TWI694897B - 筒狀蛇腹罩 - Google Patents

筒狀蛇腹罩 Download PDF

Info

Publication number
TWI694897B
TWI694897B TW105131077A TW105131077A TWI694897B TW I694897 B TWI694897 B TW I694897B TW 105131077 A TW105131077 A TW 105131077A TW 105131077 A TW105131077 A TW 105131077A TW I694897 B TWI694897 B TW I694897B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ring
snake
cylindrical
polishing
rings
Prior art date
Application number
TW105131077A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201726311A (zh
Inventor
松山敏文
諏訪野純
藤澤晋一
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201726311A publication Critical patent/TW201726311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI694897B publication Critical patent/TWI694897B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

防止起因於環之嵌套狀態所導致之筒狀蛇腹罩的破損。

一種追隨於加工手段的移動來變形的筒狀蛇腹罩(91)，其構成為具備：複數個環(96)、將複數個環連結成平行的筒狀蛇腹布(97)；從蛇腹布的各山部往外方突出的複數個突出部(98)；及通過形成在各突出部之孔(99)的導索構件(101)，藉由導索構件來導引各突出部的移動，藉此防止複數個補強環成為嵌套狀態。

Description

筒狀蛇腹罩
本發明，係關於將加工區域予以遮罩並且追隨研磨墊片的移動來變形的筒狀蛇腹罩。
研磨裝置，係將晶圓保持於夾持平台，並將研磨墊片抵接於晶圓來實施研磨加工。研磨加工，係在將水平旋轉的研磨墊片抵接於晶圓的狀態下，使研磨墊片相對於晶圓表面來平行地水平移動(於左右方向移動)。於研磨結束後，使研磨墊片從晶圓離開而移動至原點位置。亦即，於研磨加工時係使研磨墊片從上方抵接於晶圓來一邊水平移動一邊研磨，並在研磨結束時使研磨墊片上昇之後藉由水平移動來回到原點位置。
且，研磨裝置中，在以既定次數反覆進行研磨加工之後，實施有用來整形研磨墊片之研磨面的修整。因此，夾持平台的附近，設有用來整形研磨墊片之研磨面的修整單元。於修整時使研磨墊片水平移動至修整單元的上方，使水平旋轉過的研磨墊片下降來以接觸修整單元的狀態，使研磨墊片相對於修整單元水平移動。如上述般， 研磨墊片係於昇降方向及水平方向移動。
此種的研磨裝置，係設有追隨研磨墊片的昇降移動及水平移動來變形的筒狀蛇腹罩(例如參照專利文獻1)。筒狀蛇腹罩，係將複數個環藉由筒狀的蛇腹布來平行地連結，且罩住以驅動機構來使研磨墊片動作的動作區域。筒狀蛇腹罩，係使複數個環接近來重疊蛇腹布藉此追隨研磨墊片的下降移動，並使複數個環分離來擴展蛇腹布藉此追隨研磨墊片的上昇移動。且，使複數個環橫移動來使蛇腹布成為傾斜，藉此追隨研磨墊片的水平移動。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4464113號公報
