JP6570964B2 - 筒状蛇腹カバー - Google Patents

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Description

本発明は、加工領域をカバーすると共に研磨パッドの移動に追従して変形する筒状蛇腹カバーに関する。
研磨装置は、チャックテーブルにウエーハを保持して、研磨パッドをウエーハに押し付けて研磨加工を実施している。研磨加工では、水平回転した研磨パッドがウエーハに押し付けられた状態で、研磨パッドがウエーハの表面に対して平行に水平移動(左右方向に移動)される。研磨終了後には研磨パッドがウエーハから離間されて原点位置まで移動する。つまり、研磨加工時には研磨パッドがウエーハに上方から押し当てられて水平移動しながら研磨され、研磨終了時には研磨パッドが上昇された後に水平移動によって原点位置に戻される。
また、研磨装置では、研磨加工が所定回数繰り返されたときには研磨パッドの研磨面を整形するためにドレッシングが実施される。このため、チャックテーブルの近くには、研磨パッドの研磨面を整形するドレッシングユニットが設けられている。ドレッシング時にはドレッシングユニットの上方まで研磨パッドが水平移動され、水平回転した研磨パッドが下降されてドレッシングユニットに接触した状態で、研磨パッドがドレッシングユニットに対して水平移動される。このように、研磨パッドは昇降方向及び水平方向に移動されている。
この種の研磨装置には、研磨パッドの昇降移動及び水平移動に追従して変形する筒状蛇腹カバーが設けられている(例えば、特許文献1参照)。筒状蛇腹カバーは、複数のリングを筒状の蛇腹布によって平行に連結し、駆動機構によって研磨パッドが動作する動作領域をカバーしている。筒状蛇腹カバーは、複数のリングが接近して蛇腹布が畳まれることで研磨パッドの下降移動に追従し、複数のリングが離間して蛇腹布が広げられることで研磨パッドの上昇移動に追従する。また、複数のリングが横移動して蛇腹布が斜めになることで、研磨パッドの水平移動に追従する。
特許第4464113号公報
ところで、特許文献1に記載の筒状蛇腹カバーでは、研磨パッドの下降移動時に上下方向に並んだ複数のリングが入れ子状態になる場合がある。すなわち、複数のリングは上から下に向かってリング径が大きくなるように形成されており、研磨パッドの下降移動時に上側のリングが下側のリングの内側に入り込むことがある。この入れ子状態のままで、研磨パッドの上昇移動や水平移動に筒状蛇腹カバーが追従されると、複数のリングが擦れあったり、引っ掛ったりして筒状蛇腹カバーが破損し易くなるという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、リングの入れ子状態に起因した破損を防止することができる筒状蛇腹カバーを提供することを目的とする。
本発明の筒状蛇腹カバーは、上下左右方向に動作する駆動機構の動作領域をカバーする筒状蛇腹カバーであって、円リング状の上リングと、長円リング状の下リングと、上下に配置される該上リングと該下リングとを連結しかつ上下に段階的に該上リングの円形部分から該下リングの長円形部分に至る複数の山部を有する山谷形状で形成された筒状の蛇腹布と、該上リングと該下リングと平行で該蛇腹布の該複数の山部の内部に配設される該蛇腹布を補強する補強リングと、を備え、該蛇腹布の複数の該山部には、各山部の外側に突出し孔を有する突出部と、複数の該突出部の該孔が摺動可能に複数の該孔内に挿入され複数の該山部の該補強リングの上下順序を維持するワイヤー部材と、を備えた補強リング上下順序維持部を備え、各複数の山部の該補強リングの上下順序を維持しつつ上下左右方向に動作する該駆動機構の動作領域をカバーする。
この構成によれば、複数の補強リングが配設された蛇腹布の各山部に突出部が設けられており、各突出部の孔にワイヤー部材が通されている。駆動機構の下方向の動作時には、ワイヤー部材によって各突出部を介して複数の補強リングの移動がガイドされる。また、各突出部にワイヤー部材が通されているため、複数の補強リングが上下順序を維持した状態でワイヤー部材に沿って移動される。よって、複数の補強リングが入れ子状態になることがなく、複数の補強リングが離間された状態で駆動機構が動作するため、筒状蛇腹カバーの破損を防止することができる。
本発明によれば、複数の補強リングの上下順序が維持された状態で、複数の補強リングがワイヤー部材に沿って移動するため、複数の補強リングが入れ子状態になることがなく、筒状蛇腹カバーの破損を防止することができる。
