TWI701424B - 編碼器及伺服馬達 - Google Patents

Abstract

本發明之編碼器係具備有一基板固定部(3)及從基板固定部(3)之角部(31)往軸向延伸的突起(3c)。編碼器具備：具有凹坑(1d)的基板(1)，該凹坑(1d)係從基板外圍部(1c)往基板固定部(3)之徑向的內側凹陷，而供突起(3c)嵌入；及接著劑(11)，設置於形成於突起(3c)及凹坑(1d)之間的間隙。構成凹坑(1d)之壁面(10)係具備：第1定位面(1d1)，與突起(3c)於基板固定部(3)之圓周方向的第1端面(3c1)及與第1端面(3c1)為相反側之第2端面(3c2)中之任一方接觸，而決定基板(1)之圓周方向的位置；及第2定位面(1d2)，與徑向之突起(3c)的內側面(3c3)接觸，而決定基板(1)之徑向的位置。

Description

編碼器及伺服馬達

本發明係有關於一種用於偵測轉子之旋轉位置的編碼器及伺服馬達。

專利文獻1揭示一種利用接著劑將編碼器基板固定到殼體的技術。於專利文獻1所揭示之編碼器基板中，用於填充接著劑的複數個貫通孔係彼此間隔分開而以環狀方式排列，而於要設置編碼器基板的殼體中，在與此等貫通孔對應的位置處形成有複數個洞。另外，於殼體中，複數個定位用突起係彼此分離排列，以用於對準設置在殼體上的基板。以如此方式所構成的編碼器中，當使貫通孔及洞彼此往軸向連通而將編碼器基板設置在殼體中時，則編碼器基板被複數個定位突起保持。並且，將編碼器基板設置在殼體之後，藉由接著劑填充貫通孔及洞，而將編碼器基板固定到殼體上。 [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2008-309675號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，於專利文獻1所揭示之編碼器，必須在殼體中設置複數個洞以便將編碼器基板接著到殼體上，再者，為了補償因設置貫通孔而損失的基板表面，則必須加大基板。因此，為了謀求編碼器小型化而縮小殼體及基板的直徑之作法有其限度，於是存在無法實現整個編碼器的更進一步的小型化的問題。

本發明係有鑑於上述情況而發明，其目的係獲得一種即使當處於已進行過定位之狀態的基板被固定到殼體時也可以小型化的編碼器。 [解決課題之手段]

為了解決上述之問題且達成目的，本發明之編碼器係具備：圓筒狀之基板固定部；及突起，設置於由基板固定部之軸向的端部與基板固定部之外圍部形成之角部，並從角部往軸向延伸。編碼器具備有基板及固定構件，該基板具有：基板面，與端部接觸；及凹坑，形成於圍繞基板面之基板外圍部，並從基板外圍部往基板固定部之徑向的內側凹陷而供前述突起嵌入；該固定構件係設置於形成於突起與凹坑之間的間隙。構成凹坑之壁面係具備：第1定位面，與突起於基板固定部之圓周方向的第1端面及與第1端面為相反側之第2端面中之任一方接觸，而決定基板之圓周方向的位置；及第2定位面，與突起於徑向的內側面接觸，而決定基板之徑向的位置。 [發明效果]

本發明的編碼器能達成即使在處於已進行過定位之狀態下的基板被固定到殼體上時也可予以小型化的效果。

以下，將基於圖式詳細說明根據本發明的實施型態的編碼器及伺服馬達。又，本發明不限於該實施型態。 [第1實施型態]

第1圖為根據本發明的第1實施型態的編碼器的透視圖。第2圖為第1圖所示之凹坑及突起的放大圖。第1實施型態的編碼器100具備基板1、電子元件2及圓筒狀之基板固定部3，其中基板1具有第1基板面1a及與第1基板面1a側為相反側的第2基板面1b，電子元件2係設置於第2基板面1b，基板固定部3具有與第1基板面1a接觸的端部3a，而供基板1固定到端部3a。另外，編碼器100具備有底圓筒狀之蓋體5，該蓋體5具有與電子元件2相向之底部5a，及以可旋轉之方式嵌入到基板固定部3之外圍部3b之圓筒部5b。

第1基板面1a為與基板固定部3相向之基板1的端面。第2基板面1b為與蓋體5之底部5a相向之基板1的端面。蓋體5係用於抑制因灰塵掉到編碼器100內部或金屬片等的入侵而導致絕緣性能降低的元件。

