TWI746311B - 異型顯示面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本申請涉及一種異型顯示面板，其包含基板以及檢測電路。基板具有顯示區域、邊框區域以及待切裂區域。邊框區域包含電性連接顯示區域的共通電壓環。檢測電路設置於邊框區域以及待切裂區域上，檢測電路包含設置於邊框區域上的開關迴路與第一傳輸線、以及設置於共通電壓環上的共通電壓檢測焊墊與開關檢測焊墊。開關迴路電性連接顯示區域中的訊號線。共通電壓檢測焊墊電性連接共通電壓環。第一傳輸線電性連接開關迴路與開關檢測焊墊。本申請的共通電壓檢測焊墊、開關檢測焊墊以及第一傳輸線均設置在邊框區域上，避免切裂時被移除易造成電性異常。

Description

異型顯示面板及其製造方法

本申請有關於一種顯示面板的技術領域，特別是一種異型顯示面板及其製造方法。

顯示面板在與後端模組貼合時，通常會先以面板點燈檢測(以下稱「P檢」, Panel light-on)的檢測治具向顯示面板輸入訊號來檢測顯示面板是否有點、線或色彩異常等不良問題。如此一來，當顯示面板在檢測階段發現問題時，就無須對有問題的顯示面板進行後續的加工，避免後端模組(例如，背光模組)的浪費，以節省製造成本。進一步地，用於P檢的檢測電路會設置在顯示面板的邊框區域，並通過傳輸線與顯示區域連接。

另一方面，隨著科技的應用逐漸多元化，使得顯示面板不再侷限於傳統的矩形，亦即，各種異型顯示面板應運而生。舉例而言，異型顯示面板可以由矩形面板經切割而得到橢圓形、圓形、六角形等形狀，以應用於各種攜帶式電子產品。相較於傳統的矩形顯示面板，異型顯示面板具有較小的邊框區域，在這種情況下，檢測電路中的焊墊(例如，開關檢測焊墊、共通電壓檢測焊墊、閘極檢測焊墊以及資料檢測焊墊等)可以設置在異型顯示面板的待切裂區域，並在進行完檢測後移除。如此一來，便能夠在不佔用過多的邊框區域的情況下，維持產品的檢測流程。

然而，檢測電路中的焊墊被移除後，用於連接這些焊墊的連接線會因為被切割而暴露。暴露於空氣中的連接線會成為腐蝕的源頭，或者因為雜質的關係形成短路、電性異常，進而導致顯示功能的異常。

本申請實施例提供一種異型顯示面板及其製造方法，解決目前檢測電路的一部分在切裂製程中被移除而暴露，易造成電性異常，進而影響顯示功能的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，提供一種異型顯示面板，其包含基板以及檢測電路。基板具有顯示區域、邊框區域以及待切裂區域。邊框區域包含電性連接顯示區域的共通電壓環。檢測電路設置於邊框區域以及待切裂區域上，檢測電路包含開關迴路、共通電壓檢測焊墊、開關檢測焊墊以及第一傳輸線。開關迴路設置於邊框區域上，並電性連接顯示區域中的訊號線。共通電壓檢測焊墊設置於邊框區域的共通電壓環上，並電性連接共通電壓環。開關檢測焊墊設置於邊框區域的共通電壓環上。第一傳輸線設置於邊框區域上，並電性連接開關迴路與開關檢測焊墊。

第二方面，提供一種異型顯示面板的製造方法，其包含：提供基板，基板具有顯示區域、邊框區域以及待切裂區域，邊框區域包含電性連接顯示區域的共通電壓環；設置檢測電路於邊框區域以及待切裂區域上，檢測電路包含設置於邊框區域上的開關迴路與第一傳輸線、以及設置於共通電壓環上的共通電壓檢測焊墊與開關檢測焊墊，開關迴路電性連接於顯示區域中的訊號線，共通電壓檢測焊墊電性連接共通電壓環，第一傳輸線電性連接開關迴路與開關檢測焊墊；藉由檢測治具連接檢測電路以檢測顯示區域的功能；以及移除待切裂區域，以獲得經切割後的異型顯示面板。

