TWI742213B - 無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片 - Google Patents

無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片 Download PDF

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Abstract

本發明之課題為提供一種無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片,其係能夠安定地得到無溶劑型黏著劑組成物以及將此硬化所得之黏著劑所要求的基本特性,且在所得之黏著劑中不會使相對電容率上升,能夠得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性。   作為解決手段,為一種包含下述(a)~(e)成分無溶劑型黏著劑組成物等,   (a)具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體    100重量份   (b)具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體    1~100重量份   (c)極性乙烯單體 1~60重量份   (d)N-乙烯羧酸醯胺 0.1~50重量份   (e)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯 10~200重量份。

Description

無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片
[0001] 本發明關於一種無溶劑型(solvent free)黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片。   尤其是關於一種無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片,其係能夠安定地得到無溶劑型黏著劑組成物以及將此硬化所得之黏著劑所要求的基本特性,且所得之黏著劑中,不會使相對電容率上升,能夠得到優異之耐濕熱白化性。
[0002] 以往,靜電容量式觸控式面板中,通常在導電性圖型層之視認側會介隔著硬塗層薄膜層積作為頂板之玻璃板或壓克力板。   此時,硬塗層薄膜與導電性圖型層等之接著,考慮到再加工性或貼合的容易性等,僅在層積面之外周部設置黏著劑層來進行較多。   此時,在硬塗層薄膜與導電性圖型層之間會形成空氣間隙。   [0003] 然而,相關之空氣間隙會成為硬塗層薄膜或導電性圖型層等之間的折射率差之原因,因此招致光之散射所造成的亮度・對比之降低,並且成為畫面之視認性降低之原因。   於此,近年來開始採用在硬塗層薄膜與導電性圖型層之層積面的全面上設置光學透明黏著劑(OCA)而成之厚膜層,來填充空氣間隙之技術。   [0004] 且,相關之用途中,由於OCA適用於觸控式面板畫像顯示裝置之最表面側,因此容易產生起因於來自外部之水分侵入的白化現象。   於此有揭示一種方法,其係作為OCA之構成成分,藉由以特定比例摻混親水性單體,使侵入的水分於OCA內相溶並分散,提升耐濕熱白化性(例如專利文獻1)。   [0005] 亦即,專利文獻1中有揭示一種光聚合性黏著劑,其特徵為含有以下所示之(a-1)~(a-3)   (a-1)(甲基)丙烯酸烷酯 40~92重量%   (a-2)含羥基之單體 5~20重量%   (a-3)水溶性N取代丙烯酸醯胺 3~25重量% ,且相對於實質上不含有含酸性基之單體之單體群(A)(將全單體作為100重量%)或其部分聚合物(A´)100重量份,含有異氰酸酯系交聯劑及/或多官能單體(B)0.01~2重量份以及光聚合起始劑(C)0.1~2重量份。 [先前技術文獻] [專利文獻]   [0006] [專利文獻1]日本特開2013-256552號公報(申請專利範圍)
[本發明欲解決之課題]   [0007] 然而,專利文獻1中記載之光聚合性黏著劑中,由於以特定比例含有親水性單體之含羥基之單體以及水溶性N取代丙烯酸醯胺,因此即使在濕熱環境下,也能夠發揮某程度之耐濕熱白化性,但尚有難以得到充分耐氣泡性之問題。   且,相關之耐氣泡性若不充分,則來自黏附體之排氣會堆積在黏附體與OCA之界面,產生氣泡,造成光學性障礙,故耐氣泡性為OCA所要求的基本特性之一。   [0008] 另一方面,專利文獻1之光聚合性黏著劑中,省去水溶性N取代丙烯酸醯胺時,不僅耐濕熱白化性會過度降低,也有黏著劑之凝集力容易降低之問題。   且,為了補充省去水溶性N取代丙烯酸醯胺之部分,大量地使用含羥基之單體時,雖然得到耐濕熱白化性,但相對電容率會變得過高,會有容易產生觸控式面板之錯誤操作之問題。   [0009] 於此,本發明者等有鑑於以上之事情,縝密地努力過後發現,藉由以特定之比例摻混具有特定烷基之(甲基)丙烯酸酯單體、與具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體、與極性乙烯單體、與N-乙烯羧酸醯胺與(甲基)丙烯酸氨基甲酸乙酯,能夠安定地得到無溶劑型黏著劑組成物以及將此硬化所得之黏著劑所要求的基本特性,且所得之黏著劑中,不會使相對電容率上升,能夠得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性,進而完成本發明。   亦即,本發明之目的為提供一種無溶劑型黏著劑組成物、黏著劑以及黏著薄片,其係能夠安定地得到無溶劑型黏著劑組成物以及將此硬化所得之黏著劑所要求的基本特性,且所得之黏著劑中,不會使相對電容率上升,能夠得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性。 [解決課題之手段]   [0010] 藉由本發明,提供一種無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含下述(a)~(e)成分,能夠解決上述問題,   (a)具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體    100重量份   (b)具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體    1~100重量份   (c)極性乙烯單體 1~60重量份   (d)N-乙烯羧酸醯胺 0.1~50重量份   (e)(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯 10~200重量份   亦即,只要是本發明之無溶劑型黏著劑組成物,由於以特定之比例包含極性乙烯單體以及N-乙烯羧酸醯胺,故不會使所得之黏著劑的相對電容率上升,能夠有效地提升來自外部環境之水分與所得之黏著劑之相溶性,並賦予優異之耐濕熱白化性。   