本実施の形態の研削研磨装置の斜視図である。 一般的な筒状蛇腹カバーの変形状態を示す図である。 本実施の形態の筒状蛇腹カバーの模式図である。 本実施の形態の筒状蛇腹カバーの変形動作の説明図である。 本実施の形態の研磨手段による研磨動作の説明図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の筒状蛇腹カバーを備えた研削研磨装置について説明する。図1は、本実施の形態の研削研磨装置の斜視図である。なお、筒状蛇腹カバーは、上下左右に動かされる加工手段を備えた加工装置に適用可能であり、図1に示す研削研磨装置に限定されない。なお、図1においては、説明の便宜上、筒状蛇腹カバーのワイヤー部材等については記載を省略している。
図1に示すように、研削研磨装置1は、フルオートタイプの加工装置であり、ウエーハWに対して搬入処理、粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハWは、略円板状に形成されており、カセットCに収容された状態で研削研磨装置1に搬入される。なお、ウエーハWは、研削対象及び研磨対象になる板状のワークであればよく、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。
研削研磨装置1の基台11の前側には、複数のウエーハWが収容された一対のカセットCが載置されている。一対のカセットCの後方には、カセットCに対してウエーハWを出し入れするカセットロボット16が設けられている。カセットロボット16の両斜め後方には、加工前のウエーハWを位置決めする位置決め機構21と、加工済みのウエーハWを洗浄する洗浄機構26とが設けられている。位置決め機構21と洗浄機構26の間には、加工前のウエーハWをチャックテーブル42に搬入する搬入手段31と、チャックテーブル42から加工済みのウエーハWを搬出する搬出手段36とが設けられている。
カセットロボット16は、多節リンクからなるロボットアーム17の先端にハンド部18を設けて構成されている。カセットロボット16では、カセットCから位置決め機構21に加工前のウエーハWが搬送される他、洗浄機構26からカセットCに加工済みのウエーハWが搬送される。位置決め機構21は、仮置きテーブル22の周囲に、仮置きテーブル22の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン23を配置して構成される。位置決め機構21では、仮置きテーブル22上に載置されたウエーハWの外周縁に複数の位置決めピン23が突き当てられることで、ウエーハWの中心が仮置きテーブル22の中心に位置決めされる。
搬入手段31は、基台11上で旋回可能な搬入アーム32の先端に搬入パッド33を設けて構成される。搬入手段31では、搬入パッド33によって仮置きテーブル22からウエーハWが持ち上げられ、搬入アーム32によって搬入パッド33が旋回されることでチャックテーブル42にウエーハWが搬入される。搬出手段36は、基台11上で旋回可能な搬出アーム37の先端に搬出パッド38を設けて構成される。搬出手段36では、搬出パッド38によってチャックテーブル42からウエーハWが持ち上げられ、搬出アーム37によって搬出パッド38が旋回されることでチャックテーブル42からウエーハWが搬出される。
洗浄機構26は、スピンナーテーブル27に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル(不図示)を設けて構成される。洗浄機構26では、ウエーハWを保持したスピンナーテーブル27が基台11内に降下され、基台11内で洗浄水が噴射されてウエーハWがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウエーハWが乾燥される。搬入手段31及び搬出手段36の後方には、4つのチャックテーブル42が周方向に均等間隔で、回転可能に配置されたターンテーブル41が設けられている。各チャックテーブル42の上面には、ウエーハWを保持する保持面43が形成されている。
ターンテーブル41が90度間隔で間欠回転することで、ウエーハWが搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段46に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段51に対峙する仕上げ研削位置、研磨手段56に対峙する研磨位置に順に位置付けられる。粗研削位置では、粗研削手段46によってウエーハWが所定の厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ研削手段51によってウエーハWが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。研磨位置では、研磨手段56によってウエーハWが研磨される。ターンテーブル41の周囲には、コラム12、13、14が立設されている。
