TWI711658B - 特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料、粒料的成塊防止方法及成形體的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為，以由特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料，使上述嵌段共聚物氫化物所構成的粒料的重量為，每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球狀體，或長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體狀或每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，下述式(1)所示L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體為特徵的粒料、粒料的成塊防止方法、及包含使用上述粒料而成形之步驟之成形體的製造方法。根據本發明，改善由特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料的成塊防止性，結果可提供，混濁小而透明性優良的成形體。
L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2]式(1)

Description

特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料、粒料的成塊防止方法及成形體的製造方法
本發明係關於，具有特定形狀，由嵌段共聚物氫化物構成的粒料、藉由將特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料作成特定形狀的粒料的成塊防止方法、及使用上述粒料作為成形材料的成形體的製造方法。
先前已知特定的嵌段共聚物氫化物或矽烷變性之特定的嵌段共聚物氫化物，可利用於醫療用容器、光學薄膜、太陽能電池密封材、層合玻璃中間膜、有機電致發光元件的密封材、導光板等之要求透明性的用途(專利文獻1~6)。例如，藉由將嵌段共聚物氫化物貼合至成為基材的玻璃板片等，而使用於太陽能電池密封材、層合玻璃中間膜、有機電致發光元件的密封材等的用途。
因此，嵌段共聚物氫化物，除了高的透明性，為了對基材的密著性及防止基材對溫度變化的破裂，亦要求柔軟性優良。
為將嵌段共聚物氫化物適用於上述用途，通常，係將嵌段共聚物氫化物作成粒料狀態，藉由擠出成形或壓延成形加工成板片狀，與基材層積使用。
但是，將具有柔軟性的嵌段共聚物氫化物所構成 的粒料，使用成形機進行板片的成形時，粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等，有因發生出自壓緊化的成塊，而無法持續板片成形的情形。特別是，在有機電致發光元件的密封材，以100℃左右的相對較低的溫度要求密封性時，由於使用的嵌段共聚物氫化物，軟化溫度較低，故會變得更容易發生成塊。
因此，在使用具有柔軟性的嵌段共聚物氫化物之板片的製造步驟，必須防止粒料的成塊。
為防止具有柔軟性的嵌段共聚物氫化物所構成之粒料的成塊，通常，採用使由滑石或脂肪酸醯胺等的微粉所構成的成塊防止劑附著在粒料表面，而使粒料不彼此直接接觸的方法。
但是，使用成塊防止劑，則會使成形的嵌段共聚物氫化物的板片發生混濁，而有損透明性之情形。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：WO2000/077094號
專利文獻2：日本特開2002-105151號公報(US2003/0207983 A1)
專利文獻3：日本特開2006-189523號公報
專利文獻4：WO2011/096389號(US2013/0068586 A1)
專利文獻5：WO2013/176258號(US2015/0104654 A1)
專利文獻6：WO2014/091941號(US2015/0307758 A1)
本發明係有鑑於先前技術的實情而完成者，以提供改善成塊防止性的特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料、特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料的成塊防止方法、及使用上述粒料作為成形材料，混濁少而透明性優良的成形體的製造方法為目標。
本發明者們，為達成上述目的，著眼於嵌段共聚物氫化物的粒料的重量及形狀，專心反覆研究。結果，發現藉由使粒料的重量在特定範圍，且將其形狀作成特定的略球體狀，略橢圓體狀或略橢圓柱狀，可提升粒料的成塊防止性，而達至完成本發明。
根據本發明，可提供下述[1]~[3]的粒料、[4]~[7]的成塊防止方法、及[8]的成形體的製造方法。
[1]一種粒料，其係由嵌段共聚物氫化物構成的粒料，其特徵在於：上述嵌段共聚物氫化物，係由至少2種，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(A)、及至少1種，以來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(B)所構成，為聚合物嵌段(A)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wA，聚合物嵌段(B)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wB 時，wA與wB的比wA：wB為40：60~85：15的嵌段共聚物的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的嵌段共聚物氫化物，且為(a)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球體狀體、(b)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體、或(c)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種：[數1]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2] 式(1)
[2]如[1]所述的粒料，其中上述嵌段共聚物氫化物，係被導入官能基。
[3]如[1]所述的粒料，更包含軟化劑。
[4]一種粒料的成塊防止方法，其係由嵌段共聚物氫化物構成之粒料的成塊防止方法，其特徵在於：上述嵌段共聚物氫化物，係由至少2種，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(A)、及至少1種，以來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(B)所構成，為聚合物嵌段(A)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wA，聚合物嵌段(B)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wB 時，wA與wB的比wA：wB為40：60~85：15的嵌段共聚物的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的嵌段共聚物氫化物，且將上述粒料做成(i)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球體狀體、(ii)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體、或(iii)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種形狀：[數2]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2] 式(1)
[5]如[4]所述的粒料的成塊防止方法，其中對100重量份上述粒料，外部添加0.01~1.5重量份由熔點為80~200℃的有機化合物所構成的粉體。
[6]如[4]所述的粒料的成塊防止方法，其中上述嵌段共聚物氫化物，係被導入官能基。
[7]如[4]所述的粒料的成塊防止方法，其係進一步防止包含軟化劑之粒料的成塊。
[8]一種成形體的製造方法，其包含，使用上述[1]~[3]的任何一項所述的粒料而成形的步驟。
根據本發明的粒料，儲存及使用上述粒料製造成形體時，可減低在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的 空送管道、在成形機的料斗、因壓緊化而發生成塊。
