TWI723961B - 硬化膜形成組成物、配向材及相位差材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種使用於提供具備優良垂直配向性與密著性,且於樹脂薄膜上亦可在高感度下將聚合性液晶呈垂直地配向之配向材、與使用如此配向材的相位差材之硬化膜形成組成物。
本發明的硬化膜形成組成物的特徵為含有(A)具有垂直配向性基與可進行熱交聯的官能基之聚合物、(B)交聯劑、以及(C)密著促進劑及(D)具有熱交聯性基之聚合物中任一方或雙方者;以使用該組成物所得者為特徵之配向材、使用該組成物所得者為特徵之相位差材。

Description

硬化膜形成組成物、配向材及相位差材
本發明係關於適用於將液晶分子呈垂直地配向的垂直配向材之硬化膜形成組成物。特別為本發明係關於使用於欲改善液晶顯示裝置(liquid crystal display;LCD),具體為在製造改善具有正型介電異方性之液晶(△ε>0)所填充的IPS液晶顯示裝置(In-plane Switching LCD;面內配向開關LCD)之視野角特性所使用的+C板(正型C板)時有用的硬化膜形成組成物、配向材及相位差材。
IPS-LCD因不會產生液晶分子之垂直方向傾斜,故藉由視野角之亮度變化/色變化較少為其特徵,但可舉出相對比與亮度、應答速度難以提高的弱點。例如於專利文獻1所揭示,在提案初期的IPS-LCD中,不使用視野角之補償薄膜,在如此不使用視野角之補償薄膜的IPS-LCD中,因傾斜角之暗狀態中會產生相對較大漏光,故有著顯示低對比值之缺點。
專利文獻2中揭示使用+C板與+A板(正型A板)之IPS-LCD補償薄膜。本文獻中對於該所記載的液晶顯示元件,記載有關以下構成。
1)藉由可施加與液晶層面為平行的電場之電極,所供給的兩基板之間夾著具有水平配向之液晶層。
2)一片以上的+A板與+C板被夾於兩偏光板之間。
3)+A板的主光軸為垂直於液晶層之主光軸。
4)液晶層之相位差值RLC、+C板之相位差值R+C、+A板之相位差值R+A取決於滿足以下式子。
RLC:R+C:R+A≒1:0.5:0.25
5)對於+A板與+C板之相位差值,並未顯示偏光板之保護薄膜的厚度方向之相位差值的關係(TAC、COP、PNB)。
又,以藉由始在傾斜角之暗狀態的漏光最小化,提供具有在正面及傾斜角之高對比特性、低色偏(Color Shift)的IPS-LCD為目的之具有+A板與+C板之IPS-LCD已被揭示(專利文獻3)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平2-256023號公報
[專利文獻2]日本特開平11-133408號公報
[專利文獻3]日本特開2009-122715號公報
[專利文獻4]日本特開2001-281669號公報
如過去所提案一般,+C板可補償偏光板之視野角較大時的漏光,故可作為IPS-LCD之光學補償薄膜而非常有用。然而,在藉由過去一般已知的延伸處理所進行的方法中,難使垂直配向(正型C板)性表現。
又,使用過去所提案的聚醯亞胺之垂直配向膜,必須在膜作成時使用N-甲基-2-吡咯啶酮等聚醯亞胺之溶劑。因此對於玻璃基材而言並未成為問題,但基材為薄膜時,於配向膜形成時對於基材會有賦予損害之問題產生。其上使用聚醯亞胺的垂直配向膜中,在高溫下的燒成成為必要步驟,而有著薄膜基材無法耐高溫之問題。
且,以具有長鏈烷基之矽烷偶合劑等對基材進行直接處理時,可形成垂直配向膜之方法亦被提案,但在於基材表面不羥基的情況下難以處理,有著基材受到限制的問題(專利文獻4)。
又,使用光配向技術製造3D顯示之圖型化相位差材時,過去為在玻璃基板上形成。然而,近年來配合製造成本減低之要求,在TAC(三乙醯纖維素)薄膜、COP(環烯烴聚合物)薄膜等為便宜樹脂薄膜下,要求藉由所謂卷對卷之方式進行生產。
然而,在如上述由過去材料所形成的光配向膜中,對樹脂薄膜之密著性較為弱,在樹脂薄膜上難製造 高信賴圖型化相位差材。
因此,具有優良密著性,且即使在TAC薄膜等樹脂薄膜上亦可形成高信賴之相位差材,可適用於光配向技術之配向材與使用於形成如此配向材之硬化膜形成組成物被期待著。
本發明係以以上見解或檢討結果為基礎下所得者,該欲解決之課題為具有優良垂直配向性之同時,提供一種欲提供具備光學補償薄膜所要求的透明性或溶劑耐性,即使在樹脂薄膜上亦可在低溫短時間之燒成條件下穩定地將聚合性液晶呈垂直配向的配向材之硬化膜形成組成物。
而本發明之另外目的為提供一種自上述硬化膜形成組成物所得之具備優良垂直配向性之同時,具備耐溶劑性,即使在樹脂薄膜上亦可在低溫短時間之燒成條件下穩定地使聚合性液晶呈垂直配向的配向材與使用該配向材所形成之+C板上為有用的相位差材。
本發明之其他目的及優點為可由下述記載而得知。
本發明者們欲達成上述目的,經過重複詳細檢討之結果,發現藉由選擇將於側鏈具有長鏈烷基之丙烯酸共聚物作為基底之硬化膜形成材料,不管基材之種類亦可形成具有優良垂直配向性之硬化膜,故完成本發明。
即,作為本發明之第1觀點為關於硬化膜形成組成物;一種硬化膜形成組成物,其為含有(A)具有垂直配向性基與可進行熱交聯之官能基的聚合物、(B)交聯劑、以及(C)密著促進劑及(D)具有熱交聯性基之聚合物中任一方或雙方者,其特徵為前述垂直配向性基為下述式[1]所示基者。
Figure 104128399-A0305-02-0007-1
(式[1]中,*表示鍵結位置,Y1表示單鍵或鍵結基,Y2表示單鍵、碳原子數1~15的伸烷基或-CH2-CH(OH)-CH2-,或選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基,前述環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代,Y3表示單鍵或碳原子數1~15的伸烷基,Y4表示單鍵,或選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基、或碳原子數17~30之具有類固醇骨架之2價有 機基,前述環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代,Y5表示選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基,這些環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代,n表示0~4的整數,n為2以上時,Y5彼此可相同或相異,Y6表示氫原子、碳原子數1~18烷基、碳原子數1~18的含氟烷基、碳原子數1~18的烷氧基或碳原子數1~18的含氟烷氧基,作為Y2及Y3的伸烷基、以及作為環狀基上的取代基或Y6的烷基、含氟烷基、烷氧基及含氟烷氧基可為直鏈狀、分支狀、或環狀中任一種或這些組合,又,作為Y2及Y3的伸烷基、以及作為Y6的烷基、含氟烷基、烷氧基及含氟烷氧基中只要鍵結基彼此不相鄰,即可由1至3的鍵結基中斷,且Y2、Y4或Y5表示2價環狀基,或Y4表示具有類固醇骨架之2價有機基,或Y2表示-CH2-CH(OH)-CH2-,或Y2或Y3表示伸烷基,或者Y6表示烷基或含氟烷基時,該2價環狀基、具有該類固醇骨架之2價有機基、該-CH2-CH(OH)-CH2-、該伸烷基、該烷基及該含氟烷基可介著鄰接於此等的基與鍵結基進行鍵結, 而上述鍵結基表示選自由-O-、-CH2O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-NH-CO-O-及-NH-CO-NH-所成群的基,但,Y2至Y6各所示的碳原子數1~15的伸烷基、苯環、環己烷環、雜環、具有類固醇骨架之2價有機基、-CH2-CH(OH)-CH2-、碳原子數1~18的烷基、碳原子數1~18的含氟烷基、碳原子數1~18的烷氧基及碳原子數1~18的含氟烷氧基之碳原子數的合計為6~30)。
作為第2觀點係關於第1觀點所記載的硬化膜形成組成物,其中(A)成分的可進行熱交聯之官能基為羥基、羧基、胺基或烷氧基矽基。
作為第3觀點係關於第1觀點或第2觀點所記載的硬化膜形成組成物,其中(B)成分的交聯劑為具有羥甲基或烷氧基甲基之交聯劑。
作為第4觀點係關於第1觀點至第3觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物,其中進一步含有(E)交聯觸媒。
作為第5觀點係關於第1觀點至第4觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物,其中以(A)成分100質量份為基準下,含有1質量份~300質量份之(B)成分。
作為第6觀點係關於第1觀點至第5觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物,其中對於(A)成分之聚合物及(B)成分之交聯劑的合計量100質量份而言,含有0.1質量份~100量部之(C)的成分及1質量份~400質量份之(D) 成分中任一方或雙方。
作為第7觀點係關於第4觀點至第6觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物,其中含有0.01質量份~20質量份之(E)成分。
作為第8觀點係關於一種配向材,其特徵為將第1觀點至第7觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物經硬化所得者。
作為第9觀點係關於相位差材,其特徵為使用自第1觀點至第7觀點中任一項所記載的硬化膜形成組成物所得的硬化膜所形成者。
依據本發明之第1態樣係可提供一種欲提供具備優良垂直配向性,即使在樹脂薄膜上亦可在低溫短時間之燒成條件下可穩定地將聚合性液晶呈垂直配向之配向材時的有用硬化膜形成組成物。
依據本發明之第2態樣係可提供一種具備優良垂直配向性,且在低溫短時間之燒成條件下可穩定地使聚合性液晶呈垂直配向的配向材。
依據本發明之第3態樣係可提供一種在樹脂薄膜上亦可高效率下形成,高透明且具有高溶劑耐性與基板(亦稱為基材)及液晶薄膜之密著性的相位差材。
[實施發明之形態] <硬化膜形成組成物>
本發明之硬化膜形成組成物含有(A)具有垂直配向性基與可進行熱交聯之官能基的聚合物、(B)交聯劑、以及(C)密著促進劑及(D)具有熱交聯性基之聚合物中任一方或雙方者。本發明之硬化膜形成組成物除上述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分以外,亦可進一步含有作為(E)成分之交聯觸媒。而不損害本發明之效果的範圍下,可含有其他添加劑。
以下詳細說明各成分。
<(A)成分>
於本發明之硬化膜形成組成物所含有的(A)成分為,作為側鏈具有垂直配向性基與可進行熱交聯之官能基(以下亦稱為熱交聯性基)的聚合物。
本發明之(A)成分的聚合物並無特別限定,較佳為使用丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、馬來醯亞胺等具有不飽和雙鍵之單體經聚合所得之共聚物。
即本發明之(A)成分的聚合物為於側鏈含有垂直配向性基與可進行熱交聯之官能基,例如僅為丙烯酸聚合物(以下僅將(A)成分之聚合物稱為特定共聚物),對於構成丙烯酸共聚物之高分子的主鏈之骨架及其他側鏈之種類等並無特別限定。
(A)成分的聚合物之重量平均分子量以1,000 至200,000為佳,以2,000至150,000為較佳,以3,000至100,000為更佳。重量平均分子量若超過200,000之過大者時,對於溶劑之溶解性會降低使得處理性亦降低之情況產生,若重量平均分子量未達1,000之過小者時,於熱硬化時其硬化會不足而使溶劑耐性及耐熱性降低之情況產生。
(A)成分的聚合物,即作為於側鏈具有垂直配向性基等特定基的丙烯酸共聚物之合成方法,以後述之將具有垂直配向性基的單體進行聚合之方法、或將具有反應性基之丙烯酸聚合物與具有垂直配向性基之化合物在高分子反應進行鍵結的方法為簡便。
其中亦以(A)成分之具有垂直配向性基與熱交聯性基之聚合物為藉由具有垂直配向性基之單體與具有熱交聯性基之單體進行共聚合後所得之共聚物,即可簡便地使用具有上述垂直配向性基或熱交聯性基之丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、馬來醯亞胺等具有不飽和雙鍵之單體經聚合所得之共聚物。
對於本說明書,所謂垂直配向性基,例如表示含有碳原子數為6~20程度的烴基之基,具體係指後述式[1]所示基。
