TWI755569B - 光學膜及影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
根據本發明之一態樣，提供一種光學膜10，其係依序具備透光性基材11、硬塗層12及無機層13者，硬塗層12與無機層13相接，硬塗層12包含黏合劑樹脂12A及無機粒子12B，硬塗層12之膜厚為1 μm以上，硬塗層12之壓痕硬度為200 MPa以上。
Description
本發明係關於一種光學膜及影像顯示裝置。
習知以來，於智慧型手機或平板終端等影像顯示裝置中使用光學膜。作為光學膜，有時使用依序具備透光性基材、硬塗層、及無機層之光學膜（例如，參照專利文獻1）。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016－128927號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於此種具有無機層之光學膜中，若對無機層之表面進行“利用#0000號之鋼絲絨一面施加1 kg／cm2
之負載一面往返擦拭10次之鋼絲絨試驗”，則存在無機層產生損傷之情況或存在無機層產生損傷並且硬塗層被削掉之情況。
本發明係為了解決上述問題而成者。即，本發明之目的在於提供一種具有優異之耐擦傷性之光學膜、及具備該光學膜之影像顯示裝置。
[解決問題之技術手段]
本發明包含以下之發明。
[1]一種光學膜，其係依序具備硬塗層及無機層者，且上述硬塗層與上述無機層相接，上述硬塗層包含黏合劑樹脂及無機粒子，上述硬塗層之膜厚為1 μm以上，上述硬塗層之壓痕硬度為200 MPa以上。
[2]如上述[1]所記載之光學膜，其中，於上述硬塗層之膜厚方向之剖面，自上述硬塗層與上述無機層之界面至上述硬塗層之深度500 nm之區域中上述無機粒子之面積比率為5%以上且75%以下。
[3]如上述[1]或[2]所記載之光學膜，其中，上述無機粒子為二氧化矽粒子。
[4]一種光學膜，其係依序具備透光性基材、硬塗層及無機層者，且上述硬塗層與上述無機層相接，上述硬塗層包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，上述硬塗層之膜厚為1 μm以上，上述硬塗層之壓痕硬度為200 MPa以上。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學膜，其中上述無機層為無機氧化物層。
[6]如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學膜，其中上述無機層包含矽。
[7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之光學膜，其中，上述無機層之厚度為10 nm以上且300 nm以下。
[8]如上述[4]至[7]中任一項所記載之光學膜，其中，上述硬塗層包含半金屬元素，且上述半金屬元素為矽。
[9]如上述[4]至[8]中任一項所記載之光學膜，其中，包含於上述硬塗層中且藉由X射線光電子分光分析法所測得之上述金屬元素及上述半金屬元素之合計原子比率為1.5%以上且30%以下。
[10]如上述[1]至[9]中任一項所記載之光學膜，其中，上述硬塗層包含聚合性化合物之聚合物，該聚合性化合物包含具有聚合性官能基之倍半矽氧烷。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之光學膜，其中，將以上述光學膜之對向邊部之間隔成為6 mm之方式摺疊180°之試驗反覆進行10萬次，於此情況下光學膜不會產生破裂或斷裂。
[12]如上述[1]至[11]中任一項所記載之光學膜，其中，將以上述無機層成為內側且上述光學膜之對向邊部之間隔成為2 mm之方式摺疊180°之試驗反覆進行10萬次，於此情況下光學膜不會產生破裂或斷裂。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之光學膜，其中，上述透光性基材係由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、或該等之混合物構成之基材。
[14]一種影像顯示裝置，其具備顯示面板、及配置於較上述顯示面板更靠觀察者側之上述[1]至[13]中任一項所記載之光學膜，上述光學膜之上述硬塗層位於較上述透光性基材更靠觀察者側。
[15]如上述[14]所記載之影像顯示裝置，其中，上述顯示面板為有機發光二極體面板。
[發明之效果]
根據本發明之一態樣及另一態樣，可提供一種具有優異之耐擦傷性之光學膜。又，根據本發明之另一態樣，可提供一種具備此種光學膜之影像顯示裝置。
[第1實施形態]
以下，一面參照圖式，一面對本發明之第1實施形態之光學膜及影像顯示裝置進行說明。於本說明書中，「膜」、「片材」等用語並非僅基於名稱之差異來相互進行區別。因此，例如，「膜」被用在如下含意，即，亦包含像是也被稱為片材之構件的含意。圖1係本實施形態之光學膜之概略構成圖，圖2係圖1所示之光學膜之一部分之放大圖，圖3係示意性地表示摺疊試驗之情況之圖。
圖1所示之光學膜10依序具備透光性基材11、硬塗層12、及無機層13。硬塗層12與無機層13相接。光學膜10於透光性基材11與硬塗層12之間進而具備功能層14。圖1所示之光學膜10具備功能層14，但光學膜亦可不具備功能層。
於圖1中，光學膜10之正面10A成為無機層13之表面13A。再者，於本說明書中，光學膜之正面意指光學膜之單側之表面而使用，因此，為了與光學膜之正面進行區別，將與光學膜之正面相反側之面稱為背面。光學膜10之背面10B成為透光性基材11中與硬塗層12側之面相反側之面。
光學膜10之霧度值（總霧度值）較佳為2.5%以下。若光學膜10之霧度值為2.5%以下，則可獲得優異之透明性。上述霧度值依序進而較佳為1.5%以下、1.0%以下（數值越小越佳）。
上述霧度值可使用霧度計（製品名「HM－150」，村上色彩技術研究所製造），並藉由依據JIS K7136：2000之方法進行測定。上述霧度值係以如下方式測得之值：於切取成50 mm×100 mm之大小後，於不存在捲曲及褶皺且不存在指紋及灰塵等之狀態下以無機層側成為非光源側之方式設置，針對1片光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。所謂本說明書中之「測定3次」，意指並非對相同位置測定3次，而是對不同之3個位置進行測定。於光學膜10中，目視到之正面10A平坦，且硬塗層12等進行積層之層亦平坦，又，膜厚之偏差亦收斂於±10%之範圍內。因此認為藉由於所切取之光學膜的不同之3個位置測定霧度值，可獲得光學膜之大概整個面內之霧度值之平均值。關於霧度值之偏差，測定對象為1 m×3000 m之長條狀或5英吋之智慧型手機程度之大小亦均為±10%以內。再者，於無法將光學膜切取成上述大小之情形時，例如由於HM－150進行測定時之入口開口為20 mm
，因此必需使直徑成為21 mm以上般之樣本大小。因此，亦可將光學膜適當切取成22 mm×22 mm以上之大小。於光學膜之大小較小之情形時，於不偏離光源點之範圍內逐次少量移動或改變角度等地將測定點設在3個位置。於光學膜為輥狀之情形時，光學膜具有用於製品（例如影像顯示裝置）之部分即有效部分、及未使用於製品之部分即非有效部分，但為了測定霧度值等，於切取光學膜時自光學膜之有效部分開始切取。例如，距光學膜之寬度方向之兩端分別為5 cm之部分有可能會成為非有效部分。
又，於經由黏著層或接著層於光學膜10之一面側設置有偏光板等另一膜之情形時，將另一膜與黏著層或接著層一併剝離後求出光學膜之霧度值。另一膜之剝離例如可以如下方式進行。首先，利用乾燥機對經由黏著層或接著層將另一膜附於光學膜而成之積層體進行加熱，將切割器之刀尖切入認為是光學膜與另一膜之界面之部位，並緩慢地剝離。反覆進行此種加熱與剝離，藉此可將黏著層或接著層及另一膜剝離。再者，即便存在此種剝離步驟，亦不會對霧度值之測定造成較大之影響。
光學膜10之總透光率較佳為80%以上。若光學膜10之總透光率為80%以上，則可獲得充分之透光性。光學膜10之總透光率依序進而較佳為85%以上、90%以上（數值越大越佳）。
上述總透光率可使用霧度計（製品名「HM－150」，村上色彩技術研究所製造），並藉由依據JIS K7361－1：1997之方法進行測定。上述總透光率係以如下方式測得之值：於切取成50 mm×100 mm之大小後，於不存在捲曲及褶皺且不存在指紋及灰塵等之狀態下以無機層側成為非光源側之方式設置，針對1片光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。於光學膜10中，目視到之正面10A平坦，且硬塗層12等進行積層之層亦平坦，又，膜厚之偏差亦收斂於±10%之範圍內。因此認為藉由於所切取之光學膜之不同之3個位置測定總透光率值，可獲得光學膜之大概整個面內之總透光率之平均值。關於總透光率之偏差，測定對象為1 m×3000 m之長條狀或5英吋之智慧型手機程度之大小亦均為±10%以內。再者，於無法將光學膜切取成上述大小之情形時，可將光學膜適當切取成22 mm×22 mm以上之大小。於光學膜之大小較小之情形時，於不偏離光源點之範圍內逐次少量移動或改變角度等地將測定點設為3個位置。
又，於經由黏著層或接著層於光學膜10之一面側設置有偏光板等另一膜之情形時，藉由與上述相同之方法將另一膜與黏著層或接著層一併剝離後設為光學膜之總透光率。再者，即便存在此種剝離步驟，亦不會對總透光率之測定造成較大之影響。
光學膜10之黃色指數（YI）較佳為15以下。若光學膜10之黃色指數YI為15以下，則光學膜之黃色程度不明顯，因此可應用於要求透明性之用途。光學膜10之黃色指數（YI）之上限更佳為10以下。上述黃色指數（YI）係以如下方式算出之值：根據使用分光光度計（製品名「UV－3100PC」，島津製作所製造，光源：鎢燈及氘燈），對切取成50 mm×100 mm之大小之光學膜進行測定所得之值，按照JIS Z8722：2009所記載之運算式從上述值計算色度三刺激值X、Y、Z，根據三刺激值X、Y、Z按照ASTM D1925：1962所記載之運算式所算出之值。關於上述黃色指數（YI），對1片光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。
又，於經由黏著層或接著層於光學膜10之一面側設置有偏光板等另一膜之情形時，設為：藉由與上述相同之方法將另一膜與黏著層或接著層一併剝離後測定黃色指數（YI）。再者，即便存在此種剝離步驟，亦不會對黃色指數（YI）之測定造成較大之影響。
為了對光學膜10之黃色指數（YI）進行調整，例如亦可使透光性基材11或硬塗層12含有成為黃色之補色之藍色的色素。藉由使用由聚醯亞胺系樹脂構成之基材作為透光性基材11，即便於如偏黃成為問題之情形時，亦可藉由使透光性基材11或硬塗層12包含藍色之色素來降低光學膜10之黃色指數（YI）。
作為上述藍色之色素，可為顏料或染料之任一者，例如於光學膜10用於有機發光二極體顯示裝置之情形時，較佳為兼具耐光性及耐熱性。作為上述藍色之色素，多環系有機顏料或金屬錯合物有機顏料等由於與染料之分子分散相比，紫外線所導致之分子裂斷之程度較低而耐光性格外優異，故而對於要求耐光性等之用途而言較佳，更具體而言，可適當列舉酞青系之有機顏料等。但是，由於顏料會粒子分散於溶劑中，故而存在因粒子散射而導致阻礙透明性，故而較佳為使顏料分散體之粒度進入瑞利散射（Rayleigh scattering）區域中。另一方面，於重視光學膜之透明性之情形時，作為上述藍色之色素，較佳為使用分子分散於溶劑中之染料。
光學膜10之波長380 nm之光之透過率較佳為8%以下。若光學膜之上述透過率為8%以下，則於將光學膜用於行動設備終端之情形時，可抑制：偏光元件曝露於紫外線中而導致劣化。光學膜10之上述透過率之上限更佳為5%。上述透過率可使用分光光度計（製品名「UV－3100PC」，島津製作所股份有限公司製造，光源：鎢燈及氘燈）進行測定。上述透過率係針對切取成50 mm×100 mm之大小之光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。再者，光學膜10之上述透過率可藉由對硬塗層12中之下述紫外線吸收劑之添加量進行調整等而達成。
就摺疊性之觀點而言，光學膜10較佳為即便於針對光學膜10將以下要說明之摺疊試驗反覆進行10萬次之情形時，光學膜亦不會產生破裂或斷裂，進而較佳為即便於將摺疊試驗反覆進行20萬次之情形時，光學膜10亦不會產生破裂或斷裂，進而較佳為即便於反覆進行100萬次之情形時，光學膜亦不會產生破裂或斷裂。於針對光學膜10將摺疊試驗反覆進行10萬次之情形時，若光學膜10產生破裂等，則光學膜10之摺疊性不充分。
於經由黏著層或接著層於光學膜之一面側設置有偏光板等另一膜之情形時，光學膜之摺疊試驗設為藉由與上述相同之方法將另一膜與黏著層或接著層一併自光學膜剝離後進行。又，於對經由黏著層或接著層將另一膜附於光學膜而成之積層體進行摺疊試驗之情形時，較佳為即便於將摺疊試驗反覆進行1萬次之情形時，光學膜亦不會產生破裂或斷裂。
摺疊試驗以如下方式進行。於圖3（A）所示之摺疊試驗中，首先，將切取成20 mm×100 mm之大小之光學膜10之邊部10C及與邊部10C對向之邊部10D分別固定於平行配置之固定部20。再者，於無法將光學膜切取成上述大小之情形時，可將光學膜適當切取成20 mm×40 mm以上之大小。又，如圖3（A）所示，固定部20可沿水平方向滑動移動。
繼而，如圖3（B）所示，使固定部20以相互靠近之方式移動，藉此使光學膜10以摺疊之方式變形，進而，如圖3（C）所示，使固定部20移動至光學膜10之固定於固定部20之對向之2個邊部10C、10D之間隔成為6 mm之位置後，使固定部20沿反方向移動而消除光學膜10之變形。