但是，專利文獻1所記載的筒狀蛇腹罩中，在研磨墊片的下降移動時有著於上下方向並排的複數個環成為嵌套狀態的情況。亦即，複數個環係從上往下使環徑變大地形成，而有時在研磨墊片的下降移動時會使上側的環進入下側的環內側。若在該嵌套狀態中，使筒狀蛇腹罩追隨研磨墊片的上昇移動或水平移動的話，複數個環會摩擦、鉤掛而有著導致筒狀蛇腹罩容易破損的問題。
本發明係有鑑於此點而完成者，其目的在於提供一種筒狀蛇腹罩，可防止起因於環之嵌套狀態的破 損。
本發明的筒狀蛇腹罩，係將於上下左右方向動作之驅動機構的動作區域予以罩住的筒狀蛇腹罩，其具備：圓環狀的上環；長圓環狀的下環；筒狀的蛇腹布，係將配置於上下的該上環與該下環予以連結且於上下段階性地從該上環的圓形部分到該下環的長圓形部分以具有複數個山部的山谷形狀來形成；及補強環，係與該上環和該下環平行且配設在該蛇腹布之該複數個山部的內部來補強該蛇腹布，且具備補強環上下順序維持部，其具備：突出部，係於該蛇腹布的複數個該山部，具有往各山部的外側突出的孔；及導索構件，係在複數個該突出部的該孔可滑動地插入複數個該孔內來維持複數個該山部之該補強環的上下順序，一邊維持各複數個山部之該補強環的上下順序一邊罩住於上下左右方向動作之該驅動機構的動作區域。
根據該構造，在配設有複數個補強環之蛇腹布的各山部設有突出部，並於各突出部的孔通過有導索構件。在驅動機構之下方向的動作時，藉由導索構件透過各突出部來導引複數個補強環的移動。且，由於在各突出部通過有導索構件，故使複數個補強環以維持上下順序的狀態來沿著導索構件移動。藉此，複數個補強環不會成為嵌套狀態，會在複數個補強環為分開的狀態來使驅動機構動作，可防止筒狀蛇腹罩的破損。
根據本發明，以維持複數個補強環之上下順序的狀態，使複數個補強環沿著導索構件移動，故複數個補強環不會成為嵌套狀態，可防止筒狀蛇腹罩的破損。
81‧‧‧驅動機構
91‧‧‧筒狀蛇腹罩
96a‧‧‧上環
96b‧‧‧下環
96c‧‧‧補強環
97‧‧‧蛇腹布
97a‧‧‧山部
98‧‧‧突出部
99‧‧‧孔
101‧‧‧導索構件
圖1為本實施形態之研削研磨裝置的立體圖。
圖2為表示一般之筒狀蛇腹罩之變形狀態的圖。
圖3為本實施形態之筒狀蛇腹罩的示意圖。
圖4為本實施形態之筒狀蛇腹罩之變形動作的說明圖。
圖5為本實施形態之研磨手段所進行之研磨動作的說明圖。
以下，參照附加圖式，針對具備本實施形態之筒狀蛇腹罩的研削研磨裝置進行說明。圖1為本實施形態之研削研磨裝置的立體圖。又，筒狀蛇腹罩，可適用在具備於上下左右動作之加工手段的加工裝置，並不限定於圖1所示的研削研磨裝置。又，圖1中，為了方便說明，對於筒狀蛇腹罩之導索構件等的記載予以省略。
如圖1所示般，研削研磨裝置1，係全自動加 工裝置，其構成為將由對晶圓W的搬入處理、粗研削加工、最終研削加工、研磨加工、洗淨處理、搬出處理所成的一連串的作業予以全自動地實施。晶圓W，係形成為大致圓板狀，以收容於卡匣C的狀態被搬入研削研磨裝置1。又，晶圓W，只要為成為研削對象及研磨對象的板狀工件即可，亦可為矽、砷化鎵等之半導體基板，亦可為陶瓷、玻璃、藍寶石等之無機材料基板，此外，亦可為半導體製品的封裝基板等。
在研削研磨裝置1之基台11的前側，載置有收容複數個晶圓W的一對卡匣C。在一對卡匣C的後方，設有使晶圓W對卡匣C進出的卡匣機械16。在卡匣機械16的兩斜後方，設有用來定位加工前之晶圓W的定位機構21、用來洗淨加工後之晶圓W的洗淨機構26。在定位機構21與洗淨機構26之間，設有用來將加工前的晶圓W搬入夾持平台42的搬入手段31、從夾持平台42將加工後的晶圓W搬出的搬出手段36。
卡匣機械16，係構成為在由多節連桿所成的機械手臂17的前端設置抓取部18。卡匣機械16中，除了從卡匣C將加工前的晶圓W搬送至定位機構21之外，還從洗淨機構26將加工後的晶圓W搬送至卡匣C。定位機構21，係在暫置平台22的周圍，配置可相對於暫置平台22的中心進退的複數個定位銷23而構成。定位機構21，係使複數個定位銷23抵接於在暫置平台22上所載置之晶圓W的外周緣，藉此使晶圓W的中心被定位在暫置 平台22的中心。