通過基板固定部3的徑向中心之中心軸線AX所延伸的軸向等同於第1圖中之符號D1所示的方向。基板固定部3的圓周方向等同於第1圖中之符號D2所示的方向。基板固定部3的徑向等於第2圖中之符號D3所示的方向。

電子元件2例如可以為構成產生顯示轉子之旋轉位置的信號的信號產生電路，或者將該信號輸出到未圖示之編碼器引線的信號輸出電路等之元件，或者也可為構成將從設置於編碼器100外部的伺服放大器所提供的電力供應給位置偵測部等之電源電路之元件。電子元件2例如為IC(積體電路)、電阻器、線圈、電容器等。電子元件2可為一個或複數個。為了簡化說明，在第1圖和第2圖上係以圓筒狀之構造體模擬電子元件2。

基板固定部3係使用螺絲7且以可拆裝方式固定到支架8。支架8係封閉未圖示之馬達外殼之軸向端部的構件。基板固定部3係使用絕緣性材料而與支架8分開製造之後才安裝到支架8，惟也可以使用絕緣性材料與支架8以一體成形製造。絕緣性材料例如為聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、液晶聚合物等。使用絕緣性樹脂且藉由壓鑄製造基板固定部3，藉此可以廉價地製造出具有複雜形狀的基板固定部3。

基板固定部3形成有3個突起3c。突起3c係設置在由基板固定部3的軸向之端部3a及基板固定部3的外圍部3b形成的角部31，且為從角部31往軸向延伸的突出狀構件。基板固定部3的端部3a係與基板固定部3的支架8側為相反側的端部。3個突起3c在圓周方向上彼此分離排列。突起3c係嵌入到形成在基板1的凹坑1d中。凹坑1d形成在圍繞第1基板面1a及第二基板面1b的基板外圍部1c。凹坑1d係從基板外圍部1c往徑向之內側凹陷之凹部。複數個凹坑1d係分別對應於複數個突起3c而設置。於第1圖中，3個凹坑1d係設置於基板1。當突起3c為3個時，相較於例如突起3c為2個的情況，由於基板1被穩定地固定，所以可以縮短突起3c的圓周方向之寬度。由於突起3c的寬度縮短，凹坑1d在圓周方向上的寬度可以相應地縮短，所以可加寬基板1的元件安裝面積。

於第2圖之上側，為表示從中心軸AX延伸的軸向所觀察到之凹坑1d及突起3c。於第2圖之下側，為表示從基板1之基板外圍部1c側所觀察到之突起3c。構成凹坑1d的壁面10具備有第1定位面1d1及第2定位面1d2。

第1定位面1d1係藉由與突起3c於圓周方向中的第1端面3c1接觸，而決定基板1在圓周方向上的位置之定位面。藉由突起3c的第1端面3c1與第1定位面1d1接觸，抑制基板1在圓周方向上的移動。又，於第2圖中，雖然突起3c的第1端面3c1係與凹坑1d的第1定位面1d1接觸，但是只要突起3c的第1端面3c1與第2端面3c2中的任一方與構成凹坑1d的壁面10接觸，即可以抑制基板1在圓周方向上的移動。因此，也可讓突起3c的第2端面3c2接觸於構成凹坑1d的壁面10中在圓周方向上與第1定位面1d1為相反側的端面。第2端面3c2係與突起3c的第1端面3c1為相反側的端面。

第2定位面1d2係藉由與突起3c於徑向中的內側面3c3接觸，而決定基板1在徑向上的位置之定位面。藉由突起3c的內側面3c3與第2定位面1d2接觸，抑制基板1在徑向上的移動。

於構成凹坑1d的壁面10中與突起3c的第2端面3c2相向的表面10A與突起3c的第2端面3c2之間的間隙a，設置有作為固定構件的接著劑11。間隙a係為了設置接著劑11，而在構成凹坑1d的壁面10與突起3c的第2端面3c2之間形成的空間。藉由在間隙a中設置接著劑11，讓基板1經由接著劑11連接到突起3c的第2端面3c2。因此，處於已進行過定位之狀態的基板1係固定到基板固定部3。

