TWI756368B - 光子晶片及封裝光子晶片系統 - Google Patents

光子晶片及封裝光子晶片系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI756368B
TWI756368B TW107106146A TW107106146A TWI756368B TW I756368 B TWI756368 B TW I756368B TW 107106146 A TW107106146 A TW 107106146A TW 107106146 A TW107106146 A TW 107106146A TW I756368 B TWI756368 B TW I756368B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
optical
substrate
region
photonic
grooves
Prior art date
Application number
TW107106146A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201841377A (zh
Inventor
馬克 韋德
晨 孫
約翰 菲尼
羅伊 愛德華 米德
夫拉地米爾 斯托亞諾維奇
亞歷山德拉 瑞特
Original Assignee
美商爾雅實驗室公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商爾雅實驗室公司 filed Critical 美商爾雅實驗室公司
Publication of TW201841377A publication Critical patent/TW201841377A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI756368B publication Critical patent/TWI756368B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
    • H01L29/0642—Isolation within the component, i.e. internal isolation
    • H01L29/0649—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
    • G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Inspection Of Paper Currency And Valuable Securities (AREA)

Abstract

一種光子晶片包含基板、在基板上方形成的電隔離區域、及在電隔離 區域上方形成的前段製程(FEOL)區域。該光子晶片亦包含光學耦合區域。電隔離區域及FEOL區域及基板的一部分係在光學耦合區域內移除。光學耦合區域內之基板的頂表面包含配置成容納複數光纖及使其對準的複數凹槽。該等凹槽係在基板內的垂直深度處形成，以在複數光纖係配置在光學耦合區域內的複數凹槽內時提供複數光纖的光學核心與FEOL區域的對準。

