TW201937816A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種能實現小型化及薄型化並且提高生產率的電連接器。電連接器（1）具有：絕緣性的座體（10），具備：板狀部（12）；和主體部（11），設置於板狀部（12）的後方並且比板狀部（12）更向側方突出；觸頭（20），具有導電性，保持於座體（10），並且具備：連接部（21a、21b），露出於板狀部（12）並連接於對接側連接器的對接側觸頭；和端子部（22a、22b），從主體部（11）突出；以及密封構件（50），設置於主體部（11），可彈性變形。

Description

電連接器
本發明涉及一種具有防水功能的電連接器。
一直以來，針對安裝於電子設備等設備的電連接器，要求設置使設備的內部對外部防水的防水功能。作為這樣的電連接器，已知有一種具有阻水結構的電連接器，該阻水結構在安裝於設備之後，阻止要從外部經由其與設備之間進入設備內部的液體進入設備內部。
專利文獻1涉及一種具有防水功能的電連接器，並公開了如下結構：將密封件6環繞設置在框體2的連接端子插入側的端部附近且環繞設置在框體2的外周。專利文獻1的電連接器通過將密封件6壓接於內裝有框體2的外殼的連接端子插入側的面，能防止水從外部進入外殼與框體2之間。
然而，專利文獻1中，由於需要在框體的連接端子插入側設置保持密封件的部分，因此存在無法使電連接器小型化及薄型化的問題。此外，專利文獻1中存在如下問題：為了抑制電連接器的大型化，必須使密封件的厚度變薄，因此會導致密封件在適當壓縮率下與外殼的可壓接範圍縮小，在將電連接器安裝於外殼時，需要對外殼進行高精度的尺寸管理，生產率下降。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5155492號公報
發明所要解决的問題
本發明的目的在於，提供一種能實現小型化及薄型化並且能提高生產率的電連接器。
用於解决問題的方案
本發明的電連接器具有：絕緣性的保持構件，具備：前方突出部；和主體部，設置於所述前方突出部的後方並且比所述前方突出部更向側方突出；觸頭，具有導電性，保持於所述保持構件，並且具備：連接部，露出於所述前方突出部並連接於所述對接側連接器的對接側觸頭；和端子部，從所述主體部突出；以及密封構件，設置於所述主體部，可彈性變形。
在以從後方朝向前方插入的方式將電連接器安裝於被安裝構件時，首先將前方突出部插入被安裝構件，之後將主體部插入被安裝構件，使密封構件抵接且壓接於被安裝構件，由此，通過密封構件來阻止要從外部經由保持構件與被安裝構件之間進入被安裝構件內部的液體。
發明效果
根據本發明，能實現小型化及薄型化並且能提高生產率。
以下，適當參照附圖，對本發明的實施方式的電連接器詳細地進行說明。圖中，x軸、y軸以及z軸形成三軸正交座標系，將y軸的正方向設為前方，將y軸的負方向設為後方，將x軸方向設為左右方向，將z軸的正方向設為上方以及將z軸的負方向設為下方進行說明。
（第一實施方式）
＜電連接器的結構＞
以下參照圖1至圖8，對本發明的第一實施方式的電連接器1的結構詳細地進行說明。
本實施方式的電連接器1具有：座體10、觸頭20、殼體構件40、密封構件
座體10由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體10在沿著觸頭20的外周面而緊貼於觸頭20的部分含矽烷偶聯劑。在此，矽烷偶聯劑具有可與無機材料化學鍵合的反應基團、和可與有機材料化學鍵合的反應基團，具有可結合有機材料和無機材料的性質。
座體10具備主體部11和板狀部12。
主體部11對觸頭20進行保持並且設置在板狀部12的後方，比板狀部12更向側方（與前後方向正交的方向）突出，並如圖5所示具備前方部111、後方部112以及抵接部113。
前方部111從抵接部113的前端向前方突出。
後方部112包括：前端部112d，從抵接部113的後端向後方突出並且不含矽烷偶聯劑；後端部112a，設置在座體10的後端並且不含矽烷偶聯劑；以及防水樹脂部112c，設置在前端部112d與後端部112a之間並且含矽烷偶聯劑。
防水樹脂部112c沿著觸頭20的外周面緊貼於觸頭20，並且沿著殼體構件40的內周面的周向緊貼於殼體構件40。構成防水樹脂部112c的樹脂與構成板狀部12、前方部111、後端部112a、前端部112d以及抵接部113的樹脂為不同種類的樹脂，並具有熔融溫度比構成板狀部12、前方部111、後端部112a、前端部112d以及抵接部113的樹脂低的性質。
需要說明的是，前端部112d、後端部112a、防水樹脂部112c的圖5所示的邊界線雖然為了便於說明而明確示出，但由於前端部112d與防水樹脂部112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，並且後端部112a與防水樹脂部112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，因此實際上並不清晰。
抵接部113在前方部111與後方部112之間比前方部111和後方部112更向側方突出。在抵接部113的前端設置有前端面113a和抵接面113b，該前端面113a與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動，該抵接面113b在電連接器1安裝於被安裝構件後抵接於被安裝構件。抵接面113b為與前端面113a正交的面。前端面113a環繞設置於前方部111的周圍。抵接面113b環繞設置於抵接部113的外周。
作為前方突出部的板狀部12為板狀，從主體部11向前方突出。
觸頭20由具有導電性的材料形成並保持於座體10。觸頭20包括：第一觸頭20a；和第二觸頭20b，配置於第一觸頭20a的下方。第一觸頭20a與第二觸頭20b通過座體10而相互絕緣。
第一觸頭20a具備：連接部21a，露出於座體10的前方側並且露出於板狀部12的上表面，連接於未圖示的對接側連接器的對接側觸頭；以及端子部22a，從座體10的後方部112向後方突出並焊接於未圖示的基板的導電部。第一觸頭20a中，連接部21a與端子部22a之間的部分埋設於前方部111、後方部112以及抵接部113。第一觸頭20a沿著外周面緊貼於防水樹脂部112c。第一觸頭20a緊貼於防水樹脂部112c部分具有向左右方向以及上方折彎的形狀。
第二觸頭20b具備：連接部21b，露出於座體10的前方側並且露出於板狀部12的下表面，連接於未圖示的對接側連接器的對接側觸頭；以及端子部22b，從座體10的後方部112向後方突出並焊接於未圖示的基板。第二觸頭20b中，連接部21b與端子部22b之間的部分埋設於前方部111、後方部112以及抵接部113。第二觸頭20b沿著外周面緊貼於防水樹脂部112c。第二觸頭20b緊貼於防水樹脂部112c的部分具有向左右方向以及下方折彎的形狀。端子部22a的下端與端子部22b的下端在上下方向上高度相同。
殼體構件40由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。殼體構件40具備擴徑部41和狹窄部42，並具有朝向後方變窄的形狀。作為側方突出部的擴徑部41比狹窄部42更向側方突出。擴徑部41在後端具備供密封構件50的前端部53抵接的後端部43，並保持於抵接部113。狹窄部42連續設置於擴徑部41的後方且外徑比擴徑部41小，保持於後方部112。狹窄部42沿著內周面的周向緊貼於防水樹脂部112c。殼體構件40的前端位於前端面113a的後方。殼體構件40通過對金屬板材進行加工而（拉深加工等）形成、通過壓鑄而形成、或通過金屬粉末注射成型法（Metal Injection Molding：MIM）而形成。
密封構件50為環狀，設置於殼體構件40的外周，並且隔著殼體構件40設置於主體部11。如圖8所示，密封構件50具備：壓接部51，比殼體構件40的擴徑部41更向側方突出並壓接於被安裝構件；內壁部52，抵接或壓接於殼體構件40的狹窄部42的外周；前端部53，抵接或壓接於殼體構件40的擴徑部41的後端部43；以及根部54，作為固定部分而固定於狹窄部42。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於狹窄部42的外周，並且前端部53通過以黏接劑進行黏接等等方式固定於後端部43。
密封構件50具有彈力並且具有絕緣性或導電性。具有絕緣性的密封構件50由熱塑性彈性體等具有絕緣性的彈性構件形成。此外，具有導電性的密封構件50通過將銀等金屬顆粒或炭黑等導電粉末分散混合於熱塑性彈性體等具有絕緣性的彈性構件而形成。
需要說明的是，密封構件50並不限於通過黏接而固定於殼體構件40的情况，也可以通過從後方壓入而固定於殼體構件40，能以任意的方法固定於殼體構件40。此外，對於密封構件50，也可以使密封構件50的壓接部51以外的一部分比殼體構件40的擴徑部41更向側方突出。
屏蔽板60由具有導電性的材料形成並呈板狀。屏蔽板60埋設於座體10。屏蔽板60以與第一觸頭20a以及第二觸頭20b絕緣的狀態，設置在第一觸頭20a與第二觸頭20b之間。
＜電連接器相對於被安裝構件的安裝方法＞