根據本發明的防止方法，在將特定的嵌段共聚物氫化物構成的粒料儲存，及使用上述粒料製造成形體時，可降低在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、在成形機的料斗，因壓緊化而發生成塊。
再者，根據本發明的製造方法，可有效地製造混濁少而透明性優良的成形體。
以下，將本發明分項為(1)嵌段共聚物氫化物、(2)粒料、(3)粒料的成塊防止方法，及(4)成形體的製造方法，詳細說明。
(1)嵌段共聚物氫化物
用於本發明的嵌段共聚物氫化物(以下，有時稱為「嵌段共聚物氫化物(D)」。)，係將嵌段共聚物(以下，有時稱為「嵌段共聚物(C)」。)的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的高分子。
[嵌段共聚物(C)]
嵌段共聚物(C)，係由至少2種，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(以下有時稱為「聚合物嵌段(A)」、及至少1種，以來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(以下有時稱為「聚合物嵌段(B)」所構成的高分子。
聚合物嵌段(A)，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位(以下，有時稱為「結構單位(a)」)作為主要成分的聚合物嵌段。
聚合物嵌段(A)之中的結構單位(a)的含量，通常為90重量%以上，以95重量%以上為佳，以99重量%以上更佳。聚合物嵌段(A)之中的結構單位(a)的含量過少，則有降低於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性之虞。
聚合物嵌段(A)，亦可含有結構單位(a)以外的成分。其他的成分，可舉來自鏈狀共軛二烯的結構單位(以下，有時稱為「結構單位(b)」。)及/或來自其他的乙烯基化合物的結構單位(以下，有時稱為「結構單位(v)」。)。
聚合物嵌段(A)之中的結構單位(b)及/或結構單位(v)的含量，通常為10重量%以下，以5重量%以下為佳，以1重量%以下更佳。
聚合物嵌段(A)之中的結構單位(b)及/或結構單位(v)的含量變得過多，則有降低於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性之虞。
包含於嵌段共聚物(C)的複數聚合物嵌段(A)，彼此只要滿足上述範圍，可互相相同，亦可互相不同。
聚合物嵌段(B)，係以結構單位(b)作為主要成分的聚合物嵌段。
聚合物嵌段(B)之中的結構單位(b)的含量，通常70重量%以上，以80重量%以上為佳，以90重量%以上更佳。
聚合物嵌段(B)之中的結構單位(b)的含量在上述範圍，則 於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)顯示柔軟性。
聚合物嵌段(B)，亦可含有結構單位(b)以外的其他成分。其他成分，可舉結構單位(a)及/或結構單位(v)。
聚合物嵌段(B)之中的結構單位(a)及/或結構單位(v)的含量，通常為30重量%以下，以20重量%以下為佳，以10重量%以下更佳。
聚合物嵌段(B)之中的結構單位(a)及/或結構單位(v)含量過多，則有損及於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的柔軟性之虞。
芳香族乙烯基化合物，可舉苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯等的具有碳數1~6的烷基作為取代基的苯乙烯類；4-甲氧基苯乙烯等的具有取代基的碳數1~6的烷氧基的苯乙烯類；4-苯基苯乙烯等的具有作為取代基的芳基的苯乙烯類；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等的乙烯基萘類等。
該等之中，由吸濕性的觀點，以苯乙烯、具有碳數1~6的烷基作為取代基的苯乙烯類等的不含極性基的芳香族乙烯基化合物為佳，由工業上取得容易度，以苯乙烯特別佳。
鏈狀共軛二烯系化合物，可舉1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。該等之中，由吸濕性的觀點，以不含極性基的鏈狀共軛二烯系化合物為佳，由工業上取得容易度，以1,3-丁二烯、異戊二烯特別佳。
其他的乙烯基化合物，可舉鏈狀乙烯基化合物、 環狀乙烯基化合物、不飽和環狀酸酐、不飽和醯亞胺化合物等。該等化合物，亦可具有腈基、烷氧基羰基、羥基羰基、鹵素原子等的取代基。該等之中，由吸濕性的觀點，以乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-二十烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等的碳數2~20的鏈狀烯烴；乙烯基環己烷、降冰片烯等的碳數5~20的環狀烯烴；1,3-環己二烯、降冰片二烯等的環狀二烯化合物等的不含極性基的化合物為佳。
嵌段共聚物(C)，係由至少2個聚合物嵌段(A)與至少1個聚合物嵌段(B)構成。嵌段共聚物(C)之中的聚合物嵌段(A)的數量，通常為3個以下，以2個為佳，嵌段共聚物(C)之中的聚合物嵌段(B)的數量，通常為2個以下，以1個為佳。
嵌段共聚物(C)之中的聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)的數量變多，則在氫化嵌段共聚物(C)而得的嵌段共聚物氫化物(D)，來自聚合物嵌段(A)的氫化聚合物嵌段(以下，有時稱為「氫化聚合物嵌段(Ah)」。)與來自聚合物嵌段(B)的氫化聚合物嵌段(以下，有時稱為「氫化聚合物嵌段(Bh)」。)的相分離變得不明顯，而使基於氫化聚合物嵌段(Ah)，在高溫側的玻璃轉位溫度(以下有時稱為「Tg2」。)下降，而有使於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性下降之虞。
嵌段共聚物(C)的嵌段的形態，並無特別限定，可為鏈狀型嵌段，亦可為徑向型嵌段，惟以鏈狀型嵌段，機械性強度優良而佳。
嵌段共聚物(C)的最佳的形態，係聚合物嵌段(A)鍵結在聚 合物嵌段(B)的兩端的三嵌段共聚物(A)-(B)-(A)、及聚合物嵌段(B)鍵結在聚合物嵌段(A)的兩端，聚合物嵌段(A)進一步分別鍵結在該兩聚合物嵌段(B)的另一端的五嵌段共聚物(A)-(B)-(A)-(B)-(A)。
嵌段共聚物(C)的複數聚合物嵌段(A)，彼此可互相相同，亦可互相不同。此外，聚合物嵌段(B)有複數時，聚合物嵌段(B)，可互相相同，亦可互相不同。
聚合物嵌段(A)的全量佔嵌段共聚物(C)全體的重量分率為wA，聚合物嵌段(B)的全量佔嵌段共聚物(C)全體的重量分率為wB時，wA與wB的比wA：wB為40：60~85：15，以45：55~80：20為佳，以50：50~75：25更佳。
wA過多時，於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性會變高，但有使柔軟性下降之虞。另一方面，wA過少時，有使於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性下降之虞。
嵌段共聚物(C)的分子量，以四氫呋喃(THF)作為溶劑的凝膠滲透層析(GPC)測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)，通常為40,000~200,000，以45,000~150,000為佳，以50,000~100,000更佳。此外，嵌段共聚物(C)的分子量分佈(Mw/Mn)，以3以下為佳，以2以下更佳，以1.5以下特別佳。藉由使Mw及Mw/Mn在上述範圍，使用於本發明的嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性或機械性強度會變得良好。
嵌段共聚物(C)的製造方法，並無特別限定，可採用習知的方法。可遵照例如，WO2003/018656號小冊、 WO2011/096389號小冊等所記載的方法製造。
[嵌段共聚物氫化物(D)]
嵌段共聚物氫化物(D)，係將上述的嵌段共聚物(C)的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結、及芳香環的碳-碳不飽和鍵結進行氫化的氫化物。其氫化率，通常為90%以上，以97%以上是為佳，以99%以上更佳。
