TWI756313B - 熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片及熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器 - Google Patents

熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片及熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器 Download PDF

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Abstract

本發明係有關於一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其含有熱可塑性聚酯系樹脂、以及選自無機系結晶化促進劑及有機系結晶化促進劑之1種以上的結晶化促進劑；對於該熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，在以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫並在110℃保持30分鐘時所得到的DSC曲線中，從開始第2次升溫的時刻起至在最晚時刻所顯示之發熱尖峰的峰頂A之時刻為止之時間(結晶化時間)為14分鐘以下。

Description

熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片及熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器
本發明係有關於一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片及熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器。
本申請案係基2016年12月5日在日本申請之特願2016-235780號及2017年3月31日在日本申請之特願2017-071103號而主張優先權且將其內容引用在此。
通常已知將熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片(以下亦簡稱為「發泡薄片」)成形而成之容器，係具有優異的耐熱性。因此，此種容器係被廣泛地使用作為在藉由微波爐(microwave oven)或烘箱而進行加熱加工之食品的容器。
若欲將熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片成形為容器，通常是將發泡薄片預熱至能夠成形的溫度為止之後，使用具有預定形狀的模具將預熱後的發泡薄片來進行成形。
此時，當預熱溫度比熱可塑性聚酯系樹脂 的結晶化溫度更高時，在充分地預熱至發泡薄片內部為止之前，發泡薄片表面的樹脂會進行結晶化，使發泡薄片的延伸變差且容器容易產生成形不良。
當使預熱溫度比熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化溫度更低時，熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化不充分，所得到的容器之耐熱性不充分。
針對如此的問題，在專利文獻1，係在係比熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化溫度更低且為發泡薄片成形所需的溫度下進行預熱，而且，使用比熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化溫度更高的溫度之模具來挾持發泡薄片並進行成形，藉此而提高容器的耐熱性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平3-239527號公報
但是，專利文獻1的技術，係為了提高熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化度，而將以模具挾持發泡薄片之時間增長。因此，有成形步驟花費時間而無法提高容器的生產性之問題。
因此，本發明之目的係提供一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，由其能夠得到高耐熱性的容器且提高容器的生產性。
為了解決上述課題，本發明具有以下的態樣。
[1]一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其含有熱可塑性聚酯系樹脂、以及選自無機系結晶化促進劑及有機系結晶化促進劑之1種以上的結晶化促進劑；對於該熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片使用下述測定方法所測定的結晶化時間為14分鐘以下；<測定方法>從前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片採取測定試料，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，將前述測定試料以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至290℃為止進行第1次升溫，並在290℃保持10分鐘；其次，將前述測定試料從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘後，使其返回30℃的測定裝置內；以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫，並在110℃保持30分鐘；在第2次升溫時所得到之DSC曲線中，將從「開始第2次升溫的時刻」起至「在最晚時刻顯示之發熱尖峰的峰頂之時刻」為止的時間作為結晶化時間。
[2]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，前述結晶化促進劑為粒狀，在前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片中之前述結晶化促進劑的粒徑之長徑為50μm以下。
[3]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，前述結晶化促進劑為粒狀，平均一次粒徑為0.05μm以上且50μm以下。
[4]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，前述結晶化促進劑係含有選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上。
[5]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，前述金屬氧化物為氧化鋅。
[6]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂100質量份，前述結晶化促進劑的含量為0.05質量份以上且5質量份以下