以下參照圖9，對本發明的第一實施方式的電連接器1相對於被安裝構件的安裝方法詳細地進行說明。
在安裝有電連接器1的電子設備的作為被安裝構件的框體200形成有：安裝孔201，前端向外部敞開；和安裝孔202，在安裝孔201的後方與安裝孔201連通設置且後端向外部敞開。安裝孔202的內徑D2比安裝孔201的內徑D1大。通過使安裝孔202的內徑D2比安裝孔201的內徑D1大，在框體200形成有抵接面204。框體200具有絕緣性或導電性。
在電連接器1以從後方朝向前方插入的方式安裝於安裝孔202時，首先，將板狀部12和前方部111從後方插入安裝孔202，之後接著將抵接部113和後方部112從後方插入安裝孔202，進而將殼體構件40從後方插入安裝孔202。此外，在將板狀部12和前方部111從後方插入安裝孔201之後，接著將抵接部113從後方插入安裝孔201。此時，由於抵接部113的設置有抵接面113b的部分的外徑大致等於或稍小於安裝孔201的內徑D1，因此抵接面113b抵接於內壁205。
此外，密封構件50的壓接部51壓接於安裝孔202的內壁203，密封構件50向內側彈性變形。此時，由於密封構件50與狹窄部42的固定部分即根部54不會比擴徑部41更向側方突出，因此即使在電連接器1插入安裝孔201和安裝孔202的中途例如向與前後方向正交的方向進行了移動等情况下，也能防止根部54卡住框體200，能防止密封構件50損壞或錯位。
並且，通過使擴徑部41的前端抵接於框體200的抵接面204，電連接器1向前方的移動受到限制，完成電連接器1向安裝孔202的插入。如此，通過使擴徑部41抵接於抵接面204來阻止殼體構件40相對於框體200向前方的移動，由此，還能將擴徑部41用作電連接器1相對於框體200的定位構件。
在電連接器1相對於安裝孔202的安裝已完成的狀態下，框體200的安裝孔201構成對接側連接器從前方插入時的插入孔，並且通過安裝孔201的內壁205和前端面113a來構成與對接側連接器的嵌合部。此外，在電連接器1相對於安裝孔202的安裝已完成的狀態下，抵接面113b抵接於內壁205，並且密封構件50整體通過內壁203而均勻地承受按壓力，由此，板狀部12沿著內壁205配置於安裝孔201的中央，因此能可靠地連接電連接器1和對接側連接器。
在對接側連接器從前方插入電連接器1的上述嵌合部時，對接側連接器的插入方向的頂端抵接於前端面113a，由此，對接側連接器向後方的移動被阻止，同時對接側連接器與電連接器1的連接完成。需要說明的是，在對接側連接器與電連接器1的連接已完成的狀態下，對接側連接器的對接側觸頭與電連接器1的觸頭20電連接。
通過將密封構件50設置於外徑比擴徑部41小的狹窄部42，能使安裝孔202的內徑D2與擴徑部41的外徑D3為大致相同的大小。此外，在將電連接器1安裝於安裝孔201和安裝孔202時，密封構件50可通過內壁203，根據擴徑部41的外徑D3與狹窄部42的外徑之間的距離進行壓縮，因此能不考慮密封構件50的壓縮極限地設定安裝孔202的內徑D2。由此，能縮小安裝孔202的內徑D2，能使電子設備的框體200小型化及薄型化。
此外，在將電連接器1安裝於安裝孔201和安裝孔202時，密封構件50可通過內壁203，根據擴徑部41的外徑D3與狹窄部42的外徑之間的距離進行壓縮，因此在將密封構件50相對於內壁203的壓接力設定為規定值的情况下，與以往相比能不擴大安裝孔202的內徑D2地設定為縮小密封構件50的壓縮率的尺寸，能使電連接器1小型化及薄型化，並且能降低來自內壁203的對密封構件50的壓縮負荷，使密封構件50的壽命長。
此外，在將電連接器1安裝於安裝孔201和安裝孔202時，密封構件50可通過內壁203，根據擴徑部41的外徑D3與狹窄部42的外徑之間的距離進行壓縮密，由此能增大密封構件50的壓縮部分的厚度，因此能擴大密封構件50相對於內壁203的適當壓縮率下的可壓接範圍，而不需要對內壁203進行高精度的尺寸管理，因此能提高生產率。
此外，在構成電連接器1的嵌合部的一部分的框體200具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器1的電性能。
此外，在設置於抵接部113和後方部112的外周並覆蓋抵接部113和後方部112的殼體構件40具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器1的電性能。
進而，在框體200和殼體構件40具有導電性的情况下，通過使殼體構件40的擴徑部41的前端與框體200連接並以框體200和殼體構件40來覆蓋座體10的外周，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器1的電性能。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部12和設置於板狀部12的後方並且比板狀部12更向側方突出的主體部11的絕緣性的座體10，並在主體部11設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體10的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器1小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器1安裝於框體200時，無需對框體200進行高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件40設置於主體部11，能保護主體部11，並且在殼體構件40具有導電性的情况下，能通過殼體構件40來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器1的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使殼體構件40具備在密封構件50的前方向側方突出的擴徑部41，在將電連接器1安裝於框體200時，能通過擴徑部41來防止框體200卡在密封構件50的根部54，能防止密封構件50損壞或相對於座體10錯位。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備比擴徑部41更向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50抵接於擴徑部41的後端部43，能容易地將密封構件50定位於殼體構件40。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50的內壁部52以黏接等方式固定於狹窄部42並且將密封構件50的前端部53以黏接等方式固定於擴徑部41的後端部43，能增大密封構件50與殼體構件40的固定面的面積，因此能將密封構件50牢固地固定於殼體構件40，能防止密封構件50脫落。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件40的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器1小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器1，在殼體構件40、密封構件50以及框體200具有導電性的情况下，在將電連接器1安裝於框體200後，能將殼體構件40、密封構件50以及框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或者抗靜電。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部112c緊貼於殼體構件40的內周面，對防水樹脂部112c與殼體構件40之間的間隙進行堵塞，因此能從座體10與殼體構件40之間的間隙開始密閉安裝電連接器1的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器1，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體10與觸頭20之間的間隙開始密閉安裝電連接器1的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器1，能在觸頭20與狹窄部42之間僅設置防水樹脂部112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
需要說明的是，本實施方式中，只要比板狀部12更向側方突出並且能收納於殼體構件40，座體10的主體部11的形狀能採用任意的形狀。
此外，本實施方式中，作為殼體構件的結構，可以不設置擴徑部41而僅具有設置在後方部112的狹窄部42。
（第二實施方式）
＜電連接器的結構＞
以下參照圖10，對本發明的第二實施方式的電連接器2的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖10中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器2具有：座體10、觸頭20、密封構件50、屏蔽板60以及殼體構件140。
