TWI754760B - 基板處理設備以及真空轉動式電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種基板處理設備,包含盤體、盤體支撐件、直流電源線系統以及電源供應器。盤體包含靜電吸盤。靜電吸盤與盤體中心軸間隔固定徑向距離並且繞著中心軸週期性地排列。盤體支撐件用以支撐盤體。直流電源線系統透過盤體支撐件與靜電吸盤電性連接。電源供應器用以提供電源給直流電源線系統。直流電源線系統包含第一直流電源線、電源分配單元以及多個第二直流電源線。第一直流電源線於電源供應器通過盤體支撐件。電源分配單元用以分配第一直流電源線,以使第一直流電源線連接於靜電吸盤。這些第二直流電源線於電源分配單元中分別連接於靜電吸盤。
Description
本發明係關於一種基板處理設備,特別是一種透過主盤體轉動以及次盤體旋轉改良基板處理的基板處理設備。
本發明係關於一種轉動式電連接器,特別是一種真空轉動式電連接器。
[基板處理設備]
一般來說,半導體存儲裝置、液晶顯示器(LCD)、有機發光二極體(OLED)等是透過特定製程被製造。半導體製程通常會執行數次,以在基板上沉積並堆疊符合需要之形狀的結構。
一種半導體製程包含沉積製程、顯影製程與蝕刻製程等等。沉積製程用以沉積預定的薄膜於基板上。顯影製程用以對薄膜的特定區域曝光。蝕刻製程用以移除選定區域的薄膜。半導體製程執行於製程腔體內,並且製程腔體提供能讓製程最佳化的環境。
一般來說,處理圓形基板(例如晶圓)的設備會包含圓形的第一盤體(主盤體)以及多個圓形的第二盤體(次盤體)。第二盤體設置於第一盤體,並且第二盤體的尺寸比第一盤體的尺寸小。
在設備中,基板放置於第二盤體上並且通入源材料氣體以執行基板處理程序,配合第一盤體的轉動以及第二盤體相對第一盤體旋轉,最終於基板上沉積並堆疊符合需求之形狀的結構。
額外提供的分隔件用以注入空氣或其他用來讓第二盤體以自身中心轉動的氣體。在這樣的情況下,空氣或氣體中的汙塵會吸附於基板而造成成
品失效。
韓國專利第10-2016-0073281號揭露當磁鐵只相對金屬盤邊緣的一部分移動時,金屬盤基於阿拉哥定理(Arago's principle)轉動。然而,基於阿拉哥定理控制金屬盤的轉速並精確地讓金屬盤停在想要的位置是非常困難的。
因此,有必要提供一種轉動方法,讓設置於第一盤體上的第二盤體於相對第一盤體旋轉時,第二盤體自身仍能穩定轉動。另外,也有必要提供一種固定方法,讓基板抵抗離心力以穩固於第二盤體。
[轉動式電連接器]
集電環(Slipring)是一種電/機械裝置,又稱為旋轉接頭。集電環是能在不使電線蜷曲的情況下提供電源或電訊號給轉動裝置的一種旋轉接頭。
一般來說,處理圓形基板(例如晶圓)的設備會包含第一圓形盤體(主盤體)以及多個第二圓形盤體(次盤體)。第二盤體設置於第一盤體,並且第二盤體的尺寸比第一盤體的尺寸小。
在設備中,基板放置於第二盤體上並且通入源材料氣體以執行基板處理程序,配合第一盤體的轉動以及第二盤體相對第一盤體旋轉,最終於基板上沉積並堆疊符合需求之形狀的結構。
額外提供的分隔件用以注入空氣或其他用來讓第二盤體以自身中心轉動的氣體。在這樣的情況下,空氣或氣體中的汙塵會吸附於基板而造成成品失效。
當設置於基板處理設備內的靜電吸盤於旋轉時轉動,有必要提供一種在真空狀態下穩定傳遞高電壓給靜電吸盤方法。當靜電吸盤具有雙極性,現有的集電環會導致寄生放電(寄生放電)而無法被使用。
本發明的示例性實施例提供一種基板處理設備,包含盤體、盤體支撐件、直流電源線系統以及電源供應器。盤體包含多個靜電吸盤。這些靜電吸盤與盤體的中心軸間隔固定的徑向距離,並且這些靜電吸盤繞著中心軸週期性
地排列。盤體支撐件用以支撐盤體。直流電源線系統透過盤體支撐件與靜電吸盤電性連接。電源供應器用以提供電源給直流電源線系統。直流電源線系統包含第一直流電源線、電源分配單元以及多個第二直流電源線。第一直流電源線於電源供應器通過盤體支撐件。電源分配單元用以分配第一直流電源線,以使第一直流電源線連接於這些靜電吸盤。這些第二直流電源線於電源分配單元中分別連接於這些靜電吸盤。
在本發明的部分實施例中,電源分配單元可包含:內部配電環,包含朝外徑方向延伸的多個第一連接端部,內部配電環被施加正極電壓並且設置於盤體的頂表面;以及外部配電環,包含朝內徑方向延伸的多個第二連接端部,外部配電環被施加負極電壓並且設置於盤體的頂表面。
在本發明的部分實施例中,內部配電環為周圍具有缺口的扣環狀。外部配電環也為周圍具有缺口的扣環狀。內部配電環的缺口與外部配電環的缺口互相相對。第一直流電源線包含一第一正極直流電源線以及一第一負極直流電源線。內部配電環包含一第一連接部,且第一連接部連接於第一正極直流電源線的一端與內部配電環相對於缺口的另一側。外部配電環包含一第二連接部,且第二連接部連接於第一負極直流電源線的一端與外部配電環相對於缺口的另一側。
在本發明的部分實施例中,電源分配單可包含:第一接觸塞,連接於其中一個第一連接端部並且延伸貫穿盤體;以及第二接觸塞,連接於其中一個第二連接端部並且延伸貫穿盤體。第二直流電源線可包含第二正極直流電源線以及第二負極直流電源線。第二正極直流電源線的一端連接於第一接觸塞。第二正極直流電源線自盤體的底表面延伸。第二負極直流電源線的一端連接於第二接觸塞,且第二負極直流電源線自盤體的底表面延伸。
在本發明的部分實施例中,第二正極直流電源線以及第二負極直流電源線可連接於第一轉動式電連接器結構。第一接觸塞以及第二接觸塞被設置形成與盤體的中心軸間隔固定之徑向距離的接觸塞對。
在本發明的部分實施例中,電源分配單元可被絕緣物覆蓋。
在本發明的部分實施例中,電源分配單元可進一步包含設置於盤體的上蓋,且上蓋遮蓋內部配電環以及外部配電環。上蓋可為盤狀並且在鄰近靜電吸盤的位置凹陷成半圓形。
在本發明的部分實施例中,第二正極直流電源線以及第二負極直流電源線可彎曲成V字形。
在本發明的部分實施例中,基板處理設備可進一步包含:轉動板,插設於第一轉動式電連接器結構,轉動板用以支撐並轉動靜電吸盤,且第一轉動式電連接器結構使靜電吸盤轉動;多個第一磁性齒輪,固設於轉動板的底表面,以提供轉動力給轉動板以及靜電吸盤;第二磁性齒輪,設置於盤體下方以固設於腔體;以及多個第三磁性齒輪,可轉動地固設於盤體。第三磁性齒輪設置於第一磁性齒輪以及第二磁性齒輪之間以調整轉速比。當盤體旋轉時,第一磁性齒輪與第三磁性齒輪轉動。
在本發明的部分實施例中,靜電吸盤可包含:吸盤本體;電極座部位,自吸盤本體的頂表面凹陷;絕緣件,用以填充電極座部位;靜電電極對,埋設於絕緣件;以及第一轉動式電連接器結構,用以施加高直流電壓給靜電電極對。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
100:基板處理設備
110:轉動驅動裝置
102:腔體
112:第二轉動式電連接器結構
114:電源供應器
116:波紋管結構
122:盤體支撐件
124:盤體
124a:座位孔
130:第二磁性齒輪
140:第一磁性齒輪
150:第一轉動式電連接器結構
162:轉動板
170:靜電吸盤
171:吸盤本體
171a:電極座部位
172:靜電電極對
172a:第一靜電電極
172b:第二靜電電極
174:絕緣件
174a:頂部絕緣件
174b:底部絕緣件