在本申請實施例中，本申請的共通電壓檢測焊墊、開關檢測焊墊以及第一傳輸線均設置在邊框區域上，以避免在切裂製程時被移除而暴露。如此一來，能夠有效地防止腐蝕與短路發生在因切裂而暴露的第一傳輸線上，並沿著第一傳輸線進入到開關迴路而影響顯示區域的電性。進一步地，在開關檢測焊墊還保留的情況下，開關迴路會持續地保持低電壓而關閉。即便其他的傳輸線因切裂而暴露，使得腐蝕或是短路電流沿著其他的傳輸線進入到開關迴路中，也無法進一步朝向顯示區域繼續前進，而無法影響顯示區域的電性。

為利瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精確配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

在附圖中，為了清楚起見，放大元件的厚度或寬度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」或「設置於」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反地，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的「連接」或「設置」，其可以指物理及/或電性的連接或設置。此外，若使用術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者其順序關係。

除非另有定義，本文所使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬技術領域的通常知識者通常理解的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地如此定義。

本文中所描述的所有方法可以適合的順序執行，除非文中另有指出而或上下文明顯矛盾者。任何與所有使用的例子而或例示性言語（例如，例如(such as)），僅是為了更好地說明本發明，而非構成本發明之範疇的限制，除非專利申請範圍另有要求。在說明書中沒有言語是應該被解釋為指出任何非申請範圍的構件是作為本發明之實施中必要之使用。

請參閱圖1至圖3，其分別是本申請一實施例的異型顯示面板的示意圖、共通電壓檢測焊墊的放大示意圖以及開關檢測元件的放大示意圖。如圖所示，異型顯示面板1A包含基板10以及檢測電路11A。基板10具有顯示區域100、邊框區域101以及待切裂區域102。邊框區域101環繞顯示區域100，且包含電性連接顯示區域100的共通電壓環1010。待切裂區域102可以部份環繞或全部環繞整個邊框區域101。檢測電路11A設置於邊框區域101以及待切裂區域102上。亦即，檢測電路11A的一部分位於邊框區域101上，另外一部分位於待切裂區域102上。進一步地，位於待切裂區域102上的檢測電路11A在後續的切裂製程中會被移除。

檢測電路11A包含開關迴路110、共通電壓(V _com)檢測焊墊111、開關(Switch)檢測焊墊112以及第一傳輸線113。開關迴路110設置於邊框區域101上，並電性連接顯示區域100中的訊號線。共通電壓檢測焊墊111設置於邊框區域101的共通電壓環1010上，並電性連接共通電壓環1010。開關檢測焊墊112設置於邊框區域101的共通電壓環1010上。第一傳輸線113設置於邊框區域101上，並電性連接開關迴路110與開關檢測焊墊112。

承上所述，在邊框區域101的空間有限的情況下，檢測電路11A中的共通電壓檢測焊墊111、開關檢測焊墊112以及第一傳輸線113均設置在邊框區域101上。另一方面，檢測電路11A的其餘部分則設置於待切裂區域102上，並藉由其他的傳輸線連接邊框區域101上的開關迴路110。

相較於先前技術中，檢測電路中的所有焊墊(例如，共通電壓檢測焊墊、開關檢測焊墊、閘極(Gate)檢測焊墊以及資料(Data)檢測焊墊)均設置在待切裂區域上，本申請的異型顯示面板1A在共通電壓檢測焊墊111、開關檢測焊墊112以及第一傳輸線113在不會被移除的情況下，能夠有效地防止腐蝕沿著因切裂而暴露的第一傳輸線113進入到開關迴路110而影響顯示區域100的電性。

除此之外，在開關檢測焊墊112還保留的情況下，開關迴路110會持續地保持低電壓而關閉。即便其他的傳輸線因切裂而暴露，使得腐蝕沿著其他的傳輸線進入到開關迴路110中，也無法進一步朝向顯示區域100繼續前進，而無法影響顯示區域100的電性。類似地，在共通電壓檢測焊墊111還保留的情況下，共通電壓環1010不會與外界接觸，亦即，腐蝕或是短路就不會發生在與共通電壓有關的電路元件上。如此一來，便能夠實現安全地對異型顯示面板進行P檢的功效。進一步地，下文中將更詳細解釋上述提到的各個元件。

