TWI744664B - 用於收集受測裝置的光學影像的探測器系統和方法 - Google Patents

Abstract

用於收集一受測裝置（DUT）的一光學影像的探測器系統及方法係在此被揭示。該探測器系統係包含一卡盤、一卡盤熱模組、一外殼、一成像裝置、以及一流量調節的結構。該卡盤係界定一被配置以支承一基板的支承表面，並且該卡盤熱模組係被配置以調節該卡盤的一溫度。該外殼係界定一封閉的體積以及一孔徑，該封閉的體積包含該卡盤的該支承表面。該成像裝置係至少部分在該封閉的體積的外部，並且該外殼以及該成像裝置係在兩者之間界定一間隙。該間隙係至少部分地界定一流體導管，其係容許在該封閉的體積以及一外部的區域之間的流體流。該流量調節的結構係被配置以調節通過該流體導管的流體流。該些方法係包含利用該些系統的方法。

Description

用於收集受測裝置的光學影像的探測器系統和方法

本揭露內容係大致有關用於收集一受測裝置的一光學影像的探測器系統及方法。

探測器系統可被利用以測試一受測裝置（DUT）的操作。在此種探測器系統中，例如是顯微鏡的一成像裝置係經常被利用以收集該DUT的一光學影像，例如是用以使得該探測器系統的一或多個探測器與該DUT的一或多個被探測的位置的對準變得容易。

該DUT可以在高溫及/或在受控制的環境狀況下加以測試。在此種測試期間，熱梯度可能存在及/或延伸在該成像裝置與該DUT之間，並且這些熱梯度可能會在藉由該成像裝置所收集的光學影像中造成變化或是閃爍。此種變化可能會造成難以收集該DUT的一正確的光學影像，及/或可能會造成難以正確地對準該些探測器與該DUT的被探測的位置。因此，對於用於收集一受測裝置的一光學影像的改善的探測器系統及方法存在有需求。

用於收集一受測裝置（DUT）的一光學影像之探測器系統及方法係在此被揭示。該探測器系統係包含一卡盤、一卡盤熱模組、一外殼、一成像裝置、以及一流量調節的結構。該卡盤係界定一被配置以支承一基板的支承表面，並且該卡盤熱模組係被配置以調節該卡盤的一溫度。該外殼係界定一封閉的體積，其係包含該卡盤的支承表面以及一孔徑。該成像裝置係至少部分在該外殼的封閉的體積的外部，並且該外殼以及該成像裝置係在兩者之間界定一間隙。該間隙係至少部分地界定一流體導管，其係容許流體流在該封閉的體積以及一外部的區域之間。該流量調節的結構係被配置以調節通過該流體導管的流體流。

該些方法係包含利用該些系統來收集一DUT的一光學影像的方法。該些方法係包含在一卡盤的一支承表面上設置一包含一DUT的基板。該支承表面係內含在一外殼的一封閉的體積之內。該些方法亦包含利用一卡盤熱模組來選擇性地調節該卡盤的一溫度。該些方法進一步包含至少部分根據該卡盤的溫度來選擇性地調節通過一流體導管的一流體流量速率。該流體導管係至少部分藉由延伸在該探測器系統的該外殼以及一成像裝置之間的一間隙所界定的。該些方法亦包含利用該成像裝置，經由延伸通過藉由該外殼所界定的一孔徑的一光學路徑來收集該DUT的光學影像。

圖1-4係提供根據本揭露內容的探測器系統10及/或方法200的例子。作用為一類似或是至少實質類似的目的之元件係在圖1-4的每一圖中被標示為類似的元件符號，因而這些元件在此可能並未參考圖1-4的每一圖都加以論述。類似地，在圖1-4的每一圖中可能並未標示所有的元件，而是與其相關的元件符號在此可以為了一致性而被利用。在此參考圖1-4中的一或多圖所論述的元件、構件及/或特點可以內含在圖1-4的任一圖中及/或被任一圖所利用，而不脫離本揭露內容的範疇。一般而言，可能內含在一特定的實施例中的元件係用實線來加以描繪，而選配的元件則用虛線來加以描繪。然而，用實線所展示的元件可能並非重要的，並且在某些實施例中可被省略，而不脫離本揭露內容的範疇。

圖1-2是根據本揭露內容的探測器系統10的例子的概要的橫截面圖，而圖3是根據本揭露內容的一探測器系統10的一部分的一概要的橫截面圖，其係描繪用於該探測器系統的一流量調節的結構70的複數個不同的朝向。如同在圖1-3中所繪的，探測器系統10係包含一外殼40，其係界定一封閉的體積42以及一孔徑44。如同亦在圖1-3中所繪的，探測器系統10進一步包含一成像裝置50，其係至少部分（並且選配的是完全）在封閉的體積42的外部。成像裝置50以及外殼40係在兩者之間形成及/或界定一間隙60。間隙60係至少部分地界定一流體導管62，並且該流體導管可被配置以容許在封閉的體積42以及一在該封閉的體積的外部的區域12之間，經由孔徑44的一流體流68。區域12可包含任何適當的大氣及/或環境（例如是一周圍環境），其係圍繞探測器系統10及/或其之外殼40。

現在轉向圖1-2，探測器系統10亦包含一卡盤20，其係界定一支承表面22。支承表面22係在封閉的體積42之內延伸。換言之，該封閉的體積係包含及/或容置該支承表面，及/或該外殼係圍繞該支承表面。支承表面22可被配置以支承一基板90。探測器系統10進一步包含一卡盤熱模組30，其係被配置以控制及/或調節卡盤20、支承表面22、及/或基板90（當該基板被該卡盤所支承及/或在該支承表面上）的一溫度。

繼續參考圖1-2，孔徑44可被形成及/或界定在外殼40的一部分之內，其係面對朝向卡盤20的支承表面22。此外，成像裝置50可被配置以經由一光學路徑52來產生基板90的至少一部分的一光學影像。光學路徑52在此可被稱為延伸在支承表面22以及成像裝置50之間、從支承表面22朝向成像裝置50延伸、從支承表面22朝向孔徑44延伸、延伸在基板90以及成像裝置50之間、延伸至孔徑44、及/或延伸通過孔徑44。

在探測器系統10的操作期間，卡盤熱模組30可被利用以選擇性地控制及/或調節卡盤20的溫度，藉此控制及/或調節一藉由卡盤20所支承的基板90的溫度。卡盤20的溫度的此調節可以產生在封閉的體積42之內的熱梯度，例如其可以是由在探測器系統10的卡盤20以及一或多個其它構件之間的一溫差所引起的。這些熱梯度可能會在一可以填入封閉的體積42的流體（例如一氣體及/或空氣）的折射率上造成變化，並且這些在折射率上的變化可能會在藉由成像裝置50收集的影像中造成變化、不穩定性、及/或閃爍。

然而，在根據本揭露內容的探測器系統10中，該熱梯度亦可以製造及/或產生流體流68，其在此亦可被稱為一自然對流的流體流68、一自然發生的流體流68、一層流的流體流68、及/或一層流的空氣流68。流體流68可以經由孔徑44及/或經由流體導管62，從封閉的體積42流向在封閉的體積42的外部的區域12。流體流68可以使得沿著光學路徑52存在的流體變得更均勻，或是具有一均勻（至少實質均勻）、穩定（或至少實質穩定）的折射率，藉此減低甚至是消除在根據本揭露內容的探測器系統10中的影像閃爍的可能性。

