TWI721094B - 用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置及方法、鍍覆系統、粉體容器、及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置及方法、鍍覆系統、粉體容器、及鍍覆方法。改良後的該裝置用於將氧化銅粉體向鍍覆液添加，將該鍍覆液向鍍覆槽供給。用於向鍍覆槽(2)供給使至少含有銅的粉體溶解後的鍍覆液的裝置(20)具備：料斗(27)，其具有投入口(26)，該投入口(26)可連結於收容有粉體的粉體容器(21)的粉體導管(46)；送料器(30)，其與料斗(27)的下部開口連通；電動機(31)，其與送料器(30)連結；鍍覆液箱(35)，其與送料器(30)的出口(30b)連結，使粉體溶解於鍍覆液。

Description

用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置及方法、鍍覆系統、粉體容器、及鍍覆方法

本發明有關用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置及方法。另外，本發明有關具有那樣的裝置的鍍覆系統。而且，本發明有關用於收容鍍覆所使用的金屬粉體的粉體容器。而且，本發明有關使用添加有鍍覆所使用的金屬粉體的鍍覆液來對基板進行鍍覆的方法。

隨著電子設備的小型化、高速化以及低電能消耗化的進行，進行半導體裝置內的配線圖案的微細化，隨著該配線圖案的微細化，配線所使用的材料從以往的鋁和鋁合金變化成銅和銅合金。銅的電阻率是1.67μΩcm，比鋁(2.65μΩcm)低約37%。因此，銅配線與鋁配線相比，不僅可抑制電力的消耗，而且即使是相同的配線電阻，也可更微細化。而且，由於低電阻化，銅配線也能夠抑制信號延遲。

一般而言，與PVD(物理氣相沉積)、CVD(化學氣相沉積)等相比，以能夠高速成膜的電解鍍覆進行銅的向溝槽(trench)內的埋入。在該電解鍍覆中，在鍍覆液的存在下，通過對基板與陽極之間施加電壓，使銅膜在預先形成於基板的電阻較低的晶種層(供電層)上堆積。一般而言，晶種層由PVD等形成的銅薄膜(銅晶種層)構成，但隨著配線的微細化， 要求更薄的晶種層。因此，一般而言，預想50nm左右的晶種層的膜厚今後成為10~20nm以下。

申請人提出了一種鍍覆裝置(參照專利文獻1)，在該鍍覆裝置中，使用分割成複數個的分割陽極作為陽極，使鍍覆電源與這些各分割陽極單獨地連接。根據該鍍覆裝置，僅在將初始鍍覆膜形成於基板的恒定期間，位於中央側的分割陽極的電流密度比位於外周側的分割陽極的電流密度高，防止鍍覆電流集中於基板的外周部而使鍍覆電流也向基板的中央側流動，從而即使是表層電阻較高的情況下，也可形成均勻的膜厚的鍍覆膜。而且，申請人提出了使用不溶解陽極作為陽極的鍍覆技術(參照專利文獻2、3)。在保持該不溶解陽極的陽極保持件設置有對陽極室內的鍍覆液進行抽吸而排出的鍍覆液排出部，並且，設置有連接到從鍍覆液供給裝置延伸的鍍覆液供給管的鍍覆液注入部。

而且，近來，為了滿足對使用了半導體的電路系統小型化的要求，實現了能夠將半導體電路安裝於接近其晶片尺寸的封裝。作為實現這樣的封裝的安裝的方法之一，提出了被稱為晶圓級封裝(WLP、或者LP-CSP)的封裝方法。另外，一般而言，該晶圓級封裝存在扇入(fan in)型技術(也稱為WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package：晶圓級晶片尺寸封裝))和扇出型(fan out)技術。扇入型WLP是在與晶片尺寸相同的區域中設置外部電極(外部端子)的技術。另一方面，扇出型WLP(FOWLP：Fan Out Wafer-Level-Packaging)例如是如下技術：在埋入有複數個晶片的由絕緣樹脂形成的基板上，在形成再配線和外部電極等比晶片尺寸大的區域中設置外部端子的技術。在形成這樣的晶圓上的再配線和絕緣層等時， 有時使用電解鍍覆技術，設想了也將電解鍍覆技術適用於上述的扇出型WLP。為了將電解鍍覆技術適用於這樣的對微細化要求較高的扇出型WLP技術等，在鍍覆液的管理等方面要求更高級的技術。

申請人提出了如下方法：為了進行所謂的自下而上鍍覆，防止阻礙自下而上鍍覆的電解液成分的生成且對晶圓等基板進行鍍覆(參照專利文獻4)。該方法是如下技術：使不溶解陽極和基板與含有添加劑的硫酸銅鍍覆液接觸，利用鍍覆電源在基板與不溶解陽極之間施加預定的鍍覆電壓而對基板進行鍍覆。

另一方面，如上所述，在使用了不溶解性陽極的鍍覆裝置中，可設想採用這樣的方法來補充目的的金屬離子：將粉末狀的金屬鹽投入循環槽內、或在別的槽中使金屬片溶解來進行補充。在此，若將粉末狀的金屬鹽向鍍覆液中補充，則微粒在鍍覆液中增加，擔心該增加了的微粒成為使鍍覆處理後的基板的表面產生缺陷的原因，因此，申請人提出了在使用了不溶解陽極的鍍覆裝置中將鍍覆液的各成分的濃度長期保持恒定的技術(專利文獻5)。採用該技術，通過一邊回收鍍覆液一邊循環再利用鍍覆液，能夠儘量將鍍覆液的使用量抑制得較少。另外，通過使用不溶解性陽極，無需陽極的更換就能夠容易地進行陽極的保養、管理。而且，能夠向鍍覆液補充以比鍍覆液高的濃度含有鍍覆液所含有的成分的補充液，從而將隨著使鍍覆液循環並再利用而變化的鍍覆液成分的濃度維持在恒定範圍內。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-129383號公報

專利文獻2：日本特開2005-213610號公報

專利文獻3：日本特開2008-150631號公報

專利文獻4：日本特開2016-074975號公報

專利文獻5：日本特開2007-051362號公報

若使用不溶解陽極來以銅對基板進行鍍覆，則鍍覆液中的銅離子減少。因而，在鍍覆液供給裝置中，需要對鍍覆液中的銅離子的濃度進行調整。作為向鍍覆液補充銅的一個方法可列舉的是向鍍覆液添加氧化銅粉體。然而，若粉體在半導體製造工廠內飛散，則引起無塵室內的污染。而且，鍍覆液供給裝置要求不降低生產率就將所需要的量的氧化銅向鍍覆液添加。此外，也提高對使用那樣的添加了氧化銅的鍍覆液而在基板形成品質更高的銅膜的鍍覆技術的要求。

本發明的目的在於提供一種用於向鍍覆液添加至少含有銅等金屬的粉體並將該鍍覆液向鍍覆槽供給的改良後的裝置和方法。另外，本發明的目的在於提供一種具備那樣的裝置的鍍覆系統。而且，本發明的目的在於提供一種上述裝置所使用的、用於收容至少含有銅等金屬的粉體的粉體容器。而且，本發明的目的在於提供一種能夠使用添加有至少含有銅等金屬的粉體的鍍覆液而在基板形成品質更高的金屬膜的鍍覆方法。

根據本發明的一方式，提供一種用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，所述鍍覆液中溶解有至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體，該裝置的特徵在於，具備：料斗，其具有投入口，該投入口能夠與收容有所述粉體 的粉體容器的粉體導管連結；送料器，其與所述料斗的下部開口連通；電動機，其與所述送料器連結；以及鍍覆液箱，其與所述送料器的出口連結，使所述粉體溶解於所述鍍覆液。