Description

光子晶片及封裝光子晶片系統
本發明係關於光學資料通訊。
光學資料通訊系統藉由調變雷射光而操作以編碼數位資料圖案。調變的雷射光係經由光學資料網路從發送節點傳送至接收節點。將已到達接收節點處之調變的雷射光解調變以獲得原始數位資料圖案。因此，光學資料通訊系統的實施及操作取決於具有用於在光學資料網路內之不同節點處傳送雷射光及偵測雷射光之可靠且有效率的機制。就此而言，需要將來自光纖的光傳送至光子晶片，反之亦然。本發明係於本文中提出。
在一示例實施例中，揭示一種光子晶片。該光子晶片包含基板、在基板上方形成的電隔離區域、及在電隔離區域上方形成的前段製程區域。該前段製程區域包含電晶體及電光元件。光學耦合區域係界定在從光子晶片的邊緣向內延伸的水平區域內。電隔離區域及前段製程區域係在光學耦合區域內移除。基板的一部分係在光學耦合區域內移除。光學耦合區域內的基板之其餘部 分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽。複數凹槽係形成為從光子晶片的邊緣在整個光學耦合區域線性延伸。複數凹槽係在基板內的垂直深度處形成，以在複數光纖係配置在光學耦合區域內的複數凹槽內時提供複數光纖的光學核心與前段製程區域的對準。
在一示例實施例中，揭示一種光子晶片。該光子晶片包含基板、在基板上方形成的電隔離區域、及在電隔離區域上方形成的前段製程區域。該前段製程區域包含電晶體及電光元件。光子晶片亦包含界定在從光子晶片的邊緣向內延伸之水平區域內的光學耦合區域。基板的一部分係在光學耦合區域內以從基板的底表面垂直延伸穿過光子晶片的方向移除。光學耦合區域內的基板之其餘部分的底表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽。複數凹槽係形成為從光子晶片的邊緣在整個光學耦合區域線性延伸。在複數光纖係配置在光學耦合區域內的複數凹槽內時，複數凹槽係形成為提供複數光纖的光學核心與前段製程區域內的相應垂直光學耦合器之間的對準。
在一示例實施例中，揭示一種封裝光子晶片系統。該封裝光子晶片系統包括光子晶片，該光子晶片包含基板、在基板上方形成的電隔離區域、及在電隔離區域上方形成的前段製程區域。該前段製程區域包含電晶體及電光元件。光子晶片包含在前段製程區域上方形成的後段製程區域。該後段製程區域包含層間介電材料及金屬互連線結構。光子晶片包含界定在從光子晶片的邊緣向內延伸之水平區域內的光學耦合區域。電隔離區域、及前段製程區域、及後段製程區域係在光學耦合區域內移除。基板的一部分係在光學耦合區域內移除。光學耦合區域內的基板之其餘部分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽。複數凹槽係形成為從光子晶片的邊緣在整個光學耦合 區域線性延伸。在複數光纖係配置在光學耦合區域內的複數凹槽內時，複數凹槽係形成為提供複數光纖與前段製程區域內的相應光學耦合器的光學對準。封裝光子晶片系統亦包括包含電連接墊的封裝基板。封裝光子晶片系統亦包含設置在光子晶片與封裝基板間的電連接件。該電連接件係配置成將後段製程區域內之金屬互連線結構的其中一些者電連接至封裝基板的電連接墊。封裝基板的至少一部分被移除以容納光學耦合區域內之複數光纖的配置。
100:橫剖面
100A:橫剖面
100B:橫剖面
100C:橫剖面
110:後段製程(BEOL)區域
120:前段製程(FEOL)區域
130:電隔離區域
140:基板
145:光學耦合區域
151:區域
161:區域
162:垂直深度
170:凹槽
180:孔洞
190:局部釋放區域
210:局部釋放區域
211:底表面
220:部分
270:停止阻障
271:區域
272:耦合器
273:尖端
275:入口
280:光纖
281:光
282:光學轉向機構
301:光纖
303:中心
310:封裝基板
320:區域
410:光子晶片
420:電連接件
440:光纖
610:晶態矽區域
620:低損耗多晶矽材料
630:氮化矽(SiN)層
640:氮化矽(SiN)襯墊
650:多晶矽電晶體閘極材料
700:橫剖面
1101:操作
1103:操作
1105:操作
1201:操作
1203:操作
1301:操作
1303:操作
1305:操作
1307:操作
1309:操作
1401:操作
1403:操作
1405:操作
1407:操作
1409:操作
圖1根據一些實施例顯示示例光子晶片橫剖面。
圖2根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面，其係圖1之光子晶片橫剖面的修改以支持對光子晶片的光學耦合。
圖3根據一些實施例顯示對應於參照圖2中之視圖A-A的光子晶片橫剖面。
圖4根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面，其係圖2之光子晶片橫剖面的修改以提供FEOL區域中之光學元件與基板的光學隔離。
圖5根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面，其係圖2之光子晶片橫剖面的修改以提供FEOL區域中之光學元件與基板的光學隔離。
圖6根據一些實施例顯示根據圖5所描繪的方法，在整個基板形成多個並排配置之局部釋放區域的處理之後之光子晶片的示例背側視圖。
圖7根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面，其中移除基板的一區域以允許置放光纖，以使光穿過光子晶片的基板側面而耦合至平面外/垂直耦合器中。
圖8A及8B根據一些實施例顯示示例基板蝕刻圖案的背側視圖，該蝕刻圖案可用於移除區域內之基板的部分以容納光纖的置放、及用於移除位在FEOL區域內之光學結構/元件下之局部釋放區域內之基板的部分。
圖9A根據一些實施例顯示可同時支撐光學封裝及倒裝晶片電氣封裝之封裝基板的頂視圖。
圖9B根據一些實施例顯示穿過對應於參照圖9A中的視圖A-A之封裝基板的垂直橫剖面。
圖9C根據一些實施例顯示穿過對應於參照圖9A中的視圖A-A之封裝基板的另一垂直橫剖面。
圖10A及10B根據一些實施例顯示具有兩個不同封裝基板選項之電及光學封裝之光子晶片的示例垂直橫剖面。
圖11A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中低損耗多晶矽材料係提供作為在晶態矽區域上方(即在基板上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域內形成波導。
圖11B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。
圖12A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中氮化矽(SiN)層係提供作為在晶態矽區域上方(即在基板上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域內形成波導。
圖12B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。
圖13A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中氮化矽(SiN)襯墊係用作在晶態矽區域上方(即在基板上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域內形成波導。
圖13B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。
圖14根據一些實施例顯示示例製程流程的流程圖。
在以下說明中，為了提供本發明的理解，說明許多具體細節。然而，顯然地，對於熟習本項技術之人士而言，本發明可在不具有這些具體細節的某些或全部者之情況下實施。另一方面，未詳細說明眾所周知的製程操作，以免不必要地模糊本發明。
在光纖光學資料通訊系統中，光從光纖耦合至光子晶片，反之亦然。用於將來自光纖的光耦合至光子晶片的諸多實施例可被分類為端面耦合或垂直耦合。在垂直耦合的實施例中，垂直光柵耦合器係用以將來自光纖的光耦合至光子晶片。在端面耦合的實施例中，將光纖及光子晶片封裝成使得光束有效地從光纖行進至光子晶片，反之亦然。在一些實施例中，光纖與光子晶片上的光斑大小轉換器對準。在一些實施例中，光斑大小轉換器的實施方式包含光子晶片上的頂側蝕刻以提供一或更多波導的懸置。