因此,作為具有垂直配向性基之單體,例如可舉出具有碳原子數6~20程度的烴基之單體。作為碳原子數6~20的烴基,可舉出含有直鏈狀、分支狀或環狀之碳原子數6~20的烷基或芳香族基的碳原子數6~20的烴基。因 此,作為含有碳原子數6~20的烴基之單體的具體例子,其為丙烯酸的烷基酯、甲基丙烯酸的烷基酯、烷基乙烯基醚、2-烷基苯乙烯、3-烷基苯乙烯、4-烷基苯乙烯、N-烷基馬來醯亞胺,該烷基為碳原子數6~20者。
垂直配向性基較為具體為下述式[1]所示基,即具有垂直配向性基之單體,更具體為含有下述式[1]所示基之丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、馬來醯亞胺等具有不飽和雙鍵之單體。
Figure 104128399-A0202-12-0011-2
(式中,*表示鍵結位置)。
式[1]中,Y1表示單鍵或鍵結基。
式[1]中,Y2表示單鍵、碳原子數1~15的伸烷基或-CH2-CH(OH)-CH2-。
又,作為Y2可舉出選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基,這些環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代。
作為上述雜環,可舉出吡咯環、咪唑環、噁唑環、噻唑環、吡唑環、吡啶環、嘧啶環、喹啉環、吡唑啉環、異喹啉環、咔唑環、嘌呤環、噻二唑環、噠嗪環、吡唑啉環、三嗪環、吡唑烷環、三唑環、吡嗪環、苯並咪 唑環、噌啉環、菲咯啉環、吲哚環、喹喔啉環、苯並噻唑環、吩噻嗪環、噁二唑環、吖啶環等,較佳為吡咯環、咪唑環、吡唑環、吡啶環、嘧啶環、吡唑啉環、咔唑環、噠嗪環、吡唑啉環、三嗪環、吡唑烷環、三唑環、吡嗪環、苯並咪唑環。
作為上述取代基所舉出的烷基,可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、環丙基,作為上述烷氧基可舉出前述烷基作為具體例子所舉出的基上鍵結氧原子-O-之基。又作為上述含氟烷基、含氟烷氧基,可舉出前述烷基及烷氧基中任意氫原子由氟原子所取代的基。
彼等中,由合成之容易度的觀點來看,Y2以苯環或環己烷環為佳。
上述式[1]中,Y3表示單鍵或碳原子數1~15的伸烷基。
上述式[1]中,Y4表示單鍵,或表示選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基,這些環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代。
作為上述雜環以及作為取代基所舉出的烷基等可舉出前述Y2所舉者。
且,作為Y4,可為選自碳原子數17~30且具有類固醇骨架之有機基的2價有機基。該較佳例為具有自選自膽固醇、雄固醇、β-膽固醇、表雄固醇、麥角固醇、 Estoril、11α-羥基甲基固醇、11α-黃體固醇、羊毛甾醇、Meratoranyl、甲基睪丸固醇、炔諾固醇、孕烯固醇、β-谷固醇、豆甾固醇、睪丸固醇、及乙酸膽固醇酯等的結構取出2個氫原子的結構之2價基。更具體,例如下述所示。
Figure 104128399-A0202-12-0013-3
(式中,*表示與Y3及Y5(或Y6)之鍵結位置)。
彼等中,由合成容易度的觀點來看,Y4以苯環、環己烷環或碳原子數17~30之具有類固醇骨架的2價有機基者為佳。
式[1]中,Y5表示選自苯環、環己烷環或雜環的2價環狀基,這些環狀基上之任意氫原子可由碳原子數1~3的烷基、碳原子數1~3的烷氧基、碳原子數1~3的含氟烷基、碳原子數1~3的含氟烷氧基或氟原子所取代。作為上述雜環以及取代基所舉出的烷基等可為前述的Y4中所舉出者。
這些之中,Y5以苯環或環己烷環為佳。
又,式[1]中,n表示0~4的整數,n表示2以上時,Y5彼此可為相同基或相異基。其中亦由原料之獲得性或合成容易度之觀點來看,n以0~3為佳。較佳為0~2。
式[1]中,Y6表示氫原子、碳原子數1~18的烷基、碳原子數1~18的含氟烷基、碳原子數1~18的烷氧基或碳原子數1~18的含氟烷氧基。
其中Y6亦以碳原子數1~18的烷基、碳原子數1~10的含氟烷基、碳原子數1~18的烷氧基或碳原子數1~10的含氟烷氧基者為佳。較佳為Y6為碳原子數1~12的烷基或碳原子數1~12的烷氧基。特佳為Y6為碳原子數1~9的烷基或碳原子數1~9的烷氧基。
且,Y4為具有類固醇骨架之2價有機基時,Y6以氫原子為佳。
上述式[1]中之定義中所舉出的伸烷基、烷基、含氟烷基、烷氧基或含氟烷氧基可為直鏈狀、分支狀、或環狀中任一種或亦可為這些組合。
例如上述烷基,例如可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、1,2-二甲基-n-丙基、2,2-二甲基-n-丙基、1-乙基-n-丙基、n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、3-甲基-n-戊基、4-甲基-n-戊基、1,1-二甲基-n-丁基、1,2-二甲基-n-丁基、1,3-二甲基-n-丁基、2,2-二甲基-n-丁基、2,3-二甲基-n-丁基、3,3-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、2-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、1,2,2-三甲基-n-丙基、1-乙基-1-甲基-n-丙基、1-乙基-2-甲基-n-丙基、n-庚基、1-甲基-n-己基、2-甲基-n-己基、3-甲基-n-己基、1,1-二甲基-n-戊基、1,2-二甲基-n-戊基、1,3-二甲基-n-戊基、2,2-二甲基-n-戊基、2,3-二甲基-n-戊基、3,3-二甲基-n-戊基、1-乙基-n-戊基、2-乙基-n-戊基、3-乙基-n-戊基、1-甲基-1-乙基-n-丁基、1-甲基-2-乙基-n-丁基、1-乙基-2-甲基-n-丁基、2-甲基-2-乙基-n-丁基、2-乙基-3-甲基-n-丁基、n-辛基、1-甲基-n-庚基、2-甲基-n-庚基、3-甲基-n-庚基、1,1-二甲基-n-己基、1,2-二甲基-n-己基、1,3-二甲基-n-己基、2,2-二甲基-n-己基、2,3-二甲基-n-己基、3,3-二甲基-n-己基、1-乙基-n-己基、2-乙基-n-己基、3-乙基-n-己基、1-甲基-1-乙基-n-戊基、1-甲基-2-乙基-n-戊基、1-甲基-3-乙基-n-戊基、2-甲基-2-乙基-n-戊基、2-甲基-3-乙基-n-戊基、3-甲基-3-乙基-n-戊基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基、n-十三烷基、n-十四烷基、n-十五 烷基等。
作為上述伸烷基,可舉出自前述烷基除去1個任意氫原子的二價基。
作為上述烷氧基,可舉出作為前述烷基之具體例子所舉出的基上鍵結氧原子-O-之基。
又,作為上述含氟烷基、含氟烷氧基,可舉出前述烷基及烷氧基中之任意氫原子可由氟原子所取代的基。
作為上述Y2及Y3的伸烷基,以及作為環狀基上之取代基或Y6的烷基、含氟烷基、烷氧基及含氟烷氧基可為直鏈狀、分支狀、或環狀中任一種或這些組合。
又,作為Y2及Y3的伸烷基、以及作為Y6的烷基、含氟烷基、烷氧基及含氟烷氧基只要鍵結基彼此不相鄰,即可由1至3的鍵結基中斷。
且Y2、Y4或Y5表示2價環狀基、Y4表示具有類固醇骨架之2價有機基、Y2表示-CH2-CH(OH)-CH2-、Y2或Y3表示伸烷基、或者Y6表示烷基或含氟烷基時,該2價環狀基、具有該類固醇骨架之2價有機基、該-CH2-CH(OH)-CH2-、該伸烷基、該烷基及該含氟烷基可介著彼此所鄰接的基與鍵結基進行鍵結。
又,上述鍵結基表示選自由-O-、-CH2O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-NH-CO-O-及-NH-CO-NH-所成群之基。
且,Y2至Y6各所表示之碳原子數1~15的伸烷基、苯環、環己烷環、雜環、具有類固醇骨架之2價有 機基、-CH2-CH(OH)-CH2-、碳原子數1~18的烷基、碳原子數1~18的含氟烷基、碳原子數1~18的烷氧基及碳原子數1~18的含氟烷氧基之碳原子數合計為6~30,例如為6~20。
彼等中,若考慮到垂直配向性與聚合性液晶之塗佈性時,垂直配向性基以含有碳原子數7~18,特別為含有8~15的烷基之基為佳。
作為較佳垂直配向性基,例如可舉出碳原子數6~20程度的烴基。作為碳原子數6~20的烴基,可舉出直鏈狀、分支狀或環狀之含有碳原子數6~20的烷基或芳香族基的碳原子數6~20的烴基。
作為垂直配向性基,例如上述Y1至Y4為單鍵,Y3為單鍵或碳原子數1~15的伸烷基,n為0,Y6為碳原子數1~18的烷基之基可舉出,其中亦以式[1]所示基為碳原子數合計為6~20之烷基的垂直配向性基(a-1)為佳。作為如此烷基之具體例子,前述烷基之中,可舉出碳原子數之合計為6~20之烷基。
作為垂直配向性基,上述以外,例如以上述Y1至Y4為單鍵,n為2至3,Y5為選自苯環及環己烷環的基,Y6為碳原子數1~18的烷基之垂直配向性基(a-2)為佳。作為如此基(a-2),以下述(a-2-1)~(a-2-6)等為佳。
Figure 104128399-A0202-12-0017-4
(式中,Y6為碳原子數1~18的烷基。又*表示鍵結位置)。
作為垂直配向性基,上述以外,例如以上述Y1至Y3為單鍵,Y4為類固醇骨架,n為0,Y6為氫原子之垂直配向性基(a-3)為佳。作為如此基(a-3),例如可舉出下述式所示垂直配向性基(a-3-1)~(a-3-8)。
Figure 104128399-A0202-12-0018-5
(式中,*表示鍵結位置)。
作為熱交聯性基,可舉出羥基、羧基、胺基、封閉型異氰酸酯基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、烷氧基矽基。在低溫短時間下可形成熱硬化膜之觀點來看,作為較佳熱交聯性基有羥基、羧基、胺基、烷氧基矽基。
作為熱交聯性基之具有上述羥基、羧基、胺基、烷氧基矽基的單體,例如可舉出2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基甲基丙烯酸酯、2,3-二羥基丙基丙烯酸酯、2,3-二羥基丙基甲基丙烯酸酯、二乙二醇單丙烯酸酯、二乙二醇單甲基丙烯酸酯、己內酯2-(丙烯醯氧基)乙基酯、己內酯2-(甲基丙烯醯氧)乙基酯、聚(乙二醇)乙基醚丙烯酸酯、聚(乙二醇)乙基醚甲基丙烯酸酯、5-丙烯醯氧基-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯及5-甲基丙烯醯氧-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯等具有羥基之單體;丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、單-(2-(丙烯醯氧基)乙基)鄰苯二甲酸酯、單-(2-(甲基丙烯醯氧)乙基)鄰苯二甲酸酯、N-(羧基苯基)馬來醯亞胺、N-(羧基苯基)丙烯醯基及N-(羧基苯基)甲基丙烯醯基等具有羧基之單體;羥基苯乙烯、N-(羥基苯基)丙烯醯基、N-(羥基苯基)甲基丙烯醯基及N-(羥基苯基)馬來醯亞胺等具有酚性羥基之單體;胺基乙基丙烯酸酯、胺基乙基甲基丙烯酸酯、胺基丙基丙烯酸酯及胺基丙基甲基丙烯酸酯等具有胺基之單體;以及丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽 烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷等具有烷氧基矽基之單體等。
又,不損害本發明之效果的範圍下,於本發明中在得到含有垂直配向性基與熱交聯性基之丙烯酸聚合物(特定共聚物)時,具有上述垂直配向性基之單體、以及熱交聯性基(較佳為選自羥基、羧基、胺基、烷氧基矽基的至少一個取代基)的單體以外,可併用可與這些單體進行共聚合的不具有上述特定官能基(垂直配向性基及熱交聯性基)之其他單體。
作為如此其他單體之具體例子,可舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯醯基化合物、丙烯腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。
以下可舉出其他的單體之具體例子,但並未限定於此等。
