TWI691239B - 電路板及應用該電路板的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電路板，其至少包括層疊設置的導電線路層及絕緣層，所述導電線路層包括至少一導電線，所述導電線包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述絕緣層的表面向內嵌設於所述絕緣層但不貫穿所述絕緣層，所述第二部分連接於所述第一部分與所述表面平齊的一端以從所述表面凸伸出。

Description

電路板及應用該電路板的電子裝置
本發明涉及一種電路板及應用該電路板的電子裝置。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作及生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，故柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
習知電路板若係需要通過大電流時，往往需要增加需通過大電流的線路的線寬，這勢必導致電路板體積的增大，不利於電路板的微型化，或導致電路板中線路的設計空間減小，使得電路板的線路設計受限。
有鑑於此，有必要提供一種電路板，能夠避兔上述問題。
一種電路板，其至少包括層疊設置的導電線路層及絕緣層，所述導電線路層包括至少一導電線，所述導電線包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述絕緣層的表面向內嵌設於所述絕緣層但不貫穿所述絕緣層，所述第二部分連接於所述第一部分與所述表面平齊的一端以從所述表面凸伸出。
一種電子裝置，其包括殼體，所述電子裝置還包括如上所述的電路板，所述電路板收容於所述殼體中。
本發明的電路板，由於所述導電線不僅包括第二部分，還包括與所述第二部分連接且內埋於所述絕緣層中的第一部分，相較於習知技術中形成於絕緣層表面上的相同線寬的導電線，本發明的電路板中的導電線具有更大的橫截面積，可承載更大的電流。同樣，在製作相同橫截面積的導電線時，本發明的電路板的結構可更加緊湊，用於製作線路的基底銅層可更薄，以進一步實現電路板的微型化。由於導電線的具有更大的橫截面積，其與其他膜層(如絕緣層)的接觸面積增大，有利於導電線路層的散熱。另，在不影響所述電路板的整體厚度的前提下，所述導電線的厚度可調整，在特性阻抗及差動阻抗的匹配上多了一個可調整匹配的參數。
100:電路板
10:導電線路層
20:絕緣層
11、11a、11b:導電線
111、111a、111b:第一部分
113、113a、113b:第二部分
21:表面
101、101e:第一導電線路層
201:第一絕緣層
102、102e:第二導電線路層
202:第二絕緣層
103:第三導電線路層
203:第三絕緣層
104:第四導電線路層
211:第一介質層
212:第一膠片
213:第一絕緣基材
214:第二膠片
231:第三膠片
232:第二絕緣基材
233:第四膠片
234:第二介質層
30:防焊層
40:導電過孔
13:信號線
50:導電柱
60:電極
圖1為本發明一較佳實施方式的電路板的剖面示意圖。
圖2為本發明第一實施例的電路板的剖面示意圖。
圖3為本發明第二實施例的電路板的剖面示意圖。
圖4為本發明第三實施例的電路板的剖面示意圖。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅係本發明一部分實施例，而不係全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術及科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施例的目的，不係旨在於限制本發明。
下面結合圖式，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可相互組合。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式提供一種電路板100，其應用於電子裝置(圖未示)中，該電子裝置可為滑鼠、手機、平板電腦、相機等。
所述電路板100至少包括依次層疊設置的導電線路層10及絕緣層20。所述導電線路層10包括至少一導電線11。所述導電線11包括第一部分111及與所述第一部分111連接的第二部分113。所述第一部分111由所述絕緣層20的表面21向內嵌設於所述絕緣層20但不貫穿所述絕緣層20。所述第二部分113連接所述第一部分111與所述絕緣層20的表面21平齊的一端以從所述表面21凸伸出。
本實施方式中，所述第一部分111的線寬沿所述絕緣層20的表面21向所述絕緣層20內部的方向逐漸減小。在其他實施方式中，所述第一部分111的形狀不僅限於上述情形，可根據實際需要進行變更。
所述第一部分111可藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
上述電路板100，由於所述導電線11不僅包括第二部分113，還包括與所述第二部分113連接且內埋於所述絕緣層20中的第一部分111，相較於習知技術中形成於絕緣層表面上的相同線寬的導電線，本發明的電路板100中的導電線11具有更大的橫截面積，可承載更大的電流。同樣，在製作相同橫截面積的導電線時，本發明的電路板100的結構可更加緊湊，用於製作線路的基底銅層可更薄，以進一步實現電路板100的微型化。由於導電線11的具有更大的橫截面積，其與其他膜層(如絕緣層)的接觸面積增大，有利於導電線路 層的散熱。另，在不影響所述電路板100的整體厚度的前提下，所述導電線11的厚度可調整，在特性阻抗及差動阻抗的匹配上多了一個可調整匹配的參數。
在第一實施例中，請參閱圖2，所述電路板100為四層板，其包括依次層疊設置的第一導電線路層101、第一絕緣層201、第二導電線路層102、第二絕緣層202、第三導電線路層103、第三絕緣層203及第四導電線路層104。
所述第一絕緣層201包括由所述第一導電線路層101向所述第二導電線路層102方向依次層疊的第一介質層211、第一膠片212、第一絕緣基材213及第二膠片214。
所述第一導電線路層101包括至少一導電線11a。所述導電線11a的第一部分111a內埋於所述第一介質層211，所述導電線11a的第二部分113a連接所述第一部分111a並由所述第一介質層211背離所述第一膠片212的表面朝遠離所述第一膠片212的方向凸伸。
所述第二導電線路層102包括至少一導電線11b。至少一導電線11b的第一部分111b內埋於所述第二膠片214，其第二部分113b連接所述第一部分111b並由所述第二膠片214背離所述第一絕緣基材213的表面朝遠離所述第一絕緣基材213的方向凸伸。
在其他實施例中，所述第二導電線路層102中的第一部分111b內埋於所述第二絕緣層202。
在第一實施例中，所述第一絕緣基材213為聚醯亞胺基板。在其他實施例中，所述第一絕緣基材213可為其他材質。
在第一實施例中，所述第二絕緣層202為一聚醯亞胺基板。所述第三絕緣層203包括由所述第三導電線路層103向所述第四導電線路層104方向依次層疊的第三膠片231、第二絕緣基材232、第四膠片233及第二介質層234。
在其他實施例中，所述第三導電線路層103及/或第四導電線路層104包括至少一導電線(圖未示)。所述導電線的第一部分111c內埋於鄰近的第二絕緣層202及/或第三絕緣層203。
在第一實施例中，所述電路板100還包括覆蓋於所述第一導電線路層101背離所述第二導電線路層102的一側及所述第四導電線路層背離所述第三導電線路層103的一側的防焊層30。
在第一實施例中，所述電路板100還包括一導電過孔40，所述導電過孔40電連接所述第一導電線路層101、第二導電線路層102、第三導電線路層103及第四導電線路層104。
在第二實施例中，請參閱圖3，所述導電線路層10包括至少二個導電線11及至少一信號線13，所述信號線13與二個導電線11間隔設置且位於二導電線11之間。在第二實施例中，所述導電線11為接地線，所述信號線13形成於所述絕緣層20的表面，且所述導電線11的厚度大於所述信號線13的厚度。在其他實施例中，所屬導電線11為低頻信號線，所述信號線13為高頻信號線，且所述導電線11的厚度大於所述信號線13的厚度。由於所述導電線11的厚度大於所述信號線13的厚度，使得所述電路板100在所述導電線11所在方向上的濾波效果更好，即改善了所述電路板100的電磁遮罩性能。
在第三實施例中，請參閱圖4，所述電路板100至少包括依次層疊第一導電線路層101e、絕緣層20及第二導電線路層102e。所述第一導電線路層101e至少包括二導電線11，且其中一導電線11接地，另一導電線11不接地。所述第二導電線路層102e至少包括二導電線11，且其中一導電線11接地，另一導電線11不接地。所述電路板100還包括二貫穿所述絕緣層20的導電柱50。一導電柱50的一端連接所述第一導電線路層101e中接地的導電線11，另一端連接所述第二導電線路層102e中接地的導電線11，以形成一電極60。另一導電 柱50的一端連接所述第一導電線路層101e中不接地的導電線11，另一端連接所述第二導電線路層102e中不接地的導電線11，以形成另一電極60。二電極60在電路板100中形成電容效應，用以作為埋設於所述電路板100中的電容組件。
另，對於本領域的普通技術人員來說，可根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有該等改變與變形均應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:電路板
10:導電線路層
20:絕緣層
11:導電線
111:第一部分
113:第二部分
21:表面