180:氣體分配單元
192:頂桿驅動裝置
194:頂桿
200:直流電源線系統
230:第三磁性齒輪
240:第一直流電源線
240a:第一正極直流電源線
240b:第一負極直流電源線
250:電源分配單元
252:內部配電環
252a:第一連接端部
252b:第一連接部
253:第一接觸塞
254:外部配電環
254a:第二連接端部
254b:第二連接部
255:第二接觸塞
259:上蓋
259a:切割部
260:第二直流電源線
260a:第二正極直流電源線
260b:第二負極直流電源線
300、400:真空轉動式電連接器
300:第一轉動式電連接器
355:轉子
355a:轉子本體
351a:頂部導電環
351b:底部導電環
354a:頂部軸承
354b:底部軸承
361a:第一絕緣電刷支撐座
361b:第二絕緣電刷支撐座
362a:頂部電刷
362b:底部電刷
363:定子
363c:切割面
365a:第一輸出連接器
365b:第二輸出連接器
366:輸入連接器絕緣塊
366a:突起
367a:第一輸入端子
367b:第二輸入端子
369:導線
370:絕緣屏障
371:頂部絕緣屏障
373:中間絕緣屏障
374:底部絕緣屏障
400:真空轉動式電連接器
461a:頂部電刷支撐座
461b:底部電刷支撐座
461c:底部突起
461d:頂部突起
462a:頂部電刷
462b:底部電刷
1000:基板處理設備
1102:腔體
1110:轉動驅動裝置
1112:第二轉動式電連接器
1114:直流電源供應器
1116:波紋管結構
1122:第一盤體軸心
1124:第一盤體
1124a:座位孔
1130:第二磁性齒輪
1140:第一磁性齒輪
1162:第二盤體
1170:靜電吸盤
1172:靜電電極對
1174:絕緣件
1180:氣體分配單元
1192:頂桿驅動裝置
1194:頂桿
1230:第三磁性齒輪
1250:電源分配單元
1251a、1251b:電力柱
1259:上蓋
10:基板
圖1為根據本發明一實施例之基板處理設備之磁性齒輪的上視示意圖。
圖2為圖1之基板處理設備之電源分配單元的上視示意圖。
圖3為圖2之電源分配單元的局部放大示意圖。
圖4為圖2之電源分配單元沿A-A'線的剖切示意圖。
圖5為圖2之電源分配單元沿B-B'線的剖切示意圖。
圖6為根據本發明一實施例之靜電吸盤的剖切示意圖。
圖7為根據本發明一實施例之真空轉動式電連接器的立體示意圖。
圖8為圖7之真空轉動式電連接器沿I-I'線的剖切示意圖。
圖9為圖7之真空轉動式電連接器沿II-II'線的剖切示意圖。
圖10為圖7之真空轉動式電連接器之輸入連接器絕緣塊的立體示意圖。
圖11為圖7之電刷的立體示意圖。
圖12為根據本發明一實施例之電刷支撐座的立體示意圖。
圖13為包含圖12之電刷支撐座的真空轉動式電連接器的剖切示意圖。
圖14為根據本發明另一實施例之基板處理設備之磁性齒輪的上視示意圖。
圖15為圖14之基板處理設備的剖切示意圖。
圖16為圖14之基板處理設備的靜電吸盤以及轉動式電連接器的放大示意圖。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
[基板處理設備]
多個基板分別設置於多個靜電吸盤上,並且這些靜電吸盤於單一腔體內轉動(Rotation)。為了處理這些基板,有必要同時旋轉(Revolution)與轉動這些基板,並將這些基板固設以抵抗旋轉與轉動過程中產生的離心力。
機械式吸盤可用於固設基板,但難以將機械式吸盤搭載於用以進行旋轉運動的旋轉板(或第一盤體)以及用以同時進行旋轉運動以及轉動運動
的轉動板(第二板體)。
另一方面,靜電吸盤可用於固設基板,但難以在可旋轉的旋轉板(第一盤體)以及可同時旋轉及轉動的轉動板(第二板體)中建立電氣佈線結構。
根據本發明的部分實施例,磁性齒輪可使第二盤體於進行旋轉運動時一併進行轉動運動,並且靜電吸盤可用於固定基板。旋轉連接器結構用於在靜電吸盤與第一盤體之間建立電氣佈線結構。因此,基板可被穩固,並且可確保當基板旋轉時包有良好的製程處理均勻性。設置於第一盤體的電源分配單元可分配高壓直流電壓給多個旋轉連接器結構。電源分配單元可包含內部配電環以及外部配電環。內部配電環以及外部配電環設置於第一盤體的頂表面,並且內部配電環以及外部配電環。電源分配單元還包含第一底部延伸件以及一第二底部延伸件,第一底部延伸件以及一第二底部延伸件設置於第一盤體的底表面並且沿著徑向方向延伸。電源分配單元覆蓋有絕緣物而擁有良好的絕緣性以及容易組裝拆卸。
根據本發明的部分實施例,多個轉動板(第二盤體或靜電吸盤)設置於旋轉板(第一盤體)。當旋轉板旋轉時,轉動板轉動以及旋轉。如此一來,為了轉動轉動板,磁性齒輪包含多個第一磁性齒輪、一第二磁性齒輪以及多個第三磁性齒輪。第一磁性齒輪與轉動板一起轉動,並且第二磁性齒輪固設於腔體中央不轉動。為了調整第一磁性齒輪與第二磁性齒輪之間的轉速比,第三磁性齒輪設置於第一磁性齒輪與第二磁性齒輪之間,並且第三磁性齒輪固定於第一盤體以轉動。第二磁性齒輪不轉動地固定於腔體中央,且第一磁性齒輪耦合於轉動板以與轉動板一併轉動。
根據本發明的部分實施例,當第一板體的高度改變以調整基板的放置平面時,第一磁性齒輪與第三磁性齒輪的高度也跟著改變。如此一來,為了驅動磁性齒輪,第二磁性齒輪的放置平面可被調整以與第一磁性齒輪和第三磁性齒輪的放置平面一致。
需要第二盤體與第一盤體之間的電性連接以使用靜電吸盤。為
此,旋轉板(第一盤體)與轉動板(第二盤體)透過第一轉動式電連接器結構(或集電環)互相有線連接。旋轉板(第一盤體)透過第二旋轉連接器結構連接於外部電源供應器。
第一盤體可包含電源分配單元以提供有線電性連接於靜電吸盤。電源分配單元可為環狀並設置於第一盤體的頂表面以提供效率較佳的有線電性連接。
基板的放置平面可被調整而改變處理環境。在這樣的情況下,旋轉板(第一盤體)的放置平面可經由使用波紋管(蛇腹管)結構而被改變。
本發明構思的優點和特徵以及實現它們的方法將通過以下將參照附圖更詳細地描述的示例性實施例而變得顯而易見。然而,應該注意的是,本發明構思不限於以下示例性實施例,並且可以以各種形式來實現。因此,提供示例性實施例僅用於公開本發明構思並讓本領域技術人員知道本發明構思的範疇。
在說明書中,為了方便理解,當元件被稱為在另一層或基板“上”時,其可以直接在另一元件上,或者也可以存在中間元件。在附圖中,為了說明清楚,各元件的厚度會被放大。
下面將參照作為本公開的示例性附圖的截面圖來描述本公開的示例實施例。示例性附圖可以通過製造技術和/或公差來修改。因此,本公開的示例性實施例不限於圖中所示的特定配置,並且包括基於製造半導體器件的方法的修改。例如,以直角示出的蝕刻區域可以形成為圓形或者形成為具有預定曲率。因此,附圖中所示的區域具有示意性特徵。另外,附圖中示出的區域的形狀例示了元件中的區域的具體形狀,並且不限製本公開。儘管在本發明構思的各種實施例中使用像第一,第二和第三的術語來描述各種元件,但是元件不限於這些術語。這些術語僅用於從另一個元素中指示一個元素。本文描述和例示的實施例包括其互補實施例。
說明書中使用的術語僅用於描述特定實施例的目的,而不意圖限製本公開。如說明書中所使用的,單數形式“一”、“一個”和“該”也涵蓋複數的
