WO2020085136A1 - 積層体、及び、積層体の製造方法 - Google Patents

積層体、及び、積層体の製造方法 Download PDF

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WO2020085136A1
WO2020085136A1 PCT/JP2019/040404 JP2019040404W WO2020085136A1 WO 2020085136 A1 WO2020085136 A1 WO 2020085136A1 JP 2019040404 W JP2019040404 W JP 2019040404W WO 2020085136 A1 WO2020085136 A1 WO 2020085136A1
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layer
metal
plating
insulating layer
metal particle
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PCT/JP2019/040404
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聡健 古谷
白髪　潤
深澤　憲正
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Dic株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics

Definitions

  • the present invention relates to a laminate and a method for manufacturing the laminate.
  • Insulating resin with good electrical characteristics, mechanical characteristics and high heat resistance is used as insulating material for electronic parts, passivation film for semiconductor devices, surface protection film, interlayer insulating film, etc.
  • a photosensitive resin is used so that a layered structure can be formed through a process of coating, exposing, developing, and thermosetting.
  • WLP wafer level package
  • PGP panel level package
  • a method of forming a metal layer on the insulating resin layer by a sputtering method is mainly used, but at present, in order to secure the adhesion of the metal layer on the insulating resin layer, wiring is required.
  • a metal for example, chromium, titanium, etc.
  • a method of forming a metal layer by a plating method is used.
  • Patent Document 1 discloses that this positive gas ion bombardment treatment called reverse sputtering is performed to firmly bond the positive photosensitive resin film and the metal film.
  • the method of forming the plating seed metal layer on the insulating resin layer by the sputtering method requires large-scale vacuum equipment, and there is a problem in that the substrate size is limited by design.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is a laminate which can be manufactured by a simple method without using a large-scale vacuum facility and has excellent adhesion between an insulating layer and a metal layer. To provide. Moreover, this invention is providing the manufacturing method of the said laminated body.
  • the laminate according to the present invention An insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin, A metal particle layer (B) laminated on the insulating layer (A), A metal plating layer (C) laminated on the metal particle layer (B).
  • the laminate according to the present invention includes, for example, a dispersion containing metal particles on an uncured layer (A-1) before curing a photosensitive resin or an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin. It can be obtained by applying the liquid (b) to form a metal particle layer (B), then performing a plating treatment, and forming a metal plating layer (C) on the metal particle layer (B).
  • the laminate according to the present invention does not require extensive vacuum equipment to form the plating seed metal layer, and does not require reverse sputtering before forming the plating seed metal layer. Excellent adhesion between the layer (A) and the metal plating layer (C).
  • the dispersion (b) is applied onto the uncured layer (A-1)
  • the uncured layer (A-) is simultaneously formed in the step (2) of forming the metal particle layer (B). 1) is cured to form the insulating layer (A).
  • the laminated body manufacturing method of the present invention since the plating seed metal layer is formed by the coating method, no large-scale vacuum facility is required. Even if the reverse sputtering process is not performed before forming the plating seed metal layer, the laminate obtained by the method for producing a laminate according to the present invention has an insulating layer (A) and a metal plating layer (C). Excellent adhesion between
  • the present invention it is possible to provide a laminated body which can be manufactured by a simple method without using a large-scale vacuum facility or the like and has excellent adhesion between the insulating layer and the metal layer. Moreover, the manufacturing method of the said laminated body can be provided.
  • the laminate according to the present invention has at least a part thereof in which an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin, a metal particle layer (B), and a metal plating layer (C) are laminated. Just do it. For example, even if the metal particle layer (B) and the metal plating layer (C) are patterned and have a portion where the metal particle layer (B) and the metal plating layer (C) do not exist in a plan view. Good. Further, for example, it may have a portion where the insulating layer (A) does not exist in a plan view (for example, a portion where the electrode 31 shown in FIG. 2 is arranged).
  • the laminate according to the present invention may have the insulating layer (A), the metal particle layer (B), and the metal plating layer (C) entirely laminated in a plan view.
  • the metal layer (metal particle layer (B) and metal plating layer (C)) may be laminated on the entire surface of the insulating layer (A).
  • a specific example will be described.
  • the laminate has a base material, an insulating layer (A), a primer layer (D), a metal particle layer (B), a barrier metal plating layer (E), and a metal.
  • the case of including the plating layer (C) will be described, but the laminate according to the present invention has, as described above, at least an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin, a metal particle layer (B), and It suffices to have a metal plating layer (C).
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • the laminate 10 includes a base material 12, an insulating layer 14 obtained by curing a photosensitive resin, a primer layer 16, a metal particle layer 18, a barrier metal plating layer 20, and a metal plating layer. 22 and 22 are laminated in this order.
  • the substrate 12 is not particularly limited, but is preferably a substrate that serves as a support when forming the insulating layer 14, and examples thereof include a silicon wafer and a chip.
  • the base material 12 may have flexibility.
  • the insulating layer 14 corresponds to the insulating layer (A) obtained by curing the photosensitive resin of the present invention.
  • the primer layer 16 corresponds to the primer layer (D) of the present invention.
  • the metal particle layer 18 corresponds to the metal particle layer (B) of the present invention.
  • the barrier metal plating layer 20 corresponds to the barrier metal plating layer (E) of the present invention.
  • the metal plating layer 22 corresponds to the metal plating layer (C) of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of a laminated body according to another embodiment of the present invention.
  • the laminated body 30 includes a silicon wafer 32, a passivation layer 33, an insulating layer 34 obtained by curing a photosensitive resin, a primer layer 36, a metal particle layer 38, a barrier metal plating layer 40, and a metal plating layer 42. Has a part laminated in this order.
  • the insulating layer 34 corresponds to the insulating layer (A) obtained by curing the photosensitive resin of the present invention.
  • the primer layer 36 corresponds to the primer layer (D) of the present invention.
  • the metal particle layer 38 corresponds to the metal particle layer (B) of the present invention.
  • the barrier metal plating layer 40 corresponds to the barrier metal plating layer (E) of the present invention.
  • the metal plating layer 42 corresponds to the metal plating layer (C) of the present invention.
  • an electrode 31 is formed on a silicon wafer 32 as a base material.
  • the silicon wafer 32 is covered with the passivation layer 33 except for the portion where the electrodes 31 are formed.
  • the insulating layer 34 and the primer layer 36 do not exist in the place where the electrode 31 is formed in a plan view, but exist in other places.
  • the primer layer 36, the metal particle layer 38, the barrier metal plating layer 40, and the metal plating layer 42 are patterned and are formed on a part of the insulating layer 34.
  • the metal particle layer 38, the barrier metal plating layer 40, and the metal plating layer 42 are also formed on the electrode 31.
  • a trench may be formed in the insulating layer 34 and the metal plating layer 42 may be formed in the trench.
  • a trench refers to a line-shaped groove formed on one surface side and not penetrating to the other surface.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a laminated body according to another embodiment of the present invention.
  • the laminated body 50 includes a silicon wafer 32, an insulating layer 34 obtained by curing a photosensitive resin, a primer layer 36, a metal particle layer 38, a barrier metal plating layer 40, a metal plating layer 42, and a second insulating layer. 52 has a part laminated in this order.
  • the silicon wafer 32, the insulating layer 34, the primer layer 36, the metal particle layer 38, the barrier metal plating layer 40, and the metal plating layer 42 have the same structure as the laminated body 30 shown in FIG.
  • the reference numerals are attached and the description here is omitted.
  • a contact plug 54 is formed on the second insulating layer 52 in the vertical direction, and the lower side of the contact plug 54 is in contact with the metal plating layer 42.
  • the upper side of the contact plug 54 is exposed on the surface of the second insulating layer 52, and the second electrode 56 is formed so as to contact the upper surface of the second insulating layer 52 and the upper side of the contact plug 54.
  • the use of the laminated body 10, the laminated body 30, and the laminated body 50 is not particularly limited, but can be used as, for example, a redistribution layer (RDL: Redistribution Layer). More specifically, it can be used as a rewiring layer for drawing out wiring from electrodes or the like formed on a base material or the like.
  • RDL Redistribution Layer
  • the laminates 10, 30, and 50 have metal particles on the uncured layer (A-1) before curing the photosensitive resin or the insulating layer (A) on which the photosensitive resin is cured. Obtained by applying the contained dispersion liquid (b) to form a metal particle layer (B), then performing a plating treatment, and forming a metal plating layer (C) on the metal particle layer (B). You can That is, the laminated body 10 does not require a large-scale vacuum facility for forming the metal layer (metal plating layer (C)). Further, it is not necessary to perform the reverse sputtering process before forming the metal layer. Moreover, according to the laminated bodies 10, 30, and 50, the adhesion between the insulating layer (A) and the metal particle layer (B) is excellent.
  • the insulating layer (A) is obtained by curing the uncured layer (A-1) formed of a photosensitive resin.
  • the photosensitive resin include polybenzoxazole precursor resin, polybenzoxazole resin, polyamide resin, polyimide precursor resin, polyimide resin, novolac resin, resole resin, and hydroxystyrene resin. These photosensitive resins may be positive type or negative type.
  • the patterned insulating layer (A) can be formed by irradiating the photosensitive resin pattern light. Furthermore, since the insulating layer (A) can be made tougher, it is preferable to heat cure after patterning.
  • the insulating layer (A) it is preferable to use a layer having a thickness of about 1 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less from the viewpoint of realizing weight reduction and thinning of the final product obtained by using the laminate.
  • Primer layer (D) A primer layer (D) may be provided on the insulating layer (A).
  • the primer layer (D) is a layer provided for the purpose of enhancing the adhesiveness between the insulating layer (A) and the metal particle layer (B).
  • Examples of the material forming the primer layer (D) include urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin having urethane resin as a shell and acrylic resin as a core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin. , A phenol resin, a urea formaldehyde resin, a blocked isocyanate obtained by reacting a polyisocyanate with a blocking agent such as phenol, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, and the like.
  • the core-shell type composite resin having a urethane resin as a shell and an acrylic resin as a core is obtained, for example, by polymerizing an acrylic monomer in the presence of the urethane resin. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the primer layer (D) can be formed by applying and drying the primer composition (d) for forming the primer layer (D).
  • primer composition (d) a composition containing the material and a solvent can be used.
  • solvent various organic solvents and aqueous media can be used.
  • the primer layer (D) varies depending on the use of the laminate, etc., it preferably has a thickness of 0.01 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and a thickness of 0.01 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. More preferable.
  • a portion where the primer layer (D) is unnecessary for example, a portion on the electrode 31 in FIGS. 2 and 3 is not applied when applied on the insulating layer (A), or the primer layer (D) is formed. It can be formed later by removing only an unnecessary portion with a laser or the like.
  • Metal particle layer (B) The metal particle layer (B) is laminated directly on the insulating layer (A) or on the insulating layer (A) via the primer layer (D).
  • the metal forming the metal particle layer (B) include copper, silver, gold, nickel, palladium, platinum, cobalt and the like.
  • silver is preferable because it is difficult to oxidize the particle surface, has a high activity as an electroless plating catalyst, is a metal having high conductivity, and easily forms the metal plating layer (C).
