TWI692664B - 電子裝置及其模制方法 - Google Patents

電子裝置及其模制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI692664B
TWI692664B TW107138418A TW107138418A TWI692664B TW I692664 B TWI692664 B TW I692664B TW 107138418 A TW107138418 A TW 107138418A TW 107138418 A TW107138418 A TW 107138418A TW I692664 B TWI692664 B TW I692664B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
burrs
conductive block
mold
wall surfaces
Prior art date
Application number
TW107138418A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202016618A (zh
Inventor
林煒棋
Original Assignee
健策精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 健策精密工業股份有限公司 filed Critical 健策精密工業股份有限公司
Priority to TW107138418A priority Critical patent/TWI692664B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI692664B publication Critical patent/TWI692664B/zh
Publication of TW202016618A publication Critical patent/TW202016618A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一種電子裝置包含殼體以及複數個導電塊。殼體具有第一表面。導電塊包含主體以及兩凸出部。主體位於第一表面,主體具有第二表面以及彼此遠離之兩外壁面,第二表面遠離第一表面,外壁面分別連接第一表面以及第二表面。凸出部分別位於外壁面。

Description

電子裝置及其模制方法
本發明是關於一種電子裝置以及一種電子裝置的模制方法。
隨著科技的日新月異,市場上充斥著林林種種的電子產品。為要滿足人們越來越高的需求,電子產品的品質也必須要不斷提高。
其中,具有顯示螢幕的電子產品,例如智慧型手機和平板電腦等,特別受到消費者歡迎,因此,如何有效提高顯示模組的生產品質,無疑是業界一個重要的課題。
本發明之目的之一在於提供一種電子裝置,其能以低成本的方式提升導電塊的共面度上的工藝。
根據本發明的一實施方式,一種電子裝置包含殼體以及複數個導電塊。殼體具有第一表面。導電塊包含主體以及兩凸出部。主體位於第一表面,主體具有第二表面以及彼此遠離之兩外壁面,第二表面遠離第一表面,外壁面分 別連接第一表面以及第二表面。凸出部分別位於外壁面。
在本發明一或多個實施方式中,上述之凸出部為沖壓而成的毛邊。
在本發明一或多個實施方式中,上述之第二表面為共面的。
在本發明一或多個實施方式中,上述之第二表面具有共面度,共面度之範圍為約0.0公釐與約0.1公釐之間。
在本發明一或多個實施方式中,上述之凸出部分別具有第三表面,第三表面與對應之第二表面為共面的。
在本發明一或多個實施方式中,上述之凸出部遠離對應之第二表面。
本發明之目的之一在於提供一種電子裝置的模制方法,其能以低成本的方式提升導電塊的共面度上的工藝。
根據本發明的另一實施方式,一種電子裝置的模制方法包含於模具形成至少一凹陷部,凹陷部具有相對之兩內壁面;沿一方向沖壓形成至少一導電塊,以於導電塊之相對兩邊緣分別形成毛邊;沿相同方向壓向毛邊;以及放置導電塊於凹陷部內,並以毛邊分別抵接內壁面。
在本發明一或多個實施方式中,上述之壓向毛邊更包含把毛邊壓成至少部分與第二表面共面。
在本發明一或多個實施方式中,上述之壓向毛邊更包含把毛邊壓成遠離第二表面。
在本發明一或多個實施方式中,上述之方法更包含抵接第二表面至模具。
在本發明一或多個實施方式中,上述之毛邊彼此遠離之最長距離,大於內壁面之間之最短距離。
在本發明一或多個實施方式中,上述之凹陷部的數量為複數個,導電塊的數量為複數個,模具具有複數個扺接面,扺接面配置以抵接第二表面,扺接面為共面的。
