TWI740791B - 測試裝置及其取件模組 - Google Patents

Abstract

一種測試裝置包括一測試載台及一取件模組。測試載台包含一測試區與多個端子。這些端子分布於測試區內。取件模組包括一移動手臂、一氣道組及一壓力緩衝部。移動手臂能夠朝測試區之方向移動。壓力緩衝部包括一彈性墊體與多個貫穿口。彈性墊體連接至移動手臂之底部。彈性墊體之一平坦面用以接觸一半導體元件。貫穿口分布於平坦面上，連接氣道組，以供半導體元件被真空吸附於平坦面上。當壓力緩衝部將半導體元件下壓至這些端子上，半導體元件電連接這些端子。

Description

測試裝置及其取件模組

本發明有關於一種測試裝置，尤指一種透過真空吸力拾取半導體元件之測試裝置。

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。

然而，當一半導體元件被下壓至一測試區，以便進行測試作業時，由於越薄的半導體元件可能對於壓力的承受度較小，故，在偵錯過程時，上述之半導體元件容易造成破損或裂紋之機會，甚至導致影響偵錯結果。

由此可見，上述作法仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。因此，如何能有效地解決上述不便與缺陷，實屬當前重要研發課題之一，亦成爲當前相關領域亟需改進的目標。

為此，本發明提出一種測試裝置及其取件模組，用以解決以上先前技術所提到的困難。

本發明之一實施例為提供一種測試裝置。測試裝置包括一真空泵設備、一測試載台及一取件模組。測試載台包含一測試區與多個端子。這些端子排列於測試區內。取件模組包括一移動手臂、一氣道組及一壓力緩衝部。移動手臂用以朝測試區之方向移動。氣道組位於移動手臂內，分別連接真空泵設備及移動手臂之底部。壓力緩衝部包括一彈性墊體與多個貫穿口。彈性墊體位於移動手臂之底部。彈性墊體具有一平坦面。平坦面用以接觸一半導體元件。這些貫穿口分布於彈性墊體之平坦面，且連接氣道組，以供真空泵設備將半導體元件真空吸附於平坦面上。當壓力緩衝部將半導體元件下壓至測試區內之這些端子上，半導體元件電連接這些端子。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，彈性墊體之平坦面具有一幾何圖形。這些貫穿口對稱地配置，且與幾何圖形之一形心彼此錯位。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，彈性墊體之平坦面具為一矩形，這些貫穿口分別配置於矩形之複數個轉角部。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，彈性墊體包含一橡膠墊、一矽膠墊或一銦片。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，每個貫穿口包含一圓孔及一狹長溝槽其中之一。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，每個貫穿口具有一筆直內壁或一螺旋內壁。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，當壓力緩衝部將半導體元件下壓至測試區內，壓力緩衝部與這些端子分別對半導體元件之二相對面所施加之壓力實質相同。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，測試模組更包含一配線板、一記憶體單元與多個探針部。這些探針部分布於移動手臂上，分別焊接至配線板之一面，用以分別抵接半導體元件之一面。記憶體單元焊接至配線板之另面，電連接這些探針部，用以測試此半導體元件。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，半導體元件包含一基板、一裸晶單元、複數個銲球與複數個接點。這些銲球位於基板之一面，用以分別接觸這些端子。這些接點位於基板之另面，用以接觸這些探針部。裸晶單元位於基板之另面，介於這些接點之間，用以接觸彈性墊體之平坦面。裸晶單元之面積不大於彈性墊體之平坦面之面積。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試裝置中，氣道組包含一主管道與複數個子管道。這些子管道共同接通主管道，且分別直接對接這些貫穿口。