[7]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，在前述熱可塑性聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子之存在比率，係相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂的總質量為6.0質量%以下。
[8]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，前述熱可塑性聚酯系樹脂為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。
[9]如[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，係食品包裝容器用。
[10]一種[1]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片的製造方法，其具備下列步驟：將含有熱可塑性聚酯系樹脂、結晶化促進劑及發泡劑之混合物供給至擠製機，進行熔融混煉而得到樹脂組成物之步驟；以及將前述樹脂組成物進行發泡並硬化之步驟。
[11]一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其含有熱可塑性聚酯系樹脂、以及選自無機系結晶化促進劑及有機系結晶化促進劑之1種以上的結晶化促進劑；對 於該熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器使用下述測定方法所測定之結晶化時間為14分鐘以下；<測定方法>從前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器採取測定試料，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，將前述測定試料以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至290℃為止進行第1次升溫，並在290℃保持10分鐘；其次，將前述測定試料從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘後，使其返回30℃的測定裝置內；以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫，並在110℃保持30分鐘；在第2次升溫時所得到之DSC曲線中，將從「開始第2次升溫的時刻」起至「在最晚時刻顯示之發熱尖峰的峰頂之時刻」為止的時間作為結晶化時間。
[12]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，前述結晶化促進劑為粒狀，在前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器中之前述結晶化促進劑的粒徑之長徑為50μm以下。
[13]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，前述結晶化促進劑為粒狀，平均一次粒徑為0.05μm以上且50μm以下。
[14]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，前述結晶化促進劑係含有選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上。
[15]如[14]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，前述金屬氧化物為氧化鋅。
[16]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中， 相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂100質量份，前述結晶化促進劑的含量為0.05質量份以上且5質量份以下。
[17]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中在前述熱可塑性聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子之存在比率，係相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂的總質量為6.0質量%以下。
[18]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，前述熱可塑性聚酯系樹脂為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。
[19]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，係食品包裝容器。
[20]如[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，係冷凍微波加熱容器。
[21]一種[11]所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器之製造方法，其具備下列步驟：將含有熱可塑性聚酯系樹脂、結晶化促進劑及發泡劑之樹脂組成物予以發泡並硬化而成之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片進行預熱之預熱步驟；使用模具夾住經預熱後的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片且進行加熱成形之成形步驟；將成形後的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片冷卻之冷卻步驟；以及從冷卻後的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片切取成形體之步驟。
使用本發明的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，能夠得到高耐熱性的容器且提高容器的生產性。
A‧‧‧在最晚時刻所顯示之發熱尖峰的峰頂
第1圖係以時間(分鐘)為橫軸且以熱量DSC(mW)為縱軸進行標繪時的DSC曲線之一個例子。
(熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片)
本發明的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片(以下亦簡稱為「發泡薄片」)，係具備：含有熱可塑性聚酯系樹脂(以下亦簡稱為「聚酯系樹脂」)及結晶化促進劑之發泡樹脂層。前述發泡樹脂層係由含有聚酯系樹脂、結晶化促進劑及發泡劑之樹脂組成物所形成。
該發泡薄片可為只由發泡樹脂層所構成之單層結構，亦可為在發泡樹脂層的至少一面設置有非發泡樹脂層等之積層結構。就非發泡樹脂層而言，係以含有上述聚酯、聚烯烴、聚苯乙烯等樹脂為佳。藉由製成積層結構，能夠進一步提升強度且得到美觀性。