如圖3（A）～（C）所示般使固定部20移動，藉此可將光學膜10摺疊180°。又，以光學膜10之彎曲部10E不會自固定部20之下端露出之方式進行摺疊試驗，且利用間隔物等控制固定部20最靠近時之間隔，藉此，可將光學膜10之對向之2個邊部之間隔設為6 mm。於該情形時，將彎曲部10E之外徑視作6 mm。
又，較佳為於以無機層13成為內側且光學膜10之對向之邊部10C、10D之間隔成為2 mm之方式將180°摺疊試驗反覆進行10萬次之情形時不會產生破裂或斷裂。於該情形時，使固定部20移動至光學膜10之固定於固定部20之對向之2個邊部10C、10D之間隔成為2 mm之位置後，使固定部20沿反方向移動以消除光學膜10之變形而進行摺疊試驗，除此以外，與上述同樣地進行摺疊試驗。
又，於經由黏著層或接著層於光學膜10之一面側設置有偏光板等另一膜之情形時，藉由與上述相同之方法將另一膜與黏著層或接著層一併剝離後進行摺疊試驗。再者，即便存在此種剝離步驟，亦不會對摺疊試驗造成較大之影響。
光學膜10之正面10A較佳為以JIS K5600－5－4：1999所規定之鉛筆硬度試驗測定時之硬度（鉛筆硬度）為2 H以上。鉛筆硬度試驗係藉由如下方式進行，即針對切取成50 mm×100 mm之大小之光學膜之表面，使用鉛筆硬度試驗機（製品名「鉛筆劃痕塗膜硬度試驗機（電動式）」，東洋精機製作所股份有限公司製造），一面對鉛筆（製品名「Uni」，三菱鉛筆股份有限公司製造）施加750 g之負載，一面使鉛筆以1 mm／秒之移動速度移動。鉛筆硬度設為於鉛筆硬度試驗中光學膜之表面未受損之最高硬度。再者，於測定鉛筆硬度時，使用硬度不同之數根鉛筆進行，每根鉛筆進行5次鉛筆硬度試驗，於5次中光學膜之表面4次以上未受損之情形時，判斷於該硬度之鉛筆中光學膜之表面並未受損。上述損傷係指於螢光燈下對進行鉛筆硬度試驗後之光學膜之表面進行透光觀察所視認到者。光學膜10之正面10A之上述鉛筆硬度更佳為3 H以上，進而較佳為5 H，最佳為6 H以上。
近年來，積極地採用發光二極體（Light Emitting Diode）作為個人電腦或平板終端等影像顯示裝置之背光裝置之光源，但該發光二極體會強烈地發出被稱為藍光之光。該藍光具有於波長380～495 nm之光下接近紫外線之性質，且具有較強之能量，故而不會被眼角膜或晶狀體吸收而到達至視網膜，由此可說成為視網膜損傷、眼睛疲勞、影響睡眠等之原因。因此，於將光學膜應用於影像顯示裝置之情形時，較佳為成為不會對顯示畫面之色調造成影響且藍光遮蔽性優異者。因此，就遮蔽藍光之觀點而言，光學膜10較佳為波長380 nm下之分光透過率未達1%，波長410 nm下之分光透過率未達10%，波長440 nm下之分光透過率為70%以上。原因在於若上述波長380 nm下之分光透過率為1%以上或波長410 nm下之分光透過率為10%以上，則存在無法消除藍光所導致產生之問題之情況，若波長440 nm下之分光透過率未達70%，則存在會對使用光學膜之影像顯示裝置之顯示畫面之色調造成影響之情況。光學膜10可充分地吸收藍光之波長中波長410 nm以下之波長區域之光，另一方面，使波長440 nm以上之光充分地透過，不會對顯示畫面之色調造成影響而使藍光之遮蔽性優異。又，於將此種藍光之遮蔽性優異之光學膜10應用於作為影像顯示裝置之有機發光二極體（OLED）顯示裝置之情形時，對於抑制有機發光二極體元件之劣化而言亦有效。
光學膜10之光之透過率較佳為波長380 nm之前幾乎為0%，自波長410 nm起光之透過逐漸增大，於波長440 nm附近光之透過急遽地增大。具體而言，例如較佳為於波長410 nm至440 nm之間分光透過率以繪製S型曲線之方式變化。上述波長380 nm下之分光透過率更佳為未達0.5%，進而較佳為未達0.2%，波長410 nm下之分光透過率更佳為未達7%，更佳為未達5%，波長440 nm下之分光透過率更佳為75%以上，進而較佳為80%以上。再者，光學膜10較佳為波長420 nm下之分光透過率未達50%。藉由滿足此種分光透過率之關係，光學膜10於波長440 nm附近透過率急遽地提高，不會對顯示畫面之色調造成影響而可獲得極其優異之藍光遮蔽性。
光學膜10於波長380 nm下之分光透過率更佳為未達0.1%，於波長410 nm下之分光透過率更佳為未達7%，於波長440 nm下之分光透過率更佳為80%以上。
光學膜10較佳為使用最小平方法所獲得之波長415～435 nm之範圍之透射光譜之斜率大於2.0。若上述斜率為2.0以下，則存在於藍光之光波長區域、例如波長415～435 nm之波長區域中無法充分地截斷光而藍光截斷效果減弱之情況。又，亦考慮到過分截斷藍光之光波長區域（波長415～435 nm）之可能性，於該情形時，存在會干擾影像顯示裝置之背光裝置或發光波長區域（例如，來自OLED之波長430 nm之發光）而導致產生色調變差等不良情況之可能性增大之情況。上述斜率例如可藉由使用可以0.5 nm之刻度進行測定之分光光度計（製品名「UV－3100PC」，島津製作所股份有限公司製造），於415～435 nm之範圍內測定於前後1 nm之間最低5個點之透過率之資料而算出。
光學膜10較佳為藍光之遮蔽率為40%以上。若藍光之遮蔽率未達40%，則存在無法充分地消除因上述藍光而導致產生之問題之情況。上述藍光之遮蔽率例如係藉由JIS T7333：2005而算出之值。再者，此種藍光遮蔽率例如可藉由使硬塗層12包含下述芝麻酚型苯并三唑系單體來達成。
光學膜10之用途並無特別限定，作為光學膜10之用途，例如可列舉智慧型手機、平板終端、個人電腦（PC）、可佩戴式終端、數位電子看板（digital signage）、電視、汽車導航系統等影像顯示裝置。又，光學膜10亦適合車輛用途。作為上述各影像顯示裝置之形態，於可摺疊、可捲曲等需要可撓性之用途亦較佳。
光學膜10可被切取成所需大小，亦可為輥狀。於光學膜10被切取成所需大小之情形時，光學膜之大小並無特別限制，可根據影像顯示裝置之顯示面之大小適當決定。具體而言，光學膜10之大小例如可成為2.8英吋以上且500英吋以下。所謂本說明書中之「英吋」，於光學膜為四邊形狀之情形時意指對角線之長度，於為圓形狀之情形時意指直徑，於為橢圓形狀之情形時，意指短徑與長徑之和之平均值。此處，於光學膜為四邊形狀之情形時，求出上述英吋時之光學膜之縱橫比只要就影像顯示裝置之顯示畫面而言不存在問題，則並無特別限定。例如，可列舉縱：橫＝1：1、4：3、16：10、16：9、2：1等。其中，特別是於富有設計性之車輛用途或數位電子看板中，並不限定於此種縱橫比。又，於光學膜10之大小較大之情形時，於自任意位置切成A5尺寸（148 mm×210 mm）後，切成各測定項目之大小。
影像顯示裝置中之光學膜10之配置位置可為影像顯示裝置之內部，較佳為影像顯示裝置之表面附近。於用於影像顯示裝置之表面附近之情形時，光學膜10發揮覆蓋膜功能，該覆蓋膜係代替覆蓋玻璃而使用者。
＜＜透光性基材＞＞
透光性基材11係具有透光性之基材。所謂本說明書中之「透光性」，意指使光透過之性質，例如包括總透光率為50%以上、較佳為70%以上、更佳為80%以上、尤佳為90%以上之情況。所謂透光性，未必必須透明，亦可半透明。
透光性基材11之厚度較佳為成為10 μm以上且100 μm以下。若透光性基材之厚度為10 μm以上，則可抑制光學膜10之捲曲，又，硬度亦變得充分而可使鉛筆硬度為3 H以上，進而，於以Roll to Roll製造光學膜之情形時，由於可抑制褶皺之產生，故而亦不存在導致外觀惡化之顧慮。另一方面，若透光性基材11之厚度為100 μm以下，則光學膜之摺疊性能充分，又，於輕量化之方面而言較佳。透光性基材之厚度係使用掃描型電子顯微鏡（SEM）對透光性基材之剖面進行拍攝，於其剖面之影像中對透光性基材之10個位置之厚度進行測定，並設為該10個位置之厚度之算術平均值。透光性基材11之下限更佳為25 μm以上，透光性基材11之上限更佳為80 μm以下。
作為透光性基材11之構成材料，例如可列舉：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂（例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯）等樹脂。該等之中，就不僅於摺疊試驗中不易產生會破裂或斷裂，亦具有優異之硬度及透明性，又，耐熱性亦優異，可藉由焙燒賦予更優異之硬度及透明性之觀點而言，較佳為聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、或該等之混合物。
聚醯亞胺系樹脂係使四羧酸成分與二胺成分反應而獲得者。作為聚醯亞胺系樹脂，並無特別限定，例如就具有優異之透光性及優異之剛性之方面而言，較佳為具有選自由下述通式（1）及下述通式（3）所表示之結構所組成之群中至少1種結構。
於上述通式（1）中，R1
表示作為四羧酸殘基之4價基，R2
表示選自由反式－環己烷二胺殘基、反式－1,4－雙亞甲基環己烷二胺殘基、4,4'－二胺基二苯基碸殘基、3,4'－二胺基二苯基碸殘基、及下述通式（2）所表示之2價基所組成之群中至少1種2價基。n表示重複單元數，且為1以上。於本說明書中，所謂「四羧酸殘基」，係指自四羧酸中去除4個羧基後之殘基，表示與自四羧酸二酐中去除酸二酐結構後之殘基相同之結構。又，所謂「二胺殘基」，係指自二胺中去除2個胺基後之殘基。
於上述通式（3）中，R5
表示選自由環己烷四羧酸殘基、環戊烷四羧酸殘基、二環己烷－3,4,3',4'－四羧酸殘基、及4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基所組成之群中至少1種4價基，R6
表示作為二胺殘基之2價基。n'表示重複單元數，且為1以上。
上述通式（1）中之R1
為四羧酸殘基，可設為如上述所例示之自四羧酸二酐中去除酸二酐結構後之殘基。作為上述通式（1）中之R1
，其中，就提高透光性且提高剛性之方面而言，較佳為包含選自由4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、3,3',4,4'－聯苯基四羧酸殘基、焦蜜石酸殘基、2,3',3,4'－聯苯基四羧酸殘基、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸殘基、3,3',4,4'－二苯基碸四羧酸殘基、4,4'－氧二鄰苯二甲酸殘基、環己烷四羧酸殘基、及環戊烷四羧酸殘基所組成之群中至少1種，進而較佳為包含選自由4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、4,4'－氧二鄰苯二甲酸殘基、及3,3',4,4'－二苯基碸四羧酸殘基所組成之群中至少1種。
於R1
中，較佳為包含合計為50莫耳%以上之該等適當之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
又，作為R1
，亦較佳為將如選自由3,3',4,4'－聯苯基四羧酸殘基、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸殘基、及焦蜜石酸殘基所組成之群中至少1種之適合提高剛直性之四羧酸殘基群（群A）與如選自由4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、2,3',3,4'－聯苯基四羧酸殘基、3,3',4,4'－二苯基碸四羧酸殘基、4,4'－氧二鄰苯二甲酸殘基、環己烷四羧酸殘基、及環戊烷四羧酸殘基所組成之群中至少1種之適合提高透明性之四羧酸殘基群（群B）混合使用。
於該情形時，關於上述適合提高剛直性之四羧酸殘基群（群A）與適合提高透明性之四羧酸殘基群（群B）之含有比率，相對於適合提高透明性之四羧酸殘基群（群B）1莫耳，上述適合提高剛直性之四羧酸殘基群（群A）較佳為0.05莫耳以上且9莫耳以下，進而較佳為0.1莫耳以上且5莫耳以下，進而更佳為0.3莫耳以上且4莫耳以下。
作為上述通式（1）中之R2
，其中，就提高透光性且提高剛性之方面而言，較佳為選自由4,4'－二胺基二苯基碸殘基、3,4'－二胺基二苯基碸殘基、及上述通式（2）所表示之2價基所組成之群中之至少1種2價基，進而較佳為選自由4,4'－二胺基二苯基碸殘基、3,4'－二胺基二苯基碸殘基、以及R3
及R4
為全氟烷基之上述通式（2）所表示之2價基所組成之群中至少1種2價基。
作為上述通式（3）中之R5
，其中，就提高透光性且提高剛性之方面而言，較佳為包含4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、3,3',4,4'－二苯基碸四羧酸殘基、及氧二鄰苯二甲酸殘基。
於R5
中，較佳為包含50莫耳%以上之該等適當之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
上述通式（3）中之R6
為二胺殘基，可設為如上述所例示之自二胺中去除2個胺基後之殘基。作為上述通式（3）中之R6
，其中，就提高透光性且提高剛性之方面而言，較佳為包含選自由2,2'－雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4－二胺基二苯基碸殘基、2,2－雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、雙[4－(3－胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'－二胺基－2,2'－雙(三氟甲基)二苯基醚殘基、1,4－雙[4－胺基－2－(三氟甲基)苯氧基]苯殘基、2,2－雙[4－(4－胺基－2－三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、4,4'－二胺基－2－(三氟甲基)二苯基醚殘基、4,4'－二胺基苯甲醯苯胺殘基、N,N'－雙(4－胺基苯基)對苯二甲醯胺殘基、及9,9－雙(4－胺基苯基)茀殘基所組成之群中至少1種2價基，進而較佳為包含選自由2,2'－雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸殘基、及4,4'－二胺基二苯基碸殘基所組成之群中至少1種2價基。
