CN214852204U - 一种微波器件的壳体组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波器件的壳体组件，包括壳体本体、盖板以及插芯；壳体本体为顶部开口底部封闭的筒体，壳体本体的筒壁沿周向间隔开设有若干个第一缺口，第一缺口沿壳体本体轴向延伸至壳体本体底部及顶部；壳体本体顶部沿壳体本体外壁设置有凹槽，凹槽沿壳体本体周向设置；壳体本体底部靠近第一缺口处向外延伸出凸板，凸板与壳体本体轴线垂直，凸板上设置有用于安装插芯的通孔；盖板包括顶部封板以及设置于顶部封板下方的扣合件，扣合件内侧设置有与凹槽配合的凸起；插芯包括绝缘子和中心电极，绝缘子自下而上的开设有贯通的空腔。本实用新型的壳体组件加工速度快，精度高。非常契合5G需求小型化，低成本，高效率的要求。

Description

一种微波器件的壳体组件

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域，具体涉及一种微波器件的壳体组件。

背景技术

随着4G通讯的普及，5G通讯急速发展，SUB6G频段各种类型的器件都面临着通道数量倍增，集成度更高的要求。而目前4G通讯器件中普遍采用内外螺纹设计，插脚分体式组装。

而采用这种螺纹设计时会存在螺牙镀层损伤、滑丝以及螺牙铆合使壳体变形错位的缺点。加工速度慢，精度低。不能契合5G 通讯器件需求小型化，低成本，高效率的要求。并且现有壳体一般插芯与壳体分离，通过后期组合安装，插芯与壳体配合自由度大，稳定性欠佳，造成器件中心电极同心度差，各端口一致性差，合格率大受影响。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种微波器件的壳体组件。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种微波器件的壳体组件，包括壳体本体、盖板以及插芯；

所述壳体本体为顶部开口底部封闭的筒体，所述壳体本体的筒壁沿周向间隔开设有若干个第一缺口，所述第一缺口沿壳体本体轴向延伸至壳体本体底部及顶部；所述壳体本体顶部沿壳体本体外壁设置有凹槽，所述凹槽沿壳体本体周向设置；所述壳体本体底部靠近第一缺口处向外延伸出凸板，所述凸板与壳体本体轴线垂直，所述凸板上设置有用于安装所述插芯的通孔；

所述盖板包括顶部封板以及设置于顶部封板下方的扣合件，所述扣合件内侧设置有与所述凹槽配合的凸起；

所述插芯包括绝缘子和中心电极，所述绝缘子自下而上的开设有贯通的空腔，所述中心电极嵌入安装在所述空腔内。

进一步的，所述壳体本体的材料为具有导磁导电性能的薄片材料。

进一步的，所述绝缘子的材料为玻璃类材质。

进一步的，所述中心电极下表面与壳体本体下表面平齐。

进一步的，所述中心电极的轴向与所述壳体本体的轴向平行。

更进一步的，所述扣合件沿周向设置有与第一缺口位置一一对应的第二缺口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种微波器件的壳体，具有坚固的外形，方便以表面贴装形式安装于通讯PCB板上；本实用新型就是为5G应用开发的具有更高集成度的小型化壳体，避免了4G相同功能器件中普遍采用的内外螺纹设计，插脚分体式组装的设计。同时也避免了采用螺纹设计时螺牙镀层损伤、滑丝，螺牙铆合使壳体变形错位的缺点。

本实用新型的壳体组件加工速度快，精度高。非常契合5G 需求小型化，低成本，高效率的要求。结构牢固，电极与壳体底面共面度，电极与壳体中心的同轴度高。一体化结构便于后续生产的自动化。同时外置式的盖板设计提供了壳体的紧密封盖，保证了最终器件的性能。安装好电极的壳体与盖板组成壳体组件，作为微波器件的壳体。可供不同频率，不同规格的微波器件采用。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例中微波器件的壳体组件的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例中微波器件的壳体组件的侧视图；

图3为本实用新型一种实施例中壳体本体的结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例中盖板的结构示意图；

