TWI722419B - 玻璃組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種楊氏模量高、密度低的玻璃組合物。玻璃組合物，其組成按莫耳百分比表示，含有：SiO2 52-70%、B2 O3 5-10%、Al2 O3 5-15%、CaO 8-20%、MgO 5-18%。本發明使用常用的化工原料，透過合理設計各組分的含量，使本發明的玻璃組合物的楊氏模量高、密度低，耐熱性和化學穩定性好，高溫黏度相對較小，原料成本低，製造中易於消除條紋與氣泡，適用於硬碟基板製作以及其他需要高楊氏模量材料的領域。

Description

玻璃組合物
本發明涉及一種玻璃組合物，特別是涉及一種楊氏模量高、密度較低的玻璃組合物。
近年來，隨著大資料雲存儲等產業的快速發展，對硬碟的讀取速度提出了更高的要求，提高硬碟的讀取速度最有效的方法是提高硬碟的轉速。目前市場上硬碟轉速通常為5200rpm至7200rpm，若要進一步提高硬碟的傳送速率，需要硬碟碟片的轉速到達10000rpm以上並且長期保持不變形。高速旋轉下的碟片變形對硬碟來說是致命的缺陷，這就需要製作碟片的材料需要非常高的比彈率。比彈率是指材料楊氏模量和密度的比值，若材料的比彈率越大，則該材料製作的基片在高速轉動中變形量越小。傳統的鋁合金碟片由於楊氏模量較小，約為70GPa，不適用於製作高轉速硬碟。
基於以上原因，硬碟廠商趨向於使用高楊氏模量玻璃來替代鋁合金材料作為硬碟使用。對於作為硬碟基片的玻璃材料來說，一般要求其楊氏模量大於80GPa，剪切模量大於35GPa，楊氏模量與密度的比值，即E（GPa）/ρ的值大於30。另外，由於磁性材料需要在高溫環境下濺射到玻璃基片上，需要玻璃在600℃以上溫度下不產生變形。更為重要的是，玻璃中不能含有較多氣泡，若氣泡較多，基板會在高速轉動中發生擾動。因此，此類玻璃在組分設計中需要考慮降低高溫黏度，從而易於在生產過程中排除氣泡。
2003年發表的文獻《硬碟基板用微晶玻璃材料研究》中描述了一種Li2 O-Al2 O3 -SiO2 -P2 O5 體系的微晶玻璃，其楊氏模量可以達到100GPa，密度低於2.60g/cm3 ，這樣的數值對於提升硬碟的轉速是非常有利的。但由於微晶玻璃的機理是在玻璃組分中析出和周圍玻璃相不同的晶粒，來提高玻璃的楊氏模量和強度，而析出的晶粒和周圍玻璃相的成分是不一致的，其加工性能有較大的差別。目前硬碟基板的表面粗糙度要求為1Å左右，而微晶玻璃在目前的加工條件下達到這個標準是非常困難的，更為重要的是，玻璃基板表面中若存在晶粒，會導致存儲資料的丟失，也因此微晶玻璃在玻璃硬碟基板領域很難得到廣泛應用。
CN1207086A描述了一種SiO2 -Al2 O3 -RO無鹼玻璃, 其中RO指鹼土金屬氧化物，其楊氏模量能達到110GPa以上。但此類玻璃高溫黏度非常高，排除氣泡非常困難。另外，此類玻璃需要1600℃左右的熔煉溫度，容易在玻璃內部產生夾雜物從而導致報廢，而且還需要加入As2 O3 作為澄清劑才能獲得氣泡相對良好的玻璃。這帶來兩個方面的問題，一方面是工作在1600℃的爐體需要特殊設計，大修間隔時間比工作在1500℃短50%以上，這帶來了更多的能源消耗和廢棄物的排放；另一方面是As2 O3 根據現有的環保規定是禁止加入到玻璃之中的，不符合環保要求。
