TWI735687B - 偏光板用黏著劑組成物、偏光板用黏著劑及附設黏著劑層之偏光板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種偏光板用黏著劑組成物，作為使用來作為偏光板與液晶單元之貼合所使用之黏著劑時，經長時間仍展示優良之重工性，且耐久性、抗靜電性能也優良之黏著劑，該偏光板用黏著劑組成物為含有丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)、及於結構中含有反應性官能基、及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上之矽烷偶聯劑(C)，其特徵在於，該丙烯酸系樹脂(A)具有來自含羧基單體(a1)之結構單元，且該丙烯酸系樹脂(A)中之該來自含羧基單體(a1)之結構單元的含量為4~10重量%，該矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量為2,000以上。

Description

偏光板用黏著劑組成物、偏光板用黏著劑及附設黏著劑層之偏光板
本發明係關於偏光板用黏著劑組成物、偏光板用黏著劑、及附設黏著劑層之偏光板，詳細為關於一種偏光板用黏著劑組成物，可獲得經長時間仍展現優良之重工性(rework)，且耐久性、抗靜電性亦優良的黏著劑層。
液晶顯示裝置係廣泛地用來作為液晶電視、電腦顯示器、行動電話或數位相機等之圖像顯示裝置。該液晶顯示裝置係於封入了液晶之玻璃基板(液晶單元)的兩面疊層偏光板而成的結構，因應需求進一步疊層相位差板等之各種光學元件。
在液晶顯示裝置之製造中，通常於經脫模處理之薄膜上設置黏著劑層，將與脫模薄膜為相反側之黏著劑層面貼附於偏光板來製造附設黏著劑層之偏光板，之後在與液晶單元貼合時，剝離脫模薄膜並將黏著劑層與液晶單元之玻璃基板予以貼附來進行製造。
就如此之偏光板與液晶單元之玻璃基板的貼合所使用的黏著劑而言要求耐熱性、耐濕熱性等之耐久性，故以往使用耐久性優良之含有將含羧基單體作為共聚合成分而得之丙烯酸樹脂的黏著劑(例如，參照專利文獻1。)。 然而，特別是在高溫高濕環境下，會有水分浸入黏著劑層，使與玻璃基板之密接性下降，偏光板有一部份從玻璃基板浮起或剝落之問題。為了解決如此問題，藉由在黏著劑中摻合矽烷偶聯劑來達成耐濕熱性之提升。
另外，就偏光板與液晶單元(玻璃基板)之貼合所使用之黏著劑而言，也要求在將偏光板貼合於液晶單元時有異物進入或位置錯開的情況下，將偏光板剝離以再利用液晶單元的重工性。
另一方面，就液晶單元而言，會因為靜電擾亂液晶配向而導致發生顯示不良等，故對偏光板採取靜電對策，具體而言，已知有藉由賦予保護薄膜抗靜電性能，或於黏著劑層中添加抗靜電劑，以製成抗靜電性能優良之附設黏著劑的偏光板的技術。
例如，就高溫高濕環境下之耐久性及抗靜電性能優良之黏著劑而言，已知有抗靜電劑使用離子性化合物的黏著劑。一般而言，若使黏著劑組成物中之離子性化合物之比率增加，會提高抗靜電性能，相對地有耐久性變得無法令人滿意之傾向，抗靜電性能與耐久性係有相互衝突之傾向。專利文獻2中記載：使用具有鋰離子之離子性化合物時，即使降低離子性化合物之比率，仍可提高抗靜電性能，尤其是抗靜電性能之加濕耐久性，故較為理想。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2011-105918號公報 [專利文獻2] 日本特開2013-100386號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，如上述專利文獻1及2記載之黏著劑般，將大量使用含羧基單體而成之丙烯酸系樹脂與具有鋰離子之離子性化合物組合來使用之黏著劑，係耐久性優良，此外，初始之黏著力也低，但長期間之重工性變差，在重工性方面存在問題。
近年來，因為製造步驟之精度提高使得良率提升，不會產生如以往那樣多的不良品，變為在不良品累積至一定數目後進行重工步驟的方式，而要求黏著劑能於比起以往更長期間內維持重工性。
因此，本發明係在如此之背景下，提供用來作為偏光板與液晶單元貼合時所使用之黏著劑時，展示經長期間仍優良之重工性，且耐久性、抗靜電性能也優良的偏光板用黏著劑組成物、偏光板用黏著劑、及附設黏著劑層之偏光板。 [解決課題之手段]
而本案發明者們對於該情事深入進行一系列研究之結果，發現在黏著劑組成物中，藉由將含羧基單體的含量相較較多之丙烯酸系樹脂、作為抗靜電劑之鋰鹽、及作為矽烷偶聯劑之具有特定分子量的矽烷偶聯劑組合來使用，可獲得經長期間仍展示優良之重工性，且耐久性、抗靜電性能優良的偏光板用黏著劑組成物。
亦即，本發明之第1要旨係一種偏光板用黏著劑組成物，含有丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)、及結構中含反應性官能基及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上的矽烷偶聯劑(C)，上述丙烯酸系樹脂(A)具有來自含羧基單體(a1)之結構單元，且上述丙烯酸系樹脂(A)中上述來自含羧基單體(a1)之結構單元的含量為4~10重量%，上記矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量為2,000以上。
此外，本發明之第2要旨係藉由交聯劑(D)使上述第1要旨之偏光板用黏著劑組成物交聯而得之偏光板用黏著劑，另外，本發明之第3要旨係於偏光板上疊層含有上述第2要旨之偏光板用黏著劑的黏著劑層而得之附黏著劑層的偏光板。 [發明之效果]
本發明之偏光板用黏著劑組成物，含有丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)、及於結構中含有反應性官能基及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上的矽烷偶聯劑(C)，上述丙烯酸系樹脂(A)具有來自含羧基單體(a1)之結構單元，且上述丙烯酸系樹脂(A)中上述來自含羧基單體(a1)之結構單元的含量為4~10重量%，上述矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量為2,000以上。因此，使用該偏光板用黏著劑組成物獲得之黏著劑，係在使用來作為偏光板與液晶單元之貼合所使用之黏著劑時，展示經長期間仍優良之重工性，且耐久性、抗靜電性能優良之黏著劑，作為偏光板用黏著劑非常有用。因此，藉由使用該偏光板用黏著劑組成物，可效率良好地製造液晶顯示裝置，且可獲得耐久性優良之液晶顯示裝置。
若上述鋰鹽(B)之含量，相對於上述丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.3~8重量份，則抗靜電性能更為優良。
