TWI730483B - 原料供給裝置、電子、電氣機器零件屑之處理裝置及電子、電氣機器零件屑之處理方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可控制含有形狀及比重不同之物質之原料之落下位置的原料供給裝置、電子、電氣機器零件屑之處理裝置及使用其等之電子、電氣機器零件屑之處理方法。本發明之原料供給裝置4具備將原料100供向預先決定之位置之收容部41,且具備:接收口43,其於收容部41之上表面具備用以接收原料100之第1開口433;排出口42,其於收容部41之底面具備用以排出原料100且具有小於第1開口433之截面積之第2開口422;第1引導面412,其於收容部41之側面前方,以與向搬送手段2之前方被投下之原料100接觸並將原料100向下方引導之方式,自接收口43穿過排出口42而沿垂直方向延伸;及第2引導面411,其於收容部41之側面之與第1引導面412相對向之面,與排出口42連續,具備相對於水平面傾斜之傾斜面411a,且第1引導面412以其最下端部位於較沿第2引導面411之傾斜方向延長之延長線與第1引導面412之交點P更下方之方式延伸。
Description
本發明係關於一種原料供給裝置、電子、電氣機器零件屑之處理裝置及電子、電氣機器零件屑之處理方法。
作為用以搬送回收再利用之原料等搬送物之搬送手段,已知有輸送機。例如,日本特開2009-240846號公報(專利文獻1)中記載有使用複數個輸送機將鋁罐等原材料向解體粉碎機、料斗(hopper)、切碎機、磁選機、非鐵選別機等搬送。
自輸送機之端部向其前方被釋放之原料於2個方向(行進方向與鉛直方向)上具有向量,一面擴展一面落下,但存在難以將其落下位置控制於一定範圍內之情形。尤其是於使用輸送機等搬送手段將如電子、電氣機器零件屑般混合存在形狀及比重不同之各種零件屑之原料向原料處理裝置搬送之情形時,根據原料所含之零件屑之形狀及比重之不同、或零件屑之聚集情況,其落下軌跡會發生變化,因此存在難以控制落下位置之情形。
[專利文獻1] 日本特開2009-240846號公報
本發明提供一種可控制含有形狀及比重不同之物質之原料之落下位置的原料供給裝置、電子、電氣機器零件屑之處理裝置及使用其等之電子、電氣機器零件屑之處理方法。
本發明之實施形態之原料供給裝置於一方面提供如下原料供給裝置,其具備收容部,該收容部收容自搬送含有形狀及比重不同之物質之原料之搬送手段向其前方投下之原料,並且將原料供向預先決定之位置,其具備:接收口,其於收容部之上表面具備用以接收原料之第1開口;排出口,其於收容部之底面具備用以排出原料之具有小於第1開口之截面積之第2開口;第1引導面,其於收容部之側面前方,以與向搬送手段之前方被投下之原料接觸並將原料向下方引導之方式,自接收口穿過排出口而沿垂直方向延伸;及第2引導面,其於收容部之側面之與第1引導面相對向之面,與排出口連續,且具備相對於水平面傾斜之傾斜面,且第1引導面以其最下端部位於較沿第2引導面之傾斜方向延長之延長線與第1引導面之交點更下方之方式延伸。
本發明之實施形態之電子、電氣機器零件屑之處理裝置於一方面提供如下電子、電氣機器零件屑之處理裝置,其具備:第1搬送手段,其搬送含有形狀及比重不同之物質之原料;上述原料供給裝置,其將自第1搬送手段向其前方投下之原料供向預先決定之位置;第2搬送手段,其設置於原料供給裝置之下方,用以將原料向用於處理原料之處理裝置搬送;及角錐狀之分散器,其配置於第2搬送手段之搬送面上,具備用以使自原料供給裝置供給之原料沿第2搬送手段之搬送面上之複數個方向分散之複數個分散面。
本發明之實施形態之原料供給裝置於另一方面提供如下原料供
