TWI717356B - 連接體、連接體之製造方法、檢查方法 - Google Patents

連接體、連接體之製造方法、檢查方法 Download PDF

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Abstract

提供一種可藉由壓痕檢查判定導通性好壞，且可確保導通可靠性之連接體。
具備形成有複數個端子19之透明基板12，與透過配置有導電性粒子4之異向性導電接著劑1連接於透明基板12且形成有複數個凸塊21之電子零件18，上述複數個凸塊21透過導電性粒子4而與複數個端子19電連接，導電性粒子4彼此相互非接觸地獨立，凸塊21於表面形成有具有導電性粒子4其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部28，於一個凸塊21表面，自最突出之凸部28a起的高低差為導電性粒子4其粒徑之20%以上的區域為凸塊21表面積之70%以下。

Description

連接體、連接體之製造方法、檢查方法
本發明關於一種連接有電子零件與透明基板之連接體，尤其是關於一種電子零件透過含有導電性粒子之接著劑連接於透明基板之連接體、連接體之製造方法及檢查方法。
本案係以於日本2015年6月16日申請之日本專利申請號特願2015-120969作為基礎主張優先權，藉由參照該申請案，援用於本案。
自以往以來，一直使用液晶顯示裝置或有機EL面板作為電視或PC螢幕、手機或智慧型手機、攜帶型遊戲機、平板終端或穿戴式終端，或者車載用螢幕等之各種顯示手段。近年來，於此種顯示裝置，從細間距(fine pitch)化、輕量薄型化等觀點，採用使用異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，將驅動用IC直接構裝於顯示面板之玻璃基板上的方法，或將形成有驅動電路等之撓性基板直接構裝於玻璃基板等透明基板的方法。
於構裝IC或撓性基板之玻璃基板，形成複數個由ITO(氧化銦錫)等構成之透明電極，IC或撓性基板等之電子零件連接於此透明電極上。連接於玻璃基板之電子零件於構裝面，對應透明電極形成有複數個電極端子(凸塊)，透過異向性導電膜被熱壓接於玻璃基板上，藉此使電極端子與透明電極連接。
異向性導電膜為在黏合劑樹脂混入導電性粒子製成膜狀者，於2個導體間受到加熱壓接，而以導電性粒子使導體間電導通，並以黏合劑樹脂保持導體間之機械連接。作為構成異向性導電膜之接著劑，通常使用可靠性高之熱硬化性黏合劑樹脂，但亦可為光硬化性黏合劑樹脂或光熱併用型黏合劑樹脂。
當透過此種異向性導電膜將電子零件連接於透明電極之情形時，首先，藉由未圖示之預壓接手段將異向性導電膜預貼於玻璃基板之透明電極上。接著，透過異向性導電膜將電子零件裝載於玻璃基板上，形成預連接體後，藉由熱壓接頭等熱壓接手段將電子零件與異向性導電膜一起加熱按壓於透明電極側。異向性導電膜因此熱壓接頭之加熱而發生熱硬化反應，藉此使電子零件接著於透明電極上。
專利文獻1：日本特許第4789738號公報
專利文獻2：日本特開2004-214374號公報
專利文獻3：日本特開2005-203758號公報
然而，於使用此種異向性導電膜之連接步驟中，針對連接之電子零件其連接部位的加熱按壓步驟，通常不會合計多個構裝品而於大面積進行加熱按壓。此係由於下述因素等：「電子零件之連接部位相對於被連接之電子零件，為較小之面積」，且「對多個配置排列於連接部位之凸塊要求平行性」。惟，於藉由將平行性之要求相對較低者一次連接以使生產性提高的情形，則不在此限。
因此，於使用異向性導電膜之連接步驟，從提升生產性之觀點，不僅要求連接步驟本身之短暫化，而且隨著短暫化，亦要求連接後之檢查步驟迅速化。
連接後之檢查，為確認「導電性粒子被電子零件之凸塊與玻璃基板之透明電極壓潰，藉此確保導通性」之步驟，當迅速化時，有時會藉由外觀檢查來進行，該外觀檢查係從玻璃基板之背面觀察顯現於透明電極之導電性粒子的壓痕。又，作為連接後之檢查，係藉由人類之目視或使用攝影影像，來觀察壓痕的狀態或其周圍之接著劑浮起或剝落的狀態。
然而，電子零件之凸塊，亦有於捕捉導電性粒子之凸塊表面內形成有凹凸者。然而，若導電性粒子被表面形成有凹凸之凸塊捕捉，則壓痕不會充分顯現，有時會於導通性沒有問題之情形，於壓痕檢查中亦被判定不良。又，亦有下述情事之虞：因導電性粒子陷入凹部而導致塞入不不足夠，且因凸部直接抵接於電極，而損害導通可靠性。
因此，本發明之目的在於提供一種可藉由壓痕檢查判定導通性之好壞，且可確保導通可靠性之連接體、連接體之製造方法及檢查方法。
為了解決上述之課題，本發明之連接體具備形成有複數個端子之透明基板，與透過異向性導電接著劑(於黏合劑樹脂配置導電性粒子而成)連接於上述透明基板且形成有複數個凸塊之電子零件，該複數個凸塊透過上述導電性粒子而與上述複數個端子電連接，上述導電性粒子彼此相互非接觸地獨立，上述凸塊於捕捉上述導電性粒子之表面，形成有具有上述導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個上述凸塊表面，自最突出之凸部起的高低差為上述導電性粒子其粒徑之20%以上的區 域為凸塊表面積之70%以下。
又，本發明之連接體之製造方法，係透過含有導電性粒子之接著劑將電子零件裝載於透明基板上，將上述電子零件按壓於上述透明基板，且使上述接著劑硬化，藉此透過上述導電性粒子將形成於上述電子零件之凸塊與形成於上述透明基板之端子電連接，關於上述異向性導電接著劑，上述導電性粒子相互非接觸地獨立配置於黏合劑樹脂，關於上述凸塊，於捕捉上述導電性粒子之表面，形成有具有上述導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個上述凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為上述導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下。