コラム12には、粗研削手段46を上下動させる駆動機構61が設けられている。駆動機構61は、コラム12の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール62と、一対のガイドレール62にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸スライダ63とを有している。Z軸スライダ63の前面には、ハウジング64を介して粗研削手段46が支持されている。Z軸スライダ63の背面側にはボールネジ65が螺合されており、ボールネジ65の一端には駆動モータ66が連結されている。駆動モータ66によってボールネジ65が回転駆動され、粗研削手段46がガイドレール62に沿ってZ軸方向に移動される。
同様に、コラム13には、仕上げ研削手段51を上下動させる駆動機構71が設けられている。駆動機構71は、コラム13の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール72と、一対のガイドレール72にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸スライダ73とを有している。Z軸スライダ73の前面には、ハウジング74を介して仕上げ研削手段51が支持されている。Z軸スライダ73の背面側にはボールネジ75が螺合されており、ボールネジ75の一端には駆動モータ76が連結されている。駆動モータ76によってボールネジ75が回転駆動され、仕上げ研削手段51がガイドレール72に沿ってZ軸方向に移動される。
粗研削手段46のスピンドル47の下端にはマウント48が設けられ、マウント48の下面に複数の粗研削砥石50が環状に配設された粗研削用の研削ホイール49が装着される。粗研削砥石50は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。また、仕上げ研削手段51のスピンドル52の下端にはマウント53が設けられ、マウント53の下面に複数の仕上げ研削砥石55が環状に配設された仕上げ研削用の研削ホイール54が装着される。仕上げ研削砥石55は、粗研削砥石50よりも粒径が細かい砥粒で構成される。
コラム14には、研磨手段56をウエーハWに対して所定の研磨位置に位置付ける駆動機構81が設けられている。駆動機構81は、コラム14の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール82と、一対のガイドレール82にスライド可能に設置されたモータ駆動のY軸スライダ83とを有している。また、駆動機構81は、Y軸スライダ83の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール84と、一対のガイドレール84にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸スライダ85とを有している。Z軸スライダ85の前面には、ハウジング86を介して研磨手段56が支持されている。
Y軸スライダ83、Z軸スライダ85の背面側にはボールネジ(不図示)が螺合されており、ボールネジの一端には駆動モータ87、88が連結されている。駆動モータ87、88によってボールネジが回転駆動され、研磨手段56がガイドレール82、84に沿ってY軸方向及びZ軸方向に移動される。スピンドルハウジングには、スピンドル93の上下左右方向の動作に追従する筒状蛇腹カバー91が設けられている。筒状蛇腹カバー91の下端は、研磨位置のチャックテーブル42を覆うケース92に接続されている。筒状蛇腹カバー91及びケース92によって研磨加工の加工領域がカバーされている。
ケース92は、直方体の箱状に形成されており、ケース92の側面はターンテーブル41の回転時にチャックテーブル42が干渉しないように部分的に切り欠かれている。ケース92の天面は、Y軸方向を長軸とした長穴状に開口されている。ケース92の長穴状の開口によって研磨手段56のY軸方向の動作が許容される。筒状蛇腹カバー91及びケース92の内側では、スピンドル93の下端にマウント94(図5参照)が設けられ、マウント94の下面に発泡材や繊維質等で形成された研磨パッド95(図5参照)が装着されている。研磨パッド95によるウエーハWの研磨により、ウエーハWに残された研削ダメージが除去される。
このような研削研磨装置1では、カセットC内からウエーハWが位置決め機構21に搬送されて、位置決め機構21でウエーハWがセンタリングされる。次に、チャックテーブル42上にウエーハWが搬入され、ターンテーブル41の回転によってウエーハWが粗研削位置、仕上げ研削位置、研磨位置の順に位置付けられる。粗研削位置ではウエーハWが粗研削加工され、仕上げ研削位置ではウエーハWが仕上げ研削加工され、研磨位置ではウエーハWが研磨加工される。そして、洗浄機構26でウエーハWが洗浄され、洗浄機構26からカセットCへウエーハWが搬出される。
