TWI753722B - 壓力感測器校正系統 - Google Patents

Abstract

一種壓力感測器校正系統，包含連通管、校正基座、入口截止閥、出口截止閥、加壓器、輸入管、加熱器及參考壓力感測器。校正基座包含腔體且具有設置於腔體之一端的排出口。入口截止閥連接於連通管。出口截止閥設置於排出口。腔體之另一端連接連通管以使連通管及腔體連通而形成介於入口截止閥與出口截止閥之間的空間。輸入管連接加壓器及入口截止閥。加熱器用以對空間內之液體加熱。參考壓力感測器設置於連通管。校正基座供待校正壓力感測器可拆卸地裝設於腔體。參考壓力感測器及待校正壓力感測器用以量測同一空間內之液體的壓力。

Description

壓力感測器校正系統

本發明係關於一種壓力感測器校正系統，特別係關於一種運用於液體壓力感測器的校正系統。

在電子元件或電子裝置的製程中，通常需要藉由蝕刻的方式形成IC晶片或印刷電路板。因此，電子裝置的製程設備包含用以輸送蝕刻液的管路。為了蝕刻液的管理及安全上的考量，通常會需要即時監控蝕刻液在管路中的狀態，例如蝕刻液的流動速度、溫度及壓力。藉由在管路中設置感測器，感測蝕刻液在管路中的狀態。為了維持感測的準確度，此些感測器有接受校正的需求。

習知的壓力感測器校正系統中，會在連通管的相異兩處裝設參考壓力感測器及待校正壓力感測器。將使用於壓力感測器校正系統的所有液體加熱至預定溫度，並將已加熱至預定溫度的液體送入連通管中。藉由加壓器將連通管內之液體加壓至預定壓力。在此情況下，讀取參考壓力感測器及待校正壓力感測器所示之壓力數值。藉由對照參考壓力感測器及待校正壓力感測器所示之壓力數值來校正待校正壓力感測器。

然而，要將壓力感測器校正系統的所有液體加熱至預定溫度，需要耗費大量時間及能量，且加熱後的液體經由連通管運送過程中亦有熱能散失，其直接影響產能與成本，因此提升壓力感測器校正系統之校正效率為本領域產業上之重要課題。

有鑑於以上的問題，本發明之一目的係提出一種壓力感測器校正系統，其能夠節省在將待校正壓力感測器校正時所需之時間及能量。

本發明之一實施例提出一種壓力感測器校正系統，用以校正至少一待校正壓力感測器。壓力感測器校正系統包含一連通管、一校正基座、一入口截止閥、一出口截止閥、一加壓器、一輸入管、一加熱器及一參考壓力感測器。連通管具有一第一接口及一第二接口。校正基座包含一腔體且具有一排出口，排出口設置於腔體之一端。入口截止閥連接於第一接口。出口截止閥設置於排出口，其中腔體之另一端連接第二接口以使連通管及腔體連通而形成一空間，空間介於入口截止閥與出口截止閥之間。輸入管連接加壓器及入口截止閥。加熱器用以對空間內之一液體加熱。參考壓力感測器設置於連通管。參考壓力感測器用以量測空間內之液體的一壓力，其中該校正基座供待校正壓力感測器可拆卸地裝設於腔體以量測空間內之液體的壓力。

根據本發明之一實施例之壓力感測器校正系統，藉由加熱器設置於連通管，參考壓力感測器設置於連通管以及待校正壓力感測器設置於腔體，使加熱器能夠對連通管及腔體所形成之空間內之液體加熱。因此，壓力感測器校正系統可減少需要加熱之液體的體積，故可節省加熱器在加熱時所需之時間及能量，進而能夠節省在將待校正壓力感測器校正時所需之時間及能量。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

於本說明書之所謂的示意圖中，由於用以說明而可有其尺寸、比例及角度等較為誇張的情形，但並非用以限定本發明。於未違背本發明要旨的情況下能夠有各種變更。實施例及圖式之描述中所提及之上下前後方位為用以說明，而並非用以限定本發明。