如同在此參考方法200更詳細論述的，探測器系統10亦可以利用流量調節的結構70（當存在時），以控制及/或調節來自封閉的體積42的流體流68的流量速率。在此種配置中，當卡盤20的溫度是低的、或是小於一臨界溫度時，流量調節的結構70可以閉合、可以限制流體流通過流體導管62、及/或可以對於流體流68的流動呈現一最大阻力。此外，當卡盤20的溫度是高的、或是大於該臨界溫度時，流量調節的結構70可以是開放的，可以容許流體流流動通過流體導管62、及/或可以選擇性地調節流體流通過該流體導管。該臨界溫度的例子係在此被揭示。

流量調節的結構70可包含及/或是任何適當的結構，其可被調適、配置、設計、製作尺寸、及/或建構以調節（或是選擇性地調節）通過流體導管62的流體流68。舉例而言，流量調節的結構70可被配置以選擇性地阻礙該流體流通過該流體導管。作為另一例子的是，該流量調節的結構可被配置以調節、選擇性地調節、及/或選擇性地改變流體流通過該流體導管的一阻力。作為一更特定的例子的是，該流量調節的結構可被配置以至少部分根據卡盤20的溫度來調節（或是自動地調節）對於流體流的阻力。作為額外更特定的例子，該流量調節的結構可被配置以響應於一在該卡盤的溫度上的增加來選擇性地減少對於流體流通過該流體導管的阻力，及/或響應於一在該卡盤的溫度上的減低來選擇性地增加對於流體流通過該流體導管的阻力。

對於流體流的阻力可以被選擇性地調節及/或控制在一阻力範圍之內及/或在一調整範圍之內。此控制在此可被稱為是在一最小阻力或該阻力範圍的一最小值，到一最大阻力或該阻力範圍的一最大的值之間。流量調節的結構70的一提供該最大阻力給流體流的配置的一個例子係以實線被描繪在圖3中。此種配置在此亦可被稱為限制、阻擋、及/或堵塞該流體流、及/或用外殼40形成一流體密封。流量調節的結構70的一提供該最小阻力給流體流的配置的一個例子係以點劃線被描繪在圖3中，而流量調節的結構70的一提供一中間的阻力給流體流的中間的配置的一個例子係以虛線被描繪在圖3中。

該流量調節的結構可被配置以在該卡盤的溫度小於該臨界溫度時，將對於流體流的阻力維持在或是接近該最大阻力。此外，該流量調節的結構可被配置以在該卡盤的溫度大於該臨界溫度時，選擇性地將對於流體流的阻力調節在該最小阻力到該最大阻力之間。該臨界溫度的例子係包含至少-100ºC、至少-80ºC、至少‑60ºC、至少-40ºC、至少-30ºC、至少-20ºC、至少-10ºC、至少0ºC、至少10ºC、至少20ºC、最多400ºC、最多300ºC、最多200ºC、最多100ºC、最多80ºC、最多60ºC、最多40ºC、最多20ºC、最多0ºC、及/或最多-20ºC的臨界溫度。

流量調節的結構70的一個例子係包含一被動式流量調節的結構70，其係被配置以至少部分根據該流量調節的結構的一溫度來被動地調節通過該流體導管的流體流。舉例而言，流量調節的結構70可包含一調整機構76（如同在圖2-3中所繪），其可被配置以選擇性地調整該流量調節的結構相對於外殼40的一朝向。作為一更特定的例子的是，流量調節的結構70可包含一光屏蔽74，其係被配置以限制光經由間隙60及/或孔徑44而進入封閉的體積42。在這些狀況之下，流量調節的結構70及/或它的調整機構76可被配置以選擇性地改變光屏蔽74相對於該外殼的一朝向。如同在圖3中所繪的，此可包含選擇性地調節在該光屏蔽與該外殼之間的一距離，以調節通過該流體導管的流體流。

調整機構76在此亦可被稱為一被動式調整機構76及/或一被動式致動器76。被動式致動器76的例子係包含一熱致動的被動式致動器、一雙金屬的致動器、一形狀記憶合金致動器、一液體發動的致動器、一氣體發動的致動器、及/或一固體的發動的致動器中的一或多個。

流量調節的結構70的另一個例子係包含一主動式流量調節的結構70。如同在圖2中所繪，主動式流量調節的結構70可被配置以響應於收到一控制信號72來調節或是主動地調節通過流體導管62的流體流68，該控制信號72可以是由一控制器78所提供的。主動式流量調節的結構70可包含主動式調整機構76及/或一主動致動器76的形式的調整機構76，其可以根據該控制信號、或是響應該控制信號而被致動。此種主動致動器的例子係包含一壓電元件、一馬達、一線性致動器、一氣動致動器、及/或一電性致動器中的一或多個。控制信號72的例子係包含一電性信號、一氣動信號、一水力信號、及/或一電磁信號中的一或多個。

間隙60可以具有及/或界定任何適當的形狀。舉例而言，成像裝置50的至少一部分可以延伸在孔徑44之內，並且間隙60可以是一環狀的間隙，其係延伸在外殼40以及延伸在該孔徑之內的該成像裝置的一部分之間。延伸在該孔徑之內的該成像裝置的（）部分（當存在時）可包含該成像裝置的一透鏡54。

如同在圖2中以虛線所繪的，探測器系統10可包含一淨化氣體供應系統80。淨化氣體供應系統80（當存在時）可被配置以產生一淨化氣體流82，及/或供應或是選擇性地供應該淨化氣體流至封閉的體積42。舉例而言，該淨化氣體供應系統可被配置以在卡盤20的溫度小於該臨界溫度時，供應該淨化氣體流至該封閉的體積，其例子係在此被揭示。作為另一例子的是，該淨化氣體供應系統可被配置以在該卡盤的溫度大於該臨界溫度時，停止該淨化氣體流至該封閉的體積的供應。該淨化氣體流可包含、或者是一乾的、一低濕度的、一無水的、及/或一至少實質無水的淨化氣體流。就此而論，在該卡盤的溫度小於該臨界溫度時供應該淨化氣體流至該封閉的體積，此舉可以抵抗、限制、及/或避免在該封閉的體積之內、在該卡盤上、及/或在該基板上的水的凝結及/或冰的形成。此可以容許探測器系統10可靠地操作在低溫、或是低於冰點的溫度下。

當探測器系統10包含淨化氣體供應系統80時，流量調節的結構70可被配置以在該淨化氣體流被供應至該封閉的體積時，維持對於通過流體導管62的流體流的阻力在或是接近該最大阻力。此外，流量調節的結構70可被配置以在該淨化氣體流並未被供應至該封閉的體積時，選擇性地調節或改變對於流體流通過該流體導管的阻力。此種配置可以避免針於流體流68之高的、或是加壓的流量速率，其可能是不利於藉由成像裝置50所收集的光學影像的品質。