給裝置,其具備:第1搬送手段,其搬送含有形狀及比重不同之物質之原料;第2搬送手段,其設置於第1搬送手段之下方,用以將原料向用於處理原料之處理裝置搬送;及角錐狀之分散器,其配置於第2搬送手段之搬送面上,具備用以接收自第1搬送手段供給之原料之原料落下區域,且具備用以使落下至原料落下區域之原料沿第2搬送手段之搬送面上之複數個方向分散之複數個分散面。
本發明之實施形態之電子、電氣機器零件屑之處理方法於一方面提供如下電子、電氣機器零件屑之處理方法,其包括用以使用選別機選別電子、電氣機器零件屑之選別處理步驟,且包括使電子、電氣機器零件屑落下至角錐狀之分散器所具備之複數個分散面上,並且使其向用以將電子、電氣機器零件屑向選別機搬送之搬送面上之複數個方向分散。
根據本發明,可提供一種可控制含有形狀及比重不同之物質之原料之落下位置的原料供給裝置、電子、電氣機器零件屑之處理裝置及使用其等之電子、電氣機器零件屑之處理方法。
1:第2搬送手段
1a:搬送面
2:第1搬送手段
2a:搬送面
3:分散器
3a~3e:分散面
3f:背面部
4:原料供給裝置
31:原料落下區域
41:收容部
42:排出口
43:接收口
100:原料
411:第2引導面
411a:傾斜面
412:第1引導面
422:第2開口
433:第1開口
D1:第1寬度
D2:第2寬度
d1、d2:寬度
HP:水平面
L1、L2:長度
P:交點
S1:第1尺寸
S2:第2尺寸
圖1(a)係表示本發明之實施形態之原料供給裝置之側視圖,圖1(b)係對原料供給裝置之排出口所具備之第2開口部之尺寸進行說明之俯視圖。
圖2係表示本發明之實施形態之電子、電氣機器零件屑之處理裝置的側視圖。
圖3係圖2之電子、電氣機器零件屑之處理裝置之局部放大俯視圖。
圖4係表示由分散器規定之原料落下區域之說明圖。
圖5係表示將分散器所具備之分散面數改變為0~5個面之情形時的處理原
料之分散狀態之照片。
圖6係表示原料落下區域之分散面之面積比與處理原料之重量分配率之關係之圖表。
以下,參照圖式對本發明之實施形態進行說明。於以下之圖式之記載中,對相同或類似之部分標註相同或類似之符號。再者,以下所示之實施形態係例示用以將此發明之技術思想具體化之裝置或方法者,此發明之技術思想並不將構成零件之構造、配置等特定於下述者。
(原料供給裝置)
本發明之實施形態之原料供給裝置(原料溜槽(chute))4如圖1所示,具備收容部41,其收容自搬送含有形狀及比重不同之物質之原料100之搬送手段(第1搬送手段2)向第1搬送手段2之前方投下之原料100,並且將原料100供向預先決定之位置。收容部41具備上表面、與上表面相對向之底面、以及連接於上表面及底面之側面。
原料供給裝置4具備:接收口43,其於收容部41之上表面具備用以接收原料100之第1開口433;及排出口42,其於收容部41之底面具備用以排出原料100之第2開口422。第2開口422具有小於第1開口433之截面積。
於收容部41之側面前方、亦即將原料100向前方釋放之第1搬送手段2之前方側的收容部41之側面具備第1引導面412,其以與向第1搬送手段2之前方側被投下之原料100接觸並將原料100向下方引導之方式,自接收口43穿過排出口42而沿垂直方向延伸。
第1引導面412可以具有即便與電子、電氣器零件屑等接觸亦不變形之程度之強度之方式選擇材質。例如,作為第1引導面412,可由橡膠等彈性
體、金屬、塑膠等形成。可對第1引導面412之表面上實施用以幫助原料100之落下之塗佈等。又,第1引導面412可設為與收容部41之前方側之側面相同。於收容部41之側面之與第1引導面412相對向之面、亦即收容部41之側面之後方側具備第2引導面411,其與排出口42連續,具備相對於水平面(HP)傾斜之傾斜面411a。