在一些實施例中，基板10可以包含玻璃、樹脂或是其他具有透光性的材料，但不限於此。在某些實施例中，基板10也可以包含不透光的材料，例如單晶矽、多晶矽或是非晶矽。基板10上可以設置複數個畫素，以形成顯示區域100。舉例而言，複數個畫素可以包含薄膜電晶體、訊號線等元件，並用於接收來自驅動電路的訊號以顯示影像畫面。進一步地，基板10的一部分上可以不設置畫素，以形成邊框區域101以及待切裂區域102。邊框區域101以及待切裂區域102可以圍繞顯示區域100。然而，本申請不限於此，在一些實施例中，基板10的一部分上也可以設置複數個畫素，以形成能夠顯示的邊框區域101。進一步地，邊框區域101包含共通電壓環1010，以用於控制顯示區域100的共通電壓。

在一些實施例中，檢測電路11A設置於基板10的邊框區域101以及待切裂區域102上。檢測電路11A包含開關迴路110、共通電壓檢測焊墊111、開關檢測焊墊112以及第一傳輸線113。

在一些實施例中，開關迴路110設置於鄰近於顯示區域100的邊框區域101上。開關迴路110可以包含複數個電晶體。複數個電晶體被配置為開關元件，且複數個電晶體的開啟或是關閉是由開關檢測焊墊112進行控制。具體而言，當需要對異型顯示面板1A進行檢測時，使用檢測治具電性連接開關檢測焊墊112以控制開關迴路110中的複數個電晶體開啟，使其他的檢測焊墊(例如，閘極檢測焊墊、資料檢測焊墊等)能夠與顯示區域100形成通路。接著，再使用檢測治具電性連接其他的檢測焊墊，以發送檢測訊號至異型顯示面板1A的顯示區域100。在檢測完後，複數個電晶體的閘極處於低電位的關閉狀態，因此，來自外界的雜訊、腐蝕甚至是短路的電流無法通過開關迴路110影響顯示區域100。

請同時參閱圖1以及圖2，在一些實施例中，共通電壓檢測焊墊111設置於開關迴路110的一側，並位於共通電壓環1010上。舉例而言，可以先在共通電壓環1010上形成凹槽，接著在共通電壓環1010的凹槽上形成共通電壓檢測焊墊111，以獲得如圖2所示的結構。更具體地，共通電壓檢測焊墊111可以與開關迴路110相距第一距離d1。第一距離d1可以在750um~1250um之間。共通電壓檢測焊墊111的長度d2可以在500um~1000um之間，且共通電壓檢測焊墊111的寬度d3可以在350~500m之間。除此之外，共通電壓檢測焊墊111與共通電壓環1010電性連接，以使檢測治具能夠藉由共通電壓檢測焊墊111控制顯示區域100的共通電壓。

為使共通電壓檢測焊墊111的技術特徵更加淺顯易懂，請一併參閱圖4，其是本申請一實施例的共通電壓檢測焊墊的截面圖。如圖所示，共通電壓檢測焊墊111可以包含玻璃層GL、第一金屬層ML1、絕緣層PL、第二金屬層ML2以及透明導電層CL。所述的膜層可以藉由半導體製程形成在玻璃層GL上，進一步地，所述的玻璃層GL可以是前文中提到的基板10。第一金屬層ML1以及第二金屬層ML2可以包含純金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物及其類似物，且第一金屬層ML1以及第二金屬層ML2用於傳輸訊號。絕緣層PL可以包含像是樹脂的有機化合物、包含矽的無機化合物或是所屬技術領域具有通常知識者所認知的任何材料，且絕緣層PL用於電性隔絕第一金屬層ML1以及第二金屬層ML2。透明導電層CL可以包含氧化銦錫(ITO)或是其他氧化銦錫鋅(ITZO)等透明的導電材料。然而，本申請不限於此，在其他的實施例中，共通電壓檢測焊墊111還可以包含像是保護層等的功能層。亦即，各種態樣的共通電壓檢測焊墊111均可以應用於本申請中，以實現如本申請所述的功效。

請同時參閱圖1以及圖3，在一些實施例中，開關檢測焊墊112設置於開關迴路110的另一側，並位於共通電壓環1010上。舉例而言，可以先在共通電壓環1010上形成凹槽，接著在共通電壓環1010的凹槽上形成開關檢測焊墊112，以獲得如圖3所示的結構。更具體地，開關檢測焊墊112可以與開關迴路110相距第二距離d4。第二距離d4可以在750um~1250um之間。開關檢測焊墊112的長度d5可以在500um~1000um之間，且開關檢測焊墊112的寬度d6可以在350~500m之間。除此之外，開關檢測焊墊112藉由第一傳輸線113與開關迴路110電性連接，以使檢測治具能夠藉由開關檢測焊墊112控制開關迴路110的開啟或關閉。

