TWI720756B - 伸縮性配線膜及其形成方法 - Google Patents

伸縮性配線膜及其形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI720756B
TWI720756B TW108147138A TW108147138A TWI720756B TW I720756 B TWI720756 B TW I720756B TW 108147138 A TW108147138 A TW 108147138A TW 108147138 A TW108147138 A TW 108147138A TW I720756 B TWI720756 B TW I720756B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stretchable
film
wiring
stretchable wiring
film material
Prior art date
Application number
TW108147138A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202030233A (zh
Inventor
畠山潤
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TW202030233A publication Critical patent/TW202030233A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI720756B publication Critical patent/TWI720756B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/10—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
    • C08G18/3206—Polyhydroxy compounds aliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/3893—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4236—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups
    • C08G18/4238—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups derived from dicarboxylic acids and dialcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/61—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C08G18/751—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring
    • C08G18/752—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group
    • C08G18/753—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/755—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group and at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to a secondary carbon atom of the cycloaliphatic ring, e.g. isophorone diisocyanate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C08G18/758—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing two or more cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C08L75/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08L75/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D151/08—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6846—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be brought in contact with an internal body part, i.e. invasive
    • A61B5/6879—Means for maintaining contact with the body
    • A61B5/688—Means for maintaining contact with the body using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本發明之課題係為了提供伸展時導電性的降低少，且膜表面之撥水性優良的伸縮性配線膜及其形成方法。該課題之解決方法係一種伸縮性配線膜，含有：(A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案，及(B)伸縮性配線；其特徵為：於該伸縮性膜之形成有該凹凸的重複圖案之表面上形成有該伸縮性配線。

Description

伸縮性配線膜及其形成方法
本發明關於高伸縮性、高強度、高撥水性且伸縮時的導電性之降低較少的伸縮性配線膜及其形成方法。
近年，隨著IoT(Internet of Things)的普及，穿戴式裝置的開發也一起進展。其代表例有可連接到網際網路的時鐘、眼鏡。又，在醫療領域、運動領域也需要可在平時監測身體狀態之穿戴式裝置，屬於今後會成長的領域。
就穿戴式裝置而言，可例示貼附於身體來監測平時身體狀態之形態。如此的穿戴式裝置通常係由用來檢測來自身體的電氣訊號之生物體電極、用來將電氣訊號傳送到感測器之配線、構成感測器之半導體晶片與電池構成。又，通常也需要用來黏著於肌膚之黏著墊。針對生物體電極及其周邊配線、黏著墊的結構，已詳細地記載於專利文獻1。專利文獻1所記載之穿戴式裝置係於生物體電極之周邊配置聚矽氧系黏著膜，並利用經伸縮性胺甲酸酯系膜被覆之風箱形之可伸縮的銀配線連結生物體電極與感測器器件之間。就算金屬配線本身並無伸縮性，但製成馬蹄形排列之風箱形配線、或製成起皺等之基板的話，即使伸展仍可確保導電性。
若能利用筆直之配線而非風箱形，且即使在伸縮時仍會導通的話，則有更緻密的配線面積，就設計而言亦美觀。因此，伸縮性導電糊劑、導電印墨的開發正積極進行。已有許多人提出主張、申請案，例如使用了由鎵-銦-錫構成的鎵銦錫合金(Galinstan)、由鎵-銦構成的液體金屬之伸縮配線；於聚矽氧中混有銀粒子之導電性糊劑(專利文獻2)；聚酯或聚胺甲酸酯樹脂和金屬粒子的混合物(專利文獻3)；混合銀奈米導線作為金屬添加物(專利文獻4)；組合氟橡膠與界面活性劑與銀填料，並於退火中產生銀奈米粒子之伸縮性配線(專利文獻5)等，但幾乎皆為使銀等金屬填料混合於伸縮性樹脂而成的導電糊劑。
使用了將金屬填料混合於樹脂而成的導電糊劑之導電配線係由於導電性粒子間的電子之滲濾(percolation)現象而導通。如此的導電配線若將塗佈而成的配線和基板同時進行伸展的話，則導電性會降低。原因係伸展時於配線中之金屬粒子間的距離會延伸導致絕緣距離變長，難以引起滲濾現象而導電性降低。
搭載伸縮性配線之伸縮性基板的開發也正在進行。已有人探討使用了伸縮性纖維之衣服、或伸縮性片材。伸縮性片材可列舉：聚矽氧片材、或胺甲酸酯系片材。
胺甲酸酯系膜的伸縮性與強度高，作為伸縮性基板、或伸縮配線之被覆膜具有優良的機械特性。但是，胺甲酸酯系膜具有水解性，故有因水解而伸縮性與強度會降低的缺點。另一方面，聚矽氧膜雖然不具水解性，但有強度低的缺點。
於是，已有人探討於聚合物主鏈具有胺甲酸酯鍵與矽氧烷鍵之兩者之聚矽氧胺甲酸酯聚合物。此聚合物的硬化物和僅聚矽氧比則為高強度，和僅聚胺甲酸酯比則為低水解性。但是，此聚合物的硬化物無法達到只有聚胺甲酸酯時的強度，也無法達到只有聚矽氧時的撥水性，而僅能獲得介於聚矽氧與聚胺甲酸酯之間的強度與撥水性。
高伸縮性的胺甲酸酯系膜在接觸時表面會有沾黏特性。若表面沾黏的話，在膜彼此緊黏時無法分離，且在該膜上實施網版印刷時，版和膜緊黏會造成印刷不良。另一方面，聚矽氧膜由於剝離性高，故膜彼此不會緊黏。但由於聚矽氧之強度低，故薄膜之聚矽氧膜若伸展的話，就會輕易地破碎。若於聚矽氧膜上實施網版印刷的話，雖然不會造成因為和版緊黏而導致的印刷不良，但由於和糊劑之黏接性低，故硬化後之糊劑會剝離。此係因聚矽氧表面之剝離性程度高所致。另一方面，胺甲酸酯系膜和糊劑之黏接力高，硬化後之糊劑不會有剝離的情況。
亦期望開發高伸縮、高強度、高撥水、且在其上能印刷伸縮性導電糊劑、並且印刷後之糊劑不會有剝離的情況之伸縮性膜。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2004-033468號公報 ［專利文獻2］WO2016/204162公報 ［專利文獻3］日本專利6343903號 ［專利文獻4］WO2017/217509 A1公報 ［專利文獻5］WO2018/110632 A1公報
［發明所欲解決之課題］
在如此背景下，期望開發伸展時不會造成導電性的降低之導電性糊劑、印刷圖案、印刷方法、伸縮基板。
於是，本發明鑒於上述情事，目的為提供伸展時導電性的降低少，且膜表面之撥水性優良的伸縮性配線膜及其形成方法。 ［解決課題之手段］
為了達成上述課題，本發明係提供一種伸縮性配線膜，含有： (A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案，及 (B)伸縮性配線； 於前述伸縮性膜之形成有前述凹凸的重複圖案之表面上形成有前述伸縮性配線。
若為如此的伸縮性配線膜，則為伸展時導電性的降低少，且膜表面之撥水性優良的伸縮性配線膜。
又，前述伸縮性配線宜含有選自於金屬或碳之導電性粉，且該金屬選自於金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦。
本發明之伸縮性配線膜中宜使用如此的伸縮性配線。
又，前述聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂宜為具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂。 ［化1］
Figure 02_image003