卡盤熱模組30可包含任何適當的結構，其可被調適、配置、設計、及/或建構以控制及/或調節卡盤20的溫度。此可包含卡盤20的溫度在一最小卡盤溫度到一最大卡盤溫度之間的控制及/或調節。該最小卡盤溫度的例子係包含最多0ºC、最多-20ºC、最多-40ºC、最多-60ºC、最多-80ºC、最多-100ºC、或是最多-150ºC的溫度。該最大卡盤溫度的例子係包含至少200ºC、至少250ºC、至少300ºC、至少350ºC、至少400ºC、至少450ºC、或是至少500ºC的溫度。卡盤熱模組30的例子係包含任何適當的加熱裝置、加熱器、傳熱裝置、冷卻裝置、及/或冷卻器。

如同在圖1-2中以虛線所繪的，卡盤熱模組30、卡盤20、及/或探測器系統10可包含一溫度感測器32。溫度感測器32（當存在時）可被配置以量測卡盤20的至少一部分的溫度，並且在本揭露內容的範疇之內的是流量調節的結構70可以至少部分根據藉由溫度感測器32量測的溫度，來調節流體流68的流量速率。

如同在圖2中以虛線所繪的，探測器系統10可包含一卡盤平移結構34。卡盤平移結構34可被配置以在操作上平移卡盤20及/或它的支承表面22。此可以包含該卡盤相對於一探測器組件100的一或多個探測器102的操作平移，其係在此更詳細加以論述。

成像裝置50可包含任何適當的結構，其可被調適、配置、設計、及/或建構，以經由光學路徑52來產生基板90的一或多個光學影像。舉例而言，成像裝置50可包含一顯微鏡、一包含一接目鏡的顯微鏡、一並不包含接目鏡的顯微鏡、一相機、一電荷耦合裝置、一成像感測器、一固態成像裝置、一CMOS成像裝置、及/或透鏡54中的一或多個。如同所繪的，成像裝置50可以部分或是至少部分地延伸在封閉的體積42之內；然而，此在根據本揭露內容的探測器系統10的所有的實施例中並非都是必須的。

流體導管62可包含例如是間隙60的任何適當的結構及/或空間、或是藉由例如是間隙60的任何適當的結構及/或空間而被界定的，流體導管62係容許在封閉的體積42以及在封閉的體積42的外部的區域12之間的流體流68。舉例而言，孔徑44及/或成像裝置50可以至少部分地界定該流體導管。作為另一例子的是，該流體導管可以延伸通過該孔徑。

基板90可包含及/或是任何可藉由支承表面22支承、可藉由成像裝置50成像、及/或可藉由探測器系統10測試的適當的結構。舉例而言，基板90可包含一半導體基板、一矽基板、及/或一III-V族半導體基板中的一或多個。作為另一例子的是，基板90可包含至少一個或甚至是複數個受測裝置（DUT）92。DUT 92的例子係包含任何適當的半導體裝置、光電裝置、及/或固態裝置。

探測器系統10可被配置以測試該DUT的操作。DUT 92可包含例如是接點墊及/或焊料凸塊的被探測的位置94，該被探測的位置94可被配置以被探測器系統10的探測器102電性接觸到，即如同在此更詳細論述的。額外或是替代地，被探測的位置94可被配置以和探測器102的用於非接觸、用於光學、及/或用於電磁的通訊。

繼續參考圖2，探測器系統10可包含一或多個額外或是習知的結構及/或構件。舉例而言，探測器系統10可包含一信號產生及分析組件120。信號產生及分析組件120（當存在時）可被配置以產生一測試信號122、提供該測試信號至該DUT、及/或從該DUT接收一結果信號124。信號產生及分析組件120（當存在時）額外或替代地可被配置以分析結果信號、比較結果信號與該測試信號、及/或至少部分根據該測試信號及/或結果信號來量化該DUT的操作。

作為另一例子的是，探測器系統10可包含探測器組件100，並且探測器組件100可被配置以從該信號產生及分析組件接收該測試信號、提供該測試信號至該DUT、從該DUT接收結果信號、及/或提供結果信號至該信號產生及分析組件。作為又一例子的是，探測器組件100可包含一或多個探測器102。探測器102可被配置以電性接觸在DUT 92上的對應的被探測的位置94。

作為另一例子的是，探測器組件100可包含一或多個操縱器110。操縱器110（當存在時）可被配置以相對於該探測器組件的其餘部分、相對於支承表面22、相對於DUT 92、及/或相對於被探測的位置94，在操作上平移一或多個探測器102。

在本揭露內容的範疇之內的是，探測器組件100可以用任何適當的方式來和DUT 92通訊、或是測試DUT 92，其係包含經由在該探測器組件與該DUT之間經由探測器102的電性通訊。作為額外及/或替代的例子的是，探測器組件100可被配置以用於和該DUT的電磁、無線、及/或光學的通訊、及/或測試該DUT。

圖4是描繪根據本揭露內容的方法200的流程圖，其係利用一探測器系統（例如圖1-3的探測器系統10）來收集一受測裝置（DUT）的一光學影像。方法200可包含在210之處選擇性地改變一卡盤的一溫度、以及包含在220之處設置一基板、在230之處選擇性地調節該卡盤的溫度、以及在240之處選擇性地調節通過一流體導管的一流體流量速率。方法200可包含在250之處選擇性地淨化一封閉的體積、以及包含在260之處收集一光學影像。方法200進一步可包含在270之處利用一探測器來電性接觸一受測裝置（DUT）、在280之處測試該DUT的操作、及/或在290之處重覆該些方法的至少一部分。

在210之處選擇性地改變該卡盤的溫度可包含在一最小卡盤溫度到一最大卡盤溫度之間選擇性地改變該卡盤的溫度，例如是設定、固定、及/或建立用於方法200的後續步驟的該卡盤的一固定、目標、及/或測試的溫度。該最小卡盤溫度以及該最大卡盤溫度的例子係在此被揭示。在本揭露內容的範疇之內的是，在210之處選擇性地改變可以是在及/或利用例如圖1-2的卡盤熱模組30的任何適當的結構及/或多個結構來加以執行。

在220之處設置該基板可以包含用任何適當的方式來將任何適當的基板設置在一卡盤的一支承表面上。該支承表面係內含在一外殼的一封閉的體積之內。該支承表面的例子係在此參考圖1-2的支承表面22來加以揭示。該卡盤的例子係在此參考圖1-2的卡盤20來加以揭示。該外殼的例子係在此參考圖1-3的外殼40來加以揭示。該封閉的體積的例子係在此參考圖1-3的封閉的體積42來加以揭示。該基板係包含該DUT，並且該基板的例子係在此參考圖1-2的基板90來加以揭示。

在230之處選擇性地調節該卡盤的溫度可包含利用一例如是圖1-2的卡盤熱模組30的卡盤熱模組來選擇性地調節該卡盤的溫度。在230之處選擇性地調節可包含維持該卡盤的溫度在例如是可以在210之處的選擇性地改變期間所建立的固定、目標、及/或測試的溫度。在230之處的選擇性地調節可以額外或替代地包含在240之處的選擇性地調節期間、在250之處的選擇性地淨化期間、在260之處的收集期間、在270之處的電性接觸期間、及/或在280之處的測試期間，維持該卡盤的溫度在該固定、目標、及/或測試的溫度。