又，本發明之檢查方法，係檢查連接體之連接狀態的檢查方法，該連接體於形成有複數個端子之透明基板上，透過配置有導電性粒子之異向性導電接著劑，連接有形成有複數個凸塊之電子零件，關於上述異向性導電接著劑，上述導電性粒子相互非接觸地獨立配置於黏合劑樹脂，關於上述凸塊，於捕捉上述導電性粒子之表面，形成有具有上述導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個上述凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為上述導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下，觀察顯現於上述透明基板之端子的上述異向性導電接著劑所含有之上述導電性粒子的壓痕，檢查上述電子零件之連接狀態。
若根據本發明，則由於在凸塊表面形成有具有導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為導電性粒子之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下，因此於在凹部捕捉到導電性粒子之情形時，亦可於該凹部充分將導電性粒子塞 入，可在不損及壓痕之目視辨認性下，確保使用壓痕之導通檢查的可靠性。
又，於在凹部捕捉到導電性粒子之情形時，亦於該凹部充分將導電性粒子塞入，且亦不會有凸部直接抵接於端子之情況。並且，異向性導電膜由於導電性粒子相互非接觸地獨立配置，因此於凸部亦可捕捉到導電性粒子。因此，若根據本發明，則可維持凸塊端子間之導通可靠性。
1‧‧‧異向性導電膜
2‧‧‧剝離膜
3‧‧‧黏合劑樹脂層
4‧‧‧導電性粒子
6‧‧‧捲取捲軸
10‧‧‧液晶顯示面板
11、12‧‧‧透明基板
12a‧‧‧緣部
13‧‧‧密封件
14‧‧‧液晶
15‧‧‧面板顯示部
16、17‧‧‧透明電極
18‧‧‧液晶驅動用IC
18a‧‧‧構裝面
19a‧‧‧輸入端子
19b‧‧‧輸出端子
20a‧‧‧輸入端子列
20b‧‧‧輸出端子列
21a‧‧‧輸入凸塊
21b‧‧‧輸出凸塊
22a‧‧‧輸入凸塊列
22b‧‧‧輸出凸塊列
23‧‧‧端子間空間
27‧‧‧構裝部
28‧‧‧凹凸部
28a‧‧‧凸部
28b‧‧‧凹部
31‧‧‧基板側對準標記
32‧‧‧IC側對準標記
33‧‧‧熱壓接頭
圖1係作為連接體之一例而顯示之液晶顯示面板的剖面圖。
圖2顯示從透明基板背面所觀看到之顯現於輸出入端子之壓痕之狀態的仰視圖。
圖3係顯示液晶驅動用IC與透明基板之連接步驟的剖面圖。
圖4係顯示液晶驅動用IC之電極端子(凸塊)及端子間空間的俯視圖。
圖5係顯示於具有未達導電性粒子其粒徑之20%之高低差的區域夾持有導電性粒子之狀態的剖面圖。
圖6係顯示於具有未達導電性粒子其粒徑之20%之高低差的區域夾持有導電性粒子之狀態的剖面圖。
圖7係顯示於具有導電性粒子其粒徑之20%以上之高低差的區域夾持有導電性粒子之狀態的剖面圖。
圖8係顯示於具有導電性粒子其粒徑之20%以上之高低差的區域夾持有導電性粒子之狀態的剖面圖。
圖9係顯示異向性導電膜之剖面圖。
圖10係顯示導電性粒子規則配置排列成棋盤狀的異向性導電膜之圖， (A)為俯視圖，(B)為剖面圖。
圖11係顯示導電性粒子規則配置排列成六面形的異向性導電膜之圖，(A)為俯視圖，(B)為剖面圖。
圖12係顯示不規則地遍佈相互非接觸地獨立之導電性粒子的異向性導電膜之圖，(A)為俯視圖，(B)為剖面圖。
圖13係顯示導電性粒子隨機分散的異向性導電膜之圖，(A)為俯視圖，(B)為剖面圖。
圖14係顯示顯現於端子之壓痕的俯視圖，(A)顯示使用導電性粒子隨機分散之異向性導電膜的情形，(B)顯示使用配置排列有導電性粒子之異向性導電膜的情形。
以下，一邊參照圖式，一邊詳細地說明應用本發明之連接體、連接體之製造方法、檢查方法。另，本發明並非僅限定於以下之實施形態，當然可於不脫離本發明之主要精神的範圍內作各種變化。又，圖式為示意者，各尺寸之比率等有時會與實際不同。具體之尺寸等應參酌以下之說明來判斷。又，圖式相互間亦當然包含相互之尺寸關係或比率不同的部分。
[液晶顯示面板]
以下，以作為應用有本發明之連接體的液晶顯示面板為例進行說明，該液晶顯示面板在玻璃基板構裝有作為電子零件之液晶驅動用IC晶片。此液晶顯示面板10如圖1所示，對向配置有由玻璃基板等構成之二片透明基板11、12，此等透明基板11、12藉由框狀密封件13相互貼合。又，液晶 顯示面板10於由透明基板11、12圍繞之空間內封入液晶14，藉此而形成有面板顯示部15。
透明基板11、12於相互對向之兩內側表面以相互交叉的方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構成之條狀的一對透明電極16、17。又，兩透明電極16、17藉由此等兩透明電極16、17之該交叉部位而構成作為液晶顯示之最小單位的像素。
兩透明基板11、12之中，一片透明基板12之平面尺寸形成為大於另一片透明基板11，於此較大形成之透明基板12的緣部12a，設置有構裝作為電子零件之液晶驅動用IC18的構裝部27。另，如圖2、圖3所示，於構裝部27形成有透明電極17之配置排列有複數個輸入端子19a的輸入端子列20a及配置排列有複數個輸出端子19b的輸出端子列20b、與設置於液晶驅動用IC18之IC側對準標記(alignment mark)32重疊的基板側對準標記31。
液晶驅動用IC18可藉由選擇性地對像素施加液晶驅動電壓，使液晶之配向部分地變化而進行規定之液晶顯示。又，如圖3、圖4所示，液晶驅動用IC18於面向透明基板12之構裝面18a，形成有輸入凸塊列22a與輸出凸塊列22b，該輸入凸塊列22a配置排列有與透明電極17之輸入端子19a導通連接的複數個輸入凸塊21a，該輸出凸塊列22b配置排列有與透明電極17之輸出端子19b導通連接之複數個輸出凸塊21b。輸入凸塊21a及輸出凸塊21b例如適用銅凸塊或金凸塊，或者經對銅凸塊實施鍍金者等。
輸入凸塊21a例如沿著構裝面18a其中一側緣配置排列成一列，輸出凸塊21b則沿著與該側緣相對向之另一側緣以複數列配置排列成 鋸齒狀。輸出入凸塊21a、21b與設置於透明基板12之構裝部27的輸出入端子19a、19b，各自數目相同且以相同間距形成，使透明基板12與液晶驅動用IC18對位連接，藉此而連接。