發泡薄片的厚度係以0.3至5.0mm為佳，以0.4至4.5mm為較佳，以0.5至4.0mm為更佳。為上述下限值以上時，能夠進一步提高後述熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器(以下亦簡稱為「發泡容器」)的強度。為上述上限值以下時，容易充分地加熱至發泡薄片的內部為止。
發泡薄片的基重係以250至900g/m2為佳，以250至800g/m2為較佳，以300至700g/m2為更佳。為上述下限值以上時，能夠進一步提高發泡容器的強度。為上述上限值以下時，更容易成形為發泡容器。
發泡薄片的發泡倍率係以1.5至15倍為佳，以2至10倍為較佳，以3至8倍為更佳。為上述下限值以上時，能夠進一步提高發泡容器的隔熱性。為上述上限值以下時，容易充分地加熱至發泡薄片的內部為止。
<聚酯系樹脂>
就聚酯系樹脂而言，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚呋喃二甲酸乙二酯(polyethylene furanoate)樹脂、聚萘二甲酸丁二酯樹脂、對苯二甲酸與乙二醇與環己烷二甲醇的共聚物、及該等的混合物、以及該等與其它樹脂的混合物等。此外，亦可使用源自植物之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚呋喃二甲酸乙二酯樹脂。該等聚酯系樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。特佳的聚酯系樹脂為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。
就聚酯系樹脂而言，在與其它樹脂混合時，相對於聚酯系樹脂的總質量，其它樹脂的含量係以小於50質量%為佳，以大於0質量%且30質量%以下為較佳，以大於0質量%且20質量%以下為更佳。
聚酯系樹脂的質量平均分子量，係以10萬至50萬為佳，以15萬至45萬為較佳，以20萬至40萬為更佳。藉由使聚酯系樹脂的質量平均分子量在上述範圍內，容易得到具有良好脆性之發泡薄片。前述質量平均分子量係將由凝膠滲透層析法(GPC)所測得的值，基於使用昭和電工股份有限公司製的製品名「STANDARD SM-105」 及「STANDARD SH-75」作為標準試料而得到的校正曲線，進行換算所得到的值。
在發泡薄片中，聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子之存在比率，係相對於聚酯系樹脂的總質量，以6.0質量%以下為佳，以5.5質量%以下為較佳，以5.0質量%以下為更佳。並且，以大於0質量%且6.0質量%以下為佳，以大於0質量%且5.5質量%以下為較佳，以大於0質量%且5.0質量%以下為更佳。前述存在比率為上述上限值以下時，容易得到耐熱性及耐寒脆性雙方均優異的發泡容器。
下限值係沒有特別限定，只要大於0質量%即可，實質上為1.0質量%以上。
聚酯系樹脂的極限黏度(IV值)係以0.50至1.50為佳，以0.90至1.10為較佳。IV值為上述下限值以上時，容易發泡且容易得到擠製發泡薄片。IV值為上述上限值以下時，容易得到平滑的薄片。
IV值係能夠依據JIS K7367-5(2000)的方法而測定。
<結晶化促進劑>
本發明之結晶化促進劑，係選自無機系結晶化促進劑及有機系結晶化促進劑之1種以上。
無機系結晶化促進劑可舉出矽酸鹽、碳、金屬氧化物等。矽酸鹽可舉出例如屬於含水矽酸鎂之滑石。碳可舉出例如碳黑、奈米碳纖維、奈米碳管、奈米碳角(carbon nanohorn)、活性碳、石墨、石墨烯(graphene)、焦炭(coke)、 中孔洞碳(mesoporous carbon)、玻璃狀碳、硬碳、軟碳等；碳黑可舉出爐黑(furnace black)、乙炔黑、科琴碳黑(Ketjen black)、熱裂解碳黑(thermal black)。金屬氧化物可舉出例如氧化鋅、氧化鈦等。
有機系結晶化促進劑可舉出脂肪族羧酸等，例如可舉出硬脂酸、二十八酸(montanic acid)或該等的鹽。
結晶化促進劑為粒狀時，結晶化促進劑係以含有選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上為佳。
藉由含有選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上作為結晶化促進劑，容易得到耐熱性及耐寒脆性雙方均優異的發泡薄片。
該等結晶化促進劑係以滑石、碳黑、氧化鋅為佳。使用該等結晶化促進劑時，能夠得到高耐熱性之容器且更容易提高容器的生產性。
該等結晶化促進劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
添加在聚酯系樹脂中之滑石或碳黑等粒狀結晶化促進劑之平均一次粒徑，係以0.05至50μm為佳，以0.05至30μm為較佳，以0.1至25μm為更佳。結晶化促進劑的平均一次粒徑為上述下限值以上時，結晶化促進劑容易發揮促進結晶化之效果。結晶化促進劑的平均一次粒徑為上述上限值以下時，結晶化促進劑係容易分散在發泡薄片中。
平均一次粒徑係能夠使用雷射繞射法來測定。
該等結晶化促進劑係在發泡薄片中亦因複 數個一次粒子進行凝聚而以凝聚物的形式存在。在本說明書之發泡薄片中的結晶化促進劑之粒徑，係定義如下。亦即，在發泡薄片中之結晶化促進劑是以一次粒子的形式存在時，為一次粒子的長徑。在發泡薄片中之結晶化促進劑是以凝聚物的形式存在時，為凝聚物的長徑。在發泡薄片中含有一次粒子、凝聚物雙方時，為最大的一次粒子或凝聚物之長徑。
發泡薄片中的結晶化促進劑的粒徑，其長徑係以50μm以下為佳，以40μm以下為較佳，以25μm以下為更佳。結晶化促進劑的粒徑之長徑為上述上限值以下時，熱可塑性聚酯系樹脂的結晶化度容易提升，容易得到具有更優異的耐熱性之發泡容器。
下限值係沒有特別限定，只要大於0μm即可，實質上為0.05μm以上。
發泡薄片中的結晶化促進劑的粒徑，係能夠使用掃描型電子顯微鏡(SEM)或穿透式電子顯微鏡(TEM)而測定。此外，該粒徑係由後述測定方法之記載而可知為算術平均粒徑。
結晶化促進劑的含量，係相對於發泡薄片的總質量，以0.1至5質量%為佳，以0.5至3質量%為較佳。結晶化促進劑的含量為上述下限值以上時，容易得到具有更優異的耐熱性之發泡容器，為上述上限值以下時，容易減少發泡薄片之密度和厚度偏差。
<發泡劑>
就發泡劑而言，例如可舉出丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、己烷等飽和脂肪族烴、二甲醚等醚類、氯甲烷(methyl chloride)、1,1,1,2-四氟乙烷、1,1-二氟乙烷、一氯二氟甲烷等鹵烴化合物、二氧化碳、氮等，以二甲醚、丙烷、正丁烷、異丁烷、二氧化碳、氮為佳。該等發泡劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
相對於聚酯系樹脂100質量份，發泡劑的含量係以0至4質量份為佳，以0至3質量份為較佳。
<任意成分>