若上述矽烷偶聯劑(C)之含量，相對於上述丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.01~0.3重量份，則重工性、耐久性更為優良。
若上述矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基為巰基，巰基當量為100~2,000g/mol，則重工性、耐久性又更為優良。
若上述矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基為環氧基，重量平均分子量為4,000以上，則重工性、耐久性又更為優良。
另外，若含有交聯劑(D)，可成為在作為偏光板與液晶單元貼合所使用之黏著劑時，經長期間仍展現優良之重工性，且耐久性、抗靜電性能優良之黏著劑。
以下將詳細說明本發明。 此外，本發明中，(甲基)丙烯酸基係指丙烯酸基或甲基丙烯酸基，(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。此外，丙烯酸系樹脂係將含有至少1種(甲基)丙烯酸酯系單體之聚合成分予以聚合而得之樹脂。
本發明之偏光板用黏著劑組成物係含有丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)、及結構中含有反應性官能基、及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上之矽烷偶聯劑(C)作為必要成分。
＜丙烯酸系樹脂(A)＞ 關於本發明所使用之丙烯酸系樹脂(A)，就共聚合成分而言，係將(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)作為主體，並使其與含有特定量之含羧基單體(a1)者進行共聚合來獲得。
在本發明中，需為含有來自含羧基單體(a1)之結構單元4~10重量%的丙烯酸系樹脂(A)，如此之丙烯酸系樹脂(A)，例如宜為將含有含羧基單體(a1)4~10重量%之共聚合成分進行共聚合而得者。
此外，就丙烯酸系樹脂(A)之共聚合成分而言，因應需求亦可含有含官能基之單體(a3)(惟，不包括含羧基單體(a1)。)、或其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a4)。
就上述含羧基單體(a1)而言，可舉例如(甲基)丙烯酸、丙烯酸β-羧基乙酯等丙烯酸二聚體、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、檸康酸、戊烯二酸、衣康酸、N-乙醇酸，肉桂酸等。此等可單獨使用也可併用2種以上。其中，就可作為泛用品取得，及成本之觀點、聚合時之安定性之觀點，宜為(甲基)丙烯酸。
就上述含羧基單體(a1)之含量而言，相對於共聚合成分全體宜為4~10重量%，更宜為4.5~8重量%，進一步宜為5~7重量%。該含量若過少則耐久性會惡化，若過多則長期重工性會惡化。
本發明中，宜含有(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)作為共聚合成分之主體，就(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)而言，可舉例如烷基之碳數通常為1~20(宜為1~18，更宜為1~12，進一步宜為1~6。)者，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。 此等可單獨使用也可併用2種以上。
此等之中，宜為烷基之碳數為1~6之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體，就泛用性、黏著物性之觀點，尤其宜為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之含量相對於共聚合成分全體宜為67~94重量%，更宜為75~90重量%，進一步宜為79~85重量%。該含量不管過少或過多皆會有難以取得黏著物性之平衡的傾向。
就含官能基之單體(a3)而言，可列舉具有與後述之交聯劑(D)反應之官能基的單體，可舉例如含羥基之單體、含氮原子之單體、含乙醯乙醯基之單體、含異氰酸酯基之單體、含環氧丙基之單體等(惟，不包括上述含羧基單體(a1))。此等之中，考慮可有效率地進行交聯反應的觀點，宜使用含羥基之單體。
就上述含羥基之單體而言，可舉例如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯等丙烯酸羥基烷基酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等己內酯改性單體、二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧伸烷基改性單體、其他還有2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等含1級羥基之單體；(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-氯2-羥基丙酯等含2級羥基之單體；(甲基)丙烯酸-2,2-二甲基2-羥基乙酯等含3級羥基之單體等。 此等可單獨使用也可併用2種以上。
上述含羥基之單體之中，就與交聯劑(D)之反應性優良的觀點、提高耐濕熱白化性之觀點，宜為含1級羥基之單體，進一步地，就二(甲基)丙烯酸酯等雜質少，容易製造之觀點，宜使用丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-4-羥基丁酯。
就上述含氮原子之單體而言，可舉例如含胺基之單體或含醯胺基之單體、其他含氮原子之單體等。
就含胺基之單體而言，可舉例如(甲基)丙烯酸胺基甲酯、(甲基)丙烯酸胺基乙酯等含1級胺基之單體、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含2級胺基之單體、(甲基)丙烯酸乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基丙酯、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺等含3級胺基之單體、(甲基)丙烯醯
Figure 106136275-A0304-12-0020-6
啉等雜環式胺單體。 上述含胺基之單體之中，考慮促進交聯之効果好之觀點、熟成(aging)特性優良之觀點、丙烯酸系樹脂之保存安定性高之觀點等，宜為含3級胺基之單體，尤其宜為(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯。 此外，就耐久性優良之觀點、與金屬或金屬氧化物之密接性優良之觀點，宜為(甲基)丙烯醯