CN102432171A描述了一種SiO2 -Al2 O3 -RO-R2 0體系玻璃, 其中RO指鹼土金屬氧化物，R2 O指鹼金屬氧化物，其含有10%莫耳以上的鹼金屬，尤其是含有5%莫耳以上的Li2 O，大量的鹼金屬氧化物雖然會降低高溫黏度，使氣泡較好排除，但玻璃的耐熱性會快速下降，尤其在使用較多的Li2 O時，玻璃的Tg溫度會快速下降，使得玻璃基板耐熱性下降，在磁盤製造環節不能承受更高的溫度。同時，隨著鹼金屬含量的增加，玻璃的耐水耐酸性能會發生較大的劣化，在加工流程的清洗過程中，其表面品質容易降低。更為重要的是，含鹼金屬的玻璃在磁盤製作過程中進行高溫處理時，鹼金屬成分容易析出，從而帶來致命的缺陷。
本發明所要解決的技術問題是提供一種楊氏模量高、密度低的玻璃組合物。
本發明解決技術問題所採用的技術方案是：玻璃組合物，其組成按莫耳百分比表示，含有：SiO2 52-70%、B2 O3 5-10%、Al2 O3 5-15%、CaO 8-20%、MgO 5-18%。
進一步的，還含有：SrO 0-5%、BaO 0-5%、ZnO 0-5%、La2 O3 0-3%、Y2 O3 0-5%、TiO2 0-10%、ZrO2 0-5%、Sb2 O3 0-2%、CeO2 0-2%、SnO2 0-2%。
玻璃組合物，其組成按莫耳百分比表示為：SiO2 52-70%、B2 O3 5-10%、Al2 O3 5-15%、CaO 8-20%、MgO 5-18%、SrO 0-5%、BaO 0-5%、ZnO 0-5%、La2 O3 0-3%、Y2 O3 0-5%、TiO2 0-10%、ZrO2 0-5%、Sb2 O3 0-2%、CeO2 0-2%、SnO2 0-2%。
玻璃組合物，含有SiO2 、B2 O3 、Al2 O3 、CaO和MgO，玻璃的楊氏模量為80GPa以上，密度為3.10g/cm3 以下。
進一步的，其組成按莫耳百分比表示，含有：SiO2 52-70%、B2 O3 5-10%、Al2 O3 5-15%、CaO 8-20%、MgO 5-18%、SrO 0-5%、BaO 0-5%、ZnO 0-5%、La2 O3 0-3%、Y2 O3 0-5%、TiO2 0-10%、ZrO2 0-5%、Sb2 O3 0-2%、CeO2 0-2%、SnO2 0-2%、R2 O 不超過10%，其中，R2 O為Na2 O、K2 O和Li2 O的合計值。
進一步的，其中：SiO2 53-65%、和/或B2 O3 5-8%、和/或Al2 O3 7-13%、和/或CaO 10-18%、和/或MgO 7-16%、和/或SrO 0-3%、和/或BaO 0-3%、和/或ZnO 0-2%、和/或La2 O3 0-1%、和/或Y2 O3 0.2-3%、和/或TiO2 0-5%、和/或ZrO2 0-2%、和/或Sb2 O3 0-1%、和/或CeO2 0-1%、和/或SnO2 0-1%。
進一步的，各組分含量滿足以下6種條件中的一種或一種以上： （1）SiO2 +Al2 O3 ：60-75%； （2）Al2 O3 /SiO2 ：0.05-0.30； （3）Al2 O3 /B2 O3 ：0.5-2.5； （4）CaO/MgO：0.9-3.5； （5）（CaO+MgO+BaO+SrO）/ SiO2 ：0.2-0.7； （6）（CaO+MgO）/ Al2 O3 ：1.5-6.0。
進一步的，其中：SiO2 54-62%、和/或B2 O3 5-7%、和/或Al2 O3 8-12%、和/或CaO 12-17%、和/或MgO 8-15%、和/或BaO 0-1%、和/或Y2 O3 0.3-1%、和/或TiO2 0-2%、和/或Sb2 O3 0-0.5%、和/或CeO2 0-0.5%、和/或SnO2 0-0.5%。