實施態樣,除非上下文另有明確指示。應進一步理解的是,當在說明書中使用時,術語“包括”和/或“包含”指定所述特徵,整體,步驟,操作,元件和/或部件的存在,但不排除存在或添加一個或多個其他特徵,整體,步驟,操作,元件,部件和/或其組合。
以下,配合圖式完整地描述含有本發明概念的多個實施例。
圖1為根據本發明一實施例之基板處理設備之磁性齒輪的上視示意圖。
圖2為圖1之基板處理設備之電源分配單元的上視示意圖。
圖3為圖2之電源分配單元的局部放大示意圖。
圖4為圖2之電源分配單元沿A-A'線的剖切示意圖。
圖5為圖2之電源分配單元沿B-B'線的剖切示意圖。
圖6為根據本發明一實施例之靜電吸盤的剖切示意圖。
參照圖1至圖6,本發明一實施例的基板處理設備100包含一盤體124、盤體支撐件122、直流電源線系統200以及電源供應器114。盤體124包含多個靜電吸盤170,並且這些靜電吸盤170與盤體124的一中心軸間隔固定的徑向距離。這些靜電吸盤170繞著中心軸週期性地排列。盤體支撐件122用以支撐盤體124。直流電源線系統200透過盤體支撐件122電性連接於靜電吸盤170。電源供應器114用以提供電源給直流電源線系統200。直流電源線系統200包含多個第一直流電源線240、電源分配單元250以及多個第二直流電源線260。第一直流電源線240於電源供應器114通過盤體支撐件122,並且第一直流電源線240電性連接於電源供應器114。電源分配單元250用以分配第一直流電源線240,以使這些第一直流電源線240分別連接於這些靜電吸盤170。這些第二直流電源線260於電源分配單元250中分別連接於這些靜電吸盤170。
腔體102可以是圓柱形腔體。腔體102可用以執行薄膜沉積製程或表面改質製程。氣體分配單元180設置於腔體102的內部頂壁面。氣體分配單元180可為具有矩形截面的環狀元件。氣體分配單元180的底表面可包含多
個噴孔,且噴孔可將氣體噴向基板10以進行沉積製程。靜電吸盤170可以在氣體分配單元180的底表面下方繞著盤體124的中心軸以定期間距週期性排列。
盤體124例如為圓形板。盤體124可以自身之中心軸為中心轉動。盤體124可包含多個座位孔124a,這些座位孔124a以定期間距圓周排列並與盤體124的中心軸間隔固定的徑向距離。座位孔124a的數量例如為六個。電源分配單元250可設置於盤體124的頂表面。
轉動板162可插設於座位孔124a或是第一轉動式電連接器結構150。轉動板162可根據盤體124的轉動旋轉。透過多個磁性齒輪140、130與230,轉動板162可同時轉動與旋轉。轉動板162可為盤狀並包含金屬、石墨或石英等材質。轉動板162可支撐靜電吸盤170並且耦合於第一磁性齒輪140。
第一轉動式電連接器結構150可被設置成遮蓋轉動板162,且第一轉動式電連接器結構150可插設設置於座位孔124a內。第一轉動式電連接器結構150可包含在垂直方向上相間隔的頂部軸承以及底部軸承、設置於頂部軸承以及底部軸承之間的集電環本體、設置於集電環本體之外圓周表面的至少一環狀集電環以及電性連接於集電環的電刷。第一轉動式電連接器結構150是真空轉動式電連接器,其將在後續被詳細描述。
頂部軸承的頂表面可實質上與盤體124的頂表面一致,並且底部軸承的底表面可實質上與轉動板162的底表面一致。頂部軸承以及底部軸承分別為環狀。集電環本體可為環狀,並且集電環本體可轉動的設置於頂部軸承以及底部軸承之間。集電環本體電性絕緣或是由絕緣物形成。頂部環狀集電環可暴露在集電環本體之外圓周表面,且頂部環狀集電環電性連接於電刷。電刷使用彈性電性接觸於集電環以證實電性連接。
靜電吸盤170可設置於轉動板162的頂表面。可經由延伸通過形成於轉動板162之導線路徑的導線供應電源給靜電吸盤170。靜電吸盤170可具有導線路徑,且導線通過導電路徑而與靜電電極電性連接。
靜電吸盤170可包含吸盤本體171、電極座部位171a、絕緣件
174以及靜電電極對172。電極座部位171a自吸盤本體171的頂表面凹陷。絕緣件174用以填充電極座部位171a。靜電電極對172埋設於絕緣件174。靜電吸盤170作為雙極靜電吸盤使用。靜電吸盤170的底表面可高於盤體124的頂表面。電極座部位171a可為盤狀,並且吸盤本體171的頂表面以及絕緣件174的頂表面可實質上互相一致。絕緣件174可被設置成遮蓋靜電電極對172。絕緣件174包含設置於靜電電極對172之頂表面的頂部絕緣件174a以及設置於靜電電極對172之底表面的底部絕緣件174b。底部絕緣件174b的厚度大於頂部絕緣件174a的厚度。可採用噴霧塗佈於吸盤本體171上形成底部絕緣件174b,並且靜電電極對172被印刷或塗佈。當靜電電極對172圖案化後,可採用噴霧塗佈形成頂部絕緣件174a。絕緣件174可提供庫倫靜電力或迥斯熱背(Jonsen-Rahbek)靜電力。靜電電極對包含第一靜電電極172a以及第二靜電電極172b。第一靜電電極172a與第二靜電電極172b可為同心墊圈狀。第二靜電電極172b能以同心圓方式遮蓋第一靜電電極172a,並且第一靜電電極172a與第二靜電電極172b可設置於同平面上。
靜電電極172的第一靜電電極172a與第二靜電電極172b可呈同心圓方式排列,並且高直流電壓施加於第一靜電電極172a與第二靜電電極172b之間。如此,設置於靜電吸盤170的基板可經由靜電吸引力被固定。
盤體支撐件122可自盤體124的中心軸沿著腔體102的底表面方向延伸。盤體支撐件122可為圓柱狀,並且盤體支撐件122可包含設置有導線的導線路徑。第一直流電源線240可設置於導線路徑。盤體支撐件122可固定的耦合於盤體124。
第二轉動式電連接器結構112可同軸地耦合於貫穿波紋管結構116之盤體支撐件122的一端,且第二轉動式電連接器結構112提供轉動運動時的電性連接。第二轉動式電連接器結構112可執行實質上與第一轉動式電連接器結構150相同的功能。第二轉動式電連接器結構112例如為集電環。電刷可連接於電源供應器114並提供電源給第一直流電源線240,其中第一直流電源線
240設置於導線路徑並且沿著盤體支撐件122延伸通過第二轉動式電連接器結構112。可透過直流電源線系統200與第一轉動式電連接器結構150提供電源給靜電吸盤170。電源供應器114可輸出正極直流電壓與負極直流電壓。
轉動驅動裝置110可耦合於盤體支撐件122的一端以轉動盤體支撐件122。轉動驅動裝置110例如為馬達。波紋管結構116的伸縮性能讓轉動驅動裝置110、第二轉動式電連接器結構112、盤體支撐件122以及盤體124於垂直方向上移動。
這些第一磁性齒輪140可分別固定於這些轉動板162的底表面以提供轉動力給轉動板162與靜電吸盤170。第二磁性齒輪130可設置於盤體124下方以固設於腔體102。這些第三磁性齒輪230可轉動地固設於盤體124的底表面,並且這些第三磁性齒輪230分別設置於這些第一磁性齒輪140與第二磁性齒輪130之間以調節轉速比。當盤體124旋轉時,第一磁性齒輪140與第三磁性齒輪230可轉動。
每個靜電吸盤170以及每個轉動板162可具有至少三個垂直穿孔。靜電吸盤170的垂直穿孔可在垂直方向上對準轉動板162的垂直穿孔。當盤體124與轉動板162靜止時,用以抬起基板的頂桿194可插設於垂直穿孔。頂桿驅動裝置192能讓頂桿194做垂直線性運動。