在240之處的選擇性地調節通過該流體導管的流體流量速率可以包含至少部分根據該卡盤的溫度、該卡盤的一實際的溫度、及/或用於該卡盤的固定、目標、及/或測試的溫度來選擇性地調節。該流體導管可以是至少部分地藉由一延伸在該外殼與一成像裝置之間的間隙所界定的，並且該成像裝置可以在260之處的收集期間被利用來收集該DUT的光學影像。

在240之處的選擇性地調節可以包含用任何適當的方式的選擇性地調節。舉例而言，在240之處的選擇性地調節可以包含響應於一在該卡盤的溫度上的增加，來選擇性地增加該流體流量速率。作為另一例子的是，在240之處的選擇性地調節可以包含響應於一在該卡盤的溫度上的減低，來選擇性地減低該流體流量速率。

作為又一例子的是，在240之處的選擇性地調節可包含調節對於流體流通過該流體導管的一阻力。此可以包含響應於一在該卡盤的溫度上的增加來選擇性地減低對於流體流通過該流體導管的阻力，及/或響應於一在該卡盤的溫度上的減低來選擇性地增加對於流體流通過該流體導管的阻力。對於流體流通過該流體導管的阻力可以選擇性地被調節在一最小阻力到一最大阻力之間。

在240之處的選擇性地調節可以在方法200的任何適當的部分期間加以執行。舉例而言，在240之處的選擇性地調節可以在方法200的一其餘部分期間持續地或是至少實質持續地加以執行、可以在210之處的選擇性地改變期間加以執行、及/或可以在230之處的選擇性地調節期間加以執行。此外，在240之處的選擇性地調節可以在、經由、及/或利用例如是圖1-2的卡盤熱模組30的任何適當的結構來加以執行。

在250之處的選擇性地淨化該封閉的體積可以包含利用一淨化氣體流來選擇性地淨化該外殼的封閉的體積。在本揭露內容的範疇之內的是，在250之處的選擇性地淨化可以包含在該卡盤的溫度小於一臨界溫度時選擇性地淨化，並且在該卡盤的溫度大於該臨界溫度時選擇性地停止該淨化。該臨界溫度的例子係在此被揭示。

當方法200包含在250之處的選擇性地淨化時，在240之處的選擇性地調節可包含在250之處的淨化期間及/或在該卡盤的溫度小於該臨界溫度時，維持對於流體流的阻力在或是接近該最大阻力。在這些狀況下，在240之處選擇性地調節亦可以包含在該選擇性地停止該淨化期間及/或當該卡盤的溫度大於該臨界溫度時，在該最小阻力到該最大阻力之間選擇性地改變對於流體流的阻力。

在250之處的選擇性地淨化可以利用例如是圖2的淨化氣體供應系統80的任何適當的結構來加以執行。此外，在250之處的選擇性地淨化可以在方法200期間以任何適當的時序及/或序列來加以執行。舉例而言，在250之處的選擇性地淨化可以在210之處的選擇性地改變期間、在220之處的設置期間、在230之處的選擇性地調節期間、在240之處的選擇性地調節期間、在260之處的收集期間、在270之處的電性接觸期間、在280之處的測試期間、及/或在290之處的重覆期間加以執行。

在260之處的收集該光學影像可包含利用該成像裝置及/或經由一光學路徑來收集該DUT的任何適當的光學影像。該光學路徑係延伸通過藉由該外殼所界定的一孔徑。該成像裝置的例子係在此參考圖1-3的成像裝置50而被揭示的。該孔徑的例子係在此參考圖1-3的孔徑44而被揭示的。

在270之處的利用該探測器來電性接觸該DUT可包含利用一探測器組件的一探測器的電性接觸。此可包含電性接觸該DUT的任何適當的部分，例如是該DUT的一被探測的位置。該探測器的例子係在此參考圖2的探測器102而被揭示的。該探測器組件的例子係在此參考圖2的探測器組件100而被揭示的。該被探測的位置的例子係在此參考圖1-2的被探測的位置94而被揭示的。

當方法200包含在270之處的電性接觸時，在本揭露內容的範疇之內的是在270之處的電性接觸可以和在260之處的收集同時或是至少實質同時來加以執行。舉例而言，方法200可包含在270之處的電性接觸期間執行在260之處的收集，例如是用以觀察、容許、及/或使得在270之處的電性接觸變得容易。

在270之處的電性接觸進一步可包含相對於該探測器來定位該基板及/或該DUT，例如是用以對準該DUT以及該探測器，以使得在該DUT以及該探測器之間的接觸變得容易、及/或使得在該DUT的被探測的位置以及該探測器之間的接觸變得容易。該定位可包含在操作上相對於該探測器來平移該DUT、在操作上相對於該DUT來平移該探測器、相對於該探測器來旋轉該DUT、及/或相對於該DUT來旋轉該探測器組件，並且在260之處收集可包含觀察在該DUT以及該探測器之間的對準。

在280之處的測試該DUT的操作可包含用任何適當的方式來測試該DUT的操作。舉例而言，並且當方法200包含在270之處的電性接觸時，在280之處的測試可包含在、經由、及/或利用該探測器來提供一測試信號至該DUT、及/或從該DUT接收一結果信號。作為額外的例子的是，在280之處的測試可包含電磁、光學、及/或無線地測試該DUT的操作。

在290之處的重覆該些方法的至少一部分可包含用任何適當的方式來重覆方法200的任何適當的部分。舉例而言，該卡盤的測試溫度可以是該卡盤的一第一測試溫度，並且該DUT的光學影像可以是該DUT的一第一光學影像。在這些狀況之下，在290之處的重覆可包含在210之處的執行該選擇性地改變，以設定、固定、及/或建立用於該卡盤的一第二測試溫度，並且至少重覆在240之處的選擇性地調節以及在260之處的收集，以在用於該卡盤的該第二測試溫度下收集該DUT的一第二光學影像。

在本揭露內容中，該些舉例說明的非唯一的例子中的數個例子已經在流程圖或流程表的背景中論述及/或呈現，其中該些方法係被展示及敘述為一系列的區塊或步驟。除非明確地在所附的說明中闡述，否則在本揭露內容的範疇之內的是，該些區塊的順序可以不同於在該流程圖中所描繪的順序，其係包含其中該些區塊（或步驟）中的兩個或多個以一不同的順序及/或同時發生。同樣在本揭露內容的範疇之內的是，該些區塊或是步驟可被實施為邏輯，此亦可以被描述為將該些區塊或是步驟實施為邏輯。在某些應用中，該些區塊或是步驟可以代表將藉由功能上等效的電路或其它邏輯裝置執行的表示及/或動作。該些舉例說明的區塊可以（但是並非必須）代表可執行的指令，其係使得一電腦、處理器、及/或其它邏輯裝置響應以執行一動作、改變狀態、產生一輸出或顯示畫面、及/或做出決策。