式中，R1 、R2 、R3 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基。R4 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1 R2 )s -OSiR1 R2 R3 基。R5 為氫原子、碳數1～4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6 為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7 為氫原子或甲基。X為碳數3～7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基。q、r、及s為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1>1.0、0≦a2>1.0、0>a1+a2≦1.0之範圍內。
若為如此的聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂，則可製成強度更優良的伸縮性配線膜。
又，前述聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂宜具有下述通式(2)表示之結構。 ［化2］
Figure 02_image005
式中，R1 ～R7 、X、q、r、a1、a2同於上述。R8 ～R17 為相同或不相同之碳數2～12之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基、或碳數6～12之伸芳基。m為相同或不相同且為1～200。b1、b2、b3、b4為重複單元之比例，且落在0≦b1>1.0、0≦b2>1.0、0≦b3>1.0、0≦b4>1.0、0>b1+b2+b3+b4>1.0之範圍內。
若為如此的聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂，則為強度更為改善，更抑制膜表面之沾黏之伸縮性配線膜。
又，前述聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂宜具有下述通式(3)表示之結構。 ［化3］
Figure 02_image007
式中，R1 ～R17 、X、m、q、r、a1、a2、b1、b2、b3、b4同於前述。R18 為碳數1～20之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基，且也可含有醚基、酯基，R19 為氫原子或甲基。c為1分子中之單元數，且落在1≦c≦4之範圍內。
若為如此的聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂，則特別適合利用加熱及/或照光來使其硬化。
又，前述伸縮性配線膜之延伸率宜落在5～500%之範圍內。
若為如此的伸縮性配線膜，則適合使用於例如生物體電極。
又，前述伸縮性配線膜宜具有將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜。
本發明之伸縮性配線膜可製成如此態樣。
又，前述將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜宜由含有包含前述通式(1)表示之結構的聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料之硬化物構成。
若為如此的伸縮性配線膜，則為伸縮性配線係由強度更高之伸縮性膜予以包覆而成者。
又，本發明提供一種伸縮性配線膜之形成方法，係形成伸縮性配線膜之方法，包含下列步驟： (1)將含有具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料塗佈於形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案之基板上， (2)利用加熱及/或照光使前述伸縮性膜材料硬化， (3)將前述伸縮性膜材料的硬化物從前述基板剝離，形成表面具有凹凸的重複圖案之伸縮性膜，及 (4)將伸縮性導電糊劑塗佈於前述伸縮性膜之形成有前述凹凸的重複圖案之表面上，藉此形成伸縮性配線。 ［化4］
Figure 02_image009
式中，R1 、R2 、R3 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基。R4 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1 R2 )r -OSiR1 R2 R3 基。R5 為氫原子、碳數1～4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6 為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7 為氫原子或甲基。X為碳數3～7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基。q、r為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1>1.0、0≦a2>1.0、0>a1+a2≦1.0之範圍內。
若為如此的伸縮性配線膜之形成方法，則可輕易地形成伸展時導電性的降低少，且膜表面之撥水性優良的伸縮性配線膜。
此時，於前述步驟(1)與步驟(2)之間也可具有下列步驟： (1’)將聚胺甲酸酯膜壓接於前述伸縮性膜材料之上。
或於前述步驟(2)與步驟(3)之間也可具有下列步驟： (2’-1)將含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料塗佈於前述伸縮性膜材料的硬化物之上，及 (2’-2)利用加熱及/或照光使前述含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料硬化，形成聚胺甲酸酯膜。
若為如此的伸縮性配線膜之形成方法，則可輕易地製造伸縮性膜係由形成有凹凸的重複圖案之表面及表面以外的部分疊層而得之組成為不同之伸縮性配線膜。
又，宜將前述伸縮性導電糊劑製成含有選自於金屬或碳之導電性粉者，且該金屬選自於金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦。
本發明之伸縮性配線膜之形成方法可形成一種伸縮性配線膜，該伸縮性配線膜形成有含有如此的導電性粉之伸縮性配線。 ［發明之效果］
如上所述，若為本發明之伸縮性配線膜，則為伸縮時之導電性的降低少，且形成有導電性配線的伸縮性膜具有和聚胺甲酸酯相同程度之優良的伸縮性與強度，且膜表面為水珠可滾動之程度的超撥水性，並於接觸時表面無沾黏感的伸縮性膜。又，本發明中，在伸縮性膜之以懸垂有聚矽氧之聚胺甲酸酯作為基礎之層的表面存在凹凸的話，會展現超撥水現象。不僅水滴不易附著，亦可減少灰塵的附著，表面無沾黏感，肌膚接觸性良好。此外，在該凹凸基板上形成導電性配線的話，沿膜的深度方向會形成微細的風箱結構，藉此可防止伸展時之導電性的降低。因此，若為本發明之伸縮性配線膜，則可尤其適用作為供於穿戴式裝置用之乘載有連接生物體電極與感測器之配線部之伸縮性膜。又，若為本發明之伸縮性配線膜之形成方法，則可輕易形成如上所述之伸縮性配線膜。
使用將銀薄片等金屬粉混合於伸縮性樹脂而得的導電糊劑於伸縮性膜上形成筆直的配線，並使其伸展的話，導電性會降低。沿膜的水平方向形成風箱結構之配線的話，可減少伸展時導電性的降低，但配線的面積會變寬且無法形成緻密的配線。
為了解決如此的問題，有人提出在表面具有微細的凹凸形狀之伸縮性膜上形成配線的話，沿膜的深度方向會成為微細的風箱形配線，可防止伸展時導電性的降低。該凹凸表面之伸縮性膜例如使用懸垂有聚矽氧之聚胺甲酸酯。聚胺甲酸酯具有足夠的伸縮性與強度，但會有撥水性低、因水解導致強度與伸縮性降低的缺點；聚矽氧之撥水性高，但有強度低的缺點；而於主鏈具有胺甲酸酯鍵與矽氧烷鍵之兩者之聚矽氧胺甲酸酯聚合物的硬化物，其撥水性優良，但有強度低的缺點。
使用聚矽氧橡膠製作如蓮葉般微細凹凸表面形狀之片材時，會成為超撥水性表面，但拉伸該片材的話，會輕易地破碎。原因為聚矽氧橡膠的撕裂強度弱，對片材施加拉伸應力的話，會從凹凸部分撕裂。
聚胺甲酸酯之片材為高強度，即使製成微細的凹凸表面形狀之片材，並拉伸該片材，仍不會造成如破碎般的情事。惟，聚胺甲酸酯之撥水性不高，故於凹凸表面上不會展現超撥水現象。
於是發現：藉由使用聚矽氧聚胺甲酸酯製作微細的凹凸表面形狀之片材，會成為具有優良的伸縮性，且膜表面之撥水性也優良，同時無表面的沾粘之伸縮性膜，而該伸縮性膜尤其適合作為用以形成穿戴式裝置中的伸縮配線之伸縮性膜，此外，藉由在如此的伸縮性膜之具有凹凸圖案的表面上形成伸縮性配線，可防止伸展時導電性的降低，乃至完成本發明。
亦即，本發明係一種伸縮性配線膜，含有：(A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案，及(B)伸縮性配線；於前述伸縮性膜之形成有前述凹凸的重複圖案之表面上形成有前述伸縮性配線。
以下，針對本發明進行詳細地說明，但本發明不限於此。
>伸縮性配線> 就用以形成本發明之伸縮性配線的材料而言，宜為於伸縮性樹脂混合有選自於金屬或碳之導電性粉者，且該金屬選自於金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦。它們之中，使用銀粉最佳。
就伸縮性樹脂而言，可列舉選自於聚胺甲酸酯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯丁二烯橡膠、氟橡膠、聚矽氧之樹脂。這些樹脂中所含的選自於金屬、碳之導電性粉的比例，相對於伸縮性配線所含的樹脂之總量，宜落在20～95質量%之範圍內。
選自於金屬、碳之導電性粉的形態可為薄片狀、球狀之粉末、或纖維狀。就纖維狀導電材料而言，可列舉奈米銀纖維、奈米碳管。
用以形成伸縮性配線的材料也可含有有機溶劑。就有機溶劑之種類而言，如後述伸縮性配線膜之形成方法之處。此外，還可含有用以進行交聯反應之硬化觸媒。
>伸縮性膜> 本發明所使用的(A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案。另外，凹凸的重複圖案也可設定在深度為0.1～100μm、節距為0.1～100μm之範圍內。
於圖1顯示例示本發明所使用的伸縮性膜之一例的概略圖。伸縮性膜6如(a)所示，膜整體可由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物11構成。此時，形成有凹凸的重複圖案之表面與表面以外的部分，其組成可為相異，也可相同。或也可如(b)所示，僅伸縮性膜6的表面由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物11構成。又，表面以外的部分12的組成若具有伸縮性，則無特別限制。又，或也可僅表面及背面由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成。另外，凹凸的重複圖案不僅形成於表面，也可形成於背面。
