TWI726486B - 射頻連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明係為一種射頻連接器，包括第一座體，第一座體的外周套設有第一屏蔽框，所述第一屏蔽框的一端的端面與外界第一PCB板接觸，所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。套設在第一座體外周的第一屏蔽框是連續的、無缺口的，能夠對第一座體上的第一端子進行360°全方位、無死角屏蔽，有效地提高了射頻連接器的抗干擾能力，從而提高了射頻連接器的電學性能。

Description

射頻連接器
本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及射頻連接器。
射頻連接器一般包括插接配合的母端和公端，母端包括母座和設於所述母座上的母端子，公端包括公座和設於所述公座上的公端子，公端子與母端子相配合。
由於現有的射頻連接器不具備屏蔽結構，公母端子上傳遞的信號常常受到外界干擾，致使射頻連接器的電學性能不佳。
本發明所要解決的技術問題是：提供一種屏蔽性能好的射頻連接器。
為了解決上述技術問題，本發明採用的技術方案為：射頻連接器，包括第一座體，所述第一座體的外周套設有第一屏蔽框，所述第一屏蔽框的一端的端面與外界第一PCB板接觸，所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。
本發明的有益效果在於：套設在第一座體外周的第一屏蔽框是連續的、無缺口的，能夠對第一座體上的第一端子進行360°全方位、無死角屏蔽，有效地提高了射頻連接器的抗干擾能力，從而提高了射頻連接器的電學性能。
以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本發明之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本發明之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本發明實施的實際狀況。
為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖予以說明。
請參照圖1至圖4，射頻連接器，包括第一座體1，所述第一座體1的外周套設有第一屏蔽框5，所述第一屏蔽框5的一端的端面與外界第一PCB板接觸，所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。
從上述描述可知，本發明的有益效果在於：套設在第一座體1外周的第一屏蔽框5是連續的、無缺口的，能夠實現360°全方位無死角屏蔽，有效地提高了射頻連接器的抗干擾能力，從而提高了射頻連接器的電學性能。
進一步而言，所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分與所述外界第一PCB板焊接。
由上述描述可知，第一屏蔽框5與外界第一PCB板焊接能夠讓第一屏蔽框5穩定地接地，從而保證射頻連接器的屏蔽性能。
進一步而言，還包括與第一座體1插接配合的第二座體2，所述第二座體2的外周套設有第二屏蔽框7，所述第一屏蔽框5的至少一部分位於所述第二屏蔽框7內。
進一步而言，所述第二屏蔽框7的一端的端面與外界第二PCB板接觸，所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。
由上述描述可知，套設在第二座體2外周的第二屏蔽框7是連續的、無缺口的，能夠對第二座體2上的第二端子4進行360°全方位、無死角屏蔽，進一步提高了射頻連接器的抗干擾能力和電學性能。
進一步而言，所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分與所述外界第二PCB板焊接。
由上述描述可知，第二屏蔽框7與外界第二PCB板焊接能夠讓第二屏蔽框7穩定地接地，從而保證射頻連接器的屏蔽性能。
進一步而言，所述第一座體1上設有第一端子3，所述第一屏蔽框5具有用於罩設所述第一端子3的焊腳的凸包部6。
由上述描述可知，凸包部6的設置能夠在保證對第一端子3全方位屏蔽的前提下，縮小第一座體1的體積，從而減少射頻連接器安裝所需佔用空間，使得射頻連接器能夠適用於更多的安裝環境。
進一步而言，所述凸包部6的內壁面與所述第一端子3的焊腳之間具有間隙。
實施例一
請參照圖1至圖4，本發明的實施例一為：請結合圖1和圖2，射頻連接器，包括第一座體1和第二座體2，所述第一座體1上設有第一端子3，第二座體2上設有與所述第一端子3插接的第二端子4，所述第一座體1與第二座體2通過第一、二端子的配合實現插接配合。
本實施例中，所述第一座體1為母座，第一端子3為母端子，相應的，第二座體2為公座，所述第二端子4為公端子。需要說明的是，在其他實施例中，所述第一座體1也可以公座。第一座體1與第一屏蔽框5構成的連接器母端，既可以是通過嵌件注塑成型工藝形成的一體式結構，也可以是通過後期裝配連接形成的裝配結構，同理，第二座體2與第二屏蔽框7構成的連接器公端亦然。