自第1搬送手段2釋放之原料100一面藉由第1搬送手段2之搬送而至少沿水平方向移動一面向鉛直方向落下。此時,因原料100彼此之形狀或比重、原料100彼此之結塊情況等之影響,各種原料100一面描繪出不同之落下軌跡(抛物線),一面被投向原料供給裝置4之接收口43內。
於自第1搬送手段2落下時,被第1搬送手段2或其他原料100彈出而向前方側釋放之原料100之一部分撞到第1引導面412之表面,而被引向收容部41之下方。該原料100之一部分隨後撞到成為傾斜面411a之第2引導面411之表面,而被引向更下方。由此,原料100朝向下方於第1引導面412與第2引導面411之間行進,自排出口42之第2開口422向鉛直方向落下。
如圖1(b)所示,排出口42之第2開口422為矩形,於與圖1(a)所示之第1搬送手段2之搬送面之有效寬度方向(圖1(a)之紙面深度方向)平行之第1方向具有成為第1搬送手段2之搬送面之有效寬度以下之第1尺寸S1,於與第1方向正交之第2方向具有第2尺寸S2。並不限定於以下之具體例,但於例如第1搬送手段2之有效寬度為600mm之情形時,以例如為600mm或其以下之方式設定第1尺寸S1。
第2尺寸S2較佳為設為即便將原料100收容至收容部41內亦不會於內部發生堵塞之尺寸,較佳為設為原料100之最大直徑之0.5~10倍、較佳為1~5倍。第2開口422之形狀並不限於矩形,亦可為橢圓形、或矩形之角部帶有圓形之形狀等,具體形狀並無限定。
如圖1(a)所示,於收容部41內沿鉛直方向延伸之第1引導面412係以其最下端部位於較沿第2引導面411之傾斜方向延長之延長線與第1引導面412之交點P更下方之方式延伸。藉由將第1引導面412沿鉛直方向延伸配置,變得容易使原料100與第1引導面412接觸而將原料100進一步向鉛直方向導引。
再者,若亦使第2引導面411自排出口42延伸,則排出口42變窄,而存在原料100容易堵塞之情形,因此較佳為第2引導面411不延伸,而僅延伸第1引導面412。
第2引導面411之傾斜面411a相對於水平面HP之傾斜角度θ2可根據所處理之原料適當變更。於處理電子、電氣機器零件屑之情形時,較佳為將傾斜角度θ2設為45~85°,更佳為50~80°。藉由調整傾斜角度θ2,可抑制原料100撞到第1引導面412後彈回而脫離落下範圍之情況,可更確實地使原料100相對於目標位置彙集而沿鉛直方向落下。
(處理裝置)
圖1所示之原料供給裝置4可如圖2所示,適宜地用於如下各種處理裝置,該處理裝置將原料從由輸送機等構成之第1搬送手段2之搬送面2a向位於第1搬送手段2之下方之第2搬送手段1之搬送面1a供給。於圖2之例中,表示應用於含有形狀及比重不同之各種物質之電子、電氣機器零件屑之處理裝置的例。
即,本發明之實施形態之電子、電氣機器零件屑之處理裝置可具備:第1搬送手段2;原料供給裝置4,其將自第1搬送手段2向其前方投下之原料供向預先決定之位置;第2搬送手段1,其設置於原料供給裝置4之下方,用以搬送原料;及角錐狀之分散器3,其配置於第2搬送手段1之搬送面1a上,具備用以使自原料供給裝置4供給之原料向第2搬送手段1之搬送面1a上之複數個方向分散之複數個分散面3a、3b、3c、3d、3e。
作為第2搬送手段1,可適宜地使用用以將原料向用以物理選別原
料之選別部(選別機)搬送之輸送機等。如圖3所示,第2搬送手段1於與原料之搬送方向A正交之方向具有第1寬度D1。第1搬送手段2於與原料之搬送方向正交之方向具有窄於第1寬度D1之第2寬度D2。
