TWI743689B - 銅合金、伸銅品及電子機器零件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光澤度高且焊接性良好的銅合金以及使用其之伸銅品及電子機器零件。 本發明的銅合金係含有合計0.5～5.0質量%的Ni及Co中的1種以上，0.1～1.2質量%的Si，其餘部分由銅及不可避免之雜質構成的軋製材，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Rsk為－0.50～0.70，沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD 為200以上。

Description

銅合金、伸銅品及電子機器零件
本發明涉及一種銅合金、伸銅品及電子機器零件。
在銅及銅合金之條及箔的製造中，已知冷軋中會調整表面的光澤度。冷軋中被控制之條件為軋製速度、軋製油的黏度、軋製油的溫度、加工度、工作輥的表面粗糙度、工作輥的直徑等。
例如，日本特開2006－281249號公報（專利文獻1）中記載了以下內容：使用純銅的軋製銅箔作為使用了覆銅積層板的撓性印刷配線板（FPC），冷軋中對下述式（1）所規定的油膜當量進行調整。 （油膜當量）＝｛（軋製油黏度、40℃的動態黏度；cSt）×（軋製速度；m/分）｝/｛（材料的降伏應力；kg/mm2 ）×（輥咬入角；rad）｝…（1）
若根據專利文獻1，基於上述式（1），使用低黏度的軋製油或減慢軋製速度等來控制油膜當量，藉此可調整由純銅構成的軋製銅箔的光澤度。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006－281249號公報
[發明所要解決的課題]
存在於軋製輥與軋製銅箔之間的油膜的厚度並不是嚴格地均勻，而是混合存在厚的部分和薄的部分。油膜厚的部分和油膜薄的部分中，表面的塑性變形的態樣不同。
油膜薄的部分相較於油膜厚的部分，作用於表面的按壓力較大，形成在軋製輥表面的凹凸的束縛較強。因此，油膜薄的部分會因形成在軋製輥表面的凹凸而使得表面的氧化膜被破壞，出現新生面。另一方面，油膜厚的部分相較於油膜薄的部分，作用於表面的按壓力較小，形成在軋製輥表面的凹凸的束縛較弱。因此，油膜厚的部分會因具有流動性的油膜介於其間而使得表面的氧化膜受到保存。
在軋製銅箔形成來自金屬組織的局部凹陷，該局部凹陷被稱為油坑（oil pit）。油坑是軋製銅箔的表面中油膜局部變厚的部分。油坑會殘留氧化膜形成凹陷，阻礙光的反射，會妨礙提高光澤度。因此，於由純銅構成的軋製銅箔的情形時，如果油膜當量小，那麼存在於軋製輥與軋製銅箔之間的油膜變薄，結果可抑制油坑的產生，而獲得光澤度高的軋製銅箔。
然而，已知即使對卡遜合金將油膜當量控制為較小之情形，亦只能獲得顯著低於由純銅的實績所預想者的光澤度。特別是厚度0.1 mm以下的卡遜合金箔中該傾向很強烈。
進而，在藉由控制油膜當量來提高光澤度的研究中，已知到處可見焊接性差的銅合金。特別是光澤度低的卡遜合金箔中該傾向很強烈，光澤度高的合金箔中也有焊接性差的銅合金。
因此，本發明提供一種光澤度高且焊接性良好的卡遜銅合金以及使用其之伸銅品及電子機器零件。 [解決課題的技術手段]
本發明的實施形態的銅合金於一方面是如下銅合金，其為含有合計0.5～5.0質量%的Ni及Co中的1種以上，0.1～1.2質量%的Si，其餘部分由銅及不可避免之雜質構成的軋製材，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Rsk為－0.50～0.70，沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD 為200以上。
本發明的實施形態的銅合金於一實施態樣中，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的60度光澤度G60TD 為150以上。
本發明的實施形態的銅合金於另一實施態樣中，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Ra為0.03～0.20。
本發明的實施形態的銅合金於再另一實施態樣中，於軋製材的表面具備鍍敷處理層，沿與軋製材的軋製方向成直角的方向測定的該鍍敷處理層的表面的60度光澤度G60TD 為250以上。
本發明的實施形態的銅合金於再另一實施態樣中，以總量計含有0.005～3.0質量%的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、B中的1種以上。
本發明於另一方面為具備有上述銅合金的伸銅品。