  • the metal particle layer (B) becomes a plating seed metal layer of a barrier metal plating layer (E) or a metal plating layer (C) described later.
  • a barrier metal plating layer (E) may be provided on the metal particle layer (B).
  • the barrier metal plating layer (E) is a layer provided for the purpose of preventing the metal of the metal plating layer (C) from diffusing into the insulating layer (A).
  • Examples of the metal forming the barrier metal plating layer (E) include nickel, nickel-molybdenum, nickel-molybdenum-boron, nickel-molybdenum-phosphorus, chromium, cobalt, cobalt-phosphorus, molybdenum, cobalt-tungsten-phosphorus, cobalt. -Tungsten-boron and the like.
  • Metal plating layer (C) The metal plating layer (C) is laminated directly on the metal particle layer (B) or on the metal particle layer (B) via the barrier metal plating layer (E).
  • the metal forming the metal plating layer (C) include copper, gold, silver, nickel, chromium, cobalt and tin. Among these, when the metal plating layer (C) is used for wiring, copper is preferable because it is relatively inexpensive and has high conductivity.
  • the combination of the metal particle layer (B) and the primer layer (D) includes a compound (b1) having a basic nitrogen atom-containing group as the metal particle layer (B). And a layer containing the metal particles (b2) and a layer containing the compound (d1) having a functional group [X] as the primer layer (D).
  • the group [X] reacts with each other to form a bond, and the adhesiveness between the insulating layer (A) and the metal plating layer (C) can be further enhanced.
  • Examples of the basic nitrogen atom-containing group contained in the compound (b1) include imino group, primary amino group, secondary amino group and the like.
  • one of the basic nitrogen atom-containing groups is a primer when the metal particle layer (B) is formed. Participating in binding to the functional group [X] of the compound (d1) contained in the layer (D), and the other contributing to interaction with the metal particles (b2) such as silver in the metal particle layer (B). It is preferable to improve the adhesion between the metal particle layer (B) and the primer layer (D).
  • Examples of the metal particles (b2) include copper, silver, gold, nickel, palladium, platinum, cobalt and the like. Further, among these, copper, silver and gold are preferable because they have high conductivity, and further, silver is relatively inexpensive, the particle surface is not easily oxidized, and the activity as an electroless plating catalyst is high. To more preferred.
  • Examples of the functional group [X] include keto group, epoxy group, carboxylic acid group, carboxylic acid anhydride group, alkylolamide group, isocyanate group, vinyl group, alkyl halide group, acryloyl group, cyanamide group, urea bond, acyl halide. Groups and the like.
  • the keto group refers to a carbonyl group derived from a ketone.
  • the isocyanate group may be blocked with a blocking agent from the viewpoint of preventing the reaction at room temperature.
  • the functional group [X] a keto group, from the viewpoint of preventing the formation of by-products such as halogen, acid and amine when reacted with the basic nitrogen atom-containing group of the compound (b1), It is preferable to use one or more selected from the group consisting of an epoxy group, an acid group, an alkylolamide group and an isocyanate group.
  • a resin having the functional group [X] can be used as the compound (d1) having the functional group [X].
  • the resin having the functional group [X] include a urethane resin having the functional group [X], a vinyl resin having the functional group [X], and a urethane-vinyl having the functional group [X].
  • Composite resin, epoxy resin having the functional group [X], imide resin having the functional group [X], amide resin having the functional group [X], melamine resin having the functional group [X], the functional group A phenol resin having [X], polyvinyl alcohol having the functional group [X], polyvinylpyrrolidone having the functional group [X], and the like can be used.
  • the primer layer (D) is present in a coating film formed by applying the primer composition (d) containing the compound (d1) having the functional group [X] to the surface of the support, and drying the composition.
  • the functional group [X] of the compound (d1) reacts with the basic nitrogen atom-containing group of the compound (b1) contained in the metal particle layer (B) to form a bond.
  • the primer layer (D) When the primer layer (D) is in contact with the surface of the dispersion (b) containing the compound (b1) having the basic nitrogen atom-containing group and the metal particles (b2), the primer layer (D) may be dried, heated, or the like. By passing through the steps, a basic nitrogen atom-containing group contained in the compound (b1) is reacted with a functional group [X] contained in the compound (d1) contained in the coating film to form a bond. A laminated structure composed of the metal particle layer (B) and the primer layer (D) is formed.
  • the primer layer (D) is formed by applying the primer composition (d) containing the compound (d1) having the functional group [X] and drying it.
  • the compound (d1) contained in the coating film has a functional group [X] that reacts with the basic nitrogen atom-containing group of the compound (b1) contained in the metal particle layer (B).
  • the combination of the metal particle layer (B) and the primer layer (D) is disclosed in more detail, for example, in International Publication No. 2013/146195.
  • an uncured layer (A-1) before curing the photosensitive resin or an insulating layer (A) obtained by curing the photosensitive resin is prepared ( Step (1)).
  • the uncured layer (A-1) or the insulating layer (A) to be prepared may have through holes or recesses (for example, the insulating layer 34 in FIG. 2).
  • the through holes and the recesses are formed, for example, by exposing and developing the uncured layer (A-1) having a flat surface where the through holes and the recesses are not formed, through a desired pattern mask and developing the through holes and the recesses. It is possible to obtain an uncured layer (A-1) in which is formed.
  • the insulating layer (A) having the through holes and the recesses can be obtained by further thermosetting the uncured layer (A-1) having the through holes and the recesses.
  • the photosensitive resin may be positive-type photosensitive or negative-type photosensitive.
  • the primer composition (d) is applied to the uncured layer (A-1) or the insulating layer (A), and the solvent contained in the primer composition (d) is dried or the like.
  • a primer layer (D) is formed by removing (step (1-1)).
  • the primer layer (D) may be the uncured layer (A-1) or the insulating layer (A). Is coated with the primer composition (d) and, if necessary, dried to provide the primer layer (D), and the basic nitrogen atom-containing group is provided on a part or all of the surface of the coating film. It can be produced by applying a dispersion liquid (b) containing the compound (b1) having the above and the metal particles (b2) and then performing a heating step such as firing.
  • the uncured layer (A-1) of the photosensitive resin is dried and heated in the step (1-1) of forming the primer layer (D) and the step (2) of forming the metal particle layer (B). And is cured to form an insulating layer (A).
  • the primer composition (d) is applied to the surface of the uncured layer (A-1) or the insulating layer (A) by, for example, a gravure method, an offset method, a flexographic method, a pad printing method, a gravure offset method.
  • a gravure method for example, a gravure method, an offset method, a flexographic method, a pad printing method, a gravure offset method.
  • Method letterpress method, reverse printing method, screen method, microcontact method, reverse method, air doctor coater method, blade coater method, air knife coater method, squeeze coater method, impregnation coater method, transfer roll coater method, kiss coater method, cast coater Methods, spray coater method, ink jet method, die coater method, spin coater method, bar coater method, dip coater method and the like.
  • the uncured layer (A-1) or the insulating layer (A) is coated with a dispersion liquid (b) containing metal particles to form a metal particle layer (B) (step (2)).
  • the shape of the metal particles used for forming the metal particle layer (B) is preferably particulate or fibrous.
  • the size of the metal particles is preferably nano size. Specifically, when the metal particles are in the form of particles, a fine pattern can be formed and the resistance value can be further reduced. Therefore, the average particle diameter is preferably 1 nm or more and 100 nm or less, and more preferably 1 nm or more and 50 nm or less. preferable.
  • the "average particle diameter” is a volume average value measured by a dynamic light scattering method after diluting the metal particles with a good dispersion solvent. "Nanotrack UPA-150" manufactured by Microtrac can be used for this measurement.
  • the fiber diameter is preferably 5 nm or more and 100 nm or less, more preferably 5 nm or more and 50 nm or less.
  • the fiber length is preferably 0.1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 0.1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the content of the metal particles in the dispersion liquid (b) is preferably 1% by mass or more and 90% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 60% by mass or less, and further preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less. preferable.
  • the components to be added to the dispersion liquid (b) include a dispersant and a solvent for dispersing the metal particles in a solvent, and, if necessary, a surfactant, a leveling agent, a viscosity modifier, and Membrane aids, defoamers, preservatives and the like can be mentioned.
  • a low molecular weight or high molecular weight dispersant examples include dodecanethiol, 1-octanethiol, triphenylphosphine, dodecylamine, polyethylene glycol, polyvinylpyrrolidone, polyethyleneimine, polyvinylpyrrolidone; fatty acids such as myristic acid, octanoic acid, stearic acid; cholic acid, Examples thereof include polycyclic hydrocarbon compounds having a carboxyl group such as glycyrudic acid and abintic acid.
  • a polymer dispersant is preferable because it can improve the adhesion between the metal particle layer (B) and the metal plating layer (C).
  • the polymer dispersant include polyethyleneimine and polypropyleneimine.
  • examples thereof include polyalkyleneimine, a compound obtained by adding polyoxyalkylene to the above polyalkyleneimine, a urethane resin, an acrylic resin, a compound containing a phosphoric acid group in the urethane resin or the acrylic resin, and the like.
  • the amount of the dispersant used to disperse the metal particles is preferably 0.01 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, and 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal particles. Is more preferable.
  • an aqueous medium or an organic solvent can be used as the solvent used in the dispersion liquid (b).
  • the aqueous medium include distilled water, ion-exchanged water, pure water, and ultrapure water.
  • the organic solvent include alcohol compounds, ether compounds, ester compounds and ketone compounds.
  • Examples of the alcohol compound include methanol, ethanol, n-propanol, isopropyl alcohol, n-butanol, isobutyl alcohol, sec-butanol, tert-butanol, heptanol, hexanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, Tetradecanol, pentadecanol, stearyl alcohol, allyl alcohol, cyclohexanol, terpineol, terpineol, dihydroterpineol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol Mo Butyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, di
  • ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, isoprene glycol and the like can be used, if necessary, in addition to the metal particles and the solvent.
  • a general surfactant can be used, and examples thereof include di-2-ethylhexylsulfosuccinate, dodecylbenzenesulfonate, alkyldiphenyletherdisulfonate, alkylnaphthalenesulfonate, hexametaphosphoric acid. Salt etc. are mentioned.
  • leveling agent a general leveling agent can be used, and examples thereof include silicone compounds, acetylene diol compounds, and fluorine compounds.
  • a general thickener can be used as the viscosity modifier.
  • an acrylic polymer or synthetic rubber latex that can be thickened by adjusting the alkalinity, or a urethane that can be thickened by association of molecules.
  • examples thereof include resins, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, methyl cellulose, polyvinyl alcohol, water-added castor oil, amide wax, polyethylene oxide, metal soap, dibenzylidene sorbitol and the like.
  • a general film forming aid can be used, and examples thereof include an anionic surfactant (such as dioctyl sulfosuccinic acid ester soda salt) and a hydrophobic nonionic surfactant (sorbitan monooleate). Etc.), polyether modified siloxane, silicone oil and the like.
  • anionic surfactant such as dioctyl sulfosuccinic acid ester soda salt
  • sorbitan monooleate sorbitan monooleate
  • Etc. polyether modified siloxane
  • silicone oil and the like.