ところで、筒状蛇腹カバー91は、加工手段としての研磨手段56の上下左右方向(Z軸方向及びY軸方向)の動作に追従して変形可能に形成されている。研磨手段56の下方向の移動時には、筒状蛇腹カバー91が蛇腹を畳むように変形し、研磨手段56の上方向の移動時には筒状蛇腹カバー91が蛇腹を伸ばすように変形する。また、研磨手段56の左右方向の移動時には筒状蛇腹カバー91が蛇腹を横にずらすように変形する。研磨手段56が下方向に移動して蛇腹が畳まれた状態で、研磨手段56が左右方向に動かされたときには筒状蛇腹カバー91が破損する場合がある。
例えば、図2Aに示すように、一般的な筒状蛇腹カバー110は、複数のリング111が筒状の蛇腹布112で平行に連結されている。上下方向に並んだ複数のリング111は、上側から下側に向かってリング径が大きくなるように形成されている。このため、図2Bに示すように、研磨手段56(図1参照)の下方向の動作時に一部(上から2段目)のリング111が大きく下方に移動して下側(上から3段目)のリング111の内側に入り込んで、入れ子状態になる場合がある。リング111が入れ子状態になったまま、研磨手段56が上方向や左右方向に動かされると、リング111同士が引っ掛ったり、擦れ合ったりして筒状蛇腹カバー110が破損し易くなる。
そこで、本実施の形態では、リングが入れ子状態のままで筒状蛇腹カバー91が研磨手段56に追従したときに、筒状蛇腹カバー91が破損する点に着目して、上下に並んだ複数のリングの上下順序(上下間隔)を維持するようにしている。これにより、筒状蛇腹カバー91が収縮しても、上下のリングが入れ子状態になることがないため、リング同士が引っ掛ったり、擦れ合ったりすることがなく筒状蛇腹カバー91が破損することがない。
以下、図3を参照して、本実施の形態の筒状蛇腹カバーについて詳細に説明する。図3は、本実施の形態の筒状蛇腹カバーの模式図である。なお、図3Aは筒状蛇腹カバーの上面模式図であり、図3Bは筒状蛇腹カバーの側面模式図である。
図3A及び図3Bに示すように、筒状蛇腹カバー91は、上下左右方向に動作する駆動機構81(図1参照)の動作領域をカバーし、研磨手段56(図1参照)の動作に追従して変形するように構成されている。なお、駆動機構81の動作領域とは、研磨手段56を上下左右に動作する領域である。筒状蛇腹カバー91は、円リング状の上リング96aと長円リング状の下リング96bとを筒状の蛇腹布97で連結している。蛇腹布97は、上リング96aの円形部分から下リング96bの長円形部分に至る範囲で、上下に段階的な複数の山部97aを有する山谷形状で形成されている。
蛇腹布97の複数の山部97aの内部には、上リング96aと下リング96bに平行な複数の補強リング96cが配設されている。蛇腹布97は各山部97aに補強リング96cが配設されることで補強されると共に、補強リング96cによって上リング96aと下リング96bの間に蛇腹形状(山谷形状)が作られている。このように蛇腹布97には、複数のリング96によって山部97aが作られ、上下に隣り合うリング96間の弛みによって谷部97bが作られている。これら複数のリング96は、上側から下側に向かってリング径が大きくなるように並んでおり、互いに平行になるように蛇腹布97に配設されている。
上リング96aは、円形リング状の金属板であり、スピンドル93(図1参照)のハウジングに固定されている。下リング96bは、長円リング状の金属板であり、長軸を左右方向(Y軸方向)に向けた状態で、長穴を有するケース92(図1参照)の天面に固定されている。複数の補強リング96cは、長円リング状の金属ワイヤーであり、長軸を左右方向に向けた状態で蛇腹布97に配設されている。なお、複数のリング96は、金属以外の材質で形成されてもよく、例えば、可撓性樹脂等で形成されてもよい。また、各リング96は、板状に形成されてもよいし、ワイヤー状に形成されてもよい。
蛇腹布97は、樹脂系シートで略円錐台筒状に形成されており、小径の上端に上リング96aが固定され、大径の下端に下リング96bが固定されている。蛇腹布97の上端と下端の間には複数の補強リング96cが等間隔に配設されており、補強リング96c及び上リング96aで形成された各山部97aには山部97aから外側に突出したシート状の突出部98が設けられている。各突出部98には孔99が形成されており、各突出部98の各孔99内にはワイヤー部材101が挿入されている。各孔99の周りはグロメット等の金具で補強された金属縁となっており、ワイヤー部材101に対して孔99が摺動可能になっている。