且,由於包含具有特定烷基之(甲基)丙烯酸酯單體,故能夠對所得之黏著劑賦予優異之黏著性。   且,由於以特定之比例包含具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體,故藉由其優異之稀釋性,能夠將無溶劑型黏著劑組成物的黏度調節至適當的範圍,且能夠提升無溶劑型黏著劑組成物之硬化性,並提升所得之黏著劑之凝集力。   且,由於N-乙烯羧酸醯胺亦具有提升所得之黏著劑的凝集力之作用,故與上述具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體之作用相乘,能夠對所得之黏著劑賦予優異之耐氣泡性。   進而,由於以特定之比例包含(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯,故能夠對所得之黏著劑賦予特定之可撓性,並且得到優異之段差順從性。   且,本發明中,作為(c)成分之極性乙烯單體中,作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺定義為未包含物。   [0011] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,將作為(c)成分之極性乙烯單體與作為(d)成分之N-乙烯乙醯胺之摻混比((c)成分:(d)成分(重量比))設為90:10~10:90之範圍內之值較佳。   藉由如此之構成,能夠更有效地抑制相對電容率之上升,同時得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性。   [0012] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,作為(c)成分之極性乙烯單體係具有選自由羥基、羧基、胺基以及醯胺基所成群中至少一種官能基之乙烯單體較佳。   藉由如此之構成,藉由優異之親水性,能夠進一步得到優異之耐濕熱白化性。   [0013] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺係下述一般式(1)所表示之化合物較佳。   [0014]
Figure 02_image001
[0015] (一般式(1)中,R1 表示氫原子或碳數1~4之烷基,R2 表示碳數1~4之烷基)。   [0016] 藉由如此之構成,能夠進一步有效地抑制相對電容率之上升,並同時得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性。   [0017] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,將作為(e)成分之(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯之重量平均分子量設為3,000~20,000之範圍內之值較佳。   藉由如此之構成,能夠進一步得到優異之段差順從性。   [0018] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,以相對於(a)成分100重量份為0.1~20重量份之範圍內之值包含作為(f)成分之光聚合起始劑較佳。   藉由如此之構成,不僅能夠更容易地作為無溶劑型黏著劑組成物來構成,也不需要使無溶劑型黏著劑組成物硬化、或加熱,因此能夠防止作為無溶劑型黏著劑組成物之塗布對象的基材等之熱劣化、以及熱收縮。   [0019] 且,構成本發明之無溶劑型黏著劑組成物時,以相對於(a)成分100重量份為0.01~5重量份之範圍內之值包含作為(g)成分之矽烷偶合劑較佳。   藉由如此之構成,能夠更有效地將所得之黏著劑的黏著性提升。   [0020] 且,本發明之另一型態為將上述無溶劑型黏著劑組成物光硬化而成之黏著劑。   亦即,本發明之黏著劑由於是將特定之無溶劑型黏著劑組成物硬化而成,除了優異之黏著力或凝集力這種基本特性之外,能夠有效地抑制相對電容率之上升,同時發揮優異之耐濕熱白化性,進而,亦能夠發揮優異之耐氣泡性或段差順從性。   [0021] 且,本發明之再另一型態為在基材上具有上述黏著劑而成之黏著劑層之黏著薄片。   亦即,本發明之黏著薄片由於具有特定黏著劑而成之黏著劑層,故除了優異之黏著力或凝集力這種基本特性之外,能夠有效地抑制相對電容率之上升,同時發揮優異之耐濕熱白化性,進而,亦能夠發揮優異之耐氣泡性或段差順從性。
[實施發明之形態]   [0023] [第1實施形態]   本發明之第1實施形態為一種無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含下述(a)~(e)成分,   (a)具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體    100重量份   (b)具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體    1~100重量份   (c)極性乙烯單體 1~60重量份   (d)N-乙烯羧酸醯胺 0.1~50重量份   (e)(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯 10~200重量份。   以下,適當地參照圖示來具體說明本發明之第1實施形態之無溶劑型黏著劑組成物。   [0024] 1.(a)成分:具有特定烷基之(甲基)丙烯酸酯單體   本發明之無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體作為(a)成分。   此理由是因為藉由包含相關之具有特定烷基之(甲基)丙烯酸酯單體,能夠對所得之黏著劑賦予優異之黏著性。   [0025] (1)種類   作為相關之(a)成分之種類,並無特別限定,但能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用例如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等較佳。   