在本發明一或多個實施方式中,上述之扺接面具有共面度,共面度之範圍為約0.0公釐與約0.1公釐之間。
在本發明一或多個實施方式中,上述之扺接面與對應之內壁面相連接。
本發明上述實施方式至少具有以下優點:
(1)由於控制導電塊的第二表面為共面的方式,是基於使用毛邊與內壁面彼此干涉,以固定導電塊與模具的相對位置,因而不涉及額外的工序或結構上的改變,以使電子裝置的製作成本有效降低。
(2)由於毛邊為沖壓導電塊而形成的,因而具有柔軟且易變形的特性。如此一來,將不會出現因為最長距離過份大於最短距離而使導電塊無法放入凹陷部的狀況。
S100‧‧‧方法
S110~S140‧‧‧步驟
300‧‧‧電子裝置
310‧‧‧殼體
311‧‧‧第一表面
320‧‧‧導電塊
321‧‧‧主體
322‧‧‧第二表面
323‧‧‧外壁面
325‧‧‧凸出部/毛邊
326‧‧‧第三表面
500‧‧‧模具
510‧‧‧凹陷部
511‧‧‧內壁面
512‧‧‧抵接面
D‧‧‧方向
L1‧‧‧最長距離
L2‧‧‧最短距離
X-X、Y-Y‧‧‧線段
第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電子裝置的模制方法的流程圖。
第2圖為繪示第1圖之模具的立體示意圖。
第3圖為繪示第1圖之導電塊的立體放大示意圖。
第4圖為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖。
第5圖為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖,其中毛邊的第三表面與主體的第二表面共面。
第6圖為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖,其中毛邊遠離主體的第二表面。
第7圖為繪示第1圖之模具的立體示意圖,其中導電塊放置在模具的凹陷部內。
第8圖為繪示第7圖沿線段Y-Y的剖面圖。
第9圖為繪示第1圖之電子裝置的立體示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且若實施上為可能,不同實施例的特徵係可以交互應用。
請參照第1圖,其為繪示依照本發明一實施方式之電子裝置300的模制方法S100的流程圖。如第1圖所示,本實施方式之電子裝置300(請見第8圖)的模制方法S100方法包含下列步驟(應了解到,在本實施方式中所提及的步驟,除特別敘明其順序者外,均可依實際需要調整其前後順 序,甚至可同時或部分同時執行):
(1)於模具500(請見第2圖)形成至少一凹陷部510,凹陷部510具有相對之兩內壁面511(步驟S110)。請參照第2圖,其為繪示第1圖之模具500的立體示意圖。在本實施方式中,如第2圖所示,模具500形成至少一凹陷部510,而凹陷部510具有兩內壁面511,內壁面511彼此相對。
(2)沿方向D沖壓形成至少一導電塊320(請見第3~4圖),以於導電塊320之相對兩邊緣分別形成毛邊325(步驟S120)。請參照第3~4圖。第3圖為繪示第1圖之導電塊320的立體放大示意圖。第4圖為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖。在本實施方式中,如第3~4圖所示,導電塊320包含主體321以及兩凸出部,凸出部亦即上述的毛邊325。主體321具有第二表面322以及彼此遠離之兩外壁面323。毛邊325位於對應之外壁面323與第二表面322相連接的邊緣。應了解到,為清楚表達毛邊325的位置,在第4圖中所繪示的毛邊325,較實際的尺寸略為誇大。
在其他實施方式中,根據實際狀況,亦可在製造導電塊320的過程中,以沿相反於方向D的方向,以沖壓的方式把圍繞導電塊320的材料打掉,以形成如第4圖所示的導電塊320。
值得注意的是,如第4圖所示,當沿方向D沖壓形成至少導電塊320,以於導電塊320之相對兩邊緣分別形成毛邊325時,毛邊325沿方向D的相反方向延伸。
(3)沿方向D壓向毛邊325(步驟S130)。請 參照第5圖,其為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖,其中毛邊325的第三表面326與主體321的第二表面322共面。在本實施方式中,如第5圖所示,當沿方向D壓向朝方向D的相反方向延伸的毛邊325時,毛邊325在垂直於方向D的方向上形成第三表面326,且毛邊325的第三表面326與主體321的第二表面322成為共面的。再者,具體而言,毛邊325彼此遠離之最長距離L1,大於內壁面511之間之最短距離L2(請見第8圖)。