此外，嵌段共聚物(C)的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結的氫化率，以97%以上為佳，以99%以上更佳。此外，嵌段共聚物(C)的芳香環的碳-碳不飽和鍵結的氫化率，97以上為佳，以99%以上更佳。
氫化率越高，於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)的耐光性或耐熱惡化性會變得良好。
嵌段共聚物氫化物(D)的氫化率，可藉由測定嵌段共聚物氫化物(D)的1H-NMR求得。
嵌段共聚物(C)之中的不飽和鍵結的氫化方法及反應形態等，並無特別限定。其中，以可提高氫化率，聚合物鏈斷反應少的氫化方法為佳。如此的氫化方法，可舉例如，WO2011/096389號小冊、WO2012/043708號小冊等所記載的方法。
嵌段共聚物氫化物(D)的分子量，以THF為溶劑的GPC測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)，通常為40,000以上，以45,000以上為佳，以50,000以上更佳，通常為200,000以下，以150,000以下為佳，以100,000以下更佳。此外，通常為40,000~200,000，以45,000~150,000為佳，以 50,000~100,000更佳。
嵌段共聚物氫化物(D)的分子量分佈(Mw/Mn)，以3以下為佳，以2以下更佳，以1.5以下特別佳。
藉由使Mw及Mw/Mn在上述範圍，使用於本發明的嵌段共聚物氫化物(D)的耐熱性或機械性強度會變得良好。
在氫化反應結束之後，從反應溶液去除氫化觸媒，或氫化觸媒及觸媒聚合之後，從所得溶液去除溶劑，可回收嵌段共聚物氫化物(D)。
回收的嵌段共聚物氫化物(D)，通常係作成粒料形狀，可供於其後的成形加工。
[導入官能基的嵌段共聚物氫化物]
使用於本發明的嵌段共聚物氫化物(D)，在上述嵌段共聚物氫化物(D)之外，亦可為導入烷氧基矽基或酸酐基等的官能基的嵌段共聚物氫化物(D)。
對嵌段共聚物氫化物(D)導入烷氧基矽基或酸酐基等的官能基的方法並無特別限定。可例如，對上述嵌段共聚物氫化物(D)，在有機過氧化物的存在下，藉由使乙烯性不飽和矽烷化合物或不飽和羧酸酐接枝化反應，導入烷氧基矽基或酸酐基等的官能基。
藉由對嵌段共聚物氫化物(D)導入上述官能基，可賦予對玻璃、陶瓷、金屬等的無機基材、或熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂等的有機基材的接著性。
用於接枝化反應的乙烯性不飽和矽烷化合物或不飽和羧酸酐，只要是可與嵌段共聚物氫化物(D)接枝化反應， 對嵌段共聚物氫化物(D)導入烷氧基矽基或酸酐基等的化和物，並無特別限定。
乙烯性不飽和矽烷化合物，可舉例如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等的乙烯基三烷氧基矽烷；烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷等的烯丙基三烷氧基矽烷；二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧甲基乙烯基矽烷等的二烷氧基烷基乙烯基矽烷；對苯乙烯三甲氧基矽烷、對苯乙烯三乙氧基矽烷等的苯乙烯三烷氧基矽烷；3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷等的((甲基)丙烯醯氧烷基)三烷氧基矽烷；3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧矽烷等的((甲基)丙烯醯氧烷基)烷基二烷氧基矽烷等。該等乙烯性不飽和矽烷化合物，可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
不飽和羧酸酐，可舉例如，馬來酸酐、檸康酸酐、衣康酸酐，2,3-二甲基馬來酸酐、5-降冰片烯基-2,3-二羧酸酐、丙烯琥珀酸酐、2-苯基馬來酸酐，順式烏頭酸酐等。該等之中，由工業取得容易度的觀點，以馬來酸酐、衣康酸酐、及5-降冰片烯基-2,3-二羧酸酐。該等不飽和羧酸酐，可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
使用於接枝化反應的有機過氧化物，可良好地使用1分鐘半衰期溫度為170~190℃的有機過氧化物。
有機過氧化物，可良好地使用，例如第三丁基過氧化二異 丙苯、過氧化二異丙苯、第三己基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、二第三丁基過氧化物、二(2-第三丁基過氧化異丙基)苯等。
該等的有機過氧化物，可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
對嵌段共聚物氫化物[D]的烷氧基矽基或酸酐基等的官能基的導入量，對100重量份嵌段共聚物氫化物[D]，通常為0.1重量份以上，以0.5重量份以上為佳，以1重量份以上更佳，通常為10重量份以下，以5重量份以下為佳，以3重量份以下更佳。此外，通常為0.1重量份以上10重量份以下，以0.5重量份以上5重量份以下為佳，以1重量份以上3重量份以下更佳。
只要烷氧基矽基或酸酐基等的導入量在上述範圍，則可賦予導入該等基的嵌段共聚物氫化物，對玻璃、陶瓷、金屬等的無機基材、熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂等的有機基材的接著性。
使嵌段共聚物氫化物(D)，與乙烯性不飽和矽烷化合物或不飽和羧酸酐，在過氧化物的存在下反應的方法，並無特別限定。可藉由例如，將由嵌段共聚物氫化物(D)、乙烯性不飽和矽烷化合物或不飽和羧酸酐、及過氧化物構成的混合物，藉由以雙軸混煉機以熔融狀態混煉所期望的時間，對嵌段共聚物氫化物(D)導入烷氧基矽基或酸酐基。
藉由雙軸混煉機的混煉溫度，通常為180~220℃，以185~210℃為佳，以190~200℃更佳。此外，加熱混煉時間， 通常為0.1~10分，以0.2~5分為佳，以0.3~2分左右更佳。只要使加熱混煉溫度、加熱混煉時間(滯留時間)在上述範圍，連續混煉擠出即可。
[添加劑]
於本發明使用之嵌段共聚物氫化物(D)中，可調配一般調配在樹脂的各種添加劑。添加劑，可舉用於調整柔軟性、接著溫度的下降及與金屬的接著性等的軟化劑、用於遮蔽紫外線的紫外線吸收劑、用於提升加工性等的氧化防止劑、用於提升耐久性的光安定劑等。
軟化劑，以數目平均分子量為300~5,000的碳氫聚合物為佳。軟化劑的具體例，可舉聚異丁烯、聚丁烯、聚-4-甲基戊烯、聚-1-辛烯、乙烯‧α-烯烴共聚物等的低分子量物及其氫化物；聚異戊二烯、聚異戊二烯-丁二烯共聚物等的低分子量物及其氫化物等。該等之中，特別是以維持透明性、耐光性，軟化效果優良的點，以低分子量的聚異丁烯氫化物、低分子量的聚異戊二烯氫化物為佳。
軟化劑的調配量，對100重量份嵌段共聚物氫化物(D)，通常為30重量份以下，以25重量份以下為佳，以20重量份以下更佳。增加低分子量的碳氫聚合物的調配量，有使於本發明使用之嵌段共聚物氫化物的耐熱性下降之虞。
紫外線吸收劑，可使用氧二苯甲酮系化合物、苯並三唑系化合物、水楊酸酯系化合物、二苯甲酮系化合物、三嗪系化合物等。
氧化防止劑，可使用磷系氧化防止劑、酚系氧化防止劑、 硫系氧化防止劑等。
光安定劑，可使用受阻胺系光安定劑等。
調配在嵌段共聚物氫化物(D)的紫外線吸收劑、氧化防止劑、成塊防止劑、光安定劑等，可分別以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等添加劑(去除軟化劑)的調配量，對100重量份嵌段共聚物氫化物(D)，通常為5重量份以下，以2重量份以下為佳，以1重量份以下更佳。
對嵌段共聚物氫化物(D)調配添加劑的方法，可使用一般使用於樹脂組合物的製造方法的習知的方法。可例如，將嵌段共聚物氫化物(D)的粒料及添加劑均勻地混合之後，以雙軸擠出機等的連續式熔融混煉機熔融混合，藉由擠出作成粒料狀製造調配添加劑的嵌段共聚物氫化物(D)。
(2)粒料
本發明的粒料，係由嵌段共聚物氫化物(D)構成的粒料，其特徵在於：(a)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球體狀體、(b)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體，或(c)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種粒料。
[數3]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2] 式(1)