若第2寬度D2過小而第1寬度D1過大,則存在難以使原料自第1搬送手段2分散至第2搬送手段1之整個搬送面1a之情形。另一方面,若第2寬度D2較大而第1寬度D1較小,則存在原料溢出搬送面1a而向搬送面1a之外側落下之情形。因此,較佳為以第1寬度D1成為第2寬度D2之2~5倍之方式調整各自之寬度,更佳為第1寬度D1為第2寬度D2之2~3倍。
分散器3如圖2所示,於搬送面1a上設置於第1搬送手段2之下方。如圖3所示,分散器3具備用以使落下之原料向複數個方向以放射狀分散之複數個分散面3a、3b、3c、3d、3e。於圖4之例中,設置有5個分散面3a~3e,且各分散面3a~3e具有等腰三角形之形狀,但並不限定於以下之形狀及個數。
例如,分散面3a~3e具有2個以上即可,分散面3a~3e之數量越多,越可進一步提高原料之分散性。但若分散面過多,則難以設計,並且存在難以控制使原料分散之方向之情形。雖然並不限定於以下,但分散面3a~3e可設為2~10個面左右,更佳為3~7個面左右,進而較佳為3~5個面。
分散面3a~3e之數量更佳為設為奇數個。並且更佳為以複數個分散面3a至3e中之1個分散面3c朝向搬送面1a之搬送方向A之方式將分散器3對準搬送面1a上而配置。藉由如此配置,可一面使原料沿寬度方向分散,一面亦向分散器3之前方(搬送方向)供給更多原料。
分散器3沿原料之搬送方向設置有複數個分散面3a~3e,面向搬送方向之後方側,亦即與複數個分散面3a~3e相對向之背面部3f如圖3所示,成為相對於搬送面1a垂直延伸之單個面。背面部3f具有共有分散面3a及分散面3e之側邊之等腰三角形之形狀。即,分散器3具有如下角錐狀,該角錐狀之底面為
六角形,具有自位於最上部之頂點T(參照圖3)向原料之供給方向以放射狀延伸之5個分散面3a~3e、及自頂點T相對於搬送面1a垂直地延伸之背面部3f。
如圖2所示,各分散面3a~3e較佳為相對於搬送面1a分別以傾斜角度θ1傾斜之傾斜面。藉由沿該傾斜面,將自第1搬送手段2落下之原料自分散器3之上方側向下方側供給,而可如圖3所示,使原料向搬送面1a上之複數個方向分散。
若搬送面1a與分散面3a~3e形成之傾斜角度θ1過小,則存在無法將原料順利地向搬送面1a搬送而導致原料堵塞之情形。另一方面,若搬送面1a與分散面3a~3e形成之傾斜角度θ1過大,則存在原料向搬送面1a上急遽地落下而傷及搬送面1a之情形。較佳為搬送面1a與分散面3a~3e形成之傾斜角度θ1以成為30~70°之方式形成,更佳為35~50°。
如圖4所示,由分散器3將用以接收自原料供給裝置4落下之原料之原料落下區域31規定於原料供給裝置4所具備之原料之排出口42之下方最近處。原料落下區域31被規定於自分散器3之上表面觀察其情形時為原料供給裝置4之排出口42之正下方之位置。原料落下區域31具有與排出口42相同之矩形形狀,沿搬送方向具有寬度d2,於與搬送方向正交之方向具有寬度d1,且以相較於原料供給裝置4之排出口42之第2尺寸S2,原料落下區域31之搬送方向之寬度d2相同或稍窄之方式設定。藉由以選擇性地使原料自原料供給裝置4之排出口42向原料落下區域31內落下之方式構成,可控制利用分散器3之原料之分散方向。若相對於原料供給裝置4之排出口42之尺寸,原料落下區域31之搬送方向之寬度d2較大,則存在分散性變差之情形。
進而,較佳為以原料落下區域31內之複數個分散面3a~3e之面積比分別成為相等之方式調節分散器3之形狀。藉由以原料落下區域31內之複數個分散面3a~3e之面積比分別相等之方式調節分散器3之形狀,可使落下至各分散
面3a~3e上之原料之量於各分散面3a~3e間變得均勻,因此可使原料更均勻地分散至搬送面1a上而供給。