另，輸出入凸塊21a、21b之配置排列除了圖4所示之外，亦可為以一或複數列配置排列於於其中一側緣，並以一或複數列配置排列於另一側緣的任一構成。又，輸出入凸塊21a、21b，一列配置排列之一部分亦可為複數列，複數列之一部分亦可為一列。並且，輸出入凸塊21a、21b，可以複數列之各列平行且鄰接之電極端子彼此並排的直線配置排列而形成，或者亦可以複數列之各列平行且鄰接之電極端子彼此均等偏離的鋸齒配置排列而形成。
又，液晶驅動用IC18，亦可沿著IC基板之長邊配置排列輸出入凸塊21a、21b，且沿著IC基板之短邊形成側凸塊(side bump)。另，輸出入凸塊21a、21b可以相同尺寸形成，亦可以不同尺寸形成。又，關於輸出入凸塊列22a、22b，以相同尺寸形成之輸出入凸塊21a、21b可對稱或非對稱地配置排列，而以不同尺寸形成之輸出入凸塊21a、21b亦可非對稱地配置排列。
另，隨著近年之液晶顯示裝置其他電子機器之小型化、高功能化，亦要求液晶驅動用IC18等電子零件小型化、低背化，輸出入凸塊21a、21b之高度亦變低(例如6~15μm)。
又，液晶驅動用IC18於構裝面18a，形成有IC側對準標記32，該IC側對準標記32藉由與基板側對準標記31重疊來進行對透明基板12之對準。另，由於透明基板12之透明電極17的配線間距或液晶驅動用 IC18之輸出入凸塊21a、21b的細間距化不斷發展，因此對於液晶驅動用IC18與透明基板12亦要求高準確度之對準調整。
基板側對準標記31及IC側對準標記32，可使用藉由組合而達成透明基板12與液晶驅動用IC 18之對準的各種標記。
於形成在構裝部27之透明電極17的輸出入端子19a、19b上，使用異向性導電膜1作為電路連接用接著劑連接液晶驅動用IC18。異向性導電膜1含有導電性粒子4，透過導電性粒子4將液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b與透明基板12形成於構裝部27之透明電極17的輸出入端子19a、19b電連接。此異向性導電膜1受到熱壓接頭33之熱壓接，而使得黏合劑樹脂流動化，導電性粒子4於輸出入端子19a、19b與液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b之間被壓潰，黏合劑樹脂於此狀態下硬化。藉此，異向性導電膜1將透明基板12與液晶驅動用IC18電性且機械連接。
又，於兩透明電極16、17上，形成有實施過規定之摩擦處理之配向膜24，藉由此配向膜24控制液晶分子之初始配向。進一步於兩透明基板11、12之外側設置有一對偏光板25、26，藉由此等兩偏光板25、26控制來自背光源等光源(未圖示)之透射光的振動方向。
[凹凸部]
此處，液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b於捕捉導電性粒子4之表面設置有凹凸部28，該凹凸部28具有按壓前之導電性粒子4其粒徑之10%以上的高低差。凹凸部28例如如圖5、圖6所示，使捕捉導電性粒子4之表面的兩側緣或者中央部突出而形成。又，凹凸部28之高低差，係指於輸出入凸塊21a、21b之表面最突出之凸部28a與低於凸部28a之凹部28b 的差。另，凹凸部28之高低差，例如可使用高準確度形狀測量系統(商品名：KS-1100，其恩斯股份有限公司製)測量。另，凹凸部28大多形成於凸塊表面之側緣部(參照圖5)或凸塊表面之中央部(參照圖6)，或者該兩者。
又，關於凹凸部28，於一個凸塊表面自最突出之凸部28a起的高低差為上述導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下。如後所述，於輸出入凸塊21a、21b捕捉到之導電性粒子彼此由於相互非接觸地獨立，故藉由使高低差為導電性粒子4其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下，當導電性粒子4於該區域被捕捉到之情形時，於高低差未達導電性粒子4其粒徑之20%的區域亦會被捕捉到。因此，於該區域中可充分將導電性粒子4塞入，可在不損及壓痕之目視辨認性下，提升使用壓痕之導通檢查的可靠性。又，即使連接後之環境改變，亦可維持輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b間之導通可靠性。
又，由於在高低差未達導電性粒子4其粒徑之20%的區域可捕捉到導電性粒子4，因此於該區域充分將導電性粒子4塞入，且亦不會有凸部28a直接抵接於輸出入端子19a、19b之之情況。因此，輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b藉由夾持導電性粒子4而導通連接，即使連接後之環境改變，亦可維持良好之導通可靠性。
並且，如後所述，異向性導電膜1由於相互非接觸地獨立之導電性粒子4遍佈於凸塊表面，故輸出入凸塊21a、21b即使於凸部28a亦可捕捉到導電性粒子4。因此，液晶顯示面板1於凸部28a所捕捉到之導電性粒子4的壓痕會更清晰顯現，可提升使用壓痕之導通檢查的可靠性。又， 液晶顯示面板1藉由在凸部28a捕捉導電性粒子4，即使連接後之環境改變，亦可維持輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b間之導通可靠性。
另一方面，若凹凸部28之高低差為按壓前之導電性粒子4其粒徑之20%以上的區域超過凸塊表面積之70%，則高低差未達導電性粒子4其粒徑之20%的區域中的導電性粒子4之捕捉數會減少，而如圖7、圖8所示，當於高低差為導電性粒子4其粒徑之20%以上的區域捕捉到導電性粒子4的情形時，導電性粒子4之塞入會不夠，導致導通電阻之上升。又，當使用導電性粒子隨機分散之異向性導電膜的情形時，由於會局部地產生導電性粒子之疏密，故亦設想於凸部28a無法捕捉到導電性粒子。於此情形時，因凸部28a直接抵接於輸出入端子19a、19b，故連接後之輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b對距離變化之追隨性低，有損及導通可靠性之虞。