直流電源線系統200包含第一直流電源線240、電源分配單元250以及第二直流電源線260。第一直流電源線240於電源供應器114通過盤體支撐件122。電源分配單元250用以分配第一直流電源線240,以將第一直流電源線240連接於這些靜電吸盤170。這些第二直流電源線260於電源分配單元250中分別連接於這些靜電吸盤170。直流電源線系統200可被絕緣物覆蓋。組成直流電源線系統200的元件可為鋁材質,並且鋁材質被陽極氧化而被氧化層(絕緣物)覆蓋。
電源分配單元250可包含內部配電環以及外部配電環。內部配電環包含朝外徑方向延伸的多個第一連接端部。內部配電環被施加正電壓並且
設置於盤體124的頂表面。外部配電環包含朝內徑方向延伸的多個第二連接端部。外部配電環被施加負電壓並且設置於盤體124的頂表面。
內部配電環可為周圍具有缺口的扣環狀,外部配電環也可為周圍具有缺口的扣環狀,並且內部配電環的缺口與外部配電環的缺口互相相對。
每個第一直流電源線240可包含第一正極直流電源線以及第一負極直流電源線。內部配電環可包含第一連接部,且第一連接部連接於第一正極直流電源線的一端以及內部配電環相對於缺口的另一側。外部配電環可包含第二連接部,且第二連接部連接於第一負極直流電源線的一端以及外部配電環相對於缺口的另一側。
電源分配單元可進一步包含第一接觸塞以及第二接觸塞。第一接觸塞連接於第一連接部並且延伸貫穿盤體124。第二接觸塞連接於第二連接部並且延伸貫穿盤體124。
每個第二直流電源線包含第二正極直流電源線以及第二負極直流電源線。第二正極直流電源線的一端連接於第一接觸塞,並且第二正極直流電源線自盤體124的底表面延伸。第二負極直流電源線的一端連接於第二接觸塞,且第二負極直流電源線自盤體124的底表面延伸。正極直流電源線與負極直流電源線可彎曲成V字形。
第二正極直流電源線與第二負極直流電源線可連接於第一轉動式電連接器結構。第一接觸塞與第二接觸塞可被配置而形成固定半徑上的接觸塞對。
第一正極直流電源線240a與第一負極直流電源線240b可通過盤體124與盤體支撐件122而被設置成相互平行。第一正極直流電源線240a可連接於正極直流電壓,且第一負極直流電源線240b可連接於負極直流電壓。第一正極直流電源線240a與第一負極直流電源線240b可由鋁形成且為圓柱狀。第一正極直流電源線240a與第一負極直流電源線240b可被絕緣物覆蓋以被絕緣。
內部配電環252可電性連接於第一正極直流電源線240a,且內部配電環252設置於盤體124的頂表面。內部配電環252可被絕緣物覆蓋以被絕緣。內部配電環252可為周圍具有缺口的扣環狀。內部配電環252可包含第一連接部252b,且第一連接部252b連接於第一正極直流電源線240a的一端以及內部配電環252相對於缺口的另一側。內部配電環252的中心軸可實質上與第一正極直流電源線240a對準。
內部配電環252可為帶狀並具有固定厚度。內部配電環252可被絕緣物覆蓋以被絕緣。內部配電環252可包含多個第一連接端部252a,且這些第一連接端部252a排列而於外周以一定間隔向外突出。
外部配電環254可電性連接於第一負極直流電源線240b,且外部配電環254設置於盤體124的頂表面。外部配電環254可被設置成遮蓋內部配電環252,且外部配電環254與內部配電環252具有相同的中心軸。外部配電環254可為周圍具有缺口的扣環狀。外部配電環254可包含第二連接部254b,且第二連接部254b連接於第一負極直流電源線240b的一端以及外部配電環254相對於缺口的另一側。外部配電環254可為帶狀並具有固定厚度。外部配電環254可被絕緣物覆蓋以被絕緣。外部配電環254可包含多個第二連接端部254a,且這些第二連接端部254a排列而於外周以一定間隔向內突出。
第一接觸塞253可電性連接於第一連接端部252a,並且第一接觸塞253貫穿盤體124而延伸至盤體124的底表面。第一接觸塞253可由導體形成。第一接觸塞253的外圓周表面被絕緣物覆蓋以被絕緣。
第二接觸塞255可電性連接於第二連接端部254a,並且第二接觸塞255貫穿盤體124而延伸至盤體124的底表面。第二接觸塞255可由導體形成。第二接觸塞255的外圓周表面被絕緣物覆蓋以被絕緣。第一接觸塞253以及第二接觸塞255可彼此鄰近設置而成為接觸塞對。多個第一接觸塞253與多個第二接觸塞255可於固定半徑上交替設置,即第一接觸塞253與第二接觸塞255被設置成與盤體124的中心軸間隔固定之徑向距離。
每個第二直流電源線260可包含第二正極直流電源線260a以及第二負極直流電源線260b。第二正極直流電源線260a可自盤體124的底表面延伸並且電性連接於第一接觸塞253。第二負極直流電源線260b可自盤體124的底表面延伸並且電性連接於第二接觸塞255。第二正極直流電源線260a與第二負極直流電源線260b可彎曲成V字形。第二正極直流電源線260a與第二負極直流電源線260b可彼此平行延伸並且連接於第一轉動式電連接器結構150的電刷。藉此,靜電吸盤170能接收正極電壓或負極電壓。
上蓋259可設置於盤體124,並且上蓋259被設置成遮蓋內部配電環252與外部配電環254。上蓋259可為盤狀並且包含多個切割部259a。切割部259a在鄰近靜電吸盤170的位置凹陷形成半圓形。上蓋259可由介電材質形成。墊圈狀的凹陷部(未繪示)可設置於上蓋259的底表面,並且內部配電環252與外部配電環254可設置於凹陷部。凹陷部可連續地連接於沿著中央方向延伸而互相面對的一對溝槽。這對溝槽可被設置成遮蓋第一連接部252b以及第二連接部254b。
[轉動式電連接器]
根據本發明的部分實施例,當轉動靜電吸盤時,轉動式電連接器與靜電吸盤電性連接。轉動式電連接器可包含相對設置的多個電刷,且電刷相對設置以抑制寄生直流電漿放電。轉動式電連接器可為集電環並且抑制正極電極環與負極電極環之間的寄生放電。
根據本發明的部分實施例,當轉動式電連接器被施加正極/負極高電壓時,透過改變絕緣屏障以及電刷的位置來延伸製程處裡空間,以防止直流電漿放電發生,同時確保硬體穩定性。
現有的集電環在大氣氣壓下使用。然而,當腔體內部為高度真空狀態時,直流放電容易發生,是以現有的集電環無法在真空腔體內使用。
根據本發明的部分實施例,轉動式電連接器之絕緣屏障的結構以及電刷的結構和位置被改變以便施加高電壓給設置位在轉動式電連接器的靜
電吸盤。藉此,寄生放電被抑制,以克服在真空腔體處理基板時,因為寄生直流電放電而導致的氣體洩漏等問題。
根據本發明的部分實施例,轉動式電連接器能增加一對電極環之間的放電路徑,進而抑制寄生放電。此外,絕緣屏障的結構被改變成段差結構而增加放電路徑,進而抑制寄生放電。
根據本發明的部分實施例,當轉動式電連接器將高電壓傳遞至靜電吸盤時,轉動式電連接器可抑制寄生放電。轉動式電連接器將高電壓傳遞給靜電吸盤,以操作靜電吸盤增加基板吸附力。藉此,靜電吸盤的旋轉速度以及轉動速度皆能增加,以改善製程處理均勻性以及蝕刻速率。
此外,轉動式電連接器抑制寄生放電以控制基板被拋擲時發生的氣體洩漏。另外,因氣體洩漏造成的基板滑落的問題可被克服。另外,還能避免產生寄生放電以及電弧,而減少維護成本。
圖7為根據本發明一實施例之真空轉動式電連接器的立體示意圖。
圖8為圖7之真空轉動式電連接器沿I-I'線的剖切示意圖。