為使開關檢測焊墊112的技術特徵更加淺顯易懂，請一併參閱圖5，其是本申請一實施例的開關檢測焊墊的截面圖。如圖所示，開關檢測焊墊112可以包含玻璃層GL、第一金屬層ML1、絕緣層PL、第二金屬層ML2以及透明導電層CL。在本實施例中，相同元件符號表示圖4以及圖5中的相同元件，因此省略相關敘述。當比較圖4以及圖5時，可以發現共通電壓檢測焊墊111與開關檢測焊墊112使用相同的膜層堆疊而成，其差異為堆疊的方式不同。因此，在一些實施例中，共通電壓檢測焊墊111與開關檢測焊墊112可以藉由特定的遮罩在同樣的製程中形成不同的結構，以獲得具有不同功能的兩個元件。

請復參閱圖1，在一些實施例中，檢測電路11A可以進一步包含閘極檢測焊墊114以及第二傳輸線115，閘極檢測焊墊114設置於待切裂區域102上，第二傳輸線115設置於邊框區域101以及待切裂區域102上，並電性連接開關迴路110與閘極檢測焊墊114。在檢測時，閘極檢測焊墊114用於控制顯示區域100中的複數個電晶體的閘極(未繪示)。接著，閘極檢測焊墊114在後續的切裂製程中被移除。

在一些實施例中，檢測電路11A可以進一步包含資料檢測焊墊116以及第三傳輸線117，資料檢測焊墊116設置於待切裂區域102上，第三傳輸線117設置於邊框區域101以及待切裂區域102上，並電性連接開關迴路110與資料檢測焊墊116。在檢測時，資料檢測焊墊116用於提供檢測訊號至顯示區域100中的複數個電晶體。接著，資料檢測焊墊116在後續的切裂製程中被移除。應當注意的是，在圖1中，閘極檢測焊墊114與資料檢測焊墊116分別在開關迴路110的兩側，然而，在其他實施例中，閘極檢測焊墊114與資料檢測焊墊116也可以在開關迴路110的同一側。亦即，閘極檢測焊墊114與資料檢測焊墊116可以依據實際需求設置在待切裂區域102的任何位置。

請參閱圖7，其是本申請一實施例的異型顯示面板的製造方法的流程圖。為使本申請更加淺顯易懂，在下文中，將揭露一種異型顯示面板的製造方法。異型顯示面板的製造方法包含：

步驟S1：提供基板10，基板10具有顯示區域100、邊框區域101以及待切裂區域102。邊框區域101包含電性連接顯示區域100的共通電壓環1010。

步驟S2：設置檢測電路11A於邊框區域101以及待切裂區域102上。檢測電路11A包含設置於邊框區域101上的開關迴路110與第一傳輸線113、以及設置於共通電壓環1010上的共通電壓檢測焊墊111與開關檢測焊墊112。開關迴路110電性連接於顯示區域100中的訊號線。共通電壓檢測焊墊111電性連接共通電壓環1010。第一傳輸線113電性連接開關迴路110與開關檢測焊墊112。

在一些實施例中，檢測電路11A進一步包含閘極檢測焊墊114以及第二傳輸線115，閘極檢測焊墊114設置於待切裂區域102上，第二傳輸線115設置於邊框區域101以及待切裂區域102上，並電性連接開關迴路110與閘極檢測焊墊114。

在一些實施例中，檢測電路11A進一步包含資料檢測焊墊116以及第三傳輸線117，資料檢測焊墊116設置於待切裂區域102上，第三傳輸線117設置於邊框區域101以及待切裂區域102上，並電性連接開關迴路110與資料檢測焊墊116。

應當注意的是，上述的說明僅是示例，其用於使本申請的技術特徵更加顯而易見。在上文中，雖然用了依序實施的步驟S1以及步驟S2來描述本申請，但本申請不限於此。在一些實施例中，步驟S1以及步驟S2也可以是同時進行。舉例而言，基板10上的共通電壓環1010以及檢測電路11A中的開關迴路110、共通電壓檢測焊墊111、第一傳輸線113等元件可以藉由半導體製程(例如，蝕刻、薄膜等)在基板10上依序堆疊不同的薄膜層而同時形成。

