TWI745477B - 磁耦合接地參考探頭 - Google Patents

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TWI745477B
TWI745477B TW106138277A TW106138277A TWI745477B TW I745477 B TWI745477 B TW I745477B TW 106138277 A TW106138277 A TW 106138277A TW 106138277 A TW106138277 A TW 106138277A TW I745477 B TWI745477 B TW I745477B
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大衛 艾普森
傑佛瑞 瓦容斯
雷卡多 羅椎庫
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美商富克有限公司
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Abstract

本發明為“磁耦合接地參考探頭”。本發明提供了系統和方法，所述系統和方法提供了與測試裝置（例如，數位萬用表(DMM)）一起使用的磁耦合接地參考探頭。可使用本文所公開的磁耦合接地參考探頭來代替典型的測試探頭或鱷魚夾。可提供磁耦合接地參考探頭，所述磁耦合接地參考探頭包括圍繞導電磁體（例如，永磁體、電磁體）的絕緣外殼。當磁體未耦接到接地參考時，可自動縮入所述絕緣外殼的腔體中，使得當由操作者操控時，磁體不接觸高電位源。在至少一些具體實施中，所述外殼的所述絕緣材料的至少一部分可以是可壓縮的，以允許所述磁體與接地參考表面物理接觸，同時提供足夠的爬電距離和電氣間隙。

Description

磁耦合接地參考探頭
本公開整體涉及電和/或電子測量設備的測試，更具體地涉及用於此類測量設備的磁耦合接地參考探頭。
在高能量環境中工作需要許多安全保障措施，這限制了可使用的工具類型。在這種環境下，工程師或技術人員(“操作者”)還可能需要穿戴笨重的個人防護裝備(PPE)用具，這可能會使操縱工具的能力受限。為了使許多類型的測量設備正常工作，需要接地參考。例如，這可以是數位萬用表(DMM)的測試導線的形式。該測試導線通常可容納探頭或鱷魚夾以實現連接。探頭和鱷魚夾具有金屬連接點，如果使用不當，可能會有危險，並且戴著厚重的手套很難將其握住。
帶有測量工具諸如探頭的電測試導線與DMM一起使 用，以將面板或電路的端子塊與DMM手動連接，以獲得電測量。當使用當前的測試導線進行電測量時，操作者通常需要用兩隻手進行測量：一隻手握住公共或接地探頭(通常為黑色)，並用另一隻手握住正電壓探頭(通常為紅色)。因此，騰不出手來握住和/或操作DMM，或者寫下或記錄筆記。
因此，有利的是為用戶提供安全且有效的接地連接，同時還允許在從控制台或其他電路進行電壓測量時把至少一隻手騰出來。
與測量裝置一起使用的接地參考探頭可以總結為包括：外殼，該外殼具有底部邊緣和從該底部邊緣向上延伸到外殼中的向下的凹部，該外殼由絕緣材料形成；可移動地耦接到外殼的導電磁體，該磁體具有底面，並且該磁體可在其中磁體的底面設置在底部邊緣上方的凹部內的升高位置和其中磁體的底面被設置為接近底部邊緣的降低位置之間移動；偏置致動器，該偏置致動器操作性地耦接以將磁體偏置在升高位置，當外殼的底部邊緣被設置為與鐵磁材料相鄰時，偏置致動器在磁體上施加向上的力，該力小於施加在磁體上的向下的磁力；以及耦合導體，該耦合導體與磁體電耦合，該耦合導體的大小和尺寸被設計成與可與測量裝置電耦合的測試導線電耦合。偏置致動器可包括壓縮彈簧。
接地參考探頭還可以包括電耦合在耦合導體和磁體之間的柔性線。外殼可包括基體部分和蓋部分，基體部分通 過至少一個緊固件固定到蓋部分。該外殼可具有可包括允許操作者抓握外殼的相對凹部的側壁。耦合導體可被模制到外殼的頂表面中的凹部。外殼的凹部可包括開口，並且磁體可包括延伸穿過外殼的凹部中的開口的凸出部。偏置致動器可包括圍繞凸出部的至少一部分設置的壓縮彈簧。