搬入手段31，係在基台11上可旋動之搬入手臂32的前端設置搬入墊片33而構成。搬入手段31中，係藉由搬入墊片33從暫置平台22將晶圓W抬起，且藉由搬入手臂32使搬入墊片33旋動來將晶圓W搬入夾持平台42。搬出手段36，係在基台11上可旋動之搬出手臂37的前端設置搬出墊片38而構成。搬出手段36中，係藉由搬出墊片38從夾持平台42將晶圓W抬起，且藉由搬出手臂37使搬出墊片38旋動來將晶圓W從夾持平台42搬出。
洗淨機構26，係設置有朝向旋塗平台27噴射洗淨水及乾燥空氣之各種噴嘴(未圖示)而構成。洗淨機構26中，係使保持晶圓W的旋塗平台27在基台11內下降，且在基台11內噴射洗淨水使晶圓W被旋塗洗淨之後，吹附乾燥空氣來使晶圓W乾燥。在搬入手段31及搬出手段36的後方，設有旋轉平台41，係使4個夾持平台42在周方向以均等間隔配置成可旋轉。在各夾持平台42的上面，形成有用來保持晶圓W的保持面43。
旋轉平台41以90度間隔間歇旋轉，藉此使晶圓W依序定位在：搬入及搬出的搬入搬出位置、與粗研削手段46相對的粗研削位置、與最終研削手段51相對的最終研削位置、與研磨手段56相對的研磨位置。在粗研削位置，係藉由粗研削手段46將晶圓W粗研削至既定的厚度。在最終研削位置，係藉由最終研削手段51將晶 圓W最終研削至最終厚度。在研磨位置，係藉由研磨手段56來研磨晶圓W。於旋轉平台41的周圍，豎立設置有立柱12、13、14。
於立柱12設有用來使粗研削手段46上下動作的驅動機構61。驅動機構61，係具有：配置在立柱12前面之與Z軸方向平行的一對導引軌62、及可滑動地設置在一對導引軌62之馬達驅動的Z軸滑動件63。在Z軸滑動件63的前面，透過殼體64支撐有粗研削手段46。於Z軸滑動件63的背面側螺合有滾珠螺桿65，於滾珠螺桿65的一端連結有驅動馬達66。藉由驅動馬達66來旋轉驅動滾珠螺桿65，使粗研削手段46沿著導引軌62於Z軸方向移動。
同樣地，於立柱13設有用來使最終研削手段51上下動作的驅動機構71。驅動機構71，係具有：配置在立柱13前面之與Z軸方向平行的一對導引軌72、及可滑動地設置在一對導引軌72之馬達驅動的Z軸滑動件73。在Z軸滑動件73的前面，透過殼體74支撐有最終研削手段51。於Z軸滑動件73的背面側螺合有滾珠螺桿75，於滾珠螺桿75的一端連結有驅動馬達76。藉由驅動馬達76來旋轉驅動滾珠螺桿75，使最終研削手段51沿著導引軌72於Z軸方向移動。
於粗研削手段46的主軸47下端設有機座48，在機座48的下面安裝有粗研削用的研削輪49，其環狀配設有複數個粗研削研磨石50。粗研削研磨石50，係 例如，將鑽石研磨粒以金屬結合劑或樹脂結合劑等之結合劑來黏固的鑽石研磨石所構成。且，於最終研削手段51的主軸52下端設有機座53，在機座53的下面安裝有最終研削用的研削輪54，其環狀配設有複數個最終研削研磨石55。最終研削研磨石55，係以粒徑比粗研削研磨石50還要細小的研磨粒所構成。
於立柱14設有用來將研磨手段56對晶圓W定位在既定之研磨位置的驅動機構81。驅動機構81，係具有：配置在立柱14前面之與Y軸方向平行的一對導引軌82、及可滑動地設置在一對導引軌82之馬達驅動的Y軸滑動件83。且，驅動機構81，係具有：配置在Y軸滑動件83前面之與Z軸方向平行的一對導引軌84、及可滑動地設置在一對導引軌84之馬達驅動的Z軸滑動件85。在Z軸滑動件85的前面，透過殼體86支撐有研磨手段56。
