TWI716544B - 觸控感測器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種觸控感測器及其製造方法。
根據本發明之觸控感測器包括：一基底材料；一觸控感測層，其形成於該基底材料上；一連接線部分，其電連接至該觸控感測層；一接合墊部分，其電連接至該連接線部分；一第一保護層，其形成於該觸控感測層及該連接線部分上；及一第二保護層，其形成於該接合墊部分上，具有比該第一保護層薄之一厚度。
根據本發明，存在下列效應：增進耐用性且同時可增強接合墊與可撓印刷電路(FPC)之間的接合性。

Description

觸控感測器及其製造方法
本發明係關於一種觸控感測器及其製造方法，且更特定言之，本發明係關於一種能夠增進耐用性且同時增強接合墊與可撓印刷電路(FPC)之間的接合性的觸控感測器及其製造方法。
一般而言，觸控感測器係回應於一使用者使用一手指、一觸控筆或其類似者來觸控顯示於一螢幕上之一影像時之一觸控而偵測一觸控之位置的一裝置；例如，觸控感測器製造於其中觸控感測器附接至諸如一液晶顯示器(LCD)、一有機發光二極體(OLED)及其類似者之一顯示裝置的一結構中。
由觸控感測器獲得之觸控資訊遞送至信號處理單元且藉此經處理，且一般而言，觸控感測器及信號處理單元經由可撓印刷電路(FPC)電連接。接合墊設置於觸控感測器中以與FPC電連接，且一保護層設置於除接合墊之外之整個區域上方以保護觸控感測器之構成元件免受外部環境因數影響。
根據先前技術，使用作為一中間材料之一各向異性導電膜(ACF)來接合設置於觸控感測器中之FPC及接合墊，然而，存在下列問題：會歸因於接合墊與保護層之間的高度差而發生一接合失效。
換言之，隨著保護層之厚度增大更多以增強觸控感測器之 耐用性，接合墊與保護層之間的高度差變大，且接合墊與FPC之間的接合失效可能性因此增大。
此外，若保護層之厚度經減小以增強接合墊與FPC之間的接合強度，則存在使觸控感測器之耐用性降級的問題。
專利文件
1. 韓國未審查專利公開案第2009-0119600號(公開日：2009年11月19日，名稱：Liquid crystal display device integrated touch panel)
2. 韓國未審查專利公開案第2011-0062469號(公開日：2011年6月10日，名稱：Flat panel display integrated touch screen panel)
本發明之一技術目標係提供一種能夠同時增強耐用性及接合墊與FPC之間的接合性的觸控感測器及其製造方法。
根據本發明之一觸控感測器包括：一基底材料；一觸控感測層，其形成於該基底材料上；一連接線部分，其電連接至該觸控感測層；一接合墊部分，其電連接至該連接線部分；一第一保護層，其形成於該觸控感測層及該連接線部分上；及一第二保護層，其形成於該接合墊部分上，具有比該第一保護層薄之一厚度。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第二保護層形成於構成該接合墊部分之單元墊之上表面之一部分上，且形成於該等單元墊之間的該基底材料上。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第二保護層形成於構成該接合墊部分之該等單元墊之間的該基底材料上。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：依使得構成該接合墊部分之該等單元墊之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成該第二 保護層。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第一保護層之厚度在1.5μm至10μm之範圍內。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第二保護層之厚度在0.5μm至1.5μm之範圍內。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第二保護層包含一有機絕緣材料。
根據本發明之觸控感測器具有下列特徵：該第一保護層及該第二保護層由相同材料形成。