  • a general antifoaming agent can be used, and examples thereof include a silicone type antifoaming agent, a nonionic surfactant, a polyether, a higher alcohol, and a polymer type surfactant.
  • preservative it is possible to use a general preservative, for example, isothiazoline preservatives, triazine preservatives, imidazole preservatives, pyridine preservatives, azole preservatives, pyrithione preservatives and the like. Can be mentioned.
  • the viscosity of the dispersion liquid (b) is preferably 0.1 mPa ⁇ s or more and 500,000 mPa ⁇ s or less, and 0.2 mPa ⁇ s or more and 10,000 mPa ⁇ s or more. s or less is more preferable.
  • its viscosity is preferably 5 mPa ⁇ s or more and 20 mPa ⁇ s or less.
  • Examples of the method of applying the dispersion liquid (b) on the primer layer (D) include a gravure method, an offset method, a flexographic method, a pad printing method, a gravure offset method, a letterpress method, a reverse printing method, and a screen method. , Microcontact method, reverse method, air doctor coater method, blade coater method, air knife coater method, squeeze coater method, impregnation coater method, transfer roll coater method, kiss coater method, cast coater method, spray coater method, inkjet method, die coater Method, spin coater method, bar coater method, dip coater method and the like.
  • the metal plating layer (C) described later can be patterned.
  • the metal particle layer (B) patterned in a fine line shape of about 0.01 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less which is required when realizing high density of electronic circuits and the like. It is preferable to use an inkjet printing method or a reverse printing method.
  • an inkjet printer As the inkjet printing method, what is generally called an inkjet printer can be used. Specific examples thereof include Konica Minolta EB100, XY100 (manufactured by Konica Minolta IJ Co., Ltd.), Dymatics Material Printer DMP-3000, Dymatics Material Printer DMP-2831 (Fuji Film Co., Ltd.) and the like.
  • a reverse printing method a letterpress reverse printing method and an intaglio reverse printing method are known, and for example, the dispersion liquid (b) is applied to the surface of various blankets to form a plate in which a non-image area is projected.
  • the pattern is formed on the surface of the blanket or the like, and then the pattern is supported by the support. Examples thereof include a method of transferring onto the body (A) (surface).
  • the pad printing method is known for printing patterns on three-dimensional molded products. This is because the ink is placed on the intaglio plate and the ink is uniformly filled in the indentations by writing with a squeegee, and a pad made of silicone rubber or urethane rubber is pressed against the plate on which the ink is placed, and the pattern is placed on the pad. It is a method of transferring and transferring to a three-dimensional molded product.
  • the mass per unit area of the metal particle layer (B) is preferably from 1 mg / m 2 or more 30,000 / m 2 or less, 1 mg / m 2 or more 5,000 mg / m 2 or less.
  • the thickness of the metal particle layer (B) is adjusted by controlling the treatment time, the current density, the amount of the plating additive used in the plating treatment step when forming the metal plating layer (C). You can
  • the metal particle layer (B) is subjected to a barrier metal plating treatment to form a barrier metal plating layer (E) (step (2-1)).
  • the barrier metal plating layer (E) can be formed by electroless plating or electrolytic plating.
  • an electroless plating solution such as nickel, chromium, or cobalt is brought into contact with the metal particle layer (B) to deposit a metal contained in the electroless plating solution, thereby forming a barrier metal metal.
  • This is a method of forming an electroless plating layer (coating) made of a coating.
  • hypophosphorous acid sodium hypophosphite, or amine borane as a reducing agent for the barrier metal plating treatment
  • an alloy film containing phosphorus and boron in the metal such as nickel, chromium and cobalt can be obtained.
  • an electroless plating solution in which a salt such as tungsten, molybdenum, rhenium or ruthenium is further added to the electroless plating solution of the metal, a barrier metal plating layer (E) in which these metals are co-deposited is formed. Can be formed.
  • the barrier metal plating treatment may be electrolytic plating treatment as described above.
  • electrolytic plating treatment electrolytic plating of nickel, chromium, cobalt or the like can be used.
  • a plating process is performed to form a metal plating layer (C) on the metal particle layer (B) (step (3)).
  • plating treatment is performed on the barrier metal plating layer (E) to form the metal plating layer (C).
  • the metal particle layer (B) is plated to form the metal plating layer (C).
  • the metal plating layer (C) As a method of forming the metal plating layer (C), a method of forming by a plating treatment is preferable.
  • the plating treatment include wet plating methods such as an electrolytic plating method and an electroless plating method that can easily form the metal plating layer (C). Also, these plating methods may be combined.
  • the metal plating layer (C) may be formed by performing electroless plating after performing electroless plating.
  • copper contained in the electroless plating solution is obtained by bringing the electroless plating solution into contact with the metal particle layer (B) or the barrier metal plating layer (E).
  • Examples of the electroless plating solution include those containing a metal such as copper, silver, gold, nickel, chromium, cobalt and tin, a reducing agent, and a solvent such as an aqueous medium and an organic solvent.
  • a metal such as copper, silver, gold, nickel, chromium, cobalt and tin
  • a reducing agent such as an aqueous medium and an organic solvent.
  • a solvent such as an aqueous medium and an organic solvent.
  • reducing agent examples include dimethylaminoborane, hypophosphorous acid, sodium hypophosphite, hydrazine, formaldehyde, sodium borohydride, phenol and the like.
  • a monocarboxylic acid such as acetic acid and formic acid
  • a dicarboxylic acid compound such as malonic acid, succinic acid, adipic acid, maleic acid and fumaric acid
  • malic acid lactic acid, glycol Hydroxycarboxylic acid compounds such as acids, gluconic acid, citric acid
  • amino acid compounds such as glycine, alanine, iminodiacetic acid, arginine, aspartic acid, glutamic acid
  • iminodiacetic acid nitrilotriacetic acid, ethylenediaminediacetic acid, ethylenediaminetetraacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid, etc.
  • an organic acid such as aminopolycarboxylic acid compound, or a soluble salt of these organic acids (sodium salt, potassium salt, ammonium salt, etc.), and a complexing agent such as amine compound such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, etc. It can be used for.
  • the electroless plating solution is preferably used at 20 ° C or higher and 98 ° C or lower.
  • an electrolytic plating solution is applied to the surface of the metal particle layer (B), the electroless plating layer (coating) formed by the electroless treatment, or the barrier metal plating layer (E).
  • a layer in which a metal such as copper contained in the electrolytic plating solution is placed on the cathode by energizing in a contact state (the metal particle layer (B), an electroless plating layer formed by the electroless treatment ( Coating) or the barrier metal plating layer (E) is deposited on the surface to form an electrolytic plating layer (metal coating).
  • the electrolytic plating solution examples include electrolytic plating solutions of copper, silver, gold, nickel, chromium, cobalt, tin and the like.
  • the metal plating layer (C) When the metal plating layer (C) is used as the conductive layer, silver, copper, and gold, which are highly conductive metals, are preferable as the metal species of the electrolytic plating solution, and relatively inexpensive copper is more preferable.
  • the metal plating layer (C) is used as the conductive layer, it is preferable that the plating metal has a high purity without eutectoids.
  • the electrolytic plating solution is preferably used at 20 ° C or higher and 98 ° C or lower.
  • an electroless plating method and an electrolytic plating method can be appropriately selected or combined in order to make the film thickness of the metal plating layer (C) a desired film thickness.
  • a method of performing electroless plating and then electrolytic plating is preferable.
  • the thickness of the metal plating layer (C) is preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the film thickness of the metal plating layer (D) can be controlled by adjusting the processing conditions in the plating processing step when forming the metal plating layer (C).
  • the metal plating layer (C) As a method for forming the metal plating layer (C) by patterning, for example, the above-mentioned metal particle layer (B) is applied as a pattern on the insulating layer (A), and the metal particle layer (B) is formed. A method of forming the metal plating layer (C) only on the existing portion, or a method of forming the metal particle layer (B) and then removing the non-patterned portion by a laser or the like to pattern the metal particle layer (B).
  • the metal particle layer (B) a method of removing by etching the barrier metal plating layer (E), and the like.
  • Metal particles are obtained by dispersing silver particles having an average particle diameter of 30 nm using a compound obtained by adding polyoxyethylene to polyethyleneimine as a dispersant in a mixed solvent of 30 parts by mass of ethylene glycol and 70 parts by mass of ion-exchanged water. And a polymer dispersant having a basic nitrogen atom-containing group as a reactive functional group were prepared. Next, a dispersion liquid (b) of metal particles was prepared by adding ion-exchanged water, ethanol and a surfactant to the obtained metal particle dispersion liquid and adjusting the viscosity thereof to 10 mPa ⁇ s.
  • primer composition (d) containing resin for primer layer (D) 90 parts by mass of ethanol was stirred and mixed with 10 parts by mass of the resin for primer layer (D) obtained in the production of the resin for primer layer (D), and a fluid containing the resin for primer layer (D) (primer composition The product (d)) was obtained.
  • Example 1 A positive photosensitive polyimide precursor resin (“Photo Nice LT6300” manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied on a silicon wafer using a spin coater, and then dried at 120 ° C. for 3 minutes on a hot plate to obtain a coating film. It was Then, after dipping in a developing solution of a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution for 40 seconds, followed by washing with pure water for 30 seconds, followed by drying on a hot plate at 120 ° C. for 3 minutes to obtain a photosensitive film having a film thickness of 10 ⁇ m. An uncured layer (A-1) of resin was obtained.
  • a positive photosensitive polyimide precursor resin (“Photo Nice LT6300” manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied on a silicon wafer using a spin coater, and then dried at 120 ° C. for 3 minutes on a hot plate to obtain a coating film. It was Then, after dipping in a developing solution of a 2.38 mass% t
  • the dispersion liquid (b) of the metal particles prepared above was used as a metal particle layer (B) by a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa Co., Ltd.). Was applied so that the film thickness after drying was 150 nm.
  • MS-A150 manufactured by Mikasa Co., Ltd.
  • the uncured layer (A-1) is cured to form an insulating layer ( A).
  • the surface resistance value of this metal particle layer (B) was 4 ⁇ / ⁇ .
  • the metal particle layer (B) is set on the cathode side, the phosphorus-containing copper is set on the anode side, and electrolytic plating is performed for 30 minutes at a current density of 2.5 A / dm 2 using an electrolytic plating solution containing copper sulfate.
  • a copper plating layer (film thickness 15 ⁇ m) was formed by electrolytic copper plating on the surface of the metal particle layer (B).
  • the copper plating layer corresponds to the metal plating layer (C).
  • the electrolytic plating solution 70 g / L of copper sulfate, 200 g / L of sulfuric acid, 50 mg / L of chloride ion, and 5 ml / L of additive (“Top Lucina SF-M” manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) were used.