請參照圖1及圖2。圖1繪示依照本發明之一實施例之壓力感測器校正系統的立體示意圖。圖2繪示圖1之壓力感測器校正系統之局部分解立體示意圖。

如圖1所示，於本實施例中，壓力感測器校正系統1包含一連通管11、一入口截止閥12、一校正基座13、一參考壓力感測器14、多個待校正壓力感測器15、一加壓器16、一加熱器17及一輸入管25。此外，壓力感測器校正系統1可更包含一溫度感測器18、一出口截止閥19、一液體儲存槽20、一回流截止閥21、一回流管22、一輸出管23及一控制器24，但不以此為限。於其他實施例中，亦可省略溫度感測器18、出口截止閥19、液體儲存槽20、回流截止閥21、回流管22、輸出管23及控制器24。

如圖1及圖2所示，於本實施例中，連通管11包含一主管110、一第一支管111、一第二支管112及一第三支管113。而且，連通管11具有一第一接口11a、一第二接口11b及一第三接口11c。主管110沿一延伸方向D延伸。第一支管111、第二支管112及第三支管113依序設置於主管110且與主管110連通。第三支管113之長度大於第二支管112之長度。第一支管111實質上垂直於主管110之延伸方向D，且實質上垂直於第二支管112及第三支管113。第二支管112及第三支管113皆實質上垂直於主管110之延伸方向D，且皆實質上垂直於第一支管111。第一接口11a及第二接口11b分別位於主管110之相反兩端。第三接口11c位於第一支管111之末端。於本實施例中，延伸方向D與Y方向平行。第一支管111與X方向平行，且自主管110朝向正X方向延伸。第二支管112及第三支管113與Z方向平行，且自主管110朝向正Z方向延伸。重力方向G朝向負Z方向。但不以此為限，於其他實施例中，亦可省略第一支管111且封閉第三接口11c。

如圖1所示，於本實施例中，入口截止閥12連接於第一接口11a。輸入管25連接於入口截止閥12。校正基座13包含一腔體130、一第一接頭131及多個第二接頭132。腔體130具有相鄰的一側面130a及一頂面130b。腔體130之側面130a朝向正Y方向。腔體130之頂面130b朝向正Z方向。校正基座13具有一排出口13a。排出口13a設置於腔體130之頂面130b。出口截止閥19設置於校正基座13之排出口13a，且位於腔體130之頂面130b。第一接頭131可拆卸地裝設於腔體130之側面130a。多個第二接頭132可拆卸地裝設於腔體130之頂面130b。第一接頭131可拆卸地裝設於連通管11之第二接口11b。藉此，腔體130經由第一接頭131而連接於連通管11之第二接口11b，以使腔體130與連通管11連通。連通管11及腔體13連通後，可形成介於入口截止閥12與出口截止閥19之間的一空間S。

參考壓力感測器14設置於連通管11之第二支管112。參考壓力感測器14用以量測空間S內之一液體的一壓力。多個待校正壓力感測器15分別可拆卸地裝設於校正基座13之多個第二接頭132，進而可拆卸地裝設於校正基座13之腔體130。待校正壓力感測器15用以量測空間S內之液體的壓力。更仔細地說，參考壓力感測器14及待校正壓力感測器15皆是量測空間S內同一液體的壓力。空間S內液體會對參考壓力感測器14及待校正壓力感測器15施予相同的壓力。由於製程變異、材料老化、使用環境改變（例如溫度或濕度的改變）等因素，待校正壓力感測器15量測出的壓力數值並不一定與參考壓力感測器14量測出的壓力數值相同。當待校正壓力感測器15量測出的壓力數值與參考壓力感測器14量測出的壓力數值不相同時，就可利用本實施例的壓力感測器校正系統1對待校正壓力感測器15進行校正。輸入管25連接加壓器16及入口截止閥12。入口截止閥12介於加壓器16及參考壓力感測器14之間。加壓器16用以對空間S內之液體加壓。

加熱器17設置於連通管11之第三支管113。加熱器17具有一加熱部170。加熱部170設置於連通管11之第三支管113內，且延伸至連通管11之主管110。加熱器17用以對連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體加熱。沿連通管11之第一接口11a及第二接口11b的延伸方向D上，加熱器17之加熱部170位於連通管11之第二接口11b與參考壓力感測器14之間。換言之，加熱器17之加熱部170亦位於校正基座13與參考壓力感測器14之間。因此，在加熱器17之加熱部170對空間S內之液體加熱時，參考壓力感測器14及多個待校正壓力感測器15附近的液體能夠在短時間內升溫至相同的溫度。