在一實施方式中，該用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置還具備：重量測定器，其對所述料斗的重量和所述送料器的重量進行測定；動作控制部，其基於所述重量的測定值的變化，對所述電動機的動作進行控制。

在一實施方式中，所述動作控制部根據所述重量的測定值的變化，對所述粉體向所述鍍覆液的添加量進行推算，使所述電動機動作直到所述添加量達到目標值為止。

在一實施方式中，所述料斗的投入口具有連接密封件，該連接密封件的口徑隨著距所述料斗的投入口的頂端的距離變大而逐漸變小。

在一實施方式中，所述連接密封件由彈性材料構成。

在一實施方式中，該用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置還具備密閉腔室，在該密閉腔室之內部配置有所述料斗的投入口，所述密閉腔室具備：門，所述粉體容器能夠經由該門搬入該密閉腔室的內部；以及手套式構件，其構成所述密閉腔室的壁的一部分。

在一實施方式中，所述密閉腔室具備用於使其內部空間與負壓源連通的排氣口。

在一實施方式中，在所述密閉腔室內配置有使所述粉體容器振動的振動裝置。

在一實施方式中，在所述密閉腔室內配置有保持所述粉體容器的真空 夾具。

在一實施方式中，所述鍍覆液箱具備對所述鍍覆液進行攪拌的攪拌機。

在一實施方式中，所述鍍覆液箱具備：配置有所述攪拌機的攪拌槽；以及溢流槽，其與設置於該攪拌槽的下部的連通孔連接。

在一實施方式中，所述鍍覆液箱還具備與所述溢流槽鄰接的迂回流路。

在一實施方式中，所述鍍覆液箱還具備配置於所述溢流槽內的複數個擋板(baffle)，所述複數個擋板相互錯開地排列。

在一實施方式中，該裝置還具備：包圍罩，其包圍所述送料器與所述鍍覆液箱之間的連接部；不活潑氣體供給管線，其與所述包圍罩的內部連通。

根據本發明的一方式，提供一種鍍覆系統，其特徵在於，該鍍覆系統具備：複數個鍍覆槽，其用於對基板進行鍍覆；上述用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置；鍍覆液供給管，其從所述用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置向所述複數個鍍覆槽延伸。

在一實施方式中，該鍍覆系統還具備從所述複數個鍍覆槽向所述用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置延伸的鍍覆液返回管。

根據本發明的一方式，提供一種向鍍覆液供給粉體之方法，所述粉體至少含有鍍覆所使用的金屬，該方法的特徵在於，將收容所述粉體的粉體容器的粉體導管與料斗的投入口連結，從所述粉體容器向所述料斗供給所述粉體，一邊對貯存有所述粉體的所述料斗的重量和與該料斗的下部開口連通的送料器的重量進行測定，一邊使所述送料器動作，基於所 述重量的測定值的變化，利用所述送料器向鍍覆液添加所述粉體。

在一實施方式中，該向鍍覆液供給粉體之方法還包括對添加有所述粉體的所述鍍覆液進行攪拌的工序。

在一實施方式中，該向鍍覆液供給粉體之方法還包括根據所述重量的測定值的變化，對所述粉體向所述鍍覆液的添加量進行推算，使所述送料器動作直到所述添加量達到目標值為止的工序。

根據本發明的一方式，提供一種粉體容器，用於收容至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體，該粉體容器的特徵在於，具備：容器主體，該容器主體能夠在其內部收容所述粉體；粉體導管，其與所述容器主體連接；以及閥，其安裝於所述粉體導管。

在一實施方式中，所述粉體導管的頂端具有圓錐台形狀。

根據本發明的一方式，提供一種對基板進行鍍覆之方法，其特徵在於，具有：將鍍覆液從鍍覆槽向鍍覆液箱移送的工序；基於鍍覆槽內的鍍覆液中的金屬離子的濃度，對至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體應該向收容於所述鍍覆液箱的鍍覆液添加的量進行推算的工序；將所述至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體向收容於所述鍍覆液箱的鍍覆液供給的工序；使所述粉體溶解於所述鍍覆液箱所收容的鍍覆液的工序；將所述粉體溶解後的所述鍍覆液從所述鍍覆液箱向所述鍍覆槽供給的工序；使基板與收容於所述鍍覆槽的鍍覆液接觸的工序；以及在收容於所述鍍覆槽內的鍍覆液中產生電化學反應，以在鍍覆液中使所述金屬析出於基板表面上的工序。

在一實施方式中，所述鍍覆槽由複數個鍍覆槽構成，在將收 容於所述鍍覆液箱的鍍覆液向該複數個鍍覆槽供給時，一邊對鍍覆液的流量進行控制，一邊向該複數個鍍覆槽分別供給鍍覆液。

在一實施方式中，所述鍍覆槽由複數個鍍覆槽構成，對該複數個鍍覆槽內的鍍覆液中的金屬離子始終進行監視，並且在所述金屬離子的濃度低於預定值的情況下，使該複數個鍍覆槽內的鍍覆液從鍍覆槽向鍍覆液箱移送，並且將鍍覆液從所述鍍覆液箱向所述複數個鍍覆槽中的任意一個供給。

根據本發明的一方式，提供一種記憶媒體，其係非暫態性的電腦可讀取的記憶媒體，其存放有用於執行對基板進行電解鍍覆之方法的電腦程式，該記憶媒體的特徵在於，所述對基板進行電解鍍覆之方法具有如下工序：將鍍覆液從鍍覆槽向鍍覆液箱移送的工序；將至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體向收容於所述鍍覆液箱的鍍覆液供給的工序；使所述粉體溶解於所述鍍覆液箱所收容的鍍覆液的工序；將所述粉體溶解後的所述鍍覆液從所述鍍覆液箱向所述鍍覆槽供給的工序；使基板與收容到所述鍍覆槽的鍍覆液接觸的工序；以及在收容於所述鍍覆槽內的鍍覆液中產生電化學反應，以在鍍覆液中使所述金屬析出於基板表面上的工序。

根據本發明的一方式，可提供一種記憶媒體，該記憶媒體係非暫態性的電腦可讀取的記憶媒體，其存放有用於執行對基板進行電解鍍覆之方法的電腦程式，該記憶媒體的特徵在於，所述對基板進行電解鍍覆之方法具有如下工序：對鍍覆槽內的鍍覆液所含有的金屬離子的濃度是否低於設定值進行監視的工序；在所述金屬離子的濃度低於預定值的情況下，對至少含有金屬的粉體應該向鍍覆液添加的量進行推算的工序；將鍍覆液從所述鍍覆槽向鍍覆液箱移送的工序；將所述粉體向收容於所述鍍覆 液箱的鍍覆液供給直到達到推算出的所述量為止的工序；使所述粉體溶解於所述鍍覆液箱所收容的鍍覆液的工序；將所述粉體溶解後的所述鍍覆液從所述鍍覆液箱向所述鍍覆槽供給的工序；使基板與收容於所述鍍覆槽的鍍覆液接觸的工序；以及在收容於所述鍍覆槽內的鍍覆液中產生電化學反應，以在鍍覆液中使所述金屬析出於基板表面上的工序。

根據本發明，能夠提供一種能夠防止粉體的飛散、同時將粉體向鍍覆液添加、且使其溶解的裝置和方法。而且，根據本發明，能夠使用添加有至少銅等金屬的粉體的鍍覆液來在基板形成品質更高的金屬膜(例如銅膜)。