磁體的凸出部可包括開口，接地參考探頭還可以包括經由磁體的開口耦接到磁體的緊固件，該緊固件保持圍繞磁體的凸出部的至少一部分設置的壓縮彈簧。
測量裝置可以總結為包括：測量裝置主體；接地參考探頭，該接地參考探頭包括：外殼，該外殼具有底部邊緣和從該底部邊緣向上延伸到外殼中的向下的凹部，該外殼由絕緣材料形成；可移動地耦接到外殼的導電磁體，該磁體具有底面，並且該磁體可在其中磁體的底面設置在底部邊緣上方的凹部內的升高位置和其中磁體的底面被設置為接近底部邊緣的降低位置之間移動；並且偏置致動器，該偏置致動器操作性地耦接以將磁體偏置在升高位置；以及測試導線，該測試導線將接地參考探頭的磁體物理地和電耦合至測量裝置主體。接地參考探頭的偏置致動器可包括壓縮彈簧。接地參考探頭的外殼可包括基體部分和蓋部分，基體部分通過至少一個緊固件固定到蓋部分。接地參考探頭的外殼可具有包括允許操作者抓握外殼的相對凹部的側壁。接地參考探頭的外殼的凹部可包括開口，並且磁體可包括延伸穿過外殼的凹部中的開口的凸出部。接地參考探頭的偏置致動器可包括圍繞凸出部的至少一部分設置 的壓縮彈簧。
接地參考探頭的磁體的凸出部可包括開口，接地參考探頭還可以包括經由磁體的開口耦接到磁體的緊固件，該緊固件保持圍繞磁體的凸出部的至少一部分設置的壓縮彈簧。
與測量裝置一起使用的接地參考探頭可以總結為包括：絕緣外殼，該絕緣外殼具有基體部分和蓋部分，該基體部分耦接到蓋部分，該基體部分包括底部邊緣和從該底部邊緣向上延伸的向下的凹部；可移動地耦接到外殼的基體部分的導電磁體，該磁體具有底面，並且該磁體可在其中磁體的底面設置在底部邊緣上方的凹部內的升高位置和其中磁體的底面被設置為接近底部邊緣的降低位置之間移動；以及彈簧，該彈簧操作性地耦接以將磁體偏置在升高位置。
接地參考探頭還可以包括與磁體電耦合的耦合導體，該耦合導體的大小和尺寸被設計成與可與測量裝置電耦合的測試導線電耦合。
接地參考探頭還可以包括電耦合在耦合導體和磁體之間的柔性線。外殼的凹部可包括開口，磁體可包括延伸穿過外殼的凹部中的開口的凸出部，並且彈簧可被設置為圍繞凸出部的至少一部分。
磁體的凸出部可包括開口，接地參考探頭還可以包括經由磁體的開口耦接到磁體的緊固件，該緊固件保持圍繞磁體的凸出部的至少一部分設置的彈簧。
100:環境
102:數位萬用表
104:操作者
106:面板外殼
108:第一電測試導線
110:第二電測試導線
112:測試導線探頭
114:待測電路
116:磁耦合接地參考探頭
118:表面
119:井部
120:外殼
122:底部邊緣
123:頂表面
120A:基體部分
120B:蓋部分
130:凹口
121:開口
134:底面
136:偏置致動器
140:柔性線
125:凸出部分
152:螺釘
127:螺紋開口
124:凹部
158:墊圈
160:墊圈
156:開口
145:螺紋開口
154:凸出部
132:磁體
122:底部邊緣
144:螺釘
142:螺釘
143:螺紋開口
138:耦合導體
146:凹部
124:凹部
200:探頭
202:磁體
204:外殼
206:柄部
208:磁體支撐部分
210:絕緣導線
212:導電觸點
214:鐵磁表面
216:下邊緣
218:底表面
在附圖中，相同的附圖標記指示相似的元件或動作。附圖中的元件的大小和相對位置不一定按比例繪製。例如，各種元件的形狀和角度不一定按比例繪製，並且這些元件中的一些可能被任意地放大和定位，以提高附圖的可讀性。此外，繪製的元件的特定形狀不一定意圖傳達關於特定元件的實際形狀的任何資訊，並且可能僅為了便於在附圖中識別而被選擇。
圖1是根據一個例示的具體實施的環境的示意圖，其中操作者可使用磁耦合接地參考探頭來獲得電路的測量。
圖2是圖1所示的磁耦合接地參考探頭的俯視透視圖。
圖3是磁耦合接地參考探頭的仰視透視圖。
圖4是磁耦合接地參考探頭的俯視平面圖。
圖5是磁耦合接地參考探頭的仰視平面圖。
圖6是磁耦合接地參考探頭的正視圖。
圖7是當磁耦合接地參考探頭的可移動磁體設置在升高位置時，沿著圖4的線7-7截取的磁耦合接地參考探頭的剖視正視圖。
