TWI709823B - 罩幕製造裝置 - Google Patents

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TWI709823B
TWI709823B TW106106615A TW106106615A TWI709823B TW I709823 B TWI709823 B TW I709823B TW 106106615 A TW106106615 A TW 106106615A TW 106106615 A TW106106615 A TW 106106615A TW I709823 B TWI709823 B TW I709823B
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米澤良
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日商Ｖ科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種罩幕製造裝置，在第1面的罩幕保持部的第1面之上載置罩幕，在第1面上呈二維狀地排列著多個空氣孔。板狀部載置於高度大致相同的多個第1軌道之上，藉由朝向第1軌道噴出空氣而在板狀部與第1軌道之間形成空氣層。板狀部沿著第1軌道的上表面向第1方向移動。進而，罩幕保持部載置於高度大致相同的多個第2軌道之上，藉由朝向第2軌道噴出空氣而在罩幕保持部與第2軌道之間形成空氣層。罩幕保持部沿著第2軌道的上表面向第2方向移動。

Description

罩幕製造裝置
本發明是有關於一種罩幕(mask)製造裝置。
專利文獻1中揭示了一種經由利用共用的流體而移動或變形的可動接觸部來保持基板的基板保持裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-79917號公報
在生成半導體基板或液晶面板等的情況下，為了不產生顯示不均等不良情況的製品，一般而言需要在10nm以下(較佳為2nm以下)的誤差範圍內對基板進行加工。而且，一般而言，此種精度高的加工是使用經過掃描、調變(亦可為偏向、調變)的雷射光來進行。
然而，若欲使用經過掃描、調變的雷射光高精度地加工半導體基板或液晶面板等基板，則加工一塊基板需要長時間(數日左右)。因此，使用雷射光生成用以生成半導體基板或液晶面板等的精度高的罩幕，將該罩幕的圖案轉印至半導體基板或液晶面板等基板。
罩幕是對保持於水平方向的感光性基板(例如玻璃基板)照射經過掃描、調變的雷射光而生成。此種罩幕生成裝置中，感光性基板沿水平方向保持於平台上，但存在因平台移動中的導引的不完全性，雖為微小量但仍會產生撓曲的問題。
若感光性基板撓曲而高度方向(鉛垂方向)的位置發生改變，則以感光性基板不撓曲為前提而照射鉛垂方向的雷射光束時雷射光束欲照到的位置、與感光性基板撓曲時雷射光束實際照射到的位置之間，會產生誤差。
如此，因平台導引的不完全性所引起的感光性基板的撓曲直接與圖案的誤差有關，故期待極力減小感光性基板的撓曲。
專利文獻1所記載的發明中，能夠以無因自重引起的撓曲的方式將感光性基板(以下稱作罩幕)保持於水平方向。然而，專利文獻1中並未揭示如下構成，即，使以並無撓曲的方式保持於水平方向的罩幕，在平台的移動範圍內，保持著無撓曲的狀態而沿水平方向移動。
本發明鑒於此種情況而完成，目的在於提供如下的罩幕製造裝置，即，在防止保持於水平方向的罩幕的撓曲的狀態下，可不改變罩幕的高度，而使罩幕沿水平方向移動。
為了解決所述課題，本發明的罩幕製造裝置的特徵在於包括：罩幕保持部，為例如使用熱膨脹係數大致為1×10-7/K以下的材料而形成，且在作為大致水平面的第1面之上載置罩幕的板 狀罩幕保持部，具有向上噴出空氣且呈二維狀地排列於所述第1面的多個空氣孔，且，在所述第1面的供所述罩幕的鄰接的2邊抵接的位置設置著可裝卸的多個銷；大致長方體的壓盤，載置於多個減振台之上，所述減振台載置於設置面上；第1移動部，載置於作為所述壓盤的上表面的第2面，且使所述罩幕保持部沿第1方向移動；第2移動部，載置於所述第1移動部之上，之上載置著所述罩幕保持部，且使所述罩幕保持部沿第2方向移動；光照射部，對所述罩幕照射光；框體，設置於所述第2面，且將所述光照射部保持於所述罩幕保持部的上方，所述第1移動部包括：高度大致相同的多個第1軌道，以長度方向沿著所述第1方向的方式固定於所述第2面；板狀部，載置於所述第1軌道之上；多個第1空氣噴出部，設置於所述板狀部的背面的與所述第1軌道相向的位置，朝向所述第1軌道噴出空氣；第1驅動部，使所述板狀部沿著所述第1軌道的上表面移動；以及第1導引部，以所述板狀部不向所述第1方向以外移動的方式限制所述板狀部的移動方向，所述第2移動部包括：高度大致相同的多個第2軌道，以長度方向沿著所述第2方向的方式固定於作為所述板狀部的上表面的第3面，且載置著所述罩幕保持部；多個第2空氣噴出部，設置於所述罩幕保持部的背面的與所述第2軌道相向的位置，朝向所述第2軌道噴出空氣；第2驅動部，沿著所述第2軌道的上表面驅動所述罩幕保持部；以及第2導引部，以所述罩幕保持部不向所述第2方向以外移動的方式限制所述罩幕保持部的移動方 向。
根據本發明的罩幕製造裝置，在罩幕保持部，呈二維狀地排列著向上噴出空氣的多個空氣孔，在罩幕與第1面之間形成空氣層，並且在供罩幕的鄰接的2邊抵接的位置設置著多個銷，藉由罩幕的鄰接的2邊抵接於該銷，能夠以高再現性進行罩幕的水平方向上的定位。而且，經定位的罩幕載置於使用熱膨脹係數大致為1×10-7/K以下的材料形成的罩幕保持部的大致水平的第1面。由此，藉由罩幕保持部抑制罩幕的膨脹、收縮，其結果，可防止罩幕的撓曲。
進而，板狀部載置於沿著第1方向而固定於壓盤的上表面的高度大致相同的多個第1軌道之上，藉由朝向第1軌道噴出空氣而在板狀部與第1軌道之間形成空氣層。而且，板狀部因藉由第1導引部以不向第1方向以外移動的方式限制移動方向，故沿著第1軌道的上表面向第1方向移動。進而，罩幕保持部載置於沿著第2方向而固定於板狀部的上表面的高度大致相同的多個第2軌道之上，藉由朝向第2軌道噴出空氣而在罩幕保持部與第2軌道之間形成空氣層。而且，罩幕保持部因藉由第2導引部以不向第2方向以外移動的方式限制移動方向，故沿著第2軌道的上表面向第2方向移動。由此，可對板狀部、罩幕保持部完全地進行導引。其結果，在防止保持於水平方向的罩幕的撓曲的狀態下，可不改變罩幕保持部(即，罩幕)的高度，而使罩幕沿水平方向移動。
此處，亦可為，所述第1導引部包括：第1導軌，沿著所述第1軌道設置；第1溝部，形成於所述板狀部的下表面，且供所述第1導軌插入；以及第3空氣噴出部，設置於所述第1溝部，朝向所述第1導軌的側面噴出空氣，所述第2導引部包括：第2導軌，沿著所述第2軌道設置；第2溝部，形成於所述罩幕保持部的下表面，且供所述第2導軌插入；以及第4空氣噴出部，設置於所述第2溝部，朝向所述第2導軌的側面噴出空氣。由此，可一方面限制板狀部或罩幕保持部的移動方向，一方面使板狀部或罩幕保持部順暢地移動。
此處，亦可為，所述第1驅動部各包括2個：具有電磁線圈的第1可動件，及具有永久磁鐵的棒狀的第1固定件，所述第2驅動部各包括2個：具有電磁線圈的第2可動件，及具有永久磁鐵的棒狀的第2固定件，所述第1導軌設置於所述壓盤的所述第2方向上的大致中央，所述第2導軌設置於所述板狀部的所述第1方向上的大致中央，所述第1固定件以長度方向沿著所述第1方向的方式，設置於以所述第1導軌為中心而線對稱的位置，所述第2固定件以長度方向沿著所述第2方向的方式，設置於以所述第2導軌為中心而線對稱的位置。由此，可使板狀部或罩幕保持部不在水平面內旋轉地沿水平方向移動。
此處，亦可為，在所述板狀部的背面，呈二維狀地排列著前端為平面的多個第1凸部，在所述罩幕保持部的背面，呈二維狀地排列著前端為平面的多個第2凸部，所述第1空氣噴出部 具有形成於所述第1凸部的各者的第1空氣孔，所述第2空氣噴出部具有形成於所述第2凸部的各者的第2空氣孔。由此，可將板狀部與第1軌道之間的空氣層設為一定的厚度，將罩幕保持部與第2軌道之間的空氣層設為一定的厚度，其結果，可不改變罩幕保持部(即，罩幕)的高度，而使板狀部或罩幕保持部沿水平方向移動。