本發明的發泡薄片，係除了聚酯系樹脂、結晶化促進劑及發泡劑以外，亦可含有其它成分(任意成分)。
該任意成分可舉出交聯劑、氣泡調整劑、界面活性劑、著色劑、抗收縮劑、阻燃劑、滑劑、抗劣化劑等。
交聯劑可舉出例如焦蜜石酸二酐等酸二酐、多官能環氧化合物、
Figure 106142552-A0202-12-0012-4
唑啉(oxazoline)化合物、
Figure 106142552-A0202-12-0012-5
嗪(oxazine)化合物等。
相對於聚酯系樹脂100質量份，使用任意成分時，其含量係以0.01至10質量份為佳，以0.05至5質量份為較佳。
本發明的發泡薄片，其在110℃之結晶化時間為14分鐘以下，以12分鐘以下為佳，以10分鐘以下為較佳。
藉由使在110℃之結晶化時間成為14分鐘，能夠使聚酯系樹脂的結晶化度提升且得到具有優異的耐熱性之發泡 容器。此外，藉由使在110℃之結晶化時間成為14分鐘以下，能夠使成形步驟所需要的時間縮短且提高發泡容器的生產性。
下限值係沒有特別限定，只要是能夠將聚酯系樹脂進行結晶化即可，實質上為4分鐘以上。
結晶化時間係能夠藉由聚酯系樹脂的種類或量、結晶化促進劑的種類或量來調整。
此外，在本發明之結晶化時間，係指使用下述結晶化時間的測定方法所測定的時間。
(結晶化時間的測定方法)
從前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片採取測定試料，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，將前述測定試料以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至290℃為止進行第1次升溫，並在290℃保持10分鐘。
其次，將前述測定試料從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘後，使其返回30℃的測定裝置內。以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫，並在110℃保持30分鐘。
在進行第2次升溫時所得到的DSC曲線中，將從「開始第2次升溫後的時刻」起至「在最晚時刻顯示發熱尖峰的峰頂之時刻」為止之時間作為結晶化時間。
(發泡薄片的製造方法)
前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片係可藉由將含有聚酯系樹脂、結晶化促進劑及發泡劑之樹脂組成物進行發泡 並硬化之方法來製造。
該發泡薄片的較佳製造方法，能夠採用習知的發泡薄片之製造方法，例如可舉出以下所揭示的製造方法。
將聚酯系樹脂、結晶化促進劑、發泡劑、及視需要之任意成分供給至擠製機，進行熔融混煉，而製成樹脂組成物的熔融混合物。
通常，聚酯系樹脂係在高溫容易水解之樹脂。因此，以將聚酯系樹脂預先乾燥為佳。乾燥係例如能夠使用除濕乾燥機。就乾燥方法而言，只要是將露點為-30℃的空氣加熱至160℃且使聚酯系樹脂暴露在該空氣中之程度即足夠。
相對於聚酯系樹脂100質量份，結晶化促進劑的含量係以0.05質量份以上且5質量份以下為佳，以0.1質量份以上4質量份以下為較佳，以0.5質量份以上3質量份以下為更佳。藉由設為上述下限值以上，容易促進聚酯系樹脂的結晶化。藉由設為上述上限值以下，能夠進一步提高發泡容器的耐寒脆性。
當樹脂組成物含有交聯劑時，相對於聚酯系樹脂100質量份，交聯劑的含量係以0.01至5質量份為佳，以0.02至4質量份為較佳，以0.05至3質量份為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠進一步提高發泡容器的耐寒脆性。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制熔融混合物的黏度上升。
其次，從安裝在前述擠製機前端之圓塑 模，將熔融混合物進行擠製發泡而得到圓筒狀發泡體。使該圓筒狀發泡體擴徑之後，供給至芯棒(mandrel)且冷卻。可舉出藉由將冷卻後的圓筒狀發泡體在其內外周面間於擠製方向連續切斷且展開來製造發泡薄片之方法。
發泡薄片中的結晶化促進劑之定量方法，可舉出灰分測定、差示熱/熱重量同時測定(TG/DTA)、螢光X射線測定等。
結晶化促進劑為滑石時，係可規定灰分中的滑石的量且求取滑石量(灰分測定)。
結晶化促進劑碳黑時，係能夠使用TG/DTA裝置來分析經切取為任意大小之發泡薄片，藉此來求取碳黑的量。
結晶化促進劑為氧化鋅時，係能夠使用螢光X射線來測定金屬鋅的質量且換算，藉此來求取氧化鋅的質量。
結晶化促進劑為有機系結晶化促進劑時，因為結晶化促進劑會分解而分散在發泡薄片中、或是結晶化促進劑會與聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂反應，所以無法定量結晶化促進劑的含量。
當結晶化促進劑係組合2種以上而使用時，可藉由併用上述定量方法而定量各結晶化促進劑的含量。
此外，在本說明書中，發泡薄片中的結晶化促進劑含量，係以相對於聚酯系樹脂100質量份之結晶化促進劑的質量份來表示。
使用滑石作為結晶化促進劑時，所得到的發泡薄片係成為白色，使用碳黑作為結晶化促進劑時，所 得到的發泡薄片係成為灰色至黑色。使用有機系結晶化促進劑和氧化鋅作為結晶化促進劑時，所得到的發泡薄片係成為白色。
(熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器)
本發明的熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器(以下亦簡稱為「發泡容器」)，係使用習知的成形方法等將上述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片成形為所期望的形狀而成者。
(結晶化度)
關於本發明的發泡容器，下述式(1)所算出的結晶化度係以21%至30%為佳，以21%至27%為較佳。
結晶化度(%)={(融解熱量的絕對值(J/g)-結晶化熱量的絕對值(J/g))÷完全結晶化熱量(J/g)}×100．．．(1)
藉由將結晶化度設為上述範圍，而使發泡容器的耐熱性容易提升。
在此，融解熱量、結晶化熱量係能夠從依據JIS K7122(2012)「塑膠的轉移熱測定方法」所測定的DSC曲線來求取。測定條件係如下。
使用DSC，以不產生間隙的方式，將測定試料填充5至10mg在鋁製測定容器的底部。
其次，在氮氣流量20mL/分鐘之下，於30℃保持2分鐘，而且以速度10℃/分鐘從30℃起至290℃進行升溫時得到DSC曲線。使用氧化鋁作為此時的基準物質。
本發明所算出的之結晶化度，係指將「從融熱尖峰面積所求取的融解熱量(J/g)」與「從結晶化尖峰 面積所求取的結晶化熱量(J/g)」之差，除以「樹脂之完全結晶的理論融解熱量」而求取得到的值。融解熱量及結晶化熱量係能夠使用裝置附屬的解析軟體而算出。
完全結晶化熱量係表示100%結晶化時的熱量。此外，PET的完全結晶化熱量為140.1J/g。
樹脂發泡容器的結晶化度，係能夠藉由發泡薄片的成形條件而調節。
在發泡容器中所含有的結晶化促進劑之種類、粒徑，係與在發泡薄片中的結晶化促進劑之種類、粒徑為同樣。
