TWI747895B - 鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種鍍覆裝置和鍍覆方法,在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的期間也能夠連續運轉。該鍍覆裝置具有:鍍覆處理部,其對基板進行鍍覆;以及複數個儲料器,其構成能夠收納保持件,該保持件構成為保持基板或陽極,上述複數個儲料器中的至少一個構成為能夠向上述鍍覆裝置的內外移動。
Description
本發明有關鍍覆裝置及鍍覆方法。
以往,公知有將保持於基板保持件(substrate holder)的基板沿著鉛垂方向插入至收納有鍍覆液的鍍覆槽來進行電解鍍的裝置(例如參照專利文獻1)。在這樣的鍍覆裝置中,基板保持件在裝置的運轉前被收納於用於收納基板保持件的儲料器(stocker)。基板保持件在裝置的運轉開始時被從儲料器取出,保持要處理的晶圓等基板。保持有基板的基板保持件被基板保持件輸送機輸送至鍍覆槽以及鍍覆處理所需要的各處理槽,依次進行所需要的處理。例如:將發現了供電不良的基板保持件返回儲料器,在維護完成之前限制其使用。
在這樣的鍍覆裝置中,收納基板保持件的儲料器作為鍍覆裝置的一部分難以分離地被裝入。因而,無法從鍍覆裝置將收納基板保持件的儲料器本身取出,因此,在需要對收納於儲料器的基板保持件進行維護的情況下,基板保持件以手動作業或以專用的吊車(hoist)被從儲料器取出。或者,使用如下方法:將基板保持件從儲料器輸送到能夠從外部接近(access)的鍍覆裝置內的輸送槽、保養區域(service area),同樣以手動作業或以專用的吊車取出。
於是,提出了如下鍍覆裝置,該鍍覆裝置為了能夠減輕將這
樣的基板保持件從鍍覆裝置取出的作業的負擔,容易地進行基板保持件的維護,而具備能夠向鍍覆裝置之外拉出的收納基板保持件的貨箱(wagon)(參照專利文獻2)。
專利文獻1:日本特許第3979847號
專利文獻2:日本特許第5642517號
在專利文獻2所公開的鍍覆裝置中,僅具有單一儲料器(貨箱),因此,若為了維護而將儲料器從鍍覆裝置拉出,則在鍍覆裝置內沒有儲料器,沒有供使用過程中的基板保持件返回的場所。因而,在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的狀態下,無法進行鍍覆裝置的連續運轉,因此,不得不使裝置的運轉停止。另外,在儲料器構成為收納陽極保持件的情況下,也可能產生同樣的問題。
本發明是鑒於上述問題而完成的,其目的之一在於提供一種在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的期間內也能夠連續運轉的鍍覆裝置及鍍覆方法。
根據本發明的一形態,提供一種鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有:鍍覆處理部,其對基板進行鍍覆;複數個儲料器,其構成為能夠收納保持件,該保持件構成為保持基板或陽極,上述複數個儲料器中的至少一個構成為,能夠移動到上述鍍覆裝置的內外。
根據該一形態,具有複數個儲料器,能夠將該儲料器中的至少一個向鍍覆裝置外取出,因此,能夠將收納有需要維護的保持件的儲料器向鍍覆裝置外取出,進行保持件的維護。另外,在維護期間,成為其他
儲料器配置於鍍覆裝置內的狀態。由此,在保持件的維護過程中,也能夠繼續鍍覆裝置的運轉,因此,與像以往那樣使鍍覆裝置停止的情況相比,能夠使生產量提高。另外,對於基板保持件及陽極保持件,得知如下狀況:雖然保持件自身沒有產生構造上的不良情況,但在持續進行鍍覆處理的過程中,會逐漸產生進行鍍覆處理之際產生錯誤的次數多的保持件以及產生錯誤的次數少的保持件。在該一形態中,在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器,因此,例如能夠將存在產生了錯誤的履歷的保持件收納於第1儲料器,將除此之外的保持件收納於第2儲料器,由此使第1儲料器作為維護的對象移動到鍍覆裝置之外。而且,在該一形態中,由於在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器,因此,例如能夠在拉出來的儲料器中儲存規格與留在鍍覆裝置內的保持件不同的保持件。其結果是,即使使不同規格的基板混合在一起來進行處理,也無需為了更換保持件而使裝置整體停止而是繼續生產,因此,能夠使裝置的生產率提高。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有將上述儲料器向上述鍍覆裝置的外部取出的開口部,上述儲料器在其側面具有分隔壁,該分隔壁以將上述鍍覆裝置的內部及上述鍍覆裝置的外部分隔開的方式覆蓋上述開口部的至少一部分。
根據該一形態,儲料器所具備的分隔壁將鍍覆裝置的內部及外部分隔開,因此,在儲料器配置於鍍覆裝置內部時,能夠防止作業人員從開口部進入鍍覆裝置內部。
因而,在儲料器配置於鍍覆裝置內部且鍍覆裝置正在運轉的期間,能夠防止作業人員誤入鍍覆裝置內部,能夠確保作業人員的安全。
此外,在專利文獻2所公開的鍍覆裝置中,將鍍覆裝置內部及儲料器分隔開的開閉器(shutter)藉由開閉器旋轉機構而構成為彈起式。因此,在專利文獻2所公開的鍍覆裝置中,在開閉器旋轉機構產生了故障的情況下,開閉器無法開閉,因此,開閉器保持關閉的狀態或保持打開的狀態。在開閉器保持關閉的狀態下,作業人員無法進入鍍覆裝置內,在開閉器保持打開的狀態下,在作業人員取出儲料器(貨箱)之際作業人員的安全性較差。與此相對,根據該一形態,能夠移動的儲料器具有分隔壁,因此,無需用於使該分隔壁移動的特別的機構,裝置結構被簡化。進而,能夠降低裝置的故障風險,且能夠無需設置開閉器旋轉機構那樣的機構的空間。
在本發明的一形態中,上述鍍覆裝置具有背面分隔壁,該背面分隔壁隔著上述儲料器配置於上述分隔壁的相反側,構成為覆蓋上述開口部的至少一部分,上述背面分隔壁構成為能夠與上述儲料器一起移動,上述鍍覆裝置具有使移動到上述開口部的上述背面分隔壁停止的止擋件。
根據該一形態,在使儲料器移動時背面分隔壁也移動,在背面分隔壁移動到開口部時,利用止擋件使背面分隔壁停止在開口部。由此,即使在將儲料器取出到裝置外時,也利用停止在開口部的背面分隔壁覆蓋開口部的至少一部分,因此,在收納於儲料器的保持件的維護過程中,能夠防止作業人員誤入鍍覆裝置內部,能夠確保作業人員的安全。
在本發明的一形態中,具有用於將上述儲料器引導至上述鍍覆裝置的內外的引導構件。
根據該一形態,能夠容易地進行儲料器的出入作業。
在本發明的一形態中,上述引導構件具有將上述儲料器以能
夠滑動的方式支承的滑動體。
根據該一形態,透過滑動體將儲料器以能夠滑動的方式支承,因此,在使儲料器向鍍覆裝置的內外移動時,儲料器的出入所需的力較少就足夠,能夠容易地進行作業。另外,引導構件具有滑動體,因此,無需在儲料器上安裝移動用的腳輪等。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有用於將配置於上述鍍覆裝置內的上述儲料器固定的固定構件。
根據該一形態,在從鍍覆裝置取出來的儲料器返回到鍍覆裝置內時,能夠將儲料器固定於恰當的位置。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有對在上述鍍覆裝置內部的規定位置是否存在上述儲料器進行檢測的儲料器傳感器。
根據該一形態,能夠對是否為儲料器已從鍍覆裝置取出來的狀態進行檢測。由此,鍍覆裝置能夠識別可使用的儲料器,能夠不使用取出來的儲料器而僅利用配置於鍍覆裝置內的儲料器來進行鍍覆處理。
在本發明的一形態中,具有對在上述開口部是否存在障礙物進行檢測的障礙物傳感器。
根據該一形態,能夠對在開口部是否存在障礙物進行檢測。在本鍍覆裝置中,對於可能存在於開口部的障礙物能夠想到分隔壁、儲料器、背面分隔壁等。若在開口部存在這些障礙物中的任一個,則作業人員無法容易地進入鍍覆裝置內。因而,透過對在開口部是否存在障礙物進行檢測,能夠確保作業人員的安全。
在本發明的一形態中,上述儲料器具有連結部,該連結部構
成為,將上述儲料器以及在上述儲料器的移動方向上與該儲料器相鄰的另一儲料器以能夠拆裝的方式連結。
根據該一形態,當在第1儲料器利用連結部與第2儲料器連結的狀態下使第1儲料器移動到鍍覆裝置之外時,能夠使第2儲料器也移動。由此,也能夠使第2儲料器與第1儲料器一起向鍍覆裝置之外移動,還能夠透過在第2儲料器位於第1儲料器曾經存在的場所時將連結解除,而使第2儲料器向第1儲料器曾經存在的場所移動。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有將上述儲料器以能夠滑動的方式支承的支承面。
