CN108475138A - 一种触摸传感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触摸传感器及其制造方法。根据本发明的触摸传感器包括：基底层；形成在所述基底层上的触摸传感器层；电连接至所述触摸传感器层的连接线单元；电连接至所述连接线单元的接合焊盘单元；形成在所述触摸传感器层和所述连接线单元上的第一保护层；以及形成在所述接合焊盘单元上的第二保护层，所述第二保护层的厚度比所述第一保护层薄。根据本发明，其效果在于提高耐久性并且同时改善接合焊盘与FPC之间的粘合特性。

Description

一种触摸传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种触摸传感器及其制造方法，更具体地，涉及能够增加耐久性并且同时提高接合焊盘与柔性印刷电路(FPC)之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。
背景技术
通常，触摸传感器是当用户用手指、触摸笔等触摸在屏幕上显示的图像时响应触摸而检测触摸位置的器件；例如，其被制造成将其附接至显示装置(诸如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)等)的结构。
由触摸传感器获得的触摸信息被传递到信号处理单元并由此进行处理，并且通常，触摸传感器和信号处理单元经由柔性印刷电路(FPC)电连接。在触摸传感器中设置用于与FPC电连接的接合焊盘，并且在除接合焊盘外的整个区域上设置保护层以保护触摸传感器的构成元件免受外部物理因素的影响。
根据现有技术，使用各向异性导电膜(ACF)作为中间材料来接合设置在触摸传感器中的FPC和接合焊盘，然而，存在由于接合焊盘与保护层之间的高度差而可能发生接合失败的问题。
换句话说，随着为了提高触摸传感器的耐久性而使保护层的厚度进一步增加，接合焊盘和保护层之间的高度差变大，因此，接合焊盘和FPC之间的接合失败的可能性增大。
并且，如果为了提高接合焊盘与FPC之间的接合强度而减小保护层的厚度，则存在触摸传感器的耐久性降低的问题。
(现有技术文件)
(专利文献)
1.韩国未审查专利公开No.2009-0119600(公开日期：2009年11月19日，题目：液晶显示设备集成触摸面板)
2.韩国未审查专利公开No.2011-0062469(公开日期：2011年6月10日，名称：平板显示器集成触摸屏面板)
发明内容
技术问题
本发明的技术目的是提供能够同时提高耐久性以及接合焊盘与FPC之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。
问题的解决方法
根据本发明的触摸传感器包括：基底材料；形成在基底材料上的触摸感测层；电连接至触摸感测层的连接线部分；电连接至连接线部分的接合焊盘部分；形成在触摸感测层和连接线部分上的第一保护层；以及形成在接合焊盘部分上的第二保护层，第二保护层的厚度比第一保护层薄。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上以及形成在单元焊盘之间的基底材料上。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层以构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分被暴露的方式形成。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第一保护层的厚度在1.5μm到10μm的范围内。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层的厚度在0.5μm到1.5μm的范围内。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第二保护层包括有机绝缘材料。
在根据本发明的触摸传感器中，其特征在于，第一保护层和第二保护层由相同的材料形成。
根据本发明的触摸传感器的制造方法包括以下步骤：在基底材料上形成触摸感测层；形成连接线部分和接合焊盘部分，其中形成连接线部分以电连接至触摸感测层，并且形成接合焊盘部分以电连接至连接线部分；以及形成保护层，其中在触摸感测层和连接线部分上形成第一保护层，并且形成厚度比第一保护层薄的第二保护层。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层和第二保护层使用半色调掩模通过相同工艺形成。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上并且形成在单元焊盘之间的基底材料上。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层形成在构成接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层以暴露构成接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分的方式形成。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层的厚度被形成在1.5μm至10μm的范围内。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第二保护层的厚度被形成在0.5μm至1.5μm的范围内。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，其特征在于，第二保护层包括有机绝缘材料。