於R6
中，較佳為包含合計為50莫耳%以上之該等適當之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
又，作為R6
，亦較佳為將如選自由雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'－二胺基苯甲醯苯胺殘基、N,N'－雙(4－胺基苯基)對苯二甲醯胺殘基、對苯二胺殘基、間苯二胺殘基、及4,4'－二胺基二苯基甲烷殘基所組成之群中至少1種之適合提高剛直性之二胺殘基群（群C）與選自由2,2'－雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、4,4'－二胺基二苯基碸殘基、2,2－雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、雙[4－(3－胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'－二胺基－2,2'－雙(三氟甲基)二苯基醚殘基、1,4－雙[4－胺基－2－(三氟甲基)苯氧基]苯殘基、2,2－雙[4－(4－胺基－2－三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、4,4'－二胺基－2－(三氟甲基)二苯基醚殘基、及9,9－雙(4－胺基苯基)茀殘基所組成之群中至少1種之適合提高透明性之二胺殘基群（群D）混合使用。
於該情形時，關於上述適合提高剛直性之二胺殘基群（群C）與適合提高透明性之二胺殘基群（群D）之含有比率，相對於適合提高透明性之二胺殘基群（群D）1莫耳，上述適合提高剛直性之二胺殘基群（群C）較佳為0.05莫耳以上且9莫耳以下，進而較佳為0.1莫耳以上且5莫耳以下，更佳為0.3莫耳以上且4莫耳以下。
於上述通式（1）及上述通式（3）所表示之結構中，n及n'分別獨立地表示重複單元數，且為1以上。聚醯亞胺中之重複單元數n只要以顯示出下述較佳之玻璃轉移溫度之方式根據結構適當選擇即可，並無特別限定。平均重複單元數通常為10～2000，進而較佳為15～1000。
又，聚醯亞胺系樹脂亦可於其一部分包含聚醯胺結構。作為亦可包含之聚醯胺結構，例如可列舉如偏苯三甲酸酐之包含三羧酸殘基之聚醯胺醯亞胺結構或如對苯二甲酸之包含二羧酸殘基之聚醯胺結構。
聚醯亞胺系樹脂就耐熱性之方面而言，玻璃轉移溫度較佳為250℃以上，進而較佳為270℃以上。另一方面，就延伸之容易度或降低烘烤溫度之方面而言，玻璃轉移溫度較佳為400℃以下，進而較佳為380℃以下。
具體而言，作為聚醯亞胺系樹脂，例如可列舉具有下述式所表示之結構之化合物。下述式中，n為重複單元，表示2以上之整數。
上述聚醯亞胺系樹脂之中，就具有優異之透明性之方面而言，較佳為具有不易產生分子內或分子間之電荷遷移之結構之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂，具體而言，可列舉上述式（4）～（11）等氟化聚醯亞胺系樹脂、上述式（13）～（16）等具有脂環結構之聚醯亞胺系樹脂。
又，於上述式（4）～（11）等氟化聚醯亞胺系樹脂中具有經氟化之結構，故而具有較高之耐熱性，亦不存在因製造由聚醯亞胺系樹脂構成之聚醯亞胺膜時之熱而被著色之情況，因此具有優異之透明性。
聚醯胺系樹脂係不僅包含脂肪族聚醯胺亦包含芳香族聚醯胺（aramid）之概念。作為聚醯胺系樹脂，通常具有下述式（21）及（22）所表示之骨架，作為上述聚醯胺系樹脂，例如可列舉下述式（23）所表示之化合物。再者，下述式中，n為重複單元，表示2以上之整數。
由上述式（4）～（20）及（23）所表示之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂構成之基材可使用市售者。作為由上述聚醯亞胺系樹脂構成之基材之市售品，例如可列舉三菱瓦斯化學股份有限公司製造之Neopulim等，作為由上述聚醯胺系樹脂構成之基材之市售品，例如可列舉Toray股份有限公司製造之MICTRON等。
又，由上述式（4）～（20）及（23）所表示之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂構成之基材可使用藉由公知之方法合成者。例如，上述式（4）所表示之聚醯亞胺系樹脂之合成方法記載於特開2009－132091中，具體而言，可藉由使下述式（24）所表示之4,4'－六氟亞丙基雙鄰苯二甲酸二酐（FPA）與2,2'－雙(三氟甲基)－4,4'－二胺基聯苯（TFDB）反應而獲得。
上述聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂之重量平均分子量較佳為3000以上且50萬以下之範圍，更佳為5000～30萬之範圍，進而較佳為1萬以上且20萬以下之範圍。若重量平均分子量未達3000，則存在無法獲得充分之強度之情況，若超過50萬，則存在黏度上升而導致溶解性降低，故而無法獲得表面平滑且膜厚均勻之基材之情況。再者，於本說明書中，所謂「重量平均分子量」，係藉由凝膠滲透層析法（GPC）所測得之聚苯乙烯換算值。
上述聚醯亞胺系樹脂及聚醯胺系樹脂之中，就具有優異之透明性之方面而言，較佳為具有不易產生分子內或分子間之電荷遷移之結構之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂，具體而言，可列舉：上述式（4）～（11）等氟化聚醯亞胺系樹脂、上述式（13）～（16）等具有脂環結構之聚醯亞胺系樹脂、上述式（23）等具有鹵素基之聚醯胺系樹脂。
又，由於上述式（4）～（11）等氟化聚醯亞胺系樹脂中具有經氟化之結構，故而具有較高之耐熱性，且亦不存在因製造由聚醯亞胺系樹脂構成之基材時之熱而被著色之情況，因此具有優異之透明性。
就可將無機層13之表面13A之於JIS K5600－5－4：1999所規定之鉛筆硬度試驗（負載：1 kg、速度：1 mm／秒）之條件下所測得之硬度設為3 H以上之觀點而言，透光性基材11較佳為使用由上述式（4）～（11）等所表示之氟化聚醯亞胺系樹脂或上述式（23）等具有鹵素基之聚醯胺系樹脂構成之基材。其中，就可對上述鉛筆硬度賦予3 H以上之極其優異之硬度之方面而言，更佳為使用由上述式（4）所表示之聚醯亞胺系樹脂構成之基材。
作為聚酯系樹脂，例如可列舉將聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯之至少1種作為構成成分之樹脂。
＜＜硬塗層＞＞
硬塗層12具有200 MPa以上之壓痕硬度（HIT
）。所謂本說明書中之「壓痕硬度」，係根據藉由基於奈米壓痕法進行之硬度測定所獲得之壓頭之負載至卸載為止之負載－應變曲線而求出之值。硬塗層12之壓痕硬度（HIT
）之下限依序較佳為200 MPa以上、500 MPa以上、800 MPa以上（數值越大越佳）。又，就抑制將光學膜10摺疊時之硬塗層12之破裂或龜裂之產生之觀點而言，硬塗層12之壓痕硬度之上限依序較佳為1500 MPa以下、1300 MPa以下、1100 MPa以下（數值越小越佳）。
上述壓痕硬度（HIT
）之測定係使用HYSITRON公司製造之「TI950 TriboIndenter」對測定樣本進行。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之切片。切片之製作可使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將切出該不存在孔等之均勻之切片後所剩之剩餘塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中之藉由切出上述切片而獲得之剖面，於以下之測定條件下，歷時25秒將作為上述壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，BRUKER公司製造之T1－0039）垂直壓入硬塗層之剖面直至達到最大壓入負載500 μN。此處，為了避開透光性基材或無機層之影響及為了避開硬塗層之側緣之影響，三角錐壓頭壓入至自透光性基材與硬塗層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層與無機層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層之兩側端分別向硬塗層之中央側偏離500 nm之硬塗層之部分內。再者，於在透光性基材與硬塗層之間存在功能層之情形時，壓入至自功能層與硬塗層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層與無機層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層之兩側端分別向硬塗層之中央側偏離500 nm之硬塗層之部分內。其後，固定保持而進行殘留應力之緩和後，歷時25秒進行卸載，測量緩和後之最大負載，使用該最大負載Pmax
（μN）與接觸投影面積Ap
（nm2
），並藉由Pmax
／Ap
算出壓痕硬度（HIT
）。上述接觸投影面積係使用標準試樣之熔融石英（BRUKER公司製造之5－0098）並利用Oliver－Pharr法對壓頭前端曲率進行修正所得之接觸投影面積。壓痕硬度（HIT
）設為測定10個位置所獲得之值之算術平均值。再者，於測定值中包含偏離算術平均值±20%以上者之情形時，將該測定值排除在外並再次進行測定。測定值中是否存在偏離算術平均值±20%以上者係藉由於將測定值設為A並將算術平均值設為B時，藉由（A－B）／B×100所求出之值（%）是否為±20%以上來判斷。壓痕硬度（HIT
）可藉由下述黏合劑樹脂12A之種類或無機粒子12B之含量等進行調整。
（測定條件）
•負載速度：20 μN／秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：20 μN／秒
•測定溫度：25℃
硬塗層12之膜厚成為1 μm以上。若硬塗層12之膜厚為1 μm以上，則於鋼絲絨試驗時鋼絲絨之嵌入程度減少，因此，可藉此抑制硬塗層之表面受損。硬塗層12之下限依序進而較佳為2 μm以上、3 μm以上、4 μm以上（數值越大越佳）。就獲得充分之摺疊性能之觀點而言，硬塗層12之上限依序進而較佳為10 μm以下、9 μm以下、8 μm以下、7 μm以下（數值越小越佳）。
硬塗層之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）或穿透式電子顯微鏡（TEM）對硬塗層之剖面進行拍攝，於其剖面之影像中測定硬塗層之10個位置之膜厚，並設為該10個位置之膜厚之算術平均值。以下記載具體之剖面照片之拍攝方法。首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之切片。切片之製作可使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將該不存在孔等之均勻之切片設為測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S－4800」，日立高新技術股份有限公司製造），拍攝測定樣本之剖面照片。於使用上述S－4800拍攝剖面照片時，將檢測器設為「TE」、將加速電壓設為「30 kV」、將發射電流設為「10 μA」進行剖面觀察。關於倍率，調節焦距，一面觀察能否看到各層，一面以5000倍～20萬倍適當調節對比度及明亮度。較佳之倍率為1萬倍～10萬倍，進而較佳之倍率為1萬倍～5萬倍，最佳之倍率為2.5萬倍～5萬倍。再者，於使用上述S－4800拍攝剖面照片時，亦可進而將光圈設為「光束監測光圈3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。於測定硬塗層之膜厚時，重要的是於進行剖面觀察時，可儘可能明確地觀察到硬塗層與其他層（例如功能層）之界面對比度。假設於對比度不足而難以看到該界面之情形時，當實施四氧化鋨、四氧化釕、磷鎢酸等染色處理時，容易看到有機層間之界面，因此亦可進行染色處理。又，存在高倍率之情況下不易獲知界面之對比度之情形。於該情形時，亦以低倍率同時進行觀察。例如，以2.5萬倍與5萬倍或5萬倍與10萬倍等高低2個倍率進行觀察，以兩個倍率求出上述算術平均值，進而將其平均值設為硬塗層之膜厚之值。
硬塗層12包含黏合劑樹脂12A及無機粒子12B。硬塗層12除包含黏合劑樹脂12A及無機粒子12B以外，亦可包含如紫外線吸收劑、分光透過率調整劑之添加劑。
於圖2所示之硬塗層12之膜厚方向之剖面，硬塗層12與無機層13之界面IF至硬塗層12之深度500 nm之區域IR（以下，有時亦將該區域稱為「界面附近區域」）中之無機粒子12B之面積比率較佳為5%以上且75%以下。若界面附近區域IF中之無機粒子之面積比率為5%以上，則硬塗層12中包含大量無機粒子12B，因此可使硬塗層12更硬，並且可進一步提高與無機層13之密合性。又，鋼絲絨試驗係自無機層之表面施加負載而進行，為了利用鋼絲絨對無機層之表面進行擦拭，不僅於無機層之膜厚方向上施加負載，亦於剪斷方向上施加負載。若界面附近區域IR中之無機粒子12B之面積比率為75%以下，則即便於藉由鋼絲絨試驗於剪斷方向上施加負載之情形時，因硬塗層12中某種程度上存在黏合劑樹脂12A，故而亦不易產生損傷，又，不易被切削。又，硬塗層12中某種程度上存在黏合劑樹脂12A，藉此，亦可進一步提高與功能層14之密合性。此處，求出上述界面附近區域中之無機區域之面積比率之原因在於在進行鋼絲絨試驗時，界面附近區域係尤其容易產生損傷或切削之區域。上述界面附近區域IF中之無機粒子12B之面積比率之下限依序進而較佳為23%以上、33%以上、44%以上（數值越大越佳）。上述界面附近區域IF中之無機粒子12B之面積比率之上限依序進而較佳為71%以下、67%以下、60%以下（數值越小越佳）。