  • Example 2 A positive photosensitive polyimide precursor resin (“Photo Nice, LT6300” manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied on a silicon wafer using a spin coater, and then dried at 120 ° C. for 3 minutes on a hot plate to obtain a coating film. It was Then, after dipping in a developing solution of a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution for 40 seconds, washing with pure water for 30 seconds, and then using a clean oven under a nitrogen atmosphere at 50 ° C. for 30 minutes at 110 ° C. By heating and curing in this order for 30 minutes at 200 ° C. for 60 minutes, an insulating layer (A) having a thickness of 10 ⁇ m was obtained.
  • the dispersion liquid (b) of the metal particles prepared as described above was applied as a metal particle layer by a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) Was 150 nm. It heated at 180 degreeC for 30 minute (s), and formed the metal particle layer (B).
  • the surface resistance value of this metal particle layer (B) was 4 ⁇ / ⁇ .
  • a copper plating layer was formed on the surface of the metal particle layer (B) in the same manner as in Example 1.
  • Example 3 In the same manner as in Example 1, an uncured layer (A-1) of a photosensitive resin having a film thickness of 10 ⁇ m was obtained.
  • the dispersion liquid (b) of the metal particles prepared above was used as a metal particle layer (B) by a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa Co., Ltd.). Was applied so that the film thickness after drying was 30 nm.
  • MS-A150 manufactured by Mikasa Co., Ltd.
  • the uncured layer (A-1) is cured to form an insulating layer ( A).
  • the metal particle layer (B) formed above is immersed in an electroless copper plating solution (“OIC Copper” manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd., pH 12.5) at 45 ° C. for 12 minutes to perform electroless copper plating.
  • a copper plating layer (film thickness 0.2 ⁇ m) was formed by electrolytic plating.
  • the copper plating layer formed by this electroless plating corresponds to the metal plating layer (C).
  • the electroless copper plating layer was set as a cathode, and a copper plating layer (electrolytic plating layer) was formed on the electroless copper plating layer in the same manner as in Example 1.
  • This copper plating layer also corresponds to the metal plating layer (C).
  • Example 4 In place of the uncured layer (A-1) produced in Example 3, an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin was produced in the same manner as in Example 2 and used. A laminate was obtained by the same method.
  • Example 5 A laminate was obtained in the same manner as in Example 3 except that an electroless nickel solution was used instead of the electroless copper plating solution used in Example 3 to form the electroless nickel layer.
  • This electroless nickel layer corresponds to the barrier metal plating layer (E). That is, in Example 5, a laminated body in which the metal particle layer (B), the barrier metal plating layer (E) and the metal plating layer (C) were sequentially laminated on the insulating layer (A) obtained by curing the photosensitive resin.
  • “Top Chemialoy 66-LF” manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. was used and immersed at 65 ° C. for 2 minutes to form a nickel-boron plating layer having a film thickness of 0.2 ⁇ m.
  • Example 6 In place of the uncured layer (A-1) produced in Example 5, an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin was produced in the same manner as in Example 2 and used. A laminate was obtained by the same method.
  • Example 7 In the same manner as in Example 1, an uncured layer (A-1) of a photosensitive resin having a film thickness of 10 ⁇ m was obtained.
  • the primer composition (d) containing the resin for the primer layer (D) was used as a primer layer by a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa Co., Ltd.). Was applied so that the film thickness after drying was 100 nm. Then, it heated at 150 degreeC for 10 minute (s), and formed the primer layer (D).
  • the dispersion liquid (b) of metal particles was applied to the surface of the primer layer (D) in the same manner as in Example 1.
  • the uncured layer (A-1) is cured to form an insulating layer ( A).
  • a copper plating layer was formed in the same manner as in Example 1.
  • Example 8 In the same manner as in Example 7, the primer layer (D) was formed on the surface of the uncured layer (A-1) of the photosensitive resin having a film thickness of 10 ⁇ m.
  • the dispersion liquid (b) of metal particles was applied to the surface of the primer layer (D) in the same manner as in Example 3.
  • the uncured layer (A-1) is cured to form an insulating layer ( A).
  • a copper plating layer was formed in the same manner as in Example 3.
  • Example 9 Similar to Example 7 except that an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin was produced and used in the same manner as in Example 2 instead of the uncured layer (A-1) produced in Example 7. A laminate was obtained by the method of.
  • Example 10 Similar to Example 8 except that an insulating layer (A) obtained by curing a photosensitive resin was produced and used in the same manner as in Example 2 instead of the uncured layer (A-1) produced in Example 8. A laminate was obtained by the method of.
  • Example 1 The surface of the insulating layer (A) manufactured in the same manner as in Example 2 was subjected to reverse sputtering using an RF sputtering device manufactured by Tokuda Manufacturing Co., Ltd. at an output of 300 W for 5 minutes at a sputtering pressure of 0.5 Pa and an argon gas flow rate of 40 sccm. It was Next, using the same apparatus, a 0.2 ⁇ m titanium sputtered film was formed on the insulating layer (A) with a sputtering pressure of 5 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, a sputtering pressure of 0.2 Pa, and an argon gas flow rate of 20 sccm. A copper sputtered film having a thickness of 0.6 ⁇ m was formed.
  • the copper sputtered film was set as a cathode, and a copper plating layer (electrolytic plating layer) was formed on the copper sputtered film in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate manufactured by a sputtering method.
  • a copper plating layer electrolytic plating layer
  • the peel strength value is 750 N / m or more.
  • B The peel strength value is 600 N / m or more and less than 750 N / m.
  • C The peel strength value is 450 N / m or more and less than 600 N / m.
  • D The peel strength value is less than 450 N / m.