另外，根據第1實施型態的編碼器100，由於用於設置接著劑11的間隙a係形成在突起3c與基板1嵌合的嵌合部分中，因此不需要於基板1設置用於填充接著劑11的複數個貫通孔。另外，沒有必要在基板固定部3設置複數個用於填充接著劑11的洞。因此，相較於在基板1中形成複數個貫通孔的情況來說，基板1的元件安裝面積變大，而且可以加大基板1上的圖案佈線的安裝面積。另外，由於不需要在基板固定部3上設置複數個用於填充接著劑11的洞，所以可以相應地縮小基板固定部3的直徑，而可謀求整體的編碼器100之小型化。

又，藉由使用低黏度之接著劑11，可以在填充接著劑11時防止接著劑11滴落到基板1的電子元件2上。另外，為了抑制接著劑11滴落到電子元件2上，可以使用UV(UltraViolet)硬化型接著劑。所謂UV硬化型接著劑係藉由紫外線照射而硬化的樹脂所形成的接著劑。

又，突起3c可構成為使軸向的高度H等於基板1的軸向之厚度T，或者可構成為使軸向的高度H高於基板1的軸向之厚度T。突起3c在軸向的高度H係等於從基板固定部3的端部3a到突起3c的前端部3c4的軸向之寬度。基板1的軸向之厚度T係等於從第1基板面1a到第2基板面1b的軸向之寬度。當突起3c的軸向的高度H被構成為高於基板1的軸向之厚度T時，如第2圖所示，較宜將接著劑11也塗佈到在突起3c的第2端面3c2中從基板1的第2基板面1b突出的部分。藉由如此方式塗佈接著劑11，相較於突起3c的軸向上的高度H等於基板1的軸向之厚度T的情況，將增加接著劑11塗佈到突起3c的面積。故，基板1可以更牢固地固定到基板固定部3。

另外，接著劑11也可以設置在基板固定部3的端部3a及基板1之間。藉由在基板固定部3的端部3a及基板1之間設置接著劑11，相較於在基板固定部3的端部3a及基板1之間未設置接著劑11的情況，基板1可以更牢固地固定到基板固定部3。

另外，於第1實施型態的編碼器100上，雖使用3個第2圖所示的突起3c及基板1的凹坑1d的嵌合構造，但是編碼器100的構造例不限於此。例如，也可讓在3個嵌合構造中的2個嵌合構造置換成突起3c的第1端面3c1與凹坑1d於圓周方向之一端接觸，使突起3c的第2端面3c2與凹坑1d於圓周方向上的另一端接觸的嵌合構造。當以如此方式構成時，相較於使用3個第2圖所示的嵌合構造情況，可以擴大基板1的元件安裝面積，並且可以擴廣基板1上的圖案佈線的安裝面積。

第3圖為表示設置於第1實施型態之第1變化例的編碼器上之基板之圖。第4圖為第3圖所示之IV﹣IV箭頭觀看之剖面圖。於第3圖及第4圖所示的基板1A上，設置有凹坑1dA以取代凹坑1d。凹坑1dA係形成為構成凹坑1dA的壁面10的圓周方向的寬度往徑向之內側逐漸變窄的形狀。突起3c的第1端面3c1係與凹坑1dA的第1定位面1d1接觸。突起3c的內側面3c3的一部分係與凹坑1dA的第2定位面1d2接觸。

接著劑11係設置在表面10A及第2端面3c2之間的間隙a1，並且設置在表面10B及非接觸面3c3A之間的間隙a2中。表面10A係構成凹坑1dA的壁面10中的與突起3c的第2端面3c2相向的面。非接觸面3c3A係在突起3c的內側面3c3中之未與凹坑1dA的第2定位面1d2接觸的面。表面10B係構成凹坑1dA的壁面10中之與非接觸面3c3A相向的面。

由於藉由使用第3圖及第4圖中所示的基板1A，使構成凹坑1dA的壁面10的面積大於構成第2圖所示的凹坑1d的壁面10的面積，故增加接著劑11塗佈於基板1A上的塗佈面積，且接著劑11不易從基板1A上剝離。另外，由於接著劑11也與突起3c的內側面3c3的一部分接觸，因此接著劑11不易從突起3c上剝離。因此，基板1A可以更牢固地固定到基板固定部3。