圖8是當磁耦合接地參考探頭的可移動磁體設置在降低位置時，沿著圖4的線7-7截取的磁耦合接地參考探頭的剖視正視圖。
圖9是當磁耦合接地參考探頭的可移動磁體設置在升高位置時，沿著圖4的線7-7截取的磁耦合接地參考探頭的剖視俯視透視圖。
圖10是磁耦合接地參考探頭的分解俯視透視圖，示出了其各種部件。
圖11是磁耦合接地參考探頭的分解仰視透視圖，示出了其各種部件。
圖12是根據一個例示的具體實施的磁耦合接地參考探頭的正視圖。
圖13是圖12的磁耦合接地參考探頭的仰視平面圖。
圖14是當磁耦合接地參考探頭被設置為與鐵磁材料的表面相鄰時，圖12的磁耦合接地參考探頭的正視圖。
在下面的描述中，闡述了某些具體細節以便提供對所公開的各種具體實施的徹底理解。然而，相關領域的技術人員將認識到，可以在沒有這些具體細節中的一個或多個的情況下，或者使用其他方法、元件、材料等的情況下實現這些具體實施。在其他實例中，沒有詳細示出或描述與電腦系統、伺服器電腦和/或通信網路相關聯的公知結構，以避免不必要地模糊這些具體實施的描述。
除非上下文另有要求，否則貫穿整個說明書和權利要求書，單詞“包含”與“包括”是同義的，並且是包容性的或開放式的(即，不排除額外的、未被引用的元件或方法動作)。
本說明書通篇對“一個具體實施”或“具體實施”的引用意指結合該具體實施描述的特定特徵、結構或特性包 括在至少一個具體實施中。因此，本說明書通篇各個地方出現的短語“在一個具體實施中”或“在具體實施中”不一定全部指代相同的具體實施。此外，在一個或多個具體實施中，特定特徵、結構或特性可以任何合適的方式組合。
如本說明書和所附權利要求書所用，單數形式“一個”和“該”包括複數指示物，除非上下文另有明確指示。還應當指出的是，術語“或”通常用作在其意義上包括“和/或”，除非上下文另有明確指示。
本文所提供的標題和說明書摘要僅為了方便而提供，並且不解釋具體實施的範圍或含義。
本公開的一個或多個具體實施涉及提供與測試設備(例如，DMM)一起使用的磁耦合接地參考探頭的系統和方法。可使用本公開的磁耦合接地參考探頭來代替典型的測試探頭或鱷魚夾。在至少一些具體實施中，提供了磁耦合接地參考探頭，其包括圍繞導電磁體(例如，永磁體、電磁體)的絕緣外殼。外殼在任何高電位源和操作人員之間提供絕緣，從而提供將接地參考(例如，面板外殼)連接到測試設備的安全方式。在至少一些具體實施中，當磁體未耦接到接地參考時，可自動縮入絕緣外殼的腔體中的磁體，使得當由操作者操控時，導電磁體不接觸高電位源。在至少一些具體實施中，外殼的絕緣材料的至少一部分可以是可壓縮的，以允許磁體與接地參考表面(例如，面板外殼的平坦表面)物理接觸，同時提供足夠 的爬電距離和電氣間隙。有利的是，在至少一些具體實施中，絕緣外殼的大小和尺寸允許操作者在佩戴笨重的手套的情況下能夠輕鬆操控磁耦合接地參考探頭。此外，磁體和絕緣外殼的大小可被設計成將當磁耦合接地參考探頭變松或由操作者意外掉落時探頭與通電電路發生短路的可能性最小化。
圖1示出了環境100，其中操作者104可使用DMM 102形式的測量裝置來獲得電路的電壓、電流、電阻或其他測量，該電路可被容納在接地的面板外殼106中。第一電測試導線108可插入到DMM 102的主體上的正插孔中，並且可被認為是正測試導線。第二電測試導線110可插入到DMM 102的主體上的負的、中性的、公共的或接地的插孔中，並且可被認為是接地測試導線。
常規的測試導線探頭112附接到正測試導線108，並且其大小和尺寸被設計成由操作者104握住並且與待測電路114的端子或觸點保持接觸。在其中DMM 102是非接觸式電壓測量系統的具體實施中，DMM可包括前端，該前端包括可被定位成接近待測絕緣導體的感測器(例如，電容感測器)。接地測試導線110可選擇性地物理地和電耦合至磁耦合接地參考探頭116，該磁耦合接地參考探頭繼而物理地和電耦合至接地的面板外殼106的平坦的導電表面118。因此，磁耦合接地參考探頭116提供到DMM 102的接地連接。如下文進一步討論的，在至少一些具體實施中，磁耦合接地參考探頭116利用磁力使磁耦合接地參考探頭 保持物理地和電耦合至面板外殼106的平坦表面118或其他接地的鐵磁材料，使得接地導線110“無需用手操作”便可保持耦合至接地參考。