如同在此所用的，被置放在一第一實體與一第二實體之間的術語「及/或」是表示以下的一個：(1)該第一實體、(2)該第二實體、以及(3)該第一實體與第二實體。多個利用「及/或」所表列的實體應該用相同的方式來加以解釋，亦即如此結合的實體中的「一或多個」。除了明確地藉由該「及/或」子句所指明的實體以外，其它的實體亦可以選配地存在，而不論其是否相關或是不相關那些明確所指明的實體。因此，作為一非限制性的例子，一對於「A及/或B」的參照當結合例如「包括」的開放式語言來加以使用時，其在一實施例中可以是指只有A（選配地包含除了B以外的實體）；在另一實施例中，可以是指只有B（選配地包含除了A以外的實體）；在又一實施例中，可以是指A及B兩者（選配地包含其它的實體）。這些實體可以是指元件、動作、結構、步驟、操作、值、與類似者。

如同在此所用的，關於一表列的一或多個實體的措辭「至少一個」應該被理解為表示從該表列的實體中的任一個或是多個實體所選的至少一實體，但是並不一定包含在該表列的實體內明確地被表列的每一個實體的至少一個，而且並不排除在該表列的實體中的實體的任意組合。除了在該措辭「至少一個」所參照的表列的實體內明確所指明的實體以外，此定義亦容許實體可以選配地存在，而不論其是否相關或是不相關那些明確所指明的實體。因此，作為一非限制性的例子，「A及B中的至少一個」（或等同的是「A或B中的至少一個」、或等同的是「A及/或B中的至少一個」）在一實施例中可以是指至少一個（選配地包含超過一個）A，而沒有B存在（以及選配地包含除了B以外的實體）；在另一實施例中可以是指至少一個（選配地包含超過一個）B，而沒有A存在（以及選配地包含除了A以外的實體）；在又一實施例中可以是指至少一個（選配地包含超過一個）A、以及至少一個（選配地包含超過一個）B（以及選配地包含其它的實體）。換言之，該些措辭「至少一個」、「一或多個」以及「及/或」是開放式的表示式，其在操作上是既連結且分離的。例如，該些表示式「A、B及C中的至少一個」、「A、B或C中的至少一個」、「A、B及C中的一或多個」、「A、B或C中的一或多個」、以及「A、B及/或C」的每一表示式都可以表示只有A、只有B、只有C、A及B一起、A及C一起、B及C一起、A、B及C一起、以及選配地以上的任一種再結合至少一個其它實體。

在任何專利、專利申請案、或是其它參考資料被納入在此作為參考，而且(1)其係以一種和本揭露內容的非納入的部分或是其它被納入的參考資料的任一者不一致的方式來定義一術語，及/或(2)其係在其它方面和本揭露內容的非納入的部分或是其它被納入的參考資料不一致的情形中，本揭露內容的非納入的部分將為主宰的，因而該術語或是其中所納入的揭露內容應該只有主宰相關該術語被界定於其中的參考資料及/或原先存在的被納入的揭露內容而已。

如同在此所用的術語「被調適」以及「被配置」係表示該元件、構件、或是其它標的係被設計及/或打算執行一給定的功能。因此，該些術語「被調適」以及「被配置」的使用不應該被解釋為表示一給定的元件、構件、或是其它標的係只「能夠」執行一給定的功能，而是該元件、構件、及/或其它標的係為了執行該功能之目的而明確地加以選擇、產生、實施、利用、程式化、及/或設計。同樣在本揭露內容的範疇之內的是，被闡述為適配於執行一特定的功能之元件、構件、及/或其它所闡述的標的可以額外或替代地描述為被配置以執行該功能，並且反之亦然。

如同在此所用的，該措辭「例如」、該措辭「舉例而言」、及/或單純該術語「例子」當參考根據本揭露內容的一或多個構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法來加以利用時，其係欲傳達所述的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法是根據本揭露內容的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法的一舉例說明的非唯一的例子。因此，所述的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法並不欲為限制性的、必要的、或是排它/窮舉的；並且其它構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法（包含結構及/或功能上類似及/或等同的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法）亦在本揭露內容的範疇之內。

如同在此所用的，當「至少實質」係修飾一程度或關係時，其係不僅包含所闡述的「實質」的程度或關係，而且亦包含所闡述的程度或關係的整個範圍。一所闡述的程度或關係的一實質量可包含至少75%的所闡述的程度或關係。例如，一種至少實質由一種材料所形成的物體係包含該些物體的至少75%係由該材料所形成的物體，並且亦包含完全由該材料所形成的物體。作為另一例子的是，一至少實質和一第二長度一樣長的第一長度係包含在該第二長度的75%之內的第一長度，並且亦包含和該第二長度一樣長的第一長度。

根據本揭露內容的探測器系統及方法的舉例說明的非唯一的例子係被呈現在以下列舉的段落中。在本揭露內容的範疇之內的是，在此所闡述的一種方法（包含在以下列舉的段落中）的一個別的步驟可以額外或替代地被稱為一用於執行所闡述的動作的「步驟」。

A1.一種探測器系統，其係包括： 一卡盤，其係界定一被配置以支承一基板的支承表面； 一卡盤熱模組，其係被配置以調節該卡盤的一溫度； 一外殼，其係界定： (i)一封閉的體積，其係包含該卡盤的該支承表面；以及 (ii)一孔徑，其係被界定在該外殼的一部分之內，其係面對朝向該卡盤的該支承表面；以及 一成像裝置，其係至少部分在該封閉的體積的外部，並且被配置以經由一從該支承表面並且朝向該孔徑延伸的光學路徑來產生該基板的至少一部分的一光學影像， 其中該外殼以及該成像裝置係在兩者之間界定一間隙，其中該間隙係至少部分地界定一流體導管，其係容許在該封閉的體積以及一在該封閉的體積的外部之外部的區域之間經由該孔徑的流體流。

A2.如段落A1所述之探測器系統，其中該探測器系統進一步包含一流量調節的結構，其係被配置以調節通過該流體導管的流體流。

A3.如段落A2所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地阻礙通過該流體導管的流體流。

A4.如段落A2-A3的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以調節或是選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力。

A5.如段落A2-A4的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以至少部分根據該卡盤的溫度來自動地調節對於流體流的阻力。

A6.如段落A2-A5的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以進行以下的至少一個： (i)響應於一在該卡盤的溫度上的增加來選擇性地減小對於通過該流體導管的流體流的一/該阻力；以及 (ii)響應於一在該卡盤的溫度上的減低來選擇性地增加對於通過該流體導管的流體流的該阻力。

A7.如段落A2-A6的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地在一最小阻力到一最大阻力之間調節對於通過該流體導管的流體流的一/該阻力，並且進一步其中該流量調節的裝置係被配置以： (i)在該卡盤的溫度小於該卡盤的一臨界溫度時，維持對於通過該流體導管的流體流的阻力在該最大阻力；以及 (ii)在該卡盤的溫度大於該卡盤的該臨界溫度時，在該最小阻力到該最大阻力之間選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的該阻力。

A8.如段落A7所述之探測器系統，其中該臨界溫度是以下的至少一個： (i)至少-100ºC、至少-80ºC、至少-60ºC、至少-40ºC、至少-30ºC、至少-20ºC、至少-10ºC、至少0ºC、至少10ºC、或是至少20ºC；以及 (ii)最多400ºC、最多300ºC、最多200ºC、最多100ºC、最多80ºC、最多60ºC、最多40ºC、最多20ºC、最多0ºC、或是最多-20ºC。

