CN109103629A - 板对板型射频插头、插座及其组件 - Google Patents
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Abstract
一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部。本申请还提供了板对板型射频插座及其组件。
Description
技术领域
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头、插座及其组件。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；
5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。中华人民共和国第201711263342.2号专利申请揭示了一种板对板型射频插头、插座及其组件，在测试过程中，上述产品仍然存在隔离度不达标的缺陷。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种在超薄尺寸下，仍具有较大的安装插拔空间以便于安装、拆卸作业的板对板型射频插头及其连接器组件。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部。
优选地，相邻的两插头端子之间设有所述金属隔片，所述金属隔片在垂直方向贯穿所述岛部及插置空间。
优选地，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，在所述本体底座供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成有覆盖部，所述本体底座相对于所述覆盖部的一侧延伸形成有凸出部。
优选地，所述保护部的四角出还设有第一卡扣部。
优选地，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向外侧朝向所述盖板垂直折弯延伸形成的第二覆盖部、开设于所述盖板上用于使所述插头的插头本体及插头端子露出于外界的开口及冲压形成于所述基板与盖板外侧的线夹。
优选地，所述第二覆盖部包括自所述基板垂直折弯形成的竖直覆盖部、自所述竖直覆盖部末端垂直折弯延伸形成搭接于所述盖板的上表面横向两侧的卡扣部，所述卡扣部位于所述保护部外侧切除形成避空部，所述避空部两侧延伸形成卡扣凸部以增强屏蔽外壳的扣合牢固性。
优选地，所述插头端子包括第一焊脚及自所述第一焊脚一端折弯形成的第一U型接触部，所述第一U型接触部扣接于所述岛部外，所述第一U型接触部包括位于所述岛部的竖直部外表面的两个接触部及在垂直于插拔方向上嵌入所述岛部内的勾部。
优选地，所述金属隔片包括位于所述第一U型接触部外侧的屏蔽主体、自所述屏蔽主体延伸至所述覆盖部一侧的延伸端及自所述屏蔽主体朝向所述凸出部一侧延伸形成的定位端，所述屏蔽主体在垂直方向上贯穿所述岛部并在垂直方向上完全隔离所述插置空间。
优选地，所述覆盖部的顶部上设有若干容纳所述插头端子的第一焊脚的槽结构，每个槽结构对应一个第一焊脚，所述槽结构之间形成有挡板，所述第一焊脚自所述本体底座一侧延伸至所述覆盖部的槽结构内，所述金属隔片的延伸端成型于所述挡板内。
优选地，若干同轴线缆的中心导体焊接于所述槽结构内的第一焊脚上，所述槽结构上方压接有一绝缘条，所述绝缘条与覆盖部被所述基板与所述盖板夹持固定。
优选地，若干金属隔片通过所述定位端通过料带连接为一体，所述定位端成型于所述插头本体的凸出部内，并在注塑成型后，切除所述连接的料带，使所述金属隔片相互电性分离。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频插座，包括插座本体、一体成型成于所述插座本体上的插座固定件及设于所述插座本体内的插座端子，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板向上一体延伸形成的围栏、开设于所述围栏内的对接腔、贯穿所述本体底板并连通至所述对接腔的端子槽及自所述本体底板向外延伸形成的底板延伸部，所述围栏在所述插座端子的延伸方向切除形成若干配合槽，所述配合槽在所述插座端子延伸方向上贯穿所述围栏并穿越所述对接腔。
优选地，所述插座端子一体成型于所述端子槽内，所述插座端子包括第二焊脚、自所述第二焊脚一端多次折弯形成的第二U型接触部及自所述第二U型接触部末端反向折弯形成的端部，所述第二U型接触部的两个接触部位于所述对接腔相对的壁面上。