殼體構件140由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。在殼體構件140的狹窄部42的外周，設置有向側方突出並且不會比擴徑部41更向側方突出的一對肋141。一對肋141的前後方向間隔等於或稍大於將密封構件50安裝於殼體構件140之後密封構件50的前後方向長度。需要說明的是，殼體構件140的上述以外的結構與殼體構件40的結構相同，因此省略其說明。
密封構件50通過收納在一對肋141之間而安裝於殼體構件140。
需要說明的是，本實施方式的電連接器2的安裝方法與電連接器1的安裝方法相同，因此省略其說明。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部12和設置於板狀部12的後方並且比板狀部12更向側方突出的主體部11的絕緣性的座體10，並在主體部11設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體10的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器2小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器2安裝於框體200時，無需對框體200進行高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件140設置於主體部11，能保護主體部11，並且在殼體構件140具有導電性的情况下，能通過殼體構件140來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器2的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使殼體構件140具備在密封構件50的前方向側方突出的擴徑部41，在將電連接器2安裝於框體200時，能防止框體200卡在密封構件50相對於座體10的根部54，能防止密封構件50損壞或相對於座體10錯位。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備比擴徑部41更向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50抵接於擴徑部41的後端部43，能容易地將密封構件50定位於殼體構件140。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50的內壁部52以黏接等方式固定於狹窄部42並且將密封構件50的前端部53以黏接等方式固定於擴徑部41的後端部43，能增大密封構件50與殼體構件140的固定面的面積，因此能將密封構件50牢固地固定於殼體構件140，能防止密封構件50脫落。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件140的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器2小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部112c緊貼於殼體構件140的內周面，對防水樹脂部112c與殼體構件140之間的間隙進行堵塞，因此能從座體10與殼體構件140之間的間隙開始密閉安裝電連接器2的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器2，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體10與觸頭20之間的間隙開始密閉安裝電連接器2的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器2，能在觸頭20與狹窄部42之間僅設置防水樹脂部112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器2，在密封構件50、殼體構件140以及框體200具有導電性的情况下，在將電連接器2安裝於框體200後，能將殼體構件140、密封構件50、框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或者抗靜電。
此外，根據本實施方式，通過設置於殼體構件140的肋141來定位密封構件50，由此，能將密封構件50相對於殼體構件140設置在所希望的位置。
需要說明的是，雖然在本實施方式中設置有一對肋141，但也可以在狹窄部42設置一個肋，並在該肋與擴徑部41的後端部43之間收納密封構件50。
此外，雖然在本實施方式中設置有與狹窄部42一體的肋141，但也可以在殼體構件140設置獨立於殼體構件140的構件，並在該獨立構件上設置對密封構件50進行定位的部分。
此外，本實施方式中，只要比板狀部12更向側方突出並且能收納於殼體構件140，座體10的主體部11的形狀能採用任意的形狀。
此外，本實施方式中，作為殼體構件的結構，可以不設置擴徑部41而僅具有設置於後方部112的狹窄部42。
（第三實施方式）
以下參照圖11和圖12，對本發明的第三實施方式的電連接器3的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖11和圖12中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器3具有：觸頭20、密封構件50、屏蔽板60、座體310以及殼體構件340。
座體310由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體310在沿著觸頭20的外周面而緊貼於觸頭20的部分含矽烷偶聯劑。
座體310具備主體部311和板狀部312。
主體部311對觸頭20進行保持並且設置在板狀部312的後方，比板狀部312更向側方突出，並具備前方部3111和後方部3112。
前方部3111從後方部3112的前端向前方突出。
後方部3112設置在前方部3111的後方並且比板狀部312和前方部3111更向側方突出。後方部3112包括：前端部3112d，不含矽烷偶聯劑；後端部3112a，設置在座體310的後端並且不含矽烷偶聯劑；以及防水樹脂部3112c，設置在前端部3112d與後端部3112a之間並且含矽烷偶聯劑。
防水樹脂部3112c沿著觸頭20的外周面緊貼於觸頭20，並且沿著殼體構件340的內周面的周向緊貼於殼體構件340。構成防水樹脂部3112c的樹脂與構成板狀部312、前方部3111、後端部3112a以及前端部3112d的樹脂為不同種類的樹脂，並具有熔融溫度比構成板狀部312、前方部3111、後端部3112a以及前端部3112d的樹脂低的性質。
需要說明的是，前端部3112d、後端部3112a、防水樹脂部3112c的圖12所示的邊界線雖然為了便於說明而明確示出，但由於前端部3112d與防水樹脂部3112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，並且後端部3112a與防水樹脂部3112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，因此實際上並不清晰。
作為前方突出部的板狀部312為板狀，從主體部311向前方突出。
殼體構件340由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。殼體構件340保持於後方部3112並沿著內周面的周向緊貼於防水樹脂部3112c。殼體構件340通過對金屬板材進行加工（拉深加工等）而形成、通過壓鑄而形成、或通過金屬粉末注射成型法而形成。
殼體構件340具備：肋341、抵接部342以及抵接部343。
作為側方突出部的肋341沿著周向設置於殼體構件340的外周，並在密封構件50的前方從殼體構件340的外周向側方突出。肋341具備：抵接面341a，供密封構件50的前端部53抵接；和抵接面341b，在電連接器3安裝於被安裝構件之後抵接於被安裝構件（例如圖9所示的抵接面204）。
抵接部342將殼體構件340的前端向內側折彎而形成，並與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
抵接部343環繞設置於殼體構件340的前端的周圍，並在將電連接器3安裝於被安裝構件之後抵接於被安裝構件（例如圖9所示的內壁205）。
密封構件50為環狀並設置於殼體構件340的外周，並且隔著殼體構件340設置於主體部311。如圖12所示，密封構件50具備：壓接部51，比殼體構件340的肋341更向側方突出並壓接於被安裝構件；內壁部52，抵接或壓接於殼體構件340的外周；前端部53，抵接或壓接於殼體構件340的肋341的抵接面341a；以及根部54，作為固定部分而固定於殼體構件340的外周。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於殼體構件340的外周，並且前端部53通過以黏接劑進行黏接等方式固定於抵接面341a。