另，圖7中之導電性粒子4作為於輸出入凸塊21a、21b之高低差為導電性粒子4其粒徑之20%以上的區域之凹部28b被補捉到之情形時的一例，亦說明陷入凹部28b側之狀態。輸出入凸塊21a、21b之材質不均會導致硬度不均，於壓接步驟中有時導電性粒子4會陷入輸出入凸塊21a、21b。於此情形時，連接後之輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b對距離變化之追隨性亦會變低，有損及導通可靠性之虞。
[導電性粒子之占有面積率]
關於導電性粒子4，藉由一對輸出入端子19a、19b及輸出入凸塊21a、21b重疊捕捉到導電性粒子4而佔有助於異向性導電連接之有效凸塊面積的面積比例較佳為10%以上。藉由使導電性粒子4佔有效凸塊面積之10%以 上，可於佔凸塊表面積之30%以上的高低差未達粒徑之20%的區域捕捉到大量導電性粒子，確保藉由捕捉到之導電性粒子4所得到之導通性及壓痕之目視辨認性。
[最少捕捉數]
以此方式，藉由透過遍佈相互非接觸地獨立存在之導電性粒子4的異向性導電膜1，將形成有凹凸部28之輸出入凸塊21a、21b連接於輸出入端子19a、19b，而可使得液晶顯示面板1每一個輸出入凸塊21a、21b之導電性粒子4的最少捕捉數在3個以上，其中該凹凸部28具有導電性粒子4其粒徑之20%以上之高低差的區域為凸塊表面積之70%以下。因此，液晶顯示面板1可確保藉由捕捉到之導電性粒子4所得到之導通性及壓痕之目視辨認性。
[獨立之壓痕比例]
又，藉由透過遍佈相互非接觸地獨立存在之導電性粒子4的異向性導電膜1，將形成有凹凸部28之輸出入凸塊21a、21b連接於輸出入端子19a、19b，而使液晶顯示面板1存在於一個凸塊表面內之導電性粒子4的獨立壓痕比例成為輸出入凸塊21a、21b之表面內所捕捉到之導電性粒子4的70%以上，其中該凹凸部28具有導電性粒子4其粒徑之20%以上之高低差的區域為凸塊表面積之70%以下。因此，顯現於輸出入端子19a、19b之壓痕的對比或形成其之曲線明確地顯現出，各個壓痕之目視辨認性獲得大幅提升。藉此，對於液晶顯示面板10，可迅速且準確地檢查基於壓痕之輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b的連接性。
[異向性導電膜]
接著，說明異向性導電膜1。異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)1如圖9所示，通常為於成為基材之剝離膜2上形成有含有導電性粒子4之黏合劑樹脂層(接著劑層)3者。異向性導電膜1為熱硬化型或紫外線等光硬化型之接著劑，黏貼於形成在液晶顯示面板10之透明基板12的輸出入端子19a、19b上，且裝載液晶驅動用IC18，受到熱壓接頭33之熱加壓，因而流動化，導電性粒子4於相對向之透明電極17之輸出入端子19a、19b與液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b之間被壓碎，藉由加熱或照射紫外線，而於導電性粒子被壓碎之狀態下硬化。藉此，異向性導電膜1可將透明基板12與液晶驅動用IC18連接並使之導通。
又，關於異向性導電膜1，在含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛伏固化劑、矽烷偶合劑等之通常的黏合劑樹脂層3，導電性粒子4藉由以規定之圖案規則配置排列等而相互非接觸地獨立配置，且遍佈於黏合劑樹脂層3。
支持黏合劑樹脂層3之剝離膜2例如係將聚矽氧等剝離劑塗布於PET(聚對酞酸乙二酯，Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(延伸聚丙烯，Oriented Polypropylene)、PMP(聚-4-甲基戊烯-1，Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(聚四氟乙烯，Polytetrafluoroethylene)等而成，防止異向性導電膜1之乾燥，且維持異向性導電膜1之形狀。
作為黏合劑樹脂層3所含有之膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000~80000左右之樹脂。作為膜形成樹脂，可列舉：環氧樹脂、改質環氧樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)、苯氧基樹脂(phenoxy resin)等各種樹脂。其中，從膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，尤佳為苯氧基樹 脂。
作為熱硬化性樹脂，並無特別限定，例如可列舉市售之環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。
作為環氧樹脂，並無特別限定，例如可列舉：萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛(phenol novolak)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、茋型環氧樹脂、三酚甲烷(triphenolmethane)型環氧樹脂、苯酚芳烷基(phenol aralkyl)型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。此等可單獨使用，亦可為2種以上之組合。
作為丙烯酸樹脂，並無特別限定，可根據目的適當選擇丙烯酸化合物、液狀丙烯酸酯等。例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸環氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、伸丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基(diacryloxy)丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、丙烯酸三環癸酯(tricyclodecanyl acrylate)、參(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、胺酯丙烯酸酯(urethane acrylate)等。另，亦可使用將丙烯酸酯換為甲基丙烯酸酯者。此等可單獨使用1種，亦可合併使用2種以上。