此處，亦可為，所述第1移動部包括：沿著所述第1方向設置的鐵製的第1棒狀構件，及設置於與所述第1棒狀構件相向的位置的第1磁鐵，所述第1棒狀構件及所述第1磁鐵中的一者設置於所述第2面，另一者設置於所述板狀部的下表面，所述第2移動部包括：沿著所述第2方向設置的鐵製的第2棒狀構件，及設置於與所述第2棒狀構件相向的位置的第2磁鐵，所述第2棒狀構件及所述第2磁鐵中的一者設置於所述第3面，另一者設置於所述罩幕保持部的下表面。由此，藉由空氣層，可防止板狀部自第1軌道過於浮起或罩幕保持部自第2軌道過於浮起，其結果，可防止板狀部或罩幕保持部(即，罩幕)的高度的變動。
此處，亦可為，所述第1移動部包括第1空氣抽吸部，所述第1空氣抽吸部抽吸處於形成於所述板狀部與所述第1軌道之間的空間內的空氣，所述第2移動部包括第2空氣抽吸部，所述第2空氣抽吸部抽吸處於形成於所述罩幕保持部與所述第2軌道之間的空間內的空氣，所述第1空氣抽吸部形成於所述第1凸部，所述第2空氣抽吸部形成於所述第2凸部。由此，可防止板 狀部或罩幕保持部部分地彎曲。其結果，可減小罩幕M的撓曲，且，可使板狀部或罩幕保持部高精度地移動。
此處，亦可為，所述光照射部包括能夠進行面照射的面照射部、物鏡、以及保持所述面照射部及所述物鏡的保持框，且所述罩幕製造裝置包括連結部，所述連結部將所述保持框連結於所述框體，且使所述保持框相對於所述框體沿上下方向移動。由此，在罩幕的厚度發生變動等情況下，亦可使自光照射部照射的光成像於罩幕上。
此處，亦可為，在所述第1移動部的所述第2方向上的兩側，分別設置著取得所述板狀部的所述第1方向上的位置的第1位置取得部及第2位置取得部，在所述第2移動部的所述第1方向上的兩側，分別設置著取得所述罩幕保持部的所述第2方向上的位置的第3位置取得部及第4位置取得部，所述罩幕製造裝置包括控制部，所述控制部基於由所述第1位置取得部及所述第2位置取得部取得的結果的平均值來控制所述第1驅動部，且基於由所述第3位置取得部及所述第4位置取得部取得的結果的平均值來控制所述第2驅動部。由此，可使板狀部或罩幕保持部準確地移動。
此處，亦可為，所述控制部以所述板狀部不會自所述第1軌道伸出的方式控制所述第1驅動部，且以所述罩幕保持部不會自所述第2軌道伸出的方式控制所述第2驅動部。由此，可防止因罩幕保持部撓曲，而罩幕的保持位置偏移。
此處，亦可為，包括對所述罩幕施加水平方向的力的施力部，所述控制部以如下方式控制所述罩幕保持部及所述施力部，即，使空氣自所述多個空氣孔噴出，並且將所述罩幕抵接於所述多個銷的方向的力施加至所述罩幕，若所述罩幕抵接於所述多個銷，則停止自所述多個空氣孔噴出空氣。由此，可高精度地進行罩幕M的定位。
此處，亦可為，所述多個銷設置於所述框體，且所述罩幕製造裝置包括銷驅動部，所述銷驅動部使所述多個銷在設置於所述罩幕保持部的第1位置與離開所述罩幕保持部的第2位置之間移動，所述控制部以如下方式控制所述銷驅動部，即，若停止自所述多個空氣孔噴出空氣，則使所述多個銷自所述第1位置向所述第2位置移動。由此，可防止藉由因罩幕抵接於銷而罩幕自銷所受到之力，而罩幕發生應變。另外，藉由停止自多個空氣孔噴出空氣而將罩幕固定於第1面，即便銷離開罩幕保持部，罩幕亦不會移動。
根據本發明，在防止保持於水平方向的罩幕的撓曲的狀態下，可不改變罩幕的高度，而使罩幕沿水平方向移動。
1:罩幕製造裝置
11:壓盤
11a、23a、41a:上表面
11b、21、21a、21b、31、31a、31b:軌道
11c、25、34:驅動部
12、13:減振台
20、20A:第1移動部
22、32:導軌
23、23A:板狀部
23b、41b:下表面
23c、24、24A、33、33A、41c:凸部
23d、41g:溝
23dA、41gA:溝部
23e、23f、41h、41i:端面
24a、28、33a、38:空氣噴出部
25a、34a:固定件
25b、34b:可動件
25c、25d、34c、34d:配管
26、36:棒狀構件
27、37:磁鐵
28a、38a:大氣開放孔
24b、28b、33b、38b:空氣抽吸部
29、39:位置測定部
29a、39a:標尺
29b、39b:檢測頭
30、30A:第2移動部
41、41A:罩幕保持部
41d:罩幕升降器用孔
41e:空氣孔
41f:棒鏡
41j、41k、41l:孔
42、431:框體
42a:柱
42b:梁
43、43a、43b、43c、43d、43e、43f、43g:光照射部
44a、44b、44c:銷
44d:銷驅動部
45、46:施力部
45a、46a:臂
45b、46b:輥
45ax、46ax:軸
51、52、53:雷射干涉儀
141:輸入輸出裝置
142:網路
143:記憶媒體
151:CPU
151a:控制部
152:RAM
153:ROM
154:輸入輸出介面
155:通信介面
156:媒體介面
161:X計數器(1)
162:X計數器(2)
163、173:目標座標算出部
164、174:推力轉換部
165、175:原點感測器
166、167、168:放大器
171:Y計數器(1)
172:Y計數器(2)
176、177、178:放大器
432:光源
433:物鏡
434:連結部
434a、434b:面
434c:孔
434d:壓電元件
434e:線性編碼器
435、436:反射鏡
M:罩幕
S1、S2:空間
x、y、z:方向
圖1是表示第1實施形態的罩幕製造裝置1的概要的立體圖。
圖2是表示第1移動部20及第2移動部30的概要的立體圖。
圖3是將第1移動部20部分放大的圖。
圖4是自背側觀察板狀部23的立體圖。
圖5是將第2移動部30部分放大的圖。
圖6是自斜上方觀察罩幕保持部41的概略立體圖。
圖7是自斜下方觀察罩幕保持部41的概略立體圖。
圖8是表示光照射部43a的概要的主要部位透視圖。
圖9是表示雷射干涉儀51、雷射干涉儀52、雷射干涉儀53測量的情況的示意圖。
圖10是表示罩幕製造裝置1的電性構成的方塊圖。
圖11是說明施力部45、施力部46按壓罩幕M而進行定位的情況的圖。
圖12是對控制部151a進行的驅動部25、驅動部34的控制進行說明的圖。
圖13是將罩幕製造裝置中的第1移動部20A部分放大的圖。
圖14是自背側觀察板狀部23A的立體圖。
圖15是將罩幕製造裝置中的第2移動部30A部分放大的圖。
圖16是自斜下方觀察罩幕保持部41A的概略立體圖。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。各圖式中，對相同要素附上相同的符號，並省略關於重複部分的說明。
本發明中的罩幕製造裝置是對保持於大致水平方向的 感光性基板(例如玻璃基板)上照射雷射等光而生成光罩(photo mask)的裝置。關於感光性基板，例如使用熱膨脹率非常小的(例如約為5.5×10-7/K左右)石英玻璃。
由罩幕製造裝置生成的光罩為例如製造液晶顯示裝置用基板而使用的曝光用罩幕。光罩為在一邊例如超過1m的(例如1400mm×1220mm)大型的大致矩形形狀的基板上，形成1個或多個影像裝置(image device)用轉印圖案者。以下，作為包括加工前的感光性基板及加工後的感光性基板(光罩)的概念，使用罩幕M這樣的用語。
<第1實施形態>
圖1是表示第1實施形態的罩幕製造裝置1的概要的立體圖。罩幕製造裝置1主要具有：壓盤11，減振台12、減振台13，第1移動部20，第2移動部30，罩幕保持部41，框體42，及光照射部43。另外，圖1中，省略圖示一部分構成。而且，罩幕製造裝置1藉由覆蓋裝置整體的未圖示的溫度調整部而保持為固定溫度。
壓盤11為大致長方體形狀(厚板狀)的構件，例如，由石(例如花崗岩)或低膨脹率的鑄件(例如鎳系合金)而形成。壓盤11載置於多個減振台12、減振台13之上，該多個減振台12、減振台13載置於設置面(例如地板)上。由此，壓盤11經由減振台12、減振台13而載置於設置面上。壓盤11具有大致水平(與xy平面大致平行)的上表面(+z側的面)11a。