＜電連接器相對於被安裝構件的安裝方法＞
以下對本發明的第三實施方式的電連接器3相對於被安裝構件的安裝方法詳細地進行說明。需要說明的是，在此，以將電連接器3安裝於圖9所示的框體200的情况的安裝方法為例進行說明。
在電連接器3以從後方朝向前方插入的方式安裝於安裝孔202時，首先，將板狀部312從後方插入安裝孔202，之後將主體部311從後方插入安裝孔202，並且將殼體構件340從後方插入安裝孔202，接著將板狀部312從後方插入安裝孔201。此時，由於殼體構件340的抵接部343的外徑大致等於或稍小於安裝孔201的內徑D1，因此抵接部343抵接於內壁205。
此外，密封構件50的壓接部51壓接於安裝孔202的內壁203，密封構件50向內側彈性變形。此時，由於密封構件50與殼體構件340的固定部分即根部54不會比肋341更向側方突出，因此即使在電連接器3插入安裝孔201和安裝孔202的中途例如向與前後方向正交的方向進行了移動時等情况下，也能防止根部54卡住框體200，能防止密封構件50的損壞或錯位。
此外，即使將密封構件50的厚度設置得厚，也能抑制電連接器3的大型化，由此，能不增大內徑D2地增大密封構件50的壓縮部分的厚度，因此能擴大密封構件50相對於內壁203的適當壓縮率下的可壓接範圍，而無需對內壁203進行高精度的尺寸管理，因此能提高生產率。
並且，通過使殼體構件340的肋341的抵接面341b抵接於框體200的抵接面204來限制電連接器3向前方的移動，由此，電連接器3相對於框體200的安裝完成。
如此，通過使殼體構件340的肋341的抵接面341b抵接於抵接面204來阻止殼體構件340相對於框體200向前方的移動，由此，還能將殼體構件340用作電連接器3相對於框體200的定位構件。
此外，在構成電連接器3的嵌合部的一部分的框體200具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器3的電性能。
此外，在設置於後方部3112的外周並覆蓋後方部3112的殼體構件340具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器3的電性能。
而且，在框體200和殼體構件340具有導電性的情况下，通過使抵接部343與框體200連接並以框體200和殼體構件340來覆蓋座體310的外周，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器3的電性能。
在電連接器3相對於框體200的安裝已完成的狀態下，框體200的安裝孔201構成對接側連接器從前方插入時的插入孔，並且通過安裝孔201的內壁205和抵接部342來構成與對接側連接器的嵌合部。此外，在電連接器3相對於框體200的安裝已完成的狀態下，抵接部343抵接於內壁205，並且密封構件50整體通過內壁203而均勻地承受按壓力，由此，板狀部312沿著內壁205配置於安裝孔201的中央，因此能可靠地連接電連接器3和對接側連接器。
在對接側連接器從前方插入電連接器3的上述嵌合部時，對接側連接器的插入方向的頂端抵接於抵接部342，由此，對接側連接器向後方的移動被阻止，同時對接側連接器與電連接器3的連接完成。需要說明的是，在對接側連接器與電連接器3的連接已完成的狀態下，對接側連接器的對接側觸頭與電連接器3的觸頭20電連接。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部312和設置於板狀部312的後方並且比板狀部312更向側方突出的主體部311的絕緣性的座體310，並在主體部311設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體310的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器3小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器3安裝於框體200時，無需對框體200進行高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件340設置於主體部311，能保護主體部311，並且在殼體構件340具有導電性的情况下，能通過殼體構件340來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器3的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使殼體構件340具備在密封構件50的前方向側方突出的肋341，在將電連接器3安裝於框體200時，能通過肋341來防止框體200卡在密封構件50的根部54，能防止密封構件50損壞或相對於座體310錯位。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備比肋341更向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50抵接於肋341的抵接面341a，能容易地將密封構件50定位於殼體構件340。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50的內壁部52以黏接等方式固定於殼體構件340的外周並且將密封構件50的前端部53以黏接等方式固定於肋341的抵接面341a，能增大密封構件50與殼體構件340的固定面的面積，因此能將密封構件50牢固地固定於殼體構件340，能防止密封構件50脫落。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件340的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器3小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器3，在密封構件50、框體200以及殼體構件340具有導電性的情况下，在將電連接器3安裝於框體200後，能將殼體構件340、密封構件50以及框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或抗靜電。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部3112c緊貼於殼體構件340的內周面，對防水樹脂部3112c與殼體構件340之間的間隙進行堵塞，因此能從座體310與殼體構件340之間的間隙開始密閉安裝電連接器3的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器3，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部3112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部3112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體310與觸頭20之間的間隙開鎖密閉安裝電連接器3的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器3，能在觸頭20與殼體構件340之間僅設置防水樹脂部3112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
需要說明的是，本實施方式中，只要比板狀部312更向側方突出並且能收納於殼體構件340，座體310的主體部311的形狀能採用任意的形狀。
（第四實施方式）
以下參照圖13和圖14，對本發明的第四實施方式的電連接器4的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖13和圖14中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器4具有：觸頭20、密封構件50、屏蔽板60、座體410以及殼體構件440。
座體410由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體410在沿著觸頭20的外周面而緊貼於觸頭20的部分含矽烷偶聯劑。
座體410具備主體部411和板狀部412。
主體部411對觸頭20進行保持並且設置在板狀部412的後方，比板狀部412更向側方突出並具備前方部4111和後方部4112。
前方部4111從後方部4112的前端向前方突出。
後方部4112設置在前方部4111的後方並且比板狀部412和前方部4111更向側方突出。後方部4112包括：前端部4112d，不含矽烷偶聯劑；後端部4112a，設置在座體410的後端並且不含矽烷偶聯劑；以及防水樹脂部4112c，設置在前端部4112d與後端部4112a之間並且含矽烷偶聯劑。