本發明之一實施例為提供一種取件模組。取件模組包括一移動手臂、一氣道組及一壓力緩衝部。氣道組位於移動手臂內，且接通移動手臂之底部，用以連接一真空泵設備。壓力緩衝部包括一彈性墊體與多個貫穿口。彈性墊體連接至移動手臂之底部。彈性墊體具有一平坦面。平坦面用以接觸一半導體元件。這些貫穿口分布於彈性墊體之平坦面，且連接氣道組，以供真空泵設備將半導體元件真空吸附於平坦面上。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，彈性墊體之平坦面具有一幾何圖形。這些貫穿口對稱地配置，且與幾何圖形之一形心彼此錯位。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，彈性墊體之平坦面具為一矩形，這些貫穿口分別配置於矩形之複數個轉角部。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，彈性墊體包含一橡膠墊、一矽膠墊或一銦片。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，每個貫穿口包含一圓孔及一狹長溝槽其中之一。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，每個貫穿口具有一筆直內壁或一螺旋內壁。

依據本發明一或複數個實施例，上述之取件模組更包含一配線板、一記憶體單元與複數個探針部。這些探針部分布於移動手臂上，分別焊接至配線板之一面，用以分別抵接半導體元件之一面。記憶體單元焊接至配線板之另面，電連接這些探針部，用以測試半導體元件。

依據本發明一或複數個實施例，在上述之取件模組中，氣道組包含一主管道與複數個子管道。這些子管道共同接通主管道，且分別直接對接這些貫穿口。

如此，透過以上各實施例之所述架構，本發明能夠在將半導體元件被下壓至測試區時，減緩半導體元件因此所產生之曲翹發生，降低半導體元件受壓迫而產生龜裂或裂紋之機會，從而使得半導體元件不易受損。

以上所述僅為用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖為本發明一實施例之一測試裝置10的分解圖。第2圖為第1圖之測試裝置10之組合圖。如第1圖至第2圖所示，測試裝置10包括一真空泵設備100、一測試載台200及一取件模組300。測試載台200包含一座體210、一電路板220與多個端子230。座體210位於電路板220上，且座體210具有一測試區211。這些端子230沿一水平方向(例如Y軸)間隔排列於測試區211內，且分別透過座體210電連接至電路板220上。舉例來說，每個端子230例如為彈簧針(Pogo Pin)。

取件模組300包括一移動手臂310、一氣道組320及一壓力緩衝部330。移動手臂310可朝測試區211之方向移動，舉例來說，移動手臂310能夠透過機械或汽缸之帶動，而朝測試區211之方向下移。更具體地，移動手臂310能夠沿一垂直方向(例如Z軸)移動至測試載台200之測試區211，或者遠離測試載台200之測試區211。壓力緩衝部330包括一彈性墊體340與多個貫穿口350。彈性墊體340呈扁平狀，且彈性墊體340包含彼此相對之一配置面341與一平坦面342。彈性墊體340之配置面341固定地連接移動手臂310之所述底部312。這些貫穿口350間隔分布於彈性墊體340上。每個貫穿口350貫穿彈性墊體340，且分別連接彈性墊體340之配置面341與平坦面342。氣道組320位於移動手臂310內，分別連接真空泵設備100及移動手臂310之底部312。氣道組320之一端接通真空泵設備100，另端透過移動手臂310之底部312接通這些貫穿口350。故，透過真空泵設備100所提供之真空吸力V，真空泵設備100能夠透過彈性墊體340之這些貫穿口350將一半導體元件400(例如半導體元件)真空吸附於平坦面342上。

故，當移動手臂310移至半導體元件400時，移動手臂310透過彈性墊體340之平坦面342平貼地直接接觸此半導體元件400之一側，且由貫穿口350內之真空吸力V吸住此半導體元件400。如此，移動手臂310能夠拾起半導體元件400，並移動半導體元件400至測試區211上方；接著，當移動手臂310沿垂直方向(例如Z軸)將半導體元件400下壓至測試區211內，半導體元件400之另側能夠分別電連接測試區211內之這些端子230，以便進行測試作業。

如此，透過以上架構，本實施例能夠於進行測試半導體元件時，從而減緩半導體元件因此所產生之曲翹發生，降低半導體元件受壓迫而產生龜裂或裂紋之機會，。

須了解到，由於彈性墊體340具有氣密特質，不致讓外在空氣滲入彈性墊體340之平坦面342與半導體元件400之間；由於彈性墊體340具有可壓縮特質，當半導體元件400被壓合於彈性墊體340及這些端子230之間，藉由彈性墊體340之壓縮，壓力緩衝部330能夠減緩半導體元件400對向所受到的壓力，進而降低半導體元件400被壓裂之機會；由於彈性墊體340具有柔軟特質，彈性墊體340之平坦面342不會傷害半導體元件400的表面。舉例來說，彈性墊體340包含一橡膠墊、一矽膠墊或一銦片等材質，然而，本發明不限於此。