在鍍覆於基板的金屬種類不是銅而是例如銦、鎳、鈷、釕這樣的其他金屬的情況，也能夠使用上述的粉體容器、鍍覆系統以及鍍覆方法。作為該情況的粉體的例子，可列舉出例如硫酸銦、硫酸鎳、硫酸鈷等硫酸鹽、及氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷等氨基磺酸鹽、及溴化鎳、氯化鎳、氯化鈷等鹵化物、及氧化銦這樣的粉體。

1:鍍覆裝置

2:鍍覆槽

5:內槽

6:外槽

8:不溶解陽極

9:陽極保持件

11:基板保持件

15:鍍覆電源

17:鍍覆控制部

18a、18b:濃度測定器

20:鍍覆液供給裝置

21:粉體容器

24:密閉腔室

26:投入口

27:料斗

28:連接密封件

30:送料器

31:電動機

32:動作控制部

35:鍍覆液箱

36:鍍覆液供給管

36a、36b:分支管

37:鍍覆液返回管

37a:排出管

38:流量計

39:流量調節閥

40:泵

41:過濾器

42:純水供給管線

43:開閉閥

44:流量計

45:容器主體

46:粉體導管

47:流量調節閥

48:閥

49:把手

50:蓋子

55:門

56:手套式構件

58:排氣口

61:真空夾具

65:振動裝置

66:底座

68:框架

70:噴射器

72:壓縮空氣供給管

73:托架

74:蓋

75:排氣管

80:重量測定器

81:包圍罩

83:不活潑氣體供給管線

85:攪拌機

86:攪拌葉片

87:電動機

88:擋板

88a:缺口

91:攪拌槽

92:溢流槽

93:迂回流路

95:連通孔

110:第一連結管

112:第二連結管

113:泵

115:流量計

116:鍍覆液排出閥

118:濃度測定器

DIW:純水

W:基板

圖1是表示第一實施方式的鍍覆系統的整體的示意圖。

圖2是表示能夠在內部保持氧化銅粉體的粉體容器的側視圖。

圖3是表示蓋被卸下、閥被打開的狀態的粉體容器的圖。

圖4是密閉腔室的立體圖。

圖5是表示密閉腔室的內部的圖。

圖6是表示粉體容器的粉體導管的頂端和料斗的投入口的圖。

圖7是表示粉體容器的粉體導管的頂端與料斗的投入口緊貼的狀態的圖。

圖8是表示氧化銅粉體的從粉體容器向料斗的供給工序的流程圖。

圖9是表示料斗和送料器的側視圖。

圖10是鍍覆液箱的立體圖。

圖11是鍍覆液箱的俯視圖。

圖12是從圖11的箭頭A所示的方向觀察到的鍍覆液箱的縱剖視圖。

圖13是表示鍍覆液箱的另一實施方式的示意圖。

圖14是表示鍍覆液箱的又一實施方式的示意圖。

圖15是表示調查擋板的數量對氧化銅粉體的溶解帶來的影響的實驗結果的圖。

圖16是表示第二實施方式的鍍覆系統的整體的示意圖。

圖17是表示在第一實施方式的鍍覆系統中將氧化銅粉體向鍍覆液添加的控制順序的流程圖。

圖18是表示在第二實施方式的鍍覆系統中將氧化銅粉體向鍍覆液添加的控制順序的流程圖。

以下，參照圖式說明本發明的實施方式。圖1是表示第一實施方式的鍍覆系統的整體的示意圖。鍍覆系統具備設置於無塵室內的鍍覆裝置1和設置於樓下室的鍍覆液供給裝置20。在本實施方式中，鍍覆裝置1是用於將銅電解鍍覆於晶圓等基板上的電解鍍覆單元，鍍覆液供給裝置20 是用於將至少含有銅的粉體向在鍍覆裝置1中使用的鍍覆液供給的鍍覆液供給單元。在本實施方式中，作為至少含有銅的粉體，對使用了氧化銅粉體的例子進行記載，但能夠使用含有至少銅的顆粒狀的成形物。另外，本實施方式中的氧化銅粉末的平均粒徑是10微米~200微米的範圍，更佳為設為15微米~50微米的範圍。若平均粒徑過小，則有可能成為粉塵而易於飛散。相反，若平均粒徑過大，則在形成鍍覆液時的向溶液的溶解性也有可能變差。

此外，在本說明書中，「粉體」、「粉末」至少含有固狀的粒子、成形的粒狀物、成形為顆粒狀的固形物、設為小粒徑的球體的銅固形物球、將固體狀的銅成形為緞帶或者細長帶狀而成的帶狀物、或由它們的任一個組合構成的混合物。

鍍覆裝置1具有四個鍍覆槽2。各鍍覆槽2具備內槽5和外槽6。在內槽5內配置有保持於陽極保持件9的不溶解陽極8。而且，在鍍覆槽2中，在不溶解陽極8的周圍配置有中性膜(未圖示)。內槽5充滿鍍覆液，鍍覆液從內槽5溢流而流入外槽6。此外，在內槽5設置有攪拌棒(未圖示)，該攪拌棒由例如PVC(聚氯乙烯)、PP(聚丙烯)或PTFE(聚四氟乙烯)等樹脂、或由氟樹脂等包覆SUS(不鏽鋼)、鈦且板厚具有3mm~5mm的恒定的厚度的矩形板狀構件構成。該攪拌棒與基板W平行地進行往復運動而對鍍覆液進行攪拌，由此，能夠將充足的銅離子和添加劑向基板W的表面均勻地供給。

晶圓等基板W保持於基板保持件11，與基板保持件11一起浸漬於鍍覆槽2的內槽5內的鍍覆液中。另外，作為被鍍覆對象物的基板W能夠使用半導體基板、印刷配線板等。在此，在使用了例如半導體基板作為 基板W的情況下，半導體基板是平坦或實質上平坦的(此外，在本案說明書中，針對具有槽、管、抗蝕劑圖案等的基板，視作實質上平坦)。在對這樣的平坦的被鍍覆物進行鍍覆的情況下，需要一邊考慮要成膜的鍍覆膜的面內均勻性且要成膜的膜質不降低，一邊隨著時間變化地控制鍍覆條件。

不溶解陽極8借助陽極保持件9與鍍覆電源15的正極電連接，保持於基板保持件11的基板W借助基板保持件11與鍍覆電源15的負極電連接。若利用鍍覆電源15對浸漬於鍍覆液的不溶解陽極8與基板W之間施加電壓，則在收容於鍍覆槽2內的鍍覆液中引起電化學反應，銅析出於基板W的表面上。這樣一來，基板W的表面被銅鍍覆。鍍覆裝置1也可以具備比四個少的、或比四個多的鍍覆槽2。

鍍覆裝置1具備對基板W的鍍覆處理進行控制的鍍覆控制部17。該鍍覆控制部17具有根據在基板W中流動的電流的累積值對鍍覆槽2內的鍍覆液所含有的銅離子的濃度進行推算的功能。隨著基板W被鍍覆，鍍覆液中的銅被消耗。銅的消耗量與在基板W中流動的電流的累積值成正比。因而，鍍覆控制部17能夠根據電流的累積值對各鍍覆槽2的鍍覆液中的銅離子濃度進行推算。

鍍覆液供給裝置20具備：密閉腔室24，其供收容有氧化銅粉體的粉體容器21搬入；料斗27，其貯存從粉體容器21供給來的氧化銅粉體；送料器30，其與料斗27的下部開口連通；電動機31，其與送料器30連結；鍍覆液箱35，其與送料器30的出口連結，使氧化銅粉體溶解於鍍覆液；動作控制部32，其對電動機31的動作進行控制。送料器30被電動機31驅動。作為鍍覆液，可使用酸性的硫酸銅鍍覆液，在該酸性的硫酸銅鍍覆液中， 除了含有硫酸、硫酸銅和鹵離子(halide ion)之外，還含有作為添加劑的、由SPS(聚二硫二丙烷磺酸鈉)構成的鍍覆促進劑、由PEG(聚乙二醇)等構成的抑制劑、和由PEI(聚乙烯亞胺)等構成的均化劑(平滑化劑)的有機添加物。作為鹵離子，較佳為使用氯化物離子。