防水樹脂部4112c沿著觸頭20的外周面緊貼於觸頭20，並且沿著殼體構件440的內周面的周向緊貼於殼體構件440。構成的防水樹脂部4112c樹脂與構成板狀部412、前方部4111、後端部4112a以及前端部4112d的樹脂為不同種類的樹脂，並具有熔融溫度比構成板狀部412、前方部4111、後端部4112a以及前端部4112d的樹脂低的性質。
需要說明的是，前端部4112d、後端部4112a、防水樹脂部4112c的圖14所示的邊界線雖然為了便於說明而明確示出，但由於前端部4112d與防水樹脂部4112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，並且後端部4112a與防水樹脂部4112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，因此實際上並不清晰。
作為前方突出部的板狀部412為板狀並從主體部411向前方突出。
殼體構件440由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。殼體構件440保持於後方部4112並沿著內周面的周向緊貼於防水樹脂部4112c。殼體構件440通過對金屬板材進行加工（拉深加工等）而形成、通過壓鑄而形成、或通過金屬粉末注射成型法而形成。
殼體構件440具備抵接部442和抵接部443。
抵接部442將殼體構件440的前端向內側折彎而形成，並與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
抵接部443環繞設置於殼體構件440的前端的周圍，在將電連接器4安裝於被安裝構件之後，抵接於被安裝構件（例如圖9所示的內壁205）。
密封構件50為環狀並設置於殼體構件440的外周，並且隔著殼體構件440設置於主體部411。如圖14所示，密封構件50具備：壓接部51，壓接於被安裝構件；內壁部52，抵接或壓接於殼體構件440的外周；前端部53；以及根部54，作為固定部分而固定於殼體構件440的外周。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於殼體構件440的外周。
＜電連接器相對於被安裝構件的安裝方法＞
以下對本發明的第四實施方式的電連接器4相對於被安裝構件的安裝方法詳細地進行說明。需要說明的是，在此，以將電連接器4安裝於圖9所示的框體200的情况的安裝方法為例進行說明。
在電連接器4以從後方朝向前方插入的方式安裝於安裝孔202時，首先，將板狀部412從後方插入安裝孔202，之後將主體部411從後方插入安裝孔202，並且將殼體構件440從後方插入安裝孔202，接著將板狀部412從後方插入安裝孔201。此時，由於殼體構件440的抵接部443的外徑大致等於或稍小於安裝孔201的內徑D1，因此抵接部443抵接於內壁205。
此外，密封構件50的壓接部51壓接於安裝孔202的內壁203，密封構件50向內側彈性變形。此時，由於即使將密封構件50的厚度設置得厚也能抑制電連接器4的大型化，因此能不增大內徑D2地增大密封構件50的壓縮部分的厚度，因此能擴大密封構件50相對於內壁203的適當壓縮率下的可壓接範圍，而無需對內壁203進行高精度的尺寸管理，因此能提高生產率。
並且，通過電連接器4和設置於框體200的未圖示的定位單元來將電連接器4定位於框體200，由此，完成電連接器4相對於框體200的安裝。
此外，在構成電連接器4的嵌合部的一部分的框體200具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器4的電性能。
此外，在設置於後方部4112的外周並覆蓋後方部4112的殼體構件440具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器4的電性能。
進而，在框體200和殼體構件440具有導電性的情况下，通過使抵接部443與框體200連接並以框體200和殼體構件440來覆蓋座體410的外周，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器4的電性能。
在電連接器4相對於框體200的安裝已完成的狀態下，框體200的安裝孔201構成對接側連接器從前方插入時的插入孔，並且通過安裝孔201的內壁205和抵接部442來構成與對接側連接器的嵌合部。此外，在電連接器4相對於安裝孔202的安裝已完成的狀態下，抵接部443抵接於內壁205，並且密封構件50整體通過內壁203而均勻地承受按壓力，由此，板狀部412沿著內壁205配置於安裝孔201的中央，因此能可靠地連接電連接器4和對接側連接器。
在對接側連接器從前方插入電連接器4的上述嵌合部時，對接側連接器的插入方向的頂端抵接於抵接部442，由此，對接側連接器向後方的移動被阻止，同時對接側連接器與電連接器4的連接完成。需要說明的是，在對接側連接器與電連接器4的連接已完成的狀態下，對接側連接器的對接側觸頭與電連接器4的觸頭20電連接。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部412和設置於板狀部412的後方並且比板狀部412更向側方突出的主體部411的絕緣性的座體410，並在主體部411設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體410的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器4小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器4安裝於框體200時，無需對框體200進行需高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件440設置於主體部411，能保護主體部411，並且在殼體構件440具有導電性的情况下，能通過殼體構件440來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器4的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件440的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器4小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器4，在密封構件50、框體200以及殼體構件440具有導電性的情况下，在將電連接器4安裝於框體200後，能將殼體構件440、密封構件50以及框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或抗靜電。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部4112c緊貼於殼體構件440的內周面，對防水樹脂部4112c與殼體構件440之間的間隙進行堵塞，因此能從座體410與殼體構件440之間的間隙開始密閉安裝電連接器4的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器4，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部4112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部4112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體410與觸頭20之間的間隙開始密閉安裝電連接器4的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器4，能在觸頭20與殼體構件440之間僅設置防水樹脂部4112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
此外，根據本實施方式，能將殼體構件440設為凹凸較少的圓筒形狀，因此能容易地形成殼體構件440。
需要說明的是，本實施方式中，只要比板狀部412更向側方突出並且能收納於殼體構件440，座體410的主體部411的形狀能採用任意的形狀。
（第五實施方式）
以下參照圖15和圖16，對本發明的第五實施方式的電連接器5的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖15和圖16中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器5具有：觸頭20、密封構件50、屏蔽板60、座體510以及殼體構件540。
座體510由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體510在沿著觸頭20的外周面而緊貼於觸頭20的部分含矽烷偶聯劑。
座體510具備主體部511和板狀部512。
主體部511對觸頭20進行保持並且設置在板狀部512的後方，比板狀部512更向側方突出並具備前方部5111和後方部5112。
前方部5111從後方部5112的前端向前方突出。