根據本發明之一觸控感測器之一製造方法包括下列步驟：在一基底材料上形成一觸控感測層；形成一連接線部分及一接合墊部分，其中一連接線部分經形成以電連接至該觸控感測層，且一接合墊部分經形成以電連接至該連接線部分；及形成一保護層，其中一第一保護層形成於該觸控感測層及該連接線部分上，且形成具有比該第一保護層薄之厚度的一第二保護層。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，藉由使用一半色調遮罩之相同程序來形成該第一保護層及該第二保護層。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，使該第二保護層形成於構成該接合墊部分之單元墊之上表面之一部分上，且形成於該等單元墊之間的該基底材料上。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，使該第二保護層形成於構成該接合墊部分 之該等單元墊之間的該基底材料上。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，依使得構成該接合墊部分之該等單元墊之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成該第二保護層。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，形成1.5μm至10μm之範圍內的該第一保護層之厚度。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，形成0.5μm至1.5μm之範圍內的該第二保護層之厚度。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：該第二保護層包含一有機絕緣材料。
根據本發明之用於製造一觸控感測器之方法具有下列特徵：在形成該保護層之步驟中，該第一保護層及該第二保護層由相同材料形成。
根據本發明，存在下列效應：提供一種能夠同時增強耐用性及接合墊與FPC之間的接合性的觸控感測器及其製造方法。
10:基底材料
20:連接線部分
21,22:連接線
30:接合墊部分
31,32:單元墊
40:觸控感測層
41:第一感測圖案
42:第二感測圖案
45:絕緣層
47:連接圖案
50:形成保護層之材料層
51:第一保護層
52:第二保護層
A:區域
B:區域
C:區域
M:半色調遮罩
S10:形成觸控感測層之步驟
S20:形成連接線部分及接合墊部分之步驟
S30:形成保護層之步驟
圖1係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一平面圖；圖2係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一橫截面圖；圖3係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一製造方法之一程序流程圖；及圖4至圖8係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之製造方 法之程序之橫截面圖。
由於根據本文中所揭示之本發明之概念之實施例之特定結構或功能描述僅用於例示性地描述根據本發明之概念之實施例，所以根據本發明之概念之實施例可依各種形式體現且不受限於本文中所描述之實施例。
儘管本發明之實施例可接受各種修改及替代形式，但其特定實施例依舉例方式展示於圖式中且將在本文中加以詳細描述。然而，應瞭解，本發明不意欲受限於所揭示之特定形式，而是相反地，本發明將涵蓋落入本發明之精神及範疇內之全部修改、等效物及替代例。
應瞭解，儘管術語「第一」、「第二」等等可在本文中用於描述各種元件，但此等元件不應受限於此等術語。此等術語僅用於使元件彼此區分。例如，在不背離本發明之範疇的情況下，一第一元件可被稱為一第二元件，且類似地，一第二元件可被稱為一第一元件。
應瞭解，當一元件涉及「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至另一元件或可存在介入元件。相比而言，當一元件涉及「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在介入元件。應依一相同方式解譯用於描述元件之間的關係的其他用語(即，「在...之間」對「直接在...之間」、「相鄰」對「直接相鄰」等等)。