另外,請參照第6圖,其為繪示第3圖沿線段X-X的剖面圖,其中毛邊325遠離主體321的第二表面322。在其他實施方式中,如第6圖所示,根據實際的狀況,當沿方向D壓向朝方向D的相反方向延伸的毛邊325時,更可把毛邊325壓成遠離第二表面322。相似地,毛邊325彼此遠離之最長距離L1,大於內壁面511之間之最短距離L2(請見第8圖)。
(4)放置導電塊320於模具500的凹陷部510內,並以毛邊325分別抵接凹陷部510的內壁面511(步驟S140)。請參照第7~8圖。第7圖為繪示第1圖之模具500的立體示意圖,其中導電塊320放置在模具500的凹陷部510內。第8圖為繪示第7圖沿線段Y-Y的剖面圖。在本實施方式中,如第2、8圖所示,模具500具有抵接面512,抵接面512位於凹陷部510,且與對應之內壁面511相連接,扺接面512配置以抵接第二表面322。如第8圖所示,導電塊320的第二表面322被抵接至模具500的抵接面512。如上所 述,由於毛邊325彼此遠離之最長距離L1(請見第5圖),大於內壁面511之間之最短距離L2,因此,毛邊325與內壁面511彼此干涉,使得導電塊320得以固定於模具500的凹陷部510內。換句話說,導電塊320的第二表面322與模具500的抵接面512能夠保持彼此貼合。應了解到,第8圖所繪示的毛邊325,係相同於第5圖的毛邊325,然而,在實務的應用中,第8圖所繪示的毛邊325,亦可以第6圖的毛邊325代替。
再者,由於使用毛邊325與內壁面511彼此干涉,以固定導電塊320與模具500的相對位置的方式,並不涉及額外的工序或結構上的改變,因而能有效節省製作成本。
而且,值得注意的是,由於毛邊325為沖壓導電塊320而形成的,因而具有柔軟且易變形的特性。如此一來,將不會出現因為最長距離L1過份大於最短距離L2而使導電塊320無法放入凹陷部510的狀況。
在實務的應用中,如第2、7圖所示,模具500的凹陷部510的數量為複數個,即模具500具有複數個扺接面512。值得注意的是,扺接面512為共面的。具體而言,複數個扺接面512具有共面度,扺接面512的共面度之範圍為約0.0公釐與約0.1公釐之間,但本發明並不以此為限。
進一步而言,如第7圖所示,導電塊320的數量亦為複數個。如此一來,在模具500的凹陷部510放置導電塊320後,並以模具500倒模所形成的成品,即電子裝置 300,將具有複數個導電塊320。
請參照第9圖,其為繪示第1圖之電子裝置300的立體示意圖。在本實施方式中,如第9圖所示,電子裝置300包含殼體310以及複數個導電塊320。殼體310具有第一表面311,導電塊320的主體321位於殼體310的第一表面311,而主體321的第二表面322遠離殼體310的第一表面311,每個主體321的外壁面323則分別連接第一表面311以及第二表面322。
如上所述,模具500的扺接面512配置以抵接第二表面322,而扺接面512為共面的,因此,導電塊320的第二表面322亦為共面的。具體而言,如上所述,扺接面512的共面度之範圍為約0.0公釐與約0.1公釐之間,因此,導電塊320的第二表面322的共面度之範圍亦為約0.0公釐與約0.1公釐之間。如此一來,作為後續的電連接接點,導電塊320的第二表面322能夠提供準確的尺寸,有利於提升電子裝置300的組裝精準度。
再者,控制導電塊320的第二表面322為共面的方式,如上所述,是基於使用毛邊325與內壁面511彼此干涉,以固定導電塊320與模具500的相對位置,因而不涉及額外的工序或結構上的改變,以使電子裝置300的製作成本有效降低。
綜上所述,本發明上述實施方式所揭露的技術方案至少具有以下優點:
(1)由於控制導電塊的第二表面為共面的方 式,是基於使用毛邊與內壁面彼此干涉,以固定導電塊與模具的相對位置,因而不涉及額外的工序或結構上的改變,以使電子裝置的製作成本有效降低。
(2)由於毛邊為沖壓導電塊而形成的,因而具有柔軟且易變形的特性。如此一來,將不會出現因為最長距離過份大於最短距離而使導電塊無法放入凹陷部的狀況。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
320‧‧‧導電塊
321‧‧‧主體
322‧‧‧第二表面
323‧‧‧外壁面
325‧‧‧凸出部/毛邊
500‧‧‧模具
510‧‧‧凹陷部
511‧‧‧內壁面
512‧‧‧抵接面
L2‧‧‧最短距離
Y-Y‧‧‧線段