後方部5112設置在前方部5111的後方並且比板狀部512和前方部5111更向側方突出。後方部5112包括：前端部5112d，不含矽烷偶聯劑；後端部5112a，設置在座體510的後端並且不含矽烷偶聯劑；以及防水樹脂部5112c，設置在前端部5112d與後端部5112a之間並且含矽烷偶聯劑。
防水樹脂部5112c沿著觸頭20的外周面緊貼於觸頭20，並且沿著殼體構件540的內周面的周向緊貼於殼體構件540。構成防水樹脂部5112c的樹脂與構成板狀部512、前方部5111、後端部5112a以及前端部5112d的樹脂為不同種類的樹脂，並具有熔融溫度比構成板狀部512、前方部5111、後端部5112a以及前端部5112d的樹脂低的性質。
前端部5112d具備抵接部5113，與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
需要說明的是，前端部5112d、後端部5112a、防水樹脂部5112c的圖16所示的邊界線雖然為了便於說明而明確示出，但由於前端部5112d與防水樹脂部5112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，並且後端部5112a與防水樹脂部5112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，因此實際上並不清晰。
作為前方突出部的板狀部512為板狀並從主體部511向前方突出。
殼體構件540由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。殼體構件540保持於後方部5112並沿著內周面的周向緊貼於防水樹脂部5112c。殼體構件540通過對金屬板材進行加工（拉深加工等）而形成、通過壓鑄而形成、或通過金屬粉末注射成型法而形成。
殼體構件540具備抵接部542和抵接部543。
抵接部542與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
抵接部543環繞設置於殼體構件540的前端的周圍，在將電連接器5安裝於被安裝構件之後，抵接於被安裝構件（例如圖9所示的內壁205）。
密封構件50為環狀並設置於殼體構件540的外周，並且隔著殼體構件540設置於主體部511。如圖16所示，密封構件50具備：壓接部51，壓接於被安裝構件；內壁部52，抵接或壓接於殼體構件540的外周；前端部53，抵接或壓接於被安裝構件；以及根部54，作為固定部分而固定於殼體構件540的外周。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於殼體構件540的外周。
＜電連接器相對於被安裝構件的安裝方法＞
以下對本發明的第五實施方式的電連接器5相對於被安裝構件的安裝方法詳細地進行說明。需要說明的是，在此，以將電連接器5安裝於圖9所示的框體200的情况的安裝方法為例進行說明。
在電連接器5以從後方朝向前方插入的方式安裝於安裝孔202時，首先，將板狀部512從後方插入安裝孔202，之後將主體部511從後方插入安裝孔202，並且將殼體構件540從後方插入安裝孔202，接著將板狀部512從後方插入安裝孔201。此時，由於殼體構件540的抵接部543的外徑大致等於或稍小於安裝孔201的內徑D1，因此抵接部543抵接於內壁205。
此外，密封構件50的壓接部51壓接於安裝孔202的內壁203，密封構件50向內側彈性變形。此時，由於即使將密封構件50的厚度設置得厚也能抑制電連接器5的大型化，因此能不增大內徑D2地增大密封構件50的壓縮部分的厚度，因此能擴大密封構件50相對於內壁203的適當壓縮率下的可壓接範圍，而無需對內壁203進行高精度的尺寸管理，因此能提高生產率。
並且，通過電連接器5和設置於框體200的未圖示的定位單元來將電連接器5定位於框體200，由此，完成電連接器5相對於框體200的安裝。
此外，在構成電連接器5的嵌合部的一部分的框體200具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器5的電性能。
此外，在設置於後方部5112的外周並覆蓋後方部5112的殼體構件540具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器5的電性能。
進而，在框體200和殼體構件540具有導電性的情况下，通過使抵接部543與框體200連接並以框體200和殼體構件540來覆蓋座體510的外周，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器5的電性能。
在電連接器5相對於框體200的安裝已完成的狀態下，框體200的安裝孔201構成對接側連接器從前方插入時的插入孔，並且通過安裝孔201的內壁205、抵接部542和抵接部5113來構成與對接側連接器的嵌合部。此外，在電連接器5相對於安裝孔202的安裝已完成的狀態下，抵接部543抵接於內壁205，並且密封構件50整體通過內壁203而均勻地承受按壓力，由此，板狀部512沿著內壁205配置在安裝孔201的中央，因此能可靠地連接電連接器5和對接側連接器。
在對接側連接器從前方插入電連接器5的上述嵌合部時，對接側連接器的插入方向的頂端抵接於抵接部542和抵接部5113，由此，對接側連接器向後方的移動被阻止，同時對接側連接器與電連接器5的連接完成。需要說明的是，在對接側連接器與電連接器5的連接已完成的狀態下，對接側連接器的對接側觸頭與電連接器5的觸頭20電連接。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部512和設置於板狀部512的後方並且比板狀部512更向側方突出的主體部511的絕緣性的座體510，並在主體部511設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體510的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器5小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器5安裝於框體200時，無需對框體200進行高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件540設置於主體部511，能保護主體部511，並且在殼體構件540具有導電性的情况下，能通過殼體構件540來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器5的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件540的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器5小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器5，在密封構件50、框體200以及殼體構件540具有導電性的情况下，在將電連接器5安裝於框體200後，能將殼體構件540、密封構件50、框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或抗靜電。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部5112c緊貼於殼體構件540的內周面，對防水樹脂部5112c與殼體構件540之間的間隙進行堵塞，因此能從座體510與殼體構件540之間的間隙開始密閉安裝電連接器5的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器5，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部5112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部5112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體510與觸頭20之間的間隙開始密閉安裝電連接器5的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器5，能在觸頭20與殼體構件540之間僅設置防水樹脂部5112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
此外，根據本實施方式，能將殼體構件540設為凹凸較少的圓筒形狀，因此能容易地形成殼體構件540。
需要說明的是，本實施方式中，只要比板狀部512更向側方突出並且能收納於殼體構件540，座體510的主體部511的形狀能採用任意的形狀。
（第六實施方式）
以下參照圖17和圖18，對本發明的第六實施方式的電連接器6的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖17和圖18中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器6具有：觸頭20、密封構件50、屏蔽板60、座體610以及殼體構件640。