上述界面附近區域中之無機粒子之面積比率係以以下方式求出。首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之10片切片。切片之製作可使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將該不存在孔等之均勻之10片切片設為測定樣本。繼而，使用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）拍攝各測定樣本之剖面照片。再者，針對1片測定樣本，拍攝1個位置之剖面照片。於使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S－4800」，日立高新技術股份有限公司製造）拍攝各測定樣本之剖面照片之情形時，於拍攝該剖面照片時，將檢測器設為「TE」，將加速電壓設為「30 kV」，將發射電流設為「10 μA」。關於倍率，調節焦距，一面觀察能否看到各層，一面以5000倍～20萬倍適當調節對比度及明亮度。較佳之倍率為1萬倍～10萬倍，進而較佳之倍率為1萬倍～5萬倍，最佳之倍率為2.5萬倍～5萬倍。再者，於拍攝剖面照片時，亦可進而將光圈設為「光束監測光圈3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。並且，於所獲得之10張剖面照片中，將界面附近區域之面積設為100%，求出無機粒子之面積占界面附近區域之面積之比率（面積比率）。上述界面附近區域中之無機粒子之面積比率設為根據上述界面附近區域之10張剖面照片求出之無機粒子之面積比率之算術平均值。為了獲得此種無機粒子12B之面積比率，例如較佳為相對於硬化後成為黏合劑樹脂12A之聚合性化合物，以10%以上且300%以下、較佳為10%以上且200%之比率（重量比）含有無機粒子12B。
硬塗層12之無機層13側之面亦可進行藉由對黏合劑樹脂12A選擇性地進行蝕刻之方法等使無機粒子12B露出之處理。藉由進行此種處理，可進而提高硬塗層12與無機層13之密合性。但是，若過度進行該處理，則有硬塗層之表面中之無機層側之面粗燥並且無機層之膜厚較薄，因此，硬塗層之表面形狀反應於無機層之表面形狀，於進行鋼絲絨試驗時鋼絲絨被無機層之表面所存在之凹凸卡住而導致耐擦傷性降低之虞。作為對黏合劑樹脂選擇性地進行蝕刻之方法，例如可列舉輝光放電處理、電漿處理、離子蝕刻處理、鹼處理。
＜黏合劑樹脂＞
黏合劑樹脂12A包含聚合性化合物（硬化性化合物）之聚合物（硬化物）及熱塑性樹脂之至少任一者。聚合性化合物係分子內具有至少1個自由基聚合性官能基及陽離子聚合性官能基者。以下，將具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物稱為自由基聚合性化合物，將具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物稱為陽離子聚合性化合物。作為自由基聚合性官能基，例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基。再者，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」之兩者之意義。作為陽離子聚合性官能基，可列舉羥基、羧基、異氰酸基、胺基、環狀醚基、巰基等。
黏合劑樹脂12A較佳為不含10質量%以上之聚合性官能基當量（重量平均分子量／聚合性官能基數）為130以上之聚合性化合物。藉由不含10質量%以上之此種聚合性化合物，可對硬塗層12賦予硬度，因此，即便於對光學膜10之正面10A進行鋼絲絨試驗之情形時，亦不易產生損傷，又，不易被切削。又，亦可進一步提高硬塗層12與功能層14之密合性。
作為自由基聚合性化合物，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四新戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、聚酯三(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯、雙酚二(甲基)丙烯酸酯、雙甘油四(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸金剛烷酯、二(甲基)丙烯酸異莰酯、二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯或利用PO、EO、己內酯等對該等進行改質而成者。
該等之中，就可適當滿足上述壓痕硬度之方面而言，較佳為3～6官能者，例如較佳為新戊四醇三丙烯酸酯（PETA）、二新戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）、新戊四醇四丙烯酸酯（PETTA）、二新戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四新戊四醇十(甲基)丙烯酸酯等。再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
再者，為了調整硬度或組成物之黏度、改善密合性等，亦可進而包含單官能(甲基)丙烯酸酯單體。作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：丙烯酸羥乙酯（HEA）、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、丁二酸2－丙烯醯氧基乙酯、丙烯醯嗎福啉、正丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、丙烯酸環己酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸苯氧基乙酯、及丙烯酸金剛烷酯等。
就提高硬塗層12之硬度之觀點而言，上述單體之重量平均分子量較佳為未達1000，更佳為200以上且800以下。又，上述聚合性低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上且2萬以下，更佳為1000以上且1萬以下，進而較佳為2000以上且7000以下。
作為陽離子聚合性化合物，並無特別限定，例如可列舉：環氧化合物、多元醇化合物、異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、脲化合物、酚化合物等。
作為熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、乙烯基醚系樹脂、含鹵素之樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、纖維素衍生物、聚矽氧系樹脂及橡膠或彈性體等。
＜無機粒子＞
無機粒子12B係主要由無機物構成之粒子。無機粒子12B亦可包含有機成分，但較佳為僅由無機物構成。無機粒子12B亦可為藉由有機成分進行表面處理而成者。作為無機粒子12B，只要可提高硬度，則並無特別限定，就獲得優異之硬度之觀點而言，較佳為二氧化矽粒子。
二氧化矽粒子之中，較佳為反應性二氧化矽粒子。上述反應性二氧化矽粒子係可與上述多官能(甲基)丙烯酸酯之間構成交聯結構之二氧化矽粒子，藉由含有該反應性二氧化矽粒子，可充分地提高硬塗層之硬度。
上述反應性二氧化矽粒子較佳為於其表面具有反應性官能基，作為該反應性官能基，例如適當使用上述聚合性官能基。
作為上述反應性二氧化矽粒子，並無特別限定，可使用先前公知者，例如可列舉特開2008－165040號公報記載之反應性二氧化矽粒子等。又，作為上述反應性二氧化矽粒子之市售品，例如可列舉日產化學工業股份有限公司製造之MIBK－SD、MIBK－SDMS、MIBK－SDL、MIBK－SDZL、日揮觸媒化成股份有限公司製造之V8802、V8803等。
又，上述二氧化矽粒子可為球形二氧化矽粒子，但較佳為異形二氧化矽粒子。再者，所謂本說明書中之「球形二氧化矽粒子」，例如意指真球狀、橢圓球狀等二氧化矽粒子，又，所謂「異形二氧化矽粒子」，意指馬鈴薯狀之表面具有無規之凹凸之形狀之二氧化矽粒子。上述異形二氧化矽粒子由於其表面積與球形二氧化矽粒子相比較大，故而藉由含有此種異形二氧化矽粒子，與上述多官能(甲基)丙烯酸酯等之接觸面積增大，從而可提高上述硬塗層之硬度。是否為上述異形二氧化矽粒子可藉由穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）對功能層之剖面進行觀察來確認。
上述二氧化矽粒子之平均粒徑較佳為8 nm以上且100 nm以下。若二氧化矽粒子之平均粒徑為8 nm以上，則可充分地獲得與無機層13之密合性，又，若為100 nm以下，則可抑制白化。二氧化矽粒子之平均粒徑之上限依序進而較佳為65 nm以下、40 nm以下、25 nm以下（數值越小越佳）。於二氧化矽粒子為球形二氧化矽粒子之情形時，二氧化矽粒子之平均粒徑係根據利用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）所拍攝之影像，並使用影像處理軟體所測得之值。又，於二氧化矽粒子為異形二氧化矽粒子之情形時，二氧化矽粒子之平均粒徑係利用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）所拍攝之影像中出現之異形二氧化矽粒子其外周之2點間距離之最大值（長徑）與最小值（短徑）之平均值。
作為二氧化矽粒子，較佳為使用2種以上之二氧化矽粒子之混合物。例如，作為二氧化矽粒子，可為上述反應性二氧化矽粒子及非反應性二氧化矽粒子之混合物、或第1二氧化矽粒子及粒徑小於第1二氧化矽粒子之第2二氧化矽粒子之混合物。於使用上述反應性二氧化矽粒子及非反應性二氧化矽粒子之混合物之情形時，可一面維持與無機層13之密合性及耐擦傷性，一面抑制捲曲。又，於使用上述第1二氧化矽粒子及第2二氧化矽粒子之混合物之情形時，可進而提高硬塗層之硬度，藉此，可進一步提高耐擦傷性。
＜紫外線吸收劑＞
光學膜尤其適合用於如可彎曲之智慧型手機或平板終端之行動設備終端，但此種行動設備終端大多於室外使用，因此，存在配置於較光學膜更靠顯示元件側之偏光元件曝露於紫外線中而容易導致劣化之問題。相對於此，由於硬塗層配置於偏光元件之顯示畫面側，故而若硬塗層中含有紫外線吸收劑，則可適當防止因偏光元件曝露於紫外線中而導致產生之劣化。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：三口井系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、及苯并三唑系紫外線吸收劑等。
作為上述三口井系紫外線吸收劑，例如可列舉：2－(2－羥基－4－[1－辛氧羰基乙氧基]苯基)－4,6－雙(4－苯基苯基)－1,3,5－三口井、2－[4－[(2－羥基－3－十二烷基氧基丙基)氧基]－2－羥基苯基]－4,6－雙(2,4－二甲基苯基)－1,3,5－三口井、2,4－雙[2－羥基－4－丁氧基苯基]－6－(2,4－二丁氧基苯基)－1,3,5－三口井、2－[4－[(2－羥基－3－十三烷基氧基丙基)氧基]－2－羥基苯基]－4,6－雙(2,4－二甲基苯基)－1,3,5－三口井、及2－[4－[(2－羥基－3－(2'－乙基)己基)氧基]－2－羥基苯基]－4,6－雙(2,4－二甲基苯基)－1,3,5－三口井等。作為市售之三口井系紫外線吸收劑，例如可列舉：TINUVIN460、TINUVIN477（均為BASF公司製造）、LA－46（ADEKA股份有限公司製造）等。
作為上述二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2－羥基二苯甲酮、2,4－二羥基二苯甲酮、2,2'－二羥基－4,4'－二甲氧基二苯甲酮、2,2',4,4'－四羥基二苯甲酮、2－羥基－4－甲氧基二苯甲酮、羥基甲氧基二苯甲酮磺酸及其三水鹽、羥基甲氧基二苯甲酮磺酸鈉等。作為市售之二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉CHMASSORB81／FL（BASF公司製造）等。
作為上述苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2－乙基己基－3－[3－第三丁基－4－羥基－5－(5－氯－2H－苯并三唑－2－基)苯基]丙酸酯、2－(2H－苯并三唑－2－基)－6－(直鏈及側鏈十二烷基)－4－甲基苯酚、2－[5－氯(2H)－苯并三唑－2－基]－4－甲基－6－(第三丁基)苯酚、2－(2H－苯并三唑－2－基)－4,6－二－第三戊基苯酚、2－(2'－羥基－5'－甲基苯基)苯并三唑、2－(2'－羥基－3',5'－二－第三丁基苯基)苯并三唑、2－(2'－羥基－3'－第三丁基－5'－甲基苯基)苯并三唑、2－(2'－羥基－3',5'－二－第三丁基苯基)－5－氯苯并三唑、2－(2'－羥基－3'－(3'',4'',5'',6''－四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)－5'－甲基苯基)苯并三唑、2,2－亞甲基雙(4－(1,1,3,3－四甲基丁基)－6－(2H－苯并三唑－2－基)苯酚)、及2－(2'－羥基－3'－第三丁基－5'－甲基苯基)－5－氯苯并三唑等。作為市售之苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：KEMISORB71D、KEMISORB79（均為CHEMIPRO KASEI股份有限公司製造）、JF－80、JAST－500（均為城北化學工業股份有限公司製造）、ULS－1933D（Lion Specialty Chemicals股份有限公司製造）、RUVA－93（大塚化學股份有限公司製造）等。