Claims (13)

  1. 一種電子裝置,包含:一殼體,具有一第一表面;以及複數個導電塊,每一該些導電塊包含:一主體,位於該第一表面,該主體具有一第二表面以及彼此遠離之兩外壁面,該第二表面遠離該第一表面,該些外壁面分別連接該第一表面以及該第二表面;以及兩凸出部,分別位於該些外壁面,該些凸出部為沖壓而成的毛邊。
  2. 如請求項1所述之電子裝置,其中該些第二表面為共面的。
  3. 如請求項1所述之電子裝置,其中該些第二表面具有一共面度,該共面度之範圍為0.0公釐與0.1公釐之間。
  4. 如請求項1所述之電子裝置,其中該些凸出部分別具有一第三表面,該些第三表面與對應之該第二表面為共面的。
  5. 如請求項1所述之電子裝置,其中該些凸出部遠離對應之該第二表面。
  6. 一種電子裝置的模制方法,包含:於一模具形成至少一凹陷部,該凹陷部具有相對之兩內壁面;沿一方向沖壓形成至少一導電塊,以於該導電塊之相對兩邊緣分別形成一毛邊;沿該方向壓向該些毛邊;以及放置該導電塊於該凹陷部內,並以該些毛邊分別抵接該些內壁面。
  7. 如請求項6所述之方法,其中壓向該些毛邊更包含:把該些毛邊壓成至少部分與該表面共面。
  8. 如請求項6所述之方法,其中壓向該些毛邊更包含:把該些毛邊壓成遠離該表面。
  9. 如請求項6所述之方法,更包含:抵接該表面至該模具。
  10. 如請求項6所述之方法,其中該些毛邊彼此遠離之一最長距離,大於該些內壁面之間之一最短距離。
  11. 如請求項6所述之方法,其中該凹陷部的數量為複數個,該導電塊的數量為複數個,該模具具有複數個扺接面,配置以抵接該些表面,該些扺接面為共面的。
  12. 如請求項11所述之方法,其中該些扺接面具有一共面度,該共面度之範圍為0.0公釐與0.1公釐之間。
  13. 如請求項11所述之方法,其中每一該些扺接面與對應之該些內壁面相連接。
TW107138418A 2018-10-30 2018-10-30 電子裝置及其模制方法 TWI692664B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107138418A TWI692664B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 電子裝置及其模制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107138418A TWI692664B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 電子裝置及其模制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI692664B true TWI692664B (zh) 2020-05-01
TW202016618A TW202016618A (zh) 2020-05-01

Family

ID=71895398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107138418A TWI692664B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 電子裝置及其模制方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI692664B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW322583B (en) * 1997-07-08 1997-12-11 Cts Components Taiwan Ltd Conductive plate arranging structure for small-type programming switch manufacturing
TW569164B (en) * 2001-03-26 2004-01-01 Nec Lcd Technologies Ltd Manufacturing method of support frame of display panel, support frame of display panel and display device
TWM348346U (en) * 2008-08-15 2009-01-01 Bellwether Electronic Corp Terminal and connector of electronic cards
TW201102795A (en) * 2009-07-01 2011-01-16 Ankuo Ind Inc Manufacturing method of heat-dissipating sheet used in the chip package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW322583B (en) * 1997-07-08 1997-12-11 Cts Components Taiwan Ltd Conductive plate arranging structure for small-type programming switch manufacturing
TW569164B (en) * 2001-03-26 2004-01-01 Nec Lcd Technologies Ltd Manufacturing method of support frame of display panel, support frame of display panel and display device
TWM348346U (en) * 2008-08-15 2009-01-01 Bellwether Electronic Corp Terminal and connector of electronic cards
TW201102795A (en) * 2009-07-01 2011-01-16 Ankuo Ind Inc Manufacturing method of heat-dissipating sheet used in the chip package

Also Published As

Publication number Publication date
TW202016618A (zh) 2020-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3349133B2 (ja) チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型
JP4710627B2 (ja) 基板間接続コネクタ
US20180183187A1 (en) Contact bridge punched out away from shielding plate
JPH05121142A (ja) 基板用端子の製造方法
US10340615B2 (en) Altitude increasing connector and method for manufacturing the same
JP2007258587A (ja) リードフレームおよびその製造方法並びにリードフレームを備えた半導体装置
TWI692664B (zh) 電子裝置及其模制方法
JP2000015660A (ja) 電子部品
US20180374773A1 (en) Heat sink and electronic component device
JP7234820B2 (ja) 電気接続構造及び電気接続構造の製造方法
TWI533779B (zh) 電子裝置殼體及其製造方法
CN114449820A (zh) 电子设备及制成方法
JP2018022682A (ja) レセプタクルコネクタ及びレセプタクルコネクタの製造方法
JP2006059855A (ja) チップ型電解コンデンサ及びその製造方法
TWI778413B (zh) 電連接端子及其製作方法
JP2563945Y2 (ja) 多極コネクタ
TWI578631B (zh) 通用序列匯流排連接器
TWI785762B (zh) 形成金屬遮罩的方法與金屬遮罩
KR101035372B1 (ko) 코플래너리티를 위한 패턴 범프를 포함하는 범프 접합 구조 및 패턴 범프의 형성 방법
JP2007299613A (ja) コネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子
TWM544714U (zh) 連接器
TWI633720B (zh) 連接器及其製造方法
TWI674717B (zh) 板用電連接器之製造方法及其所製成之板用電連接器
CN115036739A (zh) 密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备
TW201515732A (zh) 金屬板件補強方法