作為潛伏固化劑，並無特別限定，例如可列舉：加熱固化型、UV固化型等之各種固化劑。潛伏固化劑於通常下並不會反應，而會因根據熱、光、加壓等用途所選擇之各種觸發而活性化，開始反應。熱活性型潛伏固化劑之活性化方法中，存在下述方法：藉由因加熱引起之解離反應等 而生成活性物種(陽離子或陰離子、自由基)的方法；於室溫附近穩定地分散於環氧樹脂中，於高溫下與環氧樹脂相溶、溶解，開始固化反應的方法；使分子篩(molecular sieve)封入型之固化劑於高溫溶出，開始固化反應的方法；利用微膠囊之溶出、固化的方法等。作為熱活性型潛伏固化劑，具有咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺化亞胺(aminimide)、多胺鹽、二氰二胺(dicyandiamide)等或此等之改質物，此等可單獨，亦可為2種以上之混合體。其中，較佳為微膠囊型咪唑系潛伏固化劑。
作為矽烷偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：環氧系、胺系、巰基-硫化物系、脲基系等。藉由添加矽烷偶合劑，可使有機材料與無機材料之界面的接著性獲得提升。
[導電性粒子]
作為導電性粒子4，可舉於異向性導電膜1中所使用之公知的任一種導電性粒子。作為導電性粒子4，例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金之粒子，於金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等之粒子的表面塗布有金屬者，或於此等之粒子的表面進一步塗布有絕緣薄膜者等。當為在樹脂粒子之表面塗布有金屬者的情形時，作為樹脂粒子，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯胍
Figure 105118497-A0202-12-0015-16
(benzoguanamine)樹脂、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等之粒子。導電性粒子4之大小較佳為1~10μm，但本發明並不限定於此。
[導電性粒子之配置排列]
異向性導電膜1於俯視時，遍佈有相互非接觸地獨立配置排列之導電 性粒子4。例如，導電性粒子4以規定之配置排列圖案配置排列，如圖10(A)(B)或圖11(A)(B)所示，規則配置排列成四面形，或者規則配置排列成六面形。導電性粒子4之配置排列圖案可任意地設定。此種導電性粒子4之配置排列距離可作適當調整，例如如圖12(A)(B)所示，相互非接觸地獨立之導電性粒子4不規則地遍佈，亦即，亦可為根據配置排列之方向而有所不同之配置排列距離。
藉由在俯視時相互非接觸地獨立配置排列，使得異向性導電膜1相較於如圖13(A)(B)所示，導電性粒子4隨機分散，形成凝聚體等而使導電性粒子之分布產生疏密的情形，導電性粒子4會被凹凸部28之輸出入凸塊21a、21b之高低差未達20%的區域捕捉到，可提升導通可靠性，又，於液晶驅動用IC18連接後之檢查，可提升顯現於輸出入端子19a、19b之壓痕的目視辨認性。當於具有凹凸部28之輸出入凸塊21a、21b的平面被夾持之情形時，亦可藉由連接後之壓痕，於連接後，掌握該凸塊平面之狀態。又，藉由比較導電性粒子4之崩潰狀態，亦可輕易掌握被充分按壓之導電性粒子4的個數。
另一方面，於導電性粒子隨機分散之情形時，被狹小化之凸塊捕捉到的導電性粒子少，於高低差未達20%之區域或凹凸部28之凸部28a，難以捕捉到導電性粒子，而有損及導通可靠性之虞。
又，異向性導電膜1於俯視時，由於遍佈相互非接觸地獨立之導電性粒子4，故相較於導電性粒子4隨機分散之情形，各個導電性粒子4被補捉之機率可獲得提升，因此當異向性連接同一個高積集之液晶驅動用IC18的情形時，可減少導電性粒子4之摻合量。藉此，於導電性粒子4隨 機分散之情形時，由於導電性粒子數必須要在一定量以上，故擔心會在凸塊間空間發生凝聚體或連結，但藉由成為於俯視時相互非接觸地獨立之狀態，而可抑制此種短路之發生。
又，異向性導電膜1於俯視時，由於遍佈相互非接觸地獨立之導電性粒子4，故即使當高密度地填充於黏合劑樹脂層3之情形時，亦可防止膜面內發生導電性粒子4之疏密。因此，若根據異向性導電膜1，於經細間距化之輸出入端子19a、19b或輸出入凸塊21a、21b，亦可捕捉到導電性粒子4。
此種異向性導電膜1，例如可藉由下述方法等製造：將黏著劑塗布於於可延伸之片上，於其上單層配置排列導電性粒子4後，以想要之延伸倍率延伸該片的方法；將導電性粒子4於基板上排列成規定之配置排列圖案後，將導電性粒子4轉印於被支持在剝離膜2之黏合劑樹脂層3的方法；或者在被支持於剝離膜2之黏合劑樹脂層3上，透過設置有配合配置排列圖案之開口部的配置排列板，供給導電性粒子4的方法。
另，異向性導電膜1之形狀並無特別限定，例如如圖9所示，可形成為能纏繞在捲取捲軸6之長條帶狀，僅切斷規定之長度來使用。
又，於上述之實施形態，作為異向性導電膜1，雖然是以藉由規則配置排列等使相互非接觸地獨立之導電性粒子4遍佈於成形為膜狀之黏合劑樹脂層3而成的接著膜為例來加以說明，但本發明之接著劑並不限定於此，例如可形成為積層有絕緣性接著劑層與導電性粒子含有層之構成，其中該絕緣性接著劑層僅由黏合劑樹脂3構成，該導電性粒子含有層則是由遍佈有相互非接觸地獨立之導電性粒子4的黏合劑樹脂3構成。又， 異向性導電膜1，若導電性粒子4以相互非接觸地獨立之狀態遍佈，則如圖9所示般單層配置排列之外，亦可為下述形態：導電性粒子4配置排列遍及複數層之黏合劑樹脂層3，且於俯視時，規則或不規則地遍佈。又，異向性導電膜1亦可為於多層構成中之至少一層的層內以規定距離單一地分散者。
[連接步驟]
接著，說明將液晶驅動用IC18連接於透明基板12之連接步驟。首先，將異向性導電膜1預貼於透明基板12形成有輸出入端子19a、19b之構裝部27上。接著，將此透明基板12裝載於連接裝置之載台上，透過異向性導電膜1，將液晶驅動用IC18配置於透明基板12之構裝部27上。