於Y軸滑動件83、Z軸滑動件85的背面側螺合有滾珠螺桿(未圖示)，於滾珠螺桿的一端連結有驅動馬達87、88。藉由驅動馬達87、88來旋轉驅動滾珠螺桿，使研磨手段56沿著導引軌82、84於Y軸方向及Z軸方向移動。於主軸殼體，設有用來追隨主軸93之上下左右方向之動作的筒狀蛇腹罩91。筒狀蛇腹罩91的下端，係連接於覆蓋研磨位置之夾持平台42的外殼92。藉由筒狀蛇腹罩91及外殼92來罩住研磨加工的加工區域。
外殼92，係形成為長方體的箱形狀，且外殼 92的側面為了不在旋轉平台41的旋轉時與夾持平台42干涉，而部分地切缺。外殼92的頂面，係開口成以Y軸方向為長軸的長孔狀。藉由外殼92的長孔狀開口來容許研磨手段56之Y軸方向的動作。筒狀蛇腹罩91及外殼92的內側，係在主軸93的下端設有機座94(參照圖5)，在機座94的下面安裝有以發泡材或纖維質等所形成的研磨墊片95(參照圖5)。藉由以研磨墊片95來研磨晶圓W，來去除殘留於晶圓W的研削傷痕。
上述般的研削研磨裝置1中，晶圓W係從卡匣C內被搬送至定位機構21，且在定位機構21使晶圓W被中心定位。接著，將晶圓W搬入至夾持平台42上，藉由旋轉平台41的旋轉使晶圓W依序被定位至粗研削位置、最終研削位置、研磨位置。晶圓W在粗研削位置被粗研削加工，晶圓W在最終研削位置被最終研削加工，晶圓W在研磨位置被研磨加工。然後，晶圓W在洗淨機構26被洗淨，且晶圓W從洗淨機構26被搬出至卡匣C。
但是，筒狀蛇腹罩91，係形成為追隨作為加工手段之研磨手段56之上下左右方向(Z軸方向及Y軸方向)的動作而可變形。在研磨手段56的下方向移動時，筒狀蛇腹罩91變形成重疊蛇腹，在研磨手段56的上方向移動時，筒狀蛇腹罩91變形成伸長蛇腹。且，在研磨手段56的左右方向移動時，筒狀蛇腹罩91變形成使蛇腹往橫向偏移。在研磨手段56往下方向移動使蛇腹重疊 的狀態中，當研磨手段56往左右方向動作時，會有筒狀蛇腹罩91破損的情況。
例如圖2A所示般，一般的筒狀蛇腹罩110，係使複數個環111以筒狀的蛇腹布112來平行地連結。於上下方向並排的複數個環111，係形成為從上側朝向下側使環徑變大。因此，如圖2B所示般，在研磨手段56(參照圖1)之下方向的動作時，一部分(從上數來第2段)的環111會大幅地往下方移動而進入至下側(從上數來第3段)之環111的內側，而有著成為嵌套狀態的情況。在環111維持著嵌套狀態，且當研磨手段56往上方向或左右方向動作時，環111彼此會鉤掛、摩擦而容易使筒狀蛇腹罩110破損。
在此，本實施形態中，係著眼於環維持著嵌套狀態且筒狀蛇腹罩91追隨研磨手段56時，筒狀蛇腹罩91會破損的觀點，而想要維持上下並排之複數個環的上下順序(上下間隔)。藉此，即使筒狀蛇腹罩91收縮，上下的環亦不會成為嵌套狀態，故環彼此不會掛勾、摩擦，而不會使筒狀蛇腹罩91破損。
以下，參照圖3，針對本實施形態的筒狀蛇腹罩進行詳細說明。圖3為本實施形態之筒狀蛇腹罩的示意圖。又，圖3A係筒狀蛇腹罩的上面示意圖，圖3B係筒狀蛇腹罩的側面示意圖。
如圖3A及圖3B所示般，筒狀蛇腹罩91，係構成為：將於上下左右方向動作之驅動機構81(參照圖 1)的動作區域予以罩住，且追隨研磨手段56(參照圖1)的動作來變形。又，驅動機構81的動作區域，係使研磨手段56於上下左右動作的區域。筒狀蛇腹罩91，係將圓環狀的上環96a與長圓環狀的下環96b以筒狀的蛇腹布97來連結。蛇腹布97，係在從上環96a之圓形部分到下環96b之長圓形部分的範圍內，以於上下階段性地具有複數個山部97a的山谷形狀來形成。
於蛇腹布97之複數個山部97a的內部，配設有與上環96a和下環96b平行的複數個補強環96c。蛇腹布97係在各山部97a配設有補強環96c藉此被補強，並藉由補強環96c而在上環96a與下環96b之間做出蛇腹形狀(山谷形狀)。如上述般的蛇腹布97，係藉由複數個環96來做出山部97a，且藉由上下相鄰的環96之間的鬆弛而做出谷部97b。該等複數個環96，係並排成從上側朝向下側使環徑變大，且互相成為平行地來配設於蛇腹布97。