圖9為圖7之真空轉動式電連接器沿II-II'線的剖切示意圖。
圖10為圖7之真空轉動式電連接器之輸入連接器絕緣塊的立體示意圖。
圖11為圖7之電刷的立體示意圖。
參閱圖7至圖11,真空轉動式電連接器300包含轉子355、頂部導電環351a、底部導電環351b以及中間絕緣屏障373。轉子355為圓柱狀並且由絕緣物形成。頂部導電環351a以及底部導電環351b被設置成遮蓋轉子355的側面,並且頂部導電環351a與底部導電環351b相間隔。中間絕緣屏障373設置於頂部導電環351a與底部導電環351b之間。中間絕緣屏障373可阻擋頂部導電環351a與底部導電環351b之間的電漿生成。
頂部絕緣屏障371可設置於頂部導電環351a上方,並且底部絕
緣屏障374可設置於底部導電環351b下方。在一方向上,中間絕緣屏障373比頂部絕緣屏障371以及底部絕緣屏障374更為突出。
頂部軸承354a設置於轉子355的頂側表面,並且底部軸承354b垂直地與頂部軸承354a對準。底部軸承354b設置於轉子355的底側表面。
定子363接觸頂部軸承354a以及底部軸承354b,並且定子363被設置成遮蓋頂部絕緣屏障371、底部絕緣屏障374以及中間絕緣屏障373。
可透過頂部軸承354a與底部軸承354b轉動轉子355。轉子355基本上為圓柱狀。靜電吸盤或用來支撐靜電吸盤的支撐件可設置於轉子355內。轉子355可由絕緣物形成。具體而言,轉子355可以工程塑料製成。轉子355的外側壁可設置有環狀凹槽,並且頂部絕緣屏障371、中間絕緣屏障373與底部絕緣屏障374可插設於環狀凹槽以被對準且固定。當轉子355與設置於轉子355的頂部軸承354a和底部軸承354b一起轉動時,頂部導電環351a以及底部導電環351b也能一起轉動。
轉子本體355a的外頂面可具有頂端段差,並且頂部軸承354a插設於頂端段差。轉子本體355a的外底面可具有底部段差,並且底部軸承354b插設於底部段差。第一輸出連接器365a可透過導線連接於頂部導電環351a,並且第二輸出連接器365b可透過導線連接於底部導電環351b。第一輸出連接器365a提供正極高電壓給靜電吸盤,且第二輸出連接器365b提供負極高電壓給靜電吸盤。
頂部導電環351a與底部導電環351b可由導體形成並且為環狀。頂部導電環351a可被施加正極高電壓,且底部導電環351b可被施加負極高電壓。頂部導電環351a與底部導電環351b可透過中間絕緣屏障373彼此絕緣。由於頂部導電環351a與底部導電環351b直接暴露在真空環境,除非中間絕緣屏障373足以阻擋電場,否則會發生寄生放電。因此,中間絕緣屏障373沿著外徑方向延伸足夠距離以增加暴露之頂部導電環351a與底部導電環351b之間的寄生放電路徑。藉此,能阻止寄生放電。較長的寄生放電路徑以及較小的放電空間
會減少寄生放電。
絕緣屏障370可沿著外徑方向突出以增加頂部導電環351a與底部導電環351b之間的外部寄生放電路徑。絕緣屏障370可被設置成遮蓋頂部導電環351a的內側面以及底部導電環351b的內側面,以增加頂部導電環351a與底部導電環351b之間的內部寄生放電路徑,同時提供曲折的寄生放電路徑。
中間絕緣屏障373可由具有較高的擊穿電壓之絕緣物形成。中間絕緣屏障373可為圓墊圈狀。中間絕緣屏障373的外徑可大於頂部絕緣屏障371以及底部絕緣屏障374的外徑。中間絕緣屏障373的內徑可實質上等於頂部絕緣屏障371以及底部絕緣屏障374的內徑。
頂部絕緣屏障371與底部絕緣屏障374皆可為圓墊圈狀。頂部絕緣屏障371或中間絕緣屏障373可突出以接觸頂部導電環351a的內側面。底部絕緣屏障374或中間絕緣屏障373可突出以接觸底部導電環351b的內側面。藉此,頂部導電環351a的內側面可另外透過頂部絕緣屏障371或中間絕緣屏障373被絕緣。底部導電環351b的內側面可另外透過底部絕緣屏障374或中間絕緣屏障373被絕緣。頂部導電環351a與底部導電環351b之間的寄生放電路徑可被阻擋。此外,增加了頂部導電環351a與底部導電環351b之間的寄生放電路徑能阻擋寄生放電。
頂部絕緣屏障371的內側面可朝向中間絕緣屏障373的方向突出。中間絕緣屏障373的內側面可朝向底部絕緣屏障374的方向突出。底部絕緣屏障374的內部頂表面可朝向中間絕緣屏障373的方向突出,而伴隨段差耦合於中間絕緣屏障373的突起。頂部輔助絕緣屏障372設置於頂部絕緣屏障371以及中間絕緣屏障373之間。頂部輔助絕緣屏障372可伴隨段差耦合於頂部絕緣屏障371的突起。頂部輔助絕緣屏障372可耦合於頂部導電環351a的內側面。絕緣屏障370的結構能使放電路徑曲折以抑制寄生放電。
定子363可為圓柱狀並具有切割面363c,且是經由垂直切割定子363之側面的一部分而形成切割面363c。輸入連接器絕緣塊366可縱向延伸
並且沿著切割面363c設置。第一輸入端子367a以及第二輸入端子367b可分別與輸入連接器絕緣塊366相間隔。第一輸入端子367a可接收正極高電壓,並且第二輸入端子367b可接收負極高電壓。輸入連接器絕緣塊366可突出至內部空間中。
輸入連接器絕緣塊366的突起366a可具有縱向形成的孔洞。導線369穿過孔洞而執行佈線。導線369可被絕緣物覆蓋。
第一絕緣電刷支撐座361a可設置於定子363的環狀內部空間內。第一絕緣電刷支撐座361a可為直角桿狀。第一絕緣電刷支撐座361a可插設於內部空間中而被固定。頂部電刷362a可固定於第一絕緣電刷支撐座361a並且與頂部導電環351a電性接觸。頂部電刷362a可由彈性導線或彈性導電條形成,並且頂部電刷362a可為U字形。
第二絕緣電刷支撐座361b可設置於定子363的環狀內部空間內,並且第二絕緣電刷支撐座361b面向第一絕緣電刷支撐座361a。第一絕緣電刷支撐座361a與第二絕緣電刷支撐座361b可具有相同形狀。
底部電刷362b可固定於第二絕緣電刷支撐座361b並且與底部導電環351b電性接觸。頂部電刷362a與底部電刷362b可具有相同形狀。然而,底部電刷362b可固定於第二絕緣電刷支撐座361b的底部而與底部導電環351b電性接觸。底部電刷362b可由彈性導線或彈性導電條形成,並且底部電刷362b可為U字形。
底部電刷362b可相對定子363的中心軸設置於方位角方向上,使得底部電刷362b與頂部電刷362a互不重疊。較佳地,頂部電刷362a設置成隔180度角面向底部電刷362b。藉此,頂部電刷362a以及底部電刷362b可抑制彼此的寄生放電。
第一絕緣電刷支撐座361a與輸入連接器絕緣塊366可相對定子363的中心軸隔90度角設置。第一輸出端子365a與第二輸出端子365b可相對定子363的中心軸隔180度角設置。頂部電刷362a可透過導線369連接於第一
輸入端子367a,並且底部電刷362b可透過導線369連接於第二輸入端子367b。為了抑制頂部電刷362a與底部導電環351b之間的寄生放電,中間絕緣屏障373可被設置成與第一絕緣電刷支撐座361a具有最小公差。
圖12為根據本發明一實施例之電刷支撐座的立體示意圖。
圖13為包含圖12之電刷支撐座的真空轉動式電連接器的剖切示意圖。