於本實施例中，溫度感測器18設置於連通管11內，但不以此為限。於其他實施例中，溫度感測器18亦可設置於連通管11之外表面。於本實施例中，溫度感測器18用以感測連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體的溫度。於其他實施例中，亦可省略設置溫度感測器18，而可根據空間S內之體積、液體的密度與比熱，以及所要加熱的溫度，可計算出提供至加熱器17之加熱部170的能量。

於本實施例中，液體儲存槽20具有一底面20a及一頂面20b。液體儲存槽20之底面20a朝向負Z方向。液體儲存槽20之頂面20b朝向正Z方向。輸入管25連接液體儲存槽20、加壓器16及入口截止閥12。具體而言，液體儲存槽20之底面20a經由輸入管25而連接於加壓器16。加壓器16經由輸入管25而連接於入口截止閥12。沿著輸入管25的布置路徑，加壓器16介於液體儲存槽20及連通管11之第一接口11a之間。進一步而言，加壓器16介於液體儲存槽20及入口截止閥12之間。液體儲存槽20位於連通管11及腔體130沿重力方向G的下游處。換言之，液體儲存槽20位於連通管11及腔體130的負Z方向。因此，液體儲存槽20的位能低於連通管11的位能，亦低於腔體130的位能。回流截止閥21連接於連通管11之第三接口11c。回流管22連接回流截止閥21及液體儲存槽20之頂面20b。輸出管23連接出口截止閥19及液體儲存槽20之頂面20b。

參考壓力感測器14可量測空間S內之一液體的一壓力。待校正壓力感測器15可量測空間S內之液體的壓力。加熱器17可對空間S內之液體加熱。溫度感測器18可感測空間S內之液體的溫度。

當入口截止閥12、出口截止閥19及回流截止閥21處於一關閉狀態時，連通管11及腔體130所形成之空間S為密閉的。參考壓力感測器14可量測密閉的空間S內之一液體的一壓力。待校正壓力感測器15可量測密閉的空間S內之同一液體的壓力。加熱器17可對密閉的空間S內之液體加熱。溫度感測器18可感測密閉的空間S內之液體的溫度。此時，加熱器17僅須對密閉的空間S內之液體加熱，而無須對入口截止閥12至加壓器16之間的液體加熱，無須對加壓器16至液體儲存槽20之間的液體加熱，亦無須對液體儲存槽20內的液體加熱。因此，當空間S密閉時，加熱器17無須對所有的液體加熱。藉此，需要加熱之液體的體積會變少，因而可節省加熱器17在加熱時所需之時間及能量。

控制器24電性連接於入口截止閥12、加壓器16、加熱器17、溫度感測器18、出口截止閥19及回流截止閥21。

控制器24可控制加壓器16驅動液體儲存槽20所儲存之液體離開液體儲存槽20以流入連通管11及腔體130所形成之空間S。控制器24可控制入口截止閥12為一開啟狀態，以使液體流入空間S內。控制器24亦可控制入口截止閥12為關閉狀態，以使液體停止流入空間S內。在控制器24控制入口截止閥12為開啟狀態以使液體流入空間S內的情況下，控制器24可控制加壓器16對連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體持續加壓至一預定壓力數值。當加壓器16將空間S內之液體加壓至預定壓力數值時，控制器24可控制入口截止閥12為關閉狀態，以使液體停止流入空間S內。

控制器24可控制加熱器17將空間S內之液體加熱至一預定溫度。控制器24可根據溫度感測器18之一感測溫度控制加熱器17進行加熱或停止加熱。控制器24可控制出口截止閥19為一開啟狀態，以使液體可流出空間S。當連通管11及腔體130所形成之空間S充滿液體時，控制器24可控制出口截止閥19為關閉狀態，以使液體停止流出空間S。控制器24可控制回流截止閥21為一開啟狀態，以使空間S內之液體自空間S流回液體儲存槽20。

控制器24可記錄參考壓力感測器14所感測之一參考壓力數值及各待校正壓力感測器15所感測之一待校正壓力數值。控制器24可根據預定壓力數值及預定溫度對待校正壓力感測器15進行校正。本揭露的壓力感測器校正系統1可藉由控制入口截止閥12及出口截止閥19的狀態（開啟狀態或關閉狀態）及控制空間S內液體的溫度及所承受的壓力，來快速模擬待校正壓力感測器15的各種使用環境，進而使待校正壓力感測器15在校正後，能在各種使用環境下擁有準確的量測結果。以下將仔細說明壓力感測器校正系統1如何模擬出各種使用環境並對待校正壓力感測器15進行校正。