磁耦合接地參考探頭116(“探頭”)的各種視圖如圖1-圖11所示。探頭116包括基本上圓柱形的外殼120(圖2)，該外殼包括基體部分120A和蓋部分120B。在該示例中，蓋部分120B包括三個井部119(參見圖2和圖7)，每個井部從蓋部分的頂表面123向下延伸。在每個井部119的底部有一個開口121，該開口的大小被設計成接納螺紋螺釘152或其他緊固件的軸。基體部分120A包括三個對應的凸出部分125，每個凸出部分包括螺紋開口127，用於以螺紋方式接納螺釘152中的一個螺釘，以將基體部分120A物理地耦接到蓋部分120B。在其他具體實施中，外殼120可包括整體件，或者可包括以任何合適的方法(例如，螺釘、超聲波焊接)被緊固在一起的兩個或更多個件。
如圖7所示，基體部分120A具有底部邊緣或面122，以及從該底部邊緣向上延伸到外殼中的向下的凹部124。外殼120可由絕緣材料(例如塑膠)形成。外殼120的蓋部分120B可包括在蓋部分的側壁上的相對的側壁凹部或凹口130(圖2、圖3和圖6)，這些相對的側壁凹部或凹口允許用戶抓握外殼以選擇性地將探頭116從探頭被磁耦合到的鐵磁表面(例如，圖1的表面118)移除。
探頭116還包括可移動地耦接到外殼120的基體部分120A的導電磁體132。磁體132可具有平面形狀的底面或表 面134，並且磁體可在其中磁體的底面設置在底部邊緣122上方的凹部124內的升高位置(圖7)和其中磁體的底面被設置為接近(例如，至少基本上共面)底部邊緣的降低位置(圖8)之間移動。
探頭116還可以包括操作性地耦接以將磁體132偏置在升高位置的偏置致動器136(例如，壓縮彈簧)。當外殼120的底部邊緣122被設置為與鐵磁表面相鄰時，偏置致動器136在磁體132上施加向上的力(如圖7和圖8所示)，該力小於施加在磁體上的向下的磁力。因此，當底部邊緣被定位成與鐵磁表面相鄰時，由於磁體和表面之間有相吸的磁力，磁體132的底面134被設置為接近(例如，基本上共面)底部邊緣122，並且當操作者將探頭116與鐵磁表面分開時，致動器136使磁體自動地縮入凹部124。
探頭116還可以包括與磁體132電耦合的耦合導體138。耦合導體138的大小和尺寸可被設計成與測試導線(例如，圖1的測試導線110)電耦合，該測試導線可與電子測試設備(例如，DMM 102)電耦合。柔性線140可使用螺釘142和144將耦合導體136電耦合至磁體132。耦合導體136包括接納螺釘142的螺紋開口143，並且磁體132包括容納螺釘144的螺紋開口145。在至少一些具體實施中，耦合導體136的至少一部分可被模制到外殼120中的凹部146。
在至少一些具體實施中，磁體132可具有凸出部154，該凸出部向上延伸穿過外殼120的凹部124中的開口156。 凸出部154的最上部分包括以螺紋方式接納螺釘144的螺紋開口145。偏置致動器136可設置為圍繞凸出部(例如，兩個墊圈158和160之間)的至少一部分，以將磁體132偏置在升高或凹進的位置。在該示例中，偏置致動器136通過墊圈158保持在凸出部154上，該墊圈由耦接到磁體132的螺釘144保持。
圖12-圖14示出了根據一個例示的具體實施的磁耦合接地參考探頭200的另一具體實施。在該具體實施中，探頭200包括導電磁體202和外殼204，該外殼的至少一部分由壓縮絕緣材料形成。外殼204包括柄部206和耦接到該柄部的底端的磁體支撐部分208。例如，導電磁體202可例如通過嵌入在外殼204中的導電觸點212耦接到絕緣導線210。如圖12所示，當探頭200與鐵磁表面214(諸如圖1的面板外殼118)分開時，磁體202的底表面218升高處於外殼204的下邊緣216的上方。此類特徵允許使用者在佩戴笨重的手套的情況下輕易操控探頭200，同時將當探頭從探頭所附接到的電氣設備鬆動或被操作者無意中掉落時探頭與通電電路發生短路的可能性最小化。