其中,烷基之碳數為6~14再較佳,為8~10更較佳。   因此,具體來說,使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸異辛酯特別佳。   [0026] (2)摻混量   且,(a)成分之摻混量,以無溶劑型黏著劑組成物中之各成分的摻混量作為基準,設為100重量份。   且,組合2種以上之(a)成分來使用時,將相關之2種以上(a)成分之合計摻混量設為100重量份。   [0027] 2.(b)成分:具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體   本發明之無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體作為(b)成分。   此理由是因為藉由包含具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體,藉由其優異之稀釋性,能夠將無溶劑型黏著劑組成物之黏度調節至適當的範圍,並且即使是無溶劑型,也能夠得到良好之塗布性。   且,具有使無溶劑型黏著劑組成物之硬化性提升,並使所得之黏著劑的凝集力提升之作用,故與後述作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺的作用相乘,能夠對所得之黏著劑賦予優異之耐氣泡性。   [0028] (1)種類   作為相關(b)成分之種類,並無特別限定,較佳有舉出將脂環式烴骨架部分作為環戊環、環己環、環庚環、二環癸環、三環癸環、異莰環以及金剛環等。   其中,將脂環式烴骨架部分作為具有複數環狀構造較佳,例如作為選自二環癸環、三環癸環、異莰環以及金剛環所成群中至少一種再較佳。   此理由是因為若為具有如此之脂環式烴骨架部分之(甲基)丙烯酸酯單體,則無溶劑型黏著劑組成物之黏度調節變得更容易,同時能夠進一步提升所得之黏著劑之凝集力。   [0029] (2)摻混量   且,其特徵為將(b)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為1~100重量份之範圍內之值。   此理由是因為(b)成分之摻混量若為未滿1重量份之值,則無溶劑型黏著劑組成物之黏度會變得過大,塗布性較不充分,無溶劑型黏著劑組成物之硬化性會降低,有時較難對所得之黏著劑賦予充分之凝集力。另一方面,(b)成分之摻混量若為超過100重量份之值,則無溶劑型黏著劑組成物之硬化性會變得過高,有時所得之黏著劑中的段差順從性會過度降低。   因此,將(b)成分之摻混量的下限值設為10重量份以上之值再較佳,設為20重量份以上之值更較佳。   且,將(b)成分之摻混量的上限值設為80重量份以下之值再較佳,設為60重量份以下之值更較佳。   [0030] 3.(c)成分:極性乙烯單體   本發明之無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含極性乙烯單體作為(c)成分。   此理由是因為藉由包含極性乙烯單體,則藉由其優異之親水性,能夠有效地提升來自外部環境之水分與所得之黏著劑的相溶性,並得到優異之耐濕熱白化性。   [0031] (1)種類   作為相關之(c)成分之種類,並無特別限定,使用具有選自由羥基、羧基、胺基以及醯胺基所成群中至少一種官能基之乙烯單體較佳。   此理由是因為若為具有如此之官能基之乙烯單體,由於具備優異之親水性,能夠得到更優異之耐濕熱白化性。   因此,單獨使用1種或組合2種以上來使用例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯;(甲基)丙烯酸醯胺、N-甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酸醯胺等之丙烯酸醯胺類:N-N-二甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N-N-二乙基(甲基)丙烯酸醯胺、N-(甲基)丙烯醯基嗎呋啉、(甲基)丙烯酸N-N-二乙基胺基乙酯;(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、焦檸檬酸等之乙烯性不飽和羧酸等較佳。   其中,使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯較佳。   且,本發明中,作為(c)成分之極性乙烯單體中,作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺定義為未包含物。   [0032] (2)摻混量   且,其特徵為將(c)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為1~60重量份之範圍內之值。   此理由是因為(c)成分之摻混量若為未滿1重量份之值,則有時較難對所得之黏著劑賦予充分的耐濕熱白化性。另一方面,(c)成分之摻混量若為超過60重量份之值,則雖然能夠使耐濕熱白化性提升,但所得之黏著劑中的相對電容率會變得過高,尤其是作為觸控式面板用之OCA來適用時,有時容易產生觸控式面板之錯誤操作。   因此,將(c)成分之摻混量的下限值設為5重量份以上之值再較佳,設為10重量份以上之值更較佳。   且,將(c)成分之摻混量的上限值設為45重量份以下之值再較佳,設為30重量份以下之值更較佳。   [0033] 且,相對於無溶劑型黏著劑組成物(100重量%)之(c)成分之摻混量,以耐濕熱白化性之觀點來看,設為1重量%以上之值較佳,設為4.5重量%以上之值再較佳,設為8重量%以上之值特別佳。   另一方面,以將相對電容率抑制得較低之觀點來看,設為30重量%以下之值較佳,設為20重量%以下之值再較佳,設為15重量%以下之值特別佳。   [0034] 4.(d)成分:N-乙烯羧酸醯胺   本發明之無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含N-乙烯羧酸醯胺作為(d)成分。   此理由是因為藉由包含N-乙烯羧酸醯胺,藉由與上述作為(c)成分之極性乙烯單體得相乘效果,能夠表現更優異之親水性,並更有效地提升來自外部環境之水分與所得之黏著劑的相溶性,得到更優異之耐濕熱白化性。   其結果,能夠有效地降低極性乙烯單體之摻混量,有效地抑制所得之黏著劑中的相對電容率之上升,同時得到特定之耐濕熱白化性。   且,由於具有使所得之黏著劑的凝集力上升之作用,故與作為上述(b)成分之具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體之作用相乘,能夠對所得之黏著劑賦予優異之耐氣泡性。   [0035] (1)種類   作為相關之(d)成分之種類,並無特別限定,為下述一般式(1)所表示之化合物較佳。   [0036]