參閱圖12與圖13,真空轉動式電連接器400包含轉子355、頂部軸承354a、底部軸承354b、頂部導電環351a、底部導電環351b、絕緣屏障370、定子363、頂部電刷462a以及底部電刷462b。轉子355為圓柱狀並且由絕緣物形成。頂部軸承354a設置於轉子355的頂側面。底部軸承354b垂直地與頂部軸承354a對準,並且底部軸承354b設置於轉子355的底側面。頂部導電環351a以及底部導電環351b被設置成遮蓋轉子355的側面,並且頂部導電環351a與底部導電環351b相間隔。絕緣屏障370為圓墊圈狀並且設置於頂部導電環351a與底部導電環351b之間。絕緣屏障370被設置成遮蓋轉子355。定子363被設置成接觸頂部軸承354a與底部軸承354b,並且定子363遮蓋絕緣屏障370、頂部導電環351a與底部導電環351b。頂部電刷462a被設置成與頂部導電環351a電性接觸。底部電刷462b被設置成面向頂部電刷462a,而相對定子363的中心軸在方位角方向上與頂部電刷462a互不重疊。
頂部電刷462a以及底部電刷462b可在方位角方向上相互間隔以使彼此互不重疊。較佳地,頂部電刷462a與底部電刷462b相對定子363的中心軸間隔180度角設置。
為了抑制頂部電刷462a以及底部電刷462b之間的寄生放電,絕緣屏障370可被設置成與頂部電刷支撐座461a具有最小公差。頂部電刷支撐座461a以及底部電刷支撐座461b可皆為弧形形狀以減少寄生放電空間。頂部電刷支撐座461a與底部電刷支撐座461b可皆為弧形形狀,並且頂部電刷支撐座461a與底部電刷支撐座461b皆可包含底部突起461c與頂部突起461d。底部突起461c
與頂部突起461d自內側面突出。底部電刷462b的一部分可埋設於底部突起461c而被絕緣,且頂部電刷462a的一部分可埋設於頂部突起461d而被絕緣。
絕緣屏障370可包含頂部絕緣屏障371、中間絕緣屏障373以及底部絕緣屏障374。頂部絕緣屏障371用以導引頂部電刷462a。底部絕緣屏障374用以導引底部電刷462b。中間絕緣屏障373用以絕緣並導引頂部電刷462a與底部電刷462b。頂部輔助絕緣屏障372可設置於頂部絕緣屏障371與中間絕緣屏障373之間。構成絕緣屏障370的元件可提供曲折的寄生放電路徑以抑制頂部電刷462a與底部導電環351b的內部寄生放電。
圖14為根據本發明另一實施例之基板處理設備之磁性齒輪的上視示意圖。
圖15為圖14之基板處理設備的剖切示意圖。
圖16為圖14之基板處理設備的靜電吸盤以及轉動式電連接器的放大示意圖。
參閱圖14至圖16,本實施例的基板處理設備1000包含第一盤體1124、多個靜電吸盤1170以及多個第一轉動式電連接器300。第一盤體1124具有多個座位孔1124a。這些座位孔1124a與第一盤體1124的中心軸間隔固定的徑向距離並且周期性地排列。第一盤體1124設置於腔體1102以轉動。當這些靜電吸盤1170伴隨第一盤體1124轉動而旋轉時,靜電吸盤1170同時轉動。這些第一轉動式電連接器300分別設置於這些座位孔1124a內,而能與靜電吸盤1170電性連接,同時提供轉動運動給靜電吸盤1170。第一轉動式電連接器300可為前述的真空轉動式電連接器。
每個第一轉動式電連接器300包含轉子355、頂部導電環351a、底部導電環351b以及絕緣屏障370。轉子355為圓柱狀並且由絕緣物形成。頂部導電環351a以及底部導電環351b被設置成遮蓋轉子355的側面,並且頂部導電環351a與底部導電環351b相間隔。絕緣屏障370設置於頂部導電環351a與底部導電環351b之間。絕緣屏障370可阻擋頂部導電環351a與底部導電環351b
的電漿生成。
每個第一轉動式電連接器300包含轉子355、頂部軸承354a、底部軸承354b、頂部導電環351a、底部導電環351b、中間的絕緣屏障370、定子363、頂部電刷362a以及底部電刷362b。轉子355為圓柱狀並且由絕緣物形成。頂部軸承354a設置於轉子355的頂側面。底部軸承354b垂直地與頂部軸承354a對準,並且底部軸承354b設置於轉子355的底側面。頂部導電環351a以及底部導電環351b被設置成遮蓋轉子355的側面,並且頂部導電環351a與底部導電環351b相間隔。絕緣屏障370設置於頂部導電環351a與底部導電環351b之間,並且絕緣屏障370遮蓋轉子355。定子363被設置成接觸頂部軸承354a與底部軸承354b,並且定子363遮蓋絕緣屏障370、頂部導電環351a與底部導電環351b。頂部電刷362a被設置成與頂部導電環351a電性接觸。底部電刷362b相對定子363的中心軸在方位角方向上轉動,因而底部電刷362b與頂部電刷462a互不重疊。
腔體1102可以是圓柱形腔體。腔體1102可用以執行薄膜沉積製程或表面改質製程。氣體分配單元1180設置於腔體1102的內部頂壁面。氣體分配單元1180可為具有矩形截面的環狀元件。氣體分配單元1180的底表面可包含多個噴孔,且噴孔可將氣體噴向基板以進行沉積製程。靜電吸盤1170可以在氣體分配單元1180的底表面下方繞著盤體1124的中心軸以定期間距週期性排列。
第一盤體1124例如為圓形板。第一盤體1124可以自身之中心軸為中心轉動。第一盤體1124可包含多個座位孔1124a,這些座位孔1124a以定期間距圓周排列並與盤體1124的中心軸間隔固定的徑向距離。座位孔1124a的數量例如為六個。電源分配單元1250可設置於第一盤體1124。
第二盤體1162可插設設置於座位孔1124a或第一轉動式電連接器300。第二盤體1162可在盤體1124轉動時旋轉。透過多個磁性齒輪1140、1130與1230,第二盤體1162可同時轉動與旋轉。可依據磁性齒輪1140、1130
與1230的齒輪比決定轉動時的角速度。第二盤體1162可為盤狀並包含金屬、石墨或石英等材質。第二盤體1162可支撐靜電吸盤170並且耦合於第一磁性齒輪1140。
第一轉動式電連接器300可被設置成遮蓋第二盤體1162,並且第一轉動式電連接器300插設於座位孔1124a。頂部軸承354a與底部軸承354b可皆為環狀。轉子355可為環狀並設置於頂部軸承354a與底部軸承354b之間。轉子355可被轉動,並且轉子355電性絕緣或是由絕緣物形成。
靜電吸盤1170可設置於第二盤體1162的頂表面。可經由延伸通過形成於第二盤體1162之導線路徑的導線供應電源給靜電吸盤1170。靜電吸盤1170可包含導線路徑,且導線通過導電路徑而與靜電電極電性連接。靜電吸盤1170可包含絕緣件1174以及靜電電極對1172。靜電電極對1172埋設於絕緣件1174。靜電吸盤1170可作為操作雙極靜電吸盤使用。靜電吸盤1170的底表面可高於盤體1124的頂表面。絕緣件1174可被設置成遮蓋靜電電極對1172。設置於靜電電極對1172之底表面的底部絕緣件的厚度可大於設置於靜電電極對1172之頂表面的頂部絕緣件的厚度。可採用噴霧塗佈於靜電吸盤本體上形成底部絕緣件,並且靜電電極對1172被印刷或塗佈。當靜電電極對1172圖案化後,可採用噴霧塗佈形成頂部絕緣件。絕緣件1174可提供庫倫靜電力或迥斯熱背靜電力。靜電電極對1172可為同心墊圈狀。靜電電極對1172中的第二靜電電極能以同心圓方式遮蓋第一靜電電極,並且靜電電極對1172可設置於同平面上。