Figure 106136275-A0304-12-0020-6
啉等雜環式胺單體。
就含醯胺基之單體而言，可舉例如(甲基)丙烯醯胺；甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺系單體；二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺等烷基(甲基)丙烯醯胺系單體；N-(羥基甲基)丙烯醯胺等含羥基之醯胺單體。 上述含醯胺基之單體之中，就樹脂溶液之安定性之觀點或抑制抗靜電劑之轉移之觀點，宜為烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺系單體、烷基(甲基)丙烯醯胺系單體。
就上述含乙醯乙醯基之單體而言，可舉例如(甲基)丙烯酸-2-(乙醯乙醯氧基)乙酯、乙醯乙酸烯丙酯等。
就上述含異氰酸酯基之單體而言，可舉例如異氰酸-2-丙烯醯氧基乙酯、異氰酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯或、它們的環氧烷加成物等。
就上述含環氧丙基之單體而言，可舉例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙基環氧丙酯等。
該含官能基之單體(a3)之含量，相對於共聚合成分全體宜為0.001~3重量%，更宜為0.005~2.5重量%，進一步宜為0.01~2重量%。若該含量過少，有交聯反應效率或重工性降低之傾向，若過多有適用期(Pot life)降低之傾向。
就上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a4)而言，可舉例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯等含芳香環之單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等含脂環之單體；(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-丁氧基乙酯、2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、月桂醯氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含醚鏈之單體等。 此等可單獨使用也可併用2種以上。
此外，就容易調整折射率及雙折射的觀點，宜使用含芳香環之單體作為其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a4)，尤其宜為(甲基)丙烯酸苄酯。 此外，考慮容易調整折射率及雙折射，對於被黏著體之密接性優良的觀點，宜將(甲基)丙烯酸苄酯與烷基之碳數為1~6之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)併用。
上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a4)之含量相對於共聚合成分全體，宜為0~25重量%，更宜為5~22重量%，進一步宜為12~20重量%。該含量過多或過少都會有耐漏光性降低之傾向。
本發明所使用之丙烯酸系樹脂(A)，可藉由適當地選擇含有特定量之含羧基單體(a1)、作為主體之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)、進一步因應需求之含官能基之單體(a3)、其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a4)之共聚合成分進行聚合來製造。
就上述丙烯酸系樹脂(A)之聚合方法而言，可使用溶液自由基聚合、懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等以往公知之方法，例如，於有機溶劑中混合或滴加共聚合成分、聚合起始劑，以指定之聚合條件進行聚合。其中，宜為溶液自由基聚合、塊狀聚合，尤其宜為溶液自由基聚合。
就上述聚合反應所使用之有機溶劑而言，可舉例如甲苯、二甲苯等芳香族烴類、己烷等脂肪族烴類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類、正丙醇、異丙醇等脂肪族醇類、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、環己酮等酮類等。 此等溶劑之中，考慮聚合反應之容易性、鏈轉移之效果、或黏著劑塗布時之乾燥之容易性、安全方面，宜為乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、乙酸丁酯、甲苯、甲基異丁酮，尤其宜為乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮。
此外，就該溶液自由基聚合所使用之聚合起始劑而言，可舉例如為通常之自由基聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(甲基丙酸)等偶氮系起始劑、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、二第三丁基過氧化物、異丙苯過氧化氫等有機過氧化物等，可配合使用之單體適當地選擇來使用。此等聚合起始劑可單獨使用也可併用2種以上。
本發明使用之丙烯酸系樹脂(A)需要為含有來自含羧基單體(a1)之結構單元4~10重量%之丙烯酸系樹脂，宜為4.5~8重量%，尤其宜為5~7重量%。來自含羧基單體(a1)之結構單元若過少則耐久性會惡化，若過多則重工性會惡化，無法達成本發明之目的。
此外，本發明使用之丙烯酸系樹脂(A)，宜含有來自含羥基之單體的結構單元，其含量宜為0.001~3重量%，更宜為0.005~2.5重量%，進一步宜為0.01~2重量%。來自含羥基之單體的結構單元若過少則有熟成特性降低，或耐熱耐久性降低之傾向，若過多則有重工性降低，或偏光板與液晶單元貼合時之濕熱耐久性降低之傾向。
上述丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量宜為80萬~200萬，尤其宜為100萬~180萬，進一步宜為130萬~150萬。若該重量平均分子量過小則有耐久性降低之傾向，若過大則因為黏度高，在製造時需要大量之稀釋溶劑，有乾燥性降低，黏著劑層中之殘留溶劑變多，耐熱性降低之傾向。
此外，丙烯酸系樹脂(A)之分散度(重量平均分子量/數目平均分子量)宜為15以下，更宜為10以下，進一步宜為5以下，尤其宜為4.5以下。若該分散度過高則有凝聚力容易降低之傾向。此外，該分散度之下限通常為2。