更進一步地，如第1圖及第2圖所示，取件模組300更包含一配線板360、一記憶體單元370與多個探針部380。這些探針部380分布於移動手臂310上，分別焊接至配線板360之底面361，用以分別抵接半導體元件400之一面，且壓力緩衝部330位於這些探針部380之間。記憶體單元370焊接至配線板360之頂面362，電連接這些探針部380，用以測試此半導體元件400。更具體地，記憶體單元370透過多個焊料390焊接至配線板360之頂面362，使得記憶體單元370、配線板360及這些焊料390之間具有氣隙391。舉例來說，記憶體單元370為高速雙資料率記憶體單元(Double Data Rate，DDR)，然而，本發明不限於此。

此外，氣道組320包含一主管道321與複數個子管道322。這些子管道322共同接通主管道321，且分別直接對接這些貫穿口350。在本實施例中，每個子管道322呈L 型，其一端露出移動手臂310之所述底部312，另端接通主管道321。配線板360更具有一貫孔363。貫孔363位於主管道321及上述氣隙391之間，與主管道321同軸對齊，且分別接通主管道321及上述氣隙391。

更進一步地，氣道組320更包含一配置槽323。配置槽323凹設於移動手臂310相對壓力緩衝部330之頂部311，用以容置上述之配線板360、記憶體單元370與探針部380。此外，配置槽323更透過管線110連接至真空泵設備100。如此，當真空泵設備100開始提供真空吸力V，亦即，氣道組320內之空氣開始依序經由配線板360之貫孔363、上述氣隙391及配置槽323而回到真空泵設備100，以實現半導體元件400被真空吸附至壓力緩衝部330之程序。

更具體地，半導體元件400包含一基板410、一裸晶單元420、複數個銲球430與複數個接點440。基板410包含彼此相對之第一面411及第二面412。這些銲球430沿所述水平方向(例如Y軸)間隔排列於基板410之第一面411。這些接點440沿所述水平方向(例如Y軸)間隔排列於基板410之第二面412。裸晶單元420位於基板410之第二面412，且介於這些接點440之間，用以平貼接觸彈性墊體340之平坦面342，且裸晶單元420之面積不大於彈性墊體340之平坦面342之面積。

如此，當壓力緩衝部330吸附半導體元件400時，彈性墊體340之平坦面342平貼地接觸裸晶單元420相對基板410之一面，且由貫穿口350之真空吸力V吸住裸晶單元420相對基板410之此面。另外，當壓力緩衝部330將半導體元件400下壓至測試區211內，半導體元件400受壓合於彈性墊體340以及這些探針部380之間，使得半導體元件400之這些接點440分別接觸取件模組300之這些探針部380，以及半導體元件400之這些銲球430分別接觸測試載台200之這些端子230。須了解到，由於壓力緩衝部330與這些端子230分別對半導體元件400之二相對面所施加之壓力實質相同，半導體元件400不致被壓迫而破損並產生裂紋，如此，由於半導體元件400上下方所施加之壓力近似相當且均勻時，可減緩半導體元件400 的基板所產生之曲翹，故，從而使得半導體元件400 的基板不易龜裂。

第3圖為第1圖之彈性墊體340之正視圖，第4圖為第3圖之貫穿口350沿線段AA之局部剖視圖。如第1圖與第3圖所示，在本實施例中，彈性墊體340之平坦面342具有一幾何圖形。幾何圖形例如為矩形，這些貫穿口350對稱地配置於平坦面342上，且與幾何圖形之形心351彼此錯位。換言之，任一這些貫穿口350並非配置於幾何圖形之形心351上，使得彈性墊體340之貫穿口350之真空吸力V(第2圖)能夠平均分布於彈性墊體340上，並非集中於彈性墊體340之平坦面342之中心(例如形心351)，進而平衡壓力緩衝部330與這些端子230分別對半導體元件400(第2圖)之施加壓力。