進一步的，各組分含量滿足以下6種條件中的一種或一種以上： （1）SiO2 +Al2 O3 ：62-73%； （2）Al2 O3 /SiO2 ：0.10-0.25； （3）Al2 O3 /B2 O3 ：0.8-1.8； （4）CaO/MgO：1.0-2.5； （5）（CaO+MgO+BaO+SrO）/SiO2 ：0.3-0.6； （6）（CaO+MgO）/Al2 O3 ：2.0-5.5。
進一步的，各組分含量滿足以下6種條件中的一種或一種以上： （1）SiO2 +Al2 O3 ：64-70%； （2）Al2 O3 /SiO2 ：0.15-0.20； （3）Al2 O3 /B2 O3 ：1.0-1.6； （4）CaO/MgO：1.1-2.0； （5）（CaO+MgO+BaO+SrO）/SiO2 ：0.4-0.6； （6）（CaO+MgO）/Al2 O3 ：2.5-5.0。
進一步的，上述的玻璃組合物，含有：R2 O不超過10%，較佳不超過5%，更佳不超過3%，進一步較佳不超過1%其中，R2 O為Na2 O、K2 O和Li2 O的合計值。
進一步的，上述的玻璃組合物的楊氏模量為80-100GPa，較佳為82-100Gpa，更佳為84-100GPa；密度為2.80g/cm3 以下，較佳為2.70g/ cm3 以下，進一步較佳為2.65g/cm3 以下。
進一步的，上述的玻璃組合物的耐水作用穩定性為2類及以上，較佳為1類；耐酸作用穩定性為2類及以上，較佳為1類。
進一步的，上述的玻璃組合物的轉變溫度為670℃以上，較佳675℃以上，更佳680℃以上；玻璃在1400℃熔融狀態下的黏度為400泊以下，較佳為350泊以下，更佳為300泊以下。
硬碟基板，由上述的玻璃組合物構成。
上述的玻璃組合物用於半導體封接的應用。
本發明的有益效果是：使用常用的化工原料，透過合理設計各組分的含量，使本發明的玻璃組合物的楊氏模量高、密度低，耐熱性和化學穩定性好，高溫黏度相對較小，原料成本低，製造中易於消除條紋與氣泡，適用於硬碟基板製作以及其他需要高楊氏模量材料的領域。
下面將描述本發明玻璃的各個組分，除非另有說明，各個組分的含量都採用莫耳%表示。
SiO2 是玻璃主要的網路形成體，是構成玻璃的骨架，在本發明體系玻璃中，當其含量高於70%時，玻璃的熔化性能下降，高溫黏度急劇上升；當其含量低於52%時，玻璃的化學穩定性會降低，玻璃的密度超出設計預期。因此，要維持較好的化料性能，獲得較低的高溫黏度，獲得較低的密度以及維持較好的化學穩定性，SiO2 的含量需限定在52-70%，較佳為53-65%，進一步較佳為54-62%。
B2 O3 也是玻璃形成體之一，同時也是一種良好的助溶劑，合適量B2 O3 的加入會顯著提升玻璃原料的熔解性能，降低玻璃的密度，降低玻璃的高溫黏度。然而，過多的B2 O3 加入到玻璃中會顯著降低玻璃的楊氏模量，降低玻璃的化學穩定性。因此，若B2 O3 的添加量低於5%，玻璃原料會變得極難熔化，玻璃的高溫黏度升高，在生產過程中氣泡不易排除；若B2 O3 的添加量高於10%，玻璃的楊氏模量會顯著降低，玻璃的化學穩定性尤其是耐水性會降低。因此，其含量限定為5-10%，較佳為5-8%，進一步較佳為5-7%。
Al2 O3 加入本發明體系玻璃中可以提升玻璃的楊氏模量，同時可以降低玻璃的密度。若其含量低於5%，玻璃的楊氏模量會低於設計預期，玻璃的密度也會增大；若其含量高於15%，由於Al2 O3 非常難熔，會導致玻璃原料的熔化性能快速下降，玻璃的高溫黏度急劇上升。因此，為了在玻璃的楊氏模量、密度、熔化性能、高溫黏度方面取得平衡，Al2 O3 的加入量限定在5-15%，較佳為7-13%，進一步較佳為8-12%。