用以形成形成有凹凸的重複圖案之表面(表面層)之材料宜為含有後述聚碳酸酯或聚酯軟鏈段之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料。此材料因為高硬度，故即使接觸，凹凸部分會變形的情況仍少，且可保持超撥水性。尤其若為形成有凹凸的重複圖案之表面以外的部分係高伸縮、高強度之包含含有聚醚軟鏈段之聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物，且具有凹凸圖案之表面部分係包含含有聚碳酸酯或聚酯軟鏈段之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物之構成，則為最高伸縮、最高強度、最高撥水性且表面不會沾黏而膜彼此不會緊黏之優良的伸縮性膜。
>聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂> 聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂並無特別限制，例如宜為具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂。 ［化5］
Figure 02_image011
式中，R1 、R2 、R3 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基。R4 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1 R2 )s -OSiR1 R2 R3 基。R5 為氫原子、碳數1～4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6 為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7 為氫原子或甲基。X為碳數3～7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基。q、r、及s為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1>1.0、0≦a2>1.0、0>a1+a2≦1.0之範圍內。
懸垂有聚矽氧之聚胺甲酸酯由於主鏈為聚胺甲酸酯，故為高強度、高伸縮。利用最低限的懸垂聚矽氧鏈，即可成為高撥水性之特性，並獲得高強度、高伸縮、高撥水性的特性，故宜作為本發明所使用的聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂。
此時，前述聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂宜為具有下述通式(2)表示之結構之聚碳酸酯或聚酯聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂。 ［化6］
Figure 02_image005
式中，R1 ～R7 、X、q、r、a1、a2同於上述。R8 ～R17 為相同或不相同之碳數2～12之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基、或碳數6～12之伸芳基。m為相同或不相同且為1～200。b1、b2、b3、b4為重複單元之比例，且落在0≦b1>1.0、0≦b2>1.0、0≦b3>1.0、0≦b4>1.0、0>b1+b2+b3+b4>1.0之範圍內。
此時，上述聚碳酸酯或聚酯聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂更宜為具有含有(甲基)丙烯酸酯之下述通式(3)表示之結構者。 ［化7］
Figure 02_image007
式中，R1 ～R17 、X、m、q、r、a1、a2、b1、b2、b3、b4同於前述。R18 為碳數1～20之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基，且也可含有醚基、酯基，R19 為氫原子或甲基。c為1分子中之單元數，且落在1≦c≦4之範圍內。
本發明所使用的聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂中，可導入軟鏈段。使用聚醚作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂會成為更高伸縮、更高強度、更高撥水，但同時膜表面會更容易變形，接觸時更容易沾黏。如上述般使用聚碳酸酯或聚酯作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂的高撥水性仍沒有改變，雖然比起聚醚的情況伸縮性會降低，但強度會改善，且因高硬度而膜表面無變形，更無沾黏。又，聚酯軟鏈段的情況，則為高撥水性，而機械特性係介於聚醚與聚碳酸酯之間的特性。
就用以形成上述通式(1)中之a1表示之結構(重複單元)的二醇化合物而言，可列舉下述通式(a)-1’表示之化合物。 ［化8］
Figure 02_image015
R1 、R2 、R3 同於上述，例如宜為相同或不相同之甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、環戊基、正己基、環己基、苯基、3,3,3-三氟丙基。又，R4 ～R7 、X、q、r同於上述。
通式(a)-1’表示之懸垂有短鏈聚矽氧之二醇化合物，例如可藉由使甘油單烯丙醚與具有SiH基之短鏈矽氧烷化合物在鉑觸媒中進行反應而得。具體可例示如下。
［化9］
Figure 02_image016
［化10］
Figure 02_image018
就用以形成上述通式(1)中之a2表示之結構(重複單元)的二醇化合物而言，可列舉下述通式(a)-2’表示之化合物。 ［化11］
Figure 02_image020
式中，R1 ～R4 、X、q、r同於前述。
通式(a)-2’表示之懸垂有短鏈聚矽氧之二醇化合物，例如可藉由使二羥基二烯基化合物與具有SiH基之短鏈矽氧烷化合物在鉑觸媒中進行反應而得。具體可例示如下。
［化12］
Figure 02_image021
［化13］
Figure 02_image023
［化14］
Figure 02_image025
［化15］
Figure 02_image027
［化16］
Figure 02_image029
［化17］
Figure 02_image031
［化18］
Figure 02_image033
為了獲得通式(2)中之重複單元b1的聚碳酸酯軟鏈段，係以如下所例示之末端為二醇之聚碳酸酯化合物作為原料。
［化19］
Figure 02_image035
此處，括弧的重複數為1～200。
用以獲得可共聚合之聚酯的軟鏈段b2之末端為二醇的聚酯化合物可如下所例示。
［化20］
Figure 02_image037
用以獲得可共聚合之聚酯的軟鏈段b3之末端為二醇的聚酯化合物可如下所例示。
［化21］
Figure 02_image039
用以獲得可共聚合之聚酯的軟鏈段b4之末端為二醇的聚酯化合物可如下所例示。
［化22］
Figure 02_image041
另外，可使除b2～b4之外的其他聚酯之軟鏈段b5共聚合於上述聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂中。用以獲得軟鏈段b5之末端為二醇的聚酯化合物可如下所例示。
［化23］
Figure 02_image042
上述聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂中也可分別和用以獲得聚醚軟鏈段之重複單元d進行共聚合。為了獲得聚醚軟鏈段，也可使用如下所例示之末端為二醇之聚醚化合物進行共聚合。 ［化24］
Figure 02_image044
此處，括弧的重複數為1～200。
用於本發明所使用的(A)伸縮性膜之具有通式(1)中之a1、a2所示之結構的聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂，可藉由以通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽之基的二醇化合物作為原料，並使它們和異氰酸酯化合物進行反應而形成。也可於它們之外，更添加末端為羥基之聚碳酸酯化合物、聚醚化合物、及/或聚酯化合物作為鏈延長劑，並利用和異氰酸酯化合物的反應來形成。
就和上述具有含矽之基的二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物進行反應之異氰酸酯化合物而言，具體可例示如下。
［化25］
Figure 02_image046
［化26］
Figure 02_image048
式中，t為1以上之整數。
上述異氰酸酯化合物之中，尤其藉由使具有(甲基)丙烯酸酯基之異氰酸酯化合物和通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽之基的二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物進行反應，可獲得通式(3)表示之在c單元即末端具有(甲基)丙烯酸酯基的化合物。其他，藉由使具有羥基之具有(甲基)丙烯酸酯基的化合物和異氰酸酯化合物進行反應，也可獲得通式(3)表示之末端具有(甲基)丙烯酸酯基的化合物。
上述異氰酸酯化合物由於和通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽之基的二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物的反應性高，故有時會有難以控制的情況。又，異氰酸酯化合物有時會有在保存時和大氣中的水分進行反應而使異氰酸酯基失活的情況，故在保存時需要充分地防止濕度等足夠的注意。於是，為了防止這些情況，有時會使用異氰酸酯基經取代基保護之具有封端異氰酸酯基的化合物。
封端異氰酸酯基，係因加熱而封端基會脫保護並成為異氰酸酯基者，具體而言，可列舉經醇、酚、硫醇、亞胺、酮亞胺、胺、內醯胺、吡唑、肟、β-二酮等取代之異氰酸酯基。
為了使封端異氰酸酯基的脫保護溫度低溫化，也可添加觸媒。此觸媒已知有二月桂酸二丁基錫等有機錫、鉍鹽、2-乙基己酸鋅、乙酸鋅等羧酸鋅。
尤其於日本特開2012-152725號公報中揭示：藉由含有羧酸之α,β-不飽和羧酸鋅作為封端異氰酸酯解離觸媒，能使脫保護反應低溫化。
又，也可添加具有胺基的化合物。異氰酸酯基和胺基反應的話，會形成脲鍵。胺甲酸酯鍵與脲鍵的部分稱為硬鏈段，藉由它們的氫鍵，強度會提高。因此，不僅胺甲酸酯鍵，藉由在此添加脲鍵，也能提高強度。
就用於本發明所使用的(A)伸縮性膜之聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂而言，重量平均分子量宜為500以上。若為如此，則可適用於本發明所使用的伸縮性膜。又，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之重量平均分子量的上限值宜為500,000以下。
本發明所使用的伸縮性膜中的表面膜(表面層)宜由含有具有通式(2)中的聚碳酸酯或聚酯單元b1～b4作為軟鏈段之側鏈聚矽氧型聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，但除了具有b1～b4單元之外，也可具有其他聚酯單元之b5單元或聚醚單元之d單元。此時，b1～b4單元以胺甲酸酯在聚合時的進料組成形式計，宜為10%以上，設定為20%以上更佳。