第5圖為表示設置於第1實施型態之第2變化例的編碼器之基板之圖。在第5圖所示的基板1B中形成凹坑1dB。凹坑1dB係形成為構成凹坑1dB的壁面10的圓周方向中的寬度往徑向之內側逐漸變窄的形狀。於凹坑1dB中，於第2定位面1d2的圓周方向之中央形成有凹部40。凹部40係往徑向之內側凹陷的凹坑。突起3c的第1端面3c1係與凹坑1dB的第1定位面1d1接觸。 突起3c的內側面3c3的一部分係與凹坑1dB的第2定位面1d2接觸。突起3c的第2端面3c2係與第3定位面1d3接觸。第3定位面1d3係構成凹坑1dB的壁面10中在圓周方向上與第1定位面1d1為相反側的面。接著劑11係設置在形成凹部40的壁面40A及內側面3c3之間的間隙a中。

由於藉由使用第5圖所示的基板1B，讓凹坑1dB的第3定位面1d3與突起3c的第2端面3c2接觸，所以當基板1B被安裝到基板固定部3時，可以在抑制基板1B往順時針方向及逆時針方向的移動的狀態下對凹部40實施填充作業。因此，可以填充接著劑11而不用擔心基板1B往圓周方向的偏位，可縮短編碼器100的組裝作業時間。

第6圖為表示設置於第1實施型態之第3變化例的編碼器上之突起之圖。在第6圖所示的突起3cA中，在突起3cA的內側面3c3的圓周方向之中央形成有凹部50。凹部50係往徑向之外側凹陷的凹坑。第1端面3c1係與第1定位面1d1接觸。 突起3cA的內側面3c3係與第2定位面1d2接觸。突起3cA的第2端面3c2係與凹坑1d之第3定位面1d3接觸。接著劑11係設置在構成凹部50的壁面50A及第2定位面1d2之間的間隙a。

由於藉由使用第6圖所示的突起3cA，讓凹坑1d的第3定位面1d3與突起3cA的第2端面3c2接觸，所以當基板1被安裝到基板固定部3時，可以在抑制基板1往順時針方向及逆時針方向的移動的狀態下對凹部50實施填充作業。因此，可以填充接著合劑11而不用擔心基板1往圓周方向上的移位，可縮短編碼器100的組裝作業時間。

第7圖為表示設置於第1實施型態之第4變化例的編碼器上之突起之圖。第7圖所示之突起3cB係形成為圓周方向的寬度往徑向之內側逐漸變窄的形狀。突起3cB的第1端面3c1係與凹坑1d的第1定位面1d1接觸。突起3cB的內側面3c3的一部分係與凹坑1d的第2定位面1d2接觸。

接著劑11係設置在表面10A及第2端面3c2之間的間隙a1中，以及設置在表面10B及非接觸面3c3A之間的間隙a2中。表面10A係構成凹坑1d的壁面10中的與突起3cB的第2端面3c2相向的面。非接觸面3c3A係突起3cB的內側面3c3中之未與凹坑1d的第2定位面1d2接觸的面。表面10B係構成凹坑1d的壁面10中之與非接觸面3c3A相向的面。

由於藉由使用第7圖所示的突起3cB，讓接著劑11於突起3cB的接觸面積大於接著劑11於第2圖所示之於突起3c的接觸面積，所以接著劑11不易從突起3cB剝離。 因此，基板1可以更牢固地固定到基板固定部3。

第8圖為表示第2圖所示之基板及3個突起的嵌合構造之變化例之圖。在第8圖所示的編碼器100中，3個突起中的第1突起3c-1的第1端面3c1，係與3個凹坑中的與第1突起3c-1對應的第1凹坑1d-1之第1定位面1d1接觸。另外，在第8圖所示的編碼器100中，3個突起中的第2突起3c-2的第2端面3c2，係與3個凹坑中的與第2突起3c-2對應的第2凹坑1d-2之第3定位面1d3接觸。另外，在第8圖所示的編碼器100中，接著劑11係設置於3個突起中分別與第3突起3c-3的第1端面3c1及第2端面3c2相向的位置處。

根據第8圖所示的編碼器100，在藉由第1突起3c-1及第2突起3c-2而抑制基板1往順時針方向與逆時針方向的移動的狀態下，可實施接著劑11之填充作業。因此，可以填充接著劑11而不用擔心基板1往圓周方向的偏位，可縮短編碼器100的組裝作業時間。