請參照圖1及圖3，圖3繪示使用圖1之壓力感測器校正系統的流程圖。以下說明圖1之壓力感測器校正系統1的使用方法。於本實施例中，壓力感測器校正系統1的使用方法包括一更換步驟S01、一裝設步驟S02、一加壓步驟S03、一加熱步驟S04、一校正步驟S05、一判斷步驟S06及一回流步驟S07。於本實施例中，控制器24可執行加壓步驟S03、加熱步驟S04、校正步驟S05、判斷步驟S06及回流步驟S07。

於更換步驟S01中，壓力感測器校正系統1的使用者可依據所要校正之待校正壓力感測器15的數量，選擇具有相同數量之第二接頭132的校正基座13。然後，將此校正基座13裝設於連通管11及出口截止閥19之間。接下來執行裝設步驟S02。

於裝設步驟S02中，壓力感測器校正系統1的使用者可將所要校正之待校正壓力感測器15裝設於校正基座13。於本實施例中，雖先執行更換步驟S01再執行裝設步驟S02，但不以此為限。於其他實施例中，亦可先將待校正壓力感測器15裝設於校正基座13（即先執行裝設步驟S02），再將校正基座13裝設於連通管11及出口截止閥19之間（即後執行更換步驟S01）。接下來，控制器24執行加壓步驟S03。

當控制器24執行加壓步驟S03時，控制器24控制入口截止閥12及出口截止閥19為開啟狀態，且控制回流截止閥21為關閉狀態。控制器24控制加壓器16驅動液體儲存槽20內之液體離開液體儲存槽20，且使液體經由輸入管25流入連通管11及腔體130所形成之空間S。液體沿連通管11往腔體130的一流動方向流動，其中流動方向實質上平行於延伸方向D。此時，原本位於連通管11及腔體130所形成之空間S內之氣體可流出空間S，且經由出口截止閥19、輸出管23及液體儲存槽20之頂面20b而流入液體儲存槽20之內。當連通管11及腔體130所形成之空間S充滿液體時，控制器24可控制加壓器16將連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體加壓至預定壓力數值。當參考壓力數值到達預定壓力數值時，控制器24控制入口截止閥12及出口截止閥19皆為關閉狀態，使得連通管11及腔體130所形成之空間S為密閉的。液體靜止於密閉的空間S內且對密閉的空間S施予一靜態壓力。靜態壓力實質上等於液體的壓力。接下來，控制器24執行加熱步驟S04。

當控制器24執行加熱步驟S04時，控制器24控制加熱器17之加熱部170加熱空間S內之液體，控制器24根據溫度感測器18之感測溫度控制加熱器17之加熱部170進行加熱或停止加熱，以使空間S內之液體加熱至預定溫度。接下來，控制器24執行校正步驟S05。

當控制器24執行校正步驟S05時，控制器24記錄參考壓力感測器14所感測之參考壓力數值及各待校正壓力感測器15所感測之待校正壓力數值。控制器24根據預定壓力數值及預定溫度校正多個待校正壓力感測器15。舉例而言，控制器24取得參考壓力感測器14及各待校正壓力感測器15的影像。控制器24根據所取得的影像判斷參考壓力感測器14所感測之參考壓力數值及各待校正壓力感測器15所感測之待校正壓力數值。控制器24接著將預定溫度、參考壓力數值、待校正壓力數值儲存於一對照表格中。日後使用待校正壓力感測器15進行壓力量測時，可藉由待校正壓力感測器15所量測之待校正壓力數值及預存的對照表格，查詢出所對應的參考壓力數值。然後將待校正壓力感測器15所感測的壓力數值校正為所對應的參考壓力數值。接下來，控制器24執行判斷步驟S06。

當控制器24執行判斷步驟S06時，控制器24判斷是否要改變空間S內之液體的溫度，且再次量測空間S內之液體的壓力。舉例而言，若待校正壓力感測器15於日後的使用環境之溫度改變時，則控制器24可判斷要改變空間S內之液體的溫度，且改變預定溫度的數值，進而再次進行加熱步驟S04、校正步驟S05及判斷步驟S06。若待校正壓力感測器15於日後的使用環境之溫度不會再改變時，則控制器24可判斷執行回流步驟S07。接下來，控制器24執行回流步驟S07。