作為前述丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、苯甲基丙烯酸酯、萘丙烯酸酯、蒽基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、苯基丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯、tert-丁基丙烯酸酯、環己基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基丙烯酸酯等。
作為前述甲基丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基甲基丙烯酸酯、乙基甲基丙烯酸酯、異丙基甲基丙烯酸酯、苯甲基甲基丙烯酸酯、萘甲基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、蒽基甲基甲基丙烯酸酯、苯基甲基丙烯酸酯、縮水甘油基甲基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基甲基丙烯酸酯、tert-丁基甲基丙烯酸酯、環己基甲基丙烯酸酯、異冰片基甲基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氫糠基甲基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基甲基丙烯酸酯、γ-丁內酯甲基丙烯酸酯等。
作為前述馬來醯亞胺化合物,例如可舉出馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺等。
作為前述苯乙烯化合物,例如可舉出苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
作為前述乙烯基化合物,例如可舉出甲基乙烯基醚、苯甲基乙烯基醚、乙烯基萘、乙烯基咔唑、烯丙基縮水甘油基醚、3-乙烯基-7-六聯環[4.1.0]庚烷、1,2-環氧基-5-己烯及1,7-辛二烯單環氧化物等。
如前述所示,作為(A)成分之聚合物,即特定共聚物(具有垂直配向性基與熱交聯性基之丙烯酸共聚物)之合成方法,選自具有垂直配向性基之單體的至少一種單體與選自具有熱交聯性基之單體的至少一種單體依所需與其他單體進行共聚合之方法為簡便。
欲得到特定共聚物所使用的各單體之使用 量,以全單體合計量為基準下,具有3至90莫耳%之垂直配向性基的單體、具有3至90莫耳%之熱交聯性基(羥基、羧基、胺基、烷氧基矽基)的單體、不具有0至94莫耳%之上述特定官能基的其他單體(但,這些單體之合計為100莫耳%)為佳。
具有垂直配向性基之單體的含有量若比3莫耳%少時,難賦予良好垂直液晶配向性。具有垂直配向性基之單體的含有量比90莫耳%多時,聚合性液晶之塗佈性會惡化,難形成均勻相位差薄膜。
又,具有熱交聯性基(較佳為選自羥基、羧基、胺基及烷氧基矽基的至少一種取代基)之單體的含有量若比3莫耳%少時,難賦予充分熱硬化性,難維持良好垂直液晶配向性。
欲得到使用於本發明之特定共聚物的方法並無特別限定,例如將具有垂直配向性基之單體與具有熱交聯性基之單體,而配合所需將不具有上述特定官能基之單體於與聚合起始劑等共存之溶劑中,在50至110℃之溫度下進行聚合反應而得到。此時,所使用的溶劑僅可溶解具有垂直配向性基之單體與具有熱交聯性基之單體、而配合需要所使用的不具有上述特定官能基之單體、及聚合起始劑等者即可並無特別限定。作為其具體例子,可使用後述<溶劑>中所列舉者。
藉由前述方法所得之特定共聚物,通常為溶解於溶劑之溶液狀態。如後述,將所得之特定共聚物溶液可直接作 為(A)成分(之溶液)使用。
又,將以上述方法所得之特定共聚物的溶液,投入於攪拌下之二乙基醚或水等中使其再沉澱,將所生成之沉澱物經過濾‧洗淨後,在常壓或減壓下,進行常溫乾燥或加熱乾燥後可成為特定共聚物之粉體。藉由前述操作,可除去與特定共聚物共存之聚合起始劑及未反應的單體,其結果可得到經純化的特定共聚物之粉體。經一次操作後未充分純化時,將所得之粉體於溶劑中再溶解,並重複進行上述操作即可。
對於本發明,可在特定共聚物在粉體形態下,或者將經純化的粉末於後述溶劑中再溶解的溶液形態下使用。
又,對於本發明,(A)成分之特定共聚物可為複數種特定共聚物之混合物。
<(B)成分>
本發明之硬化膜形成組成物中之(B)成分為交聯劑。
(B)成分之交聯劑為具有與前述(A)成分之可進行熱交聯的官能基可形成交聯的基,例如具有羥甲基或烷氧基甲基之交聯劑為佳。
作為具有這些基之化合物,例如可舉出烷氧基甲基化乙二醇脲、烷氧基甲基化苯並胍胺及烷氧基甲基化三聚氰胺等羥甲基化合物。
作為烷氧基甲基化乙二醇脲之具體例子,例如可舉出1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)乙二醇脲、1,3,4,6-肆(丁 氧基甲基)乙二醇脲、1,3,4,6-肆(羥基甲基)乙二醇脲、1,3-雙(羥基甲基)尿素、1,1,3,3-肆(丁氧基甲基)尿素、1,1,3,3-肆(甲氧基甲基)尿素、1,3-雙(羥基甲基)-4,5-二羥基-2-咪唑啉酮、及1,3-雙(甲氧基甲基)-4,5-二甲氧基-2-咪唑啉酮等。作為市售品,可舉出日本氰特工業(股)(舊Mitsui Cytec(股))製乙二醇脲化合物(商品名:Cymel(註冊商標)1170、Powder link(註冊商標)1174)等化合物、甲基化尿素樹脂(商品名:UFR(註冊商標)65)、丁基化尿素樹脂(商品名:UFR(註冊商標)300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、DIC(股)(舊大日本油墨化學工業(股))製尿素/甲醛系樹脂(高縮合型、商品名:BECKAMINE(註冊商標)J-300S、同P-955、同N)等。
作為烷氧基甲基化苯並胍胺之具體例子,可舉出四甲氧基甲基苯並胍胺等。作為市售品,可舉出日本氰特工業(股)(舊Mitsui Cytec(股))製(商品名:Cymel(註冊商標)1123)、(股)三和化學製(商品名:NIKALAC(註冊商標)BX-4000、同BX-37、同BL-60、同BX-55H)等。
作為烷氧基甲基化三聚氰胺之具體例子,例如可舉出六甲氧基甲基三聚氰胺等。作為市售品,可舉出日本氰特工業(股)(舊Mitsui Cytec(股))製甲氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名:Cymel(註冊商標)300、同301、同303、同350)、丁氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名:Mycoat(註冊商標)506、同508)、(股)三和化學製甲氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名:NIKALAC(註冊商 標)MW-30、同MW-22、同MW-11、同MS-001、同MX-002、同MX-730、同MX-750、同MX-035)、丁氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名:NIKALAC(註冊商標)MX-45、同MX-410、同MX-302)等。
又,亦可為如此胺基之氫原子由羥甲基或烷氧基甲基所取代之三聚氰胺化合物、尿素化合物、乙二醇脲化合物及苯並胍胺化合物經縮合後所得之化合物。例如可舉出如美國專利第6323310號所記載的由三聚氰胺化合物及苯並胍胺化合物所製造之高分子量的化合物。作為前述三聚氰胺化合物之市售品,可舉出商品名:Cymel(註冊商標)303等,作為前述苯並胍胺化合物之市售品,可舉出商品名:Cymel(註冊商標)1123(以上為日本氰特工業(股)(舊Mitsui Cytec(股))製)等。
且作為(B)成分的交聯劑亦可使用下述聚合物,該聚合物為使用以N-羥基甲基丙烯醯基、N-甲氧基甲基甲基丙烯醯基、N-乙氧基甲基丙烯醯基、N-丁氧基甲基甲基丙烯醯基等羥基甲基(即羥甲基)或烷氧基甲基進行取代的丙烯醯基化合物或甲基丙烯醯基化合物所製造的聚合物。
作為如此聚合物,例如可舉出聚(N-丁氧基甲基丙烯醯基)、N-丁氧基甲基丙烯醯基與苯乙烯之共聚物、N-羥基甲基甲基丙烯醯基與甲基甲基丙烯酸酯之共聚物、N-乙氧基甲基甲基丙烯醯基與苯甲基甲基丙烯酸酯之共聚物、及N-丁氧基甲基丙烯醯基與苯甲基甲基丙烯酸 酯與2-羥基丙基甲基丙烯酸酯之共聚物等。如此聚合物之重量平均分子量(聚苯乙烯換算值)為1,000~500,000,以2,000~200,000為佳,較佳為3,000~150,000,更佳為3,000~50,000。。
如此交聯劑可單獨或組合2種以上使用。又,作為(B)成分之交聯劑亦為後述(C)成分所例示的作為單位結構,亦可使用具有N-烷氧基甲基與含有C=C雙鍵之聚合性基的聚合物(特定共聚物2)。
本發明之硬化膜形成組成物中之(B)成分的交聯劑之含有量依據(A)成分之聚合物100質量份為準,以1質量份~300質量份為佳,較佳為5質量份~200質量份。交聯劑的含有量過少時,自硬化膜形成組成物所得之硬化膜的溶劑耐性會降低,使得垂直配向性降低。另一方面,若含有量過大時,垂直配向性及保存安定性會降低。
<(C)成分>
本發明之硬化膜形成組成物含有(C)成分:密著促進劑與後述(D)成分:具有熱交聯性基之聚合物中任一方或者雙方。
本發明之(C)成分為可提升所形成之硬化膜的接著性之成分(以下亦稱為密著提升成分)。
且如後述,使用作為前述(B)成分之特定共聚物2時,(C)成分可與(B)成分相同。
將自含有(C)成分之本實施形態的硬化膜形成 組成物所形成的硬化膜作為配向材使用時,可提高配向材與聚合性液晶之層的密著性,聚合性液晶之聚合性官能基與配向材之交聯反應部位可藉由共價鍵進行連接。其結果於本實施形態之配向材上層合經硬化的聚合性液晶所成的本實施形態之相位差材即使在高溫高濕之條件下,亦可維持強密著性,顯示對於剝離等之高耐久性。
作為(C)成分,以選自羥基及N-烷氧基甲基的基與具有聚合性基之單體及聚合物為佳。
作為如此(C)成分,可舉出具有羥基與(甲基)丙烯酸基之化合物、具有N-烷氧基甲基之(甲基)丙烯酸基的化合物、具有N-烷氧基甲基與(甲基)丙烯酸基之聚合物等。以下表示各具體例子。
作為(C)成分之一例子,可舉出含有羥基之多官能丙烯酸酯(以下亦稱為含有羥基之多官能丙烯酸酯)。
作為(C)成分之例子的含有羥基之多官能丙烯酸酯,例如可舉出季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯等。
作為(C)成分之一例子,可舉出具有1個丙烯酸基、與1個以上的羥基之化合物。如此可舉出具有1個丙烯酸基與1個以上的羥基之化合物的較佳例。且,(C)成分之化合物並未限定為以下化合物例。
Figure 104128399-A0202-12-0028-6
(上述式中,R11表示氫原子或甲基,m表示1~10的整數)。
又,作為(C)成分的化合物,可舉出具有至少1個於1分子中含有C=C雙鍵之聚合性基與至少1個N-烷氧基甲基之化合物。
作為含有C=C雙鍵之聚合性基,可舉出丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、烯丙基、馬來醯亞胺基等。
有關N-烷氧基甲基之N,即作為氮原子,可舉出醯胺之氮原子、硫醯胺之氮原子、脲之氮原子、硫脲之氮原子、胺基甲酸酯之氮原子、含氮雜環之氮原子的鄰接位置上所鍵結的氮原子等。因此,作為N-烷氧基甲基,可舉出於選自醯胺之氮原子、硫醯胺之氮原子、脲之氮原子、硫脲之氮原子、胺基甲酸酯之氮原子、含氮雜環 之氮原子的鄰接位置上所鍵結的氮原子等的氮原子上鍵結烷氧基甲基之結構。
作為(C)成分,僅為具有上述基者即可,例如較佳可舉出下述式(X1)所示化合物。
Figure 104128399-A0202-12-0029-7
(式中,R1表示氫原子或甲基,R2表示氫原子、或者直鏈或分支之碳原子數1至10的烷基)。