另外，伸縮性膜經JIS K 6251所規定之拉伸試驗之伸縮率宜為20～1000%。若為如此的伸縮率，則可特別適合使用作為伸縮配線用之基板膜。
>伸縮性配線膜> 本發明之伸縮性配線膜含有：(A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案、及(B)伸縮性配線；於前述伸縮性膜之形成有前述凹凸的重複圖案之表面上形成有前述伸縮性配線。
圖2為例示本發明之伸縮性配線膜的一例。如圖2中之(a)所示，本發明之伸縮性配線膜14可製成於圖1(a)表示之伸縮性膜6之形成有凹凸的重複圖案的表面之上，形成有伸縮性配線13者。又，如圖2中之(b)所示，本發明之伸縮性配線膜14也可製成於圖1(b)表示之具有表面以外的部分12之伸縮性膜6之形成有凹凸的重複圖案的表面之上，形成有伸縮性配線13者。又，也可如後所述，藉由於伸縮性配線之間設置絕緣膜來形成多層之伸縮性配線。
又，前述伸縮性配線膜之延伸率宜落在5～500%之範圍內。若為如此的伸縮性配線膜，則例如可理想地使用於生物體電極。
又，前述伸縮性配線膜宜具有將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜。此時，前述將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜係由含有包含前述通式(1)表示之結構的聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料之硬化物構成更佳。若為如此的伸縮性配線膜，則伸縮性配線會受到強度更高之伸縮性膜包覆。
若為如上所說明之本發明之伸縮性配線膜所使用的表面具有凹凸之伸縮性膜，則為具有和聚胺甲酸酯相同程度之優良的伸縮性與強度、遲滯性(hysteresis)，且膜表面具有和聚矽氧相同程度之優良的撥水性，並且無沾黏感之伸縮性配線膜。此外，如此的伸縮性配線膜在伸展時導電性的降低少。
>伸縮性配線膜之形成方法> 又，本發明提供一種伸縮性配線膜之形成方法，係形成伸縮性配線膜之方法，包含下列步驟： (1)將含有具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料塗佈於形成有深度為0.1μm～5mm、節距為0.1μm～10mm之範圍之凹凸的重複圖案之基板上， (2)利用加熱及/或照光使前述伸縮性膜材料硬化， (3)將前述伸縮性膜材料的硬化物從前述基板剝離，形成表面具有凹凸的重複圖案之伸縮性膜，及 (4)將伸縮性導電糊劑塗佈於前述伸縮性膜之形成有前述凹凸的重複圖案之表面上，藉此形成伸縮性配線。 ［化27］
Figure 02_image050
式中，R1 、R2 、R3 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基。R4 為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1 R2 )r -OSiR1 R2 R3 基。R5 為氫原子、碳數1～4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6 為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7 為氫原子或甲基。X為碳數3～7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基。q、r為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1>1.0、0≦a2>1.0、0>a1+a2≦1.0之範圍內。
此時，於前述步驟(1)與步驟(2)之間也可具有下列步驟： (1’)將聚胺甲酸酯膜壓接於前述伸縮性膜材料之上。
或於前述步驟(2)與步驟(3)之間也可具有下列步驟： (2’-1)將含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料塗佈於前述伸縮性膜材料的硬化物之上，及 (2’-2)利用加熱及/或照光使前述含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料硬化，形成聚胺甲酸酯膜。
在此，本發明之伸縮性配線膜之形成步驟的一例係如圖4所示。準備如圖4之(a)的剖面形狀之形成有重複圖案之基板7’。如(b)所示，將含有具有上述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料8塗佈於形成有重複圖案之基板7’之上，並利用加熱及/或照光使其硬化。將該伸縮性膜材料8的硬化物從基板7’剝離，並如(c)所示般可獲得具有形成有凹凸的重複圖案之表面之伸縮性膜6。藉由將伸縮性導電糊劑塗佈於其上，形成如(d)所示之配線圖案(伸縮性配線13)並製成伸縮性配線膜14。
然後，本發明之伸縮性配線膜之形成方法之另一例如圖5所示。準備形成有如圖5之(a)的重複圖案之基板7’。然後，也可如(b)所示，將含有上述通式(1)所記載之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料8塗佈於基板7’上，並放上聚胺甲酸酯膜9，利用加熱及/或照光使伸縮性膜材料8硬化並製得硬化物11。然後，如(c)所示，將其剝離而可獲得表面形成有凹凸的重複圖案之伸縮性膜6。藉由將伸縮性導電糊劑塗佈於其上，形成如(d)所示之配線圖案(伸縮性配線13)並製成伸縮性配線膜14。
上面放的聚胺甲酸酯膜9可含有矽也可不含矽，但含有矽就高撥水性的觀點較理想。上面放的聚胺甲酸酯膜為熱塑性聚胺甲酸酯(TPU)膜，也可為市售品。又，上面放的聚胺甲酸酯需要高伸縮性，故宜含有聚醚、聚酯之軟鏈段。
然後，本發明之伸縮性膜的形成方法之又另一例如圖6所示。為於如圖之(a)所示之伸縮性基板(聚胺甲酸酯膜9)上，如(b)所示般直接以噴墨印刷等噴出由伸縮性膜材料8構成之凹凸圖案後，利用光照射使其硬化，再如(c)所示形成由伸縮性膜材料的硬化物11構成之凹凸圖案之方法。此方法因為不需要印刷版故可提高處理量。由於噴出的印墨會流動、凹凸會平坦化，故噴出後需要立刻進行硬化。硬化宜為可瞬間硬化之光照射，為和噴墨之噴嘴的動作連動且能精準地進行硬化之LED雷射較理想。藉由於其上塗佈伸縮性導電糊劑，形成如(d)所示之配線圖案(伸縮性配線13)，製成伸縮性配線膜14。
然後，本發明之伸縮性膜的形成方法之再另一例如圖7所示。準備形成有如圖7之(a)的重複圖案之基板7’。然後，也可如(b)所示，將含有上述通式(1)所記載之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料8予以塗佈、硬化後，再塗佈聚胺甲酸酯材料10(含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料)並使其硬化。然後，如(c)所示，將其剝離而可獲得表面形成有凹凸的重複圖案之伸縮性膜6。藉由將伸縮性導電糊劑塗佈於其上，形成如(d)所示之配線圖案(伸縮性配線13)並製成伸縮性配線膜14。
上面塗佈的聚胺甲酸酯材料10可含有矽也可不含矽，但含有矽就高撥水性的觀點較理想。又，上面塗佈的聚胺甲酸酯需要高伸縮性，故聚胺甲酸酯樹脂中宜含有聚醚、聚酯之軟鏈段。
然後，在配線間配置絕緣膜並形成多數配線時之本發明之伸縮性配線膜之形成方法的一例如圖8所示。為了製得具有在配線間配置有絕緣膜之多數配線之伸縮性配線膜，係如圖8之(e)所示將伸縮性膜材料8塗佈於附設有凹凸之基板7’上，並如(f)所示將圖4之(d)製得的伸縮性配線膜14放在其上並使其硬化，再如(g)所示般從基板7’將其剝離，並於其上製作伸縮性配線13的話，即可如(h)所示般製得被絕緣膜挾持而成的2層配線。如(i)所示進一步利用聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯包覆第2層之配線上方亦無妨。又，另外利用聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯包覆圖4之(d)製得的伸縮性配線13亦無妨。
本發明之伸縮性膜的形成方法，可藉由在附設有凹凸的重複圖案之版上，將含有上述通式(1)所記載之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料予以塗佈、硬化、剝離，而形成伸縮性膜。附設有凹凸的重複圖案之版(形成有重複圖案之基板)宜使用玻璃、石英、金屬、鐵氟龍(註冊商標)、聚乙烯、聚丙烯製者。
形成有重複圖案之基板，尤其若為石英製，則可藉由從石英表面照射光來硬化伸縮性膜材料。該硬化方法和閃光奈米光刻微影(flash nanoimprint lithography)法相同。為了使剝離性改善，可將剝離劑塗佈於版上、或使用經具有氟烷基之烷氧基矽烷化合物施以表面處理後之版。剝離劑宜使用氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑。
圖案的深度為0.1μm～5mm，圖案的節距為0.1μm～10mm，可為如圖4之(a)所示之波狀的剖面形狀，也可為三角形狀、梯形形狀、凹透鏡形狀、凸透鏡形狀、四角形狀，但波形狀就聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯之填埋性、剝離性的觀點較理想。
從附設有凹凸之圖案的上方觀察得到的佈局可列舉由縱、橫、斜、波狀、放射狀或由它們組合而得的線所排列而成的情況、或它們成為格子狀等多處交叉的線並組合而成的情況，或由圓、橢圓、三角、四角、五角、六角的凹穴或突起排列而成的情況。
就將伸縮性膜材料塗佈於形成有重複圖案之基板的方法而言，例如可列舉：旋塗、棒塗、輥塗、流塗、浸塗、噴塗、刮塗、網版印刷、噴墨印刷等。
也可利用噴墨印刷、噴嘴噴出之3D列印機將凹凸圖案形成於伸縮性基板上。藉由從噴嘴噴出到伸縮基板後立刻實施光照射，可無變形地形成凹凸圖案。此時因為不需要印刷版故生產性高。光照射不僅可使用UV燈，還可使用LED。精準UV照射之LED雷射可藉由和噴墨印刷組合來自由地形成必要的形狀，故較理想。
另外，伸縮性膜材料(混合溶液)的黏度可適當地調整。調整成低黏度時，例如混合有機溶劑，調整成高黏度時，例如混合二氧化矽等填充劑。
有機溶劑宜為大氣壓下之沸點落在100～300℃之範圍內的有機溶劑。具體而言，宜使用選自於2-辛酮、2-壬酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-己酮、3-己酮、二異丁基酮、甲基環己酮、苯乙酮、甲基苯乙酮、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯、乙酸丁烯酯、乙酸異戊酯、乙酸苯酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸戊酯、甲酸異戊酯、戊酸甲酯、戊烯酸甲酯、巴豆酸甲酯、巴豆酸乙酯、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、草酸二甲酯、草酸二乙酯、草酸二丙酯、草酸二丁酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二丙酯、丙二酸二丁酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯、馬來酸二丙酯、馬來酸二丁酯、琥珀酸二甲酯、琥珀酸二乙酯、琥珀酸二丙酯、琥珀酸二丁酯、戊二酸二甲酯、戊二酸二乙酯、戊二酸二丙酯、戊二酸二丁酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、己二酸二丙酯、己二酸二丁酯、甲苯、二甲苯、異丙苯、正丁苯、三級丁苯、苯甲醚中之1種以上。