其中，紫外線吸收劑適當使用三口井系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑。紫外線吸收劑較佳為與構成功能層之樹脂成分之溶解性較高，又，較佳為上述摺疊試驗後之滲出較少。紫外線吸收劑較佳為經聚合物化或低聚物化。作為紫外線吸收劑，較佳為具有苯并三唑、三口井、二苯甲酮骨架之聚合物或低聚物，具體而言，較佳為將具有苯并三唑或二苯甲酮骨架之(甲基)丙烯酸酯與甲基丙烯酸甲酯（MMA）以任意比率進行熱共聚合而成者。再者，於將光學膜應用於有機發光二極體（OLED）顯示裝置之情形時，紫外線吸收劑亦可發揮保護OLED免受紫外線損傷之作用。
作為紫外線吸收劑之含量，並無特別限定，相對於功能層用組成物之固形物成分100質量份，較佳為1質量份以上且6質量份以下。若未達1質量份，則存在無法充分地獲得使功能層含有上述紫外線吸收劑之效果之情況，若超過6質量份，則存在功能層產生明顯著色或強度降低之情況。上述紫外線吸收劑之含量之更佳之下限為2質量份以上，更佳之上限為5質量份以下。
＜分光透過率調整劑＞
分光透過率調整劑係調整光學膜之分光透過率者。於硬塗層12中包含例如下述通式（21）所表示之芝麻酚型苯并三唑系單體之情形時，可適當滿足上述分光透過率。
式中，R7
表示氫原子或甲基。R8
表示碳數1～6之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基或碳數1～6之直鏈狀或支鏈狀之氧伸烷基。
作為上述芝麻酚型苯并三唑系單體，並無特別限制，作為具體之物質名，可列舉：甲基丙烯酸2－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]乙酯、丙烯酸2－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]乙酯、甲基丙烯酸3－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]丙酯、丙烯酸3－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]丙酯、甲基丙烯酸4－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]丁酯、丙烯酸4－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基]丁酯、甲基丙烯酸2－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基－氧基]乙酯、丙烯酸2－[2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基－氧基]乙酯、甲基丙烯酸2－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]乙酯、丙烯酸2－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]乙酯、甲基丙烯酸4－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]丁酯、丙烯酸4－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]丁酯、甲基丙烯酸2－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]乙酯、丙烯酸2－[3－{2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－基}丙醯氧基]乙酯、2－(甲基丙烯醯氧基)乙基2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5羧酸酯、2－(丙烯醯氧基)乙基2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－羧酸酯、4－(甲基丙烯醯氧基)丁基2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－羧酸酯、4－(丙烯醯氧基)丁基2－(6－羥基苯并[1,3]二氧雜環戊烯－5－基)－2H－苯并三唑－5－羧酸酯等。又，該等芝麻酚型苯并三唑系單體可使用1種，又，亦可使用2種以上。
於上述芝麻酚型苯并三唑系單體含有於硬塗層12中之情形時，例如上述芝麻酚型苯并三唑系單體較佳為以15～30質量%含有於硬塗層12中。藉由以此種範圍含有芝麻酚型苯并三唑系單體，可滿足上述分光透過率。再者，上述芝麻酚型苯并三唑系單體於硬塗層12中可與構成硬塗層12之樹脂成分反應而一體地含有，亦可不與構成硬塗層12之樹脂成分反應而單獨含有。
＜＜無機層＞＞
無機層13係主要由無機物構成之層，例如只要無機物於無機層中存在55質量%以上，
則相當於無機層。無機層13亦可包含有機成分，但較佳為僅由無機物構成。與硬塗層12接觸之層是否相當於無機層可藉由X射線光電子分光分析法（X－Ray Photo electron Spectroscopy：XPS或Electron Spectroscopy for Chemical Analysis：ESCA）進行確認。
作為無機層13之構成材料，可列舉：Ti、Al、Mg、Zr等金屬、或是氧化矽（SiOx
（x＝1～2）、氧化鋁、氮氧化矽、氮氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化釔等無機氧化物、無機氮化物、類鑽碳等。其等之中，就透過率提高或耐擦傷性提高之觀點而言，較佳為氧化矽。
無機層13較佳為包含矽。藉由使無機層13包含矽，可實現低折射率化。無機層中是否包含矽可藉由X射線光電子分光分析法（X－Ray Photoelectron Spectroscopy：XPS或Electron Spectroscopy for Chemical Analysis：ESCA）進行確認。
無機層13之膜厚較佳為成為10 nm以上且300 nm以下。若無機層13之膜厚為10 nm以上，則可賦予優異之耐擦傷性，又，若為300 nm以下，則不會對彎曲性或光學特性造成影響而與其他層之密合性良好。無機層13之膜厚之下限依序進而較佳為30 nm以上、50 nm以上、80 nm以上（數值越大越佳），上限依序進而較佳為250 nm以下、200 nm以下、150 nm以下（數值越小越佳）。無機層13之膜厚設為藉由與硬塗層12之膜厚相同之方法求出者。
於無機層13中，較佳為40°、相對濕度90%下之水蒸氣透過率（WVTR：Water Vapor Transmission Rate）成為100 g／（m2
・24 h）以下。溫度越高且相對濕度越高，耐彎折性越差。認為其原因在於無機層13使水分透過，因所透過之水分而導致硬塗層產生水解。藉由使無機層13之上述水蒸氣透過率成為100 g／（m2
・24 h）以下，可減少透過無機層13之水分，因此可抑制硬塗層之水解。水蒸氣透過率係利用依據JIS K7129：2008之方法所獲得之數值。水蒸氣透過率可使用水蒸氣透過率測定裝置（製品名「PERMATRAN－W3／31」，MOCON公司製造）進行測定。水蒸氣透過率設為測定3次所獲得之值之平均值。
無機層13例如可使用PVD法或CVD法等蒸鍍法等形成。作為PVD法，例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍敷法等。作為真空蒸鍍法，例如可列舉：藉由電子束（EB）加熱方式之真空蒸鍍法或藉由高頻介電加熱方式之真空蒸鍍法等。
＜＜功能層＞＞
功能層14係於光學膜10中發揮某種功能之層，作為功能層14，例如可列舉光學調整層、抗靜電層等。再者，功能層14所發揮之功能亦可為2個以上。例如，功能層14亦可為發揮光學調整功能與抗靜電功能之兩種功能之層。
功能層14之膜厚較佳成為30 nm以上且200 nm以下。若功能層14之膜厚為30 nm以上，則可確保硬塗層12與光學調整層14之充分之密合性，又，若為200 nm以下，則可進一步抑制干擾條紋。功能層14之下限依序進而較佳為50 nm以上、70 nm以上、90 nm以上（數值越大越佳），上限依序進而較佳為150 nm以下、140 nm以下、130 nm以下（數值越小越佳）。功能層14之膜厚設為藉由與硬塗層12之膜厚相同之方法求出者。
＜光學調整層＞
構成“進行普通彎曲之透光性基材”的樹脂由於折射率較高，因此透光性基材與硬塗層之折射率差增大。因此，有因透光性基材與硬塗層之折射率差而導致產生虹色狀之不均即干擾條紋之虞。光學調整層係用以抑制干擾條紋之產生之層。就抑制干擾條紋之產生之觀點而言，光學調整層之折射率較佳為低於透光性基材11之折射率且高於硬塗層12之折射率。光學調整層之折射率例如可藉由Becke法進行測定。於使用Becke法測定光學調整層之折射率之情形時，切取10個光學調整層之碎片，於所切取之10個碎片中，使用折射率標準液並藉由Becke法分別測定折射率，將所測得之10個碎片之折射率之平均值設為光學調整層之折射率。透光性基材11或硬塗層12之折射率亦可藉由與光學調整層之折射率相同之方法進行測定。
光學調整層與硬塗層12之折射率差（光學調整層之折射率－硬塗層之折射率）較佳為0.005以上且0.100以下。若該折射率差為0.005以上，則雖會產生光學調整層與硬塗層12之界面反射，但可成為無法視認到干擾條紋之水準，又，若為0.100以下，則雖確認到若干干擾條紋，但可成為實際使用上不存在問題之水準。該折射率差之下限更佳為0.007以上，上限更佳為0.090以下。光學調整層之折射率亦可為0.010以上且0.080以下。
光學調整層雖可僅由樹脂構成，但亦可包含黏合劑樹脂及用以調整折射率之粒子。又，除光學調整功能以外，為了亦發揮抗靜電功能，光學調整層亦可進而包含抗靜電劑。光學調整層之黏合劑樹脂較佳為選自由(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、胺酯（urethane）系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯、尼龍、聚苯乙烯、及ABS樹脂所組成之群中至少1種樹脂。光學調整層14之粒子較佳為選自由二氧化矽或氟化鎂等低折射率粒子、氧化鈦或氧化鋯等金屬氧化物粒子、鈷藍等無機顏料等所組成之群中至少1種。該等之中，就密合性與折射率差調整之觀點而言，更佳為聚酯系樹脂與氧化鈦或氧化鋯等金屬氧化物粒子之組合。
＜抗靜電層＞
抗靜電層包含抗靜電劑。作為抗靜電劑，有離子傳導型抗靜電劑與電子傳導型抗靜電劑，就與黏合劑樹脂之相溶性之觀點而言，較佳為離子傳導型抗靜電劑。
作為上述離子傳導型抗靜電劑，例如可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽等陽離子性抗靜電劑、磺酸、磷酸、羧酸等之鹼金屬鹽（例如鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽等）等陰離子性抗靜電劑、胺基酸系、胺基酸硫酸酯系等兩性抗靜電劑、胺基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性抗靜電劑等。該等之中，就對黏合劑樹脂表現出優異之相溶性之方面而言，較佳為四級銨鹽或鋰鹽。
作為上述電子傳導型抗靜電劑，例如可列舉：聚乙炔系、聚噻吩系等導電性聚合物、金屬粒子、金屬氧化物粒子等導電性粒子。該等之中，較佳為於聚乙炔、聚噻吩等導電性聚合物中組合有摻雜劑之抗靜電劑、金屬粒子、金屬氧化物粒子。又，亦可使上述導電性聚合物中含有導電性粒子。
作為由上述導電性聚合物構成之抗靜電劑，具體而言，可列舉：聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚苯硫醚、聚(1,6－庚二炔)、聚伸聯苯基(聚伸對苯基)、聚對苯硫醚、聚苯乙炔、聚(2,5－噻吩)、或該等之衍生物等導電性高分子，較佳為列舉聚噻吩系之導電性有機聚合物（例如3,4－伸乙二氧基噻吩（PEDOT）等）。
藉由使用由上述導電性有機聚合物構成之抗靜電劑，濕度依存性較少而可長期維持抗靜電性，又，可實現較高之透明性、低霧度值，進而可顯著提高較高之硬塗性、尤其是鉛筆硬度、對鋼絲絨等之耐擦傷性。
作為構成上述金屬粒子之金屬，並無特別限定，例如可單獨列舉Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、Pd、Pt等或者該等金屬之合金。又，作為構成上述金屬氧化物粒子之金屬氧化物，並無特別限定，例如可列舉：氧化錫（SnO2
）、氧化銻（Sb2
O5
）、摻有銻之氧化錫（ATO）、摻有錫之氧化銦（ITO）、摻有鋁之氧化鋅（AZO）、摻有氟之氧化錫（FTO）、氧化鋅（ZnO）等。
作為抗靜電劑之含量，並無特別限定，相對於抗靜電層用組成物之聚合性化合物100質量份，較佳為1質量份以上且50質量份以下。若為1質量份以上，則可充分地獲得上述抗靜電性，若為50質量份以下，則可獲得霧度值較小且總透光率良好之高透明之膜。上述抗靜電劑之含量之下限更佳為10質量份以上，上限更佳為40質量份以下。
＜＜光學膜之製造方法＞＞