在發泡容器的聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子的存在比率，係與在發泡薄片的聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子的存在比率為同樣。在發泡容器中之聚酯系樹脂的結晶化時間，係與在發泡薄片中之聚酯系樹脂的結晶化時間為同樣。
(發泡容器的製造方法)
本發明的發泡容器的製造方法，可舉出先前習知的製造方法。
例如，發泡容器係能夠藉由包含下列步驟的製造方法來製造：將發泡薄片進行預熱之預熱步驟；以及在前述預熱步驟後，使用模具夾住發泡薄片，並進行加熱成形之成形步驟。而且，亦可包含：在前述成形步驟後，將成形後的前述發泡薄片冷卻之冷卻步驟。
<預熱步驟>
預熱步驟係將發泡薄片投入至加熱器槽中進行預熱而使發泡薄片軟化之步驟。加熱器槽的溫度係以90至180℃為佳，以100至170℃為較佳，以105至160℃為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠更容易地將發泡薄片進行成形。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制聚酯系樹脂的結晶化。
此時，以使發泡薄片的表面溫度成為105至140℃為佳，以成為110至135℃為較佳，以成為115至130℃為更佳。藉由成為上述下限值以上，能夠更容易地將發泡薄片進行成形。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制發泡薄片表面的聚酯系樹脂之結晶化。
在預熱步驟中之發泡薄片的預熱時間，係以20至90秒為佳，以20至85秒為較佳，以30至80秒為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠更容易地將發泡薄片進行成形。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制發泡薄片表面的聚酯系樹脂之結晶化。
<成形步驟>
成形步驟係使用模具夾住經預熱後的發泡薄片，更進一步進行加熱，而成形為所期望的形狀的發泡容器之步驟。
就成形方法而言，例如可舉出真空成形或壓空成形，尤其是以壓空成形為佳。關於真空成形或壓空成形，可舉出模塞(plug)成形、自由拉伸(free drawing)成形、模塞脊(plug and ridge)成形、對模(matched mold)成形、直接 (straight)成形、覆蓋成形(drape forming)、反向拉伸(reverse draw)成形、氣滑成形(air slip forming)、模塞助壓(plug assist)成形、模塞助壓反向拉伸成形等。
在成形步驟中，模具溫度係以130至200℃為佳，以140至195℃為較佳，以160至190℃為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠提高聚酯系樹脂的結晶化度。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制聚酯系樹脂的過度結晶化。
在成形步驟中，加熱成形的時間係以4至15秒為佳，以5.0至13秒為較佳，以6.0至12秒為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠提高聚酯系樹脂的結晶化度。藉由設為上述上限值以下，能夠提高發泡容器的生產性。
在成形步驟中，聚酯系樹脂的結晶化熱量之絕對值係以1至5mJ/mg為佳，以1.2至4.8mJ/mg為較佳，以1.5至4.5mJ/mg為更佳。藉由設為上述下限值以上，能夠提高聚酯系樹脂的結晶化度。藉由設為上述上限值以下，能夠抑制聚酯系樹脂的過度結晶化。
在壓空成形中，較佳是：使用已加熱到160至200℃的陽模及陰模作為模具，將壓縮空氣從陽模側供給，使預熱後的熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片密著在陽模4至15秒。
在成形步驟中之模具的溫度，係以比在預熱步驟中之加熱器槽的溫度更高為佳。
<冷卻步驟>
冷卻步驟係將成形後的發泡薄片進行冷卻之步驟。
在冷卻步驟中，係將成形後的發泡薄片冷卻至使表面溫度成為50至70℃為止。
在冷卻步驟中，較佳是將成形後的發泡薄片以50至60秒冷卻至使發泡薄片的表面溫度成為50至70℃為止。藉由進行冷卻，可使聚酯系樹脂進行結晶化並使結晶化度成為21%以上。
冷卻後，係從發泡薄片切取成形體，作為發泡容器。
發泡容器中的結晶化促進劑之含量，係能夠使用與發泡薄片時同樣的方法來求取。此外，所得到的發泡容器之顏色，係與發泡薄片的顏色為同樣。
本發明的熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，亦可在內表面具有非發泡樹脂層。藉由具有非發泡樹脂層，而使發泡容器的強度提升且不容易因熱而變形。
此外，亦可製成「在2片非發泡樹脂層之間夾住印刷層，而且將其層積在發泡容器的內表面」之結構。藉由製成此種構成，能夠將發泡容器表面進行著色及裝飾，故使圖案設計性提升。
本發明的熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，係作為家電包裝容器、機械零件包裝容器、食品包裝容器等容器來使用。特別是有用於作為食品包裝容器。其中，尤其是以烘箱及微波爐加熱者為佳。
而且，特佳是作為如奶汁烤菜(gratin)、義大利千層麵(lasagna)等施加燒痕且在以冷藏或冷凍流通之後使用微波 爐加熱而進食的食品之冷凍微波加熱容器。
此外，所謂冷凍微波加熱，係指使用微波爐將冷凍後的食品加熱而調理。
[實施例]
以下，藉由實施例而詳細地說明本發明，但是本發明係不被以下記載所限定。此外，以下被使用作為原料組成的單位之「份」，係只要未特別限定，就是表示「質量份」。
[實施例1]
(發泡薄片的製造)
準備作為主原料之IV值1.04的PET樹脂100質量份(以下亦簡記為100「份」等)、作為結晶化促進劑之微細滑石(日本滑石公司製之SG-95)1.0份、作為交聯劑之焦蜜石酸二酐(Daicel公司製之Daicel焦蜜石酸二酐)0.2份。使該等原料預先在100℃除濕乾燥4小時，放入至
Figure 106142552-A0202-12-0021-6
90mm的擠製機進行熔融混煉，以預定位置將氮氣壓入並進行混煉。隨後，從口徑
Figure 106142552-A0202-12-0021-7
135mm的圓塑模進行擠出，一邊以預定的芯棒(mandrel)進行冷卻，一邊成形為薄片狀，進行捲取。
所得到的發泡薄片厚度為0.75mm，基重(basis weight)為330g/m2。
(發泡容器的製造)
將熱可塑性聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂發泡薄片在150℃的加熱器槽預熱90秒，使發泡薄片表面溫度成為125℃。
隨後，從陽模側供給壓縮空氣，使發泡薄片密著在陽模，將陽模與陰模關閉6秒，在180℃進行真空壓空成形，得到發泡容器。
[實施例2]