优选地，所述插座固定件包括框架结构、自所述框架结构的底部延伸形成的焊接部及开设于所述框架结构的四个边角处的第二卡扣部，所述插座本体的围栏与所述框架结构之间形成有容置间隙。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板射频组件，包括插头及与所述插头插置配合的插座，所述插头包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，相邻的两插头端子之间设有所述金属隔片，所述金属隔片在垂直方向贯穿所述岛部及插置空间；所述插座包括插座本体、一体成型成于所述插座本体上的插座固定件及设于所述插座本体内的插座端子，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板向上一体延伸形成的围栏、开设于所述围栏内的对接腔、贯穿所述本体底板并连通至所述对接腔的端子槽及自所述本体底板向外延伸形成的底板延伸部，所述围栏在所述插座端子的延伸方向切除形成若干用于容纳所述金属隔片的配合槽，所述配合槽在所述插座端子延伸方向上贯穿所述围栏并穿越所述对接腔。
优选地，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部，所述保护部的四角处设有第一卡扣部。
优选地，所述插座固定件包括框架结构、自所述框架结构的底部延伸形成的焊接部及开设于所述框架结构的四个边角处的第二卡扣部，所述插座本体的围栏与所述框架结构之间形成有容置间隙，所述保护部及所述本体外壁插入所述容置间隙内内，所述插头的岛部插入所述插座的插接腔内。
本申请将所述插头端子与所述金属隔片采用模内注塑的方式一体成型于所述插头本体内，使所述插头端子两两之间被所述金属隔片所隔离，可以获得较好的隔离度指标。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请射频连接器的立体组合图；
图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；
图3为本申请插头的立体图；
图4为沿图3所示B-B虚线的剖视图；
图5为本申请插头的立体分解图；
图6为本申请插头去除插头外壳后的立体图；
图7为本申请插头去除插头外壳后另一角度的立体图；
图8为本申请插头的插头端子与隔片的立体图；
图9为本申请插头的插头壳体的立体图；
图10为本申请插座的立体图；
图11为本申请插座的立体分解图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2所示，本申请的射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。
请参阅图2至图9所示，所述插头A包括插头本体20、插装或成型于所述插头本体20内的若干插头端子40、成型于所述插头本体20内并隔离所述插头端子40的若干金属隔片30及包覆所述插头本体20的屏蔽外壳10。
重点参阅图5至图7所示，所述插头本体20包括本体底座21、自所述本体底座21外围向上一体延伸形成的本体外壁22、自所述本体底座21中间向上一体延伸形成的岛部23及形成于所述本体外壁22与所述岛部23之间的插置空间25。所述本体底座21的外周向外延伸形成有平台部211，在所述本体底座21供所述插头端子40延伸出来的一侧延伸形成有覆盖部24，所述覆盖部24的底部形成有若干用于在成型时固定所述插头端子40的固定孔243。所述本体底座21相对于所述覆盖部24的一侧延伸形成有凸出部26。
请参阅图4、图5、图8所示，所述插头端子40包括第一焊脚41及自所述第一焊脚41一端折弯形成的第一U型接触部43。所述第一U型接触部43扣接于所述岛部23外，所述第一U型接触部43包括位于所述岛部23的竖直部外表面的两个接触部42,44及在垂直于插拔方向上嵌入所述岛部23内的勾部45。所述第一焊脚41自所述本体底座21一侧延伸至所述覆盖部24上，所述覆盖部24的顶部上设有若干容纳所述插头端子40的第一焊脚41的槽结构241，每个槽结构241对应一个第一焊脚41，槽结构241之间形成有挡板242。
所述同轴线C包括在所述槽结构241内与所述第一焊脚41电连接的中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的第一绝缘层C2、包覆于所述第一绝缘层C2外围的屏蔽编织层C3及包覆于所述屏蔽编织层C3外的第二绝缘层C4。所述槽结构241上方贴覆有一绝缘条50，所述绝缘条50被所述屏蔽外壳10压接于所述槽结构241上方以使所述中心导体C1与所述屏蔽外壳10之间电隔离。
所述金属隔片30包括位于所述第一U型接触部43外侧的屏蔽主体31、自所述屏蔽主体31延伸至所述覆盖部24一侧的延伸端32及自所述屏蔽主体31朝向所述凸出部26一侧延伸形成的定位端34。所述延伸端32成型于所述槽结构241两侧的挡板242内，所述延伸端32的表面与所述挡板242的上表面平齐。所述定位端34自所述屏蔽主体31垂直折弯后平行延伸形成，所述定位端34上设有若干孔结构33。所述定位端34在注塑成型前连为一体并连接有料带，在注塑成型后，切除连接使所述金属隔片30分离。所述孔结构33露出于所述本体底座21的下表面以容纳焊锡接地。
所述屏蔽主体31在上下方向贯穿所述插头本体20，所述屏蔽主体31在线缆C延伸方向贯穿所述插置空间25与所述岛部23的以彻底屏蔽插头端子40之间的干扰。