再者，更具體地，如第2圖與第3圖所示，平坦面342例如為矩形，矩形具有多個轉角部352。這些貫穿口350分別配置於矩形之這些轉角部352，進而平衡壓力緩衝部330與這些端子230分別對半導體元件400之施加壓力。每個貫穿口350為一圓孔354，圓孔354之數量與這些子管道322之數量相同。每個圓孔354具有一筆直內壁355。筆直內壁355完全圍繞此圓孔354。

第5圖為本發明一實施例之彈性墊體340A的正視圖。如第5圖所示，此實施例之彈性墊體340A與第3圖之彈性墊體340大致相同，其差異在於，此實施例之彈性墊體340A之貫穿口350之數量為二個，且每個貫穿口350為一狹長溝槽356，並非圓孔。每個狹長溝槽356接通一或多個子管道322，且每個狹長溝槽356之數量不大於這些子管道322之數量相同。

第6圖為本發明一實施例之取件模組300之彈性墊體340B的貫穿口350的縱向剖視圖。如第6圖所示，此實施例之彈性墊體340B與第3圖之彈性墊體340大致相同，其差異在於，每個貫穿口350包含一螺旋內壁357，並非筆直內壁。螺旋內壁357依據螺旋方式圍繞貫穿口350之軸心353。然而，本發明不限貫穿口350之內壁型式。如此，由於每個貫穿口350具有螺旋內壁357，在彈性墊體340B受到壓縮時，貫穿口350能夠更加暢通，不致受到堵塞。

第7圖為本發明一實施例之一測試系統1的示意圖。第8圖為第7圖之測試系統1的使用操作圖。如第7圖與第8圖所示，測試系統1更包括一裂音監聽裝置50。裂音監聽裝置50包括一資料庫單元500、一聲紋產生單元600、一聲音傳導組700及一處理單元900。資料庫單元500包含至少一種第一聲紋圖案。資料庫單元500例如為硬碟、記憶體或雲端裝置，然而，本發明不限於此。第一聲紋圖案為半導體元件400因裂片所產生之聲音，且第一聲紋圖案為預先收集之資料。若第一聲紋圖案為多種時，第一聲紋圖案彼此不同，第一聲紋圖案分別為因應一半導體元件400之不同局部位置所分別裂片所產生之不同裂音。聲音傳導組700連接聲紋產生單元600及測試裝置10，用以將從半導體元件400經由測試裝置10所傳來的聲波傳送至聲紋產生單元600。聲紋產生單元600用以接收並轉換此聲波為一第二聲紋圖案。處理單元900電連接聲紋產生單元600與資料庫單元500。處理單元900用以比對並判斷第一聲紋圖案與第二聲紋圖案是否一致。若判斷出第一聲紋圖案與第二聲紋圖案為完全一致的，代表半導體元件400可能產生裂片；反之，代表半導體元件400可能尚未產生裂片。處理單元900例如為中央處理單元(CPU)或內含程式之單晶片裝置，然而，本發明不限於此。如此，能夠即時偵測出半導體元件400所產生之破損或裂紋，有效避免後續不良率之上升，降低後續之品管成本及維修成本。

更具體地，如第7圖所示，在本實施例中，聲音傳導組700直接連接移動手臂310之外側壁313。如此， 若半導體元件400產生裂片，裂片之聲波能夠透過移動手臂310之固態傳導而傳至聲音傳導組700，接著傳送至聲紋產生單元600。然而，本發明不限於此，其他實施例中，為了更接近半導體元件400，聲音傳導組700也可能選擇被配置以直接連接至移動手臂310之底部312、測試載台200之座體210之外側壁212或者面向移動手臂310之一側。

在本實施例中，裂音監聽裝置50更包含一偵測器810及一啟用開關820。偵測器810電連接處理單元900，用以偵測半導體元件400是否正被壓接至測試載台200。啟用開關820電連接處理單元900與聲紋產生單元600。如此，當偵測到半導體元件400正被壓接至測試載台200的瞬間時，處理單元900控制啟用開關820啟動聲紋產生單元600。故，在一個預設間隔內，聲紋產生單元600便開始接收從半導體元件400經由測試裝置10所傳來的聲波，並轉換為第二聲紋圖案，以供處理單元900後續之比對及判斷。