ワイヤー部材101は、可撓性樹脂で形成され、摺動可能な表面を有する線状部材であり、例えばスリップチューブで構成されている。ワイヤー部材101は突出部98を介して補強リング96cに連結されているが、補強リング96cの移動によって部分的に変形しない程度の剛性を有している。よって、ワイヤー部材101は複数の補強リング96cのガイドとして機能し、補強リング96cの移動方向や移動量を規制している。なお、ワイヤー部材101は、複数の補強リング96cをガイド可能であれば、樹脂以外の材質で形成されてもよい。
各突出部98は、各山部97aに対して筒状蛇腹カバー91の左右方向に延びる中心線Cを挟んで対称となる2箇所に設けられている。ワイヤー部材101は、各山部97aの中心線Cを境にした一方側の各突出部98の孔99に上側から通されると共に、他方側の各突出部98の孔99に上側から通された環状に形成されている。ワイヤー部材101が各突出部98に通されることで、筒状蛇腹カバー91が駆動機構81によって上下左右方向(Z軸方向及びY軸方向)に動作されても、上面視においては複数の補強リング96cの中心が中心線C上に位置付けられる。
また、ワイヤー部材101は、筒状蛇腹カバー91を側方から見たときに斜め方向に延在している。ワイヤー部材101が部分的に変形することがないため、複数の補強リング96cが突出部98を介してワイヤー部材101に沿って一様にガイドされる。一部の補強リング96cだけが真下に大きく移動することがないため、複数の補強リング96cが入れ子状態になることがなく、複数の補強リング96cの上下順序が維持される。このように、複数の突出部98とワイヤー部材101とによって補強リング96cの上下順序を維持する補強リング上下順序維持部が構成されている。
図4を参照して、筒状蛇腹カバーの変形動作について説明する。図4は、本実施の形態の筒状蛇腹カバーの変形動作の説明図である。
図4Aに示すように、筒状蛇腹カバー91が駆動機構81(図1参照)によって持ち上げられた状態で、下リング96bの真上に上リング96aが位置付けられている。この状態では、複数のリング96の中心が上下方向の中心線上に位置しており、上下方向に隣り合うリング96が離間して蛇腹布97が広げられている。ワイヤー部材101が複数の突出部98の孔99(図3参照)に摺動可能に差し込まれており、筒状蛇腹カバー91の外面に沿って斜めに延在している。このとき、ワイヤー部材101が各リング96の移動のガイドとして機能しており、複数のリング96がワイヤー部材101に沿って順番に並んでいる。
図4Bに示すように、この状態から上リング96aが真下に降ろされると、上下方向で隣り合うリング96同士が接近して蛇腹布97が畳まれる。また、筒状蛇腹カバー91の収縮に伴ってワイヤー部材101が倒れると共に、ワイヤー部材101に沿って複数の突出部98が斜め下方に摺動する。このとき、ワイヤー部材101が部分的に変形することがないため、一部の補強リング96cだけが大きく真下に移動することがない。すなわち、ワイヤー部材101の傾きに応じて複数の突出部98が一様に斜め下方に移動するため、複数の補強リング96cが入れ子状態になることがない。
このように、複数の突出部98とワイヤー部材101とによって複数の補強リング96cの上下順序が維持され、上下に対向した上側の補強リング96cが下側の補強リング96cの内側に入り込んで入れ子状態になることがない。なお、一部の補強リング96cが下方に移動する際には、突出部98が、その突出部98の下側に位置する補強リング96cに当たることでも、補強リング96cの入れ子状態が防止される。そして、図4Cに示すように、蛇腹布97が畳まれた状態で左右に移動されても、複数のリング96の上下順序が維持されているため、筒状蛇腹カバー91が破損することがない。
ここで、図5を参照して、研磨手段による研磨動作について簡単に説明する。図5は、本実施の形態の研磨手段による研磨動作の説明図である。
図5Aに示すように、チャックテーブル42上のウエーハWがターンテーブル41(図1参照)の間欠回転によって、ケース92内の研磨位置に位置付けられている。研磨位置では、研磨手段56がチャックテーブル42の上方に位置付けられ、ウエーハWから研磨パッド95が離間されている。また、研磨手段56によって筒状蛇腹カバー91が上方に引き上げられており、複数のリング96が離間して蛇腹布97が上下方向で広げられている。また、複数の突出部98の孔99(図3参照)にワイヤー部材101が通されており、ワイヤー部材101の延在方向に複数の突出部98が略等間隔で並んでいる。