作為上述碳原子數1至10的烷基,例如可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、1,2-二甲基-n-丙基、2,2-二甲基-n-丙基、1-乙基-n-丙基、n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、3-甲基-n-戊基、4-甲基-n-戊基、1,1-二甲基-n-丁基、1,2-二甲基-n-丁基、1,3-二甲基-n-丁基、2,2-二甲基-n-丁基、2,3-二甲基-n-丁基、3,3-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、2-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、1,2,2-三甲基-n-丙基、1-乙基-1-甲基-n-丙基、1-乙基-2-甲基-n-丙基、n-庚基、1-甲基-n-己基、2-甲基-n-己基、3-甲基-n-己基、1,1-二甲基-n-戊基、1,2-二 甲基-n-戊基、1,3-二甲基-n-戊基、2,2-二甲基-n-戊基、2,3-二甲基-n-戊基、3,3-二甲基-n-戊基、1-乙基-n-戊基、2-乙基-n-戊基、3-乙基-n-戊基、1-甲基-1-乙基-n-丁基、1-甲基-2-乙基-n-丁基、1-乙基-2-甲基-n-丁基、2-甲基-2-乙基-n-丁基、2-乙基-3-甲基-n-丁基、n-辛基、1-甲基-n-庚基、2-甲基-n-庚基、3-甲基-n-庚基、1,1-二甲基-n-己基、1,2-二甲基-n-己基、1,3-二甲基-n-己基、2,2-二甲基-n-己基、2,3-二甲基-n-己基、3,3-二甲基-n-己基、1-乙基-n-己基、2-乙基-n-己基、3-乙基-n-己基、1-甲基-1-乙基-n-戊基、1-甲基-2-乙基-n-戊基、1-甲基-3-乙基-n-戊基、2-甲基-2-乙基-n-戊基、2-甲基-3-乙基-n-戊基、3-甲基-3-乙基-n-戊基、n-壬基、n-癸基等。
作為上述式(X1)所示化合物的具體例子,可舉出N-羥基甲基(甲基)丙烯醯基、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯基、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯基、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯基等由羥基甲基或烷氧基甲基所取代之丙烯醯基化合物或甲基丙烯醯基化合物。且所謂(甲基)丙烯醯基表示甲基丙烯醯基與丙烯醯基之雙方。
作為具有含有(C)成分之含有C=C雙鍵的聚合性基與N-烷氧基甲基之化合物的另一態樣,例如較佳可舉出下述式(X2)所示化合物。
Figure 104128399-A0202-12-0031-8
式中,R51表示氫原子或甲基。R52及R53各獨立表示含有直鏈或分支的碳原子數2至20的伸烷基、碳原子數5至6的脂肪族環基、或者碳原子數5至6的脂肪族環之脂肪族基,於結構中可含有醚鍵。R54表示含有直鏈或分支之碳原子數1至20的烷基、碳原子數5至6的脂肪族環基、或者碳原子數5至6的脂肪族環之脂肪族基,這些基之一個伸甲基或未相鄰的複數個伸甲基可取代為醚鍵。Z表示>NCOO-、或-OCON<(其中「-」表示結合鍵為1個之意思。又「>」「<」表示結合鍵為2個的意思,且表示任一個結合鍵上鍵結烷氧基甲基)。R為2以上9以下之自然數。
作為R53及R54的定義中之碳原子數2至20的伸烷基之具體例子,可舉出自碳原子數2至20的烷基進一步取出1至8個氫原子之2價至9價基。
作為該碳原子數2至20的烷基之具體例子,可舉出乙基、n-丙基、i-丙基、n-丁基、i-丁基、s-丁基、t-丁基、n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、1,1-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十 一烷基、n-十二烷基、n-十三烷基、n-十四烷基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基、n-二十烷基、環戊基、環己基、這些一種或複數種以碳原子數至20的範圍進行鍵結的基、與這些基之一的伸甲基或未相鄰的複數個伸甲基取代為醚鍵之基等皆為可舉出的例子。
其中,以碳原子數2至10的伸烷基為佳,R53為伸乙基,R54為戊烷基時,由原料之獲得性等觀點來看為特佳。
作為R52定義中之碳原子數1至20的烷基之具體例子,可舉出R53及R54定義中之碳原子數2至20的烷基之具體例子及甲基。彼等中,以碳原子數1至6的烷基為佳,以甲基、乙基、n-丙基或n-丁基為特佳。
作為r,可舉出2以上9以下的自然數,但其中亦以2至6為佳。
化合物(X2)係由下述反應流程所示製造方法所得。即,將具有下述式(X2-1)所示丙烯酸基或甲基丙烯酸基之胺基甲酸酯化合物(以下亦稱為化合物(X2-1))加入三甲基矽基氯化物與對甲醛(一般以化學式(CH2O)n所示)在溶劑中進行反應而合成下述式(X2-2)所示中間體,對該反應液加入R52-OH所示醇使其反應後而製造。
Figure 104128399-A0202-12-0033-9
式中,R51、R52、R53、R54、Z及r表示前述意思,X表示-NHCOO-或-OCONH-。
對於化合物(X2-1)的三甲基矽基氯化物與對甲醛之使用量並無特別限定,欲使反應終結,對於分子中之1個胺基甲酸酯鍵,以使用三甲基矽基氯化物1.0至6.0當量倍、對甲醛1.0至3.0當量倍時為佳,三甲基矽基氯化物之使用當量比對甲醛之使用當量多時為佳。
作為反應溶劑,若對反應為惰性者即可,並無特別限定,例如可舉出己烷、環己烷、苯、甲苯等的烴類;二氯甲烷、四氯化碳素、氯仿、1,2-二氯乙烷等鹵素系烴類;二乙基醚、二異丙基醚、1,4-二噁烷、四氫呋喃等醚類;乙腈、丙腈等腈類;N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮等含氮非質子性極性溶劑;吡啶、甲基吡啶等吡啶類等。這些溶劑可單獨使用,亦可混合這些2種類以上使用。較佳為二氯甲烷、氯仿,更佳為二氯甲烷。
上述溶劑的使用量(反應濃度)並無特別限定,可不使用溶劑下實施反應,又使用溶劑時對於化合物(X2- 1)可使用0.1至100質量倍的溶劑。較佳為1至30質量倍,更佳為2至20質量倍。
反應溫度並無特別限定,例如-90至200℃,較佳為-20至100℃,更佳為-10至50℃。
反應時間一般為0.05至200小時,較佳為0.5至100小時。
反應可在常壓或加壓下進行,又可分為數批次方式或連續方式進行。
進行反應時,可添加聚合禁止劑。作為如此聚合禁止劑,可使用BHT(2,6-二-第三丁基-對-甲酚)或氫醌、對-甲氧基酚等,僅為阻礙丙烯酸基、甲基丙烯酸基之聚合者亦可並無特別限定。
添加聚合禁止劑時的添加量並無特別限定,對於化合物(X2-1)之總使用量(質量)而言為0.0001至10wt%,較佳為0.01至1wt%。本說明書中wt%表示質量%。
對於於中間體(X2-2)使醇進行反應的步驟,欲抑制酸性條件下的水解可加入鹼。作為鹼的例子,可舉出吡啶、甲基吡啶等吡啶類或三甲基胺、三乙基胺、二異丙基乙基胺、三丁基胺等第3級胺等。較佳為三乙基胺、二異丙基乙基胺,更佳為三乙基胺。添加鹼時的添加量,並無特別限定,對於反應時所使用的三甲基矽基氯化物之添加量而言僅使用0.01至2.0當量倍使用即可,較佳為0.5至1.0當量。
又,自化合物(X2-1)得到中間體(X2-2)後,無須分離中間體(X2-2),亦可添加醇進行反應。
化合物(X2-1)的合成法並無特別限定,但可藉由使(甲基)丙烯醯氧基烷基異氰酸酯與多元醇化合物進行反應,或使羥基烷基(甲基)丙烯酸酯化合物與聚異氰酸酯化合物進行反應而製造。
作為(甲基)丙烯醯氧基烷基異氰酸酯之具體例子,例如可舉出2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(昭和電工(股)製,商品名:Karenz MOI[註冊商標])、2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(昭和電工(股)製,商品名:Karenz AOI[註冊商標])等。
作為多元醇化合物之具體例子,可舉出乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,5-戊烷二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、1,6-已二醇、1,4-環己烷二甲醇等之二醇化合物、甘油、三羥甲基丙烷等之三醇化合物、季戊四醇、二季戊四醇、二甘油等。
作為羥基烷基(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例子,可舉出2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基甲基丙烯酸酯、二乙二醇單丙烯酸酯、二乙二醇單甲基丙烯酸酯、聚(乙二醇)乙基醚丙烯酸酯、聚(乙二醇)乙基醚甲基丙烯酸酯等具有羥基之單體等。
作為聚異氰酸酯化合物之具體例子,可舉出 六伸甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六伸甲基二異氰酸酯、二聚物酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4’-伸甲基雙(環己基異氰酸酯)、ω,ω’-二異氰酸酯二甲基環己烷等脂環族二異氰酸酯、賴胺酸酯三異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯、1,8-二異氰酸酯-4-異氰酸酯甲基辛烷、1,3,6-六伸甲基三異氰酸酯、聯環庚烷三異氰酸酯等三異氰酸酯等。
這些(甲基)丙烯醯氧基烷基異氰酸酯化合物、多元醇化合物、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯化合物及聚異氰酸酯化合物為一般被販賣的商品,又可藉由公知方法進行合成。
又,作為(C)成分的一例子,作為單位結構,可舉出具有N-烷氧基甲基與含有C=C雙鍵之聚合性基的聚合物(以下亦稱為特定共聚物2)。此為如前述所示可作為(B)成分之交聯劑使用,即此時(C)成分與(B)成分可為相同。
上述特定共聚物可為以下兩種聚合物,其中一聚合物為含有以下重複單位結構,該重複單位結構為含有N-烷氧基甲基及含有C=C雙鍵之聚合性基雙方基的重複單位結構,另一聚合物為含有以下兩種重複單位結構,其中一個為含有N-烷氧基甲基之重複單位結構,另一個為包含具有C=C雙鍵之聚合性基的重複單位者;又亦可為含有至少一種以下兩種重複單位結構的聚合物,其中一重複單位結構為含有N-烷氧基甲基及含有C=C雙鍵之聚合性基 雙方基者,另一重複單位結構為含有具有N-烷氧基甲基之重複單位結構及含有C=C雙鍵之聚合性基的重複單位。彼等中,作為特定共聚物2,可適用含有以下重複單位結構之聚合物,該重複單位結構為含有N-烷氧基甲基者與含有具有C=C雙鍵之聚合性基的重複單位者。
以下對於(C)成分之一例的特定共聚物2(亦稱為(C)成分之聚合物)做說明。
作為N-烷氧基甲基的N,即氮原子,可舉出醯胺之氮原子、硫醯胺之氮原子、脲之氮原子、硫脲之氮原子、胺基甲酸酯之氮原子、含氮雜環之氮原子的鄰接位置上所鍵結的氮原子等。因此,作為N-烷氧基甲基可舉出選自醯胺之氮原子、硫醯胺之氮原子、脲之氮原子、硫脲之氮原子、胺基甲酸酯之氮原子、含氮雜環之氮原子的鄰接位置上所鍵結的氮原子等氮原子上鍵結烷氧基甲基之結構。
作為賦予N-烷氧基甲基的單體(以下亦稱為特定單體X1),僅具有上述基者即可,例如較佳為可舉出上述式(X1)所示化合物(式中之R2表示直鏈或分支的碳原子數1至10的烷基之化合物)。
作為含有C=C雙鍵之聚合性基,可舉出丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、烯丙基、馬來醯亞胺基等。
上述含有C=C雙鍵之聚合性基為於聚合物的主骨架之側鏈上插入而得,即作為具有含有C=C雙鍵之 聚合性基的特定側鏈,於(C)成分的聚合物之側鏈上插入而得。
(C)成分之含有C=C雙鍵之聚合性基的特定側鏈中該碳原子數為3~16,以於末端具有不飽和鍵者為佳,以下述式(b2)所示特定側鏈者為特佳。式(b2)所示特定側鏈,例如為如式(b2-1)所示,其為鍵結於丙烯酸聚合物之酯鍵部分者。
Figure 104128399-A0202-12-0038-10
式(b2)中,R61中碳原子數為1~14,選自由脂肪族基、含有環式結構之脂肪族基及芳香族基所成群的有機基、或選自該群的複數有機基的組合所成的有機基。R61亦可含有酯鍵、醚鍵、醯胺鍵或胺基甲酸酯鍵等。
對於式(b2)所示特定側鏈,R62為氫原子或甲基,特別R62以氫原子之特定側鏈為佳。較佳為末端為丙烯醯基、甲基丙烯醯基或乙烯基苯基之特定側鏈。
式(b2-1)中,R63為氫原子或甲基。
欲得到具有如上述特定側鏈之聚合物的方法 並無特別限定。
若要舉出一例子,藉由預先聚合自由基等聚合方法,生成具有後述之特定官能基的丙烯酸聚合物(以下亦稱為具有特定官能基之聚合物)(且,具有該特定官能基的丙烯酸共聚物中可如後述已導入N-烷氧基甲基)。其次,藉由該特定官能基與於末端具有不飽和鍵(C=C雙鍵)之化合物(以下稱為特定化合物)進行反應後生成特定側鏈後,導入含有C=C雙鍵之聚合性基,可得到(C)成分之聚合物。