舉例來說，預設間隔被設定為半導體元件400開始下壓至壓下完成之期間，對半導體元件400之裂片之監聽起點為半導體元件400到達測試區211之前的200毫秒(ms)及半導體元件400抵達測試區211之後的300毫秒(ms)，故，預設間隔約共500毫秒(ms)。在本實施例中，偵測器810例如為感壓偵測、光線偵測或影像偵測等習知手段，然而，本發明不限於此。

在本實施例中，舉例來說，裂音監聽裝置50更包含一警報單元830。警報單元830電連接處理單元900。警報單元830例如為應用影像、聲音、發光或驅動其他機器等方式之裝置，然而，本發明不限於此。故，當判斷出第一聲紋圖案與第二聲紋圖案一致時，處理單元900控制警報單元830對外發出一種警報。當判斷出第一聲紋圖案與第二聲紋圖案不一致時，處理單元900控制警報單元830不作動，或者對外發出另種警報。然而，本發明不限於此，其他實施例中，本發明可以省略警報單元之存在，或者改以其他類似能夠告知裂片之訊息。

第9圖為本發明一實施例之一裂音監聽裝置50之聲紋產生單元600及聲音傳導組700之示意圖。更具體地，如第7圖與第9圖所示，聲音傳導組700包含一固態傳導振子710、一導音管720及一振膜780(Diaphragm)。固態傳導振子710直接連接移動手臂310，用以接收從半導體元件400經由測試裝置10所傳來的振動。舉例來說，固態傳導振子710為實心金屬塊，透過固定膠黏著於移動手臂310之外側壁，或者，與移動手臂310為一體成形。

導音管720分別固定連接聲紋產生單元600及固態傳導振子710，更進一步地，導音管720之一端透過一第一固定環760固定至固態傳導振子710上，導音管720之另端透過一第二固定環770固定至聲紋產生單元600上。導音管720之管道接通固態傳導振子710及聲紋產生單元600。此外，導音管720不限硬式或軟式。第一固定環760具有一開口761，開口761接通導音管720之傳音通道732。振膜780位於導音管720內，例如，振膜780繃緊地位於第一固定環760之開口761內，用以依據從半導體元件經由測試裝置10所傳來的振動推動導音管720之傳音通道732的空氣，使得發出對應之聲波並傳送至聲紋產生單元600。

再者，導音管720包含一隔音內管730、一隔音外管740及一多孔吸音材料750。隔音內管730包含上述傳音通道732。傳音通道732貫穿隔音內管730之二相對端。隔音外管740圍繞隔音內管730，並與隔音內管730之間定義出一密閉空間731。密閉空間731圍繞傳音通道732。多孔吸音材料750填滿於密閉空間731內，且圍繞隔音內管730及傳音通道732。換句話說，導音管720以三層包覆設計，由內至外分別為隔音內管730、多孔吸音材料750及隔音外管740，使得聲波的噪聲因素得到最佳的壓制。

舉例來說，聲紋產生單元600包含一微機電(MEMS)麥克風單元，具有一音室610、二微機電晶片620、一固定電極板630及一振動電極隔膜640。微機電晶片620位於音室610內，且固定電極板630連接此二微機電晶片620，振動電極隔膜640連接此二微機電晶片620，且貼合至固定電極板630之一側，且面向聲音傳導組700。故，當聲波透過聲音傳導組700到達音室610內之振動電極隔膜640時，振動電極隔膜640因聲壓而產生振動，從而透過電氣信號產生一第二聲紋圖案。由於微機電(MEMS)麥克風單元已為習知技藝，故在此不再加以贅述。然而，其他實施例中，聲紋產生單元也可以為其他能夠將聲音轉換為聲紋圖案(聲紋分析)之機器。