根據該一形態,儲料器透過支承面而能夠滑動地被支承,因此,能夠使儲料器容易地向任意方向移動。由此,透過預先將例如預備的儲料器配置於支承面上,能夠在將一個儲料器從鍍覆裝置取出來之後,立即將預備的儲料器儲存於鍍覆裝置,能夠迅速地進行基板保持件的更換。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有:以輸送上述保持件的方式構成的輸送機;及控制部。上述控制部構成為,選擇上述複數個儲料器中的至少一個,並向上述輸送機發出指示,以將上述保持件收納於所選擇的上述儲料器。
在基板保持件或陽極保持件產生了異常的情況、到達了定期的維護時期的情況下等,需要使這些保持件的使用停止來進行維護。根據該一形態,透過選擇要收納例如需要停止使用的保持件的儲料器,能夠將需要停止使用的保持件收納於儲料器而向鍍覆裝置外取出。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有:以輸送上述保持件的
方式構成的輸送機;及控制部。上述控制部構成為,接收表示上述保持件產生了異常的信號,在接收到上述信號時選擇收納產生了上述異常的保持件的儲料器,向上述輸送機發出指示,以至少使產生了上述異常的保持件返回至所選擇的上述儲料器。
根據該一形態,能夠在保持件產生了異常時,選擇要收納產生了異常的保持件的儲料器,並將產生了異常的保持件收納於所選擇的儲料器而向鍍覆裝置外取出。
在本發明的一形態中,上述控制部構成為,對上述鍍覆處理部及上述輸送機進行控制,以使用被收納於除了所選擇的上述儲料器以外的儲料器中的上述保持件來對上述基板進行鍍覆。
根據該一形態,使用被收納於除了所選擇的儲料器以外的儲料器中的保持件來進行鍍覆處理,因此,在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的期間也能夠連續運轉。
在本發明的一形態中,上述控制部構成為,在所選擇的上述儲料器被取出到上述鍍覆裝置之外後,對所取出的上述儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器是否已儲存於上述鍍覆裝置進行判定,在所取出的上述儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器已儲存於上述鍍覆裝置時,對上述鍍覆處理部及上述輸送機進行控制,以使用被收納於全部的儲料器中的上述保持件來對上述基板進行鍍覆。
根據該一形態,在儲料器儲存於鍍覆裝置時,能夠使用被收納於包括該儲料器在內的全部的儲料器中的保持件來進行鍍覆處理。因而,在儲料器返回到鍍覆裝置之後,與通常同樣地,使用全部的保持件來
進行鍍覆處理,因此,能夠防止鍍覆裝置的生產量的降低。
在本發明的一形態中,上述複數個儲料器包括收納要維護的保持件的維護專用儲料器,收納產生了上述異常的保持件的儲料器是上述維護專用儲料器。
根據該一形態,產生了異常的保持件被收納於維護專用儲料器。在此,維護專用儲料器是指,在通常的鍍覆處理時不使用、而用於收納要維護的保持件的儲料器。因而,即使為了維護而使維護專用儲料器移動至鍍覆裝置外,通常的鍍覆處理所使用的儲料器的數量也不會改變。因此,即使在維護過程中,也能夠維持可使用的儲料器的數量,因此,能夠抑制鍍覆裝置的生產量的降低。
在本發明的一形態中,鍍覆裝置具有使上述儲料器向鍍覆裝置外移動的移動裝置,上述控制部構成為,對要在所選擇的上述儲料器中收納的上述保持件是否已返回到該儲料器進行判定,在上述保持件已返回到所選擇的上述儲料器時,對上述移動裝置進行控制,以將所選擇的上述儲料器向鍍覆裝置外取出。
根據該一形態,在保持件已返回到所選擇的儲料器時,能夠自動地取出儲料器,因此,能夠減少作業人員的作業量。
在本發明的一形態中,上述移動裝置構成為,使上述儲料器移動至鍍覆裝置內。
根據該一形態,能夠自動地將儲料器儲存於鍍覆裝置內,因此,能夠減少作業人員的作業量。
根據本發明的一形態,提供一種鍍覆方法,其係使用了鍍覆
裝置的鍍覆方法,該鍍覆裝置具備:對基板進行鍍覆的鍍覆處理部;及構成為能夠收納對基板或陽極進行保持的保持件的複數個儲料器。該鍍覆方法具有取出工序,在該取出工序中,使上述複數個儲料器中的至少一個移動至上述鍍覆裝置之外。
根據該一形態,能夠將收納有需要維護的保持件的儲料器向鍍覆裝置外取出,進行保持件的維護。另外,在維護期間,成為其他儲料器配置於鍍覆裝置內的狀態。由此,即使在保持件的維護過程中,也能夠繼續鍍覆裝置的運轉,因此,與像以往那樣使鍍覆裝置停止的情況相比,能夠使生產量提高。另外,對於基板保持件及陽極保持件,得知如下狀況:雖然保持件自身沒有產生構造上的不良情況,但在持續進行鍍覆處理的過程中,會逐漸產生在進行鍍覆處理之際產生錯誤的次數多的保持件以及產生錯誤的次數少的保持件。在該一形態中,在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器,因此,例如也能夠將存在產生了錯誤的履歷的保持件收納於第1儲料器,將除此之外的保持件收納於第2儲料器,由此使第1儲料器作為維護的對象移動至鍍覆裝置之外。而且,在該一形態中,由於在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器,因此,例如能夠將用於保持第1規格的基板的基板保持件收納於第1儲料器,將除此之外的基板保持件收納於第2儲料器。由此,即使不同規格的基板同時或連續地輸送到鍍覆裝置,也無需使裝置停止,能夠繼續進行鍍覆處理。其結果是,即使針對不同規格的基板,也能夠不使裝置整體的每單位時間的生產率降低地進行鍍覆處理。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有儲存工序,在該儲存工序中,使移動到上述鍍覆裝置之外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料
器向鍍覆裝置中移動。
根據該一形態,也能夠使移動到鍍覆裝置之外的儲料器復原,還能夠使與移動到鍍覆裝置之外的儲料器不同的其他儲料器向鍍覆裝置中移動。因而,在為了維護而將儲料器取出到鍍覆裝置之外後,能夠使儲料器的數量復原。另外,在使與移動到鍍覆裝置之外的儲料器不同的其他儲料器向鍍覆裝置中移動的情況下,在被收納於移動到鍍覆裝置之外的儲料器中的保持件的維護結束前,能夠使另一儲料器返回鍍覆裝置。因而,在維護期間,不會減少鍍覆裝置所具備的儲料器的數量,因此,能夠抑制鍍覆裝置的生產量的降低。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有以下工序:選擇上述複數個儲料器中的至少一個的工序;及使保持件返回至所選擇的上述儲料器的工序,上述取出工序包括將所選擇的上述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序。
在基板保持件或陽極保持件產生了異常的情況、到達了定期的維護時期的情況下等,需要使這些保持件的使用停止來進行維護。根據該一形態,透過選擇要收納例如需要停止使用的保持件的儲料器,能夠將需要停止使用的保持件收納於儲料器而向鍍覆裝置外取出。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有以下工序:對保持件產生了異常的情況進行檢測的工序;選擇收納產生了上述異常的保持件的儲料器的工序;及至少使產生了上述異常的保持件返回至所選擇的上述儲料器的工序,上述取出工序包括將所選擇的上述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序。
根據該一形態,能夠在保持件產生了異常時,選擇要收納產生了異常的保持件的儲料器,將產生了異常的保持件收納於儲料器而向鍍覆裝置外取出。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有以下工序:使用被收納於除了所選擇的上述儲料器以外的儲料器中的保持件來對基板進行鍍覆的工序。
根據該一形態,使用被收納於除了所選擇的儲料器以外的儲料器中的保持件來進行鍍覆處理,因此,在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的期間也能夠連續運轉。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有保持件有無判定工序,在該保持件有無判定工序中,對要在所選擇的上述儲料器中收納的上述保持件是否已返回到該儲料器進行判定,將所選擇的上述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序在判定為上述保持件已返回到所選擇的上述儲料器時被執行。