図5Bに示すように、研磨パッド95が回転された状態で、研磨手段56が下方向に移動されると、研磨パッド95の研磨面がウエーハWの被研磨面に接触される。また、研磨手段56の下方向の移動に追従して筒状蛇腹カバー91が縮められ、複数のリング96が接近して蛇腹布97が上下方向で畳まれる。このとき、複数の突出部98がワイヤー部材101にガイドされながら斜め下方に摺動するため、補強リング96cが入れ子状態になることがない。この研磨パッド95とウエーハWが回転接触している状態で、研磨手段56が右方向に移動され始める。
図5Cに示すように、研磨手段56の右方向の移動時には、複数の突出部98がワイヤー部材101にガイドされながら斜めに摺動して、筒状蛇腹カバー91が研磨手段56の移動に追従する。複数の補強リング96cが入れ子状態になっていないため、補強リング96c同士が上下に間隔を空けた状態で移動されている。このため、補強リング96c同士が擦れ合ったり、引っ掛ったりすることがなく、筒状蛇腹カバー91が破損することがない。また、ウエーハWに対する研磨終了後は、研磨手段56が上方向に移動された後、左右方向に移動されて初期状態に戻される。
以上のように、本実施の形態の筒状蛇腹カバー91によれば、複数の補強リング96cが配設された蛇腹布97に突出部98が設けられており、各突出部98の孔99にワイヤー部材101が通されている。駆動機構81の下方向の動作時には、ワイヤー部材101によって各突出部98を介して複数の補強リング96cの移動がガイドされる。また、各突出部98にワイヤー部材101が通されているため、複数の補強リング96cが上下順序を維持した状態でワイヤー部材101に沿って移動される。よって、複数の補強リング96cが入れ子状態になることがなく、複数の補強リング96cが離間された状態で駆動機構81が動作するため、筒状蛇腹カバー91の破損を防止することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した実施の形態においては、研削研磨装置1に筒状蛇腹カバー91を設ける構成にしたが、研磨専用の研磨装置に筒状蛇腹カバー91が設けられてもよい。また、筒状蛇腹カバー91は、加工手段の動作領域のカバーが必要な加工装置に設けられてもよい。
また、上記した実施の形態においては、補強リング96cが長円リング状に形成される構成にしたが、補強リング96cが円形リング状に形成されていてもよい。
また、上記した実施の形態においては、突出部98が蛇腹布97の各山部97aからシート状に突出する構成にしたが、突出部98にワイヤー部材101が通る孔99が形成されていれば、突出部98の形状は特に限定されない。
また、上記した実施の形態においては、各突出部98が各山部97aに対して2箇所ずつ設けられる構成にしたが、突出部98は各山部97aに対して1箇所ずつ設けられてもよいし、3箇所以上設けられてもよい。なお、各山部97aに対して各突出部98が1箇所ずつ設けられる場合には、筒状蛇腹カバー91の左右方向に延びる中心線C上に設けられることが好ましい。
また、上記した実施の形態においては、ワイヤー部材101は、スリップチューブ等の中空の線状部材で形成される構成にしたが、中実の線状部材で形成されてもよい。
以上説明したように、本発明は、リングの入れ子状態に起因した筒状蛇腹カバーの破損を防止することができるという効果を有し、特に、研磨パッドの移動に追従して変形する筒状蛇腹カバーに有用である。
81 駆動機構
91 筒状蛇腹カバー
96a 上リング
96b 下リング
96c 補強リング
97 蛇腹布
97a 山部
98 突出部
99 孔
101 ワイヤー部材

Claims (1)

  1. 上下左右方向に動作する駆動機構の動作領域をカバーする筒状蛇腹カバーであって、
    円リング状の上リングと、長円リング状の下リングと、上下に配置される該上リングと該下リングとを連結しかつ上下に段階的に該上リングの円形部分から該下リングの長円形部分に至る複数の山部を有する山谷形状で形成された筒状の蛇腹布と、該上リングと該下リングと平行で該蛇腹布の該複数の山部の内部に配設される該蛇腹布を補強する補強リングと、を備え、
    該蛇腹布の複数の該山部には、各山部の外側に突出し孔を有する突出部と、複数の該突出部の該孔が摺動可能に複数の該孔内に挿入され複数の該山部の該補強リングの上下順序を維持するワイヤー部材と、を備えた補強リング上下順序維持部を備え、
    各複数の山部の該補強リングの上下順序を維持しつつ上下左右方向に動作する該駆動機構の動作領域をカバーする筒状蛇腹カバー。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7002291B2 (ja) * 2017-11-06 2022-01-20 株式会社ディスコ 研磨装置
JP2019135071A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 株式会社ディスコ 筒状蛇腹カバー