步驟S3：藉由檢測治具連接檢測電路11A以檢測顯示區域100的功能。更具體地，檢測治具先透過開關檢測焊墊112控制開關迴路110開啟，再透過其他的焊墊(例如，共通電壓檢測焊墊111、閘極檢測焊墊114以及/或資料檢測焊墊116)發送訊號。所述的訊號經由開啟的開關迴路110進入顯示區域100。

步驟S4：移除待切裂區域102，以獲得經切割後的異型顯示面板1A。其中，檢測電路11A的一部分被移除，留下經切割的檢測電路11B。

請一併參閱圖6，圖6是本申請另一實施例的異型顯示面板的示意圖。在一些實施例中，還可以包含步驟S5。步驟S5：設置驅動電路12於經切割後的異型顯示面板1A的開關迴路110上，以形成如圖6所示的異型顯示面板1B。驅動電路12電性連接顯示區域100。

也就是說，異型顯示面板1B包含：基板10、檢測電路11B以及驅動電路12。基板10具有顯示區域100以及邊框區域101。邊框區域101環繞顯示區域100，且包含電性連接顯示區域100的共通電壓環1010。檢測電路11B設置於邊框區域101上。檢測電路11B包含開關迴路110(圖6未繪示)、共通電壓檢測焊墊111、開關檢測焊墊112以及第一傳輸線113(圖6未繪示)。進一步地，檢測電路11B還包含經切割而部分暴露出的第二傳輸線115(圖6未繪示)以及第三傳輸線117(圖6未繪示)。開關迴路110設置於邊框區域101上，並電性連接顯示區域100中的訊號線。共通電壓檢測焊墊111設置於邊框區域101的共通電壓環1010上，並電性連接共通電壓環1010。開關檢測焊墊112設置於邊框區域101的共通電壓環1010上。第一傳輸線113設置於邊框區域101上，並電性連接開關迴路110與開關檢測焊墊112。驅動電路12設置於開關迴路110上，並電性連接顯示區域100。

應當注意的是，在本申請的圖6中，異型顯示面板1B為多邊形，然而，本申請不限於此。舉例而言，在其他實施例中，異型顯示面板1B也可以是圓形、橢圓形或是不規則的形狀。亦即，如果異型顯示面板1B的形狀特殊而導致其邊框區域101狹窄，在使用本申請所揭露的檢測電路的佈線方式進行P檢檢測的情況下，皆應屬於本申請的保護範圍內。

綜上所述，在本申請實施例中，本申請的共通電壓檢測焊墊、開關檢測焊墊以及第一傳輸線均設置在邊框區域上，以避免在切裂製程時被移除而暴露。如此一來，能夠有效地防止腐蝕與短路發生在因切裂而暴露的第一傳輸線上，並沿著第一傳輸線進入到開關迴路而影響顯示區域的電性。進一步地，在開關檢測焊墊還保留的情況下，開關迴路會持續地保持低電壓而關閉。即便其他的傳輸線因切裂而暴露，使得腐蝕或是短路電流沿著其他的傳輸線進入到開關迴路中，也無法進一步朝向顯示區域繼續前進，而無法影響顯示區域的電性。

惟以上所述者，僅為本申請之實施例而已，並非用來限定本申請實施之範圍，舉凡依本申請之申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本申請之申請專利範圍內。

1A:異型顯示面板 1B:異型顯示面板 10:基板 100:顯示區域 101:邊框區域 1010:共通電壓環 102:待切裂區域 11A:檢測電路 11B:檢測電路 110:開關迴路 111:共通電壓檢測焊墊 112:開關檢測焊墊 113:第一傳輸線 114:閘極檢測焊墊 115:第二傳輸線 116:資料檢測焊墊 117:第三傳輸線 12:驅動電路 CL:透明導電層 d1:距離 d2:長度 d3:寬度 d4:距離 d5:長度 d6:寬度 GL:玻璃層 ML1:第一金屬層 ML2:第二金屬層 PL:絕緣層 S1~S5:步驟

