TWI737779B - 積層體、金屬網格及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層體、使用其的金屬網格及觸控面板，該積層體係在透明基材(A)之上依序積層有底漆層(B)、由金屬奈米粒子(c)所形成的金屬層(C)和鍍金屬層(D)，從前述透明基材(A)的與形成了前述底漆層(B)等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的值的亮度(L*)為55以下。本發明的積層體，係透明基材與鍍銅等金屬的層的緊貼性極優異，即使是在形成了網格狀的導電性圖案的情況下，在從與該導電性圖案的形成面為相反的側觀看的情況下，也很難看到導電性圖案而為透明性優異者。

Description

積層體、金屬網格及觸控面板
本發明係關於使用透明基材的積層體、金屬網格及觸控面板的發明。
靜電容量式的觸控面板可以進行多點觸控，對於夕陽、落葉、昆蟲等也不會發生錯誤動作而能夠在戶外利用，因此利用於自動販賣機、車站導引面板、桌型觸控面板的情況增加。
靜電容量式的觸控面板係成為藉由形成特定的電極圖案並且檢測電極間的靜電容量值的變化來確定按壓的位置的構造。此靜電容量式的1個方式係欲將2面的電極圖案化，以控制器將按壓位置的微弱電流轉換為電壓以進行檢測者。因此，靜電容量式的觸控面板所使用的導電性薄膜必須是表面電阻率小且透明性高者。
目前，廣泛使用使ITO(Indium Tin Oxide)膜形成在表面的薄膜作為透明導電性薄膜。ITO膜係藉由蒸鍍法、濺鍍法形成在薄膜的表面，因此大型化受到成本面限制是個問題。此外，ITO膜係體積電阻率較高，因此若顯示器變得大型化，則變得無法偵測按壓位置的微弱電流等而對反應速度產生限制。
相對於此，近年來有人提出了使用在基材的單面或兩面形成了銅層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材或聚碳酸酯基材，用光微影法形成線寬5μm以下的細線，兼顧低電阻率及透明性的被稱為金屬網格的透明導電性薄膜(例如參照專利文獻1)。形成了此銅層的PET基材係藉由將銅蒸鍍於薄膜來形成銅膜的方法，可簡便地得到銅膜。但是，與蒸鍍ITO的情況的溫度相比，蒸鍍銅之際的溫度變低，因此銅陷入PET基材的量變小，有銅層與PET基材的緊貼性變低的缺點。
此外，作為在PET基材表面形成銅層的方法，有將接著劑塗布在PET基材，與經粗化處理的銅箔貼合的方法。此方法可以在PET基材與銅箔之間得到高緊貼力，然而另一方面經粗化處理的銅箔的凹凸被轉印於接著劑層，在用光微影法形成了細線的情況下，有銅被蝕刻後會露出的PET基材表面的透明性降低這樣的缺點。此外，由於銅箔有凹凸，因此有在用光微影法形成線寬5μm的細線的情況下，無法精度佳地形成細線這樣的缺點。
另外，在PET基材表面形成了銅層的情況下，在從與形成了銅層的面為相反的側觀看的情況下，就算是將銅層作成細線，也會因亮度高的金屬銅的色調而被眼睛看到，有變得很難看到設置了觸控面板的顯示器的影像的問題。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2013-129183號公報
本發明所欲解決的課題，係提供一種積層體、使用其的金屬網格及觸控面板，該積層體係透明基材與鍍銅等金屬的層的緊貼性極優異，即使是在形成了網格狀的導電性圖案的情況下，在從與該導電性圖案的形成面為相反的側觀看的情況下，也很難看到導電性圖案而為透明性優異。
本發明人等，為了解決上述的課題而專心研究，結果發現以下事情而完成本發明：一種積層體，係在透明基材之上依序積層有底漆層、由金屬奈米粒子所形成的金屬層、和鍍金屬層，從前述透明基材的與形成了前述底漆層等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的值的亮度(L*)為一定的值以下的積層體，係透明基材與鍍金屬層的緊貼性極優異，即使是在利用蝕刻劑形成導電性圖案的情況下透明性也優異，即使是在形成了網格狀的導電性圖案的情況下，在從與該導電性圖案的形成面為相反的側觀看的情況下，也很難看到導電性圖案而為透明性優異。
即，本發明係提供一種積層體、以及使用其的金屬網格及觸控面板的發明，該積層體係在透明基材(A)之上依序積層有底漆層(B)、由金屬奈米粒子(c)所 形成的金屬層(C)和鍍金屬層(D)，其特徵為從前述透明基材(A)的與形成了前述底漆層(B)等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的值的亮度(L*)為55以下。
與現有的用蒸鍍法、濺鍍法形成銅層的方法相比，本發明的積層體係透明基材與鍍金屬層的緊貼性極優異，藉由蝕刻劑形成導電性圖案後的非圖案部的透明性優異。此外，在使用本發明的積層體形成網格狀的導電性圖案之際，在從沒有形成前述導電性圖案的面觀看的情況下，有很難看到網格狀的導電性圖案這樣的特點。由此，本發明的積層體，例如能夠適合用作導電性圖案、用於觸控面板的導電性薄膜、觸控面板用的金屬網格、電子電路、有機太陽能電池、電子終端機、有機EL元件、有機電晶體、可撓性印刷基板、非接觸IC卡等的RFID、電磁波遮蔽器等的配線構件。特別是最適合要求透明性的觸控面板等的用途。
1‧‧‧黑化層
2‧‧‧鍍金屬層
3‧‧‧金屬層
4‧‧‧底漆層
5‧‧‧透明基材
6‧‧‧金屬網格(觸控面板感測器)
7‧‧‧頂面的圖案
8‧‧‧底面的圖案
圖1係在透明基材的單面依序形成底漆層、金屬層、鍍金屬層及黑化層的本發明的積層體的剖面圖。
圖2係在透明基材的單面依序形成底漆層、金屬層、鍍金屬層及黑化層，在另一面形成底漆層、金屬層及鍍金屬層的本發明的積層體的剖面圖。
圖3係將在透明基材的單面依序形成底漆層、金屬層、鍍金屬層及黑化層，在另一面形成底漆層、金屬層 及鍍金屬層的積層體的金屬層、鍍金屬層及黑化層圖案化的本發明的金屬網格的上視圖。
圖4係將在透明基材的單面依序形成底漆層、金屬層、鍍金屬層及黑化層，在另一面形成底漆層、金屬層及鍍金屬層的積層體的金屬層、鍍金屬層及黑化層圖案化的本發明的金屬網格的立體圖。
圖5係針對將在透明基材的單面依序形成底漆層、金屬層、鍍金屬層及黑化層，在另一面形成底漆層、金屬層及鍍金屬層的本發明的積層體的金屬層、鍍金屬層及黑化層圖案化的本發明的金屬網格，圖3所示的A部分的剖面圖。
用以實施發明的形態
本發明的積層體係在透明基材(A)之上依序積層有底漆層(B)、由金屬奈米粒子(c)所形成的金屬層(C)和鍍金屬層(D)的積層體，從前述透明基材(A)的與形成了前述底漆層(B)等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的值的亮度(L*)為55以下。