如圖14最佳所示，當操作者將磁體支撐部分208定位成與鐵磁表面214相鄰時，磁體由於磁引力而被拉向鐵磁表面214，這使外殼204的下邊緣216壓縮以允許磁體202的平面底表面218與鐵磁表面物理接觸以提供接地參考。外殼204的下邊緣216的大小、尺寸和壓縮性可能如此以提供足夠的爬電距離和電氣間隙。
對於非接觸式測量儀器，可通過鐵磁材料(例如，圖1的面板外殼118)的地面接地和測量儀器之間的阻抗耦合(即，電容和電阻的組合)實現高效的接地參考。這可經由位於操作者的手和腳之間的內在體電容來實現。當用戶被完全絕緣到體電容降至太小以至於不能提供準確的電壓測量的程度時，本公開的探頭116或200可連接在儀器和鐵磁地面接地表面之間(例如，面板外殼118)，以提供合適的接地參考。
前述具體實施方式已通過使用框圖、示意圖和示例闡述了裝置和/或過程的各種具體實施。在此類框圖、示意圖和示例包含一個或多個功能和/或操作的情況下，本領域的技術人員將會理解，可通過大範圍的變化或組合來單獨地和/或共同地實現此類框圖、流程圖或示例內的每個功能和/或操作。本領域的技術人員將認識到，本文陳述的許多方法或演算法可採用另外的動作，可省去某些動作，並且/或者可以與指定順序不同的順序來執行動作。
116‧‧‧磁耦合接地參考探頭
119‧‧‧井部
120A‧‧‧基體部分
120B‧‧‧蓋部分
121‧‧‧開口
122‧‧‧底部邊緣
123‧‧‧頂表面
124‧‧‧凹部
125‧‧‧凸出部分
127‧‧‧螺紋開口
132‧‧‧磁體
134‧‧‧底面
136‧‧‧偏置致動器
138‧‧‧耦合導體
140‧‧‧柔性線
142‧‧‧螺釘
144‧‧‧螺釘
146‧‧‧凹部
152‧‧‧螺釘
156‧‧‧開口
158‧‧‧墊圈
160‧‧‧墊圈

Claims (21)

  1. 一種用於與測量裝置一起使用的接地參考探頭，所述接地參考探頭包括：外殼，所述外殼具有底部邊緣和凹部，所述凹部係向下的且從所述底部邊緣向上延伸到所述外殼中，所述外殼由絕緣材料形成；磁體，所述磁體係導電的且可移動地耦接到所述外殼，所述磁體具有底面，並且所述磁體可在其中所述磁體的所述底面設置在所述底部邊緣上方的所述凹部內的升高位置和其中所述磁體的所述底面被設置為接近所述底部邊緣的降低位置之間移動；偏置致動器，所述偏置致動器操作性地耦接以將所述磁體偏置在所述升高位置，當所述外殼的所述底部邊緣被設置為與鐵磁材料相鄰時，所述偏置致動器在所述磁體上施加向上的力，所述向上的力小於施加在所述磁體上的向下的磁力；和耦合導體，所述耦合導體與所述磁體電耦合，所述耦合導體的大小和尺寸被設計成與可與所述測量裝置電耦合的測試導線電耦合。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，其中所述偏置致動器包括壓縮彈簧。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，還包括電耦合在所述耦合導體和所述磁體之間的柔性線。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，其中所述外殼包括基體部分和蓋部分，所述基體部分通過至少一個緊固件固定到所述蓋部分。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，其中所述外殼具有側壁，所述側壁包括允許操作者抓握所述外殼的相對凹部。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，其中所述耦合導體被模制到所述外殼的頂表面中的凹部。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述的接地參考探頭，其中所述外殼的所述凹部包括開口，並且所述磁體包括延伸穿過所述外殼的所述凹部中的所述開口的凸出部。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的接地參考探頭，其中所述偏置致動器包括圍繞所述凸出部的至少一部分設置的壓縮彈簧。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的接地參考探頭，其中所述磁體的所述凸出部包括開口，所述接地參考探頭還包 括經由所述磁體的所述開口耦接到所述磁體的緊固件，所述緊固件保持圍繞所述磁體的所述凸出部的至少一部分設置的所述壓縮彈簧。