用於本發明的粒料成塊防止性優良。因此，將粒料，使用成形機進行板片等的成形時，可防止在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗，發生因壓緊化的成塊。
以下，將具有上述(a)的特徵的粒料稱為「粒料(a)」，具有上述(b)的特徵的粒料稱為「粒料(b)」，具有上述(c)的特徵的粒料稱為「粒料(c)」。
[粒料(a)]
本發明的粒料(a)具有略球體狀的形狀。
藉由將粒料的形狀作成略球體狀，可顯著地改善成塊防止性。即，藉由將嵌段共聚物氫化物(D)所構成的粒料的形狀作成略球體狀，在粒料的儲存及使用擠出成形機或壓延成形機的成形步驟，通常在10~40℃的環境溫度下，即使在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等的粒料的滯留處，亦不容易發生成塊。
在此，所謂「略球體狀」，在真球體之外，並非完全真球體時，例如，在表面具有細微的凹凸，但粒料全體的形狀近似真球體的形狀時，亦包含在略球體狀。
使粒料形狀為略球體狀時，直徑通常為2.3mm以上，以2.4mm以上為佳，以2.6mm以上更佳，通常為4.5mm以下，以4.3mm以下為佳，以4.1mm以下更佳。此外，通常為2.3mm以上4.5mm以下，以2.4mm以上4.3mm以下為佳，以2.6mm以上4.1mm以下更佳。
藉由使粒料(a)的大小在如此的範圍，可顯著地改善成塊防止性。即使是將粒料的形狀作成略球體狀時，粒料的大小較上述範圍小時，會變得容易發生成塊。粒料的尺寸超過上述範圍時，有在成形機的板片成形發生速度不均，或未熔融樹脂混入成形品，而發生外觀不良之虞。
此外，粒料(a)，每1個粒料的重量，通常為5.5mg以上，以6.5mg以上為佳，以8.5mg以上更佳，通常為50.0mg以下，以40.0mg以下為佳，以35.0mg以下更佳。此外，通常為5.5mg以上50.0mg以下，以6.5mg以上40.0mg以下為佳，以8.5mg以上35.0mg以下更佳。
藉由使每1個粒料(a)的重量在如此的範圍，可顯著地改善成塊防止性。
[粒料(b)]
本發明的粒料(b)，具有略橢圓體狀的形狀。
藉由將粒料的形狀作成為略橢圓體狀，可顯著地改善成塊防止性。即，藉由將嵌段共聚物氫化物(D)所構成的粒料的形狀作成略橢圓體狀，在粒料的儲存及使用擠出成形機或壓延成形機的成形步驟，通常在10~40℃的環境溫度下，即使在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等的粒料的滯留處，亦不容易發生成塊。
在此，所謂「略橢圓體狀」，係指不是真球的扁平橢圓體狀、扁長橢圓體狀，或在3維方向徑不同的橢圓體狀的意思。即，在略橢圓體狀包含可近似橢圓體的所有形狀。
此外，在表面具有細微的凹凸，但粒料全體的形狀近似橢 圓體的形狀時，亦包含在略橢圓體狀。
使粒料形狀為略橢圓體狀時，長徑通常為2.3mm以上，以2.4mm以上為佳，以2.6mm以上更佳，通常為5.4mm以下，以5.2mm以下為佳，以5.0mm以下更佳。此外，通常為2.3mm以上5.4mm以下，以2.4mm以上5.2mm以下為佳，以2.6mm以上5.0mm以下更佳。此外，短徑通常為1.5mm以上，以1.7mm以上為佳，以1.9mm以上更佳，通常為4.5mm以下，以4.3mm以下為佳，以4.1mm以下更佳。此外，通常為1.5以上4.5mm以下，以1.7mm以上4.3mm以下為佳，以1.9以上4.1mm以下更佳。
藉由使粒料(b)的大小在如此的範圍，可顯著地改善成塊防止性。
即使是將粒料的形狀作成略橢圓體狀時，粒料的大小較上述範圍小時，會變得容易發生成塊。粒料的大小超過上述範圍時，有在成形機的板片成形發生速度不均，或未熔融樹脂混入成形品，而發生外觀不良之虞。
粒料(b)，每1個粒料的重量，通常為5.5mg以上，以6.5mg以上為佳，以8.5mg以上更佳，通常為50.0mg以下，以40.0mg以下為佳，以35.0mg以下更佳。此外，通常為5.5mg以上50.0mg以下，以6.5mg以上40.0mg以下為佳，以8.5mg以上35.0mg以下更佳。
藉由使每1個粒料(b)的重量在如此的範圍，可顯著地改善成塊防止性。
[粒料(c)]
本發明的粒料(c)具有略橢圓柱狀的形狀。
藉由將粒料的形狀作成略橢圓柱狀，可顯著地改善成塊防止性。即，藉由將嵌段共聚物氫化物(D)所構成的粒料的形狀作成略橢圓柱狀，在粒料的儲存及使用擠出成形機或壓延成形機的成形步驟，通常在10~40℃的環境溫度下，即使在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等的粒料的滯留處，亦不容易發生成塊。
在此，所謂「略橢圓柱狀」，在直橢圓柱狀或斜橢圓柱狀以外，例如，在表面具有細微的凹凸，但粒料全體的形狀近似直橢圓柱狀或斜橢圓柱狀時，亦包含在略橢圓柱狀。再者，所謂「略橢圓柱狀」，亦包含橢圓的長徑與短徑大致相等的近似略圓柱狀的形狀。
粒料(c)的橢圓柱的長度、橢圓的長徑及短徑，各個通常為8mm以下，以7mm以下為佳，以6mm以下更佳。
在此，所謂橢圓柱的長度，係指橢圓柱的高度[由橢圓柱的下面(底面)到垂直方向的上面的距離]。
此外，略橢圓柱的長度與橢圓的長徑及短徑，以上述式1表示之L/D值，通常為0.7以上，以0.8以上為佳，以1.0以上更佳，通常為3.0以下，以2.5以下為佳，以2.0以下更佳。此外，通常為0.7以上3.0以下，以0.8以上2.5以下為佳，以1.0以上2.0以下的範圍更佳。
藉由使上述粒料(c)的橢圓柱的長度(高度)、橢圓的長徑及短徑在如此的範圍，在粒料的儲存及使用擠出成形機或壓延成形機的成形步驟，通常在10~40℃的環境溫度下，即使 在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等的粒料的滯留處，亦不容易發生成塊。
粒料(c)的尺寸低於上述範圍時，會變得容易在粒料的儲存或成形加工步驟發生成塊，粒料(c)尺寸超過上述範圍時，會變得容易在擠出成形或射出成形發生熔融不良之虞。
此外，粒料(c)，每1個粒料的重量，通常為4.3mg以上，以7.0mg以上為佳，以10.0mg以上更佳，通常為75.0mg以下，以70.0mg以下為佳，以60.0mg以下更佳。此外，通常為4.3mg以上75.0mg以下，以7.0mg以上70.0mg以下為佳，以10.0mg以上60.0mg以下更佳。
藉由使每1個上述粒料當量的重量在上述範圍，在粒料的儲存步驟及使用擠出成形機或射出成形機的成形步驟，通常在10~40℃的環境溫度下，即使在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗等的粒料的滯留處，亦不容易發生成塊。
粒料(c)的重量低於上述範圍時，變得容易在粒料的儲存和成形加工步驟發生成塊，粒料的重量超過上述範圍時，有變得容易在擠出的成形或射出成形中發生熔融不良之虞。
本發明的粒料的製造方法，只要是可得略球體狀、略橢圓體狀或略橢圓柱狀的粒料的方法，並無特別限定。例如，可舉出對包含嵌段共聚物氫化物(D)的溶液，根據所期望添加、混合添加劑，去除溶劑等的揮發成分之後，將熔融聚合物由模具擠出膠條狀，冷卻之後，使用造粒機得到粒料狀物。接著，使用所得的粒料狀物，再度，作成具有所期望的重 量及形狀的粒料的方法。使用於再度，作成具有所期望的重量及形狀的粒料時，由模具熔融擠出樹脂的造粒方式，可採用水下切模式、熱切模式、霧切模式、水環切模式等。本發明的嵌段共聚物氫化物(D)的軟化溫度低時，以水下切模式、水環切模式為佳。
(3)粒料的成塊防止方法
本發明的成塊防止方法，其係嵌段共聚物氫化物(D)構成的粒料的成塊防止方法，其特徵在於：將上述粒料，作成(i)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球狀體、(ii)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體、或(iii)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種形狀：[數4]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2]式(1)
上述(i)、(ii)、(iii)的粒料的較佳的重量或形狀等，與上述本發明的粒料(a)、(b)、(c)的各個相同。
根據本發明的粒料的成塊防止方法，共聚物氫化物(D)構成的粒料變得不容易發生成塊，此外，藉由將該粒料熔融成形，可有效地製造混濁少而透明性優良的成形體。
在本發明的成塊防止方法，對上述(i)、(ii)、(iii)的粒料，外部添加由熔點為80~200℃的有機化合物構成的粉 體為佳。
藉由對上述粒料，混合(外部添加)由熔點(以下，有時稱為「Tm」。)在80~200℃的有機化合物構成的粉體，可更加提升成塊防止性。