其中,所謂特定官能基表示羧基、縮水甘油基、羥基、具有活性氫之胺基、酚性羥基或者異氰酸酯基等官能基、或選自這些的複數種官能基。
對於生成上述特定側鏈之反應,特定官能基與特定化合物所具有官能基(生成特性側鏈)即反應之相關基的較佳組合為,羧基與環氧基、羥基與異氰酸酯基、酚性羥基與環氧基、羧基與異氰酸酯基、胺基與異氰酸酯基、或羥基與酸氯化物等。且較佳組合為羧基與縮水甘油基甲基丙烯酸酯、或羥基與異氰酸酯乙基甲基丙烯酸酯。
又,對於生成上述特定側鏈之反應所使用的具有特定官能基的聚合物係以具有N-烷氧基甲基與特定官能基之聚合物為佳。即,較佳為具有前述特定官能基之聚合物為,使賦予N-烷氧基甲基之單體的特定單體X1、及具有用於與在末端具有不飽和鍵(C=C雙鍵)之化合物的特定化合物進行反應的官能基(特定官能基)」之單體,即具有羧基、縮水甘油基、羥基、具有活性氫之胺基、酚性 羥基或異氰酸酯基等單體(以下亦稱為特定單體X3)作為必須成分所得之共聚物,又該數平均分子量以2,000~25,000者為為佳。其中,使用於聚合的具有特定官能基的單體可單獨使用,若在聚合中不起反應則可組合複數種併用。
以下可舉出欲得到具有特定官能基之聚合物所必要的單體,即可舉出特定單體X3之具體例子。但並未限定於此等。
作為具有羧基之單體,例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、單-(2-(丙烯醯氧基)乙基)鄰苯二甲酸酯、單-(2-(甲基丙烯醯氧)乙基)鄰苯二甲酸酯、N-(羧基苯基)馬來醯亞胺、N-(羧基苯基)甲基丙烯醯基及N-(羧基苯基)丙烯醯基等。
作為具有縮水甘油基之單體,例如可舉出縮水甘油基甲基丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油基醚、3-乙烯基-7-六聯環[4.1.0]庚烷、1,2-環氧基-5-己烯及1,7-辛二烯單環氧化物等。
作為具有羥基之單體,例如可舉出2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基甲基丙烯酸酯、2,3-二羥基丙基丙烯酸酯、2,3-二羥基丙基甲基丙烯酸酯、二乙二醇單丙烯酸酯、二乙二醇單甲基丙烯酸酯、己內酯2-(丙烯醯氧基)乙基酯、己內酯2-(甲基丙烯醯氧)乙基酯、聚(乙二醇)乙基醚丙烯 酸酯、聚(乙二醇)乙基醚甲基丙烯酸酯、5-丙烯醯氧基-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯及5-甲基丙烯醯氧-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯等。
作為具有胺基之單體,例如可舉出2-胺基乙基丙烯酸酯及2-胺基甲基甲基丙烯酸酯等。
作為具有酚性羥基之單體,例如可舉出羥基苯乙烯、N-(羥基苯基)丙烯醯基、N-(羥基苯基)甲基丙烯醯基及N-(羥基苯基)馬來醯亞胺等。
作為具有異氰酸酯基之單體,例如可舉出丙烯醯基乙基異氰酸酯、甲基丙烯醯基乙基異氰酸酯及m-四甲基二甲苯異氰酸酯等。
如上述,對於藉由與前述特定官能基之反應而得的前述式(b2)所示特定側鏈,作為R61的具體例子,可舉出下述式(B-1)~式(B-11)等。
Figure 104128399-A0202-12-0041-11
(式中,*表示R62與所鍵結的形成雙鍵的碳原子之鍵結處數目)。
又,對於本發明,得到(C)成分之聚合物時,特定單體X1可與特定單體X3以外的該單體進行共聚合,可併用不具有前述(A)成分之可進行熱交聯之官能基(即羥基、羧基、胺基、烷氧基矽基等)的單體。
作為如此單體之具體例子,可舉出特定單體X1、以及具有與特定單體X3相異結構之丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯醯基化合物、丙烯腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等(以下亦稱為單體X4)。
以下雖舉出前述單體X4之具體例子,但未限定於此等。
作為前述單體X4的例子之丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、n-丙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、n-丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、t-丁基丙烯酸酯、苯甲基丙烯酸酯、萘丙烯酸酯、蒽基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、苯基丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯、環己基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基丙烯酸酯、2-甲基-2-金剛烷基丙烯酸酯、2-丙基-2-金剛烷基丙烯酸酯、8-甲基-8-三環癸基丙烯酸酯及8-乙基-8-三環癸基丙烯酸酯等。
作為前述單體X4之例子的甲基丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基甲基丙烯酸酯、乙基甲基丙烯酸酯、n-丙基甲基丙烯酸酯、異丙基甲基丙烯酸酯、n-丁基甲基丙烯酸酯、異丁基甲基丙烯酸酯、t-丁基甲基丙烯酸酯、苯甲基甲基丙烯酸酯、萘甲基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、蒽基甲基甲基丙烯酸酯、苯基甲基丙烯酸酯、縮水甘油基甲基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基甲基丙烯酸酯、環己基甲基丙烯酸酯、異冰片基甲基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氫糠基甲基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基甲基丙烯酸酯、2-甲基-2-金剛烷基甲基丙烯酸酯、γ-丁內酯甲基丙烯酸酯、2-丙基-2-金剛烷基甲基丙烯酸酯、8-甲基-8-三環癸基甲基丙烯酸酯及8-乙基-8-三環癸基甲基丙烯酸酯等。
作為前述單體X4的例子之乙烯基化合物,例如可舉出甲基乙烯基醚、苯甲基乙烯基醚、乙烯基萘、乙烯基咔唑、烯丙基縮水甘油基醚、3-乙烯基-7-六聯環[4.1.0]庚烷、1,2-環氧基-5-己烯及1,7-辛二烯單環氧化物等。
作為前述單體X4的例子之苯乙烯化合物,例如可舉出苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
作為前述單體X4的例子之馬來醯亞胺化合物,例如可舉出馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、及N-環己基馬來醯亞胺等。
(C)成分之聚合物中,N-烷氧基甲基的存在比例對於該聚合物之全重複單位100莫耳而言,以40莫耳%~90莫耳%為佳,以50莫耳%~85莫耳%為更佳。
即,欲得到(C)成分之特定共聚物2而使用的特定單體X1(賦予N-烷氧基甲基之單體)的使用量,以欲得到(C)成分的特定共聚物2所使用的全單體合計量為基準,以40莫耳%~90莫耳%為佳,以50莫耳%~85莫耳%為更佳。
合計若未達40莫耳%時,有時藉由與(A)成分之熱交聯的硬化會有不充分的情況,若比90莫耳%大時,對與液晶層之密著性有著壞影響的情況會產生。
(C)成分的聚合物中含有C=C雙鍵之聚合性基的存在比例對於該聚合物的全重複單位100莫耳而言,以10莫耳%~60莫耳%為佳,以15莫耳%~50莫耳%為更佳。
即,欲使用於得到(C)成分之特定共聚物2的特定單體X3(具有欲與於末端具有不飽和鍵(C=C雙鍵)之化合物的特定化合物進行反應的官能基(特定官能基)之單體)的使用量,以,欲得到(C)成分之特定共聚物2時所使用的全單體合計量為基準下以10莫耳%~60莫耳%為佳,以15莫耳%~50莫耳%為更佳。
合計若未達10莫耳%時,與液晶層之密著性會有不充分的情況產生,比60莫耳%大時,藉由與(A)成分之熱交聯的硬化會有不充分的情況產生。
欲得到(C)成分的例子之特定共聚物2的方法並無特別限定,例如於可共存特定單體X1、特定單體X3、依所需之此以外的單體(例如單體X4)與聚合起始劑等之溶劑中,在50℃~110℃的溫度下藉由聚合反應得到。此時,所使用的溶劑僅為可溶解上述特定單體X1、特定單體X3、依所需使用之此以外的單體及聚合起始劑等者即可並無特別限定。作為具體例子,如後述[溶劑]之項所記載。
藉由以上方法所得之(C)成分的例子之丙烯酸聚合物,一般為溶解於溶劑之溶液狀態,本發明中可作為(C)成分的溶液而直接使用。
又,將以上述方法所得之(C)成分的例子之丙烯酸聚合物的溶液投入於攪拌下之二乙基醚或水等中使其再沉澱,將生成的沉澱物經過濾‧洗淨後,在常壓或減壓下,進行常溫乾燥或加熱乾燥,可使其成為(C)成分的特定共聚物2之粉體。藉由上述操作,可除去與(C)成分之特定共聚物2共存的聚合起始劑及未反應的單體,其結果,可得到經純化的(C)成分之例子的特定共聚物2之粉體。若一次操作無法充分純化時,將所得之粉體再溶解於溶劑中,重複進行上述操作即可。
對於形成本發明之光學薄膜中之表面硬化膜的組成物,(C)成分的特定共聚物2可以粉體形態、或將經純化的粉末再溶解於後述溶劑的溶液形態下使用。
又,對於形成本發明之光學薄膜中之表面硬 化膜的組成物,(C)成分的特定共聚物2可為複數種混合物。
如此聚合物的重量平均分子量為1,000~500,000,以2,000~200,000為佳,較佳為3,000~150,000,更佳為3,000~50,000。
本發明之實施形態的硬化膜形成組成物中之(C)成分的含有量對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言,以0.1質量份~100質量份為佳,更佳為5質量份~70質量份。若使(C)成分的含有量在0.1質量份以上時,於所形成的硬化膜可賦予充分密著性。然而,若比100質量份多時,液晶配向性容易降低。
且,(B)成分為上述特定共聚物2,且(C)成分與(B)成分為相同(同一化合物)時,(C)成分的配合量視為(B)成分之配合量(此時調配上將(C)成分的配合量視為0)。
又,對於本實施形態之硬化膜形成組成物,(C)成分可為(C)成分之化合物的複數種混合物。
<(D)成分>
本發明之硬化膜形成組成物為含有前述(C)成分:密著促進劑與(D)成分:具有熱交聯性基之聚合物中任一方或者雙方。
作為本發明之(D)成分的聚合物(以下亦稱為特定聚合物),例如可舉出丙烯酸聚合物、聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、聚酯聚羧酸、聚醚多元醇、聚酯多元 醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚伸烷基亞胺、聚烯丙基胺、纖維素類(纖維素或其衍生物)、酚酚醛清漆樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂等具有直鏈結構或分支結構之聚合物、環糊精類等環狀聚合物等。
作為(D)成分之特定聚合物,較佳可舉出丙烯酸聚合物、羥基烷基環糊精類、纖維素類、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇以及聚己內酯多元醇。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例的丙烯酸聚合物,其為丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯、乙烯基化合物等具有不飽和雙鍵之單體經聚合所得之聚合物,僅為可藉由將含有具有下述特定官能基D的單體之單體或該混合物進行聚合而得之聚合物即可,對於構成丙烯酸聚合物之高分子的主鏈之骨架及側鏈種類等並無特別限定。
作為具有特定官能基D之單體,可舉出具有聚乙二醇酯基之單體、具有碳原子數2~5的羥基烷基酯基之單體、具有酚性羥基之單體、具有羧基之單體、具有胺基之單體、具有烷氧基矽基之單體、具有乙醯乙醯氧基之單體、具有醯胺基之單體等。
作為具有上述聚乙二醇酯基之單體,可舉出H-(OCH2CH2)p-OH之單丙烯酸酯或單甲基丙烯酸酯。該p值為2~50,較佳為2~10。