本發明的積層體可以是在前述透明基材(A)的單面依序積層底漆層(B)等的積層體，也可以是在前述透明基材(A)的兩面依序積層底漆層(B)等的積層體。
作為前述透明基材(A)，較佳為總光線透射率為20%以上者，更佳為60%以上者，再更佳為80%以上者。
作為前述透明基材(A)的材質，例如可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚胺基甲酸酯、纖維素奈米纖維、玻璃、石英、矽、藍寶石等。
此外，在將本發明的積層體用作觸控面板用的金屬網格的情況下，作為前述透明基材(A)的材質，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、玻璃。
作為前述透明基材(A)，在本發明的積層體係用於要求可彎折的柔軟性的用途的情況下，較佳為柔軟且可撓的透明基材。具體而言，較佳為薄膜或薄片狀的透明基材。
在前述透明基材(A)的形狀為薄膜狀或薄片狀的情況下，薄膜狀或薄片狀的透明基材的厚度通常較佳為在1~5,000μm的範圍內，更佳為在1~300μm的範圍內，再更佳為在1~200μm的範圍內。
此外，從能夠提升前述透明基材(A)與後述的底漆層(B)的緊貼性來看，可以實施：在前述透明基材(A)的表面形成不喪失透明性的程度的微細凹凸；清洗附著於該表面的污染；供導入羥基、羰基、羧基等的官能基用的表面處理等。具體而言，可以實施：電暈放電處理等的電漿放電處理；紫外線處理等的乾式處理；使用水、酸/鹼等的水溶液或有機溶劑等的濕式處理等。
前述底漆層(B)，能夠藉由將底漆塗布在前述透明基材的表面的一部分或全部，除去前述底漆中所含的水性介質、有機溶劑等的溶媒來形成。
作為將前述底漆塗布在前述透明基材的表面的方法，例如可舉出：凹版方式、塗布方式、網版方式、輥方式、旋轉方式、噴灑方式等方法。
前述底漆層(B)的表面，以進一步提升與前述金屬層(C)的緊貼性為目的，例如較佳為藉由電暈放電處理法等的電漿放電處理法；紫外線處理法等的乾式處理法；使用水、酸性或鹼性藥液、有機溶劑等的濕式處理法來進行表面處理。
作為將前述底漆塗布在透明基材的表面後，除去該塗布層中所含的溶媒的方法，例如一般是使用乾燥機使其乾燥，使前述溶媒揮發的方法。作為乾燥溫度，設定為可以使前述溶媒揮發且不會對透明基材帶來熱變形等不良影響的範圍的溫度的話即可。
使用前述底漆形成的底漆層(B)的膜厚係依使用本發明的積層體的用途而不同，但較佳為在進一步提升前述透明基材(A)與前述金屬層(C)的緊貼性且透明性不會降低的範圍內，前述底漆層的膜厚較佳為在10nm~30μm的範圍內，更佳為在10nm~1μm的範圍內，再更佳為在10nm~500nm的範圍內。
作為用於形成前述底漆層(B)的底漆樹脂組成物(b)，能夠使用含有各種樹脂和溶媒者。
作為前述樹脂，例如可舉出：胺基甲酸酯樹脂、乙烯樹脂、胺基甲酸酯-乙烯複合樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲甲醛樹脂、使用酚等作為封端化劑的封端異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯酮等。這些樹脂當中，特別是從提升前述透明基材(A)與金屬層(C)的緊貼力，且不使透明基材(A)的透明性降低來看，較佳為使用含有芳香環的樹脂組成物。
作為含有芳香環的樹脂組成物，可舉出：胺基甲酸酯樹脂、乙烯樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、將酚等封端化使用的封端異氰酸酯。其中，較佳為使用胺基甲酸酯樹脂、乙烯樹脂。
作為前述胺基甲酸酯，較佳為具有芳香環者，較佳為包含芳香族聚酯多元醇和具有親水性基的多元醇的多元醇及聚異氰酸酯的反應物。
前述芳香環能夠藉由使用具有芳香環的多元醇，作為用於製造前述胺基甲酸酯樹脂的多元醇來導入前述胺基甲酸酯樹脂中。
此外，前述胺基甲酸酯樹脂係具有親水性基者，能夠使前述透明基材(A)和金屬層(C)的緊貼性提升，因而較佳。作為前述親水性基，可舉出：陰離子性基、陽離子性基、或非離子性基。此等當中，較佳為陰離子性基或陽離子性基，更佳為陰離子性基。
作為前述陰離子性基，例如可舉出：羧基、磺酸基、此等的一部分或全部被鹼性化合物等中和的羧 酸酯基、磺酸酯基等。此等當中，羧基、羧酸酯基可得到具有良好的水分散性的樹脂，因而較佳。
作為可用於中和前述陰離子性基的鹼性化合物，例如可舉出：氨、三乙胺、吡啶、嗎啉等有機胺；一乙醇胺等烷醇胺；包含鈉、鉀、鋰、鈣等的金屬鹼化合物等。
此外，作為前述陽離子性基，例如可舉出3級胺基等。前述3級胺基可以是其一部分或全部被乙酸、丙酸等中和者。
此外，作為前述非離子性基，例如可舉出：聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、聚氧乙烯-聚氧丙烯基等。
從水性介質中的胺基甲酸酯樹脂的水分散穩定性變佳來看，前述陰離子性基、陽離子性基等親水性基在胺基甲酸酯樹脂中的含量較佳為在15~2,000mmol/kg的範圍內。
前述親水性基，能夠藉由在用於製造胺基甲酸酯樹脂的多元醇或聚異氰酸酯的一部分或全部採用具有親水性基的多元醇或聚異氰酸酯，來導入胺基甲酸酯樹脂中。
從可得到造膜性優異，且可形成耐濕熱性、耐水性、耐熱性優異的皮膜的底漆樹脂組成物(b)來看，作為具有前述親水性基的胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量，較佳為在5,000~500,000的範圍內，更佳為在20,000~100,000的範圍內。
作為前述乙烯樹脂，較佳為將具有苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香環的乙烯單體共聚合的乙烯樹脂。在製造前述乙烯樹脂之際，能夠將(甲基)丙烯酸烷酯等的其它各種乙烯單體，與前述含有芳香環的乙烯單體一起共聚合。此外，作為前述乙烯樹脂的具體例，可舉出：丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸-苯乙烯共聚物等。
從塗布性變佳來看，作為前述底漆樹脂組成物(b)，較佳為前述底漆中含有1~70質量%的前述樹脂者，更佳為含有1~20質量%者。
此外，作為可用於前述底漆樹脂組成物(b)的溶媒，可舉出：各種有機溶劑、水性介質。作為前述有機溶劑，例如可舉出：甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮、環己酮等，作為前述水性介質，可舉出：水、與水混合的有機溶劑、及此等的混合物。