使用的Tm為80~200℃的有機化合物，在嵌段共聚物氫化物(D)可保持略球體狀、略橢圓體狀或略橢圓柱狀的粒料的通常的10~40℃的環境溫度下，係沒有接著性的固體狀態，在擠出成形或壓延成形等的熔融成形時，在粒料會熔融的溫度成為液狀的有機化合物。此外，亦可藉由與嵌段共聚物氫化物(D)，以熔融狀態混煉，在嵌段共聚物氫化物(D)中，均勻地溶解或細微地分散的有機化合物為佳。
如此的有機化合物，可例如，由脂肪酸醯胺化合物、脂肪酸金屬鹽、酚系氧化防止劑、紫外線吸收劑等選擇。
上述有機化合物的具體例，可舉例如，N-硬脂基硬脂酸醯胺(Tm=95℃)、羥甲基硬脂酸醯胺(Tm=110℃)、乙烯雙硬脂酸醯胺(Tm=142~147℃)、硬脂酸醯胺(Tm=100~105℃)、六亞甲基雙油酸醯胺(Tm=110℃)等的脂肪酸醯胺化合物；月桂酸鋅(Tm=125~140℃)、硬脂酸鋅(Tm=115~125℃)等的脂肪酸金屬鹽；4,4',4"-(1-甲基-3-亞丙基)三(6-第三丁基間甲酚)(Tm=183~185℃)、異戊四醇基四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](Tm=110~130℃)、3,9-雙{2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙烯醯氧]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(Tm=110~120℃)等的酚系氧化防止劑；2-(2H-苯並三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚(Tm=102~106℃)、2-(5- 氯-2H-苯並三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基酚(Tm=138~141℃)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]酚(Tm=106~108℃)、2,4,6-三(2-羥基-4-己基氧-3-甲基苯基)-1,3,5-三嗪(Tm=144~150℃)等的紫外線吸收劑等。該等之中，由於具有成塊防止效果，且可提升熔融成形混合此的嵌段共聚物氫化物(D)的粒料的成形品的耐光性的效果，以粉體狀的紫外線吸收劑為佳。
上述有機化合物的添加量，只要按照熔融成形混合上述有機化合物的嵌段共聚物氫化物(D)構成的成形品的混濁程度適宜選定即可。
混合上述有機化合物的粉體時，其添加量，對100重量份上述(i)、(ii)或(iii)的粒料，通常為0.01重量份以上1.5重量份以下，以0.01重量份以上0.8重量份以下為佳，以0.01重量份以上0.4重量份以下更佳。
對上述(i)、(ii)或(iii)的粒料，混合上述有機化合物的方法，並無特別限定。例如，使用轉鼓混合機、螺條攪拌器、亨舍爾混合機等的混合機混合即可。
用於本發明的粒料，成塊防止性優良。因此，將粒料，使用成形機進行板片等的成形時，可防止在粒料儲存容器、從粒料儲存容器到成形機的空送管道、成形機的料斗發生因壓緊化的成塊。
(4)成形體的製造方法
本發明的製造方法，係使用本發明的粒料得到成形體。在本發明的製造方法，作為成形材料，可使用對本發明的粒料， 外部添加由熔點為80~200℃的有機化合物所構成的粉體而得者。
熔融成形法，並無特別限定，可採用射出成形法、擠出成形法、壓製成形法、吹塑成形法、壓延成形法等的習知的成形法。
此外，成形體的形狀，並無特別限定，可按照薄膜狀、板片狀等的用途適宜選擇。
根據本發明的製造方法，由於可製造混濁少而透明性優良的成形體，故可將嵌段共聚物氫化物(D)良好地使用於要求透明性的用途。
此外，本發明的製造方法，由於係使用上述粒料，故在使用此粒料熔融成形時，熔融成形性優良。熔融成形性的評價，可以實施例所述的方法實施。
藉由本發明的製造方法所得的成形體，混濁少而透明性優良。
藉由本發明的製造方法所得的成形體，混濁少而透明性優良，可藉由將成形而得的成形體(板片)夾入2片玻璃板之間並使之密著的試驗片，測定其霧度時，霧度在1%以下而確認。霧度可以實施例所述的方法測定。
如此地，由於藉由本發明的製造方法所得的成形體，混濁少而透明性優良，故可良好地使用於要求高透明性的光學用途。
具體的用途，可舉例如，光學薄膜、偏光板保護薄膜、太陽能電池密封材、層合玻璃黏著板片、有機電致發光元件的密 封材、導光板、OCA、透明黏著板片、光學透鏡、棱鏡、頻率100GHz~10THz的兆赫波的穿透率亦優良，故兆赫波穿透用光學零件、車輛用窗材、建築物用窗材、受光元件用窗材、液晶顯示元件基板、偏光板保護薄膜、醫療用容器、藥品容器等。
在太陽能電池密封材、層合玻璃黏著板片、有機電致發光元件的密封材等的板片，亦可以防止板片成塊的目的，在板片的表面施以壓紋形狀。壓紋形狀，可作成如日本特開平6-198809號公報、WO1995/19885號小冊、日本特開平9-40444號公報、日本特開平9-241045號公報、日本特開平9-295839號公報、日本特開平10~17338號公報、日本特開平10~167773號公報、日本特開平10~231150號公報、日本特開平11-35347號公報、日本特開平11-147735號公報、日本特開2000~7390號公報、日本特開2000~44295號公報、日本特開2000~203902號公報、日本特開2000~203900號公報、日本特開2000~203901號公報、日本特開2000~256043號公報、日本特開2000~290046號公報、日本特開2000~319045號公報、日本特開2001-19499號公報、日本特開2001-26468號公報、日本特開2001-48599號公報、日本特開2001-114538號公報、日本特開2001-130931號公報、日本特開2001-150540號公報、日本特開2001-163641號公報、日本特開2001-192244號公報、日本特開2001-261385號公報、日本特開2001-220182號公報、WO2001/072509號小冊、日本特開2002-037648號公報、日本特開2002-104846號公報、日本特開2003-128442號公報、日本特開2003-048762號公報、日本特開2003-212614號公報、 日本特開2003-238218號公報、WO2014/021459號小冊、WO2015/016361號小冊、WO2015/016358號小冊、WO2015/016366號公報等所揭示的梨地形狀、連續溝形狀、四角錐狀的凹部形狀、四角錐狀的凸部形狀、該等組合形狀等。
[實施例]
以下，以實施例更詳細地說明本發明，惟本發明不限定於以下的實施例。再者，「份」及「%」，若無特別提及，係重量基準。
在本實施例的評價，係以如下方法進行。
(1)重量平均分子量(Mw)及分子量分佈(Mw/Mn)
嵌段共聚物(C)、嵌段共聚物氫化物(D)的分子量，係在38℃以THF為沖提溶劑之經由GPC所測定的標準聚苯乙烯換算值。測定裝置，使用TOSO公司製HLC8020GPC。
(2)氫化率
嵌段共聚物氫化物(D)的主鏈、側鏈及芳香環的氫化率，係藉由測定1H-NMR光譜算出。
(3)粒料的重量
測定10個粒料的重量，算出每1個粒料的平均重量。
(4)粒料的形狀
使用游標卡尺，測定10個粒料的長度、橢圓的長徑及短徑，算出平均值。
以式1表示的L/D值，係作為關於10個粒料分別計算的數值的平均值。
(5)成塊性
在有底蓋的不鏽鋼管(內徑51mm、長度150mm)，放入40g嵌段共聚物氫化物(D)的粒料之後，在粒料的上部放直徑50mm的不鏽鋼內蓋及532g的錘[以此狀態，對管內的粒料最下等部施加27g/cm2的負荷(相當於填充約0.5m之高度的粒料的負荷。)。]。
保持該負荷狀態，在溫度40℃的烘箱內保持粒料。保持4小時之後，恢復到25℃的環境，拆掉不鏽鋼管的底蓋取出粒料。
評價為，沒有成塊的粒料時判定為良好(◎)，有成塊的粒料，但以手指觸摸成塊的粒料會容易解散時判定為可(○)，有成塊的粒料，即使以手指觸摸成塊的粒料亦不容易解散時判定為不良(×)。
(6)熔融成形性
對具有20mmφ的全螺紋螺桿單軸擠出機連接300mm寬幅的T模具，設定片材捲取機，實施板片的擠出成形。
裁切擠出板片的兩端，成形為寬度230mm、厚度0.76mm的板片。
熔融成形性的評價為，從板片裁切出長度5m的試驗片，以目視進行評價，沒有確認到因未溶物的缺陷的為良好，確認到1個以上的為不良。
(7)成形品的混濁
成形品的混濁，係將嵌段共聚物氫化物(D)作成厚度為0.76mm的板片狀，夾入2片玻璃板之間並使之密著的試驗片，測定其霧度而評價。
試驗片係如下製作。