在根据本发明的用于制造触摸传感器的方法中，在形成保护层的步骤中，其特征在于，第一保护层和第二保护层由相同的材料形成。
发明的有利效果
根据本发明，其效果在于提供能够同时提高耐久性和接合焊盘与FPC之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。
附图说明
图1是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的平面图；
图2是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的横截面图；
图3是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工艺流程图；以及
图4至图8是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。
具体实施方式
出于描述根据本发明概念的实施方式的目的，根据本文公开的发明概念的实施方式的具体结构或功能描述仅仅是示例性的，根据本发明的概念的实施方式可以以多种形式体现，而不限于本文描述的实施方式。
尽管本发明的实施方式可进行多种变形和替代形式，但其具体实施方式在附图中通过示例示出并且将在本文中详细描述。然而，应该理解的是，没有意图将本发明限制于所公开的特定形式，相反地，本发明将覆盖落入本发明的精神和范围内的所有修改、等同和替代方案。
应该理解的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种元件，但这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不背离本发明的范围。
应该理解的是，当元件被称为“连接”或“联接”至另一元件时，它能够直接连接或联接至另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件时，不存在中间元件。应该以类似的方式解释用于描述元件之间的关系的其他词语(即，“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。
本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不意在限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解的是，当在本文中使用时，术语“包含”和/或“包括”指明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
除非另外定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应该进一步理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会被解释为理想化或过度形式化的意义，除非本文中明确这样定义。
在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选示例性实施方式。
图1是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的平面图。
参考图1，根据本发明的示例性实施方式的触摸传感器能够参考是否正在显示视觉信息而被分类为显示区域和非显示区域。
显示区域是其中显示由与触摸传感器联接的设备提供的图像的区域，并且同时它也是用于使用电容方法检测来自用户的触摸信号输入的区域，并且在该显示区域中，形成触摸感测层40，触摸感测层40包括在相互交叉方向上形成的多个感测图案41和42。
在位于显示区域周围的非显示区域中，形成电连接至触摸感测层40的连接线部分20以及连接至连接线部分20的接合焊盘部分30。将在显示区域中检测到的触摸信号传递到驱动单元(未示出)的柔性印刷电路(FPC)连接至接合焊盘部分30。
图2是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的横截面图。
另外参照图2，根据本发明示例性实施方式的触摸传感器包括：基底材料10；触摸感测层40；连接线部分20；接合焊盘部分30；第一保护层51；以及第二保护层52。
基底材料10是其中形成触摸传感器的元件的基底，并且可以是由硬质或软质材料制成的透明材料。