Claims (7)

  1. 一種電路板，其至少包括層疊設置的導電線路層及絕緣層，所述導電線路層包括至少一導電線，其改良在於，所述導電線包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述絕緣層的表面向內嵌設於所述絕緣層但不貫穿所述絕緣層，所述第二部分連接於所述第一部分與所述表面平齊的一端以從所述表面凸伸出，所述導電線路層包括二個導電線及至少一信號線，所述信號線與二導電線間隔設置且位於二導電線之間，所述導電線為接地線，所述信號線形成於所述絕緣層的所述表面，所述導電線的的厚度大於所述信號線的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板，其中，所述第一部分的線寬沿所述絕緣層的表面向所述絕緣層內部的方向逐漸減小。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板，其中，所述導電線路層包括二導電線路層，一所述導電線路層、絕緣層及另一導電線路層依次層疊設置，每一導電線路層包括二導電線，其中一導電線接地，另一導電線不接地，所述電路板還包括二貫穿所述絕緣層且平行設置的導電柱，一導電柱二端分別連接二導電線路層中接地的導電線，另一導電柱二端分別連接二導電線路層中不接地的導電線。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板，其中，所述導電線路層包括第一導電線路層、第二導電線路層、第三導電線路層及第四導電線路層，所述絕緣層包括第一絕緣層、第二絕緣層及第三絕緣層，所述第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層、第二絕緣層、第三導電線路層、第三絕緣層及第四導電線線路層依次層疊設置，所述第一導電線路層包括至少一導電線，所述第一導電線路層中的導電線部分埋設於所述第一絕緣層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電路板，其中，所述第二導電線路層包括至少一導電線，所述第二導電線路層中的導電線部分埋設於所述第一絕緣層。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的電路板，其中，所述第二導電線路層包括至少一導電線，所述第二導電線路層中的導電線部分埋設於所述第二絕緣層。
  7. 一種電子裝置，其包括殼體，其改良在於，所述電子裝置還包括如申請專利範圍第1~6任意一項所述的電路板，所述電路板收容於所述殼體中。
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