作為前述的與水混合的有機溶劑，例如可舉出：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、乙基卡必醇、乙基賽路蘇、丁基賽路蘇等的醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等的酮類；乙二醇、二乙二醇、丙二醇等的伸烷基二醇溶劑；聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇等的聚伸烷基二醇溶劑；N-甲基-2-吡咯酮等的內醯胺溶劑等。
此外，前述樹脂可以根據需要而例如具有烷氧矽基、矽醇基、羥基、胺基等的交聯性官能基。利用這些交聯性官能基所形成的交聯構造，可以是在塗布前述流體之前就已經形成了交聯構造，或者，也可以是在塗布前述流體之後，例如利用燒成步驟等的加熱來形成交聯構造。
前述底漆樹脂組成物(b)中，可以根據需要，適宜添加以交聯劑為首之pH調整劑、皮膜形成助劑、勻塗劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知的藥劑。
作為前述交聯劑，例如可舉出：金屬螯合物化合物、多胺化合物、氮丙啶化合物、金屬鹽化合物、異氰酸酯化合物等，可舉出：在25~100℃左右的較低溫下進行反應而形成交聯構造的熱交聯劑；三聚氰胺系化合物、環氧系化合物、
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唑啉化合物、碳二亞胺化合物、封端異氰酸酯化合物等的在100℃以上的較高溫下進行反應而形成交聯構造的熱交聯劑；各種光交聯劑。
前述交聯劑，雖然是依種類等而不同，但是從能夠形成緊貼性優異的導電性圖案來看，相對於前述底漆中所含的樹脂的合計100質量份，較佳為在0.01~60質量份的範圍內使用，更佳為在0.1~10質量份的範圍內使用，再更佳為在0.1~5質量份的範圍內使用。
在使用前述交聯劑的情況下，可以在形成後述的金屬層(C)之前，在底漆層(B)中形成交聯構造，也可以在形成後述的金屬層(C)之後，例如藉由燒成步驟等的加熱來在底漆層(B)中形成交聯構造。
前述金屬層(C)係形成在前述底漆層(B)上者，作為構成前述金屬層(C)的金屬，可舉出過渡金屬或其化合物，其中較佳為離子性的過渡金屬。作為此離子性的過渡金屬，可舉出：銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷等。這些離子性的過渡金屬當中，從可得到電阻低、耐腐蝕的導電性圖案來看，較佳為銅、銀、金。此外，前 述金屬層(C)較佳為多孔質狀者，在此情況下，該層中具有空隙。
此外，作為構成前述鍍金屬層(D)的金屬，可舉出：銅、鎳、鉻、鈷、錫等。此等當中，從可得到電阻低、耐腐蝕的導電性圖案來看，較佳為銅。
在本發明的積層體中，較佳為構成鍍金屬層(D)的金屬被填充於前述金屬層(C)中所存在的空隙，構成前述鍍金屬層(D)的金屬被填充至在前述透明基材(A)和前述金屬層(C)的界面附近所存在的前述金屬層(C)中的空隙者，係前述金屬層(C)和前述鍍金屬層(D)的緊貼力更加提升，因而較佳。
作為本發明的積層體的製造方法，可舉出下述方法：首先，在透明基材(A)之上形成底漆層(B)，之後，塗布含有奈米尺寸的金屬奈米粒子(c)的流體，藉由乾燥來除去流體中所含的有機溶劑等，從而形成金屬層(C)後，藉由電解或無電鍍覆來形成前述鍍金屬層(D)。在形成此金屬層(C)之際，將含有金屬奈米粒子(c)的流體塗布在底漆層(B)之上，並進行乾燥，形成金屬層(C’)後，進行燒成而將前述金屬層(C’)中所存在的包含分散劑的有機化合物除去以形成空隙而製成多孔質狀的金屬層(C)，從而與前述鍍金屬層(D)的緊貼性提升，因而較佳。
用於形成前述金屬層(C)的前述金屬奈米粒子(c)較佳為粒子狀或纖維狀者。此外，使用前述金屬奈米粒子(c)的大小為奈米尺寸者，具體而言，在前述金屬 奈米粒子(c)的形狀為粒子狀的情況下，為了能夠形成微細網格狀的導電性圖案，能夠進一步減低電阻值，平均粒徑較佳為在1~100nm的範圍內，更佳為在1~50nm的範圍內。又，前述「平均粒徑」係用分散力強的溶媒稀釋前述導電性物質，利用動態光散射法進行測定的體積平均值。此測定能使用Microtrac公司製的「Nanotrack UPA-150」。
另一方面，在前述金屬奈米粒子(c)的形狀為纖維狀的情況下，為了能夠形成微細的網格狀的導電性圖案，能夠進一步減低電阻值，纖維的直徑較佳為在5~100nm的範圍內，更佳為在5~50nm的範圍內。此外，纖維的長度較佳為在0.1~100μm的範圍內，更佳為在0.1~30μm的範圍內。
前述流體中的前述金屬奈米粒子(c)的含有率較佳為在1~90質量%的範圍內，更佳為在1~60質量%的範圍內，再更佳為在1~10質量%的範圍內。
作為可摻合在前述流體的成分，可舉出：供使前述金屬奈米粒子(c)分散於溶媒中用的分散劑、溶媒，還有根據需要的後述的界面活性劑、勻塗劑、黏度調整劑、成膜助劑、消泡劑、防腐劑等。
為了使前述金屬奈米粒子(c)分散於溶媒中，較佳為使用低分子量或高分子量的分散劑。作為前述分散劑，例如可舉出：十二烷硫醇、1-辛烷硫醇、三苯基膦、十二烷胺、聚乙二醇、聚乙烯基吡咯酮、聚伸乙基亞胺、聚乙烯基吡咯酮；肉荳蔻酸、辛酸、硬脂酸 等的脂肪酸；膽酸、甘草酸、松脂酸等的具有羧基的多環式烴化合物等。此等當中，從能夠藉由將前述金屬層(C)製成多孔質狀來提升前述金屬層(C)與後述的鍍金屬層(D)的緊貼性來看，較佳為高分子分散劑，作為此高分子分散劑，可舉出：聚伸乙基亞胺、聚伸丙基亞胺等的聚伸烷基亞胺；在前述聚伸烷基亞胺上加成了聚氧化烯的化合物；胺基甲酸酯樹脂；丙烯酸樹脂；前述胺基甲酸酯樹脂或前述丙烯酸樹脂中含有磷酸基的化合物等。
如上所述，與低分子分散劑相比，藉由將高分子分散劑用於前述分散劑，能夠除去前述金屬層(C)中的分散劑而作成多孔質狀，增大其空隙尺寸，能夠形成奈米等級至次微米等級大小的空隙。變得容易將構成後述的鍍金屬層(D)的金屬填充於此空隙，所填充的金屬成為錨，能夠大幅提升前述金屬層(C)和後述的鍍金屬層(D)的緊貼性。
為了使前述金屬奈米粒子(c)分散所需的前述分散劑的用量係相對於前述金屬奈米粒子(c)100質量份較佳為0.01~50質量份，更佳為0.01~10質量份。
此外，在基於進一步提升前述金屬層(C)和後述的鍍金屬層(D)的緊貼性的目的，藉由燒成來除去分散劑以形成多孔質狀的前述金屬層(C)的情況下，相對於前述奈米尺寸的金屬粉100質量份較佳為0.1~10質量份，更佳為0.1~5質量份。
