JP2020070165A - 原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 - Google Patents
原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】形状及び比重の異なる物質を含む原料を、予め定められた位置に集約して落下させることが可能な原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】原料１００を予め定められた位置へと供給する収容部４１を備え、収容部の上面に第１の開口４３３を備える受入口４３と、収容部４１の底面に第１の開口よりも小さい断面積を有する第２の開口４２２を備える排出口４２と、収容部の側面前方に、原料と接触して下方へ案内するように、受入口から排出口を突き抜けて垂直方向に延びる第１の案内面４１２と、収容部の側面の第１の案内面と対向する面に、排出口と連続し、水平面に対して傾斜する傾斜面４１１ａを備えた第２の案内面４１１とを備え、第１の案内面の最下端部が、第２の案内面の傾斜方向に沿って延長した延長線と第２の案内面との交点Ｐよりも下方に位置するように第１の案内面が延びている原料供給装置４である。【選択図】図１
Description
本発明は、原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法に関する。
リサイクル原料等の搬送物を搬送するための搬送手段としてコンベアが知られている。例えば、特開２００９−２４０８４６号公報（特許文献１）には、アルミニウム缶などの原材料を複数のコンベアを用いて解砕機、ホッパー、シュレッダー、磁選機、非鉄選別機等へ搬送することが記載されている。
コンベアの端からその前方へ放出される原料は２方向（進行方向と鉛直方向）にベクトルを持ち、広がりながら落下するが、その落下位置を一定範囲に制御することが難しい場合がある。特に、電子・電気機器部品屑のような形状及び比重の異なる種々の部品屑が混在する原料を、コンベア等の搬送手段を用いて原料処理装置へ搬送する場合は、原料に含まれる部品屑の形状及び比重の違いや、部品屑の集合具合によって、その落下軌跡が変わり、原料を一定範囲内に集約して落下させることが困難な場合がある。
本開示は、形状及び比重の異なる物質を含む原料を、予め定められた位置に集約して落下させることが可能な原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及びこれらを用いた電子・電気機器部品屑の処理方法を提供する。
本発明の実施の形態に係る原料供給装置は一側面において、形状及び比重の異なる物質を含む原料を搬送する搬送手段からその前方へ向けて投下される原料を収容し、原料を予め定められた位置へと供給する収容部を備える原料供給装置であって、収容部の上面に原料を受け入れるための第１の開口を備える受入口と、収容部の底面に原料を排出するための第１の開口よりも小さい断面積を有する第２の開口を備える排出口と、収容部の側面前方に、搬送手段の前方へ向けて投下された原料と接触して原料を下方へ案内するように、受入口から排出口を突き抜けて垂直方向に延びる第１の案内面と、収容部の側面の第１の案内面と対向する面に、排出口と連続し、水平面に対して傾斜する傾斜面を備えた第２の案内面とを備え、第１の案内面の最下端部が、第２の案内面の傾斜方向に沿って延長した延長線と第２の案内面との交点よりも下方に位置するように、第１の案内面が延びている原料供給装置が提供される。
本開示によれば、形状及び比重の異なる物質を含む原料を、予め定められた位置に集約して落下させることが可能な原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及びこれらを用いた電子・電気機器部品屑の処理方法が提供できる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。以下の図面の記載においては、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。なお、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の構造、配置等を下記のものに特定するものではない。