請結合圖1至圖3，所述第一座體1的外周套設有第一屏蔽框5，所述第一屏蔽框5的一端的端面與外界第一PCB板接觸，所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。所述第一屏蔽框5的一端的端面與外界第一PCB板接觸使得第一屏蔽框5與外界第一PCB板之間無縫隙，大大降低了信號干擾和信號洩露風險。理想的，所述第一屏蔽框5的高度等於所述第一座體1的高度，但在加工條件、使用環境等多因素的影響下，所述第一屏蔽框5的高度稍小於所述第一座體1的高度也是可行的。可選的，所述第一屏蔽框5的底面與所述第一端子3的焊腳的底面共面。
進一步而言，所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分與所述外界第一PCB板焊接，焊接不僅能讓第一屏蔽框5與外界第一PCB板導通還能夠提高母端與外界第一PCB板連接的穩定性。由於第一屏蔽框5是呈完整的環狀的，其與外界第一PCB板的導通區域理應構成一連續的環狀，但由於安裝環境或其他因素的限制，第一屏蔽框5與外界第一PCB板的導通區域可能並不能形成完整的環，即此時第一屏蔽框5靠近外界第一PCB板的端面是與外界第一PCB板局部導通的。
如圖1所示，所述第二座體2的外周套設有第二屏蔽框7，所述第一屏蔽框5的至少一部分位於所述第二屏蔽框7內，所述第二屏蔽框7的一端的端面與外界第二PCB板接觸，所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。第二屏蔽框7能夠對第二端子4進行360°全方位無死角屏蔽。
進一步而言，所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分與所述外界第二PCB板焊接。如此，第一、二屏蔽框能夠讓射頻連接器實現雙層360°全方位無死角屏蔽，為第一、二端子構建了更好的封閉環境。
請結合圖2至圖4，為減小射頻連接器安裝所需佔用空間，所述第一屏蔽框5具有用於罩設所述第一端子3的焊腳的凸包部6，所述凸包部6的內壁面與所述第一端子3的焊腳之間具有間隙。同理，第二屏蔽框7上亦可設置所述凸包部6。
可選的，所述第一屏蔽框5與第二屏蔽框7直接或間接導通，直接導通的方式包括但不限於點接觸導通、面接觸導通、間隙導通等，間接導通的方式包括但不限於通過導電件導通。第一、二屏蔽框導通後可更構建出更好的封閉環境。
綜上所述，本發明提供的射頻連接器，座體外周套設有連續的、無缺口的屏蔽框，能夠對射頻連接器進行360°全方位、無死角屏蔽，有效地提高了射頻連接器的抗干擾能力（即屏蔽性能），從而提高了射頻連接器的電學性能。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的申請專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的申請專利範圍內。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效，而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本申請之權利保護範圍，應如本請的申請專利範圍所列。
1                 第一座體 2                 第二座體 3                 第一端子 4                 第二端子 5                 第一屏蔽框 6                 凸包部 7                 第二屏蔽框
圖1為本發明實施例一的射頻連接器的整體結構的結構示意圖；
圖2為本發明實施例一的射頻連接器的母端的結構示意圖；
圖3為本發明實施例一的射頻連接器中的第一屏蔽框的結構示意圖；
圖4為本發明實施例一的射頻連接器的母端的剖視圖。
1                 第一座體 3                 第一端子 5                 第一屏蔽框 6                 凸包部

Claims (6)

  1. 一種射頻連接器，包括一第一座體，其中：該第一座體的外周套設有一第一屏蔽框，該第一屏蔽框的一端的端面與外界的一第一PCB板接觸，該第一屏蔽框靠近外界的該第一PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀；其中，該第一座體上設有一第一端子，該第一屏蔽框具有用於罩設該第一端子的焊腳的一凸包部。
  2. 如請求項1所述的射頻連接器，其中：該第一屏蔽框的端面的至少一部分與外界的該第一PCB板焊接。
  3. 如請求項1所述的射頻連接器，其中：還包括與該第一座體插接配合的一第二座體，該第二座體的外周套設有一第二屏蔽框，該第一屏蔽框的至少一部分位於該第二屏蔽框內。
  4. 如請求項3所述的射頻連接器，其中：該第二屏蔽框的一端的端面與外界的一第二PCB板接觸，該第二屏蔽框靠近外界的該第二PCB板的一端呈連續的、無缺口的環狀。
  5. 如請求項4所述的射頻連接器，其中：該第二屏蔽框的端面的至少一部分與外界的該第二PCB板焊接。
  6. 如請求項1所述的射頻連接器，其中：該凸包部的內壁面與該第一端子的焊腳之間具有間隙。
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