當控制器24執行回流步驟S07時，控制器24控制回流截止閥21為開啟狀態，以使連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體自連通管11及腔體130所形成之空間S流回液體儲存槽20。

於上述的實施例中，壓力感測器校正系統1所形成之空間S是封閉的。因此，空間S中的液體，可以模擬封閉管路中，處於靜止狀態的液體。更進一步地說，上述的實施例中，由於壓力感測器校正系統1的空間S及加壓步驟S03可以模擬封閉管路的使用環境。因此，壓力感測器校正系統1可對日後使用於封閉管路中的待校正壓力感測器15，進行更準確的校正。

然而，壓力感測器校正系統1所形成之空間S及加壓步驟S03不以能模擬封閉管路為限。如下所述，於其他實施例中，壓力感測器校正系統1所形成之空間S及加壓步驟S03亦可模擬待校正壓力感測器15的其他使用環境。

於另一實施例中，當控制器24執行加壓步驟S03時，控制器24控制入口截止閥12及出口截止閥19皆為開啟狀態，且控制回流截止閥21為關閉狀態。控制器24控制加壓器16驅動液體儲存槽20內之液體離開液體儲存槽20，且使液體經由輸入管25流入連通管11及腔體130所形成之空間S。液體沿連通管11往腔體130的流動方向流動，其中流動方向實質上平行於延伸方向D。此時，原本位於連通管11及腔體130所形成之空間S內之氣體可流出空間S，且經由出口截止閥19、輸出管23及液體儲存槽20之頂面20b而流入液體儲存槽20之內。當連通管11及腔體130所形成之空間S充滿液體時，控制器24控制入口截止閥12及出口截止閥19皆為開啟狀態且控制器24控制加壓器16將連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體加壓至預定壓力數值。被加壓的液體充滿空間S且使液體在空間S內沿連通管11往腔體130的流動方向持續流動。此時，液體對空間S施予一動態壓力。此動態壓力實質上等於液體的壓力。接下來，控制器24執行加熱步驟S04。於此實施例中，壓力感測器校正系統12的空間S及加壓步驟S03可模擬液體在管路中流動的環境。

於又一實施例中，當控制器24執行加壓步驟S03時，控制器24控制入口截止閥12及出口截止閥19皆為開啟狀態，且控制回流截止閥21為關閉狀態。控制器24控制加壓器16驅動液體儲存槽20內之液體離開液體儲存槽20，且使液體經由輸入管25流入連通管11及腔體130所形成之空間S。液體沿連通管11往腔體130的流動方向流動，其中流動方向實質上平行於延伸方向D。此時，原本位於連通管11及腔體130所形成之空間S內之氣體可流出空間S，且經由出口截止閥19、輸出管23及液體儲存槽20之頂面20b而流入液體儲存槽20之內。當連通管11及腔體130所形成之空間S充滿液體時，控制器24控制入口截止閥12為開啟狀態且控制出口截止閥19為關閉狀態。接著，控制器24控制加壓器16將連通管11及腔體130所形成之空間S內之液體加壓至預定壓力數值。此時，連通管11及腔體130所形成之空間S為半密閉的。接下來，控制器24執行加熱步驟S04。於此實施例中，壓力感測器校正系統1可模擬液體在半密閉管路中，承受一壓力狀態下的環境。此壓力可為靜態壓力。

綜上所述，在本發明之一實施例之壓力感測器校正系統中，藉由加熱器設置於連通管，參考壓力感測器設置於連通管以及待校正壓力感測器設置於腔體，使加熱器能夠對連通管及腔體所形成之空間內之液體加熱。因此，壓力感測器校正系統可減少需要加熱之液體的體積，故可節省加熱器在加熱時所需之時間及能量，進而能夠節省在將待校正壓力感測器校正時所需之時間及能量。

再者，由於加熱器之加熱部位於連通管之第二接口與參考壓力感測器之間，故加熱部亦位於校正基座與參考壓力感測器之間。在空間為密閉或半密閉的狀態下，加熱部對空間內之液體加熱時，參考壓力感測器及多個待校正壓力感測器附近的液體能夠在短時間內升溫至相同的溫度。

此外，由於校正基座可自連通管及出口截止閥拆卸，故可依據所要校正之待校正壓力感測器的數量來選擇合適的校正基座。在校正基座包含多個第二接頭的情況下，可在同一時間校正多個待校正壓力感測器。