（原料供給装置）
本発明の実施の形態に係る原料供給装置は、図１に示すように、形状及び比重の異なる物質を含む原料１００を搬送する搬送手段（第１の搬送手段２）から第１の搬送手段２の前方へ向けて投下される原料１００を収容し、原料１００を予め定められた位置へと供給する収容部４１を備える原料供給装置４を備える。収容部４１は上面と上面に対向する底面と、上面及び底面に接続された側面を備える。
本発明の実施の形態に係る原料供給装置は、図１に示すように、形状及び比重の異なる物質を含む原料１００を搬送する搬送手段（第１の搬送手段２）から第１の搬送手段２の前方へ向けて投下される原料１００を収容し、原料１００を予め定められた位置へと供給する収容部４１を備える原料供給装置４を備える。収容部４１は上面と上面に対向する底面と、上面及び底面に接続された側面を備える。
原料供給装置４は、収容部４１の上面に原料１００を受け入れるための第１の開口４３３を備える受入口４３と、収容部４１の底面に原料１００を排出するための第２の開口４２２を備える排出口４２とを備える。第２の開口４２２は第１の開口４３３よりも小さい断面積を有する。
収容部４１の側面前方、即ち、原料１００を前方へ放出する第１の搬送手段２の前方側の収容部４１の側面には、第１の搬送手段２の前方側へ向けて投下された原料１００と接触して原料１００を下方へ案内するように、受入口４３から排出口４２を突き抜けて垂直方向に延びる第１の案内面４１２を備える。
第１の案内面４１２は、電子・電気器部品屑等と接触しても変形しない程度の強度を有するように材質が選択されていてもよい。例えば、第１の案内面４１２としては、ゴムなどの弾性体、金属、プラスチックなどで形成することができる。第１の案内面４１２の表面上に原料１００の落下を促すためのコーティング等が施されていても良い。また、第１の案内面４１２は、収容部４１の前方側の側面と同一にしても良い。収容部４１の側面の第１の案内面４１２と対向する面、即ち、収容部４１の側面の後方側には、排出口４２と連続し、水平面（ＨＰ）に対して傾斜する傾斜面４１１ａを備えた第２の案内面４１１とを備える。
第１の搬送手段２から放出される原料１００は、第１の搬送手段２による搬送によって少なくとも水平方向に移動しながら鉛直方向へと落下する。その際、原料１００同士の形状や比重、原料１００同士の固まり具合などの影響によって、種々の原料１００が異なる落下軌跡（放物線）を描きながら原料供給装置４の受入口４３内へと投入される。
第１の搬送手段２から落下する際に、第１の搬送手段２や他の原料１００からはじかれて前方側へと放出された原料１００の一部は、第１の案内面４１２の表面に当たり、収容部４１の下方へと案内される。その原料１００の一部は、次いで、傾斜面４１１ａとなる第２の案内面４１１の表面に当たり、更に下方へと案内される。このようにして、原料１００は第１の案内面４１２と第２の案内面４１１との間を下方に向かって進み、排出口４２の第２の開口４２２から鉛直方向へ落下する。
図１（ｂ）に示すように、排出口４２の第２の開口４２２は矩形状であり、図１（ａ）に示す第１の搬送手段２の搬送面の有効幅方向（図１（ａ）の紙面奥行き方向）と並行な第１の方向に、第１の搬送手段２の有効幅以下となる第１の寸法Ｓ１を有し、第１の方向と直交する第２の方向に第２の寸法Ｓ２を有する。以下の具体例に制限されるものではないが、例えば第１の搬送手段２の有効幅が６００ｍｍである場合、第１の寸法Ｓ１は例えば６００ｍｍ或いはそれ以下となるように設定される。
第２の寸法Ｓ２は原料１００を収容部４１内に収容しても内部で詰まりを起こさないような寸法とすることが好ましく、原料１００の最大直径の０．５〜１０倍、好ましくは１〜５倍とすることが好ましい。第２の開口４２２の形状は矩形に限られず、楕円形、或いは矩形の角部が丸みを帯びた形状などであってもよく、具体的形状は限定されない。
図１（ａ）に示すように、収容部４１内を鉛直方向に延びる第１の案内面４１２は、その最下端部が、第２の案内面４１１の傾斜方向に沿って延長した延長線と第２の案内面４１１との交点Ｐよりも下方に位置するように、第１の案内面４１２が延びている。第１の案内面４１２が鉛直方向に延びて配置されることにより、原料１００を第１の案内面４１２と接触させて原料１００をより鉛直方向へと誘導しやすくなる。
