CN115036739A - 密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备，其中，密封组件包括：安装结构，所述安装结构设置于所述壳体靠近中框的端部的周向边缘，所述安装结构上设置有安装孔；弹性结构，包括相连接的连接部和卡接部，所述连接部与所述安装孔装配，在所述连接部贯穿所述安装孔的两侧分别设置所述卡接部。本公开中的密封组件，以弹性结构的连接部贯穿安装孔，并设置卡接部的装配方式，有效提升弹性结构与安装结构的固定强度，从而提升了弹性结构与连接器壳体的附着力。在连接器与中框装配的过程中，即使弹性结构被压缩，弹性结构的卡接部或连接部也能有效与安装结构装配，不会脱落，从而实现有效防水。

Description

密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备。

背景技术

随着技术发展，电子设备如手机已成为人们生活中必不可少的通信、娱乐工具。由于电子设备中的电子元件及电路结构精密，通常需要设计防水结构，以提升电子设备的防水性能。

其中，电子设备的连接器是与外部数据线实现连接的结构，用以实现充电或数据传输。连接器与中框的连接处需要设计防水结构。相关技术中，对连接器和中框的连接处设计防水结构的方式中，存在弹性材料易脱落，防水性能不好的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种密封组件、密封组件的加工方法、连接器及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提出了一种密封组件，设置于电子设备内部连接器的壳体与中框的第一侧壁之间，所述密封组件包括：

安装结构，所述安装结构设置于所述壳体靠近中框的端部的周向边缘，所述安装结构上设置有安装孔；

弹性结构，包括相连接的连接部和卡接部，所述连接部与所述安装孔装配，在所述连接部贯穿所述安装孔的两侧分别设置所述卡接部。

可选地，所述弹性结构为环形，所述弹性结构的轴线与所述第一侧壁垂直；

在与所述第一侧壁垂直的方向上，在所述连接部靠近所述第一侧壁的一侧设置第一卡接部，在所述连接部远离所述第一侧壁的一侧设置第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与所述安装结构的两侧面接触。

可选地，

在与所述第一侧壁平行的方向上，所述第一卡接部和/或所述第二卡接部的横截面大于所述连接部的横截面。

可选地，在与所述第一侧壁平行的方向上，

所述第一卡接部、所述连接部和所述第二卡接部在所述弹性结构的第一侧形成第一容纳槽，所述第一卡接部、所述连接部和所述第二卡接部在所述弹性结构的第二侧形成第二容纳槽；

其中，所述第一容纳槽的开口朝向所述壳体，所述第二容纳槽的开口朝向远离所述壳体的方向。

可选地，在与所述第一侧壁平行的方向上，所述第二容纳槽的底壁所在的直线位于所述连接部的中心线的外侧；

其中，所述第二容纳槽的底壁所在的直线、所述连接部的中心线均与所述第一侧壁垂直。

可选地，所述安装结构与所述壳体的端部固定，或者所述安装结构与所述壳体一体成型。

可选地，所述安装结构沿所述壳体的端部向远离所述壳体的方向延伸预设距离，且所述安装结构的延伸方向与所述第一侧壁平行。

根据本公开实施例的第二方面，提出了一种密封组件的加工方法，包括：

制备设有安装结构的连接器壳体；

将壳体置于第一模具中，所述安装结构的第一侧面与第一模具抵接，所述安装结构的第二侧面与第二模具抵接；

在所述第一模具和/或所述第二模具侧注塑，制备卡接部。

可选地，所述在所述第一模具和/或所述第二模具侧注塑，制备卡接部，包括：

在所述第一模具侧注塑，制备第二卡接部；

在所述第二模具侧注塑，制备第一卡接部。

根据本公开实施例的第三方面，提出了一种连接器，包括壳体及上述任一项所述的密封组件，所述壳体的一端部与所述密封组件连接。

根据本公开实施例的第四方面，提出了一种电子设备，包括中框及所述的连接器；

所述连接器的壳体与中框的第一侧壁抵接，所述密封组件位于所述壳体与所述第一侧壁之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的密封组件，以弹性结构的连接部贯穿安装孔，并设置卡接部的装配方式，有效提升弹性结构与安装结构的固定强度，从而提升了弹性结构与连接器壳体的附着力。在连接器与中框装配的过程中，即使弹性结构被压缩，弹性结构的卡接部或连接部也能有效与安装结构装配，不会脱落，从而实现有效防水。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的连接器的爆炸图。