在一些實施例中，將凹槽或通道的陣列圖案化至光子晶片的矽基板中，以被動地控制光纖或光纖陣列與光子晶片上之光斑大小轉換器的對準。光纖可被動地置放在凹槽或通道的陣列中(即，當其置放在凹槽或通道的陣列中時，不主動監視通過光纖的光訊號)，使得橫越至凹槽/通道之光纖的位置及光纖的長度方向係固定的，其中最終的主動對準步驟用以調整光纖的單一軸向對準，即調整光纖的極化定向。而且，在一些實施例中，額外的機械性特徵部 可設置在光纖及/或基板上以在正確的軸向對準處將光纖正確地定向，從而允許光纖的被動軸向對準。
圖1根據一些實施例顯示示例光子晶片橫剖面100。應理解光子晶片橫剖面100係非按比例的。除了其他特徵部之外，橫剖面100還包含後段製程(BEOL)區域110，其包含層間介電質(ILD)、金屬互連線、及SOI晶粒的矽氮化物鈍化。BEOL區域110亦可選用性地包含聚醯亞胺保護層。橫剖面100亦包含前段製程(FEOL)區域120，其包含諸多電子元件，諸如電晶體、電阻器、電容器等。FEOL區域120亦包含諸多光學元件，諸如電光調變器、光探測器、光耦合器、光學波導、光學光斑大小轉換器等。橫剖面100亦包含將FEOL區域120與晶圓基板140分開的電隔離區域130。在光子晶片係絕緣體上矽(SOI)之晶粒的一些實施例中，電隔離區域130係埋入式氧化物(BOx)區域。在光子晶片係主體CMOS晶粒的一些實施例中，電隔離區域130包含淺溝槽隔離(STI)區域、或STI區域和深溝槽隔離(DTI)區域的組合。應理解在諸多實施例中，對應於橫剖面100的光子晶片可在SOI晶圓或CMOS晶圓、或另一類型的半導體晶圓內實施。
圖2根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面100A，其係光子晶片橫剖面100的修改以支持對光子晶片的光學耦合。應理解光子晶片橫剖面100A係非按比例的。光子晶片橫剖面100A包含界定在從光子晶片的邊緣向內延伸之水平區域內的光學耦合區域145。光子晶片橫剖面100A顯示區域151，其中BEOL區域110的一部分、FEOL區域120的一部分、及電隔離區域130的一部分已在光學耦合區域145內被移除以準備光學耦合，即用於光纖至光子晶片的耦合。光子晶片橫剖面100A亦顯示區域161，其中基板140的一部分已在光學耦合區域145內被移 除以支撐光纖的配置。在一些實施例中，基板140的一部分係在區域161中以在基板140中形成凹槽(諸如V形凹槽)的方式加以移除以促進光纖的配置。在諸多實施例中，移除區域151及161中之材料的處理可在晶圓尺度(在晶圓仍完整之時)下或在晶粒尺度(在光子晶片已自晶圓分離之後)下進行。當光纖係置放在區域161中時，區域151及161形成為具有厚度，使得光纖核心將與FEOL區域120大部分對準。具有橫剖面100A的光子晶片係配置成具有提供區域151及161中之材料的移除而不干擾光子晶片內(特別是毗鄰區域151及161之光子晶片的區域中)之元件和系統的光學及電氣性能的佈局規劃。
圖3根據一些實施例顯示對應於參照圖2中之視圖A-A的光子晶片橫剖面100A。如圖3所示，V形凹槽170在基板140中形成以容納光纖301的置放。各V形凹槽170係用於光纖301之置放的凹入區域，其中光纖301的外表面置放在V形凹槽170內。V形凹槽170在基板140內的垂直深度162處形成，以當光纖301係配置成置放在V形凹槽170內時提供光纖301之中心303(即光纖301之核心)與FEOL區域120的對準。在諸多實施例中，光子晶片可依需要具有任何數目的V形凹槽170。在一些實施例中，給定的光子晶片具有一V形凹槽170。在一些實施例中，給定光子晶片中之V形凹槽170的數目之範圍係在2至200內。在一些實施例中，給定光子晶片中之V形凹槽170的數目之範圍係在3至24內。圖3亦顯示V形凹槽170可形成為具有固定的中心至中心距離(P)，即凹槽節距(P)，如在毗鄰的V形凹槽170間水平地測量。換言之，凹槽節距(P)係在毗鄰的V形凹槽170之中心線間的水平面內垂直地測量。凹槽節距係界定成緊密地容納光纖301包層的外直徑。舉例而言，在一些實施例中，單模光纖301的包層外直徑係約125微米，而V形凹槽170的凹槽節距P係大於125微米。在一些實施例中，凹槽節距P 係127微米或250微米以容納一些可用的標準封裝元件及工具。在一些實施例中，凹槽節距P係大於約100微米。然而，應理解在其他實施例中，凹槽節距P可設為容納V形凹槽170內之光纖301之配置的實值上任何數值。
在一些實施例中，在FEOL區域120中形成的光學波導需要與其周圍的介電環境(例如來自矽基板140)光學性地隔離。此可加以完成以增加諸如關於熱調節效率、模態轉換、垂直光柵耦合器等的元件性能，或可加以完成以在電隔離區域130係定義為薄BOx區域的光子晶片中支持束縛光學模式。舉例而言，在一些實施例中，電隔離區域130可定義為具有小於約1微米之垂直厚度的薄BOx區域，其可能不是將FEOL區域120中的波導與矽基板140光學性地隔離的足夠垂直距離。
圖4根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面100B，其係光子晶片橫剖面100A的修改以提供FEOL區域120中之光學元件與基板140的光學隔離。應理解光子晶片橫剖面100B係非按比例的。在圖4的示例中，形成複數孔洞180，例如蝕刻穿過BEOL區域110、及穿過FEOL區域120、及穿過電隔離區域130、及穿過基板140的一些部分以在基板140內接近複數孔洞180的底部形成局部釋放區域190。局部釋放區域對應於其中基板140的材料被移除以對FEOL區域120內的一或更多光學結構/元件提供光學隔離的容積。在一些實施例中，基板140內的局部釋放區域190對於FEOL區域120內的特定光學結構/元件提供局部光學隔離。圖4顯示局部釋放區域190內之基板140的隔離性移除。然而，應理解若需要，BEOL區域110及FEOL區域120的一部分亦可移除以提供FEOL區域120內之光學結構/元件的光學隔離。在一些實施例中，複數孔洞180及局部釋放區域190係留空以利用空氣填充。在一些實施例中，複數孔洞180及局部釋放區域190係使用光學 隔離材料回填。在諸多實施例中，此光學隔離材料可為空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料等其中一或更多者。應理解圖4的光子晶片橫剖面100B對應於通過配置光學結構/元件之光學晶片的垂直平面。此外，應理解通過不配置光學結構/元件之光學晶片的垂直橫剖面在基板140內可不具有複數孔洞180及局部釋放區域190。
圖5根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面100C，其係光子晶片橫剖面100A的修改以提供FEOL區域120中之光學元件與基板140的光學隔離。應理解光子晶片橫剖面100C係非按比例的。圖5顯示基板140內的局部釋放區域210，其中移除基板140的材料以對FEOL區域120內的一或更多光學結構/元件提供光學隔離。基板140係在局部釋放區域210內穿過從基板140的底表面211延伸至電隔離區域130之光子晶片的垂直範圍自光子晶片的背側移除。在一些實施例中，基板140的局部釋放區域210係藉由在光子晶片上執行背側蝕刻製程而移除。針對FEOL區域120中之光學結構/元件的光學隔離比較圖4及5中所描繪的方法，應察知圖5的方法可包含較少的製程步驟且不包含與FEOL區域120或BEOL區域110的交互作用。而且，與圖5的方法相比，在圖4的方法中，當將元件置放在FEOL區域120中時及當在BEOL區域110內執行互連線導體佈線和導體墊片配置時，需要考慮複數孔洞180。
應理解圖5的光子晶片橫剖面100C對應於需要移除基板140以提供FEOL區域120中之光學結構/元件的光學隔離之光子晶片的區域。在不需為了光學隔離目的而移除基板140之光子晶片的其他區域中，光子晶片橫剖面包含呈 完整形式的基板140、及各自呈其完整形式的電隔離區域130、FEOL區域120、及BEOL區域110。