第9圖為表示第2圖所示之突起的變化例之圖。在第9圖所示的突起300，於軸向之前端部形成斜面70。斜面70具有將基板1的基板外圍部1c朝向基板固定部3的徑向中心引導的功能。藉由設置斜面70，當基板1插入到由3個突起3c圍繞的空間時，基板1不易被突起3c的前端部卡住，而可使編碼器100的組裝作業變得容易。 [第2實施型態]

第10圖為第2實施型態的伺服馬達的外觀圖。第10圖所示的伺服馬達200，例如為用於加工中心(machining center)、NC車床、鐳射加工機、放電加工機等之機床。伺服馬達200具備有馬達150及第1實施型態的編碼器100。馬達150具備：外箱301、設置於外箱301的端部之支架8、設置於外箱301內部之未圖示之轉子及設置於轉子之轉軸302。於伺服馬達200，由於使用第1實型態的編碼器100，所以基板固定部3及基板1的直徑會變小，而隨此蓋體5的直徑會縮小，從而可進一步謀求讓整個伺服馬達200更小型化。

又，於本實施型態中，雖然利用接著劑11係作為對於基板1的突起3c的固定構件，但是固定構件不限於接著劑11，只要固定構件為能夠將突起3c固定到基板1的構件即可，例如可以為藉由熱而使黏性顯著變化的焊料，或是施加外力就改變形狀之彈簧、橡膠等彈性體。

上述之實施型態所示之構造，乃為顯示本發明的內容之一例，也可以與其他習知技術相結合，在不脫離本發明主旨的範圍的情況下，亦可以省略或改變構造的一部分。

1、1A、1B‧‧‧基板 1a‧‧‧第1基板面 1b‧‧‧第2基板面 1c‧‧‧基板外圍部 1d、1dA、1dB‧‧‧凹坑 1d1‧‧‧第1定位面 1d2‧‧‧第2定位面 1d3‧‧‧第3定位面 1d-1‧‧‧第1凹坑 1d-2‧‧‧第2凹坑 1d-3‧‧‧第3凹坑 2‧‧‧電子元件 3‧‧‧基板固定部 3a‧‧‧端部 3b‧‧‧外圍部 3c、3cA、3cB、300‧‧‧突起 3c-1‧‧‧第1突起 3c-2‧‧‧第2突起 3c-3‧‧‧第3突起 3c1‧‧‧第1端面 3c2‧‧‧第2端面 3c3‧‧‧內側面 3c3A‧‧‧非接觸面 3c4‧‧‧前端部 5‧‧‧蓋體 5a‧‧‧底部 5b‧‧‧圓筒部 7‧‧‧螺絲 8‧‧‧支架 10、40A、50A‧‧‧壁面 10A、10B‧‧‧表面 11‧‧‧接著劑 31‧‧‧角部 40、50‧‧‧凹部 70‧‧‧斜面 100‧‧‧編碼器 150‧‧‧馬達 200‧‧‧伺服馬達 301‧‧‧外箱 302‧‧‧轉軸 a、a1、a2‧‧‧間隙 H‧‧‧高度 T‧‧‧厚度

第1圖為根據本發明的第1實施型態的編碼器的透視圖。 第2圖為第1圖所示之凹坑及突起的放大圖。 第3圖為表示設置於第1實施型態之第1變化例的編碼器之基板之圖。 第4圖為第3圖所示之IV﹣IV箭頭觀看之剖面圖。 第5圖為表示設置於第1實施型態之第2變化例的編碼器上之基板之圖。 第6圖為表示設置於第1實施型態之第3變化例的編碼器上之突起之圖。 第7圖為表示設置於第1實施型態之第4變化例的編碼器上之突起之圖。 第8圖為表示第2圖所示之基板及3個突起的嵌合構造之變化例之圖。 第9圖為表示第2圖所示之突起的變化例之圖。 第10圖為第2實施型態之伺服馬達的外觀圖。

1‧‧‧基板

1a‧‧‧第1基板面

1b‧‧‧第2基板面

1c‧‧‧基板外圍部

1d‧‧‧凹坑

1d1‧‧‧第1定位面

1d2‧‧‧第2定位面

3‧‧‧基板固定部

3a‧‧‧端部

3c‧‧‧突起

3c1‧‧‧第1端面

3c2‧‧‧第2端面

3c3‧‧‧內側面

3c4‧‧‧前端部

10‧‧‧壁面

10A‧‧‧表面

11‧‧‧接著劑

31‧‧‧角部

a‧‧‧間隙

H‧‧‧高度

T‧‧‧厚度

Claims (13)