具備原料落下區域31之分散器3與原料供給裝置4較佳為互相具有適當之距離而配置。如圖1所示,沿第2引導面411之傾斜方向延長之延長線與第1引導面412之交點P至第1引導面412之最下端部為止之長度L1可調整為原料100之最大直徑之0.5~1.5倍左右。第1引導面412之最下端部至分散器3為止之長度L2可相對於L1調整為1.0~1.5倍左右。藉由適當地調節長度L1、L2,於使用電子、電氣機器零件屑作為原料100之情形時,可使原料100更確實地落下至原料落下區域31內。就代表性而言,藉由使第1引導面412之最下端部與分散器3隔開長度L2為20~100mm、更佳為50~80mm而配置,可使原料100更確實地落下至原料落下區域31內,而使原料100自分散器3均勻地分散。
根據本發明之實施形態之原料供給裝置4及電子、電氣機器零件屑之處理裝置,藉由將原料供給裝置4及分散器3配置於第1搬送手段2與第2搬送手段1之間,可使含有形狀及比重不同之物質之原料彙集而落下至預先決定之位置,並使其更均勻地分散至搬送面1a上。
(電子、電氣機器零件屑之處理方法)
圖1~圖4所示之原料供給裝置4及電子、電氣機器零件屑之處理裝置尤其適用於使用風力選別機、金屬選別機、顏色選別機、篩別機等各種選別機之用以選別電子、電氣機器零件屑之選別處理步驟中。
此處,本實施形態中之所謂「電子、電氣機器零件屑」係將廢家電製品、PC或行動電話等電子、電氣機器破碎而得之屑,指經回收後被破碎為適當大小者。於本實施形態中,用以作為電子、電氣機器零件屑之破碎可由處理者自身進行,亦可為於市場中購入經破碎者等而得者。
作為破碎方法,並不限定於特定之裝置,雖然可為剪切方式,亦
可為衝擊方式,但較理想為儘量不損壞零件之形狀之破碎。因此,不包括屬於目的在於粉碎至極小程度之粉碎機之種類之裝置。
電子、電氣機器零件屑可分類為由基板、IC或連接器等配件、殼體等所使用之合成樹脂類(塑膠)、線屑、金屬、膜狀零件屑、因破碎或粉碎產生之粉狀物、其他所組成之零件屑,可根據處理目的更細地分類。雖然並不限定於以下,但於本實施形態中,可適宜地處理如下電子、電氣機器零件屑,該電子、電氣機器零件屑以成為最大直徑為100mm以下、更具代表性地,成為50mm以下之方式被破碎且作為零件屑其單體分離(liberation)之比例以重量比計為70%以上。
藉由以既定之順序處理此等由各種類組成之零件屑,於例如將選別物用於銅冶煉步驟之情形時,可一面儘力減少對銅冶煉步驟中之處理欠佳之物質,例如銻(Sb)、鎳(Ni)等元素、樹脂類、鋁(Al)、鐵(Fe)等冶煉阻礙物質,一面獲得將包含金、銀、鉑、鈀、銅在內之有價金屬濃縮而得之原料。
作為選別處理步驟,可包括風力選別步驟、磁力選別步驟、渦電流選別步驟、比重選別步驟、及以光學方式將金屬物與非金屬物進行選別之光學式選別步驟之至少任一步驟。將本發明之實施形態之原料供給裝置配置於此等選別處理步驟中所使用之選別機之前段。
例如,於包括用以使用選別機選別電子、電氣機器零件屑之選別處理步驟之電子、電氣機器零件屑之處理方法中,於將電子、電氣機器零件屑供給至用以將電子、電氣機器零件屑向選別機搬送之搬送面1a上之方法中,使電子、電氣機器零件屑透過圖1所示之原料供給裝置4落下至配置於搬送面1a上之角錐狀之分散器3所具備之複數個分散面3a~3e上,而使電子、電氣機器零件屑向搬送面1a上之複數個方向分散。
藉由併用分散器3與原料供給裝置4,可進一步提高電子、電氣機
器零件屑於搬送面1a中之分散性。即,使用設置於分散器3之上方最近處之原料供給裝置4,使電子、電氣機器零件屑自原料供給裝置4之排出口沿垂直方向落下,而使電子、電氣機器零件屑落下至被規定於以複數個分散面3a~3e之面積比分別成為相等之方式形成之分散器3上之原料落下區域31上,藉此可使電子、電氣機器零件屑更均勻地分散至搬送面1a上。