作為前述流體中使用的溶媒，能使用水性介質、有機溶劑。作為前述水性介質，例如可舉出：蒸 餾水、離子交換水、純水、超純水等。此外，作為前述有機溶劑，可舉出：醇化合物、醚化合物、酯化合物、酮化合物等。
作為前述醇，例如可舉出：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁醇、三級丁醇、戊醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十一烷醇、十二烷醇、十三烷醇、十四烷醇、十五烷醇、硬脂醇、烯丙醇、環己醇、萜品醇、孟烯醇、二氫孟烯醇、乙二醇一甲基醚、乙二醇一乙基醚、乙二醇一丁基醚、二乙二醇一乙基醚、二乙二醇一甲基醚、二乙二醇一丁基醚、四乙二醇一丁基醚、丙二醇一甲基醚、二丙二醇一甲基醚、三丙二醇一甲基醚、丙二醇一丙基醚、二丙二醇一丙基醚、丙二醇一丁基醚、二丙二醇一丁基醚、三丙二醇一丁基醚等。
此外，前述流體中，除了上述的金屬粉、溶媒外，還能夠根據需要使用：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、異戊二烯二醇等。
作為前述界面活性劑，能使用一般的界面活性劑，例如可舉出：二-2-乙基己基磺基琥珀酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽、烷基二苯基醚二磺酸鹽、烷基萘磺酸鹽、六偏磷酸鹽等。
作為前述勻塗劑，能使用一般的勻塗劑，例如可舉出：矽酮系化合物、乙炔二醇系化合物、氟系化合物等。
作為前述黏度調整劑，能使用一般的增黏劑，例如可舉出：可藉由調整為鹼性來增黏的丙烯酸聚合物、合成橡膠乳膠、可藉由分子締合來增黏的胺基甲酸酯樹脂、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、甲基纖維素、聚乙烯醇、氫化蓖麻油、醯胺蠟、氧化聚乙烯、金屬皂、二亞苄基山梨醇等。
作為前述成膜助劑，能使用一般的成膜助劑，例如可舉出：陰離子系界面活性劑(二辛基磺基琥珀酸酯鈉鹽等)、疏水性非離子系界面活性劑(山梨醇酐一油酸酯等)、聚醚改性矽氧烷、矽酮油等。
作為前述消泡劑，能使用一般的消泡劑，例如可舉出：矽酮系消泡劑、非離子系界面活性劑、聚醚、高級醇、聚合物系界面活性劑等。
作為前述防腐劑，能使用一般的防腐劑，例如可舉出：異噻唑啉系防腐劑、三
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系防腐劑、咪唑系防腐劑、吡啶系防腐劑、唑系防腐劑、碘系防腐劑、吡啶硫酮(pyrithione)系防腐劑等。
前述流體的黏度(在25℃下使用B型黏度計測定的值)較佳為在0.1~500,000mPa‧s的範圍內，更佳為在0.5~10,000mPa‧s的範圍內。此外，在藉由後述的噴墨印刷法、凸版反轉印刷等的方法塗布(印刷)前述流體的情況下，其黏度較佳為在5~20mPa‧s的範圍內。
作為在前述底漆層(B)之上塗布或印刷前述流體的方法，例如可舉出：噴墨印刷法、反轉印刷法、網版印刷法、平版印刷法、旋轉塗布法、噴灑塗布法、 棒塗布法、模塗法、狹縫塗布法、輥塗布法、浸漬塗布法、墊印刷、撓性印刷法(flexographic printing method)等。
這些塗布方法當中，在形成以在實現電子電路等的高密度化之際所要求的0.01~100μm左右的細線狀予以圖案化的前述金屬層(C)的情況下，較佳為使用噴墨印刷法、反轉印刷法。
作為前述噴墨印刷法，能使用一般被稱為噴墨印表機者。具體而言，可舉出：Konika Minolta EB100、XY100(Konika Minolta IJ股份有限公司製)；Dimatix‧Material Printer DMP-3000、Dimatix‧Material Printer DMP-2831(富士軟片股份有限公司製)等。
此外，作為反轉印刷法，已知有凸版反轉印刷法、凹版反轉印刷法，例如可舉出下述方法：將前述流體塗布在各種覆層(blanket)的表面，使其與非著墨部突出的版接觸，使與前述非著墨部對應的流體選擇性地轉印於前述版的表面，從而在前述覆層等的表面形成前述圖案，接著，使前述圖案轉印於前述透明基材層(A)之上(表面)。
此外，對於向透明的成形品印刷圖案，已知有墊印刷法。可舉出下述方法：將墨放在凹版之上，用刮刀刮取，從而將墨均質地填充於凹部，在放有墨的版上，壓抵矽橡膠、胺基甲酸酯橡膠製的墊，將圖案轉印於墊上，使其轉印至透明的成形品。
前述金屬層(C)的每單位面積的質量較佳為在1~30,000mg/m2的範圍內，較佳為在1~5,000mg/m2的範圍內。前述金屬層(C)的厚度能夠藉由控制形成前述鍍金屬層(C)之際的鍍覆處理步驟中的處理時間、電流密度、鍍覆用添加劑的用量等來調整。
在使用本發明的積層體作為後述的金屬網格的情況下，有藉由後述的蝕刻來除去前述金屬層(C)、前述鍍金屬層(D)等，形成網格狀的圖案而製作金屬網格的方法。此時，從容易藉由蝕刻來除去前述金屬層(C)，能夠進一步提升非圖案部(蝕刻部)的透明性來看，前述金屬層(C)的每單位面積的質量越小越好，具體而言，較佳為在1~2,000mg/m2的範圍內，更佳為在10~1,000mg/m2的範圍內。
構成本發明的積層體的鍍金屬層(D)，係例如在將前述積層體用於導電性圖案等的情況下，以形成歷經長時間不會產生斷線等且可維持良好的通電性的可靠性高的配線圖案為目的所設置的層。
前述鍍金屬層(D)係形成在前述金屬層(C)之上的層，作為其形成方法，較佳為藉由鍍覆處理來形成的方法。作為此鍍覆處理，例如可舉出：電解鍍覆法、無電鍍覆法等的濕式鍍覆法；濺鍍法、真空蒸鍍法等的乾式鍍覆法等。此外，可以組合2種以上的這些鍍覆法，形成前述鍍金屬層(D)。
上述的無電鍍覆法，係例如使構成前述金屬層(C)的金屬接觸無電鍍覆液，從而使無電鍍覆液中所 含的銅等的金屬析出而形成包含金屬皮膜的無電鍍覆層(皮膜)的方法。
作為前述無電鍍覆液，例如可舉出含有銅、鎳、鉻、鈷、錫等的金屬、還原劑、和水性介質、有機溶劑等的溶媒者。
作為前述還原劑，例如可舉出：二甲基胺基硼、次亞磷酸、次亞磷酸鈉、二甲基胺基硼、肼、甲醛、氫化硼鈉、酚等。