減振台12為主動減振台，減振台13為承重的被動減振台。減振台13具有能夠沿z方向移動的被動型彈簧要素。減振台12在減振台13中追加了能夠分別沿x方向及y方向移動的致動器(未圖示)、用以控制致動器的感測器(未圖示)、以及以基於來自感測器的信號抑制自外部輸入的振動的方式控制致動器的控制電路(未圖示)。關於減振台12、減振台13，因已公知，故省略詳細說明。
第1移動部20載置於壓盤11的上表面11a，第2移動部30載置於第1移動部20之上(+z側)，罩幕保持部41載置於第2移動部30之上。第1移動部20使罩幕保持部41沿x方向移動，第2移動部30使罩幕保持部41沿y方向移動。
圖2是表示第1移動部20及第2移動部30的概要的立體圖。另外，圖2中雖未圖示，但自泵等對第1移動部20及第2移動部30供給空氣。
第1移動部20主要具有：4根軌道21，1根導軌22，載置於軌道21及導軌22之上的板狀部23，以隔著導軌22的方式設置的凸部24，沿著軌道21的上表面使板狀部23移動的驅動部25，棒狀構件26(參照圖3)，磁鐵27(參照圖3)，及位置測定部29。
4根軌道21及導軌22為陶瓷製的細長板狀構件，以長度方向沿著x方向的方式固定於壓盤11的上表面11a。4根軌道21及導軌22的高度(z方向的位置)大致相同。軌道21及導軌22的上表面與導軌22的側面以高精度及高平坦度而形成。
導軌22設置於壓盤11的y方向上的大致中央。在與xz平面大致平行且包含導軌22的面，包含罩幕製造裝置1的重心位置。
4根軌道21隔著導軌22而設置於線對稱的位置。本實施形態中，2根軌道21設置於導軌22的-y側，2根軌道21設置於導軌22的+y側。而且，4根軌道21中的位於+y側之端的軌道21a載置著板狀部23的作為+y側的端部的端面23e附近的區域，4根軌道21中的位於-y側之端的軌道21b載置著板狀部23的作為-y側的端部的端面23f附近的區域。
板狀部23為陶瓷製的板狀構件，整體上為大致矩形形狀。板狀部23具有大致水平的上表面23a及下表面23b(參照圖3)。在上表面23a載置著第2移動部30。在下表面23b以長度方向沿著x方向的方式設置著棒狀的凸部24。
圖3是將第1移動部20部分放大的圖。藉由將凸部24設置於下表面23b，而在板狀部23的下表面23b形成著溝23d。向該溝23d中插入導軌22。由此，以板狀部23的y方向的位置，即板狀部23不向x方向以外移動的方式限制板狀部23的移動方向。
在凸部24設置著朝向導軌22的側面噴出空氣的空氣噴出部24a。空氣噴出部24a具有在凸部24的側面開口的空氣孔。而且，空氣噴出部24a具有內徑縮窄的節流口(orifice)。因此，自該開口，以高壓及高速噴出自泵(未圖示)等供給的空氣。由 此，在空氣噴出部24a與導軌22之間形成著空氣層。
在板狀部23的下表面23b，在與軌道21及導軌22相向的位置形成著凸部23c。凸部23c的前端(與軌道21或導軌22相向的面)為平面。在凸部23c設置著空氣噴出部28。另外，圖3中，省略形成於與導軌22相向的位置的凸部23c的圖示。
圖4是自背側觀察板狀部23的立體圖。多個凸部23c呈二維狀地排列於下表面23b。在凸部23c設置著多個(例如5個)空氣噴出部28。空氣噴出部28具有在凸部23c的前端面開口的空氣孔。而且，空氣噴出部28具有內徑縮窄的節流口。因此，自空氣噴出部28朝向軌道21及導軌22，以高壓及高速噴出自泵(未圖示)等供給的空氣。由此，在空氣噴出部28與軌道21及導軌22之間形成著空氣層。而且，藉由在凸部23c設置多個空氣噴出部28，該空氣層的壓力增高。
另外，本實施形態中，鄰接的凸部23c在x方向上及y方向上均隔開，但凸部23c的形態不限於此。例如，亦可為，凸部為沿x方向長的肋狀，且肋狀的凸部在y方向上排列多個。其中，為了將形成於空氣噴出部28與軌道21及導軌22之間的空氣層的厚度設為固定，如圖4所示，理想的是將凸部41c在x方向及y方向上呈二維狀地排列。
回到圖3的說明中。在壓盤11的上表面11a，以長度方向沿x方向的方式設置著鐵製的棒狀構件26。在板狀部23的下表面23b設置著磁鐵27。棒狀構件26與磁鐵27設置於相向的位置。
驅動部25為包括具有永久磁鐵的固定件25a、及具有電磁線圈的可動件25b的線性馬達。固定件25a及可動件25b分別各設置2個。
固定件25a為剖面大致U字形狀的棒狀構件，以長度方向沿x方向的方式設置。固定件25a設置於以導軌22為中心而線對稱的位置。而且，在固定件25a的內部，設置著供冷卻液(例如氟系惰性液體)流動的配管25d。例如，在-z側的配管25d，冷卻液自紙面縱深側朝向近前側流動，在+z側的配管25d，冷卻液自紙面近前側朝向縱深側流動。
可動件25b以電磁線圈插入至固定件25a內的方式，設置於板狀部23的下表面23b。可動件25b依序排列著U相、V相、W相的線圈(未圖示)，且沿著固定件25a移動。而且，在可動件25b的內部，以穿過線圈之間的方式設置著供冷卻液流動的配管25c。
回到圖2的說明中。位置測定部29例如為線性編碼器，設置於第1移動部20的y方向的兩端(+y側之端及-y側之端)。位置測定部29具有：設置於軌道21a的+y側的端面及軌道21b的-y側的端面的標尺29a，以及設置於板狀部23的端面23e及端面23f的檢測頭29b。另外，圖2中，未圖示位於第1移動部20的+y側的標尺29a及檢測頭29b。
標尺29a例如為雷射全息圖(laser hologram)標尺，以0.1nm~1nm左右的寬度形成記憶體。檢測頭29b照射光(例如 雷射光)，取得由標尺29a反射的光。位置測定部29已為公知，因而省略詳細說明。
第2移動部30主要具有：2根軌道31，1根導軌32，以隔著導軌32的方式設置的凸部33，沿著軌道21的上表面使罩幕保持部41移動的驅動部34，以及位置測定部39。
2根軌道31及導軌32為陶瓷製的細長板狀的構件，沿著y方向固定於板狀部23的上表面23a。2根軌道31及導軌32的高度大致相同。軌道31及導軌32的上表面與導軌32的側面以高精度及高平坦度而形成。
導軌32設置於板狀部23的x方向上的大致中央。2根軌道31隔著導軌32而設置於線對稱的位置。2根軌道31中的位於-x側之端的軌道31a載置著罩幕保持部41的作為-x側的端部的端面41h附近的區域，2根軌道31中的位於+x側之端的軌道31b載置著罩幕保持部41的作為+x側的端部的端面41i附近的區域。
圖5是將第2移動部30部分放大的圖。在罩幕保持部41的下表面41b，以長度方向沿y方向的方式設置著棒狀的凸部33。藉由凸部33設置於下表面41b，在罩幕保持部41的下表面41b形成著溝41g。向該溝41g插入導軌32。由此，以罩幕保持部41的x方向上的位置，即板狀部23不向y方向以外移動的方式限制罩幕保持部41的移動方向。
凸部33中設置著朝向導軌32的側面噴出空氣的空氣噴出部33a。空氣噴出部33a的開口露出於凸部33的側面。空氣噴 出部33a具有內徑縮窄的節流口。因此，自該開口以高壓及高速噴出自泵(未圖示)等供給的空氣。由此，在空氣噴出部33a與導軌32之間形成著空氣層。
在罩幕保持部41的下表面41b，在與軌道31及導軌32相向的位置形成著凸部41c。凸部41c的前端(與軌道31或導軌32相向的面)為平面。在凸部41c設置著空氣噴出部38。關於凸部41c及空氣噴出部38，以後將詳細敘述。
在板狀部23的上表面23a，以長度方向沿y方向的方式設置著鐵製的棒狀構件36。在罩幕保持部41的下表面41b設置著磁鐵37。棒狀構件36與磁鐵37設置於相向的位置。
驅動部34為包括具有永久磁鐵的固定件34a、及具有電磁線圈的可動件34b的線性馬達。固定件34a及可動件34b分別各設置2個。固定件34a設置於以導軌32為中心而線對稱的位置。固定件34a具有供冷卻液流動的配管34d，可動件34b具有供冷卻液流動的配管34c。固定件34a為與固定件25a相同的構成，可動件34b為與可動件25b相同的構成，因而省略詳細說明。