上述有機溶劑也可使用於伸縮性導電糊劑。
>態樣1> 如上所述，例如為了形成具有凹凸的重複圖案之層，可列舉在附設有凹凸的重複圖案之版上形成含有聚碳酸酯或聚酯之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯的網絡的情況下，利用加熱、照光使其硬化，並從版剝離而形成之方法。
此時，宜在附設有凹凸的重複圖案之版上，將用以形成通式(2)中之b1～b4單元的聚碳酸酯或聚酯化合物、用以形成a1單元或a2單元的聚矽氧懸垂基二醇化合物、及具有異氰酸酯基的化合物、依場合用以將鏈長延長的聚醚二醇化合物、聚酯二醇化合物、胺化合物、成為交聯劑之具有3個以上之羥基之化合物及觸媒予以混合而成的伸縮性膜材料進行製膜，並利用加熱使其硬化來形成附設有凹凸之伸縮性膜。
此方法中，利用異氰酸酯基與羥基之反應，藉由形成胺甲酸酯鍵同時高分子量化而形成聚合物網絡。添加具有3個以上之羥基或異氰酸酯基之化合物的話，交聯反應會進行，故伸縮性會降低，但膜強度會提高。因此，藉由調整具有2個或3個羥基或異氰酸酯基之化合物的添加量，可進行硬度、伸縮性、強度的調整。又，藉由在硬化後從基板將膜剝離，可獲得獨立的伸縮性膜。
就伸縮性膜材料(混合物)中的羥基與異氰酸酯基之莫耳數的比例而言，宜為羥基與異氰酸酯基為同莫耳數或羥基較多，亦即羥基之莫耳數除以異氰酸酯基之莫耳數而得的數值宜為1以上。異氰酸酯基較少的話，則不會有多餘的異氰酸酯基和水反應並產生二氧化碳的情況，故不存在於膜內產生因起泡所形成的空穴之疑慮。製作發泡胺甲酸酯時會將異氰酸酯基調整成過量，但本發明之伸縮性膜需要高強度的特性，故膜內不宜存在因起泡所形成的空穴。
將伸縮性膜材料的硬化物如上述般以羥基之莫耳數比異氰酸酯基多的狀態來形成的話，在聚合物末端有時會有通式(a’)-1、(a’)-2表示之二醇化合物僅在單側形成胺甲酸酯鍵的情況。 ［化28］
Figure 02_image052
式中，R1 ～R7 、X、q、r如前所述。
又，除了上述方法之外，還可利用將含有羥基之化合物與異氰酸酯化合物混合並形成高分子體(預聚物)，其後追加混合含有羥基之化合物或含有異氰酸酯基之化合物並進行加熱硬化之預聚物法來形成膜。形成預聚物時，將含有羥基之化合物或異氰酸酯化合物中之任一者調整為過量來提高分子量。比起將含有羥基之化合物或異氰酸酯化合物混合後直接形成膜之一次(one-shot)法，可減少未反應之殘留異氰酸酯量，且可減少未交聯部分而形成高強度的膜。
硬化時的加熱溫度宜使用室溫至200℃之範圍。落在40～160℃之範圍內更佳，時間落在5秒至60分鐘之範圍內。
>態樣2> 又，也可藉由利用異氰酸酯基與羥基之反應來合成胺甲酸酯系聚合物，並於其上如通式(3)表示於末端形成(甲基)丙烯酸酯基，再將此聚合物進行製膜並利用加熱及/或照光使其硬化，而形成表面具有凹凸的伸縮性膜。
具體而言，含有聚碳酸酯或聚酯之聚矽氧懸垂基聚胺甲酸酯丙烯酸酯的情況，係於用以獲得上述通式(2)中之b1～b4單元的聚碳酸酯二醇或聚酯二醇化合物、用以獲得a1、a2單元的聚矽氧懸垂基二醇化合物中，混合經保護或未經保護之異氰酸酯化合物、具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羥基之(甲基)丙烯酸酯來進行聚合，而合成聚合物末端為(甲基)丙烯酸酯之含有聚碳酸酯或聚酯之聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯聚合物。
利用自由基使含有聚碳酸酯或聚酯之聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯聚合物進行交聯反應。進行自由基交聯的方法宜添加自由基產生劑。自由基產生劑有因熱分解而產生自由基的熱自由基產生劑、因照光而產生自由基的光自由基產生劑。
熱自由基產生劑可列舉偶氮系自由基產生劑、過氧化物系自由基產生劑，就偶氮系自由基產生劑而言，可列舉：2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)等。就過氧化物系自由基產生劑而言，可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化癸醯、過氧化月桂醯、過氧化琥珀酸、過氧化-2-乙基己酸三級丁酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯等。
就光自由基產生劑而言，可列舉：苯乙酮、4,4’-二甲氧基苯偶醯、苯偶醯、苯偶姻、二苯甲酮、2-苯甲醯苯甲酸、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻丁醚、苯偶姻異丁醚、4-苯甲醯苯甲酸、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑、2-苯甲醯苯甲酸甲酯、2-(1,3-苯并二氧雜環戊烯-5-基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三𠯤、2-苄基-2-(二甲基胺基)-4’-𠰌啉基苯丁酮、4,4’-二氯二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,4-二乙基硫代𠮿
Figure 108147138-0000-3
-9-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、1,4-二苯甲醯基苯、2-乙基蒽醌、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’-(2-羥基乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-異亞硝基苯丙酮、2-苯基-2-(對甲苯磺醯基氧基)苯乙酮(BAPO)、樟腦醌。
另外，熱或光自由基產生劑的添加量相對於伸縮性膜材料所含的樹脂100質量份，宜設定在0.1～50質量份之範圍內。
又，也可添加具有多種(甲基)丙烯酸酯、硫醇之交聯劑。藉此可使自由基交聯的效率改善。
伸縮性膜材料中也可添加具有烷基、芳基之單體、或具有經含矽之基、氟取代之烷基、芳基之單體。藉此可使溶液之黏度降低，形成更薄的伸縮性膜。這些單體具有聚合性雙鍵的話，在膜硬化時會於膜中進行固定化。
具有烷基、芳基之單體可列舉：丙烯酸異莰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十四烷酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸二十二烷酯、丙烯酸金剛烷酯、苯氧基乙二醇丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、2～6官能之丙烯酸酯。雙官能之丙烯酸酯可列舉：1,6-己烷二醇二丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二丙烯酸酯、異壬烷二醇二丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、2-羥基-3-甲基丙烯酸丙基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、聚乙烯聚丙二醇二丙烯酸酯、二㗁烷二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二丙烯酸酯；3官能之丙烯酸酯可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、參(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、己內酯改性參(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯；4官能之丙烯酸酯可列舉：新戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、乙氧基化二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙氧基化二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯；5～6官能之丙烯酸酯可列舉：二新戊四醇多丙烯酸酯、乙氧基化二新戊四醇多丙烯酸酯、丙氧基化二新戊四醇多丙烯酸酯。也可使用將前述丙烯酸酯變更為甲基丙烯酸酯而成之單體。
使用末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物來形成伸縮性膜時，也可組合熱硬化與光硬化來使其硬化。例如也可為作為基礎之伸縮性膜係先以熱硬化來形成，而其上之附設有凹凸圖案之伸縮性膜係以光硬化來形成。光硬化的好處為不一定需要加熱以及短時間內即可硬化。壞處為光無法到達的部分無法硬化。藉由組合熱硬化與光硬化，可選擇活用了各自的長處之硬化方法。
利用加熱使末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物硬化時，加熱硬化例如可藉由加熱板、於烘箱中或照射遠紅外線來實施。加熱條件宜為30～150℃、10秒～60分鐘，為50～120℃、30秒～20分鐘更佳。烘烤環境可在大氣中、鈍性氣體中、真空中皆無妨。
利用照光使末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物硬化時，照光所為之硬化宜利用波長200～500nm之光來實施。光源可使用例如：鹵素燈、氙氣燈、準分子雷射、金屬鹵化物燈、LED等。又，也可照射電子束。照射量宜設定為1mJ/cm2 ～100J/cm2 之範圍內。
本發明所使用的表面具有凹凸的重複圖案之伸縮性膜不僅能以單獨之自支撐膜形式來使用，還能形成於纖維上、隔膜薄膜(membrane film)上。
>本發明之伸縮性配線膜的使用例> 在此，於圖3、9～14例示本發明之伸縮性配線膜的使用例。圖3為從生物體電極側觀察形成於伸縮性膜6上之心電計1的概略圖。如圖3所示，心電計1如下：3個生物體電極2係利用流通電氣訊號之配線3來連接，並連接到中央器件4，且生物體電極2之周邊具備黏著部5；心電計1為專利文獻1所記載者。在此，本發明之伸縮性配線膜係伸縮性膜6與配線3(伸縮性配線)之合稱。又，圖9為例示將具有凹凸圖案部分6-1之伸縮性膜6放置於基板7上之狀態的剖面圖，圖10為例示於伸縮性膜6上形成心電計1之狀態的剖面圖，圖11為以伸縮性膜6包覆心電計1之伸縮配線3與中央器件4之狀態的剖面圖。
配線3之材料通常可使用金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦、不鏽鋼等金屬、或碳等導電性材料。藉由在凹凸基板上塗佈導電材料，會形成沿膜的縱方向具有風箱結構之配線。藉此，可將伸展時之導電性的降低抑制在最小限度。風箱結構沿著膜的深度方向，故即使從膜的上方觀察該結構，仍只會觀察到直線的平坦配線，於設計上亦優良。