圖6根據一些實施例顯示根據圖5所描繪的方法，在整個基板140形成多個並排配置之局部釋放區域210的處理之後之光子晶片的示例背側視圖。應理解圖6的光子晶片視圖係非按比例的。在圖6中，局部釋放區域210對在FEOL區域120內形成的光學結構/元件在FEOL區域120下方提供光學隔離。如關於圖2及3所討論，光學耦合區域145內的部分移除基板140區域包含用於置放光纖301的對準特徵部，諸如關於圖3描述的V形凹槽170。應理解局部釋放區域210係在基板140內在FEOL區域120內的光學結構/元件需要光學隔離的位置處形成。在一些實施例中，光學耦合區域145內之基板140的部分移除區域可延伸至基板140的局部釋放區域210，而使光學耦合區域145內之基板140的部分移除區域內之V形凹槽內的光纖301正確置放。此外，在一些實施例中，基板140內並排配置的局部釋放區域210係藉由配置成保持光子晶片的機械完整性之基板140的部分220而彼此分開。在一些實施例中，在形成光學耦合區域145之前，基板140的部分220延伸穿過基板140之初始配置的整個垂直範圍。
根據以上所述，在一些實施例中，光子晶片包含基板140、在基板140上方形成的電隔離區域130、及在電隔離區域130上方形成的FEOL區域120。除了其他電子元件及光學結構/元件之外，FEOL區域120還包含電晶體及電光元件。在一些實施例中，電隔離區域係埋入式氧化物區域。在一些實施例中，電隔離區域包含淺溝槽隔離區域及深溝槽隔離區域的其中一或更多者。光學耦合區域145係界定在從光子晶片的邊緣向內延伸的水平區域內。電隔離區域130及前段製程區域120係在光學耦合區域145內移除。基板140的一部分係在光學耦 合區域145內移除。光學耦合區域145內的基板140之其餘部分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖301及使其對準的複數凹槽170。複數凹槽170係形成為從光子晶片的邊緣在整個光學耦合區域145線性延伸。複數凹槽170在基板140內的垂直深度162處形成，以在複數光纖301係配置在光學耦合區域145內的複數凹槽170內時提供複數光纖301的光學核心(即，中心303)與FEOL區域120的對準。
在一些實施例中，複數凹槽170具有範圍從2至200的若干凹槽。在一些實施例中，複數凹槽170具有範圍從3至24的若干凹槽。在一些實施例中，複數凹槽170係根據凹槽節距(P)形成，其中凹槽節距(P)係在毗鄰的凹槽170之中心線間的水平面內垂直測量。在一些實施例中，凹槽節距(P)大於或等於複數光纖301內各光纖301的外直徑。在一些實施例中，凹槽節距(P)大於約125微米。在一些實施例中，凹槽節距(P)係約127微米或約250微米。
光子晶片亦包含在FEOL區域120上方形成的BEOL區域110。BEOL區域110包含層間介電材料及金屬互連線結構等其他結構。BEOL區域110係在光學耦合區域145內移除，以在光學耦合區域145內容納複數光纖301的配置。在一些實施例中，複數孔洞180形成為延伸穿過BEOL區域110、及穿過FEOL區域120、及穿過電隔離區域130、及穿過基板140的一些部分。此外，局部釋放區域190係在基板140內接近複數孔洞180的底部形成，其中局部釋放區域190對應於其中基板140的材料被移除以對FEOL區域120內的一或更多光學結構提供光學隔離的容積。在一些實施例中，基板140內的複數孔洞180及局部釋放區域190係使用光學隔離材料回填。在諸多實施例中，光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料等其中一或更多者。
在一些實施例中，至少一局部釋放區域210係在基板140內形成。基板140的材料係在該至少一局部釋放區域210內移除，以對FEOL區域120內的一或更多光學結構提供光學隔離。更具體而言，基板140係在該至少一局部釋放區域210內穿過從基板140的底表面211延伸至電隔離區域130之光子晶片的垂直範圍而移除。在一些實施例中，基板140內的至少一局部釋放區域210之每一者係使用光學隔離材料回填。在諸多實施例中，光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料等其中一或更多者。在一些實施例中，基板140內的至少一局部釋放區域210係緊靠著光學耦合區域145內之基板140的其餘部分形成。在一些實施例中，基板140內的至少一局部釋放區域210包含藉由配置成保持光子晶片的機械完整性之基板140的部分220而彼此分開之並排配置的至少二個局部釋放區域210。
圖7根據一些實施例顯示光子晶片橫剖面700，其中移除基板140的區域271以允許置放光纖280，以使光281穿過光子晶片的基板140側面而耦合至平面外/垂直耦合器272中。在一些實施例中，光纖280係由光學轉向機構282終止，該光學轉向機構282配置成將從光纖280的核心發射的光281轉向至FEOL區域120內的平面外/垂直耦合器272。在一些實施例中，基板140的區域271係藉由在基板140上執行背側蝕刻製程而移除。基板140的其餘部分提供停止阻障270以供定位光纖280的尖端273。在對光子晶片的光接取可使用平面外耦合器272(即表面垂直耦合器)經由面向基板的方向達成之條件下，V形凹槽及/或其他對準結構可在將區域271內的基板140移除時形成以達成光子晶片與置放的光纖280間之自對準，其中V形凹槽及/或其他對準結構係用以指引光纖280的位置。 舉例而言，圖7顯示當光纖280以水平方向x插入時，光纖280的尖端273停止在接觸由基板140的其餘部分形成的停止阻障270之點處。
圖8A及8B根據一些實施例顯示示例基板140蝕刻圖案的背側視圖，該蝕刻圖案可用於移除區域271內之基板140的部分以容納光纖280的置放、及用於移除位在FEOL區域120內之光學結構/元件下之局部釋放區域210內之基板140的部分。示例基板140蝕刻圖案顯示在局部釋放區域210中曝露之電隔離區域130的部分，其中基板140的部分已完全移除。基板蝕刻圖案亦顯示在基板140內形成的區域271，以提供光纖280對光子晶片結構的自對準。示例基板140蝕刻圖案亦包含移除基板140以形成入口275的區域，光學波導可置放/形成通過該入口275。各入口275的尺寸小於光纖280的寬度/直徑，但大到足以允許光學波導置放通過入口275。各入口275係與各自區域271對準，以使光纖280與入口275在水平及垂直方向上自對準。當光纖280以水平方向x插入時，毗鄰入口275之基板140的其餘部分作為光纖280的停止阻障270。此配置允許光纖280的完全插入停滯位置由毗鄰入口275之基板140的壁之位置所設定，即由從光纖280側接近入口275時進入入口275的位置。
在一些實施例中，插入光纖280使得光纖280的尖端273碰觸毗鄰入口275之基板140的壁，此允許光纖280在水平方向x上的自對準。若入口275係足夠寬使得光纖280的圓形尖端273在水平方向x上在光纖280的最終停止位置產生不確定性，則入口275可如圖8B所示配置成稍微偏離自區域271內形成之V形凹槽170的中心，以確保光纖280的尖端273碰觸毗鄰入口275之基板140的壁，而不是允許光纖280的尖端273伸進入口275中。應理解圖8A及8B的示例基板蝕刻圖案 可擴展為包含多於兩個區域271(具有各自的V形凹槽170)及多於兩個用於配置多個光纖280的入口275。
根據以上所述，在一些實施例中，光子晶片包含基板140、在基板140上方形成的電隔離區域130、及在電隔離區域130上方形成的FEOL區域120。除了其他電子元件及光學結構/元件之外，FEOL區域120還包含電晶體及電光元件。在一些實施例中，電隔離區域係埋入式氧化物區域。在一些實施例中，電隔離區域包含淺溝槽隔離區域及深溝槽隔離區域的其中一或更多者。光子晶片亦包含界定在從光子晶片的邊緣向內延伸之水平區域內的光學耦合區域145。基板140的一部分係在光學耦合區域145內以從基板140的底表面211垂直延伸穿過光子晶片的方向移除。在一些實施例中，光學耦合區域145內的基板140之其餘部分的底表面包含配置成容納相應複數光纖280及使其對準的複數凹槽。複數凹槽係形成為從光子晶片的邊緣在整個光學耦合區域145線性延伸。在複數光纖280係配置在光學耦合區域145內的複數凹槽內時，複數凹槽係形成為提供複數光纖280的光學核心與FEOL區域120內的相應垂直光學耦合器272之間的對準。在一些實施例中，複數光纖280中的各光纖280係由光學轉向機構282終止，該光學轉向機構282配置成將從光纖280的核心發射的光轉向至FEOL區域120內之相應垂直光學耦合器272中。
在一些實施例中，位在光學耦合區域145之內邊緣處的基板140之向下突出部分對複數光纖280提供停止阻障270。停止阻障270係配置成當複數光纖280係配置在複數凹槽內時，引導複數光纖280正確配置以接觸停止阻障270。在一些實施例中，波導延伸穿過入口275，該入口275係形成通過位在光學耦合區域145之內邊緣處之基板140的向下突出部分，波導係配置成與複數光纖280的 給定光纖280呈光學連通。在一些實施例中，波導係形成為與其內配置該給定光纖280之複數凹槽的一給定凹槽實質上對準。