回到圖2的說明中。位置測定部39例如為線性編碼器，設置於第2移動部30的x方向的兩端(-x側之端及+x側之端)。位置測定部39具有：設置於板狀部23(亦可為軌道31a)的-x側的端面及板狀部23(亦可為軌道31b)的+x側的端面的標尺39a，以及設置於罩幕保持部41的端面41h及端面41i的檢測頭39b。另外，圖2中未圖示位於+x側的標尺39a及檢測頭39b。標尺39a 與標尺29a相同，檢測頭39b與檢測頭29b相同，因而省略說明。
罩幕保持部41為板狀，具有大致水平的上表面41a及下表面41b(參照圖7)。罩幕保持部41使用熱膨脹係數大致為0.5~1×10-7/K的低膨脹性陶瓷而形成。由此，可防止罩幕保持部41的變形。另外，罩幕保持部41亦可使用熱膨脹係數大致為5×10-8/K的超低膨脹性玻璃陶瓷而形成。該情況下，即便產生無法完全控制的溫度變化，亦可確實地防止罩幕保持部41的變形。
在上表面41a載置著罩幕M(圖示省略)。在端面41h設置著對罩幕M施加+x方向的力的施力部45、及對罩幕M施加+y方向的力的施力部46。施力部45、施力部46例如為旋轉缸體(rotary cylinder)。關於施力部45、施力部46，以後將進行詳細敘述。
圖6是自斜上方觀察罩幕保持部41的概略立體圖。圖7是自斜下方觀察罩幕保持部41的概略立體圖。
在罩幕保持部41，形成著在板壓方向上貫通的多個罩幕升降器(mask lifter)用孔41d。向罩幕升降器用孔41d插入未圖示的棒狀的罩幕升降器。未圖示的罩幕升降器能夠沿z方向移動，在將罩幕M載置於罩幕保持部41時使用。
在罩幕保持部41的上表面41a，呈二維狀地排列著多個空氣孔41e。空氣孔41e每隔20mm~50mm而設置。自泵(未圖示)等供給的空氣自空氣孔41e向上(向+z方向)噴出。由此，可使載置於罩幕保持部41的上表面41a的罩幕M暫時地浮起。
而且，在罩幕保持部41的上表面41a，在鄰接的2邊(此處為+x側的邊與-y側的邊)設置著棒鏡41f。
進而，在罩幕保持部41的上表面41a，形成著供銷44a、銷44b、銷44c插入的孔41j、孔41k、孔41l。銷44a、銷44b、銷44c為樹脂(例如聚醚醚酮(Polyether ether ketone，PEEK))製，為直徑大致為10mm左右的棒狀的構件。銷44a、銷44b、銷44c分別設置於框體42，藉由銷驅動部44d(參照圖10)及未圖示的移動機構能夠沿y方向及z方向移動。
藉由銷驅動部44d使銷44a、銷44b、銷44c沿z方向移動，在銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41j、孔41k、孔41l的位置、與將銷44a、銷44b、銷44c自孔41j、孔41k、孔41l拔出而銷44a、銷44b、銷44c離開罩幕保持部41的位置之間，銷44a、銷44b、銷44c移動。藉由銷驅動部44d使銷44a、銷44b、銷44c沿y方向移動，在銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41j的位置，與銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41k的位置，銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41l的位置之間，銷44a、銷44b、銷44c移動。將銷44a、銷44b、銷44c能夠沿y方向及z方向移動地設置的構成，可使用已公知的各種技術。
孔41j、孔41k、孔41l根據罩幕M的大小而分開使用。在使用800mm×520mm的罩幕M的情況下，向孔41j插入銷44a、銷44b、銷44c，在使用920mm×800mm的罩幕M的情況下，向孔41k插入銷44a、銷44b、銷44c，在使用1400mm×1220mm的 罩幕M的情況下，向孔41l插入銷44a、銷44b、銷44c。如此，銷44a、銷44b、銷44c能夠裝卸地設置於供罩幕M的鄰接的2邊抵接的位置。
另外，孔41j、孔41k、孔41l的位置分別形成於在對應的罩幕M的鄰接的2邊抵接時，罩幕保持部41的中心與罩幕M的中心大致一致的位置。
在罩幕保持部41的下表面41b，呈二維狀地形成著多個凸部41c。凸部41c的前端(與軌道31或導軌32相向的面)為平面。在凸部41c設置著多個(例如5個)空氣噴出部38。空氣噴出部38具有在凸部41c的前端面開口的空氣孔。而且，空氣噴出部38具有內徑縮窄的節流口。因此，自空氣噴出部38朝向軌道31及導軌32，以高壓及高速噴出自泵(未圖示)等供給的空氣。由此，在空氣噴出部38與軌道31及導軌32之間形成著空氣層。而且，藉由在凸部41c設置多個空氣噴出部38，該空氣層的壓力增高。
另外，本實施形態中，鄰接的凸部41c在x方向上及y方向上均隔開，但凸部41c的形態不限於此。例如，亦可為，凸部為沿y方向長的肋狀，且肋狀的凸部在x方向上排列多個。其中，為了將形成於空氣噴出部38與軌道31及導軌32之間的空氣層的厚度設為固定，如圖7所示，理想的是將凸部41c在x方向及y方向上呈二維狀地排列。
回到圖1的說明中。框體42設置於壓盤11的上表面 11a，在罩幕保持部41的上方(+z方向)保持光照射部43。框體42具有2根柱42a及將柱42a連結的梁42b。
光照射部43對罩幕M照射光(本實施形態中為雷射光)。光照射部43以固定間隔(例如每隔大致200mm)設置於梁42b。本實施形態中，具有7個光照射部43a、光照射部43b、光照射部43c、光照射部43d、光照射部43e、光照射部43f、光照射部43g。光照射部43a~光照射部43g為相同構成，因而以下，對光照射部43a進行說明。
圖8是表示光照射部43a的概要的主要部位透視圖。光照射部43a主要具有：框體431、設置於框體431的內部的光源432、及設置於框體431的下端的物鏡433。而且，光照射部43a具有將框體431的內部的溫度保持為固定的未圖示的溫度調整部。
光源432為能夠照射面狀雷射光的光源，例如可使用數位反射鏡裝置(Digital Mirror Device，DMD)。物鏡433使自光源432照射的雷射光成像於罩幕M的表面。
描繪時，自光照射部43a~光照射部43g各自的光源432照射光，該光於罩幕M上成像，由此在罩幕M描繪圖案。
框體431經由連結部434而設置於梁42b。面434a固定於框體431，面434b固定於梁42b。連結部434藉由在內部形成孔434c，而具有在平行的2個面434a、面434b保持平行的狀態下能夠沿z方向移動的連桿機構。
連結部434設置著：使面434a沿z方向移動的壓電元 件434d，及測定面434a的移動量的線性編碼器434e。
回到圖1的說明中。在設置於-y側的柱42a上，設置著雷射干涉儀51。而且，在壓盤11的+x側的側面設置著雷射干涉儀52(圖1中圖示省略)。
圖9是表示雷射干涉儀51、雷射干涉儀52、雷射干涉儀53測量的情況的示意圖。圖9中，由2點鏈線表示雷射光的路徑。而且，圖9中，由虛線表示光照射部43a~光照射部43g的位置。
雷射干涉儀51、雷射干涉儀52、雷射干涉儀53照射4道雷射光。4道雷射光中的2道由棒鏡41f反射，其反射光由雷射干涉儀51、雷射干涉儀52接收。
在光照射部43a的-y側的側面設置著反射鏡435。自雷射干涉儀51照射的光中的剩餘的2道由反射鏡435反射，其反射光由雷射干涉儀51接收。
在光照射部43a~光照射部43g的+x側的側面設置著反射鏡436。自雷射干涉儀52照射的光中的剩餘的2道由反射鏡436反射，其反射光由雷射干涉儀52、雷射干涉儀53接收。
雷射干涉儀52、雷射干涉儀53藉由驅動部11c，能夠沿著軌道11b移動。軌道11b以長度方向沿著y方向的方式設置於壓盤11。如此，雷射干涉儀52、雷射干涉儀53能夠沿y方向移動。
-y側的雷射干涉儀52在描繪時，設置於對光照射部43a 照射光的位置，在校準時，以對光照射部43a照射光的位置、對光照射部43b照射光的位置、對光照射部43c照射光的位置…的方式依次移動。另外，於作為雷射干涉儀52，使用可照射8道以上的雷射光(例如12道)的雷射干涉儀用光源的情況下，雷射干涉儀52亦可不具有沿著y方向移動的機構。