由嵌段共聚物氫化物(D)的板片，裁切出長60mm、寬50mm的樣品，配置在長60mm、寬50mm、厚度2mm的2片白平板玻璃之間並層積。接著，將該層積物，放入具有NY/黏著層/PP的層構成的厚度75μm的樹脂製的袋子裡，使用密封包裝器(BH-951，松下公司製)，邊將袋內脫氣，邊將開口部以熱密封，而將層積物密封包裝。之後，將密封包裝的層積物放入高壓釜，以溫度140℃、壓力0.8MPa加熱加壓30分鐘，製作嵌段共聚物氫化物(D)所構成的板片密著在玻璃面的層合玻璃試驗片。
將所得層合玻璃試驗片的霧度，使用霧度計(NDH7000SP，日本電色工業公司製)測定。
評價為，霧度在1%以下時判定為良好(○)，超過1%時判定為不良(×)。
[製造實施例1]由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的粒料(P1)的製造
(1)嵌段共聚物(C1)的製造
對具備攪拌裝置，內部充分氮置換的反應器，放入400份脫水環己烷、10份脫水苯乙烯及0.475份二丁醚。將全體邊以60℃攪拌，邊加入0.88份正丁基鋰(15%環己烷溶液)使之開始聚合。將全體邊以60℃攪拌，將15份脫水苯乙烯花40分鐘對反應器內連續添加促進聚合反應，添加結束後，原樣進一步將全體以60℃攪拌20分鐘。以氣相層析法測定反應液的結果，此時的聚合轉化率為99.5%。
接著，對反應液，將50份脫水異戊二烯花130分鐘連續 添加，添加結束後，原樣以60℃繼續攪拌30分鐘。此時，將反應液以GC分析的結果，聚合轉化率為99.5%。
之後，進一步，對反應液花70分鐘連續地添加25份脫水苯乙烯，添加結束後，原樣以60℃攪拌60分鐘。此時，以氣相層析法(GC)分析反應液的結果，聚合轉化率為約100%。
在此，藉由加入0.5份異丙醇，使反應停止，得到包含(A)-(B)-(A)型的嵌段共聚物(C1)的聚合物溶液。嵌段共聚物(C1)的重量平均分子量(Mw)為47,200，分子量分佈(Mw/Mn)為1.04，wA：wB=50：50。
(2)嵌段共聚物氫化物(D1)及粒料(P1)的製造
接著，將上述聚合物溶液移送到具攪拌裝置的耐壓反應器，添加4.0份矽藻土擔持型鎳觸媒(產品名「E22U」，鎳擔持量60%，日揮觸媒化成公司製)作為氫化觸媒及30份脫水環己烷，並混合。將反應器內部以氫氣置換，進一步邊攪拌溶液邊供給氫氣，以溫度190℃，壓力4.5MPa，進行氫化反應6小時。
包含在氫化反應而得的反應溶液中的嵌段共聚物氫化物(D1)的重量平均分子量(Mw)為49,900，分子量分佈(Mw/Mn)為1.06。
氫化反應結束之後，將反應溶液過濾去除氫化觸媒之後，添加2.0份溶解0.1份異戊四醇基四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(產品名「Songnox1010」，松原產業公司製)的二甲苯溶液作為酚系氧化防止劑，使之溶解。
接著，將上述溶液，使用圓筒型濃縮乾燥器(產品名 「KONTRO」，日立製造所公司製)，以溫度260℃，壓力0.001MPa以下，從溶液去除環己烷、二甲苯及其他的揮發成分。將熔融聚合物由模具擠出膠條狀，冷卻之後，以造粒機製作嵌段共聚物氫化物(D1)的粒料95份。
所得粒料狀的嵌段共聚物氫化物(D1)的重量平均分子量(Mw)為49,500，分子量分佈(Mw/Mn)為1.07，氫化率約100%。
所得粒料(P1)的形狀為略橢圓柱狀。粒料的長度的平均值為4.2mm，長徑的平均值為2.2mm，短徑的平均值為2.0mm，重量的平均值為13mg，L/D值為2.0。
[製造實施例2]由嵌段共聚物氫化物(D2)構成的粒料(P2)的製造
將67份苯乙烯、25份異戊二烯、8份苯乙烯，以此順序加入，將正丁基鋰(15%環己烷溶液)變更為0.68份以外，以與製造例1同樣地進行聚合、氫化、濃縮乾燥、擠出、冷卻及造粒，製造粒料狀的嵌段共聚物氫化物(D2)。
所得嵌段共聚物氫化物(D2)的重量平均分子量(Mw)為64,600，分子量分佈(Mw/Mn)為1.10，氫化率為約100%。
粒料(P2)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.2mm、長徑的平均值為3.2mm，短徑的平均值為2.6mm，重量的平均值為25mg，L/D值為1.5。
[製造實施例3]由嵌段共聚物氫化物(D3)構成的粒料(P3)的製造
將32份苯乙烯、60份異戊二烯、8份苯乙烯，以此順序加入，將正丁基鋰(15%環己烷溶液)變更為0.7份以外，以與 製造例1同樣地進行聚合、氫化、及濃縮乾燥，製造粒料狀的嵌段共聚物氫化物(D3)。
所得嵌段共聚物氫化物(D3)的重量平均分子量(Mw)為60,100，分子量分佈(Mw/Mn)為1.05，氫化率為約100%。
粒料(P3)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.0mm、長徑的平均值為2.7mm，短徑的平均值為2.1mm，重量的平均值為15.8mg，L/D值為1.7。
粒料(P3)由於容易成塊，故添加0.2份有機化合物(AB1)[2-(5-氯-2H-苯並三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基酚，SUMISORB(註冊商標)300，Tm=138~141℃，住友化學公司製]的粉體作成混合物。
[實施例1]由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓體狀粒料(P4)的製造
將製造實施例1所製造的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)及直接連結於此的水下刀(EUP10，ECON公司製)，以樹脂溫度230℃熔融擠出，在溫度30℃的水中切割，製造由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓體狀粒料(P4)。
粒料(P4)的形狀為略橢圓體狀，長徑的平均值為4.8mm，短徑的平均值為3.4mm、每1個粒料的重量的平均值為27mg。
使用粒料(P4)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確 認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[比較例1]由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓體狀粒料(P5)的製造
使樹脂溫度為250℃，提升切割刀刃的轉數以外，以與實施例1同樣地製造由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓體狀粒料(P5)。
粒料(P5)的形狀為略橢圓體狀，長徑的平均值為2.8mm，短徑的平均值為2.0mm，每1個粒料的重量為5.1mg。
評價粒料(P5)的成塊性的結果，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
[實施例2]嵌段共聚物氫化物(D2)由構成的略橢圓體狀粒料(P6)製造
使用由製造實施例2所製造的嵌段共聚物氫化物(D2)構成的略橢圓柱狀粒料(P2)以外，以與實施例1同樣地，製造由嵌段共聚物氫化物(D2)構成的略橢圓體狀粒料(P6)。
粒料(P6)的形狀為略橢圓體狀，長徑的平均值為4.8mm，短徑的平均值為3.3mm、每1個粒料的重量的平均值為25mg。
使用粒料(P6)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例3]由嵌段共聚物氫化物(D3)構成的略橢圓體狀粒料(P7)的製造
使用由製造實施例3所製造的混合有機化合物(AB1)的嵌段共聚物氫化物(D3)所構成的略橢圓柱狀粒料(P3)以外，以與實施例1同樣地，製造由嵌段共聚物氫化物(D3)略橢圓體狀粒料(P7)。
粒料(P7)的形狀為略橢圓體狀，長徑的平均值為4.8mm，短徑的平均值為3.5mm、每1個粒料的重量的平均值為29mg。
使用粒料(P7)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.2%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例4]
對100份於實施例3所製造的粒料(P7)，加入0.2份有機化合物(AB1)的粉體，並混合。
使用所得混合有機化合物(AB1)的粒料(P7-AB1)，評價成 塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.6%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例5]