上環96a，係圓形環狀的金屬板，且固定於主軸93(參照圖1)的殼體。下環96b，係長圓環狀的金屬板，且以長軸朝向左右方向(Y軸方向)的狀態，固定於具有長孔之外殼92(參照圖1)的頂面。複數個補強環96c，係長圓環狀的金屬繩，且以長軸朝向左右方向的狀態配設於蛇腹布97。又，複數個環96，亦可由金屬以外的材質所形成，例如，亦可由可撓性樹脂等所形成。且，各環96，亦可形成為板狀，亦可形成為繩狀。
蛇腹布97，係以樹脂系薄片來形成為大致圓錐台筒狀，且在小徑的上端固定有上環96a，在大徑的下端固定有下環96b。在蛇腹布97的上端與下端之間，等間隔地配設有複數個補強環96c，在補強環96c及上環96a所形成的各山部97a，設有從山部97a往外側突出之薄片狀的突出部98。於各突出部98形成有孔99，於各突出部98的各孔99內插入有導索構件101。各孔99的周圍係成為以扣環等之金屬配件來補強的金屬緣，可對導索構件101使孔99滑動。
導索構件101，係由可撓性樹脂所形成，為具有可滑動之表面的線狀構件，例如為以滑管來構成。導索構件101係透過突出部98來連結於補強環96c，且具有不會因補強環96c的移動而部分變形之程度的剛性。藉此，導索構件101係作為複數個補強環96c的導引件來發揮功能，限制補強環96c的移動方向或移動量。又，導索構件101，只要可導引複數個補強環96c的話，亦可由樹脂以外的材質來形成。
各突出部98，係設置在：相對於各山部97a夾住於筒狀蛇腹罩91之左右方向延伸的中心線C之成為對稱的兩處。導索構件101，係形成為：以各山部97a的中心線C為邊界，於一方側之各突出部98的孔99從上側通過，並從另一方側之各突出部98的孔99從上側通過的環狀。藉由使導索構件101通過各突出部98，即使筒狀蛇腹罩91藉由驅動機構81於上下左右方向(Z軸方向及 Y軸方向)動作，從上面觀看時複數個補強環96c的中心亦被定位在中心線C上。
且，導索構件101，在從側方觀看筒狀蛇腹罩91時係往斜方向延伸存在。由於導索構件101不會部分變形，故複數個補強環96c係藉由突出部98而沿著導索構件101被一起導引。由於不會只有一部分的補強環96c往正下方大幅移動，故複數個補強環96c不會成為嵌套狀態，能維持複數個補強環96c的上下順序。如上述般，構成有補強環上下順序維持部，來藉由複數個突出部98與導索構件101維持補強環96c的上下順序。
參照圖4，針對筒狀蛇腹罩的變形動作進行說明。圖4為本實施形態之筒狀蛇腹罩之變形動作的說明圖。
如圖4A所示般，在筒狀蛇腹罩91被驅動機構81(參照圖1)抬起的狀態下，上環96a被定位在下環96b的正上方。在此狀態中，複數個環96的中心係位在上下方向之中心線上的位置，於上下方向相鄰的環96分開而會使蛇腹布97擴展。導索構件101係可滑動地插入至複數個突出部98的孔99(參照圖3)，而沿著筒狀蛇腹罩91的外面於斜向延伸存在。此時，導索構件101發揮作為各環96之移動導引的功能，使複數個環96沿著導索構件101依序並排。
如圖4B所示般，若從該狀態使上環96a往正下方下降時，在上下方向相鄰的環96彼此會接近而使蛇 腹布97重疊。且，伴隨著筒狀蛇腹罩91的收縮而使導索構件101傾倒時，會沿著導索構件101而使複數個突出部98往斜下方滑動。此時，由於導索構件101不會部分變形，故不會只有一部分的補強環96c大幅往正下方移動。亦即，因應導索構件101的傾斜，複數個突出部98會一起往斜下方移動，故複數個補強環96c不會成為嵌套狀態。
如上述般，藉由複數個突出部98與導索構件101來維持複數個補強環96c的上下順序，使上下相對向的上側補強環96c不會進入下側補強環96c的內側而成為嵌套狀態。又，在一部分的補強環96c往下方移動之際，由於突出部98會碰到位於該突出部98之下側的補強環96c，故亦可防止補強環96c的嵌套狀態。而且，如圖4C所示般，即使蛇腹布97在以被重疊的狀態往左右移動，由於複數個環96的上下順序被維持著，故筒狀蛇腹罩91不會破損。