Figure 02_image003
[0037] (一般式(1)中,R1 表示氫原子或碳數1~4之烷基,R2 表示碳數1~4之烷基)。   [0038] 此理由是因為若為如此之化合物,則能夠更有效地抑制相對電容率之上升,同時得到優異之耐濕熱白化性。   因此,單獨使用1種或組合2種以上來使用例如N-乙烯甲醯胺、N-甲基-N-乙烯甲醯胺、N-乙基-N-乙烯甲醯胺、N-丙基-N-乙烯甲醯胺、N-異丙基-N-乙烯甲醯胺、N-丁基-N-乙烯甲醯胺、N-異丁基-N-乙烯甲醯胺、N-乙烯乙醯胺、N-甲基-N-乙烯乙醯胺、N-乙基-N-乙烯乙醯胺、N-丙基-N-乙烯乙醯胺、N-異丙基-N-乙烯乙醯胺、N-丁基-N-乙烯乙醯胺、N-異丁基-N-乙烯乙醯胺、N-乙烯丙醯胺、N-甲基-N-乙烯丙醯胺、N-乙基-N-乙烯丙醯胺、N-丙基-N-乙烯丙醯胺、N-異丙基-N-乙烯丙醯胺、N-丁基-N-乙烯丙醯胺、N-異丁基-N-乙烯丙醯胺、N-乙烯丁醯胺、N-甲基-N-乙烯丁醯胺、N-乙基-N-乙烯丁醯胺、N-丙基-N-乙烯丁醯胺、N-丁基-N-乙烯丁醯胺、N-異丁基-N-乙烯丁醯胺、N-甲基-N-乙烯異丁醯胺、N-乙基-N-乙烯異丁醯胺、N-丙基-N-乙烯異丁醯胺、N-異丙基-N-乙烯異丁醯胺、N-異丙基-N-乙烯丁醯胺、N-乙烯異丁醯胺、N-丁基-N-乙烯異丁醯胺、N-異丁基-N-乙烯異丁醯胺等較佳。   其中,使用N-乙烯乙醯胺以及N-乙烯-N-甲基乙醯胺、或任一者特別佳。   [0039] (2)摻混量   且,其特徵為將(d)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為0.1~50重量份之範圍內之值。   此理由是因為(d)成分之摻混量若為未滿0.1重量份之值,則與所得之黏著劑中的水分之相溶性會降低,同時凝集力也會降低,有時耐濕熱白化性以及耐氣泡性會變得較不充分,且為了要補強耐濕熱白化性,使作為(c)成分之極性乙烯單體的摻混量增加時,所得之黏著劑中的相對電容率容易過度上升。另一方面,(d)成分之摻混量若為超過50重量份之值,則所得之黏著劑中的相對電容率容易過度上升,凝集力變得過大,有時段差順從性變得較不充分。   因此,將(d)成分之摻混量的下限值設為1重量份以上之值再較佳,設為10重量份以上之值更較佳。   且,將(d)成分之摻混量的上限值設為35重量份以下之值再較佳,設為25重量份以下之值更較佳。   [0040] 且,作為相對於無溶劑型黏著劑組成物(100重量%)之(d)成分之摻混量,以將相對電容率保持在較低狀態,同時使耐濕熱白化性發揮,並且使耐氣泡性以及加工適性較優異之觀點來看,設為0.1重量%以上之值較佳,設為4.5重量%以上之值再較佳,設為7重量%以上之值特別佳。   另一方面,以將非誘電率抑制得較低之觀點來看,設為30重量%以下之值較佳,設為20重量%以下之值再較佳,設為10重量%以下之值特別佳。   [0041] 且,將作為(c)成分之極性乙烯單體與作為(d)成分之N-乙烯乙醯胺之摻混比((c)成分:(d)成分(重量比))設為90:10~10:90之範圍內之值較佳。   此理由是因為將(c)成分之摻混比率與(d)成分之摻混比率的合計設為100時,(d)成分之摻混比率若為未滿10之值,則與所得之黏著劑中的水分之相溶性會降低,同時凝集力也會降低,有時耐濕熱白化性以及耐氣泡性變得較不充分。且,(c)成分之摻混比率會變得較大,有時所得之黏著劑中的相對電容率容易過度上升。另一方面,(d)成分之摻混比率若為超過90之值,則所得之黏著劑中的凝集力會變得過大,有時段差順從性會變得較不充分。   因此,將(d)成分之摻混比率的下限值設為20以上之值再較佳,設為30以上之值更較佳。   且,將(d)成分之摻混比率的上限值設為80以下之值再較佳,設為70以下之值更較佳。   [0042] 5.(e)成分:(甲基)丙烯酸氨基甲酸乙酯   本發明之無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯作為(e)成分。   此理由是因為藉由包含(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯,能夠對所得之黏著劑賦予特定之可撓性,並且能夠賦予優異之段差順從性。   且,由於具有使無溶劑型黏著劑組成物之黏度增大之作用,故會賦予無溶劑型黏著劑組成物之塗布性之提升,進一步藉由塗布層之厚膜化賦予黏著劑層之厚膜化。   [0043] (1)種類   作為(e)成分之種類,並無特別限定,使用例如將聚烯烴多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有羥基末端之氫化異戊二烯、具有羥基末端之氫化丁二烯等與聚異氰酸酯反應所得之聚氨基甲酸乙酯低聚物以(甲基)丙烯酸衍生物修飾所得之化合物較佳。   其中,使用聚醚(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯特別佳。   此理由是因為若為聚醚(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯,則起因於聚醚部分之特性,能夠進一步使所得之黏著劑的可撓性提升,並且能夠得到優異之段差順從性。   [0044] 且,將(e)成分之重量平均分子量設為3,000~20,000之範圍內之值較佳。   此理由是因為(e)成分之重量平均分子量若為未滿3,000之值,則賦予可撓性之提升的聚醚部分等之長度會變得過短,有時較難得到優異之段差順從性。另一方面,(e)成分之重量平均分子量若為超過20,000之值,則無溶劑型黏著劑組成物之黏度容易過度增大,有時較難得到適當的塗布性。   因此,將(e)成分之重量平均分子量的下限值設為4000以上之值再較佳,設為7000以上之值更較佳。   且,將(e)成分之重量平均分子量的上限值設為17000以下之值再較佳,設為13000以下之值更較佳。   [0045] (2)摻混量   且,其特徵為將(e)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為10~200重量份之範圍內之值。   