此外，作為前述無電鍍覆液，能夠根據需要而使用含有乙酸、甲酸等的一元羧酸；丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、富馬酸等的二元羧酸；蘋果酸、乳酸、乙醇酸、葡糖酸、檸檬酸等的羥基羧酸化合物；甘胺酸、丙胺酸、亞胺基二乙酸、精胺酸、天冬胺酸、麩胺酸等的胺基酸化合物；亞胺基二乙酸、次氮基三乙酸、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸等的胺基聚羧酸化合物等的有機酸、或這些有機酸的可溶性鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等)、乙二胺、二乙三胺、三乙四胺等的胺化合物等的錯合劑的者。
前述無電鍍覆液較佳為在20~98℃的範圍內使用。
前述電解鍍覆法，係例如在構成前述金屬層(C)的金屬、或由前述無電處理所形成的無電鍍覆層(皮膜)的表面接觸電解鍍覆液的狀態下通電，從而使前述電解鍍覆液中所含的銅等的金屬析出在設置在陰極的構成前述金屬層(C)的導電性物質、或由前述無電處理所 形成的無電鍍覆層(皮膜)的表面，形成電解鍍覆層(金屬皮膜)的方法。
作為前述電解鍍覆液，例如可舉出含有銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬的硫化物、硫酸、和水性介質者等。具體而言，可舉出含有硫酸銅、硫酸和水性介質者。
前述電解鍍覆液較佳為在20~98℃的範圍內使用。
上述電解鍍覆處理法，由於不使用毒性高的物質且作業性佳，因此較佳為形成使用電解鍍覆法的包含銅的鍍金屬層(D)。
此外，作為前述乾式鍍覆處理步驟，能夠使用濺鍍法、真空蒸鍍法等。前述濺鍍法，係在真空中導入惰性氣體(主要是氬)，對鍍金屬層(D)的形成材料施加負離子使輝光放電產生，接著，將前述惰性氣體原子離子化，氣體離子在高速下激烈地打在前述鍍金屬層(D)的形成材料表面上，將構成鍍金屬層(D)的形成材料的原子及分子彈出，使其強勁地附著於前述金屬層(C)的表面，從而形成鍍金屬層(D)的方法。
作為利用濺鍍法的前述鍍金屬層(D)的形成材料，例如可舉出：鉻、銅、鈦、銀、鉑、金、鎳-鉻合金、不鏽鋼、銅-鋅合金、銦錫氧化物(ITO)、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鈮、氧化鋅等。
在藉由前述濺鍍法進行鍍覆處理之際，例如能使用磁控濺鍍裝置等。
前述鍍金屬層(D)的膜厚較佳為在1~50μm的範圍內。前述鍍金屬層(D)的膜厚，能夠藉由控制形成前述鍍金屬層(D)之際的鍍覆處理步驟中的處理時間、電流密度、鍍覆用添加劑的用量等來調整。
在將本發明的積層體的前述金屬層(C)及前述金屬層(D)圖案化為金屬網格的情況下，前述鍍金屬層(D)的厚度，通常較佳為在0.1~18μm的範圍內，為了進一步將蝕刻後的配線寬度縮小，鍍金屬(D)最好是薄膜，較佳為在0.1~5μm的範圍內，更佳為0.5~3μm。此外，為了能夠進一步提升透明性，金屬網格部的線寬較佳為在0.1~10μm的範圍內，更佳為在0.5~3μm的範圍內。
在將本發明的積層體的前述金屬層(C)及前述鍍金屬層(D)圖案化為金屬網格而使用作為觸控面板，將前述透明基材(A)的形成了前述鍍金屬層(D)等的面作為外側(觀看側)而設置在顯示器的情形下，為了提升顯示器的可見度，較佳為在前述鍍金屬層(D)之上，進一步形成黑化層(E)。這是例如在鍍金屬層(D)為銅的情況下，在會因銅所產生的外光的反射而看到網格狀的配線的情況下，在前述鍍金屬層(D)上設置黑化層(E)而作成黑色，從而能夠防止外光的反射，變得很難看到網格狀的配線，顯示器的可見度提升。
作為在將本發明的積層體作成金屬網格的情況下其製造方法，可舉出下述方法：藉由在透明基材(A)的兩面或單面塗布底漆樹脂組成物(b)並進行乾燥來形成底漆層(B)，藉由在前述底漆層(B)之上塗布含有金 屬奈米粒子(c)的流體並進行乾燥來形成金屬層(C)，藉由電解鍍覆法、無電鍍覆法或此等的組合來在前述金屬層(C)之上形成鍍金屬層(D)後，藉由蝕刻劑除去前述金屬層(C)及前述鍍金屬層(D)的不要的部分而形成網格狀的導電性圖案。此外，在前述透明基材(A)的兩面形成前述鍍金屬層(D)等，將其金屬網格用作顯示器的觸控面板的情況下，從進一步提升顯示器的可見度來看，較佳為在設置在顯示器之際成為外側(觀看側)的面的前述鍍金屬層(D)之上形成黑化層(E)後，藉由蝕刻劑除去不要的部分而形成網格狀的導電性圖案。
此外，作為金屬網格的製造方法，也可以舉出下述方法：藉由在透明基材(A)的兩面或單面塗布底漆樹脂組成物(b)並進行乾燥來形成底漆層(B)，藉由在前述底漆層(B)之上印刷含有金屬奈米粒子(c)的流體並進行乾燥來形成網格狀的圖案的金屬層(C)，藉由電解鍍覆法、無電鍍覆法或此等的組合來在前述金屬層(C)之上形成鍍金屬層(D)。此外，在前述透明基材(A)的兩面形成前述鍍金屬層(D)等，將其金屬網格用作顯示器的觸控面板的情況下，從進一步提升顯示器的可見度來看，較佳為在設置在顯示器之際成為外側(觀看側)的面的前述鍍金屬層(D)之上形成黑化層(E)。
在前述透明基材(A)的兩面，形成底漆層(B)、金屬層(C)、鍍金屬層(D)等，在兩面形成導電性圖案，作為金屬網格的情況下，較佳為如圖3所示在一面和另一面，作成條紋狀的導電性圖案，使其彼此正交地形成。
前述黑化層(E)能夠用濕式法或乾式法形成。
作為前述濕式法，例如能使用日本專利第5862916號公報中記載的方法。具體而言，可舉出下述方法：藉由包含從包含鈀、釕及銀的群組所選出的至少一個化合物、和包含鹵化物、氮原子的化合物的黑化處理液，形成黑化層(E)。此外，可舉出下述方法：在前述金屬層(D)為銅的情況下，藉由使用次氯酸鹽、亞氯酸鹽等將銅表面進行氧化處理而生成黑色的氧化銅的方法、或使用硫化物水溶液生成黑色的硫化銅的方法，來形成前述黑化層(E)。
此外，也能夠藉由鍍鈷-銅合金來形成前述黑化層(E)。可以進一步在其上進行作為防鏽處理的鉻酸鹽處理。又，鉻酸鹽處理係浸漬於以鉻酸或者是重鉻酸鹽為主要成分的溶液中，使其乾燥而形成防鏽被膜者。
作為前述乾式法，例如可舉出：藉由濺鍍法、蒸鍍法形成前述黑化層(E)的方法。作為此情況使用的化合物，可舉出：從包含氮化銅、氧化銅、氮化鎳、及氧化鎳的群組所選出的至少一個金屬化合物。
作為前述黑化層(E)的厚度，網格狀的配線變得很難看到的話即可，較佳為在20~500nm的範圍內，更佳為在20~100nm的範圍內。
由上述方法所得到的本發明的積層體可以用作導電性圖案。在將本發明的積層體用於導電性圖案的情況下，為了在所欲形成的對應於所要的圖案形狀的 位置形成前述金屬層(C)，能夠藉由塗布含有前述金屬粉的流體來製造具有所要的圖案的導電性圖案。
此外，前述導電性圖案，例如能夠藉由減去法(subtractive method)、半加成法(semi-additive method)等的光微影法；或在金屬層(C)的印刷圖案上進行鍍覆的方法來製造。