作為具有上述碳原子數2~5的羥基烷基酯基之單體,例如可舉出2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯 酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基甲基丙烯酸酯。
作為具有上述酚性羥基之單體,例如可舉出p-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯、o-羥基苯乙烯。
作為具有上述羧基之單體,例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯基安息香酸。
作為上述於側鏈具有胺基之單體,例如可舉出2-胺基乙基丙烯酸酯、2-胺基乙基甲基丙烯酸酯、胺基丙基丙烯酸酯及胺基丙基甲基丙烯酸酯。
作為上述於側鏈具有烷氧基矽基的單體,例如可舉出3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷及烯丙基三乙氧基矽烷等。
作為上述於側鏈具有乙醯乙醯氧基的單體,例如可舉出2-乙醯乙醯氧基乙基丙烯酸酯、2-乙醯乙醯氧基乙基甲基丙烯酸酯等。
又,對於本實施形態,合成(D)成分之例子的丙烯酸聚合物時,以不損害本發明之效果下,不具有上述特定官能基D之單體,例如可併用不具有羥基、羧基、醯胺基、胺基、烷氧基矽基及乙醯乙醯氧基中任一種的單體。
作為如此單體之具體例子,可舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯 腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。
作為丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、苯甲基丙烯酸酯、萘丙烯酸酯、蒽基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、苯基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯、tert-丁基丙烯酸酯、環己基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基丙烯酸酯、2-甲基-2-金剛烷基丙烯酸酯、2-丙基-2-金剛烷基丙烯酸酯、8-甲基-8-三環癸基丙烯酸酯及8-乙基-8-三環癸基丙烯酸酯等。
作為甲基丙烯酸酯化合物,例如可舉出甲基甲基丙烯酸酯、乙基甲基丙烯酸酯、異丙基甲基丙烯酸酯、苯甲基甲基丙烯酸酯、萘甲基丙烯酸酯、蒽基甲基丙烯酸酯、蒽基甲基甲基丙烯酸酯、苯基甲基丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基甲基丙烯酸酯、tert-丁基甲基丙烯酸酯、環己基甲基丙烯酸酯、異冰片基甲基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氫糠基甲基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基甲基丙烯酸酯、2-甲基-2-金剛烷基甲基丙烯酸酯、2-丙基-2-金剛烷基甲基丙烯酸酯、8-甲基-8-三環癸基甲基丙烯酸酯及8-乙基-8-三環癸基甲基丙烯酸酯等。
作為馬來醯亞胺化合物,例如可舉出馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、及N-環 己基馬來醯亞胺等。
作為苯乙烯化合物,例如可舉出苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
作為乙烯基化合物,例如可舉出乙烯基醚、甲基乙烯基醚、苯甲基乙烯基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、苯基乙烯基醚及丙基乙烯基醚等。
欲得到(D)成分之例子的丙烯酸聚合物時所使用的具有特定官能基D之單體的使用量,以欲得到(D)成分之丙烯酸聚合物時所使用的全單體合計量為基準,以2莫耳%~98莫耳%者為佳。具有特定官能基D之單體若過小時,所得之硬化膜的液晶配向性會有容易不充分,過大時與(A)成分之相溶性容易降低。
欲得到(D)成分的例子的丙烯酸聚合物之方法並無特別限定,例如於共存含有具有特定官能基D之單體的單體、依所需不具有特定官能基D之單體、與聚合起始劑等於溶劑中,在50℃~110℃的溫度下藉由聚合反應而得。此時,所使用的溶劑僅可溶解具有特定官能基D之單體與依所需使用的不具有特定官能基D之單體及聚合起始劑等者即可,並無特別限定。作為具體例子,如後述[溶劑]項所記載。
藉由以上方法所得之(D)成分的例子之丙烯酸聚合物一般為溶解於溶劑之溶液狀態。
又,將以上述方法所得之(D)成分的例子之丙烯酸聚合物的溶液,投入於攪拌下的二乙基醚或水等使其 再沉澱,將所生成之沉澱物經過濾‧洗淨後,在常壓或減壓下,進行常溫乾燥或加熱乾燥,可成為(D)成分的例子之丙烯酸聚合物的粉體。藉由上述操作,可除去與(D)成分的例子之丙烯酸聚合物共存之聚合起始劑及未反應的單體,其結果,得到經純化之(B)成分的例子之丙烯酸聚合物的粉體。若無法一次操作下充分純化時,將所得之粉體於溶劑中再溶解,重複上述操作即可。
(D)成分的較佳例子之丙烯酸聚合物的重量平均分子量以3,000~200,000為佳,以4,000~150,000為較佳,以5,000~100,000為更佳。重量平均分子量若超過200,000的過大者時,對於溶劑之溶解性會降低而使處理性降低之情況會產生,若重量平均分子量未達3,000而過小者時,於熱硬化時之硬化變得不足而有降低溶劑耐性及耐熱性之情況產生。且,重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析法(GPC),作為標準試料使用聚苯乙烯所得之值。以下對於本說明書亦為相同。
其次,作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的聚醚多元醇,可舉出於聚乙二醇、聚丙二醇、丙二醇或雙酚A、三乙二醇、山梨醇等多元醇加成環氧丙烷或聚乙二醇、聚丙二醇等者。作為聚醚多元醇之具體例子,可舉出(股)ADEKA製Adeka聚醚P系列、G系列、EDP系列、BPX系列、FC系列、CM系列、日油(股)製Uniox(註冊商標)HC-40、HC-60、ST-30E、ST-40E、G-450、G-750、Uniol(註冊商標)TG-330、TG-1000、TG-3000、TG- 4000、HS-1600D、DA-400、DA-700、DB-400、非離子(註冊商標)LT-221、ST-221、OT-221等。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的聚酯多元醇,可舉出於己二酸、癸二酸、異鄰苯二甲酸等多價羧酸使乙二醇、丙二醇、丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等二醇進行反應者。作為聚酯多元醇之具體例子,可舉出DIC(股)製POLYLITE(註冊商標)OD-X-286、OD-X-102、OD-X-355、OD-X-2330、OD-X-240、OD-X-668、OD-X-2108、OD-X-2376、OD-X-2044、OD-X-688、OD-X-2068、OD-X-2547、OD-X-2420、OD-X-2523、OD-X-2555、OD-X-2560、(股)Kuraray製多元醇P-510、P-1010、P-2010、P-3010、P-4010、P-5010、P-6010、F-510、F-1010、F-2010、F-3010、P-1011、P-2011、P-2013、P-2030、N-2010、PNNA-2016等。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的聚己內酯多元醇,將三羥甲基丙烷或乙二醇等多元醇作為起始劑,使ε-己內酯進行開環聚合者可舉出。作為聚己內酯多元醇之具體例子,可舉出DIC(股)製POLYLITE(註冊商標)OD-X-2155、OD-X-640、OD-X-2568、(股)大賽璐製PLACCEL(註冊商標)205、L205AL、205U、208、210、212、L212AL、220、230、240、303、305、308、312、320等。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的聚碳酸酯多元醇,可舉出三羥甲基丙烷或乙二醇等多元醇與 碳酸二乙基、碳酸二苯基、伸乙基碳酸酯等進行反應者。作為聚碳酸酯多元醇之具體例子,可舉出(股)大賽璐製PLACCEL(註冊商標)CD205、CD205PL、CD210、CD220、(股)Kuraray製C-590、C-1050、C-2050、C-2090、C-3090等。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的纖維素,可舉出羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素等羥基烷基纖維素類、羥基乙基甲基纖維素、羥基丙基甲基纖維素、羥基乙基乙基纖維素等羥基烷基烷基纖維素類及纖維素等,例如以羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素等羥基烷基纖維素類為佳。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的環糊精,可舉出α-環糊精、β-環糊精及γ環糊精等環糊精、甲基-α-環糊精、甲基-β-環糊精以及甲基-γ-環糊精等甲基化環糊精、羥基甲基-α-環糊精、羥基甲基-β-環糊精、羥基甲基-γ-環糊精、2-羥基乙基-α-環糊精、2-羥基乙基-β-環糊精、2-羥基乙基-γ-環糊精、2-羥基丙基-α-環糊精、2-羥基丙基-β-環糊精、2-羥基丙基-γ-環糊精、3-羥基丙基-α-環糊精、3-羥基丙基-β-環糊精、3-羥基丙基-γ-環糊精、2,3-二羥基丙基-α-環糊精、2,3-二羥基丙基-β-環糊精、2,3-二羥基丙基-γ-環糊精等羥基烷基環糊精等。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的三聚氰胺甲醛樹脂,如將三聚氰胺與甲醛經聚縮合而得之樹脂的下述式所示者。
Figure 104128399-A0202-12-0054-12
上述式中,R21表示氫原子或碳原子數1~4的烷基,q表示重複單位之數目的自然數。
(D)成分之三聚氰胺甲醛樹脂由保存安定性之觀點來看,於三聚氰胺與甲醛之聚縮合時所生成的羥甲基經烷基化者為佳。
欲得到(D)成分之三聚氰胺甲醛樹脂的方法並無特別限定,一般為混合三聚氰胺與甲醛,使用碳酸鈉或氨等使其成為弱鹼性後,藉由60℃~100℃之加熱使其合成。且藉由與醇進行反應可使羥甲基進行烷氧基化。
(D)成分之三聚氰胺甲醛樹脂的重量平均分子量以250~5,000為佳,以300~4,000為較佳,以350~3,500為更佳。重量平均分子量若超過5,000之過大者時,對於溶劑的溶解性會降低且處理性會有降低之情況產生,若重量平均分子量未達250之過小者時,於熱硬化時會有硬化不足,且溶劑耐性及耐熱性之提高效果亦無法充分表現的情況會產生。
對於本發明之實施形態,(D)成分的三聚氰胺 甲醛樹脂可在液體形態,或者將經純化的液體於後述溶劑再溶解的溶液形態下使用。
作為(D)成分的特定聚合物之較佳一例子的酚酚醛清漆樹脂,例如可舉出酚-甲醛聚縮合物等。
對於本實施形態之硬化膜形成組成物,(D)成分的聚合物可在粉體形態下或將經純化的粉末於後述溶劑進行再溶解的溶液形態下使用。
本發明之硬化膜形成組成物中之(D)成分的含有量對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言,以400質量份以下為佳,較佳為10質量份~380質量份,更佳為40質量份~360質量份。(D)成分之含有量過大時,液晶配向性容易降低,過小時密著性容易降低。
又,對於本實施的形態之硬化膜形成組成物,(D)成分亦可為作為(D)成分所例示的聚合物之複數種混合物。
<(E)成分>
本發明之硬化膜形成組成物除前述(A)成分、(B)成分、(C)成分及/或(D)成分以外,可進一步含有作為(E)成分之交聯觸媒。
作為(E)成分的交聯觸媒,例如可適用酸或熱酸產生劑。該(E)成分對於促進本發明之硬化膜形成組成物的熱硬化反應為有效。