對100份實施例3所製造的粒料(P7)，加入0.015份有機化合物(AB2)(乙烯雙硬脂酸醯胺，Slipax E(註冊商標)，Tm=142~147℃、日本化成公司製)的粉體，並混合。
使用所得混合有機化合物(AB2)的粒料(P7-AB2)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.82%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例6]
使用由製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓柱狀粒料(P1)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確 認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例7]
使用由製造實施例2所製造的嵌段共聚物氫化物(D2)構成的略橢圓柱狀粒料(P2)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例8~10]由嵌段共聚物氫化物(D1)構成的粒料(P8)~(P10)的製造
使用由製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)熔融擠出膠條狀，以水槽冷卻之後，使用造粒機(FCMini，星塑膠公司製)將膠條切斷製造不同尺寸的粒料。
使雙軸擠出機的樹脂溫度為180~240℃、水槽的冷卻水溫為30~40℃，造粒機拉取速度為5~25m/min，刀刃轉數在200~2300rpm的範圍變更，製造略橢圓柱狀的粒料(P8)~(P10)。
各粒料的尺寸(平均長度、平均長徑、平均短徑、平均重量、L/D值)，為 (P8)：4.3mm、4.3mm、4.0mm、52.8mg、1.04
(P9)：3.0mm、2.6mm、2.4mm、13.4mg、1.20
(P10)：3.0mm、4.1mm、3.9mm、34.3mg、0.75。
使用所得粒料(P8)~(P10)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
(P8)：在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
(P9)：在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
(P10)：在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[實施例11]由嵌段共聚物氫化物(D2)構成的粒料 (P11)的製造
使用由製造實施例2所製造的嵌段共聚物氫化物(D2)構成的粒料(P2)以外，以與實施例8~10同樣地，製造略橢圓柱狀的粒料(P11)。
粒料(P11)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.3mm、長徑的平均值為3.8mm，短徑的平均值為3.6mm、每1個粒料的重量的平均值為42.0mg，L/D值為1.16。
使用所得粒料(P11)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷。熔融成形性的評價為良好(◎)。
在成形體的混濁試驗，試驗片的霧度為0.1%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[比較例2]
將由製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)構成的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)，以樹脂溫度180~240℃、水槽的冷卻水溫30~40℃、造粒機(FCMini，星塑膠公司製)，以拉取速度5~25m/min、刀刃轉數200~2300rpm的範圍變更，製造粒料(P12)。
粒料(P12)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.3mm、長徑的平均值為1.5mm，短徑的平均值為1.3mm、每1個粒料的重量的平均值為6.0mg，L/D值為3.1。
使用所得粒料(P12)評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
[比較例3]
使用製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)，以樹脂溫度180~240℃、水槽的冷卻水溫30~40℃、造粒機(FCMini，星塑膠公司製)，以拉取速度5~25m/min、刀刃轉數200~2300rpm的範圍變更，製造粒料(P13)。
粒料(P13)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.3mm、長徑的平均值為5.4mm，短徑的平均值為4.8mm、每1個粒料的重量的平均值為79.6mg，L/D值為0.84。
使用所得粒料(P13)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片確認到未溶物的條狀缺陷。熔融成形性的評價為不良(×)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度是0.2%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[比較例4]
使用製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)，以樹脂溫度180~240℃、水槽的冷卻水溫30~40℃、造粒機(FCMini，星塑膠公司製)，以拉取速度5~25m/min、刀刃轉數200~2300rpm的範圍變更，製造粒料(P14)。
粒料(P14)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為3.0mm、長徑的平均值為1.4mm，短徑的平均值為1.2mm、每1個粒料的重量的平均值為3.6mg，L/D值為2.31。
使用所得粒料(P14)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
[比較例5]
使用製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)的略橢圓柱狀粒料(P1)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)，以樹脂溫度180~240℃、水槽的冷卻水溫30~40℃、造粒機(FCMini，星塑膠公司製)，以拉取速度5~25m/min、刀刃轉數200~2300rpm的範圍變更，製造粒料(P15)。
粒料(P15)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為3.0mm、長徑的平均值為5.2mm，短徑的平均值為4.7mm、每1個粒料的重量的平均值為52.4mg，L/D值為0.61。
使用所得粒料(P15)，評價成塊性、熔融成形性及 成形體的混濁。
在成塊性的試驗，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
[比較例6]
使用製造實施例2所製造的嵌段共聚物氫化物(D2)的略橢圓柱狀粒料(P2)，使用雙軸擠出機(TEM-37BS，東芝機械公司製)，以樹脂溫度180~240℃、水槽的冷卻水溫30~40℃、造粒機(FCMini，星塑膠公司製)，以拉取速度5~25m/min、刀刃轉數200~2300rpm的範圍變更，製造粒料(P16)。
粒料(P16)的形狀為略橢圓柱狀，粒料的長度的平均值為4.3mm、長徑的平均值為1.4mm，短徑的平均值為1.2mm、每1個粒料的重量的平均值為5.2mg，L/D值為3.31。
使用所得粒料(P16)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
[實施例12]混合成塊防止劑的粒料(P1-AB1)的製造
對100份製造實施例1所製造的嵌段共聚物氫化物(D1)的略橢圓柱狀粒料(P1)，加入0.4份有機化合物(AB1)(2-(5-氯 -2H-苯並三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基酚，[SUMISORB(註冊商標)300，Tm=138~141℃，住友化學公司製)的粉體作為成塊防止劑，使用粒料攪拌機混合，製造(AB1)附著在表面上的粒料(P1-AB1)。