在一些實施例中，波導係在偏離其內配置該給定光纖280之複數凹槽之一給定凹槽的位置處形成。
在一些實施例中，光子晶片可包含基板140內的至少一局部釋放區域210，在該至少一局部釋放區域210中，移除基板140的材料以對FEOL區域120內的一或更多光學結構/元件提供光學隔離，其中基板140係在該至少一局部釋放區域210內穿過從基板140的底表面211延伸至電隔離區域130之光子晶片的垂直範圍而移除。
在一些實施例中，基板140內的至少一局部釋放區域210之每一者係使用光學隔離材料回填。在一些實施例中，光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料等其中一或更多者。在一些實施例中，提供停止阻障270之基板140的向下突出部分係配置在基板140內的至少一局部釋放區域210與光學耦合區域145內之基板140的其餘部分之間。在一些實施例中，基板140內的至少一局部釋放區域210包含並排配置的至少二個局部釋放區域210，其係藉由配置成保持光子晶片的機械完整性、且連接至提供停止阻障270之基板140的向下突出部分之基板140的部分而彼此分開。
圖9A根據一些實施例顯示可同時支撐光學封裝及倒裝晶片電氣封裝之封裝基板310的頂視圖。封裝基板310的區域320被移除以實現同時光學及電氣封裝。更具體而言，由於光纖核心應大部分對準FEOL區域120，如關於圖2 及3所顯示及討論，封裝基板310可處理成具有經移除的區域320，使得光纖可對準FEOL區域120。
圖9B根據一些實施例顯示穿過對應於參照圖9A中的視圖A-A之封裝基板310的垂直橫剖面。在圖9B的示例中，經移除的區域320延伸穿過封裝基板310的整個垂直厚度。圖9C根據一些實施例顯示穿過對應於參照圖9A中的視圖A-A之封裝基板310的另一垂直橫剖面。在圖9C的示例中，經移除的區域320延伸穿過小於封裝基板310整個垂直厚度之封裝基板310之垂直厚度的一部分。
圖10A及10B根據一些實施例顯示具有兩個不同封裝基板310選項之電及光學封裝之光子晶片410的示例垂直橫剖面。圖10A顯示封裝基板310之經移除的區域320在封裝基板310內形成凹部的實施例。在圖10A的示例配置中，光子晶片410係藉由電連接件420電連接至封裝基板310。在諸多實施例中，電連接件420可藉由C4焊球、銅柱、或實質上任何其他類型的倒裝晶片接合技術形成。此外，在圖10A的配置中，光纖440係光學地連接至光子晶片410，其中封裝基板310的凹入區域係配置成使光纖440連接至光子晶片410。圖10B顯示封裝基板310之經移除的區域320對應於光纖440下方之封裝基板310整個垂直厚度之移除的實施例。應理解在諸多實施例中，封裝基板310之區域320的移除可藉由蝕刻或劈裂(cleaving)製程進行。而且，在一些實施例中，當光纖440係連接至光子晶片410時，封裝基板310可形成為使得封裝基板的外邊緣不會侵入必須被光纖440佔據的區域內。
根據以上所述，在一些實施例中，封裝光子晶片系統包括光子晶片410、包含電連接墊的封裝基板310、及設置在光子晶片410與封裝基板310間的電連接件420。光子晶片410包含基板140及在基板140上方形成的電隔離區域 130。光子晶片410包含在電隔離區域130上方形成的FEOL區域120。除了其他電子元件及光學結構/元件之外，FEOL區域120還包含電晶體及電光元件。在一些實施例中，電隔離區域130係埋入式氧化物區域。在一些實施例中，電隔離區域130包含淺溝槽隔離區域及深溝槽隔離區域的其中一或更多者。光子晶片410包含在FEOL區域120上方形成的BEOL區域110。BEOL區域110包含層間介電材料及金屬互連線結構等其他結構。光子晶片410包含界定在從光子晶片410的邊緣向內延伸之水平區域內的光學耦合區域145。BEOL區域110的一部分、FEOL區域120的一部分、電隔離區域130的一部分、及基板140的一部分係在光學耦合區域145內移除以容納光纖440至光子晶片410的連接。在一些實施例中，光學耦合區域145內的基板140之其餘部分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖440及使其對準的複數凹槽。電連接件420係設置在光子晶片410與封裝基板310之間。電連接件420係配置成將BEOL區域110內的金屬互連線結構之其中一些者電連接至封裝基板310的電連接墊。移除封裝基板310的至少一部分以容納光學耦合區域145內之複數光纖440的配置。在一些實施例中，緊靠著光學耦合區域145之封裝基板310的一部分係完全移除以容納光學耦合區域145內之複數光纖440的配置。
在本文描述之封裝結構的一些實施例中，期望FEOL區域120內形成的波導中具有類TE(類橫向電場)及類TM(類橫向磁場)光學模式兩者。類TE模式係定義為具有相關於波導核心水平地定向之主電場分量的光學模式。類TM模式係定義為具有相關於波導核心垂直地定向之主電場分量的光學模式。在一些薄SOI製程中，晶態矽作用區域係太薄而無法支持引導良好的類TM光學模式。因此，期望有整合至前段製程流程中之具備低光學傳播損耗的額外高折射 率對比材料，以產生造成引導良好之類TM光學模式之較厚的波導。應察知藉由支持類TE及類TM光學模式，可設計極化多樣性光學電路。
圖11A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中低損耗多晶矽材料620係提供作為在晶態矽區域610上方(即在基板140上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域120內形成波導。在一些實施例中，當垂直於下方晶態矽區域610的頂表面測量時，低損耗多晶矽材料620具有一厚度，該厚度係實質上等於用以形成電晶體元件之閘極電極的閘極多晶矽材料的厚度。然而，應理解在一些實施例中，低損耗多晶矽材料620的厚度可不同於閘極多晶矽材料的厚度。
在一些實施例中，低損耗多晶矽材料620係與閘極多晶矽材料相同的材料。在一些實施例中，低損耗多晶矽材料620係非晶形多晶矽，其可不同於閘極多晶矽材料。此外，在一些實施例中，低損耗多晶矽材料620可為本質上摻雜的以在其中產生足夠低的傳播損耗。而且，為了降低低損耗多晶矽材料620的表面粗糙度(因為表面粗糙度增加傳播損耗)，化學機械拋光/平坦化(CMP)製程可用以平坦化低損耗多晶矽材料620。此外，若低損耗多晶矽材料620係非晶型地沉積並隨後結晶(例如曝露於大於約550℃的溫度)，可能不需要CMP製程。
圖11B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。圖11B的流程圖始於光子晶片製程內的後閘極氧化步驟。製程流程包含用於在晶圓上沉積及圖案化硬遮罩的操作1101。在一些實施例中，硬遮罩係均勻地沉積作為晶圓上的薄膜，且隨後使用微影及蝕刻技術以曝露待沉積矽的區域。製程流程亦包含用於在經由硬遮罩曝露的區域內沉積矽的操作1103。在一些實施例中， 操作1103中沉積的矽是非晶矽。在一些實施例中，非晶矽在低於530℃的溫度下沉積作為矽膜。在一些實施例中，操作1103中沉積的矽是呈多晶形的形式且隨後經由離子植入(通常使用大於1×1015原子/cm2的劑量)非晶形化。製程流程亦包含用於圖案化所沉積的矽以在FEOL區域120內形成光學波導的操作1105。在一些實施例中，微影及蝕刻技術係用以圖案化矽膜，包含但不限於全部及/或部分的膜厚度蝕刻。在諸多實施例中，在晶圓上的元件圖案化之前或之後可執行微影及植入製程。此外，在諸多實施例中，硬遮罩可在待形成光學波導之區域外部的區域中用作蝕刻停止件。
圖12A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中氮化矽(SiN)層630係提供作為在晶態矽區域610上方(即在基板140上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域120內形成波導。應察知SiN與大多數先進的CMOS製程相容且存在於大多數先進的CMOS製程中。在一些實施例中，SiN層630可為對於製程的獨立增加部分。