接著，藉由被加熱至使黏合劑樹脂層3硬化之規定溫度的熱壓接頭33，以規定之壓力、時間自液晶驅動用IC18上進行熱加壓。異向性導電膜1之黏合劑樹脂層3因此而顯示出流動性，自液晶驅動用IC18之構裝面18a與透明基板12之構裝部27之間流出，且黏合劑樹脂層3中之導電性粒子4被夾持壓潰於液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b與透明基板12之輸出入端子19a、19b之間。
其結果，於輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b之間因夾持導電性粒子4而電連接，於此狀態下受到熱壓接頭33加熱之黏合劑樹脂會硬化。藉此，可製造於液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b與形成於透明基板12之輸出入端子19a、19b之間確保導通性的液晶顯示面板10。又，上述被夾持之導電性粒子4受到按壓者(導電性粒子4崩潰之陷入)會於輸出入端子19a、19b內變成壓痕。
不在輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b之間的導 電性粒子4，於鄰接之輸出入凸塊21a、21b間的空間23中分散於黏合劑樹脂，維持電絕緣之狀態。因此，液晶顯示面板10僅於液晶驅動用IC18之輸出入凸塊21a、21b與透明基板12之輸出入端子19a、19b之間謀求電導通。又，作為黏合劑樹脂，藉由使用自由基聚合反應系之速硬化型者，即使加熱時間短，亦可使黏合劑樹脂快速硬化。作為異向性導電膜1，並不限於熱硬化型，只要為進行加壓連接者，則亦可使用光硬化型或光熱併用型之接著劑。
[壓痕目視辨認性]
在與輸出入凸塊21a、21b之間導電性粒子4受到按壓，藉此可從透明基板12側於輸出入端子19a、19b之部位，觀察到相互非接觸地獨立之壓痕30。可於連接液晶驅動用IC18後，從透明基板12之背面(輸出入端子19a、19b之相反側)以目視(顯微鏡等)或者攝影影像加以觀察，藉此進行連接性之檢查。
壓痕30係於輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b之間捕捉到硬度高之導電性粒子4的狀態下受到熱壓接頭33按壓，因而顯現於透明電極17之輸出入端子19a、19b的導電性粒子4之按壓痕，可從透明基板12之背面側觀察，藉此進行目視辨認。壓痕30之形狀一般具有導電性粒子4之粒徑以上的直徑，如圖14(a)所示，略呈圓形。又，壓痕30之形狀通常如圖14(b)所示，單側模糊者之大部分由曲線構成。此情形之曲線，只要為形成為圓形之情形的40%以上(較佳為50%以上，進一步更佳為60%以上)亦即可認知為略呈圓形的曲線即可。另，於金屬粒子之情形時等，有時包含直線之狀態。
壓痕30之對比或外徑會因導電性粒子4之塞入強度而有所不同。因此，壓痕會成為藉由熱壓接頭33進行之按壓是否於各輸出入端子19a、19b間及各個輸出入端子19a、19b內被均勻按壓之判定指標。
此處，於使用導電性粒子4隨機分散於黏合劑樹脂層3之異向性導電膜所連接的連接體，如上述，被狹小化之凸塊捕捉到的導電性粒子少，又，於高低差未達20%之區域或凹凸部28之凸部28a捕捉到導電性粒子的情形時，亦會如圖14(c)所示，於輸出入端子上，不規則地顯現壓痕30，且接近、重複，因而壓痕30之目視辨認性差，在狀態的掌握上費功夫，因此檢查費時，且壓痕30之判定準確度下降。亦即，變成形成壓痕30之曲線難以辨別的狀態。又，當利用機械之影像處理進行檢查的情形時，由於此種目視辨認性不佳，故難以設置判定之基準。因此，判定之準確度本身會惡化。其原因在於：此情形時，根據解析度，有時看起來像直線之組合。
另一方面，本發明之液晶顯示面板10，由於使用導電性粒子4相互非接觸地獨立配置排列之異向性導電膜1形成，故於輸出入端子19a、19b內，導電性粒子4亦以配置排列之狀態被夾持，如圖14(a)所示，壓痕30以各自獨立之狀態規則地顯現。因此，顯現於輸出入端子19a、19b之壓痕30的對比或形成其之曲線明確地顯現出，各個壓痕30之目視辨認性獲得大幅提升。藉此，可迅速且準確地檢查基於壓痕30之輸出入凸塊21a、21b與輸出入端子19a、19b的連接性。
顯現於輸出入端子19a、19b之各個壓痕30，若是相互非接觸地獨立顯現，則可藉由與不存在導電性粒子4之平滑面的對比，來確保 目視辨認性，因此雖亦可相互鄰接，但較佳隔著規定之距離例如外徑之0.2倍以上顯現，更佳距離0.4倍以上顯現。另，上述與平滑面之對比，亦包含以曲線顯現之情形時。
此種相互非接觸地獨立之壓痕30，較佳為，存在於一個輸出入端子19a、19b表面內之導電性粒子4數的70%以上存在，更佳為80%以上，進一步更佳為90%以上。相互非接觸地獨立之壓痕30，係指導電性粒子4以1個存在者，非獨立者則是指鄰接或重複者。惟，當刻意連結多個導電性粒子4使之配置排列的情形時，其單元視為獨立者。
[實施例]
接著，說明本發明之實施例。於本實施例，使用導電性粒子相互非接觸地獨立配置排列之異向性導電膜與導電性粒子隨機分散之異向性導電膜，將評價用IC(於凸塊表面，以規定比例形成有具有導電性粒子其粒徑之20%以上之高低差的凹凸部)連接於評價用玻璃基板，製作連接體樣品，分別計算顯現於評價用玻璃基板之端子的壓痕數，且測量初始及可靠性測試後之導通電阻、鄰接之凸塊間短路的發生率。
[異向性導電膜]
關於使用於連接評價用IC之異向性導電膜的黏合劑樹脂層，係將苯氧基樹脂(phenoxy resin)(商品名：YP50，新日鐵化學公司製)50質量份、環氧樹脂(商品名：YL980，三菱化學公司製)45質量份、矽烷偶合劑(商品名：KBM-403，信越化學工業公司製)2質量份、陽離子系硬化劑(商品名：SI-60L，三新化學工業公司製)3質量份加入於溶劑所得到之黏合劑樹脂組成物加以調整，將此黏合劑樹脂組成物塗布於剝離膜上，以70℃ 烘箱進行乾燥，藉此形成為厚度16μm。以規定之粒子密度將導電性粒子配置或隨機分散於此黏合劑樹脂層。
[壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC]