本發明於再另一方面為具備有銅合金的電子機器零件，電子機器零件包括相機零件。 [發明的效果]
若根據本發明，可提供一種光澤度高且焊接性良好的銅合金以及使用其之伸銅品及電子機器零件。
以下，對本發明的實施形態進行說明。本發明的實施形態的銅合金係含有合計0.5～5.0質量%的Ni及Co中的1種以上，0.1～1.2質量%的Si，其餘部分由銅及不可避免之雜質構成的軋製材，沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD 為200以上。
（Ni、Co及Si的添加量） Ni、Co及Si藉由適當的時效處理而以Ni－Si、Co－Si、Ni－Co－Si等金屬間化合物的形式析出。該析出物的作用使得強度提高，由於會因析出而使得固溶於Cu基材中的Ni、Co及Si減少，因此導電率提高。然而，如果Ni與Co的合計量未達0.5質量%或Si未達0.1質量%，則難以獲得高強度的銅合金。如果Ni與Co的合計量超過5.0質量%或Si超過1.2質量%，則會因熱軋裂開等而導致合金的製造變得困難。
因此，本發明的實施形態的銅合金將Ni與Co中的1種以上設為合計0.5～5.0質量%，將Si設為0.1～1.2質量%。Ni與Co中的1種以上的添加量更佳為0.8質量%以上，再更佳為1.2質量%以上。Ni與Co中的1種以上的添加量更佳為4.0質量%以下，再更佳為3.0質量%以下。Si的添加量更佳為0.35質量%以上，再更佳為0.40質量%以上。Si的添加量較佳為0.90質量%以下，更佳為0.80質量%以上。
（其他添加元素） 作為副成分的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、B有助於強度上升。進而，Zn對提高鍍Sn的耐熱剝離性有效，Mg對提高應力緩和特性有效，Cr、Mn對提高熱加工性有效。如果Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、B以總量計未達0.005質量%，則無法獲得上述效果，如果超過3.0質量%，則彎曲加工性顯著降低。因此，本發明的實施形態的銅合金較佳為以總量計含有0.005～3.0質量%的這些元素，更佳含有0.01～1.0質量%。
（光澤度） 本發明的實施形態的銅合金其表面沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD 為200以上，更佳為250以上，再更佳為300以上。藉此可獲得坑狀凹凸被抑制的具有高金屬光澤的銅合金。
銅合金表面的60度光澤度G60RD 越高，越可顯示出高光澤，因此雖然產品外觀變得優異，但如果光澤度G60RD 過高，則有時無法獲得良好的焊料潤濕性。並非限定於以下，但與軋製方向平行的方向上的表面的光澤度G60RD 典型上較佳為200～500，典型上更佳為250～250。
60度光澤度G60RD 可藉由下述方式求得：使用依照JIS Z8741的例如日本電色工業股份有限公司製造的光澤度計Handy Gloss Meter PG－1等各種光澤度計，對與軋製方向平行的方向的入射角60°的光澤度進行測定。
進而，本發明的銅合金沿與軋製方向成直角的方向上的60度光澤度G60TD 為150以上，典型上為150～450，更典型上為200～400。
（鍍敷處理層的光澤度） 本發明的銅合金即使在藉由實施規定的鍍敷處理而於銅合金表面形成有0.1～20 μm左右的鍍敷處理層的情形時，也可維持高光澤度。即，本發明的銅合金於軋製材的表面具備鍍敷處理層，沿與軋製材的軋製方向成直角的方向測定之情形時的鍍敷處理層表面的60度光澤度G60TD 為250以上。若根據本發明，可獲得具有鍍敷處理層的銅合金， 該鍍敷處理層的耐氧化性優異，視覺品質方面也具有外觀性優異的高金屬光澤。
作為鍍敷處理層，可列舉：鍍銅層、鍍錫層、鍍Ni層或鍍金層，或者將這些鍍層以表面鍍敷及底層鍍敷的形式組合而成的層，或者將這些鍍層以條紋狀或點狀配置而成的層等。尤其是藉由配置鍍Ni層作為鍍敷處理層，而可獲得具備外觀及耐蝕性優異的高光澤的鍍敷處理層的銅合金。
（表面粗糙度Rsk） 於本發明的實施形態中，表面粗糙度Rsk表示基於由JISB0601“產品的幾何特性規格（GPS）－表面性狀：輪廓曲線方式－用語、定義及表面性狀參數”（2017年）所定義的指標所測得的結果。例如，可基於JIS規格B0601（2013），使用非接觸的雷射式表面粗糙度計，例如雷射科技公司製造的共焦顯微鏡及附屬的計算軟體，根據軋製材表面沿與軋製方向成直角的方向的表面粗糙度分佈算出。