光學膜10例如可以以下方式製作。首先，於透光性基材11之一面上，藉由棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈用以形成功能層14之功能層用組成物，形成功能層用組成物之塗膜。再者，此處之功能層用組成物成為光學調整層用組成物，但亦可為抗靜電層用組成物。
＜功能層用組成物＞
功能層用組成物包含黏合劑樹脂前驅物、金屬氧化物等粒子及溶劑。功能層用組成物此外亦可視需要包含二氧化矽或氟化鎂等低折射率粒子、鈷藍等無機顏料、調平劑、及聚合起始劑之至少任一者。又，於使用聚酯系樹脂作為黏合劑樹脂前驅物之情形時，功能層用組成物此外亦可視需要包含選自由(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、胺酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯、尼龍、聚苯乙烯、ABS樹脂所組成之群中1種以上之樹脂。
於形成功能層用組成物之塗膜後，藉由利用各種公知之方法於例如40℃以上且200℃以下之溫度下對塗膜進行10秒～120秒之加熱而使其乾燥，使溶劑蒸發或使塗膜硬化，又，視需要對塗膜照射紫外線等游離輻射而形成功能層14。
於形成功能層14之後，於功能層14上藉由棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈用以形成硬塗層12之硬塗層用組成物，形成硬塗層用組成物之塗膜。
＜硬塗層用組成物＞
硬塗層用組成物包含硬化後成為黏合劑樹脂12A之聚合性化合物及無機粒子12B。硬塗層用組成物此外亦可視需要包含紫外線吸收劑、分光透過率調整劑、調平劑、溶劑、聚合起始劑。
（溶劑）
作為上述溶劑，可列舉：醇（例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、苄醇、PGME、乙二醇、二丙酮醇）、酮（例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮、庚酮、二異丁基酮、二乙基酮、二丙酮醇）、酯（乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、甲酸甲酯、PGMEA）、脂肪族烴（例如己烷、環己烷）、鹵化烴（例如氯化亞甲基、氯仿、四氯化碳）、芳香族烴（例如苯、甲苯、二甲苯）、醯胺（例如二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、正甲基吡咯啶酮）、醚（例如二乙醚、二口咢烷、四氫呋喃）、醚醇（例如1－甲氧基－2－丙醇）、碳酸酯（碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸甲乙酯）等。該等溶劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。其中，作為上述溶劑，就可使(甲基)丙烯酸胺酯等成分以及其他添加劑溶解或分散而適當地塗佈上述樹脂層用組成物之方面而言，較佳為甲基異丁基酮、甲基乙基酮。
（聚合起始劑）
聚合起始劑係藉由游離輻射照射或熱而分解，產生自由基而使聚合性化合物之聚合（交聯）開始或進行之成分。
聚合起始劑只要可藉由游離輻射照射或熱釋放使自由基聚合開始之物質，則並無特別限定。作為聚合起始劑，並無特別限定，可使用公知者，具體例例如可列舉：苯乙酮類、二苯甲酮類、米其勒苯甲醯基苯甲酸酯（Michler's benzoylbenzoate）、α－戊基肟酯（α-amyloxime ester）、9－氧硫
口山口星類（thioxanthone）、苯丙酮類、苯偶醯類、安息香類、醯基氧化膦類。又，較佳為混合使用光敏劑，作為其具體例，例如可列舉正丁基胺、三乙基胺、聚正丁基膦等。
於形成硬塗層用組成物之塗膜之後，藉由利用各種公知之方法於例如30℃以上且120℃以下之溫度下對塗膜進行10秒～120秒加熱而使其乾燥，從而使溶劑蒸發。
於使塗膜乾燥後，對塗膜照射紫外線等游離輻射而使塗膜硬化，形成硬塗層12。
於形成硬塗層12之後，例如藉由濺鍍法等蒸鍍法以與硬塗層12相接之方式形成無機層13。藉此，獲得圖1所示之光學膜10。
＜＜＜影像顯示裝置＞＞＞
光學膜10可組入“可摺疊之影像顯示裝置”中使用。圖4係本實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。如圖4所示，影像顯示裝置40面向觀察者側，主要依序積層有收納有電池等之殼體41、保護膜42、顯示面板43、觸控感測器44、圓偏光板45、及光學膜10。於顯示面板43與觸控感測器44之間、觸控感測器44與圓偏光板45之間、圓偏光板45與光學膜10之間例如配置有OCA（Optical Clear Adhesive）等透光性接著層46，該等構件係藉由透光性接著層46而相互固定。
光學膜10以硬塗層12較透光性基材11更靠觀察者側之方式配置。於影像顯示裝置40中，光學膜10之正面10A構成影像顯示裝置40之正面40A。
於影像顯示裝置40中，顯示面板43成為包含有機發光二極體等之有機發光二極體面板。觸控感測器44配置於較圓偏光板45更靠顯示面板43側，亦可配置於圓偏光板45與光學膜10之間。又，觸控感測器44亦可為On-Cell方式或In-Cell方式。
本發明人等對在硬塗層上形成有無機層之光學膜之耐擦傷性反覆進行了努力研究，結果發現，藉由使硬塗層含有無機粒子，將硬塗層之膜厚設為1 μm以上，且將硬塗層之壓痕硬度設為200 MPa以上，可提高耐擦傷性。認為其原因在於藉由於適當之硬塗層中摻合適當之無機粒子，可確保與無機層之密合性，且可達成硬塗層之高硬度化。根據本實施形態，由於將包含黏合劑樹脂12A及無機粒子12B之硬塗層12之膜厚設為1 μm以上且將硬塗層12之壓痕硬度設為200 MPa以上，故而可提供一種具有優異之耐擦傷性之光學膜10。
若對硬塗層之表面進行鋼絲絨試驗，則無機粒子容易脫落。因此，就提高耐擦傷性之觀點而言，亦認為硬塗層較佳為不含無機粒子，但於本實施形態中，由於在硬塗層12上形成有無機層13，故而於鋼絲絨試驗時可抑制硬塗層12中之無機粒子12B脫落。藉此，藉由含有無機粒子12，可提高硬塗層12之硬度，且可提高耐擦傷性。
[第2實施形態]
以下，一面參照圖式，一面對本發明之第2實施形態之光學膜及影像顯示裝置進行說明。圖5係本實施形態之光學膜之概略構成圖。再者，於圖5中，標註有與圖1相同符號之構件與圖1所示之構件相同，因此省略說明。
＜＜＜光學膜＞＞＞
圖5所示之光學膜50與光學膜10同樣地，依序具備透光性基材11、硬塗層51及無機層13。於圖5中，光學膜50之正面50A成為無機層13之表面13A，背面50B成為透光性基材11之與硬塗層51側之面相反側之面。光學膜50之物性與光學膜10之物性相同，因此，此處省略說明。
＜＜硬塗層＞＞
硬塗層51因與硬塗層12之欄中所說明之原因相同之原因而壓痕硬度成為200 MPa以上，又，膜厚亦成為1 μm以上。硬塗層51之壓痕硬度及膜厚之較佳之上限、下限變得與硬塗層12之壓痕硬度及膜厚之較佳之上限、下限同樣。再者，硬塗層51之其他物性等與硬塗層12之物性等相同，因此，此處省略說明。
硬塗層51包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者。藉由使硬塗層51包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，可提高與無機層13之密合性，因此可提高耐擦傷性。作為金屬元素，例如可為鋁或錫等典型金屬元素及鋯或鈦等過渡金屬元素之任一者。又，作為半金屬元素，例如可列舉：硼、矽、鍺、砷、銻及碲等。硬塗層是否包含上述元素可藉由以下之方法進行確認。首先，於切取1 mm×6 mm之大小之光學膜中，以相對於面內呈2°以下之角度利用切片機（製品名「超薄切片機EM UC7」，Leica Microsystems股份有限公司製造）切為無機層之膜厚以上，使硬塗層露出。其後，使用X射線光電子分光分析裝置（ESCA，製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造），自藉由上述切削而獲得之表面進行元素分析。藉此，可確認硬塗層是否包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者。
包含於硬塗層51中且藉由X射線光電子分光分析法所測得之金屬元素及半金屬元素之合計原子比率較佳為1.5%以上且30%以下。若上述金屬元素及半金屬元素之合計原子比率為1.5%以上，則可進一步提高與無機層13之密合性，又，若為30%以下，則可維持彎曲性。上述金屬元素及半金屬元素之合計原子比率係於藉由為了進行上述元素分析而進行切削所獲得之表面中，使用X射線光電子分光分析裝置（ESCA，製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造）進行測定。硬塗層51中上述金屬元素及半金屬元素之合計量之原子比率之下限更佳為2%以上、5%以上（數值越大較佳），上限更佳為25%以下、20%以下（數值越小越佳）。
就進一步提高耐擦傷性之觀點而言，硬塗層51較佳為包含聚矽氧樹脂51A及無機粒子51B。其中，若硬塗層51包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，則亦可不包含聚矽氧樹脂51A及無機粒子51B兩者。例如，於硬塗層包含聚矽氧樹脂之情形時，由於硬塗層包含源自聚矽氧樹脂之矽，因此亦可不包含無機粒子51B。又，於硬塗層包含二氧化矽粒子作為無機粒子之情形時，由於硬塗層包含源自二氧化矽粒子之矽，因此亦可不包含聚矽氧樹脂。所謂本說明書中之「聚矽氧樹脂」，意指具有藉由矽氧烷鍵（矽與氧之鍵結）而成之主骨架之高分子化合物。硬塗層51亦可除聚矽氧樹脂51A及無機粒子51B以外亦包含如紫外線吸收劑、分光透過率調整劑之添加劑。
＜聚矽氧樹脂＞
作為聚矽氧樹脂51A，較佳為包含具有聚合性官能基之通式(R9
SiO1.5
)n
所表示之倍半矽氧烷之聚合性化合物之聚合物（硬化物）。上述式中，R9
係自由基聚合性官能基或陽離子聚合性官能基等聚合性官能基，n為1以上之整數。聚合性化合物亦可除上述倍半矽氧烷以外亦包含其他聚合性化合物，但亦可僅為上述倍半矽氧烷。藉由使聚矽氧樹脂51A包含“含有此種倍半矽氧烷之聚合性化合物”的聚合物，可進一步提高與無機層之密合性。作為自由基聚合性官能基，例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基等，作為陽離子聚合性官能基，例如可列舉環氧基或氧雜環丁基等。藉由包含此種自由基聚合性官能基或陽離子聚合性官能基，可將倍半矽氧烷彼此連結，從而可獲得聚合物。
作為倍半矽氧烷之結構，並無特別限定，例如可列舉完整籠型或不完整籠型等籠型結構、梯型結構、無規型結構等，可為任何結構。作為倍半矽氧烷之市售品，例如可列舉Construe Chemical股份有限公司製造之Glycidyl polysilsesquioxane cage mixture或東亞合成股份有限公司製造之光硬化型SQ系列。
形成聚矽氧樹脂51A之聚合性化合物亦可包含具有(甲基)丙烯醯基等自由基聚合性官能基之二甲基聚矽氧烷、具有烷氧基矽基之聚矽氧低聚物、及／或聚矽氧聚合物等來代替上述倍半矽氧烷。就進一步提高硬塗層之硬度之觀點而言，上述聚矽氧低聚物或聚矽氧聚合物較佳為具有自由基聚合性官能基或陽離子聚合性官能基等聚合性官能基。
作為具有自由基聚合性官能基之二甲基聚矽氧烷之市售品，可列舉信越化學工業股份有限公司製造之KR系列、例如KP－410、KP－411、KP－412、KP－413、KP－414、KP－415、KP－423（均為兩末端型）、KP－416、KP418、KP－422（均為單末端型）、KP－420（側鏈型）。
作為具有烷氧基矽基之聚矽氧低聚物之市售品，例如可列舉信越化學工業股份有限公司製造之KR－500、KR－515、KC－895、X－40－9225等。又，作為超高分子聚矽氧樹脂，例如可列舉信越化學工業股份有限公司製造之KR－251等。
＜無機粒子＞
無機粒子51B與第1實施形態中所說明之無機粒子12B相同，因此，此處省略說明。
本發明人等對硬塗層上形成有無機層之光學膜之耐擦傷性反覆進行了努力研究，結果發現，藉由使硬塗層包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，將硬塗層之膜厚設為1 μm以上，且將硬塗層之壓痕硬度設為200 MPa以上，可提高耐擦傷性。認為其原因在於藉由使硬塗層包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，可確保與無機層之密合性且可達成硬塗層之高硬度化。根據本實施形態，由於將包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者之硬塗層51之膜厚設為1 μm以上，且將硬塗層51之壓痕硬度設為200 MPa以上，因此可提供具有優異之耐擦傷性之光學膜50。
若對硬塗層之表面進行鋼絲絨試驗，則無機粒子容易脫落。因此，就提高耐擦傷性之觀點而言，亦認為硬塗層較佳為不含無機粒子，但於本實施形態中，由於在硬塗層51上形成有無機層13，因此於鋼絲絨試驗時可抑制硬塗層51中之無機粒子51B脫落。藉此，藉由含有無機粒子51B，可提高硬塗層51之硬度，且可提高耐擦傷性。
＜＜＜影像顯示裝置＞＞＞
光學膜50可組入“可摺疊之影像顯示裝置”中使用。圖6係本實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。圖6所示之影像顯示裝置60具備光學膜50。影像顯示裝置60將光學膜10設為光學膜50，除此以外，與影像顯示裝置40相同，因此，此處省略說明。
[實施例]