使用所得粒料(P1-AB1)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷，評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.6%，評價為良好(○)。
[實施例13]混合成塊防止劑的粒料(P2-AB1)製造
使用100份製造實施例2所製造的嵌段共聚物氫化物(D2)的略橢圓柱狀粒料(P2)，使用0.2份有機化合物(AB1)以外，為與實施例12同樣地進行，製造對粒料(P2)混合有機化合物(AB1)的粒料(P2-AB1)。
使用所得粒料(P2-AB1)，以與實施例1同樣地，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，沒有成塊的粒料而評價為良好(◎)。
在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷，評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.2%，評價為良好(○)。
[實施例14]
使用由製造實施例3所製造的混合有機化合物(AB1)的粉體的嵌段共聚物氫化物(D3)構成的略橢圓柱狀粒料(P3)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，雖有很多成塊的粒料，但將成塊的粒料以手指觸摸可容易崩散。成塊性的評價為可(○)。在熔融成形性的試驗，在長度5m的板片試驗片，沒有確認到未溶物的缺陷，評價為良好(◎)。
在成形體的混濁的試驗，試驗片的霧度為0.2%。成形體的混濁的評價為良好(○)。
[比較例7]
使用100份粒料(P12)以外，係與實施例12同樣地進行，製造對粒料(P9)混合有機化合物(AB1)的粒料(P12-AB1)。
使用所得粒料(P12-AB1)，評價成塊性、熔融成形性及成形體的混濁。
在成塊性的試驗，有很多成塊的粒料，即使將成塊的粒料以手指觸摸，亦不容易崩散。成塊性的評價為不良(×)。再者，由於粒料會在成形機料斗內成塊，故無法評價熔融成形性。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。
由本實施例及比較例的結果可知如下。
由嵌段共聚物氫化物(D)構成的略橢圓體狀粒料，粒料的大小在本發明的範圍內的粒料，即使在40℃保持施加負荷，亦不容易引起成塊(實施例1~3)。
由嵌段共聚物氫化物(D)構成的略橢圓體狀粒料，藉由混合特定量熔點在80~200℃的有機化合物的粉體，可維持成形 品的混濁少的狀態，而改善成塊防止性(實施例4、5)。
即使是由嵌段共聚物氫化物(D)構成的略橢圓體狀粒料，粒料的大小較本發明的範圍小的粒料，在40℃保持施加負荷，也會容易引起成塊(比較例1)。
使用由嵌段共聚物氫化物(D)構成的略橢圓柱狀粒料，將每1個粒料的尺寸及重量作成本發明的範圍內的粒料，在溫度40℃的成塊性低，可用通常的擠壓成形機成形(實施例6~11)。
對由嵌段共聚物氫化物(D)構成的略橢圓柱狀粒料，每1個粒料的尺寸及重量作成本發明的範圍內的粒料，混合特定量熔點在80~200℃的有機化合物的粉體，可維持成形體的混濁少的狀態，而改善成塊防止性(實施例12、13、14)。
由嵌段共聚物氫化物構成的略橢圓柱狀粒料，以式1表示的L/D值較本發明的範圍小，或大的粒料，在40℃保持施加負荷，會引起成塊，且塊不容易崩散(比較例2、5、6)。
由嵌段共聚物氫化物構成的略橢圓柱狀粒料，以式1表示的L/D值較本發明的範圍大的粒料，即使混合特定量熔點在80~200℃的有機化合物的粉體，在40℃保持施加負荷，會引起成塊，且塊不容易崩散(比較例7)。
由嵌段共聚物氫化物構成的略橢圓柱狀粒料，即使是以式1表示的L/D值在本發明的範圍內，每1個粒料的重量過小的粒料，在40℃保持施加負荷，會引起成塊，且塊不容易崩散(比較例4)。
由嵌段共聚物氫化物構成的略橢圓體狀粒料，即使是以式 1表示的L/D值在本發明的範圍內，每1個粒料的重量過大的粒料，雖成塊性會變低，但在熔融擠出板片成形會發生未溶物的缺陷，而成為板片外觀等的其他的異常的原因(比較例3)。
【產業上的可利性】
根據本發明，可提供改善以主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的特定嵌段共聚物氫化物為主要成分含有而成之粒料的成塊防止性，且混濁小而透明性優良的成形體。

Claims (8)

  1. 一種粒料，其係由嵌段共聚物氫化物構成的粒料，其特徵在於：上述嵌段共聚物氫化物，係由至少2種，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(A)、及至少1種，以來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(B)所構成，為聚合物嵌段(A)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wA，聚合物嵌段(B)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wB時，wA與wB的比wA：wB為40：60~85：15的嵌段共聚物的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的嵌段共聚物氫化物，且為(a)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球狀體、(b)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體、或(c)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種：[數1]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2] 式(1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的粒料，其中上述嵌段共聚物 氫化物，係被導入官能基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的粒料，更包含軟化劑。
  4. 一種粒料的成塊防止方法，其係由嵌段共聚物氫化物構成之粒料的成塊防止方法，其特徵在於：上述嵌段共聚物氫化物，係由至少2種，以來自芳香族乙烯基化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(A)、及至少1種，以來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單位作為主要成分的聚合物嵌段(B)所構成，為聚合物嵌段(A)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wA，聚合物嵌段(B)的全量佔嵌段共聚物全體的重量分率為wB時，wA與wB的比wA：wB為40：60~85：15的嵌段共聚物的主鏈及側鏈的碳-碳不飽和鍵結及芳香環的碳-碳不飽和鍵結的90%以上氫化而得的嵌段共聚物氫化物，且將上述粒料做成(i)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，且直徑為2.3~4.5mm的略球狀體、(ii)每1個粒料的重量為5.5~50.0mg，長徑為2.3~5.4mm、短徑為1.5~4.5mm的略橢圓狀體、或(iii)每1個粒料的重量為4.3~75.0mg，且下述式(1)所示之L/D值為0.7~3.0的略橢圓柱狀體，的任何一種形狀：[數2]L/D值=橢圓柱的長度/[(橢圓的長徑+橢圓的短徑)/2] 式 (1)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的粒料的成塊防止方法，其中對100重量份上述粒料，外部添加0.01~1.5重量份由熔點為80~200℃的有機化合物所構成的粉狀物。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的粒料的成塊防止方法，其中上述嵌段共聚物氫化物，係被導入官能基。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的粒料的成塊防止方法，其係進一步防止包含軟化劑之粒料的成塊。
  8. 一種成形體的製造方法，其包含，使用申請專利範圍第1至3項的任何一項所述的粒料而成形的步驟。
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