座體610由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體610在沿著觸頭20的外周面而緊貼於觸頭20的部分含矽烷偶聯劑。
座體610具備主體部611和板狀部612。
主體部611對觸頭20進行保持並且設置在板狀部612的後方，比板狀部612更向側方突出並具備前方部6111和後方部6112。
前方部6111從後方部6112的前端向前方突出。
後方部6112設置在前方部6111的後方並且比板狀部612和前方部6111更向側方突出。後方部6112包括：前端部6112d，不含矽烷偶聯劑；後端部6112a，設置在座體610的後端並且不含矽烷偶聯劑；以及防水樹脂部6112c，設置在前端部6112d與後端部6112a之間並且含矽烷偶聯劑。
防水樹脂部6112c沿著觸頭20的外周面緊貼於觸頭20，並且沿著殼體構件640的內周面的周向緊貼於殼體構件640。構成防水樹脂部6112c的樹脂與構成板狀部612、前方部6111、後端部6112a以及前端部6112d的樹脂為不同種類的樹脂，並具有熔融溫度比構成板狀部612、前方部6111、後端部6112a以及前端部6112d的樹脂低的性質。
前端部6112d具備抵接部6113，與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
需要說明的是，前端部6112d、後端部6112a、防水樹脂部6112c的圖18所示的邊界線雖然為了便於說明而明確示出，但由於前端部6112d與防水樹脂部6112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，並且後端部6112a與防水樹脂部6112c的連接部分在製造工序中進行了熔融和接合，因此實際上並不清晰。
作為前方突出部的板狀部612為板狀並從主體部611向前方突出。
殼體構件640由具有導電性的材料或具有絕緣性的材料形成，呈前後方向貫通的筒狀。殼體構件640保持於後方部6112並沿著內周面的周向緊貼於防水樹脂部6112c。殼體構件640通過對金屬板材進行加工（拉深加工等）而形成、通過壓鑄而形成、或通過金屬粉末注射成型法而形成。
殼體構件640具備：肋641、抵接部642以及抵接部643。
作為側方突出部的肋641沿著周向設置於殼體構件640的外周，並從殼體構件640的外周向側方突出。肋641具備：抵接面641a，供密封構件50的前端部53抵接；和抵接面641b，在電連接器6已安裝於被安裝構件時抵接於被安裝構件（例如圖9所示的抵接面204）。
抵接部642與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動。
抵接部643環繞設置於殼體構件640的前端的周圍，在將電連接器6安裝於被安裝構件之後，抵接於被安裝構件（例如圖9所示的內壁205）。
密封構件50為環狀並設置於殼體構件640的外周，並且隔著殼體構件640設置於主體部611。如圖18所示，密封構件50具備：壓接部51，比殼體構件640的肋641更向側方突出並壓接於被安裝構件；內壁部52，抵接或壓接於殼體構件640的外周；前端部53，抵接或壓接於殼體構件640的肋641的抵接面641a；以及根部54，作為固定部分而固定於殼體構件640的外周。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於殼體構件640的外周，並且前端部53通過以黏接劑進行黏接等方式固定於抵接面641a。
＜電連接器相對於被安裝構件的安裝方法＞
以下對本發明的第三實施方式的電連接器6相對於被安裝構件的安裝方法詳細地進行說明。需要說明的是，在此，以將電連接器6安裝於圖9所示的框體200的情况的安裝方法為例進行說明。
在電連接器6以從後方朝向前方插入的方式安裝於安裝孔202時，首先，將板狀部612從後方插入安裝孔202，之後將主體部611從後方插入安裝孔202，並且將殼體構件640從後方插入安裝孔202，接著將板狀部612從後方插入安裝孔201。此時，殼體構件640的抵接部643的外徑大致等於或稍小於安裝孔201的內徑D1，因此抵接部643抵接於內壁205。
此外，密封構件50的壓接部51壓接於安裝孔202的內壁203，密封構件50向內側彈性變形。此時，由於密封構件50與殼體構件640的固定部分即根部54不會比肋641更向側方突出，因此即使在電連接器6插入安裝孔201和安裝孔202的中途例如向與前後方向正交的方向進行移動等情况下，也能防止根部54卡住框體200，能防止密封構件50損壞或錯位。
此外，由於即使將密封構件50的厚度設置得厚也能抑制電連接器6的大型化，由此能不增大內徑D2地增大密封構件50的壓縮部分的厚度，因此能擴大密封構件50相對於內壁203的適當壓縮率下的可壓接範圍，而無需對內壁203進行高精度的尺寸管理，因此能提高生產率。
並且，通過使殼體構件640的肋641的抵接面641b抵接於框體200的抵接面204，電連接器6向前方的移動受到限制，完成電連接器6相對於框體200的安裝。
如此，通過使殼體構件640的肋641的抵接面641b抵接於抵接面204來阻止殼體構件640相對於框體200向前方的移動，由此，還能將殼體構件640用作電連接器6相對於框體200的定位構件。
此外，在構成電連接器6的嵌合部的一部分的框體200具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器6的電性能。
此外，在設置於後方部6112的外周並覆蓋後方部6112的殼體構件640具有導電性的情况下，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器6的電性能。
而且，在框體200和殼體構件640具有導電性的情况下，通過使抵接部643與框體200連接並以框體200和殼體構件640來覆蓋座體610的外周，能降低來自外部的噪聲，提高電連接器6的電性能。
在電連接器6相對於框體200的安裝已完成的狀態下，框體200的安裝孔201構成對接側連接器從前方插入時的插入孔，並且通過安裝孔201的內壁205、抵接部642和抵接部6113來構成與對接側連接器的嵌合部。此外，在電連接器6相對於安裝孔202的安裝已完成的狀態下，抵接部643抵接於內壁205，並且密封構件50整體通過內壁203而均勻地承受按壓力，由此，板狀部612沿著內壁205配置於安裝孔201的中央，因此能可靠地連接電連接器6和對接側連接器。
在對接側連接器從前方插入電連接器6的上述嵌合部時，對接側連接器的插入方向的頂端抵接於抵接部642以及抵接部6113，由此，對接側連接器向後方的移動被阻止，同時對接側連接器與電連接器6的連接完成。需要說明的是，在對接側連接器與電連接器6的連接已完成的狀態下，對接側連接器的對接側觸頭與電連接器6的觸頭20電連接。
如此，根據本實施方式，通過具有具備板狀部612和設置於板狀部612的後方並且比板狀部612更向側方突出的主體部611的絕緣性的座體610，並在主體部611設置可彈性變形的密封構件50，可以無需在座體610的前端側設置對密封構件50進行保持的部分，因此能使電連接器6小型化及薄型化，並且也可以使密封構件50的厚度不會薄到必要以上，因此能增大密封構件50相對於框體200的適當壓縮率下的可壓接範圍，在將電連接器6安裝於框體200時，無需對框體200進行高精度的尺寸管理，能提高生產率。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50隔著殼體構件640設置於主體部611，能保護主體部11，並且在殼體構件640具有導電性的情况下，能通過殼體構件640來屏蔽來自外部的噪聲，提高電連接器6的電性能。
此外，根據本實施方式，通過使殼體構件640具備在密封構件50的前方向側方突出的肋641，在將電連接器6安裝於框體200時，能通過肋641來防止框體200卡在密封構件50的根部54，能防止密封構件50損壞或相對於座體610錯位。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50具備比肋641更向側方突出並壓接於被安裝構件的壓接部51，能將密封構件50可靠地壓接於被安裝構件。
此外，根據本實施方式，通過使密封構件50抵接於肋641的抵接面641a，能容易地將密封構件50定位於殼體構件640。
此外，根據本實施方式，通過將密封構件50的內壁部52以黏接等方式固定於殼體構件640的外周並且將密封構件50的前端部53以黏接等方式固定於肋641的抵接面641a，能增大密封構件50與殼體構件640的固定面的面積，因此能將密封構件50牢固地固定於殼體構件640，能防止密封構件50脫落。
此外，根據本實施方式，通過在殼體構件640的外周設置密封構件50，可以不需要用於設置密封構件50的框體，因此能使電連接器6小型化及薄型化。
此外，根據本實施方式，對於電連接器6，在密封構件50、框體200以及殼體構件640具有導電性的情况下，在將電連接器6安裝於框體200後，能將殼體構件640、密封構件50、框體200電連接，因此在框體200為電子設備的金屬框體等的情况下，能有助於提高該電子設備的屏蔽性能或抗靜電。