根據該一形態,對保持件是否已返回到所選擇的儲料器進行判定,因此,能夠在保持件可靠地返回到儲料器之後將該儲料器向鍍覆裝置外取出。
在本發明的一形態中,鍍覆方法具有以下工序:儲料器有無判定工序,在該儲料器有無判定工序中,在所選擇的上述儲料器被取出到上述鍍覆裝置之外後,對已取出到上述鍍覆裝置之外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器是否已儲存於上述鍍覆裝置進行判定;及在已取出到上述鍍覆裝置外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器已儲存於鍍覆裝
置時,使用被收納於全部的儲料器中的上述保持件來對基板進行鍍覆的工序。
根據該一形態,在儲料器儲存於鍍覆裝置時,能夠使用被收納於包括該儲料器在內的全部儲料器中的保持件來進行鍍覆處理。因而,在儲料器返回到鍍覆裝置之後,與通常同樣地使用全部的保持件來進行鍍覆處理,因此,能夠防止鍍覆裝置的生產量的降低。
在本發明的一形態中,上述複數個儲料器包括收納要維護的保持件的維護專用儲料器,收納產生了上述異常的保持件的儲料器係上述維護專用儲料器。
根據該一形態,產生了異常的保持件收納於維護專用儲料器。在此,維護專用儲料器是指,在通常的鍍覆處理時不使用、而僅用於收納產生了異常的保持件的儲料器。因而,即使為了維護而使維護專用儲料器移動至鍍覆裝置外,通常的鍍覆處理所使用的儲料器的數量也不會改變。因此,即使在維護過程中,也能夠維持可使用的儲料器的數量,因此,能夠抑制鍍覆裝置的生產量的降低。
10‧‧‧鍍覆槽
11‧‧‧基板保持件
18‧‧‧攪拌槳
19‧‧‧攪拌槳驅動裝置
20‧‧‧儲料器
21‧‧‧開口部
23‧‧‧軌條
25‧‧‧背面分隔壁
27‧‧‧分隔壁
27a‧‧‧分隔壁構件
29a‧‧‧卡止部
29b‧‧‧被卡止部
35‧‧‧滑動體
36‧‧‧支承面
37‧‧‧止擋件
38‧‧‧儲料器傳感器
39‧‧‧固定銷
40‧‧‧障礙物傳感器
45‧‧‧儲料器移動裝置
114‧‧‧供電觸點
122‧‧‧基板輸送裝置
125‧‧‧儲料器設置部
140‧‧‧基板保持件輸送裝置
175‧‧‧控制器
圖1是第1實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。
圖2是表示在鍍覆裝置中使用的基板保持件的例子的概略圖。
圖3是鍍覆裝置的供儲料器配置的儲料器設置部的立體圖。
圖4A是儲料器的正面立體圖。
圖4B是儲料器的背面立體圖。
圖4C是儲料器的底面立體圖。
圖5是表示將儲料器及另一儲料器連結的狀態的局部立體圖。
圖6A是表示將儲料器及另一儲料器連結的狀態的連結部分的側視圖。
圖6B是表示將儲料器與另一儲料器之間的連結解除後的狀態的連結部分的側視圖。
圖7是儲料器設置部的設置面的放大立體圖。
圖8是儲料器設置部的概略側視圖。
圖9A是表示從鍍覆裝置取出儲料器的工序(process)的圖。
圖9B是表示從鍍覆裝置取出儲料器的工序的圖。
圖9C是表示從鍍覆裝置取出儲料器的工序的圖。
圖9D是表示從鍍覆裝置取出儲料器的工序的圖。
圖10是表示鍍覆裝置中的儲料器的取出、儲存控制流程的一個例子的圖。
圖11是表示鍍覆裝置中的儲料器的取出、儲存控制流程的另一個例子的圖。
圖12是表示鍍覆裝置中的儲料器的取出、儲存控制流程的另一個例子的圖。
圖13是第2實施方式的鍍覆裝置的整體側視圖。
以下,參照圖式對本發明的第1實施方式進行說明。在以下說明的圖式
中,對相同或相當的構成要素標注相同的圖式標記並省略重複的說明。圖1是第1實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示,該鍍覆裝置大致被分成:裝載/卸載部170A,其向基板保持件11裝載(load)基板,或從基板保持件11卸載(unload)基板;及處理部170B,其對基板進行處理。
裝載/卸載部170A具有:兩個匣盒台(cassette table)102;定位器(aligner)104,其使基板的定向平面(orientation flat)、凹口等的位置對準規定的方向;旋乾機106,其使鍍覆處理後的基板高速旋轉而使該基板乾燥。匣盒台102供收納有半導體晶圓等基板的匣盒100搭載。在旋乾機106附近設置有載置基板保持件11並進行基板的拆裝的基板拆裝部120。在這些單元100、104、106、120的中央配置有在這些單元間輸送基板的由輸送用機械手構成的基板輸送裝置122。
基板拆裝部120具備沿著軌條150橫向地滑動自由的平板狀的載置板152。兩個基板保持件11以水平狀態並列地載置於該載置板152,在一個基板保持件11與基板輸送裝置122之間進行了基板的交接之後,載置板152在橫向上滑動,在另一個基板保持件11與基板輸送裝置122之間進行基板的交接。
鍍覆裝置的處理部170B具有複數個儲料器20、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽(cleaning bath)130a、噴吹槽(blow bath)132、第2清洗槽130b、以及鍍覆槽10(相當於鍍覆處理部的一個例子)。在儲料器20中,進行基板保持件11的保管及臨時放置。在本說明書中將鍍覆裝置內的供儲料器20設置的場所稱為儲料器設置部。在本實施方式中,儲料器20構成為收納基板保持件11,但也可以構成為收納在鍍覆槽10使用的陽極保持件。
在鍍覆裝置的處理部170B形成有供儲料器20出入鍍覆裝置的開口部21。在預濕槽126中,基板被浸漬於純水。在預浸槽128中,形成於基板表面的晶種層等導電層的表面的氧化膜被蝕刻去除。在第1清洗槽130a中,預浸後的基板與基板保持件11一起被清洗液(純水等)清洗。在噴吹槽132中,進行清洗後的基板的排液。在第2清洗槽130b中,鍍覆後的基板與基板保持件11一起被清洗液清洗。儲料器20、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、噴吹槽132、第2清洗槽130b、以及鍍覆槽10以儲料器20、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、噴吹槽132、第2清洗槽130b、以及鍍覆槽10的順序配置。
鍍覆槽10具有例如具備溢流槽54的複數個鍍覆小室50。各鍍覆小室50在內部收納一個基板,使基板浸漬於保持在內部的鍍覆液中而在基板表面進行鍍銅等鍍覆。在此,鍍覆液的種類並沒有特別限制,可根據用途使用各種鍍覆液。例如在TSV(矽通孔;Through Silicon Via)用鍍覆處理時的鍍覆液的情況下,能夠使用以下的表1所記載的鍍覆液。即,能夠將表1所記載的濃度的Cu、H2SO4、以及Cl作為TSV用底液,將表1所記載的濃度的添加劑A(suppressor:抑制劑)、添加劑B(accelerator:促進劑)、以及添加劑C(整平劑:leveler)作為有機添加劑。
另外,作為鍍覆液,也可以使用用於在具有Cu布線的基板的表面形成金屬膜的含有CoWB(鈷、鎢及硼)、CoWP(鈷、鎢及磷)等的鍍覆液。另外,為了防止Cu向絕緣膜中擴散,也可以使用用於在形成Cu佈線之前形成被設置於基板的表面、基板凹部的表面上的阻擋膜的鍍覆液,例如含有CoWB、Ta(鉭)的鍍覆液。
鍍覆裝置具有採用了例如線性馬達方式的基板保持件輸送裝置140(相當於輸送機的一個例子),該基板保持件輸送裝置140位於所述各設備的側方,將基板保持件11與基板一起在所述各設備之間輸送。該基板保持件輸送裝置140具有第1運輸裝置142及第2運輸裝置144。第1運輸裝置142構成為,在基板拆裝部120、儲料器20、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、以及噴吹槽132之間輸送基板保持件11。第2運輸裝置144構成為,在第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、噴吹槽132、以及鍍覆槽10之間輸送基板保持件11。在其他實施方式中,鍍覆裝置也可以僅具備第1運輸裝置142及第2運輸裝置144中的任一個。
在溢流槽54的兩側配置有攪拌槳驅動裝置19,該攪拌槳驅動裝置19對作為攪拌棒之攪拌槳(paddle)進行驅動,該攪拌槳位於各鍍覆小室50內部並對鍍覆小室50內的鍍覆液進行攪拌。