作為壓痕數及導通電阻測量用之評價元件，使用下述之評價用IC：外形0.7mm×20mm，厚度0.2mm，凸塊(Au-plated)；寬度15μm×長度100μm，高度12μm，凸塊間距14μm。
[凸塊間短路之發生率計量用之評價用IC]
作為凸塊間短路之發生率計量用之評價元件，使用7.5μm間隔之梳齒TEG(Test Element Group，測試元件群組)。
又，關於壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC，以及凸塊間短路之發生率計量用的評價用IC，分別準備高低差為導電性粒徑之20%以上的區域佔70%、50%、30%者。
[評價用玻璃基板]
作為連接導通電阻測量用之評價用IC及根據壓痕之粒子捕捉數計量用之評價用IC的評價用玻璃基板，使用下述之ITO圖案玻璃(康寧公司製)：外形；30mm×50mm，厚度：0.5mm，形成有配置排列複數個端子之端子列，該端子與導通電阻測量用之評價用IC的凸塊之尺寸及間距相同。
將異向性導電膜預貼於此評價用玻璃基板後，裝載評價用IC，藉由熱壓接頭，以180℃、80MPa、5sec之條件進行熱壓接，藉此製得連接體樣品。對於各連接體樣品，測量顯現於評價用玻璃基板之端子的壓痕個數、初始導通電阻、可靠性測試後之導通電阻及凸塊間短路之發生率。可靠性測試之條件為85℃、85%RH、500hr。
對於連接有評價用IC之各連接體樣品，自評價用玻璃基板之背面觀察端子，以影像處理機(WinRoof：三谷商事公司製)處理其攝影影像，藉此求得壓痕數及導電性粒子之獨立個數比例。又，從連接時凸塊寬度求出一對端子與凸塊重疊而有助於異向性導電連接之有效凸塊面積，且基於導電性粒徑及壓痕數，求出導電性粒子佔有效凸塊面積之比例。連接時凸塊寬度表示凸塊(寬度15μm)與端子之對準偏移寬度，連接時凸塊寬度為15μm之情形時，沒有對準偏移，整個表面為有助於異向性導電連接之有效凸塊面積。連接時凸塊寬度為10μm之情形時，在與端子之間產生5μm之對準偏移，有助於異向性導電連接之有效凸塊面積減少。
[實施例1]
於實施例1，使用相互非接觸地獨立且配置成六面形之導電性粒子遍佈於黏合劑樹脂層的異向性導電膜。於實施例1使用之異向性導電膜，係藉由下述方式製造：將黏著劑塗布於可延伸之片上，然後將導電性粒子以棋盤狀且均等地單層配置排列於該片上後，在以想要之延伸倍率使該片延伸之狀態下，層疊黏合劑樹脂層。又，於實施例1使用之異向性導電膜的導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業公司製)之粒徑為4μm，粒子個數密度為28000pcs/mm2。
又，於實施例1，作為壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC，係使用如下之評價用IC：於捕捉導電性粒子之凸塊表面，形成有具有導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之50%。又，實施例1之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生 了5μm之對準偏移。
[實施例2]
於實施例2，使用與實施例1相同之異向性導電膜及評價用IC，以與實施例1相同之條件製造連接體樣品。實施例2之連接體樣品的連接時凸塊寬度為5μm，產生了10μm之對準偏移。
[實施例3]
於實施例3，使用與實施例1相同之異向性導電膜及評價用IC，以與實施例1相同之條件製造連接體樣品。實施例3之連接體樣品的連接時凸塊寬度為15μm，未產生對準偏移。
[實施例4]
於實施例4，使用與實施例1相同之異向性導電膜，以與實施例1相同之條件製造連接體樣品。又，作為壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC，係使用如下之評價用IC：於捕捉導電性粒子之凸塊表面，形成有具有導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%。實施例4之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[實施例5]
於實施例5，使用與實施例4相同之異向性導電膜及評價用IC，以與實施例1相同之條件製造連接體樣品。實施例5之連接體樣品的連接時凸塊寬度為5μm，產生了10μm之對準偏移。
[實施例6]
於實施例6，使用與實施例1相同之異向性導電膜，以與實施例1相同之條件製造連接體樣品。又，作為壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC，係使用如下之評價用IC：於捕捉導電性粒子之凸塊表面，形成有具有導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之30%。實施例6之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[實施例7]
於實施例7，除了使用含有粒徑3μm之導電性粒子(商品名：AUL703，積水化學工業公司製)的異向性導電膜外，其餘皆以與實施例4相同之條件製造連接體樣品。實施例7之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[比較例1]
於比較例1，使用下述之異向性導電膜：將導電性粒子加入於黏合劑樹脂組成物並作調整，塗布於剝離膜上進行燒製，藉此而在黏合劑樹脂層隨機分散導電性粒子。所使用之導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業公司製)之粒徑為4μm，粒子個數密度為28000pcs/mm2。評價用IC及連接條件等與實施例1相同。比較例1之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[比較例2]
於比較例2，除了使用粒子個數密度為65000pcs/mm2之異向性導電膜外，其餘皆以與比較例1相同之條件製造連接體樣品。比較例2之連接體 樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[比較例3]