根據本發明之實施形態之電子、電氣機器零件屑之處理方法,於將電子、電氣機器零件屑供向選別機時,可抑制電子、電氣機器零件屑不分散而以塊狀之狀態投入選別機內之情況,因此可防止選別機之故障或破損等,並且亦可抑制選別機之選別效率之降低。
如上所述,本發明並不限定於本實施形態,可於不脫離其要旨之範圍內改變構成要素而具體化。又,藉由本實施形態所揭示之多種構成要素之適當組合,可形成多種發明。例如,可自本實施形態所示之全部構成要素中刪除若干構成要素,或將各構成要素適當組合。
例如,於本實施形態中,示出透過原料供給裝置4將原料向分散器3上供給之例,但亦可省略原料供給裝置4。於省略原料供給裝置4之情形時,若搬送面1a與第1搬送手段2之搬送面2a之高度過大,則存在處理原料自搬送面1a落下之情形,或存在例如有稜角之電子、電氣機器零件屑撞到搬送面1a而傷及搬送面1a之可能性。另一方面,若搬送面1a與第1搬送手段2之搬送面2a之高度過小,則存在處理原料於搬送面1a上無法順利地分散而集中之情形。第1搬送手段2之搬送面2a相對於搬送面1a之高度較佳為設為1.0~2.0m,就代表性而言較佳為設為1.2~1.6m。
以下示出本發明之實施例,但該等實施例係為了更充分地理解本實施形態及其優點而提供,無意對發明進行限定。
(原料供給裝置之設計)
為了使原料彙集於垂直方向之特定範圍而落下,製作圖1所示之原料供給裝置4。假定處於原料供給裝置4之上方之輸送機的搬送面之有效寬度為600mm,原料之最大直徑為50~70mm,原料之搬送速度為36m/min。使用由基板、IC或連接器等配件、殼體等所使用之合成樹脂類(塑膠)、線屑、金屬、膜狀零件屑、由破碎或粉碎產生之粉狀物、其他所組成之電子、電氣機器零件屑與鋁板(20mm×50mm×0.5mm)作為原料。將接收口43所具備之第1開口433之尺寸設計為600mm×320mm。將排出口42所具備之第2開口422之第1尺寸S1設計為600mm,將第2尺寸設計為50mm。將沿第2引導面411之傾斜方向延長之延長線與第1引導面412之交點P至第1引導面412之最下端部為止之長度L1設為50mm,將第1引導面412之最下端部至分散器3為止之長度L2設為70mm,以分散器3之原料落下區域31處於排出口42所具備之第2開口422之下方最近處之方式調節位置。再者,第2引導面411之傾斜面411a之傾斜角度θ2設為70°。
(分散器之設計)
製作分散面之數量不同之分散器,對處理原料之分散動作進行評價。分散器係製作塑膠瓦楞板製且分散面為2~5個面者。各分散面為等腰三角形,使各三角形之底邊分別相等。各分散面相對於分散器之底面之傾斜角度設計為45°。為了容易評價,使用鋁板(20×50×0.5mm)作為處理原料。將結果示於圖5。
如圖5所示,可知分散面之數量越多,處理原料之分散性越提高。藉由將分散面之數量設為作為奇數之3個面、5個面,與將分散面之數量設為偶數之情形相比,可使處理原料向前方分散。
製作各種分散器,改變自原料溜槽排出之排出口之位置,研究原料落下區域內之各分散面之面積比與重量分配率之關係,結果可知原料落下區域內之各分散面之面積比與重量分配率大致成正比關係(圖6)。
又,如圖4所示,對將具有5個分散面之分散器之原料落下區域中的分散面之面積(A~E)分別設為相等之情形與將分散器所具備之分散面之各底邊分別相等之情形進行選別試驗(參照表1)。
由上表得知雖然藉由使分散面之各底邊相等無法使處理原料更均勻地分散,但藉由以使分散面之面積(A~E)分別相等之方式設定原料落下區域及分散器,可進一步促進處理原料之分散均勻化。
(落下試驗)