靜電吸盤1170包含具有同心圓結構的第一靜電電極以及第二靜電電極。高直流電壓可施加於第一靜電電極以及第二靜電電極之間。如此,設置於靜電吸盤的基板可經由靜電吸引力被固定。
第一盤體軸心1122自第一盤體1124的中心軸朝沿著腔體1102的底表面延伸。第一盤體軸心1122為圓柱狀並且包含供導線設置的導線路徑。電源分配單元1250的一部份設置於導線路徑。第一盤體軸心1122可穩固地耦合於第一盤體1124。
第二轉動式電連接器1112可同軸地耦合於貫穿波紋管結構1116之第一盤體軸心1122的一端,且第二轉動式電連接器結構1112提供轉動運動時的電性連接。第二轉動式電連接器結構1112可執行實質上與第一轉動式電連接器300相同的功能。第二轉動式電連接器結構1112例如為集電環。電刷可連接於外部直流電源供應器1114並提供電源給設置於導線路徑上且沿著第一盤體軸心1122延伸通過第二轉動式電連接器1112的導線。可透過第一轉動式電連接器300提供電源給靜電吸盤1170。外部直流電源供應器1114可輸出正極直流電壓與負極直流電壓。
轉動驅動裝置1110可耦合於第一盤體軸心1122的一端以轉動第一盤體軸心1122。轉動驅動裝置1110例如為馬達。波紋管結構1116的伸縮性能讓轉動驅動裝置1110、第二轉動式電連接器1112、第一盤體軸心1122以及第一盤體1124於垂直方向上移動。
這些第一磁性齒輪1140可分別固定於這些第二盤體1162的底表面以提供轉動力給第二盤體1162與靜電吸盤1170。第二磁性齒輪1130可設置於第一盤體1124下方以固設於腔體1102。這些第三磁性齒輪1230可轉動地固設於第一盤體1124的底表面,並且這些第三磁性齒輪1230分別設置於這些第一磁性齒輪1140與第二磁性齒輪1130之間以調節轉速比。當第一盤體1124旋轉時,第一磁性齒輪1140與第三磁性齒輪1230可轉動。
每個靜電吸盤1170以及每個第二盤體1162可具有至少三個垂直穿孔。靜電吸盤1170的垂直穿孔可在垂直方向上對準第二盤體1162的垂直穿孔。當第一盤體1124與第二盤體1162靜止時,用以抬起基板的頂桿1194可插設於垂直穿孔。頂桿驅動裝置1192能讓頂桿1194做垂直線性運動。
電源分配單元1250可包含多個電力柱1251a、1251b。電力柱1251a、1251b被設置成貫穿第一盤體軸心1122。電源分配單元1250還包含自第一盤體1124的頂表面與底表面延伸貫穿第一盤體1124的插塞。電源分配單元1250可沿著第一盤體1124的內部、第一盤體1124的頂表面及/或第一盤體1124
的底表面延伸。電源分配單元1250分配高電壓給這些靜電吸盤1170。上蓋1259可設置於第一盤體1124,並且上蓋1259遮蓋電源分配單元1250的一部份。
根據本發明的部分實施例,電源分配單元劇有對稱結構以及相同導線長度,而實質上提供給每個靜電吸盤相同的電性特性。藉此,所有靜電吸盤能具有一致的靜電吸引力。
根據本發明的部分實施例,藉由在旋轉的第一盤體之頂表面上形成導電佈線,電源分配單元的組裝/拆卸變得簡單容易。
根據本發明的部分實施例,為了調整第一磁性齒輪的自轉(旋轉)週期,第三磁性齒輪設置於固定的第二磁性齒輪以及第一磁性齒輪之間,以提供適當的第一磁性齒輪之自轉週期。
根據本發明的部分實施例,轉動式電連接器能增加設置於一對電極還之間的中間絕緣屏障的高度。藉此,能加長寄生放電路徑以抑制寄生放電。
根據本發明的部分實施例,轉動式電連接器包含被施加正極高電壓的第一電刷以及被施加負極高電壓的第二電刷。第一電刷與第二電刷間隔足夠距離以抑制第一電刷與第二電刷之間的寄生放電。
根據本發明的部分實施例,包含轉動式電連接器的基板處理設備能在沒有寄生放電的情況下穩定地施加高電壓給靜電吸盤以及提供足夠的基板吸附力,同一時間靜電吸盤進行轉動運動與旋轉運動。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然而這些實施例並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
124‧‧‧盤體
124a‧‧‧座位孔
162‧‧‧轉動板
170‧‧‧靜電吸盤
200‧‧‧直流電源線系統
230‧‧‧第三磁性齒輪
240‧‧‧第一直流電源線
250‧‧‧電源分配單元
252‧‧‧內部配電環
254‧‧‧外部配電環
259‧‧‧上蓋
259a‧‧‧切割部
260‧‧‧第二直流電源線
260a‧‧‧第二正極直流電源線
260b‧‧‧第二負極直流電源線
Claims (10)
- 一種基板處理設備,包含:一盤體,包含多個靜電吸盤,該些靜電吸盤與該盤體的一中心軸間隔固定的徑向距離,並且該些靜電吸盤繞著該中心軸週期性地排列;一盤體支撐件,用以支撐該盤體;一直流電源線系統,透過該盤體支撐件與該些靜電吸盤電性連接;以及一電源供應器,用以提供電源給該直流電源線系統;其中,該直流電源線系統包含:一第一直流電源線,於該電源供應器通過該盤體支撐件;一電源分配單元,用以分配該第一直流電源線,以使該第一直流電源線連接於該些靜電吸盤;以及多個第二直流電源線,於該電源分配單元中分別連接於該些靜電吸盤。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板處理設備,其中該電源分配單元包含:一內部配電環,包含朝一外徑方向延伸的多個第一連接端部,該內部配電環被施加正極電壓並且設置於該盤體的一頂表面;以及一外部配電環,包含朝一內徑方向延伸的多個第二連接端部,該外部配電環被施加負極電壓並且設置於該盤體的該頂表面。
- 如申請專利範圍第2項所述之基板處理設備,其中該內部配電環與該外部配電環皆為周圍具有缺口的扣環狀,該內部配電環的缺口與該外部配電環的缺口互相相對,該第一直流電源線包含一第一正極直流電源線以及一第一負極直流電源線,該內部配電環包含一第一連接部,該第一連接部連接於該第一正極直流電源線的一端與該內部配電環相對於缺口的另一側,該外部配電環包含一第二連接部,該第二連接部連接於該第一負極直流電源線的一端與該外部配電環相對於缺口的另一側。
- 如申請專利範圍第3項所述之基板處理設備,其中該電源分配單元包含:一第一接觸塞,連接於其中一該些第一連接端部並且延伸貫穿該盤體;以及一第二接觸塞,連接於其中一該些第二連接端部並且延伸貫穿該盤體;其中,其中一該些第二直流電源線包含一第二正極直流電源線以及一第二負極直流電源線,該第二正極直流電源線的一端連接於該第一接觸塞,該第二正極直流電源線自該盤體的一底表面延伸,該第二負極直流電源線的一端連接於該第二接觸塞,且該第二負極直流電源線自該盤體的該底表面延伸。
- 如申請專利範圍第4項所述之基板處理設備,其中該第二正極直流電源線以及該第二負極直流電源線皆連接於一第一轉動式電連接器結構,且該第一接觸塞以及該第二接觸塞被設置成與該盤體的該中心軸間隔固定之徑向距離的一接觸塞對。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板處理設備,其中該電源分配單元被一絕緣物覆蓋。
- 如申請專利範圍第2項所述之基板處理設備,其中該電源分配單元更包含設置於該盤體的一上蓋,該上蓋遮蓋該內部配電環以及該外部配電環,該上蓋為盤狀並且在鄰近該些靜電吸盤的位置凹陷成半圓形。