為了對本發明詳細地進行說明，以下列舉實施例進行說明，但本發明並不限定於該等記載。再者，所謂下述「固形物成分100%換算值」，係將溶劑稀釋品中之固形物成分設為100%時之值。
＜硬塗層用組成物之製備＞
首先，以成為下述所示之組成之方式摻合各成分，獲得光學調整層用組成物。
（硬塗層用組成物1）
•聚酯丙烯酸酯（製品名「M－9050」，東亞合成股份有限公司製造）：50質量份
•二氧化矽粒子（製品名「MIBK－SD」，日產化學工業股份有限公司製造）：50質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
・甲基異丁基酮：100質量份
（硬塗層用組成物2）
•聚酯丙烯酸酯（製品名「M－9050」，東亞合成股份有限公司製造）：67質量份
•二氧化矽粒子（製品名「MIBK－SD」，日產化學工業股份有限公司製造）：33質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：100質量份
（硬塗層用組成物3）
•聚酯丙烯酸酯（製品名「M－9050」，東亞合成股份有限公司製造）：90質量份
•二氧化矽粒子（製品名「MIBK－SD」，日產化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：100質量份
（硬塗層用組成物4）
•烷氧基化二新戊四醇丙烯酸酯（製品名「A－DPH－12E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：50質量份
•二氧化矽粒子（製品名「MIBK－SD」，日產化學工業股份有限公司製造）：50質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：100質量份
（硬塗層用組成物5）
•縮水甘油基聚倍半矽氧烷（製品名「Glycidyl polysilsesquioxane cage mixture」，Construe Chemical股份有限公司製造）：100質量份
•聚合起始劑（三－對甲苯基鋶六氟磷酸鹽，東京化成工業股份有限公司製造）：5質量份
•1－甲氧基－2－丙醇：100質量份
（硬塗層用組成物6）
•聚酯丙烯酸酯（製品名「M－9050」，東亞合成股份有限公司製造）：100質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：100質量份
（硬塗層用組成物7）
•聚丙二醇二丙烯酸酯（製品名「M－220」，東亞合成股份有限公司製造）：90質量份
•二氧化矽粒子（製品名「MIBK－SD」，日產化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1－羥基環己基苯基酮，製品名「Irgacure（註冊商標）184」，BASF JAPAN公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：100質量份
＜光學調整層用組成物之製備＞
以成為下述所示之組成之方式摻合各成分，獲得光學調整層用組成物。
（光學調整層用組成物1）
•胺酯改質聚酯系樹脂（製品名「UR－3200」，東洋紡織股份有限公司製造）：85質量份（固形物成分100%換算值）
•氧化鋯（平均粒徑20 nm，CIK NANOTEC股份有限公司製造）：15質量份（固形物成分100%換算值）
•甲基異丁基酮（MIBK）：170質量份
＜聚醯亞胺系基材之製作＞
於500 ml之可分離式燒瓶中，將溶解有經脫水之二甲基乙醯胺278.0 g及1,3－雙(3－胺基丙基)四甲基二矽氧烷（AprTMOS）8.1 g（33 mmol）之溶液控制為液溫30℃，向其中以溫度上升成為2℃以下之方式緩慢投入4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐（6FDA）18.1 g（41 mmol），並利用機械攪拌器攪拌1小時。向其中添加2,2'－雙(三氟甲基)聯苯胺（TFMB）46.1 g（131 mmol），確認到完全溶解後，將4,4'－(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐（6FDA）51.8 g（122 mmol）以溫度上升成為2℃以下之方式分數次緩慢投入，合成溶解有聚醯亞胺前驅物1之聚醯亞胺前驅物溶液（1）（固形物成分30重量%）。
將上述聚醯亞胺前驅物溶液（1）降溫至室溫為止，添加經脫水之二甲基乙醯胺196.8 g並進行攪拌直至變得均勻。繼而，添加作為觸媒之吡啶128.9 g（1.63 mol）與乙酸酐167.7 g（1.63 mol），並於室溫下攪拌24小時，合成聚醯亞胺溶液。將所獲得之聚醯亞胺溶液400.0 g移至可分離式燒瓶中，添加乙酸丁酯119.2 g並進行攪拌直至變得均勻。繼而，緩慢添加甲醇688.0 g，獲得略微看見混濁之溶液。向看見混濁之溶液中一次性添加甲醇2.064 kg，獲得白色漿料。對上述漿料進行過濾，並利用甲醇洗淨5次，獲得聚醯亞胺樹脂（1）65.0 g。
向乙酸丁酯42.2 g中添加上述聚醯亞胺樹脂（1）10.0 g，並於室溫下攪拌1小時，獲得聚醯亞胺溶液。利用桌上型超音波洗淨機（製品名「UT－104」，Sharp股份有限公司製造）對聚醯亞胺溶液進行10分鐘脫氣並取出後，於室溫下靜置1小時。將靜置後之聚醯亞胺溶液塗佈於厚度250 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（製品名「Lumirror T60」，Toray股份有限公司製造）上，於40℃之循環烘箱中以150℃乾燥10分鐘後，自PET膜剝離，進而以150℃乾燥1小時，獲得大小A5尺寸（148 mm×210 mm）及厚度50 μm之聚醯亞胺系基材。再者，聚醯亞胺系基材之厚度係使用掃描型電子顯微鏡（SEM）對聚醯亞胺系基材之剖面進行拍攝，於其剖面之影像中對聚醯亞胺系基材之10個位置之厚度進行測定，並設為該10個位置之膜厚之算術平均值。
＜實施例1＞
準備折射率1.630及厚度50 μm之聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造）作為透光性基材，利用棒式塗佈機於聚醯亞胺系基材之一面塗佈硬塗層用組成物1，形成塗膜。其後，針對所形成之塗膜，以70℃加熱1分鐘，藉此使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems股份有限公司製造，光源H燈泡），於氮氣環境中以累計光量成為200 mJ／cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成折射率1.521及膜厚4 μm之硬塗層。最後，藉由濺鍍法於硬塗層之表面形成由膜厚100 nm之SiOx
（x=1～未達2）構成之無機層，獲得光學膜。
上述聚醯亞胺系基材之厚度係使用掃描型電子顯微鏡（SEM）拍攝聚醯亞胺系基材之剖面，於其剖面之影像中分別測定聚醯亞胺系基材之10個位置之厚度，並設為該10個位置之厚度之算術平均值。又，硬塗層之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S－4800」，日立高新技術股份有限公司製造）對硬塗層之剖面進行拍攝，於其剖面之影像中測定硬塗層之10個位置之膜厚，並設為該10個位置之膜厚之算術平均值。硬塗層之剖面照片係以如下方式拍攝。首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之切片。切片之製作使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將該不存在孔等之均勻之切片設為測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）拍攝測定樣本之剖面照片。於拍攝該剖面照片時，將檢測器設為「TE」、將加速電壓設為「30 kV」、將發射電流設為「10 μA」進行STEM觀察。關於倍率，調節焦距，一面觀察能否看到各層，一面以5000倍～20萬倍適當調節對比度及明亮度。再者，於拍攝剖面照片時，亦可進而將光圈設為「光束監測光圈3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。無機層之膜厚亦藉由與硬塗層之膜厚相同之方法進行測定。又，聚醯亞胺系基材等及硬塗層之折射率係藉由依據JIS K7142：2008之B法之Becke法求出。於使用Becke法求出聚醯亞胺系基材之折射率之情形時，切出10個聚醯亞胺系基材之碎片，於所切出之10個碎片中，使用波長589 nm之鈉D射線及折射率標準液分別測定碎片之折射率，將所測得之10個碎片之折射率之平均值設為聚醯亞胺系基材之折射率。於使用Becke法求出硬塗層之折射率之情形時，亦藉由與基於上述Becke法之聚醯亞胺系基材之折射率之求出方法相同之方法求出。於實施例2～7及比較例1～4中，亦藉由與實施例1相同之方法測定聚醯亞胺系基材等之厚度及折射率。
＜實施例2＞
於實施例2中，使用硬塗層用組成物2代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例3＞
於實施例3中，使用硬塗層用組成物3代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例4＞
於實施例4中，使用硬塗層用組成物4代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例5＞
於實施例5中，將硬塗層之膜厚設為2 μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例6＞
於實施例6中，將硬塗層之膜厚設為10 μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例7＞
於實施例7中，將硬塗層之膜厚設為20 μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例8＞
準備折射率1.630及厚度50 μm之聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造）作為透光性基材，利用棒式塗佈機於聚醯亞胺系基材之一面塗佈光學調整層用組成物1，形成塗膜。其後，針對所形成之塗膜，以90℃加熱1分鐘，藉此使塗膜中之溶劑蒸發，形成折射率1.562及膜厚100 nm之光學調整層。於形成光學調整層後，利用棒式塗佈機於光學調整層之表面塗佈硬塗層用組成物1，形成塗膜。其後，針對所形成之塗膜，以70℃加熱1分鐘，藉此使塗膜中之溶劑蒸發，並使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems股份有限公司製造，光源H燈泡），於氮氣環境中以累計光量成為200 mJ／cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成折射率1.521及膜厚4 μm之硬塗層。最後，藉由濺鍍法於硬塗層之表面形成由膜厚100 nm之SiOx
（x=1～未達2）構成之無機層，獲得光學膜。光學調整層之膜厚亦使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S－4800」，日立高新技術股份有限公司製造）拍攝光學調整層之剖面，於其剖面之影像中分別測定光學調整層之10個位置之厚度，並設為該10個位置之厚度之算術平均值。光學調整層之膜厚係藉由與硬塗層之膜厚相同之方法測定。又，光學調整層之折射率與聚醯亞胺系基材等同樣地，係藉由依據JIS K7142：2008之B法之Becke法求出。
＜實施例9＞
於實施例9中，使用上述所製作之聚醯亞胺系基材1代替聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造），除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜實施例10＞
於實施例10中，使用硬塗層用組成物5代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜比較例1＞
於比較例1中，使用硬塗層用組成物6代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜比較例2＞
於比較例2中，使用硬塗層用組成物7代替硬塗層用組成物1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜比較例3＞
於比較例3中，將硬塗層之膜厚設為0.8 μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得光學膜。
＜壓痕硬度測定＞