  • the laminate of Comparative Example 1 is an example in which a metal layer was formed by using a sputtering method and then metal plating was performed. It was confirmed that the peel strength was low before and after heating.

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Abstract

本発明は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）と、絶縁層（Ａ）上に積層された金属粒子層（Ｂ）と、金属粒子層（Ｂ）上に積層された金属めっき層（Ｃ）とを有する積層体を提供し、また前記絶縁層（Ａ）と前記金属粒子層（Ｂ）との間に、プライマー層（Ｄ）を有する積層体を提供し、さらには前記金属粒子層（Ｂ）と前記金属めっき層（Ｃ）との間に、バリアメタルめっき層（Ｅ）を有する積層体を提供する。これらの積層体は、大がかりな真空設備等を用いることなく簡便な方法で製造でき、絶縁層と金属層との間の密着性に優れる。

Description

積層体、及び、積層体の製造方法
　本発明は、積層体、及び、積層体の製造方法に関する。
　電子部品の絶縁材料、半導体装置のパッシベーション膜、表面保護膜、層間絶縁膜等として、良好な電気特性、機械特性と高耐熱性を有する絶縁性樹脂が用いられている。前記絶縁性樹脂は、塗布、露光、現像、及び熱硬化過程を経て層構造を形成することが可能となるように、感光性樹脂が用いられている。近年、半導体素子の小型化、高集積化による配線の高密度化、多層配線化、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）への移行により、配線幅が減少し、銅等の配線を形成する金属材料と、前記感光性樹脂を硬化させて形成される絶縁性樹脂との密着性向上の要求が高まっている。
　現在は、スパッタ法で絶縁性樹脂層上に金属層を形成する方法（真空プロセス）が主流であるが、現状では、絶縁性樹脂層上での金属層の密着性を確保するために、配線を形成する金属と絶縁性樹脂層との間に、樹脂と配線形成金属層との密着性を改善する金属（例えば、クロム、チタン等）とめっきシード金属を順次スパッタ法で挿入した後、配線金属層をめっき法により形成する方法が用いられている。しかしながら、この方法では、真空プロセスを用いるため、製造コストが高くなるうえに、密着性が未だ不十分であったり、クロムやチタンなどの高抵抗金属を界面に挿入するため、高周波伝送特性を低下させたり、エッチング性に劣る金属であるため、細線パターン形成が難しいなどの課題があった。
　スパッタ法で絶縁性樹脂層上にめっきシード金属層を形成する場合、絶縁性樹脂層と配線金属層とを強固に接着させるために、めっきシード金属層の形成前に、絶縁性樹脂層に対して超高真空下でアルゴンなどの不活性ガスイオン衝撃が行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、逆スパッタと呼ばれるこの不活性ガスイオン衝撃処理を行うことにより、ポジ型感光性樹脂膜と金属膜とを強固に接着することが開示されている。
特開２００２－２８９６１９号公報
　しかしながら、スパッタ法で絶縁性樹脂層上にめっきシード金属層を形成する方法では、大がかりな真空設備が必要となり、設計上、基板サイズが限定される等の問題がある。
　本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、大がかりな真空設備を用いることなく簡便な方法で製造でき、絶縁層と金属層との間の密着性に優れた積層体を提供することにある。また、本発明は、当該積層体の製造方法を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、下記構成を採用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明に係る積層体は、
感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）と、
　前記絶縁層（Ａ）上に積層された金属粒子層（Ｂ）と、
　前記金属粒子層（Ｂ）上に積層された金属めっき層（Ｃ）と
を有することを特徴とする。
　本発明に係る積層体は、例えば、感光性樹脂を硬化させる前の未硬化層（Ａ－１）、又は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、金属粒子を含有する分散液（ｂ）を塗布して金属粒子層（Ｂ）を形成し、その後、めっき処理を行い、前記金属粒子層（Ｂ）上に金属めっき層（Ｃ）を形成することにより得ることができる。
　このように、本発明に係る積層体は、めっきシード金属層を形成するために大がかりな真空設備を必要とせず、めっきシード金属層を形成する前に逆スパッタ処理をする必要もないが、絶縁層（Ａ）と金属めっき層（Ｃ）との間の密着性に優れる。
　また、本発明に係る積層体の製造方法は、
　感光性樹脂を硬化させる前の未硬化層（Ａ－１）、又は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を準備する工程（１）、
　前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）上に、金属粒子を含有する分散液（ｂ）を塗布し、金属粒子層（Ｂ）を形成する工程（２）、及び、
　めっき処理を行い、前記金属粒子層（Ｂ）上に金属めっき層（Ｃ）を形成する工程（３）を有することを特徴とする。なお、前記未硬化層（Ａ－１）上に前記分散液（ｂ）を塗布した場合は、前記金属粒子層（Ｂ）を形成する工程（２）等において、同時に前記未硬化層（Ａ－１）を硬化させて前記絶縁層（Ａ）とする。
　本発明に係る積層体の製造方法によれば、塗布法によりめっきシード金属層を形成しているため、大がかりな真空設備を必要としない。また、めっきシード金属層を形成する前に逆スパッタ処理をしなくても、本発明に係る積層体の製造方法により得られた積層体は、絶縁層（Ａ）と金属めっき層（Ｃ）との間の密着性に優れる。
　本発明によれば、大がかりな真空設備等を用いることなく簡便な方法で製造でき、絶縁層と金属層との間の密着性に優れた積層体を提供することができる。また、当該積層体の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る積層体の断面模式図である。 本発明の他の実施形態に係る積層体の断面模式図である。 本発明の他の実施形態に係る積層体の断面模式図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。以下では、まず、本実施形態の積層体の積層構成について説明する。
　本発明に係る積層体は、少なくともその一部において、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）と金属粒子層（Ｂ）と金属めっき層（Ｃ）とが積層された部分を有していればよい。例えば、金属粒子層（Ｂ）と金属めっき層（Ｃ）とがパターン化されており、平面視で金属粒子層（Ｂ）と金属めっき層（Ｃ）とが存在しない部分を有していてもよい。また、例えば、平面視で絶縁層（Ａ）が存在しない部分を有してしてもよい（例えば、図２に示す電極３１が配置されている部分）。本発明における積層体は、平面視で絶縁層（Ａ）と金属粒子層（Ｂ）と金属めっき層（Ｃ）とが全体で積層されていてもよい。例えば、銅張積層板のように、金属層（金属粒子層（Ｂ）と金属めっき層（Ｃ））が絶縁層（Ａ）の全面に積層された構成であってもよい。以下、具体例につき説明する。
　なお、以下に説明する実施形態では、積層体が、基材と、絶縁層（Ａ）と、プライマー層（Ｄ）と、金属粒子層（Ｂ）と、バリアメタルめっき層（Ｅ）と、金属めっき層（Ｃ）とを備える場合について説明するが、本発明に係る積層体は、上述の通り、少なくとも、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）と、金属粒子層（Ｂ）と、金属めっき層（Ｃ）とを有すればよい。
　図１は、本発明の一実施形態に係る積層体の断面模式図である。図１に示すように、積層体１０は、基材１２と、感光性樹脂を硬化させた絶縁層１４と、プライマー層１６と、金属粒子層１８と、バリアメタルめっき層２０と、金属めっき層２２とがこの順で積層された構成を有する。基材１２としては特に限定されないが、絶縁層１４を形成する際の支持体となるものが好ましく、例えば、シリコンウエハやチップ等が挙げられる。また、基材１２は、可撓性を有していてもよい。
　絶縁層１４は、本発明の感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）に相当する。プライマー層１６は、本発明のプライマー層（Ｄ）に相当する。金属粒子層１８は、本発明の金属粒子層（Ｂ）に相当する。バリアメタルめっき層２０は、本発明のバリアメタルめっき層（Ｅ）に相当する。金属めっき層２２は、本発明の金属めっき層（Ｃ）に相当する。
　図２は、本発明の他の実施形態に係る積層体の断面模式図である。積層体３０は、シリコンウエハ３２と、パッシベーション層３３と、感光性樹脂を硬化させた絶縁層３４と、プライマー層３６と、金属粒子層３８と、バリアメタルめっき層４０と、金属めっき層４２とがこの順で積層された部分を有する。
　絶縁層３４は、本発明の感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）に相当する。プライマー層３６は、本発明のプライマー層（Ｄ）に相当する。金属粒子層３８は、本発明の金属粒子層（Ｂ）に相当する。バリアメタルめっき層４０は、本発明のバリアメタルめっき層（Ｅ）に相当する。金属めっき層４２は、本発明の金属めっき層（Ｃ）に相当する。
　図２に示すように、基材としてのシリコンウエハ３２上には、電極３１が形成されている。シリコンウエハ３２において、電極３１が形成されている以外の箇所は、パッシベーション層３３により覆われている。
　絶縁層３４とプライマー層３６は、平面視で電極３１が形成されている箇所には存在せず、それ以外の箇所に存在する。
　プライマー層３６、金属粒子層３８、バリアメタルめっき層４０、及び、金属めっき層４２は、パターン化されており、絶縁層３４上の一部に形成されている。また、金属粒子層３８、バリアメタルめっき層４０、及び、金属めっき層４２は、電極３１上にも形成されている。
　なお、図２に示した積層体３０では、パターン化された金属めっき層４２が絶縁層３４の面上に形成されている場合について説明した。しかしながら、本発明はこの例に限定されず、絶縁層３４にトレンチを形成し、前記トレンチに金属めっき層４２が形成されていてもよい。本明細書において、トレンチとは、一方の面側に形成され、他方の面まで貫通していないライン状の溝のことをいう。
　図３は、本発明の他の実施形態に係る積層体の断面模式図である。積層体５０は、シリコンウエハ３２と、感光性樹脂を硬化させた絶縁層３４と、プライマー層３６と、金属粒子層３８と、バリアメタルめっき層４０と、金属めっき層４２と、第２絶縁層５２とがこの順で積層された部分を有する。なお、シリコンウエハ３２、絶縁層３４、プライマー層３６、金属粒子層３８、バリアメタルめっき層４０、及び、金属めっき層４２は、図２に示した積層体３０と同様の構成であるから、同じ符号を付し、ここでの説明は省略する。
　第２絶縁層５２には、上下方向にコンタクトプラグ５４が形成されており、コンタクトプラグ５４の下側が金属めっき層４２に接触している。また、コンタクトプラグ５４の上側は第２絶縁層５２面に露出しており、第２電極５６が第２絶縁層５２の上面かつコンタクトプラグ５４の上側と接触するように形成されている。
　積層体１０、積層体３０、積層体５０の用途は、特に限定されないが、例えば、再配線層（ＲＤＬ：Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　Ｌａｙｅｒ）として利用できる。より具体的には、基材等に形成された電極等から配線を引き出す再配線層として利用できる。
　積層体１０、３０、５０は、後述するように、感光性樹脂を硬化させる前の未硬化層（Ａ－１）、又は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）に、金属粒子を含有する分散液（ｂ）を塗布して金属粒子層（Ｂ）を形成し、その後、めっき処理を行い、前記金属粒子層（Ｂ）上に金属めっき層（Ｃ）を形成することにより得ることができる。つまり、積層体１０は、金属層（金属めっき層（Ｃ））を形成するために大がかりな真空設備を必要としない。また、金属層を形成する前に逆スパッタ処理をする必要もない。また、積層体１０、３０、５０によれば、絶縁層（Ａ）と金属粒子層（Ｂ）との間の密着性に優れる。
　以上、本実施形態の積層体の積層構成の一例について説明した。
　次に、本実施形態の積層体が備える各層について説明する。
［絶縁層（Ａ）］
　絶縁層（Ａ）は、感光性樹脂により形成された未硬化層（Ａ－１）を硬化させることにより得られる。前記感光性樹脂としては、例えば、ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド前駆体樹脂、ポリイミド樹脂、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂等が挙げられる。これらの感光性樹脂は、ポジ型であってもネガ型であってもよい。また、感光性樹脂パターン光を照射することにより、パターン化した前記絶縁層（Ａ）が形成できる。さらに、前記絶縁層（Ａ）をより強靱にできることから、パターン化後に熱硬化させることが好ましい。
　前記絶縁層（Ａ）としては、当該積層体を用いて得られる最終製品の軽量化及び薄型化を実現する観点から、１μｍ以上２００μｍ以下程度の厚さのものを使用することが好ましい。
［プライマー層（Ｄ）］
　前記絶縁層（Ａ）上には、プライマー層（Ｄ）が設けられていてもよい。前記プライマー層（Ｄ）は、前記絶縁層（Ａ）と金属粒子層（Ｂ）との密着性を高めることを目的として設けられている層である。
　前記プライマー層（Ｄ）を構成する材料としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネートポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。なお、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂は、例えば、ウレタン樹脂存在下でアクリル単量体を重合することにより得られる。また、これらの樹脂は、１種で用いることも２種以上併用することもできる。
　前記プライマー層（Ｄ）は、前記プライマー層（Ｄ）を形成するためのプライマー組成物（ｄ）を塗布、乾燥等することによって形成することができる。