JISB0601中粗糙度曲線呈現出山與谷隔著平均線交替相連的形狀。當以平均線作為對稱軸時，Rsk是表示山與谷的對稱性的指標，可根據其定義概念性地將Rsk理解成如下。 （1）當高度高且寬度窄的山較多，深度淺且寬度寬的谷較多時，Rsk取正值。高度高且寬度窄的山越多並且深度淺且寬度寬的谷越多，Rsk的絕對值就越大。 （2）當高度低且寬度寬的山較多，深度深且寬度窄的谷較多時，Rsk取負值。高度低且寬度寬的山越多並且深度深且寬度窄的谷越多，Rsk的絕對值就越大。 （3）當山的高度與谷的深度相同且山的寬度與谷的寬度相同時，Rsk顯示為0。
於藉由冷軋精加工後的銅合金的表面，多多少少存在因冷軋及冷軋以外的步驟中的處理或加工所產生的局部凹陷。如果局部凹陷存在的密度高，則當Rsk為正值時，Rsk的絕對值顯示出較小的值。又，如果局部凹陷存在的密度高，則當Rsk為負值時，Rsk的絕對值顯示出較大的值。
有時由於形狀的原因導致處理或加工未對局部凹陷產生效果。或者有時處理或加工的效果小。因此，於局部凹陷容易殘留異物。作為異物，可列舉來自酸洗步驟所使用的酸洗液、冷軋步驟所使用的軋製油、去除軋製油的步驟所使用的脫脂液、時效處理等熱處理所生成的氧化物等者。
於局部凹陷存在異物是使銅合金的焊接性劣化的原因。因此，較佳為局部凹陷存在的密度低。即，當Rsk為正值之情形時，較佳為Rsk的絕對值大。又，當Rsk為負值之情形時，較佳為Rsk的絕對值小。
存在於銅合金表面的局部凹陷會對光的反射產生影響。即，入射至局部凹陷的光線會被局部凹陷吸收而不反射。或入射至局部凹陷的光線的入射角和反射角不會相同。因此，局部凹陷是使光澤度降低的原因。
就銅合金表面的光澤度的觀點，當Rsk為正值之情形時，較佳為Rsk的絕對值大。又，當Rsk為負值之情形時，較佳為Rsk的絕對值小。具體來說，本發明的實施形態的銅合金其表面粗糙度Rsk為－0.50～0.70。如果Rsk低於－0.50，則局部凹陷的存在密度變高，有時會導致光澤度降低及焊接性劣化。較佳之範圍的上限值並非根據金屬光澤及焊接性的目的而規定，但為卡遜合金之條及箔的情形時不超過0.7。本發明的實施形態的銅合金的表面粗糙度Rsk更典型為－0.20～0.65，再更典型為－0.15～0.40。
（表面粗糙度Ra） 表面粗糙度Ra可基於JIS規格B0601（2013），使用非接觸的雷射式表面粗糙度計，例如雷射科技公司製造的共焦顯微鏡及附屬的計算軟體，根據軋製材表面沿與軋製方向成直角的方向的表面粗糙度分佈而算出。本實施形態的銅合金的表面粗糙度Ra為0.03～0.20 μm，更典型為0.06～0.07 μm。如果表面粗糙度Ra不在0.03～0.20 μm的範圍內，則有時不適合作為電子零件用的材料。再者，表面粗糙度Ra可藉由在冷軋中控制工作輥的表面粗糙度來調整。
（厚度） 本發明的實施形態的銅合金包括卡遜合金之條或箔，其厚度典型可設為0.030 mm～0.15 mm，更典型可設為0.030～0.120 mm，進而更典型可設為0.050～0.010 mm。
（用途） 本發明的實施形態的銅合金可適用於包括電氣/電子機器、汽車等所使用的端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線架、散熱板、電磁屏蔽板、相機零件等在內的電子機器零件的用途。
又，本發明的實施形態的銅合金可藉由根據使用目的精加工成規定的厚度，來加工成銅合金條、銅合金板、銅箔的形態。當將本發明的實施形態的銅合金加工成銅箔的情形時，藉由對進行最終冷軋後的材料實施酸洗研磨處理，可獲得表面外觀性優異的高光澤的銅箔。
（製造方法） 本發明的實施形態的銅合金可利用通常的卡遜合金的製造方法來製造。在卡遜合金的通常製程中，首先利用熔爐將電解銅、Ni、Co、Si等原料熔解，獲得期望之組成的熔液。其次，將該熔液鑄造成鑄錠。然後進行熱軋及冷軋而獲得軋製材後，將其按照固溶處理、時效處理的順序進行處理，藉此精加工成具有期望之厚度及特性的銅合金條、銅合金板或銅箔。為了高強度化，亦可在固溶處理與時效之間或時效處理後進行冷軋。
（時效處理中的氧化膜的厚度） 本發明的實施形態的銅合金較佳為時效處理後的表面氧化膜的厚度為15～35 nm。如果表面氧化膜的厚度低於較佳範圍的下限，則會混合存在表面氧化膜厚的部分、薄的部分及大致不存在氧化膜的部分，因此氧化的狀態變得不均。如果氧化的狀態不均，則當在時效處理後進行酸洗之情形時，有時容易產生局部腐蝕、斑蝕或被稱為孔蝕者，而在表面產生局部凹陷。又，如果氧化的狀態不均，則有時酸洗後的研磨處理中研磨的效果也容易變得不均，而在表面產生局部凹陷。進而，如果氧化的狀態不均，則有時在冷軋中軋製油的膜厚變得不均而產生被稱為油坑的局部凹陷。這種局部凹陷的產生會導致表面粗糙度Rsk容易顯示出負值。