進一步的，發明人經過大量試驗發現，以上三種氧化物是玻璃骨架的主體成分，其相互的比例關係對玻璃的結構有重大的影響，進而對玻璃的性能，如熔化性能、高溫黏度，楊氏模量、密度、化學穩定性、耐熱性等有極強相關性。
在本發明中，SiO2 與Al2 O3 均屬於難熔氧化物，其合計含量SiO2 + Al2 O3 若超過75%，玻璃的熔化性能將會急劇下降，高溫黏度將會上升，玻璃中容易產生不熔物和氣泡；若SiO2 與Al2 O3 的合計含量SiO2 +Al2 O3 低於60%，玻璃的楊氏模量和化學穩定性將達不到設計要求。為了兼顧熔化性能和楊氏模量， SiO2 + Al2 O3 為60-75%，較佳為62-73%，進一步較佳為64-70%。
更為重要的是，在此體系玻璃中，現有技術通常認為玻璃的熔化性能和高溫黏度是隨Al2 O3 的增加而線性增加的。發明人經過大量實驗發現，當Al2 O3 與SiO2 的比值Al2 O3 /SiO2 在0-0.05範圍內時，玻璃的熔化性能是隨著Al2 O3 含量增加而線性急劇下降的；但當Al2 O3 /SiO2 處在0.05-0.30範圍內時，玻璃的高溫黏度不再劇烈上升，玻璃的熔化性能也不會明顯下降；而當Al2 O3 /SiO2 的值超過0.30時，玻璃的高溫黏度繼續急劇上升，玻璃的溶解性能繼續急劇下降。簡單來說，當Al2 O3 /SiO2 處在0.05-0.30範圍內時，玻璃的溶解性能和高溫黏度隨Al2 O3 的增加變化較小。同時發明人還發現，當Al2 O3 /SiO2 處在0.05-0.30範圍內時，玻璃的楊氏模量和耐熱性隨著Al2 O3 /SiO2 值的變大而急劇變大。因此，當Al2 O3 /SiO2 處在0.05-0.30範圍內，較佳在0.10-0.25範圍內，進一步較佳在0.15-0.20範圍內時，可以獲得較大楊氏模量以及較好的耐熱性，同時玻璃的高溫黏度相對較小，熔化性能相對較好。
進一步的，Al2 O3 和B2 O3 在本體系玻璃中會隨著玻璃組分的變化而產生結構變化，現有技術中認為B2 O3 的加入雖然會提升玻璃的熔化性能和降低高溫黏度，但會降低玻璃的楊氏模量，因此，為了獲得高楊氏模量的玻璃，現有技術通常會犧牲熔化性能和高溫黏度，透過減少B2 O3 的引入，甚至是不添加B2 O3 ，以獲得高楊氏模量的玻璃。但發明人研究發現，當Al2 O3 與B2 O3 的比值Al2 O3 /SiO2 處於0.5-2.5之間，較佳為0.8-1.8，進一步較佳為1.0-1.6，玻璃即能達到設計的楊氏模量，也能獲得相對較好的熔化性能和相對較低的高溫黏度。
CaO、MgO、SrO和BaO屬於鹼土金屬氧化物，合適量的鹼土金屬氧化物加入玻璃中可以提升玻璃的楊氏模量，降低玻璃的高溫黏度，同時平衡玻璃組分，改善玻璃的熔化性能。但是過多的鹼土金屬氧化物會降低玻璃的抗析晶性能，玻璃的抗析晶性能對於硬碟基板玻璃來說是非常重要的，原因在於在製作硬碟基板的毛坯過程中，需要在玻璃的軟化點附近將玻璃塊料軟化後壓制成薄毛坯，若玻璃的抗析晶性能不佳，就會在玻璃中產生析晶顆粒。析晶顆粒硬度等物理性能和周圍玻璃有非常大的不同，這樣就會在加工過程中產生缺陷，使基板的表面粗糙度達不到要求。因此，本發明當（CaO+MgO+BaO+SrO）/SiO2 的值處於0.2-0.7之間，較佳為0.3-0.6，進一步較佳為0.4-0.6時，玻璃的抗析晶性能、高溫黏度以及楊氏模量最為平衡。