此外，上述重量平均分子量係根據標準聚苯乙烯分子量換算而得之重量平均分子量，於高效液相層析儀(日本Waters公司製、「Waters 2695(本體)」及「Waters 2414(檢測器)」)使用3支串聯之管柱：Shodex GPC KF-806L(排除極限分子量：2×107 、分離範圍：100~2×107 、理論層數：10,000層/支、填充劑材質：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，填充劑粒徑：10μm)來測得者，數目平均分子量也可使用同樣之方法進行測定。此外，分散度係從重量平均分子量及數目平均分子量來求得。
上述丙烯酸系樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)宜為-80~0℃，更宜為-60~-15℃，進一步宜為-50~-20℃。該玻璃轉移溫度若過高則有黏性容易降低之傾向，若過低則有耐熱性降低之傾向。
此外，玻璃轉移溫度係從下列之Fox式算得。
Figure 02_image001
Tg：丙烯酸系樹脂(A)之玻璃轉移溫度(K) Tga：單體A之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wa：單體A之重量分率 Tgb：單體B之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wb：單體B之重量分率 Tgn：單體N之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wn：單體N之重量分率 (Wa+Wb+･･･+Wn=1) 亦即，係將把構成丙烯酸系樹脂之各單體予以均聚時之玻璃轉移溫度及重量分率代入上述Fox式算得之值。 此外，將構成丙烯酸系樹脂(A)之單體予以均聚時之玻璃轉移溫度，係通常藉由差示掃描量熱計(DSC)來測得者，可藉由依循JIS K7121-1987或JIS K 6240之方法進行測定。
如此可獲得本發明中使用之丙烯酸系樹脂(A)。
＜鋰鹽(B)＞ 在本發明中，需含有作為抗靜電劑之鋰鹽(B)。就上述鋰鹽而言，通常可使用作為抗靜電劑已知之公知的鋰鹽。構成鋰鹽之鋰離子，因為在各種金屬離子之中其原子半徑較小，容易在所形成之黏著劑層中移動，發揮優良之抗靜電性。
就鋰鹽(B)而言，宜使用含鹵素之鋰鹽，可舉例如LiCl、LiBr、LiBF4 、LiPF6 、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等。 此外，也可使用上述含鹵素之鋰鹽的伸烷基二醇二烷基醚錯合物。就伸烷基二醇二烷基醚而言，宜為四乙二醇二乙醚、四乙二醇二甲醚。
其中，考慮可獲得離子解離性良好之離子性化合物，宜為LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等含氟之鋰鹽，尤其宜為Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N等含氟之醯亞胺鋰鹽。
本發明中，考慮相容性之觀點，宜使用Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N等含氟醯亞胺鋰鹽之伸烷基二醇二烷基醚錯合物，尤其宜使用雙三氟甲烷磺醯基亞胺鋰・四乙二醇二甲基醚。
鋰鹽(B)之含量相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份，宜為0.3~8重量份，更宜為0.5~6重量份，進一步宜為0.8~4重量份。若該含量過少，則有抗靜電性能降低之傾向，若過多則有鋰鹽滲出，耐久性降低之傾向。
此外，就抗靜電劑而言，在不妨害本發明之效果的範圍內，可使用本發明中使用之鋰鹽(B)以外之離子性化合物(例如鈉鹽、鉀鹽等之鋰鹽以外之鹼金屬鹽或、銨鹽、咪唑鹽等有機鹽等。)，若該離子性化合物過多會有滲出導致耐久性降低之傾向，故具體而言，相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份宜為3重量份以下，更宜為2重量份以下，進一步宜為1重量份以下。
＜矽烷偶聯劑(C)＞ 矽烷偶聯劑係結構中含有反應性官能基及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上的有機矽化合物。 本發明中，作為矽烷偶聯劑，需要使用重量平均分子量為2,000以上之矽烷偶聯劑(C)。
就上述反應性官能基而言，可舉例如環氧基、(甲基)丙烯醯基、巰基、羥基、羧基、胺基、醯胺基、異氰酸酯基等。
就上述與矽原子鍵結之烷氧基而言，考慮耐久性及保存安定性之觀點宜含有碳數1~8之烷氧基，尤其宜為甲氧基、乙氧基，反應性官能基為環氧基時，就重工性之觀點宜含有乙氧基，反應性官能基為巰基時，就耐久性之觀點宜含有甲氧基。
此外，矽烷偶聯劑(C)亦可具有反應性官能基及與矽原子鍵結之烷氧基以外之有機取代基，例如烷基、苯基等。
矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量需要為2,000以上，宜為2,000~16,000，更宜為2,000~15,000，進一步宜為2,000~14,000。若該重量平均分子量過少，有長期重工性惡化之傾向，此外，若過多則有相容性降低，容易滲出，耐久性降低之傾向。
此外，矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基為環氧基時之重量平均分子量，通常為4,000以上，宜為4,000~16,000，尤其宜為4,000~14,000。該重量平均分子量若過少則有長期重工性降低之傾向，此外，過多則有相容性降低，容易滲出，耐久性降低之傾向。
此外，上述重量平均分子量係根據標準聚苯乙烯分子量換算而得之重量平均分子量，係藉由下述方法測得者。 裝置：凝膠滲透層析 檢測器：示差折射率檢測器RI(東曹公司製 RI-8020型、感度32) 管柱：東曹公司製 TSKguardcolumn HHR -H(1支)(φ6mm×4cm)、(TSK gel GMHHR -N(2支)(φ7.8mm×30cm) 溶劑：四氫呋喃(THF) 管柱溫度：23℃ 流速：1.0mL/min
矽烷偶聯劑(C)之與矽原子鍵結之烷氧基量宜為1~70重量%，更宜為3~30重量%，進一步宜為5~20重量%。該與矽原子鍵結之烷氧基量若過少，有與被黏接體之密接性降低，耐久性降低之傾向，若過多有長期重工性降低之傾向。
此外，矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基當量，考慮密接性之觀點，宜為100~2,000g/mol，更宜為200~1,900g/mol，進一步宜為300~1,800g/mol。該反應性官能基當量若過小有重工性降低之傾向，若過大則有於耐濕熱條件下之耐久性降低之傾向。