触摸感测层40形成在基底材料10上，并且其为用于检测来自用户的触摸信号输入的元件。
构成触摸感测层40的感测图案能够根据要应用感测图案的电子设备的要求而形成为适当的形状，例如，当它们应用于触摸屏面板时，能够形成两种类型的图案，一个用于检测x坐标，另一个用于检测y坐标，但它们不限于这些类型。
例如，触摸感测层40可以包括第一感测图案41、第二感测图案42、绝缘层45和连接图案47。
第一感测图案41彼此电连接并沿着第一方向形成，并且第二感测图案42彼此电隔离并且沿第二方向形成，其中第一方向和第二方向彼此交叉。例如，如果第一方向是x方向，则第二方向可以是y方向。
绝缘层45形成在第一感测图案41和第二感测图案42之间，并且将第一感测图案41与第二感测图案42电绝缘。
连接图案47电连接相邻的第二感测图案42。
关于第一感测图案41、第二感测图案42和连接图案47，能够使用任何透明导电材料而没有限制，例如，其能够由选自以下的材料形成：金属氧化物，其选自氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化镓锌(GZO)、氧化氟锡(FTO)、氧化铟锡-银-氧化铟锌(ITO-Ag-ITO)、氧化铟锌-银-氧化铟锌(IZO-Ag-IZO)、氧化铟锌锡-银-氧化铟锌锡(IZTO-Ag-IZTO)以及氧化铝锌-银-氧化铝锌(AZO-Ag-AZO)；金属，其选自金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)和APC；由选自金、银、铜和铅的金属制成的纳米线；选自碳纳米管(CNT)和石墨烯的碳系材料；以及选自聚(3，4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)的导电聚合物材料，并且这些材料能够单独使用或以两种以上的混合物使用，优选地，可使用氧化铟锡。结晶和非结晶氧化铟锡都可使用。
触摸感测层40的厚度没有特别限制，然而，如果可能的话，考虑到触摸传感器的柔性，优选薄膜。例如，触摸感测层40的厚度应在0.01μm至5μm的范围内，优选在0.03μm至0.5μm的范围内。
例如，相互独立并且构成触摸感测层40的第一感测图案41和第二感测图案42可以是由多边形诸如三角形、矩形、五边形、六边形、七边形等构成的图案。
另外，例如，触摸感测层40可以包括规则图案。规则图案意为图案的形状具有规则性。例如，相互独立的感测图案可以包括类似网格的形状(诸如矩形或正方形)、或由六边形组成的图案。
而且，例如，感测层40可以包括不规则图案。不规则图案意指在图案的形状中包含不规则形状。
另外，例如，当构成触摸感测层40的感测图案由金属纳米线、碳系材料、聚合物系材料等形成时，感测图案可以具有网络型结构。当感测图案具有网络型结构时，由于信号被顺序地传送至彼此接触的相邻图案，所以能够实现具有高灵敏度的图案。
例如，构成触摸感测层40的感测图案可以被形成为具有单层结构或多层结构。
关于用于绝缘第一感测图案41和第二感测图案42的绝缘层45的材料，可以使用本领域已知的任何绝缘材料而无限制，例如，可以使用金属氧化物，如硅系氧化物、包含金属氧化物或丙烯酸系树脂的感光树脂复合物、或热塑性树脂复合物。或者，绝缘层45可以使用无机材料(诸如硅氧化物(SiOx))形成，并且在这种情况下，绝缘层45能够使用诸如真空蒸镀、溅射等的方法形成。
连接线部分20是电连接触摸感测层40和接合焊盘部分30的电线。即，连接线部分20将第一感测图案41和第二感测图案42电连接至接合焊盘部分30。例如，构成触摸感测层40的连接线部分20和连接图案47可以是相同的材料。
接合焊盘部分30电连接至连接线部分20，并且使用各向异性导电膜(ACF)(未示出)作为中间材料接合至柔性印刷电路(FPC)。
第一保护层51形成在触摸感测层40和连接线部分20上，并且保护触摸感测层40和连接线部分20免受外部物理因素的影响。
更具体地，保护层51由绝缘材料形成，并且以覆盖第一感测图案41、第二感测图案42、绝缘层45、连接图案47和连接线部分20的方式形成，并且保护层51执行将触摸感测层40和连接部分20与外部绝缘并保护它们免受外部影响的功能。例如，第一保护层51可以形成为单层或多于两层的多层。
例如，第一保护层51的厚度优选在1.5μm到10μm的范围内。如果第一保护层51的厚度小于1.5μm，则第一保护层51的耐久性降低，使得构成触摸传感器的元件不能被充分保护而免受外部因素(诸如冲击等)的影响；但是如果第一保护层51的厚度超过10μm，则第一保护层51的均匀性显著降低，从而降低触摸传感器的性能质量。
第二保护层52形成在接合焊盘部分30上并且厚度比第一保护层51薄。
以这样的方式，如果第二保护层52被构造为厚度比第一保护层51薄，则提高触摸传感器的耐久性，并且位于第一保护层51下方的触摸感测层40和连接线部分20能够被充分保护而免受外部物理因素的影响，与此同时，由于第二保护层52和接合焊盘部分30之间的高度差减小，因此接合焊盘部分30与FPC(未示出)之间的接合性能得到提高。