なお、第２の案内面４１１も排出口４２から延在させると、排出口４２が狭くなり、原料１００が詰まりやすくなる場合があるため、第２の案内面４１１は延在させずに第１の案内面４１２のみを延在させることが好ましい。
第２の案内面４１１の傾斜面４１１ａの水平面ＨＰに対する傾斜角度θ２は、処理する原料によって適宜変更することができる。電子・電気機器部品屑を処理する場合には、傾斜角度θ２を４５〜８５°とすることが好ましく、より好ましくは５０〜８０°である。傾斜角度θ２を調整することにより、原料１００が第１の案内面４１２に当たり、跳ね返って落下範囲から逸れることを抑制でき、より確実に、目標とする位置に対して原料１００を集約して鉛直方向に落下させることが可能となる。
（処理装置）
図１に示す原料供給装置４は、図２に示すように、コンベアなどからなる第１の搬送手段２の搬送面２ａから、第１の搬送手段２の下方にある第２の搬送手段１の搬送面１ａへと原料を供給するような種々の処理装置に対して好適に用いることができる。図２の例では、形状及び比重の異なる種々の物質を含む電子・電気機器部品屑の処理装置に適用した例を示している。
図１に示す原料供給装置４は、図２に示すように、コンベアなどからなる第１の搬送手段２の搬送面２ａから、第１の搬送手段２の下方にある第２の搬送手段１の搬送面１ａへと原料を供給するような種々の処理装置に対して好適に用いることができる。図２の例では、形状及び比重の異なる種々の物質を含む電子・電気機器部品屑の処理装置に適用した例を示している。
即ち、本発明の実施の形態に係る電子・電気機器部品屑の処理装置は、第１の搬送手段２と、第１の搬送手段２からその前方へ投下された原料を予め定められた位置へと供給する原料供給装置４と、原料供給装置４の下方に設けられ、原料を搬送するための第２の搬送手段１と、第２の搬送手段１の搬送面１ａ上に配置され、原料供給装置４から供給された原料を第２の搬送手段１の搬送面１ａ上の複数の方向に分散させるための複数の分散面３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを備える角錐状の分散器３とを備えることができる。
第２の搬送手段１としては、原料を物理選別するための選別部（選別機）へ原料を搬送するためのコンベヤ等が好適に用いられる。図３に示すように、第２の搬送手段１は、原料の搬送方向Ａと直交する方向に第１の幅Ｄ１を有する。第１の搬送手段２は原料の搬送方向と直交する方向に第１の幅Ｄ１よりも狭い第２の幅をＤ２を有する。
第２の幅Ｄ２が小さすぎて第１の幅Ｄ１が大きすぎると、第１の搬送手段２から第２の搬送手段１の搬送面１ａ全体に原料を分散させることが困難な場合がある。一方で、第２の幅Ｄ２が大きく、第１の幅Ｄ１が小さいと、原料が搬送面１ａをはみ出して、搬送面１ａの外側へ落下する場合がある。よって、第１の幅Ｄ１は、第２の幅Ｄ２の２〜５倍となるようにそれぞれの幅が調整されることが好ましく、より好ましくは、第１の幅Ｄ１が、第２の幅Ｄ２の２〜３倍である。
分散器３は、図２に示すように、搬送面１ａ上において第１の搬送手段２の下方に設けられている。図３に示すように、分散器３は、落下した原料を複数の方向に放射状に分散させるための複数の分散面３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを備える。図４の例では、分散面３ａ〜３ｅが５つ設けられており、各分散面３ａ〜３ｅが二等辺三角形の形状を有しているが、以下の形状及び個数に限定されるものではない。
例えば、分散面３ａ〜３ｅは２以上有していればよく、分散面３ａ〜３ｅの数を多くするほど原料の分散性をより向上させることができる。但し、分散面が多すぎると設計が困難になる上、原料を分散させる方向を制御することが難しくなる場合がある。以下に限定されるものではないが、分散面３ａ〜３ｅは、２〜１０面程度とすることができ、より好ましくは３〜７面程度、更に好ましくは３〜５面である。
分散面３ａ〜３ｅの数は、奇数個設けられることがより好ましい。そして、複数の分散面３ａから３ｅのうちの１の分散面３ｃが、搬送面１ａの搬送方向Ａを向くように、分散器３が搬送面１ａ上に位置合わせして配置されることがより好ましい。このように配置されることにより、幅方向に原料を分散させながら分散器３の前方（搬送方向）へもより多くの原料を供給することができる。