雖然以上四種鹼土金屬氧化物的共同點在於可以降低高溫黏度，改善玻璃的熔化性能，但是其對降低高溫黏度的能力，影響玻璃抗析晶性能的程度，以及對玻璃密度的影響程度和對楊氏模量及其耐熱性的提升程度是不一致的，有著較大的區別。
發明人研究發現，MgO添加到玻璃中可以提升玻璃的楊氏模量，降低玻璃的高溫黏度，但若其含量低於5%，降低密度和提升楊氏模量的效果不明顯；若其含量超過18%，玻璃的抗析晶性能明顯下降。因此，其含量限定為5-18%，較佳為7-16%，進一步較佳為8-15%。
CaO在這四種鹼土金屬氧化物中降低高溫黏度的作用是最明顯的，同時其又有提升玻璃楊氏模量的作用，與MgO相比，其提升楊氏模量的作用稍低，同時降低玻璃密度的能力也比MgO稍低。在本發明中，CaO添加量若低於8%，玻璃的楊氏模量達不到設計要求，同時降低玻璃高溫黏度的效果不明顯；若其含量高於20%，玻璃的抗析晶性能急劇下降，同時玻璃的化學穩定性，尤其是耐水性會快速下降。因此，其含量限定為8-20%，較佳為10-18%，進一步較佳為12-17%。
SrO提升玻璃楊氏模量、降低玻璃密度的能力低於CaO和MgO，少量加入可以提升玻璃的抗析晶性能；若其含量高於5%，玻璃的抗析晶能力下降，化學穩定性下降，玻璃的成本顯著升高。因此其含量限定為0-5%，較佳為0-3%，進一步較佳為不添加。
BaO相對於其他三種鹼土金屬氧化物，可顯著增加玻璃的密度，同時會導致玻璃的化學穩定性顯著下降。雖然少量的BaO加入會提升玻璃的楊氏模量以及抗析晶性能，但是其含量超過5%時，會顯著提升玻璃的密度，化學穩定性尤其是耐水性顯著下降。因此其含量限定為0-5%，較佳為0-3%，更佳為0-1%，進一步較佳為不添加。
進一步的，發明人經過大量試驗發現，當CaO與MgO共存，並滿足CaO與MgO的比值CaO/MgO處在0.9-3.0範圍內時，玻璃的內部結構相對於單獨添加某種鹼土金屬氧化物的結構會發生向緊致方向的變化，從而導致玻璃的楊氏模量較高，玻璃的抗析晶能力較強，同時具備較低的高溫黏度和較好的化學穩定性。因此，CaO/MgO的值限定為0.9-3.5之間，較佳為1.0-2.5，進一步較佳為1.1-2.0。
更進一步的，發明人研究發現玻璃的楊氏模量、高溫黏度、密度、化學穩定性與玻璃中的CaO、MgO合計值與Al2 O3 的相對含量顯著相關。原因在於這兩種主要的鹼土金屬氧化物的含量會導致Al2 O3 的結構在玻璃內部發生顯著變化，從而導致玻璃楊氏模量、高溫黏度、密度、化學穩定性等性能發生變化。當CaO、MgO合計值與Al2 O3 的比值（CaO+MgO）/Al2 O3 滿足1.5-6.0之間，較佳為2.0-5.5，進一步較佳為2.5-5.0時，玻璃的楊氏模量、高溫黏度、密度、化學穩定性等關鍵指標最為平衡。
ZnO少量添加到玻璃中會改善玻璃的抗析晶溫度和化學穩定性，同時會降低玻璃的高溫黏度。但當其含量超過5%，玻璃的密度會顯著上升而達不到設計要求。因此其含量限定為0-5%，較佳為0-2%，進一步較佳為不添加。
ZrO2 少量添加到玻璃中可以改善玻璃的抗析晶能力，同時增強玻璃的化學穩定性。但若其含量超過5%，玻璃的熔解性能會顯著下降，同時玻璃高溫黏度會顯著上升，玻璃中易出現不熔物。因此，其含量限定為0-5%，較佳為0-2%，進一步較佳為不添加。
La2 O3 少量添加到玻璃中可以提升玻璃的楊氏模量，還可以提升玻璃的Tg溫度，改善玻璃的耐熱性，降低玻璃的高溫黏度。但若其含量超過3%，玻璃的密度會顯著上升，達不到設計要求，同時玻璃的抗析晶性能會顯著下降。因此其含量限定為0-3%，較佳為0-1%，進一步較佳為不添加。