鍍覆裝置1和鍍覆液供給裝置20由鍍覆液供給管36和鍍覆液返回管37連接。更具體而言，鍍覆液供給管36從鍍覆液箱35延伸到鍍覆槽2的內槽5的底部。鍍覆液供給管36分支成四個分支管36a，四個分支管36a分別與四個鍍覆槽2的內槽5的底部連接。在四個分支管36a分別設置有流量計38和流量調節閥39，流量計38和流量調節閥39與鍍覆控制部17連接。鍍覆控制部17構成為，基於由流量計38測定出的鍍覆液的流量對流量調節閥39的開度進行控制。因而，經由四個分支管36a向各鍍覆槽2供給的鍍覆液的流量由設置於各鍍覆槽2的上游側的各流量調節閥39控制，這些流量大致相同。鍍覆液返回管37從鍍覆槽2的外槽6的底部延伸到鍍覆液箱35。鍍覆液返回管37具有與四個鍍覆槽2的外槽6的底部分別連接的四個排出管37a。

在鍍覆液供給管36設置有用於移送鍍覆液的泵40和配置於泵40的下游側的過濾器41。在鍍覆裝置1中使用的鍍覆液經由鍍覆液返回管37向鍍覆液供給裝置20輸送，由鍍覆液供給裝置20將添加了氧化銅粉體的鍍覆液經由鍍覆液供給管36向鍍覆裝置1輸送。泵40既可以使鍍覆液在鍍覆裝置1與鍍覆液供給裝置20之間始終循環，或也可以是，使預先確定好的量的鍍覆液間歇地從鍍覆裝置1向鍍覆液供給裝置20輸送，使添加有氧化銅粉體的鍍覆液從鍍覆液供給裝置20向鍍覆裝置1間歇地返回。

而且，為了向鍍覆液中補充純水(DIW)，純水供給管線42 與鍍覆液箱35連接。在該純水供給管線42配置有用於在使鍍覆裝置1停止時等使純水供給停止的開閉閥43(通常設為開)、用於對純水的流量進行測定的流量計44、用於對純水的流量進行調節的流量調節閥47。該流量計44和流量調節閥47與鍍覆控制部17連接。在鍍覆液中的銅離子濃度超過了設定值的情況下，為了稀釋鍍覆液，鍍覆控制部17構成為對流量調節閥47的開度進行控制而將純水向鍍覆液箱35供給。

鍍覆控制部17與鍍覆液供給裝置20的動作控制部32連接。若鍍覆液中的銅離子濃度低於設定值，則鍍覆控制部17將表示補充要求值的信號向鍍覆液供給裝置20的動作控制部32發送。收到該信號，鍍覆液供給裝置20將氧化銅粉體向鍍覆液添加直到氧化銅粉體的添加量達到補充要求值為止。在本實施方式中，鍍覆控制部17和動作控制部32構成為獨立的裝置，但在一實施方式中，鍍覆控制部17和動作控制部32也可以構成為一個控制部。在該情況下，控制部也可以是按照程式動作的電腦。該程式也可以存放於記憶媒體。

鍍覆裝置1也可以具備對鍍覆液中的銅離子濃度進行測定的濃度測定器18a。濃度測定器18a分別安裝於鍍覆液返回管37的四個排出管37a。由濃度測定器18a獲得的銅離子濃度的測定值向鍍覆控制部17發送。鍍覆控制部17既可以將根據電流的累積值推算出的鍍覆液中的銅離子濃度與上述設定值進行比較，或也可以將由濃度測定器18a測定出的銅離子濃度與上述設定值進行比較。鍍覆控制部17也可以基於根據電流的累積值推算出的鍍覆液中的銅離子濃度(即銅離子濃度的推算值)和由濃度測定器18a測定出的銅離子濃度(即銅離子濃度的測定值)之間的比較來對銅離子濃度 的推算值校正。也可以是，例如：鍍覆控制部17透過用銅離子濃度的推算值除銅離子濃度的測定值來決定校正係數，該校正係數乘銅離子濃度的推算值，從而對銅離子濃度的推算值進行校正。較佳為定期地更新校正係數。

另外，能夠在鍍覆液供給管36設置有分支管36b，且在該分支管36b設置有濃度測定器18b來對鍍覆液中的銅離子濃度進行監控，也可以在該分支管36b設置有分析裝置(例如CVS(定容取樣)裝置、比色計等)來不僅對銅離子進行定量分析、監視，還對各種化學成分的溶解濃度進行定量分析、監視。只要如此構成，能夠在向各鍍覆槽2供給鍍覆液之前對處於鍍覆液供給管36的鍍覆液中的化學成分、例如雜質的濃度進行分析，因此，能夠防止溶解雜質對鍍覆性能產生影響，更可靠地進行精度更好的鍍覆處理。也可以僅設置濃度測定器18a、18b中的任一者。

利用上述那樣的結構，在第一實施方式的鍍覆系統中，可使鍍覆液中所含有的銅離子濃度在鍍覆槽2間實質上相同來進行銅的向鍍覆液的補充。

圖2是表示能夠在內部保持氧化銅粉體的粉體容器21的側視圖。如圖2所示，粉體容器21具備：容器主體45，其能夠在內部收容氧化銅粉體；粉體導管46，其與容器主體45連接；閥48，其安裝於粉體導管46。容器主體45由聚乙烯等合成樹脂構成。在容器主體45形成有把手49，作業人員能夠抓住把手49來搬運粉體容器21。粉體容器21的容量沒有特別限定，是作業人員能夠搬運填充有氧化銅粉體的粉體容器21的程度的容量。在一個例子中，粉體容器21的容量是4L。作為向粉體容器21填充的氧化銅，不僅是沒有成形的氧化銅粉體，也可以是由氧化銅粉體成形的顆粒(粒狀 物)。在使用成形為顆粒狀的氧化銅粉體的情況下，能夠更有效地抑制粉塵的飛散。

粉體導管46利用例如焊接這樣的接合手段與容器主體45接合。粉體導管46由允許氧化銅粉體的通過的配管構成。該粉體導管46相對於鉛垂方向以約30度的角度傾斜。若將安裝於粉體導管46的閥48打開，則氧化銅粉體能夠通過粉體導管46，若關閉閥48，則氧化銅粉體無法通過粉體導管46。圖2表示閥48關閉的狀態。在粉體導管46的頂端46a安裝有蓋子(即蓋)50。

圖3是表示蓋子50被卸下、閥48被打開了的狀態的粉體容器21的圖。氧化銅粉體經由粉體導管46被投入處於圖3的狀態的粉體容器21。若氧化銅粉體的投入結束，則閥48關閉，蓋子50安裝於粉體導管46的頂端(參照圖2)。填充有氧化銅粉體的粉體容器21在閥48關閉的狀態下向圖1所示的密閉腔室24內搬入。

圖4是密閉腔室24的立體圖。在本實施方式中，密閉腔室24是能夠在其內部形成密閉了的空間的矩形形狀的箱。密閉腔室24具備：門55，上述粉體容器21能夠經由該門55搬入該密閉腔室24的內部空間；兩個手套式構件56，其構成密閉腔室24的壁的一部分。另外，為了使密閉腔室24內密閉，供門55安裝的安裝框由具有密封功能的橡膠等構件構成。手套式構件56由膜構成，該膜由可隨著作業人員的手的形狀變形的柔軟的原材料(例如氯乙烯等合成橡膠)構成，手套式構件56之主體突出到密閉腔室24內，以便作業人員能夠在密閉腔室24內部作業。這兩個手套式構件56配置於門55的兩側。密閉腔室24具備用於使其內部空間與負壓源連通的排氣 口58。負壓源是例如真空泵。密閉腔室24的內部經由排氣口58形成負壓。