  10. 一種測量裝置，包括：測量裝置主體；接地參考探頭，所述接地參考探頭包括：外殼，所述外殼具有底部邊緣和凹部，所述凹部係向下的且從所述底部邊緣向上延伸到所述外殼中，所述外殼由絕緣材料形成；磁體，所述磁體係導電的且可移動地耦接到所述外殼，所述磁體具有底面，並且所述磁體可在其中所述磁體的所述底面設置在所述底部邊緣上方的所述凹部內的升高位置和其中所述磁體的所述底面被設置為接近所述底部邊緣的降低位置之間移動；和偏置致動器，所述偏置致動器操作性地耦接以將所述磁體偏置在所述升高位置；以及測試導線，所述測試導線將所述接地參考探頭的所述磁體物理地和電耦合至所述測量裝置主體。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的測量裝置，其中所述接地參考探頭的所述偏置致動器包括壓縮彈簧。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述的測量裝置，其中所述 接地參考探頭的所述外殼包括基體部分和蓋部分，所述基體部分通過至少一個緊固件固定到所述蓋部分。
  13. 根據申請專利範圍第10項所述的測量裝置，其中所述接地參考探頭的所述外殼具有側壁，所述側壁包括允許操作者抓握所述外殼的相對凹部。
  14. 根據申請專利範圍第10項所述的測量裝置，其中所述接地參考探頭的所述外殼的所述凹部包括開口，並且所述磁體包括延伸穿過所述外殼的所述凹部中的所述開口的凸出部。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的測量裝置，其中所述接地參考探頭的所述偏置致動器包括圍繞所述凸出部的至少一部分設置的壓縮彈簧。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的測量裝置，其中所述接地參考探頭的所述磁體的所述凸出部包括開口，所述接地參考探頭還包括經由所述磁體的所述開口耦接到所述磁體的緊固件，所述緊固件保持圍繞所述磁體的所述凸出部的至少一部分設置的所述壓縮彈簧。
  17. 一種用於與測量裝置一起使用的接地參考探頭，所述接地參考探頭包括： 外殼，所述絕緣外殼具有基體部分和蓋部分，所述基體部分耦接到所述蓋部分，所述基體部分包括底部邊緣和凹部，所述凹部係向下的且從所述底部邊緣向上延伸，所述外殼由絕緣材料形成；磁體，所述磁體係導電的且可移動地耦接到所述外殼的所述基體部分，所述磁體具有底面，並且所述磁體可在其中所述磁體的所述底面設置在所述底部邊緣上方的所述凹部內的升高位置和其中所述磁體的所述底面被設置為接近所述底部邊緣的降低位置之間移動；和彈簧，所述彈簧操作性地耦接以將所述磁體偏置在所述升高位置。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述的接地參考探頭，還包括與所述磁體電耦合的耦合導體，所述耦合導體的大小和尺寸被設計成與可與所述測量裝置電耦合的測試導線電耦合。
  19. 根據申請專利範圍第18項所述的接地參考探頭，還包括電耦合在所述耦合導體和所述磁體之間的柔性線。
  20. 根據申請專利範圍第17項所述的接地參考探頭，其中所述外殼的所述凹部包括開口，所述磁體包括凸出部，所述凸出部延伸穿過所述外殼的所述凹部中的所述開口，並且所述彈簧設置為圍繞所述凸出部的至少一部分。
  21. 根據申請專利範圍第20項所述的接地參考探頭，其中所述磁體的所述凸出部包括開口，所述接地參考探頭還包括經由所述磁體的所述開口耦接到所述磁體的緊固件，所述緊固件保持圍繞所述磁體的所述凸出部的至少一部分設置的所述彈簧。
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