Y2 O3 少量添加到玻璃中可以顯著提升玻璃的楊氏模量和耐熱性，同時可以降低玻璃的高溫黏度，使得氣泡容易排除。但若其含量超過5%，玻璃的抗析晶性能顯著下降，密度也會顯著上升。因此，其含量限定為0-5%，較佳為0.2-3%，進一步較佳為0.3-1%。
TiO2 少量添加到玻璃中可以提升玻璃的楊氏模量，同時還可以降低玻璃的高溫黏度。但若其含量超過10%，玻璃的抗析晶性能顯著下降，同時會促進Al2 O3 的結構向疏鬆方向變化，導致楊氏模量的下降。另外，過多的TiO2 加入玻璃中會導致玻璃藍色可見光透過率的快速下降，使得玻璃不適用於需要藍色波段透過率高的應用中。因此，其含量限定為0-10%，較佳為0-5%，進一步較佳為0-2%。
本發明中，將鹼金屬氧化物Na2 O、K2 O和Li2 O的合計值稱為R2 O，鹼金屬氧化物加入本發明玻璃中，可以降低玻璃的高溫黏度，改善玻璃的化料性能，使得玻璃中的氣泡和夾雜物排除更為容易。就本發明來說，鹼金屬氧化物合計量若超過10%，玻璃的Tg溫度將會急劇下降，更為嚴重的是，玻璃基板在製造過程中更容易析出鹼金屬離子，污染碟片的磁介質層，導致產品報廢。若出於降低玻璃生產難度的考慮，需要添加一定的鹼金屬氧化物，但R2 O含量不超過10%，較佳不超過5%，更佳不超過3%，進一步較佳不超過1%。另外，從鹼金屬氧化物種類方面考慮，優先選擇Li2 O，其次選擇Na2 O，儘量不選擇K2 O。
另外，本發明玻璃中可以引入0-2%、較佳為0-1%、進一步較佳為0-0.5%的澄清劑，這些澄清劑可選用Sb2 O3 或/和CeO2 或/和SnO2 。
下面將描述本發明的光學玻璃的性能： [楊氏模量] 玻璃的楊氏模量（E）採用超聲波測試其縱波速度和橫波速度，再按以下公式計算得出。
Figure 02_image001
其中，
Figure 02_image003
式中： E為楊氏模量，Pa； G為剪切模量，Pa； VT 為橫波速度，m/s； VS 為縱波速度，m/s； ρ為玻璃密度，g/cm3 ； [玻璃的密度] 玻璃的密度（ρ）按GB/T7962.20-2010規定方法測試。 [轉變溫度] 玻璃的轉變溫度（Tg）按GB/T7962.16-2010規定方法測試。 [高溫黏度] 玻璃的高溫黏度使用THETA Rheotronic II高溫黏度計採用旋轉法測試，數值單位為dPaS（泊），其數值越小，表示年度越小。 [化學穩定性] 玻璃的耐水作用穩定性（DW ）按GB/T17129方法測試。 玻璃的耐酸作用穩定性（DA ）按GB/T17129方法測試。
經過測試，本發明的光學玻璃具有以下性能：玻璃的楊氏模量（E）為80 GPa以上，較佳為80-100GPa，更佳為82-100GPa，進一步較佳為84-100GPa；玻璃的密度（ρ）為3.10 g/cm3 以下，較佳為2.80g/cm3 以下，更佳為2.7g/ cm3 以下，進一步較佳為2.65g/cm3 以下；玻璃的轉變溫度（Tg）為670℃以上，較佳為675℃以上，進一步較佳為680℃以上；玻璃在1400℃熔融狀態下的黏度（K）為400泊以下，較佳為350泊以下，進一步較佳為300泊以下；玻璃的粉末法耐水作用穩定性（DW ）在2類及其以上，較佳為1類；玻璃的粉末法耐酸作用穩定性（DA ）在2類及其以上，較佳為1類。
由於具有上述性能，本發明的光學玻璃可以用於製作硬碟基板，以及可應用於半導體封接中。 實施例
為了進一步瞭解本發明的技術方案，下面將描述本發明光學玻璃的實施例。應該注意到，這些實施例沒有限制本發明的範圍。