本文中所使用之術語僅用於描述特定實施例且不意在限制本發明。如本文中所使用，除非內文另外明確指示，否則單數形式「一」及「該」意欲亦包含複數形式。應進一步瞭解，本文中所使用之術語「包括」及/或「包含」特指存在所陳述之特徵、整體、步驟、操作、元件及/或組件，但不排除存在或新增一或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元 件、組件及/或其群組。
除非另有定義，否則本文中所使用之全部術語(其包含科技術語)具有相同於本發明所屬技術之一般者通常所理解的含義。應進一步瞭解，除非本文中明確定義，否則術語(諸如通用字典中所定義之術語)應被解譯為具有與其在相關技術背景下之含義一致的一含義且不應被解譯為一理想化或過於正式意義。
在下文中，將參考附圖來詳細描述本發明之一較佳例示性實施例。
圖1係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一平面圖。
參考圖1，可參考是否顯示視覺資訊來將根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器分類成一顯示區域及一非顯示區域。
顯示區域係其中顯示由與觸控感測器耦合之裝置提供之影像的一區域，且其同時係用於使用一電容方法來偵測自使用者輸入之觸控信號的一區域，且在此顯示區域中，形成包含沿相互交叉方向形成之複數個感測圖案41及42的一觸控感測層40。
在定位於顯示區域周邊上之非顯示區域中，形成電連接至觸控感測層40之一連接線部分20及連接至連接線部分20之一接合墊部分30。將顯示區域中所偵測之一觸控信號遞送至一驅動單元(圖中未展示)的一可撓印刷電路(FPC)連接至接合墊部分30。
圖2係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一橫截面圖。
另外參考圖2，根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器包括一基底材料10、一觸控感測層40、一連接線部分20、一接合墊部 分30、一第一保護層51及一第二保護層52。
基底材料10係其中形成觸控感測器之元件的一基底，且可為由一硬材料或一軟材料製成之一透明材料。
觸控感測層40形成於基底材料10上，且其係用於偵測自一使用者輸入之觸控信號的一元件。
構成觸控感測層40之感測圖案可取決於裝配有感測圖案之電子裝置之要求而形成為一適當形狀，例如，當感測圖案應用於一觸控螢幕面板時，可形成兩種類型之圖案(一類型用於偵測x座標且另一類型用於偵測y座標)，但圖案不限於為此等類型。
例如，觸控感測層40可包括第一感測圖案41、第二感測圖案42、一絕緣層45及連接圖案47。
第一感測圖案41彼此電連接且沿一第一方向形成，且第二感測圖案42彼此電隔離且沿一第二方向形成，其中第一方向及第二方向彼此交叉。例如，若第一方向係一x方向，則第二方向可為一y方向。
絕緣層45形成於第一感測圖案41與第二感測圖案42之間，且使第一感測圖案41與第二感測圖案42電絕緣。
連接圖案47電連接相鄰第二感測圖案42。
關於第一感測圖案41、第二感測圖案42及連接圖案47，可使用(但不限於)任何透明導電材料，例如，該透明導電材料可由選自下列各者之材料形成：選自包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化氟錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)之群組的金屬氧化物；選自包括金(Au)、銀(Ag)、鉬(Mo)及 APC之群組的金屬；由選自包括金、銀、銅及鉛之群組的金屬製成的奈米線；選自包括碳奈米管(CNT)及石墨烯之群組的碳基材料；及選自包括聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)及聚苯胺(PANI)之群組的導電聚合物材料；及此等材料可被個別使用或用於其等之兩者以上之一混合物中，且較佳地，可使用氧化銦錫。可使用結晶氧化銦錫及非結晶氧化銦錫兩者。
觸控感測層40之厚度不受特別限制；然而，若可能，則鑑於觸控感測器之可撓性而首選一薄膜。例如，觸控感測層40之厚度在0.01μm至5μm之範圍內，較佳地，在0.03μm至0.5μm之範圍內。
例如，第一感測圖案41及第二感測圖案42(其等相互獨立且構成觸控感測層40)可為由如三角形、矩形、五邊形、六邊形、七邊形或其類似者之多邊形組成之圖案。