圖1是本申請一實施例的異型顯示面板的示意圖； 圖2是本申請一實施例的共通電壓檢測焊墊的放大示意圖； 圖3是本申請一實施例的開關檢測焊墊的放大示意圖； 圖4是本申請一實施例的共通電壓檢測焊墊的截面圖； 圖5是本申請一實施例的開關檢測焊墊的截面圖； 圖6是本申請另一實施例的異型顯示面板的示意圖；以及 圖7是本申請一實施例的異型顯示面板的製造方法的流程圖。

1A:異型顯示面板

10:基板

100:顯示區域

101:邊框區域

102:待切裂區域

11A:檢測電路

110:開關迴路

111:共通電壓檢測焊墊

112:開關檢測焊墊

113:第一傳輸線

114:閘極檢測焊墊

115:第二傳輸線

116:資料檢測焊墊

117:第三傳輸線

Claims (10)

1. 一種異型顯示面板，其包含： 一基板，具有一顯示區域、一邊框區域以及一待切裂區域，該邊框區域包含電性連接該顯示區域的一共通電壓環；以及 一檢測電路，設置於該邊框區域以及該待切裂區域上，該檢測電路包含： 一開關迴路，設置於該邊框區域上，電性連接於該顯示區域中的一訊號線； 一共通電壓檢測焊墊，設置於該邊框區域的該共通電壓環上，並與該共通電壓環電性連接； 一開關檢測焊墊，設置於該邊框區域的該共通電壓環上；以及 一第一傳輸線，設置於該邊框區域上，並電性連接該開關迴路與該開關檢測焊墊。
2. 如請求項1所述之異型顯示面板，其中該共通電壓檢測焊墊的長度為500um~1000um，且寬度為350~500m。
3. 如請求項2所述之異型顯示面板，其中該共通電壓檢測焊墊設置於該開關迴路的一側，且距離該開關迴路750um~1250um。
4. 如請求項1所述之異型顯示面板，其中該開關檢測焊墊的長度為500um~1000um，且寬度為350~500m。
5. 如請求項2所述之異型顯示面板，其中該開關檢測焊墊設置於該開關迴路的一側，且距離該開關迴路750um~1250um。
6. 如請求項1所述之異型顯示面板，其中該檢測電路進一步包含一閘極檢測焊墊以及一第二傳輸線，該閘極檢測焊墊設置於該待切裂區域上，該第二傳輸線設置於該邊框區域以及該待切裂區域上，並電性連接該開關迴路與該閘極檢測焊墊。
7. 如請求項1所述之異型顯示面板，其中該檢測電路進一步包含一資料檢測焊墊以及一第三傳輸線，該資料檢測焊墊設置於該待切裂區域上，該第三傳輸線設置於該邊框區域以及該待切裂區域上，並電性連接該開關迴路與該資料檢測焊墊。
8. 一種異型顯示面板的製造方法，其包含：提供一基板，該基板具有一顯示區域、一邊框區域以及一待切裂區域，該邊框區域包含電性連接該顯示區域的一共通電壓環；設置一檢測電路於該邊框區域以及該待切裂區域上，該檢測電路包含設置於該邊框區域上的一開關迴路、一第一傳輸線以及設置於該共通電壓環上的一共通電壓檢測焊墊、一開關檢測焊墊，該開關迴路電性連接於該顯示區域中的一訊號線，該共通電壓檢測焊墊電性連接該共通電壓環，該第一傳輸線電性連接該開關迴路與該開關檢測焊墊； 藉由一檢測治具連接該檢測電路以檢測該顯示區域的功能；以及 移除該待切裂區域，以獲得經切割後的該異型顯示面板。
9. 如請求項8所述之異型顯示面板的製造方法，其中該檢測電路進一步包含一閘極檢測焊墊以及一第二傳輸線，該閘極檢測焊墊設置於該待切裂區域上，該第二傳輸線設置於該邊框區域以及該待切裂區域上，並電性連接該開關迴路與該閘極檢測焊墊。
10. 如請求項8所述之異型顯示面板的製造方法，其中該檢測電路進一步包含一資料檢測焊墊以及一第三傳輸線，該資料檢測焊墊設置於該待切裂區域上，該第三傳輸線設置於該邊框區域以及該待切裂區域上，並電性連接該開關迴路與該資料檢測焊墊。

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