(E)成分具體例子中,作為上述酸可舉出含有磺酸基之化合物、鹽酸或其鹽。作為上述熱酸產生劑,僅為於加熱處理時經熱分解而產生酸的化合物,即在溫度80℃至250℃下進行熱分解而產生酸的化合物即可,並無特別限定。
作為上述酸之具體例子,例如可舉出鹽酸或其鹽;甲磺酸、乙磺酸、丙烷磺酸、丁烷磺酸、戊烷磺酸、辛烷磺酸、苯磺酸、p-甲苯磺酸、樟腦磺酸、三氟甲磺酸、p-酚磺酸、2-萘磺酸、三甲苯磺酸、p-二甲苯-2-磺酸、m-二甲苯-2-磺酸、4-乙基苯磺酸、1H,1H,2H,2H-全氟辛烷磺酸、全氟(2-乙氧基乙烷)磺酸、五氟乙磺酸、九氟丁烷-1-磺酸、十二烷基苯磺酸等磺酸基含有化合物或其水合物或鹽等。
又作為藉由熱產生酸的化合物,例如可舉出雙(甲苯黃醯氧基)乙烷、雙(甲苯黃醯氧基)丙烷、雙(甲苯黃醯氧基)丁烷、p-硝基苯甲基甲苯磺酸酯、o-硝基苯甲基甲苯磺酸酯、1,2,3-伸苯基參(甲基磺酸鹽)、p-甲苯磺酸吡啶鎓鹽、p-甲苯磺酸嗎啉鎓鹽、p-甲苯磺酸乙基酯、p-甲苯磺酸丙基酯、p-甲苯磺酸丁基酯、p-甲苯磺酸異丁基酯、p-甲苯磺酸甲基酯、p-甲苯磺酸苯乙基酯、氰基甲基p-甲苯磺酸鹽、2,2,2-三氟乙基p-甲苯磺酸鹽、2-羥基丁基p-甲苯磺酸鹽、N-乙基-p-甲苯磺醯亞胺以及下述式所示化合物:
Figure 104128399-A0202-12-0057-13
Figure 104128399-A0202-12-0057-14
Figure 104128399-A0202-12-0058-15
Figure 104128399-A0202-12-0058-16
Figure 104128399-A0202-12-0058-17
Figure 104128399-A0202-12-0059-18
等。
本發明之硬化膜形成組成物中之(E)成分的含有量對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份,以0.01質量份~20質量份為佳,較佳為0.1質量份~15質量份,更佳為0.5質量份~10質量份。(E)成分的含有量若在0.01質量份以上時,無法賦予充分熱硬化性及溶劑耐性。然而,若超過20質量份時,組成物的保存安定性會有降低之情況產生。
<溶劑>
本發明之硬化膜形成組成物主要為在溶解於溶劑之溶液狀態下使用。此時所使用的溶劑僅可溶解(A)成分、(B)成分、(C)成分及/或(D)成分、依所需的(E)成分及/或後述之其他添加劑者即可,可為任意種類及結構等並無特別限 定。
作為溶劑之具體例子,例如可舉出甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇、異丁醇、2-甲基-1-丁醇、n-戊醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、丙二醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚、丙二醇丙基醚、丙二醇丙基醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、異丁基甲基酮、環戊酮、環己酮、2-丁酮、3-甲基-2-戊酮、2-戊酮、2-庚酮、γ-丁內酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁烷酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、環戊基甲基醚、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、及N-甲基-2-吡咯啶酮等。
使用本發明之硬化膜形成組成物,於樹脂薄膜上形成硬化膜製造配向材時,甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2-庚酮、異丁基甲基酮、二乙二醇、丙二醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯等係為對樹脂薄膜顯示耐性的溶劑之觀點來看為佳。
這些溶劑可1種單獨或組合2種以上使用。
<其他添加劑>
且,本發明之硬化膜形成組成物以不損害本發明效果之範圍下,視必要可含有密著提升劑、矽烷偶合劑、界面活性劑、流變調整劑、顏料、染料、保存安定劑、消泡劑、抗氧化劑等。
<硬化膜形成組成物之調製>
本發明之硬化膜形成組成物含有(A)成分之聚合物、(B)成分之交聯劑及(C)成分之密著促進劑及/或(D)成分之具有熱交聯性基的聚合物,依所需含有(E)成分之交聯觸媒,且進一步不損害本發明之效果的範圍下,可含有其他添加劑的組成物。而一般為將這些溶解於溶劑之溶液形態下使用。
本發明之硬化膜形成組成物的較佳例子,如以下所示。
[1]:一種硬化膜形成組成物,其為含有(A)成分、以(A)成分100質量份為基準之1質量份~300質量份的(B)成分、以及對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份為0.1質量份~100質量份之(C)成分及1質量份~400質量份之(D)成分的至少一方者。
[2]:一種硬化膜形成組成物,其為含有(A)成分、以(A)成分100質量份為基準之1質量份~300質量份的(B)成分、對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.1質量份~100質量份之(C)成分及1質量份~400質量份之(D)成分的至少一方、以及溶劑。
[3]:一種硬化膜形成組成物,其為含有(A)成分、以(A)成分100質量份為準之1質量份~300質量份的(B)成分、對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.1質量份~100質量份之(C)成分及1質量份~400質量份之(D)成分的至少一方、對於(A)成分之聚合物及(B)成分之交聯劑的合計量100質量份而言為0.01質量份~20質量份之(E)成分、溶劑。
[4]:一種硬化膜形成組成物,其為含有(A)成分、以(A)成分100質量份為基準之1質量份~300質量份的(B)成分、對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.1質量份~100質量份的(C)成分、對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為1~400質量份之(D)成分、對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.01質量份~20質量份之(E)成分、以及溶劑。
將本發明之硬化膜形成組成物作為溶液使用時的配合比例、調製方法等如以下詳述。
本發明之硬化膜形成組成物中之固體成分的比例僅可均勻地溶解各成分的溶劑即可,並無特別限定,但為1質量%~60質量%,以2質量%~50質量%為佳,較佳為2質量%~20質量%。其中,所謂固體成分表示自硬化膜形成組成物之全成分除去溶劑者。
本發明之硬化膜形成組成物的調製方法,並無特別限定。作為調製法,例如於溶解在溶劑的(A)成分 之溶液中以所定比例混合(B)成分、(C)成分及/或(D)成分、進一步為(E)成分等,成為均勻溶液之方法、或者在該調製法之適當階段,視必要進一步添加並混合其他添加劑的方法。
對於本發明之硬化膜形成組成物的調製,可直接使用將藉由溶劑中之聚合反應所得的特定共聚物(聚合物)之溶液。此時,例如於(A)成分的溶液中放入與前述相同的(B)成分、(C)成分、(D)成分、進一步為(E)成分等成為均勻溶液。此時,將濃度調整作為目的,可進一步追加投入溶劑。此時,在(A)成分之生成過程中所使用的溶劑與使用於硬化膜形成組成物之濃度調整的溶劑可為相同或相異。
又,所調製之硬化膜形成組成物的溶液為使用孔徑為0.2μm程度之濾器進行過濾後再使用為佳。
<硬化膜、配向材及相位差材>
將本發明之硬化膜形成組成物的溶液於基板(例如矽/二氧化矽被覆基板、氮化矽基板、金屬、例如以鋁、鉬、鉻等包覆之基板、玻璃基板、石英基板、ITO基板等)或薄膜基板(例如三乙醯纖維素(TAC)薄膜、聚碳酸酯(PC)薄膜、環烯烴聚合物(COP)薄膜、環烯烴共聚物(COC)薄膜、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、丙烯酸薄膜、聚乙烯薄膜等樹脂薄膜)等上,藉由棒塗佈、轉動塗佈、流動塗佈、輥塗佈、狹縫塗佈、狹縫後繼續進行轉動 塗佈、噴墨塗佈、印刷等進行塗佈後形成塗膜,其後以加熱板或烤箱等進行加熱乾燥後,可形成硬化膜。該硬化膜可直接作為配向材使用。
作為加熱乾燥之條件,硬化膜(配向材)的成分在於其上經塗佈的聚合性液晶溶液不溶離之程度下,僅藉由交聯劑進行交聯反應即可,例如採用溫度60℃~200℃,時間0.4分鐘~60分鐘之範圍中適宜地選擇的加熱溫度及加熱時間。加熱溫度及加熱時間較佳為70℃~160℃、0.5分鐘~10分鐘。
使用本發明之硬化性組成物所形成的硬化膜(配向材)之膜厚,例如為0.05μm~5μm,可考慮到所使用之基板的段差或光學、電性質而做適宜選擇。
由本發明之硬化膜組成物所形成的配向材因具有耐溶劑性及耐熱性,於該配向材上塗佈具有垂直配向性之聚合性液晶溶液等相位差材料,可在配向材上進行配向。而藉由將成為配向狀態之相位差材料直接硬化,作為具有光學異方性之層可形成相位差材。而形成配向材之基板若為薄膜時,作為相位差薄膜為有用。
又,使用如上述所形成的具有本發明之配向材的2片基板,介著間隔物使兩基板上的配向材可彼此相對面而貼合後,於這些基板之間注入液晶,可成為液晶經配向的液晶顯示元件。
如此本發明之硬化膜形成組成物可適用於各種相位差材(相位差薄膜)或液晶顯示元件等製造。
[實施例]
以下舉出例子,更詳細說明本發明,但本發明並未限定於此等實施例。
[在實施例使用的簡稱]
在以下實施例所使用的簡稱之意思如以下所示。
<聚合物原料>
LAA:月桂基丙烯酸酯
PAA:十六烷丙烯酸酯
LAMA:月桂基甲基丙烯酸酯
HEMA:2-羥基乙基甲基丙烯酸酯
MMA:甲基甲基丙烯酸酯
BzMA:苯甲基甲基丙烯酸酯
BMAA:N-丁氧基甲基丙烯醯基
GMA:縮水甘油基甲基丙烯酸酯
AIBN:α,α’-偶氮二異丁腈
A1:2-(((4-(4’-戊基-[1,1’-雙(環己烷)]-4-基)苯氧基)羰基胺基)乙基甲基丙烯酸酯
Figure 104128399-A0202-12-0066-19
A2:6-(4-(4-庚基環己基)苯氧基)己基甲基丙烯酸酯
Figure 104128399-A0202-12-0066-20
<(B)成分>
HMM:下述結構式所示三聚氰胺交聯劑[Cymel(CYMEL)(註冊商標)303(Mitsui Cytec(股)製)]
Figure 104128399-A0202-12-0066-21
<(C)成分>
BMAA:N-丁氧基甲基丙烯醯基
DM-1:
Figure 104128399-A0202-12-0067-22
<(D)成分>
PUA:聚胺基甲酸酯接枝丙烯酸聚合物[ACRIT(註冊商標)8UA-146(大成Fine化學(股)製)]
PCDO:聚碳酸酯二醇[C-590((股)Kuraray製)]
PEPO:聚酯多元醇聚合物(具有下述結構單位之己二酸/二乙二醇共聚物。分子量4,800)。
Figure 104128399-A0202-12-0067-23
(上述式中,R表示伸烷基)。
<(E)成分>
PTSA:p-甲苯磺酸‧一水合物
<溶劑>
PM:丙二醇單甲基醚
BA:乙酸丁酯
MEK:甲基乙基酮
CPME:環戊基甲基醚
依據以下合成例所得之丙烯酸共聚物的數平均分子量及重量平均分子量為使用日本分光(股)製GPC裝置(Shodex(註冊商標)管柱KF803L及KF804L),將溶離溶劑四氫呋喃以流量1mL/分流入於管柱中(管柱溫度40℃)並使其溶離的條件下進行測定。且下述數平均分子量(以下稱為Mn)及重量平均分子量(以下稱為Mw)表示聚苯乙烯換算值。
<(A)成分之合成(1)> <合成例1>
溶解LAA 4.0g、MMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒之AIBN 0.3g於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA1)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為12,000,Mw為26,000。
<合成例2>