圖12B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。圖12B的流程圖始於光子晶片製程內的後閘極氧化步驟。製程流程包含用於在晶圓上沉積矽氮化物的操作1201。在一些實施例中，操作1201包含晶圓上大致均勻之矽氮化物的LP-CVD(低壓化學氣相沉積)。在一些實施例中，在操作1201中的矽氮化物沉積之前，至少50埃的二氧化矽膜係在下方的晶態矽(c-Si)材料(基板/膜)上生長或沉積。製程流程亦包含用於圖案化矽氮化物膜以形成期望的光學波導之操作1203。在一些實施例中，微影及蝕刻技術係用以圖案化矽氮化物，包含但不限於全部及/或部分的膜厚度蝕刻。
圖13A根據一些實施例顯示示例材料橫剖面，其中氮化矽(SiN)襯墊640係用作在晶態矽區域610上方(即在基板140上方)的高折射率對比材料層，以在FEOL區域120內形成波導。在一些實施例中，SiN襯墊640材料可能已存在於半導體元件的電晶體級結構中，且可受控制用作高折射率對比材料。舉例而言，在一些實施例中，沿多晶矽電晶體閘極材料650保形地界定的SiN襯墊640材料可用作高折射率對比材料。舉例而言，在一些實施例中，在電晶體設計中針對汲極「間隔件」之稍微摻雜的SiN材料亦可用作高折射率對比材料。
圖13B根據一些實施例顯示光子晶片製程流程的流程圖。圖13B的流程圖始於光子晶片製程內的後閘極氧化步驟。製程流程包含用於在晶圓上沉積及圖案化硬遮罩的操作1301。在一些實施例中，硬遮罩係均勻地沉積作為晶圓上的薄膜，且隨後使用微影及蝕刻技術以曝露待沉積矽的區域。製程流程亦包含用於在經由硬遮罩曝露的區域內沉積矽的操作1303。在一些實施例中，操作1303中沉積的矽是非晶矽。在一些實施例中，非晶矽在低於530℃的溫度下沉積作為矽膜。在一些實施例中，操作1303中沉積的矽是呈多晶形的形式且隨後經由離子植入(通常使用大於1×1015原子/cm2的劑量)非晶形化。製程流程亦包含用於圖案化所沉積的矽以在FEOL區域120內形成電晶體閘極電極結構的操作1305。在一些實施例中，微影及蝕刻技術係用以圖案化矽膜，包含但不限於全部及/或部分的膜厚度蝕刻。在諸多實施例中，在晶圓上的元件圖案化之前或之後可執行微影及植入製程。此外，在諸多實施例中，硬遮罩可在待形成光學波導之區域外部的區域中用作蝕刻停止件。製程流程亦包含用於在晶圓上沉積大致均勻之矽氮化物層的操作1307。在一些實施例中，操作1307包含晶圓上大致均勻之矽氮化物的LP-CVD(低壓化學氣相沉積)。製程流程亦包含用於蝕刻 所沉積的矽氮化物以形成毗鄰閘極電極結構(多晶矽閘極電極結構)的一或更多側面之矽氮化物間隔件的操作1309，使得矽氮化物間隔件係配置成作為光學波導。在一些實施例中，操作1309的蝕刻係在不使用微影遮罩的情況下進行。在一些實施例中，操作1309的蝕刻包含使用微影遮罩。若微影遮罩係在操作1309中使用，則可生長不對稱的矽氮化物間隔件(例如，在給定閘極電極結構之一側或另一側上的矽氮化物間隔件，但非在該給定閘極電極結構之兩側上的矽氮化物間隔件)。
關於圖11A、11B、12A、12B、13A、及13B描述的示例實施例概述將多晶矽及/或SiN特徵部作為高折射率對比材料插入至半導體製程流程中。應理解，低損耗多晶矽(稱作為p-Si)或SiN或襯墊材料可在半導體製程中的諸多步驟處插入。因此，應理解關於圖11A、11B、12A、12B、13A、及13B提供的半導體製程流程描述係作為示例提供，且非意圖包括所有可能的方式，其中本文揭示的技術可在半導體元件製造中實施。
圖14根據一些實施例顯示示例製程流程的流程圖。製程流程包含製造光子晶片的操作1401。光子晶片可為實質上任何類型的光子晶片，包含但不限於矽、InP、GaAs、InGaAsP等。製程流程亦包含在光子晶片內形成光學耦合區域145的操作1403。在一些實施例中，操作1403包含使用光阻或硬遮罩形成與晶片上之光學電路對準的遮罩。操作1403亦包含在經由遮罩曝露的區域中蝕刻，以移除光學耦合區域145內之BEOL區域110、FEOL區域120、電隔離區域130的一部分及基板140的一些部分。在一些實施例中，V形凹槽170在基板140中在光學耦合區域145內形成。在諸多實施例中，形成光學耦合區域145的蝕刻可包含反應性離子蝕刻(RIE)、氫氧化四甲銨(TMAH)蝕刻、氫氧化鉀(KOH) 蝕刻、及/或濕和乾蝕刻之任何組合的其中一或更多者。在一些實施例中，為了控制晶圓內的變異，停止層可用以改善蝕刻變異。舉例而言，在基板140的蝕刻之前，電隔離區域130可用作蝕刻停止件，從而改善光纖301與FEOL區域120內之光學電路的垂直對準。
製程流程可選用性地包含操作1405：在基板140內形成一或更多局部釋放區域，以提供FEOL區域120內之光學結構/元件的光學隔離。在一些實施例中，執行操作1405以實施關於圖4描述的局部釋放區域190形成製程。更具體而言，在一些實施例中，操作1405可包含穿過BEOL區域110、FEOL區域120、電隔離區域130、及基板140之一部分之複數孔洞180的形成，以在基板內形成局部釋放區域190。局部釋放區域190底切FEOL區域120內的光學元件/結構以對那些光學元件/結構提供光學隔離。
在一些實施例中，執行操作1405以實施關於圖5及6描述的局部釋放區域210形成製程。更具體而言，在一些實施例中，操作1405可包含從光子晶片的背側蝕刻穿過基板140以形成局部釋放區域210。在這些實施例中，晶圓處理技術可用以將遮罩對準晶圓的背側。
製程流程亦包含光子晶片係倒裝附接至封裝基板(或「扇出」基板)的操作1407，諸如關於圖9A、9B、9C、10A、及10B所討論。在諸多實施例中，封裝基板的材料可為雙馬來亞醯胺-三氮雜苯(BT)樹脂、低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、氧化鋁、鋁氮化物、或在電子封裝中使用之任何其他材料的其中一或更多者。在諸多實施例中，光子晶片可接合至封裝基板，使用以下製程的其中一或更多者：質量回流、熱壓接合、熱超音波接合、或電子封裝中使用之諸多接合技術的其中任一者。在一些實施例中，底部 填充材料係使用毛細管底部填充(CUF)或非導電填料(NCF)施加在光子晶片與封裝基板之間。
製程流程亦包含將光纖插入並固定在光子晶片內形成之光學耦合區域145內的操作1409。在一些實施例中(諸如關於圖10A所揭示)，封裝基板係在毗鄰光學耦合區域145的位置處部分地移除，以便在光子晶片與封裝基板之間形成光纖將插入的空隙。在這些實施例中，光纖係沿光纖的軸線在水平(x)方向上插入在光子晶片與封裝基板間的空隙中。當光纖係插入至光子晶片與封裝基板間的空隙中時，在光子晶片之基板140內形成的V形凹槽170引導光纖並使光纖對準。
在一些實施例中(諸如關於圖10B所揭示)，封裝基板係在毗鄰待附接光纖之光學耦合區域145的位置處完全地移除(或自始不存在)。在這些實施例中，光纖可在橫向(垂直)於光纖軸線的方向上(即在橫向(垂直)於水平方向x的方向上)，插入至光學耦合區域145中。當光纖係插入至橫向(垂直)於光纖軸線之方向上的光學耦合區域145中時，在光子晶片之基板140內形成的V形凹槽170引導光纖並使光纖對準。
在一些實施例中，在將光纖插入至光學耦合區域145中之前，將環氧樹脂或另一黏著劑施加至光子晶片/封裝基板組件以固定光纖。在一些實施例中，在將光纖插入至光學耦合區域145中之前，可將環氧樹脂或另一黏著劑施加至光纖以固定光纖。當將光纖插入至光學耦合區域145中時，若環氧樹脂或黏著劑係在光徑中，則環氧樹脂或黏著劑可與光纖折射率匹配以減少回光(return light)損失。而且，在諸多實施例中，用以固定光纖之環氧樹脂或其他類型的黏著劑可藉由熱固化(包含室溫固化)及/或藉由紫外線(UV)固化而固化。示例 環氧樹脂/黏著劑包含Norland Optical Adhesive 86H、Epo-Tek OG142-87、及Epo-Tek OG198-54等。
上述實施例的描述係提供為說明及描述的目的。其係非意欲為詳盡的或限制本發明。特定實施例的個別元件或特徵係通常不限於該特定的實施例，但在合適的情況下，即使未特別顯示或說明，係可互換的且可在其他實施例中使用。本文所揭示之示例實施例的如此變化係不被視為背離本發明，且所有此等修改係意圖被包含在本發明的範圍之內。
雖然上述發明為了清楚理解的目的已以一些細節描述，但將顯而易見，若干改變與修飾可在發明敘述的範疇內實施。因此，本文所描述之示例實施例應視為說明性而非限制性，且本發明不限於此處提供的細節，但可在所描述實施例的範疇及等同物之內加以修改。
140:基板
145:光學耦合區域
210:局部釋放區域
220:部分