1. 一種編碼器， 具備： 圓筒狀之基板固定部； 突起，設置於由該基板固定部之軸向的端部與該基板固定部之外圍部形成之角部，且從該角部往該軸向延伸； 基板，具有：基板面，與該端部接觸；及凹坑，形成於圍繞該基板面之基板外圍部，從該基板外圍部往該基板固定部之徑向的內側凹陷而供該突起嵌入；及 固定構件，設置於形成於該突起與該凹坑之間的間隙； 其中，構成該凹坑之壁面係具備： 第1定位面，與該突起於該基板固定部之圓周方向的第1端面和與該第1端面為相反側之第2端面中之任一方接觸，而決定該基板之該圓周方向的位置；及 第2定位面，與該突起於該徑向的內側面接觸，決定該基板之該徑向的位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，該第1端面係與該第1定位面接觸；該間隙形成於該第2端面及構成該凹坑之壁面之中與該第2端面相向的面之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，該凹坑係形成為構成該凹坑之壁面的該圓周方向之寬度往該徑向之內側逐漸縮小之形狀； 該間隙形成於該第2端面與構成該凹坑之壁面中與該第2端面相向的面之間， 並且形成於該內側面中未與該第2定位面接觸之非接觸面與構成該凹坑之壁面中與該非接觸面相向的面之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，於該第2定位面形成有往該徑向之內側凹陷的凹部； 該第2端面係與構成該凹坑之壁面中設置於與該圓周方向之該第1定位面為相反側側的第3定位面接觸； 該間隙係形成於構成該凹部之壁面及該內側面之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，於該內側面形成有往該徑向之外側凹陷之凹部； 該第2端面係與構成該凹坑之壁面中設置於與該圓周方向之該第1定位面為相反側的第3定位面接觸； 該間隙係形成於構成該凹部之壁面及該第2定位面之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，該突起係形成為該圓周方向之寬度往該徑向之內側逐漸縮小之形狀； 該間隙形成於該第2端面及構成該凹坑之壁面中與該第2端面相向的面之間， 並且形成於該內側面中未與該第2定位面接觸之非接觸面及構成該凹坑之壁面中與該非接觸面相向的面之間。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之編碼器，其中，於該基板固定部設置有3個該突起； 3個該突起於該圓周方向上係彼此分離排列； 於該基板上設置有3個與3個該突起對應之該凹坑； 3個該凹坑於該圓周方向係彼此分離排列。
8. 如申請專利範圍第7項所述之編碼器，其中，3個該突起之中的第1突起的該第1端面，係與3個該凹坑中與該第1突起對應之第1凹坑的該第1定位面接觸； 3個該突起之中的第2突起的該第2端面，係與3個該凹坑中與該第2突起對應之第2凹坑的與該第1定位面為相反側的第3定位面接觸。
9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之編碼器，其中，於該突起之該軸向之前端部形成斜面，該斜面係用於將該基板之外圍部往該基板固定部之徑向中心引導者。
10. 如申請專利範圍第7項所述之編碼器，其中，於該突起之該軸向之前端部形成斜面，該斜面係用於將該基板之外圍部往該基板固定部之徑向中心引導者。
11. 如申請專利範圍第8項所述之編碼器，其中，於該突起之該軸向之前端部形成斜面，該斜面係用於將該基板之外圍部往該基板固定部之徑向中心引導者。
12. 一種編碼器， 具備： 圓筒狀之基板固定部； 突起，設置於由該基板固定部之軸向的端部與該基板固定部之外圍部形成之角部，且從該角部往該軸向延伸； 基板，具有：基板面，與該端部接觸；及凹坑，形成於圍繞該基板面之基板外圍部，從該基板外圍部往該基板固定部之徑向的內側凹陷而供該突起嵌入；及 固定構件，設置於形成於該突起與該凹坑之間的間隙； 其中，構成該凹坑之壁面係具備： 第1定位面，與該突起於該基板固定部之圓周方向的第1端面及與該第1端面為相反側之第2端面中之任一方接觸；及 第2定位面，與該突起於該徑向的內側面接觸。
13. 一種伺服馬達，係具備申請專利範圍第1至12項中任一項所述之編碼器。

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