此外，矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基為巰基時之巰基當量，考慮密接性之觀點，宜為100~2,000g/mol，更宜為200~1,000g/mol，進一步宜為300~650g/mol。該反應性官能基當量若過小則有重工性降低之傾向，若過大則有於耐濕熱條件下之耐久性降低之傾向。
矽烷偶聯劑(C)，係有機矽化合物之一部分水解縮聚而得之2聚體、3聚體等寡聚物型的有機矽化合物(有機矽氧烷化合物)，可舉例如3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽烷化合物的一部分水解縮聚而得之含巰基之寡聚物型矽烷偶聯劑，或為上述含巰基之矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等之含烷基之矽烷化合物的共縮合物之含巰基之寡聚物型矽烷偶聯劑等。 此等之中，適當地選擇以符合重量平均分子量即可，可單獨使用1種，也可併用2種以上。
作為本發明所使用之矽烷偶聯劑(C)，具體而言可使用為信越化學工業公司製之市售商品的「X-24-9579A」(重量平均分子量：2,370，反應性官能基：巰基，與矽原子鍵結之烷氧基：甲氧基，環氧當量：311g/mol)、「X-24-9589」(重量平均分子量：4,700，反應性官能基：環氧基，與矽原子鍵結之烷氧基：乙氧基，環氧當量：1509g/mol)、「X-24-9590」(重量平均分子量：13,700，反應性官能基：環氧基，與矽原子鍵結之烷氧基：甲氧基，環氧當量：592g/mol)等。
就矽烷偶聯劑(C)之含量而言，相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份，宜為0.01~0.3重量份，更宜為0.03~0.25重量份，進一步宜為0.05~0.15重量份。該含量若過少有耐久性降低之傾向，若過多則有長期重工性降低，或矽烷偶聯劑(C)滲出，耐久性降低之傾向。
此外，在不妨害本發明之效果的範圍內，可使用本發明所使用之矽烷偶聯劑(C)以外之矽烷偶聯劑，若該矽烷偶聯劑之含量過多會有滲出導致耐久性降低之傾向，故具體而言，相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份，宜為0.5重量份以下，更宜為0.3重量份以下，進一步宜為0.2重量份以下。
＜交聯劑(D)＞ 本發明中使用之交聯劑(D)，可舉例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、醛系交聯劑、胺系交聯劑、金屬螯合系交聯劑。
就上述異氰酸酯系交聯劑而言，可舉例如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯等甲苯二異氰酸酯系化合物；1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯等苯二甲基二異氰酸酯系化合物；1,5-萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等芳香族異氰酸酯系化合物；六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、及此等異氰酸酯系化合物與三羥甲基丙烷等多醇化合物的加成物、此等多異氰酸酯化合物之縮二脲體或異氰脲酸酯體等。
就上述環氧系交聯劑而言，可舉例如雙酚A・環氧氯丙烷型之環氧樹脂、乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、甘油三環氧丙醚、1,6-己烷二醇二環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、山梨醇聚環氧丙醚、聚甘油聚環氧丙醚、新戊四醇聚環氧丙基丁四醇、二甘油聚環氧丙基醚等。
就上述氮丙啶系交聯劑而言，可舉例如四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N’-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)等。
就上述三聚氰胺系交聯劑而言，可舉例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺、三聚氰胺樹脂等。
就上述醛系交聯劑而言，可舉例如乙二醛、丙二醛、丁二醛、順丁烯二醛、戊二醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。
就上述胺系交聯劑而言，可舉例如六亞甲基二胺、三伸乙基二胺、聚乙烯亞胺、六亞甲基四胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、異佛酮二胺、胺樹脂、聚醯胺等。
就上述金屬螫合系交聯劑而言，可舉例如鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬之乙醯丙酮或乙醯乙醯酯(acetoacetyl ester)配位化合物等。 上述交聯劑(D)可單獨使用也可併用2種以上。
上述交聯劑(D)中，就使與基材之密接性提高之觀點或與丙烯酸系樹脂之反應性的觀點，宜為異氰酸酯系交聯劑。 異氰酸酯系交聯劑中，考慮適用期或與樹脂之相容性、耐久性之平衡良好的觀點，宜為甲苯二異氰酸酯系交聯劑，特別宜為2,4-甲苯二異氰酸酯之與三羥甲基丙烷的加成物。
上述交聯劑(D)之含量相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份，宜為0.05~10重量份，更宜為0.1~3重量份，進一步宜為1~3重量份。該交聯剤(D)之含量若過少則有耐久性容易降低之傾向，若過多則有應力緩和性降低基板容易翹曲，或需要長時間之熟成的傾向。
另外，本發明之偏光板用黏著劑組成物在不損害本發明之效果的範圍，就其他成分而言，可摻合樹脂成分、丙烯酸單體、或聚合抑制劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、交聯促進劑、自由基產生劑、過氧化物、自由基捕捉劑等各種添加劑、金屬及樹脂粒子等。此外，在上述之外，也可少量含有於偏光板用黏著劑組成物之構成成分之製造原料等中所含之雜質等。
上述其他成分之含量相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份宜為5重量份以下，更宜為1重量份以下，進一步宜為0.5重量份以下。若該含量過多則有與丙烯酸系樹脂(A)之相容性降低，耐久性降低之傾向。