此外，根據本實施方式，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部6112c緊貼於殼體構件640的內周面，對防水樹脂部6112c與殼體構件640之間的間隙進行堵塞，因此能從座體610與殼體構件640之間的間隙開始密閉安裝電連接器6的電子設備的內部而進行防水。此外，對於電連接器6，由於含矽烷偶聯劑的防水樹脂部6112c緊貼於觸頭20的外周面，對防水樹脂部6112c與觸頭20之間的間隙進行堵塞，因此能從座體610與觸頭20之間的間隙開始密閉安裝電連接器6的電子設備的內部而進行防水。而且，對於電連接器6，能在觸頭20與殼體構件640之間僅設置防水樹脂部6112c來進行阻水，因此能使後方側小型化。
需要說明的是，本實施方式中，只要比板狀部612更向側方突出並且能收納於殼體構件640，座體610的主體部611的形狀能採用任意的形狀。
（第七實施方式）
以下參照圖19，對本發明的第七實施方式的電連接器7的結構詳細地進行說明。
需要說明的是，圖19中，針對與圖1至圖8結構相同的部分標注同一附圖標記而省略其說明。
本實施方式的電連接器7具有：觸頭20、密封構件50、屏蔽板60以及座體710。
座體710由具有絕緣性的材料形成，是對觸頭20進行保持的保持構件。座體710具備板狀部12和主體部711。
主體部711對觸頭20進行保持並且設置在板狀部12的後方，比板狀部12更向側方突出並如圖19所示具備前方部111、抵接部113以及後方部7112。
後方部7112從抵接部113的後端向後方突出。
抵接部113在前方部111與後方部7112之間比前方部111和後方部7112更向側方突出。在抵接部113的前端設置有前端面113a和抵接面113b，該前端面113a與從前方連接的未圖示的對接側連接器抵接，阻止對接側連接器向後方移動，該抵接面113b在電連接器7安裝於被安裝構件後抵接於被安裝構件。抵接面113b為與前端面113a正交的面。前端面113a環繞設置於前方部111的周圍。抵接面113b環繞設置於抵接部113的外周。
作為前方突出部的板狀部12為板狀，從主體部711向前方突出。
密封構件50為環狀並設置於座體710的後方部7112的外周。密封構件50具備：壓接部51，比抵接部113更向側方突出並壓接於被安裝構件；內壁部52，壓接於後方部7112的外周；前端部53，壓接於抵接部113的後端；以及根部54，作為固定部分而固定於後方部7112。內壁部52通過以黏接劑進行黏接等方式固定於後方部7112的外周，並且前端部53通過以黏接劑進行黏接等方式固定於抵接部113的後端。
需要說明的是，密封構件50並不限於通過黏接而固定於後方部7112的情况，也可以通過從後方壓入而固定於後方部7112，能以任意的方法固定於後方部7112。此外，對於密封構件50，也可以使密封構件50的壓接部51以外的一部分比抵接部113更向側方突出。此外，密封構件50的上述以外的結構與上述第一實施方式的密封構件50的結構相同，因此省略其說明。
電連接器7為不具有殼體構件的結構，但在安裝電連接器7的框體具有導電性的情况下，由於通過該框體將電連接器7從前端覆蓋至後端，因此能降低來自外部的噪聲，提高電連接器7的電性能。
如此，根據本實施方式，通過在主體部711的後方部7112設置可彈性變形的密封構件50，能防止被安裝構件卡在密封構件50相對於座體710的根部54，能實現小型化及薄型化並且能提高生產率。
此外，根據本實施方式，由於不設置殼體構件，因此能使電連接器7進一步薄型化及小型化。
需要說明的是，本實施方式中，座體的主體部的形狀並不限於圖19的主體部711的形狀，只要比板狀部12更向側方突出，能採用任意的形狀。
當然，本發明的構件的種類、配置、個數等並不限定於上述的實施方式，能將其組件適當置換為起到同等作用效果的組件等，能在不脫離發明的技術精神的範圍內進行適當變更。
產業上的可利用性
本發明適於具有防水功能的電連接器。
1‧‧‧電連接器
2‧‧‧電連接器
3‧‧‧電連接器
4‧‧‧電連接器
5‧‧‧電連接器
6‧‧‧電連接器
7‧‧‧電連接器
10‧‧‧座體
11‧‧‧主體部
12‧‧‧板狀部
20‧‧‧觸頭
20a‧‧‧第一觸頭
20b‧‧‧第二觸頭
40‧‧‧殼體構件
41‧‧‧擴徑部
42‧‧‧狹窄部
43‧‧‧後端部
50‧‧‧密封構件
51‧‧‧壓接部
52‧‧‧內壁部
53‧‧‧前端部
54‧‧‧根部
60‧‧‧屏蔽板
111‧‧‧前方部
112‧‧‧後方部’
112a‧‧‧後端部
112c‧‧‧防水樹脂部
112d‧‧‧前端部
113‧‧‧抵接部
113a‧‧‧前端面
113b‧‧‧抵接面
140‧‧‧殼體構件
141‧‧‧肋
21a‧‧‧連接部
21b‧‧‧連接部
22a‧‧‧端子部
22b‧‧‧端子部
200‧‧‧框體
201‧‧‧安裝孔
202‧‧‧安裝孔
203‧‧‧內壁
204‧‧‧抵接面
205‧‧‧內壁
310‧‧‧座體
311‧‧‧主體部
3111‧‧‧前方部
3112‧‧‧後方部
3112a‧‧‧後端部
3112c‧‧‧防水樹脂部
3112d‧‧‧前端部
312‧‧‧板狀部
340‧‧‧殼體構件
341‧‧‧肋
410‧‧‧座體
411‧‧‧主體部
4111‧‧‧前方部
4112‧‧‧後方部
4112a‧‧‧後端部
4112c‧‧‧防水樹脂部
4112d‧‧‧前端部
412‧‧‧板狀部
440‧‧‧殼體構件
442‧‧‧抵接部
443‧‧‧抵接部
510‧‧‧座體
511‧‧‧主體部
5111‧‧‧前方部
5112‧‧‧後方部
5112a‧‧‧後端部
5112c‧‧‧防水樹脂部
5112d‧‧‧前端部
512‧‧‧板狀部
5113‧‧‧抵接部
540‧‧‧殼體構件
542‧‧‧抵接部
543‧‧‧抵接部
610‧‧‧座體
611‧‧‧主體部
6111‧‧‧前方部
6112‧‧‧後方部
6112a‧‧‧後端部
6112c‧‧‧防水樹脂部
6112d‧‧‧前端部
6113‧‧‧抵接部
612‧‧‧板狀部
640‧‧‧殼體構件
641‧‧‧肋
641a‧‧‧抵接面
641b‧‧‧抵接面
642‧‧‧抵接部
643‧‧‧抵接部
710‧‧‧座體
711‧‧‧主體部
7112‧‧‧後方部
[圖1]為從斜前上方觀察本發明的第一實施方式的電連接器的立體圖。 [圖2] 為從斜後上方觀察本發明的第一實施方式的電連接器的立體圖。 [圖3] 為本發明的第一實施方式的電連接器的俯視圖。 [圖4] 為本發明的第一實施方式的電連接器的側視圖。 [圖5] 為圖3的A-A剖面圖。 [圖6] 為本發明的第一實施方式的殼體構件的側視圖。 [圖7]為本發明的第一實施方式的殼體構件的後視圖。 [圖8]為本發明的第一實施方式的密封構件的剖視圖。 [圖9]為表示本發明的第一實施方式的電連接器的使用狀態的圖。 [圖10]為本發明的第二實施方式的電連接器的剖視圖。 [圖11]為本發明的第三實施方式的電連接器的立體圖。 [圖12]為圖11的B-B剖面圖。 [圖13]為本發明的第四實施方式的電連接器的立體圖。 [圖14]為圖13的C-C剖面圖。 [圖15]為本發明的第五實施方式的電連接器的立體圖。 [圖16]為圖15的D-D剖面圖。 [圖17]為本發明的第六實施方式的電連接器的立體圖。 [圖18]為圖17的E-E剖面圖。 [圖19] 為本發明的第七實施方式的電連接器的剖視圖。

Claims (7)

  1. 一種電連接器，其特徵在於，具有： 　　絕緣性的保持構件，具備：前方突出部；和主體部，設置於所述前方突出部的後方並且比所述前方突出部更向側方突出； 　　觸頭，具有導電性，保持於所述保持構件，並且具備：連接部，露出於所述前方突出部並連接於對接側連接器的對接側觸頭；和端子部，從所述主體部突出；以及 　　密封構件，設置於所述主體部，可彈性變形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，具有：筒狀的殼體 構件，覆蓋所述主體部的外周，所述密封構件隔著所述殼體構件設置於所述主體部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器，其中，所述殼體構件具備： 側方突出部，在所述密封構件的前方向側方突出。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述密封構件具備： 壓接部，比所述側方突出部更向側方突出並壓接於被安裝構件。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述的電連接器，其中，所述密封構件 抵接於所述側方突出部的後端。
  6. 如申請專利範圍第3或4項所述的電連接器，其中，所述側方突出 部抵接於被安裝構件，阻止所述殼體構件相對於所述被安裝構件向前方的移動。
  7. 如申請專利範圍第2至4項中任一項所述的電連接器，其中，所述 殼體構件具有導電性，所述密封構件具有導電性。
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