除了使用泛用滑石(日本滑石公司製之MS-P)1.0份作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[實施例3]
除了使用摻合有爐碳黑(以下碳黑亦簡稱為「CB」)30質量%之大日精化工業公司製之PE-SM-SAE 6100 BLACK-C 5份(就CB添加量而言為1.5份)作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[實施例4]
除了使用二十八酸鈉(以下亦簡稱為「二十八酸Na」，日東化成工業公司製之NS-8)0.5份作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。藉由TEM、SEM觀測凝聚直徑，但無法確認(已溶解)。
[實施例5]
除了使用IV值0.88的PET樹脂100份作為主原料以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[實施例6]
除了使用IV值0.88的PET樹脂100份作為主原料，並使用高表觀密度滑石(以下亦簡稱為「高密度滑石」，日本滑石公司製之MS-KY)1.0份作為結晶化促進劑以外，係 與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[實施例7至12]
除了以表1、2表示的質量份使用表1、2顯示之結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。此外，表中，實施例8及10的「/」係表示將泛用滑石及爐碳黑併用作為結晶化促進劑。
Figure 106142552-A0202-12-0024-1
Figure 106142552-A0202-12-0025-2
[比較例1]
除了使用高表觀密度滑石(日本滑石公司製之MS-KY)1.0份作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[比較例2]
使了使用摻合有爐碳黑30質量%之大日精化工業公司製之PE-SM-SAE 6100 BLACK-C 1份(就CB添加量而言為0.3份)作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
[比較例3]
使了使用泛用滑石(日本滑石公司製之MS-P)0.1份作為結晶化促進劑以外，係與實施例1同樣地製造發泡薄片及發泡容器。
針對所製造的發泡薄片及發泡容器進行各測定及評價，將結果顯示在表1、表2。
[在發泡薄片中之結晶化促進劑的粒徑之測定]
(SEM觀測)
針對使用滑石作為結晶化促進劑之實施例1、2、5、6、比較例1、3，進行SEM觀測。
使用剃刀切取試料，將碳帶貼附在試料台，將試料搭載在其上。使用日立High-Technologies股份有限公司製之「S-3400N」掃描電子顯微鏡的反射電子檢測器，在低真空(60Pa)拍攝試料。
以拍攝倍率1000倍進行拍攝。
(TEM觀測)
針對使用爐碳黑作為結晶化促進劑之實施例3及比較例2，進行TEM觀測。
使用切刀切取發泡薄片作為測定用試料。將所切取的試料使用接著劑固定在低溫用試料台後，使用超薄切片機(Ultramicrotome，LEICA MICROSYSTEMS公司製)及凍結切片製作系統(LEICA MICROSYSTEMS公司製)來製造超薄切片(厚度90nm)。
其次，使用TEM(日立High-Technologies公司製之H-7600)以2萬倍的倍率拍攝超薄切片。
此外，對於結晶化促進劑不是粒狀之實施例4，係無法進行測定粒徑。
(粒徑的測定)
TEM觀測、SEM觀測，係各自針對1個試料拍攝20個一次粒子及凝聚物，測定各試料的粒徑長徑，算出該等的平均值。將結果顯示在表1。
[在發泡容器中的結晶化促進劑的粒徑之測定]
除了使用切刀切取發泡容器的底面而作為測定用試料以外，係與發泡薄片時同樣地進行SEM觀測、TEM觀測、粒徑的測定。
[分子量1萬以下的分子的存在比率之測定]
依照下述試料製造方法來準備試料，並使用下述測定 裝置在下述測定條件下測定分子量。將從該測定結果所得到的微分分子量分布之曲線之面積作為100%，在將其作為100質量%(總質量)時，將與「在聚酯系樹脂中之分子量1萬以下的分子之面積」之比率(存在比率)以質量%之形式來求取。此外，關於與「分子量1萬以下的分子之面積」之比率(質量%)，係在將微分分子量分布進行解析而得到的積分分子量分布(縱軸：面積，橫軸：Log10M(M=分子量))中，將「分子量1萬的位置的面積」作為「分子量1萬以下的分子的存在比率(質量%)」。
(試料製造方法)
從所得到的發泡薄片量取5mg作為試料，對該試料將溶劑依照HFIP0.5mL、氯仿0.5mL之順序添加並輕輕地振盪，放置5小時。確認溶解後，添加氯仿至成為10mL為止而進行稀釋，輕輕地振盪後，使用非水系0.45μm針筒過濾器(syringe filter)(島津GLC公司製)進行過濾而測定。
浸漬時間：24.0±2.0hr(完全溶解)。
比較試料：SRM706a及MS-311、TR-8580。
(測定裝置)
GPC裝置：TOSOH公司製之HLC-8320GPC(RI檢測器‧UV檢測器內藏)。
保護管柱：TOSOH TSK保護管柱Hxl-H(6.0mmI.D.×4cm)×1支。
管柱(參考)：TOSOH TSKgel SuperH-RC(6.0mmI.D.×15cm)×2支。
管柱(試樣)：TOSOH TSKgel GMHxl(7.8mmI.D.×30cm)×2支。
(測定條件)
管柱溫度：40℃。
檢測器溫度：40℃。
幫浦注入部溫度：40℃。
溶劑：氯仿。
流量(參考)：0.5mL/min。
流量(試樣)：1.0mL/min。
實行時間：26min。
數據集積時間：10至25min。
數據間隔：500msec。
注入容積：15μL(試料及TR-8580)/50μL(ShodexA‧B、SRM706a、MS-311)。
檢測器：UV=254nm。
[發泡薄片之在110℃之結晶化時間的測定]
從所得到的發泡薄片採取試料，使用下述測定裝置，在下述測定條件下進行DSC測定。在進行第2次升溫時所得到的DSC曲線中，求取從「開始第2次升溫之時刻」起至「在最晚時刻所顯示的發熱尖峰的峰頂之時刻」為止之時間，將其作為結晶化時間。
(測定裝置)
DSC裝置：差示掃描熱量計裝置DSC7000X型(日立High-Tech Science公司製)。
(測定條件)
試料量：5.5±0.5mg。
參考(氧化鋁)量：5mg。
氮氣流量：20mL/min。
試驗數：2。
第1次升溫：以加熱速度100℃/分鐘從30℃升溫至290℃為止，在290℃保持10分鐘。
‧升溫開始溫度的設定值：30℃。
‧升溫結束溫度的設定值：290℃。
‧加熱速度的設定值：100℃/分鐘。
‧在升溫結束溫度的保持時間之設定值：10分鐘。
冷卻方法：從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘靜置後，返回至30℃的測定裝置內。
第2次升溫：以加熱速度100℃/分鐘從30℃升溫至110℃為止，在110℃保持30分鐘。
‧升溫開始溫度的設定值：30℃。