分散器３は、原料の搬送方向に複数の分散面３ａ〜３ｅが設けられており、搬送方向に向かって後方側、即ち、複数の分散面３ａ〜３ｅに対向する背面部３ｆは、図３に示すように、搬送面１ａに対して垂直に延びる単一面となっている。背面部３ｆは分散面３ａ及び分散面３ｅの側辺を共有する二等辺三角形の形状を有している。即ち、分散器３は、底面を六角形とし、最上部にある頂点Ｔ（図３参照）から原料の供給方向に放射状に延びる５つの分散面３ａ〜３ｅと、頂点Ｔから搬送面１ａに対して垂直に延びる背面部３ｆを有する角錐状を有している。
図２に示すように、各分散面３ａ〜３ｅは、搬送面１ａに対してそれぞれ傾斜角度θ１で傾斜する傾斜面であることが好ましい。この傾斜面に沿って、第１の搬送手段２から落下した原料が分散器３の上方側から下方側へと供給されることで、図３に示すように、原料を搬送面１ａ上の複数の方向に分散させることが可能となる。
搬送面１ａと分散面３ａ〜３ｅとのなす傾斜角度θ１が小さすぎると、原料が上手く搬送面１ａへ搬送されずに原料が詰まる原因となる場合がある。一方で、搬送面１ａと分散面３ａ〜３ｅとのなす傾斜角度θ１が大きすぎると、原料が搬送面１ａ上へ急激に落下して搬送面１ａを痛める場合がある。搬送面１ａと分散面３ａ〜３ｅとのなす傾斜角度θ１が３０〜７０°となるように形成されていることが好ましく、より好ましくは３５〜５０°である。
図４に示すように、分散器３には、原料供給装置４が備える原料の排出口４２の直下に、原料供給装置４から落下する原料を受けるための原料落下領域３１が規定されている。原料落下領域３１は、分散器３をその上面からみた場合に原料供給装置４の排出口４２の真下となる位置に規定されている。原料落下領域３１は、排出口４２と同様の矩形形状を有し、搬送方向に幅ｄ２を有し、搬送方向と直交する方向に幅ｄ１を有しており、原料供給装置４の排出口４２の第２の寸法Ｓ２よりも原料落下領域３１の搬送方向の幅ｄ２が同じ又は若干狭くなるように設定されている。原料供給装置４の排出口４２から原料落下領域３１内へ原料を選択的に落下させるように構成されることで、分散器３による原料の分散方向を制御することができる。原料供給装置４の排出口４２の寸法に対して原料落下領域３１の搬送方向の幅ｄ２が広くなると分散性が悪化する場合がある。
更に、原料落下領域３１内における複数の分散面３ａ〜３ｅの各面積がそれぞれ等しくするように、分散器３の形状が調節されていることが好ましい。原料落下領域３１内における複数の分散面３ａ〜３ｅの各面積がそれぞれ等しくなるように、分散器３の形状が調節されることによって、各分散面３ａ〜３ｅ上に落下する原料の量を各分散面３ａ〜３ｅ間で均一化することができるため、搬送面１ａ上に原料をより均一に分散させて供給することができる。
原料落下領域３１を備える分散器３と原料供給装置４は、互いに適切な距離を有して配置されていることが好ましい。図１に示すように、第２の案内面４１１の傾斜方向に沿って延長した延長線と第１の案内面４１２との交点Ｐから第１の案内面４１２の最下端部までの長さＬ１は、原料１００の最大直径の０．５〜１．５倍程度となるように調整することができる。第１の案内面４１２の最下端部から分散器３までの長さＬ２は、Ｌ１に対して１．０〜１．５倍程度となるように調整することができる。長さＬ１、Ｌ２を適正に調節することで、原料１００として、電子・電気機器部品屑を用いた場合に、原料落下領域３１内により確実に原料１００を落下させることができるようになる。典型的には、第１の案内面４１２の最下端部と分散器３との長さＬ２を２０〜１００ｍｍ、より好ましくは５０〜８０ｍｍ離間させて配置することにより、原料落下領域３１内に原料１００をより確実に落下させて、分散器３から均一に原料１００を分散させることができる。
本発明の実施の形態に係る原料供給装置４及び電子・電気機器部品屑の処理装置によれば、第１の搬送手段２から第２の搬送手段１との間に原料供給装置４及び分散器３を配置することにより、形状及び比重の異なる物質を含む原料を、予め定められた位置に集約して落下させ、これを搬送面１ａ上により均一に分散させることが可能となる。
（電子・電気機器部品屑の処理方法）