前述減去法，係在構成預先製造的本發明的積層體的鍍金屬層(D)(在形成了黑化層(E)的情況下為黑化層(E))之上，形成對應於所要的圖案形狀的形狀之蝕刻阻劑層，藉由之後的顯影處理，利用藥液將前述阻劑之除去的部分的前述金屬層(C)、前述鍍金屬層(D)等溶解而除去，從而形成所要的圖案的方法。作為前述藥液，能夠使用含有氯化銅、氯化鐵等的藥液。
前述半加成法，係在前述透明基材(A)的兩面或單面形成前述底漆層(B)及前述金屬層(C)，在前述金屬層(C)的表面形成對應於所要的圖案的形狀的鍍覆阻劑層，接著，藉由電解鍍覆法、無電鍍覆法或此等的組合來形成鍍金屬層(D)後，將前述鍍覆阻劑層和與其接觸的前述金屬層(C)溶解於藥液等而除去，在形成的前述鍍覆層(D)之上，根據需要，形成前述黑化層(E)，從而形成所要的圖案的方法。
此外，在前述金屬層(C)的印刷圖案上進行鍍覆的方法，係在前述透明基材(A)的兩面或單面形成的前述底漆層(B)之上，用噴墨法、反轉印刷法等印刷前述金屬層(C)的圖案，在前述金屬層(C)的表面，藉由電解 鍍覆法、無電鍍覆法或此等的組合來形成前述鍍金屬層(D)，在其上，根據需要，形成前述黑化層(E)，從而形成所要的圖案的方法。
與用現有的蒸鍍法、濺鍍法形成銅層的方法相比，用上述方法所得到的本發明的積層體係透明基材與鍍金屬層的緊貼性極優異，藉由蝕刻劑形成導電性圖案後的非圖案部的透明性優異。此外，在使用本發明的積層體形成網格狀的導電性圖案之際，在從沒有形成前述導電性圖案的面觀看的情況下，有很難看到網格狀的導電性圖案這樣的特點。由此，本發明的積層體，例如能夠適合用作導電性圖案、用於觸控面板的導電性薄膜、觸控面板用的金屬網格、電子電路、有機太陽能電池、電子終端機、有機EL元件、有機電晶體、可撓性印刷基板、非接觸IC卡等的RFID、電磁波遮蔽器等的配線構件。特別是最適合要求透明性的觸控面板等的用途。
[實施例]
以下，藉由實施例詳細地說明本發明。
[樹脂組成物(R-1)的調製]
在具備溫度計、氮氣導入管、攪拌機的反應容器中一邊導入氮氣，一邊投入對苯二甲酸830質量份、間苯二甲酸830質量份、1,6-己二醇685質量份、新戊二醇604質量份及二丁基氧化錫0.5質量份，在230℃下進行聚縮合反應15小時直到在180~230℃下酸價成為1以下，得到羥基價55.9、酸價0.2的聚酯多元醇。
在減壓下、在100℃下將上述的聚酯多元醇100質量份進行脫水，冷卻至80℃後，添加甲基乙基酮883質量份並充分攪拌而溶解，添加丙酸2,2-二羥甲酯80質量份，接著添加異佛酮二異氰酸酯244質量份使其在70℃下反應8小時。
前述反應結束後，冷卻至40℃，添加三乙胺60質量份加以中和後，與水4700質量份混合而得到透明的反應生成物。
在40~60℃的減壓下，從前述反應生成物除去甲基乙基酮，接著，混合水，從而得到非揮發成分10質量%、重量平均分子量50000的樹脂組成物(R-1)。
[樹脂組成物(R-2)的調製]
向具備攪拌機的耐熱聚合裝置投入水90質量份、烷基二苯基醚二磺酸鈉(Dow Chemical公司製的「Dowfax 2A-1」)0.7質量份、乙二胺四乙酸鈉0.15質量份、丁二烯29質量份、苯乙烯68質量份、丙烯酸3質量份並開始攪拌。之後，升溫至60℃，一旦溫度穩定，便添加過硫酸銨0.15質量份，開始聚合。在60℃下進行3小時聚合後，升溫至75℃，進一步聚合6小時。之後，冷卻至30℃，添加25質量%氨水和水，從而調整pH和固體成分，得到pH7、固體成分10%的樹脂組成物(R-2)。
[樹脂組成物(R-3)的調製]
向具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗的反應容器，加入乙酸乙酯180質量份，一邊 噴入氮一邊升溫至80℃。在已升溫至80℃的反應容器內，在攪拌下，一邊將反應容器內溫度保持為80±1℃，一邊花240分鐘從各自的滴液漏斗滴下含有甲基丙烯酸甲酯90質量份、丙烯酸正丁酯10質量份的乙烯單體混合物、和含有偶氮異丁腈1質量份及乙酸乙酯20質量份的聚合引發劑溶液而進行聚合。滴下結束後，在同樣溫度下攪拌120分鐘後，將前述反應容器內的溫度冷卻至30℃。接著，以非揮發成分成為10質量%的方式添加乙酸乙酯，用200篩金屬網進行過濾，從而得到樹脂組成物(R-3)。
[流體(1)的調製]
依照日本專利第4573138號公報記載的實施例1，得到包含銀奈米粒子和具有陽離子性基(胺基)的有機化合物的複合體的灰綠色的有金屬光澤的薄片狀的塊的陽離子性銀奈米粒子。之後，使此銀奈米粒子的粉末分散於乙二醇45質量份、和離子交換水55質量份的混合溶媒，調製固體成分為3質量%的流體(1)。
[實施例1]
使用棒塗布機，以其乾燥後的厚度成為0.5μm的方式，將在上述調製的樹脂組成物(R-1)塗布在透明基材(Toray股份有限公司製的「Lumirror 50T-60」，聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度50μm；以下，簡稱為「PET基材」)的表面。接著，使用熱風乾燥機，在80℃下乾燥5分鐘，從而在PET基材的表面形成底漆層。
接著，使用棒塗布機，在前述底漆層的表面，將在上述所得到的流體(1)全面塗布為縱30cm、橫20cm的面積。接著，在80℃下進行燒成5分鐘，從而形成相當於前述金屬層(C)的銀層(每單位面積的質量：200mg/m2)。
接著，對在上述所得到的相當於前述金屬層(C)的銀層進行無電鍍銅。在55℃下在無電鍍銅液(奧野製藥工業股份有限公司製的「OIC Copper」，pH12.5)中浸漬20分鐘，進行無電鍍銅。接著，將由此無電鍍銅所得到的銅層設定為陽極側，將含磷銅設定為陰極側，使用含有硫酸銅的電解鍍覆液以電流密度2.5A/dm2進行電解鍍覆4分鐘，從而在前述銀層的表面形成相當於前述金屬層(D)的鍍銅層(合計厚度2μm)。作為前述電解鍍覆液，使用硫酸銅70g/L、硫酸200g/L、氯離子50mg/L、添加劑(奧野製藥工業(股)製的「Top Lucina SF-M」)5ml/L。
接著，在30℃下將前述鍍銅層浸漬在混合了氯化鈀0.1mol/L、鹽酸100g/L、氯化銨100g/L、二乙四胺5g/L的水溶液3分鐘，從而在前述鍍銅層的表面形成黑化層。
藉由以上的方法，得到依透明基材(A)、底漆層(B)、金屬層(C)、鍍金屬層(D)、黑化層(E)的順序積層了各層的積層體(1)。
[實施例2]
除了使用樹脂組成物(R-2)取代前述樹脂組成物(R-1)外，依與實施例1同樣的方法得到積層體(2)。
[實施例3]
除了使用樹脂組成物(R-3)取代前述樹脂組成物(R-1)外，依與實施例1同樣的方法得到積層體(3)。