圖5是表示密閉腔室24的內部的圖。在密閉腔室24內配置有：真空夾具61，其利用真空吸引保持粉體容器21；振動裝置(振動器)65，其使粉體容器21振動；底座66，其支承粉體容器21。粉體容器21以粉體導管46朝向下方的狀態設置於真空夾具61和底座66。真空夾具61固定於框架68，振動裝置65固定於真空夾具61。真空夾具61具有與粉體容器21接觸的防振橡膠61a。在該防振橡膠61a形成有通孔(未圖示)，該通孔在內部形成真空。振動裝置65和真空夾具61的動作可由圖1所示的動作控制部32控制。

真空夾具61與作為真空產生裝置的噴射器(ejector)70連接。噴射器70和振動裝置65連接於壓縮空氣供給管72。壓縮空氣供給管72分支成兩個，一個與噴射器70連接，另一個與振動裝置65連接。若壓縮空氣向噴射器70輸送，則噴射器70在真空夾具61內形成真空，粉體容器21利用真空吸引而保持於真空夾具61的防振橡膠61a。振動裝置65具有利用壓縮空氣進行工作的構造。振動裝置65將振動經由真空夾具61向粉體容器21傳遞，使保持於真空夾具61的粉體容器21振動。構成為振動裝置65的頻率由鍍覆液供給裝置20的振動控制部(未圖示)控制。振動控制部也可以由動作控制部32構成。振動裝置65也可以與粉體容器21的側面直接接觸。在一實施方式中，振動裝置65也可以是電動式振動裝置。

在密閉腔室24內配置有可與粉體容器21連結的料斗27的投入口26。粉體容器21的粉體導管46的頂端46a(參照圖3)插入料斗27的投入口26(參照圖6和圖7)，由此，粉體容器21的粉體導管46的頂端46a與料 斗27的投入口26連結。若在粉體導管46和投入口26連結起來的狀態下打開閥48(參照圖7)，則粉體容器21內的氧化銅粉體經由粉體導管46流入投入口26，最終向料斗27內落下。

在粉體容器21內的粉體導管46附近，有時產生氧化銅粉體的橋接現象。橋接現象是粉體的密度提高而將粉體容器21封閉的現象。為了防止這樣的橋接現象，振動裝置65使粉體容器21振動，使粉體容器21內的氧化銅粉體流動化。振動裝置65的振動範圍較佳為每分鐘1000次~10000次，更佳是每分鐘7000次~8000次。

在粉體導管46與料斗27的投入口26連接時的粉體容器21整體上傾斜那樣的位置，粉體導管46安裝於粉體容器21。具體而言，在粉體導管46連接到料斗27的投入口26時，粉體容器21的一個側面相對於水平面以50度~70度的角度傾斜，另一個側面相對於水平面以20度~40度的角度傾斜。這樣，在粉體導管46連接到料斗27的投入口26時，粉體容器21的兩側面朝向粉體導管46在粉體導管46的左側和右側以不同的角度傾斜，因此，集中於粉體導管46附近的粉體的壓力在粉體導管46的左側和右側不同。因而，能夠有效地防止橋接現象的產生，結果，氧化銅粉體被迅速地排出，且氧化銅粉體難以殘留於粉體容器21內。

圖6是表示粉體容器21的粉體導管46的頂端46a和料斗27的投入口26的圖。粉體導管46的頂端46a具有圓錐台形狀。料斗27的投入口26具有與粉體導管46的頂端46a的形狀相對應的形狀。更具體而言，料斗27的投入口26具有隨著距料斗27的投入口26的頂端(上端)的距離變大而口徑逐漸變小的連接密封件28。該連接密封件28由橡膠等彈性材料構成。如圖7 所示，若將粉體導管46的頂端46a插入料斗27的投入口26，則粉體導管46的頂端46a與投入口26的連接密封件28緊貼，粉體導管46的頂端46a與料斗27的投入口26之間的間隙被連接密封件28密封。因而，可防止氧化銅粉體的飛散。

參照圖8說明氧化銅粉體從粉體容器21向料斗27的供給作業。在步驟1中，準備在內部填充有氧化銅粉體的粉體容器21。在步驟2中，打開密閉腔室24的門55，在步驟3中，將粉體容器21放入密閉腔室24內。在步驟4中，將門55關閉，在步驟5中，作業人員安裝手套式構件56，卸下密閉腔室24內的粉體容器21的蓋子50。在步驟6中，將粉體容器21的粉體導管46與料斗27的投入口26連接，在步驟7中，打開粉體容器21的閥48，在步驟8中，一邊利用真空夾具61保持粉體容器21一邊利用振動裝置65使粉體容器21振動。粉體容器21內的氧化銅粉體經由投入口26向料斗27內供給。若氧化銅粉體的供給結束，則在步驟9中，使粉體容器21的振動停止，在步驟10中，將閥48關閉，在步驟11中，使由真空夾具61進行的粉體容器21的真空吸引停止。在步驟12中，將粉體容器21從真空夾具61和底座66卸下，在步驟13中，將蓋子50安裝於粉體導管46。然後，在步驟14中，將門55打開，在步驟15中，將粉體容器21從密閉腔室24取出。

從上述的步驟1到步驟15的全部的步驟以在密閉腔室24內形成有負壓的狀態進行。另外，從打開閥48到關閉閥48為止，粉體容器21位於密閉腔室24內。因而，即使氧化銅粉體從粉體容器21灑落，氧化銅粉體也不會從密閉腔室24洩漏。料斗27的容量是粉體容器21的容量的數倍，因此，反復進行上述的步驟1~步驟15直到充分的量的氧化銅粉體貯存於料斗 27內為止。

接著，說明料斗27和送料器30。圖9是表示料斗27和送料器30的側視圖。料斗27是粉體貯存器(或顆粒貯存器)，從粉體容器21供給來的氧化銅粉體可貯存於料斗27的內部。料斗27的下半部分具有圓錐台形狀，氧化銅粉體易於向下方流動。料斗27的上端開口由蓋74覆蓋。供上述的粉體容器21的粉體導管46連接的投入口26固定於蓋74。而且，在蓋74固定有排氣管75。該排氣管75與料斗27的內部空間連通，而且，與未圖示的負壓源連通。因而，經由排氣管75在料斗27的內部空間形成負壓。

送料器30與料斗27的下部開口連通。在本實施方式中，送料器30是具備螺桿31a的螺桿送料器。電動機31與送料器30連結，送料器30被電動機31驅動。料斗27和送料器30固定於托架(bracket)73，而且，托架73被重量測定器80支承。重量測定器80構成為，對料斗27、送料器30、電動機31、以及存在於料斗27和送料器30的內部的氧化銅粉體的總重量進行測定。

送料器30的出口30b與鍍覆液箱35連結。若電動機31驅動送料器30，則料斗27內的氧化銅粉體被送料器30向鍍覆液箱35輸送。包圍送料器30與鍍覆液箱35之間的連接部的包圍罩81固定於鍍覆液箱35。送料器30的出口30b位於包圍罩81內。包圍罩81與不活潑氣體供給管線83連接，不活潑氣體供給管線83與包圍罩81的內部連通。不活潑氣體供給管線83將氮氣等不活潑氣體向包圍罩81的內部供給，不活潑氣體充滿包圍罩81的內部。