　前記プライマー組成物（ｄ）としては、前記材料と溶媒とを含有するものを使用することができる。
　前記溶媒としては、各種有機溶剤、水性媒体を使用することができる。
　前記プライマー層（Ｄ）は、当該積層体を使用する用途等によって異なるが、例えば、０．０１μｍ以上３００μｍ以下の厚さであることが好ましく、０．０１μｍ以上２０μｍ以下の厚さであることがより好ましい。
　前記プライマー層（Ｄ）が不要な部分、例えば、図２及び図３の電極３１上の部分は、前記絶縁層（Ａ）上に塗布する際に塗布しないか、前記プライマー層（Ｄ）の形成後に不要部分のみをレーザー等で除去することにより形成できる。
［金属粒子層（Ｂ）］
　金属粒子層（Ｂ）は、前記絶縁層（Ａ）上に直接に、又は、前記プライマー層（Ｄ）を介して前記絶縁層（Ａ）上に積層されている。前記金属粒子層（Ｂ）を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等が挙げられる。これらの中でも、粒子表面が酸化されにくいこと、無電解めっき触媒としての活性が高いこと、導電性が高い金属であること、金属めっき層（Ｃ）を形成しやすいことから、銀が好ましい。なお、前記金属粒子層（Ｂ）は、後述するバリアメタルめっき層（Ｅ）又は金属めっき層（Ｃ）のめっきシード金属層となる。
［バリアメタルめっき層（Ｅ）］
　前記金属粒子層（Ｂ）上には、バリアメタルめっき層（Ｅ）が設けられていてもよい。前記バリアメタルめっき層（Ｅ）は、金属めっき層（Ｃ）の金属が前記絶縁層（Ａ）中に拡散するのを防止することを目的として設けられる層である。前記バリアメタルめっき層（Ｅ）を構成する金属としては、ニッケル、ニッケル－モリブデン、ニッケル－モリブデン－ホウ素、ニッケル－モリブデン－リン、クロム、コバルト、コバルト－リン、モリブデン、コバルト－タングステン－リン、コバルト－タングステン－ホウ素等が挙げられる。
［金属めっき層（Ｃ）］
　金属めっき層（Ｃ）は、前記金属粒子層（Ｂ）上に直接に、又は、前記バリアメタルめっき層（Ｅ）を介して前記金属粒子層（Ｂ）上に積層されている。前記金属めっき層（Ｃ）を構成する金属としては、銅、金、銀、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等が挙げられる。これらの中でも、前記金属めっき層（Ｃ）を配線用途として用いる場合は、比較的低コストで、導電性が高いことから、銅が好ましい。
［金属粒子層（Ｂ）とプライマー層（Ｄ）との組み合わせ］
　プライマー層（Ｄ）を有する構成とする場合、金属粒子層（Ｂ）とプライマー層（Ｄ）との組み合わせとしては、金属粒子層（Ｂ）として、塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ｂ１）及び金属粒子（ｂ２）を含有する層を採用し、プライマー層（Ｄ）として、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｄ１）を含有する層を採用することが好ましい。このような構成とすることにより、金属粒子層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記プライマー層（Ｄ）に含まれる前記化合物（ｄ１）が有する官能基［Ｘ］とが反応して結合を生成し、絶縁層（Ａ）と金属めっき層（Ｃ）との間の密着性をより高めることができる。
　前記化合物（ｂ１）が有する塩基性窒素原子含有基としては、例えばイミノ基、１級アミノ基、２級アミノ基等が挙げられる。
　前記化合物（ｂ１）として複数の塩基性窒素原子含有基を分子中に有するものを使用する場合、前記塩基性窒素原子含有基の一方は、前記金属粒子層（Ｂ）を形成した際に、プライマー層（Ｄ）に含まれる化合物（ｄ１）の官能基［Ｘ］との結合に関与し、他方は、金属粒子層（Ｂ）中の銀等の金属粒子（ｂ２）との相互作用に寄与することが、前記金属粒子層（Ｂ）と前記プライマー層（Ｄ）との密着性を向上するうえで好ましい。
　前記金属粒子（ｂ２）としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等が挙げられる。また、これらの中でも、銅、銀及び金は、導電性が高いことから好ましく、さらに銀は、比較的安価であること、粒子表面が酸化されにくいこと、無電解めっき触媒としての活性が高いことからより好ましい。
　前記官能基［Ｘ］としては、ケト基、エポキシ基、カルボン酸基、無水カルボン酸基、アルキロールアミド基、イソシアネート基、ビニル基、アルキルハライド基、アクリロイル基、シアナマイド基、尿素結合、アシルハライド基等が挙げられる。前記ケト基は、ケトン由来のカルボニル基を指す。前記イソシアネート基は、常温下での反応を防止する観点から、ブロック化剤によって封止されていてもよい。
　なかでも、官能基［Ｘ］としては、前記化合物（ｂ１）の塩基性窒素原子含有基と反応した際に、ハロゲン、酸、アミン等の副生成物の生成を防止する観点から、ケト基、エポキシ基、酸基、アルキロールアミド基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる１種以上を使用することが好ましい。
　前記官能基［Ｘ］を有する化合物（ｄ１）としては、例えば前記官能基［Ｘ］を有する樹脂を使用することができる。前記官能基［Ｘ］を有する樹脂としては、具体的には、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するビニル樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン‐ビニル複合樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するエポキシ樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するイミド樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するアミド樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するメラミン樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するフェノール樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するポリビニルアルコール、前記官能基［Ｘ］を有するポリビニルピロリドン等を使用することができる。なかでも、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するビニル樹脂、及び、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン‐ビニル複合樹脂からなる群より選ばれる１種以上を使用することが好ましい。
　前記プライマー層（Ｄ）は、支持体の表面に、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｄ１）を含有するプライマー組成物（ｄ）を塗布、乾燥等することによって形成された塗膜中に存在する前記化合物（ｄ１）の官能基［Ｘ］が、前記金属粒子層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）の塩基性窒素原子含有基と反応することによって結合を形成する。
　前記プライマー層（Ｄ）は、その表面に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ｂ１）及び金属粒子（ｂ２）等を含有する分散液（ｂ）が接触した際、乾燥、加熱等の工程を経ることで、前記化合物（ｂ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記塗膜に含まれる前記化合物（ｄ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させて結合を形成することによって、前記金属粒子層（Ｂ）とプライマー層（Ｄ）とからなる積層構造を形成する。
　これにより、前記金属粒子層（Ｂ）とプライマー層（Ｄ）との界面で優れた密着性を備えた積層体を得ることができる。
　前記プライマー層（Ｄ）は、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｄ１）を含有するプライマー組成物（ｄ）を塗布し、乾燥等することによって形成されたものである。前記塗膜に含まれる化合物（ｄ１）は、前記金属粒子層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）の塩基性窒素原子含有基と反応する官能基［Ｘ］を有する。
　金属粒子層（Ｂ）とプライマー層（Ｄ）との組み合わせは、より詳細には、例えば、国際公開第２０１３／１４６１９５号等に開示されている。
　次に、本実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。
［積層体の製造方法］
　本実施形態に係る積層体の製造方法においては、まず、感光性樹脂を硬化させる前の未硬化層（Ａ－１）、又は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を準備する（工程（１））。準備する未硬化層（Ａ－１）、又は、絶縁層（Ａ）は、貫通孔や凹部が形成されていてもよい（例えば、図２の絶縁層３４）。前記貫通孔や前記凹部は、例えば、貫通孔や凹部等が形成されていない表面が平面の未硬化層（Ａ－１）に、所望のパターンマスクを通して露光、現像することにより、貫通孔や凹部が形成された未硬化層（Ａ－１）を得ることができる。貫通孔や凹部が形成された絶縁層（Ａ）は、貫通孔や凹部が形成された未硬化層（Ａ－１）を、さらに熱硬化させることにより得ることができる。なお、前記感光性樹脂は、ポジ型感光性であっても、ネガ型感光性であってもよい。
　次に、必要に応じて、前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）に、プライマー組成物（ｄ）を塗布し、プライマー組成物（ｄ）に含まれる溶媒を乾燥等により除去することによって、プライマー層（Ｄ）を形成する（工程（１－１））。
　なお、金属粒子層（Ｂ）及びプライマー層（Ｄ）として上記で説明した特定の組み合わせを採用する場合、プライマー層（Ｄ）は、前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）に、プライマー組成物（ｄ）を塗布し、必要に応じて乾燥等することによって、前記プライマー層（Ｄ）を設け、前記塗膜の表面の一部又は全部に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ｂ１）及び前記金属粒子（ｂ２）を含有する分散液（ｂ）を塗布した後、焼成等の加熱工程を経ることによって製造することができる。
　前記感光性樹脂の未硬化層（Ａ－１）は、プライマー層（Ｄ）を形成する工程（１－１）、さらに前記金属粒子層（Ｂ）を形成する工程（２）における乾燥、加熱工程において硬化し、絶縁層（Ａ）を形成する。
　前記プライマー組成物（ｄ）を前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）の表面に塗布する方法としては、例えば、グラビア法、オフセット法、フレキソ法、パッド印刷法、グラビアオフセット法、凸版法、反転印刷法、スクリーン法、マイクロコンタクト法、リバース法、エアドクターコーター法、ブレードコーター法、エアナイフコーター法、スクイズコーター法、含浸コーター法、トランスファーロールコーター法、キスコーター法、キャストコーター法、スプレーコーター法、インクジェット法、ダイコーター法、スピンコーター法、バーコーター法、ディップコーター法等の方法が挙げられる。
　次に、前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）に、金属粒子を含有する分散液（ｂ）を塗布し、金属粒子層（Ｂ）を形成する（工程（２））。
　前記金属粒子層（Ｂ）の形成に用いる前記金属粒子の形状は、粒子状、又は、又繊維状のものが好ましい。また、前記金属粒子の大きさはナノサイズのものが好ましい。具体的には、前記金属粒子の形状は、粒子状の場合は、微細なパターンを形成でき、抵抗値をより低減できることから、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下がより好ましい。なお、前記「平均粒子径」は、前記金属粒子を分散良溶媒にて希釈し、動的光散乱法により測定した体積平均値である。この測定にはマイクロトラック社製「ナノトラックＵＰＡ－１５０」を用いることができる。
　一方、前記金属粒子の形状が繊維状の場合も、微細なパターンを形成でき、抵抗値をより低減できることから、繊維の直径は、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下がより好ましい。また、繊維の長さは、０．１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
　前記分散液（ｂ）中の前記金属粒子の含有率は、１質量％以上９０質量％以下が好ましく、１質量％以上６０質量％以下がより好ましく、さらに１質量％以上１０質量％以下がより好ましい。
　前記分散液（ｂ）に配合される成分としては、前記金属粒子を溶媒中に分散させるための分散剤や溶媒、また必要に応じて、後述する界面活性剤、レベリング剤、粘度調整剤、成膜助剤、消泡剤、防腐剤等が挙げられる。
　前記金属粒子を溶媒中に分散させるため、低分子量又は高分子量の分散剤を用いることが好ましい。前記分散剤としては、例えば、ドデカンチオール、１－オクタンチオール、トリフェニルホスフィン、ドデシルアミン、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン；ミリスチン酸、オクタン酸、ステアリン酸等の脂肪酸；コール酸、グリシルジン酸、アビンチン酸等のカルボキシル基を有する多環式炭化水素化合物などが挙げられる。これらの中でも、前記金属粒子層（Ｂ）と前記金属めっき層（Ｃ）との密着性を向上できることから、高分子分散剤が好ましく、この高分子分散剤としては、ポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミン等のポリアルキレンイミン、前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、前記ウレタン樹脂や前記アクリル樹脂にリン酸基を含有する化合物等が挙げられる。
　前記金属粒子を分散させるために必要な前記分散剤の使用量は、前記金属粒子１００質量部に対し、０．０１質量部以上５０質量部以下が好ましく、０．０１質量部以上１０質量部以下がより好ましい。
　前記分散液（ｂ）に用いる溶媒としては、水性媒体や有機溶剤を用いることができる。前記水性媒体としては、例えば、蒸留水、イオン交換水、純水、超純水等が挙げられる。また、前記有機溶剤としては、アルコール化合物、エーテル化合物、エステル化合物、ケトン化合物等が挙げられる。