如果氧化膜的厚度超過較佳範圍的上限，則氧化膜較脆，因此容易產生龜裂，有時會因龜裂而發生與上述相同的現象。混合存在氧化膜厚的部分、薄的部分、大致不存在氧化膜的部分的原因在於：於卡遜合金，在為母相的銅的內部存在Co－Si系或Ni－Si系的化合物相，這些化合物相的氧化速度不同，因此在氧化膜薄的初期階段，於氧化膜的生成容易產生局部的差異。含有Co－Si系或Ni－Si系的化合物相的原因在於：卡遜合金的製造中有從高溫冷卻的過程，Co－Si系或Ni－Si系的化合物相會析出或結晶。時效處理後的銅合金的軋製面上形成的表面氧化膜更佳為25 nm以下，較佳為20 nm以下。
（氧化膜的厚度的測定方法） 氧化膜的厚度例如可利用俄歇電子能譜法（AES）來測定。在AES分析中，交替進行氧濃度的測定和利用Ar進行的濺鍍，製作氧的濃度曲線。濃度曲線的橫軸為濺鍍時間的累計值，縱軸為氧濃度。時效處理後的卡遜合金的表層的氧濃度高。如果在氧濃度顯示出最大處進一步交替進行Ar濺鍍和氧濃度的測定，則隨著濺鍍時間累計值的增加，氧濃度降低。然後，與濺鍍時間的累計值無關，氧濃度顯示出固定的值。根據氧的濃度曲線求出為氧濃度最大值的二分之一之值的Ar濺鍍時間的累計值，將該Ar濺鍍時間換算為長度，以此作為氧化膜的厚度。
根據Ar濺鍍時間的累計值換算為長度，是以SiO2 的濺鍍速度作為基準。例如，當SiO2 的濺鍍速度為1 nm/分、Ar濺鍍時間的累計值為12分鐘時，換算為1×12＝12 nm。該方法為俄歇電子能譜法（AES）中通常進行的做法。較佳的濺鍍速度例如為1～2 nm/分，1次的濺鍍時間為1～2分鐘。
（氧化膜厚度的控制方法） 時效處理中的氧化膜厚度可藉由加熱裝置中的環境氣體的調整來控制。較佳的環境為工業上所使用的還原性氣體，調整組成及水分濃度即可。例如，可使用在氬氣或氮氣等非氧化性氣體混合有氫氣或一氧化碳者。例如，可使用氬氣為70～90質量%，氫氣為10～30質量%，露點為－40～－20℃的氣體。
再者，並不是只要為上述之例所示的範圍就總是能獲得較佳之氧化膜的厚度，由於卡遜合金需含有容易與氧反應的Si，故而必須根據卡遜合金的組成調整氣體的組成。然而，如果將混合的氣體的種類設為最小限度，那麼就可藉由簡單的預備試驗來調整較佳的組成。
為了獲得光澤度高且焊接性良好的銅合金，較佳為時效處理後沿與軋製方向成直角的方向測定的卡遜合金的表面粗糙度Ra為0.04～0.06。如果時效處理後沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Ra超過較佳範圍的上限，則在時效處理後的冷軋中，軋製油的膜厚變得不均，會產生油坑引起的凹凸，產品狀態下的Rsk容易顯示出負值。如果Ra低於較佳範圍的下限，則在時效處理後的冷軋中，從產品狀態下的Rsk的調整目的來說是較佳的，但是有時軋製油不易流入軋製輥與卡遜合金之間，冷軋變得困難。表面粗糙度Ra的調整可在用以將進行時效處理的銅合金調整為規定厚度的冷軋中藉由控制工作輥的表面粗糙度來進行。
時效處理後的表面粗糙度Ra與上述產品表面的表面粗糙度Ra的測定同樣，可基於JIS規格B0601（2013），使用非接觸的雷射式表面粗糙度計、例如雷射科技公司製造的共焦顯微鏡及附屬的計算軟體，根據軋製材表面沿與軋製方向成直角的方向的表面粗糙度分佈而算出。
為了獲得表面外觀性優異的高光澤的銅合金，較佳將最終的冷軋步驟中的軋製油的溫度控制為合適的範圍。於本實施形態中，較佳將軋製溫度設為30～70℃，更佳為40～60℃。
若根據本發明的實施形態的銅合金及使用其之伸銅品、電子機器零件及銅合金的製造方法，可於表面發出高金屬光澤，實現良好的表面外觀。又，若根據本發明的實施形態的銅合金及使用其之伸銅品、電子機器零件，不論有無Pb，焊接性均良好，即使在酸洗研磨後的銅合金上形成了鍍敷層之情形時，也能夠獲得高光澤且表面外觀性優異的銅合金。 [實施例]
以下一併揭示本發明的實施例和比較例，但這些實施例是為了更好地理解本發明及其優點而提供者，而非是要限定發明。
利用真空熔爐將電解銅熔解，以可獲得規定組成的方式添加Ni、Co、Si及添加元素（副成分），鑄造鑄錠。對該鑄錠依序進行熱軋、冷軋，獲得冷軋條。對該冷軋條進行固溶處理，然後進行冷軋、時效處理，最後進行酸洗研磨而製成產品。於酸洗研磨步驟，進行使用過氧化氫和硫酸之混酸的酸洗和拋光研磨。
對酸洗研磨後的各材料進行以下各評價。 ＜表面粗糙度Ra、Rsk＞ 測定酸洗研磨後的各材料的表面粗糙度Rsk。表面粗糙度Rsk表示基於JIS規格B0601（2013），使用雷射科技公司製造的共焦顯微鏡及附屬的計算軟體，根據軋製材表面沿與軋製方向成直角的方向的表面粗糙度分佈而算出的結果。又，使用與表面粗糙度Rsk相同的測定裝置評價酸洗研磨後的表面粗糙度Ra與時效處理後的表面粗糙度Ra。