图2是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的连接器的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的连接器的剖视图。

图5是根据一示例性实施例示出的连接器与中框的装配示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的连接器的加工示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着技术发展，电子设备如手机已成为人们生活中必不可少的通信、娱乐工具。由于电子设备中的电子元件及电路结构精密，通常需要设计防水结构，以提升电子设备的防水性能。

其中，电子设备内部的连接器是与外部数据线实现连接的结构，用以实现充电或数据传输。内部连接器与中框的连接处需要设计防水结构。

相关技术中，对内部连接器和中框的连接处设计防水结构的方式通常有以下几种：

第一，通过在连接器外壳表面镭射(增加表面粗糙度)以及涂布底涂剂(增加黏着力)的方式，固定弹性材料。

在此种方式中，弹性材料在被压缩后，与外壳之间的剪切力易失效，即弹性材料与外壳的附着力降低。从而产生弹性材料易脱落，防水性能不好的问题。

第二，在中框与连接器配合的侧壁上设置T型孔，连接器的外壳与T型孔装配，且外壳的周向设置防水材料。此种方式中，由于需要对中框进行加工，对中框的加工及组装要求高。

第三，在连接器的外侧直接套设防水圈。此种方式操作虽简单，但是防水性能不好。

为了解决相关技术中的技术问题，本公开提出了一种密封组件，设置于电子设备内部连接器的壳体与中框的第一侧壁之间，密封组件包括：安装结构，安装结构设置于壳体靠近中框的端部的周向边缘，安装结构上设置有安装孔。弹性结构，包括相连接的连接部和卡接部，连接部与安装孔装配，在连接部贯穿安装孔的两侧分别设置卡接部。本公开中的密封组件，以弹性结构的连接部贯穿安装孔，并设置卡接部的装配方式，有效提升弹性结构与安装结构的固定强度，从而提升了弹性结构与连接器壳体的附着力。在连接器与中框装配的过程中，即使弹性结构被压缩，弹性结构的卡接部或连接部也能有效与安装结构装配，不会脱落，从而实现有效防水。

在一个示例性的实施例中，如图1至图5所示，本实施例的密封组件100，用于电子设备内部结构连接中的密封防水。密封组件100设置于连接器10的壳体101与中框20的第一侧壁201之间，以实现密封防水作用。

如图1所示，密封组件100包括：安装结构110和弹性结构120。

安装结构110设置于壳体101靠近中框20的端部的周向边缘。其中，安装结构110与壳体101既可以是一体成型的，也可以是在后期加工固定的。

在一个示例中，安装结构110与壳体101一体成型。连接器10的壳体101比如可以是通过冲压成型工艺获得的。在获得壳体101的过程中，在壳体101端部的周向边缘同时形成安装结构110。安装结构110比如可以是在壳体101端部形成的翻边。

在另一个示例中，安装结构110与壳体101的端部固定连接。连接器10的壳体101比如可以是通过冲压成型工艺获得的。在获得壳体101后，将片状或条状形式的安装结构110与壳体101端部的周向边缘焊接。

本实施例中，在安装结构110上设置有安装孔1101。安装孔1101的数量以及尺寸可以根据实际需要调整，本实施例中对此不作限定。

比如，如图1所示，安装孔1101可以是具有一定延伸距离的条状通孔。再比如，安装孔1101也可以是方形的通孔。

其中，多个安装孔1101比如可以是沿安装结构110的周向间隔设置，相邻的安装孔1101的形状及尺寸可以不同或相同。本实施例中，如图1所示，安装结构110是一个椭圆环的形状，可在其延伸长度较长侧设计条状通孔，而在其延伸长度较短处设计方形通孔。