图5为本实用新型一种实施例中插芯的结构示意图；

图6为本实用新型一种实施例中插芯的剖视图；

图7为本实用新型另一种实施例中微波器件的壳体组件的结构示意图；

图中：100、壳体本体；101、第一缺口；102、凹槽；103、凸板；104、通孔；200、盖板；201、顶部封板；202、扣合件；203、凸起；204、第二缺口；300、插芯；301、绝缘子；302、中心电极。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型实施例提供了一种微波器件的壳体组件，请参阅图1-6，包括壳体本体100、盖板200以及插芯300；壳体本体100为顶部开口底部封闭的筒体，壳体本体100的筒壁沿周向间隔开设有若干个第一缺口101，第一缺口101沿壳体本体100轴向延伸至壳体本体100底部及顶部；壳体本体100顶部沿壳体本体100外壁设置有凹槽102，凹槽102沿壳体本体100周向设置；壳体本体100底部靠近第一缺口101处向外延伸出凸板103，凸板103与壳体本体100轴线垂直，凸板103上设置有用于安装插芯300的通孔104；盖板200包括顶部封板201以及设置于顶部封板201下方的扣合件202，扣合件202内侧设置有与凹槽102配合的凸起203；插芯300包括绝缘子301和中心电极302，绝缘子301自下而上的开设有贯通的空腔，中心电极302嵌入安装在空腔内。

壳体本体100通过凹槽102以及凸起203的配合以达到与盖板200的连接，以此封闭壳体本体100上部的开口。避免了传统器件螺纹连接时常会发生的滑丝，卡死等种种意外情况，影响微波器件的正常使用。

在本实施例中，壳体本体100的材料为具有导磁导电性能的薄片材料，薄片材料的弹性形变功能可以使盖板200在安装在壳体本体100上时更加方便，避免凸起203无法嵌入凹槽102中。

在本实施例中，绝缘子301的材料为玻璃类材质。

其中，绝缘子301用于插芯300与壳体本体100的连接，并使壳体本体100与中心电极302保持绝缘，绝缘子301与壳体本体100通过烧结工序结合在一起。

在本实施例中，中心电极302下表面与壳体本体100下表面平齐。

在本实施例中，中心电极302的轴向与壳体本体100的轴向平行。

为满足本器件封装后电性能的要求，绝缘子301中心必须垂直于底面，同时中心电极302底面与壳体本体100底面齐平，以便于微波器件的表面贴装。中心电极302长度按壳体本体100内容物安装的需要灵活决定。

请参阅图7，为本实用新型的另一种实施例，该实施例中与上一实施例的区别在于：扣合件202沿周向设置有与第一缺口101位置一一对应的第二缺口204，第二缺口204可以保证壳体本体100与盖板200安装时二者有足够的接触面积。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种微波器件的壳体组件，其特征在于：包括壳体本体、盖板以及插芯；

所述壳体本体为顶部开口底部封闭的筒体，所述壳体本体的筒壁沿周向间隔开设有若干个第一缺口，所述第一缺口沿壳体本体轴向延伸至壳体本体底部及顶部；所述壳体本体顶部沿壳体本体外壁设置有凹槽，所述凹槽沿壳体本体周向设置；所述壳体本体底部靠近第一缺口处向外延伸出凸板，所述凸板与壳体本体轴线垂直，所述凸板上设置有用于安装所述插芯的通孔；

所述盖板包括顶部封板以及设置于顶部封板下方的扣合件，所述扣合件内侧设置有与所述凹槽配合的凸起；

所述插芯包括绝缘子和中心电极，所述绝缘子自下而上的开设有贯通的空腔，所述中心电极嵌入安装在所述空腔内。

2.根据权利要求1所述的微波器件的壳体组件，其特征在于：所述壳体本体的材料为具有导磁导电性能的薄片材料。

3.根据权利要求1所述的微波器件的壳体组件，其特征在于：所述绝缘子的材料为玻璃类材质。

4.根据权利要求1所述的微波器件的壳体组件，其特征在于：所述中心电极下表面与壳体本体下表面平齐。

5.根据权利要求1所述的微波器件的壳体组件，其特征在于：所述中心电极的轴向与所述壳体本体的轴向平行。

6.根据权利要求1所述的微波器件的壳体组件，其特征在于：所述扣合件沿周向设置有与第一缺口位置一一对应的第二缺口。

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