另外，例如，觸控感測層40可包括一規則圖案。規則圖案意謂：圖案之形狀具規則性。例如，感測圖案(相互獨立)可包括諸如矩形或正方形之一網狀形狀或由六邊形組成之一圖案。
此外，例如，感測層40可包含一不規則圖案。一不規則圖案意謂：圖案之形狀具不規則性。
此外，例如，當構成觸控感測層40之感測圖案由金屬奈米線、碳基材料、基於聚合物之材料及其類似者形成時，感測圖案可具有一網格型結構。當感測圖案具有一網格型結構時，由於信號被循序傳送至彼此接觸之相鄰圖案，所以可實施具有一高靈敏度之圖案。
例如，構成觸控感測層40之感測圖案可經形成以具有一單層結構或一多層結構。
關於用於使第一感測圖案41與第二感測圖案42絕緣之絕緣層45之一材料，可使用(但不限於)此項技術中已知之任何絕緣材料，例 如，可使用金屬氧化物(如矽基氧化物)、光敏樹脂複合物(其含有金屬氧化物或丙烯酸樹脂)或熱塑性樹脂複合物。或者，可使用諸如矽氧化物(SiOx)之無機材料來形成絕緣層45，且在此情況中，可使用諸如真空蒸鍍、濺鍍及其類似者之方法來形成絕緣層45。
連接線部分20係將觸控感測層40與接合墊部分30電連接之電線，包括連接線21、22。即，連接線部分20將第一感測圖案41及第二感測圖案42電連接至接合墊部分30。例如，連接線部分20及構成觸控感測層40之連接圖案47可為相同材料。
接合墊部分30電連接至連接線部分20，且使用作為一中間材料之一各向異性導電膜(ACF)(圖中未展示)來接合至可撓印刷電路(FPC)。
第一保護層51形成於觸控感測層40及連接線部分20上，且保護觸控感測層40及連接線部分20免受外部環境因數影響。
更明確言之，保護層51由一絕緣材料形成，且依覆蓋第一感測圖案41、第二感測圖案42、一絕緣層45、連接圖案47及連接線部分20之一方式形成，且其執行使觸控感測層40及連接部分20與外部絕緣及保護觸控感測層40及連接部分20的功能。例如，第一保護層51可經形成以具有一單層或兩個以上層之多層。
例如，第一保護層51之厚度較佳地在1.5μm至10μm之範圍內。若第一保護層51之厚度小於1.5μm，則第一保護層51之耐用性被降級，使得構成觸控感測器之元件無法完全免受諸如衝擊及其類似者之外部因數影響；但若第一保護層51之厚度超過10μm，則第一保護層51之均勻度被顯著降級，藉此使觸控感測器之效能品質降級。
第二保護層52形成於接合墊部分30上且具有比第一保護層 51薄之一厚度。
依此方式，若第二保護層52經構形以具有比第一保護層51薄之一厚度，則觸控感測器之耐用性被增強且第一保護層51下方之觸控感測層40及連接線部分20可完全免受外部環境因數影響，同時，接合墊部分30與FPC(圖中未展示)之間的接合性歸因於第二保護層52與接合墊部分30之間的高度差減小而增強。
例如，較佳地，第二保護層52之厚度在0.5μm至1.5μm之範圍內。若第二保護層52之厚度小於0.5μm，則構成接合墊部分30之單元墊31、32之外周邊無法被完全保護，但若第二保護層52之厚度超過1.5μm，則可歸因於第二保護層52與構成接合墊部分30之單元墊31、32之間的高度差而發生FPC之一接合失效。
例如，一有機絕緣膜可用作用於第二保護層52之一材料，且其可尤其為由含有多元醇及三聚氰胺固化劑之一硬化複合物形成之膜，但不限於為此等實例。
關於多元醇之特定類型，可以聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己內酯二醇衍生物及其類似者為例，但不限於為此等實例。
關於三聚氰胺固化劑之特定類型，可以甲氧基甲基三聚氰胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、異丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物及其類似者為例，但不限於為此等實例。
舉其他實例，第二保護層52可由有機-無機混合可固化複合物形成，且可期望使用有機化合物及無機化合物兩者來減少在剝離時出現之裂痕。
關於一有機化合物，可使用上述組分，且關於一無機材 料，可以二氧化矽基奈米粒子、矽基奈米粒子、玻璃奈米纖維及其類似者為例，但不限於為此等實例。
例如，第一保護層51及第二保護層52可由相同材料形成。