図１〜図４に示す原料供給装置４及び電子・電気機器部品屑の処理装置は、風力選別機、メタルソータ、カラーソータ、篩別機などの種々の選別機を用いた電子・電気機器部品屑を選別するための選別処理工程への適用に特に好適である。
図１〜図４に示す原料供給装置４及び電子・電気機器部品屑の処理装置は、風力選別機、メタルソータ、カラーソータ、篩別機などの種々の選別機を用いた電子・電気機器部品屑を選別するための選別処理工程への適用に特に好適である。
ここで、本実施形態における「電子・電気機器部品屑」とは、廃家電製品・ＰＣや携帯電話等の電子・電気機器を破砕した屑であり、回収された後、適当な大きさに破砕されたものを指す。本実施形態では、電子・電気機器部品屑とするための破砕は、処理者自身が行ってもよいが、市中で破砕されたものを購入等したものでもよい。
破砕方法として、特定の装置には限定されず、せん断方式でも衝撃方式でもよいが、できる限り、部品の形状を損なわない破砕が望ましい。従って、細かく粉砕することを目的とする粉砕機のカテゴリーに属する装置は含まれない。
電子・電気機器部品屑は、基板、ＩＣやコネクタ等のパーツ、筐体などに使われる合成樹脂類（プラスチック）、線屑、メタル、フィルム状部品屑、破砕や粉砕によって生じる粉状物、その他、からなる部品屑に分類することができ、処理目的に応じて更に細かく分類することができる。以下に限定されるものではないが、本実施形態では、最大直径が１００ｍｍ以下、より典型的には５０ｍｍ以下となるように破砕されており、且つ部品屑として単体分離されている割合が重量比で７０％以上の電子・電気機器部品屑を好適に処理することができる。
これら種々の種類からなる部品屑を所定の順序で処理することにより、例えば、選別物を銅製錬工程に利用する場合には、銅製錬工程での処理に好ましくない物質、例えば、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）等の元素、樹脂類、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）等の製錬阻害物質を極力低減しながら、金、銀、白金、パラジウム、銅を含む有価金属を濃縮した原料を得ることができる。
選別処理工程としては、風力選別工程、磁力選別工程、渦電流選別工程、比重選別工程、及び金属物と非金属物とを光学的に選別する光学式選別工程の少なくともいずれかを含むことができる。これら選別処理工程で用いられる選別機の前段に本発明の実施の形態に係る原料供給装置を配置する。
例えば、選別機を用いて電子・電気機器部品屑を選別するための選別処理工程を含む電子・電気機器部品屑の処理方法において、電子・電気機器部品屑を選別機へ搬送するための搬送面１ａ上に電子・電気機器部品屑を供給する方法において、搬送面１ａ上に配置された角錐状の分散器３が備える複数の分散面３ａ〜３ｅ上に、図１に示す原料供給装置４を介して電子・電気機器部品屑を落下させ、電子・電気機器部品屑を搬送面１ａ上の複数の方向へ分散させる。
分散器３と原料供給装置４とを併用することで、電子・電気機器部品屑の搬送面１ａにおける分散性をより高めることができる。即ち、分散器３の直上に設けられた原料供給装置４を用いて、原料供給装置４の排出口から垂直方向に電子・電気機器部品屑を落下させ、複数の分散面３ａ〜３ｅの面積比がそれぞれ等しくように形成された分散器３上に規定された原料落下領域３１上に電子・電気機器部品屑を落下させることで、電子・電気機器部品屑を搬送面１ａ上により均一に分散させることができる。
本発明の実施の形態に係る電子・電気機器部品屑の処理方法によれば、電子・電気機器部品屑を選別機へ供給する際に、電子・電気機器部品屑が分散されずに塊状のまま選別機内へ投入されることを抑制することができるため、選別機の故障や破損などを防ぐことができるとともに、選別機の選別効率の低下も抑制することができる。
本発明は本実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、本実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、本実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除する、或いは各構成要素を適宜組み合わせてもよい。