在此，參照圖5，針對研磨手段所致的研磨動作進行簡單說明。圖5為本實施形態之研磨手段所進行之研磨動作的說明圖。
如圖5A所示般，夾持平台42上的晶圓W藉由旋轉平台41(參照圖1)的間歇旋轉，被定位在外殼92內的研磨位置。在研磨位置，於夾持平台42的上方被定位有研磨手段56，且研磨墊片95從晶圓W分離著。且，藉由研磨手段56使筒狀蛇腹罩91被往上方拉起，而 使複數個環96分離來使蛇腹布97於上下方向被擴展。且，於複數個突出部98的孔99(參照圖3)通過有導索構件101，而使複數個突出部98以大致等間隔並排在導索構件101的延伸方向上。
如圖5B所示般，在研磨墊片95被旋轉的狀態下，使研磨手段56往下方向移動時，研磨墊片95的研磨面會與晶圓W的被研磨面接觸。且，追隨於研磨手段56之下方向的移動，筒狀蛇腹罩91會收縮，複數個環96會接近而使蛇腹布97於上下方向重疊。此時，複數個突出部98會一邊被導索構件101導引一邊往斜下方滑動，故補強環96c不會成為嵌套狀態。在該研磨墊片95與晶圓W在旋轉接觸的狀態下，研磨手段56會開始往右方向移動。
如圖5C所示般，在研磨手段56之右方向的移動時，複數個突出部98會一邊被導索構件101導引一邊斜向滑動，使筒狀蛇腹罩91追隨研磨手段56的移動。由於複數個補強環96c不會成為嵌套狀態，故補強環96c彼此是在上下空出間隔的狀態來移動。因此，補強環96c彼此不會互相摩擦、掛勾，筒狀蛇腹罩91不會破損。且，在對晶圓W結束研磨之後，研磨手段56往上方向移動後，會往左右方向移動而回到初始狀態。
如以上所述，根據本實施形態的筒狀蛇腹罩91，在配設有複數個補強環96c的蛇腹布97設有突出部98，並於各突出部98的孔99通過有導索構件101。在驅 動機構81之下方向的動作時，藉由導索構件101透過各突出部98來導引複數個補強環96c的移動。且，由於在各突出部98通過有導索構件101，故使複數個補強環96c以維持上下順序的狀態來沿著導索構件101移動。藉此，複數個補強環96c不會成為嵌套狀態，會在複數個補強環96c為分開的狀態來使驅動機構81動作，可防止筒狀蛇腹罩91的破損。
且，本發明並不限定於上述實施形態，可進行各種變更來實施。在上述實施形態中，對於附加圖式所示之大小及形狀等，並不限定於此，可在能發揮本發明之效果的範圍內進行適當變更。此外，只要不脫離本發明之目的的範圍，可進行適當變更來實施。
例如，上述的實施形態中，雖構成為將筒狀蛇腹罩91設置在研削研磨裝置1，但亦可於研磨專用的研磨裝置設置筒狀蛇腹罩91。且，筒狀蛇腹罩91，亦可設置在加工手段之動作區域需要遮罩的加工裝置。
且，上述的實施形態中，雖構成為使補強環96c形成為長圓環狀，但補強環96c亦可形成為圓形環狀。
且，上述的實施形態中，雖構成為使突出部98從蛇腹布97的各山部97a突出成薄片狀，但只要於突出部98形成有供導索構件101通過的孔99的話，突出部98的形狀並無特別限定。
且，上述的實施形態中，雖構成為各突出部 98相對於各山部97a分別設在兩處，但突出部98亦可相對於各山部97a設置在一處，亦可設置在三處以上。又，使各突出部98相對於各山部97a分別設置在一處的情況，以設置在筒狀蛇腹罩91之左右方向延伸的中心線C上為佳。
且，上述的實施形態中，導索構件101，雖構成為由滑管等之中空的線狀構件來形成，但亦可為由實心的線狀構件來形成。
[產業上的可利用性]
如以上說明般，本發明，係具有可防止起因於環之嵌套狀態導致之筒狀蛇腹罩的破損之效果，特別是，有用於追隨研磨墊片之移動來變形的筒狀蛇腹罩。
91‧‧‧筒狀蛇腹罩
96‧‧‧環
96a‧‧‧上環
96b‧‧‧下環
96c‧‧‧補強環
97‧‧‧蛇腹布
97a‧‧‧山部
97b‧‧‧出谷部
98‧‧‧突出部
99‧‧‧孔
101‧‧‧導索構件