例如，第二保護層52可形成於構成接合墊部分30之單元墊31、32之上表面之一部分上且形成於單元墊31、32之間的基底材料10上，或形成於構成接合墊部分30之單元墊31、32之間的基底材料10上；或依使得構成接合墊部分30之單元墊31、32之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成。
圖3係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一製造方法之一程序流程圖；及圖4至圖8係根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之製造方法之程序之橫截面圖。圖4至圖8中繪示圖1中之區域A、B及C之比較橫截面圖。例如，在圖4至圖8中，(a)係區域A之一橫截面圖，(b)係區域B之一橫截面圖，及(c)係區域C之一橫截面圖。
參考圖3，根據本發明之一例示性實施例之一觸控感測器之一製造方法包括下列步驟：形成一觸控感測層(S10)；形成一連接線部分及一接合墊部分(S20)；及形成一保護層(S30)。
參考圖3至圖6，在形成一觸控感測層之步驟S10中，執行在基底材料10上形成觸控感測層40的一程序。
觸控感測層40係用於偵測自一使用者輸入之觸控信號的一元件。
例如，構成觸控感測層40之感測圖案可取決於裝配有感測圖案之電子裝置之要求而形成為一適當形狀，例如，當感測圖案應用於一觸控螢幕面板時，可形成兩種類型之圖案(一類型用於偵測x座標且另一類型用於偵測y座標)，但圖案不限於為此等類型。
首先，如圖4中所繪示，在基底材料10上，執行沿第一方向形成彼此連接之第一感測圖案41及沿第二方向形成彼此隔離之第二感測圖案42的程序。例如，若第一方向係x方向，則第二方向可為y方向。
接著，如圖5中所繪示，執行在第一感測圖案41與第二感測圖案42之間形成隔離層45的一程序。
絕緣層45使第一感測圖案41與第二感測圖案42電隔離。
接著，如圖6中所繪示，執行形成電連接相鄰第二感測圖案42之連接圖案47的一程序。
關於第一感測圖案41、第二感測圖案42及連接圖案47，可使用(但不限於)任何透明導電材料，例如，該透明導電材料可由選自下列各者之材料形成：選自包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化氟錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)之群組的金屬氧化物；選自包括金(Au)、銀(Ag)、鉬(Mo)及APC之群組的金屬；由選自包括金、銀、銅及鉛之群組的金屬製成的奈米線；選自包括碳奈米管(CNT)及石墨烯之群組的碳基材料；及選自包括聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)及聚苯胺(PANI)之群組的導電聚合物材料；及此等材料可被個別使用或用於其等之兩者以上之一混合物中，且較佳地，可使用氧化銦錫。可使用結晶氧化銦錫及非結晶氧化銦錫兩者。
觸控感測層40之厚度不受特別限制；然而，若可能，則鑑於觸控感測器之可撓性而首選一薄膜。例如，觸控感測層40之厚度在0.01μm至5μm之範圍內，較佳地，在0.03μm至0.5μm之範圍內。
例如，第一感測圖案41及第二感測圖案42(其等相互獨立 且構成觸控感測層40)可為由如三角形、矩形、五邊形、六邊形、七邊形或其類似者之多邊形組成之圖案。
另外，例如，觸控感測層40可包括一規則圖案。規則圖案意謂：圖案之形狀具規則性。例如，感測圖案(相互獨立)可包括諸如矩形或正方形之一網狀形狀或由六邊形組成之一圖案。
此外，例如，感測層40可包含一不規則圖案。一不規則圖案意謂：圖案之形狀具不規則性。
此外，例如，當構成觸控感測層40之感測圖案由金屬奈米線、碳基材料、基於聚合物之材料及其類似者形成時，感測圖案可具有一網格型結構。當感測圖案具有一網格型結構時，由於信號被循序傳送至彼此接觸之相鄰圖案，所以可實施具有一高靈敏度之圖案。
例如，構成觸控感測層40之感測圖案可經形成以具有一單層結構或一多層結構。
關於用於使第一感測圖案41與第二感測圖案42絕緣之絕緣層45之一材料，可使用(但不限於)此項技術中已知之任何絕緣材料，例如，可使用金屬氧化物(如矽基氧化物)、光敏樹脂複合物(其含有金屬氧化物或丙烯酸樹脂)或熱塑性樹脂複合物。或者，可使用諸如矽氧化物(SiOx)之無機材料來形成絕緣層45，且在此情況中，可使用諸如真空蒸鍍、濺鍍及其類似者之方法來形成絕緣層45。