此理由是因為(e)成分之摻混量若為未滿10重量份之值,則較難對所得之黏著劑賦予充分之可撓性,有時段差順從性較不充分。另一方面,(e)成分之摻混量若為超過200重量份之值,則無溶劑型黏著劑組成物之黏度容易過度增大,有時較難得到適當的塗布性。   因此,將(e)成分之摻混量的下限值設為40重量份以上之值再較佳,設為60重量份以上之值更較佳。   且,將(e)成分之摻混量的上限值設為130重量份以下之值再較佳,設為90重量份以下之值更較佳。   [0046] 6.(f)成分:光聚合起始劑   本發明之無溶劑型黏著劑組成物包含光聚合起始劑作為(f)成分較佳。   此理由是因為藉由包含光聚合起始劑,不僅能夠更容易地作為無溶劑型黏著劑組成物來構成,使無溶劑型黏著劑組成物硬化時,不需要加熱,即能夠防止作為無溶劑型黏著劑組成物之塗布對象的基材等之熱劣化、以及熱收縮。   且,不會因為加熱失去無溶劑型黏著劑組成物中的揮發成分,能夠使其硬化。   [0047] (1)種類   作為相關之(f)成分之種類,並無特別限定,單獨使用1種或組合2種以上來使用例如安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香-n-丁基醚、安息香異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、p-苯基二苯基酮、4,4’-二乙基胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基菎蔥、2-乙基菎蔥、2-三級丁基菎蔥、2-胺基菎蔥、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、p-二甲基胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等較佳。   且,使用熱聚合起始劑時,使用例如過硫酸鉀、過硫酸銨等之過硫酸鹽、過氧化苯甲醯基、過氧化月桂醯等之過氧化物、偶氮雙異丁腈等之偶氮化合物等較佳。   [0048] (2)摻混量   且,將(f)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為0.1~20重量份之範圍內之值較佳。   此理由是因為(f)成分之摻混量若為未滿0.1重量份之值,則有時硬化會較不充分。另一方面,(f)成分之摻混量若為超過20重量份之值,則會使硬化後之黏著劑中過度含有未反應之起始劑、或其分解物,有時會對物性帶來不良影響。   因此,將(f)成分之摻混量的下限值設為1重量份以上之值再較佳,設為2重量份以上之值更較佳。   且,將(f)成分之摻混量的上限值設為10重量份以下之值再較佳,設為5重量份以下之值更較佳。   [0049] 7.(g)成分:矽烷偶合劑   本發明之無溶劑型黏著劑組成物包含矽烷偶合劑作為(g)成分較佳。   此理由是因為藉由包含矽烷偶合劑,能夠更有效地提升所得之黏著劑的黏著性。   [0050] (1)種類   作為相關之(g)成分之種類,並無特別限定,單獨使用1種或組合2種以上來使用例如乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙酯)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等較佳。   [0051] (2)摻混量   且,將(g)成分之摻混量設為相對於(a)成分100重量份為0.01~5重量份之範圍內之值較佳。   此理由是因為(g)成分之摻混量若為未滿0.01重量份之值,則有時無法充分地得到使對黏附體之黏著性提升之效果。另一方面,(g)成分之摻混量若為超過5重量份之值,有時耐氣泡性容易降低。   因此,將(g)成分之摻混量的下限值設為0.1重量份以上之值再較佳,設為0.3重量份以上之值更較佳。   且,將(g)成分之摻混量的上限值設為1.5重量份以下之值再較佳,設為0.8重量份以下之值更較佳。   [0052] [第2實施形態]   本發明之第2實施形態為將作為第1實施形態之無溶劑型黏著劑組成物光硬化而成之黏著劑。   以下,適當地參照圖示具體地說明本發明之第2實施形態之黏著劑。   且,關於本發明之再另一實施形態之黏著薄片,以包含在第2實施形態之黏著劑之說明中的形式來記載。   [0053] 本發明之黏著劑(黏著薄片)經過下述步驟(A)~(C)來製造較佳。   (A)準備包含下述(a)~(e)成分之無溶劑型黏著劑組成物之步驟   (a)具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體    100重量份   (b)具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體    1~100重量份   (c)極性乙烯單體 1~60重量份   (d)N-乙烯羧酸醯胺 0.1~50重量份   (e)(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯 10~200重量份   (B)對基材塗布無溶劑型黏著劑組成物,形成塗布層之步驟   (C)將塗布層硬化作為黏著劑之步驟   以下,針對各步驟進行說明。   [0054] 1.步驟(A):無溶劑型黏著劑組成物之準備步驟   步驟(A)為準備包含(a)~(e)成分之無溶劑型黏著劑組成物之步驟。   關於相關之無溶劑型黏著劑組成物,由於已經說明過,故省略。   [0055] 2.步驟(B):塗布步驟   步驟(B)如圖1(a)所示,為將無溶劑型黏著劑組成物1對基材2進行塗布之步驟。   作為相關之基材,能夠使用一般的剝離薄膜,有舉例如對聚乙烯對苯二甲酸酯、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚乙烯萘二甲酸酯等之聚酯薄膜、或聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴薄膜塗布矽樹脂等之剝離劑,設置剝離層者。   且,相關之基材之厚度通常設為20~150μm之範圍內之值較佳。   [0056] 且,作為在基材上塗布無溶劑型黏著劑組成物之方法,能夠使用例如棒塗布法、刀塗布法、軋輥塗布法、刀刃塗布法、模具塗布法、凹版印刷塗布法等。   且,此時之塗布層之厚度設為3~600μm之範圍內之值較佳。   [0057] 3.