Claims (1)

  1. 一種筒狀蛇腹罩，係將於上下左右方向動作之驅動機構的動作區域予以罩住，其具備：圓環狀的上環；長圓環狀的下環；筒狀的蛇腹布，係將配置於上下的該上環與該下環予以連結且於上下段階性地從該上環的圓形部分到該下環的長圓形部分以具有複數個山部的山谷形狀來形成；及補強環，係與該上環和該下環平行且配設在該蛇腹布之該複數個山部的內部來補強該蛇腹布，且具備補強環上下順序維持部，其具備：突出部，係於該蛇腹布的複數個該山部，具有往各山部的外側突出的孔；及導索構件，係在複數個該突出部的該孔可滑動地插入複數個該孔內來維持複數個該山部之該補強環的上下順序，一邊維持各複數個山部之該補強環的上下順序一邊罩住於上下左右方向動作之該驅動機構的動作區域。
TW105131077A 2015-10-23 2016-09-26 筒狀蛇腹罩 TWI694897B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015208729A JP6570964B2 (ja) 2015-10-23 2015-10-23 筒状蛇腹カバー
JP2015-208729 2015-10-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201726311A TW201726311A (zh) 2017-08-01
TWI694897B true TWI694897B (zh) 2020-06-01

Family

ID=58713970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105131077A TWI694897B (zh) 2015-10-23 2016-09-26 筒狀蛇腹罩

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6570964B2 (zh)
KR (1) KR102436344B1 (zh)
CN (1) CN106976017B (zh)
TW (1) TWI694897B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7002291B2 (ja) * 2017-11-06 2022-01-20 株式会社ディスコ 研磨装置
JP2019135071A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 株式会社ディスコ 筒状蛇腹カバー
JP7483998B1 (ja) 2023-08-15 2024-05-15 有限会社エイケイアイ 電動ドリル用粉塵飛散防止アタッチメント

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW333486B (en) * 1996-07-23 1998-06-11 Nittoku Kotei Kk Working apparatus
JP3060989U (ja) * 1999-01-22 1999-09-14 日本ジャバラ工業株式会社 円形中空ガイド体付き、カ―テン状保護カバ―。
EP0742072B1 (en) * 1995-05-12 2000-04-05 The Ingersoll Milling Machine Company Symmetrical multi-axis linear motor machine tool
TWM296756U (en) * 2006-02-23 2006-09-01 Sun Yuan Technology Inc Improved structure for retractable protecting shield
JP2011005587A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Komatsu Ntc Ltd 主軸カバー
TWM426462U (en) * 2011-11-01 2012-04-11 Tien Ding Ind Co Ltd Telescopic pull rod fixing structure for dust-proof protection cover
TW201215475A (en) * 2010-10-08 2012-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Retractable shielding device
JP2013173215A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Disco Corp 研磨装置
TWM494041U (zh) * 2014-09-25 2015-01-21 Wang-Lian Zhang 適用於加工機台的防塵護蓋同動組件
WO2016091787A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 Novartis Ag Method and device for cleaning deposited material from a molding surface of a mold for forming ophthalmic lenses