+y側的雷射干涉儀53平時設置於對光照射部43g照射光的位置。另外，關於+y側的雷射干涉儀53，亦可不具有沿y方向移動的機構。
圖10是表示罩幕製造裝置1的電性構成的方塊圖。罩幕製造裝置1具有：中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)151、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)152、唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)153、輸入輸出介面(I/F)154、通信介面(I/F)155、媒體介面(I/F)156，該些與驅動部25、驅動部34、位置測定部29、位置測定部39、光照射部43、施力部45、施力部46、雷射干涉儀51、雷射干涉儀52等相互連接。
CPU151基於儲存於RAM152、ROM153的程式而動作，進行各部的控制。CPU151中，自位置測定部29、位置測定部39、雷射干涉儀51、雷射干涉儀52等輸入有信號。自CPU151輸出的信號被輸出至驅動部25、驅動部34、光照射部43。
RAM152為揮發性記憶體。ROM153為記憶有各種控制程式等的非揮發性記憶體。CPU151基於儲存於RAM152、ROM153 的程式而動作，進行各部的控制。而且，ROM153儲存罩幕製造裝置1的起動時CPU151進行的啟動程式或依存於罩幕製造裝置1的硬體的程式等。而且，RAM152儲存CPU151執行的程式及CPU151使用的資料等。
CPU151經由輸入輸出介面154，控制鍵盤或滑鼠等輸入輸出裝置141。通信介面155經由網路142自其他機器接收資料並發送至CPU151，並且將CPU151生成的資料經由網路142發送至其他機器。
媒體介面156讀取儲存於記憶媒體143的程式或資料並儲存於RAM152中。另外，記憶媒體143例如為積體電路(integrated circuit，IC)卡、保全數位(secure digital，SD)卡、數位光碟(digital video disk，DVD)等。
另外，實現各功能的程式例如自記憶媒體143讀取，經由RAM152安裝於罩幕製造裝置1，並由CPU151來執行。
CPU151具有基於輸入信號控制罩幕製造裝置1的各部的控制部151a的功能。控制部151a藉由執行CPU151所讀取的規定的程式而構築。關於控制部151a進行的處理，將於以後進行詳細敘述。
關於圖10所示的罩幕製造裝置1的構成，是為說明本實施形態的特徵時對主要構成進行說明，並非排除例如一般資訊處理裝置所具備的構成。罩幕製造裝置1的構成要素可根據處理內容分類為更多的構成要素，一個構成要素亦可執行多個構成要 素的處理。
對如此構成的罩幕製造裝置1的作用進行說明。以下的處理主要藉由控制部151a而進行。
控制部151a在使罩幕升降器自罩幕升降器用孔41d向+z方向突出的狀態下，在罩幕升降器上載置罩幕M。若在罩幕升降器上載置罩幕M，則控制部151a一方面自空氣孔41e噴出空氣，一方面使罩幕升降器向-z方向移動。其結果，罩幕M向-z方向移動。
在上表面41a形成著多個空氣孔41e，自全部的空氣孔41e以相同的壓力噴出空氣。因此，若罩幕升降器在罩幕升降器用孔41d的內部下降，則利用空氣將罩幕M均等地上推，經由形成於罩幕M與上表面41a之間的空氣層將罩幕M載置於上表面41a之上。該狀態下，控制部151a驅動施力部45、施力部46對罩幕M施加水平方向的力，進行罩幕M的x方向及y方向上的定位。
圖11是說明施力部45、施力部46按壓罩幕M而進行定位的情況的圖。
控制部151a驅動銷驅動部44d，使銷44a、銷44b、銷44c向-z方向移動，並向孔41j、孔41k、孔41l中的任一個插入銷44a、銷44b、銷44c。圖11中，向孔41l插入銷44a、銷44b、銷44c。
施力部45具有臂45a，在臂45a的前端設置著輥45b。控制部151a若使臂45a以軸45ax為中心順時針地轉動(參照圖 11箭頭)，則輥45b抵接於罩幕M的-x側的端面，對罩幕M施加+x方向的力(參照圖11中空箭頭)。因在罩幕M與上表面41a之間形成著空氣層，故罩幕M沿+x方向移動，其結果，罩幕M與銷44b、銷44c抵接。由此，罩幕M於x方向上定位。另外，施力部45理想的是設置於輥45b按壓罩幕M的y方向上的大致中央的位置。而且，為了將臂45a與上表面41a的距離設為固定，亦可在臂45a的下表面設置與上表面41a抵接的輥(未圖示)。
與施力部45同樣地，施力部46具有臂46a，在臂46a的前端設置著輥46b。控制部151a若使臂46a以軸46ax為中心逆時針地轉動(參照圖11箭頭)，則輥46b抵接於罩幕M的-y側的端面，對罩幕M施加+y方向的力(參照圖11中空箭頭)。因在罩幕M與上表面41a之間形成著空氣層，故罩幕M向+y方向移動，其結果，罩幕M與銷44a抵接。由此，罩幕M在y方向上定位。另外，施力部46理想的是設置於輥46b按壓罩幕M的-x方向及-y方向的角附近的位置。而且，為了將臂46a與上表面41a的距離設為固定，亦可在臂46a的下表面設置與上表面41a抵接的輥(未圖示)。
若銷44a、銷44b、銷44c與罩幕M抵接而進行罩幕M的水平方向上的定位，則控制部151a對罩幕保持部41進行控制，停止自空氣孔41e噴出空氣。其結果，罩幕M在進行了x方向及y方向上的定位的狀態下載置於上表面41a之上。另外，控制部151a可基於設置於銷44a、銷44b、銷44c的未圖示的感測器等的 檢測結果，而判定出銷44a、銷44b、銷44c與罩幕M抵接。
然後，控制部151a控制銷驅動部44d而使銷44a、銷44b、銷44c向+z方向移動，將銷44a、銷44b、銷44c自孔41j、孔41k、孔41l中的任一個拔出，使銷44a、銷44b、銷44c離開罩幕保持部41。由此，能夠以高精度進行罩幕M的定位。
罩幕M因載置於上表面41a之上，故藉由上表面41a與罩幕M下表面的摩擦，罩幕M固定於上表面41a。因此，罩幕M載置於上表面41a之上後，即便例如銷44a、銷44b、銷44c向+z方向移動，只要罩幕保持部41不變形，則罩幕M亦不會變形、移動等。而且，因將銷44a、銷44b、銷44c自孔41j、孔41k、孔41l中拔出，故可防止罩幕M抵接於銷44a、銷44b、銷44c而罩幕M自銷44a、銷44b、銷44c受力，因該力而罩幕M發生應變。
控制部151a在描繪處理之前，使用雷射干涉儀51、雷射干涉儀52、雷射干涉儀53進行位置測定部29、位置測定部39的校準。其次，控制部151a基於由位置測定部29、位置測定部39取得的測定值，使罩幕保持部41移動至光照射部43a對罩幕M的-x側之端及-y側之端照射光的位置。然後，控制部151a自光照射部43照射光且使罩幕保持部41移動，而進行描繪處理。
控制部151a在描繪處理期間，自空氣噴出部28、空氣噴出部38持續地噴出空氣。由此，在板狀部23與軌道21、導軌22之間形成空氣層，故板狀部23在軌道21、導軌22之上順暢地移動。而且，因在罩幕保持部41與軌道31、導軌32之間形成空 氣層，故罩幕保持部41在軌道31、導軌32之上順暢地移動。由此，可使罩幕保持部41順暢地沿水平方向(x方向及y方向)移動。尤其將凸部23c或凸部41c呈二維狀地配置，將空氣層設為固定的厚度，由此可不改變罩幕保持部41的高度，而使板狀部23或罩幕保持部41沿水平方向移動。
雖然自空氣噴出部28噴出空氣，在板狀部23與軌道21或導軌22之間形成空氣層，但棒狀構件26被磁鐵27吸引，由此防止板狀部23自軌道21或導軌22過於浮起。而且，雖然自空氣噴出部28、空氣噴出部38噴出空氣，在罩幕保持部41與軌道31或導軌32之間形成空氣層，但棒狀構件36被磁鐵37吸引，由此防止罩幕保持部41自軌道31或導軌32過於浮起。由此，可防止板狀部23或罩幕保持部41的高度的變動。而且，藉由在凸部23c、凸部41c分別設置多個空氣噴出部28、空氣噴出部38，可提高形成於板狀部23與軌道21或導軌22之間的空氣層、及形成於罩幕保持部41與軌道31或導軌32之間的空氣層的壓力，由此，可提高板狀部23或罩幕保持部41的剛性。