‧升溫結束溫度的設定值：110℃。
‧加熱速度的設定值：100℃/分鐘。
‧在升溫結束溫度的保持時間之設定值：30分鐘。
(DSC曲線的製作方法)
從「開始第2次升溫」至「在升溫結束溫度的保持時間結束」為止之間，每0.2秒讀取熱量DSC，以時間(分鐘)為橫軸，以熱量DSC(mW)為縱軸，進行標繪來製作DSC曲線(第1圖)。
(在最晚時刻顯示之發熱尖峰的峰頂之特定方法)
在DSC曲線(第1圖)，將第1圖中的A點設為「在最晚時刻顯示之發熱尖峰的峰頂」。
[發泡容器之在110℃之結晶化時間的測定]
除了從所得到的發泡容器的底面採取試料以外，係與發泡薄片時同樣地進行測定DSC測定，來求取結晶化時間。
[發泡薄片中的結晶化促進劑之定量方法]
<滑石的鑑定方法>
從所得到的發泡容器的底面採取試料，使用下述測定裝置進行灰化之後，在下述測定裝置．條件下進行滑石的鑑定。
(測定裝置)
‧微波式高溫爐Phoenix(CEM公司製)。
(灰化方法)
‧將試料1.0g放入上述裝置，在下述條件下進行灰化30分鐘。
灰化條件：DWELL TIME=30min、OPERATING TEMP=800℃
(鑑定方法)
(測定裝置)
‧傅立葉(Fourier)轉換紅外分光光度計Nicolet iS10(Thermo SCIENTIF公司製)。
‧一次反射型水平ATR(Thermo公司製)Smart-iTR(結 晶=Diamond with ZnSe lens、角度=42°)。
(測定方法)
‧將灰化後的試料直接以一次反射式ATR法(=微小表面部分分析法)進行IR測定。從所得到的差光譜圖表來推定質量種。
<灰分測定>
從灰化後的成分經鑑定為滑石之發泡薄片的底面採取試料，使用下述測定裝置在下述測定條件下求取灰分量作為滑石量。
(測定裝置)
‧微波式高溫爐Phoenix(CEM公司製)。
‧分析用電子天秤GR-200(A&D股份有限公司製)。
(灰化方法)
‧將添加有試料1.0g的容器放入上述裝置，在下述條件下進行灰化30分鐘。
灰化條件：DWELL TIME=30min、OPERATING TEMP=800℃
(算出方法)
灰分量(質量%)={(灰化後的容器重量)-(只有容器的重量)}/{試料(發泡薄片重量=1.0g)}×100
(單位換算)
灰分量(質量份)=灰分量(質量%)/{100(發泡薄片的質量%)-灰分量(質量%)}×100
<差示熱‧熱重量同時測定(TG/DTA)>
從所得到的發泡薄片的底面採取試料，使用下述測定裝置在下述測定條件下求取發泡薄片中的碳黑量。
(測定裝置)
‧差示熱熱重量同時測定裝置TG/DTA6200型(SII Nano Technology公司製)。
(測定方法)
藉由在120℃的恆溫槽中靜置2小時，而除去樹脂中的發泡劑和有機溶劑，以作為測定試樣。若為在樹脂中含有發泡劑和有機溶劑之發泡薄片、發泡成形容器等的情況，係藉由在120℃的恆溫槽中靜置2小時，而除去樹脂中的發泡劑和有機溶劑，以作為測定試樣。
試樣係以使在白金製測定容器的底部不產生間隙的方式填充約15mg試料且將氧化鋁作為基準物質而進行測定。就溫度條件而言，係以速度10℃/min、氮氣流量230mL/min從30℃起升溫至520℃為止後，以速度10℃/min、Air流量160mL/min從520℃起升溫至800℃為止。得到TG曲線(縱軸：TG(%)、橫軸：溫度(℃))，基於該曲線而算出從520℃起升溫至800℃時之試料重量的減量分量，以作為碳黑量(質量%)。
(單位換算)
碳黑量(質量份)=碳黑量(質量%)/{100(發泡薄片的質量%)-碳黑量(質量%)}×100
<螢光X射線測定>
從所得到的發泡薄片的底面採取試料，使用下述測定 裝置在下述測定條件下求取金屬鋅的質量，藉由換算成氧化鋅的質量，來求取發泡薄片中的氧化鋅量。
(測定裝置)
‧裝置：Rigaku股份有限公司製之螢光X射線分析裝置RIX-2100。
‧X射線間：縱型Rh=3kw。
(測定條件)
‧狹縫寬：標準。
‧分光結晶：TAP(F至Mg)、PET(AL、Si)、LiF(K至U)、F-PC(F至Ca)、SC(Ti至U)。
‧測定模式：FP薄膜法(Zn-PET)。
‧平衡測定：有(聚對苯二甲酸乙二酯)。
(測定方法)
‧從所得到的發泡薄片各切取試料3cm且測定重量後，進行基重換算，以碳兩面膠帶貼在碳台座，將平衡成分設為聚對苯二甲酸乙二酯，以等級分析(order analysis)而算出。
(換算式)
‧將平衡成分設為聚對苯二甲酸乙二酯，以使合計成為100wt%之方式在電腦上進行再計算，計算出金屬單體的質量%。
‧將所得到的金屬之質量%，依照下述式換算成氧化金屬。
氧化金屬(質量%)=[(金屬單體的質量%)×{金屬的原子 量(g/mol)+16(氧的原子量(g/mol)}]/金屬的原子量(g/mol)
此外，有機酸鹽系的結晶化促進劑時係依照下述式而換算。
有機酸鹽(質量%)=[(金屬單體的質量%)×{金屬的原子量(g/mol)+有機酸的分子量(g/mol)-1(氫的原子量)}]/金屬的原子量(g/mol)
(單位換算)
氧化金屬或有機酸鹽量(質量份)={氧化金屬或有機酸鹽量(質量%)}/[100(發泡薄片的質量%)-{氧化金屬或有機酸鹽量(質量%)}]×100
[發泡容器中的結晶化促進劑之定量方法]
除了從所得到的發泡容器的底面採取試料以外，係與發泡薄片時同樣地進行操作，求取發泡容器中的結晶化促進劑的含量。
[發泡薄片或發泡容器的結晶化熱量之測定]
從所得到的發泡薄片或發泡容器的底面採取試料，使用下述測定裝置且在下述測定條件下，依據JIS K7122進行DSC測定，求取結晶化熱量。
(測定裝置)
DSC裝置：差示掃描熱量計裝置DSC7000X型(日立High-Tech Science公司製)。
(測定條件)
試料量：5.5±0.5mg。
參考(氧化鋁)量：5mg。
氮氣流量：20mL/min。
試驗數：2。
[發泡容器的結晶化度之算出]
從上述[發泡薄片或發泡容器的結晶化熱量之測定]所得到的DSC曲線之融解熱量及結晶化熱量，依照下述式(1)算出結晶化度。
結晶化度(%)={(融解熱量的絕對值(J/g)-結晶化熱量的絕對值(J/g))÷完全結晶化熱量(J/g)}×100．．．(1)
[煅燒試驗]
使用游尺測定所得到的發泡容器之長邊及短邊的尺寸，然後在200度的烘箱進行加熱煅燒10分鐘。其後，將前述容器取出，再次測定長邊及短邊的尺寸，依照下述式(2a)、(2b)計算加熱前後的尺寸變化。依照下述式(3)計算長邊與短邊的尺寸變化量之平均值來作為煅燒後的尺寸變化率[%]，基於以下的評價基準進行評價。
長邊的尺寸變化量[%]={(加熱後的長邊之尺寸)-(加熱前的長邊之尺寸)}/(加熱前的長邊之尺寸)×100．．．(2a)
短邊的尺寸變化量[%]={(加熱後的短邊之尺寸)-(加熱前的短邊之尺寸)}/(加熱前的短邊之尺寸)×100．．．(2b)
煅燒後的尺寸變化率[%]={(長邊的尺寸變化量之絕對值)+(短邊的尺寸變化量之絕對值)}/2．．．(3)
(評價基準)
★：尺寸變化率小於2.0%。
◎：尺寸變化率為2.0%以上且小於2.5%。
○：尺寸變化率為2.5%以上且小於2.7%。
△：尺寸變化率為2.7%以上且小於3.0%。