弹性结构120与安装结构110的形状及尺寸相适应设置，比如如图1所示，弹性结构120与安装结构110均是沿壳体101端部延伸的环形形状。本实施例中对弹性结构120的具体材质不作限定，满足电子设备对异物防护的IP等级要求的弹性材料即可。

如图1至图4所示，弹性结构120包括连接部1201和卡接部1200，连接部1201与安装孔1101装配。在连接部1201贯穿安装孔1101的两侧分别设置卡接部1200。其中，两侧卡接部1200的形状及尺寸可以相同或不同。可以理解的，两个卡接部1200也分别位于安装结构110的两个侧面。

连接器10的壳体101在与中框20的第一侧壁201装配的过程中，会产生对弹性结构120的挤压力。

其中，连接器10在与中框20装配完毕后，连接器10的壳体101位于中框20的内部，连接器10的部分结构延伸至中框20形成的充电口处，以供外部数据线或充电线连接。

以中框的长度方向为Y方向，宽度方向为X方向，厚度为Z方向为例。第一侧壁201比如可以是沿X方向延伸的中框的底侧壁(XZ平面)，中框20的充电口设置在底侧壁上。而壳体101与第一侧壁201之间装配，对弹性结构120产生的挤压力方向比如可以是沿Y方向的，即与X方向垂直。

本实施例中，由于安装结构110与弹性结构120的装配方式，无论弹性结构120是否受到外力，均能与安装结构110可靠的装配。弹性结构120与安装结构110实现可靠装配，即可保证弹性结构120与壳体101之间具备较好的附着力，从而保证弹性结构120始终能够发挥良好的防水密封作用。

在一个示例性的实施例中，安装结构比如可以是与壳体一体加工成型的翻边。其中，安装结构既可以是与壳体的主体垂直的，也可以是与壳体的主体形成一定倾斜角度的。

本实施例中，如图1所示，安装结构110沿壳体101的端部向远离壳体的方向延伸预设距离，以保证在安装结构110上有足够的空间加工安装孔1101。并且，安装结构110具有一定的延伸面积，可以保证安装结构110在加工安装孔1101之后也能够具有一定的支撑强度。

其中，安装结构110的延伸方向与第一侧壁201平行，即在本实施例中，安装结构110是与壳体101的主体垂直的。从而，保证安装结构110在与第一侧壁201装配时，能够为弹性结构120提供正向的压力，保证弹性结构120的挤压强度，以使弹性结构120对连接处实现最大程度的密封性能。

在一个示例性的实施例中，如图4所示，弹性结构120为环形，弹性结构120的轴线与第一侧壁201垂直。在与第一侧壁201垂直的方向上，在连接部1201靠近第一侧壁201的一侧设置第一卡接部1202，在连接部1201远离第一侧壁201的一侧设置第二卡接部1203。

其中，第一卡接部1202和第二卡接部1203可以通过不同方式实现卡接作用。比如可以是：利用截面面积大于安装孔1101，从而防止第一卡接部1202或第二卡接部1203在外力作用下由安装孔1101中脱落。比如还可以是：第一卡接部1202或第二卡接部1203的端部设置相应的倒钩结构，从而防止第一卡接部1202或第二卡接部1203在外力作用下由安装孔1101中脱落。

本实施例中，在与第一侧壁201平行的方向上，即在中框的XZ平面上，第一卡接部1202和/或第二卡接部1203的横截面大于连接部的横截面。使得第一卡接部1202、连接部1201与第二卡接部1203形成一个工型结构，而工型结构的中央连接部1201与安装孔1101过盈装配，连接部1201两端的卡接部实现防脱，有效提升弹性结构120的附着力。

在一个示例性的实施例中，如图4所示，在与第一侧壁平行的方向上，即在中框的XZ平面上。第一卡接部1202、连接部1201和第二卡接部1203在弹性结构120的第一侧形成第一容纳槽1204，第一卡接部1202、连接部1201和第二卡接部1203在弹性结构120的第二侧形成第二容纳槽1205。