例如，优选第二保护层52的厚度在0.5μm至1.5μm的范围内。如果第二保护层52的厚度小于0.5μm，则构成接合焊盘部分30的单元焊盘的外周不能被充分保护，但如果第二保护层52的厚度超过1.5μm，则由于第二保护层52和构成接合焊盘部分30的单元焊盘之间的高度差，可能发生FPC中的接合失败。
例如，有机绝缘膜能够用作第二保护层52的材料，并且最重要的是，其可以是由包含多元醇和三聚氰胺固化剂的硬化复合物形成的材料，但不限于这些示例。
关于多元醇的具体种类，聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己内酯二醇衍生物等能够作为其示例，但不限于这些示例。
关于三聚氰胺固化剂的具体种类，甲氧基甲基三聚氰胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、异丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物等能够作为其示例，但不限于这些示例。
关于其他示例，第二保护层52能够用有机-无机混合固化性复合物形成，并且希望使用有机化合物和无机化合物两者，因为能够减少在剥离时出现的裂纹。
关于有机化合物，能够使用上述组分，并且关于无机材料，二氧化硅系纳米颗粒、硅系纳米颗粒、玻璃纳米纤维等能够作为其示例，但不限于这些示例。
例如，第一保护层51和第二保护层52可以由相同的材料形成。
例如，第二保护层52可以形成在构成接合焊盘部分30的单元焊盘的上表面的一部分上并且形成在单元焊盘之间的基底材料10上；或者形成在构成接合焊盘部分30的单元焊盘之间的基底材料10上；或者以构成接合焊盘部分30的单元焊盘的上表面的至少一部分暴露的方式形成。
图3是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工艺流程图；以及图4至图8是根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的制造方法的工序的横截面图。在图4至图8中，比较性地图示了图1中的区域A、B和C的横截面图。例如，在图4至图8中，(a)是区域A的横截面图，(b)是区域B的横截面图，以及(c)是区域C的横截面图。
参考图3，根据本发明示例性实施方式的触摸传感器的制造方法包括以下步骤：形成触摸感测层S10；形成连接线部分和接合焊盘部分S20；以及形成保护层S30。
参照图3至图6，在形成触摸感测层的步骤S10中，执行在基底材料10上形成触摸感测层40的工序。
触摸感测层40是用于检测来自用户的触摸信号输入的元件。
例如，构成触摸感测层40的感测图案能够根据要应用感测图案的电子设备的要求而形成为适当的形状，例如，当感测图案应用于触摸屏面板时，能够形成两种类型的图案，一种用于检测x坐标，另一种用于检测y坐标，但感测图案不限于这些类型。
首先，如图4中所示，在基底材料10上，执行沿第一方向形成彼此连接的第一感测图案41以及沿第二方向形成彼此隔离的第二感测图案42的工序。例如，如果第一方向是x方向，则第二方向能够是y方向。
接下来，如图5中所示，执行在第一感测图案41与第二感测图案42之间形成隔离层45的工序。
绝缘层45将第一感测图案41和第二感测图案42电隔离。
接下来，如图6中所示，执行形成电连接相邻的第二感测图案42的连接图案47的工序。
关于第一感测图案41、第二感测图案42以及连接图案47，能够使用任何透明导电材料而无限制，例如，能够由选自以下的材料形成：金属氧化物，其选自氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化镓锌(GZO)、氧化氟锡(FTO)、氧化铟锡-银-氧化铟锡(ITO-Ag-ITO)、氧化铟锌-银-氧化铟锌(IZO-Ag-IZO)、氧化铟锌锡-银-氧化铟锌锡(IZTO-Ag-IZTO)以及氧化铝锌-银-氧化铝锌(AZO-Ag-AZO)；金属，其选自金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)以及APC；由选自金、银、铜和铅的金属制成的纳米线；碳系材料，其选自碳纳米管(CNT)和石墨烯；以及导电聚合物材料，其选自聚(3，4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)，并且这些能够单独使用或以两种以上的混合物使用，优选地，可使用氧化铟锡。结晶和非结晶氧化铟锡都可使用。
触摸感测层40的厚度没有特别限制，然而，如果可能的话，考虑到触摸传感器的柔性，优选薄膜。例如，触摸感测层40的厚度应在0.01μm至5μm的范围内，优选在0.03μm至0.5μm的范围内。
例如，相互独立并且构成触摸感测层40的第一感测图案41和第二感测图案42可以是由多边形(诸如三角形、矩形、五边形、六边形、七边形等)构成的图案。