＜光澤度＞ 基於JIS Z8741，使用日本電色工業股份有限公司製造的光澤度計Handy Gloss Meter PG－1測定軋製平行方向及軋製直角方向的60度光澤度G60RD 、G60TD 。
＜焊接性＞ 使用摻Pb焊料（60質量%Sn－40質量%Pb）及千住金屬製造的無Pb焊料M705系焊料，進行焊接試驗。在焊料潤濕性的評價中，依照JISC60068－2－54，利用可焊性測試儀（RHESCA公司製造的SAT－2000），按照與弧面狀沾錫法（meniscograph method）相同的次序進行焊接，觀察焊接部的外觀。測定條件如下。作為試樣的預處理，使用丙酮進行脫脂。其次，使用10 vol%硫酸水溶液實施酸洗。焊料的試驗溫度設為245±5℃。助焊劑使用松香25質量%－乙醇75質量%。又，浸漬深度設為12 mm，浸漬時間設為10秒，浸漬速度設為25 mm/秒，試樣的寬度設為10 mm。關於評價基準，係利用50倍的立體顯微鏡進行目視觀察，將焊接部的整個面被焊料覆蓋者記為良好（○），焊接部的一部分（針孔）或整個面（收縮）未被焊料覆蓋者記為不良（×）。
＜鍍敷處理＞ 對酸洗研磨後的材料進行鹼性電解脫脂作為預處理，酸洗後進行鍍Ni處理。鍍鎳有正常光澤鍍敷、半光澤鍍敷及光澤鍍敷，這裡利用市售的鍍敷液進行光澤鍍敷。將結果示於表1及表2。
[表1]
   Ni（質量%） Co（質量%） Si（質量%） 副成分 （質量%） 產品：厚度（mm） 時效處理後的表面粗糙度 Ra（μm） 時效處理後的氧化膜厚（nm） 軋製油溫度（℃）
實施例1 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 35 40
實施例2 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 30 40
實施例3 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 25 40
實施例4 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 20 40
實施例5 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 15 40
實施例6 － 1.9 0.44 － 0.080 0.06 25 40
實施例7 － 1.9 0.44 － 0.080 0.04 25 40
實施例8 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 25 60
實施例9 － 1.9 0.44 － 0.120 0.05 25 40
實施例10 － 1.9 0.44 － 0.100 0.05 25 40
實施例11 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 25 40
實施例12 － 1.9 0.44 － 0.060 0.05 25 40
實施例13 － 1.9 0.44 － 0.050 0.05 25 40
實施例14 － 1.9 0.44 － 0.030 0.05 25 40
實施例15 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 25 40
實施例16 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 25 40
實施例17 － 0.5 0.1 － 0.080 0.05 25 40
實施例18 － 0.8 0.2 － 0.080 0.05 25 40
實施例19 － 1.0 0.22 － 0.080 0.05 25 40
實施例20 － 1.4 0.4 － 0.080 0.05 25 40
實施例21 － 2.3 0.6 － 0.080 0.05 25 40
實施例22 1.5 0.5 0.48 － 0.080 0.05 25 40
實施例23 4.4 0.6 1.2 － 0.080 0.05 25 40
實施例24 1.2 － 0.3 － 0.080 0.05 25 40
實施例25 0.5 － 0.1 1Sn、2Zn 0.080 0.05 25 40
實施例26 0.5 － 0.1 0.5Cr、0.5Fe 0.080 0.05 25 40
實施例27 0.5 － 0.1 0.5Ti、0.5Zr、0.2P 0.080 0.05 25 40
實施例28 0.5 － 0.1 0.5Ag、0.1B 0.080 0.05 25 40
實施例29 3.0 － 0.65 0.2Mg 0.080 0.05 25 40