而且，壓力感測器校正系統藉由控制入口截止閥及出口截止閥的開啟狀態及關閉狀態，及控制對入口截止閥及出口截止閥之間的空間加熱及加壓，可快速模擬出與各種真實管路相近或相同的使用環境（例如液體在靜止的狀態、液體在流動的狀態、液體處於半密閉的狀態等），進而提升校正的準確度。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1:壓力感測器校正系統 11:連通管 110:主管 111:第一支管 112:第二支管 113:第三支管 11a:第一接口 11b:第二接口 11c:第三接口 12:入口截止閥 13:校正基座 13a:排出口 130:腔體 130a:側面 130b:頂面 131:第一接頭 132:第二接頭 14:參考壓力感測器 15:待校正壓力感測器 16:加壓器 17:加熱器 170:加熱部 18:溫度感測器 19:出口截止閥 20:液體儲存槽 20a:底面 20b:頂面 21:回流截止閥 22:回流管 23:輸出管 24:控制器 25:輸入管 D:延伸方向 G:重力方向 S:空間 S01～S07:步驟

圖1繪示依照本發明之一實施例之壓力感測器校正系統的立體示意圖。 圖2繪示圖1之壓力感測器校正系統之局部分解立體示意圖。 圖3繪示使用圖1之壓力感測器校正系統的流程圖。

1:壓力感測器校正系統

11:連通管

11a:第一接口

11b:第二接口

11c:第三接口

12:入口截止閥

13:校正基座

13a:排出口

130:腔體

130a:側面

130b:頂面

131:第一接頭

132:第二接頭

14:參考壓力感測器

15:待校正壓力感測器

16:加壓器

17:加熱器

170:加熱部

18:溫度感測器

19:出口截止閥

20:液體儲存槽

20a:底面

20b:頂面

21:回流截止閥

22:回流管

23:輸出管

24:控制器

25:輸入管

D:連接方向

G:重力方向

S:空間

Claims (23)