以下に本発明の実施例を示すが、これらの実施例は本実施形態及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。
（原料供給装置の設計）
原料を垂直方向の特定範囲に集約して落下させるために、図１に示す原料供給装置４を作製した。原料供給装置４の上方にあるコンベアの搬送面の有効幅を６００ｍｍ、原料の最大直径を５０〜７０ｍｍ、原料の搬送速度を３６ｍ／ｍｉｎと想定した。原料としては、基板、ＩＣやコネクタ等のパーツ、筐体などに使われる合成樹脂類（プラスチック）、線屑、メタル、フィルム状部品屑、破砕や粉砕によって生じる粉状物、その他、からなる電子・電気機器部品屑と、アルミ板（２０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ）を使用した。受入口４３が備える第１の開口４３３の寸法を６００ｍｍ×３２０ｍｍと設計した。排出口４２が備える第２の開口４２２の第１の寸法Ｓ１を６００ｍｍ、第２の寸法を５０ｍｍと設計した。第２の案内面４１１の傾斜方向に沿って延長した延長線と第１の案内面４１２との交点Ｐから第１の案内面４１２の最下端部までの長さＬ１を５０ｍｍとし、第１の案内面４１２の最下端部から分散器３までの長さＬ２を７０ｍｍとし、排出口４２が備える第２の開口４２２の直下に分散器３の原料落下領域３１がくるように位置を調節した。なお、第２の案内面４１１の傾斜面４１１ａの傾斜角度θ２は、７０°とした。
原料を垂直方向の特定範囲に集約して落下させるために、図１に示す原料供給装置４を作製した。原料供給装置４の上方にあるコンベアの搬送面の有効幅を６００ｍｍ、原料の最大直径を５０〜７０ｍｍ、原料の搬送速度を３６ｍ／ｍｉｎと想定した。原料としては、基板、ＩＣやコネクタ等のパーツ、筐体などに使われる合成樹脂類（プラスチック）、線屑、メタル、フィルム状部品屑、破砕や粉砕によって生じる粉状物、その他、からなる電子・電気機器部品屑と、アルミ板（２０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ）を使用した。受入口４３が備える第１の開口４３３の寸法を６００ｍｍ×３２０ｍｍと設計した。排出口４２が備える第２の開口４２２の第１の寸法Ｓ１を６００ｍｍ、第２の寸法を５０ｍｍと設計した。第２の案内面４１１の傾斜方向に沿って延長した延長線と第１の案内面４１２との交点Ｐから第１の案内面４１２の最下端部までの長さＬ１を５０ｍｍとし、第１の案内面４１２の最下端部から分散器３までの長さＬ２を７０ｍｍとし、排出口４２が備える第２の開口４２２の直下に分散器３の原料落下領域３１がくるように位置を調節した。なお、第２の案内面４１１の傾斜面４１１ａの傾斜角度θ２は、７０°とした。
（分散器の設計）
プラスチック段ボール製で、図４に示すように、分散面を５面有する分散器を作製し、分散面の上方に原料落下領域を規定した。原料落下領域における分散面の面積（Ａ〜Ｅ）をそれぞれ等しくするように分散器の形状を調節した。
プラスチック段ボール製で、図４に示すように、分散面を５面有する分散器を作製し、分散面の上方に原料落下領域を規定した。原料落下領域における分散面の面積（Ａ〜Ｅ）をそれぞれ等しくするように分散器の形状を調節した。
（落下試験）
図１に示す処理装置において、搬送速度３６ｍ／ｍｉｎの第１の搬送手段から、原料として、電子機器部品屑とアルミ片とを原料供給装置４へ向けて落下させて、分散器３から第２の搬送手段１上の搬送面１ａ上に原料を分散させた。分散器３が備える各分散面３ａ〜３ｅ（図４のＡ〜Ｅ）を沿って搬送面１ａ上へ落下した原料の重量をそれぞれ求めた。結果を表１に示す。
図１に示す処理装置において、搬送速度３６ｍ／ｍｉｎの第１の搬送手段から、原料として、電子機器部品屑とアルミ片とを原料供給装置４へ向けて落下させて、分散器３から第２の搬送手段１上の搬送面１ａ上に原料を分散させた。分散器３が備える各分散面３ａ〜３ｅ（図４のＡ〜Ｅ）を沿って搬送面１ａ上へ落下した原料の重量をそれぞれ求めた。結果を表１に示す。
表１中、分配率（％）とは、原料の総重量に対する各分散面に分散された原料の重量の割合を表す。誤差（％）とは原料全体を各分散面で均等に分散させた場合の理想値に対する誤差を表す。