第10圖為本發明一實施例之一裂音監聽方法之流程圖。如第10圖所示，本發明之裂音監聽方法適於偵測在上述測試裝置10上進行測試之半導體元件400是否產生裂片，且裂音監聽方法包含步驟901至步驟905如下。在步驟901中，提供多種彼此不同之第一聲紋圖案。在步驟902中，接收從半導體元件400經由測試裝置10所傳來的聲波。在步驟903中，將所述聲波轉換為第二聲紋圖案。在步驟904中，比對並判斷第一聲紋圖案與第二聲紋圖案是否一致，若是，進行步驟905，否則，進行步驟906。在步驟905中，當判斷出第二聲紋圖案與其中一第一聲紋圖案為一致時，代表半導體元件400可能產生裂片，且對外發出警報。在步驟906中，代表半導體元件400可能尚未產生裂片。

更進一步地，在本實施例之步驟902之前，裂音監聽方法更包含二個步驟如下。偵測半導體元件400是否被壓接至測試裝置10之測試載台200上。當偵測出半導體元件400被壓接至測試載台200的瞬間時，才開始接收從半導體元件400經由測試裝置10所傳來的聲波；反之，不接收任何聲波。

最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:測試系統 10:測試裝置 50:裂音監聽裝置 100:真空泵設備 110:管線 200:測試載台 210:座體 211:測試區 212:外側壁 220:電路板 230:端子 300:取件模組 310:移動手臂 311:頂部 312:底部 313:外側壁 320:氣道組 321:主管道 322:子管道 323:配置槽 330:壓力緩衝部 340、340A、340B:彈性墊體 341:配置面 342:平坦面 350:貫穿口 351:形心 352:轉角部 353:軸心 354:圓孔 355:筆直內壁 356:狹長溝槽 357:螺旋內壁 360:配線板 361:底面 362:頂面 363:貫孔 370:記憶體單元 380:探針部 390:焊料 391:氣隙 400:半導體單元 410:基板 411:第一面 412:第二面 420:裸晶單元 430:銲球 440:接點 500:資料庫單元 600:聲紋產生單元 610:音室 620:微機電晶片 630:固定電極板 640:振動電極隔膜 700:聲音傳導組 710:固態傳導振子 720:導音管 730:隔音內管 731:密閉空間 732:傳音通道 740:隔音外管 750:多孔吸音材料 760:第一固定環 761:開口 770:第二固定環 780:振膜 810:偵測器 820:啟用開關 830:警報單元 900:處理單元 901~905:步驟 AA:線段 Y、Z:軸 V:真空吸力

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為本發明一實施例之一測試裝置的分解圖； 第2圖為第1圖之測試裝置之組合圖； 第3圖為第1圖之取件模組之彈性墊體之正視圖； 第4圖為第3圖之貫穿口沿線段AA之局部剖視圖； 第5圖為本發明一實施例之一彈性墊體的正視圖； 第6圖為本發明一實施例之取件模組之彈性墊體的貫穿口的縱向剖視圖； 第7圖為本發明一實施例之一測試系統的示意圖； 第8圖為第7圖之測試系統的使用操作圖； 第9圖為本發明一實施例之一裂音監聽裝置之聲紋產生單元及聲音傳導組之示意圖；以及 第10圖為本發明一實施例之一裂音監聽方法之流程圖。

10:測試裝置

100:真空泵設備

110:管線

200:測試載台

210:座體

211:測試區

220:電路板

230:端子

300:取件模組

310:移動手臂

311:頂部

312:底部

320:氣道組

321:主管道

322:子管道

323:配置槽

330:壓力緩衝部

340:彈性墊體

341:配置面

342:平坦面

350:貫穿口

360:配線板

361:底面

362:頂面

363:貫孔

370:記憶體單元

380:探針部

390:焊料

391:氣隙

400:半導體元件

410:基板

411:第一面

412:第二面

420:裸晶單元

430:銲球

440:接點

Y、Z:軸

Claims (18)