參考圖3及圖6，在形成一連接線部分及一接合墊部分之步驟S20中，執行形成用於電連接至觸控感測層40之一連接線部分20的一程序及形成用於電連接至連接線部分20之一接合墊部分30的一程序。
例如，可與形成連接圖案之步驟同時地執行形成一連接線部分及一接合墊部分之步驟S20，且連接線部分20及接合墊部分30可由相 同於連接圖案47之材料形成。
參考圖3、圖7及圖8，在形成一保護層之步驟S30中，執行在觸控感測層40及連接線部分20上形成第一保護層51的一程序及在接合墊部分30上形成具有比第一保護層51薄之一厚度之第二保護層52的一程序。
首先，如圖7中所繪示，使一形成保護層之材料層50形成於觸控感測層40、連接線部分20及接合墊部分30之整個表面上，且在將一半色調遮罩M安置於形成保護層之材料層50上之後，執行使用半色調遮罩M來將形成保護層之材料層50差異化地暴露於光且使形成保護層之材料層50顯影的一程序。半色調遮罩M具有對應於一目標圖案之形狀的一透光圖案。即，當自暴光裝置輸出之光到達半色調遮罩M時，到達半色調遮罩M之光穿過對應於透光圖案之半色調遮罩M而到達形成保護層之材料層50，因此，形成保護層之材料層50暴露於對應於半色調遮罩M之透光圖案的光。
例如，鑑於最終形成之第一保護層51及第二保護層52之厚度，形成保護層之材料層50可經形成以具有約10μm之一厚度。
若使用半色調遮罩M來將形成保護層之材料層50差異化地暴露於光且使形成保護層之材料層50顯影，則如圖8中所繪示，獲得形成於觸控感測層40及連接線部分20上的第一保護層51及形成於接合墊部分30上、具有比第一保護層51薄之一厚度的第二保護層52。
例如，保護層51可由一絕緣材料形成，且依覆蓋第一感測圖案41、第二感測圖案42、一絕緣層45、連接圖案47及連接線部分20之一方式形成，且其執行使觸控感測層40及連接部分20與外部絕緣及保護觸控感測層40及連接部分20的功能。例如，第一保護層51可經形成以具 有一單層或兩個以上層之多層。
例如，第一保護層51之厚度較佳地在1.5μm至10μm之範圍內。若第一保護層51之厚度小於1.5μm，則第一保護層51之耐用性被降級，使得構成觸控感測器之元件無法完全免受諸如衝擊及其類似者之外部因數影響；但若第一保護層51之厚度超過10μm，則第一保護層51之均勻度被顯著降級，藉此使觸控感測器之效能品質降級。
第二保護層52形成於接合墊部分30上且具有比第一保護層51薄之一厚度。
依此方式，若第二保護層52經構形以具有比第一保護層51薄之一厚度，則觸控感測器之耐用性被增強且第一保護層51下方之觸控感測層40及連接線部分20可完全免受外部環境因數影響，同時，接合墊部分30與FPC(圖中未展示)之間的接合性歸因於第二保護層52與接合墊部分30之間的高度差減小而增強。
例如，較佳地，第二保護層52之厚度在0.5μm至1.5μm之範圍內。若第二保護層52之厚度小於0.5μm，則構成接合墊部分30之單元墊31、32之外周邊無法被完全保護，但若第二保護層52之厚度超過1.5μm，則可歸因於第二保護層52與構成接合墊部分30之單元墊31、32之間的高度差而發生FPC之一接合失效。
例如，一有機絕緣膜可用作用於第二保護層52之一材料，且其可尤其為由含有多元醇及三聚氰胺固化劑之一硬化複合物來形成之膜，但不限於為此等實例。
關於多元醇之特定類型，可以聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己內酯二醇衍生物及其類似者為例，但不限於為此等實例。
關於三聚氰胺固化劑之特定類型，可以甲氧基甲基三聚氰 胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、異丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物及其類似者為例，但不限於為此等實例。
舉其他實例，第二保護層52可由有機-無機混合可固化複合物形成，且可期望使用有機化合物及無機化合物兩者來減少在剝離時出現之裂痕。
關於一有機化合物，可使用上述組分，且關於一無機材料，可以二氧化矽基奈米粒子、矽基奈米粒子、玻璃奈米纖維及其類似者為例，但不限於為此等實例。
例如，第一保護層51及第二保護層52可由相同材料形成。
例如，第二保護層52可形成於構成接合墊部分30之單元墊31、32之上表面之一部分上且形成於單元墊31、32之間的基底材料10上，或形成於構成接合墊部分30之單元墊31、32之間的基底材料10上，或依使得構成接合墊部分30之單元墊31、32之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成。