表１に示すように、アルミ板、電子・電気機器部品屑を用いた場合のいずれも共に、分配率の誤差１０％以内を達成することができ、本実施例に係る分散器及び原料供給装置を利用することで、搬送面１ａに対してより均一に分散させることができたことが分かる。
１…第２の搬送手段
１ａ…搬送面
２…第１の搬送手段
２ａ…搬送面
３…分散器
３ａ〜３ｅ…分散面
４…原料供給装置
３１…原料落下領域
４１…収容部
４２…排出口
４３…受入口
４１１…第２の案内面
４１１ａ…傾斜面
４１２…第１の案内面
４２２…第２の開口
４３３…第１の開口
１ａ…搬送面
２…第１の搬送手段
２ａ…搬送面
３…分散器
３ａ〜３ｅ…分散面
４…原料供給装置
３１…原料落下領域
４１…収容部
４２…排出口
４３…受入口
４１１…第２の案内面
４１１ａ…傾斜面
４１２…第１の案内面
４２２…第２の開口
４３３…第１の開口
Claims (6)
- 形状及び比重の異なる物質を含む原料を搬送する搬送手段から前記搬送手段の前方へ向けて投下される前記原料を収容し、前記原料を予め定められた位置へと供給する収容部を備える原料供給装置であって、
前記収容部の上面に前記原料を受け入れるための第１の開口を備える受入口と、
前記収容部の底面に前記原料を排出するための前記第１の開口よりも小さい断面積を有する第２の開口を備える排出口と、
前記収容部の側面前方に、前記搬送手段の前方へ向けて投下された前記原料と接触して前記原料を下方へ案内するように、前記受入口から前記排出口を突き抜けて垂直方向に延びる第１の案内面と、
前記収容部の側面の前記第１の案内面と対向する面に、前記排出口と連続し、水平面に対して傾斜する傾斜面を備えた第２の案内面と
を備え、
前記第１の案内面の最下端部が、前記第２の案内面の傾斜方向に沿って延長した延長線と前記第２の案内面との交点よりも下方に位置するように、前記第１の案内面が延びていることを特徴とする原料供給装置。 - 前記第２の開口が、前記搬送手段の搬送面の有効幅方向と並行な第１の方向に前記搬送面の有効幅以下となる第１の寸法を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向に前記原料の最大直径の０．５〜１０倍となる第２の寸法を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の原料供給装置。
- 形状及び比重の異なる物質を含む原料を搬送する第１の搬送手段と、
前記第１の搬送手段からその前方へ投下された前記原料を予め定められた位置へと供給する前記請求項１又は２に記載の原料供給装置と、
前記原料供給装置の下方に設けられ、前記原料を処理するための処理装置へ前記原料を搬送するための第２の搬送手段と、
前記第２の搬送手段の搬送面上に配置され、前記原料供給装置から供給された前記原料を前記第２の搬送手段の前記搬送面上の複数の方向に分散させるための複数の分散面を備える角錐状の分散器と
を備えることを特徴とする電子・電気機器部品屑の処理装置。 - 前記分散器は、前記原料供給装置の排出口の下方に、前記原料供給装置から落下した前記原料を受けるための原料落下領域を有し、前記原料落下領域における前記複数の分散面の面積比がそれぞれ等しくなるように配置されていること特徴とする請求項３に記載の電子・電気機器部品屑の処理装置。
- 第１の案内面の最下端部と前記分散器とを２０〜１００ｍｍ離間させて配置することを特徴とする請求項３又は４に記載の電子・電気機器部品屑の処理装置。
- 選別機を用いて電子・電気機器部品屑を選別するための選別処理工程を含む電子・電気機器部品屑の処理方法において、前記電子・電気機器部品屑を前記選別機へ搬送するための搬送面上に前記電子・電気機器部品屑を供給することであって、前記搬送面上に配置された角錐状の分散器が備える複数の分散面上に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の原料供給装置を介して前記電子・電気機器部品屑を落下させ、前記電子・電気機器部品屑を前記搬送面上の複数の方向へ分散させることを含むことを特徴とする電子・電気機器部品屑の処理方法。
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