心電計1需要貼附於肌膚，故圖10、11中，為了使生物體電極2不離開肌膚，而在生物體電極2之周邊配置有黏著部5。另外，生物體電極2具有黏著性時，周邊的黏著部5則非必要。
此心電計1係如圖3所示製作於本發明之表面具有凹凸之伸縮性膜即伸縮性膜6上。伸縮性膜6之表面沾黏性低，故於其上利用網版印刷等實施印刷時，離版(plate releasing)性良好。離版不良時，在網版離開時會發生黏網，有時會有糊劑無法轉印到伸縮膜上的情況，較不理想。
此外，也可利用伸縮性膜6包覆伸縮配線3。此時的伸縮性膜6之表面不需為凹凸形狀。
此外，也可如圖12所示，將圖9所形成的伸縮性膜反轉，並於另一面也形成凹凸膜，製成兩側(表面及背面)具有凹凸圖案形狀之伸縮膜。使用了此伸縮性膜之心電計的剖面圖係如圖13或圖14所示。
若為如上說明之本發明之伸縮性配線膜之形成方法，則可輕易地形成具有和聚胺甲酸酯相同程度或其以上之優良的伸縮性與強度，且為在膜表面係具有高撥水性與低黏性之伸縮性膜上形成有伸縮性配線者之伸展時導電性的降低少的伸縮性配線膜。 ［實施例］
以下，使用實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明不限於此。另外，重量平均分子量(Mw)係以GPC所為之經聚苯乙烯換算之重量平均分子量來表示。
表1所示之摻合到伸縮性膜材料1～18中作為末端具有(甲基)丙烯酸酯基之化合物的聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1～13、及胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1～3如下所示。
［化29］
Figure 02_image054
［化30］
Figure 02_image056
［化31］
Figure 02_image058
［化32］
Figure 02_image060
［化33］
Figure 02_image062
摻合到伸縮性膜材料1～18中作為添加劑的光自由基產生劑1如下所示。 光自由基產生劑1：二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦
摻合到伸縮性膜材料1～18中之具有烷基、芳基的單體如下所示。 具有烷基、芳基的單體：丙烯酸異莰酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
［實施例、比較例］ 以表1所記載之組成混合末端具有(甲基)丙烯酸酯基之聚矽氧胺甲酸酯系化合物等、及光自由基產生劑，製得伸縮性膜材料1～18(伸縮性膜形成用組成物)。
以表2所記載之組成混合Sigma-Aldrich公司製之苯乙烯丁二烯橡膠與Sigma-Aldrich公司製之銀薄片、有機溶劑，製得伸縮性導電糊劑(伸縮性導電糊劑材料1)。
［表1］
伸縮性膜材料 胺甲酸酯丙烯酸酯 (質量份) 添加劑 (質量份)
伸縮性膜材料 1 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 2 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯2(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 3 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯3(75) 丙烯酸異莰酯(25) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 4 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯4(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 5 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯5(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 6 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯6(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 7 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1(70) 丙烯酸異莰酯(27) 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(3) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 8 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯7(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 9 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯8(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 10 胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 11 胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯2(100) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 12 胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯3(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 13 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯1(40) 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯7(30) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 14 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯9(75) 丙烯酸異莰酯(25) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 15 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯10(75) 丙烯酸異莰酯(25) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 16 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯11(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 17 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯12(75) 丙烯酸異莰酯(25) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料 18 聚矽氧懸垂基胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯13(70) 丙烯酸異莰酯(30) 光自由基產生劑1(1)
［表2］
伸縮性導電糊劑 樹脂 (質量份) 添加劑 (質量份) 有機溶劑 (質量份)
伸縮性導電糊劑材料1 苯乙烯丁二烯橡膠(10) 銀薄片(40) 琥珀酸二甲酯(40)
(伸縮性膜之製作) 準備表面附設有角度70度且深度5微米、一邊為10微米、節距20微米的格子狀凹穴之6英寸合成石英基板。該合成石英係利用光微影與乾蝕刻而製得。將該基板於加熱板上以150℃烘烤60秒鐘後，利用旋塗法塗佈三甲氧基(1H,1H,2H,2H-十七氟癸基)矽烷之1%甲苯溶液，並於加熱板上以100℃烘烤60秒鐘，使溶劑蒸發並使石英基板氟烷基化。
於實施例1及比較例3中，係利用狹縫塗佈機塗佈作為凹凸圖案膜材料之表3所示之伸縮性膜材料，並於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光使其硬化，再從合成石英基板剝離製得表面具有凹凸圖案之伸縮性膜。
於實施例2～8、10～15中，係於鐵氟龍(註冊商標)薄膜上，利用狹縫塗佈機塗佈作為平坦膜材料之表3所示之伸縮性膜材料，並於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光使其硬化，製得平坦的伸縮性膜。於經氟烷基化之石英基板上，利用棒塗法塗佈作為凹凸圖案膜材料之表3所示之伸縮性膜材料，並於其上黏合已製得之平坦的伸縮性膜，於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光使表面凹凸伸縮性膜的部分硬化，再從合成石英基板剝離來形成表面具有凹凸圖案之伸縮性膜。
於實施例9中，係於經氟烷基化之石英基板上，利用棒塗法塗佈作為凹凸圖案膜材料之表3之伸縮性膜材料，並於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光使表面凹凸伸縮性膜的部分硬化，並於其上利用狹縫塗佈機塗佈作為平坦膜材料之表3所示之伸縮性膜材料，並於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光，再從凹凸石英基板剝離製得表面具有凹凸圖案之伸縮性膜。
於比較例1、2中，係於鐵氟龍(註冊商標)薄膜上，利用狹縫塗佈機塗佈作為平坦膜材料之表3所示之伸縮性膜材料，並於氮氣環境下以1,000W之氙氣燈照射500mJ/cm2 的光使伸縮性膜硬化。
(膜厚、接觸角、伸縮率、強度的測定) 測定硬化後之表面具有凹凸的重複圖案之伸縮性膜(實施例1～15)、比較例之伸縮性膜(比較例1～3)的膜厚及表面之水的接觸角。又，於測得伸縮性膜表面之水的接觸角後，將伸縮性膜從基板剝離，依照JIS K 6251之方法測定伸縮率與強度。其後，使用厚度50微米、開口部寬度1mm、長度50mm之模板遮罩將導電糊劑塗佈於伸縮性膜(伸縮基板)上，並於120℃烘烤30分鐘使溶劑蒸發而形成伸縮配線。測定伸展率0%與20%時的伸縮配線之兩端部的電阻。結果如表3所示。
［表3］
  凹凸圖案 膜材料 平坦膜材料 伸縮性膜厚度 (um) 接觸角 (度) 伸縮率 (%) 強度 (MPa) 伸縮性導電糊劑 0%伸展時電阻(Ω) 20%伸展時電阻(Ω)
實施例1 伸縮性膜材料1 - 180 120 290 16.1 伸縮性導電糊劑1 28 85
實施例2 伸縮性膜材料2 伸縮性膜材料7 190 122 280 15.1 伸縮性導電糊劑1 21 76
實施例3 伸縮性膜材料3 伸縮性膜材料8 210 120 290 16.3 伸縮性導電糊劑1 29 75
實施例4 伸縮性膜材料4 伸縮性膜材料9 226 128 280 14.3 伸縮性導電糊劑1 38 55