表1中顯示的光學玻璃實施例1～20是透過按照表1所示各個實施例的比值稱重並混合光學玻璃用普通原料（如氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、硝酸鹽等），將混合原料放置在鉑金坩堝中，在1400-1500℃中熔化4-6小時，並且經澄清、攪拌和均化後，得到沒有氣泡及不含未熔解物質的均質熔融玻璃，將此熔融玻璃在模具內鑄型並退火而成。
本發明實施例1～20的組成與楊氏模量（E）、密度（ρ）、轉變溫度（Tg）、1400℃溫度下的黏度（K）、耐水穩定性(DW )、耐酸穩定性（DA ）、SiO2 +Al2 O3 以A表示、Al2 O3 /SiO2 以B表示、Al2 O3 /B2 O3 以C表示、CaO/MgO以D表示、（CaO+MgO+BaO+SrO）/SiO2 以F表示、（CaO+MgO）/Al2 O3 以G表示。
表1
Figure 108113865-A0304-0001
表2
Figure 108113865-A0304-0002

Claims (19)

  1. 一種玻璃組合物，其特徵在於，其組成按莫耳百分比表示，包含：SiO2：52-70%、B2O3：5-10%、Al2O3：5-15%、CaO：8-20%、MgO：5-18%。
  2. 如請求項1所述之玻璃組合物，其中，進一步包含：SrO：0-5%、BaO：0-5%、ZnO：0-5%、La2O3：0-3%、Y2O3：0-5%、TiO2：0-10%、ZrO2：0-5%、Sb2O3：0-2%、CeO2：0-2%、SnO2：0-2%。
  3. 一種玻璃組合物，其特徵在於，其組成按莫耳百分比表示為：SiO2：52-70%、B2O3：5-10%、Al2O3：5-15%、CaO：8-20%、MgO：5-18%、SrO：0-5%、BaO：0-5%、ZnO：0-5%、La2O3：0-3%、Y2O3：0-5%、TiO2：0-10%、ZrO2：0-5%、Sb2O3：0-2%、CeO2：0-2%、SnO2：0-2%。
  4. 一種玻璃組合物，其特徵在於，包含SiO2、B2O3、Al2O3、CaO和MgO，玻璃的楊氏模量為80GPa以上，密度為3.10g/cm3以下。
  5. 如請求項4所述之玻璃組合物，其中，其組成按莫耳百分比表示，包含：SiO2：52-70%、B2O3：5-10%、Al2O3：5-15%、CaO：8-20%、MgO：5-18%、SrO：0-5%、BaO：0-5%、ZnO：0-5%、La2O3：0-3%、Y2O3：0-5%、TiO2：0-10%、ZrO2：0-5%、Sb2O3：0-2%、CeO2：0-2%、SnO2：0-2%。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，於其中：SiO2：53-65%、和/或B2O3：5-8%、和/或Al2O3：7-13%、和/或CaO：10-18%、和/或MgO：7-16%、和/或SrO：0-3%、和/或BaO：0-3%、和/或ZnO：0-2%、和/或La2O3：0-1%、和/或Y2O3：0.2-3%、和/或TiO2：0-5%、和/或ZrO2：0-2%、和/或Sb2O3：0-1%、和/或CeO2：0-1%、和/或SnO2：0-1%。
  7. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，各組分含量滿足以下6種條件中之至少一種：(1)SiO2+Al2O3：60-75%；(2)Al2O3/SiO2：0.05-0.30；(3)Al2O3/B2O3：0.5-2.5；(4)CaO/MgO：0.9-3.5；(5)(CaO+MgO+BaO+SrO)/SiO2：0.2-0.7；(6)(CaO+MgO)/Al2O3：1.5-6.0。