如以上那樣構成的鍍覆裝置具有構成為對上述的各部分進行控制的控制器175。該控制器175也能夠對包括複數個圖1所示的鍍覆裝置在內的鍍覆處理系統整體進行控制。控制器175具有:存儲器175B,其儲存有規定的程式;CPU(中央處理單元:Central Processing Unit)175A,其執行存儲器175B的程式;以及控制部175C(相當於控制部的一個例子),其透過由CPU175A執行程式來實現。控制部175C能夠進行例如基板輸送裝置122的輸送控制、基板保持件輸送裝置140的輸送控制、以及鍍覆槽10中的鍍覆電流及鍍覆時間的控制等。另外,控制器175構成為能夠與對鍍覆裝置及其他關聯裝置進行綜合控制的未圖示的上級控制器進行通信,能夠與上級控制器所具有的數據庫進行數據的交換。在此,存儲器175B儲存有各種設定數據、後述的鍍覆處理程式等各種程式。作為存儲器175B,能夠使用電腦可讀取的ROM、RAM,以及硬碟、CD-ROM、DVD-ROM及軟碟等碟狀存儲媒體等公知的存儲器。
基板保持件11在鍍覆處理前被收納於儲料器20,在鍍覆處理時利用基板保持件輸送裝置140在基板拆裝部120的載置板152與各槽之間移動,在基板被鍍覆後再次收納到儲料器20。在對基板進行鍍覆時,將保持於基板保持件11的基板沿著鉛垂方向浸漬於收納在鍍覆槽10的鍍覆小室50中的鍍覆液。在使基板浸漬到鍍覆液的狀態下,一邊將鍍覆液從鍍覆小室50的下方導入並使其向溢流槽54溢流,一邊進行鍍覆。
構成鍍覆槽10的各鍍覆小室50分別構成為,對保持有1個基板的1個基板保持件進行收納,來對基板進行鍍覆。較佳為各鍍覆小室50分別具備向基板保持件11通電的通電部、保持於陽極保持件的陽極、攪拌槳驅動裝置19、以及遮蔽板。保持於陽極保持件的陽極的露出面與基板呈同心圓狀地形成。保持於基板保持件11的基板被各槽內的處理流體處理。
圖2是表示在本實施方式的鍍覆裝置中使用的基板保持件的例子的概略圖。如圖2所示,基板保持件11在其一端具有手柄111。手柄111由圖1所示的基板保持件輸送裝置140保持。手柄111是圓棒形狀,以使得在基板保持件11從鉛垂狀態向水平狀態或從水平狀態向鉛垂狀態轉換姿勢之際基板保持件11能夠旋轉。期望的是,手柄111是耐腐蝕的不銹鋼製成的,以使得在附著有鍍覆液的情況下難以腐蝕。另外,根據鍍覆液的種類、濃度的不同,存在不銹鋼經不住鍍覆液的腐蝕的情況。在該情況下,較佳為在不銹鋼的表面鍍鉻、塗敷TiC等來提高耐腐蝕性。此外,手柄111也能夠使用耐腐蝕性高的鈦,鈦的表面的摩擦阻力通常較大,因此,需要適於滑動的精加工。
另外,在基板保持件11的上部兩端設置有長方體形狀或立方體形狀的懸掛部112。懸掛部112在將基板保持件11配置於各槽內之際配置於各槽的懸掛支承構件之上,由此作為用於懸掛基板保持件11的支承部發揮功能。此外,在鍍覆槽是電解鍍槽的情況下,透過使設置於懸掛部112的供電觸點114以及設置於懸掛支承構件的電觸點彼此接觸,電流從外部電源向基板W的被鍍覆面供給。供電觸點114設置於在基板保持件11懸掛於懸掛支承構件時不會與鍍覆槽的鍍覆液接觸的部位。另外,懸掛部112在將基板保
持件11收納於儲料器20時支承於儲料器20的後述的懸掛支承構件22。
懸掛部112也可以設計成,透過從圖2所示的箭頭A1的方向被基板保持件輸送裝置140施加力,來防止基板保持件11的移動時的擺動。
圖2所示的基板保持件11以對基板W的外周端部進行密封且使被鍍覆面露出的方式保持基板W。由此,鍍覆液不會附著於基板W的外周端部及背面。另外,基板保持件11也可以具備用於與基板W的被鍍覆面的周緣部接觸並經由供電觸點114使來自外部電源的電流向基板W上的晶種層流動的未圖示的電觸點。此外,本發明中「基板保持件」是指在使鍍覆液及基板W接觸來進行鍍覆處理前保持基板W、並在鍍覆處理的前後輸送基板W之際所使用的構件,具體的結構並不限於圖2的例子。
圖3是供圖1所示的鍍覆裝置的儲料器20配置的儲料器設置部的立體圖。如上所述,本實施方式的鍍覆裝置具有複數個儲料器20。在圖3中,示出了兩個儲料器20。另外,也如圖1所示,鍍覆裝置具有用於供儲料器20出入鍍覆裝置的開口部21。另外,鍍覆裝置具有用於供作業人員從外部視覺辨認鍍覆裝置內部的觀察窗24。
本實施方式中的複數個儲料器20構成為,該複數個儲料器20中的至少一個能夠向鍍覆裝置的內外獨立地移動。換言之,複數個儲料器20各自能夠分別獨立地向鍍覆裝置的內外移動,或者,複數個儲料器20的一部分固定於鍍覆裝置內部,剩餘的儲料器20各自能夠獨立地向鍍覆裝置的內外移動。
具體而言,鍍覆裝置具有用於將儲料器20引導至鍍覆裝置的內外的軌條23(相當於引導構件的一個例子)。軌條23在其上表面具有複數
個將儲料器20以能夠滑動的方式支承的球軸承等滑動體35。儲料器20一邊被滑動體35支承一邊在軌條23上滑動,從而向鍍覆裝置的內外移動。由此,在使儲料器20向鍍覆裝置的內外移動時,能夠容易地進行儲料器20的出入作業。另外,由於軌條23具有滑動體35,因此無需在儲料器20上安裝移動用的腳輪等。
另外,鍍覆裝置也可以具有將儲料器20以能夠滑動的方式支承的支承面36。支承面36在其上表面具有複數個將儲料器20以能夠滑動的方式支承的滑動體35。配置於支承面36上的儲料器20一邊被滑動體35支承一邊在支承面36上滑動,從而能夠沿著水平方向的任意方向移動。由此,透過預先在支承面36上配置例如預備的儲料器20,能夠在將一個儲料器20從鍍覆裝置取出來之後,立即將預備的儲料器20儲存於鍍覆裝置,能夠迅速地進行基板保持件11的更換。
儲料器20在其正面側具有分隔壁構件27a,該分隔壁構件27a構成為覆蓋開口部21的至少一部分。隨後詳細論述分隔壁構件27a的構造。另外,鍍覆裝置具有背面分隔壁25,該背面分隔壁25配置於儲料器20的與開口部21相反的一側、即配置於隔著儲料器20而與分隔壁構件27a相反的一側。背面分隔壁25構成為能夠與儲料器20一起移動,並構成為覆蓋開口部21的至少一部分。鍍覆裝置在軌條23附近具有使移動到開口部21的背面分隔壁25停止在開口部21附近的止擋件37。止擋件37構成為,與移動到開口部21的背面分隔壁25的一部分接觸。由此,能夠防止背面分隔壁25超過止擋件37而向鍍覆裝置之外移動。此外,止擋件37構成為不與儲料器20接觸,不與儲料器20向鍍覆裝置內外的移動發生干涉。另外,止擋件37能夠設置
於能夠使移動到開口部21的背面分隔壁25停止且不與儲料器20的移動產生干涉的任意位置。根據本實施方式,在將儲料器20取出來時,開口部21的至少一部分被背面分隔壁25覆蓋,因此,在收納於儲料器20的基板保持件11的維護過程中,能夠防止作業人員誤入鍍覆裝置內部,能夠確保作業人員的安全。
接著,說明儲料器20的詳細情況。圖4A是儲料器20的正面立體圖。圖4B是儲料器20的背面立體圖。圖4C是儲料器20的底面立體圖。在本說明書中,儲料器20的正面是指,儲料器20配置到鍍覆裝置內的狀態下的開口部21側的面,背面是指與正面相反的一側的面。如圖4A及圖4B所示,儲料器20具備收納基板保持件11的具有開口28的大致箱狀的儲料器主體26。儲料器20具有從下方對被收納於儲料器主體26的基板保持件11的懸掛部112進行支承的懸掛支承構件22。在儲料器主體26的正面部設置有把手31。在以手動方式使儲料器20移動時,作業人員能夠握持把手31來操作儲料器20。
另外,儲料器20具有從儲料器主體26的正面向上方延伸的分隔壁構件27a。分隔壁構件27a與儲料器主體26的正面一起構成分隔壁27。分隔壁27構成為,覆蓋圖3所示的開口部21的至少一部分,在儲料器20配置於鍍覆裝置內的狀態下將鍍覆裝置的內部及外部分隔開。分隔壁27的結構並不限於圖4A及圖4B所示的結構,可以是能夠覆蓋開口部21的至少一部分的任意構件。透過使儲料器20具有分隔壁27,在儲料器20配置於鍍覆裝置內部時,能夠防止作業人員從開口部21進入鍍覆裝置內部。因而,在儲料器20配置於鍍覆裝置內部且鍍覆裝置運轉的期間,能夠防止作業人員誤入鍍
覆裝置內部,能夠確保作業人員的安全。另外,在本實施方式中,由於能夠移動的儲料器20具有分隔壁27,因此無需用於使該分隔壁27移動的特別的機構,裝置結構被簡化。進而,能夠減少鍍覆裝置的故障風險,且能夠無需設置使分隔壁27移動的機構的空間。
如圖4C所示,儲料器20在儲料器主體26的底部具有在圖3所示的軌條23上或支承面36上滑動的滑動部30。另外,如圖4A~圖4C所示,儲料器20在一對側面上具有卡止部29a及被卡止部29b,該卡止部29a及被卡止部29b具備鉤型頂端。儲料器20的卡止部29a能夠拆裝地卡止於在儲料器20的移動方向上相鄰的另一儲料器20的被卡止部29b。因而,卡止部29a及被卡止部29b形成以將儲料器20以及在儲料器20的移動方向上與該儲料器20相鄰的另一儲料器20能夠拆裝地連結的方式構成的連結部。
