之該些第二凸緣部之間;其中該第一週邊畫素區具有一第一接線墊,該第一凸緣部對應於該第一接線墊。
  9. 如請求項8所述的基板裝置,其中該些第二週邊畫素區與該些第一週邊畫素區在該第一週邊畫素區列延伸方向上錯位設置。
  10. 如請求項8所述的基板裝置,其中該些第一凸緣部及該些第二凸緣部間形成一切割路徑,該切割路徑為三角波狀、弦波狀或方波狀。
  11. 如請求項8所述的基板裝置,其中每一該第一凸緣部對應該些第一 週邊畫素區中相鄰的二者之間設置。
  12. 一種顯示面板的製作方法,包含下列步驟:於一基板裝置的一第一面上設置有一週邊畫素區;切割該基板裝置以形成該週邊畫素區之一畫素區邊緣之一第二部分以及與該第二部分相鄰之一凸緣部;以及研磨該凸緣部以形成該畫素區邊緣之一第一部分,其中該第一部分的表面的研磨程度不同於該第二區域的表面的研磨程度。
  13. 如請求項12所述之顯示面板的製作方法,其中該第二部分形成步驟包含使該第二部分之位置對應於設置於該週邊畫素區內之一發光元件。
  14. 如請求項13所述之顯示面板的製作方法,其中該第一部分形成步驟包含使該第一部分之位置對應於該週邊畫素區內之一接線墊。
  15. 如請求項14所述之顯示面板的製作方法,還包含:於該週邊畫素區上設置一訊號線路,該訊號線路自該接線墊沿該第一部分的表面延伸至該基板區的一第二面,其中該第二面與該第一面相背。
TW109141321A 2020-11-25 2020-11-25 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法 TWI756939B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109141321A TWI756939B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法
CN202110491457.7A CN113972218A (zh) 2020-11-25 2021-05-06 基板装置、包含基板装置的显示面板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109141321A TWI756939B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI756939B true TWI756939B (zh) 2022-03-01
TW202221389A TW202221389A (zh) 2022-06-01

Family

ID=79586215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109141321A TWI756939B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN113972218A (zh)
TW (1) TWI756939B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050012518A1 (en) * 2003-07-14 2005-01-20 Back-Won Lee Mother substrate, substrate for display panel and method of manufacturing display panel
TW200700808A (en) * 2005-06-20 2007-01-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Grinder wheel for liquid crystal display device and method of fabricating liquid crystal display device using the same
US20170304864A1 (en) * 2015-09-10 2017-10-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Coating apparatus for color filter substrate and coating method thereof
TW202004302A (zh) * 2018-05-31 2020-01-16 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN110815048A (zh) * 2019-10-22 2020-02-21 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 基于机器视觉的砂轮修整方法及装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050012518A1 (en) * 2003-07-14 2005-01-20 Back-Won Lee Mother substrate, substrate for display panel and method of manufacturing display panel
TW200700808A (en) * 2005-06-20 2007-01-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Grinder wheel for liquid crystal display device and method of fabricating liquid crystal display device using the same
US20170304864A1 (en) * 2015-09-10 2017-10-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Coating apparatus for color filter substrate and coating method thereof
TW202004302A (zh) * 2018-05-31 2020-01-16 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN110815048A (zh) * 2019-10-22 2020-02-21 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 基于机器视觉的砂轮修整方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202221389A (zh) 2022-06-01
CN113972218A (zh) 2022-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017113890A1 (zh) 阵列基板和显示装置
TWI663756B (zh) 晶圓接合互連結構及其製作方法
WO2018216318A1 (ja) 半導体モジュールおよびその製造方法
KR20190044016A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
US9449929B2 (en) Semiconductor device and layout design system
TWI761100B (zh) 電子裝置
CN104465473A (zh) 具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法
CN106468841A (zh) 显示装置及其制造方法
US8063468B2 (en) Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and method for designing manufacturing semiconductor device
TWI756939B (zh) 基板裝置、包含基板裝置之顯示面板及其製作方法
TWI601251B (zh) 包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法
TWI676845B (zh) 用於led顯示屏的燈板模組
US11456405B2 (en) Chip bonding region of a carrier of light emitting package and manufacturing method thereof
CN210516714U (zh) 芯片、电路板和超算设备
US11996505B2 (en) Vacuum injection molding for optoelectronic modules
US9196608B2 (en) Method of chip positioning for multi-chip packaging
JP7121300B2 (ja) 発光モジュールの製造方法
JP2006173416A (ja) 半導体装置
JP2004266026A (ja) チップ部品の製造方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
WO2024066400A1 (en) Structure for hybrid bond crackstop with airgaps
TWI799068B (zh) 拼接顯示裝置
TWI776752B (zh) 散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構
TWI826320B (zh) 減少oled顯示面板拼接單元之拼接間距之方法
TWI664885B (zh) 雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板
US20230321944A1 (en) Display panel, display device and method for manufacturing display device