將不活潑氣體向包圍罩81的內部供給的理由如下所述。存在以貯存於鍍覆液箱35的鍍覆液維持在高溫的方式進行運轉的情況。在這樣的情況下，從鍍覆液產生蒸氣。該蒸氣上升而到達送料器30與鍍覆液箱35 之間的連接部，而且，經由送料器30的出口30b進入送料器30內。若蒸氣吸附於送料器30內的氧化銅粉體，則氧化銅粉體有可能凝聚而使送料器30封閉。因此，在這樣的情況下，透過將氮氣等不活潑氣體注入包圍罩81內，將蒸氣壓下，防止蒸氣進入送料器30內。

重量測定器80與對電動機31的動作進行控制的動作控制部32連接，從重量測定器80輸出來的重量的測定值向動作控制部32發送。動作控制部32接收從鍍覆裝置1(參照圖1)發送的表示補充要求值的信號，根據從重量測定器80輸出來的重量的測定值的變化，對氧化銅粉體向鍍覆液箱35內的鍍覆液的添加量進行推算，使電動機31動作直到氧化銅粉體的添加量達到補充要求值為止。電動機31驅動送料器30，送料器30將與補充要求值相對應的量的氧化銅粉體向鍍覆液箱35添加。補充要求值是以反映被收容於鍍覆槽2的鍍覆液中的銅離子消耗量的方式隨著鍍覆液的銅離子濃度可變化的值，表示應該向收容於鍍覆液箱35的鍍覆液添加的氧化銅粉體的量的目標值。

若鍍覆槽2內的鍍覆液中的銅離子濃度低於設定值，則鍍覆控制部17根據鍍覆槽2內的鍍覆液中的銅離子濃度對補充要求值進行推算。作為鍍覆槽2內的鍍覆液中的銅離子濃度，如上所述，能夠使用根據電流的累積值推算出的鍍覆液中的銅離子濃度、或由濃度測定器18a和/或濃度測定器18b測定出的銅離子濃度。

若大量的氧化銅粉體在短時間添加於鍍覆液中，則有氧化銅粉體在鍍覆液中溶解之前凝聚，氧化銅粉體不完全溶解的擔憂。另外，若送料器30的螺桿30a的旋轉速度過高，則有可能氧化銅粉體在送料器30內凝 聚，形成難以溶於鍍覆液的氧化銅粉體的塊。因此，為了防止這樣的氧化銅粉體的凝聚體、塊的形成，較佳為設定螺桿30a的旋轉速度的上限值。更具體而言，動作控制部32較佳為對電動機31進行控制，以使螺桿30a以預先設定好的上限值以下的旋轉速度旋轉。

在料斗27內的氧化銅粉體的殘量較少的情況下，較佳為動作控制部32發出警報。更具體而言，若從重量測定器80輸出來的重量的測定值低於下限值，較佳的是動作控制部32發出警報。

接著，說明鍍覆液箱35。圖10是鍍覆液箱35的立體圖，圖11是鍍覆液箱35的俯視圖，圖12是從圖11的箭頭A所示的方向觀察到的鍍覆液箱35的縱剖視圖。鍍覆液箱35具備：攪拌槽91，其配置有攪拌機85；及溢流槽92，其與設置於該攪拌槽91的下部的連通孔95連接。溢流槽92經由連通孔95與攪拌槽91連通。連接到圖1所示的鍍覆槽2的鍍覆液返回管37與攪拌槽91連接。因而，在圖1的鍍覆裝置1中使用的鍍覆液返回攪拌槽91。

送料器30的出口30b位於攪拌槽91的上方，從送料器30供給的氧化銅粉體被投入攪拌槽91。攪拌機85具備：配置於攪拌槽91的內部的攪拌葉片86；及連結到攪拌葉片86的電動機87。電動機87透過使攪拌葉片86旋轉，能夠使氧化銅粉體溶解於鍍覆液。攪拌機85的動作由上述的動作控制部32控制。溢流槽92與攪拌槽91鄰接。添加有氧化銅粉體的鍍覆液從攪拌槽91經由連通孔95流入溢流槽92。為了防止不溶解的氧化銅粉體的流出，也可以在連通孔95設置過濾器。

與溢流槽92鄰接地設置有迂回流路93。鍍覆液從溢流槽92溢流而流入迂回流路93。本實施方式的迂回流路93是由複數個擋板88形成 的蛇形流動路徑。在各擋板88的端部形成有缺口88a。鄰接的擋板88的缺口88a形成於擋板88的長度方向上的不同的位置。因而，如圖11的箭頭所示，添加有氧化銅粉體的鍍覆液在迂回流路93中蛇形運動。在一實施方式中，也可以是，沒有缺口88a的複數個擋板88以相互錯開的方式配置而形成迂回流路93。

迂回流路93是為了確保足夠的氧化銅粉體溶解於鍍覆液的時間而設置的。較佳為鍍覆液在迂回流路93中通過的時間是10秒以上。通過設置這樣的迂回流路93，能夠使氧化銅粉體充分地溶解於鍍覆液中。

圖13是表示鍍覆液箱35的另一實施方式的示意圖。在本實施方式中，擋板88設置於溢流槽92內，這些擋板88以在上下方向上交替錯開的方式配置。由這些擋板88形成鍍覆液的迂回流路93。

另外，圖14是表示鍍覆液箱35的又一實施方式的示意圖。在該實施方式中，配置有攪拌機85的攪拌槽91設置於鍍覆液箱35的中心。溢流槽92設置於攪拌槽91的外側，與設置於攪拌槽91的下端的連通孔95連通。迂回流路93與溢流槽92鄰接，而且，迂回流路93與鍍覆液供給路徑36連接。迂回流路93配置於攪拌槽91和溢流槽92的外側。本實施方式中的迂回流路93是呈螺旋狀延伸的螺旋流路。鍍覆液從攪拌槽91經由連通孔95流入溢流槽92，而且，從溢流槽92溢流而流入迂回流路93。在迂回流路93中流動的鍍覆液流入鍍覆液供給路徑36。若迂回流路93如此構成為螺旋狀、即圓形，則不設置擋板88就能夠使鍍覆液滯留，另外，在鍍覆液箱35不存在角部，因此，能夠防止粉體在鍍覆液的流動經常滯留的鍍覆液箱35的角部沉降，而且，能夠構成輕巧的鍍覆液箱35。

在圖11~圖12所示的實施方式和圖13所示的實施方式中的任一個，都能夠通過增加擋板88的數量，從而延長鍍覆液在迂回流路93中通過的時間。在圖14所示的實施方式中沒有設置擋板，但通過延長迂回流路93，同樣地，能夠延長鍍覆液在迂回流路93中通過的時間。

圖15是表示在室溫條件下調查擋板的數量對氧化銅粉體的溶解帶來的影響的實驗結果的圖(SEM(Scanning Electron Microscope：電子顯微鏡)圖)。具體而言，是這樣的圖：在分別在迂回流路93設置有三片擋板、兩片擋板、一片擋板、零片擋板的情況下，使氧化銅粉體溶解後的溶液通過迂回流路93，對在溶液通過後沉降於迂回流路93的底部上的氧化銅粉體進行收集，而利用放大照片進行拍攝而得到的圖。圖15表示SEM照片，倍率分別是50倍、100倍、150倍。

若考慮鍍覆液供給管36中的摩擦損失、由閥、儀錶、管接頭部等導致的損失，則為了提高位於鍍覆槽2內的鍍覆液中的銅濃度，需要一定程度提高在鍍覆液箱35中流動的鍍覆液的流速。另一方面，若鍍覆液的流速過高，則氧化銅粉體也有可能不完全溶解於鍍覆液中。