1. 一種測試裝置，包括：一真空泵設備；一測試載台，包含一測試區與複數個端子，該些端子排列於該測試區內；以及一取件模組，包括：一移動手臂，用以朝該測試區之方向移動；一氣道組，位於該移動手臂內，分別連接該真空泵設備及該移動手臂之底部；以及一壓力緩衝部，包括一彈性墊體及複數個貫穿口，該彈性墊體位於該移動手臂之該底部，該彈性墊體具有一平坦面，該平坦面用以接觸一半導體元件，該些貫穿口分布於該平坦面，且連接該氣道組，以供該真空泵設備將該半導體元件真空吸附於該平坦面上，其中當該壓力緩衝部將該半導體元件下壓至該測試區內之該些端子上，該半導體元件電連接該些端子。
2. 如請求項1所述之測試裝置，其中該彈性墊體之該平坦面具有一幾何圖形，該些貫穿口對稱地配置，且與該幾何圖形之一形心彼此錯位。
3. 如請求項1所述之測試裝置，其中該彈性墊體之該平坦面具為一矩形，該些貫穿口分別配置於該矩形之複數個轉角部。
4. 如請求項1所述之測試裝置，其中該彈性墊體包含一橡膠墊、一矽膠墊或一銦片。
5. 如請求項1所述之測試裝置，其中每一該些貫穿口包含一圓孔及一狹長溝槽其中之一。
6. 如請求項1所述之測試裝置，其中每一該些貫穿口具有一筆直內壁與一螺旋內壁其中之一。
7. 如請求項1所述之測試裝置，其中當該壓力緩衝部將該半導體元件下壓至該測試區內之該些端子上，該壓力緩衝部與該些端子分別對該半導體元件之二相對面所施加之壓力實質相同。
8. 如請求項1所述之測試裝置，其中該取件模組更包含：一配線板；複數個探針部，分布於該移動手臂上，分別焊接至該配線板之一面，用以分別抵接該半導體元件之一面；一記憶體單元，焊接至該配線板之另面，電連接該些探針部，用以測試該半導體元件，其中該壓力緩衝部將該半導體元件下壓至該測試區內，使得該半導體元件電連接該些端子及該些探針部。
9. 如請求項8所述之測試裝置，其中該半導體元件包含：一基板；複數個銲球，位於該基板之一面，用以接觸該些端子；複數個接點，位於該基板之另面，用以接觸該些探針部；以及一裸晶單元，位於該基板之該另面，介於該些接點之間，用以接觸該彈性墊體之該平坦面，其中該裸晶單元之面積不大於該彈性墊體之該平坦面之面積。
10. 如請求項1所述之測試裝置，其中該氣道組包含一主管道與複數個子管道，該些子管道共同接通該主管道，且分別直接對接該些貫穿口。
11. 一種取件模組，包括：一移動手臂；一氣道組，位於該移動手臂內，且接通該移動手臂之一底部，用以連接一真空泵設備；以及一壓力緩衝部，包括一彈性墊體及複數個貫穿口，該彈性墊體位於該移動手臂之該底部，該彈性墊體具有一平坦面，該平坦面用以接觸一半導體元件，該些貫穿口分布於該平坦面，且連接該氣道組，以供該真空泵設備將該半導體元件真空吸附於該平坦面上。
12. 如請求項11所述之取件模組，其中該彈性墊體之該平坦面具有一幾何圖形，該些貫穿口對稱地配置，且與該幾何圖形之一形心彼此錯位。
13. 如請求項11所述之取件模組，其中該彈性墊體之該平坦面具為一矩形，該些貫穿口分別配置於該矩形之複數個轉角部。
14. 如請求項11所述之取件模組，其中該彈性墊體包含橡膠墊、矽膠墊或銦片。
15. 如請求項11所述之取件模組，其中每一該些貫穿口包含一圓孔及一狹長溝槽其中之一。
16. 如請求項11所述之取件模組，其中每一該些貫穿口具有一筆直內壁與一螺旋內壁其中之一。
17. 如請求項11所述之取件模組，更包含：一配線板；複數個探針部，分布於該移動手臂上，分別焊接至該配線板之一面，用以分別抵接該半導體元件之一面；以及一記憶體單元，焊接至該配線板之另面，電連接該些探針部，用以測試該半導體元件。
18. 如請求項11所述之取件模組，其中該氣道組包含一主管道與複數個子管道，該些子管道共同接通該主管道，且分別直接對接該些貫穿口。

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