- 如申請專利範圍第4項所述之基板處理設備,其中該第二正極直流電源線與該第二負極直流電源線彎曲成V字形。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板處理設備,更包含:一轉動板,插設於一第一轉動式電連接器結構,該轉動板用以支撐並轉動其中一該些靜電吸盤,且該第一轉動式電連接器結構使其中一該些靜電吸盤轉動;多個第一磁性齒輪,固設於該轉動板的一底表面,以分別提供轉動力給該轉動板以及該些靜電吸盤;一第二磁性齒輪,設置於該盤體下方以固設於一腔體;以及多個第三磁性齒輪,可轉動地固設於該盤體,該些第三磁性齒輪分別設置於該些第一磁性齒輪以及該第二磁性齒輪之間以調整轉速比,且當該盤體旋轉時,該些第一磁性齒輪與該些第三磁性齒輪轉動。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板處理設備,其中該些靜電吸盤各自包含:一吸盤本體;一電極座部位,自該吸盤本體的一頂表面凹陷;一絕緣件,用以填充該電極座部位;一靜電電極對,埋設於該絕緣件;以及一第一轉動式電連接器結構,用以施加高直流電壓給該靜電電極對。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??10-2017-0076714 | 2017-06-16 | ||
KR10-2017-0076715 | 2017-06-16 | ||
??10-2017-0076715 | 2017-06-16 | ||
KR1020170076715A KR102359591B1 (ko) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 진공용 회전 전기 커넥터 |
KR10-2017-0076714 | 2017-06-16 | ||
KR1020170076714A KR102408889B1 (ko) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201906067A TW201906067A (zh) | 2019-02-01 |
TWI754760B true TWI754760B (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=64660959
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107120755A TWI754760B (zh) | 2017-06-16 | 2018-06-15 | 基板處理設備以及真空轉動式電連接器 |
TW111100393A TWI784860B (zh) | 2017-06-16 | 2018-06-15 | 基板處理設備以及真空轉動式電連接器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111100393A TWI784860B (zh) | 2017-06-16 | 2018-06-15 | 基板處理設備以及真空轉動式電連接器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11469130B2 (zh) |
JP (2) | JP7208168B2 (zh) |
CN (1) | CN110678971B (zh) |
TW (2) | TWI754760B (zh) |
WO (1) | WO2018230883A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110957243A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
JP2022047890A (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-25 | 株式会社シンクロン | 給電装置 |
CN113178374B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-06-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体处理设备及其控制方法 |
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JP7495562B1 (ja) | 2023-07-13 | 2024-06-04 | 数馬 鈴木 | 静電モータ |
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-
2018
- 2018-06-08 CN CN201880035582.3A patent/CN110678971B/zh active Active
- 2018-06-08 US US16/618,710 patent/US11469130B2/en active Active
- 2018-06-08 JP JP2019565823A patent/JP7208168B2/ja active Active
- 2018-06-08 WO PCT/KR2018/006511 patent/WO2018230883A1/ko active Application Filing
- 2018-06-15 TW TW107120755A patent/TWI754760B/zh active
- 2018-06-15 TW TW111100393A patent/TWI784860B/zh active
-
2022
- 2022-08-26 US US17/822,704 patent/US11600512B2/en active Active
-
2023
- 2023-01-05 JP JP2023000374A patent/JP2023059271A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202218019A (zh) | 2022-05-01 |
JP7208168B2 (ja) | 2023-01-18 |
JP2023059271A (ja) | 2023-04-26 |
TW201906067A (zh) | 2019-02-01 |
US11600512B2 (en) | 2023-03-07 |
CN110678971A (zh) | 2020-01-10 |
WO2018230883A1 (ko) | 2018-12-20 |
US11469130B2 (en) | 2022-10-11 |
US20200126836A1 (en) | 2020-04-23 |
TWI784860B (zh) | 2022-11-21 |
US20220415692A1 (en) | 2022-12-29 |
JP2020524398A (ja) | 2020-08-13 |
CN110678971B (zh) | 2024-04-16 |
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