進而，藉由棒狀構件26被磁鐵27吸引，而使形成於板狀部23與軌道21或導軌22之間的空氣層變薄，由此，可提高空氣層的壓力，從而提高板狀部23的剛性。而且，藉由棒狀構件36被磁鐵37吸引，而可使形成於罩幕保持部41與軌道31或導軌32之間的空氣層變薄，由此可提高空氣層的壓力，從而提高罩幕保持部41的剛性。
驅動部25在導軌22的附近設置於以導軌22為中心而線對稱的位置，故驅動部25可使板狀部23(罩幕保持部41)不在水平面內旋轉，而使板狀部23(罩幕保持部41)沿x方向移動。而且，驅動部34在導軌32的附近設置於以導軌32為中心而線對稱的位置，故驅動部34可使罩幕保持部41不在水平面內旋轉，而使罩幕保持部41沿y方向移動。
而且，控制部151a在使罩幕保持部41移動時，基於自位置測定部29取得的資訊控制驅動部25，基於自位置測定部39取得的資訊控制驅動部34。圖12是對控制部151a進行的驅動部25、驅動部34的控制進行說明的圖。
首先，推力轉換部164、推力轉換部174分別對可動件25b、可動件34b的U相、V相、W相輸出信號，推力轉換部164、推力轉換部174基於其結果求出可動件25b、可動件34b的U相、V相、W相的功率因數(功率因數資訊)。
第1移動部20的-y側的位置測定部29中的測量信號被輸入至X計數器(1)161，+y側的位置測定部29中的測量信號被輸入至X計數器(2)162。控制部151a將X計數器(1)161的輸出與X計數器(2)162的輸出的平均值設為當前位置。
目標座標算出部163中，基於自CPU151輸出的脈衝等，算出當前時間點的目標座標(位置指令)。控制部151a算出來自X計數器(1)161、X計數器(2)162的輸出信號、與自目標座標算出部163輸出的位置指令的偏差的一次函數(P)。而且， 控制部151a算出與偏差的積分成比例地變化的輸入值(I)、及與偏差的微分成比例地變化的輸入值(D)。該些值被輸入至推力轉換部164。
進而，控制部151a算出將由目標座標算出部163算出的位置指令進行1次微分的1次微分項、及將位置指令2次微分的2次微分項。該些值被輸入至推力轉換部164。推力轉換部164中自原點感測器165輸入有為了管理驅動部25的位置而成為基準的原點資訊。
推力轉換部164基於所輸入的資訊生成用以驅動驅動部25的信號。具體而言，推力轉換部164進行組合了比例動作、積分動作、微分動作的比例積分微分(proportional-integral-differential，PID)控制、及基於自目標座標算出部163輸入的位置指令、1次微分項、2次微分項的前饋(feed forward)控制。而且，推力轉換部164中，基於控制結果、功率因數資訊等生成驅動信號。驅動信號為與U相、V相、W相分別對應的信號，在由放大器166、放大器167、放大器168分別放大後，分別輸出至可動件25b的U相、V相、W相的線圈。因此，可使罩幕保持部41準確地移動。另外，為了進行精度高的控制(nm~數十nm單位的控制)，放大器166、放大器167、放大器168理想的是直流(direct current，DC)線性放大器。
第2移動部30的-x側的位置測定部39中的測量信號被輸入至Y計數器(1)171，+x側的位置測定部39中的測量信號 被輸入至Y計數器(2)172。控制部151a將Y計數器(1)171的輸出與Y計數器(2)172的輸出的平均值設為當前位置。
目標座標算出部173中，與目標座標算出部163同樣地算出位置指令。控制部151a算出來自Y計數器(1)171、Y計數器(2)172的輸出信號、與自目標座標算出部173輸出的位置指令的偏差的一次函數(P)。而且，控制部151a算出與偏差的積分成比例地變化的輸入值(I)、及與偏差的微分成比例地變化的輸入值(D)。該些值被輸入至推力轉換部174。
進而，控制部151a算出由目標座標算出部173算出的位置指令的1次微分項、與位置指令的2次微分項。該些值被輸入至推力轉換部174。在推力轉換部174中，自原點感測器175輸入為了管理驅動部34的位置而成為基準的原點資訊。
推力轉換部174基於所輸入的資訊生成用以驅動驅動部25的信號。具體而言，推力轉換部174與推力轉換部164同樣地，進行PID控制與前饋控制，並基於控制結果、功率因數資訊等生成驅動信號。驅動信號為與U相、V相、W相分別對應的信號，分別由放大器176、放大器177、放大器178放大後，分別輸出至可動件34b的U相、V相、W相的線圈。因此，可使板狀部23準確地移動。另外，與放大器166、放大器167、放大器168同樣地，理想的是放大器176、放大器177、放大器178為DC線性放大器。
而且，控制部151a在使罩幕保持部41移動時，以罩幕 保持部41不會自板狀部23伸出的方式控制驅動部34。而且，控制部151a在使板狀部23移動時，以板狀部23不會自軌道21、導軌22伸出的方式控制驅動部25。由此，可防止因罩幕保持部41撓曲，而罩幕M的保持位置偏移。
進而，控制部151a基於由位置測定部29、位置測定部39取得的測定值，以修正罩幕保持部41的位置的誤差(例如平擺(yawing)方向的誤差)的方式，修正描繪資料時機與資料位置。控制部151a使用該經修正的結果來控制光照射部43。而且，控制部151a在描繪時，視需要使框體431沿z方向移動。關於框體431的移動，一方面利用線性編碼器434e來測定框體431的z方向上的移動量，一方面藉由驅動壓電元件434d而進行。由此，即便罩幕M的厚度發生變動等，亦可使自光照射部43照射的光成像於罩幕M上。
根據本實施形態，藉由使用熱膨脹係數大致為1×10-7/K以下(小於罩幕M的熱膨脹係數)的陶瓷來形成罩幕保持部41，即便在有無法完全控制的溫度變化(0.01度左右)的情況下，亦可防止罩幕保持部41的變形，從而可防止由此引起的罩幕M的撓曲(膨脹、收縮引起的撓曲)。
而且，根據本實施形態，因在空氣噴出部28與軌道21及導軌22之間、及空氣噴出部38與軌道31及導軌32之間形成空氣層，故可不依賴於板狀部23或罩幕保持部41的重量，沿著軌道21及導軌22的上表面使板狀部23順暢地移動，且，可沿著 軌道31、導軌32的上表面使罩幕保持部41順暢地移動。而且，因軌道21及導軌22的高度大致相同，故可不改變板狀部23的高度而使板狀部23沿x方向移動，且，因軌道31及導軌32的高度大致相同，故可不改變罩幕保持部41的高度而使罩幕保持部41沿y方向移動。
而且，根據本實施形態，在變形極小的壓盤之上設置第1移動部20、第2移動部30，使用該些使罩幕M沿水平方向移動，因而可防止第1移動部20、第2移動部30的變形，由此可精度佳地使罩幕M沿水平方向移動。
而且，本實施形態中，因在導軌22與溝23d之間形成空氣層，在導軌32與溝41g之間形成空氣層，故雖然限制板狀部23或罩幕保持部41的移動方向，但可使板狀部23或罩幕保持部41順暢地移動。
另外，本實施形態中，在可動件25b的內部設置著供冷卻液流動的配管25c，在可動件34b的內部設置著供冷卻液流動的配管34c，但配管25c、配管34c並非必需。而且，固定件25a、固定件34a的內部的配管25d、配管34d亦並非必需。其中，為了將溫度變化抑制為0.01度以下，理想的是在可動件25b、可動件34b設置配管25c、配管34c，在固定件25a、固定件34a設置配管25d、配管34d。
另外，將可動件25b、可動件34b或固定件25a、固定件34a冷卻的方法不限於在可動件25b、可動件34b或固定件25a、 固定件34a的內部設置配管25c、配管25d、配管34c、配管34d的形態。例如，亦可在可動件25b、可動件34b或固定件25a、固定件34a的周圍設置非磁性體的金屬套管(jacket)，且在其中設置供冷卻液流動的配管。
而且，本實施形態中，在壓盤11與板狀部23之間設置棒狀構件26及磁鐵27，在板狀部23與罩幕保持部41之間設置棒狀構件36及磁鐵37，但棒狀構件26、磁鐵27、棒狀構件36及磁鐵37並非必需。