如圖4C所示,儲料器20在其底面具有從儲料器20的正面側向背面側延伸、並與卡止部29a的端部連結的操作桿32。操作桿32構成為能夠沿著其長度方向(軸向)移動,在儲料器20的正面側具有操作端部32a。透過由作業人員將操作端部32a向操作桿32的軸向推動,操作桿32沿著軸向移動。另外,儲料器20具有將卡止部29a能夠轉動地支承的支承軸33。
此外,如上所述,本實施方式的鍍覆裝置具有複數個儲料器20,該複數個儲料器20中的至少一個構成為能夠向鍍覆裝置的內外獨立地移動。在此,圖4A~圖4C所示的儲料器20設為具有單一的儲料器主體26的儲料器來進行說明。換言之,圖4A~圖4C所示的儲料器20設為具有對基板保持件11或陽極保持件進行收納的單一的收納部的儲料器來進行說明。然而,並不限於此,儲料器20也可以由複數個儲料器主體26構成。即,在本
說明書中,「儲料器」是指,具有一個以上的收納基板保持件11或陽極保持件的收納部的單元。作為這樣的單元的儲料器20在本實施方式的鍍覆裝置中設置有複數個,該複數個中的至少一個構成為能夠向鍍覆裝置的內外移動。
接著,詳細地說明儲料器20的連結構造。圖5是表示儲料器20及另一儲料器20連結的狀態的局部立體圖。圖6A是表示儲料器20及另一儲料器20連結的狀態的連結部分的側視圖。圖6B是表示儲料器20與另一儲料器20之間的連結解除後的狀態的連結部分的側視圖。如圖5所示,靠近開口部21(參照圖3)的儲料器20的卡止部29a與相鄰的儲料器20的被卡止部29b卡止。背面分隔壁25具有與儲料器20同樣的被卡止部29b,能夠與相鄰的儲料器20的卡止部29a卡止。由此,兩個儲料器20及背面分隔壁25成列地連結。
如圖6A所示,在儲料器20及另一儲料器20連結的狀態下,卡止部29a的鉤型的頂端卡止於被卡止部29b的鉤型的頂端。雖未圖示,但儲料器20與背面分隔壁25連結的狀態下也同樣地,卡止部29a的鉤型的頂端卡止於被卡止部29b的鉤型的頂端。
若將圖4C所示的操作桿32的操作端部32a沿著操作桿32的軸向推動,則如圖6B所示,卡止部29a以支承軸33為中心轉動,卡止部29a的鉤型的頂端抬起。由此,卡止部29a與被卡止部29b之間的卡止被解除,儲料器20與另一儲料器20或背面分隔壁25之間的連結被解除。
如圖5、圖6A、及圖6B所示,儲料器20能夠拆裝地與另一儲料器20連結,因此,既能夠使一個儲料器20與另一儲料器20一起向鍍覆裝
置之外移動,也能夠透過在另一儲料器20位於一個儲料器20曾經存在的場所時將連結解除,來使另一儲料器20移動至一個儲料器20曾經存在的場所。
接著,說明對在鍍覆裝置內部配置有儲料器20的情況進行檢測的結構等。圖7是儲料器設置部的設置面的放大立體圖。如上所述,在本實施方式中,複數個儲料器20的至少一個構成為能夠向鍍覆裝置的內外獨立地移動。因此,當在鍍覆裝置的運轉過程中儲料器20被取出來時,如果取出了儲料器20這一情況沒有通知給鍍覆裝置的控制器175,則鍍覆裝置視作存在儲料器20而運轉,從而有可能誤輸送基板保持件11。因而,較佳為鍍覆裝置能夠對在鍍覆裝置內部的儲料器設置部上是否存在儲料器20進行檢測。因此,在本實施方式中,在儲料器設置部的設置面上具有儲料器傳感器38。儲料器傳感器38能夠對在鍍覆裝置內部的規定位置是否存在儲料器20進行檢測。另外,儲料器傳感器38構成為,將其檢測結果向圖1所示的控制部175C發送。控制部175C基於接收到的檢測結果進行基板保持件輸送裝置140的輸送控制等。由此,鍍覆裝置能夠識別可使用的儲料器20,能夠不使用已被取出的儲料器20而僅利用配置在鍍覆裝置內的儲料器20進行鍍覆處理。
另外,即使檢測到在鍍覆裝置內存在儲料器20,在儲料器20從所期望的位置偏離地設置的情況下,有可能發生圖1所示的基板保持件輸送裝置140無法從儲料器20取出基板保持件11,或無法將基板保持件11收納於儲料器20。因而,較佳為將儲料器20在設置於鍍覆裝置內部的所期望的位置(儲料器設置部)的狀態下固定。因此,在本實施方式中,在儲料器設置部的設置面上具有固定儲料器20的固定銷39(相當於固定構件的一個
例子)。固定銷39構成為,沿著鉛垂方向可動,能夠插入至設在儲料器20的底面上的孔中。若儲料器傳感器38檢測到儲料器20存在於鍍覆裝置內,則固定銷39上升並插入至設於儲料器20的底面上的孔中,儲料器20的位置被固定。由此,在使從鍍覆裝置取出來的儲料器20返回到鍍覆裝置內時,能夠將儲料器20固定於恰當的位置。此外,固定銷39較佳為以其頂端變得尖細的方式形成為錐狀。在該情況下,即使配置於鍍覆裝置內的儲料器20從所期望的位置稍微偏離,在利用固定銷39將儲料器20固定時,錐狀的固定銷39的頂端也能夠將儲料器20向所期望的位置引導。
圖8是儲料器設置部的概略側視圖。如圖所示,鍍覆裝置具有用於使固定銷39沿著鉛垂方向移動的活塞、缸筒機構等驅動機構42。另外,該驅動機構42具有對固定銷39的位置進行檢測的位置傳感器41。即使儲料器傳感器38檢測到儲料器20配置於鍍覆裝置內,在儲料器20從所期望的位置偏離地設置的情況下,固定銷39也有可能不會進入設於儲料器20的底部的孔中。在該情況下,即使使固定銷39上升,固定銷39也會與儲料器20的底面接觸,固定銷39的位置無法上升到固定位置。位置傳感器41在檢測到在固定銷39利用驅動機構42上升時固定銷39的位置沒有上升到固定位置(例如最上位置)的情況下,能夠將其檢測結果向控制部175C發送。在控制部175C接收到該檢測結果的情況下,控制部175C判斷為儲料器20未配置於所期望的位置,能夠利用例如顯示器、揚聲器等裝置向作業人員發出警告。
另外,鍍覆裝置具有障礙物傳感器40,該障礙物傳感器40設置於開口部21附近,對在開口部21是否存在障礙物進行檢測。在本鍍覆
裝置中,對於可能存在於開口部21的障礙物能夠想到分隔壁27、儲料器20、背面分隔壁25等。只要在開口部21存在這些障礙物中的任一個,作業人員就無法容易地進入鍍覆裝置內。因而,透過對在開口部21是否存在障礙物進行檢測,能夠確保作業人員的安全。此外,本實施方式的儲料器20具有彼此連結的構造,因此,存在微小的間隙產生於連結部分的情況。在障礙物傳感器40是1個的情況下,若障礙物傳感器40檢測到這樣的微小的間隙,則儘管在開口部21存在儲料器20,障礙物傳感器40也會誤檢測為在開口部21沒有存在障礙物。在開口部21是否存在障礙物、即是否為作業人員能夠從開口部21進入鍍覆裝置內的狀態涉及到作業人員的安全,因此,較佳為盡可能減少誤檢測。因此,如圖8所示,較佳為障礙物傳感器40在儲料器設置部的設置面設置有兩個以上,以減少誤檢測。
接著,對從鍍覆裝置取出儲料器20的工序的一個例子進行說明。圖9A~圖9D是表示從鍍覆裝置取出儲料器20的工序的圖。在圖9A~圖9D所示的例子中,鍍覆裝置具有儲料器移動裝置45(相當於移動裝置的一個例子)。儲料器移動裝置45根據來自控制部175C的指令使儲料器20向鍍覆裝置外移動、或向鍍覆裝置內移動。儲料器移動裝置45是構成為使例如背面分隔壁25移動的致動器等。此外,使儲料器20自動移動的手段並不限於儲料器移動裝置45,也可以構成為在儲料器設置部的設置面上設置驅動輥等來輸送儲料器20,還可以構成為儲料器2自行移動。另外,儲料器移動裝置45並不是必須的,也可以由作業人員以手動作業使儲料器20出入。
如圖9A所示,首先,預先將用於搭載已取出的儲料器20的台車44配置成與鍍覆裝置相鄰。接下來,儲料器移動裝置45推動背面分隔
壁25而將所連結的兩個儲料器20a、20b向鍍覆裝置外推出。此時,僅使1個儲料器20a位於開口部21(省略圖示)之外。在該狀態下,將儲料器20a與儲料器20b之間的連結解除,如圖9B所示,僅將儲料器20a載置於台車44。
接下來,如圖9C所示,儲料器移動裝置45進一步推動背面分隔壁25,使所連結的儲料器20b位於開口部21之外。該狀態下,將儲料器20b與背面分隔壁25之間的連結解除,如圖9D所示,將儲料器20b載置於台車44。這樣一來,儲料器20a、20b被取出到鍍覆裝置之外。另外,此時,如圖9D所示,透過未圖示的止擋件37防止背面分隔壁25出來到開口部21之外,開口部21的至少一部分被背面分隔壁25覆蓋。由此,能夠防止作業人員從開口部21進入。
接著,對儲料器20的取出、儲存控制進行說明。圖10是表示本實施方式的鍍覆裝置中的儲料器20的取出、儲存控制流程的一個例子的圖。在本實施方式的鍍覆裝置中,能夠選擇複數個儲料器20中的成為維護對象的儲料器20。
首先,鍍覆裝置的控制部175C從複數個儲料器20中對要收納成為實施維護的對象的基板保持件11的至少一個儲料器20(稱為維護儲料器)進行取出預約(步驟S1001)。在此,取出預約是指,控制部175C從複數個儲料器20中將至少一個儲料器20選擇為取出對象。具體而言,例如由作業人員對鍍覆裝置的控制器175進行操作,來選擇儲料器20,由此進行儲料器20的取出預約。在本說明書中,將被進行了取出預約的儲料器稱為預約儲料器。此外,如上所述,也能夠在儲料器20中收納成為維護對象的陽極保持件。控制部175C使與預約儲料器相對應的基板保持件11、即要在