另外，例如，触摸感测层40可以包括规则图案。规则图案意指图案的形状具有规则性。例如，相互独立的感测图案可以包括网格形状(诸如矩形或正方形)，或者由六边形组成的图案。
而且，例如，感测层40可以包括不规则图案。不规则图案意指图案的形状中包含不规则形状。
另外，例如，当构成触摸感测层40的感测图案由金属纳米线、碳系材料、聚合物系材料等形成时，感测图案可以具有网络型结构。当感测图案具有网络型结构时，由于信号被顺序地传送至彼此接触的相邻图案，所以能够实现具有高灵敏度的图案。
例如，构成触摸感测层40的感测图案可以形成为具有单层结构或多层结构。
关于用于绝缘第一感测图案41和第二感测图案42的绝缘层45的材料，可以使用本领域已知的任何绝缘材料而无限制，例如，可以使用金属氧化物如硅系氧化物、包含金属氧化物或丙烯酸系树脂的感光树脂复合物、或热塑性树脂复合物。或者，绝缘层45可以使用无机材料(诸如硅氧化物(SiOx))形成，并且在这种情况下，绝缘层45能够使用诸如真空蒸镀、溅射等方法形成。
参考图3和图6，在形成连接线部分和接合焊盘部分的步骤S20中，执行形成连接线部分20以电连接至触摸感测层40的工序以及形成接合焊盘部分30以电连接至连接线部分20的工序。
例如，形成连接线部分和接合焊盘部分的步骤S20能够与形成连接图案的步骤同时执行，并且连接线部分20和接合焊盘部分30可以由与连接图案47相同的材料形成。
参考图3、图7和图8，在形成保护层的步骤S30中，执行在触摸感测层40和连接线部分20上形成第一保护层51的工序，以及执行在接合焊盘部分30上形成厚度比第一保护层51薄的第二保护层52的工序。
首先，如图7中所示，在触摸感测层40、连接线部分20和接合焊盘部分30的整个表面上形成保护层形成材料层50，并且在将半色调掩模M设置在保护层形成材料层50之后，执行使用半色调掩模M将保护层形成材料层50差分曝光并将其显影的工序。半色调掩模M具有与目标图案的形状对应的光透射率图案。即，当从曝光设备输出的光到达半色调掩模M时，到达半色调掩模M的光穿过对应于光透射率图案的半色调掩模M并到达保护层形成材料层50，因此，保护层形成材料层50暴露于与半色调掩模M的光透射率图案对应的光。
例如，考虑到第一保护层51和第二保护层52最终要形成的厚度，保护层形成材料层50能够形成为具有大约10μm的厚度。
如果使用半色调掩模M对保护层形成材料层50进行差分曝光并显影，如图8中所示，获得形成在触摸感测层40和连接线部分20上的第一保护层51以及形成在接合焊盘部分30上的厚度比第一保护层51薄的第二保护层52。
例如，保护层51可以由绝缘材料形成，并且以覆盖第一感测图案41、第二感测图案42、绝缘层45、连接图案47和连接线部分20的方式形成，并且保护层51执行将触摸感测层40和连接线部分20与外部绝缘并保护触摸感测层40和连接线部分20免受外部影响的功能。例如，第一保护层51可以形成为具有单层或多于两层的多层。
例如，第一保护层51的厚度优选在1.5μm到10μm的范围内。如果第一保护层51的厚度小于1.5μm，则第一保护层51的耐久性降低，从而不能充分保护构成触摸传感器的元件免受外部因素(诸如冲击等)的影响；但是如果第一保护层51的厚度超过10μm，则第一保护层51的均匀性显着降低，从而降低触摸传感器的性能质量。
第二保护层52形成在接合焊盘部分30上并且厚度比第一保护层51薄。
以这样的方式，如果第二保护层52被构造为厚度比第一保护层51薄，则触摸传感器的耐久性提高，并且位于第一保护层51下方的触摸感测层40和连接线部分20能够被充分保护而免受外部物理因素的影响，与此同时，由于第二保护层52和接合焊盘部分30之间的高度差的减小，接合焊盘部分30与FPC(未示出)之间的接合性得到提高。
例如，优选第二保护层52的厚度在0.5μm至1.5μm的范围内。如果第二保护层52的厚度小于0.5μm，则构成接合焊盘部分30的单元焊盘的外周不能被充分保护，但如果第二保护层52的厚度超过1.5μm，则由于第二保护层52和构成接合焊盘部分30的单元焊盘之间的高度差，可能发生FPC中的焊接失败。
例如，有机绝缘膜能够用作第二保护层52的材料，并且最重要的是，其可以是由包含多元醇和三聚氰胺固化剂的硬化复合材料形成的层，但不限于这些示例。
关于多元醇的具体种类，聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己内酯二醇衍生物等能够作为其示例，但不限于这些示例。
关于具体类型的三聚氰胺固化剂，甲氧基甲基三聚氰胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、异丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物等能够作为其示例，但不限于这些示例。
关于其他示例，第二保护层52能够用有机-无机混合固化性复合材料形成，并且希望同时使用有机化合物和无机化合物，因为能够减少在剥离时产生的裂纹。