其中，弹性结构120的第一侧比如可以是环形弹性结构120的内圆周侧(靠近壳体101侧)，弹性结构120的第二侧比如可以是环形弹性结构的外圆周侧(远离壳体101侧)。第一容纳槽1204是在弹性结构120内圆周侧形成的槽，第二容纳槽1205是在弹性结构120外圆周侧形成的槽。

第一容纳槽1204的开口朝向壳体101，第二容纳槽1205的开口朝向远离壳体101的方向。以图1示中，具有一定延伸长度的安装孔1101为例，第一容纳槽1204可与安装结构110上安装孔1101的一侧装配，第二容纳槽1205可与该安装孔1101的另一侧装配。从而实现与安装结构110的可靠固定。

在一个示例性的实施例中，如图4所示，在与第一侧壁201平行的方向上，第二容纳槽1205的底壁所在的直线a位于连接部1201的中心线b的外侧。其中，第二容纳槽1205的底壁所在的直线，连接部1201的中心线均与第一侧壁201垂直。

本实施例中，第二容纳槽1205相对于连接部1201进行了偏心设置。从而，在壳体101与第一侧壁201压装过程中，弹性结构120发生形变、并向靠近第一侧壁201方向横向扩展，使得形变的区域不会向弹性结构的内圆周侧扩散。进而，弹性结构120形变的区域不会阻挡到充电口处，影响数据线或充电线的PLUG(插头)插入。

在一个示例性的实施例中，本公开还提出了一种密封组件的加工方法，包括如下步骤：

S110、制备设有安装结构的连接器壳体。

S120、将壳体置于第一模具中，安装结构的第一侧面与第一模具抵接，安装结构的第二侧面与第二模具抵接；

S130、在第一模具和/或第二模具侧注塑，制备卡接部。

其中，在步骤S110中，可利用冲压拉伸成型工艺制备连接器的壳体，以提升壳体的硬度。本步骤中，安装结构是与壳体一体成型的翻边，因此在制备壳体的过程中，同步冲压得到安装结构。

在步骤S120中，如图6所示，第一模具30比如是指公模，第二模具40比如是指适配的母模。安装结构110的第一侧面比如可以是指装配过程中，远离第一侧壁的侧面；第二侧面比如可以是指靠近第一侧壁的侧面。

本步骤中，由于安装结构110这一相对于壳体101自身结构的翻边设计，能够有效降低注塑过程中的加工难度。在注塑过程中，直接将第一模具30与第二模具40分别与翻边这一平面顶紧即可，提升产品的生产可靠性。避免了零件的公差造成的表面不平现象，对加工工艺难度的影响。

在步骤S130中，如图6所示，注塑口可以是在第一模具30或第二模具40上，或者二者都设计有注塑口。

在一个示例中，第一模具30上设计有注塑口，由注塑口向模具内部注塑相应材料，制备出位于安装结构110两侧的卡接部。

在另一个示例中，第二模具40上设计有注塑口，由注塑口向模具内部注塑相应材料，制备出位于安装结构110两侧的卡接部。

在另一个示例中，第一模具30和第二模具40上均设计有注塑口。在第一模具30侧的注塑口向模具内部注塑相应材料，制备第二卡接部1203。在第二模具40侧的注塑口向模具内部注塑相应材料，制备第一卡接部1202。

其中，位于安装结构110的第一侧面一侧的比如可以是第二卡接部1203，位于安装结构110的第二侧面的比如可以是第一卡接部1202。

本实施例中方法得到的密封组件，在提升了结构固定可靠性的同时，实现有效防水。

在一个示例性的实施例中，本公开还提出了一种连接器，如图1至图4所示，本实施例的连接器10包括壳体101及上述任一实施例的密封组件100。壳体101的一端部与密封组件100连接。

本实施例中，壳体101端部的周向边缘可一体形成有一翻边，翻边作为密封组件100的安装结构110。本实施例中，安装结构110与弹性结构120可靠固定，从而有效保证弹性结构120的防水性能。同时，大大降低了连接器的成本。