A9.如段落A2-A8的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構是一被動式流量調節的結構，其係被配置以至少部分根據該流量調節的結構的一溫度而被動地調節通過該流體導管的該流體流。

A10.如段落A2-A9的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係包含一被動式致動器，選配的是其中該被動式致動器係包含以下的至少一個： (i)一熱致動的被動式致動器； (ii)一雙金屬的致動器； (iii)一形狀記憶合金致動器； (iv)一液體發動的致動器； (v)一氣體發動的致動器；以及 (vi)一固體的發動的致動器。

A11.如段落A2-A10的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構是一主動式控制的流量調節的結構，其係被配置以響應於接收到一控制信號來調節通過該流體導管的該流體流。

A12.如段落A11所述之探測器系統，其中該主動式控制的流量調節的結構係包含以下的至少一個： (i)一壓電元件； (ii)一馬達； (iii)一線性致動器； (iv)一氣動致動器；以及 (v)一電性致動器。

A13.如段落A11-A12的任一段所述之探測器系統，其中該控制信號係包含以下的至少一個： (i)一電性信號； (ii)一氣動信號； (iii)一水力信號；以及 (iv)一電磁信號。

A14.如段落A2-A13的任一段所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係包含一光屏蔽，其係被配置以限制光經由該間隙而進入該封閉的體積，並且進一步其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地調節一在該光屏蔽與該外殼之間的距離，以調節通過該流體導管的該流體流。

A15.如段落A1-A14的任一段所述之探測器系統，其中該成像裝置的至少一部分係延伸在該孔徑之內，並且進一步其中該間隙是一環狀的間隙。

A16.如段落A15所述之探測器系統，其中該成像裝置的該至少一部分係包含該成像裝置的一透鏡。

A17.如段落A1-A16的任一段所述之探測器系統，其中該系統進一步包含一淨化氣體供應系統，其係被配置以選擇性地供應一淨化氣體流至該封閉的體積。

A18.如段落A17所述之探測器系統，其中該淨化氣體供應系統係被配置以在該卡盤的溫度小於一/該臨界溫度時，供應該淨化氣體流至該封閉的體積，並且在該卡盤的溫度大於該臨界溫度時，停止該淨化氣體流至該封閉的體積的供應。

A19.如段落A17-A18的任一段所述之探測器系統，當依附段落A2-A16的任一段時，其中該流量調節的結構係被配置以在該淨化氣體流被供應至該封閉的體積時，維持對於通過該流體導管的流體流的一/該阻力在一/該最大阻力，並且在該淨化氣體流並未被供應至該封閉的體積時，選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的該阻力。

A20.如段落A1-A19的任一段所述之探測器系統，其中該卡盤熱模組係被配置以在一最小卡盤溫度到一最大卡盤溫度之間選擇性地調節該卡盤的溫度，選配的是其中： (i)該最小卡盤溫度係最多0ºC、最多-20ºC、最多-40ºC、最多-60ºC、最多-80ºC、最多-100ºC、或是最多-150ºC；以及 (ii)該最大卡盤溫度係至少200ºC、至少250ºC、至少300ºC、至少350ºC、至少400ºC、至少450ºC、或是至少500ºC。

A21.如段落A1-A20的任一段所述之探測器系統，其中該成像裝置係包含以下的至少一個： (i)一顯微鏡； (ii)一相機；以及 (iii)一電荷耦合裝置。

A22.如段落A1-A21的任一段所述之探測器系統，其中該成像裝置係至少部分地延伸在該封閉的體積之內。

A23.如段落A1-A22的任一段所述之探測器系統，其中該光學路徑係延伸至該孔徑、或是通過該孔徑。

A24.如段落A1-A23的任一段所述之探測器系統，其中該孔徑係至少部分地界定該流體導管。

A25.如段落A1-A24的任一段所述之探測器系統，其中該流體導管係延伸通過該孔徑。

A26.如段落A1-A25的任一段所述之探測器系統，其中該基板係包含一受測裝置（DUT），並且進一步其中該探測器系統係被配置以測試該DUT的操作。

A27.如段落A26所述之探測器系統，其中該探測器系統進一步包含一探測器組件，其係被配置以進行以下的至少一個： (i)提供一測試信號至該DUT；以及 (ii)從該DUT接收一結果信號。

A28.如段落A27所述之探測器系統，其中該探測器系統進一步包含一信號產生及分析組件，其係被配置以進行以下的至少一個： (i)產生該測試信號，並且提供該測試信號至該探測器組件；以及 (ii)從該探測器組件接收該結果信號，並且分析該結果信號。

A29.如段落A27-A28的任一段所述之探測器系統，其中該探測器組件係包含複數個探測器，其係被配置以電性接觸在該DUT上的複數個對應的被探測的位置。

A30.如段落A27-A29的任一段所述之探測器系統，其中該探測器組件係被配置以用於以下的至少一個： (i)和該DUT的電性通訊； (ii)和該DUT的電磁通訊； (iii)和該DUT的無線通訊；以及 (iv)和該DUT的光學通訊。

A31.如段落A1-A30的任一段所述之探測器系統，其中該系統進一步包含一卡盤平移結構，其係被配置以在操作上相對於一/該探測器組件來平移該卡盤。

B1.一種利用一探測器系統來收集一受測裝置（DUT）的一光學影像之方法，該方法係包括： 將一包含該DUT的基板設置在一卡盤的一支承表面上，其中該支承表面係內含在一外殼的一封閉的體積之內； 利用一卡盤熱模組來選擇性地調節該卡盤的一溫度； 至少部分根據該卡盤的溫度來選擇性地調節通過一流體導管的一流體流量速率，其中該流體導管係至少部分地藉由一延伸在該外殼以及一成像裝置之間的間隙所界定的；以及 利用該成像裝置，經由一延伸通過一孔徑的光學路徑來收集該DUT的該光學影像，該孔徑係藉由該外殼所界定的。

B2.如段落B1所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含以下的至少一個： (i)響應於一在該卡盤的溫度上的增加來選擇性地增加該流體流量速率；以及 (ii)響應於一在該卡盤的溫度上的減低來選擇性地減小該流體流量速率。

B3.如段落B1-B2的任一段所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力，其係選配地藉由以下的至少一個： (i)響應於一在該卡盤的溫度上的增加來選擇性地減小對於流體流的阻力；以及 (ii)響應於一在該卡盤的溫度上的減低來選擇性地增加對於流體流的阻力。

B4.如段落B3所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含在一最小阻力到一最大阻力之間選擇性地調節對於流體流的阻力。

B5.如段落B4所述之方法，其中該方法進一步包含在該卡盤的溫度小於一臨界溫度時，利用一淨化氣體流來選擇性地淨化該外殼的該封閉的體積，並且在該卡盤的溫度大於該臨界溫度時，選擇性地停止該淨化。

B6.如段落B5所述之方法，其中該方法進一步包含在該選擇性地淨化期間維持對於流體流的阻力在該最大阻力，並且在該選擇性地停止該淨化期間，在該最小阻力到該最大阻力之間選擇性地改變對於流體流的阻力。