而且，本實施形態中，將使罩幕保持部41沿x方向移動的第1移動部20設置於壓盤11之上，將使罩幕保持部41沿y方向移動的第2移動部30設置於第1移動部20之上，但亦可於第2移動部30之上設置第1移動部20。其中，罩幕保持部41在x方向上移動1300mm左右，與此相對在y方向上移動200mm左右(光照射部43彼此的間隔)即可，故為了精度佳地使罩幕保持部41移動，理想的是將移動量小的第2移動部30設置於第1移動部20之上。
而且，本實施形態中，設置7個光照射部43，但光照射部43的數目不限於7個，亦可為1個。其中，為了減小y方向的移動量，理想的是設置多個光照射部43。
而且，本實施形態中，銷44a、銷44b、銷44c能夠相對於框體42移動地設置，視需要將銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41j、孔41k、孔41l中的任一個，由此將銷44a、銷44b、銷 44c設置於罩幕保持部41，但亦可預先將銷44a、銷44b、銷44c設置於罩幕保持部41。其中，為了防止因罩幕M一直抵接於銷44a、銷44b、銷44c所引起的罩幕M的應變，理想的是在將罩幕M載置於罩幕保持部41後，使銷44a、銷44b、銷44c脫離罩幕保持部41。
而且，本實施形態中，將銷44a、銷44b、銷44c能夠相對於框體42移動地設置，控制部151a經由銷驅動部44d及移動機構將銷44a、銷44b、銷44c自孔41j、孔41k、孔41l中的任一個拔出，但將銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41j、孔41k、孔41l或從中拔出的形態並不限於此。例如，亦可將銷驅動部44d或未圖示的移動機構設置於罩幕保持部41。而且，例如，若罩幕M載置於罩幕保持部41的上表面41a，則使用者亦可將銷44a、銷44b、銷44c自孔41j、孔41k、孔41l中的任一個拔出。而且，例如，使用者亦可將銷44a、銷44b、銷44c插入至孔41j、孔41k、孔41l中的任一個。
<第2實施形態>
本發明的第1實施形態藉由棒狀構件26被磁鐵27吸引，而使形成於板狀部23與軌道21或導軌22之間的空氣層變薄，藉由棒狀構件36被磁鐵37吸引，而使形成於罩幕保持部41與軌道31或導軌32之間的空氣層變薄，但使該些空氣層變薄的方法不限於此。
本發明的第2實施形態為如下形態，即，不設置棒狀構 件26、棒狀構件36及磁鐵27、磁鐵37，而設置抽吸空氣的機構，藉此使空氣層變薄。以下，對本實施形態的罩幕製造裝置(整體圖省略)進行說明。第1實施形態與第2實施形態的差異僅為第1移動部、第2移動部及罩幕保持部的構成，因而關於第2實施形態的罩幕製造裝置，僅對第1移動部、第2移動部及罩幕保持部的構成進行說明，省略其他部分的說明。
圖13是將罩幕製造裝置中的第1移動部20A部分放大的圖。第1移動部20A主要具有：4根軌道21、1根導軌22、板狀部23A、凸部24A、驅動部25、及位置測定部29。
在凸部24A設置著空氣噴出部24a及空氣抽吸部24b。空氣抽吸部24b具有在凸部24A的側面開口的空氣孔。該空氣孔與真空泵(未圖示)等連結。因此，空氣抽吸部24b抽吸處於形成於凸部24A與導軌22之間的空間內的空氣。如此，一方面自空氣噴出部24a噴出空氣，一方面自空氣抽吸部24b抽吸空氣(參照圖13中空箭頭)，由此可防止以溝部23dA的前端變寬的方式凸部24A崩壞，從而防止板狀部23A部分變形。
在板狀部23A的凸部23c，設置著空氣噴出部28、大氣開放孔28a、及空氣抽吸部28b。空氣噴出部28向軌道21及導軌22噴出空氣，在凸部23c與軌道21及導軌22之間形成空間(以下稱作空間S1)(參照圖13粗箭頭)。而且，大氣開放孔28a及空氣抽吸部28b將處於形成於凸部23c與軌道21及導軌22之間的空間內的空氣自該空間排出(參照圖13粗箭頭)。
圖14是自背側觀察板狀部23A的立體圖。大氣開放孔28a在空氣噴出部28的外側形成為大致矩形形狀。而且，空氣抽吸部28b在大氣開放孔28a的外側形成為大致矩形形狀。其中，大氣開放孔28a、空氣抽吸部28b的位置及形狀不限於此。
大氣開放孔28a具有一端在凸部23c的前端面開口、另一端在板狀部23的側面開口的(圖示省略)空氣孔。該空氣孔將空間S1與第1移動部20A的外部空間連通。空氣噴出部28噴出空氣，由此空氣噴出部28及空間S1的壓力高於大氣壓(正壓)。因此，利用該壓力差，經由大氣開放孔28a，將處於空間S1內的空氣自然地向外部空間排出。
空氣抽吸部28b具有在凸部23c的前端面開口的空氣孔。該空氣孔與真空泵(未圖示)等連結。因此，空氣抽吸部28b的壓力低於大氣壓(負壓)，利用空氣抽吸部28b抽吸處於空間S1內的空氣。而且，空氣抽吸部28b連結著未圖示的真空調節器，藉由真空調節器調整空氣抽吸部28b的壓力。
由大氣開放孔28a及空氣抽吸部28b包圍空氣噴出部28的周圍，由此在1個凸部23c的區域內，可保持凸部23c與軌道21、導軌22的排斥、抽吸的平衡性。因此，可防止板狀部23A部分地彎曲(例如有凸部23c的部分凸出，無凸部23c的部分凹陷)。
圖15是將罩幕製造裝置中的第2移動部30A部分放大的圖。第2移動部30A主要具有：2根軌道31、1根導軌32、凸部33A、驅動部34、及位置測定部39。在凸部33A設置著空氣噴 出部33a、及空氣抽吸部33b。空氣抽吸部33b為與空氣抽吸部24b相同的構成，因而省略詳細說明。
一方面自空氣噴出部33a噴出空氣，一方面自空氣抽吸部33b抽吸空氣(參照圖15粗箭頭)，由此可防止以溝部41gA的前端擴大的方式凸部33A崩壞，從而防止罩幕保持部41A部分變形。
圖16是自斜下方觀察罩幕保持部41A的概略立體圖。在罩幕保持部41A設置著空氣噴出部38、大氣開放孔38a、及空氣抽吸部38b。大氣開放孔38a與空氣噴出部28相同，空氣抽吸部38b為與空氣抽吸部28b相同的構成，因而省略詳細說明。
空氣噴出部38向軌道31及導軌32噴出空氣，在凸部41c與軌道31及導軌32之間形成空間(以下稱作空間S2)(參照圖15粗箭頭)。而且，利用空間S2與外部空間的壓力差，並經由大氣開放孔38a，將處於空間S2內的空氣自然地向外部空間排出(參照圖15粗箭頭)。進而，利用空氣抽吸部28b，抽吸處於空間S1內的空氣(參照圖15粗箭頭)。
由大氣開放孔38a及空氣抽吸部38b包圍空氣噴出部38的周圍，由此在1個凸部41c的區域內，可保持凸部41c與軌道31、導軌32的排斥、抽吸的平衡性。因此，可防止罩幕保持部41A部分彎曲。
根據本實施形態，在凸部23c、凸部41c的區域內取得正壓與負壓的平衡性，由此可防止板狀部23A或罩幕保持部41A 部分彎曲。例如，在使用棒狀構件26、棒狀構件36及磁鐵27、磁鐵37的形態中，在凸部23c、凸部41c所位於的部分，板狀部23A或罩幕保持部41A微量地凸出，在設置著棒狀構件26、棒狀構件36及磁鐵27、磁鐵37的部分，板狀部23A或罩幕保持部41A微量地凹陷，由此，存在板狀部23A或罩幕保持部41A微量地撓曲的可能性，但藉由在凸部23c、凸部41c的區域內取得正壓與負壓的平衡性，而不會發生此種撓曲。由此，可防止板狀部23A或罩幕保持部41A的撓曲，即罩幕M的撓曲。進而，可防止板狀部23A或罩幕保持部41A沿水平方向移動時的高度變動，從而以高精度使板狀部23A或罩幕保持部41A移動。
而且，根據本實施形態，藉由設置大氣開放孔28a及空氣抽吸部28b，可使凸部23c、及形成於凸部23c與軌道21、導軌22之間的空氣層的厚度變薄(未設置大氣開放孔28a及空氣抽吸部28b的情況下空氣層大致為4μm，與此相對，本實施形態中大致為2μm)。同樣地，藉由設置大氣開放孔38a及空氣抽吸部38b，可使凸部41c、及形成於凸部41c與軌道31、導軌32之間的空氣層的厚度變薄。因此，可提高板狀部23A或罩幕保持部41A的剛，性。進而，藉由使該些空氣層的厚度變薄並設為固定的厚度，可防止板狀部23A或罩幕保持部41A(即，罩幕M)的高度的變動。