實施例5 伸縮性膜材料5 伸縮性膜材料10 160 118 290 16.0 伸縮性導電糊劑1 28 48
實施例6 伸縮性膜材料6 伸縮性膜材料10 230 128 290 14.5 伸縮性導電糊劑1 18 36
實施例7 伸縮性膜材料6 伸縮性膜材料11 250 128 310 15.3 伸縮性導電糊劑1 43 85
實施例8 伸縮性膜材料6 伸縮性膜材料12 210 129 320 15.8 伸縮性導電糊劑1 41 82
實施例9 伸縮性膜材料6 伸縮性膜材料12 260 130 290 15.0 伸縮性導電糊劑1 48 81
實施例10 伸縮性膜材料13 伸縮性膜材料7 230 122 280 16.1 伸縮性導電糊劑1 23 71
實施例11 伸縮性膜材料14 伸縮性膜材料7 210 210 290 17.3 伸縮性導電糊劑1 29 77
實施例12 伸縮性膜材料15 伸縮性膜材料7 226 198 310 17.3 伸縮性導電糊劑1 42 59
實施例13 伸縮性膜材料16 伸縮性膜材料7 160 174 340 19.0 伸縮性導電糊劑1 22 44
實施例14 伸縮性膜材料17 伸縮性膜材料7 230 166 320 22.5 伸縮性導電糊劑1 28 38
實施例15 伸縮性膜材料18 伸縮性膜材料7 250 149 350 21.3 伸縮性導電糊劑1 41 55
比較例1 - 伸縮性膜材料1 180 96 340 13.2 伸縮性導電糊劑1 35 354
比較例2 - 伸縮性膜材料10 220 72 430 16.1 伸縮性導電糊劑1 30 620
比較例3 伸縮性膜材料10 - 220 58 410 15.6 伸縮性導電糊劑1 32 83
如表3所示，本發明之伸縮性配線膜可獲得伸縮基板之撥水性、強度、伸縮性高，且形成於其上之伸縮性導電配線在伸展時之導電性的降低少之特性。
另一方面，如比較例1、2般表面無凹凸的膜，則伸展時之導電性的降低大，而如比較例3般不含矽之胺甲酸酯的情況，其撥水性低。
由上可知，若為本發明之伸縮性配線膜，則伸展時之導電性的降低少，具有優良的伸縮性與強度，且膜表面之撥水性優良，具有可用於穿戴式裝置等之優良的特性。
另外，本發明並不限於上述實施形態。上述實施形態係為例示，具有和本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質相同的構成，發揮同樣的作用效果者，均意欲包含於本發明之技術範圍內。
1:心電計 2:生物體電極 3:配線 4:中央器件 5:黏著部 6:伸縮性膜 6-1:凹凸圖案部分 7:基板 7’:基板 8:伸縮性膜材料 9:聚胺甲酸酯膜 10:聚胺甲酸酯材料 11:含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物(硬化物) 12:表面以外的部分 13:伸縮性配線 14:伸縮性配線膜
［圖1］(a)、(b)為例示本發明所使用的伸縮性膜之一例的概略圖。 ［圖2］(a)、(b)為例示本發明之伸縮性配線膜之一例的概略圖。 ［圖3］為從生物體電極側觀察形成於本發明之伸縮性配線膜上之心電計的概略圖。 ［圖4］(a)～(d)為本發明之伸縮性配線膜之形成方法之一例。 ［圖5］(a)～(d)為本發明之伸縮性配線膜之形成方法之另一例。 ［圖6］(a)～(d)為本發明之伸縮性配線膜之形成方法之又另一例。 ［圖7］(a)～(d)為本發明之伸縮性配線膜之形成方法之再另一例。 ［圖8］(e)～(i)為配線間配置有絕緣膜並形成多數配線時之本發明之伸縮性配線膜之形成方法之一例。 ［圖9］為例示將伸縮性膜形成於基板上之狀態的剖面圖。 ［圖10］為例示於伸縮性膜上形成心電計之狀態的剖面圖。 ［圖11］為例示以聚矽氧胺甲酸酯系伸縮性膜包覆圖10之配線與中央器件之狀態的剖面圖。 ［圖12］為例示於伸縮性膜之雙面形成有凹凸的重複圖案之狀態的剖面圖。 ［圖13］為例示於圖12之伸縮性膜上形成有心電計之狀態的剖面圖。 ［圖14］為例示以聚矽氧胺甲酸酯系伸縮性膜包覆圖13之配線與中央器件之狀態的剖面圖。
Figure 108147138-A0101-11-0002-1
6:伸縮性膜
11:含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物
12:表面以外的部分

Claims (12)

  1. 一種伸縮性配線膜，含有：(A)伸縮性膜，至少表面係由含有聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料的硬化物構成，且該伸縮性膜的表面形成有深度為0.1μm~5mm、節距為0.1μm~10mm之範圍之凹凸的重複圖案，及(B)伸縮性配線；其特徵為：於該伸縮性膜之形成有該凹凸的重複圖案之表面上，形成有該伸縮性配線。
  2. 如申請專利範圍第1項之伸縮性配線膜，其中，該伸縮性配線含有選自於金屬或碳之導電性粉，且該金屬選自於金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性配線膜，其中，該聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂為具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂；
    Figure 108147138-A0305-02-0071-1
     式中，R1、R2、R3為相同或不相同之碳數1~6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基；R4為相同或不相同之碳數1~6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1R2)s-OSiR1R2R3基；R5為氫原子、碳數1~4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7為氫原子或甲基；X為碳數3~7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基；q、r、及s為0~20之範圍之整數；a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1<1.0、0≦a2<1.0、0<a1+a2≦1.0之範圍內。
  4. 如申請專利範圍第3項之伸縮性配線膜，其中，該聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂具有下述通式(2)表示之結構；
    Figure 108147138-A0305-02-0072-2
     式中，R1~R7、X、q、r、a1、a2同前述請求項3；R8~R17為相同或不相同之碳數2~12之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基、或碳數6~12之伸芳基；m為相 同或不相同且為1~200；b1、b2、b3、b4為重複單元之比例，且落在0≦b1<1.0、0≦b2<1.0、0≦b3<1.0、0≦b4<1.0、0<b1+b2+b3+b4<1.0之範圍內。
  5. 如申請專利範圍第3項之伸縮性配線膜，其中，該聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂具有下述通式(3)表示之結構；
    Figure 108147138-A0305-02-0073-3
     式中，R1~R7、X、q、r、a1、a2同前述請求項3；R8~R17為相同或不相同之碳數2~12之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基、或碳數6~12之伸芳基；m為相同或不相同且為1~200；b1、b2、b3、b4為重複單元之比例，且落在0≦b1<1.0、0≦b2<1.0、0≦b3<1.0、0≦b4<1.0、0<b1+b2+b3+b4<1.0之範圍內；R18為碳數1 ~20之直鏈狀或分支狀或環狀之伸烷基，且也可含有醚基、酯基，R19為氫原子或甲基；c為1分子中之單元數，且落在1≦c≦4之範圍內。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性配線膜，其中，該伸縮性配線膜經JIS K 6251所規定之拉伸試驗之延伸率落在5~500%之範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之伸縮性配線膜，其中，該伸縮性配線膜具有將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜。
  8. 如申請專利範圍第7項之伸縮性配線膜，其中，該將伸縮性配線予以包覆之伸縮性膜由含有包含該通式(1)表示之結構的聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料之硬化物構成。
  9. 一種伸縮性配線膜之形成方法，係形成伸縮性配線膜之方法，其特徵為包含下列步驟：(1)將含有具有下述通式(1)表示之結構之聚矽氧懸垂基型聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料塗佈於形成有深度為0.1μm~5mm、節距為0.1μm~10mm之範圍之凹凸的重複圖案之基板上，(2)利用加熱及/或照光使該伸縮性膜材料硬化，(3)將該伸縮性膜材料的硬化物從該基板剝離，形成表面具有凹凸的重複圖案之伸縮性膜，及(4)將伸縮性導電糊劑塗佈於該伸縮性膜之形成有該凹凸的重複圖案之表面上，藉此形成伸縮性配線；
    Figure 108147138-A0305-02-0075-4
     式中，R1、R2、R3為相同或不相同之碳數1~6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基；R4為相同或不相同之碳數1~6之直鏈狀或分支狀或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基、-(OSiR1R2)s-OSiR1R2R3基；R5為氫原子、碳數1~4之直鏈狀或分支狀之烷基，R6為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R7為氫原子或甲基；X為碳數3~7之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可含有醚基；q、r、及s為0~20之範圍之整數；a1、a2為重複單元之比例，且落在0≦a1<1.0、0≦a2<1.0、0<a1+a2≦1.0之範圍內。
  10. 如申請專利範圍第9項之伸縮性配線膜之形成方法，其中，於該步驟(1)與步驟(2)之間具有下列步驟：(1’)將聚胺甲酸酯膜壓接於該伸縮性膜材料之上。
  11. 如申請專利範圍第9項之伸縮性配線膜之形成方法，其中，於該步驟(2)與步驟(3)之間具有下列步驟：(2’-1)將含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料塗佈於該伸縮性膜材料的硬化物之上，及 (2’-2)利用加熱及/或照光使該含有聚胺甲酸酯樹脂之伸縮性膜材料硬化，形成聚胺甲酸酯膜。