请参阅图5、图9所示，所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部12、自所述第一覆盖部12垂直折弯延伸形成的与所述基板11平行的盖板13、自所述基板11横向外侧朝向所述盖板13垂直折弯延伸形成的第二覆盖部17、开设于所述盖板13上用于使所述插头A的插头本体20及插头端子40露出于外界的开口131及冲压形成于所述基板11与盖板13外侧的线夹14，16。所述线夹14，16在所述基板11与盖板13上交错设置。所述线夹14，16用于夹持所述同轴线C。所述线夹14，16首尾相接，使两两相邻的线缆相互之间屏蔽。
所述盖板13的开口131外周还冲压形成有用于包覆保护所述插头本体20的本体外壁22外围的保护部18，所述保护部18凸出于所述盖板13的表面。所述保护部18的对角处设有第一卡扣部181。
所述第二覆盖部17包括自所述基板11垂直折弯形成的竖直覆盖部171、自所述竖直覆盖部171末端垂直折弯延伸形成搭接于所述盖板13的上表面横向两侧的卡扣部172。所述卡扣部172位于所述保护部18外侧切除形成避空部174，所述避空部174两侧延伸形成卡扣凸部173以增强屏蔽外壳10的扣合牢固性。
所述基板11位于所述线夹15一侧的两端朝向所述盖板13折弯形成第三覆盖部16。
所述插头端子40与所述金属隔片30采用模内注塑的方式一体成型于所述插头本体内，使所述插头端子40两两之间被所述金属隔片30所隔离，可以获得较好的隔离度指标。
所述金属隔片30的延伸端32与定位端34分别通过料带连接，并使所述金属隔片30的定位端34成型于所述插头本体的凸出部26内，在注塑成型后，通过裁切的方式使所述金属隔片30之间电性断开。通过所述凸出部26的设置，使所述金属隔片30与所述插头本体20之间的结合更为牢固。
所述插头A除与插座B的对接口之外，全部被包覆于所述屏蔽外壳10内，使高频信号被完全屏蔽于所述屏蔽外壳10内，而不会影响智能手机内的电子器件。
请参阅图1、图2及图10、图11所示，所述插座B包括插座本体60、一体成型成于所述插座本体60上的插座固定件80及安装或成型于所述插座本体60内的插座端子70。
所述插座本体60包括本体底板61、自所述本体底板61向上一体延伸形成的围栏62、开设于所述围栏62内的对接腔64、贯穿所述本体底板61并连通至所述对接腔64的端子槽63及自所述本体底板61向外延伸形成的底板延伸部65。
所述围栏62在所述插座端子70的延伸方向切除形成若干用于收容所述金属隔片30的屏蔽主体31的配合槽67。所述配合槽67在所述插座端子70延伸方向上贯穿所述围栏62并穿越所述对接腔64。
所述插座端子70一体成型于所述端子槽63内，所述插座端子70包括第二焊脚71、自所述第二焊脚71一端多次折弯形成的第二U型接触部73及自所述第二U型接触部73末端反向折弯形成的端部74，所述第二U型接触部73与所述插头端子40的第一U型接触部43扣合接触，所述第二U型接触部73包括与所述第一U型接触部43的两个接触部42,44电性接触的另外两个接触部75,76。所述第二U型接触部73与插座本体60之间具有间隙以使所述第二U型接触部73具有弹性。所述第二U型接触部73的两个接触部75,76位于所述对接腔64相对的壁面上，所述插头本体20的岛部23插入所述对接腔64内，使位于所述岛部64外表面的第一U型接触部43的接触部42,44与位于所述对接腔64内表面的第二U型接触部73的接触部75,76电性接触。所述金属隔片30的屏蔽主体31插入所述配合槽67内。
所述插座固定件80一体成型于所述底板延伸部65上。所述插座固定件80包括框架结构81、自所述框架结构81的底部延伸形成的焊接部83及开设于所述框架结构81的四个边角处的第二卡扣部84。所述第二卡扣部84与所述插头固定件30的固定外框31四角的第一卡扣部181扣合。所述框架结构81对应所述第二焊脚71处切除形成缺口82以方便所述第二焊脚71延伸出所述插座本体60外。所述插座本体60的围栏62与所述框架结构81之间形成有容置间隙66，所述插头本体20的本体外壁22与所述插头固定件30的固定外框31插入所述容置间隙66内，且所述固定外框31与所述框架结构81电性接触以接地，形成一个闭合的屏蔽空间。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (16)
1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部。
2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，相邻的两插头端子之间设有所述金属隔片，所述金属隔片在垂直方向贯穿所述岛部及插置空间。
3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，在所述本体底座供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成有覆盖部，所述本体底座相对于所述覆盖部的一侧延伸形成有凸出部。