預約儲料器中收納的基板保持件11的使用停止,並對基板保持件輸送裝置140進行控制,以使基板保持件11返回至預約儲料器(步驟S1001)。
控制部175C對要在預約儲料器中收納的全部基板保持件11是否已返回到預約儲料器進行判定(步驟S1002)。在判定為全部基板保持件11已返回到預約儲料器時(步驟S1002,是),控制部175C使例如設置於控制器175的未圖示的燈點亮(步驟S1003)。燈的點亮表示可以將預約儲料器從鍍覆裝置取出。此外,也可以不使與預約儲料器相對應的全部基板保持件11返回至預約儲料器,而是使至少需要維護的基板保持件11返回至預約儲料器。
控制部175C使用除了預約儲料器以外的剩餘的儲料器20而繼續鍍覆裝置的運轉(步驟S1004)。具體而言,控制部175C對處理部170B(參照圖1)及基板保持件輸送裝置140進行控制,以使用被收納於除了預約儲料器以外的儲料器20中的基板保持件11來對基板W進行鍍覆處理。另一方面,預約儲料器被從鍍覆裝置拉出(步驟S1005)。此時,既可以利用圖9A~圖9D所示那樣的儲料器移動裝置45自動地將預約儲料器從鍍覆裝置拉出,也可以由作業人員以手動方式將預約儲料器拉出。
接下來,進行收納於從鍍覆裝置取出來的預約儲料器中的基板保持件11的維護(步驟S1006)。在基板保持件11的維護結束之後,基板保持件11在收納於預約儲料器的狀態下,返回至鍍覆裝置(步驟S1007)。若預約儲料器返回至鍍覆裝置、由圖7及圖8所示的儲料器傳感器38檢測到預約儲料器、且由位置傳感器41檢測到預約儲料器已被固定銷39固定的情況,則控制部175C將預約儲料器的取出預約解除。若取出預約被解除,則
控制部175C使未圖示的燈熄滅,使用被收納於全部的儲料器20的基板保持件11而再次開始鍍覆處理(步驟S1008)。
在本實施方式的鍍覆裝置中,在基板保持件11或陽極保持件產生了異常的情況、到達了定期的維護時期的情況下等,需要使這些保持件的使用停止來進行維護。根據圖10所示的工序流程,透過對例如要收納需要停止使用的保持件的儲料器20進行取出預約,能夠將需要停止使用的基板保持件11或陽極保持件收納於儲料器20而向鍍覆裝置外取出。另外,根據本實施方式,使用被收納於除了進行了取出預約的儲料器20以外的儲料器20中的保持件來進行鍍覆處理,因此,在將儲料器20從鍍覆裝置拉出來的期間內也能夠連續運轉。
另外,根據圖10所示的工序流程,在取出來的儲料器20返回到鍍覆裝置時,能夠使用被收納於包括該儲料器20在內的全部儲料器20中的基板保持件11來進行鍍覆處理。因而,在儲料器20返回到鍍覆裝置之後,與通常同樣地使用全部的基板保持件11來進行鍍覆處理,因此,能夠防止鍍覆裝置的生產量的降低。此外,在圖10所示的工序流程中,在取出預約儲料器並進行了維護之後,使該預約儲料器返回至鍍覆裝置,但並不限於此,也可以預先準備收納有預備的基板保持件11的預備的儲料器20,在將預約儲料器取出之後立即將預備的儲料器20儲存於鍍覆裝置。由此,在基板保持件11的維護過程中也能夠使用預備的基板保持件11來進行鍍覆處理,能夠防止維護過程中的鍍覆裝置的生產量的降低。
接著,對基板保持件11或陽極保持件產生了異常的情況下的儲料器20的取出、儲存控制進行說明。圖11是表示本實施方式的鍍覆裝置
中的儲料器20的取出、儲存控制流程的另一個例子的圖。在本實施方式的鍍覆裝置中,能夠從鍍覆裝置取出收納產生了異常的基板保持件11或陽極保持件的儲料器20。在圖11中,為了方便說明,對基板保持件11產生了異常的情況下的儲料器20的取出、儲存控制進行說明。
首先,控制器175的控制部175C對基板保持件11的異常進行檢測(步驟S1101)。具體而言,例如,當在基板拆裝部120中將基板W安裝到了基板保持件11時,進行通電確認,對是否向基板W通電進行檢測。另外,例如,也能夠對基板保持件11相對於基板W的周緣部的密封產生了異常的情況進行檢測,或對鍍覆時的電阻進行監控並根據電阻值的變化來對鍍覆液進入到密封內部的情況進行檢測。作為這樣的基板保持件11的異常的檢測手段,能夠採用公知的方法。若控制部175C從鍍覆裝置的各部分接收到表示基板保持件11產生了異常的信號,則對基板保持件輸送裝置140進行控制,以使基板保持件11返回至與產生了異常的基板保持件11相對應的儲料器20、即要收納產生了異常的基板保持件11的儲料器20(步驟S1101)。此時,既可以僅使產生了異常的基板保持件11返回儲料器20,也可以使與儲料器20相對應的包括產生了異常的基板保持件11在內的全部基板保持件11返回。控制部175C使要收納產生了異常的基板保持件11的儲料器20的使用停止並自動地進行取出預約(步驟S1101)。
控制部175C對要在預約儲料器中收納的全部基板保持件11是否已返回到預約儲料器進行判定(步驟S1102)。此外,也可以是,在步驟S1102中,對至少產生了異常的基板保持件11是否已返回到預約儲料器進行判定。在判定為全部基板保持件11、或至少產生了異常的基板保持件11
已返回到預約儲料器時(S1102,是),控制部175C使用除了預約儲料器以外的剩餘的儲料器20而繼續鍍覆裝置的運轉(步驟S1103)。具體而言,控制部175C對處理部170B(參照圖1)及基板保持件輸送裝置140進行控制,以使用被收納於除了預約儲料器以外的儲料器20中的基板保持件11來對基板W進行鍍覆處理。另一方面,預約儲料器被從鍍覆裝置拉出(步驟S1104)。此時,透過圖9A~圖9D所示那樣的儲料器移動裝置45等自動地將預約儲料器拉出。此外,也可以由作業人員手動地拉出預約儲料器。在該情況下,出於作業人員的安全上的觀點考慮,較佳的是,使在圖10中進行了說明那樣的燈等點亮來使作業人員知曉可以由作業人員拉出預約儲料器這一情況。
接下來,進行收納於從鍍覆裝置取出來的預約儲料器中的基板保持件11的維護(步驟S1105)。在基板保持件11的維護結束之後,基板保持件11在收納於預約儲料器的狀態下,返回至鍍覆裝置(步驟S1106)。若預約儲料器返回至鍍覆裝置、由圖7及圖8所示的儲料器傳感器38檢測到預約儲料器、且由位置傳感器41檢測到預約儲料器被固定銷39固定的情況,則控制部175C將預約儲料器的取出預約解除(步驟S1107)。若取出預約被解除,則控制部175C使用被收納於全部的儲料器20中的基板保持件11而再次開始鍍覆處理(步驟S1107)。
根據圖11所示的工序流程,在基板保持件11產生了異常時,對要收納產生了異常的基板保持件11的儲料器20進行取出預約,因此,能夠將產生了異常的基板保持件11收納於儲料器20而向鍍覆裝置外取出。另外,根據本實施方式,使用被收納於除了已進行了取出預約的儲料器20以
外的儲料器20中的保持件來進行鍍覆處理,因此,在將儲料器20從鍍覆裝置拉出的期間內也能夠連續運轉。
另外,根據圖11所示的工序流程,在取出來的儲料器20返回到鍍覆裝置時,能夠使用被收納於包括該儲料器20在內的全部儲料器20中的基板保持件11來進行鍍覆處理。因而,在儲料器20返回到鍍覆裝置之後,與通常同樣地,使用全部的基板保持件11來進行鍍覆處理,因此,能夠防止鍍覆裝置的生產量的降低。此外,在圖11所示的工序流程中,在取出預約儲料器並進行了維護之後,使該預約儲料器返回至鍍覆裝置,但並不限於此,也可以預先準備收納有預備的基板保持件11的預備的儲料器20,在將預約儲料器取出來之後立即將預備的儲料器20儲存於鍍覆裝置。由此,在基板保持件11的維護過程中也能夠使用預備的基板保持件11來進行鍍覆處理,能夠防止維護過程中的鍍覆裝置的生產量的降低。
接著,對鍍覆裝置具有維護專用的儲料器20的情況下的儲料器20的取出、儲存控制進行說明。鍍覆裝置也可以將複數個儲料器20中的至少1個作為在通常的鍍覆處理時不使用而僅用於收納需要維護的基板保持件11或陽極保持件的儲料器20(稱為維護專用儲料器)。圖12是表示本實施方式的鍍覆裝置中的儲料器20的取出、儲存控制流程的另一個例子的圖。在本實施方式的鍍覆裝置中,能夠將產生了異常的基板保持件11或陽極保持件收納於維護專用儲料器,並將該維護專用儲料器從鍍覆裝置取出。在圖12中,為了方便說明,對基板保持件11產生了異常的情況下的維護專用儲料器的取出、儲存控制進行說明。
首先,控制器175的控制部175C對基板保持件11的異常進行