藉由以如此方式混合丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)及矽烷偶聯劑(C)、因應需求之交聯劑(D)、其他成分，可獲得本發明之偏光板用黏著劑組成物。此外，針對混合方法沒有特別之限定，可採用將各成分一次混合之方法，或將任意成分混合後，將剩餘成分一次或按順序混合之方法等各種方法。
此外，本發明之偏光板用黏著劑組成物可藉由以交聯劑(D)使其交聯而製成黏著劑，另外，藉由在偏光板(光學疊層體)上疊層形成由該偏光板用黏著劑構成之黏著劑層，可獲得附設黏著劑層之偏光板。 上述附設黏著劑層之偏光板，宜在黏著劑層之與偏光板為相反的面，更設置脫模薄膜。
就上述附設黏著劑層之偏光板的製造方法而言，有：[1]於偏光板上塗布偏光板用黏著劑組成物並乾燥後，貼合脫模片，藉由在常溫(23℃)及加熱狀態中之至少一者下進行熟成來實施處理之方法；[2]於脫模片上塗布偏光板用黏著劑組成物並乾燥後，貼合偏光板，藉由在常溫及加熱狀態中之至少一者下進行熟成來實施處理之方法等。 此等之中，宜為[2]之方法，尤其是在常溫狀態進行熟成之方法，就不會損傷基材之觀點、基材密接性優良之觀點較為理想。
關於該熟成處理，就偏光板用黏著劑組成物之化學交聯之反應時間而言，係為了取得黏著物性之平衡而進行，就熟成之條件而言，溫度通常為常溫~70℃，時間通常為1~30天，具體而言，例如可在23℃下1~20天、在23℃下3~10天、在40℃下1~7天等之條件下進行。
在塗布上述偏光板用黏著劑組成物時，宜將該偏光板用黏著劑組成物以溶劑稀釋來進行塗布，就稀釋濃度而言，按固體成分濃度算宜為5~60重量%，尤其宜為10~30重量%。此外，就上述溶劑而言，只要是使偏光板用黏著劑組成物溶解者便沒有特別之限定，例如可使用乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等酯系溶劑、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮系溶劑、甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑、甲醇、乙醇、丙醇等醇系溶劑。此等之中，考慮溶解性、乾燥性、價格等觀點，適合使用乙酸乙酯、甲乙酮。
此外，關於上述偏光板用黏著劑組成物之塗布，可藉由輥塗布、模具塗布、凹版塗布、缺角輪塗布、網版印刷等慣用的方法來進行。
此外，獲得之附設黏著劑層之偏光板中的黏著劑層厚度，宜為5~200μm，更宜為10~100μm，進一步宜為10~30μm。若該黏著劑層之厚度過薄，則作為偏光板用黏著劑，有不具有充分之應力緩和性，耐久性降低之傾向，若過厚則有水分的浸入變多，濕熱耐久性降低之傾向。
關於藉由上述方法製造之黏著劑層之凝膠分率，考慮耐久性能與抑制偏光度降低之觀點宜為30~95%，更宜為40~90%，進一步宜為60~90%。若凝膠分率過低則有無法獲得令人滿意之耐久性，或重工性降低之傾向，若過高則有容易產生浮起或剝離之傾向。
上述凝膠分率係作為交聯度(硬化程度)之指標，例如藉由以下方法算得。亦即，藉由從於基材形成黏著劑層而得之黏著片挑選以採取黏著劑，將黏著劑以200網目之SUS製金屬網包覆，在保持於23℃之乙酸乙酯中浸漬24小時之後，將殘留於金屬網中之不溶解的黏著劑成分的重量百分率作為凝膠分率。 此外，將黏著劑之凝膠分率調整至上述範圍內時，可藉由調整交聯劑(D)之種類及量等來達成。
藉由上述方法製造之黏著劑層，以手指觸摸時有適當之黏性感，實際貼於被黏著體時之濕潤性良好，有提高作業性之傾向而較為理想。
本發明之附設黏著劑層之偏光板，係直接或具有脫模片者將脫膜片剝去後，將黏著劑層面貼合於玻璃基板，並供至例如液晶顯示板者。
本發明之偏光板用黏著劑之初始黏著力係因應被黏著體之材料等適當地決定，例如貼附於玻璃基板時，宜具有0.2N/25mm~未達15N/25mm的黏著力，更宜為0.5N/25mm~未達10N/25mm，進一步宜為1N/25mm~未達5N/25mm。
此外，本發明之偏光板用黏著劑之長期黏著力(長期重工性)係因應被黏著體之材料等適當地決定，例如貼附於液晶單元等之玻璃基板時，貼合20天後之黏著力宜具有20N/25mm以下之黏著力，更宜為15N/25mm以下，進一步宜為10N/25mm以下。
上述黏著力，係如下述方式算得。針對附設黏著劑層之偏光板，寬度裁切為寬25mm，剝離脫模薄膜，將黏著劑層側推壓於無鹼玻璃板(康寧公司製，「EAGLE XG」)，貼合偏光板及玻璃板。之後，進行高壓釜處理(50℃×0.5MPa×20分鐘)後，於23℃×50%RH環境下放置20天後，以剝離角度180°，剝離速度300mm/分鐘進行剝離試驗。
就藉由上述方法製造之附設黏著劑層之偏光板的抗靜電性能而言，製造上述附設黏著劑層之偏光板後，於23℃×50%RH環境下靜置24小時後，剝離黏著劑層之脫模薄膜，使用後述之表面電阻率測定裝置來測定該黏著劑層之表面電阻值而獲得「初始表面電阻値」，其宜為未達1×1012 Ω/□，更宜為未達5×1011 Ω/□，進一步宜為未達1×1011 Ω/□。若初始表面電阻值過高，則有因與液晶顯示板之背光源的摩擦等導致偏光板帶電，引起顯示不良之傾向。
本發明之偏光板用黏著劑組成物，係可獲得長期重工性優良，且耐久性、抗靜電性能平衡良好且優良之黏著劑者，作為將偏光板與玻璃基板等貼合的偏光板用黏著劑係有用。
就構成偏光板之保護薄膜而言，可舉例如三乙醯纖維素系薄膜、丙烯酸系薄膜、聚乙烯系薄膜、聚丙烯系薄膜、環烯烴系薄膜等，對於使用了任意保護薄膜的偏光板也適合使用本發明。 [實施例]
以下，列舉實施例來更具體地說明本發明，但本發明在不超出其要旨之情況下並不僅限定於以下之實施例。此外，例中「份」、「%」係重量基準的含意。
首先，如下述製備各種丙烯酸系樹脂(A)。此外，關於丙烯酸系樹脂之重量平均分子量、分散度之測定係依循上述方法進行測定。
＜丙烯酸系樹脂(A)之製備＞ [丙烯酸系樹脂(A-1)之製造] 於具備回流冷凝器、攪拌器、氮氣之吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，加入丙烯酸(a1)5份、丙烯酸正丁酯(a2)84.4份、丙烯酸-2-羥基乙酯(a3)0.6份、丙烯酸苄酯(a4)10份、乙酸乙酯48份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，開始進行反應，於適當地滴加AIBN乙酸乙酯溶液之狀態下，於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-1)溶液(固體成分21.2%，黏度8,900mPa･s/25℃，重量平均分子量141萬，分散度3.7)。