如根據圖15所示的實驗結果可知那樣，在擋板的數量設為三片的情況下，氧化銅粉體幾乎不殘留，但在擋板的數量設為零片的情況下，殘存有氧化銅粉體。即擋板的數量越多，氧化銅粉體越進行溶解。對於鍍覆液在迂回流路93中通過所需的時間，在擋板的數量是零片的情況下為大致4秒，在是一片的情況下為大致8秒，在是兩片的情況下為大致12秒，在是三片的情況下為大致16秒左右。

根據此次的實驗結果可以說，鍍覆液在迂回流路93中通過所 需的時間較佳是比相當於擋板數1.5片的至少10秒長的時間，例如：比相當於將擋板的數量設為兩片的情況的大致12秒長；更佳為比相當於將擋板的數量設為三片的情況的16秒長。

另外，在上述內容中，記載了調查擋板的數量對氧化銅粉體的溶解帶來的影響的例子，但作為促進氧化銅粉體的溶解的手段，並不限定於僅對擋板的數量進行調整。作為別的構成例，為了促進氧化銅粉體在溶液中的溶解，也能夠在鍍覆液箱35的內部、例如在攪拌槽91設置加熱器來促進氧化銅粉體的溶解。不過，若鍍覆液被過度加熱成高溫，則也會產生鍍覆液中的添加劑等共存成分分解、失去活性這樣的擔心。根據該觀點，為了添加劑不產生分解，較佳為將攪拌槽91中的鍍覆液的溫度的上限設為50度以下。在如此附加有能夠對鍍覆液進行加熱的結構的情況下，也可以是，以鍍覆液在迂回流路93中通過所需的時間為8秒以上的方式在迂回流路93設置一片擋板，或者、在鍍覆液箱35不設置擋板。透過在攪拌槽91設置加熱器，如此，僅使鍍覆液通過鍍覆液箱35，就能夠使氧化銅粉體充分溶解。

接著，參照圖16說明第二實施方式的鍍覆系統。第二實施方式的鍍覆系統與第一實施方式的鍍覆系統不同的點在於四個鍍覆槽2串聯連接。更具體而言，各鍍覆槽2的外槽6和鄰接的鍍覆槽2的內槽5由第一連結管110和第二連結管112連接。在第一連結管110和第二連結管112分別安裝有用於移送鍍覆液的泵113。

鍍覆液供給管36與四個鍍覆槽2中的一個內槽5連接，鍍覆液返回管37與四個鍍覆槽2中的另一個外槽6連接。在鍍覆液供給管36設置有 流量計38和流量調節閥39，在鍍覆液返回管37設置有流量計115和鍍覆液排出閥116。連接有鍍覆液返回管37的外槽6與對鍍覆液中的銅離子濃度進行測定的濃度測定器118連接。對與第一實施方式相同的構成要素標注相同的符號，省略其重複說明。

第二實施方式的鍍覆系統一邊使位於鍍覆槽2的內部的鍍覆液所含有的銅離子濃度保持成實質上相同，一邊自動地測定鍍覆液中的銅離子濃度。構成為，若在需要向鍍覆液補充銅的情況下，從鍍覆裝置1將鍍覆液向鍍覆液供給裝置20移送，並且，從位於樓下室的鍍覆液供給裝置20將含有比較高的濃度的銅的鍍覆液向鍍覆裝置1供給。

接著，針對將氧化銅粉體向鍍覆液添加的控制順序，參照圖17說明第一實施方式的鍍覆系統，參照圖18說明第二實施方式的鍍覆系統。對於第一實施方式的鍍覆系統，如圖17所示，在步驟1中，若鍍覆液中的銅離子濃度低於設定值，則鍍覆控制部17將表示補充要求值的信號向動作控制部32發送。在步驟2中，動作控制部32收到信號，使電動機31動作，直到使氧化銅粉體的向鍍覆液的添加量達到補充要求值為止，送料器30將與補充要求值相對應的量的氧化銅粉體向鍍覆液箱35中的鍍覆液添加。

在步驟3中，動作控制部32使攪拌機85啟動，對添加有氧化銅粉體的鍍覆液進行攪拌。若經過預先設定好的時間，則動作控制部32使攪拌機85的攪拌動作停止。在步驟4中，添加有氧化銅粉體的鍍覆液一邊在溢流槽92和迂回流路93中流動、氧化銅粉體一邊溶解於鍍覆液中。然後，在步驟5中，氧化銅粉體溶解後的鍍覆液經由鍍覆液供給管36向鍍覆裝置1的鍍覆槽2供給。這樣一來，在鍍覆裝置1中使用的鍍覆液中的銅離子濃度 可維持於設定值。根據本實施方式，所需的量的氧化銅粉體被自動地添加於鍍覆液，並被溶解，並且能夠向各鍍覆槽2每次各供給預定量，因此，不使鍍覆裝置1的生產率降低，就能夠管理、維持各鍍覆槽2的鍍覆液中的銅離子濃度，使各自的銅離子濃度分別成為預定的值。

另外，在第二實施方式的鍍覆系統中，以如下方式將氧化銅粉體向鍍覆液添加。即，收容於鍍覆槽2的鍍覆液中的銅離子濃度由濃度測定器118持續地測定，銅離子濃度的測定值由鍍覆控制部17監視。如圖18所示，在步驟1中，在鍍覆槽2的鍍覆液中的銅離子濃度低於設定值的情況下，鍍覆控制部17將表示補充要求值的信號向鍍覆液供給裝置20的動作控制部32發送。在步驟2中，將從鍍覆槽2排出鍍覆液的鍍覆液排出閥116打開，將鍍覆液從鍍覆槽2向鍍覆液箱35移送。該鍍覆液排出閥116以打開規定時間的方式動作，以便供給鍍覆液箱35的最大容量以下的鍍覆液。

在步驟3中，動作控制部32收到上述信號而使電動機31動作直到氧化銅粉體的向鍍覆液的添加量達到補充要求值為止，送料器30將與補充要求值相對應的量的氧化銅粉體向鍍覆液箱35中的鍍覆液添加。此外，步驟2和步驟3既可以同時進行，或也可以步驟3先於步驟2執行。在步驟4中，動作控制部32使攪拌機85啟動，對添加有氧化銅粉體的鍍覆液進行攪拌。當經過預先設定好的時間，動作控制部32使攪拌機85的攪拌動作停止。

在步驟5中，添加有氧化銅粉體的鍍覆液一邊在溢流槽92和迂回流路93中流動，氧化銅粉體一邊溶解於鍍覆液中。然後，在步驟6中，氧化銅粉體溶解後的鍍覆液經由鍍覆液供給管36向鍍覆裝置1的鍍覆槽2中 的任意一個供給。複數個鍍覆槽2由第一連結管110和第二連結管112彼此連通，驅動被設置於鍍覆槽2之間的第一連結管110和第二連結管112的泵113，從而鍍覆液遍及複數個鍍覆槽2的整體。這樣一來，在鍍覆裝置1中使用的鍍覆液中的銅離子濃度被維持於設定值。

如圖1所示，在第一實施方式的鍍覆系統中，鍍覆液供給管36具備與複數個鍍覆槽2分別連接的複數個分支管36a，將相同的濃度的鍍覆液向這些鍍覆槽2供給。在第二實施方式的鍍覆系統中，複數個鍍覆槽2彼此連通，並且，鍍覆液供給管36與複數個鍍覆槽2中的一個連接。因而，在任一實施方式中，複數個鍍覆槽2內的鍍覆液的濃度被均勻地保持。根據本實施方式，不僅提高由鍍覆形成的銅膜的品質，能夠防止鍍覆槽2之間的鍍覆結果的偏差。