在一个示例性的实施例中，本公开还提出了一种电子设备，包括中框及上述实施例中的连接器。如图1至图5所示，连接器10的壳体101与中框20的第一侧壁201抵接，密封组件100位于壳体101与第一侧壁201之间。

其中，以中框的长度方向为Y方向，宽度方向为X方向，厚度为Z方向为例。第一侧壁201比如可以是沿X方向延伸的中框的底侧壁(XZ平面)，中框20的充电口设置在底侧壁上。

在中框的XY平面或者沿XY平面倾斜的平面上，连接器10与中框20固定连接。

在一个示例中，连接器10通过其壳体101与PCB板焊接，再通过PCB板与中框固定连接。本示例中，PCB与中框之间可采用螺丝固定，则螺丝固定过程中，可对弹性结构120产生一个Y向的挤压力。

在另一个示例中，在中框上设置有与连接器10适配的凹槽结构，连接器10可与凹槽结构过盈配合。过盈配合过程中，可对弹性结构120产生一个Y向的挤压力。

在其他示例中，连接器与中框的固定方式还可采用其他相关技术中的固定方式，本申请对此不作限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种密封组件，其特征在于，设置于电子设备内部连接器的壳体与中框的第一侧壁之间，所述密封组件包括：

安装结构，所述安装结构设置于所述壳体靠近中框的端部的周向边缘，所述安装结构上设置有安装孔；

弹性结构，包括相连接的连接部和卡接部，所述连接部与所述安装孔装配，在所述连接部贯穿所述安装孔的两侧分别设置所述卡接部。

2.根据权利要求1所述的密封组件，其特征在于，所述弹性结构为环形，所述弹性结构的轴线与所述第一侧壁垂直；

在与所述第一侧壁垂直的方向上，在所述连接部靠近所述第一侧壁的一侧设置第一卡接部，在所述连接部远离所述第一侧壁的一侧设置第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与所述安装结构的两侧面接触。

3.根据权利要求2所述的密封组件，其特征在于，

在与所述第一侧壁平行的方向上，所述第一卡接部和/或所述第二卡接部的横截面大于所述连接部的横截面。

4.根据权利要求3所述的密封组件，其特征在于，在与所述第一侧壁平行的方向上，

所述第一卡接部、所述连接部和所述第二卡接部在所述弹性结构的第一侧形成第一容纳槽，所述第一卡接部、所述连接部和所述第二卡接部在所述弹性结构的第二侧形成第二容纳槽；

其中，所述第一容纳槽的开口朝向所述壳体，所述第二容纳槽的开口朝向远离所述壳体的方向。

5.根据权利要求4所述的密封组件，其特征在于，在与所述第一侧壁平行的方向上，所述第二容纳槽的底壁所在的直线位于所述连接部的中心线的外侧；

其中，所述第二容纳槽的底壁所在的直线、所述连接部的中心线均与所述第一侧壁垂直。

6.根据权利要求1所述的密封组件，其特征在于，所述安装结构与所述壳体的端部固定，或者所述安装结构与所述壳体一体成型。

7.根据权利要求1所述的密封组件，其特征在于，所述安装结构沿所述壳体的端部向远离所述壳体的方向延伸预设距离，且所述安装结构的延伸方向与所述第一侧壁平行。

8.一种密封组件的加工方法，其特征在于，包括：

制备设有安装结构的连接器壳体；

将壳体置于第一模具中，所述安装结构的第一侧面与第一模具抵接，所述安装结构的第二侧面与第二模具抵接；

在所述第一模具和/或所述第二模具侧注塑，制备卡接部。

9.根据权利要求8所述的密封组件的加工方法，其特征在于，所述在所述第一模具和/或所述第二模具侧注塑，制备卡接部，包括：

在所述第一模具侧注塑，制备第二卡接部；

在所述第二模具侧注塑，制备第一卡接部。

10.一种连接器，其特征在于，包括壳体及权利要求1至7任一项所述的密封组件，所述壳体的一端部与所述密封组件连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括中框及权利要求10所述的连接器；

所述连接器的壳体与中框的第一侧壁抵接，所述密封组件位于所述壳体与所述第一侧壁之间。

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