以上，參照圖式對本發明的實施形態進行了詳細敘述，但具體的構成不限於該實施形態，亦包含不脫離本發明的主旨的範圍內的設計變更等。只要為本領域技術人員，則能夠將實施形 態的各要素適當地進行變更、追加、轉換等。
而且，本發明中，「大致」是不僅包含嚴格相同的情況，亦包含不喪失同一性的程度的誤差或變形的概念。例如，大致水平是不限於嚴格水平的情況，例如包含數度左右的誤差的概念。而且，例如，在僅表達為平行、正交等的情況下，不僅包括嚴格的平行、正交等的情況，亦包含大致平行、大致正交等的情況。而且，本發明中的「附近」是指包含位於基準位置的附近的範圍(可任意地規定)的區域。例如，在提及A的附近的情況下，是表示位於A附近的範圍的區域，可包含A亦可不包含A的概念。
1:罩幕製造裝置
11‧‧‧壓盤
11a‧‧‧上表面
12、13‧‧‧減振台
20‧‧‧第1移動部
30‧‧‧第2移動部
41‧‧‧罩幕保持部
42‧‧‧框體
42a‧‧‧柱
42b‧‧‧梁
43、43a、43b、43c、43d、43e、43f、43g‧‧‧光照射部
51‧‧‧雷射干涉儀
x、y、z‧‧‧方向

Claims (11)

  1. 一種罩幕製造裝置，其特徵在於包括：罩幕保持部，為使用熱膨脹係數大致為1×10-7/K以下的材料而形成，且在作為大致水平面的第1面之上載置罩幕的板狀罩幕保持部，具有向上噴出空氣且呈二維狀地排列於所述第1面的多個空氣孔，且，在所述第1面的供所述罩幕的鄰接的2邊抵接的位置設置著可裝卸的多個銷；大致長方體的壓盤，載置於多個減振台之上，所述減振台載置於設置面上；第1移動部，載置於作為所述壓盤的上表面的第2面，且使所述罩幕保持部沿第1方向移動；第2移動部，載置於所述第1移動部之上，之上載置著所述罩幕保持部，且使所述罩幕保持部沿第2方向移動；光照射部，對所述罩幕照射光；框體，設置於所述第2面，且將所述光照射部保持於所述罩幕保持部的上方，所述第1移動部包括：高度大致相同的多個第1軌道，以長度方向沿著所述第1方向的方式固定於所述第2面；板狀部，載置於所述第1軌道之上；多個第1空氣噴出部，設置於所述板狀部的背面的與所述第1軌道相向的位置，朝向所述第1軌道噴出空氣；第1驅動部，使所述板狀部沿著所述第1軌道的上表面移動；以及第1導引部，以所述板狀部不向所述第1方向以外移動 的方式限制所述板狀部的移動方向，所述第2移動部包括：高度大致相同的多個第2軌道，以長度方向沿著所述第2方向的方式固定於作為所述板狀部的上表面的第3面，且載置著所述罩幕保持部；多個第2空氣噴出部，設置於所述罩幕保持部的背面的與所述第2軌道相向的位置，朝向所述第2軌道噴出空氣；第2驅動部，沿著所述第2軌道的上表面驅動所述罩幕保持部；以及第2導引部，以所述罩幕保持部不向所述第2方向以外移動的方式限制所述罩幕保持部的移動方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之罩幕製造裝置，其中所述第1導引部包括：第1導軌，沿著所述第1軌道設置；第1溝部，形成於所述板狀部的下表面，且供所述第1導軌插入；以及第3空氣噴出部，設置於所述第1溝部，朝向所述第1導軌的側面噴出空氣，所述第2導引部包括：第2導軌，沿著所述第2軌道設置；第2溝部，形成於所述罩幕保持部的下表面，且供所述第2導軌插入；以及第4空氣噴出部，設置於所述第2溝部，朝向所述第2導軌的側面噴出空氣。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之罩幕製造裝置，其中所述第1驅動部各包括2個：具有電磁線圈的第1可動件，及具有永久磁鐵的棒狀的第1固定件，所述第2驅動部各包括2個：具有電磁線圈的第2可動件，及具有永久磁鐵的棒狀的第2固定件， 所述第1導軌設置於所述壓盤的所述第2方向上的大致中央，所述第2導軌設置於所述板狀部的所述第1方向上的大致中央，所述第1固定件以長度方向沿著所述第1方向的方式，設置於以所述第1導軌為中心而線對稱的位置，所述第2固定件以長度方向沿著所述第2方向的方式，設置於以所述第2導軌為中心而線對稱的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之罩幕製造裝置，其中在所述板狀部的背面，呈二維狀地排列著前端為平面的多個第1凸部，在所述罩幕保持部的背面，呈二維狀地排列著前端為平面的多個第2凸部，所述第1空氣噴出部具有形成於所述第1凸部的各者的第1空氣孔，所述第2空氣噴出部具有形成於所述第2凸部的各者的第2空氣孔。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之罩幕製造裝置，其中所述第1移動部包括：沿著所述第1方向設置的鐵製的第1棒狀構件，及設置於與所述第1棒狀構件相向的位置的第1磁鐵，所述第1棒狀構件及所述第1磁鐵中的一者設置於所述第2 面，另一者設置於所述板狀部的下表面，所述第2移動部包括：沿著所述第2方向設置的鐵製的第2棒狀構件，及設置於與所述第2棒狀構件相向的位置的第2磁鐵，所述第2棒狀構件及所述第2磁鐵中的一者設置於所述第3面，另一者設置於所述罩幕保持部的下表面。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之罩幕製造裝置，其中所述第1移動部包括第1空氣抽吸部，所述第1空氣抽吸部抽吸處於藉由所述第1空氣噴出部形成於所述板狀部與所述第1軌道之間的空間內的空氣，所述第2移動部包括第2空氣抽吸部，所述第2空氣抽吸部抽吸處於藉由所述第2空氣噴出部形成於所述罩幕保持部與所述第2軌道之間的空間內的空氣，所述第1空氣抽吸部形成於所述第1凸部，所述第2空氣抽吸部形成於所述第2凸部。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之罩幕製造裝置，其中所述光照射部包括能夠進行面照射的面照射部、物鏡、以及保持所述面照射部及所述物鏡的保持框，且所述罩幕製造裝置包括連結部，所述連結部將所述保持框連結於所述框體，且使所述保持框相對於所述框體沿上下方向移動。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之罩幕製造裝置，其中 在所述第1移動部的所述第2方向上的兩側，分別設置著取得所述板狀部的所述第1方向上的位置的第1位置取得部及第2位置取得部，在所述第2移動部的所述第1方向上的兩側，分別設置著取得所述罩幕保持部的所述第2方向上的位置的第3位置取得部及第4位置取得部，所述罩幕製造裝置包括控制部，所述控制部基於由所述第1位置取得部及所述第2位置取得部取得的結果的平均值來控制所述第1驅動部，且基於由所述第3位置取得部及所述第4位置取得部取得的結果的平均值來控制所述第2驅動部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之罩幕製造裝置，其中所述控制部以所述板狀部不會自所述第1軌道伸出的方式控制所述第1驅動部，且以所述罩幕保持部不會自所述第2軌道伸出的方式控制所述第2驅動部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之罩幕製造裝置，其包括對所述罩幕施加水平方向的力的施力部，所述控制部以如下方式控制所述罩幕保持部及所述施力部，即，使空氣自所述多個空氣孔噴出，並且將所述罩幕抵接於所述多個銷的方向的力施加至所述罩幕，當所述罩幕抵接於所述多個銷時，則停止自所述多個空氣孔噴出空氣。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之罩幕製造裝置，其中所述多個銷設置於所述框體，且 所述罩幕製造裝置包括銷驅動部，所述銷驅動部使所述多個銷在設置於所述罩幕保持部的第1位置與離開所述罩幕保持部的第2位置之間移動，所述控制部以如下方式控制所述銷驅動部，即，當停止自所述多個空氣孔噴出空氣時，則使所述多個銷自所述第1位置向所述第2位置移動。
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