測定實施例及比較例之光學膜之硬塗層之壓痕硬度。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之切片。切片之製作使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將切出該不存在孔等之均勻之切片後所剩之剩餘塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中之藉由切出上述切片而獲得之剖面，於以下之測定條件下，歷時25秒將作為壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，BRUKER公司製造之TI－0039）垂直壓入硬塗層之剖面直至達到最大壓入負載500 μN。此處，於實施例1～7、9、10及比較例1～3之光學膜中，為了避開聚醯亞胺系基材或無機層之影響及為了避開硬塗層之側緣之影響，三角錐壓頭壓入至自聚醯亞胺系基材與硬塗層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層與無機層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層之兩側端分別向硬塗層之中央側偏離500 nm的硬塗層之部分內。又，根據相同之原因，於實施例8之光學膜中壓入至自光學調整層與硬塗層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層與無機層之界面向硬塗層之中央側偏離500 nm、自硬塗層之兩側端分別向硬塗層之中央側偏離500 nm的硬塗層之部分內。其後，保持一定時間而緩和殘留應力後，歷時25秒進行卸載，測量緩和後之最大負載，使用該最大負載Pmax
（μN）與接觸投影面積Ap
（nm2
），並藉由Pmax
／Ap
算出壓痕硬度。上述接觸投影面積係使用標準試樣之熔融石英（BRUKER公司製造之5－0098）並利用Oliver－Pharr法對壓頭前端曲率進行修正所得之接觸投影面積。壓痕硬度（HIT
）設為對10個位置進行測定所獲得之值之算術平均值。再者，於測定值中包含偏離算術平均值±20%以上者之情形時，將該測定值排除在外並再次進行測定。
（測定條件）
•負載速度：20 μN／秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：20 μN／秒
•測定溫度：25℃
＜金屬元素及半金屬元素之存在確認及該等元素之合計量之原子比率測定＞
確認實施例及比較例之光學膜之硬塗層中是否存在金屬元素及半金屬元素之至少任一者。具體而言，首先，於切取成1 mm×6 mm之大小之光學膜中，於相對於面內平行之方向上利用切片機（製品名「超薄切片機EM UC7」，Leica Microsystems股份有限公司）切削200 nm左右，而使硬塗層露出。其後，使用X射線光電子分光分析裝置（ESCA，製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造），於藉由上述切削而獲得之表面進行元素分析，確認是否包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者。又，此時，於藉由上述切削而獲得之表面，使用X射線光電子分光分析裝置（ESCA，製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造）測定金屬元素及半金屬元素之合計量之原子比率（%）。
（測定條件）
•測定方法：Wide·Narrow
•X射線源：單色AlKα
•X射線輸出：150 W
•發射電流：10 mA
•加速電壓：15 kV
•帶電中和機構：ON
•測定區域：300× 700 μm
•Pass Energy（Survey）：160 eV
•Pass Energy（Narrow）：40 eV
＜二氧化矽粒子之面積比率＞
於實施例及比較例之光學膜之硬塗層之膜厚方向之剖面，求出自硬塗層與無機層之界面至硬塗層之深度500 nm為止之界面附近區域中之無機粒子之面積比率。上述界面附近區域中之無機粒子之面積比率係以以下方式求出。首先，製作藉由包埋樹脂將切取成1 mm×10 mm之光學膜包埋而成之塊體，並藉由普通之切片製作方法自該塊體切出不存在孔等之均勻之厚度70 nm以上且100 nm以下之10片切片。切片之製作使用「超薄切片機EM UC7」（Leica Microsystems股份有限公司）等。接下來，將該不存在孔等之均勻之10片切片設為測定樣本。繼而，藉由掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S－4800」，日立高新技術股份有限公司製造）拍攝各測定樣本之剖面照片。再者，針對1片測定樣本，拍攝1個位置之剖面照片。於拍攝該剖面照片時，將檢測器設為「TE」，將加速電壓設為「30 kV」，將發射電流設為「10 μA」。關於倍率，調節焦距，一面觀察能否看到各層，一面以5000倍～20萬倍適當調節對比度及明亮度。再者，於拍攝剖面照片時，亦可進而將光圈設為「光束監測光圈3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。並且，於所獲得之10張剖面照片中，將界面附近區域之面積設為100%，求出無機粒子之面積占界面附近區域之面積之比率（面積比率）。上述界面附近區域中之無機粒子之面積比率設為根據上述界面附近區域之10張剖面照片求出之無機粒子之面積比率之算術平均值。
＜耐擦傷性＞
對實施例及比較例之光學膜之表面（無機層之表面）進行鋼絲絨試驗並進行評價。具體而言，於將切取成50 mm×100 mm之大小之光學膜以不存在折痕或褶皺之方式利用Nichiban股份有限公司製造之Sellotape（註冊商標）以無機層成為上側之方式固定於玻璃板上之狀態下，使用#0000號之鋼絲絨（製品名「BON STAR」，日本鋼絲絨股份有限公司製造）進行一面施加1 kg／cm2
之負載一面以速度50 mm／秒往返擦拭10次之鋼絲絨試驗，藉由目視確認其後之光學膜之表面是否存在損傷。評價基準設為如下所述。
○：未確認到損傷或切削或雖確認到若干損傷或切削但為實際使用上不存在問題之水準。
×：明顯確認到損傷或切削。
＜霧度測定＞
分別測定實施例及比較例之光學膜之霧度值（總霧度值）。霧度值係使用霧度計（製品名「HM－150」，村上色彩技術研究所製造）並藉由依據JIS K7136：2000之方法進行測定。上述霧度值係於切取成50 mm×100 mm之大小後，於不存在捲曲及褶皺且不存在指紋及灰塵等之狀態下以無機層側成為非光源側之方式設置，對1片光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。
＜總透光率＞
分別測定實施例及比較例之光學膜之總透光率。總透光率係使用霧度計（製品名「HM－150」，村上色彩技術研究所製造）並藉由依據JIS K7361－1：1997之方法進行測定。上述總透光率係於切取成50 mm×100 mm之大小後，於不存在捲曲及褶皺且不存在指紋及灰塵等之狀態下以無機層側成為非光源側之方式設置，對1片光學膜測定3次，並設為測定3次所獲得之值之算術平均值。
＜摺疊性＞
對實施例及比較例之光學膜進行摺疊試驗，並對摺疊性進行評價。具體而言，首先，針對切取成30 mm×100 mm之大小之光學膜，於固定部分別將光學膜之短邊側固定於耐久試驗機（製品名「DLDMLH－FS」，YUASA－SYSTEM機器股份有限公司製造），如圖3（C）所示般以對向之2個邊部之最小間隔成為6 mm之方式安裝，並進行將光學膜之正面側以成為180°之方式摺疊10萬次之摺疊試驗（以無機層成為內側且聚醯亞胺系基材成為外側之方式摺疊之試驗），確認彎曲部是否產生破裂或斷裂。又，同樣地，針對切取成30 mm×100 mm之大小之新的光學膜，藉由固定部分別將光學膜之短邊側固定於耐久試驗機（製品名「DLDMLH－FS」，YUASA－SYSTEM機器股份有限公司製造），以對向之2個邊部之最小間隔成為2 mm之方式安裝，並進行將光學膜之正面側以成為180°之方式摺疊10萬次之摺疊試驗（以無機層成為內側且聚醯亞胺系基材成為外側之方式摺疊之試驗），確認彎曲部是否產生破裂或斷裂。評價基準設為以下所述。
（摺疊性）
○：於摺疊試驗中，彎曲部未產生破裂或斷裂。
×：於摺疊試驗中，彎曲部產生破裂或斷裂。
＜干擾條紋評價＞
於實施例及比較例之光學膜中評價是否觀察到干擾條紋。具體而言，經由厚度25 μm之透明黏著劑（製品名「高透明性雙面膠帶8146－1」，3M公司製造）將用以防止背面反射之黑色丙烯酸板貼附於切取成50 mm×100 mm之大小之光學膜之背面，自光學膜之正面側對各光學膜照射光，目視觀察是否確認到干擾條紋。使用三波長管螢光燈作為光源。根據以下之基準對干擾條紋之產生進行評價。
○：未確認到干擾條紋。
△：確認到若干干擾條紋。
×：明確確認到干擾條紋。
[表1] 
[表2] 
以下，對結果進行說明。如表1所示，於比較例1之光學膜中，由於硬塗層並未包含無機粒子或金屬元素及半金屬元素之至少任一者，因此無機層之表面之耐擦傷性較差。比較例2之光學膜由於壓痕硬度未達200 MPa，因此無機層之表面之耐擦傷性較差。比較例3之光學膜由於硬塗層之膜厚較小，因此無機層之表面之耐擦傷性較差。相對於此，實施例1～10之光學膜由於硬塗層包含無機粒子或金屬元素及半金屬元素之至少任一者，壓痕硬度為200 MPa以上，且硬塗層之膜厚為2 μm以上，因此無機層之表面之耐擦傷性優異。再者，於實施例1～6、8～10之光學膜中，於上述摺疊試驗後以與上述相同之條件進行鋼絲絨試驗，藉由目視確認其後之光學膜之表面有無損傷或切削，結果任一光學膜均未確認到損傷或切削，或雖確認到若干損傷或切削，但為實際使用上不存在問題之水準。
實施例1～6、8～10之光學膜由於硬塗層之膜厚為10 μm以下，因此摺疊性較硬塗層之膜厚為20 μm之實施例7之光學膜更優異。
實施例7之光學膜由於硬塗層極厚，實施例8之光學膜由於形成有光學調整層，又，實施例9之光學膜由於聚醯亞胺系基材之折射率較低，故而未確認到干擾條紋。
於實施例之光學膜中，藉由X射線光電子分光分析裝置（製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造）確認無機層是否存在矽，結果，於任一光學膜中均確認到無機層存在矽。於確認無機層是否存在矽時，於切取成1 mm×6 mm之大小之光學膜之無機層之表面，使用X射線光電子分光分析裝置（ESCA，製品名「KRATOS Nova」，島津製作所股份有限公司製造），並藉由與硬塗層之金屬元素及半金屬元素有無存在相同之測定條件進行元素分析。
10、50‧‧‧光學膜
11‧‧‧透光性基材
12、51‧‧‧硬塗層
12A‧‧‧黏合劑樹脂
12B‧‧‧無機粒子
13‧‧‧無機層
40、60‧‧‧影像顯示裝置
43‧‧‧顯示面板
51A‧‧‧聚矽氧樹脂
51B‧‧‧無機粒子
圖1係第1實施形態之光學膜之概略構成圖。
圖2係圖1所示之光學膜之一部分之放大圖。
圖3係示意性地表示摺疊試驗之情況之圖。
圖4係第1實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。
圖5係第2實施形態之光學膜之概略構成圖。
圖6係第2實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。
10‧‧‧光學膜
10A‧‧‧光學膜10之正面
10B‧‧‧光學膜10之背面
11‧‧‧透光性基材
12‧‧‧硬塗層
12A‧‧‧黏合劑樹脂
12B‧‧‧無機粒子
13‧‧‧無機層
13A‧‧‧無機層13之表面
14‧‧‧功能層
Claims (15)
- 一種光學膜，其依序具備透光性基材、硬塗層及無機層，且上述硬塗層與上述無機層相接，上述硬塗層包含黏合劑樹脂及無機粒子，且為單層結構，上述硬塗層之膜厚為1μm以上，上述硬塗層之壓痕硬度為200MPa以上。
- 如請求項1所述之光學膜，其中，於上述硬塗層之膜厚方向之剖面，自上述硬塗層與上述無機層之界面至上述硬塗層之深度500nm為止之區域中之上述無機粒子之面積比率為5%以上且75%以下。
- 如請求項1所述之光學膜，其中，上述無機粒子為二氧化矽粒子。
- 一種光學膜，其依序具備透光性基材、硬塗層及無機層，且上述硬塗層與上述無機層相接，上述硬塗層包含金屬元素及半金屬元素之至少任一者，且為單層結構，上述硬塗層之膜厚為1μm以上，上述硬塗層之壓痕硬度為200MPa以上。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，上述無機層為無機氧化物層。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，上述無機層包含矽。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，上述無機層之厚度為10nm以上且300nm以下。
- 如請求項4所述之光學膜，其中，上述硬塗層包含半金屬元素，且上述半金屬元素為矽。
- 如請求項4所述之光學膜，其中，包含於上述硬塗層中且藉由X 射線光電子分光分析法所測得之上述金屬元素及上述半金屬元素其合計原子比率為1.5%以上且30%以下。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，上述硬塗層包含聚合性化合物之聚合物，該聚合性化合物包含具有聚合性官能基之倍半矽氧烷。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，將以上述光學膜之對向邊部之間隔成為6mm之方式摺疊180°之試驗反覆進行10萬次，於此情況下光學膜不會產生破裂或斷裂。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，將以上述無機層成為內側且上述光學膜之對向邊部之間隔成為2mm之方式摺疊180°之試驗反覆進行10萬次，於此情況下光學膜不會產生破裂或斷裂。
- 如請求項1或4所述之光學膜，其中，上述透光性基材係由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、或該等之混合物構成之基材。
- 一種影像顯示裝置，其具備：顯示面板；及請求項1或4所述之光學膜，其配置於較上述顯示面板更靠觀察者側；且上述光學膜之上述硬塗層位於較上述透光性基材更靠觀察者側。
- 如請求項14之影像顯示裝置，其中，上述顯示面板為有機發光二極體面板。
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