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03162900A (ja) * 1989-11-22 1991-07-12 Yoshiyuki Kobayashi 衣服仕上げ装置
IT1305551B1 (it) * 1998-09-30 2001-05-09 Pei Protezioni Elaborazioni Copertura di protezione associabile ad un organo di lavoro mobilealmeno in un piano
JP4464113B2 (ja) * 2003-11-27 2010-05-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
KR100734211B1 (ko) 2006-12-11 2007-07-02 용광후렉시블공업 주식회사 벨로우즈커버 프리세팅장치 및 이를 이용한 벨로우즈커버설치방법
JP5693391B2 (ja) * 2011-06-14 2015-04-01 株式会社ショーワ カバー部材および懸架装置
US20130340875A1 (en) * 2012-06-26 2013-12-26 A & A Manufacturing Co., Inc. Folded bellows
JP6004580B2 (ja) * 2013-03-22 2016-10-12 住友理工株式会社 ダストカバー組立体
US9968996B2 (en) * 2013-10-23 2018-05-15 Byd Company Limited Metal forming apparatus
CN203900513U (zh) * 2014-06-06 2014-10-29 浙江特普机床制造有限公司 机床
CN203856919U (zh) * 2014-07-30 2014-10-01 浙江崇富橡塑有限公司 球笼防尘罩
CN203991610U (zh) * 2014-08-18 2014-12-10 蔡海锋 钻孔防尘罩
CN104959752B (zh) * 2015-07-02 2016-10-05 中国航天科技集团公司长征机械厂 波纹管补偿器伸缩夹具

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0742072B1 (en) * 1995-05-12 2000-04-05 The Ingersoll Milling Machine Company Symmetrical multi-axis linear motor machine tool
TW333486B (en) * 1996-07-23 1998-06-11 Nittoku Kotei Kk Working apparatus
JP3060989U (ja) * 1999-01-22 1999-09-14 日本ジャバラ工業株式会社 円形中空ガイド体付き、カ―テン状保護カバ―。
TWM296756U (en) * 2006-02-23 2006-09-01 Sun Yuan Technology Inc Improved structure for retractable protecting shield
JP2011005587A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Komatsu Ntc Ltd 主軸カバー
TW201215475A (en) * 2010-10-08 2012-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Retractable shielding device
TWM426462U (en) * 2011-11-01 2012-04-11 Tien Ding Ind Co Ltd Telescopic pull rod fixing structure for dust-proof protection cover
JP2013173215A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Disco Corp 研磨装置
TWM494041U (zh) * 2014-09-25 2015-01-21 Wang-Lian Zhang 適用於加工機台的防塵護蓋同動組件
WO2016091787A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 Novartis Ag Method and device for cleaning deposited material from a molding surface of a mold for forming ophthalmic lenses

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170048174A (ko) 2017-05-08
JP2017080823A (ja) 2017-05-18
CN106976017A (zh) 2017-07-25
TW201726311A (zh) 2017-08-01
CN106976017B (zh) 2020-07-31
KR102436344B1 (ko) 2022-08-24
JP6570964B2 (ja) 2019-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9616544B2 (en) Wafer inspection method and grinding and polishing apparatus
TWI567816B (zh) Substrate cleaning device, substrate cleaning method and memory media
TWI694897B (zh) 筒狀蛇腹罩
KR102322525B1 (ko) 기판의 표면을 처리하는 장치 및 방법
TWI703644B (zh) 研磨基板表面的裝置及方法
JP5225089B2 (ja) 直接ロードプラテンを用いた研磨装置および方法
US20150332909A1 (en) Wafer processing method
JP6522437B2 (ja) 筒状蛇腹カバー
JP2009125915A (ja) 研削ホイール装着機構
JP6277021B2 (ja) ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法
JP6552930B2 (ja) 研削装置
KR20120040104A (ko) 웨이퍼 반송 기구
TWI804551B (zh) 加工裝置
JP5455609B2 (ja) 研削装置及び該研削装置を使用したウエーハの研削方法
JP5466963B2 (ja) 研削装置
JP6925715B2 (ja) 加工装置
JP6045926B2 (ja) 研削研磨装置
JP6420105B2 (ja) 加工装置
JP5700988B2 (ja) ウエーハの研削方法
US20200262029A1 (en) Grinding apparatus
JP4295469B2 (ja) 研磨方法
JP2013258203A (ja) ウェーハの加工方法
JP2021074787A (ja) 加工装置
JPS61219570A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20070017256A (ko) 연마 공정이 끝난 웨이퍼를 크리닝하는 스피너 장치