如先前所詳細描述，根據本發明，存在下列效應：提供一種能夠同時增強耐用性及接合墊與FPC之間的接合性的觸控感測器及其製造方法。
更明確言之，存在下列效應：提供一種觸控感測器及其製造方法，其中增強該觸控感測器之耐用性，且保護定位於第一保護層下方之觸控感測層及連接線部分完全免受外部環境因數影響，同時，接合墊部分與FPC(圖中未展示)之間的接合性歸因於第二保護層與接合墊部分之間的高度差減小而增強。
10:基底材料
20:連接線部分
21,22:連接線
30:接合墊部分
31,32:單元墊
40:觸控感測層
41:第一感測圖案
42:第二感測圖案
45:絕緣層
47:連接圖案
51:第一保護層
52:第二保護層

Claims (17)

  1. 一種觸控感測器，其包括：一基底材料；一觸控感測層，其形成於該基底材料上；一連接線部分，其電連接至該觸控感測層；一接合墊部分，其電連接至該連接線部分；一第一保護層，其形成於該觸控感測層及該連接線部分上；及一第二保護層，其形成於該接合墊部分上，具有比該第一保護層薄之一厚度；其中，該第二保護層與該接合墊部分之間的高度差係減小。
  2. 如請求項1之觸控感測器，其中該第二保護層形成於構成該接合墊部分之單元墊之上表面之一部分上，且形成於該等單元墊之間的該基底材料上。
  3. 如請求項1之觸控感測器，其中該第二保護層形成於構成該接合墊部分之該等單元墊之間的該基底材料上。
  4. 如請求項1之觸控感測器，其中依使得構成該接合墊部分之該等單元墊之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成該第二保護層。
  5. 如請求項1之觸控感測器，其中該第一保護層之厚度在1.5μm至10μm之範圍內。
  6. 如請求項1之觸控感測器，其中該第二保護層之厚度在0.5μm至1.5μm之範圍內。
  7. 如請求項1之觸控感測器，其中該第二保護層包含一有機絕緣材料。
  8. 如請求項1之觸控感測器，其中該第一保護層及該第二保護層由相同材料形成。
  9. 一種一觸控感測器之製造方法，其包括下列步驟：在一基底材料上形成一觸控感測層；形成一連接線部分及一接合墊部分，其中一連接線部分經形成以電連接至該觸控感測層，且一接合墊部分經形成以電連接至該連接線部分；及形成一保護層，其中使一第一保護層形成於該觸控感測層及該連接線部分上，且形成具有比該第一保護層薄之厚度的一第二保護層；其中，該第二保護層與該接合墊部分之間的高度差係減小。
  10. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，藉由使用一半色調遮罩之相同程序來形成該第一保護層及該第二保護層。
  11. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，使該第二保護層形成於構成該接合墊部分之單元墊之上表面之一部分上，且形成於該等單元墊之間的該基底材料上。
  12. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，使該第二保護層形成於構成該接合墊部分之該等單元墊之間的該基底材料上。
  13. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，依使得構成該接合墊部分之該等單元墊之上表面之至少一部分被暴露的一方式形成該第二保護層。
  14. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，形成1.5μm至10μm之範圍內的該第一保護層之厚度。
  15. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，形成0.5μm至1.5μm之範圍內的該第二保護層之厚度。
  16. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中該第二保護層包含一有機絕緣材料。
  17. 如請求項9之一觸控感測器之製造方法，其中在形成該保護層之步驟中，該第一保護層及該第二保護層由相同材料形成。
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