　前記アルコール化合物としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、アリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。
　また、前記分散液（ｂ）には、前記金属粒子、溶媒の他に、必要に応じてエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－ブタンジオール、イソプレングリコール等を用いることができる。
　前記界面活性剤としては、一般的な界面活性剤を用いることができ、例えば、ジ－２－エチルヘキシルスルホコハク酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、ヘキサメタリン酸塩等が挙げられる。
　前記レベリング剤としては、一般的なレベリング剤を用いることができ、例えば、シリコーン系化合物、アセチレンジオール系化合物、フッ素系化合物等が挙げられる。
　前記粘度調整剤としては、一般的な増粘剤を用いることができ、例えば、アルカリ性に調整することによって増粘可能なアクリル重合体や合成ゴムラテックス、分子が会合することによって増粘可能なウレタン樹脂、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、水添加ヒマシ油、アマイドワックス、酸化ポリエチレン、金属石鹸、ジベンジリデンソルビトールなどが挙げられる。
　前記成膜助剤としては、一般的な成膜助剤を用いることができ、例えば、アニオン系界面活性剤（ジオクチルスルホコハク酸エステルソーダ塩など）、疎水性ノニオン系界面活性剤（ソルビタンモノオレエートなど）、ポリエーテル変性シロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
　前記消泡剤としては、一般的な消泡剤を用いることができ、例えば、シリコーン系消泡剤、ノニオン系界面活性剤、ポリエーテル，高級アルコール、ポリマー系界面活性剤等が挙げられる。
　前記防腐剤としては、一般的な防腐剤を用いることができ、例えば、イソチアゾリン系防腐剤、トリアジン系防腐剤、イミダゾール系防腐剤、ピリジン系防腐剤、アゾール系防腐剤、ピリチオン系防腐剤等が挙げられる。
　前記分散液（ｂ）の粘度（２５℃でＢ型粘度計を用いて測定した値）は、０．１ｍＰａ・ｓ以上５００，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、０．２ｍＰａ・ｓ以上１０，０００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。また、前記分散液（ｂ）を、後述するインクジェット印刷法、凸版反転印刷等の方法によって塗布する場合には、その粘度は５ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。
　前記プライマー層（Ｄ）の上に前記分散液（ｂ）を塗布する方法としては、例えば、グラビア法、オフセット法、フレキソ法、パッド印刷法、グラビアオフセット法、凸版法、反転印刷法、スクリーン法、マイクロコンタクト法、リバース法、エアドクターコーター法、ブレードコーター法、エアナイフコーター法、スクイズコーター法、含浸コーター法、トランスファーロールコーター法、キスコーター法、キャストコーター法、スプレーコーター法、インクジェット法、ダイコーター法、スピンコーター法、バーコーター法、ディップコーター法等の方法が挙げられる。
　前記プライマー層（Ｄ）の上に前記分散液（ｂ）をパターン状に塗布することで、後述する金属めっき層（Ｃ）等をパターン化することができる。
　これらの塗布方法の中でも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる０．０１μｍ以上１００μｍ以下程度の細線状でパターン化された前記金属粒子層（Ｂ）を形成する場合には、インクジェット印刷法、反転印刷法を用いることが好ましい。
　前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを用いることができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ－３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ－２８３１（富士フィルム株式会社製）等が挙げられる。
　また、反転印刷法としては、凸版反転印刷法、凹版反転印刷法が知られており、例えば、各種ブランケットの表面に前記分散液（ｂ）を塗工し、非画線部が突出した版と接触させ、前記非画線部に対応する分散液（ｂ）を前記版の表面に選択的に転写させることによって、前記ブランケット等の表面に前記パターンを形成し、次いで、前記パターンを、前記支持体（Ａ）の上（表面）に転写させる方法が挙げられる。
　また、立体成形品へのパターンの印刷については、パッド印刷法が知られている。これは、凹版の上にインクを載せ、スキージで書き取ることでインクを均質に凹部に充填し、インクを載せた版上に、シリコンゴムやウレタンゴム製のパッドを押し当て、パターンをパッド上に転写し、立体成形品へ転写させる方法である。
　前記金属粒子層（Ｂ）の単位面積当たりの質量は、１ｍｇ／ｍ２以上３０，０００ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、１ｍｇ／ｍ２以上５，０００ｍｇ／ｍ２以下が好ましい。前記金属粒子層（Ｂ）の厚さは、前記金属めっき層（Ｃ）の形成する際のめっき処理工程における処理時間、電流密度、めっき用添加剤の使用量等を制御することによって調整することができる。
　前記工程（２）の後、必要に応じて、前記金属粒子層（Ｂ）にバリアメタルめっき処理を行い、バリアメタルめっき層（Ｅ）を形成する（工程（２－１））。
　前記バリアメタルめっき層（Ｅ）は、無電解めっき処理、もしくは電解めっき処理により形成することができる。無電解めっき処理は、例えば、前記金属粒子層（Ｂ）に、ニッケル、クロム、コバルト等の無電解めっき液を接触させることで、無電解めっき液中に含まれる金属を析出させ、バリアメタル金属皮膜からなる無電解めっき層（皮膜）を形成する方法である。
　バリアメタルめっき処理の還元剤として、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウムやアミンボランを還元剤として用いることで、前記ニッケル、クロム、コバルト等の金属にリン、ホウ素を含む合金膜を得ることができる。また、前記金属の無電解めっき液に、さらに、タングステン、モリブデン、レニウム、ルテニウム等の塩を添加した無電解めっき液を用いることで、これらの金属が共析したバリアメタルめっき層（Ｅ）を形成することができる。
　バリアメタルめっき処理は、上記の通り、電解めっき処理であっても良い。電解めっき処理には、ニッケル、クロム、コバルト等の電解めっきを用いることができる。
　次に、めっき処理を行い、前記金属粒子層（Ｂ）上に金属めっき層（Ｃ）を形成する（工程（３））。バリアメタルめっき層（Ｅ）を形成した場合には、バリアメタルめっき層（Ｅ）上にめっき処理を行い、金属めっき層（Ｃ）を形成する。また、バリアメタルめっき層（Ｅ）を形成しなかった場合には、金属粒子層（Ｂ）上にめっき処理を行い、金属めっき層（Ｃ）を形成する。
　前記金属めっき層（Ｃ）の形成方法としては、めっき処理によって形成する方法が好ましい。このめっき処理としては、簡便に前記金属めっき層（Ｃ）を形成できる電解めっき法、無電解めっき法等の湿式めっき法が挙げられる。また、これらのめっき法を組み合わせてもよい。例えば、無電解めっきを施した後、電解めっきを施して、前記金属めっき層（Ｃ）を形成してもよい。
　上記の無電解めっき法は、例えば、前記金属粒子層（Ｂ）、又は、前記バリアメタルめっき層（Ｅ）に、無電解めっき液を接触させることで、無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属皮膜からなる無電解めっき層（皮膜）を形成する方法である。
　前記無電解めっき液としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属と、還元剤と、水性媒体、有機溶剤等の溶媒とを含有するものが挙げられる。また、金属めっき層（Ｃ）を導電層として用いる場合には、前記無電解めっき液の金属種としては、導電性の高い金属である銀、銅、金が好ましく、比較的安価な銅がより好ましい。
　前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール等が挙げられる。
　また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸；マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸化合物；リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸化合物；グリシン、アラニン、イミノジ酢酸、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸化合物；イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸化合物などの有機酸、又はこれらの有機酸の可溶性塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミン化合物等の錯化剤を含有するものを用いることができる。
　前記無電解めっき液は、２０℃以上９８℃以下で用いることが好ましい。
　前記電解めっき法は、例えば、前記金属粒子層（Ｂ）、前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（皮膜）、又は、前記バリアメタルめっき層（Ｅ）の表面に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、カソードに設置した層（前記金属粒子層（Ｂ）、前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（皮膜）、又は、前記バリアメタルめっき層（Ｅ））の表面に析出させ、電解めっき層（金属皮膜）を形成する方法である。
　前記電解めっき液としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の電解めっき液が挙げられる。また、金属めっき層（Ｃ）を導電層として用いる場合には、前記電解めっき液の金属種としては、導電性の高い金属である銀、銅、金が好ましく、比較的安価な銅がより好ましい。また、金属めっき層（Ｃ）を導電層として用いる場合には、めっき金属は、共析物の無い、純度の高いものが好ましい。
　前記電解めっき液は、２０℃以上９８℃以下で用いることが好ましい。
　前記金属めっき層（Ｃ）の形成方法としては、前記金属めっき層（Ｃ）の膜厚を所望の膜厚とするため、無電解めっき法及び電解めっき法を適宜選択又は組み合わせることができる。特に、前記金属めっき層（Ｃ）の膜厚を厚膜とする場合は、無電解めっきを施した後、電解めっきを施す方法が好ましい。
　前記金属めっき層（Ｃ）の膜厚は、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。前記金属めっき層（Ｄ）の膜厚は、前記金属めっき層（Ｃ）を形成する際のめっき処理工程における処理条件を調整することによって制御することができる。
　前記金属めっき層（Ｃ）をパターン化して形成する方法としては、例えば、上述の前記金属粒子層（Ｂ）を前記絶縁層（Ａ）上にパターンとして塗布し、前記金属粒子層（Ｂ）が存在する部分のみに前記金属めっき層（Ｃ）を形成する方法、前記金属粒子層（Ｂ）を形成した後に非パターン部のみをレーザー等で除去してパターン化した前記金属粒子層（Ｂ）を形成し、前記金属粒子層（Ｂ）が存在する部分のみに前記金属めっき層（Ｃ）を形成する方法、前記金属めっき層（Ｃ）を形成した後にサブトラクティブ法によりパターン化した前記金属めっき層（Ｃ）を形成する方法、前記金属めっき層（Ｃ）を形成する前に前記金属粒子層（Ｂ）又はバリアメタルめっき層（Ｅ）上にパターン化したレジスト層を形成し、レジスト層が存在しない部分のみに前記金属めっき層（Ｃ）を形成した後、レジスト層、前記金属粒子層（Ｂ）、バリアメタルめっき層（Ｅ）等をエッチングにより除去する方法などが挙げられる。
　以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
［金属粒子の分散液（ｂ）の調製］
　エチレングリコール３０質量部と、イオン交換水７０質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミンにポリオキシエチレンが付加した化合物を用いて平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、金属粒子と、反応性官能基として塩基性窒素原子含有基を有する高分子分散剤とを含有する金属粒子分散液を調製した。次いで、得られた金属粒子分散液に、イオン交換水、エタノール及び界面活性剤を添加して、その粘度を１０ｍＰａ・ｓに調整することによって、金属粒子の分散液（ｂ）を調製した。
［プライマー層（Ｄ）用樹脂の製造］
　攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、ポリカーボネートポリオール（１，４－シクロヘキサンジメタノールと炭酸エステルとを反応させて得られる酸基当量１，０００ｇ／当量のポリカーボネートジオール）１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸９．７質量部、１，４－シクロヘキサンジメタノール５．５質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５１．４質量部を、メチルエチルケトン１１１質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。
　次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを７．３質量部加えることで、前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部又は全部を中和し、さらに水３５５質量部を加え十分に攪拌することにより、ウレタンプレポリマーの水性分散液を得た。
　次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を４．３質量部加え、攪拌することによって、粒子状のウレタンプレポリマーを鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂の水性分散液を得た。
　攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂の水性分散液１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、メタクリル酸メチル６０質量部、アクリル酸ｎ－ブチル１０質量部、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド３０質量部を含有する単量体混合物と、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。
　滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌し、その後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を添加した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、反応性官能基としてカルボキシル基とＮ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド基を含有するプライマー層（Ｄ）用樹脂を得た。
［プライマー層（Ｄ）用樹脂を含有するプライマー組成物（ｄ）の調製］
　前記プライマー層（Ｄ）用樹脂の製造で得られたプライマー層（Ｄ）用樹脂１０質量部に、エタノール９０質量部を攪拌混合し、プライマー層（Ｄ）用樹脂を含有する流動体（プライマー組成物（ｄ））得た。
［積層体の作製］
（実施例１）
　ポジ型感光性のポリイミド前駆体樹脂（東レ株式会社製「フォトニース　ＬＴ６３００」）をシリコンウエハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１２０℃で３分間乾燥して塗膜を得た。その後、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液の現像液に４０秒間浸漬後、純水で３０秒間洗浄した後、ホットプレートにて１２０℃で３分間乾燥し、膜厚１０μｍの感光性樹脂の未硬化層（Ａ－１）を得た。
　前記未硬化層（Ａ－１）の表面に、上記で調整した金属粒子の分散液（ｂ）を、スピンコート装置（ミカサ株式会社製「ＭＳ－Ａ１５０」）で、金属粒子層（Ｂ）としての乾燥後の膜厚が１５０ｎｍになるように塗布した。５０℃で３０分間、１１０℃で３０分間、２００℃で６０分間の順で加熱し、金属粒子層（Ｂ）を形成するとともに、前記未硬化層（Ａ－１）を硬化させて絶縁層（Ａ）とした。この金属粒子層（Ｂ）の表面抵抗値は４Ω／□であった。
　前記金属粒子層（Ｂ）をカソード側に設定し、含リン銅をアノード側に設定し、硫酸銅を含有する電解めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で３０分間電解めっきを行うことによって、前記金属粒子層（Ｂ）の表面に、電解銅めっきによる銅めっき層（膜厚１５μｍ）を形成した。この銅めっき層は、金属めっき層（Ｃ）に相当する。前記電解めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／Ｌ、硫酸２００ｇ／Ｌ、塩素イオン５０ｍｇ／Ｌ、添加剤（奥野製薬工業株式会社製「トップルチナＳＦ－Ｍ」）５ｍｌ／Ｌを用いた。
　以上の方法によって、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、金属粒子層（Ｂ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。
（実施例２）
　ポジ型感光性のポリイミド前駆体樹脂（東レ株式会社製「フォトニース、ＬＴ６３００」）をシリコンウエハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１２０℃で３分間乾燥し塗膜を得た。その後、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液の現像液に４０秒間浸漬後、純水で３０秒間洗浄した後、クリーンオーブンを用い、窒素雰囲気下で、５０℃で３０分間、１１０℃で３０分間、２００℃で６０分間の順で加熱、硬化させることにより、膜厚１０μｍの絶縁層（Ａ）を得た。
　前記絶縁層（Ａ）の表面に、上記で調整した金属粒子の分散液（ｂ）を、スピンコート装置（ミカサ株式会社製「ＭＳ－Ａ１５０」）で、金属粒子層としての乾燥後の膜厚が１５０ｎｍになるように塗布した。１８０℃で３０分間加熱し、金属粒子層（Ｂ）を形成した。この金属粒子層（Ｂ）の表面抵抗値は４Ω／□であった。
　前記金属粒子層（Ｂ）の表面に、実施例１と同様にして、銅めっき層を形成した。
　以上の方法によって、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、金属粒子層（Ｂ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。
（実施例３）
　実施例１と同様にして、膜厚１０μｍの感光性樹脂の未硬化層（Ａ－１）を得た。
　前記未硬化層（Ａ－１）の表面に、上記で調整した金属粒子の分散液（ｂ）を、スピンコート装置（ミカサ株式会社製「ＭＳ－Ａ１５０」）で、金属粒子層（Ｂ）としての乾燥後の膜厚が３０ｎｍになるように塗布した。５０℃で３０分間、１１０℃で３０分間、２００℃で６０分間の順で加熱し、金属粒子層（Ｂ）を形成するとともに、前記未硬化層（Ａ－１）を硬化させて絶縁層（Ａ）とした。
　前記で形成した金属粒子層（Ｂ）を無電解銅めっき液（奥野製薬工業株式会社製「ＯＩＣカッパー」、ｐＨ１２．５）中に４５℃で１２分間浸漬し、無電解銅めっきを行い、無電解めっきによる銅めっき層（膜厚０．２μｍ）を形成した。この無電解めっきによる銅めっき層は、金属めっき層（Ｃ）に相当する。
　前記無電解銅めっき層をカソードに設定し、実施例１と同様にして、前記無電解銅めっき層の上に銅めっき層（電解めっき層）を形成した。この銅めっき層（電解めっき層）もまた、金属めっき層（Ｃ）に相当する。
　以上の方法によって、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、金属粒子層（Ｂ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。
（実施例４）
　実施例３で作製した未硬化層（Ａ－１）の代わりに、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を実施例２と同様に作製して用いたこと以外は、実施例３と同様の方法によって、積層体を得た。
（実施例５）
　実施例３で用いた無電解銅めっき液の代わりに、無電解ニッケル液を用いて、無電解ニッケル層を形成したこと以外は、実施例３と同様の方法によって、積層体を得た。この無電解ニッケル層は、バリアメタルめっき層（Ｅ）に相当する。すなわち、実施例５では、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、金属粒子層（Ｂ）、バリアメタルめっき層（Ｅ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。前記無電解ニッケル液としては、奥野製薬工業株式会社製「トップケミアロイ６６－ＬＦ」を用い、６５℃で２分間浸漬して、膜厚０．２μｍのニッケルーホウ素めっき層を形成した。
（実施例６）
　実施例５で作製した未硬化層（Ａ－１）の代わりに、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を実施例２と同様に作製して用いたこと以外は、実施例５と同様の方法によって、積層体を得た。
（実施例７）
　実施例１と同様にして、膜厚１０μｍの感光性樹脂の未硬化層（Ａ－１）を得た。
　前記未硬化層（Ａ－１）の表面に、プライマー層（Ｄ）用樹脂を含有するプライマー組成物（ｄ）を、スピンコート装置（ミカサ株式会社製「ＭＳ－Ａ１５０」）で、プライマー層としての乾燥後の膜厚が１００ｎｍになるように塗布した。その後１５０℃で１０分間加熱し、プライマー層（Ｄ）を形成した。
　前記プライマー層（Ｄ）の表面に、実施例１と同様にして、金属粒子の分散液（ｂ）を塗布した。５０℃で３０分間、１１０℃で３０分間、２００℃で６０分間の順で加熱し、金属粒子層（Ｂ）を形成するとともに、前記未硬化層（Ａ－１）を硬化させて絶縁層（Ａ）とした。その後、実施例１と同様にして、銅めっき層を形成した。
　以上の方法によって、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、プライマー層（Ｄ）、金属粒子層（Ｂ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。
（実施例８）
　実施例７と同様にして、膜厚１０μｍの感光性樹脂の未硬化層（Ａ－１）の表面に、プライマー層（Ｄ）を形成した。
　前記プライマー層（Ｄ）の表面に、実施例３と同様にして、金属粒子の分散液（ｂ）を塗布した。５０℃で３０分間、１１０℃で３０分間、２００℃で６０分間の順で加熱し、金属粒子層（Ｂ）を形成するとともに、前記未硬化層（Ａ－１）を硬化させて絶縁層（Ａ）とした。その後、実施例３と同様にして、銅めっき層を形成した。
　以上の方法によって、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）上に、プライマー層（Ｄ）、金属粒子層（Ｂ）及び金属めっき層（Ｃ）が順次積層された積層体を得た。
（実施例９）
　実施例７で作製した未硬化層（Ａ－１）の代わりに感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を実施例２と同様に作製して用いたこと以外は、実施例７と同様の方法によって、積層体を得た。
（実施例１０）
　実施例８で作製した未硬化層（Ａ－１）の代わりに感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を実施例２と同様に作製して用いたこと以外は、実施例８と同様の方法によって、積層体を得た。
（比較例１）
　実施例２と同様に作製した絶縁層（Ａ）の表面に、徳田製作所製ＲＦスパッタリング装置を用いて逆スパッタの処理を、出力３００Ｗで５分、スパッタ圧力０．５Ｐａ、アルゴンガス流量４０ｓｃｃｍで行った。次に同装置を用いて、到達圧力５×１０－４Ｐａ、スパッタ圧力０．２Ｐａ、アルゴンガス流量２０ｓｃｃｍの条件によるスパッタ法で、絶縁層（Ａ）上に０．２μｍのチタンスパッタ膜と０．６μｍの銅スパッタ膜を形成した。
　前記銅スパッタ膜をカソードに設定し、実施例１と同様にして、前記銅スパッタ膜の上に銅めっき層（電解めっき層）を形成して、スパッタ法で作製した積層体を得た。
＜ピール強度の測定＞
　実施例１～１０及び比較例１で得られた積層体について、西進商事株式会社製「ボンドテスターＳＳ－３０ＷＤ」を用いて絶縁層（Ａ）と金属めっき層（Ｃ）との間のピール強度を測定した（加熱前のピール強度）。なお、測定時の温度は２５℃、測定に用いるリード幅は５ｍｍ、ピール角度は９０°とした。また、剥離強度の測定は、金属膜の厚さ１５μｍにおける測定値を基準として実施した。結果を表１に示す。
＜密着力の評価＞
　上記で測定したピール強度の値から、下記の基準に従って密着力を評価した。
Ａ：ピール強度の値が７５０Ｎ／ｍ以上である。
Ｂ：ピール強度の値が６００Ｎ／ｍ以上、７５０Ｎ／ｍ未満である。
Ｃ：ピール強度の値が４５０Ｎ／ｍ以上、６００Ｎ／ｍ未満である。
Ｄ：ピール強度の値が４５０Ｎ／ｍ未満である。
結果を表１に示す。
＜加熱後のピール強度の測定＞
　実施例１～１０及び比較例１で得られた積層体を、各々１５０℃に設定した恒温槽内で１６８時間加熱した後、室温（２５℃）で１時間保管した。加熱後の積層体について、上記と同様の方法でピール強度を測定した。結果を表１に示す。
＜耐熱性の評価＞
　上記で測定した加熱前後のピール強度の値から、加熱後のピール強度の値を加熱前のピール強度の値で除して、保持率を算出し、下記の基準に従って耐熱性を評価した。
Ａ：保持率が８５％以上である。
Ｂ：保持率が７５％以上８５％未満である。
Ｃ：保持率が７０％以上７５％未満である。
Ｄ：保持率が７０％未満である。
結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示した結果から、実施例１～１０の積層体は、絶縁層（Ａ）と金属めっき層（Ｃ）との間のピール強度が高く、加熱後のピール強度の低下もわずかで、加熱後のピール強度の保持率も高く、優れた耐熱性を有することが確認できた。
　一方、比較例１の積層体は、スパッタリング法を用いて金属層を形成後、金属めっきを行った例であるが、加熱前後ともにピール強度が低いことが確認できた。
　１０、３０、５０　積層体
　１２　基材
　１４、３４　絶縁層
　１６、３６　プライマー層
　１８、３８　金属粒子層
　２０、４０　バリアメタルめっき層
　２２、４２　金属めっき層
　３１　電極
　３２　シリコンウエハ
　３３　パッシベーション層
　５２　第２絶縁層
　５４　コンタクトプラグ
　５６　第２電極

Claims (6)

  1. 　感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）と、
    　前記絶縁層（Ａ）上に積層された金属粒子層（Ｂ）と、
    　前記金属粒子層（Ｂ）上に積層された金属めっき層（Ｃ）と
    を有することを特徴とする積層体。
  2. 　前記絶縁層（Ａ）と前記金属粒子層（Ｂ）との間に、プライマー層（Ｄ）を有することを特徴とする請求項１に記載の積層体。
  3. 　前記金属粒子層（Ｂ）と前記金属めっき層（Ｃ）との間に、バリアメタルめっき層（Ｅ）を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体。
  4. 　感光性樹脂を硬化させる前の未硬化層（Ａ－１）、又は、感光性樹脂を硬化させた絶縁層（Ａ）を準備する工程（１）、
    　前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）上に、金属粒子を含有する分散液（ｂ）を塗布し、金属粒子層（Ｂ）を形成する工程（２）、及び、
    　めっき処理を行い、前記金属粒子層（Ｂ）上に金属めっき層（Ｃ）を形成する工程（３）を有することを特徴とする積層体の製造方法。
  5. 　前記工程（１）の後に、前記未硬化層（Ａ－１）又は前記絶縁層（Ａ）上に、プライマー組成物（ｄ）を塗布し、プライマー層（Ｄ）を形成する工程（１－１）を有し、
    　前記工程（１－１）の後に、前記工程（２）を行うことを特徴とする請求項４に記載の積層体の製造方法。
  6. 　前記工程（２）の後に、前記金属粒子層（Ｂ）上にバリアメタルめっき処理を行い、バリアメタルめっき層（Ｅ）を形成する工程（２－１）を有し、
    　前記工程（２－１）の後に、前記工程（３）を行うことを特徴とする請求項４又は５に記載の積層体の製造方法。
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