[比較例1]
用電子束(EB)蒸鍍法，以銅的厚度成為2μm的方式在PET基材的表面進行蒸鍍，形成銅蒸鍍層。此時，電子束的功率係相對於成膜寬度設為53.5kW/m。
接著，在30℃下將前述鍍銅層浸漬在混合了氯化鈀0.1mol/L、鹽酸100g/L、氯化銨100g/L、二乙四胺5g/L的水溶液3分鐘，從而在前述鍍銅層的表面形成黑化層。
藉由以上的方法，得到依透明基材(A)、鍍金屬層(D)、黑化層(E)的順序積層了各層的積層體(R1)。
[比較例2]
除了不使用前述樹脂組成物(R-1)，不形成底漆層(B)外，依與實施例1同樣的方法得到積層體(R2)。
針對在上述的實施例1~3及比較例1~2所得到的積層體(1)~(3)、(R1)及(R2)，進行下述的測定及評價。
<基於剝離強度測定的緊貼性評價>
藉由根據IPC-TM-650、NUMBER2.4.9的方法，測定剝離強度。用於測定的導線寬度設為1mm， 其剝離的角度設為90°。又，剝離強度有前述鍍覆層的厚度越厚，顯示越高的值的傾向，但本發明中的剝離強度的測定係追加進行電解鍍銅，將銅膜厚15μm的測定值作為基準來實施。
<基於L*a*b*表色系的亮度評價>
使用Konika Minolta股份有限公司製的CM3500d，根據JIS Z 8722進行測定。測定係從前述透明基材的與形成了底漆層等的面為相反的側進行測定。
<透明基材的透射率測定>
使用光譜光度計(島津製作所股份有限公司製的「MPC-3100」)，測定波長500~550nm的透射率，採用透射率最高的波長的透射率。又，本發明中使用的透明基材(Toray股份有限公司製的「Lumirror 50T-60」，厚度50μm)係透射率為88%。
<蝕刻後的非圖案部的透射率測定>
將在上述所得到的積層體，使用蝕刻劑(氯化鐵的30質量%水溶液)除去金屬層(C)、鍍金屬層(D)及黑化層(E)後，用與透明基材的透射率同樣的方法，將除去了各層的部分(非圖案部)測定透射率。之後，由透明基材的透射率、和蝕刻後的非圖案部的透射率的值，利用下式計算保持率。
式：保持率(%)=蝕刻後的非圖案部的透射率/透明基材的透射率
<金屬網格部的不可見度> (實施例1~3的金屬網格部的不可見度)
如圖2所示，用與各個實施例同樣的方法，在PET基材的兩面依序形成底漆層、銀層及鍍銅層，僅在鍍銅層的單面形成黑化層，得到積層體。之後，使用蝕刻劑(氯化鐵的30質量%水溶液)，製作如圖3、4及5的導電性圖案。又，導電性圖案的尺寸設為配線寬度5μm、間距250μm、鍍銅層的厚度2μm的條紋狀。此外，如圖3般，頂面側的導電性圖案係作成相對於底面側的導電性圖案為正交者。從所得到者的形成了黑化層的側，以目視確認，根據下述的基準評價金屬網格部(前述頂面側及底面側的導電性圖案)的不可見度(難見度)。
A：整體上看不到配線圖案。
B：整體上看到淡淡的配線圖案。
C：整體上看到配線圖案。
(比較例1的金屬網格部的不可見度)
用與比較例1同樣的方法，在PET基材的兩面形成銅蒸鍍層，僅在銅蒸鍍層的單面形成黑化層，得到積層體。之後，用與上述實施例1~3同樣的方法，形成導電性圖案，評價金屬網格部的不可見度。
(比較例2的金屬網格部的不可見度)
除了不形成底漆層外，用與上述實施例1~3同樣的方法，形成導電性圖案，評價金屬網格部的不可見度。
整理在上述所得到的測定、評價結果並顯示在表1。
Figure 106126089-A0202-12-0032-1
本發明的積層體之實施例1~3所得到的積層體(1)~(3)，能夠確認具有實用上足夠高的剝離強度。此外，能夠確認蝕刻後的非圖案部的透射率的保持率高，即使進行蝕刻處理也具有高透明性。另外，能夠確認從透明基材的與形成了鍍金屬層等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的亮度係低到55以下而為黑色，在將本發明的積層體作為金屬網格之際很難看到其圖案，可充分地用作觸控面板。
另一方面，比較例1及2所得到的積層體(R1)及(R2)，能夠確認剝離強度低而並非實用等級。此外，在比較例1所得到的積層體(R1)，能夠確認在作成形成了銅蒸鍍層的金屬網格之際，其圖案係亮度高的金屬銅的色調，容易看到其圖案，不適合用作觸控面板。

Claims (10)

  1. 一種積層體，其係在透明基材(A)之上依序積層有底漆層(B)、由金屬奈米粒子(c)所形成的金屬層(C)、和鍍金屬層(D)的積層體，其特徵為從該透明基材(A)的與形成了該底漆層(B)等的面為相反的側，以L*a*b*表色系測定的值的亮度(L*)為55以下，該底漆層(B)係由具有芳香環的樹脂所形成者，且該金屬層(C)為多孔質狀者。
  2. 一種積層體，其係在如請求項1之積層體的與形成了該底漆層(B)等的面為相反的面的該透明基材(A)之上，進一步依序積層有底漆層(B)、由金屬奈米粒子(c)所形成的金屬層(C)、和鍍金屬層(D)。
  3. 如請求項1之積層體，其中在鍍金屬層(D)之上，進一步形成了黑化層(E)。
  4. 如請求項2之積層體，其中在有2面的鍍金屬層(D)的任一面之上，進一步形成了黑化層(E)。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中該透明基材(A)係從包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯及玻璃的群組所選出者。
  6. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中該金屬奈米粒子(c)係從包含銀、銅、鈀、金、鎳、鉑及鈷的群組所選出的至少一種。
  7. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中該金屬層(C)的每單位面積的質量係在1~1,000mg/m2的範圍內。
  8. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中該鍍金屬層 (D)係銅。
  9. 一種金屬網格，其特徵為將如請求項1至8中任一項之積層體的金屬層(C)、鍍金屬層(D)及黑化層(E)圖案化。
  10. 一種觸控面板，其特徵為具有如請求項9之金屬網格。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791769B (zh) * 2018-02-27 2023-02-11 日商迪愛生股份有限公司 電子零件封裝及其製造方法