檢測(步驟S1201)。具體而言,例如,當在基板拆裝部120中將基板W安裝到了基板保持件11時,進行通電確認,對是否向基板W通電進行檢測。另外,例如,也能夠對基板保持件11相對於基板W的周緣部的密封產生了異常的情況進行檢測,或對鍍覆時的電阻進行監控並根據電阻值的變化對鍍覆液進入到密封內部的情況進行檢測。作為這樣的基板保持件11的異常的檢測手段,能夠採用公知的方法。控制部175C若從鍍覆裝置的各部分接收到表示基板保持件11產生了異常的信號,則對基板保持件輸送裝置140進行控制,以使基板保持件11返回至維護專用儲料器(步驟S1201)。此外,維護專用儲料器是作為取出對象而被控制部175C預先選擇好的儲料器20。
控制部175C使用除了維護專用儲料器以外的剩餘的儲料器20而繼續鍍覆裝置的運轉(步驟S1202)。具體而言,控制部175C對處理部170B(參照圖1)及基板保持件輸送裝置140進行控制,以使用被收納於除了維護專用儲料器以外的儲料器20中的基板保持件11來對基板W進行鍍覆處理。換言之,控制部175C使用除了產生了異常的基板保持件11以外的全部基板保持件來進行鍍覆處理。
另一方面,維護專用儲料器被從鍍覆裝置拉出(步驟S1203)。此時,透過圖9A~圖9D所示那樣的儲料器移動裝置45等自動地將預約儲料器拉出。此外,也可以由作業人員手動地拉出預約儲料器。在該情況下,出於作業人員的安全上的觀點考慮,較佳為使在圖10中進行了說明那樣的燈等點亮,使作業人員知曉可以由作業人員拉出預約儲料器這一情況。此外,在圖12所示的工序流程中,沒有執行圖10及圖11所示的對基板保持件11是否返回到儲料器20進行判定的工序(步驟S1002及步驟
S1102)。其原因在於,在圖12所示的工序流程中,在檢測到基板保持件11產生了異常時,僅使該基板保持件11立即返回至維護專用儲料器,因此,不需要這樣的判定工序。不過,也可以執行這樣的判定工序。
接下來,進行收納於從鍍覆裝置取出來的維護專用儲料器中的基板保持件11的維護(步驟S1204)。在基板保持件11的維護結束之後,基板保持件11在收納於維護專用儲料器的狀態下,返回至鍍覆裝置(步驟S1205)。若維護專用儲料器返回至鍍覆裝置、由圖7及圖8所示的儲料器傳感器38檢測到維護專用儲料器、且由位置傳感器41檢測到維護專用儲料器被固定銷39固定這一情況,則控制部175C對基板保持件輸送裝置140進行控制,以使維護專用儲料器內的基板保持件11返回至原來的儲料器20(步驟S1206)。若基板保持件11返回至原來的儲料器20,則控制部175C使用被收納於全部儲料器20的基板保持件11而再次開始鍍覆處理(步驟S1207)。
根據圖12所示的工序流程,產生了異常的基板保持件11或陽極保持件被收納於維護專用儲料器。因而,即使為了維護而使維護專用儲料器移動至鍍覆裝置外,通常的鍍覆處理所使用的儲料器20的數量也不會改變。因此,即使是維護過程中,也能夠維持可使用的儲料器20的數量,因此,能夠抑制鍍覆裝置的生產量的降低。
如以上進行了說明那樣,第1實施方式的鍍覆裝置具有複數個儲料器20,能夠將該儲料器20中的至少一個向鍍覆裝置外取出,因此,能夠將收納有需要維護的基板保持件11或陽極保持件的儲料器20向鍍覆裝置外取出,來進行基板保持件11或陽極保持件的維護。另外,在維護期間,成為其他儲料器20配置在鍍覆裝置內的狀態。由此,在基板保持件11或陽
極保持件的維護過程中也能夠繼續鍍覆裝置的運轉,因此,與如以往那樣使鍍覆裝置停止的情況相比,能夠使生產量提高。另外,對於基板保持件11及陽極保持件,得知如下狀況:雖然保持件自身沒有產生構造上的不良情況,但在持續進行鍍覆處理的過程中,會逐漸產生進行鍍覆處理之際產生錯誤的次數多的基板保持件11或陽極保持件、以及產生錯誤的次數少的基板保持件11或陽極保持件。在第1實施方式中,在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器20,因此,也能夠將例如存在產生了錯誤的履歷的基板保持件11或陽極保持件收納於第1儲料器20,將除此之外的保持件收納於第2儲料器20,由此將第1儲料器20選擇為維護的對象,使其向鍍覆裝置之外移動。而且,在鍍覆裝置中設置有複數個儲料器20,因此能夠將例如用於保持第1規格的基板W的基板保持件11收納於第1儲料器20,將除此之外的基板保持件11收納於第2儲料器20。由此,即使不同規格的基板W同時或連續地輸送到鍍覆裝置,也無需使裝置停止,能夠繼續進行鍍覆處理。其結果,對於不同規格的基板W,也能夠不使裝置整體的每單位時間的生產率降低地進行鍍覆處理。
以下,參照圖式對本發明的第2實施方式進行說明。圖13是第2實施方式的鍍覆裝置的整體側視圖。第2實施方式的鍍覆裝置與第1實施方式的鍍覆裝置相比,僅各部分的配置結構不同,各部分的具體結構及功能相同。即,第2實施方式的鍍覆裝置具備具有圖3~圖9所示的儲料器20的具體結構及功能的儲料器20,能夠執行在圖10~圖12中進行了說明的儲料器20的取
出、儲存控制。
如圖13所示,該鍍覆裝置在鍍覆裝置框架105上具備收納有基板W的盒100、基板輸送裝置122、旋乾機106、基板拆裝部120、載置板152、處理部170B、能夠沿著行進軸143行進的基板保持件輸送裝置140、複數個儲料器20、儲料器設置部125、以及未圖示的定位器。此外,圖13中僅示出複數個儲料器20中的一個。
在該例中,處理部170B從盒100側看來依次具有噴吹槽、沖洗槽(rinse bath)、第2鍍覆槽、沖洗槽、第1鍍覆槽、沖洗槽、前處理槽、以及前水洗槽。但並不限於此,也可以具有與第1實施方式的鍍覆裝置同樣的結構的處理部170B,還可以具有其他結構的處理部170B。即,處理部170B的槽的種類、槽的數量、槽的配置能夠根據基板W的處理目的自由地選擇。在縮短基板保持件11的輸送路徑方面,較佳為各槽的配置順序按照工序順序沿著圖中從X朝向X'的方向配置。
在第2實施方式中,複數個儲料器20配置於鍍覆裝置的後級這點與第1實施方式的鍍覆裝置有很大不同。即使是這樣的結構的鍍覆裝置,也能夠使複數個儲料器20中的至少一個獨立地移動至鍍覆裝置的內外。
以上,對本發明的實施方式進行了說明,但上述的發明的實施方式用於容易地理解本發明,並不限定本發明。本發明在不脫離其主旨的情況下能夠進行變更、改良,並且其等效物當然包含於本發明。另外,在能夠解決上述問題的至少一部分的範圍、或起到效果的至少一部分的範圍內,能夠進行申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素的任意組合或省略。
20‧‧‧儲料器
21‧‧‧開口部
23‧‧‧軌條
24‧‧‧觀察窗
25‧‧‧背面分隔壁
27a‧‧‧分隔壁構件
35‧‧‧滑動體
36‧‧‧支承面
37‧‧‧止擋件
Claims (25)
- 一種鍍覆裝置,其特徵在於,具有:鍍覆處理部,其對基板進行鍍覆;及複數個儲料器,其構成為能夠收納保持件,該保持件構成為保持基板或陽極,所述複數個儲料器各自構成為能夠移動到所述鍍覆裝置的內外,在所述複數個儲料器中的至少一個移動到所述鍍覆裝置之外時,所述複數個儲料器中的一個以上配置於鍍覆裝置中。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有用於將所述儲料器向所述鍍覆裝置的外部取出的開口部,所述儲料器在其側面具有分隔壁,該分隔壁以將所述鍍覆裝置的內部及所述鍍覆裝置的外部分隔開的方式覆蓋所述開口部的至少一部分。
- 根據申請專利範圍第2項所述的鍍覆裝置,其中,具有背面分隔壁,該背面分隔壁隔著所述儲料器配置於所述分隔壁的相反側,構成為覆蓋所述開口部的至少一部分,所述背面分隔壁構成為,能夠與所述儲料器一起移動,所述鍍覆裝置具有使移動到所述開口部的所述背面分隔壁停止的止擋件。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有用於將所述儲料器引導至所述鍍覆裝置的內外的引導構件。
- 根據申請專利範圍第4項所述的鍍覆裝置,其中,所述引導構件具有將所述儲料器以能夠滑動的方式支承的滑動體。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有用於將配置於所述鍍覆裝置內的所述儲料器固定的固定構件。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有對在所述鍍覆裝置內部的規定位置是否存在所述儲料器進行檢測的儲料器傳感器。
- 根據申請專利範圍第2項所述的鍍覆裝置,其中,具有對在所述開口部是否存在障礙物進行檢測的障礙物傳感器。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,所述儲料器具有連結部,該連結部構成為,將所述儲料器以及在所述儲料器的移動方向上與該儲料器相鄰的另一儲料器以能夠拆裝的方式連結。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有將所述儲料器以能夠滑動的方式支承的支承面。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有:以輸送所述保持件的方式構成的輸送機;及控制部,所述控制部構成為,選擇所述複數個儲料器中的至少一個,向所述輸送機發出指示,以將所述保持件收納於所選擇的所述儲料器。