實施例30 1.6 － 0.4 0.5Sn、0.4Zn 0.080 0.05 25 40
實施例31 2.8 － 0.6 0.5Sn、0.4Zn 0.080 0.05 25 40
實施例32 3.8 － 0.8 0.1Mg、0.3Mn 0.080 0.05 25 40
比較例1 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 10 40
比較例2 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 5 40
比較例3 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 10 60
比較例4 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 15 30
比較例5 － 1.9 0.44 － 0.080 0.07 15 40
比較例6 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 50 40
比較例7 － 1.9 0.44 － 0.080 0.05 100 40
[表2]
   產品表面粗糙度Ra（μm） 產品表面 粗糙度Rsk（－） 產品的60度光澤度G60RD 軋製平行方向 產品的60度光澤度G60TD 軋製直角方向 摻Pb焊接性 無Pb 焊接性 1 μm鍍敷後60度光澤度G60TD 軋製直角方向
實施例1 0.07 0.70 500 450 ○ ○ 350
實施例2 0.07 0.40 425 375 ○ ○ 350
實施例3 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例4 0.07 －0.20 275 225 ○ ○ 325
實施例5 0.07 －0.50 200 150 ○ ○ 250
實施例6 0.07 －0.15 300 250 ○ ○ 350
實施例7 0.07 0.48 430 380 ○ ○ 350
實施例8 0.07 0.10 500 450 ○ ○ 350
實施例9 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例10 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例11 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例12 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例13 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例14 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例15 0.03 0.10 400 300 ○ ○ 350
實施例16 0.20 0.10 250 200 ○ ○ 300
實施例17 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例18 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例19 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例20 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例21 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例22 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例23 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例24 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例25 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例26 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例27 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例28 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例29 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例30 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例31 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