Claims (41)

  1. 一種光子晶片，包含：一基板；一電隔離區域，形成在該基板上方；一前段製程區域，形成在該電隔離區域上方，該前段製程區域包含電晶體及電光元件；及一光學耦合區域，其係界定在從該光子晶片的邊緣向內延伸的一水平區域內，其中該電隔離區域及該前段製程區域係在該光學耦合區域內移除，其中該基板的一部分係在該光學耦合區域內移除，且其中該光學耦合區域內的該基板之其餘部分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽，該複數凹槽係形成為從該光子晶片的邊緣在整個該光學耦合區域線性延伸，其中該複數凹槽係在該基板內的垂直深度處形成，以在該複數光纖係配置在該光學耦合區域內的該複數凹槽內時提供該複數光纖的光學核心與該前段製程區域的對準。
  2. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，其中，該電隔離區域係埋入式氧化物區域。
  3. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，其中，該電隔離區域包含淺溝槽隔離區域及深溝槽隔離區域的其中一或更多者。
  4. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，其中，該複數凹槽具有從2延伸至200之範圍內的凹槽數目。
  5. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，其中，該複數凹槽係根據凹槽節距形成，該凹槽節距係在毗鄰的凹槽之中心線間的水平面內垂直地測量。
  6. 如申請專利範圍第5項之光子晶片，其中，該凹槽節距係大於或等於該複數光纖內各光纖的外直徑。
  7. 如申請專利範圍第5項之光子晶片，其中，該凹槽節距係大於約100微米。
  8. 如申請專利範圍第5項之光子晶片，其中，該凹槽節距係約127微米或約250微米。
  9. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，更包含：在該前段製程區域上方形成的一後段製程區域，該後段製程區域包含層間介電材料及複數金屬互連線結構，其中，該後段製程區域係在該光學耦合區域內移除以容納該光學耦合區域內之該複數光纖的配置。
  10. 如申請專利範圍第9項之光子晶片，更包含：複數孔洞，各形成為延伸穿過該後段製程區域、穿過該前段製程區域、穿過該電隔離區域、及穿過該基板的一些部分；及 一局部釋放區域，形成在該基板內接近該複數孔洞之底部，該局部釋放區域對應於其中該基板的材料被移除以對該前段製程區域內的一或更多光學結構提供光學隔離的容積。
  11. 如申請專利範圍第10項之光子晶片，其中，該基板內的該複數孔洞及該局部釋放區域係使用光學隔離材料回填。
  12. 如申請專利範圍第11項之光子晶片，其中，該光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料之其中一或更多者。
  13. 如申請專利範圍第1項之光子晶片，更包含：該基板內的至少一局部釋放區域，在該至少一局部釋放區域中，該基板的材料被移除以對該前段製程區域內的一或更多光學結構提供光學隔離，其中該基板係在該至少一局部釋放區域內穿過從該基板的底表面延伸至該電隔離區域之該光子晶片的垂直範圍而移除。
  14. 如申請專利範圍第13項之光子晶片，其中，該基板內的該至少一局部釋放區域之每一者係使用光學隔離材料回填。
  15. 如申請專利範圍第14項之光子晶片，其中，該光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料之其中一或更多者。
  16. 如申請專利範圍第13項之光子晶片，其中，該基板內的該至少一局部釋放區域係緊靠著該光學耦合區域內之該基板的該其餘部分形成。
  17. 如申請專利範圍第13項之光子晶片，其中，該基板內的該至少一局部釋放區域包含並排配置的至少二個局部釋放區域，該至少二個局部釋放區域係藉由配置成保持該光子晶片的機械完整性之該基板的一部分而彼此分開。
  18. 一種光子晶片，包含：一基板；一電隔離區域，形成在該基板上方；一前段製程區域，形成在該電隔離區域上方，該前段製程區域包含電晶體及電光元件；及一光學耦合區域，其係界定在從該光子晶片的邊緣向內延伸的一水平區域內，其中該基板的一部分係在該光學耦合區域內以從該基板的底表面垂直延伸穿過該光子晶片的方向移除，且其中該光學耦合區域內的該基板之其餘部分的底表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽，該複數凹槽係形成為從該光子晶片的邊緣在整個該光學耦合區域線性延伸，其中在該複數光纖係配置在該光學耦合區域內的該複數凹槽內時，該複數凹槽係形成為提供該複數光纖的光學核心與該前段製程區域內的相應垂直光學耦合器之間的對準。
  19. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，其中，該複數光纖中的各光纖係由一光學轉向機構終止，該光學轉向機構係配置成將從光纖的核心發射的光轉向至該前段製程區域內的一相應垂直耦合器。
  20. 如申請專利範圍第19項之光子晶片，其中，位在該光學耦合區域之內邊緣處之該基板的向下突出部分對該複數光纖提供一停止阻障，該停止阻障係配置成當該複數光纖係配置在該複數凹槽內時，引導該複數光纖正確配置以接觸該停止阻障。
  21. 如申請專利範圍第20項之光子晶片，更包含：一波導，其延伸穿過一入口，該入口係形成通過位在該光學耦合區域之內邊緣處之該基板的該向下突出部分，該波導係配置成與該複數光纖的一給定光纖呈光學連通。
  22. 如申請專利範圍第21項之光子晶片，其中，該波導係形成為與其內配置該給定光纖之該複數凹槽的一給定凹槽實質上對準。
  23. 如申請專利範圍第21項之光子晶片，其中，該波導係在偏離其內配置該給定光纖之該複數凹槽之一給定凹槽的位置處形成。
  24. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，其中，該電隔離區域係埋入式氧化物區域。
  25. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，其中，該電隔離區域包含淺溝槽隔離區域及深溝槽隔離區域的其中一或更多者。
  26. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，其中，該複數凹槽具有從2延伸至200之範圍內的凹槽數目。
  27. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，其中，該複數凹槽係根據凹槽節距形成，該凹槽節距係在毗鄰的凹槽之中心線間的水平面內垂直地測量。
  28. 如申請專利範圍第27項之光子晶片，其中，該凹槽節距係大於或等於該複數光纖內各光纖的外直徑。
  29. 如申請專利範圍第27項之光子晶片，其中，該凹槽節距係大於約100微米。
  30. 如申請專利範圍第27項之光子晶片，其中，該凹槽節距係約127微米或約250微米。
  31. 如申請專利範圍第18項之光子晶片，更包含：該基板內的至少一局部釋放區域，在該至少一局部釋放區域中，該基板的材料被移除以對該前段製程區域內的一或更多光學結構提供光學隔離，其中該基板係在該至少一局部釋放區域內穿過從該基板的底表面延伸至該電隔離區域之該光子晶片的垂直範圍而移除。
  32. 如申請專利範圍第31項之光子晶片，其中，該基板內的該至少一局部釋放區域之每一者係使用光學隔離材料回填。
  33. 如申請專利範圍第32項之光子晶片，其中，該光學隔離材料係空氣、二氧化矽、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、SU-8光阻、矽氮化物、真空、苯環丁烯(BCB)、及介電材料之其中一或更多者。
  34. 如申請專利範圍第31項之光子晶片，其中，位在該光學耦合區域之內邊緣處之該基板的向下突出部分對該複數光纖提供一停止阻障，該停止阻障係配置成當該複數光纖係配置在該複數凹槽內時，引導該複數光纖正確配置以接觸該停止阻障，且其中，提供該停止阻障之該基板的該向下突出部分係在配置該基板內的該至少一局部釋放區域與該光學耦合區域內之該基板的其餘部分之間。
  35. 如申請專利範圍第34項之光子晶片，其中，該基板內的該至少一局部釋放區域包含並排配置的至少二個局部釋放區域，該至少二個局部釋放區域係藉由配置成保持該光子晶片的機械完整性、連接至提供該停止阻障之該基板的該向下突出部分之該基板的一部分而彼此分開。
  36. 一種封裝光子晶片系統，包含：一光子晶片，其包含一基板及在該基板上方形成的一電隔離區域，該光子晶片包含在該電隔離區域上方形成的一前段製程區域，該前段製程區域包含電晶體及電光元件，該光子晶片包含在該前段製程區域上方形成的一後段製程區域，該後段製程區域包含層間介電材料及複數金屬互連線結 構，該光子晶片包含界定在從該光子晶片的邊緣向內延伸之一水平區域內的一光學耦合區域，其中該電隔離區域、及該前段製程區域、及該後段製程區域係在該光學耦合區域內移除，其中該基板的一部分係在該光學耦合區域內移除，且其中該光學耦合區域內的該基板之其餘部分的頂表面包含配置成容納相應複數光纖及使其對準的複數凹槽，該複數凹槽係形成為從該光子晶片的邊緣在整個該光學耦合區域線性延伸，其中在該複數光纖係配置在該光學耦合區域內的該複數凹槽內時，該複數凹槽係形成為提供該複數光纖與該前段製程區域內的相應光學耦合器的光學對準；一封裝基板，其包含複數電連接墊；及一電連接件，設置在該光子晶片與該封裝基板間，該電連接件係配置成將該後段製程區域內之該等金屬互連線結構的其中一些者電連接至該封裝基板的該等電連接墊，其中，該封裝基板的至少一部分被移除以容納該光學耦合區域內之該複數光纖的配置。
  37. 如申請專利範圍第36項之封裝光子晶片系統，其中，緊靠著該光學耦合區域之該封裝基板的一部分被完全移除以容納該光學耦合區域內之該複數光纖的配置。
  38. 如申請專利範圍第36項之封裝光子晶片系統，其中，該複數光纖係配置在該複數凹槽內。
  39. 如申請專利範圍第38項之封裝光子晶片系統，其中，該複數光纖係在該複數凹槽內藉由黏著劑固定。
  40. 如申請專利範圍第36項之封裝光子晶片系統，其中，該複數凹槽係在該基板內的垂直深度處形成，以在該複數光纖係配置在該光學耦合區域內的該複數凹槽內時提供該複數光纖的光學核心與該前段製程區域的對準。
  41. 如申請專利範圍第36項之封裝光子晶片系統，其中，在該複數光纖係配置在該光學耦合區域內的該複數凹槽內時，該複數凹槽係形成為提供該複數光纖的光學核心與該前段製程區域內的相應垂直光學耦合器之間的對準，且其中，該複數光纖中的各光纖係由一光學轉向機構終止，該光學轉向機構係配置成將從光纖的核心發射的光轉向至該前段製程區域內的一相應垂直耦合器。
TW107106146A 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統 TWI756368B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762462711P 2017-02-23 2017-02-23
US62/462,711 2017-02-23
US15/902,923 US10641976B2 (en) 2017-02-23 2018-02-22 Apparatus for optical fiber-to-photonic chip connection and associated methods
US15/902,923 2018-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201841377A TW201841377A (zh) 2018-11-16
TWI756368B true TWI756368B (zh) 2022-03-01