於比較例3，使用與比較例2相同之異向性導電膜，製造連接體樣品。又，作為壓痕數及導通電阻測量用之評價用IC，係使用如下之評價用IC：於捕捉導電性粒子之凸塊表面，形成有具有導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於一個凸塊表面，自最突出之位置起的高低差為導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%。比較例3之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[比較例4]
於比較例4，除了使用含有粒徑3μm之導電性粒子(商品名：AUL703，積水化學工業公司製)的異向性導電膜外，其餘皆以與比較例3相同條件製造連接體樣品。比較例4之連接體樣品的連接時凸塊寬度為10μm，產生了5μm之對準偏移。
[表1]
Figure 105118497-A0202-12-0027-1
如表1所示，實施例1~7之連接體樣品，由於使用遍佈有相互非接觸地獨立配置之導電性粒子的異向性導電膜，且使用高低差為導電性粒子之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下的評價用IC，故壓痕數及導電性粒子佔有效凸塊面積之比例亦為10%以上，初始導通電阻為0.3Ω以下，可靠性測試後之導通電阻亦為3.8Ω以下，顯示出良好之導通可靠性。
此係由於下述緣故：實施例1~7之連接體樣品，高低差未達導電性粒子4之粒徑之20%的區域存在30%以上，遍佈於黏合劑樹脂層之獨立配置的導電性粒子於該區域被捕捉到，因而可將導電性粒子4充分塞入，即使連接後之環境改變，亦可維持凸塊與端子之間的導通可靠性。又，實施例1~7之連接體樣品，可在不損及壓痕之目視辨認性下，確保使用壓痕之導通檢查的可靠性。
並且，實施例1~7之連接體樣品，由於使用遍佈有相互非接觸地獨立配置之導電性粒子的異向性導電膜，故於狹小化之凸塊間區域因導電性粒子連續所造成之凸塊間短路的發生率為50ppm以下。
另一方面，比較例1~4之連接體樣品，由於導電性粒子隨機分散，因此，即便於使用高密度地填充使粒子個數密度高達65000pcs/mm2且高低差為導電性粒子之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下的評價用IC之情形時，壓痕數亦少，初始導通電阻為0.3Ω~1.4Ω，可靠性測試後之導通電阻為2.9Ω~9.3Ω，成為損及連接可靠性之結果。
此係由於下述緣故：比較例1~4之連接體樣品，因導電性粒子隨機分散，故於凸塊表面上產生疏密，在高低差未達導電性粒子4之 粒徑之20%的區域上無法捕捉到導電性粒子之機率高。又，因導電性粒子之凝聚體，使得狹小化之凸塊間區域連續，凸塊間短路之發生率高達200ppm。
又，對實施例1~7之連接體樣品，藉由觀察剖面，來觀察凸塊夾持導電性粒子之狀態，結果得到與藉由觀察壓痕之檢查大致相等之結果。亦即，可知根據本發明，即使不藉由因破壞檢查而需要工時之凸塊剖面觀察，亦能用為非破壞檢查之壓痕觀察來簡易迅速地評價連接可靠性。
1:異向性導電膜
3:黏合劑樹脂層
4:導電性粒子
12:透明基板
18:液晶驅動用IC
18a:構裝面
19a:輸入端子
19b:輸出端子
21a:輸入凸塊
21b:輸出凸塊
27:構裝部
31:基板側對準標記
32:IC側對準標記

Claims (6)

  1. 一種連接體，具備形成有複數個端子之透明基板，與透過於黏合劑樹脂配置有導電性粒子之異向性導電接著劑連接於該透明基板且形成有複數個凸塊之電子零件，該複數個凸塊透過該導電性粒子而與該複數個端子電連接，該導電性粒子彼此相互非接觸地獨立，該凸塊之中的至少一個於捕捉該導電性粒子之表面，形成有具有該導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於該至少一個凸塊之表面，自最突出之凸部起的高低差為該導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接體，其中，該導電性粒子佔一對該端子及該凸塊重疊之面積的比例為10%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之連接體，其中，於一個該凸塊中該導電性粒子之最少捕捉數為3個以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之連接體，其中，該導電性粒子之獨立壓痕的比例為存在於一個該凸塊表面內之該導電性粒子數的70%以上。
  5. 一種連接體之製造方法，係透過含有導電性粒子之接著劑將電子零件裝載於透明基板上，將該電子零件按壓於該透明基板，且使該接著劑硬化，藉此透過該導電性粒子將形成於該電子零件之凸塊與形成於該透明基板之端子電連接，關於該異向性導電接著劑，該導電性粒子相互非接觸地獨立配置於黏合劑樹脂， 關於該凸塊之中的至少一個，於捕捉該導電性粒子之表面，形成有具有該導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於該至少一個凸塊之表面，自最突出之位置起的高低差為該導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下。
  6. 一種檢查方法，係檢查連接體之連接狀態的檢查方法，該連接體於形成有複數個端子之透明基板上，透過配置有導電性粒子之異向性導電接著劑，連接有形成有複數個凸塊之電子零件，關於該異向性導電接著劑，該導電性粒子相互非接觸地獨立配置於黏合劑樹脂，關於該凸塊之中的至少一個，於捕捉該導電性粒子之表面，形成有具有該導電性粒子其粒徑之10%以上之高低差的凹凸部，於該至少一個凸塊之表面，自最突出之位置起的高低差為該導電性粒子其粒徑之20%以上的區域為凸塊表面積之70%以下，觀察顯現於該透明基板之端子的該異向性導電接著劑所含有之該導電性粒子的壓痕，檢查該電子零件之連接狀態。
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