[丙烯酸系樹脂(A'-1)之製造] 於具備回流冷凝器、攪拌器、氮氣之吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，加入丙烯酸(a1)1份、丙烯酸正丁酯(a2)88.4份、丙烯酸-2-羥基乙酯(a3)0.6份、丙烯酸苄酯(a4)10份、乙酸乙酯48份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，開始進行反應，在適當地滴加AIBN乙酸乙酯溶液的狀態下，於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯進行稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A'-1)溶液(固體成分22.9%，黏度10,250mPa･s/25℃，重量平均分子量138萬，分散度3.7)。
[丙烯酸系樹脂(A'-2)之製造] 於具備回流冷凝器、攪拌器、氮氣之吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，加入丙烯酸(a1)3份、丙烯酸正丁酯(a2)86.4份、丙烯酸-2-羥基乙酯(a3)0.6份、丙烯酸苄酯(a4)10部、乙酸乙酯48份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，開始進行反應，在適當地滴加AIBN乙酸乙酯溶液之狀態下，於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A'-2)溶液(固體成分22.6%，黏度10,000mPa･s/25℃，重量平均分子量144萬，分散度3.5)。
各製造例中單體之組成(重量份)、獲得之丙烯酸系樹脂之重量平均分子量及分散度表示於表1。
【表1】
Figure 106136275-A0304-0001
 AAc：丙烯酸 BA：丙烯酸正丁酯 HEA：丙烯酸-2-羥基乙酯 BzA：丙烯酸芐酯
＜鋰鹽(B)＞ 準備以下之化合物作為鋰鹽(B)。 (B-1)：雙三氟甲烷磺醯基亞胺鋰・四乙二醇二甲醚(三光化學公司製「sankonol TGR」(鋰鹽56%))
＜矽烷偶聯劑(C)＞ 準備以下物質作為矽烷偶聯劑(C)。 此外，關於矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量，係依循上述方法進行測定。此外，關於反應性官能基、與矽原子鍵結之烷氧基、與矽原子鍵結之烷氧基量、環氧當量或巰基當量，在無特別指明之情況係採用型錄值。 (C-1)：信越化學工業公司製「X-24-9579A」(重量平均分子量：2,370、反應性官能基：巰基、與矽原子鍵結之烷氧基：甲氧基、與矽原子鍵結之烷氧基量：18.4%(測定値)、巰基當量：311g/mol(測定値)) (C-2)：信越化學工業公司製「X-24-9589」(重量平均分子量：4,700、反應性官能基：環氧基、與矽原子鍵結之烷氧基：乙氧基、與矽原子鍵結之烷氧基量：14.5%(測定値)、環氧當量：1,509g/mol(測定値)) (C-3)：「X-24-9590」(重量平均分子量：13,700、反應性官能基：環氧基、與矽原子鍵結之烷氧基：甲氧基、與矽原子鍵結之烷氧基量：9.5%、環氧當量： 592g/mol)
此外，關於上述矽烷偶聯劑(C-1)「X-24-9579A」及矽烷偶聯劑(C-2)「X-24-9589」之與矽原子鍵結之烷氧基量及巰基當量或環氧當量，係藉由以下方法進行測定，計算與矽原子鍵結之烷氧基含量及巰基當量或環氧當量。 1. 測定 量秤約50mg樣本至小瓶中，加入氘代氯仿1mL使其溶解來製備5%(w/v)氯仿溶液。將其放入NMR測定用樣本管，藉由以下條件來進行1 HNMR測定。 ≪測定條件≫ 測定裝置：Bruker公司製AscendTM400 探測器：cryo探測器 脈衝程序：單脈衝 測定溫度：23℃(296K) 累計次數：16次 脈衝延遲時間：10sec 2. 與矽原子鍵結之烷氧基量之計算 將「X-24-9579A」、「X-24-9589」之1 HNMR譜圖各別表示於圖1、2。首先關於圖1之「X-24-9579A」之信號A~E，係各別歸屬為A(3.7ppm)：環氧乙烷鏈、B(3.5ppm)：甲氧基、C(3.4ppm)：環氧乙烷鏈末端甲氧基、D(2.5ppm、1.7ppm、1.3ppm、0.8ppm)：巰基、E(0.2ppm)：甲基，從此等信號的積分值求得與矽原子鍵結之烷氧基量及巰基當量。 然後關於圖2之「X-24-9589」之1 HNMR譜圖的信號A~F，係各別歸屬為A(6.2，6.0ppm)：丙烯氧基、B(3.6ppm)：環氧乙烷鏈、C(3.4ppm)：環氧乙烷鏈末端甲氧基、D(3.1、2.8、2.6ppm)：環氧基、E(1.2ppm)：乙氧基、F(0.1ppm)：甲基，從此等信號之積分值求得與矽原子鍵結之烷氧基量及環氧當量。 此外，令有機取代基(巰基、環氧基、甲基)數為X、烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙烯氧基)數為R，主鏈(-SiO-)係包含(X+R)/2。
此外，作為本發明中使用之矽烷偶聯劑(C)以外的矽烷偶聯劑，準備以下物質。 (C’-1)：信越化學工業公司製「X-41-1810」(重量平均分子量：640、反應性官能基：巰基、與矽原子鍵結之烷氧基：甲氧基、與矽原子鍵結之烷氧基量：30%、巰基當量450g/mol) (C’-2)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、「KBM-403」、分子量：236.6、烷氧基量：39%(計算値)、反應性官能基：環氧基、環氧當量：236.6g/mol(計算値)、烷氧基：甲氧基) 此外，關於(C’-2)之烷氧基量，係採用將甲氧基之重量除以分子量而得之值(甲氧基數：3、一個甲氧基之重量：31、分子量：236.6)。環氧當量係以相對於環氧基1mol之分子量的形式來計算。
＜交聯劑(D)＞ 準備以下物質作為交聯劑。 (D-1)：甲苯二異氰酸酯三羥甲基丙烷之加成物(東曹公司製「Coronate L55E」)
＜實施例1~3、比較例1~6＞ 將如上述方式製備、準備之各摻合成分如同下述表2進行摻合來獲得偏光板用黏著劑組成物。此外，將該偏光板用黏著劑組成物以乙酸乙酯製成為固體成分濃度12.5%，製備偏光板用黏著劑組成物。
【表2】
Figure 106136275-A0304-0002
[附設黏著劑層之偏光板[I]之製作] 將獲得之偏光板用黏著劑組成物以使乾燥後之厚度成為20μm之方式塗布於38μm之聚酯系分隔件(separator)(Mitsui Chemicals Tohcello. Inc. 製，SP-01BU)，經100℃×3分鐘乾燥後，將三乙醯纖維素(TAC)薄膜貼合於在單側疊層之偏光板的TAC面，於23℃×50%RH環境下進行熟成處理10天，獲得附設黏著劑層之偏光板[I]。
使用獲得之附設黏著劑層之偏光板[I]，如下述方式來評價黏著劑層之凝膠分率、初始及長期重工性(黏著力)、抗靜電性能、耐久性。結果表示於表3。