實施例32 0.07 0.10 350 300 ○ ○ 350
比較例1 0.07 －0.80 160 130 ○ × 230
比較例2 0.07 －1.10 120 100 ○ × 200
比較例3 0.07 －0.80 300 250 ○ × 350
比較例4 0.07 －0.50 150 130 ○ ○ 230
比較例5 0.07 －0.60 130 110 ○ × 210
比較例6 0.07 －0.60 180 140 × × 240
比較例7 0.07 －1.00 140 120 × × 220
在時效處理後的表面粗糙度Ra、氧化膜厚、軋製油溫度為較佳範圍的實施例1～32中，沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD 為200以上，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的60度光澤度G60TD 為150以上，獲得光澤度高，表面外觀性良好的銅合金，焊接性良好，鍍敷後的光澤度高。
比較例1由於時效處理後的氧化膜厚度薄，故而產品的表面粗糙度Rsk低，軋製直角方向的60度光澤度G60TD 低。其結果，焊接性差，並且1 μm鍍敷後未顯示出充分的金屬光澤。
比較例2由於時效處理後的氧化膜厚度薄，故而產品的表面粗糙度Rsk低，軋製平行方向及軋製直角方向的光澤度均低。其結果，焊接性差，並且1 μm鍍敷後未顯示出充分的金屬光澤。
比較例3雖然升高了軋製油的溫度，但未能將產品的表面粗糙度Rsk控制於恰當的範圍內，軋製平行方向及軋製直角方向的光澤度均高。雖然1 μm鍍敷後顯示出金屬光澤，但焊接性差。
比較例4的軋製油溫度低。因此，軋製平行方向及軋製直角方向的光澤度均低。其結果，雖然焊接性良好，但1 μm鍍敷後未顯示出充分的金屬光澤。
比較例5的時效處理後的表面粗糙度Ra大。因此，產品的表面粗糙度Rsk以及軋製平行方向及軋製直角方向的光澤度均低。其結果，焊接性不良，1 μm鍍敷後未顯示出充分的金屬光澤。
比較例6及7的時效處理後的氧化膜厚。因此，產品的表面粗糙度Rsk以及軋製平行方向及軋製直角方向的光澤度均低。其結果，焊接性不良，1 μm鍍敷後未顯示出充分的金屬光澤。
無
無

Claims (9)

  1. 一種銅合金，係含有合計0.5~5.0質量%的Ni及Co中的1種以上，0.1~1.2質量%的Si，其餘部分由銅及不可避免之雜質構成的軋製材，沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Rsk為-0.50~0.70，沿與軋製方向平行的方向測定的表面的60度光澤度G60RD為200以上。
  2. 如請求項1所述之銅合金，其沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的60度光澤度G60TD為150以上。
  3. 如請求項1所述之銅合金，其沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Ra為0.03~0.20。
  4. 如請求項2所述之銅合金，其沿與軋製方向成直角的方向測定的表面的表面粗糙度Ra為0.03~0.20。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之銅合金，其於該軋製材的表面具備鍍敷處理層，沿與該軋製材的軋製方向成直角的方向測定的該鍍敷處理層的表面的60度光澤度G60TD為250以上。
  6. 如請求項1至4中任一項所述之銅合金，其以總量計含有0.005~3.0質量%的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、B中的1種以上。
  7. 如請求項5所述之銅合金，其以總量計含有0.005~3.0質量%的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、B中的1種以上。
  8. 一種伸銅品，其具備有請求項1至7中任一項所述之銅合金。
  9. 一種電子機器零件，其具備有請求項1至7中任一項所述之銅合金。
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