1. 一種壓力感測器校正系統，用以校正至少一待校正壓力感測器，該壓力感測器校正系統包括：一連通管，具有一第一接口及一第二接口；一校正基座，包括一腔體且具有一排出口，該排出口設置於該腔體之一端；一入口截止閥，連接於該第一接口；一出口截止閥，設置於該排出口，其中該腔體之另一端連接該第二接口以使該連通管及該腔體連通而形成一空間，該空間介於該入口截止閥與該出口截止閥之間；一加壓器；一輸入管，連接該加壓器及該入口截止閥；一加熱器，用以對該空間內之一液體加熱；以及一參考壓力感測器，設置於該連通管，該參考壓力感測器用以量測該空間內之該液體的一壓力，其中該校正基座供該至少一待校正壓力感測器可拆卸地裝設於該腔體以量測該空間內之該液體的該壓力。
2. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中該加熱器設置於該連通管。
3. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中當該入口截止閥及該出口截止閥皆處於一開啟狀態時，該加壓器用以對該液體加壓，以使該液體充滿該空間且使該液體在該空間內沿該連通管往該腔體的一流動方向流動，該液體對該空間施予一動態壓力，該動態壓力實質上等於該液體的該壓力。
4. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中該加壓器用以對該液體加壓，以使該液體充滿該空間，當該入口截止閥及該出口截止閥皆處於一關閉狀態時，該空間為密閉的，該液體靜止於密閉的該空間內且對密閉的該空間施予一靜態壓力，該靜態壓力實質上等於該液體的該壓力。
5. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中該加壓器用以對該液體加壓，以使該液體充滿該空間，當該入口截止閥處於一開啟狀態且該出口截止閥處於一關閉狀態時，該空間為半密閉的，該液體靜止於半密閉的該空間內且對半密閉的該空間施予一靜態壓力，該靜態壓力實質上等於該液體的該壓力。
6. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，更包括一液體儲存槽及一輸出管，該輸出管連接該出口截止閥及該液體儲存槽。
7. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中當該液體尚未充滿該空間時，該出口截止閥處於一開啟狀態以排出該空間內的一氣體。
8. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中該加熱器具有一加熱部，該加熱部設置於該連通管內。
9. 如請求項8所述之壓力感測器校正系統，其中該加熱器之該加熱部位於該第二接口與該參考壓力感測器之間。
10. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，其中該校正基座更包括一第一接頭及至少一第二接頭，該第一接頭可拆卸地裝設於該連通管之該第二接口，該至少一待校正壓力感測器可拆卸地裝設於該至少一第二接頭。
11. 如請求項10所述之壓力感測器校正系統，其中該腔體具有相鄰的一側面及一頂面，該第一接頭設置於該側面，該至少一第二接頭設置於該頂面。
12. 如請求項11所述之壓力感測器校正系統，其中該第一接頭可拆卸地裝設於該腔體之該側面，該至少一第二接頭可拆卸地裝設於該腔體之該頂面。
13. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，更包括設置於該連通管的一溫度感測器，該溫度感測器用以感測該空間內之該液體的一溫度。
14. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，更包括一液體儲存槽，該輸入管連接該液體儲存槽、該加壓器及該入口截止閥，該加壓器介於該液體儲存槽及該入口截止閥之間。
15. 如請求項14所述之壓力感測器校正系統，更包括一回流管及一回流截止閥，該連通管更具有一第三接口，該回流截止閥連接於該第三接口，該回流管連接該回流截止閥及該液體儲存槽。
16. 如請求項1所述之壓力感測器校正系統，更包括電性連接該加壓器及該加熱器的一控制器，該控制器用以執行：一加壓步驟，該控制器控制該加壓器將該空間內之該液體加壓至一預定壓力數值；一加熱步驟，該控制器控制該加熱器將該空間內之該液體加熱至一預定溫度；以及一校正步驟，該控制器根據該預定壓力數值及該預定溫度校正該至少一待校正壓力感測器。
17. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，其中該控制器更電性連接於該入口截止閥，當該控制器執行該加壓步驟時，該控制器設定該入口截止閥為一開啟狀態以使該液體流入該空間內並充滿該空間，當該加壓器將該空間內之該液體加壓至該預定壓力數值時，該控制器設定該入口截止閥為一關閉狀態，以使該空間為密閉的，然後再執行該加熱步驟。
18. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，其中該控制器更電性連接該入口截止閥及該出口截止閥，當該控制器執行該加壓步驟時，該控制器設定該入口截止閥為一開啟狀態以使該液體流入該空間內並充滿該空間，當該加壓器將該空間內之該液體加壓至該預定壓力數值時，該控制器設定該入口截止閥為該開啟狀態且設定該出口截止閥為一關閉狀態，以使該空間為半密閉的，然後再執行該加熱步驟。
19. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，其中該控制器更電性連接於該入口截止閥及該出口截止閥，當該控制器執行該加壓步驟時，該控制器設定該入口截止閥為一開啟狀態以使該液體流入該空間內並充滿該空間，當該加壓器將該空間內之該液體加壓至該預定壓力數值時，該控制器設定該入口截止閥為該開啟狀態及設定該出口截止閥為一開啟狀態，使該液體在該空間內沿該連通管往該腔體的一流動方向流動，然後再執行該加熱步驟。
20. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，更包括設置於該連通管的一溫度感測器，該控制器更電性連接於該溫度感測器，當該控制器執行該加熱步驟時，該控制器根據該溫度感測器之一感測溫度控制該加熱器進行加熱或停止加熱。
21. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，更包括一液體儲存槽，該輸入管連接該液體儲存槽、該加壓器及該入口截止閥，該加壓器介於該液體儲存槽及該入口截止閥之間，當該控制器執行該加壓步驟時，該控制器控制該加壓器驅動該液體儲存槽所儲存之該液體經由該輸入管流入該空間。
22. 如請求項21所述之壓力感測器校正系統，更包括一回流管及一回流截止閥，該連通管更具有一第三接口，該回流截止閥連接於該第三接口，該回流管連接該回流截止閥及該液體儲存槽，該控制器更電性連接於該回流截止閥，該控制器更用以執行一回流步驟，當該控制器更執行該回流步驟時，該控制器設定該回流截止閥為一開啟狀態，以使該空間內之該液體自該空間經由該回流管流回該液體儲存槽。
23. 如請求項16所述之壓力感測器校正系統，其中該控制器更電性連接於該出口截止閥，當該控制器執行該加壓步驟時，該控制器設定該出口截止閥為一開啟狀態，以將該空間內的一氣體排出，當該液體充滿該空間時，該控制器設定該出口截止閥為一關閉狀態。

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