步驟(C):硬化步驟   步驟(C)為將塗布層硬化作為黏著劑之步驟。   相關之硬化步驟中,無溶劑型黏著劑組成物中的聚合起始劑為熱聚合起始劑時,是藉由將塗布層以一般50~150℃之範圍加熱來硬化。另一方面,無溶劑型黏著劑組成物中的聚合起始劑為光聚合起始劑時,是藉由對塗布層照射紫外線等之活性能線來硬化。   尤其是將塗布層之硬化藉由活性能線之照射來進行較佳。   此理由是因為若為所謂之光硬化,則使無溶劑型黏著劑組成物硬化時,由於不需要加熱,故能夠防止基材等之熱劣化、以及熱收縮。   [0058] 且,將塗布層之硬化藉由活性能線之照射來進行時,作為活性能線之照射方法,亦可為如圖1(b)~(c)所示,對被基材2與貼合基材2´夾住之狀態的塗布層1進行1次照射之方法,亦可為如圖2(b)~(d)所示,依序下述步驟(C1)~(C3)照射複數次之方法。   如(C1)圖2(b)所示,對塗布層1照射活性能線,使塗布層1預備硬化,作為預備硬化塗布層10之步驟   如(C2)圖2(c)所示,對預備硬化塗布層10層積貼合基材2´之步驟   如(C3)圖2(d)所示,對有層積貼合基材2´之狀態的預備硬化塗布層10照射活性能線,使預備硬化塗布層10主硬化,得到黏著劑層100之步驟   如此實施步驟(C1)~(C3)時,在步驟(C1)與步驟(C2)、(C3)之間,能夠賦予緩和或消除伴隨著聚合反應之進行所產生之塗布層內的收縮應力之餘裕。   因此,之後的貼合步驟變得容易,並且能夠一邊藉由貼合排除氧之影響,一邊藉由主硬化使反應有效地完成。   [0059] 且,步驟(C)中,作為被照射之活性能線,有舉例如紫外線或電子束等。   且,若為紫外線,則能夠以高壓水銀燈、無電極燈、氙燈等所得,若為電子束,則能夠以電子束加速器等所得。   且,步驟(C)中,將被照射之活性能線的積算光量一般設為200~6,000mJ/cm2 之範圍內之值較佳。   且,活性能線之照射亦可自基材2之側來進行,亦可自貼合基材2´之側來進行,亦可自兩側來進行。   且,上述黏著劑之製造方法中,雖舉出黏著劑層被基材與貼合基材這2個剝離薄膜夾住之所謂的非承載之形態作為示例來說明,但亦可為2個剝離薄膜之任一者固定於黏著劑層之基材。   [0060] 且,將最後所得之薄片狀的黏著劑之厚度設在3~600μm之範圍內之值較佳。   藉由如此之構成,能夠保持耐氣泡性,同時填埋各種厚度之空氣間隙。   因此,由於相關之特性變得更加顯著,故將薄片狀之黏著劑之厚度設為25~500μm之範圍內之值再較佳,設為75~300μm之範圍內之值更較佳。   [0061] 且,作為將本發明之黏著劑成為厚膜時之適用例,有舉出如圖3所示之搭載觸控式面板200之顯示裝置500中的厚膜之OCA層100。   若為相關之用途,則容易填充以往之空氣間隙,不僅能夠使顯示裝置500中的顯示畫像之視認性提升,為了掩蓋配置在觸控式面板200下側之液晶顯示器300等配線部分320,能夠有效地追蹤設置在蓋板400下面之外周部之額緣印刷部分420造成的凹凸,並防止空隙形成。   [0062] 4.黏著劑之特性 (1)全光線透過率   且,將本發明之黏著劑而成之厚度100μm之黏著劑層中根據JIS K 7361-1:1997所測定之全光線透過率設為80%以上之值較佳。   此理由是因為相關之全光線透過率若為未滿80%之值,則作為OCA來使用時,有時畫面之視認性會變得較不充分。   因此,將相關之全光線透過率設為90%以上之值再較佳,設為98%以上之值更較佳。   且,全光線透過率之具體的測定型態記載於實施例。   [0063] (2)霧度值   且,將本發明之黏著劑而成之厚度200μm之濕熱耐久前之黏著劑層中根據JIS K 7136:2000所測定之霧度值設為2%以下之值較佳,設為1.5%以下之值再較佳。   且,本發明之黏著劑而成之厚度200μm之濕熱耐久後之黏著劑層中根據JIS K 7136:2000所測定之霧度值為濕熱耐久前之霧度值的25倍以下較佳,為5倍以下再較佳,為1.5倍以下特別佳。   此理由是因為濕熱耐久前後之霧度值藉由滿足此等之條件,能夠保證優異之初期透明性、以及優異之耐濕熱白化性,因此能夠安定地作為OCA來使用。   且,濕熱耐久後之霧度值意指將黏著劑層於85℃、85%RH之濕熱條件下保持120小時後,於23℃、50%RH之常溫常濕下放置24小時時之霧度值。更具體的測定型態記載於實施例。   [0064] (3)相對電容率   且,將本發明之黏著劑中的相對電容率設為未滿5.5之值較佳。   此理由是因為相關之相對電容率若為5.5以上之值,則作為OCA來使用時,容易產生觸控式面板之錯誤操作。   因此,將相關之相對電容率設為未滿5.0之值再較佳。   且,相對電容率之具體的測定型態記載於實施例。   [0065] (4)膠體分率   且,將本發明之黏著劑中的膠體分率設為40~99%之範圍內之值較佳。   此理由是因為相關之膠體分率若為未滿40%之值,則黏著劑層容易過度變形,有時容易凝集破壞。另一方面,相關之膠體分率若為超過99%之值,則有時段差順從性容易降低。   因此,將相關之膠體分率的下限值設為50%以上之值再較佳,設為60%以上之值更較佳。   且,將相關之膠體分率的上限值設為90%以下之值再較佳,設為80%以下之值更較佳。 [實施例]   [0066] 以下,參照實施例,更詳細地說明本發明之無溶劑型黏著劑組成物等。   [0067] [實施例1] 1.無溶劑型黏著劑組成物之調製   如表1以及以下所示,混合並攪拌作為(a)成分之具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體、與作為(b)成分之具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體、與作為(c)成分之極性乙烯單體、與作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺、與作為(e)成分之(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、與作為(f)成分之光聚合起始劑、與作為(g)成分之矽烷偶合劑後,靜置脫泡後,作成無溶劑型黏著劑組成物。   [0068]   (a)丙烯酸2-乙基己酯 100重量份   (b)丙烯酸異莰酯 57.1重量份   (c)丙烯酸2-羥基乙酯 28.6重量份   (d)N-乙烯乙醯胺 14.3重量份   (e)聚醚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯 85.7重量份   (f)2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮    2.9重量份   (g)3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 0.6重量份   且,以下,有時將丙烯酸2-乙基己酯記載為「2-EHA」,將丙烯酸異莰酯記載為「IBXA」,將丙烯酸2-羥基乙酯記載為「2-HEA」,將N-乙烯乙醯胺記載為「NVA」,將聚醚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯記載為「PEUA」。   [0069] 且,作為上述(e)成分之聚醚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯係如以下來合成。   亦即,於容器內,相對於重量平均分子量9,200之聚丙烯乙二醇(PPG)1莫耳,置入異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)2莫耳以及2-羥基乙酯丙烯酸酯(HEA)2莫耳後,根據以往方法使其反應,得到重量平均分子量9,900之聚醚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯。   且,聚丙烯乙二醇以及聚醚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)並遵循下述條件所測定之聚苯乙烯換算值。
Figure 106144114-A0304-0001
TSK guard column HXL-H    TSK gel GMHXL(×2)    TSK gel G2000HXL
Figure 106144114-A0304-0002
[0070] 2.黏著薄片之製造   接著,將所得之無溶劑型黏著劑組成物塗布於剝離薄片之剝離處理面上,形成塗布層後,對塗布層之露出面貼合剝離力相異的另一剝離薄片之剝離處理面。   接著,照射高壓水銀燈之光線(照度:100mW/cm2 、積算光量:1500mJ/cm2 )穿透剝離薄片,得到具有厚度200μm之黏著劑層之黏著薄片。   且,黏著劑層之厚度藉由定壓厚度測定計來測定。   [0071] 3.評價   [0072] (1)全光線透過率   評價所得之黏著劑層之全光線透過率。   亦即,全光線透過率之測定用中,與上述具有厚度200μm之黏著劑層之黏著薄片同樣地來製造具有厚度100μm之黏著劑層之黏著薄片。   接著,自所得之黏著薄片分別剝離2片剝離薄片,取出黏著劑層作為測定用樣品,將全光線透過率(%)根據JIS K 7361-1:1997來測定。將所得之結果表示於表2。   [0073] (2)耐濕熱白化性   評價所得之黏著劑層之耐濕熱白化性。   亦即,自所得之黏著薄片分別剝離2片剝離薄片,取出厚度200μm之黏著劑層,在黏著劑層的兩面貼合丙烯酸樹脂板(Acrylite®MR-200;厚度3mm)與無鹼玻璃,作為評價用樣品。   接著,將所得之評價用樣品中的霧度值(%)根據JIS K 7136:2000來測定,將此作為濕熱耐久前之霧度值。   接著,將所得之評價用樣品於85℃、85%RH之濕熱條件下保持120小時,之後於23℃、50%RH之常溫常濕下取出。   接著,取出後,馬上同樣地測定1小時後、6小時後、24小時後之霧度值,將此作為濕熱耐久後之霧度值。將所得之結果表示於表2。   [0074] (3)相對電容率   評價所得之黏著劑層之相對電容率。   亦即,相對電容率之測定用中,與上述具有厚度200μm之黏著劑層之黏著薄片同樣地來製造具有厚度100μm之黏著劑層之黏著薄片。   接著,自所得之黏著薄片分別剝離2片剝離薄片,取出黏著劑層,於黏著劑層的兩面貼合厚度50μm之未處理PET薄膜,作為評價用樣品。   接著,於INPEDANCE/GAIN-PHASE ANALYZER 4194A(Hewlett-Packard 公司製)連接Agilent16451B誘電體Test・Fixture (Agilent Technology公司製),測定頻率1MHz中的評價用樣品之靜電容量C1。   且,將厚度50μm之未處理PET薄膜之靜電容量作為C2(F),黏著劑層之靜電容量C3(F)係由下述數式(1)導出。   進而,作為黏著劑層之靜電容量C3(F)、黏著劑層之厚度d=100×10-6 m、測定電極之直徑L=0.005m、真空之誘電容率ε0 =8.854×10-12 F/m),由下述數式(2)導出黏著劑層之相對電容率εr 。將所得之結果表示於表2。   [0075]
Figure 02_image005
[0076]
Figure 02_image007
[0077] (4)膠體分率   評價所得之黏著劑層之膠體分率。   亦即,將所得之黏著薄片裁剪成80mm×80mm之大小後,分別剝離2片剝離薄片,取出厚度200μm之黏著劑層,作為評價用樣品。   接著,將所得之評價用樣品包於聚酯製網布(網目大小200),將其重量以精密天秤稱量後,減去網布單獨的重量,算出評價用樣品之重量M1。   接著,將包於聚酯製網布之狀態的評價用樣品於23℃之環境下使其浸漬於乙酸乙酯中24小時後,於溫度23度、相對濕度50%之環境下,使其風乾24小時,進一步於80℃之烘箱中使其乾燥12小時。   接著,將包於聚酯製網布之狀態的評價用樣品以精密天秤稱量後,減去網布單獨的重量,算出評價用樣品之重量M2。   接著,算出膠體分率(%)=(M2/M1)×100。將所得之結果表示於表2。   [0078] (5)耐氣泡性   評價所得之黏著劑層中的耐氣泡性。   亦即,自所得之黏著薄片剝離1片剝離薄片,取出厚度200μm之黏著劑層,對黏著劑層之露出面貼合於表面有形成ITO(氧化銦錫)層之聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜(以下有時稱作「ITO-PET」)之ITO層後,裁剪,構成剝離薄片/黏著劑層/ITO-PET之層積體(45mm×65mm)。   接著,自所得之剝離薄片/黏著劑層/ITO-PET之層積體將剝離薄片剝離,對黏著劑層之露出面貼合於表面有形成聚碳酸酯樹脂(PC)層之聚甲基丙烯酸甲基樹脂(PMMA)板(以下有時稱作「PC-PMMA」)之PC層,構成PC-PMMA/黏著劑層/ITO-PET之層積體。   接著,對所得之PC-PMMA/黏著劑層/ITO-PET之層積體以50℃、0.5MPa之條件進行20分鐘的高壓反應處理後,於85℃、相對濕度85%之環境下放置75小時。   