Family

ID=63166535

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111101960A TWI781046B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統
TW112123913A TWI839259B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片
TW111134902A TWI811104B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統
TW107106146A TWI756368B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111101960A TWI781046B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統
TW112123913A TWI839259B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片
TW111134902A TWI811104B (zh) 2017-02-23 2018-02-23 光子晶片及封裝光子晶片系統

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10641976B2 (zh)
CN (2) CN110520772B (zh)
TW (4) TWI781046B (zh)
WO (1) WO2018156907A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10641939B2 (en) * 2017-05-19 2020-05-05 Ayar Labs, Inc. Beam turning assembly with polarization splitter
US10962711B2 (en) * 2018-11-29 2021-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor package and manufacturing method thereof
US12092861B2 (en) * 2019-09-27 2024-09-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photonic semiconductor device and method of manufacture
US11145606B1 (en) * 2020-03-26 2021-10-12 Globalfoundries U.S. Inc. Corner structures for an optical fiber groove
CN113612110B (zh) * 2020-04-17 2022-08-26 浙江睿熙科技有限公司 Vcsel芯片及其制造方法
US11686906B1 (en) * 2020-10-12 2023-06-27 Poet Technologies, Inc. Self-aligned structure and method on interposer-based PIC
US11567262B2 (en) * 2021-01-29 2023-01-31 Cisco Technology, Inc. End-face coupling structures underneath a photonic layer
GB2607913A (en) 2021-06-15 2022-12-21 Rockley Photonics Ltd Thermosonic bonding for securing photonic components
US11650381B1 (en) * 2022-02-12 2023-05-16 Globalfoundries U.S. Inc. PIC die and package with cover for multiple level and multiple depth connections of fibers to on-chip optical components

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5641612A (en) * 1994-11-30 1997-06-24 Electronics And Telecommunications Research Institute Method for manufacturing self-aligned optic fiber-optic element coupling device
US20040228580A1 (en) * 2003-05-15 2004-11-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical module
US6866426B1 (en) * 2000-04-07 2005-03-15 Shipley Company, L.L.C. Open face optical fiber array for coupling to integrated optic waveguides and optoelectronic submounts
TW201312768A (zh) * 2011-09-09 2013-03-16 Ct A Photonics Inc 光電模組
TWM536364U (zh) * 2015-03-12 2017-02-01 山姆科技公司 包含矽光晶片和耦合器晶片的光學模組

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3221541B2 (ja) * 1995-01-26 2001-10-22 日本電信電話株式会社 光導波路と光ファイバとの接続構造および接続方法
JP3592406B2 (ja) * 1995-07-10 2004-11-24 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
GB9700150D0 (en) * 1997-01-07 1997-02-26 Cambridge Consultants Hybrid chip process
KR100277695B1 (ko) * 1998-09-12 2001-02-01 정선종 에스 오 아이 광도파로를 이용한 하이브리드 광집적회로용 기판 제조방법
JP2003167175A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光実装基板及び光デバイス
JP5131856B2 (ja) * 2006-01-11 2013-01-30 ライトワイヤー，エルエルシー 薄型ｓｏｉｃｍｏｓ光電集積回路内への広帯域光学結合
CN101382623A (zh) * 2007-09-07 2009-03-11 中国科学院微电子研究所 带光纤定位槽的斜面接收光电探测器及其阵列的制作方法
US8611716B2 (en) * 2009-09-30 2013-12-17 Corning Incorporated Channeled substrates for integrated optical devices employing optical fibers
US8139907B2 (en) * 2009-12-29 2012-03-20 United Microelectronics Corp. Optoelectronic device and method of forming the same
CN102834754B (zh) * 2010-02-23 2015-11-25 松下知识产权经营株式会社 光模块
US9229169B2 (en) * 2011-08-16 2016-01-05 International Business Machines Corporation Lens array optical coupling to photonic chip
CN202256764U (zh) * 2011-09-29 2012-05-30 吴江市欣达通信科技股份有限公司 光纤阵列
US8757897B2 (en) * 2012-01-10 2014-06-24 Invensas Corporation Optical interposer
US20160274318A1 (en) * 2012-03-05 2016-09-22 Nanoprecision Products, Inc. Optical bench subassembly having integrated photonic device
JP5929716B2 (ja) * 2012-11-09 2016-06-08 日立金属株式会社 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール
CN102998751A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 孙麦可 平面光波导与光纤耦合方法和结构
US9377587B2 (en) * 2012-12-13 2016-06-28 The University Of Connecticut Technology Partnership & Licensing Fiber optic coupler array
US9274283B1 (en) * 2014-09-30 2016-03-01 Globalfoundries Inc. Silicon photonics alignment tolerant vertical grating couplers
US12057332B2 (en) 2016-07-12 2024-08-06 Ayar Labs, Inc. Wafer-level etching methods for planar photonics circuits and devices
US9995881B1 (en) * 2017-06-28 2018-06-12 Cisco Technology, Inc. TSV compatible fiber array coupler for silicon photonics

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5641612A (en) * 1994-11-30 1997-06-24 Electronics And Telecommunications Research Institute Method for manufacturing self-aligned optic fiber-optic element coupling device
US6866426B1 (en) * 2000-04-07 2005-03-15 Shipley Company, L.L.C. Open face optical fiber array for coupling to integrated optic waveguides and optoelectronic submounts
US20040228580A1 (en) * 2003-05-15 2004-11-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical module
TW201312768A (zh) * 2011-09-09 2013-03-16 Ct A Photonics Inc 光電模組
TWM536364U (zh) * 2015-03-12 2017-02-01 山姆科技公司 包含矽光晶片和耦合器晶片的光學模組

Also Published As

Publication number Publication date
US10641976B2 (en) 2020-05-05
TW202306183A (zh) 2023-02-01
CN113820799A (zh) 2021-12-21
WO2018156907A1 (en) 2018-08-30
TW202218174A (zh) 2022-05-01
TW202341507A (zh) 2023-10-16
CN113820799B (zh) 2023-07-07
TWI839259B (zh) 2024-04-11
TWI781046B (zh) 2022-10-11
TWI811104B (zh) 2023-08-01
TW201841377A (zh) 2018-11-16
US20180239095A1 (en) 2018-08-23
CN110520772B (zh) 2021-09-07
US20200264390A1 (en) 2020-08-20
CN110520772A (zh) 2019-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI756368B (zh) 光子晶片及封裝光子晶片系統
CN114830003B (zh) 用于封装内光互连的垂直集成光子小芯片
CN110646898B (zh) 形成光子半导体器件的方法和光子系统
US9995881B1 (en) TSV compatible fiber array coupler for silicon photonics
TWI648563B (zh) 積體模組及其形成方法
KR20200001557A (ko) 광 반도체 디바이스 및 방법
WO2013086047A1 (en) Integrated multi-chip module optical interconnect platform
KR20080044310A (ko) 광학적 상호접속부를 구비하는 장치, 프로세싱 시스템 및광학적 상호접속부 제조 방법
CN112969942B (zh) 光波导连接设备
US20190293864A1 (en) Frontend integration of electronics and photonics
US11101617B2 (en) Wafer-level handle replacement
US20020076158A1 (en) Photonic and electronic components on a shared substrate with through substrate communication
US9759868B2 (en) Structures for preventing dicing damage
CN112017973A (zh) 硅光模块的封装方法及硅光模块
US20240264388A1 (en) Package devices and methods of manufacture
US20240192439A1 (en) Heterogeneous package structures with photonic devices
JP6322059B2 (ja) 光デバイスの作製方法
CN117457625A (zh) 封装件、半导体封装件及其形成方法
CN117492142A (zh) 片上光互连结构及其制作方法