  8. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，於其中：SiO2：54-62%、和/或B2O3：5-7%、和/或Al2O3：8-12%、和/或CaO：12-17%、和/或MgO：8-15%、和/或BaO：0-1%、和/或Y2O3：0.3-1%、和/或TiO2：0-2%、和/或Sb2O3：0-0.5%、和/或CeO2：0-0.5%、和/或SnO2：0-0.5%。
  9. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，各組分含量滿足以下6種條件中之至少一種：(1)SiO2+Al2O3：62-73%；(2)Al2O3/SiO2：0.10-0.25；(3)Al2O3/B2O3：0.8-1.8；(4)CaO/MgO：1.0-2.5；(5)(CaO+MgO+BaO+SrO)/SiO2：0.3-0.6；(6)(CaO+MgO)/Al2O3：2.0-5.5。
  10. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，各組分含量滿足以下6種條件中之至少一種： (1)SiO2+Al2O3：64-70%；(2)Al2O3/SiO2：0.15-0.20；(3)Al2O3/B2O3：1.0-1.6；(4)CaO/MgO：1.1-2.0；(5)(CaO+MgO+BaO+SrO)/SiO2：0.4-0.6；(6)(CaO+MgO)/Al2O3：2.5-5.0。
  11. 如請求項1至2或4至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，包含：R2O不超過10%，其中，R2O為Na2O、K2O和Li2O的合計值。
  12. 如請求項1至2或4至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，包含：R2O不超過3%，其中，R2O為Na2O、K2O和Li2O的合計值。
  13. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，玻璃的楊氏模量為80-100GPa；密度為2.80g/cm3以下。
  14. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，玻璃的楊氏模量為84-100GPa；密度為2.65g/cm3以下。
  15. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，玻璃的耐水作用穩定性至少為1類；耐酸作用穩定性至少為1類。
  16. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，玻璃的轉變溫度為670℃以上；玻璃在1400℃熔融狀態下的黏度為400泊以下。
  17. 如請求項1至5中任一項所述之玻璃組合物，其中，玻璃的轉變溫度為680℃以上；玻璃在1400℃熔融狀態下的黏度為300泊以下。
  18. 一種由請求項1至17中任一項所述之玻璃組合物構成之硬碟基板。
  19. 一種請求項1至17中任一項所述之玻璃組合物用於半導體封接的應用。
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