＜凝膠分率＞ 從上述獲得之附設黏著劑層之偏光板[I]刮取黏著劑層80mg，將刮取而得之黏著劑層以200網目之SUS製金屬網包覆，於保持在23℃之200ml之乙酸乙酯溶劑中浸漬24小時後取出金屬網，以真空乾燥機進行100℃×2小時乾燥。令乾燥後殘留於金屬網中之不溶解之黏著劑成分的重量百分率作為「凝膠分率」。
＜初始重工性＞ 將上述獲得之附設黏著劑層之偏光板[I]裁切為25mm寬，剝離分隔件並將黏著劑層面按壓於無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE XG」：厚度1.1mm)，從其上方以2kg滾筒來回2次按壓使其貼合，進行高壓釜處理(0.5Mpa×50℃×20分鐘)，於23℃×50%RH環境下靜置24小時後，評價以剝離角度180°、剝離速度300mm/分鐘進行剝離時之黏著力。 (評價基準) ◎･･･0.1N/25mm以上，未達5N/25mm ○･･･5N/25mm以上，未達10N/25mm ×･･･10N/25mm以上
＜長期重工性＞ 將上述獲得之附設黏著劑層之偏光板[I]裁切為25mm寬，剝離分隔件並將黏著劑層面按壓於無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE XG」：厚度1.1mm)，從其上方以2kg滾筒來回2次按壓使其貼合，進行高壓釜處理(0.5Mpa×50℃×20分鐘)，於23℃×50%RH環境下靜置20天後，評價以剝離角度180°、剝離速度300mm/分鐘進行剝離時之黏著力。 (評價基準) ◎･･･未達10N/25mm ○･･･10N/25mm以上未達15N/25mm △･･･15N/25mm以上未達20N/25mm ×･･･20N/25mm以上
＜抗靜電性能＞ 將上述附設黏著劑層之偏光板[I]於23℃×50%RH環境下靜置24小時後，移去黏著劑層之分隔件，使用表面電阻率測定裝置(三菱化學分析公司製，裝置名「Hiresta-UP MCP-HT450」)測定黏著劑層之表面電阻率。評價基準如同下述。 (評價基準) ○･･･未達2.0×1011 Ω/□ △･･･2.0×1011 Ω/□以上，未達1.0×1012 Ω/□ ×･･･1.0×1012 Ω/□以上
＜耐久性＞ 剝離附設黏著劑層之偏光板[I]的分隔件，將黏著劑層側推壓至無鹼玻璃板(康寧公司製，EAGLE XG)，貼合偏光板與玻璃板後，進行高壓釜處理(50℃×0.5MPa×20分鐘)，之後進行下述耐久試驗，由有無起泡、剝落等，如同下述進行評價。此外，試驗中使用之試驗片的大小為20cm×15cm(沖壓)。此外，有無起泡、剝落等係使用放大鏡(東海產業公司製，PEAK LUPE 15×)進行觀察。 (1) 耐熱試驗 藉由80℃×500小時之耐久試驗，如同下述進行評價。 (2) 耐濕熱試驗 藉由60℃×90%RH×500小時的耐久試驗如同下述進行評價。 (3) 冷熱衝撃試驗 藉由重複於-30℃與80℃各30分鐘之循環×500小時的耐久試驗如同下述進行評價。 (4) 高耐濕熱試驗 藉由85℃×85%RH×500小時之耐久試驗如同下述進行評價。 (5) 高冷熱衝撃試驗 藉由重複於-40℃與85℃各30分鐘之循環×500小時的耐久試驗如同下述進行評價。 (評價基準) ◎･･･於偏光板完全未觀察到浮起、剝落、起泡 ○･･･於偏光板未觀察到浮起、剝落，但有觀察到起泡 ×･･･於偏光板觀察到浮起、剝落
【表3】
Figure 02_image003
從表3之結果可知，在使用含羧基單體的含量相對較多之丙烯酸系樹脂與作為抗靜電劑之鋰鹽而得之偏光板用黏著劑組成物中，使用具有特定分子量之矽烷偶聯劑作為矽烷偶聯劑的實施例1~3，滿足抗靜電性能，耐久性優良，且具有適度之初始黏著力，且長期重工性優良。
相對於此，可知使用分子量比本發明中特定之分子量更小之矽烷偶聯劑的比較例1、2，雖然滿足耐久性，但長期重工性差。此外，可知使用含羧基單體的含量少之丙烯酸系樹脂的比較例3~6，雖然滿足長期重工性，但耐久性無法令人滿意。
在上述實施例中，顯示了關於本發明之具體的形態，但上述實施例僅為單純之示例，沒有限定的含意。對該技術領域中具有通常知識者而言顯而易見之各種變化，均意欲包括於本發明之範圍內。 [產業上利用性]
本發明之丙烯酸系黏著劑組成物，係在製造液晶顯示裝置時用來作為偏光板(保護薄膜)與液晶單元(玻璃)之貼合所使用之黏著劑時，經長期間仍展示優良的重工性，且在更嚴苛之條件下之耐久性、抗靜電性能也優良，故作為用以貼合顯示器或構成該顯示器之光學零件之光學構件用黏著劑，尤其是作為用以貼合偏光板與液晶單元之玻璃基板等的偏光板用黏著劑係有用。
[圖1] 顯示矽烷偶聯劑「X-24-9579A」之1 HNMR譜圖。
[圖2] 顯示矽烷偶聯劑「X-24-9589」之1 HNMR譜圖。

Claims (6)

  1. 一種偏光板用黏著劑組成物，包含：丙烯酸系樹脂(A)、鋰鹽(B)、及於結構中含有反應性官能基、及與矽原子鍵結之烷氧基各1個以上的矽烷偶聯劑(C)，其特徵在於：該丙烯酸系樹脂(A)具有來自含羧基單體(a1)之結構單元，且該丙烯酸系樹脂(A)中之來自該含羧基單體(a1)之結構單元的含量為4~10重量%，該矽烷偶聯劑(C)之重量平均分子量為2,000以上，該鋰鹽(B)之含量相對於該丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.3~8重量份，該矽烷偶聯劑(C)之含量相對於該丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.01~0.3重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之偏光板用黏著劑組成物，其中，該矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基係巰基，巰基當量為100~2,000g/mol。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之偏光板用黏著劑組成物，其中，該矽烷偶聯劑(C)之反應性官能基係環氧基，重量平均分子量為4,000以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之偏光板用黏著劑組成物，更包含交聯劑(D)。
  5. 一種偏光板用黏著劑，其特徵在於，藉由交聯劑(D)使如申請專利範圍第1至4項中任一項之偏光板用黏著劑組成物交聯而成。
  6. 一種附設黏著劑層之偏光板，係於偏光板上疊層黏著劑層而得，其特徵在於，該黏著劑層含有如申請專利範圍第5項之偏光板用黏著劑。
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