JP7483998B1 (ja) 2023-08-15 2024-05-15 有限会社エイケイアイ 電動ドリル用粉塵飛散防止アタッチメント

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03162900A (ja) * 1989-11-22 1991-07-12 Yoshiyuki Kobayashi 衣服仕上げ装置
US5662568A (en) * 1995-05-12 1997-09-02 Ingersoll Milling Machine Co. Symmetrical multi-axis linear motor machine tool
US6164881A (en) * 1996-07-23 2000-12-26 Toko, Inc. Machine tool
IT1305551B1 (it) * 1998-09-30 2001-05-09 Pei Protezioni Elaborazioni Copertura di protezione associabile ad un organo di lavoro mobilealmeno in un piano
JP3060989U (ja) * 1999-01-22 1999-09-14 日本ジャバラ工業株式会社 円形中空ガイド体付き、カ―テン状保護カバ―。
JP4464113B2 (ja) * 2003-11-27 2010-05-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
TWM296756U (en) * 2006-02-23 2006-09-01 Sun Yuan Technology Inc Improved structure for retractable protecting shield
KR100734211B1 (ko) 2006-12-11 2007-07-02 용광후렉시블공업 주식회사 벨로우즈커버 프리세팅장치 및 이를 이용한 벨로우즈커버설치방법
JP5480543B2 (ja) * 2009-06-25 2014-04-23 コマツNtc株式会社 工作機械における主軸カバーの取り付け構造
TWI448352B (zh) * 2010-10-08 2014-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 伸縮式罩體裝置
JP5693391B2 (ja) * 2011-06-14 2015-04-01 株式会社ショーワ カバー部材および懸架装置
TWM426462U (en) * 2011-11-01 2012-04-11 Tien Ding Ind Co Ltd Telescopic pull rod fixing structure for dust-proof protection cover
JP5990010B2 (ja) * 2012-02-27 2016-09-07 株式会社ディスコ 研磨装置
US20130340875A1 (en) * 2012-06-26 2013-12-26 A & A Manufacturing Co., Inc. Folded bellows
JP6004580B2 (ja) * 2013-03-22 2016-10-12 住友理工株式会社 ダストカバー組立体
KR101852697B1 (ko) * 2013-10-23 2018-04-26 비와이디 컴퍼니 리미티드 금속 성형 장치
CN203900513U (zh) * 2014-06-06 2014-10-29 浙江特普机床制造有限公司 机床
CN203856919U (zh) * 2014-07-30 2014-10-01 浙江崇富橡塑有限公司 球笼防尘罩
CN203991610U (zh) * 2014-08-18 2014-12-10 蔡海锋 钻孔防尘罩
TWM494041U (zh) * 2014-09-25 2015-01-21 Wang-Lian Zhang 適用於加工機台的防塵護蓋同動組件
MY177228A (en) * 2014-12-08 2020-09-09 Alcon Inc Method and device for cleaning deposited material from a molding surface of a mold for forming ophthalmic lenses
CN104959752B (zh) * 2015-07-02 2016-10-05 中国航天科技集团公司长征机械厂 波纹管补偿器伸缩夹具

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