接著,以目測確認放置後之PC-PMMA/黏著劑層/ITO-PET之層積體中的PC層與黏著劑層之間的氣泡產生狀況,遵循下述基準來評價。將所得之結果表示於表2。   〇:沒有確認到氣泡的產生   △:有確認到微小氣泡的產生   ×:有確認到較大氣泡的產生   [0079] (6)衝壓加工性   評價所得之黏著薄片之衝壓加工性。   亦即,以目測確認使用裁剪機將黏著薄片的四邊加工時刀刃的側面上的膠渣殘留或膠渣之附著、加工後之黏著薄片的端面上膠渣之滲出,遵循下述基準來評價。將所得之結果表示於表2。   且,衝壓加工性之評價是關於無溶劑型黏著劑組成物之硬化性的評價項目。   〇:沒有確認到刀刃的側面上的膠渣殘留或膠渣之附著以及黏著薄片的端面上膠渣之滲出   △:黏著薄片的四邊中,在一~兩邊中有確認到有刀刃的側面上的膠渣殘留或膠渣之附著以及黏著薄片的端面上膠渣之滲出   ×:黏著薄片的四邊中,在三~四邊中有確認到刀刃的側面上的膠渣殘留或膠渣之附著以及黏著薄片的端面上膠渣之滲出   [0080] [實施例2]   實施例2中,調製無溶劑型黏著劑組成物時,除了將(c)成分之摻混量變更成14.3重量份,並同時將(d)成分之摻混量變更成22.9重量份之外,其他與實施例1同樣地製造黏著薄片,再評價。將所得之結果表示於表2。   [0081] [實施例3]   實施例3中,調製無溶劑型黏著劑組成物時,除了將(d)成分之摻混量變更成1.4重量份之外,其他與實施例1同樣地製造黏著薄片,再評價。將所得之結果表示於表2。   [0082] [比較例1]   比較例1中,調製無溶劑型黏著劑組成物時,除了不摻混(d)成分之外,其他與實施例1同樣地製造黏著薄片,再評價。將所得之結果表示於表2。   [0083] [比較例2]   比較例2中,調製無溶劑型黏著劑組成物時,除了將(c)成分之摻混量變更為57.1重量份,並同時不摻混(d)成分之外,其他與實施例1同樣地製造黏著薄片,再評價。將所得之結果表示於表2。   [0084]
Figure 02_image009
[0085]
Figure 02_image011
[產業上可利用性]   [0086] 如以上詳述,藉由本發明,以特定比例摻混具有特定烷基之(甲基)丙烯酸酯單體、與具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體、與極性乙烯單體、與N-乙烯羧酸醯胺、與(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯,能夠安定地得到無溶劑型黏著劑組成物以及將此硬化所得之黏著劑所要求的基本特性,且於所得之黏著劑中,不會使相對電容率上升,能夠得到優異之耐濕熱白化性以及耐氣泡性。   因此,本發明之無溶劑型黏著劑組成物等,在尤其是要求透明性以及低相對電容率之黏著劑層的觸控式面板之本發明所屬技術領域中,期待對製品之高品質化有顯著貢獻。
[0087]1‧‧‧無溶劑型黏著劑組成物(塗布層)2‧‧‧基材2´‧‧‧貼合基材10‧‧‧預備硬化塗布層100‧‧‧黏著劑層(OCA層)200‧‧‧觸控式面板300‧‧‧液晶顯示器320‧‧‧配線部分400‧‧‧蓋板420‧‧‧額緣印刷部分500‧‧‧顯示裝置
[0022]   [圖1] 圖1(a)~(c)係為了說明本發明黏著劑之製造方法所提供之圖。   [圖2] 圖2(a)~(d)係為了說明本發明黏著劑之製造方法所提供之另一圖。   [圖3] 圖3係為了說明本發明黏著劑之適用例所提供之圖。
1‧‧‧無溶劑型黏著劑組成物(塗布層)
2‧‧‧基材
2′‧‧‧貼合基材
100‧‧‧黏著劑層(OCA層)

Claims (9)

  1. 一種無溶劑型黏著劑組成物,其特徵為包含下述(a)~(e)成分,   (a)具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體 100重量份   (b)具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯單體 1~100重量份   (c)極性乙烯單體 1~60重量份   (d)N-乙烯羧酸醯胺 0.1~50重量份   (e)(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯 10~200重量份。
  2. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,將前述作為(c)成分之極性乙烯單體、與前述作為(d)成分之N-乙烯乙醯胺之摻混比((c)成分:(d)成分(重量比))設為90:10~10:90之範圍內之值。
  3. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,前述作為(c)成分之極性乙烯單體係具有選自由羥基、羧基、胺基以及醯胺基所成群中至少一種官能基之乙烯單體。
  4. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,前述作為(d)成分之N-乙烯羧酸醯胺係下述一般式(1)所表示之化合物,
    Figure 03_image013
    (一般式(1)中,R1 表示氫原子或碳數1~4之烷基,R2 表示碳數1~4之烷基)。
  5. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,將前述作為(e)成分之(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯之重量平均分子量設為3,000~20,000之範圍內之值。
  6. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,以相對於前述(a)成分100重量份為0.1~20重量份之範圍內之值包含作為(f)成分之光聚合起始劑。
  7. 如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物,其中,以相對於前述(a)成分100重量份為0.01~5重量份之範圍內之值包含作為(g)成分之矽烷偶合劑。
  8. 一種黏著劑,其係將如請求項1之無溶劑型黏著劑組成物光硬化而成。
  9. 一種黏著薄片,其係在基材上具有如請求項8之黏著劑而成之黏著劑層。
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