×：尺寸變化率為3.0%以上。
[Dynatup(註冊商標)衝撃試驗]
依據ASTM D-3763「Standard Test Method for High Speed Puncture Properties of Plastics Using Load and Displacement Sensors(用負荷及位移感測器來測定塑膠之高速穿刺性質的標準測試方法)」進行評價。試驗條件等係如以下。
關於試驗片，係在發泡薄片的寬度方向於5點各切割成10cm見方，在23℃的環境熟化16小時。其全吸收能量為1.0J以上，且具有優異的耐衝撃性。
(試驗條件等)
試驗裝置：Dynatup衝撃試驗裝置GRC 8250(General Research Corp.公司製)。
試驗片：100×100×原厚度(mm)。
跨距(span)：圓孔內線路76mm
試驗速度：1.52m/s。
試驗溫度：23℃。
落下高度(止動器位置)：56cm。
落錘距離：12cm。
試驗荷重：3.17kg。
試驗數：5。
藉由前述裝置的自動計算，算出測定後所得到的圖表之積分值。
[冷凍落下試驗]
將250mL的水加入到所得到的發泡容器中，在-20℃的環境下冷凍16小時而製成試驗體。使該試驗體從高度70cm落下，藉由目視確認發泡容器的破損狀況進行評價如下。在◎至○，發泡容器係具有優異的耐寒脆性。
◎：在發泡容器未產生龜裂。
○：雖然在發泡容器產生龜裂，但是細小的碎片不會飛散。
×：在發泡容器產生龜裂，而且細小的碎片會飛散。
從表1、2顯示之結果可知，應用本發明的實施例1至12係煅燒後的尺寸變化率皆小於3%，具有高耐熱性。
此外，可知應用本發明的實施例1至12，係因在110℃之結晶化時間皆為14分鐘以下，所以，成形步驟所需要的時間縮短，且提高發泡容器的生產性。
而且，可知應用本發明的實施例1至12，係在Dynatup衝撃試驗之全吸收能量之值皆為0.8[J]以上，亦具有優異的耐寒脆性。
另一方面，在110℃之結晶化時間大於14分鐘的比較例1至3，係煅燒後的尺寸變化率為3%，未觀察到耐熱性的改善。
可知若使用本發明的熱可塑性聚酯系樹脂 發泡薄片，即能夠得到高耐熱性的容器且提高容器的生產性。
A‧‧‧在最晚時刻所顯示之發熱尖峰的峰頂

Claims (7)

  1. 一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其含有熱可塑性聚酯系樹脂、以及選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上的結晶化促進劑；前述結晶化促進劑為粒狀，在前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片中之前述結晶化促進劑的粒徑之長徑為50μm以下；在前述熱可塑性聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子之存在比率，係相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂的總質量為6.0質量%以下；對於該熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片使用下述測定方法所測定的結晶化時間為14分鐘以下；<測定方法>從前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片採取測定試料，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，將前述測定試料以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至290℃為止進行第1次升溫，並在290℃保持10分鐘；其次，將前述測定試料從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘後，使其返回30℃的測定裝置內；以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫，並在110℃保持30分鐘；在第2次升溫時所得到之DSC曲線中，將從開始第2次升溫的時刻起至在最晚時刻顯示之發熱尖峰的 峰頂之時刻為止的時間作為結晶化時間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，其中，相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂100質量份，前述結晶化促進劑的含量為0.05質量份以上且5質量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片，係食品包裝容器用。
  4. 一種熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其含有熱可塑性聚酯系樹脂、以及選自滑石、碳黑及金屬氧化物之1種以上的結晶化促進劑；前述結晶化促進劑為粒狀，在前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡薄片中之前述結晶化促進劑的粒徑之長徑為50μm以下；在前述熱可塑性聚酯系樹脂中之以微分分子量分布所表示之分子量10000以下的分子之存在比率，係相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂的總質量為6.0質量%以下；對於該熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器使用下述測定方法所測定之結晶化時間為14分鐘以下；<測定方法>從前述熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器採取測定試料，使用熱流束差示掃描熱量測定(DSC)裝置，將前述測定試料以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至290℃為止進行第1次升溫，並在290℃保持10分鐘； 其次，將前述測定試料從測定裝置內取出，在23℃靜置10分鐘後，使其返回30℃的測定裝置內；以加熱速度100℃/分鐘從30℃起至110℃為止進行第2次升溫，並在110℃保持30分鐘；在第2次升溫時所得到之DSC曲線中，將從開始第2次升溫的時刻起至在最晚時刻顯示之發熱尖峰的峰頂之時刻為止的時間作為結晶化時間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，其中，相對於前述熱可塑性聚酯系樹脂100質量份，前述結晶化促進劑的含量為0.05質量份以上且5質量份以下。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，係食品包裝容器。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之熱可塑性聚酯系樹脂發泡容器，係冷凍微波加熱容器。
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