- 根據申請專利範圍第1項所述的鍍覆裝置,其中,具有:以輸送所述保持件的方式構成的輸送機;及控制部,所述控制部構成為,接收表示所述保持件產生了異常的信號,在接收到所述信號時選擇收納產生了所述異常的保持件的儲料器,向所述輸送機發出指示,以至少使產生了所述異常的保持件返回至所選擇的所述儲料器。
- 根據申請專利範圍第11項所述的鍍覆裝置,其中,所述控制部構成為,對所述鍍覆處理部及所述輸送機進行控制,以使用被收納於除了所選擇的所述儲料器以外的儲料器中的所述保持件來對所述基板進行鍍覆。
- 根據申請專利範圍第11項所述的鍍覆裝置,其中,所述控制部構成為,在所選擇的所述儲料器被取出到所述鍍覆裝置之外後,對所取出的所述儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器是否已儲存於所述鍍覆裝置進行判定,在所取出的所述儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器已儲存於所述鍍覆裝置時,對所述鍍覆處理部及所述輸送機進行控制,以使用被收納於全部的儲料器中的所述保持件來對所述基板進行鍍覆。
- 根據申請專利範圍第12項所述的鍍覆裝置,其中,所述複數個儲料器包括收納要維護的保持件的維護專用儲料器,收納產生了所述異常的保持件的儲料器是所述維護專用儲料器。
- 根據申請專利範圍第11項所述的鍍覆裝置,其中,具有使所述儲料器移動至鍍覆裝置外的移動裝置,所述控制部構成為,對要在所選擇的所述儲料器中收納的所述保持件是否已返回到該儲料器進行判定,在所述保持件已返回到所選擇的所述儲料器時,對所述移動裝置進行控制,以將所選擇的所述儲料器向鍍覆裝置外取出。
- 根據申請專利範圍第16項所述的鍍覆裝置,其中,所述移動裝置構成為,使所述儲料器移動至鍍覆裝置內。
- 一種鍍覆方法,其係使用了鍍覆裝置的鍍覆方法,該鍍覆裝置具備:對基板進行鍍覆的鍍覆處理部;及構成為能夠收納對基板或陽極進行保持的保持件的複數個儲料器,所述鍍覆方法的特徵在於,所述複數個儲料器各自構成為能夠移動至所述鍍覆裝置的內外,所述鍍覆方法具有取出工序,在該取出工序中,使所述複數個儲料器中的一個以上留在所述鍍覆裝置中,同時使所述複數個儲料器中的至少一個移動至所述鍍覆裝置之外。
- 根據申請專利範圍第18項所述的鍍覆方法,其中,具有儲存工序,在該儲存工序中,使移動到所述鍍覆裝置之外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器移動至鍍覆裝置中。
- 根據申請專利範圍第18項所述的鍍覆方法,其中,具有以下工序:選擇所述複數個儲料器中的至少一個的工序;及使保持件返回至所選擇的所述儲料器的工序,所述取出工序包括將所選擇的所述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序。
- 根據申請專利範圍第18項所述的鍍覆方法,其中,具有以下工序:對保持件產生了異常的情況進行檢測的工序;選擇收納產生了所述異常的保持件的儲料器的工序;及至少使產生了所述異常的保持件返回至所選擇的所述儲料器的工序,所述取出工序包括將所選擇的所述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序。
- 根據申請專利範圍第20項所述的鍍覆方法,其中,具有以下工序:使用被收納於除了所選擇的所述儲料器以外的儲料器中的保持件來對基板進行鍍覆的工序。
- 根據申請專利範圍第20項所述的鍍覆方法,其中,具有保持件有無判定工序,在該保持件有無判定工序中,對要在所選擇的所述儲料器中收納的所述保持件是否已返回到該儲料器進行判定,將所選擇的所述儲料器向鍍覆裝置外取出的工序在判定為所述保持件已返回到所選擇的所述儲料器時被執行。
- 根據申請專利範圍第20項所述的鍍覆方法,其中,具有以下工序:儲料器有無判定工序,在該儲料器有無判定工序中,在所選擇的所述儲料器被取出到所述鍍覆裝置之外後,對已取出到所述鍍覆裝置之外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器是否已儲存於所述鍍覆裝置進行判定;及在已取出到所述鍍覆裝置外的儲料器或與該儲料器不同的其他儲料器已儲存於鍍覆裝置時,使用被收納於全部的儲料器中的所述保持件來對基板進行鍍覆的工序。
- 根據申請專利範圍第21項所述的鍍覆方法,其中,所述複數個儲料器包括收納要維護的保持件的維護專用儲料器,收納產生了所述異常的保持件的儲料器係所述維護專用儲料器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-081246 | 2016-04-14 | ||
JP2016081246A JP6675257B2 (ja) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | めっき装置及びめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201741505A TW201741505A (zh) | 2017-12-01 |
TWI747895B true TWI747895B (zh) | 2021-12-01 |
Family
ID=60039431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106112212A TWI747895B (zh) | 2016-04-14 | 2017-04-12 | 鍍覆裝置及鍍覆方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10577714B2 (zh) |
JP (1) | JP6675257B2 (zh) |
KR (1) | KR102283855B1 (zh) |
CN (1) | CN107299381B (zh) |
TW (1) | TWI747895B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6994411B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-01-14 | オークマ株式会社 | 工作機械システム |
US10864567B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-12-15 | Government Of The United States As Represented By The Secretary Of The Army | Systems and methods for electroprocessing a gun barrel using a moving electrode |
JP7083695B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2022-06-13 | 株式会社荏原製作所 | バンプ高さ検査装置、基板処理装置、バンプ高さ検査方法、記憶媒体 |
KR102435753B1 (ko) * | 2021-10-25 | 2022-08-25 | 임지훈 | 전해 도금 설비의 편차 개선 시스템 |
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---|---|
JP6675257B2 (ja) | 2020-04-01 |
US20170298531A1 (en) | 2017-10-19 |
KR102283855B1 (ko) | 2021-08-02 |
CN107299381B (zh) | 2020-09-11 |
JP2017190507A (ja) | 2017-10-19 |
TW201741505A (zh) | 2017-12-01 |
US10577714B2 (en) | 2020-03-03 |
KR20170117869A (ko) | 2017-10-24 |
CN107299381A (zh) | 2017-10-27 |
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