KR20210022548A (ko) * 2018-06-26 2021-03-03 디아이씨 가부시끼가이샤 프린트 배선판의 제조 방법
JP6886629B2 (ja) * 2018-06-26 2021-06-16 Dic株式会社 金属パターンを有する成形体の製造方法
TWI787537B (zh) * 2018-07-30 2022-12-21 日商旭化成股份有限公司 導電性膜、及使用其之導電性膜捲筒、電子紙、觸控面板及平面顯示器
WO2020085136A1 (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 Dic株式会社 積層体、及び、積層体の製造方法
CN109504942A (zh) * 2019-01-18 2019-03-22 黄饶 一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺
JP7044203B2 (ja) * 2019-10-10 2022-03-30 Dic株式会社 積層体、成形品、プリント配線板及び電磁波シールド
CN114077331A (zh) * 2020-08-20 2022-02-22 神讯电脑(昆山)有限公司 触控面板及触控设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156490A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Nissha Printing Co Ltd 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
TW201233272A (en) * 2010-10-19 2012-08-01 Lg Chemical Ltd Touch panel comprising conducting pattern and method for manufacturing the same
TW201345348A (zh) * 2012-03-28 2013-11-01 Dainippon Ink & Chemicals 導電性圖案、電路以及電磁波遮蔽
TW201504472A (zh) * 2013-06-21 2015-02-01 Dainippon Ink & Chemicals 無電解鍍敷用觸媒、使用其之金屬皮膜及其製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152306A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
CN101384425A (zh) * 2006-02-20 2009-03-11 大赛璐化学工业株式会社 多孔性薄膜及使用了多孔性薄膜的层叠体
KR101486641B1 (ko) * 2010-06-07 2015-01-26 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 화상 표시 장치의 격벽의 형성 방법, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치
JP2012204738A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Dainippon Printing Co Ltd Ｐｄｐ用光学フィルタ、及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置
JP6099875B2 (ja) 2011-11-22 2017-03-22 東レ株式会社 積層体の製造方法
KR20140074642A (ko) * 2012-12-10 2014-06-18 (주)엘지하우시스 자외선 경화 수지를 이용한 금속 외관 효과를 구현하는 인테리어 필름 및 그 제조방법
CN104969305B (zh) * 2013-02-06 2017-03-22 三菱树脂株式会社 透明层叠膜、透明导电性膜和气体阻隔性层叠膜
JP6140586B2 (ja) * 2013-02-22 2017-05-31 株式会社神戸製鋼所 水系樹脂塗膜積層金属板
TW201522071A (zh) * 2013-09-10 2015-06-16 Dainippon Ink & Chemicals 積層體、導電性圖案、電路及積層體之製造方法
KR101548824B1 (ko) * 2013-12-17 2015-08-31 삼성전기주식회사 터치 패널
JP6201804B2 (ja) * 2014-02-17 2017-09-27 住友金属鉱山株式会社 細線パターンの形成方法、及び導電性基板の製造方法
WO2016117512A1 (ja) * 2015-01-20 2016-07-28 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、および導電性基板の製造方法
KR102475311B1 (ko) * 2015-02-25 2022-12-06 가부시키가이샤 브이티에스 터치센서 터치 패널용 도전성 적층체, 및 터치 패널용 도전성 적층체의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156490A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Nissha Printing Co Ltd 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
TW201233272A (en) * 2010-10-19 2012-08-01 Lg Chemical Ltd Touch panel comprising conducting pattern and method for manufacturing the same
TW201345348A (zh) * 2012-03-28 2013-11-01 Dainippon Ink & Chemicals 導電性圖案、電路以及電磁波遮蔽
TW201504472A (zh) * 2013-06-21 2015-02-01 Dainippon Ink & Chemicals 無電解鍍敷用觸媒、使用其之金屬皮膜及其製造方法

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