較佳為氧化銅粉末的平均粒徑設為10微米~200微米的範圍(是指由雷射繞射、散射法測定出的值)。而且，更佳為平均粒徑設為20微米~100微米的範圍。若平均粒徑過小，則擔心在供給粉體時氧化銅粉體向空間飛散。另外，若平均粒徑過大，則也擔心粉末難以迅速地溶解於溶液。

而且，作為別的方法，能夠提供一種鍍覆方法，在該鍍覆方法中，透過使用添加有金屬銅成形為顆粒狀的固形物的鍍覆液，能夠在基板形成品質更高的銅膜。若使用如此金屬銅成形為顆粒狀的固形物，使雜質的量較少的銅粉體與氧化銅粉末混合存在，因此，能夠提高鍍覆膜品質。並且，由於呈顆粒狀，因此能夠更有效地防止供給粉體時的粉體的飛散。

一般而言，在將鹼金屬形成為粉體的情況下，也存在起火、爆炸的危險性的擔憂，但金屬銅粉體本身起火、爆炸的危險等也較少，因 此，能夠將金屬銅粉體成形為顆粒狀。也能夠構成為，將這樣的金屬銅成形為顆粒狀的固形物如在圖1等中進行了說明那樣替代氧化銅粉體、或者與氧化銅粉體一起向鍍覆液箱35供給。另外，也可以使用將金屬銅和氧化銅粉體一起成形為顆粒狀的固形物。

另外，若上述那樣成形為顆粒狀的固形物過硬，則可能成為鍍覆液供給裝置20的不良情況的原因，若過於柔軟，則也可設想有可能無法有效地防止粉體的飛散。因此，顆粒的硬度設為恰當的範圍為佳。

另外，對設為顆粒狀的固形物進行了說明，但在鍍銅處理中也能夠使用設為小粒徑的球體的銅固形物球、將固體狀的銅成形為緞帶、或細長帶狀而成的帶狀物。在該情況下，也可以使送料器30的軸帶有固形物的破碎效果。

在上述實施方式中說明了將銅鍍覆於基板的情況的粉體容器和鍍覆液的供給裝置，但在鍍覆於基板的金屬種類不是銅而是例如銦這樣的別的金屬的情況下，也能夠使用上述的粉體容器、鍍覆系統以及鍍覆方法。

上述的實施方式是以具有本發明所屬的技術領域中具有通常知識者能夠實施本發明為目的而記載的。只要是本領域技術人員，當然能夠做成上述實施方式的各種變形例，本發明的技術的思想也可適用於其他實施方式。因而，本發明並不限定於所記載的實施方式，而解釋為按照由申請專利範圍定義的技術思想的最大的範圍。

1:鍍覆裝置

2:鍍覆槽

5:內槽

6:外槽

8:不溶解陽極

9:陽極保持件

11:基板保持件

15:鍍覆電源

17:鍍覆控制部

18a、18b:濃度測定器

20:鍍覆液供給裝置

21:粉體容器

24:密閉腔室

27:料斗

30:送料器

31:電動機

32:動作控制部

35:鍍覆液箱

36:鍍覆液供給管

36a、36b:分支管

37:鍍覆液返回管

37a:排出管

38:流量計

39:流量調節閥

40:泵

41:過濾器

42:純水供給管線

43:開閉閥

44:流量計

47:流量調節閥

DIW:純水

W:基板

Claims (18)

1. 一種用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，所述鍍覆液中溶解有至少含有鍍覆所使用的金屬的粉體，該裝置的特徵在於，具備：料斗，該料斗具有投入口，該投入口能夠與收容所述粉體的粉體容器的粉體導管連結；送料器，該送料器與所述料斗的下部開口連通；電動機，該電動機與所述送料器連結；鍍覆液箱，該鍍覆液箱與所述送料器的出口連結，使所述粉體溶解於所述鍍覆液；包圍罩，該包圍罩包圍所述送料器和所述鍍覆液箱之間的連接部；以及不活潑氣體供給管線，該不活潑氣體供給管線與所述包圍罩的內部連通。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，該裝置還具備：重量測定器，該重量測定器對所述料斗的重量和所述送料器的重量進行測定；以及動作控制部，該動作控制部基於所述重量的測定值的變化，對所述電動機的動作進行控制。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述動作控制部根據所述重量的測定值的變化，對所述粉體向所述鍍覆液的添加量進行推算，使所述電動機動作直到所述添加量達到目標值為 止。
4. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述料斗的投入口具有連接密封件，該連接密封件的口徑隨著距所述料斗的投入口的頂端的距離變大而逐漸變小。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述連接密封件由彈性材料構成。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，該裝置還具備密閉腔室，在該密閉腔室之內部配置有所述料斗的投入口，所述密閉腔室具備：門，所述粉體容器能夠經由該門搬入所述密閉腔室的內部；以及手套式構件，該手套式構件構成所述密閉腔室的壁的一部分。
7. 根據申請專利範圍第6項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述密閉腔室具備用於使其內部空間與負壓源連通的排氣口。
8. 根據申請專利範圍第6項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，在所述密閉腔室內配置有使所述粉體容器振動的振動裝置。
9. 根據申請專利範圍第6項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，在所述密閉腔室內配置有保持所述粉體容器的真空夾具。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述鍍覆液箱具備對所述鍍覆液進行攪拌的攪拌機。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述鍍覆液箱具備：攪拌槽，該攪拌槽配置有所述攪拌機；以及 溢流槽，該溢流槽與設置於該攪拌槽的下部的連通孔連接。
12. 根據申請專利範圍第11項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述鍍覆液箱還具備與所述溢流槽鄰接的迂回流路。
13. 根據申請專利範圍第11項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置，其中，所述鍍覆液箱還具備配置於所述溢流槽內的複數個擋板，所述複數個擋板相互錯開地排列。
14. 一種鍍覆系統，其特徵在於，具備：複數個鍍覆槽，該複數個鍍覆槽用於對基板進行鍍覆；申請專利範圍第1至13項中任一項所述的用以供給鍍覆液至鍍覆槽之裝置；以及鍍覆液供給管，該鍍覆液供給管從所述用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置向所述複數個鍍覆槽延伸。
15. 根據申請專利範圍第14項所述的鍍覆系統，其中，該鍍覆系統還具備：從所述複數個鍍覆槽向所述用以供給鍍覆液至鍍覆槽的裝置延伸的鍍覆液返回管。
16. 一種向鍍覆液供給粉體之方法，所述粉體至少含有鍍覆所使用的金屬，該方法的特徵在於，將收容所述粉體的粉體容器的粉體導管與料斗的投入口連結，從所述粉體容器向所述料斗供給所述粉體，將不活潑氣體供給至包圍罩的內部，其中所述包圍罩包圍送料器和鍍覆液箱之間的連接部，且所述送料器連通所述料斗的下部開口，一邊對貯存有所述粉體的所述料斗的重量和所述送料器的重量進 行測定，一邊使所述送料器動作，基於所述重量的測定值的變化，利用所述送料器將所述粉體向所述鍍覆液箱中的鍍覆液添加。
17. 根據申請專利範圍第16項所述的向鍍覆液供給粉體之方法，其中，該方法還包括：對添加有所述粉體的所述鍍覆液進行攪拌的工序。
18. 根據申請專利範圍第16或17項所述的向鍍覆液供給粉體之方法，其中，該方法還包括如下工序：根據所述重量的測定值的變化，對所述粉體向所述鍍覆液的添加量進行推算，使所述送料器動作直到所述添加量達到目標值為止。

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