关于有机化合物，能够使用上述成分，并且关于无机材料，二氧化硅系纳米颗粒、硅系纳米颗粒、玻璃纳米纤维等能够作为其示例，但不限于这些示例。
例如，第一保护层51和第二保护层52可以由相同的材料形成。
例如，第二保护层52可以形成在构成接合焊盘部分30的单元焊盘的上表面的一部分上以及形成在单元焊盘之间的基底材料10上；或者形成在构成接合焊盘部分30的单元焊盘之间的基底材料10上；或者以构成接合焊盘部分30的单元焊盘的上表面的至少一部分暴露的方式形成。
如前详述，根据本发明，其效果在于提供一种能够同时提高耐久性和接合焊盘与FPC之间的接合性的触摸传感器及其制造方法。
更具体地，其效果在于提供一种触摸传感器及其制造方法，其中提高触摸传感器的耐久性，并且位于第一保护层下方的触摸感测层和连接线部分被充分保护而免受外部物理因素的影响，与此同时，由于第二保护层和接合焊盘部分之间的高度差减小，因此接合焊盘部分和FPC(未示出)之间的接合性提高。
附图标记说明
10：基底材料
20：连接线部分
30：接合焊盘部分
40：触摸感测层
41：第一感测图案
42：第二感测图案
45：绝缘层
47：连接图案
51：第一保护层
52：第二保护层
M：半色调掩模
S10：形成触摸感测层的步骤
S20：形成连接线部分和接合焊盘部分的步骤
S30：形成保护层的步骤

Claims (17)

1.一种触摸传感器，包括：
基底材料；
形成在所述基底材料上的触摸感测层；
电连接至所述触摸感测层的连接线部分；
电连接至所述连接线部分的接合焊盘部分；
形成在所述触摸感测层和所述连接线部分上的第一保护层；以及
形成在所述接合焊盘部分上的第二保护层，所述第二保护层的厚度比所述第一保护层薄。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上以及形成在所述单元焊盘之间的基底材料上。
3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。
4.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层以构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分暴露的方式形成。
5.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第一保护层的厚度在1.5μm到10μm的范围内。
6.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层的厚度在0.5μm到1.5μm的范围内。
7.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第二保护层包括有机绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述第一保护层和所述第二保护层由相同的材料形成。
9.一种触摸传感器的制造方法，包括以下步骤：
在基底材料上形成触摸感测层；
形成连接线部分和接合焊盘部分，其中形成连接线部分以电连接至所述触摸感测层，并且形成接合焊盘部分以电连接至所述连接线部分；以及
形成保护层，其中在所述触摸感测层和所述连接线部分上形成第一保护层，并且形成厚度比所述第一保护层薄的第二保护层。
10.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第一保护层和所述第二保护层使用半色调掩模通过相同工艺形成。
11.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的一部分上并且形成在所述单元焊盘之间的基底材料上。
12.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第二保护层形成在构成所述接合焊盘部分的单元焊盘之间的基底材料上。
13.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第二保护层以暴露构成所述接合焊盘部分的单元焊盘的上表面的至少一部分的方式形成。
14.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第一保护层的厚度被形成在1.5μm至10μm的范围内。
15.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第二保护层的厚度被形成在0.5μm至1.5μm的范围内。
16.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中所述第二保护层包括有机绝缘材料。
17.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中在形成所述保护层的步骤中，所述第一保护层和所述第二保护层由相同的材料形成。
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