  12. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之伸縮性配線膜之形成方法，該伸縮性導電糊劑含有選自於金屬或碳之導電性粉，且該金屬選自於金、銀、鉑、銅、錫、鈦、鎳、鋁、鎢、鉬、釕、鉻、銦。
TW108147138A 2018-12-26 2019-12-23 伸縮性配線膜及其形成方法 TWI720756B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-243484 2018-12-26
JP2018243484 2018-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202030233A TW202030233A (zh) 2020-08-16
TWI720756B true TWI720756B (zh) 2021-03-01

Family

ID=68965747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108147138A TWI720756B (zh) 2018-12-26 2019-12-23 伸縮性配線膜及其形成方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11530312B2 (zh)
EP (1) EP3674338B1 (zh)
JP (1) JP7256729B2 (zh)
KR (1) KR102340220B1 (zh)
CN (1) CN111385968B (zh)
TW (1) TWI720756B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10072177B2 (en) * 2014-11-06 2018-09-11 E I Du Pont De Nemours And Company Stretchable polymer thick film compositions for thermoplastic substrates and wearables electronics
US11508919B2 (en) * 2017-08-28 2022-11-22 Georgia Tech Research Corporation Stretchable electronic material and devices
JP7304260B2 (ja) * 2018-12-26 2023-07-06 信越化学工業株式会社 伸縮性膜及びその形成方法
JP2023083154A (ja) * 2021-12-03 2023-06-15 Tdk株式会社 太陽電池モジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180134860A1 (en) * 2016-11-17 2018-05-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Stretchable film, method for forming the same, stretchable wiring film, and method for manufacturing the same
TW201829563A (zh) * 2017-01-30 2018-08-16 日商信越化學工業股份有限公司 伸縮性膜及其形成方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2519812A2 (fr) 1982-01-14 1983-07-18 Comp Generale Electricite Laser a gaz excite par decharge de condensateurs
JP2001018329A (ja) 1999-07-05 2001-01-23 Honda Motor Co Ltd 二輪車シート用ポリオレフィン系表皮材
JP4566444B2 (ja) * 2001-05-08 2010-10-20 秀樹 南谷 熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物からなる伸縮フィルム及びそれを用いたギャザー
JP3923861B2 (ja) 2002-07-03 2007-06-06 フクダ電子株式会社 生体電極
US7491892B2 (en) * 2003-03-28 2009-02-17 Princeton University Stretchable and elastic interconnects
KR101372505B1 (ko) * 2010-01-18 2014-03-11 서울대학교산학협력단 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법
JP2012152725A (ja) 2011-01-28 2012-08-16 Tosoh Corp ブロックイソシアネート解離触媒及びその用途
US20140220306A1 (en) 2011-09-08 2014-08-07 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Transparent film having micro-convexoconcave structure on surface thereof, method for producing the same, and base film used in production of transparent film
JP5596081B2 (ja) 2012-06-11 2014-09-24 セーレン株式会社 伸縮性コーティング布帛及びその製造方法
KR20140100299A (ko) * 2013-02-06 2014-08-14 한국전자통신연구원 전자회로 및 그 제조방법
JP6432134B2 (ja) 2014-02-21 2018-12-05 三菱ケミカル株式会社 硬化性組成物、微細凹凸構造体、加飾シート、および加飾樹脂成形体、並びに加飾樹脂成形体の製造方法
EP2982501B1 (en) 2013-04-05 2019-06-19 Mitsubishi Chemical Corporation Microrelief structural body, decorative sheet, decorative resin molded body, method for producing microrelief structural body, and method for producing decorative resin molded body
JP6343903B2 (ja) 2013-10-17 2018-06-20 東洋紡株式会社 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
CN107735477B (zh) 2015-06-18 2020-09-11 思美定株式会社 导电性粘接剂、导电性结构体以及电子部件
JP6606013B2 (ja) 2016-05-19 2019-11-13 信越化学工業株式会社 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法
CN109478441A (zh) 2016-06-16 2019-03-15 国立大学法人大阪大学 导电性组合物
JP7063271B2 (ja) * 2016-10-18 2022-05-09 東洋紡株式会社 伸縮性導体シート、伸縮性配線、伸縮性配線付き布帛、および導電性回復方法
CN110073445B (zh) 2016-12-14 2023-11-17 国立研究开发法人科学技术振兴机构 伸缩性导电体、伸缩性导电体形成用糊剂以及伸缩性导电体的制造方法
JP6882236B2 (ja) 2017-10-10 2021-06-02 信越化学工業株式会社 珪素含有化合物、ウレタン樹脂、伸縮性膜、及びその形成方法
JP7045766B2 (ja) 2017-10-13 2022-04-01 信越化学工業株式会社 ウレタン樹脂、伸縮性膜及びその形成方法
TWI788433B (zh) * 2017-11-07 2023-01-01 日商大日本印刷股份有限公司 伸縮性電路基板及物品
JP7045767B2 (ja) 2018-01-31 2022-04-01 信越化学工業株式会社 伸縮性膜及びその形成方法
JP7132133B2 (ja) 2018-02-08 2022-09-06 信越化学工業株式会社 伸縮性膜材料組成物、伸縮性膜、及びその形成方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180134860A1 (en) * 2016-11-17 2018-05-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Stretchable film, method for forming the same, stretchable wiring film, and method for manufacturing the same
TW201829563A (zh) * 2017-01-30 2018-08-16 日商信越化學工業股份有限公司 伸縮性膜及其形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3674338B1 (en) 2021-09-29
KR20200080175A (ko) 2020-07-06
US20200207952A1 (en) 2020-07-02
EP3674338A1 (en) 2020-07-01
TW202030233A (zh) 2020-08-16
KR102340220B1 (ko) 2021-12-17
JP7256729B2 (ja) 2023-04-12
CN111385968B (zh) 2023-04-07
JP2020107875A (ja) 2020-07-09
CN111385968A (zh) 2020-07-07
US11530312B2 (en) 2022-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI720756B (zh) 伸縮性配線膜及其形成方法
TWI730556B (zh) 伸縮性膜及其形成方法
TWI698492B (zh) 伸縮性膜材料組成物、伸縮性膜、及其形成方法
JP2017206626A (ja) 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法
TWI706973B (zh) 伸縮性膜及其形成方法
TWI667248B (zh) 含矽化合物、胺甲酸乙酯樹脂、伸縮性膜及其形成方法
TWI698340B (zh) 伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法
TWI730545B (zh) 複合伸縮性膜及其形成方法
TWI706976B (zh) 伸縮性膜及其形成方法