將PAA 4.0g、MMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA2)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為6,000,Mw為 12,000。
<合成例3>
將LAMA 4.0g、MMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA3)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為14,000,Mw為31,000。
<合成例4>
將LAA 4.0g、BzMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA4)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為10,000,Mw為24,000。
<合成例5>
將LAA 2.0g、MMA 14.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA5)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為12,000,Mw為27,000。
<合成例6>
將LAA 6.0g、MMA 10.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA6)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為14,000,Mw為31,000。
<(B)成分之合成> <合成例7>
將BMAA 100.0g、作為聚合觸媒的AIBN 4.2g溶解於PM 193.5g,藉由在90℃進行20小時反應後得到丙烯酸聚合物溶液(固體成分濃度35質量%)(PB1)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為2,700,Mw為3,900。
<(C)成分之合成> <合成例8>
將BMAA32.0g、GMA8.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.8g溶解於四氫呋喃204.0g,藉由在60℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液。將丙烯酸共聚物溶液徐徐滴入於己烷1000.0g後析出固體,經過濾及減壓乾燥後得到丙烯酸共聚物(PC1)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為7,000,Mw為18,000。
<合成例9>
將在合成例8所得之丙烯酸共聚物(PC1)10.0g、丙烯 酸2.2g、二丁基羥基甲苯0.2g、作為反應觸媒的苯甲基三乙基銨氯化物10mg溶解於PM60g,在90℃進行20小時反應。將該溶液徐徐滴入於己烷500g中並析出固體,藉由經過濾及減壓乾燥後,得到具有丙烯醯基之丙烯酸共聚物(PC2)。進行1H-NMR分析後確認丙烯酸共聚物(PC2)為具有丙烯醯基者。
且,PC2亦可作為本發明中之B成分而作用。
<化合物合成例1>化合物[DM-1]之合成
Figure 104128399-A0202-12-0071-24
在氮氣流下中,於2L四口燒瓶中將乙酸乙酯500g、1,6-已二醇35.5g(0.300mol)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一碳烯(DBU)1.80g(11.8mmol)、2,6-二-第三丁基-對-甲酚(BHT)0.45g(2.04mmol)在室溫下裝入,在磁力攪拌器攪拌下升溫至55℃。對反應液滴入2-異氰酸根乙基丙烯酸酯95.9g(0.679mol),經2小時攪拌後將反應液以高速液體層析法進行分析,當中間體的面積百分率成為1%以下時,使反應結束。加入己烷328g,冷卻至室溫後,將析出的固體以己烷229g進行2次洗淨,得到經乾燥之化合物[A-a](104g、0.260mol、產率86.7%)。
Figure 104128399-A0202-12-0072-25
在氮氣流下中,於2L四口燒瓶中裝入二氯甲烷1330g、化合物[A-a]100g(0.250mol)、對甲醛22.5g(0.749mol),冰浴中滴入三甲基矽基氯化物122g(1.12mol)。2小時攪拌後滴入三乙基胺63.2g(0.625mol)與甲醇240g之混合液。30分攪拌後移至5L分液漏斗,加入水1500g後進行分液操作。將所得之有機層以硫酸鎂乾燥,將硫酸鎂藉由過濾除去所得之濾液經濃縮、乾燥後得到化合物[DM-1](110g、0.226mol、產率90.3%)。化合物[DM-1]的結構可藉由1H-NMR分析確認得到以下光譜數據。
1H-NMR(CDCl3):δ6.42(d,2H J=17.2),6.17-6.08(m,2H),5.86(d,2H J=10.0),4.77(d,4H J=19.6),4.30(m,4H),4.12(t,4H J=6.4),3.61(m,4H),3.30(d,6H J=12.8),1.67(m,4H),1.40(m,4H)。
<(D)成分之合成> <合成例10>
將MMA 100.0g、HEMA11.1g、作為聚合觸媒的AIBN 5.6g溶解於PM 450.0g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度20質量%)(PD1)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為4,200,Mw為7,600。
<(A)成分之合成(2)> <合成例11>
將A1 4.0g、MMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA7)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為12,000,Mw為23,000。
<合成例12>
將A2 4.0g、MMA 12.0g、HEMA 4.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.3g溶解於PM 60.9g,藉由在80℃進行20小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA8)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為15,000,Mw為29,000。
<合成例13>
將MAA 13.8g、LAA 14.1g、HEMA 7.2g、作為聚合觸媒的AIBN 0.68g溶解於PM 107.0g,藉由在80℃進行 16小時反應後得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(PA9)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為13,300,Mw為27,800。
<基材薄膜之作成>
作為基材所使用的丙烯酸薄膜,例如可藉由以下方法作成。即,由將甲基甲基丙烯酸酯作為主成分的共聚物等所成的原料顆粒在250℃以押出機進行熔融,並通過T-噴嘴,經由流延輥及乾燥輥等可做成厚度40μm之丙烯酸薄膜。
<實施例、比較例>
於表1所示組成中調製實施例及比較例之各硬化膜形成組成物。且,表1中之(A)~(E)成分的配合量為全固體成分換算(於調製時作為溶液得到時,除去溶劑者)。其次使用各相位差材形成組成物形成硬化膜,對於所得之各硬化膜,評估其垂直配向性及密著性。
Figure 104128399-A0202-12-0075-26
[垂直配向性之評估] <實施例1、比較例1>
使用Techno Vision製UV臭氧處理裝置(UV-312),於表2所示基材表面上施予5分鐘UV臭氧處理。於該基 材上將實施例1及比較例1之各硬化膜形成組成物,使用棒塗佈塗佈至Wet膜厚4μm。其後,在該溫度110℃下進行60秒的在熱循環式烤箱中之加熱乾燥,於基材上形成各硬化膜。
於該硬化膜上將默克(股)製之垂直配向用聚合性液晶溶液RMS03-015使用棒塗佈,塗佈至Wet膜厚6μm。將該基材上之塗膜以600mJ/cm2進行曝光,製作出相位差材。
將製作的這些相位差材使用大塚電子(股)製相位差測定裝置RETS100,測定面內相位差之入射角度依存性。在入射角度0度之面內相位差值為0,在入射角度±50度之面內相位差為38±5nm之範圍者判斷為垂直配向者。評估結果歸納為後面之表2的「垂直配向性」。
<實施例2~18、比較例2~5>
除不進行UV臭氧處理以外,實施與上述實施例1相同條件下的評估。將實施例2~17及比較例2及3之評估結果表示於表2之「垂直配向性」,將實施例18及比較例4及比較例5的評估結果表示於表3。
[密著性之評估] <實施例1、比較例1>
使用Techno Vision製UV臭氧處理裝置(UV-312),如表2所示於基材表面施予5分鐘UV臭氧處理。於該基 材上將實施例及比較例之各硬化膜形成組成物,使用棒塗佈塗佈至Wet膜厚4μm。其後,在各溫度110℃下進行60秒在熱循環式烤箱中之加熱乾燥,於基材上形成各硬化膜。
於該硬化膜上將默克(股)製之垂直配向用聚合性液晶溶液RMS03-015使用棒塗佈塗佈至Wet膜厚6μm。將該基材上之塗膜以600mJ/cm2進行曝光,製作出相位差材。
於該相位差材以縱橫1mm間隔以切割刀切成5×5mass。於該切口上使用Scotch膠帶進行透明膠帶剝離試驗。評估係將25mass中皆無剝落者評估為○,若僅1mass剝落則評估為×。評估結果歸納於如後之表2的「密著性」。
<實施例2~17、比較例2~3>
除未經過UV臭氧處理以外,在與上述實施例1之相同條件下實施評估。評估結果歸納為如後之表2的「密著性」。
Figure 104128399-A0202-12-0078-27
Figure 104128399-A0202-12-0078-28
如表2所示,使用實施例1~17的硬化膜形成組成物所得之配向材與使用比較例1~3的硬化膜形成 組成物所得之配向材同樣地顯示良好垂直配向性。又,如表3所示,使用實施例18的硬化膜形成組成物所得之配向材與使用比較例4及5的硬化膜形成組成物所得之配向材做比較,對於種種基材顯示良好垂直配向性。
又,使用實施例1~17的硬化膜形成組成物所得之硬化膜顯示優良密著性。相對於此,使用比較例1~3的硬化膜形成組成物所得之硬化膜難得到密著性。
[產業上可利用性]
本發明的硬化膜形成組成物非常適合作為形成液晶顯示元件的液晶配向膜之材料、或於液晶顯示元件形成設置於內部或外部的光學異方性薄膜時所用的配向材之材料,特別適合作為IPS-LCD的使用於光學補償薄膜的材料。

Claims (9)

  1. 一種硬化膜形成組成物,其特徵為含有(A)具有垂直配向性基與可進行熱交聯之官能基的聚合物、(B)交聯劑,以及(C)密著促進劑及(D)具有熱交聯性基的聚合物中任一方或雙方的硬化膜形成組成物,前述垂直配向性基為丙烯酸的烷基酯、甲基丙烯酸的烷基酯、烷基乙烯基醚、2-烷基苯乙烯、3-烷基苯乙烯、4-烷基苯乙烯、N-烷基馬來醯亞胺,該烷基來自碳原子數6~20者。
  2. 如請求項1之硬化膜形成組成物,其中(A)成分的可進行熱交聯的官能基為羥基、羧基、胺基或烷氧基矽基。
  3. 如請求項1或請求項2之硬化膜形成組成物,其中(B)成分的交聯劑為具有羥甲基或烷氧基甲基的交聯劑。
  4. 如請求項1或請求項2之硬化膜形成組成物,其中進一步含有(E)交聯觸媒。
  5. 如請求項1或請求項2之硬化膜形成組成物,其中以(A)成分100質量份為基準,含有1質量份~300質量份的(B)成分。
  6. 如請求項1或請求項2之硬化膜形成組成物,其中含有對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.1質量份~100量部的(C)之成分及1 質量份~400質量份的(D)成分中任一方或雙方者。
  7. 如請求項4之硬化膜形成組成物,其中含有對於(A)成分之聚合物及(B)成分的交聯劑之合計量100質量份而言為0.01質量份~20質量份的(E)成分。
  8. 一種配向材,其特徵為將如請求項1至7中任一項之硬化膜形成組成物經硬化後所得者。
  9. 一種相位差材,其特徵為使用由如請求項1至7中任一項之硬化膜形成組成物所得的硬化膜而形成者。
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