B7.如段落B5-B6的任一段所述之方法，其中該臨界溫度係以下的至少一個： (i)至少-100ºC、至少-80ºC、至少-60ºC、至少-40ºC、至少-30ºC、至少-20ºC、至少-10ºC、至少0ºC、至少10ºC、或是至少20ºC；以及 (ii)最多400ºC、最多300ºC、最多200ºC、最多100ºC、最多80ºC、最多60ºC、最多40ºC、最多20ºC、最多0ºC、或是最多-20ºC。

B8.如段落B1-B7的任一段所述之方法，其中該方法係包含在一最小卡盤溫度到一最大卡盤溫度之間選擇性地改變該卡盤的溫度，選配的是其中： (i)該最小卡盤溫度係最多0ºC、最多-20ºC、最多-40ºC、最多-60ºC、最多-80ºC、最多-100ºC、或是最多-150ºC；以及 (ii)該最大卡盤溫度係至少200ºC、至少250ºC、至少300ºC、至少350ºC、至少400ºC、至少450ºC、或是至少500ºC。

B9.如段落B1-B8的任一段所述之方法，其中該方法進一步包含測試該DUT的操作。

B10.如段落B1-B9的任一段所述之方法，其中該方法進一步包含利用一探測器組件的一探測器來電性接觸該DUT，其中該收集該光學影像係包含在該電性接觸期間收集該光學影像、或是使得該電性接觸變得容易。

B11.如段落B1-B10的任一段所述之方法，其中該探測器系統係包含（並且選配的是）如段落A1-A31的任一段所述之探測器系統。

產業的可利用性

在此揭露的探測器系統及方法是可應用於該半導體製造及測試的產業。

據信以上所闡述的本揭露內容係包含多個具有獨立的效用之顯著的發明。儘管這些發明的每一個都已經用其較佳形式來加以揭露，但是如同在此揭露及描繪的其之特定實施例並不欲以限制性的意思來看待，因為許多的變化都是可能的。本發明之標的係包含在此揭露的各種元件、特點、功能及/或性質之所有的新穎且非顯而易知的組合及次組合。類似地，在其中該些請求項闡述「一」或是「一第一」元件或是其之等同物的情形中，此種請求項應該被理解為包含一或多個此種元件的納入，其既不必須、也不排除兩個或多個此種元件。

據信以下的請求項係特別指出針對於所揭露的發明中之一，而且是新穎且非顯而易知的某些組合及次組合。在特點、功能、元件及/或性質之其它的組合及次組合中所體現的發明可以透過本申請專利範圍的修正、或是在此申請案或一相關的申請案中的新請求項的提出來加以主張。此種修正或新的請求項不論它們是否針對於一不同的發明或是針對於相同的發明、不論是否在範疇上與原始的申請專利範圍相比較為不同的、較廣的、較窄的、或是等同的，亦都被視為內含在本揭露內容的發明之標的內。

10‧‧‧探測器系統 12‧‧‧在封閉的體積外部的區域 20‧‧‧卡盤 22‧‧‧支承表面 30‧‧‧卡盤熱模組 32‧‧‧溫度感測器 34‧‧‧卡盤平移結構 40‧‧‧外殼 42‧‧‧封閉的體積 44‧‧‧孔徑 50‧‧‧成像裝置 52‧‧‧光學路徑 54‧‧‧透鏡 60‧‧‧間隙 62‧‧‧流體導管 68‧‧‧流體流 70‧‧‧流量調節的結構 72‧‧‧控制信號 74‧‧‧光屏蔽 76‧‧‧調整機構 78‧‧‧控制器 80‧‧‧淨化氣體供應系統 82‧‧‧淨化氣體流 90‧‧‧基板 92‧‧‧受測裝置 94‧‧‧被探測的位置 100‧‧‧探測器組件 102‧‧‧探測器 110‧‧‧操縱器 120‧‧‧信號產生及分析組件 122‧‧‧測試信號 124‧‧‧結果信號 200‧‧‧方法

圖1是根據本揭露內容的探測器系統的例子的一概要的橫截面圖。 圖2是根據本揭露內容的探測器系統的例子的一概要的橫截面圖。 圖3是根據本揭露內容的一探測器系統的一部分的一概要的橫截面圖，其係描繪用於該探測器系統的一流量調節的結構的複數個不同的朝向。 圖4是描繪根據本揭露內容的利用一探測器系統來收集一受測裝置的一光學影像的方法的流程圖。

10‧‧‧探測器系統

12‧‧‧在封閉的體積外部的區域

20‧‧‧卡盤

22‧‧‧支承表面

30‧‧‧卡盤熱模組

32‧‧‧溫度感測器

40‧‧‧外殼

42‧‧‧封閉的體積

44‧‧‧孔徑

50‧‧‧成像裝置

52‧‧‧光學路徑

54‧‧‧透鏡

60‧‧‧間隙

62‧‧‧流體導管

68‧‧‧流體流

70‧‧‧流量調節的結構

74‧‧‧光屏蔽

90‧‧‧基板

92‧‧‧受測裝置

94‧‧‧被探測的位置

Claims (44)