4.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向外侧朝向所述盖板垂直折弯延伸形成的第二覆盖部、开设于所述盖板上用于使所述插头的插头本体及插头端子露出于外界的开口及冲压形成于所述基板与盖板外侧的线夹。
5.如权利要求4所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述第二覆盖部包括自所述基板垂直折弯形成的竖直覆盖部、自所述竖直覆盖部末端垂直折弯延伸形成搭接于所述盖板的上表面横向两侧的卡扣部，所述卡扣部位于所述保护部外侧切除形成避空部，所述避空部两侧延伸形成卡扣凸部以增强屏蔽外壳的扣合牢固性。
6.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头端子包括第一焊脚及自所述第一焊脚一端折弯形成的第一U型接触部，所述第一U型接触部扣接于所述岛部外，所述第一U型接触部包括位于所述岛部的竖直部外表面的两个接触部及在垂直于插拔方向上嵌入所述岛部内的勾部。
7.如权利要求6所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述金属隔片包括位于所述第一U型接触部外侧的屏蔽主体、自所述屏蔽主体延伸至所述覆盖部一侧的延伸端及自所述屏蔽主体朝向所述凸出部一侧延伸形成的定位端，所述屏蔽主体在垂直方向上贯穿所述岛部并在垂直方向上完全隔离所述插置空间。
8.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述覆盖部的顶部上设有若干容纳所述插头端子的第一焊脚的槽结构，每个槽结构对应一个第一焊脚，所述槽结构之间形成有挡板，所述第一焊脚自所述本体底座一侧延伸至所述覆盖部的槽结构内，所述金属隔片的延伸端成型于所述挡板内。
9.如权利要求8所述的板对板型射频插头，其特征在于，若干同轴线缆的中心导体焊接于所述槽结构内的第一焊脚上，所述槽结构上方压接有一绝缘条，所述绝缘条与覆盖部被所述基板与所述盖板夹持固定。
10.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，若干金属隔片通过所述定位端通过料带连接为一体，所述定位端成型于所述插头本体的凸出部内，并在注塑成型后，切除所述连接的料带，使所述金属隔片相互电性分离。
11.一种板对板型射频插座，其特征在于，包括插座本体、一体成型成于所述插座本体上的插座固定件及设于所述插座本体内的插座端子，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板向上一体延伸形成的围栏、开设于所述围栏内的对接腔、贯穿所述本体底板并连通至所述对接腔的端子槽及自所述本体底板向外延伸形成的底板延伸部，所述围栏在所述插座端子的延伸方向切除形成若干配合槽，所述配合槽在所述插座端子延伸方向上贯穿所述围栏并穿越所述对接腔。
12.如权利要求11所述的板对板型射频插座，其特征在于，所述插座端子一体成型于所述端子槽内，所述插座端子包括第二焊脚、自所述第二焊脚一端多次折弯形成的第二U型接触部及自所述第二U型接触部末端反向折弯形成的端部，所述第二U型接触部的两个接触部位于所述对接腔相对的壁面上。
13.如权利要求11所述的板对板型射频插座，其特征在于，所述插座固定件包括框架结构、自所述框架结构的底部延伸形成的焊接部及开设于所述框架结构的四个边角处的第二卡扣部，所述插座本体的围栏与所述框架结构之间形成有容置间隙。
14.一种板对板射频组件，包括插头及与所述插头插置配合的插座，其特征在于，所述插头包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，相邻的两插头端子之间设有所述金属隔片，所述金属隔片在垂直方向贯穿所述岛部及插置空间；所述插座包括插座本体、一体成型成于所述插座本体上的插座固定件及设于所述插座本体内的插座端子，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板向上一体延伸形成的围栏、开设于所述围栏内的对接腔、贯穿所述本体底板并连通至所述对接腔的端子槽及自所述本体底板向外延伸形成的底板延伸部，所述围栏在所述插座端子的延伸方向切除形成若干用于容纳所述金属隔片的配合槽，所述配合槽在所述插座端子延伸方向上贯穿所述围栏并穿越所述对接腔。
15.如权利要求14所述板对板射频组件，其特征在于，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部，所述保护部的四角处设有第一卡扣部。
16.如权利要求15所述板对板射频组件，其特征在于，所述插座固定件包括框架结构、自所述框架结构的底部延伸形成的焊接部及开设于所述框架结构的四个边角处的第二卡扣部，所述插座本体的围栏与所述框架结构之间形成有容置间隙，所述保护部及所述本体外壁插入所述容置间隙内内，所述插头的岛部插入所述插座的插接腔内。
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