於圖1所示之處理裝置中,使作為原料之電子‧電氣機器零件屑與鋁片自搬送速度36m/min之第1搬送手段向原料供給裝置4落下,而使原料自分散器3分散至第2搬送手段1上之搬送面1a上。分別求出沿分散器3所具備之各分散面3a~3e(圖4之A~E)向搬送面1a上落下之原料之重量。將結果示於表2。
表2中,分配率(%)表示分散至各分散面之原料之重量相對於原料之總重量之比例。誤差(%)表示相對於使原料整體於各分散面均等分散之情形時之理想值之誤差。
如表2所示,可知使用鋁板、電子、電氣機器零件屑之任一情形
時均達成分配率之誤差於10%以內,藉由利用本實施例之分散器及原料供給裝置,可相對於搬送面1a更均勻地分散。
2:第1搬送手段
3:分散器
4:原料供給裝置
31:原料落下區域
41:收容部
42:排出口
43:接收口
100:原料
411:第2引導面
411a:傾斜面
412:第1引導面
422:第2開口
433:第1開口
HP:水平面
L1、L2:長度
P:交點
S1:第1尺寸
S2:第2尺寸
Claims (6)
- 一種原料供給裝置,其具備收容部,其收容自搬送含有形狀及比重不同之物質之原料之搬送手段向上述搬送手段之前方投下之上述原料,並且將上述原料供向預先決定之位置,其特徵在於:具備接收口,其於上述收容部之上表面具備用以接收上述原料之第1開口;排出口,其於上述收容部之底面具備用以排出上述原料之具有小於上述第1開口之截面積之第2開口;第1引導面,其於上述收容部之側面前方,以與向上述搬送手段之前方被投下之上述原料接觸而將上述原料向下方引導之方式,自上述接收口穿過上述排出口而沿垂直方向延伸;及第2引導面,其於上述收容部之側面之與上述第1引導面相對向之面,與上述排出口連續,具備相對於水平面傾斜之傾斜面,且上述第1引導面以其最下端部位於較沿上述第2引導面之傾斜方向延長之延長線與上述第1引導面之交點更下方之方式延伸。
- 如請求項1所述之原料供給裝置,其中上述第2開口於與上述搬送手段之搬送面之有效寬度方向平行之第1方向具有成為上述搬送面之有效寬度以下之第1尺寸,於與上述第1方向正交之第2方向具有成為上述原料之最大直徑之0.5~10倍之第2尺寸。
- 一種電子、電氣機器零件屑之處理裝置,其特徵在於具備:第1搬送手段,其搬送含有形狀及比重不同之物質之原料;請求項1或2所述之原料供給裝置,其將自上述第1搬送手段向其前方投下之上述原料供向預先決定之位置;第2搬送手段,其設置於上述原料供給裝置之下方,用以將上述原料向用於 處理上述原料之處理裝置搬送;及角錐狀之分散器,其配置於上述第2搬送手段之搬送面上,具備用以使由上述原料供給裝置供給之上述原料沿上述第2搬送手段之上述搬送面上之複數個方向分散之複數個分散面。
- 如請求項3所述之電子、電氣機器零件屑之處理裝置,其中上述分散器於上述原料供給裝置之排出口之下方具有用以接收自上述原料供給裝置落下之上述原料之原料落下區域,且以上述原料落下區域中之上述複數個分散面之面積比分別成為相等之方式配置。
- 如請求項3或4所述之電子、電氣機器零件屑之處理裝置,其將第1引導面之最下端部與上述分散器隔開20~100mm而配置。
- 一種電子、電氣機器零件屑之處理方法,其包括用以使用選別機選別電子、電氣機器零件屑之選別處理步驟,且包括使上述電子、電氣機器零件屑落下至角錐狀之分散器所具備之複數個分散面上,並向用以將上述電子、電氣機器零件屑向上述選別機搬送之搬送面上之複數個方向分散之動作;及將上述電子、電氣機器零件屑透過請求項1或2所述之原料供給裝置供給至上述分散器上之動作。
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