1. 一種探測器系統，其係包括： 一卡盤，其係界定一支承表面，該支承表面被配置以支承一基板； 一卡盤熱模組，其係被配置以調節該卡盤的一溫度； 一外殼，其係界定： (i)一封閉的體積，其係包含該卡盤的該支承表面；以及 (ii)一孔徑，其係被界定在該外殼的一部分之內，其係面對朝向該卡盤的該支承表面；以及 一成像裝置，其係至少部分在該封閉的體積的外部，並且被配置以經由從該支承表面並且朝向該孔徑延伸的一光學路徑來產生該基板的至少一部分的一光學影像，其中該外殼以及該成像裝置係在兩者之間界定一間隙，其中該間隙係至少部分地界定一流體導管，其係容許在該封閉的體積以及在該封閉的體積的外部之一外部的區域之間經由該孔徑的流體流； 一流量調節的結構，其係被配置以調節通過該流體導管的流體流。
2. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地阻礙通過該流體導管的流體流。
3. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力。
4. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以至少部分根據該卡盤的該溫度來自動地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力。
5. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以進行以下的至少一個： (i)響應於在該卡盤的該溫度上的一增加，選擇性地減小對於通過該流體導管的流體流的一阻力；以及 (ii)響應於在該卡盤的該溫度上的一減低，選擇性地增加對於通過該流體導管的流體流的該阻力。
6. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以在一最小阻力到一最大阻力之間選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力。
7. 如請求項6所述之探測器系統，其中該流量調節的裝置係被配置以： (i)在該卡盤的該溫度小於該卡盤的一臨界溫度時，維持對於通過該流體導管的流體流的該阻力在該最大阻力；以及 (ii)在該卡盤的該溫度大於該卡盤的該臨界溫度時，在該最小阻力到該最大阻力之間選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的該阻力。
8. 如請求項7所述之探測器系統，其中該臨界溫度係至少-100ºC，並且最多400ºC。
9. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構是一被動式流量調節的結構，其係被配置以至少部分根據該流量調節的結構的一溫度而被動地調節通過該流體導管的該流體流。
10. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係包含一被動式致動器。
11. 如請求項10所述之探測器系統，其中該被動式致動器係包含以下的至少一個： (i)一熱致動的被動式致動器； (ii)一雙金屬的致動器； (iii)一形狀記憶合金致動器； (iv)一液體發動的致動器； (v)一氣體發動的致動器；以及 (vi)一固體的發動的致動器。
12. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構是一主動式控制的流量調節的結構，其係被配置以響應於接收到一控制信號來調節通過該流體導管的該流體流。
13. 如請求項12所述之探測器系統，其中該主動式控制的流量調節的結構係包含以下的至少一個： (i)一壓電元件； (ii)一馬達； (iii)一線性致動器； (iv)一氣動致動器；以及 (v)一電性致動器。
14. 如請求項12所述之探測器系統，其中該控制信號係包含以下的至少一個： (i)一電性信號； (ii)一氣動信號； (iii)一水力信號；以及 (iv)一電磁信號。
15. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係包含一光屏蔽，其係被配置以限制光經由該間隙而進入該封閉的體積，並且進一步其中該流量調節的結構係被配置以選擇性地調節在該光屏蔽以及該外殼之間的一距離，以調節通過該流體導管的該流體流。
16. 如請求項1所述之探測器系統，其中該成像裝置的至少一部分係延伸在該孔徑之內，並且進一步其中該間隙是一環狀的間隙。
17. 如請求項16所述之探測器系統，其中該成像裝置的該至少一部分係包含該成像裝置的一透鏡。
18. 如請求項1所述之探測器系統，其中該系統進一步包含一淨化氣體供應系統，其係被配置以選擇性地供應一淨化氣體流至該封閉的體積。
19. 如請求項18所述之探測器系統，其中該淨化氣體供應系統係被配置以在該卡盤的該溫度小於一臨界溫度時供應該淨化氣體流至該封閉的體積，並且在該卡盤的該溫度大於該臨界溫度時停止該淨化氣體流至該封閉的體積的供應。
20. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流量調節的結構係被配置以在該淨化氣體流被供應至該封閉的體積時，維持對於通過該流體導管的流體流的一阻力在一最大阻力，並且在該淨化氣體流並未被供應至該封閉的體積時，選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的該阻力。
21. 如請求項1所述之探測器系統，其中該卡盤熱模組係被配置以在一最小卡盤溫度到一最大卡盤溫度之間選擇性地調節該卡盤的該溫度，其中該最小卡盤溫度係最多0ºC，並且該最大卡盤溫度係至少200ºC。
22. 如請求項1所述之探測器系統，其中該成像裝置係包含以下的至少一個： (i)一顯微鏡； (ii)一相機；以及 (iii)一電荷耦合裝置。
23. 如請求項1所述之探測器系統，其中該成像裝置係至少部分地延伸在該封閉的體積之內。
24. 如請求項1所述之探測器系統，其中該光學路徑係延伸通過該孔徑。
25. 如請求項1所述之探測器系統，其中該孔徑係至少部分地界定該流體導管。
26. 如請求項1所述之探測器系統，其中該流體導管係延伸通過該孔徑。
27. 如請求項1所述之探測器系統，其中該基板係包含一受測裝置（DUT），並且進一步其中該探測器系統係被配置以測試該DUT的操作。
28. 如請求項27所述之探測器系統，其中該探測器系統進一步包含一探測器組件，其係被被配置以進行以下的至少一個： (i)提供一測試信號至該DUT；以及 (ii)從該DUT接收一結果信號。
29. 如請求項28所述之探測器系統，其中該探測器系統進一步包含一信號產生及分析組件，其係被配置以進行以下的至少一個： (i)產生該測試信號，並且提供該測試信號至該探測器組件；以及 (ii)從該探測器組件接收該結果信號，並且分析該結果信號。
30. 如請求項28所述之探測器系統，其中該探測器組件係包含複數個探測器，其係被配置以電性接觸在該DUT上的複數個對應的被探測的位置。
31. 如請求項28所述之探測器系統，其中該探測器組件係被配置以用於以下的至少一個： (i)和該DUT的電性通訊； (ii)和該DUT的電磁通訊； (iii)和該DUT的無線通訊；以及 (iv)和該DUT的光學通訊。
32. 如請求項1所述之探測器系統，其中該系統進一步包含一卡盤平移結構，其係被配置以在操作上相對於一探測器組件來平移該卡盤。
33. 一種利用如請求項1-32的任一項所述之探測器系統來收集一受測裝置（DUT）的一光學影像之方法，該方法係包括： 將包含該DUT的該基板設置在該卡盤的該支承表面上； 利用該卡盤熱模組來選擇性地調節該卡盤的該溫度； 至少部分根據該卡盤的該溫度來選擇性地調節通過該流體導管的一流體流量速率；以及 利用該成像裝置，經由該光學路徑來收集該DUT的該光學影像。
34. 一種利用一探測器系統來收集一受測裝置（DUT）的一光學影像之方法，該方法係包括： 將包含該DUT的一基板設置在一卡盤的一支承表面上，其中該支承表面係內含在一外殼的一封閉的體積之內； 利用一卡盤熱模組來選擇性地調節該卡盤的一溫度； 至少部分根據該卡盤的該溫度來選擇性地調節通過一流體導管的一流體流量速率，其中該流體導管係至少部分地藉由延伸在該外殼以及一成像裝置之間的一間隙所界定的；以及 利用該成像裝置，經由延伸通過一孔徑的一光學路徑來收集該DUT的該光學影像，該孔徑係藉由該外殼所界定的。
35. 如請求項34所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含以下的至少一個： (i)響應於在該卡盤的該溫度上的一增加來選擇性地增加該流體流量速率；以及 (ii)響應於在該卡盤的該溫度上的一減低來選擇性地減小該流體流量速率。
36. 如請求項34所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含選擇性地調節對於通過該流體導管的流體流的一阻力。
37. 如請求項36所述之方法，其中該選擇性地調節該阻力係包含以下的至少一個： (i)響應於在該卡盤的該溫度上的一增加來選擇性地減小對於流體流的該阻力；以及 (ii)響應於在該卡盤的該溫度上的一減低來選擇性地增加對於流體流的該阻力。
38. 如請求項36所述之方法，其中該選擇性地調節該流體流量速率係包含在一最小阻力到一最大阻力之間選擇性地調節對於流體流的該阻力。
39. 如請求項38所述之方法，其中該方法進一步包含在該卡盤的該溫度小於一臨界溫度時，利用一淨化氣體流來選擇性地淨化該外殼的該封閉的體積，並且在該卡盤的該溫度大於該臨界溫度時，選擇性地停止該淨化。
40. 如請求項39所述之方法，其中該方法進一步包含在該選擇性地淨化期間維持對於流體流的該阻力在該最大阻力，並且在該選擇性地停止該淨化期間，在該最小阻力到該最大阻力之間選擇性地改變對於流體流的該阻力。
41. 如請求項39所述之方法，其中該臨界溫度係至少-100ºC，並且最多400ºC。
42. 如請求項34所述之方法，其中該方法係包含在最多0ºC的一最小卡盤溫度到至少200ºC的一最大卡盤溫度之間選擇性地改變該卡盤的該溫度。
43. 如請求項34所述之方法，其中該方法進一步包含測試該DUT的操作。
44. 如請求項34所述之方法，其中該方法進一步包含利用一探測器組件的一探測器來電性接觸該DUT，其中該收集該光學影像係包含收集該光學影像以使得該電性接觸變得容易。

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